JP2011220924A - Testing device and connection device - Google Patents

Testing device and connection device Download PDF

Info

Publication number
JP2011220924A
JP2011220924A JP2010092208A JP2010092208A JP2011220924A JP 2011220924 A JP2011220924 A JP 2011220924A JP 2010092208 A JP2010092208 A JP 2010092208A JP 2010092208 A JP2010092208 A JP 2010092208A JP 2011220924 A JP2011220924 A JP 2011220924A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
test
board
additional circuit
connection
device under
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010092208A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Satoru Takeshita
覚 竹下
Junji Enohara
淳二 榎原
智行 ▲高▼本
Tomoyuki Takamoto
Takahide Nishiura
孝英 西浦
Hidehiko Yasuno
秀彦 安野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Priority to JP2010092208A priority Critical patent/JP2011220924A/en
Priority to US13/034,625 priority patent/US20110248737A1/en
Priority to KR1020110017606A priority patent/KR101214033B1/en
Priority to TW100106669A priority patent/TW201140105A/en
Priority to CN2011100905664A priority patent/CN102236071B/en
Publication of JP2011220924A publication Critical patent/JP2011220924A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2889Interfaces, e.g. between probe and tester
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve a high speed and high functionalization of an existing testing device at a low cost by means of an addition circuit.SOLUTION: The testing device is connected to a socket board according to the kind of device to be tested and tests the device to be tested, and includes: a test head incorporating a test module for testing the device to be tested; a function board connected through a cable to the test module in the test head and connected to the socket board; an addition circuit mounted on the function board and connected to the test module and the device to be tested.

Description

本発明は、試験装置および接続装置に関する。   The present invention relates to a test apparatus and a connection apparatus.

半導体デバイスを試験する試験装置が知られている(例えば特許文献1)。半導体デバイスの製造者は、デバイスの高速化および高機能化に伴い、順次に新たな試験装置を導入しなければならない。しかし、新たな試験装置の導入は、デバイスのコストを高くし、既存の試験装置の稼働率を下げてしまう。   A test apparatus for testing a semiconductor device is known (for example, Patent Document 1). Semiconductor device manufacturers have to introduce new test equipments in sequence as devices become faster and more functional. However, the introduction of a new test apparatus increases the cost of the device and lowers the operating rate of the existing test apparatus.

特許文献1 特開2008−292488号公報   Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-292488

そこで、既存の試験装置における被試験デバイスが装着されるボード上に、付加回路を追加して設けることにより、高機能化および高速化に対応したデバイスの試験に対応する場合があった。これにより、新たな試験装置の導入を抑制し、既存の試験装置の稼働率を上げることができる。   In view of this, there is a case in which an additional circuit is additionally provided on a board on which a device under test in an existing test apparatus is mounted to support a device test corresponding to high functionality and high speed. Thereby, introduction of a new test apparatus can be suppressed and the operation rate of the existing test apparatus can be raised.

ところで、付加回路は、高速化および高機能化に対応した試験を行うための回路であるので、製造コストが大きくなる。しかし、被試験デバイスが装着されるボードは、被試験デバイスの品種毎に異なる。従って、被試験デバイスが装着されるボード上に付加回路を設けると、ボード毎に付加回路を作成しなければならなく、コストが大きくなる。   By the way, since the additional circuit is a circuit for performing a test corresponding to high speed and high functionality, the manufacturing cost increases. However, the board on which the device under test is mounted varies depending on the type of device under test. Therefore, if an additional circuit is provided on the board on which the device under test is mounted, the additional circuit must be created for each board, and the cost increases.

また、ボード上に付加回路を設ければ、被試験デバイスが装着できる領域が減少する。従って、被試験デバイスが装着されるボードに付加回路を設けると、同時に並行して試験ができる被試験デバイスの数を減少させてしまう。   Further, if an additional circuit is provided on the board, the area in which the device under test can be mounted is reduced. Therefore, if an additional circuit is provided on the board on which the device under test is mounted, the number of devices under test that can be tested in parallel is reduced.

また、被試験デバイスが装着されるボードは、被試験デバイスの取付けおよび取外しにおいてハンドラにより力が加えられる。また、被試験デバイスが装着されるボードは、加速信頼性試験等において、チャンバにより密閉されて被試験デバイスとともに加熱がされる。従って、被試験デバイスが装着されるボード上に設けられた付加回路は、試験において、機械的ストレスおよび熱的ストレスを受け易かった。   In addition, the board on which the device under test is mounted is applied with a force by the handler in attaching and removing the device under test. The board on which the device under test is mounted is sealed by the chamber and heated together with the device under test in an accelerated reliability test or the like. Therefore, the additional circuit provided on the board on which the device under test is mounted is easily subjected to mechanical stress and thermal stress in the test.

上記課題を解決するために、本発明の第1の態様においては、被試験デバイスの種類に応じたソケットボードに接続されて、前記被試験デバイスを試験する試験装置であって、前記被試験デバイスを試験する試験モジュールを内部に有するテストヘッドと、前記テストヘッド内の前記試験モジュールにケーブルを介して接続されると共に、前記ソケットボードに接続される機能ボードと、前記機能ボードに搭載され、前記試験モジュールおよび前記被試験デバイスに接続される付加回路と、を備える試験装置、および、このような試験装置に用いられる接続装置を提供する。   In order to solve the above-described problem, in the first aspect of the present invention, a test apparatus is provided that is connected to a socket board corresponding to a type of a device under test and tests the device under test. A test head having a test module for testing, a function board connected to the test module in the test head via a cable, connected to the socket board, and mounted on the function board, Provided are a test apparatus including a test module and an additional circuit connected to the device under test, and a connection apparatus used for such a test apparatus.

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。   It should be noted that the above summary of the invention does not enumerate all the necessary features of the present invention. In addition, a sub-combination of these feature groups can also be an invention.

本実施形態に係る試験装置10の構成を被試験デバイス200とともに示す。1 shows a configuration of a test apparatus 10 according to the present embodiment, together with a device under test 200. 本実施形態に係る接続装置14の構成を、被試験デバイス200およびテストヘッド12とともに示す。The configuration of the connection apparatus 14 according to the present embodiment is shown together with the device under test 200 and the test head 12. 本実施形態に係る接続装置14の機械的な構造の一例を被試験デバイス200とともに示す。An example of the mechanical structure of the connection apparatus 14 according to the present embodiment is shown together with the device under test 200. 本実施形態に係る接続装置14の機械的な構造の一例、および、被試験デバイス200の品種交換に伴い交換される部分を示す線を示す。An example of the mechanical structure of the connection apparatus 14 according to the present embodiment and lines indicating parts to be replaced when the type of the device under test 200 is replaced are shown. 本実施形態に係る接続装置14の部分構造の一例を示す。An example of the partial structure of the connection apparatus 14 which concerns on this embodiment is shown. 本実施形態に係る、冷却用気体を吐出および排気するための部材の一例を示す。An example of the member for discharging and exhausting the gas for cooling based on this embodiment is shown. 本実施形態に係る、冷却用気体を吐出および排気するための部材の接続例を示す。The connection example of the member for discharging and exhausting the gas for cooling based on this embodiment is shown. 本実施形態に係る、機能ボード50の下側の面(テストヘッド12側の面)の一例を示す。An example of the lower surface (surface on the test head 12 side) of the functional board 50 according to the present embodiment is shown. 本実施形態に係る、ソケットボード34に接続される接続ユニット28および被試験デバイス200の配置の一例を示す。An example of the arrangement of the connection unit 28 and the device under test 200 connected to the socket board 34 according to the present embodiment is shown. 本実施形態に係る、接続ユニット28および接続ユニット枠40の一例を示す。An example of the connection unit 28 and the connection unit frame 40 which concern on this embodiment is shown. 本実施形態に係る、接続ユニット28の構造の一例を示す。An example of the structure of the connection unit 28 based on this embodiment is shown. 本実施形態に係る、機能ボードフレーム60に対する、機能ボード50、接続ユニット28および接続ユニット枠40の接続例を示す。The connection example of the function board 50, the connection unit 28, and the connection unit frame 40 with respect to the function board frame 60 which concerns on this embodiment is shown. 本実施形態に係る、機能ボードフレーム60に対する、機能ボード50、接続ユニット枠40、側壁部42、ソケットボード34およびソケット枠38の接続例を示す。The connection example of the function board 50, the connection unit frame 40, the side wall part 42, the socket board 34, and the socket frame 38 with respect to the function board frame 60 which concerns on this embodiment is shown.

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。   Hereinafter, the present invention will be described through embodiments of the invention, but the following embodiments do not limit the invention according to the claims. In addition, not all the combinations of features described in the embodiments are essential for the solving means of the invention.

図1は、本実施形態に係る試験装置10の構成を被試験デバイス200とともに示す。本実施形態に係る試験装置10は、少なくとも1つの被試験デバイス200を試験する。   FIG. 1 shows a configuration of a test apparatus 10 according to this embodiment together with a device under test 200. The test apparatus 10 according to the present embodiment tests at least one device under test 200.

