KR101164114B1 - Connector for semiconductor device testing equipment and test board for burn-in tester - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A connector for semiconductor device testing equipment and a test board for a burn-in tester are provided to prevent damage to connection pins by guiding the stable insertion of the connection pins using a ground plate. CONSTITUTION: A connector(120) for semiconductor device testing equipment comprises multiple connection pins(121), one or more ground plates(122), and a receiving frame(123). The ground plates improve the properties of electrical signals transferred through the connection pins. The receiving frame receives and supports the connection pins and the ground plates.

Description

반도체소자 검사 장비용 커넥터 및 번인 테스터용 테스트보드{Connector for Semiconductor device Testing Equipment and Test board for Burn-In Tester}Connector for semiconductor device testing equipment and test board for burn-in tester {Connector for Semiconductor device Testing Equipment and Test board for Burn-In Tester}

본 발명은 반도체소자 검사 장비용 커넥터에 관한 것이다.
The present invention relates to a connector for semiconductor device inspection equipment.

반도체소자는 생산된 후 여러 가지 전기적인 테스트를 거치게 되는데, 그러한 테스트를 통해 패턴이 제대로 형성되었는지 여부, 고온 또는 저온 환경에서도 전기적인 동작이 잘 이루어지는지 여부 등을 확인할 수 있게 된다.After the semiconductor device is produced, it is subjected to various electrical tests. Through such a test, it is possible to check whether the pattern is properly formed or whether the electrical operation is performed well even in a high or low temperature environment.

일반적으로 반도체소자는 전기적 신호의 인가에 따라 동작하게 되기 때문에, 검사 장비(예를 들어 테스터)와 반도체소자 간에 전기적인 연결이 이루어진 상황에서 테스트가 이루어져야 한다. 따라서 반도체소자 검사 장비에는 반도체소자 측과 테스터 측 간에 전기적인 연결을 위해 다수의 커넥터(전기 접속용 소켓)가 사용되고 있다.In general, since a semiconductor device operates according to the application of an electrical signal, a test should be performed in a situation where an electrical connection is made between an inspection device (eg, a tester) and the semiconductor device. Therefore, in the semiconductor device inspection equipment, a plurality of connectors (sockets for electrical connection) are used for electrical connection between the semiconductor device side and the tester side.

예를 들어, 고온 환경에서 패키지된 반도체소자를 테스트하기 위해 번인 테스터가 사용되는데, 번인 테스터에는 테스트보드에 적재된 다수의 반도체소자를 테스트하기 위한 테스터기판이 구비되어야 하며, 반도체소자들은 테스트보드의 커넥터를 통해 테스터기판에 전기적으로 연결된다. 이러한 경우 테스트보드에는 숫 커넥터가 구비되고, 테스터기판 측에는 숫 커넥터가 끼워질 수 있는 암 커넥터가 구비될 수 있다. 그리고 숫 커넥터가 암 커넥터에 끼워짐으로써 테스트보드에 적재된 반도체소자들이 테스터기판에 전기적으로 연결되면, 테스터기판은 테스트 신호를 반도체소자들로 인가한 후 피드백(Feedback)되는 결과 신호를 통해 반도체소자의 불량 여부를 판정하게 된다.For example, a burn-in tester is used to test a semiconductor device packaged in a high temperature environment. The burn-in tester must be equipped with a tester board for testing a plurality of semiconductor devices loaded on a test board, and the semiconductor devices are connected to a test board connector. Is electrically connected to the tester substrate via In this case, the test board may be provided with a male connector, and the tester board may include a female connector to which the male connector may be fitted. When the semiconductor devices loaded on the test board are electrically connected to the tester board by inserting the male connector into the female connector, the tester board applies the test signal to the semiconductor devices and then feeds back through the resulting signal. It is determined whether or not.

번인 테스터에서 반도체소자와 테스터기판 간의 전기적 연결을 위한 기술적 사항은 대한민국 공개특허 10-2008-0051762호(발명의 명칭 : 번인 보드 접속 장치, 이를 구비한 번인 테스트 장치 및 번인 보드 접속 방법)나 대한민국 등록실용 20-0370634호(고안의 명칭 : 반도체 검사를 위한 번인 테스터의 피드 슬로우 보드 장착 구조) 등에 제시되어 있다.Technical details for the electrical connection between the semiconductor device and the tester substrate in the burn-in tester is disclosed in Republic of Korea Patent Publication No. 10-2008-0051762 (Invention: Burn-in board connection device, burn-in test device and burn-in board connection method) Practical 20-0370634 (designation: feed slow board mounting structure of burn-in tester for semiconductor inspection).

