KR101126710B1

KR101126710B1 - The PCB structure for connecter of hi-speed

Info

Publication number: KR101126710B1
Application number: KR1020090054810A
Authority: KR
Inventors: 이근환; 남상진
Original assignee: (주)테스티안
Priority date: 2009-06-19
Filing date: 2009-06-19
Publication date: 2012-06-05
Also published as: KR20100136637A

Abstract

본 발명은 공지된 커넥터 연결을 위한 하이 스피드용 커넥터 연결 기판구조에 관한 것이다. 특히, 반도체 테스터기나 기타 정교한 신호의 전달을 위해 사용되는 커넥터의 제작을 위하여 공지되어 시판되는 간단한 구조를 가진 커넥터에 시그널유입홈과 그라운드홈을 가진 기판을 체결하는 방법으로, 보다 간편하게 커넥터를 완성할 수 있으면서도 그 임피던스의 왜곡 없이 시그널의 전달이 완벽하도록 하고, 나아가 그 제작비용의 현저한 절감을 가져올 수 있는 하이 스피드용 커넥터 연결 기판구조에 관한 것이다. The present invention relates to a high speed connector connection board structure for a known connector connection. In particular, it is more convenient to complete the connector by fastening a board having a signal inlet groove and a ground groove to a connector having a simple structure, which is known and commercially available for the manufacture of a connector used for the transmission of semiconductor testers or other sophisticated signals. The present invention relates to a high speed connector connecting board structure capable of perfecting signal transmission without distortion of its impedance, and further reducing the manufacturing cost.

도금내주면, 라인삽입공, 그라운드홈, 시그널유입홈, 패턴 Plating inner surface, line insertion hole, ground groove, signal inlet groove, pattern

Description

The PCB structure for connecter of hi-speed}

일반적으로 신호를 전달하거나 전류를 통전시키는 방식으로 도선 등의 라인을 이용하거나 기판에 패턴의 형태로 묻힌 라인을 이용하는 것이 사용되고 있다. 그런데 상기 기판에 패턴의 형태로 묻힌 라인을 이용하여 신호를 전달하는 방식은 임피던스가 왜곡되는 현상이 비일비재하다. In general, using a line such as a conductive wire or a line buried in a pattern on a substrate is used to transmit a signal or conduct current. However, in the method of transmitting a signal using a line buried in the form of a pattern, the impedance is distorted.

라인에는 특별히 도시된 도 1에서처럼 실드층을 형성하여 그라운드를 잡고 있는데, 기판 상에는 별도의 그라운드가 형성되지 못한 부분도 많고, 혹시 형성되었다고 하더라도 그 활용과 작용이 미미하여 옳바른 효과를 보지 못하였다. 기판에 묻힌 패턴 형태의 라인은 완벽한 원형의 단면을 유지하지 못하고 절연층 외부를 감싸는 그라운드층의 형성이 미미하기에 그러한 임피던스의 왜곡이 나타나는 것이다. In the line, as shown in FIG. 1, a shield layer is formed to hold the ground, but there are many parts in which no separate ground is formed on the substrate, and even if it is formed, the utilization and action are insignificant, so that the right effect was not seen. The patterned line buried in the substrate does not maintain a perfect circular cross section, and the formation of the ground layer surrounding the outside of the insulating layer is so small that such distortion of impedance appears.

한편 이러한 점은 라인과 기판의 연결, 라인과 기판의 연결을 위해 사용되는 접지플레이트와 커넥터의 연결 및 다양한 포인트플레이트와 기판과의 연결에서 더욱 심각한 문제점으로 나타난다. 즉, 라인이 기판으로 연결될 때, 라인까지 일정하게 유지해온 그라운드를 동일한 저항으로 기판이나 플레이트에서 형성시키는 방식으로 그라운드를 형성하기가 용이하지 않기 때문이다. 바로 이러한 점을 고려하여 기판은 제작되어야 한다. On the other hand, this is a serious problem in the connection of the line and the board, the connection of the ground plate and connector used for the connection of the line and the board, and the connection of various point plates and the board. That is, when the lines are connected to the substrate, it is not easy to form the ground in such a way that the ground, which has been kept constant up to the lines, is formed in the substrate or the plate with the same resistance. In view of this, the substrate must be manufactured.

또한 먼저 본 발명의 설명을 용이하게 하기 위해서 기본적인 라인 연결의 방식을 설명한다. 라인(40)은 도시된 도 1에서처럼 중심부에 신호나 전류를 통전을 위한 구리선(42)이 형성되고, 그 외부로 절연물질로 둘러싼 절연체층(43)가 형성된다. 즉, 외부에서 다른 전류의 전도를 막아주기 위해서 절연체층(43)로 둘러싸는 것이다. 그리고 그 외부로 그라운드를 형성하는 실드층(44)를 둘러싸고, 그 외측으로 구리선(42)의 보호를 위한 PVC층(45)을 형성하여 라인(40)을 완성하는 것이다. 이러한 라인(40)의 구조는 임피던스를 동일하게 유지시킬 수 있는 여건을 제공한다. In addition, the basic line connection method will be described first to facilitate the description of the present invention. As shown in FIG. 1, the line 40 has a copper wire 42 for energizing a signal or a current in the center thereof, and an insulator layer 43 surrounded by an insulating material. That is, it is surrounded by the insulator layer 43 to prevent the conduction of other current from the outside. The outside of the shield layer 44, which forms a ground, is formed on the outside thereof, and a PVC layer 45 for protecting the copper wire 42 is formed on the outside to complete the line 40. The structure of this line 40 provides the conditions for keeping the impedance the same.

즉, 전류나 신호는 상기 구리선을 통해서 전달되는데, 도시된 도 2의 (a)에서처럼, 구리선(42)의 외부에 별도의 전도를 위한 그라운드를 형성하여 신호 전달을 달성하는 방식이 임피던스의 왜곡을 감쇄시킬 수 있는 최적의 방법이다. 전류나 신호가 전달되는 구리선(42)의 외부에 전류나 신호가 전도될 수 없는 절연체층(43)이 형성되고, 그 외부로 형성되는 실드층(44)을 통해 의도치 않고 이리저리 흘러다니는 미약한 전류나 신호를 차단하여 그 내부의 구리선에서 전달되는 신호를 보호할 수 있게 하는 것이다. That is, a current or a signal is transmitted through the copper wire. As shown in FIG. 2 (a), a method of achieving signal transmission by forming a ground for conduction separately outside of the copper wire 42 is used to prevent distortion of impedance. This is the best way to attenuate. An insulator layer 43 is formed on the outside of the copper wire 42 through which the current or signal is transmitted, and weakly flowing inadvertently through the shield layer 44 formed outside thereof. By blocking the current or signal, it is possible to protect the signal from the copper wire inside.

종래 일반적인 전류를 통전시키기 위한 구리선(42)은 사실상 도시된 그라운드를 형성하고 있지 않다. 이러한 구리선(42)은 신호의 손실도 높고, 임피던스의 왜곡이 높아 사실상 정밀한 전달이 필요로 하는 신호 전달의 라인이나 반도체 소자 등의 불량여부를 검사할 수 있는 테스트기에 사용되기 힘들다. 보다 정밀한 기기에 내장되는 신호 전달을 위한 라인은 항상 도시된 도 1에서처럼, 항상 구리선(42)의 외부에 절연체층(43), 실드층(44), PVC층(45)을 순차적으로 형성하여 구리선(42)의 외측으로 그라운드를 형성시키는 방식으로 제작하는 것이다. The conventional copper wire 42 for energizing a general current does not actually form the ground shown. The copper wire 42 has a high signal loss and a high impedance distortion, and thus, the copper wire 42 is difficult to be used in a tester capable of inspecting whether a signal transmission line or a semiconductor device needs to be accurately transmitted. The line for signal transmission embedded in a more precise device is always formed of an insulator layer 43, a shield layer 44, and a PVC layer 45 on the outside of the copper wire 42, as shown in FIG. 1. It is produced by forming a ground on the outside of (42).

따라서 이렇게 제작된 라인을 통해 이동된 신호는 도시된 도 2의 (a)에서처럼 라인의 처음이나 끝에서 모두 동일한 형태의 파장을 유지하고 있어, 임피던스의 왜곡이 없는 것이다. 그런데 만일 그라운드가 형성되지 않은 라인을 이용하여 신호를 전달하게 되면, 도시된 도 2의 (b)에서처럼 파장이 일부 찌그러지고 깨지는 형태의 신호가 전달되어 테스트기처럼 정밀한 신호 전달이 필요한 기기에는 사용되기 힘들다. 물론 이러한 라인(40)에서 도시된 그라운드가 형성된 라인을 사용해도, 그 외주면의 일부가 깨져나간 상태의 라인(40)을 사용해도 그 파장은 일정함을 유지하기 힘들고 깨지는 현상이 발생되고 있다. Therefore, the signal moved through the manufactured line maintains the same type of wavelength at the beginning or the end of the line as shown in FIG. However, if the signal is transmitted using a line without ground, the signal is partially distorted and broken as shown in (b) of FIG. 2, and thus it is difficult to be used in a device requiring precise signal transmission such as a tester. . Of course, even when the line formed with the ground shown in the line 40 is used, even if the line 40 in which part of the outer circumferential surface is broken is used, the wavelength is hard to maintain constant, and the phenomenon is broken.

따라서 정밀한 전자기기에서는 라인(40)을 타고 신호를 전달하는 데 있어서 항상 이러한 그라운드를 형성시키는 방식에 치중하고 있는 것이다. Therefore, the precision electronics are always focused on the way to form this ground in transmitting the signal on the line (40).

그런데 이러한 신호 전달의 체계에서도 다시 문제가 되는 부분이 있다. 즉, 기판과 기판의 연결 및 기판과 전자기기 본체와의 연결은 도시된 도 8에서처럼 기판의 일측에 대응커넥터가 고정되어 있으면, 그 대응커넥터에 대응하는 별도의 커넥터가 삽입되고, 상기 커넥터에는 다수의 라인이 결합되어 신호의 전달 및 연통을 달성하고 있었다. 보다 현실적으로 설명하자면, 도 9 내지 도 11에 도시된 커넥터케이블과 커넥터들이 사용되는 것이다. 즉, 라인만을 통해서 신호가 전체적으로 전달되지 못하고, 기판과 그들간의 연결을 위한 커넥터들이 필요하다는 것이다. However, there is a problem again in this system of signal transmission. That is, when the corresponding connector is fixed to one side of the substrate as shown in FIG. 8, the separate connector corresponding to the corresponding connector is inserted, and the connector is connected to the substrate. The lines of were combined to achieve signal transmission and communication. More realistically, the connector cables and connectors shown in FIGS. 9 to 11 are used. In other words, the signal is not transmitted through the line alone, and connectors for the connection between the board and them are needed.