試験装置10は、テストヘッド12と、接続装置14と、制御装置16とを備える。テストヘッド12は、被試験デバイス200を試験する少なくとも1つの試験モジュール18を内部に有する。試験モジュール18は、対応する被試験デバイス200との間で信号を授受して、対応する被試験デバイス200を試験する。   The test apparatus 10 includes a test head 12, a connection device 14, and a control device 16. The test head 12 has at least one test module 18 for testing the device under test 200 therein. The test module 18 exchanges signals with the corresponding device under test 200 to test the corresponding device under test 200.

接続装置14は、テストヘッド12上に設けられる。接続装置14は、上面(テストヘッド12が接続された面とは反対の面)側に、被試験デバイス200が装着される。被試験デバイス200は、ハンドラによって接続装置14に対して取り付け及び取り外しがされる。接続装置14は、被試験デバイス200の端子と対応する試験モジュール18の端子との間を電気的に接続する。   The connection device 14 is provided on the test head 12. In the connection device 14, the device under test 200 is mounted on the upper surface (the surface opposite to the surface to which the test head 12 is connected). The device under test 200 is attached to and detached from the connection device 14 by a handler. The connection device 14 electrically connects between the terminal of the device under test 200 and the corresponding terminal of the test module 18.

制御装置16は、一例として、プログラムを実行するコンピュータであって、当該試験装置10の全体を制御する。制御装置16は、プログラムに応じてテストヘッド12内のそれぞれの試験モジュール18と通信して、それぞれの試験モジュール18を制御する。   As an example, the control device 16 is a computer that executes a program, and controls the entire test device 10. The control device 16 communicates with each test module 18 in the test head 12 in accordance with a program and controls each test module 18.

図2は、本実施形態に係る接続装置14の構成を被試験デバイス200およびテストヘッド12とともに示す。接続装置14は、マザーボード22と、機能拡張部24と、デバイス接続部26とを備える。   FIG. 2 shows the configuration of the connection apparatus 14 according to the present embodiment, together with the device under test 200 and the test head 12. The connection device 14 includes a motherboard 22, a function expansion unit 24, and a device connection unit 26.

マザーボード22は、テストヘッド12上に設けられる。マザーボード22は、一例として、テストヘッド12内の試験モジュール18と機能拡張部24との間を接続する信号用のケーブル、および、電源装置と機能拡張部24との間を接続する電源用のケーブル等を内部に収納する。   The mother board 22 is provided on the test head 12. As an example, the motherboard 22 includes a signal cable that connects the test module 18 in the test head 12 and the function expansion unit 24, and a power cable that connects the power supply device and the function expansion unit 24. Etc. are stored inside.

機能拡張部24は、マザーボード22上に設けられる。即ち、機能拡張部24は、マザーボード22のテストヘッド12が接続された面とは反対の面に接続される。機能拡張部24は、マザーボード22側の面(即ち、テストヘッド12側の面)にコネクタを有する。コネクタは、マザーボード22内に収納された、試験モジュール18と接続された信号用のケーブルおよび電源装置と接続された電源用のケーブルと接続される。   The function expansion unit 24 is provided on the mother board 22. That is, the function expansion unit 24 is connected to the surface of the motherboard 22 opposite to the surface to which the test head 12 is connected. The function expansion unit 24 has a connector on the surface on the mother board 22 side (that is, the surface on the test head 12 side). The connector is connected to a signal cable connected to the test module 18 and a power cable connected to the power supply device housed in the mother board 22.

デバイス接続部26は、機能拡張部24上に設けられる。即ち、デバイス接続部26は、機能拡張部24のマザーボード22が接続された面(テストヘッド12側の面)とは反対の面に接続される。デバイス接続部26は、上面(テストヘッド12側とは反対の面)に被試験デバイス200が装着される。デバイス接続部26は、機能拡張部24と、装着された被試験デバイス200との間を電気的に接続する。   The device connection unit 26 is provided on the function expansion unit 24. That is, the device connection unit 26 is connected to a surface opposite to the surface (surface on the test head 12 side) to which the motherboard 22 of the function expansion unit 24 is connected. The device connection unit 26 is mounted with the device under test 200 on the upper surface (the surface opposite to the test head 12 side). The device connection unit 26 electrically connects the function expansion unit 24 and the device under test 200 attached thereto.

また、機能拡張部24は、複数の接続ユニット28と、付加回路30を有する。付加回路30は、機能拡張部24における、マザーボード22側の面(即ち、テストヘッド12側の面)に実装される。   The function expansion unit 24 includes a plurality of connection units 28 and an additional circuit 30. The additional circuit 30 is mounted on the surface on the mother board 22 side (that is, the surface on the test head 12 side) in the function expansion unit 24.

付加回路30は、テストヘッド12内の試験モジュール18および被試験デバイス200に電気的に接続される。付加回路30は、テストヘッド12内の試験モジュール18からの制御を受けて被試験デバイス200を試験する集積回路デバイスである。付加回路30は、FPGA(Field Programmable Gate Array)であってよい。また、付加回路30は、複数の集積回路デバイスの組であってもよい。   The additional circuit 30 is electrically connected to the test module 18 and the device under test 200 in the test head 12. The additional circuit 30 is an integrated circuit device that tests the device under test 200 under the control of the test module 18 in the test head 12. The additional circuit 30 may be an FPGA (Field Programmable Gate Array). Further, the additional circuit 30 may be a set of a plurality of integrated circuit devices.

付加回路30は、一例として、一の試験モジュール18からの信号に応じて複数の被試験デバイス200と並行して信号のやり取りをする。これにより、付加回路30は、一の試験モジュール18が同時に試験することができる被試験デバイス200の数を増加させることができる。   As an example, the additional circuit 30 exchanges signals in parallel with a plurality of devices under test 200 in accordance with signals from one test module 18. As a result, the additional circuit 30 can increase the number of devices under test 200 that can be simultaneously tested by one test module 18.

また、付加回路30は、一例として、試験モジュール18から受け取った信号を、受け取った信号より高いクロックの信号に変換して被試験デバイス200に供給する。また、付加回路30は、一例として、被試験デバイス200から受け取った信号を、受け取った信号より低いクロックの信号に変換して試験モジュール18に供給する。これにより、付加回路30は、試験モジュール18が試験可能なデバイスのクロックより高いクロックで動作する被試験デバイス200を試験させることができる。   Further, as an example, the additional circuit 30 converts the signal received from the test module 18 into a signal having a clock higher than the received signal and supplies the signal to the device under test 200. For example, the additional circuit 30 converts the signal received from the device under test 200 into a signal having a clock lower than the received signal and supplies the signal to the test module 18. As a result, the additional circuit 30 can test the device under test 200 that operates at a clock higher than the clock of the device that the test module 18 can test.

複数の接続ユニット28のそれぞれは、機能拡張部24のマザーボード22とは反対側の面(即ち、テストヘッド12とは反対側の面)に設けられる。デバイス接続部26は、複数の接続ユニット28を介して機能拡張部24と電気的に接続される。接続ユニット28は、デバイス接続部26との間においてコネクタ等による機械的な固定をせずに、デバイス接続部26と機能拡張部24との間を電気的に接続する部材である。接続ユニット28は、一例として、複数のポゴピンを有する部材である。なお、接続ユニット28は、本例においては機能拡張部24の上部に固定して設けられるが、デバイス接続部26側に固定して設けられていてもよいし、機能拡張部24およびデバイス接続部26の両者に固定されていなくてもよい。   Each of the plurality of connection units 28 is provided on the surface of the function expansion unit 24 opposite to the mother board 22 (that is, the surface opposite to the test head 12). The device connection unit 26 is electrically connected to the function expansion unit 24 via a plurality of connection units 28. The connection unit 28 is a member that electrically connects the device connection unit 26 and the function expansion unit 24 without mechanically fixing the device connection unit 26 with a connector or the like. For example, the connection unit 28 is a member having a plurality of pogo pins. In this example, the connection unit 28 is fixedly provided on the upper side of the function expansion unit 24. However, the connection unit 28 may be fixedly provided on the device connection unit 26 side, or the function expansion unit 24 and the device connection unit. 26 may not be fixed to both.

このような接続装置14は、デバイス接続部26と機能拡張部24との間を機械的に固定しないので、デバイス接続部26を容易に交換させることができる。これにより、付加回路30を有する機能拡張部24は、品種の異なる被試験デバイス200を試験する場合であっても、被試験デバイス200の品種によらず共通に用いることができる。   Since such a connection apparatus 14 does not mechanically fix the device connection part 26 and the function expansion part 24, the device connection part 26 can be easily replaced. As a result, the function expansion unit 24 having the additional circuit 30 can be used in common regardless of the type of the device under test 200 even when testing the device under test 200 of different types.

