KR101163950B1 - 반도체 제조 장비에 사용되는 냉각수 공급배관 연결구 - Google Patents

반도체 제조 장비에 사용되는 냉각수 공급배관 연결구 Download PDF

Info

Publication number
KR101163950B1
KR101163950B1 KR1020110086582A KR20110086582A KR101163950B1 KR 101163950 B1 KR101163950 B1 KR 101163950B1 KR 1020110086582 A KR1020110086582 A KR 1020110086582A KR 20110086582 A KR20110086582 A KR 20110086582A KR 101163950 B1 KR101163950 B1 KR 101163950B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cooling water
water supply
pipe
supply pipe
packing
Prior art date
Application number
KR1020110086582A
Other languages
English (en)
Inventor
하정완
Original Assignee
하정완
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 하정완 filed Critical 하정완
Priority to KR1020110086582A priority Critical patent/KR101163950B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101163950B1 publication Critical patent/KR101163950B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109Apparatus for thermal treatment mainly by convection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 챔버와 칠러 간에 설치되어 고압의 냉각수를 공급하는 배관의 연결구조를 개선하여 배관에서 냉각수가 누설되는 것을 완전 차단할 수 있는 반도체 제조 장비에 사용되는 냉각수 공급 배관 연결구에 관한 것이다.
본 발명은 연질 재질의 냉각수 공급배관이 내부로 삽입되게 끼워지도록 일정 길이로 연장된 삽입관과, 삽입관과 서로 마주보게 일정 거리 이격되면서 삽입관과 동심원상으로 연장되어 냉각수 공급배관의 단부측이 끼워지는 공간을 제공하는 배관 끼움부를 포함하여 구성된 배관이음쇠와, 냉각수 공급배관의 단부측 외주면에 패킹시트를 중심으로 패킹시트의 양측에 각각 끼워지는 한 쌍의 패킹으로 이루어진 패킹부재와,냉각수 공급배관의 외주면에 끼워져 패킹부재를 감싸면서 패킹부재를 배관이음쇠측으로 밀착되도록 가압하면서 배관이음쇠에 체결되는 조임너트를 포함하여 구성되어 냉각수 공급배관의 연결부위에 기밀성을 크게 향상시켜서 냉각수가 누수되는 현상을 원천적으로 차단함과 동시에 내구성이 향상되어 제품 수명이 연장되는 반도체 제조 장비에 사용되는 냉각수 공급 배관 연결구를 제공하는 것이다.