이 커넥터 중 완벽하게 라인과의 결합을 달성한 커넥터 케이블인 도 9의 커넥터 케이블은 라인과 접지를 위한 접지포인트간의 유기적인 결합을 위해서 다양한 작업이 필요하다. 하이스피드를 내기 위해서 라인과 접지포인트 간을 연결함에 있어서, 상기 접지포인트들 간에도 시그널(신호)가 전달되는 접지포인트를 둘러쌓는 별도의 그라운드 접지포인트들이 존재하는 것이다. 따라서 이러한 커넥터는 제작이 힘들고 그 제작비용도 고가이다. The connector cable of FIG. 9, which is a connector cable that achieves perfect line-to-line coupling among these connectors, requires various operations for organic coupling between the line and the grounding point for grounding. In the connection between the line and the ground point for high speed, there is a separate ground ground point surrounding the ground point to which a signal (signal) is transmitted between the ground points. Therefore, such a connector is difficult to manufacture and its manufacturing cost is expensive.

현행 이러한 커넥터나 커넥터(50) 케이블의 제작을 위해서는 특별한 주문 생산을 통해서만 제작할 수 있다. 즉, 상기 그라운드가 형성되어 임피던스의 왜곡을 최소화시킨 통신 라인의 경우도 미국과 일본 및 유럽의 몇몇 국가에서만 생산이 가능한 상태이고, 이러한 라인에 체결되기 위한 커넥터(50)의 경우도 미국을 제외하고는 OEM 방식의 생산만이 존재할 뿐이다. 즉, 라인의 양 끝단에 체결되어야만 하는 커넥터의 경우도 모두 선진국의 특화된 제품이며, 주문의 생산 이외에는 제작이 불가능하다는 것이다. 따라서 현행 우리나라의 많은 반도체 테스터기 제조업체에서는 반도체 테스터를 제작함에 있어서, 상기 커넥터에 맞춘 기판의 패턴을 설계하여 제작하고, 다시 미국의 제조회사에 이에 맞는 커넥터와 커넥터 케이블을 주문하여 우편으로 송달받아 사용하고 있는 실정이다. Currently, for the production of such a connector or connector 50 cable can be produced only through special order production. That is, a communication line in which the ground is formed to minimize the distortion of the impedance can be produced only in a few countries in the United States, Japan, and Europe, and the connector 50 for fastening to such a line is also excluded from the US. There is only OEM production. In other words, the connectors, which must be fastened at both ends of the line, are all specialized products of developed countries, and cannot be manufactured except production of orders. Therefore, many current semiconductor tester manufacturers in Korea design and manufacture the pattern of the board to match the connector in manufacturing the semiconductor tester, and then order the connector and the connector cable according to the US manufacturer and use it by mail. There is a situation.

그런데 더욱 주의할 점은, 이렇게 독점화된 상기 커넥터 케이블은 그 가격이 약 200만원을 호가하고 있으며, 그 전달되는 기간도 1-2 개월 및 그 이상의 기간이 필요하다는 불편한 점도 야기된다. However, it should be noted that the connector cable, which has been monopolized in this price, costs about 2 million won, and is inconvenient that the transmission period requires 1-2 months or more.

따라서 상기 미국의 커넥터 제작자는 거의 독점화된 상기 커넥터를 라인과 커넥터로 분리하여 판매하지 않고, 주문에 따라 커넥터와 라인이 연결된 커넥터 케이블을 직접 제작으로 판매하는 방식을 고수하여도 특별히 불만을 가질 수가 없었다. Therefore, the American connector maker could not be particularly dissatisfied with adhering to the method of selling the connector cable, which is almost exclusively divided into lines and connectors, and directly selling the connector and the connector cable to which the line is connected. .

결국 도시된 도 13에 도시된 커넥터들은 시중에서 판매가 되지 않고, 반드시 이를 외국 본사에 주문하고 라인과의 결합된 상태로 구입하고 있는 것이다. After all, the connectors shown in FIG. 13 are not sold in the market, but must be ordered from a foreign head office and purchased in combination with a line.

이렇게 그 사용에 있어서 불편함에도 불구하고, 상기 커넥터의 경우, 라인을 타고 정밀하게 임피던스의 왜곡을 피한 상태로 전달되는 시그널(신호)는 라인의 끝단에 결합된 커넥터에서 많은 임피던스의 왜곡이 실현되고 있다. 즉, 고가이며 그 제작의 기간도 많이 수용되는 종래의 커넥터와 커넥터 케이블은 그 기능적인 측면에서도 문제가 있었다는 것이다. 따라서 본 발명에서는 이러한 문제점을 완벽하게 해결한 커넥터를 아주 간단한 방식으로 제작하고자 한다. In spite of this inconvenience in use, in the case of the connector, a large amount of impedance distortion is realized in the connector coupled to the end of the line, which is a signal (signal) that is accurately transmitted while avoiding impedance distortion on the line. . In other words, the conventional connector and connector cable, which is expensive and accommodates a lot of manufacturing time, also had problems in terms of its function. Therefore, the present invention intends to manufacture a connector that completely solves these problems in a very simple manner.

본 발명은 공지된 커넥터 연결을 위한 하이 스피드용 커넥터 연결 기판구조에 관한 것으로, 반도체 테스터기나 기타 정교한 신호의 전달을 위해 사용되는 커넥터의 제작을 위하여 공지되어 시판되는 간단한 구조를 가진 커넥터에 시그널유입홈과 그라운드홈을 가진 기판을 체결하는 방법으로, 보다 간편하게 커넥터를 완성할 수 있으면서도 그 임피던스의 왜곡 없이 시그널의 전달이 완벽하도록 하고, 나아가 그 제작비용의 현저한 절감을 가져올 수 있는 하이 스피드용 커넥터 연결 기판구조를 제공하고자 한다. The present invention relates to a high speed connector connecting board structure for connecting a known connector, the signal inlet groove in a connector having a simple structure known and commercially available for the manufacture of a connector used for the transmission of semiconductor testers or other sophisticated signals High speed connector connection board that can complete the connector more easily without distortion of the impedance, and can bring about a significant reduction in the manufacturing cost. We want to provide a structure.

본 발명에 따른 하이 스피드용 커넥터 연결 기판구조는, 커넥터 연결을 위한 피씨비 기판구조에 있어서, 기판(10)에서 4각형의 형상을 가상할 때, 밑변 좌우 꼭지점 부분에 기판(10)의 상부에서 하부로 일정한 부위까지만 관통하되 내부에 도금내주면(21)을 가진 저면이 폐쇄된 그라운드홈(20)과, 밑변의 중심인 상기 그라운드홈(20)의 중간에 상하로 관통되어 도금내주면(31)을 형성한 라인삽입공(30)과, 상기 가상의 4각형 상변의 좌우 꼭지점 부분에서 기판(10)의 상하를 완벽하게 관통하고 내부에 별도의 도금내주면(91)을 형성하고 기판(10)의 하단에 전면적으로 코팅된 도금층(42)과 연통된 비아홀(90)과, 상기 가상의 4각형의 상부 중심 부분에 기판(10)의 상부에서 하부로 일정한 부위까지만 관통하되 내부에 도금내주면(81)을 가진 저면이 폐쇄된 시그널유입홈(80)과, 상기 시그널유입홈(80)과 라인삽입공(30)의 상단을 연결하는 금속층의 제1패턴(51) 및 상기 비아홀(90)과 그라운드홈(20)의 상단을 연결하는 금속층의 제2패턴(52)으로 이루어진 기본패턴(60)이; 기판(10)상에 다수 개씩 가로와 세로로 배열되어 기판(10)을 형성하고, 상기 라인삽입공(30)의 하단은 그 내주면을 확대시켜 도금내주면(31)이 절단된 확개부(32)를 형성하되, 상하 기판(10)을 이중으로 겹쳐 일체로 형성한 기판구조로 커넥터와 연결되어 사용되는 것을 포함하여 구성된다. High speed connector connection board structure according to the present invention, in the PCB structure for connecting the connector, when simulating the shape of the quadrilateral in the substrate 10, the bottom of the upper and lower sides of the substrate 10 in the lower left and right vertex portion Only a predetermined portion of the inner surface of the inner surface of the inner surface with the plating inner circumferential surface 21 is closed, and the inner surface of the inner surface of the plating groove (31) is vertically penetrated vertically through the middle of the ground groove (20) One line insertion hole 30 and the left and right vertices of the imaginary quadrilateral upper side completely penetrate the upper and lower sides of the substrate 10 and form a separate plating inner circumferential surface 91 therein and at the bottom of the substrate 10. The via hole 90 communicated with the plated layer 42 coated on the entire surface, and penetrates only a predetermined portion from the upper portion to the lower portion of the substrate 10 in the upper center portion of the imaginary quadrilateral structure, and has a plating inner peripheral surface 81 therein. Signal inflow groove with bottom closed 80, the first pattern 51 of the metal layer connecting the upper end of the signal inlet groove 80 and the line insertion hole 30, and the metal layer connecting the upper end of the via hole 90 and the ground groove 20. A basic pattern 60 composed of the second patterns 52; The expansion part 32 in which the plate 10 is arranged horizontally and vertically on the substrate 10 to form the substrate 10, and the lower end of the line insertion hole 30 enlarges the inner circumferential surface thereof and the plating inner circumferential surface 31 is cut off. Forming, but including a substrate structure formed by overlapping the upper and lower substrate 10 integrally formed to be connected to the connector is used.

또한 본 발명 하이 스피드용 커넥터 연결 기판구조에 따라, 상기 기본패턴(60)은, 다양한 커넥터(50)의 접지포인트(70)의 수에 따라 기본패턴(60)을 가로와 세로로 연속배열하여, 커넥터(50)와 그 크기를 조절할 수 있도록 하고 : 상기 비아홀(90)과 그라운드홈(20)의 상단을 연결하는 금속층의 제2패턴(52)은, 상기 비아홀(90)에서 상하 방향에 존재하는 그라운드홈(20)까지 일방향 또는 양방향으로 연결시킬 수 있도록 하며 : 상기 기판(10)에 형성된 그라운드홈(20), 라인삽입공(30), 비아홀(90) 및 시그널유입홈(80)의 상면에는, 절연잉크(61)를 이용하여 절연인쇄를 하되, 각각의 도금내주면(21, 31, 91, 81)의 3/1~5/4까지 프린팅하는 것을 포함하여 구성된다. In addition, according to the high speed connector connection board structure of the present invention, the basic pattern 60, by sequentially arranging the basic pattern 60 horizontally and vertically according to the number of the grounding point 70 of the various connectors 50, The connector 50 and its size can be adjusted: The second pattern 52 of the metal layer connecting the upper end of the via hole 90 and the ground groove 20 is present in the via hole 90 in the vertical direction. To be connected to the ground groove 20 in one direction or in both directions: the upper surface of the ground groove 20, the line insertion hole 30, the via hole 90 and the signal inlet groove 80 formed in the substrate 10 Insulation printing is performed using the insulating ink 61, and the printing includes printing up to 3/1 to 5/4 of each of the inner circumferential surfaces 21, 31, 91 and 81 of the plating.