また、このような接続装置14は、機能拡張部24がデバイス接続部26の下側に設けられるので、被試験デバイス200に対して付加回路30を比較的に遠くに配置することができる。これにより、接続装置14は、被試験デバイス200と付加回路30との間を機械的および熱的に遮断することができる。従って、このような接続装置14によれば、被試験デバイス200に加えられる熱および力が付加回路30に伝達されることを抑制することができる。また、接続装置14によれば、付加回路30が発生する熱および付加回路30を冷却するための熱が被試験デバイス200に伝達されることを抑制することができる。   Further, in such a connection device 14, since the function expansion unit 24 is provided below the device connection unit 26, the additional circuit 30 can be disposed relatively far from the device under test 200. Thereby, the connection device 14 can mechanically and thermally interrupt between the device under test 200 and the additional circuit 30. Therefore, according to such a connection apparatus 14, it is possible to suppress transmission of heat and force applied to the device under test 200 to the additional circuit 30. Further, according to the connection device 14, it is possible to suppress the heat generated by the additional circuit 30 and the heat for cooling the additional circuit 30 from being transmitted to the device under test 200.

また、このような接続装置14は、デバイス接続部26の上面に付加回路30が設けられていない。従って、接続装置14によれば、デバイス接続部26の上面に装着できる被試験デバイス200の数を多くして、同時並行して試験する被試験デバイス200の数を多くすることができる。   Further, in such a connection device 14, the additional circuit 30 is not provided on the upper surface of the device connection unit 26. Therefore, according to the connection apparatus 14, the number of devices under test 200 that can be mounted on the upper surface of the device connection unit 26 can be increased, and the number of devices under test 200 to be tested in parallel can be increased.

図3は、本実施形態に係る接続装置14の機械的な構造の一例を被試験デバイス200とともに示す。   FIG. 3 shows an example of the mechanical structure of the connection device 14 according to the present embodiment, together with the device under test 200.

デバイス接続部26は、ソケットボード34と、ソケット枠38と、側壁部42とを有する。機能拡張部24は、機能ボード50と、接続ユニット28と、接続ユニット枠40と、付加回路30と、ヒートシンク54と、機能ボードフレーム60とを有する。   The device connection part 26 includes a socket board 34, a socket frame 38, and a side wall part 42. The function expansion unit 24 includes a function board 50, a connection unit 28, a connection unit frame 40, an additional circuit 30, a heat sink 54, and a function board frame 60.

ソケットボード34は、薄板状の基板であり、上面(テストヘッド12とは反対側の面)にソケット36を有する。ソケット36は、ハンドラにより取り付けおよび取り外し可能に被試験デバイス200を保持する。また、ソケットボード34は、下面(ソケット36が設けられる面とは反対側の面)に、複数の接続ユニット28を介して機能ボード50に接続される。このようなソケットボード34は、被試験デバイス200を保持するとともに、下面側の機能ボード50とソケット36に保持している被試験デバイス200との間を電気的に接続する。   The socket board 34 is a thin plate-like substrate, and has a socket 36 on the upper surface (the surface opposite to the test head 12). The socket 36 holds the device under test 200 so that it can be attached and detached by a handler. The socket board 34 is connected to the functional board 50 via a plurality of connection units 28 on the lower surface (the surface opposite to the surface on which the socket 36 is provided). Such a socket board 34 holds the device under test 200 and also electrically connects the functional board 50 on the lower surface side and the device under test 200 held in the socket 36.

ソケット枠38は、ソケットボード34の上面におけるソケット36が設けられた部分以外の領域を囲う。ソケット枠38は、一例として、SUSにより形成される。   The socket frame 38 surrounds a region other than the portion where the socket 36 is provided on the upper surface of the socket board 34. As an example, the socket frame 38 is formed of SUS.

側壁部42は、ソケットボード34と機能ボード50とを接続した状態において、機能ボード50を側面側から囲う。側壁部42は、一例として、PEEK樹脂のような低熱伝導率の材料により形成されている。このような側壁部42は、当該側壁部42の外側の空間と内側の空間との間の熱の伝達を少なくすることができる。   The side wall portion 42 surrounds the functional board 50 from the side surface side in a state where the socket board 34 and the functional board 50 are connected. As an example, the side wall part 42 is formed of a material having a low thermal conductivity such as PEEK resin. Such a side wall part 42 can reduce the heat transfer between the space outside the side wall part 42 and the inner space.

複数の接続ユニット28は、機能ボード50の上面(テストヘッド12とは反対側の面)側に設けられる。機能ボード50は、上面が複数の接続ユニット28を介してソケットボード34と電気的に接続される。   The plurality of connection units 28 are provided on the upper surface (surface opposite to the test head 12) side of the function board 50. The functional board 50 is electrically connected to the socket board 34 via the plurality of connection units 28 on the upper surface.

接続ユニット枠40は、機能ボード50の上面(テストヘッド12とは反対側の面)側に設けられる。接続ユニット枠40は、接続ユニット28の厚さとほぼ同一の厚さの板状であって、複数の開口部を有する。複数の開口部のそれぞれは、複数の接続ユニット28のそれぞれが配置されるべき位置に対応して設けられ、対応する接続ユニット28と略同一の大きさである。このような接続ユニット枠40は、ソケットボード34の下面および機能ボード50の上面のそれぞれにおける予め定められた位置の端子同士を、複数の接続ユニット28により正確に接続させることができる。   The connection unit frame 40 is provided on the upper surface (surface opposite to the test head 12) side of the function board 50. The connection unit frame 40 is a plate having a thickness substantially the same as the thickness of the connection unit 28 and has a plurality of openings. Each of the plurality of openings is provided corresponding to a position where each of the plurality of connection units 28 is to be disposed, and is approximately the same size as the corresponding connection unit 28. Such a connection unit frame 40 can accurately connect terminals at predetermined positions on the lower surface of the socket board 34 and the upper surface of the function board 50 by the plurality of connection units 28.

また、接続ユニット枠40は、一例として、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)樹脂のような低熱伝導率の材料により形成される。このような接続ユニット枠40は、当該接続ユニット枠40より下側と上側との間での熱の伝達を少なくすることができる。また、接続ユニット枠40は、機能ボード50と接触する側の面に、空気を通過させる空間が形成されていてもよい。これにより、接続ユニット枠40は、当該接続ユニット枠40より下側と上側との間での熱の伝達をさらに少なくすることができる。また、接続ユニット枠40は、ハンドラ等により被試験デバイス200に加わる力を吸収して、当該接続ユニット枠40よりも下の部材へ加わる力を小さくすることができる。   Moreover, the connection unit frame 40 is formed of a material having a low thermal conductivity such as PEEK (polyether ether ketone) resin as an example. Such a connection unit frame 40 can reduce heat transfer between the lower side and the upper side of the connection unit frame 40. In addition, the connection unit frame 40 may be formed with a space for allowing air to pass through on the surface in contact with the function board 50. Thereby, the connection unit frame 40 can further reduce the heat transfer between the lower side and the upper side of the connection unit frame 40. Further, the connection unit frame 40 can absorb a force applied to the device under test 200 by a handler or the like, and can reduce a force applied to a member below the connection unit frame 40.

また、機能ボード50は、下面(テストヘッド12側の面)にコネクタ58を有する。コネクタ58は、テストヘッド12内の試験モジュール18と接続された信号用のケーブル80および電源装置と接続された電源用のケーブル82と接続する。   The function board 50 has a connector 58 on the lower surface (the surface on the test head 12 side). The connector 58 is connected to a signal cable 80 connected to the test module 18 in the test head 12 and a power cable 82 connected to the power supply device.

付加回路30は、集積回路デバイスであって、機能ボード50における下面(テストヘッド12側の面)に搭載される。付加回路30は、機能ボード50および信号用のケーブル80を介して、テストヘッド12内の試験モジュール18と接続される。また、付加回路30は、機能ボード50およびソケットボード34を介して被試験デバイス200と接続される。   The additional circuit 30 is an integrated circuit device and is mounted on the lower surface (surface on the test head 12 side) of the function board 50. The additional circuit 30 is connected to the test module 18 in the test head 12 via the function board 50 and the signal cable 80. The additional circuit 30 is connected to the device under test 200 via the function board 50 and the socket board 34.

ヒートシンク54は、付加回路30における機能ボード50に実装された面とは反対側の面に設けられる。ヒートシンク54は、一例として、一方のみに底部を有する筒状の金属であり、底部の外側の面が付加回路30に接着される。このようなヒートシンク54は、付加回路30により発せられた熱を放出することができるとともに、筒の内部に略密閉された空間を有する冷却室70を形成することができる。   The heat sink 54 is provided on the surface of the additional circuit 30 opposite to the surface mounted on the function board 50. As an example, the heat sink 54 is a cylindrical metal having a bottom portion on one side, and the outer surface of the bottom portion is bonded to the additional circuit 30. Such a heat sink 54 can release the heat generated by the additional circuit 30 and can form a cooling chamber 70 having a substantially sealed space inside the cylinder.