한편, 일회에 테스트될 수 있는 반도체소자의 개수를 늘리는 것은 처리용량의 향상을 위해 항상 연구되는 과제이다. 만일 일회에 테스트될 수 있는 반도체소자를 늘이기 위해서는 테스트보드에 적재된 반도체소자의 개수를 늘릴 필요가 있다.On the other hand, increasing the number of semiconductor devices that can be tested at one time is a problem that is always researched to improve processing capacity. In order to increase the number of semiconductor devices that can be tested at one time, it is necessary to increase the number of semiconductor devices loaded on the test board.

그런데, 종래에는 얇은 판의 면에 단자를 형성하는 슬롯 방식의 커넥터를 사용함으로 인하여 테스트보드에 적재될 수 있는 반도체소자의 개수를 늘리는 것에 구조적인 한계를 가졌다.
However, in the related art, there is a structural limitation in increasing the number of semiconductor devices that can be loaded on a test board by using a slot-type connector that forms a terminal on a thin plate surface.

따라서 본 발명의 목적은 핀 형상의 연결핀이 적용된 반도체소자 검사 장비용 커넥터에 관한 기술을 제공하는 것이다.
Accordingly, an object of the present invention is to provide a technique for a connector for semiconductor device inspection equipment to which a pin-shaped connecting pin is applied.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체소자 검사 장비용 커넥터는, AⅹB(A는 1보다 큰 자연수, B는 2보다 큰 자연수) 행렬 형태로 배열되는 복수의 연결핀; 상기 복수의 연결핀을 통해 전송되는 전기적 신호의 특성 개선을 위해 적어도 하나 이상 구비되는 판 형상의 그라운드 플레이트; 및 상기 복수의 연결핀 및 적어도 하나 이상 구비되는 상기 그라운드 플레이트를 수용 및 지지하는 수용 프레임; 을 포함한다.The connector for semiconductor device inspection equipment according to the present invention for achieving the above object, a plurality of connecting pins arranged in the form of AⅹB (A is a natural number greater than 1, B is a natural number greater than 2) matrix; At least one plate-shaped ground plate provided to improve characteristics of an electrical signal transmitted through the plurality of connection pins; And a receiving frame for receiving and supporting the plurality of connection pins and at least one ground plate. .

상기 그라운드 플레이트는 다수개로 구비되는 것이 바람직하며, 상기한 다수개의 그라운드 플레이트 중 적어도 하나 이상은 복수의 연결핀들의 열과 열 사이에 배치되는 것이 더 바람직하다.The ground plate may be provided in plurality, and at least one of the plurality of ground plates may be disposed between the rows of the plurality of connection pins.

상기 그라운드 플레이트는 B개로 구비되어서 하나의 그라운드 플레이트가 한 열의 연결핀에 대한 전기적 신호의 특성 개선을 담당하는 것이 바람직하다.It is preferable that the ground plates are provided in B so that one ground plate is responsible for improving the characteristics of the electrical signal with respect to one row of connecting pins.

상기 그라운드 플레이트의 끝단은 상기 복수의 연결핀들의 끝단보다 암 커넥터 측으로 더 돌출되어 있다.An end of the ground plate protrudes toward the female connector side more than the ends of the plurality of connecting pins.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 번인 테스터용 테스트보드는, 반도체소자들이 적재되는 적재보드; 및 상기 적재보드에 적재된 반도체소자를 테스터기판에 전기적으로 연결시키기 위해 구비되는 커넥터; 를 포함하고, 상기 커넥터는 전술한 반도체소자 검사 장비용 커넥터로 구비된다.
Burn-in tester test board according to the present invention for achieving the object as described above, the stacking board on which the semiconductor elements are loaded; And a connector provided to electrically connect the semiconductor device loaded on the loading board to a tester board. It includes, the connector is provided with a connector for the semiconductor device inspection equipment described above.