Description

반도체 제조 장비에 사용되는 냉각수 공급배관 연결구{HOSE JOINT OF THE PROVIDING COOLING-WATER FOR USING SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS}
본 발명은 반도체 제조 장비에 사용되는 냉각수 공급배관 연결구에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 챔버와 칠러 간에 연결되어 고압의 냉각수를 공급하는 배관의 연결구조를 개선하여 배관 연결부위에서 냉각수가 누설되는 것을 완전 차단할 수 있는 반도체 제조 장비에 사용되는 냉각수 공급 배관 연결구에 관한 것이다.
반도체를 제조하기 위한 공정 설비가 작동되면 챔버 내의 온도가 상승하게 되고 그에 따른 챔버 내부의 불규칙한 온도 변화는 반도체 제조시의 수율에 나쁜 영향을 미치므로 챔버 내부에 형성된 냉각 유로를 통하여 냉각수를 순환시켜 반도체 챔버 내부를 적정한 온도로 일정하게 유지시켜야 한다.
이를 위해 반도체 제조 설비에는 별개의 장비로서 온도 조절 시스템인 냉매용 칠러가 필수적으로 구비되고, 이러한 칠러의 내부에는 가열된 냉매를 냉각수로 냉각시키기 위한 열교환기가 설치되며 냉각수는 독립된 장비인 냉각수용 칠러에 의해 공급된다.
이와 같이 반도체 제조설비에는 챔버의 온도를 조절하기 위한 냉각시스템으로 냉각수용 칠러 등이 구비되고, 챔버와 칠러 간에는 냉각수의 유동 라인을 형성하는 냉각수 배관이 설치된다.
이러한 냉각수 배관을 이용하여 배관 작업을 할 때 장비의 위치에 따라 곡선이나 일정한 각을 이루어야 하고 그에 따라 관을 구부리는 작업을 하여야 한다. 이에 따라 냉각수 배관은 폴리에틸레(PE) 등의 유연한 재질로 이루어진 플렉시블한 배관으로 제조된다.
한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 챔버와 칠러 간에 냉각수 배관을 연결하는 연결구는 챔버측과 칠러측에 각각 체결되는 엘보형 배관이음쇠 외측으로 냉각수 공급배관이 끼워진 상태에서 체결 밴드를 이용하여 냉각수 공급배관의 연결부위를 압착하여 고정하는 구조로 사용하는 것이 일반적이다.
그러나, 반도체 제조 장비에 사용되는 냉각수 공급배관에는 고압의 냉각수가 유동하기 때문에 종래와 같이 냉각수 공급배관이 배관이음쇠의 외부에 노출된 상태로 끼워지는 구조에 있어서는 냉각수 공급배관과 배관이음쇠의 연결부위에서 고압으로 유동하는 냉각수의 압력을 이기지 못하여 연결구를 통해 냉각수가 누설되는 경우가 빈번히 발생하는 문제점이 있다.
물론, 체결 밴드를 이용하여 냉각수 공급배관을 배관이음쇠측으로 압착 고정하더라도 오랜 사용에 의해 체결 밴드의 조임력이 저하되거나 또는 체결 밴드를 조이는 나사 체결이 풀어지는 경우 냉각수 배관과 배관이음쇠 사이에 틈이 발생하게 되어 냉각수가 누설되는 치명적인 문제점이 있으며, 더욱이 냉각수 배관은 앞서 설명한 바와 같이 유연한 재질로 이루어지기 때문에 고압의 냉각수의 압력을 이기지 못하여 냉각수 배관과 배관이음쇠 사이에 틈이 더욱 커지게 되는 문제점이 있다.
참고로, 종래의 냉각수 공급배관은 1/2 인치 직경을 갖는 배관에서 10kgf/cm2 압력의 냉각수가 유동하는 경우와 3/4 인치 직경을 갖는 배관에서는 18kgf/cm2 압력의 냉각수가 유동하는 경우에 각각 내구성 실험을 한 결과 대략 2분 정도의 시간에서 각 연결구가 파괴되는 것을 확인하였다.
이와 같이, 종래의 냉각수 공급배관의 연결구는 그 구조적 한계로 인해 내구성이 크지 않아 고압의 냉각수가 흐르는 경우에 쉽게 파손되는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 반도체 제조 공정에 사용되는 챔버와 칠러 간에 연결되어 냉각수를 공급하는 배관의 연결구조를 개선하여 배관에서 냉각수가 누설되는 것을 완전 차단할 수 있는 반도체 제조 장비에 사용되는 냉각수 공급배관 연결구를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 고압의 냉각수를 공급해야 하는 반도체 제조 공정의 특성상 내구성이 향상된 냉각수 공급배관 연결구를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서 제공하는 반도체 제조 장비에 사용되는 냉각수 공급배관 연결구는 다음과 같은 특징이 있다.