機能ボードフレーム60は、機能ボード50における下面(テストヘッド12側の面)に設けられる。機能ボードフレーム60は、付加回路30およびコネクタ58に対応する位置に開口が設けられた板状である。機能ボードフレーム60は、機能ボード50を保持するとともに、機能ボード50とマザーボード22との間を機械的に接続する。   The function board frame 60 is provided on the lower surface (surface on the test head 12 side) of the function board 50. The functional board frame 60 has a plate shape in which an opening is provided at a position corresponding to the additional circuit 30 and the connector 58. The function board frame 60 holds the function board 50 and mechanically connects the function board 50 and the mother board 22.

マザーボード22は、マザーボードフレーム62と、支持部64と、コネクタガイド部66とを有する。マザーボードフレーム62は、テストヘッド12上に載置され、当該マザーボード22の内部に設けられる部材を保持する。支持部64は、マザーボードフレーム62上に設けられ、機能拡張部24を支持する。支持部64は、一例として、機能拡張部24の機能ボードフレーム60を下側から支持および固定する。   The motherboard 22 includes a motherboard frame 62, a support part 64, and a connector guide part 66. The motherboard frame 62 is placed on the test head 12 and holds members provided inside the motherboard 22. The support part 64 is provided on the motherboard frame 62 and supports the function expansion part 24. For example, the support unit 64 supports and fixes the function board frame 60 of the function expansion unit 24 from below.

さらに、マザーボード22は、吐出部72と、排気部74と、流入経路76と、排気経路78とを有する。吐出部72は、機能ボード50のテストヘッド12側から気体を機能ボード50に対して吐出して、付加回路30を冷却する。本例においては、吐出部72は、ヒートシンク54により形成された冷却室70内の空間に気体を吐出する。排気部74は、ヒートシンク54により形成された冷却室70内の空間から、気体を排気する。   Further, the mother board 22 has a discharge part 72, an exhaust part 74, an inflow path 76, and an exhaust path 78. The discharge part 72 discharges gas from the test head 12 side of the function board 50 to the function board 50 to cool the additional circuit 30. In this example, the discharge part 72 discharges gas into the space in the cooling chamber 70 formed by the heat sink 54. The exhaust unit 74 exhausts gas from the space in the cooling chamber 70 formed by the heat sink 54.

流入経路76は、外部の熱交換器から出力される気体を吐出部72へと送るための経路である。排気経路78は、排気部74から排気された気体を外部の熱交換器へと戻すための経路である。   The inflow path 76 is a path for sending the gas output from the external heat exchanger to the discharge unit 72. The exhaust path 78 is a path for returning the gas exhausted from the exhaust part 74 to an external heat exchanger.

このような吐出部72および排気部74は、ヒートシンク54を介して付加回路30を冷却することができる。また、ヒートシンク54は、密閉した空間を有する冷却室70を形成しているので、冷気が外部に漏れず、効率良く付加回路30を冷却することができる。なお、冷却室70内の空間に循環させる気体は、圧縮されたドライエアであることが好ましい。これにより、低温時において、冷却室70内の空間の結露を防止することができる。   The discharge unit 72 and the exhaust unit 74 can cool the additional circuit 30 via the heat sink 54. Moreover, since the heat sink 54 forms the cooling chamber 70 having a sealed space, the cold air does not leak to the outside, and the additional circuit 30 can be efficiently cooled. The gas circulated in the space in the cooling chamber 70 is preferably compressed dry air. Thereby, dew condensation in the space in the cooling chamber 70 can be prevented at a low temperature.

また、さらに、マザーボード22は、信号用のケーブル80と、電源用のケーブル82と、サブボード84とを有する。信号用のケーブル80は、テストヘッド12内の試験モジュール18と機能ボード50との間を接続する。信号用のケーブル80は、一例として、同軸ケーブルである。電源用のケーブル82は、例えば外部に設けられた電源装置と、機能ボード50とを接続する。サブボード84は、当該マザーボード22の内部に設けられ、テストヘッド12内の試験モジュール18と機能ボード50との間に設けられる。   Further, the mother board 22 includes a signal cable 80, a power supply cable 82, and a sub board 84. The signal cable 80 connects between the test module 18 in the test head 12 and the function board 50. As an example, the signal cable 80 is a coaxial cable. The power cable 82 connects, for example, a power supply device provided outside and the function board 50. The sub board 84 is provided inside the motherboard 22 and is provided between the test module 18 in the test head 12 and the function board 50.

そして、このような接続装置14は、デバイス試験において、ハンドラ等によってチャンバ32が取り付けられる。チャンバ32は、被試験デバイス200を密閉して、被試験デバイス200の周囲の雰囲気を予め定められた温度および湿度に制御する。これにより、試験装置10は、被試験デバイス200に対して加速信頼性試験等を行うことができる。   In such a connection apparatus 14, the chamber 32 is attached by a handler or the like in the device test. The chamber 32 seals the device under test 200 and controls the atmosphere around the device under test 200 to a predetermined temperature and humidity. Thereby, the test apparatus 10 can perform an accelerated reliability test or the like on the device under test 200.

以上のような、本実施形態に係る接続装置14は、ソケットボード34の下面側に機能ボード50を設け、さらに、機能ボード50におけるテストヘッド12側の面に付加回路30を実装する。これにより、接続装置14によれば、被試験デバイス200に加えられる熱の影響を付加回路30に与えないようにでき、且つ、付加回路30の発熱および付加回路30の冷却熱の影響を被試験デバイス200に与えないようにできる。さらに、接続装置14によれば、被試験デバイス200の取り付けおよび取り外し等において、付加回路30に与えられる機械的なストレスを小さくすることができる。   In the connection device 14 according to the present embodiment as described above, the function board 50 is provided on the lower surface side of the socket board 34, and the additional circuit 30 is mounted on the surface of the function board 50 on the test head 12 side. Thereby, according to the connection apparatus 14, the influence of the heat applied to the device under test 200 can be prevented from being exerted on the additional circuit 30, and the influence of the heat generation of the additional circuit 30 and the cooling heat of the additional circuit 30 is tested. It can be prevented from being given to the device 200. Furthermore, according to the connection device 14, mechanical stress applied to the additional circuit 30 can be reduced when the device under test 200 is attached and detached.

また、接続装置14は、ソケット枠38、接続ユニット枠40および側壁部42等が設けられている。従って、接続装置14によれば、チャンバ32内の空間と付加回路30とを熱的に遮断することができる。   Further, the connection device 14 is provided with a socket frame 38, a connection unit frame 40, a side wall portion 42, and the like. Therefore, according to the connection device 14, the space in the chamber 32 and the additional circuit 30 can be thermally shut off.

また、接続装置14は、ソケットボード34の上面に付加回路30が設けられていない。従って、接続装置14によれば、ソケットボード34の上面に装着できる被試験デバイス200の数を多くして、同時並行して試験する被試験デバイス200の数を多くすることができる。   Further, the connection device 14 is not provided with the additional circuit 30 on the upper surface of the socket board 34. Therefore, according to the connection device 14, the number of devices under test 200 that can be mounted on the upper surface of the socket board 34 can be increased, and the number of devices under test 200 to be tested in parallel can be increased.

図4は、本実施形態に係る接続装置14の機械的な構造の一例、および、被試験デバイス200の品種交換に伴い交換される部分を示す線を示す。   FIG. 4 shows an example of the mechanical structure of the connection apparatus 14 according to the present embodiment, and lines indicating parts to be replaced when the device under test 200 is replaced.

また、接続装置14は、ソケットボード34と機能ボード50との間をコネクタ等により機械的に固定せずに、ソケットボード34と機能ボード50との間を電気的に接続する。従って、接続装置14は、メンテナンス等において、機能ボード50からソケットボード34を容易に取り外すことができる。接続装置14は、一例として、図4の点線A1−A2から上の部分を取り外すことができる。   The connection device 14 electrically connects the socket board 34 and the functional board 50 without mechanically fixing the socket board 34 and the functional board 50 with a connector or the like. Therefore, the connection device 14 can easily remove the socket board 34 from the function board 50 in maintenance or the like. As an example, the connection device 14 can remove the upper portion from the dotted line A1-A2 in FIG.

従って、接続装置14は、機能ボード50および付加回路30を、被試験デバイス200の種類によらず共通に用いることができる。このような接続装置14によれば、試験コストを小さくすることができる。   Therefore, the connection device 14 can use the function board 50 and the additional circuit 30 in common regardless of the type of the device under test 200. Such a connection device 14 can reduce the test cost.