또한 본 발명 하이 스피드용 커넥터 연결 기판구조 기판(10)의 내부에서 폐쇄된 상태를 유지하는 상기 그라운드홈(20)과 시그널유입홈(80)의 끝단에는 도금내주면(21, 81)을 커팅한 확개부(65)를 형성한 것을 포함하여 구성된다. In addition, the plated inner circumferential surfaces 21 and 81 are cut at the ends of the ground groove 20 and the signal inflow groove 80 which maintain the closed state in the connector connection board structure substrate 10 for high speed of the present invention. It is comprised including what formed the opening part 65. FIG.

본 발명에 따라, 기판에 공지되어 시판이 가능한 커넥터를 구입하고, 또한 구입이 가능한 라인을 납땜하는 간단한 방식으로 커넥터 케이블을 제작할 수 있다는 장점이 있다. According to the present invention, there is an advantage in that a connector cable can be manufactured in a simple manner by purchasing a connector known and commercially available on the substrate and soldering a commercially available line.

또한 본 발명에 따라, 기존에 공지되고 시판이 가능한 커넥터에 맞게 본 발명의 기판구조를 용이하게 활용하여 아주 다양한 커넥터에 적용할 수 있다는 장점이 있다.In addition, according to the present invention, there is an advantage that it can be easily applied to a wide variety of connectors by easily utilizing the substrate structure of the present invention to fit the connector known and commercially available.

또한 본 발명에 따라, 다소 협소한 즉, 접지포인트 간의 간격이 없는 커넥터 케이블을 효과적으로 제작하면서도, 커넥터 간의 연결을 통해서도 시그널(신호) 외부로 그라운드를 형성하여 임피던스의 왜곡을 완벽하게 차단한 커넥터 케이블을 제작할 수 있다는 장점이 있다. In addition, according to the present invention, while making a connector cable that is somewhat narrow, that is, without a gap between the ground point, while forming a ground outside the signal (signal) through the connection between the connector to completely block the distortion of the impedance The advantage is that it can be produced.

본 발명은 거래를 통해서 손쉽게 구입할 수 있는 라인과 커넥터를 연결하여 커넥터 케이블을 제작할 수 있도록 하는 기판구조에 관한 것이다. 따라서 본 발명의 구성과 그 작용을 도시된 도 1 내지 도 8과 함께 상세히 설명한다. The present invention relates to a substrate structure that can be connected to the line and the connector can be easily purchased through a transaction to manufacture a connector cable. Therefore, the configuration of the present invention and its operation will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 8.

먼저 설명에 앞서서, 본 발명의 설명을 보다 용이하게 하기 위하여 용어를 정의하도록 한다. First of all, prior to the description, terms are defined to make the description of the present invention easier.

본 발명에서 커넥터(50)는 라인(40)의 끝단에 체결되어 기판과 기판 또는 기판과 전자기기를 연결하기 위한 기구를 칭하고, 대응커넥터(P)는 상기 커넥터(50)에 끼워져 체결될 수 있도록 하는 기구이다. 또한 커넥터 케이블은 라인(40)이 형성되고, 상기 라인의 양단에 별도의 커넥터(50)가 체결되어 직접적으로 대응커넥터(P)와 결합시켜 시그널(신호)를 전달할 수 있도록 한 결합 구성물을 칭한다. In the present invention, the connector 50 is fastened to the end of the line 40 refers to a mechanism for connecting the substrate and the substrate or the substrate and the electronic device, the corresponding connector (P) to be inserted into the connector 50 to be fastened It is a mechanism to do. In addition, a connector cable is a line 40 is formed, and a separate connector 50 is fastened to both ends of the line refers to a coupling configuration that can be directly coupled with the corresponding connector (P) to transmit a signal (signal).

그리고 종래발명이나 본 발명의 구조적인 명칭이나 특성 및 형상은 동일 내지 유사하다. 따라서 종래 기술을 살필 때 본 발명의 구성요소와 함께 살펴봄이 합당하다. The structural names, characteristics, and shapes of the present invention and the present invention are the same or similar. Therefore, when looking at the prior art it is reasonable to look with the components of the present invention.

본 발명은 우선 종래 기술의 완벽한 해결을 위하여 창안되었다. 종래기술의 문제점은 첫째, 하이스피드용 커넥터 케이블을 제작함에 있어서 복잡하고 고가의 비용이 발생된다. 둘째, 상기 하이스피드용 커넥터 케이블을 제작할 때에는 라인은 구입이 가능하지만 라인의 일측단이나 양단에 체결되는 커넥터를 구입할 수가 없어서 반드시 선진국에 주문하여 생산하여야 하기에 불편한 점이 많았다. 셋째, 비록 어렵게 구매를 하더라도, 커넥터에서 그라운드가 완벽하지 못하여 임피던스가 왜곡되는 현상이 심하였다. The present invention was first devised for a perfect solution of the prior art. The problem of the prior art is, firstly, a complicated and expensive cost is generated in manufacturing the high speed connector cable. Second, when the high speed connector cable is manufactured, the line can be purchased, but it is inconvenient to order and produce a connector to developed countries because it is impossible to purchase a connector fastened to one end or both ends of the line. Third, even though it was difficult to purchase, the impedance was distorted because the ground was not perfect at the connector.

따라서 본 발명에서는 이러한 문제점을 해결하기 위해서 현행 우리나라에서 도 시중에 판매가 되는 커넥터를 구입하여, 구입이 가능한 라인을 납땜하는 방식으로 커넥터 케이블을 제작하고자 한다. 이렇게 제작되는 본 발명의 커넥터 케이블은 간단한 납땜만을 통해서 제작할 수 있다는 장점도 있고, 기판을 라인과 커넥터 간의 연결을 위한 매개로 활용하기에 대량 생산이 가능하다. 즉, 기판을 제작함에 있어서 필요한 커넥터에 맞는 기판을 다수 행과 열로 제작하여 일정한 크기로 절단하여 사용할 수 있기에 그러하다. 또한 종래 커넥터 케이블의 제작시 라인과 커넥터의 접지포인트를 직접연결하고, 특별한 구조의 그라운드를 형성하는 방식으로 제작하는 방법은 많은 임피던스의 왜곡이 발생되었는데, 본 발명은 라인과 접지포인트를 매개하는 기판을 이용하여 완벽하게 그라운드를 형성하여 그 임피던스의 왜곡을 차단하였다. 그리고 종래 라인과 접지포인트를 직접연결하는 방식은 상기 라인과 접지포인트의 결합을 보호하기 위하여 반드시 특별하게 제작된 하우징이 필요하였으나 본 발명에서는 이러한 불필요한 하우징이 반드시 필요한 사항이 아니기에 사실상 더욱 간편하다. Therefore, in the present invention, to solve this problem, the present invention is to purchase a connector that is currently available in the market in Korea, to manufacture a connector cable by soldering a line that can be purchased. The connector cable of the present invention manufactured as described above has the advantage that it can be manufactured by simple soldering, and mass production is possible because the board is used as a medium for connection between the line and the connector. In other words, it is possible to cut the substrate to a predetermined size by using a plurality of rows and columns to match the connector required in manufacturing the substrate. In addition, the conventional method of manufacturing a connector cable directly connects the ground point of the line and the connector, and the method of manufacturing in a way to form a special structure of the ground has generated a lot of impedance distortion, the present invention is a substrate that mediates the line and ground point Using to form a perfect ground to block the distortion of the impedance. In the conventional method of directly connecting a line and a ground point, a specially manufactured housing is necessary to protect the coupling of the line and the ground point, but in the present invention, such an unnecessary housing is not necessarily required, and thus is actually simpler.

본 발명은 특별하게는 공지되어 시판되는 다양한 형태의 커넥터를 구입하고, 그 구입된 커넥터에 맞추어 기판의 패턴을 성형하고, 이에 맞는 커넥터 케이블을 바로 제작할 수 있다는 점에서 특히 주목할 만하다. The present invention is particularly noteworthy in that it is possible to purchase various types of connectors, particularly known and commercially available, to form a pattern of a substrate in accordance with the purchased connectors, and to immediately manufacture a connector cable according thereto.

그럼 본 발명의 구성을 상세히 설명한다. 즉, 본 발명은 도시된 도 1 내지 12에서처럼, 커넥터 연결을 위한 피씨비 기판에 있어서, 기판(10)에서 4각형의 형 상을 가상할 때, 밑변 좌우 꼭지점 부분에 기판(10)의 상부에서 하부로 일정한 부위까지만 관통하되 내부에 도금내주면(21)을 가진 저면이 폐쇄된 그라운드홈(20)과, 밑변의 중심인 상기 그라운드홈(20)의 중간에 상하로 관통되어 도금내주면(31)을 형성한 라인삽입공(30)과, 상기 가상의 4각형 상변의 좌우 꼭지점 부분에서 기판(10)의 상하를 완벽하게 관통하고 내부에 별도의 도금내주면(91)을 형성하고 기판(10)의 하단에 전면적으로 코팅된 도금층(92)과 연통된 비아홀(90)과, 상기 가상의 4각형의 상부 중심 부분에 기판(10)의 상부에서 하부로 일정한 부위까지만 관통하되 내부에 도금내주면(81)을 가진 저면이 폐쇄된 시그널유입홈(80)과, 상기 시그널유입홈(80)과 라인삽입공(30)의 상단을 연결하는 금속층의 제1패턴(51) 및 상기 비아홀(90)과 그라운드홈(20)의 상단을 연결하는 금속층의 제2패턴(52)으로 이루어진 기본패턴(60)이 있다. 그리고 기판(10)상에 다수 개씩 가로와 세로로 배열되어 기판(10)을 형성하고, 상기 라인삽입공(30)의 하단은 그 내주면을 확대시켜 도금내주면(31)이 절단된 확개부(32)를 형성하되, 상하 기판(10)을 이중으로 겹쳐 일체로 형성한 기판구조로 커넥터와 연결되어 사용되는 것이다. The configuration of the present invention will now be described in detail. That is, the present invention, as shown in Figures 1 to 12, in the PCB substrate for connecting the connector, when simulating a quadrangle shape on the substrate 10, the bottom of the upper and lower sides of the substrate 10 in the bottom left and right corners Only a predetermined portion of the inner surface of the inner surface of the inner surface with the plating inner circumferential surface 21 is closed, and the inner surface of the inner surface of the plating groove (31) is vertically penetrated vertically through the middle of the ground groove (20) One line insertion hole 30 and the left and right vertices of the imaginary quadrilateral upper side completely penetrate the upper and lower sides of the substrate 10 and form a separate plating inner circumferential surface 91 therein and at the bottom of the substrate 10. The via hole 90 communicated with the plated layer 92 coated on the entire surface, and the inner circumferential surface 81 therein penetrates only a predetermined portion from the top to the bottom of the substrate 10 in the upper center portion of the imaginary quadrilateral. Signal inlet groove 80, the bottom is closed, and the signal The first pattern 51 of the metal layer connecting the top of the inlet groove 80 and the line insertion hole 30 and the second pattern 52 of the metal layer connecting the top of the via hole 90 and the ground groove 20. There is a basic pattern consisting of 60. In addition, the substrate 10 is arranged on the substrate 10 horizontally and vertically, and the lower end of the line insertion hole 30 enlarges the inner circumferential surface thereof so that the plating inner circumferential surface 31 is cut. ), But is connected to the connector in a substrate structure formed by overlapping the upper and lower substrate 10 in a double.