상기 냉각수 공급 배관 연결구는 챔버와 칠러 사이에 연결되어 칠러의 냉각수를 챔버로 공급하는 연질 재질의 냉각수 공급배관과, 내부에 냉각수가 유동할 수 있도록 중공의 관 형상으로 상기 챔버 또는 칠러에 연결되는 일측 외주면에는 나사결합을 위한 수나사부와, 냉각수 공급배관에 연결되는 타측에는 냉각수 공급배관의 내부로 삽입되게 끼워지도록 일정 길이로 연장된 삽입관과, 삽입관과 일정 거리 이격되면서 삽입관과 동심원상으로 연장되어 상기 냉각수 공급배관의 단부측이 끼워지는 공간을 제공하는 배관 끼움부를 포함하여 구성된 배관이음쇠와, 상기 배관이음쇠에 연결되는 냉각수 공급배관의 단부측 외주면에 냉각수 공급배관과 동심원상으로 각각 끼워지는 것으로 중앙에 배치되는 패킹시트와, 패킹시트를 중심으로 패킹시트의 양측에 각각 끼워지는 한 쌍의 패킹으로 이루어진 패킹부재와, 상기 냉각수 공급배관의 외주면에 끼워져 상기 패킹부재를 감싸면서 패킹부재를 배관이음쇠 측으로 밀착되도록 가압하면서 배관이음쇠에 체결되는 조임너트를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 배관이음쇠의 삽입관은 냉각수 공급배관에 끼워지는 방향의 선단부의 직경에 비하여 상기 패킹부재측에 위치되는 중앙부의 직경이 더 크게 제작된 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 패킹시트는 양측으로 내주면의 길이가 외주면의 길이가 보다 작게 형성되어 외주면에서 내주면으로 갈수록 그 길이가 작아지도록 경사진 경사면이 마련되고, 상기 패킹은 패킹시트에 안착되는 방향으로 패킹시트의 경사면에 형합되는 경사면이 형성되어, 각 경사면이 서로 면 접촉한 상태로 밀착되는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 패킹시트는 금속 재질로 이루어지고 상기 패킹은 합성 수지 재질로 이루어진 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 배관이음쇠측을 향하도록 설치되는 패킹은 경사면의 반대편에 경사면의 최고점의 높이보다 낮게 일정 길이 연장된 단차진 연장부로 이루어지고, 상기 연장부는 배관 끼움부의 내주면과 냉각수 공급배관의 외주면 밀착되게 끼워지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 조임너트측을 향하도록 설치되는 패킹은 경사면의 반대편에 경사면의 최고점의 높이보다 낮게 일정 길이 연장된 단차진 연장부로 이루어지고, 상기 연장부는 조임너트에 걸리어 조임너트로 조임시에 패킹부재 전체를 상기 배관이음쇠측을 향하는 조임력이 발휘될 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 냉각수 공급배관은 그 외주면과 내주면 사이에 코일형 스프링이 길이 방향 전체로 매립되게 내장된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장비에 사용되는 냉각수 공급 배관 연결구.
본 발명에서 제공하는 반도체 제조 장비에 사용되는 냉각수 공급배관 연결구는 다음과 같은 장점이 있다.
첫째, 배관이음쇠의 삽입관이 냉각수 공급배관 내부에 끼워진 상태에서 냉각수 공급배관의 단부가 배관이음쇠의 끼움 공간부에 패킹의 연장부와 함께 상하로 밀착되게 연결되면서 조임너트에 의해 패킹부재를 감싸면서 조여주기 때문에 기밀성 및 내구성이 향상되는 장점이 있다.