위와 같은 본 발명에 따르면 접촉 충격에 약한 핀 형상의 연결핀들을 사용하여 처리 용량을 향상시키는 대신 접촉 충격에 강한 판 형상의 그라운드 플레이트를 사용하여 하나의 열에 있는 연결핀들로 전송되는 전기적 신호의 특성을 담보하면서도, 그라운드 플레이트가 연결핀들의 안정적인 삽입을 안내할 수 있도록 함으로써 연결핀들의 손상도 방지할 수 있는 효과가 있다.
According to the present invention as described above, instead of improving the processing capacity by using pin-shaped connection pins that are weak in contact impact, the characteristics of the electrical signal transmitted to the connection pins in one row by using a plate-shaped ground plate resistant to contact impact While secured, the ground plate can guide the stable insertion of the connecting pins, thereby preventing the damage of the connecting pins.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 검사 장비용 커넥터에 대한 개략적인 사시도이다.
도2는 도1의 커넥터에 구비된 연결핀과 그라운드 플레이트의 돌출 정도를 과장되게 도시한 과장도이다.
도3은 다른 실시예들에 따른 반도체소자 검사 장비용 커넥터에 대한 개략적인 사시도이다.
도4는 본 발명의 일 실시예에 따른 번인 테스터용 테스트보드에 대한 개략도이다.1 is a schematic perspective view of a connector for semiconductor device inspection equipment according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exaggerated view showing an exaggerated degree of protrusion of the connection pin and the ground plate included in the connector of FIG. 1.
3 is a schematic perspective view of a connector for semiconductor device inspection equipment according to other embodiments.
Figure 4 is a schematic diagram of a test board for a burn-in tester according to an embodiment of the present invention.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. For simplicity of description, redundant description is omitted or compressed as much as possible.

<커넥터에 대한 설명><Description of connector>

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 검사 장비용 커넥터(120, 이하 '커넥터'라고 약칭 함)에 대한 개략적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view of a connector for semiconductor device inspection equipment (hereinafter, abbreviated as 'connector') according to an embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 커넥터(120)는, 도1에서 참조되는 바와 같이, 복수의 연결핀(121), 다수개의 그라운드 플레이트(122) 및 수용 프레임(123) 등을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 1, the connector 120 according to the present exemplary embodiment includes a plurality of connection pins 121, a plurality of ground plates 122, a receiving frame 123, and the like.

복수의 연결핀(121)은, 암 커넥터(도시되지 않음)의 핀 삽입홈들에 삽입됨으로써 연결 대상 측 전기적 접촉단자(예를 들면 암 커넥터 측 단자)와 전기적으로 연결되기 위해 마련되며, 9 ⅹ 29 행렬(9행 29열) 형태로 배열된다. 여기서 실시하기에 따라서는 하나의 행에는 1 이상의 연결핀(121)이 구비되고 하나의 열에는 2 이상의 연결핀(121)이 구비되어도 족하지만, 판 형태의 면에 단자가 형성된 슬롯 방식도 판의 양면에 단자를 형성할 수도 있으므로 처리 용량 향상을 위해 접촉 단자의 개수를 늘릴 수 있도록 하기 위해서는 하나의 행과 하나의 열에 3 이상의 연결핀(121)이 구비되는 것이 바람직하다.The plurality of connection pins 121 are provided to be electrically connected to an electrical contact terminal (for example, a female connector side terminal) on the connection target side by being inserted into pin insertion grooves of a female connector (not shown). It is arranged in the form of 29 matrices (9 rows 29 columns). According to the embodiment, one or more connection pins 121 may be provided in one row and two or more connection pins 121 may be provided in one column. Since the terminals may be formed on both sides, in order to increase the number of contact terminals to improve the processing capacity, it is preferable that three or more connection pins 121 are provided in one row and one column.