즉, 본 발명은 기판(10)의 구조가 그 핵심적인 발명의 요지이다. 기판(10)에 형성되는 기본패턴에는 6개의 구멍이 형성되는데, 두개의 그라운드홈(20), 하나의 라인삽입공(30), 하나의 시그널유입홈(80) 및 2개의 비아홀(90)로 이루어진다. 도시된 도 4와 도 6의 기본패턴(60)에서 보이듯 하부에 그라운드홈(20)과 라인삽입공(30)이 형성되고, 상부에 비아홀(90)과 시그널유입홈(80)이 형성된다. 보다 상세하게는 도 4(a)의 평면도를 기준으로 기본패턴(60)의 하부에는 좌우 양쪽에 그라운드홈(20)이 형성되고 그 중심부에 라인삽입공(30)이 형성되며, 기본패턴(60)의 상부로는 좌우 양쪽에 비아홀(90)이 형성되고 그 중심부에 시그널유입홈(80)이 형성되는 것이다. 그리고 상기 라인삽입공(30)과 시그널유입홈(80)은 그 상면에서 제1패턴(51)으로 연결되어 서로 전류나 신호가 전달될 수 있도록 하고 상기 비아홀(90)과 그라운드홈(20)도 역시 그 상면에서 제2패턴(52)으로 연결되어 서로 전류나 신호가 전달될 수 있도록 한다.That is, in the present invention, the structure of the substrate 10 is the core of the core invention. Six holes are formed in the basic pattern formed in the substrate 10, and include two ground grooves 20, one line insertion hole 30, one signal inlet groove 80, and two via holes 90. Is done. As shown in the basic pattern 60 of FIGS. 4 and 6, the ground groove 20 and the line insertion hole 30 are formed in the lower portion, and the via hole 90 and the signal inflow groove 80 are formed in the upper portion thereof. More specifically, based on the plan view of FIG. 4A, the ground grooves 20 are formed at the lower left and right sides of the base pattern 60, and the line insertion holes 30 are formed at the center thereof, and the base pattern 60 is formed. In the upper part of the), the via holes 90 are formed at both left and right sides, and a signal inflow groove 80 is formed at the center thereof. In addition, the line insertion hole 30 and the signal inlet groove 80 are connected to the first pattern 51 on the upper surface thereof so that a current or a signal can be transmitted to each other, and the via hole 90 and the ground groove 20 are also provided. It is also connected to the second pattern 52 on the upper surface so that current or signal can be transferred to each other.

본 발명의 기판(10)은 이렇게 6개의 구멍(홈)과 제1, 2패턴(51, 52)이 하나의 기본패턴(60)으로 형성되어 행과 열의 연속된 반복으로 이루어진다. 이렇게 본 발명은 다수의 기본패턴(60)이 형성된 기판(10)이 공지되어 시판되는 커넥터(50)에 결합되어 사용될 수 있다. 도시된 도 3에는 일반적으로 구입이 가능한 커넥터(50)가 도시되어 있는 이 커넥터(50)는 도시된 도 6과 8에서처럼 대응커넥터(P)와 결합되어 시중에서 판매된다. 따라서 본 발명의 기판(10)은 이러한 대응커넥터(P)와 커넥터(50)를 구입하여 상기 커넥터(50)에 결합되는 형태로 사용이 가능하다.In the substrate 10 of the present invention, the six holes (grooves) and the first and second patterns 51 and 52 are formed in one basic pattern 60 to form a continuous repetition of rows and columns. As described above, the present invention may be used in which the substrate 10 having a plurality of basic patterns 60 is coupled to a commercially known connector 50. 3, a connector 50 is generally available for purchase, which is commercially available in combination with a mating connector P as shown in FIGS. Therefore, the substrate 10 of the present invention can be used in the form of being coupled to the connector 50 by purchasing the corresponding connector (P) and the connector 50.

본 발명의 설명을 위해서 도면의 설명을 하자면, 도시된 도 4에는 (a)와 (b)에 본 발명의 기판구조를 도시하되 평면과 저면으로 도시하고 있다. 이 도면에서 굵은 이점쇄선으로 블록 쳐서 표시한 블럭부위(D)에는 "시그널 접지포인트 삽입부 분"와 "그라운드 접지포인트 삽입부분"를 도시하고 있다. 즉, 도 3과 도 11 및 도 12에 도시되어 있는 커넥터(50)에서 돌출되는 시그널핀(73)의 시그널접지포인트(74)와 그라운드핀(71)의 그라운드접지포인트(72)가 삽입되는 곳이다. 이는 설명을 위해서 특별히 표시한 부위로서 사실 내부가 일부 관통된 홈의 형태를 유지하고 있다. 그리고 평면에서 일부 확대하여 블럭친 기본패턴(60)의 형태가 요지임을 밝힌다. Referring to the drawings for the purpose of explanation of the present invention, Figure 4 shows the substrate structure of the present invention in (a) and (b), but is shown in plan and bottom. In the figure, the block portion D indicated by a block with a thick double-dotted line shows "signal ground point insertion portion" and "ground ground point insertion portion". That is, where the signal ground point 74 of the signal pin 73 protruding from the connector 50 shown in FIGS. 3, 11 and 12 and the ground ground point 72 of the ground pin 71 are inserted. to be. This is a specially marked area for the sake of explanation, in fact, the shape of the groove is partially penetrated. And it is revealed that the shape of the basic pattern 60, which is partially enlarged in the plane, is the summary.

그리고 도 4의 확대형패턴(Q) 속에 도시된 A-A', B-B', C-C', D-D', E-E'선에 대한 단면도는 도 5에 도시되어 있다. 이를 참조하여 설명한다.A cross-sectional view taken along lines A-A ', B-B', C-C ', D-D', and E-E 'shown in the enlarged pattern Q of FIG. 4 is shown in FIG. This will be described with reference.

본 발명에서 상기 기본패턴(60)을 형성하는 라인삽입공(30), 시그널유입홈(80), 그라운드홈(20) 및 비아홀(90)은 특별한 형태로 형성된다. 즉, 도 4와 도 6에 도시된 것처럼 기본패턴(60)의 하단에 3개의 구멍(홈)이 형성되는데, 좌우 양쪽에 그라운드홈(20)이 형성된다. 이 그라운드홈(20)은 도시된 도 5의 C-C'와 E-E'에서 보이듯, 기판(10)을 상하부를 완벽하게 관통한 형태의 홀이 아니고 상부에서 일정한 깊이까지만 관통된 홈의 형태이다. 물론 그 내주면에는 도금내주면(21)을 형성하고 있다. 그리고 상기 기본패턴(60)에서 그라운드홈(20)의 중간부분에는 도시된 것처럼 라인삽입공(30)이 형성되는데, 이 라인삽입공(30)은 기판(10)의 상하를 완벽하게 관통하고 있는 형태이고, 하단을 드릴을 통해 드릴링하여 그 하단에 형성된 도금내주면(31)을 커팅하여 내주면을 확대한 확개부(32)를 형성하고 있다. In the present invention, the line insertion hole 30, the signal inlet groove 80, the ground groove 20, and the via hole 90 forming the basic pattern 60 are formed in a special shape. That is, as shown in FIGS. 4 and 6, three holes (grooves) are formed at the lower end of the basic pattern 60, and the ground grooves 20 are formed on both left and right sides thereof. As shown in C-C 'and E-E' of FIG. 5, the ground groove 20 is not a hole that completely penetrates the upper and lower portions of the substrate 10, but a groove that penetrates only a certain depth from the top. to be. Of course, a plating inner circumferential surface 21 is formed on the inner circumferential surface. In addition, a line insertion hole 30 is formed in the middle portion of the ground groove 20 in the basic pattern 60, and the line insertion hole 30 completely penetrates the upper and lower sides of the substrate 10. In the form, the lower end is drilled through a drill to cut the plating inner circumferential surface 31 formed at the lower end thereof to form an enlarged portion 32 in which the inner circumferential surface is enlarged.

그리고 상기 기본패턴(60)에서 상부에 형성되는 3개의 구멍(홈)은 비아홀(90)과 시그널유입홈(80)인데, 좌우 양단에 기판(10)의 상하부를 완벽하게 관통하게 형성되는 비아홀(90)이 형성되고, 상기 비아홀(90)의 중심부분에 상기 그라운드홈(20)과 동일하게 일부만 관통된 형태의 시그널유입홈(80)이 형성된다(A-A', B-B', C-C'선 참조). In addition, the three holes (grooves) formed in the upper part of the basic pattern 60 are the via holes 90 and the signal inlet grooves 80, and the via holes are formed to penetrate the upper and lower portions of the substrate 10 at both ends. 90 is formed, and a signal inflow groove 80 having a portion penetrated in the same way as the ground groove 20 is formed in the center portion of the via hole 90 (A-A ', B-B', C). -C 'line).

또한 본 발명에서는 상기 B-B선 단면도와 도 9의 F-F'단면도에서 처럼, 상기 라인삽입공(30)과 시그널유입홈(80)의 상부로 금속의 제1패턴(51)이 매설되고, 상기 비아홀(90)과 그라운드홈(20)의 상부로 제2패턴(52)이 매설되어 서로 전도될 수 있도록 하고 있다. In the present invention, the first pattern 51 of the metal is buried in the upper portion of the line insertion hole 30 and the signal inlet groove 80, as shown in the BB cross-sectional view and the cross-sectional view taken along line F-F 'of FIG. The second pattern 52 is embedded in the upper portion of the via hole 90 and the ground groove 20 so as to be inverted with each other.