둘째, 패킹시트와 패킹시트의 양측에 설치되는 패킹이 서로 경사면에 의해 면 접촉한 상태로 조임너트의 의해 밀착되므로 접촉 면적의 증가와 쐐기 작용에 의해 큰 힘으로 밀착되어 기밀성이 크게 향상되는 이점이 있다.
셋째, 냉각수 공급배관 내부에 끼워지는 배관이음쇠의 삽입관이 선단부에서 중앙부로 갈수록 직경이 커지는 구면형상으로 이루어져 초기 진입 작업이 용이하게 진입 완료시에 유연한 재질의 배관이 삽입관으로의 탄성 복원력에 의해 큰 힘으로 압착되어 기밀성이 향상되는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 종래 기술에 따른 반도체 제조 장비에 사용되는 냉각수 공급배관의 연결구를 나타내는 결합 사시도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장비에 사용되는 냉각수 공급배관의 연결구를 나타내는 전체 결합 사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장비에 사용되는 냉각수 공급배관의 연결구를 나타내는 전체 분해 사시도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장비에 사용되는 냉각수 공급배관의 연결구를 나타내는 전체 단면도
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장비에 사용되는 냉각수 공급배관의 연결구를 나타내는 전체 결합 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장비에 사용되는 냉각수 배관의 연결구를 나타내는 전체 분해 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장비에 사용되는 냉각수 배관의 연결구를 나타내는 전체 단면도이다.
도 2 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 반도체 제조 장비에 사용되는 냉각수 배관 연결구(100)는 냉각수의 공급 라인을 제공하는 냉각수 공급배관(10)과, 냉각수 공급배관을 챔버측 또는 칠러측에 연결해주는 배관이음쇠(20)와, 배관이음쇠(20)에 연결되는 냉각수 공급배관(10)의 단부측에 끼워져 기밀성을 향상시키는 패킹부재(30)와, 패킹부재(30)를 감싸면서 패킹부재(30)를 배관이음쇠(20)측으로 밀착하도록 가압하는 조임너트(40)로 이루어진다.
냉각수 공급배관(10)은 챔버(미도시)와 칠러(미도시) 사이에 연결되어 칠러측에 저장된 고압의 냉각수를 챔버로 공급하는 공급 라인을 제공한다.
이러한 냉각수 공급배관(10)을 이용하여 배관 작업을 할 때 장비의 위치에 따라 곡선이나 일정한 각을 이루어야 하고 그에 따라 관을 구부리는 작업을 하여야 하기 때문에 그 재질은 폴리에틸레(PE) 등의 유연한 재질로 이루어진 플렉시블한 배관으로 제조된다.
특히, 냉각수 공급배관(10)은 유연성을 확보할 수 있음과 동시에 내구성을 강화하기 위해 냉각수 공급배관(10)의 외주면과 내주면 사이에 일정 피치를 갖는 코일 형태의 스프링(11)이 매립되는 형태로 내장되게 일체로 성형 된다.
배관이음쇠(20)는 챔버 또는 칠러에 마련된 연결부에 체결되는 것으로 그 내부로 냉각수가 유동할 수 있도록 내부가 원형 단면을 이루는 중공의 관 형상으로 이루어진다.
배관이음쇠(20)의 일단에는 그 외주면에 일정 길이 수나사부가 형성되어 챔버 또는 칠러의 연결부에 나사결합을 통해 체결되며, 이 체결부위에는 기밀성을 향상시키기 위해 실리콘 재질로 실링 마감 처리한다.
그리고 냉각수 공급배관(10)이 연결되는 타단에는 냉각수 공급배관(10) 내부로 그 전체 길이가 삽입되게 끼워지도록 일정 길이로 연장된 삽입관(22)이 형성된다.
이때, 삽입관(22)은 냉각수 공급배관(10)에 초기 끼움 작업이 용이함과 동시에 끼움 작업 완료 시에 냉각수 공급배관(10)과 기밀성이 향상될 수 있는 형상으로 이루어진다.