図5は、本実施形態に係る接続装置14の部分構造の一例を示す。ソケットボード34は、一例として、平面形状が略正方形の薄板である。なお、ソケットボード34の上には、更に、図5には示していないソケット36およびソケット枠38が設けられる。   FIG. 5 shows an example of a partial structure of the connection device 14 according to the present embodiment. As an example, the socket board 34 is a thin plate having a substantially square planar shape. A socket 36 and a socket frame 38 not shown in FIG. 5 are further provided on the socket board 34.

機能ボード50は、平面形状がソケットボード34と相似形で、ソケットボード34よりもやや小さい薄板である。機能ボード50は、ソケットボード34が接続される面とは反対の面に、ヒートシンク54が取り付けられた付加回路30が実装される。   The functional board 50 is a thin plate having a planar shape similar to that of the socket board 34 and slightly smaller than the socket board 34. The function board 50 is mounted with the additional circuit 30 to which the heat sink 54 is attached on the surface opposite to the surface to which the socket board 34 is connected.

接続ユニット枠40は、機能ボード50とソケットボード34との間に挟まれる。接続ユニット枠40は、機能ボード50と略同一の平面形状を有する板である。接続ユニット枠40は、一例として、機能ボード50およびソケットボード34よりも厚く、平面の予め定められた位置に接続ユニット28が挿入される開口部を有する。また、接続ユニット枠40は、機能ボード50と接する面に溝が形成されており、空気を通過させる。このような接続ユニット枠40は、ソケットボード34と機能ボード50との間の熱の伝達を遮断することができる。   The connection unit frame 40 is sandwiched between the function board 50 and the socket board 34. The connection unit frame 40 is a plate having substantially the same planar shape as the function board 50. For example, the connection unit frame 40 is thicker than the function board 50 and the socket board 34 and has an opening into which the connection unit 28 is inserted at a predetermined position on a plane. Further, the connection unit frame 40 has a groove formed on the surface in contact with the function board 50, and allows air to pass therethrough. Such a connection unit frame 40 can block heat transfer between the socket board 34 and the function board 50.

側壁部42は、内周形状が機能ボード50および接続ユニット枠40の平面形状と略同一であり、外周形状がソケットボード34の平面形状と略同一の筒である。側壁部42は、機能ボード50および付加回路30と、被試験デバイス200の周囲の雰囲気とを熱的に遮断することができる。   The side wall 42 is a cylinder whose inner peripheral shape is substantially the same as the planar shape of the functional board 50 and the connection unit frame 40, and whose outer peripheral shape is substantially the same as the planar shape of the socket board 34. The side wall portion 42 can thermally shield the functional board 50 and the additional circuit 30 from the atmosphere around the device under test 200.

機能ボードフレーム60は、機能ボード50およびソケットボード34の組を下側から支持する。図5の例においては、機能ボードフレーム60は、機能ボード50およびソケットボード34を8組分保持する。   The function board frame 60 supports the set of the function board 50 and the socket board 34 from below. In the example of FIG. 5, the function board frame 60 holds eight sets of function boards 50 and socket boards 34.

支持部64は、内部が開口した正方形状の枠組みであって、マザーボード22における上部部分に設けられる。支持部64は、1または複数の機能ボードフレーム60を保持する。図5の例においては、2個の機能ボードフレーム60を保持する。   The support portion 64 is a square frame having an opening inside, and is provided in an upper portion of the mother board 22. The support part 64 holds one or a plurality of functional board frames 60. In the example of FIG. 5, two function board frames 60 are held.

また、支持部64は、内部に、コネクタガイド部66を有する。コネクタガイド部66は、機能ボード50に接続される信号用のケーブル80および電源用のケーブル82を保持する。また、支持部64は、複数の機能ボード50のそれぞれに設けられた付加回路30に対応する位置に、冷却用気体を吐出および排気するための部材が配置される孔部85が形成されている。   Moreover, the support part 64 has the connector guide part 66 inside. The connector guide portion 66 holds a signal cable 80 and a power cable 82 connected to the function board 50. In addition, the support portion 64 is formed with a hole 85 in which a member for discharging and exhausting a cooling gas is disposed at a position corresponding to the additional circuit 30 provided on each of the plurality of function boards 50. .

図6は、本実施形態に係る冷却用気体を吐出および排気するための部材の一例を示す。付加回路30に対して冷却用気体を吐出および排気するための部材は、図6に示されるような、ノズル部86であってよい。ノズル部86は、基部87に、吐出部72および排気部74が形成されている。また、ノズル部86は、基部87の側面に環状パッキン88が取り付けられている。そして、このようなノズル部86は、図5に示された孔部85に取り付けられる。   FIG. 6 shows an example of a member for discharging and exhausting the cooling gas according to the present embodiment. The member for discharging and exhausting the cooling gas to and from the additional circuit 30 may be a nozzle portion 86 as shown in FIG. In the nozzle part 86, a discharge part 72 and an exhaust part 74 are formed in a base part 87. The nozzle portion 86 has an annular packing 88 attached to the side surface of the base portion 87. And such a nozzle part 86 is attached to the hole 85 shown by FIG.

図7は、本実施形態に係る冷却用気体を吐出および排気するための部材の接続例を示す。ノズル部86は、基部87の外周形状が、筒状に形成されたヒートシンク54の開口部分と略同一の形状となっている。   FIG. 7 shows a connection example of members for discharging and exhausting the cooling gas according to the present embodiment. In the nozzle portion 86, the outer peripheral shape of the base portion 87 has substantially the same shape as the opening portion of the heat sink 54 formed in a cylindrical shape.

そして、機能ボード50が設けられた機能ボードフレーム60をコネクタガイド部66に取り付けた状態において、ヒートシンク54の開口部分の端部が環状パッキン88に接触する。これにより、ヒートシンク54およびノズル部86は、密閉された空間を有する冷却室70を形成することができる。   Then, in a state where the functional board frame 60 provided with the functional board 50 is attached to the connector guide portion 66, the end of the opening portion of the heat sink 54 contacts the annular packing 88. Thereby, the heat sink 54 and the nozzle part 86 can form the cooling chamber 70 having a sealed space.

ノズル部86に形成された吐出部72は、このような冷却室70内の空間に冷却用の気体を吐出する。また、ノズル部86に形成された排気部74は、このような冷却室70内の空間から気体を排気する。吐出部72は、一例として、排気部74によりも、付加回路30により近い位置から気体を吐出する。これにより、吐出部72および排気部74は、付加回路30により熱された気体を効率よく循環させることができる。   The discharge part 72 formed in the nozzle part 86 discharges the gas for cooling to the space in such a cooling chamber 70. Moreover, the exhaust part 74 formed in the nozzle part 86 exhausts gas from the space in such a cooling chamber 70. For example, the discharge unit 72 discharges gas from a position closer to the additional circuit 30 than the exhaust unit 74. Thereby, the discharge part 72 and the exhaust part 74 can circulate the gas heated by the additional circuit 30 efficiently.

図8は、本実施形態に係る機能ボード50の下側の面(テストヘッド12側の面)の一例を示す。図9は、本実施形態に係る、ソケットボード34に接続される接続ユニット28および被試験デバイス200の配置の一例を示す。   FIG. 8 shows an example of the lower surface (surface on the test head 12 side) of the functional board 50 according to the present embodiment. FIG. 9 shows an example of the arrangement of the connection unit 28 and the device under test 200 connected to the socket board 34 according to the present embodiment.

図8に示されるように、機能ボード50の下側の面には、一例として、コネクタ58と、1つの付加回路30と、DC−DC変換回路89とが実装される。コネクタ58は、一例として、複数の同軸の信号線を接続する、LIF(Low Insertion Force)コネクタである。DC−DC変換回路89は、電源装置から供給された直流電圧を昇圧または降圧して被試験デバイス200の電源電圧に変換する。   As illustrated in FIG. 8, a connector 58, one additional circuit 30, and a DC-DC conversion circuit 89 are mounted on the lower surface of the function board 50 as an example. As an example, the connector 58 is a LIF (Low Insertion Force) connector that connects a plurality of coaxial signal lines. The DC-DC conversion circuit 89 boosts or steps down the DC voltage supplied from the power supply device and converts it to the power supply voltage of the device under test 200.

図9に示されるように、ソケットボード34は、一例として、複数個の被試験デバイス200が取り付けられる。本例においては、8個の被試験デバイス200が、ソケットボード34に取り付けられる。また、ソケットボード34には、複数の接続ユニット28が接続される。複数の接続ユニット28は、それぞれ同一構造である。本例においては、8個の被試験デバイス200のそれぞれに対応した、8個の接続ユニット28が接続される。   As shown in FIG. 9, the socket board 34 is attached with a plurality of devices under test 200 as an example. In this example, eight devices under test 200 are attached to the socket board 34. A plurality of connection units 28 are connected to the socket board 34. The plurality of connection units 28 have the same structure. In this example, eight connection units 28 corresponding to each of the eight devices under test 200 are connected.