본 발명의 기판(10)의 제작상 도시된 단면도에서처럼 일부는 상부만 관통되고, 일부는 완벽하게 관통된 형태를 취한 홈과 홀 및 공으로 형성된다. 이러한 가공이 가능하게 하는 이유는 먼저 상부 쪽 상부기판(AB)을 제작하고 나서, 하부의 하부기판(AC)을 제작할 때 상기 상부기판(AB)을 서로 합쳐 일체로 제작하는 기판 제작의 방식에 따르기 때문이다. 따라서 본 발명의 기판(10)은 다소 두꺼운 형태로 제작되는데, 특별히 이렇게 제작하고 있는 이유는 본 발명의 기판(10)과 체결될 커넥터(50) 때문이다. As in the cross-sectional view shown in the manufacturing of the substrate 10 of the present invention, a portion is formed only through the upper portion, and a portion is formed of grooves, holes and balls having a perfectly penetrated form. The reason for such a process is possible by first manufacturing the upper upper substrate AB, and then manufacturing the lower lower substrate AC according to the method of manufacturing the substrate in which the upper substrate AB is integrally manufactured. Because. Therefore, the substrate 10 of the present invention is manufactured in a somewhat thick form, and the reason for producing it in particular is because of the connector 50 to be fastened to the substrate 10 of the present invention.

즉, 본 발명의 기판(10)은 기존에 이미 제작되어 시판되는 커넥터(50)와 일체로 연결되어 하이스피드의 신호를 전달하기 위해서 제작된 것이다. 그런데 상기 커넥터(50)는 도시된 도 3에서처럼, 다수의 시그널핀(73)과 그라운드핀(71)이 형성되는 경우가 많은데, 상기 시그널핀(73)과 그라운드핀(71), 시그널핀(73)과 시그널핀(73) 및 그라운드핀(71)과 그라운드핀(71) 간의 간격이 너무 협소한 종류의 것이 있다. 이렇게 협소한 간격을 가진 핀들이 삽입되기 위해서는 상기 대응되는 그라운드홈(20)과 시그널유입홈(80) 간의 간격이 좁아야만 한다. In other words, the substrate 10 of the present invention is manufactured in order to transmit a high speed signal by being connected to the connector 50 which is already manufactured and commercially available. However, as shown in FIG. 3, the connector 50 has a plurality of signal pins 73 and ground pins 71 formed in many cases. The signal pins 73, ground pins 71, and signal pins 73 are often formed. ), And the signal pin 73 and the type between the ground pin 71 and the ground pin 71 is too narrow. In order to insert the pins having such narrow spacing, the spacing between the corresponding ground groove 20 and the signal inlet groove 80 must be narrow.

그런데 기판(10)의 하부에서는 다수의 라인(40)이 납땜으로 결합되어 체결되어야 하는 구조적인 문제점도 있다. 즉, 그 두께가 작은 기판(10)으로 완벽하게 관통된 시그널유입홈(공)과 그라운드홈(공)을 형성하고, 라인삽입공(40)의 하단에 라인(40)이 삽입될 수 있는 확개부(32)를 드릴 작업으로 형성하게 되면, 상기 확개부(32)의 직경이 형성되기 힘들기 때문이다. 즉, 드릴 작업시 옆에 형성되는 그라운드홈(공)과 시그널유입홈(공)이 커팅되어 효과를 발하기 힘들다는 것이다. 바로 이러한 점에 기인하여 본 발명에서는 기판(10)을 두 개 겹쳐서 일체로 성형되는 기판제조기법을 통해서 제작하게 되었다. However, there is also a structural problem in which a plurality of lines 40 are coupled to each other by soldering under the substrate 10. That is, the signal inlet groove (hole) and the ground groove (hole) completely penetrated by the substrate 10 having a small thickness, and the line 40 can be inserted into the lower end of the line insertion hole 40. If the opening 32 is formed by a drill operation, it is difficult to form the diameter of the opening 32. In other words, the ground groove (ball) and the signal inlet groove (ball) formed next to the drill is cut is difficult to effect. Due to this, in the present invention, the substrate 10 is fabricated through a substrate manufacturing method in which two substrates 10 are integrally formed.

따라서 이러한 구조로 이루어진 본 발명의 기판(10)은 상기 기본패턴(60)이 기판(10) 상에 다수열 또는 다수행으로 형성되어 제작된다. 이렇게 제작된 본 발명의 기판(10)은 일반적으로 구매가 가능한 커넥터(50)와 연결되어 커넥터 케이블로 제작이 가능하다. 그럼 그 제작의 방식을 도시된 도 6과 함께 설명한다. 도 6은 도시된 것처럼 좌측에 라인(40)과 그 상부에 결합되는 기판(10)의 기본패턴(60)을 사시도로 도시하고 있고, 그 상부에 커넥터(50)에서 하단으로 돌출될 접지포인트(70)가 정확한 삽입구를 향한 상태를 사시도로 도시하고 있고, 그 우측으로는 라인(40)과 기판(10)이 결합되고, 그 상부에 커넥터(50)가 결합되는 상태를 단면도로 도시하고 있으며 상기 커넥터(50)에 대응되는 대응커넥터(P)가 기판(K)에 체결된 상태로 체결될 수 있는 실시예를 도시하고 있다. Therefore, the substrate 10 of the present invention having such a structure is manufactured by forming the basic pattern 60 in a plurality of columns or a plurality of rows on the substrate 10. The substrate 10 of the present invention manufactured as described above is generally connected to a connector 50 that can be purchased, and thus may be manufactured as a connector cable. The method of production will now be described with reference to FIG. 6. FIG. 6 is a perspective view showing a basic pattern 60 of a substrate 40 coupled to a line 40 and an upper portion thereof on the left side as shown in FIG. 70 is a perspective view showing a state in which the correct insertion hole is directed, the line 40 and the substrate 10 are coupled to the right side, and the connector 50 is coupled to the upper portion in a sectional view. The embodiment in which the corresponding connector P corresponding to the connector 50 can be fastened while being fastened to the substrate K is illustrated.

물론 상기 도 6의 우측도면에서 상기 기판(10)이 라인(40)과 결합된 단면도에서도, 그리고 그 상부에 커넥터(50)와 기판(10)의 체결에도 기판(10)이 형성되는 방식으로 도시하고 있지만, 사실상 하나의 기판(10)이 존재하면 무방하다. 즉, 하부부터 라인(40) 그리고 기판(10) 다음으로 커넥터(50)가 체결되면 되는 것이다. 도면에서는 결합되는 형태를 보다 상세히 도시하기 위해서 겹쳐서 도시한 것이다. Of course, in the right side view of FIG. 6, the substrate 10 is illustrated in a cross-sectional view in which the substrate 10 is coupled to the line 40, and in the fastening of the connector 50 and the substrate 10 thereon. In practice, however, a single substrate 10 may be present. That is, the connector 50 is fastened from the bottom to the line 40 and the substrate 10. In the drawings are combined to show the combined form in more detail.

돌아가 설명한다. 먼저 시그널을 전달시키기 위한 라인(40)의 구리선(42)이 상기 기판(10)의 라인삽입공(30)의 하단으로 들어오고, 상기 구리선(42)을 둘러싸는 실드층(44)이 납땜(T)을 통해서 상기 라인삽입공(30)의 외부 도금층(32)에 결합된다. 즉, 상기 하나의 기본패턴(60)에 형성되는 라인삽입공(30)에는 이렇게 하나의 라인(40)이 납땜(T)으로 결합될 수 있는 것이다. Explain back. First, the copper wire 42 of the line 40 for transmitting a signal enters the lower end of the line insertion hole 30 of the substrate 10, and the shield layer 44 surrounding the copper wire 42 is soldered ( It is coupled to the outer plating layer 32 of the line insertion hole 30 through T). That is, one line 40 may be coupled to the line insertion hole 30 formed in the one basic pattern 60 by soldering (T).

사실상 본 발명의 기판(10)은 도 3에 도시된 커넥터(50)를 기준으로 설계되었다. 이 커넥터(50)는 시중에서 구입이 가능한 커넥터(50)로서 도 6과 8에서처럼 별도의 대응커넥터(P)와 같이 판매된다. 그러나 본 발명의 기판(10)은 이러한 커넥터(50)만이 사용될 수 있는 것이 아니다 다양한 모든 형태의 커넥터(50)를 구입하여 사용이 가능한데, 특별히 시판이 되지 않고 커넥터 케이블의 완성된 형태로만 제작되는 커넥터에도 적용이 가능하고, 본 발명에서 기준으로 잡은 상기 도 3의 커넥터(50) 외의 일반적인 커넥터(50)에도 적용되어 사용이 가능하다. 단지 상기 기본적인 기본패턴(60)을 적용하여 행과 열 방향으로 일정하게 확대시키고, 그 기본패턴(60)을 형성하는 라인삽입공(30), 그라운드홈(20), 시그널유입홈(80)의 간격을 커넥터(50)에 형성되는 접지포인트(70) 간격에 맞추어 조절하는 방식만으로 결합이 가능한 것이다. In fact, the substrate 10 of the present invention is designed based on the connector 50 shown in FIG. This connector 50 is a commercially available connector 50 and is sold as a separate corresponding connector P as shown in FIGS. 6 and 8. However, the board 10 of the present invention is not only the connector 50 can be used, it is possible to purchase and use all the various types of connectors 50, the connector is not made in particular commercially produced only in the completed form of the connector cable The present invention can be applied to the general connector 50 other than the connector 50 shown in FIG. By applying the basic basic pattern 60, the line insertion hole 30, the ground groove 20, and the signal inlet groove 80, which are uniformly enlarged in the row and column directions, and form the basic pattern 60. Coupling is possible only by adjusting the spacing according to the spacing of the ground point 70 formed in the connector 50.

그럼 설명의 편의를 위하여 상기 도 3의 기준으로 잡은 커넥터(50)를 설명한다. 이 커넥터는 다수의 접지포인트(70)가 관통된 "ㄷ"자형의 외곽몸체를 형성하고 있고, 접지포인트(70)가 그라운드핀(71), 시그널핀(=신호핀; 73)으로 형성되어 있다.상기 그라운드핀(71)은 도시된 것처럼 얇은 패널의 형태로 형성되어 상기 시그널핀(73)을 일정한 간격을 두고 감쌀 수 있게 형성되어 있다. 그리고 상기 그라운드핀(71)의 하부로 뽀쪽하게 돌출되는 그라운드접지포인트(72)가 형성된다. Then, for convenience of description, the connector 50 held on the basis of FIG. 3 will be described. This connector forms a "c" shaped outer body through which a plurality of ground points 70 are penetrated, and the ground point 70 is formed of a ground pin 71 and a signal pin (= signal pin; 73). The ground pin 71 is formed in the form of a thin panel, as shown, is formed to wrap the signal pin 73 at regular intervals. And a ground ground point 72 protruding to the lower portion of the ground pin 71 is formed.

그리고 상기 시그널핀(73)은 일렬로 일정한 간격을 두고 6개가 각각 끼워져 체결되는 방식이다. 결국 상기 6개의 시그널핀(73)을 상기 패널 형태의 그라운드핀(71)이 일정한 간격을 두고 좌우에서 감싸 신호 전달이 보다 정확할 수 있도록 하고 있다. In addition, the signal pins 73 are connected to each other by fastening at regular intervals in a row. As a result, the six signal pins 73 surround the panel pins 73 at left and right sides at regular intervals so that signal transmission is more accurate.