이를 위해, 삽입관(22)은 냉각수 공급배관(10) 내부로 끼워지는 방향의 삽입관(22) 선단부의 직경(D1)이 삽입관(22) 중앙부의 직경(D2)보다 작게 제작된다. 즉 삽입관(22)의 길이 방향으로 볼록한 호(弧) 형상을 이루는 구면으로 이루어져 있다.
따라서, 냉각수 공급배관(10) 내부로 삽입관(22)의 초기 끼움 시에 그 선단부가 냉각수 공급배관(10) 내부로 용이하게 진입할 수 있으며 또한 끼움 완료 시에 그 중앙부가 냉각수 공급배관(10)을 외측으로 가압하는 힘이 작용되어 냉각수 공급배관(10)과 삽입관(22) 사이의 기밀성이 향상될 수 있다.
한편, 삽입관(22)이 형성된 배관이음쇠(20)측에는 삽입관(22)과 동심원을 이루면서 삽입관(22)의 외주면과 일정 거리 이격되고 냉각수 공급배관(10)이 끼워지는 방향으로 일정 길이 연장되어 그 내부로 냉각수 공급배관(10)과 후술하는 패킹(32)의 연장부(32b)가 상하로 함께 끼워지는 공간을 제공하는 배관 끼움부(23)가 형성된다.
이와 같이, 본원발명은 냉각수 공급배관(10)의 단부측이 배관 끼움부(23)의 내면에 밀착되면서 패킹(32)의 연장부(23b)와 함께 배관 끼움부(23)에 상하 밀착되도록 꽉 끼워지게 되어 냉각수 공급배관(10)의 단부측으로 냉각수가 누설되는 것을 확실하게 차단할 수 있는 이점이 있다.
또한, 배관이음쇠(20)의 수나사부(21)와 삽입관(22) 사이에는 챔버측 또는 칠러측의 연결부에 배관이음쇠(20)의 체결 시에 파이프 렌치 등으로 돌려서 용이하게 체결할 수 있도록 고정육각너트(24)가 돌출 형성되어 있다.
그리고, 삽입관(22)을 이루는 배관이음쇠(20)의 외주면에는 후술하는 조임너트(40)의 암나사부(41)와 나사 체결되는 수나사부(25)가 형성된다.
패킹부재(30)는 배관이음쇠(20)에 연결되는 냉각수 공급배관(10)의 단부측 외주면에 냉각수 공급배관(10)과 동심원상으로 끼워져서 냉각수 공급배관(10)과 배관이음쇠(20)의 연결부위의 기밀성을 향상시키는 역할을 하는 것으로, 중앙에 배치되는 패킹시트(31)와 이 패킹시트(31)의 양측에 각각 안착되는 한 쌍의 패킹(32)(33)으로 이루어진다.
패킹시트(31)는 알루미늄과 같은 금속 재질로 이루어진 링 형상으로 패킹이 안착될 수 있는 자리면을 제공하는 것으로, 본 발명에 따른 패킹시트(31)는 패킹이 패킹시트(31) 내측으로 위치할 수 있도록 양측에 경사진 경사면(31a)이 마련된다.
보다 상세하게, 패킹시트(31)의 양측에는 그 내주면의 폭 방향 길이가 외주면의 폭 방향 길이보다 작게 형성되어 외주면에서 내주면으로 갈수록 그 길이가 작아지도록 경사진 경사면(31a)이 마련된다. 형상적으로 설명하면 배관에 끼움 시에 종단면 형상이 윗변의 길이가 아랫변의 길이보다 큰 사디라꼴 형상을 이루게 된다.
또한 패킹(32)(33)은 폴리에틸렌(PE)과 같은 합성수지 재질로 이루어진 링 형상으로 패킹시트(31)에 안착되는 방향으로 패킹시트(31)의 경사면(31a)에 형합하는 경사면(32a)(33a)이 각각 형성되어, 이 경사면(32a)(33a)이 패킹시트(31)의 경사면(31a)과 서로 면 접촉한 상태로 밀착된다.
이와 같이, 한 쌍의 패킹(32)(33)이 패킹시트(31)를 중심으로 양측에서 경사면에 의해 접촉 면적이 넓은 면 접촉 상태로 서로 밀착되고, 특히 조임너트(40)의 체결로 패킹부재(30)에 조임력이 작용하는 경우에 패킹(32)(33)의 경사면(32a)(33a)이 패킹시트(31)의 경사면(31a)을 따라 진입하면서 쐐기 작용력이 발생되기 때문에 기밀성이 크게 향상되어 냉각수가 누설되는 것을 원천적으로 차단할 수 있게 된다.
그리고, 경사면(32a)(33a)이 형성된 패킹(32)(33)의 반대 면에는 경사면(32a)(33a)의 최고점의 높이 보다 높이가 낮으면서 일정 길이로 연장된 연장부(32b)(33b)가 형성된다.