図8および図9に示されるようなソケットボード34および機能ボード50を用いることにより、接続装置14は、1つの付加回路30に対応して複数の被試験デバイス200を装着することができる。これにより、本実施形態に係る試験装置10は、1つの付加回路30により複数の被試験デバイス200を並列して試験をさせることができる。   By using the socket board 34 and the function board 50 as shown in FIGS. 8 and 9, the connection apparatus 14 can mount a plurality of devices under test 200 corresponding to one additional circuit 30. Thereby, the test apparatus 10 according to the present embodiment can test a plurality of devices under test 200 in parallel by one additional circuit 30.

図10は、本実施形態に係る、接続ユニット28および接続ユニット枠40の一例を示す。接続ユニット28は、一例として、複数のピンを樹脂等により一体化した部材である。接続ユニット28は、複数のピンのそれぞれの先端部分が、ソケットボード34側の面および機能ボード50の面のそれぞれから露出している。   FIG. 10 shows an example of the connection unit 28 and the connection unit frame 40 according to the present embodiment. As an example, the connection unit 28 is a member in which a plurality of pins are integrated with resin or the like. In the connection unit 28, the tip portions of the plurality of pins are exposed from the surface on the socket board 34 side and the surface of the function board 50.

接続ユニット枠40は、複数の接続ユニット28のそれぞれが配置されるべき位置に、対応する接続ユニット28と略同一形状の開口120が形成されている。複数の接続ユニット28のそれぞれは、開口120に挿入された状態で、ソケットボード34と機能ボード50との間に挟まれて固定される。これにより、複数の接続ユニット28のそれぞれは、ソケットボード34における予め定められた位置に設けられた端子と、機能ボード50における予め定められた位置に設けられた端子との間を電気的に接続することができる。   In the connection unit frame 40, an opening 120 having substantially the same shape as the corresponding connection unit 28 is formed at a position where each of the plurality of connection units 28 is to be disposed. Each of the plurality of connection units 28 is inserted into the opening 120 and fixed between the socket board 34 and the function board 50. Thus, each of the plurality of connection units 28 electrically connects between a terminal provided at a predetermined position on the socket board 34 and a terminal provided at a predetermined position on the function board 50. can do.

また、接続ユニット28は、一例として、接続ユニット枠40に対して、機能ボード50側の面から挿入される。そして、接続ユニット28は、接続ユニット枠40に挿入された場合において、接続ユニット枠40の一部分に突き当たる係合部122が形成されている。このような接続ユニット枠40および接続ユニット28は、接続ユニット28が接続ユニット枠40に挿入された場合において、突き抜けて外れることを防止することができる。   Further, as an example, the connection unit 28 is inserted into the connection unit frame 40 from the surface on the function board 50 side. When the connection unit 28 is inserted into the connection unit frame 40, an engagement portion 122 that abuts against a part of the connection unit frame 40 is formed. Such connection unit frame 40 and connection unit 28 can prevent the connection unit 28 from penetrating and coming off when the connection unit 28 is inserted into the connection unit frame 40.

図11は、本実施形態に係る、接続ユニット28の内部構造の一例を示す。接続ユニット28は、複数のピンとして、例えば、電源用ピン90、信号ピン92およびグランドピン94を含む。電源用ピン90、信号ピン92およびグランドピン94のそれぞれは、機能ボード側プローブ102と、ソケットボード側プローブ104と、プローブ接続部106とを含む。   FIG. 11 shows an example of the internal structure of the connection unit 28 according to this embodiment. The connection unit 28 includes, for example, a power supply pin 90, a signal pin 92, and a ground pin 94 as a plurality of pins. Each of the power supply pin 90, the signal pin 92, and the ground pin 94 includes a function board side probe 102, a socket board side probe 104, and a probe connection unit 106.

機能ボード側プローブ102は、当該接続ユニット28の機能ボード50側の面から外部に露出した金属性プローブである。機能ボード側プローブ102は、ソケットボード34と機能ボード50との間を接続する状態において、機能ボード50の端子パッド98に接触する。   The function board side probe 102 is a metallic probe exposed to the outside from the surface of the connection unit 28 on the function board 50 side. The functional board side probe 102 contacts the terminal pad 98 of the functional board 50 in a state where the socket board 34 and the functional board 50 are connected.

ソケットボード側プローブ104は、当該接続ユニット28のソケットボード34側の面から外部に露出した金属性プローブである。ソケットボード側プローブ104は、ソケットボード34と機能ボード50との間を接続する状態において、ソケットボード34の端子パッド100に接触する。   The socket board side probe 104 is a metallic probe exposed to the outside from the surface of the connection unit 28 on the socket board 34 side. The socket board side probe 104 contacts the terminal pad 100 of the socket board 34 in a state where the socket board 34 and the function board 50 are connected.

プローブ接続部106は、機能ボード側プローブ102を、軸方向に移動可能に保持するとともに、ばね等により外側の方向へ力を加えて保持する。また、プローブ接続部106は、ソケットボード側プローブ104を、軸方向に移動可能に保持するとともに、ばね等により外側の方向へ力を加えて保持する。そして、プローブ接続部106は、機能ボード側プローブ102とソケットボード側プローブ104との間を電気的に接続する。   The probe connecting unit 106 holds the functional board side probe 102 so as to be movable in the axial direction, and holds the functional board side probe 102 by applying a force in the outer direction by a spring or the like. The probe connecting unit 106 holds the socket board side probe 104 so as to be movable in the axial direction, and holds the socket board side probe 104 by applying a force in the outer direction by a spring or the like. The probe connection unit 106 electrically connects the function board side probe 102 and the socket board side probe 104.

接続ユニット28は、このような電源用ピン90、信号ピン92およびグランドピン94を予め定められた位置に一体化して固定する固定部108を有する。固定部108は、電源用ピン90、信号ピン92およびグランドピン94のそれぞれの、プローブ接続部106における機能ボード50側の端部およびソケットボード34側の端部を保持する。固定部108は、一例として、樹脂であってよい。   The connection unit 28 includes a fixing portion 108 that integrally fixes the power supply pin 90, the signal pin 92, and the ground pin 94 at predetermined positions. The fixing portion 108 holds the end portion on the function board 50 side and the end portion on the socket board 34 side in the probe connection portion 106 of each of the power supply pin 90, the signal pin 92, and the ground pin 94. For example, the fixing portion 108 may be a resin.

電源用ピン90は、電源線を接続する。従って、電源用ピン90は、信号ピン92と比較して太い伝送線であることが好ましい。また、電源用ピン90は、プローブ接続部106の周囲が絶縁材料等により被覆されていることが好ましい。また、グランドピン94は、グランド線を接続する。従って、グランドピン94は、信号ピン92と比較して太い伝送線であることが好ましい。   The power supply pin 90 connects a power supply line. Therefore, the power supply pin 90 is preferably a thick transmission line compared to the signal pin 92. The power supply pin 90 is preferably covered with an insulating material or the like around the probe connection portion 106. The ground pin 94 connects a ground line. Therefore, the ground pin 94 is preferably a transmission line that is thicker than the signal pin 92.

以上のような構成の接続ユニット28では、コネクタ等による機械的な固定をせずに、デバイス接続部26と機能拡張部24との間を電気的に接続することができる。   In the connection unit 28 having the above-described configuration, the device connection unit 26 and the function expansion unit 24 can be electrically connected without mechanical fixing by a connector or the like.

図12は、本実施形態に係る、機能ボードフレーム60に対する、機能ボード50、接続ユニット28および接続ユニット枠40の接続例を示す。図13は、本実施形態に係る、機能ボードフレーム60に対する、機能ボード50、接続ユニット枠40、側壁部42、ソケットボード34およびソケット枠38の接続例を示す。   FIG. 12 shows a connection example of the function board 50, the connection unit 28, and the connection unit frame 40 to the function board frame 60 according to the present embodiment. FIG. 13 shows a connection example of the function board 50, the connection unit frame 40, the side wall portion 42, the socket board 34, and the socket frame 38 to the function board frame 60 according to the present embodiment.

図12に示されるように、例えば、接続ユニット28は、接続ユニット枠40に挿入されて機能ボード50に取り付けされる。接続ユニット枠40および接続ユニット28が取り付けられた機能ボード50は、機能ボードフレーム60における対応する位置に取り付けられる。   As shown in FIG. 12, for example, the connection unit 28 is inserted into the connection unit frame 40 and attached to the function board 50. The function board 50 to which the connection unit frame 40 and the connection unit 28 are attached is attached to a corresponding position on the function board frame 60.

続いて、図13に示されるように、側壁部42、ソケットボード34およびソケット枠38が一体化されたユニットは、接続ユニット枠40および機能ボード50が取り付けられた機能ボードフレーム60に対して、取り付けられる。このように接続装置14によれば、ユニット毎に一体化されるので、製造およびメンテナンスを容易に行うことができる。   Subsequently, as illustrated in FIG. 13, the unit in which the side wall portion 42, the socket board 34, and the socket frame 38 are integrated with respect to the functional board frame 60 to which the connection unit frame 40 and the functional board 50 are attached. It is attached. Thus, according to the connection apparatus 14, since it integrates for every unit, manufacture and a maintenance can be performed easily.