다수개의 그라운드 플레이트(122, 본 실시예에서는 29개가 구비됨)는, 연결핀(121)들을 통해 전송되는 전기적 신호의 특성 개선을 위해 연결핀(121)들의 열과 열 사이에 배치(일 측 끝 1개의 그라운드 플레이트 제외)되며, 판 형상으로 구비되면 족하다. 물론, 실시하기에 따라서는, 도3에서 참조되는 바와 같이, 그라운드 플레이트(122a)가 연결핀(121)들의 양 측 외곽 열 부분에 하나씩 구비되도록 구현될 수도 있지만, 연결핀(121)들을 통해 전송되는 모든 전기적인 신호들의 특성 개선을 위해 도1의 실시예에서와 같이 그라운드 플레이트(122)가 연결핀(121)들의 열의 개수만큼 구비되어 하나의 그라운드 플레이트가 한 열의 연결핀(121)들에 대한 전기적인 신호 특성의 개선을 담당하도록 하는 것이 더 바람직하다. A plurality of ground plates 122 (29 are provided in this embodiment) are disposed between the rows and columns of the connection pins 121 to improve characteristics of the electrical signal transmitted through the connection pins 121 (one end 1 Two ground plates), and the plate shape is sufficient. Of course, depending on the implementation, as shown in Figure 3, the ground plate 122a may be implemented so as to be provided on each side of the outer row of the connection pins 121, but transmitted through the connection pins 121 In order to improve the characteristics of all electrical signals, the ground plate 122 is provided with the number of rows of the connection pins 121 as in the embodiment of FIG. 1 so that one ground plate is connected to one row of the connection pins 121. It is more desirable to be responsible for improving the electrical signal characteristics.

한편, 이러한 다수개의 그라운드 플레이트(122)는, 도2에서 참조되는 바와 같이, 그라운드 플레이트(122)들의 끝단이 연결핀(121)들의 끝단보다 암 커넥터(도시되지 않음) 측 방향(도1에서 화살표 D 방향)으로 더 돌출되도록 구성된다. 이러한 이유는 접촉 충격(암 커넥터의 대응되는 삽입홈을 제외한 타 구성들과의 간섭으로 인한 충격)에 약한 얇은 핀 형상의 연결핀(121)보다 접촉 충격에 강한 판 형상의 그라운드 플레이트(122)로 하여금 연결핀(121)들이 암 커넥터 측의 대응되는 삽입홈에 먼저 삽입되게 하여 적절한 커넥터의 접촉 위치를 잡아줄 수 있게 함으로써 연결핀(121)들이 암 커넥터 측의 대응되는 삽입홈에 정확히 삽입될 수 있도록 하기 위함이다. On the other hand, such a plurality of ground plate 122, as shown in Figure 2, the end of the ground plate 122 is a female connector (not shown) side direction (arrow in Figure 1) than the end of the connecting pin 121 In the D direction). This is because the plate-shaped ground plate 122 is more resistant to contact impact than the thin pin-shaped connecting pin 121 which is weak against contact shock (impact due to interference with other components except the corresponding insertion groove of the female connector). By allowing the connecting pins 121 to be inserted into the corresponding insertion grooves on the female connector side first to hold the appropriate contact position of the connector, the connecting pins 121 can be accurately inserted into the corresponding insertion grooves on the female connector side. To make it work.

수용 프레임(123)은 연결핀(121)들과 그라운드 플레이트(122)들을 수용 및 지지하기 위해 마련된다.The accommodation frame 123 is provided to accommodate and support the connection pins 121 and the ground plates 122.

위와 같은 커넥터(120)에 의하면, 암 커넥터와 접촉될 시에 끝단이 더 돌출된 그라운드 플레이트(122)들이 암 커넥터의 대응되는 삽입홈에 먼저 삽입된 후 끝단이 덜 돌출된 연결핀(121)들이 암 커넥터의 대응되는 삽입홈에 나중에 삽입되기 때문에 연결핀(121)들의 정확한 전기적 접촉(삽입)이 이루어질 수 있게 된다. 따라서 간섭 충격에 약한 핀 형상의 연결핀(121)들의 손상이 방지될 수 있게 되는 것이다.
According to the connector 120 as described above, when contacted with the female connector, the ground plate 122 having a more protruding end is first inserted into a corresponding insertion groove of the female connector, and then the connecting pins 121 having less protruding ends are included. Since it is later inserted into the corresponding insertion groove of the female connector it is possible to make an accurate electrical contact (insertion) of the connecting pins 121. Therefore, the damage of the pin-shaped connection pins 121 that are weak to interference shock can be prevented.

<테스트보드에 대한 설명><Description of the test board>

도4는 도1의 커넥터(120)가 적용된 번인 테스터용 테스트보드(100, 이하 '테스트보드'라약칭 함)에 대한 개략도이다.FIG. 4 is a schematic diagram of a test board 100 (hereinafter, referred to as a “test board”) for a burn-in tester to which the connector 120 of FIG. 1 is applied.