이때, 배관이음쇠(20)측으로 향하게 설치되는 패킹(32)의 연장부(32b)는 배관 끼움부(23)의 내주면과 냉각수 공급배관(10)의 외주면에 각각 밀착되게 끼워지져 기밀성이 향상되고, 또한 조임너트(40)측으로 향하게 설치되는 패킹(33)의 연장부(33b)는 조임너트(40)에 걸리어서 조임너트(40)로 조임 시에 패킹부재(30) 전체를 배관이음쇠(20)측으로 밀착될 수 있는 힘을 제공한다.
한편, 조임너트(40)는 냉각수 공급배관(10) 단부측 외주면에 끼워져 패킹부재(30)를 감싸면서 패킹부재(30)를 배관이음쇠(20)측으로 밀착되도록 가압하면서 배관이음쇠(20)의 수나사부(25)에 체결된다.
이러한 조임너트(40)는 배관이음쇠(20)에 체결 시에 파이프 렌치 등으로 돌려서 체결할 수 있도록 육각형의 형상을 하고 있으며, 그 내주면에는 배관이음쇠(20)의 수나사부(25)와 나사체결되는 암나사부(41)가 형성된다.
따라서, 이와 같이 구성되는 반도체 제조 고정에 사용되는 냉각수 공급배관 연결구가 체결되는 상태와 작용효과를 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 파이프 렌치 등의 공구를 이용하여 칠러의 냉각수 배출구측에 배관이음쇠(20)를 체결하고, 체결 부위의 기밀성을 향상시키기 위해 체결 부위에 실리콘 재질 등과 같은 실링제를 도포한다.
그리고, 코일형 스프링(11)이 매립되게 내장된 냉각수 공급배관(10)의 단부측 외주면에 한 쌍의 패킹(32)(33)과 패킹시트(31)로 이루어진 패킹부재(30)와 조임너트(40)를 각각 끼운 상태에서 냉각수 공급배관(10) 내부에 배관이음쇠(20)의 삽입관(22) 전체가 끼워지도록 삽입한다.
이때, 삽입관(22)의 선단부 외경(D1)은 냉각수 공급배관(10)의 내경과 거의 동일하게 제작되어 초기 끼움 시에 진입이 용이하게 이루어지고, 또한 삽입관(22)의 중앙부 외경은 냉각수 공급배관(10)의 내경보다 더 크게 제작되어 일정한 힘을 주어 끼우게 되면 유연한 재질로 이루어진 냉각수 공급배관(10)의 내주면은 외측으로 눌려지게 변형됨과 동시에 원래의 상태로 복귀하려는 탄성력에 의해 삽입관(22)측으로 큰 밀착력으로 밀착된다.
이후, 조임너트(40)를 배관이음쇠(20)측 방향으로 밀어주어 조임너트(40)의 암나사부(41)와 배관이음쇠(20)의 수나사부(25)를 서로 맞춘 상태에서 조임너트(40)가 체결되는 방향으로 파이프 렌치 등의 공구를 이용하여 조여주게 되면, 조임너트(40)가 이와 인접한 패킹(33)의 연장부(33b)에 걸리면서 패킹부재(30) 전체를 배관이음쇠(20)측으로 밀어주어 배관이음쇠(20)측에 위치한 패킹(32)의 연장부(32b)가 배관 끼움부(23)의 내면에 밀착되어 배관이음쇠(20)와 냉각수 공급배관(10)의 틈새를 완전히 차단하게 된다.
이때, 한 쌍의 패킹(32)(33)은 조임너트(40)로 조여주는 힘과 배관 끼움부(23)의 내면에 밀착되는 힘의 반대로 작용하는 반작용의 힘이 각각 패킹시트(21)측으로 작용하기 때문에 각 패킹(32)(33)과 패킹시트(31)는 서로 형합하는 경사면에 의해 면 접촉을 유지하면서 경사면에 따른 쐐기력이 작용되어 서로 간에 매우 큰 힘으로 밀착하게 된다.
이에 따라, 본 발명에 따른 반도체 제조장비에 사용하는 냉각수 공급배관 연결구에 있어 냉각수 공급배관은 1/2 인치 직경을 갖는 배관에서 20kgf/cm2 압력의 냉각수가 유동하는 경우와 3/4 인치 직경을 갖는 배관에서는 28kgf/cm2 압력의 냉각수가 유동하는 경우에 각각 내구성 실험을 한 결과 대략 10분 정도의 시간이 경과해도 파손이나 누설이 발생되지 않아 종래에 비하여 내구성 및 기밀성이 현저히 향상되었다.
10 : 냉각수 공급배관 20 : 배관이음쇠
21 : 수나사부 22 : 삽입관
23 : 배관 끼움부 24 : 육각너트
25 : 암나사부 30 : 패킹부재
31 : 패킹시트 31a : 패킹시트 경사면
32,33 : 패킹 32a,33a : 패킹 경사면
32b,33b : 패킹 연장부 40 : 조임너트