결국 도 6을 참조하여 만일 상기 라인(40)의 구리선(42)을 타고 시그널(신호)가 커넥터에 전달되면, 상기 시그널은 상기 시그널핀(73)을 타고 대응커넥터(P)로 신호를 전달하고, 결국 기판(10)으로 신호를 전달할 수 있도록 하는 것이다. 그리고 이렇게 신호가 전달되는 과정에서 신호에 대한 임피던스의 왜곡 현상을 방지하기 위해서 상기 커넥터(50)와 대응커넥터(P)의 연결에도 동일하게 그라운드를 형성시키는 것이 본 발명의 주안점이다. 6, if a signal (signal) is transmitted to the connector by the copper wire 42 of the line 40, the signal is transmitted to the corresponding connector P by the signal pin 73. In the end, the signal can be transmitted to the substrate 10. In order to prevent the distortion of the impedance of the signal in the process of transmitting the signal, the main point of the present invention is to form the ground in the connection of the connector 50 and the corresponding connector (P).

그럼 본 발명의 기판구조에서 그라운드가 시그널을 감싸고 신호를 전달하는 구조적인 상태를 설명한다. Next, the structural state of the ground surrounding the signal and transmitting the signal in the substrate structure of the present invention will be described.

도 6을 참조하여 먼저 기판(10)을 보면, 상기 시그널(신호)는 라인(40)의 구리선(42)을 통해서 전달되어 라인삽입공(30)으로 전달된다. 상기 라인삽입공(30)은 도시된 것처럼 도금내주면(31)을 갖추고 있기에 상기 신호가 전달되어 상부 제1패턴(51)을 타고 수직 방향으로 상부(도시된 도면의 기본패턴 기준)에 형성되는 시그널유입홈(80)으로 전달된다. 바로 상기 커넥터(50)가 기판(10)에 결합될 경우에 상기 시그널핀(=신호핀; 73)의 시그널접지포인트(74)가 상기 시그널유입홈(80)에 끼워지기에 시그널유입홈(80)으로 유입된 시그널(신호)는 상기 시그널핀(73)을 타고 대응되는 대응커넥터(P)의 접지포인트와 연결되어 결국 PCB 기판(K)의 패턴을 타고 전달될 것이다. Referring to FIG. 6, the signal 10 is first transmitted through the copper wire 42 of the line 40 to the line insertion hole 30. Since the line insertion hole 30 has a plating inner circumferential surface 31 as shown, the signal is transmitted and is formed in the upper direction (based on the basic pattern of the illustrated figure) in the vertical direction on the upper first pattern 51. It is delivered to the inlet groove (80). When the connector 50 is coupled to the board 10, the signal inlet groove 80 is inserted into the signal inlet groove 80 of the signal grounding point 74 of the signal pin (= signal pin; 73). ) Is introduced into the signal (73) is connected to the ground point of the corresponding connector (P) corresponding to the signal pin 73 will eventually be delivered on the pattern of the PCB substrate (K).

그런데 본 발명에서는 이러한 시그널(신호) 전달에 임피던스의 왜곡을 방지하기 위해서, 상기 시그널의 외측으로는 항상 그라운드가 형성된다. 즉, 상기 라인(40)의 구리선(42)은 시그널을 전달하면서, 그 외측으로 실드층(44)을 형성하고 있기에 그라운드를 자연스럽게 형성한다. 그런데 이 그라운드는 본 발명의 기판(10)은 물론 커넥터(50)에도 동일하게 형성된 상태를 유지해야만 임피던스의 왜곡을 줄일 수 있다. 즉, 본 발명에서는 상기 라인삽입공(30), 제1패턴(51), 시그널유입홈(80)을 타고 시그널이 전달될 때, 라인(40)의 실드층(44)을 타고 납땜(T)을 통해서 연통된 기판(10)의 하부 도금층(92)이 그라운드를 형성하며, 기판(10)의 상부로 올라오면서 상기 도금층(92)과 연결된 비아홀(90)의 도금내주면(91)이 그라운드를 형성하게 되는 것이다. 이 비아홀(90)은 도시된 것처럼 상부가 제2패턴(52)을 통해서 도 4의 기본패턴(60)과 확대형패턴(Q)을 기준으로 수직 상하방향에 위치하는 그라운드홈(80)과 연결되어 서로 접지된 상태이다. However, in the present invention, in order to prevent distortion of impedance in the signal (signal) transmission, ground is always formed outside the signal. That is, since the copper wire 42 of the line 40 transmits a signal, the shield layer 44 is formed on the outside thereof to naturally form the ground. However, the ground must be maintained in the same manner in the connector 10 as well as the substrate 10 of the present invention to reduce the distortion of the impedance. That is, in the present invention, when a signal is transmitted through the line insertion hole 30, the first pattern 51, and the signal inlet groove 80, the solder (T) rides through the shield layer 44 of the line 40. The lower plating layer 92 of the substrate 10 connected through the ground forms a ground, and the plating inner circumferential surface 91 of the via hole 90 connected to the plating layer 92 forms a ground as it rises to the upper portion of the substrate 10. Will be done. The via hole 90 is connected to the ground groove 80 located in the vertical direction based on the basic pattern 60 and the enlarged pattern Q of FIG. 4 through the second pattern 52 as shown in the drawing. They are grounded to each other.

그리고 상기 그라운드홈(80)의 도금내주면(81)에는 도시된 것처럼 커넥터(50)에서 하단으로 돌출된 그라운드핀(71)의 그라운드접지포인트(72)가 삽입되어 그라운드를 형성한다. In addition, a ground ground point 72 of the ground pin 71 protruding to the lower end from the connector 50 is inserted into the plating inner circumferential surface 81 of the ground groove 80 to form a ground.

결국 본 발명의 기판(10)을 사용하게 되면, 라인(40)을 타고 시그널을 전달할 때, 그 외곽부를 둘러싸고 기판(10)은 물론 커넥터(50)에서도 그라운드가 형성되어 임피던스의 왜곡을 완벽하게 차단할 수 있도록 한 것이다. Eventually, when using the substrate 10 of the present invention, when transmitting a signal on the line 40, the ground is formed around the outer portion and the connector 50 as well as the substrate 10 to completely block the distortion of the impedance I would have to.

즉, 본 발명에서는 상기 기본패턴(60)에 기술적 사상이 있다. 다양한 커넥터(50)의 접지포인트(70)의 수에 따라 기본패턴(60)을 가로와 세로로 연속배열하여, 커넥터(50)와 그 크기를 조절할 수 있도록 함으로 다양한 커넥터 케이블을 제작할 수 있는 것이다. 즉, 기본패턴(60)을 적용하여 행과 열로 일정한 수로 연장시키게 되면, 다양한 공지되어 판매되는 커넥터(50)를 사용하여도 하이스피드용 케넥터 케이블을 제작할 수 있는 것이다. 본 발명의 출원인은 동일자로 출원되는 "하이 스피드용 커넥터 연결 기판구조"를 통해 다른 형태의 기판구조도 특허 청구하였다. That is, in the present invention, the basic pattern 60 has a technical idea. According to the number of the grounding point 70 of the various connectors 50, the basic pattern 60 is continuously arranged horizontally and vertically, so that the connector 50 and its size can be adjusted to produce various connector cables. That is, by applying the basic pattern 60 to extend a predetermined number of rows and columns, it is possible to produce a high speed connector cable even using a variety of well-known connectors 50. The applicant of the present invention also claims another type of substrate structure through the "high speed connector connecting substrate structure" filed as the same.

모두 동일한 목적과 효과를 추구하지만, 본 발명은 커넥터(50)를 적용함에 있어서 다소 그 접지포인트(70) 간의 간격이 좁은 형태의 것도 사용될 수 있고, 다소 넓은 간격을 가진 형태의 것도 사용될 수 있는 기판구조이고, 상기 동일자 출원은 그 간격이 넓은 형태의 것만 사용될 수 있는 구조이다.Although all pursue the same purpose and effect, the present invention may be used in the form of a narrow gap between the ground point 70 in the application of the connector 50, a substrate having a somewhat wider gap can also be used The same application is a structure that can be used only in the form of a wide gap.

또한 본 발명은 상기 비아홀(90)과 그라운드홈(20)의 상단을 연결하는 금속층의 제2패턴(52)은, 상기 비아홀(90)에서 상하 방향에 존재하는 그라운드홈(20)까지 일방향 또는 양방향으로 연결시킬 수 있도록 한 것이 바람직하다. In addition, in the present invention, the second pattern 52 of the metal layer connecting the top of the via hole 90 and the ground groove 20 is one-way or two-way from the via hole 90 to the ground groove 20 existing in the vertical direction. It is desirable to be able to connect.

즉, 도 4에서 보이듯이, 상기 비아홀(90)과 그라운드홈(80)의 상단을 제2패 턴(52)으로 연결하되, 양방향으로 연결될 수 있다. 물론 도시하지는 않았지만, 일방향으로 연결되어 간격을 띠고 다시 연결되는 단방향 연결 방식이 사용될 수 있다.That is, as shown in FIG. 4, the upper end of the via hole 90 and the ground groove 80 may be connected to the second pattern 52, but may be connected in both directions. Of course, although not shown, a one-way connection method may be used in which the one-way connection is spaced and connected again.

또한 본 발명에서 상기 기판(10)에 형성된 그라운드홈(20), 라인삽입공(30), 비아홀(90) 및 시그널유입홈(80)의 상면에는, 절연잉크(61)를 이용하여 절연인쇄를 하되, 각각의 도금내주면(21, 31, 91, 81)의 3/1~5/4까지 프린팅하는 것이 바람직하다. 즉, 기판(10)의 상부에는 제1, 2패턴(51, 52)이 형성되는데, 이 제1, 2패턴(51, 52)을 덮어주는 별도의 절연잉크(61)를 도포하는 것이다. 일반적인 PCB기판(K)의 경우, 대다수가 그 신호 전달의 정확성을 위해서 기판의 상부에 형성되는 패턴에 이러한 절연잉크를 도포하게 된다. 그런데 본 발명에서는 이러한 절연잉크(61)를 도포함에 있어서 상기 일렬로 형성되는 그라운드홈(20), 라인삽입공(30), 비아홀(90) 및 시그널유입홈(80)에도 약간만 덮는 절연잉크층을 형성하는 것이다. In addition, in the present invention, the upper surface of the ground groove 20, the line insertion hole 30, the via hole 90 and the signal inlet groove 80 formed in the substrate 10, the insulating printing using the insulating ink 61 However, it is preferable to print to 3/1 to 5/4 of each of the plating inner circumferential surfaces 21, 31, 91, and 81. That is, first and second patterns 51 and 52 are formed on the substrate 10, and a separate insulating ink 61 covering the first and second patterns 51 and 52 is coated. In the case of a general PCB (K), the majority is to apply this insulating ink to the pattern formed on top of the substrate for the accuracy of the signal transmission. However, in the present invention, the insulating ink layer covering only a little on the ground grooves 20, the line insertion holes 30, the via holes 90, and the signal inlet grooves 80 formed in the line in applying the insulating ink 61 is provided. To form.