본 실시예에 따른 테스트보드(100)는 적재보드(110) 및 도1의 커넥터(120)를 포함하여 구성된다.Test board 100 according to the present embodiment is configured to include a loading board 110 and the connector 120 of FIG.

적재보드(110)는 반도체소자들을 적재시키기 위해 마련된다.The stacking board 110 is provided to stack the semiconductor devices.

그리고 커넥터(120)는 적재보드(110)에 적재된 반도체소자들을 테스터기판(도시되지 않음)에 전기적으로 연결시키기 위해 구비된다.
The connector 120 is provided to electrically connect the semiconductor devices loaded on the loading board 110 to a tester substrate (not shown).

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
Although the present invention has been fully described by way of example only with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited thereto. It is to be understood that the scope of the invention is to be construed as being limited only by the following claims and their equivalents.

100 : 테스트보드
110 : 적재보드
120 : 커넥터
121 : 연결핀 122 : 그라운드 플레이트
123 : 수용 프레임100: test board
110: loading board
120: connector
121: connection pin 122: ground plate
123: receiving frame

Claims (5)

AⅹB(A는 1보다 큰 자연수, B는 2보다 큰 자연수) 행렬 형태로 배열되는 복수의 연결핀;
상기 복수의 연결핀을 통해 전송되는 전기적 신호의 특성 개선을 위해 적어도 하나 이상 구비되는 판 형상의 그라운드 플레이트; 및
상기 복수의 연결핀 및 적어도 하나 이상 구비되는 상기 그라운드 플레이트를 수용 및 지지하는 수용 프레임; 을 포함하고,
암 커넥터와 접촉될 시에 상기 그라운드 플레이트가 상기 복수의 연결핀보다 상기한 암 커넥터의 대응되는 삽입홈에 먼저 삽입될 수 있도록, 상기 그라운드 플레이트의 끝단은 상기 복수의 연결핀들의 끝단보다 상기한 암 커넥터 측으로 더 돌출되는 것을 특징으로 하는
반도체소자 검사 장비용 커넥터.A plurality of connecting pins arranged in a matrix AⅹB (A is a natural number greater than 1, B is a natural number greater than 2);
At least one plate-shaped ground plate provided to improve characteristics of an electrical signal transmitted through the plurality of connection pins; And
Receiving frame for receiving and supporting the plurality of connecting pins and the ground plate provided at least one; Including,
The end of the ground plate is larger than the ends of the plurality of connecting pins so that the ground plate can be inserted into the corresponding insertion groove of the female connector earlier than the plurality of connecting pins when in contact with the female connector. Further protrudes toward the connector side
Connector for semiconductor device inspection equipment. 제1항에 있어서,
상기 그라운드 플레이트는 다수개로 구비되며,
상기한 다수개의 그라운드 플레이트 중 적어도 하나 이상은 복수의 연결핀들의 열과 열 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는
반도체소자 검사 장비용 커넥터.The method of claim 1,
The ground plate is provided in plurality,
At least one or more of the plurality of ground plate is characterized in that disposed between the row and the row of the plurality of connecting pins
Connector for semiconductor device inspection equipment. 제1항에 있어서,
상기 그라운드 플레이트는 B개로 구비되어서 하나의 그라운드 플레이트가 한 열의 연결핀에 대한 전기적 신호의 특성 개선을 담당하는 것을 특징으로 하는
반도체소자 검사 장비용 커넥터.The method of claim 1,
The ground plate is provided with B so that one ground plate is responsible for improving the characteristics of the electrical signal for one row of connecting pins.
Connector for semiconductor device inspection equipment. 삭제delete 반도체소자들이 적재되는 적재보드; 및
상기 적재보드에 적재된 반도체소자를 테스터기판에 전기적으로 연결시키기 위해 구비되는 커넥터; 를 포함하고,
상기 커넥터는 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 따른 반도체소자 검사 장비용 커넥터인 것을 특징으로 하는
반도체소자 검사 장비용 테스트보드.
A stacking board on which semiconductor elements are loaded; And
A connector provided to electrically connect the semiconductor device loaded on the loading board to a tester board; Including,
The connector is a connector for semiconductor device inspection equipment according to any one of claims 1 to 3.
Test board for semiconductor device inspection equipment.
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