Claims (7)

  1. 챔버와 칠러 사이에 연결되어 칠러의 냉각수를 챔버로 공급하는 연질 재질의 냉각수 공급배관(10);
    내부에 냉각수가 유동할 수 있도록 중공의 관 형상으로 상기 챔버 또는 칠러에 연결되는 일측 외주면에는 나사결합을 위한 수나사부(21)와, 냉각수 공급배관(10)에 연결되는 타측에는 냉각수 공급배관(10)의 내부로 삽입되게 끼워지도록 일정 길이로 연장된 삽입관(22)과, 삽입관(22)과 일정 거리 이격되면서 삽입관(22)과 동심원상으로 연장되어 상기 냉각수 공급배관(10)의 단부측이 끼워지는 공간을 제공하는 배관 끼움부(23)를 포함하여 구성된 배관이음쇠(20);
    상기 배관이음쇠(20)에 연결되는 냉각수 공급배관(10)의 단부측 외주면에 냉각수 공급배관(10)과 동심원상으로 끼워지는 것으로 중앙에 배치되는 패킹시트(31)와, 패킹시트(31)를 중심으로 패킹시트(31)의 양측에 각각 끼워지는 한 쌍의 패킹(32)(33)으로 이루어진 패킹부재(30); 및
    상기 냉각수 공급배관(10)의 외주면에 끼워져 상기 패킹부재(30)를 감싸면서 패킹부재(30)를 배관이음쇠(20)측으로 밀착되도록 가압하면서 배관이음쇠(20)에 체결되는 조임너트(40); 를 포함하되,
    상기 배관이음쇠(20)의 삽입관(22)은 냉각수 공급배관(10)에 끼워지는 방향의 선단부의 직경에 비하여 상기 패킹부재(30)측에 위치되는 중앙부의 직경이 더 큰 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장비에 사용되는 냉각수 공급 배관 연결구.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 패킹시트(31)는 링 형상으로 양측에는 내주면 폭방향의 길이가 외주면 폭 방향의 길이보다 작게 형성되어 외주면에서 내주면으로 갈수록 그 길이가 작아지도록 경사진 경사면(31a)이 마련되고, 상기 패킹(32)(33)은 링 형상으로 패킹시트(31)에 안착되는 방향으로 패킹시트(31)의 경사면(31a)에 형합되는 경사면(32a)(32b)이 형성되어, 각 경사면(31a)(32a)(32b)이 서로 면 접촉한 상태로 밀착되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장비에 사용되는 냉각수 공급 배관 연결구.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 패킹시트(31)는 금속 재질로 이루어지고 상기 패킹(32)(33)은 합성 수지 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장비에 사용되는 냉각수 공급 배관 연결구.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 배관이음쇠(20)측을 향하도록 설치되는 패킹(32)은 경사면(32a)의 반대편에 경사면(32a)의 최고점의 높이보다 높이가 낮으면서 일정 길이로 연장된 단차진 연장부(32b)로 이루어지고, 상기 연장부(32b)는 배관 끼움부(23)의 내주면과 냉각수 공급배관(10)의 외주면 사이에 밀착되게 끼워지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장비에 사용되는 냉각수 공급 배관 연결구.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 조임너트(40)측을 향하도록 설치되는 패킹(33)은 경사면(33a)의 반대편에 경사면(33a)의 최고점의 높이보다 높이가 낮으면서 일정 길이로 연장된 단차진 연장부(33b)로 이루어지고, 상기 연장부(33b)는 조임너트(40)에 걸리어 조임너트(40)로 조임시에 패킹부재(30) 전체를 상기 배관이음쇠(20)측으로 밀착될 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장비에 사용되는 냉각수 공급 배관 연결구.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 냉각수 공급배관은 그 외주면과 내주면 사이에 코일형 스프링이 길이 방향 전체로 매립되게 내장된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장비에 사용되는 냉각수 공급 배관 연결구.