보다 자세하게는 도시된 도 7에서처럼, 상기 그라운드홈(20), 그리고 시그널유입홈(80)에는 도금내주면(21, 81)인 도금층이 형성된다. 따라서 이 도금내주면(21, 81)을 모두 덮는 절연잉크(61)층을 형성하는 것이 아니고, 도금내주면(21, 81)의 상면을 도포하되 그 두께(=폭; t)은 도금내주면(21, 81)의 약 1/3~4/5까지 덮을 수 있도록 프린팅하는 것이다.
보다 상세히 설명하자면, 그라운드홈과 시그널유입홈의 내측에는 일정한 두께의 도금내주면이 형성되는데, 이 도금내주면의 두께를 완벽하게 덮도록 프린트하는 것이 아니고, 약 약 1/3~4/5까지만 도포하여 프린팅되지 않는 두께도 갖고 있도록 하는 것이다. 사실 상기 시그널유입홈(80)과 2개의 그라운드홈(20) 도금내주면(81, 21)에는, 각각 커넥터(50)에서 하단으로 돌출된 시그널접지포인트(74), 그라운드접지포인트(72)가 삽입되어 시그널과 그라운드를 전도하기에 완벽하게 상기 도금내주면(81, 21)의 외부를 포개어 덮어도 무방하다. 그러나 현행 프린팅의 기법으로 절연잉크(61)를 코팅하는 현 기판 제조방식에서는 상기 도금내주면(21, 81)의 1/3~4/5까지 덮어 주는 것이 가장 합리적이고, 신호 전달의 정확성 및 작업성을 향상시킬 수 있다. More specifically, as shown in FIG. 7, the ground grooves 20 and the signal inflow grooves 80 are formed with plating layers that are plating inner circumferential surfaces 21 and 81. Therefore, the upper surface of the plating inner circumferential surfaces 21 and 81 is coated instead of forming an insulating ink 61 layer covering all of the plating inner circumferential surfaces 21 and 81, and the thickness (= width; t) is equal to the plating inner circumferential surface 21. 81) to cover up to about 1/3 to 4/5.
In more detail, a plating inner circumferential surface having a predetermined thickness is formed on the inner side of the ground groove and the signal inflow groove. Instead of printing to completely cover the thickness of the inner circumferential surface of the plating, only about 1/3 to 4/5 is applied. It also has a thickness that is not printed. In fact, the signal inlet groove 80 and the two ground grooves 20, the inner surface (81, 21) of the plating, the signal ground point 74 and the ground ground point 72 protruding from the connector 50 to the lower end, respectively, are inserted. It is possible to cover the outside of the plating inner circumferential surfaces 81 and 21 so as to completely conduct the signal and the ground. However, in the current substrate manufacturing method of coating the insulating ink 61 by the current printing method, it is most reasonable to cover 1/3 to 4/5 of the inner circumferential surfaces 21 and 81 of the plating, and the accuracy and workability of signal transmission Can improve.

또한 본 발명은 도시된 도 9에서처럼 기판(10)의 내부에서 폐쇄된 상태를 유지하는 상기 그라운드홈(20)과 시그널유입홈(80)의 끝단에는 도금내주면(21, 81)을 커팅한 확개부(65)를 형성한 것이 바람직하다. 즉, 본 발명의 기판(10)을 제작함에 있어서, 먼저 상부기판(AB)을 제작하고, 하부기판(AC)을 일체로 성형하여 제작하는 2중 겹판 방식이기에 활용할 수 있다. 먼저 상부기판(AB)을 제작하고 나서 시그널핀(73)과 그라운드핀(71)이 삽입될 상기 시그널유입홈(80)과 그라운드홈(20)의 하단면을 드릴로 확개하여 확개부(65)를 형성하는 것이다. 그리고 상기 확개부(65)를 가진 상태로 하부기판(AC)을 일체로 몰딩(결합)하면 도시된 도 9과 같은 단면의 기판이 형성되는 것이다. In addition, in the present invention, as shown in Figure 9 shown in the end of the ground groove 20 and the signal inlet groove 80 to maintain a closed state in the interior of the substrate 10, the expansion portion cut the plating inner peripheral surface (21, 81) It is preferable to form 65. That is, in manufacturing the substrate 10 of the present invention, the upper substrate AB may be manufactured first, and then the lower substrate AC may be used to form a double-layer method of integrally forming the substrate. First, the upper substrate AB is fabricated, and then the bottom surface of the signal inlet groove 80 and the ground groove 20 into which the signal pin 73 and the ground pin 71 are to be inserted is drilled to expand the extension portion 65. To form. In addition, when the lower substrate AC is integrally molded (bonded) with the extension portion 65, the substrate having the cross section as shown in FIG. 9 is formed.

여기에서 도시된 도 9의 (a)에는 상기 상부기판(AB)을 형성하고 별도의 확개부(65)를 형성하지 않은 형태의 기판을 도시한 것이고 도 9의 (b)에는 상부기판(AB)을 성형하고 하부기판(AC)과 몰딩(결합)하기 전에 확개부(65)를 성형한 기판(10)을 도시한 것이다. FIG. 9A illustrates a substrate having a shape in which the upper substrate AB is formed and no separate extension 65 is formed, and in FIG. 9B, the upper substrate AB is illustrated. The substrate 10 in which the extension 65 is formed before the molding and molding (bonding) with the lower substrate AC is illustrated.

이렇게 형성하는 이유는 도시된 도 9의 (b)에서처럼, 많은 커넥터(50) 중에서 직접적으로 삽입되는 시그널(신호)접지포인트(74)나 그라운드접지포인트(72)의 길이가 짧아 깊숙이 끼워 넣어도 상기 시그널유입홈(80)과 그라운드홈(20)의 하단까지 내려오지 않을 경우에는 이렇게 상기 홈의 끝단에 확개부(65)를 형성시켜 사용하여도 무방하기 때문이다. The reason for this formation is as shown in (b) of FIG. 9, the signal (signal) ground point 74 or the ground ground point 72 which is directly inserted among the many connectors 50 is short even if the signal is inserted deeply. If it does not come down to the lower end of the inflow groove 80 and the ground groove 20 is because it may be used to form the expansion portion 65 at the end of the groove.

마지막으로 도시된 도 10 내지 도 13의 도면의 설명을 보다 상세히 하여 본 발명의 독특한 기술적인 효과 및 적용범위를 설명하고자 한다.Finally, the description of the drawings of FIGS. 10 to 13 will be described in detail to describe the unique technical effects and the scope of application of the present invention.

도시된 도 10에는 본 발명의 기판의 실시 형태를 다양하게 도시하고 있다. 이 도면에 기재된 부호는 편의에 따라서 기재한 상태이기에 다소 전술된 설명과 이미 설명된 도면의 부호와 중복 또는 달리하는 부호가 발생될 수 있다. 도시된 도 10의 (가)에는 본 발명의 기판(10)을 이용하여 전술된 도 3의 커넥터(50)가 결합된 커넥터 케이블을 통해 신호를 기판(10)으로 전달하는 모습을 도시한 것이다. 도시된 것처럼 시그널(신호)의 방향은 커넥터 케이블에서 기판(10)에 형성되는 대응커넥터(P)로 전달이 이루어진다고 할 때, 본 발명의 기판(10)은 라인(40)과 커넥터(50)가 결합된 상태로 대응커넥터(P)에 결합될 수 있다. 이때 도시된 지그(U)를 통해 일정한 곳에 체결되거나 결합될 수도 있다. 즉, 본 발명을 형성하는 커넥터 결합구조가 간단하고 변형이 무궁무진하여 간단한 기구적인 변형만으로 본 발명을 실현하면서도 타 구성요소들과의 유기적인 결합과 조화가 가능하다는 것이다. 10 illustrates various embodiments of the substrate of the present invention. Since the reference numerals described in this drawing are described for convenience, the same reference numerals as those in the foregoing description and the already described drawings may be generated. FIG. 10A illustrates a state in which a signal is transmitted to the board 10 through the connector cable to which the connector 50 of FIG. 3 is coupled using the board 10 of the present invention. As shown, when a signal (signal) is transmitted from a connector cable to a corresponding connector P formed on the board 10, the board 10 of the present invention is connected to the line 40 and the connector 50. It can be coupled to the corresponding connector (P) in the coupled state. At this time, it may be fastened or coupled to a certain place through the illustrated jig (U). That is, the connector coupling structure forming the present invention is simple and the deformation is infinite, so that the organic coupling with other components can be achieved while realizing the present invention with only simple mechanical deformation.

그리고 도시된 도 10 (나)에는 본 발명의 기판구조를 통해서 생산된 기판(10)에 라인(40)과 시판되는 커넥터(50)를 체결하여 커넥터 케이블을 형성하고, 이에 대응되는 대응커넥터(P)를 결합하여 실시한 실시도이다. 이 실시예에서는 상기 대응되는 대응커넥터(P) 역시 별도의 PCB 기판과 결합될 수도 있지만 라인(40)을 통해서 신호를 전달받아 또 다른 라인(40)이나 기판(10)과 결합을 달성할 수도 있다. 따라서 본 발명의 기판(10)은 상기 커넥터(50)는 물론 대응커넥터(P)에도 용이하게 결합되어 본 발명의 목적을 달성하는 것이다. 또한 이 실시예에서 중요한 사항은 도시된 신호 전달체계에서 커넥터(50)에서 돌출되는 다수의 접지포인트(70)가 사람의 손끝과 마찰이 이루어지면, 시그널핀(73)과 그라운드핀(71) 간의 통전이 이루어져 쇼트가 날 경우가 있기에 대응커넥터(P)와 커넥터(50)의 위치를 변형시킨 것이다. 본 발명에서는 이러한 실시형태의 경우도 아주 간단한 조작만으로 실현 가능하다. And in Figure 10 (b) shown to form a connector cable by fastening the line 50 and the commercially available connector 50 to the substrate 10 produced through the substrate structure of the present invention, the corresponding connector (P) ) Is an embodiment performed by combining. In this embodiment, the corresponding connector P may also be combined with a separate PCB substrate, but may receive a signal through the line 40 to achieve coupling with another line 40 or the substrate 10. . Therefore, the substrate 10 of the present invention is easily coupled to the corresponding connector P as well as the connector 50 to achieve the object of the present invention. Also important in this embodiment is that when a plurality of ground points 70 protruding from the connector 50 in friction with the fingertips of the person in the signal transmission system shown, between the signal pin 73 and the ground pin 71 Because the energization is made and the short may fly, the position of the corresponding connector (P) and the connector 50 is modified. In the present invention, such an embodiment can be realized by only a very simple operation.