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。   As mentioned above, although this invention was demonstrated using embodiment, the technical scope of this invention is not limited to the range as described in the said embodiment. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications or improvements can be added to the above-described embodiment. It is apparent from the scope of the claims that the embodiments added with such changes or improvements can be included in the technical scope of the present invention.

特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。   The order of execution of each process such as operations, procedures, steps, and stages in the apparatus, system, program, and method shown in the claims, the description, and the drawings is particularly “before” or “prior to”. It should be noted that the output can be realized in any order unless the output of the previous process is used in the subsequent process. Regarding the operation flow in the claims, the description, and the drawings, even if it is described using “first”, “next”, etc. for convenience, it means that it is essential to carry out in this order. It is not a thing.

10 試験装置、12 テストヘッド、14 接続装置、16 制御装置、18 試験モジュール、22 マザーボード、24 機能拡張部、26 デバイス接続部、28 接続ユニット、30 付加回路、32 チャンバ、34 ソケットボード、36 ソケット、38 ソケット枠、40 接続ユニット枠、42 側壁部、50 機能ボード、54 ヒートシンク、58 コネクタ、60 機能ボードフレーム、62 マザーボードフレーム、64 支持部、66 コネクタガイド部、70 冷却室、72 吐出部、74 排気部、76 流入経路、78 排気経路、80 信号用のケーブル、82 電源用のケーブル、84 サブボード、85 孔部、86 ノズル部、87 基部、88 環状パッキン、89 DC−DC変換回路、90 電源用ピン、92 信号ピン、94 グランドピン、98 端子パッド、100 端子パッド、102 機能ボード側プローブ、104 ソケットボード側プローブ、106 プローブ接続部、108 固定部、120 開口、122 係合部、200 被試験デバイス 10 test devices, 12 test heads, 14 connection devices, 16 control devices, 18 test modules, 22 motherboards, 24 function expansion units, 26 device connection units, 28 connection units, 30 additional circuits, 32 chambers, 34 socket boards, 36 sockets 38 socket frame, 40 connection unit frame, 42 side wall, 50 function board, 54 heat sink, 58 connector, 60 function board frame, 62 motherboard frame, 64 support section, 66 connector guide section, 70 cooling chamber, 72 discharge section, 74 exhaust section, 76 inflow path, 78 exhaust path, 80 signal cable, 82 power cable, 84 sub board, 85 hole section, 86 nozzle section, 87 base section, 88 annular packing, 89 DC-DC conversion circuit, 90 Power supply pin, 92 No. pin 94 ground pin 98 terminal pads, 100 terminal pads, 102 function board-side probe, 104 socket board-side probe, 106 probe connection unit, 108 stationary part, 120 opening, 122 engaging portion 200 the device under test

Claims (13)

被試験デバイスの種類に応じたソケットボードに接続されて、前記被試験デバイスを試験する試験装置であって、
前記被試験デバイスを試験する試験モジュールを内部に有するテストヘッドと、
前記テストヘッド内の前記試験モジュールにケーブルを介して接続されると共に、前記ソケットボードに接続される機能ボードと、
前記機能ボードに搭載され、前記試験モジュールおよび前記被試験デバイスに接続される付加回路と、
を備える試験装置。
A test apparatus for testing the device under test connected to a socket board corresponding to the type of device under test,
A test head having therein a test module for testing the device under test;
A function board connected to the test module in the test head via a cable and connected to the socket board;
An additional circuit mounted on the functional board and connected to the test module and the device under test;
A test apparatus comprising:
前記付加回路は、前記試験モジュールおよび前記被試験デバイスに接続されて、前記試験モジュールからの制御を受けて前記被試験デバイスを試験する集積回路デバイスである請求項1に記載の試験装置。   The test apparatus according to claim 1, wherein the additional circuit is an integrated circuit device that is connected to the test module and the device under test and tests the device under test under the control of the test module. 前記機能ボードは、前記試験モジュールとの間の前記ケーブルを接続するコネクタを前記テストヘッド側の面に有し、前記テストヘッドと反対側の面が前記ソケットボードに接続され、
前記付加回路は、前記機能ボードの前記テストヘッド側の面に搭載される
請求項1または2に記載の試験装置。
The functional board has a connector for connecting the cable to the test module on the surface on the test head side, and the surface on the opposite side to the test head is connected to the socket board,
The test apparatus according to claim 1, wherein the additional circuit is mounted on a surface of the function board on the test head side.
前記機能ボードおよび前記付加回路は、前記被試験デバイスの種類によらず共通に用いられる請求項1から3のいずれかに記載の試験装置。   4. The test apparatus according to claim 1, wherein the functional board and the additional circuit are used in common regardless of the type of the device under test. 前記機能ボードの前記テストヘッド側から気体を吐出して前記付加回路を冷却する吐出部を更に備える請求項3または4に記載の試験装置。   The test apparatus according to claim 3, further comprising a discharge unit that discharges gas from the test head side of the functional board to cool the additional circuit. 前記付加回路上に密閉した空間を有する冷却室と、
前記冷却室内の空間から気体を排気する排気部と、
を更に備え、
前記吐出部は、前記冷却室内の空間に前記気体を吐出する
請求項5に記載の試験装置。
A cooling chamber having a sealed space on the additional circuit;
An exhaust section for exhausting gas from the space in the cooling chamber;
Further comprising
The test apparatus according to claim 5, wherein the discharge unit discharges the gas into a space in the cooling chamber.
前記機能ボードの前記テストヘッド側の面に設けられ、前記付加回路および前記コネクタの位置に開口を有する機能ボードフレームと、
前記付加回路を前記機能ボードの側面側から囲う側壁部と、
を備える請求項6に記載の試験装置。
A functional board frame provided on the test head side surface of the functional board, and having an opening at the position of the additional circuit and the connector;
A side wall that surrounds the additional circuit from the side of the functional board;
The test apparatus according to claim 6.
前記機能ボードおよび前記ソケットボードの間に挿入され、前記機能ボードの端子および前記ソケットボードの端子の間を電気的に接続する接続ユニットを更に備える請求項1から7のいずれかに記載の試験装置。   The test apparatus according to claim 1, further comprising a connection unit that is inserted between the functional board and the socket board and electrically connects between the terminal of the functional board and the terminal of the socket board. . 前記接続ユニットは、前記機能ボードの複数の端子と前記ソケットボードの複数の端子との間を電気的に接続し、
前記機能ボードおよび前記ソケットボードは、同一構造の複数の前記接続ユニットにより接続される請求項8に記載の試験装置。
The connection unit electrically connects a plurality of terminals of the functional board and a plurality of terminals of the socket board;
The test apparatus according to claim 8, wherein the functional board and the socket board are connected by a plurality of the connection units having the same structure.
前記機能ボードおよび前記ソケットボードの間に挟まれる、前記複数の接続ユニットのそれぞれが配置されるべき位置に設けられた開口部を有する接続ユニット枠を更に備える請求項9に記載の試験装置。   The test apparatus according to claim 9, further comprising a connection unit frame having an opening provided at a position where each of the plurality of connection units is to be disposed, which is sandwiched between the functional board and the socket board. 前記接続ユニットは、前記接続ユニット枠に挿入された場合において、前記接続ユニット枠の一部分と係合する係合部が形成される請求項10に記載の試験装置。   The test apparatus according to claim 10, wherein when the connection unit is inserted into the connection unit frame, an engagement portion that engages with a part of the connection unit frame is formed. 被試験デバイスを試験する試験モジュールを内部に有するテストヘッドに載置される接続装置であって、
前記テストヘッド内の前記試験モジュールにケーブルを介して接続されると共に、前記被試験デバイスの種類に応じたソケットボードに接続される機能ボードと、
前記機能ボードに搭載され、前記試験モジュールおよび前記被試験デバイスに接続される付加回路と、
を備える接続装置。
A connection device mounted on a test head having a test module for testing a device under test;
A functional board connected to the test module in the test head via a cable, and connected to a socket board according to the type of the device under test;
An additional circuit mounted on the functional board and connected to the test module and the device under test;
A connection device comprising:
前記機能ボードの前記テストヘッド側の面に設けられ、前記付加回路および、前記試験モジュールとの間の前記ケーブルを接続するコネクタの位置に開口を有する機能ボードフレームと、
前記付加回路を前記機能ボードの側面側から囲う側壁部と、
を更に備える請求項12に記載の接続装置。
A functional board frame provided on a surface of the functional board on the test head side and having an opening at a position of a connector for connecting the cable between the additional circuit and the test module;
A side wall that surrounds the additional circuit from the side of the functional board;
The connection device according to claim 12, further comprising:
JP2010092208A 2010-04-13 2010-04-13 Testing device and connection device Pending JP2011220924A (en)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010092208A JP2011220924A (en) 2010-04-13 2010-04-13 Testing device and connection device
US13/034,625 US20110248737A1 (en) 2010-04-13 2011-02-24 Test apparatus and connection device
KR1020110017606A KR101214033B1 (en) 2010-04-13 2011-02-28 Test apparatus and connecting apparatus
TW100106669A TW201140105A (en) 2010-04-13 2011-03-01 Test device and connection device
CN2011100905664A CN102236071B (en) 2010-04-13 2011-04-12 Test apparatus and connection device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010092208A JP2011220924A (en) 2010-04-13 2010-04-13 Testing device and connection device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011220924A true JP2011220924A (en) 2011-11-04