KR1020110086582A 2011-08-29 2011-08-29 반도체 제조 장비에 사용되는 냉각수 공급배관 연결구 KR101163950B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110086582A KR101163950B1 (ko) 2011-08-29 2011-08-29 반도체 제조 장비에 사용되는 냉각수 공급배관 연결구

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110086582A KR101163950B1 (ko) 2011-08-29 2011-08-29 반도체 제조 장비에 사용되는 냉각수 공급배관 연결구

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101163950B1 true KR101163950B1 (ko) 2012-07-06

Family

ID=46716476

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110086582A KR101163950B1 (ko) 2011-08-29 2011-08-29 반도체 제조 장비에 사용되는 냉각수 공급배관 연결구

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101163950B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101568804B1 (ko) 2014-09-01 2015-11-12 유니셈(주) 폐가스 처리용 스크러버
KR101932252B1 (ko) * 2018-07-11 2018-12-24 하성용 반도체 제조장비의 냉각수 배관 및 이의 설치방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200429394Y1 (ko) * 2006-07-27 2006-10-23 류희원 연질배관용 관 연결구

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200429394Y1 (ko) * 2006-07-27 2006-10-23 류희원 연질배관용 관 연결구

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101568804B1 (ko) 2014-09-01 2015-11-12 유니셈(주) 폐가스 처리용 스크러버
KR101932252B1 (ko) * 2018-07-11 2018-12-24 하성용 반도체 제조장비의 냉각수 배관 및 이의 설치방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101879248B1 (ko) 냉매 관의 연결구조
KR20110031762A (ko) 나선형 주름관 연결구
JP5915918B2 (ja) 高圧パイプ用継手および継手構造
KR101163950B1 (ko) 반도체 제조 장비에 사용되는 냉각수 공급배관 연결구
KR20190000523U (ko) 배관보수용 클램프 챔버
WO2018079633A1 (ja) シール構造およびシール方法ならびにこのシール構造を備えた継手
JP4257086B2 (ja) ヘッダー接続用継手構造
KR100880384B1 (ko) 유체 누설 방지를 위한 합성수지관의 연결구조
KR101636798B1 (ko) 파이프 연결 조인트
KR100764877B1 (ko) 탄성튜브 시일시스템
JPH09100980A (ja) ホース口金具
KR20010054724A (ko) 보일러용 온수 분배기 및 회수기의 관연결구 또는 볼밸브연결구조
KR101889960B1 (ko) 냉매 관의 연결구조
KR101949436B1 (ko) 냉매 관의 연결구조
KR101700063B1 (ko) 호스 연결구
KR20120020715A (ko) 관의 연결구조
JP7141705B2 (ja) シール構造およびシール方法ならびにこのシール構造を備えた継手
KR101243643B1 (ko) 체결성이 향상된 파이프 커플링장치
JP2007211876A (ja) 金属フレキシブルホースの継手構造及びそれに用いられる継手金具
KR101617128B1 (ko) 배관용 파이프의 연결장치
KR200495921Y1 (ko) 냉매 관 연결부 기밀유지용 가스킷
KR101181489B1 (ko) 파이프 연결장치
KR200269996Y1 (ko) 배관용 결속장치
JP6300067B2 (ja) 管継手
KR20110137759A (ko) 나선형 주름관 연결구

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150508

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160422

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170427

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180421

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190506

Year of fee payment: 8