다음으로 도시된 도 10의 (다)에는 본 발명의 다른 실시 형태가 도시되어 있는데, 상기 도 10의 (나)에 비하여 지그(U)가 형성되지 않은 상태로 신호를 전달한다. 그리고 도시된 도면에서는 그 시그널의 방향이 도면을 기준으로 우측에서 좌측으로 전달되는 상태만을 도시하고 있지만 이와 역방향의 신호전달 체계에 본 발명의 기판구조가 그대로 실현되어도 무방하다. Next, another embodiment of the present invention is illustrated in FIG. 10 (c), and the signal is transmitted without the jig U being formed as compared with FIG. 10 (b). In the drawing, only the state in which the signal is transmitted from right to left with respect to the drawing is shown. However, the substrate structure of the present invention may be implemented as it is in the reverse signal transmission system.

결국 본 발명에서 이러한 실시예를 든 것은, 본 발명은 커넥터 케이블을 통 해서 라인과 라인간의 신호전달은 물론 기판과 라인, 그리고 기판과 기판의 신호전달까지 모든 전자부품 간의 신호전달 체계에 적용되어 활용이 가능하다. After all, in the present invention, the embodiment of the present invention, the present invention is applied to the signal transmission system between all electronic components from the signal transmission between the line and the line, as well as the substrate and line, and the substrate and the substrate through the connector cable is utilized This is possible.

그리고 본 발명의 도 11과 12의 경우 본 발명에서 사용될 수 있는 커넥터(50)의 일실시예를 설명을 위하여 사진 촬영하여 도시하였다. 이 커넥터(50)는 시중에서 판매가 가능한 커넥터(50)로서 도시된 도 3에서 도면으로 도시하고 있지만, 그 구조적인 형태를 더욱 확실히 하기 위해서 첨가한 것이다. 따라서 본 발명에서 사용되는 커넥터(50)는 이와는 다른 다양하고 많은 형태의 커넥터(50)가 사용될 수 있음을 다시 한번 부가한다. 11 and 12 of the present invention is shown by taking a picture for explaining an embodiment of the connector 50 that can be used in the present invention. Although this connector 50 is shown by figure in FIG. 3 shown as the commercially available connector 50, it added in order to make the structural form more clear. Therefore, the connector 50 used in the present invention once again adds that various other types of connectors 50 can be used.

도시된 도 13은 현재 시중에서 구입이 불가능하고 단지 주문하여 제작할 수밖에 없는 커넥터 케이블을 촬영하여 첨가하였다. 이 커넥터 케이블은 현재 미국의 "고어"에서만 주문 제작이 가능하고, 특별하게는 실시권을 허락받은 제작자만이 제작할 수 있는 것으로 활용되고 있다. 13 is a photograph of the connector cable that is currently not commercially available and can only be made to order. The connector cable is currently available only for "gore" in the United States, specifically for licensed manufacturers only.

그리고 도 14는 본 발명을 실시한 커넥터 케이블(좌측)과 종래 주문생산만이 가능한 커넥터 케이블(우측)을 같이 촬영한 도면이고, 도 15 내지 도 18은 는 구입이 가능한 커넥터를 통해 본 발명의 기술적 사상을 실현한 각각 다른 실시예를 촬영한 도면이다. 14 is a view showing the connector cable (left) and the connector cable (right) which can only be manufactured to conventional order according to the present invention together, and FIGS. 15 to 18 are technical ideas of the present invention through a connector that can be purchased. Figures are taken of the different embodiments to realize the.

결국 본 발명은 아주 다양한 형태의 커넥터를 적용하여 제작할 수 있으며, 상기 기판에 납땜되는 라인의 두께에도 활용가능성이 높다. 즉, 작은 지름의 라인을 사용하거나 큰 지름의 라인을 사용할 때에도 모두 약간의 구조적인 변형을 가하여 활용할 수 있다는 것이다. After all, the present invention can be produced by applying a connector of a wide variety of forms, it is highly applicable to the thickness of the line soldered to the substrate. In other words, even when using small diameter lines or large diameter lines, all of them can be used with a slight structural deformation.

도 1은 일반적인 통신 라인을 도시한 도면,1 illustrates a general communication line,

도 2는 통신 라인을 통해서 발생되는 임피던스의 형태를 모식화한 도면,2 is a view schematically illustrating the form of impedance generated through a communication line;

도 3은 본 발명에 따른 기판과 커넥터의 체결구조를 도시한 도면,3 is a view showing a fastening structure of a board and a connector according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 하이스피트 커넥터용 기판의 평면과 저면을 도시한 도면,4 is a view showing a plane and a bottom of a substrate for a high-speed connector according to the present invention,

도 5는 본 발명에 따른 기판의 단면도를 도시한 도면,5 is a cross-sectional view of a substrate according to the present invention;

도 6은 본 발명에 따른 커넥터가 기판 및 라인과 체결되는 모습을 도시한 사용상태도,Figure 6 is a use state showing the state in which the connector according to the present invention is coupled with the board and the line,

도 7은 본 발명에 따른 기판의 요부를 도시한 단면도,7 is a sectional view showing a main portion of a substrate according to the present invention;

도 8은 본 발명에 따른 커넥터와 기판 및 대응커넥터의 연결관계를 도시한 도면,8 is a view illustrating a connection relationship between a connector, a board, and a corresponding connector according to the present invention;

도 9는 본 발명에 따른 기판의 실시형태를 도시한 단면도,9 is a sectional view showing an embodiment of a substrate according to the present invention;

도 10은 본 발명에 따라 다양하게 실시한 기판 체결구조를 도시한 도면,10 is a view showing a substrate fastening structure variously carried out in accordance with the present invention;

도 11은 본 발명에서 사용될 수 있는 커넥터를 촬영하여 도시한 도면,11 is a view showing a photographing connector that can be used in the present invention,

도 12는 상기 도 11의 커넥터를 다른 각도로 촬영한 도면,12 is a view of the connector of FIG. 11 taken at a different angle;

도 13은 종래 주문생산만으로 구입할 수 있는 하이스피트 커넥터 케이블을 촬영한 도면,13 is a view photographing a high-speed connector cable that can be purchased only by conventional order production;

도 14는 본 발명을 실시한 커넥터 케이블(좌측)과 종래 주문생산만이 가능한 커넥터 케이블(우측)을 같이 촬영한 도면,Fig. 14 is a view of the connector cable (left) according to the present invention and the connector cable (right) which can only be manufactured by conventional order.

도 15는 구입이 가능한 커넥터를 통해 본 발명의 기술적 사상을 실현한 하나의 실시예를 촬영한 도면,15 is a view showing an embodiment of realizing the technical idea of the present invention through a connector that can be purchased;

도 16은 구입이 가능한 커넥터를 통해 본 발명의 기술적 사상을 실현한 다른 하나의 실시예를 촬영한 도면,16 is a view showing another embodiment of realizing the technical idea of the present invention through a connector available for purchase;

도 17은 구입이 가능한 커넥터를 통해 본 발명의 기술적 사상을 실현한 또 다른 하나의 실시예를 촬영한 도면,17 is a view showing another embodiment of realizing the technical idea of the present invention through a connector available for purchase;

도 18은 구입이 가능한 커넥터를 통해 본 발명의 기술적 사상을 실현한 또 다른 하나의 실시예를 촬영한 도면이다. 18 is a view showing another embodiment of realizing the technical idea of the present invention through a connector that can be purchased.

<도시된 도면의 부호에 대한 간단한 설명><Brief description of the symbols in the drawings shown>

10; 기판 21, 31, 81, 91; 도금내주면10; Substrates 21, 31, 81, 91; Plating

20; 그라운드홈 30; 라인삽입공20; Ground groove 30; Line inserter

80; 시그널유입홈 51, 52; 제1, 2패턴80; Signal inlet grooves 51 and 52; 1st, 2nd Pattern

32; 확개부 61; 절연잉크32; Expansion 61; Insulation Ink

Claims

In the PCB structure for connector connection,

Two ground grooves 20 in which the bottom surface of the substrate 10 penetrates only a predetermined portion from the upper side to the lower side of the substrate 10 on the left side and the inner side of the substrate 10 is closed, and the ground groove 20 Line insertion hole 30 through which the plating inner circumferential surface 31 is formed and penetrates up and down in the middle of the upper and lower portions of the substrate 10 through the two ground grooves 20, respectively, A via hole 90 is formed on the lower surface of the substrate 10 to form a plating inner circumferential surface 91 and communicates with the plating layer 92 coated on the bottom of the substrate 10, and a lower portion of the substrate 10 is disposed at the center of the two via holes 90. The first signal of the metal layer connecting the upper end of the signal inlet groove 80 and the signal inlet groove 80 and the line insertion hole 30, the bottom of which has a plated inner circumferential surface 81 is closed and penetrates only to a predetermined portion thereof. The second pattern 52 of the metal layer connecting the pattern 51 and the top of the via hole 90 and the ground groove 20. Basic pattern 60 consisting of a;

The expansion part 32 in which the plate 10 is arranged horizontally and vertically on the substrate 10 to form the substrate 10, and the lower end of the line insertion hole 30 enlarges the inner circumferential surface thereof and the plating inner circumferential surface 31 is cut off. Forming, but the substrate 10 is connected to the connector connector board structure for speed, characterized in that the substrate structure is formed by integrally overlapping the upper and lower double based on the end of the signal inlet hole (80).

The method according to claim 1,

The basic pattern 60,

The connector connector board for speed, characterized in that the basic pattern 60 is continuously arranged vertically and horizontally in accordance with the number of ground points 70 of the various connectors 50 so that the connector 50 and its size can be adjusted. rescue.

The method according to claim 1,

The second pattern 52 of the metal layer connecting the top of the via hole 90 and the ground groove 20 may be connected in one direction or in both directions from the via hole 90 to the ground groove 20 existing in the vertical direction. Speed connector connecting board structure, characterized in that.

The method according to claim 1,

On the upper surface of the ground groove 20, the line insertion hole 30, the via hole 90 and the signal inlet groove 80 formed in the substrate 10,

Insulation printing is performed using the insulation ink 61, but printing from 1/3 to 4/5 of the thickness from the outer side to the inner hole so as to cover the thickness of each of the inner circumferential surfaces 21, 31, 91 and 81 of the plating. Speed connector connecting board structure.

The method according to claim 1,

In the end of the ground groove 20 and the signal inlet groove 80 to maintain a closed state inside the substrate 10 is formed an enlarged portion 65 cut the plating inner peripheral surface (21, 81) Speed connector connecting board structure.