Family

ID=44760473

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010092208A Pending JP2011220924A (en) 2010-04-13 2010-04-13 Testing device and connection device

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20110248737A1 (en)
JP (1) JP2011220924A (en)
KR (1) KR101214033B1 (en)
CN (1) CN102236071B (en)
TW (1) TW201140105A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017067555A (en) * 2015-09-29 2017-04-06 新東工業株式会社 Test system
RU177049U1 (en) * 2017-11-07 2018-02-07 федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Волгоградский государственный аграрный университет" (ФГБОУ ВО Волгоградский ГАУ) Semiconductor Integrated Circuit Testing Accessories
US10101359B2 (en) 2015-03-12 2018-10-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Common test board, IP evaluation board, and semiconductor device test method

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10161993B2 (en) 2013-02-21 2018-12-25 Advantest Corporation Tester with acceleration on memory and acceleration for automatic pattern generation within a FPGA block
US11009550B2 (en) 2013-02-21 2021-05-18 Advantest Corporation Test architecture with an FPGA based test board to simulate a DUT or end-point
US9952276B2 (en) 2013-02-21 2018-04-24 Advantest Corporation Tester with mixed protocol engine in a FPGA block
US10162007B2 (en) 2013-02-21 2018-12-25 Advantest Corporation Test architecture having multiple FPGA based hardware accelerator blocks for testing multiple DUTs independently
US9310427B2 (en) * 2013-07-24 2016-04-12 Advantest Corporation High speed tester communication interface between test slice and trays
KR101455681B1 (en) * 2013-08-20 2014-10-29 곽은기 Hifix Board Having Improved Function of Air Circulation
KR102035998B1 (en) * 2013-10-25 2019-10-24 가부시키가이샤 어드밴티스트 Interface apparatus, manufacturing method and test apparatus
TWI515436B (en) * 2013-12-13 2016-01-01 Mpi Corp Detect fixture
US9921266B1 (en) * 2017-01-24 2018-03-20 Advantest Corporation General universal device interface for automatic test equipment for semiconductor testing
US9921244B1 (en) 2017-01-24 2018-03-20 Advantest Corporation Production-level modularized load board produced using a general universal device interface for automatic test equipment for semiconductor testing
TWI629490B (en) * 2017-07-07 2018-07-11 鴻勁精密股份有限公司 Electronic component testing equipment with lower-type cold source conveying device
US10976361B2 (en) 2018-12-20 2021-04-13 Advantest Corporation Automated test equipment (ATE) support framework for solid state device (SSD) odd sector sizes and protection modes
US11137910B2 (en) 2019-03-04 2021-10-05 Advantest Corporation Fast address to sector number/offset translation to support odd sector size testing
US11237202B2 (en) 2019-03-12 2022-02-01 Advantest Corporation Non-standard sector size system support for SSD testing
TWI705250B (en) * 2019-07-17 2020-09-21 美商第一檢測有限公司 Chip testing device
KR102207091B1 (en) * 2019-08-16 2021-01-25 주식회사 시스다인 Test Socket Board Aging Test System and Test Socket Board Aging Test Method
US10884847B1 (en) 2019-08-20 2021-01-05 Advantest Corporation Fast parallel CRC determination to support SSD testing
CN111366811B (en) * 2020-03-19 2022-06-21 北京广利核系统工程有限公司 Integrated automatic inspection device and method for electronic components
CN112285528A (en) * 2020-09-25 2021-01-29 杭州加速科技有限公司 Scalable semiconductor test equipment
TWI806045B (en) * 2021-05-04 2023-06-21 博磊科技股份有限公司 Connector assemblies for semiconductor integrated circuits, printed circuit boards and test equipment

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008517267A (en) * 2004-10-15 2008-05-22 テラダイン・インコーポレーテッド Interface device for semiconductor device tester
JP2009186351A (en) * 2008-02-07 2009-08-20 Yokogawa Electric Corp Dut substrate cooling system

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2239628Y (en) * 1995-04-21 1996-11-06 南京大学 Character analyzing detecting device of semiconductor component
JP2001183416A (en) 1999-12-28 2001-07-06 Mitsubishi Electric Corp Testing method, and socket and semiconductor used therefor
JP2003075515A (en) 2001-08-31 2003-03-12 Mitsubishi Electric Corp Tester for semiconductor integrated circuit and its testing method
US6703852B1 (en) * 2002-12-18 2004-03-09 Xilinx Inc. Low-temperature semiconductor device testing apparatus with purge box
JP2005009942A (en) * 2003-06-18 2005-01-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Apparatus for testing semiconductor integrated circuit
KR100641320B1 (en) * 2005-01-28 2006-11-06 미래산업 주식회사 socket assembly for testing semiconductor device
JP3875254B2 (en) * 2005-05-30 2007-01-31 株式会社アドバンテスト Semiconductor test equipment and interface plate
JP5028060B2 (en) * 2006-10-03 2012-09-19 株式会社アドバンテスト Performance board and cover material
CN101617241B (en) * 2007-02-23 2012-10-03 株式会社爱德万测试 Device for pressing electronic component and device for testing electronic component
CN101271854A (en) * 2007-03-19 2008-09-24 京元电子股份有限公司 Device and method for integrating basic electric property and system function detection
JP5113624B2 (en) * 2007-05-24 2013-01-09 株式会社アドバンテスト Test equipment

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008517267A (en) * 2004-10-15 2008-05-22 テラダイン・インコーポレーテッド Interface device for semiconductor device tester
JP2009186351A (en) * 2008-02-07 2009-08-20 Yokogawa Electric Corp Dut substrate cooling system

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10101359B2 (en) 2015-03-12 2018-10-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Common test board, IP evaluation board, and semiconductor device test method
US10718789B2 (en) 2015-03-12 2020-07-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Common test board, IP evaluation board, and semiconductor device test method
JP2017067555A (en) * 2015-09-29 2017-04-06 新東工業株式会社 Test system
US10816590B2 (en) 2015-09-29 2020-10-27 Sintokogio, Ltd. Test system
RU177049U1 (en) * 2017-11-07 2018-02-07 федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Волгоградский государственный аграрный университет" (ФГБОУ ВО Волгоградский ГАУ) Semiconductor Integrated Circuit Testing Accessories

Also Published As

Publication number Publication date
US20110248737A1 (en) 2011-10-13
CN102236071A (en) 2011-11-09
KR101214033B1 (en) 2012-12-20
TW201140105A (en) 2011-11-16
CN102236071B (en) 2013-09-18
KR20110114433A (en) 2011-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011220924A (en) Testing device and connection device
JP4765127B1 (en) Tray unit and semiconductor device inspection device
US8212579B2 (en) Fixing apparatus for a probe card
JP2003059602A (en) Socket for semiconductor device
KR20130138793A (en) Wafer testing systems and associated methods of use and manufacture
JP2007525672A (en) Equipment and method for energization test
JP2012237669A (en) Electronic component testing device, socket board assembly, and interface device
US20210003631A1 (en) Semiconductor package test apparatus
TWI408384B (en) Test apparatus, circuit module and production method
KR20070077365A (en) Apparatus for contacting devices to test sockets in semiconductor test handler
KR20060118356A (en) Interface assembly and dry gas enclosing apparatus using same
US6703852B1 (en) Low-temperature semiconductor device testing apparatus with purge box
JP2016095141A (en) Inspection unit for semiconductor device
JP2006349692A (en) Probe card
JP5722710B2 (en) Board assembly and electronic component testing apparatus
KR20120082116A (en) Pushing apparatus for testing a semiconductor device and test handler including the same
KR101469222B1 (en) Film type contact member for semiconductor package test socket, film type contact complex, and the socket comprising the same
US7541824B2 (en) Forced air cooling of components on a probecard
US7501844B2 (en) Liquid cooled DUT card interface for wafer sort probing
JP2004119945A (en) Interposer
US9476936B1 (en) Thermal management for microcircuit testing system
JPH07321168A (en) Probe card
US6767221B2 (en) IC socket module
US20110095773A1 (en) cooling structure for a test device, and a method for testing a device
KR20120037592A (en) Test socket assembly for heat package

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20121129

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130830

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130917

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20140128