KR101162492B1 - 부가 반응형 점착제 조성물의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 a) C1~C14의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트계 단량체; 히드록시기 또는 카복실기를 갖는 (메타)아크릴레이트계 단량체 또는 이들의 혼합물; 및 개시제를 혼합하여 중합하는 단계; 및 b) 상기 중합체에 C8~C12의 알킬글리시딜에테르 및 촉매를 투입하여 부가중합하는 단계; 를 포함하는 점착제 조성물의 제조방법 및 이의 제조방법으로부터 제조된 점착제 조성물에 관한 것으로, 본 발명에 따른 점착제 조성물은 젖음성 및 재박리성이 우수하다.
Description
본 발명은 부가 반응형 점착제 조성물의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 젖음성이 우수하고 재박리성이 유지되면서도 후기 점착력이 안정한 점착제 조성물 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
젖음성이 우수하고 재박리성이 유지되고 경시변화가 적은 점착제 조성물은 특수 라벨지나 테이프, 표면 보호용 점착 시트 및 마스킹용 점착 테이프, 웨이퍼 제조 공정용 테이프 등에서 현재 산업분야 전반에 널리 사용되고 있다. 젖음성이란 점착제가 가지는 표면에너지 및 점착특성에 의해 부착후 순간적으로 젖어드는 성질을 말하며 재박리성이란 점착제가 가지는 점착성에 의해 피착재에 점착된 후 잔유물을 남기지 않고 다시 피착재로부터 떨어지는 성질을 말한다.
그런데, 점착제에 있어서 젖음성과 점착성은 서로 상관관계가 있으며 점착성, 젖음성으로 인한 점착력이 유지되는 것은 경시변화에도 안정하다. 점착성이 우수한 특성과 재박리성이 우수한 특성은 상반되는 개념으로, 점착성이 우수하면 재박리성이 저하되고 재박리성이 증가하면 점착성이 낮아지는 문제점이 있었다.
즉, 점착성 강화를 위하여 점착제의 유리전이온도를 낮춰 점착제의 유동성을 향상시킬 경우 피착재 표면으로의 침투가 용이하여 높은 점착성을 가질 수 있으나, 가교밀도가 낮고 저분자 물질의 표면이행으로 재박리성이 저하되고 점착력이 높은 관능기를 사용하면 경시변화가 심한 문제점이 있다.
대한민국 공개특허 제10-2009-0111286호는 탁월한 내수성을 나타내면서도, 박리 특성, 재박리성 및 웨이퍼로의 젖음성이 우수한 점착 필름 및 이를 사용한 백그라인딩 방법을 개시한다. 또한, 대한민국 공개특허 제2006-0047526호는 반도체 웨이퍼의 두께가 박형화되는 경우에도, 그 파손을 방지할 수 있는 것으로서, 특정 온도에서 저장탄성률이 한정된 반도체 웨이퍼 보호용 점착 필름을 개시한다. 전술한 종래 기술에서 제시하는 점착 필름의 경우, 초기점착력 및 재박리성의 물성을 만족하나 부착 후 시간이 흐르면 점착력의 경시변화 및 잔유물이 생기는 문제를 야기하고, 반도체 공정용 점착제에서는 이면 연삭 시에 웨이퍼의 파손 방지 효과는 어느 정도 얻을 수 있으나, 작업공정이 바로 이루어지지 않으면 피착제와 점착제와의 상호작용으로 인하여 점착력이 상승하고 점착력 상승으로 인한 잔유물이 남게 하는 결과를 초래한다. 또한 공정 과정에서 웨이퍼의 절단 시에 절단성이 현저히 열악하다는 문제점이 있다. 이와 같이, 웨이퍼의 공정에 있어서 점착력의 상승은 점착제의 불량으로 인한 웨이퍼 불량으로 이어져 많은 공정의 효율성이 저하되게 된다. 보호필름의 절단성이 떨어질 경우, 인-라인(in-line) 공정으로 행해지는 반도체 가공 공정 도중에 필름의 절단 불량 문제로 인해 반도체 가공 공정이 불연속적으로 행하여 질 수 밖에 없어서, 공정의 효율성이 저하되게 된다.
따라서, 젖음성을 높여 점착성을 유지하고 재박리성을 조화시키는 다양한 점착제 조성물의 제조방법이 연구되고 있다.
본 발명은 상기의 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 젖음성이 우수하여 초기 부착시 점착력이 일정하게 유지되며, 우수한 재박리성을 가지고, 부착 후 시간이 경과함에도 피착제에 잔사가 남지 않으며, 재박리성을 만족시키는 범위 내에서 점착력이 안정되는 부가반응형 점착제의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 점착력 및 경시 안정성이 우수하며 초박형 웨이퍼에서 효과적인 박리력을 가지며, 촉매를 포함하여 전환률이 높은 부가반응형 아크릴 점착제 제조방법 및 조성물을 제공 한다.
또한 본 발명은 초박형 웨이퍼에 점착 잔류물이 거의 남지 않는 점착 조성물을 제공하는 것이며, 상기 부가반응형 아크릴 점착제 조성물이 도포된 결합/비결합(bonding/debonding) 점착 테이프를 제공한다.
본 발명의 점착제 조성물은
a) C1~C14의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트계 단량체; 히드록시기 또는 카복실기를 갖는 (메타)아크릴레이트계 단량체 또는 이들의 혼합물; 및 개시제를 혼합하여 중합하는 단계; 및
b) 상기 중합체에 C8~C12의 알킬글리시딜에테르 및 촉매를 투입하여 부가중합하는 단계;
를 포함한다.
또한 c) 상기 부가중합체에 가교제를 혼합하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다.
본 발명의 상기 C1~C14의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트계 단량체는 점착력을 제공하는 단량체로서, 유리전이온도가 -70 내지 130℃이며, C4~C14의 알킬기를 사용하는 것이 더욱 바람직하다. 탄소수가 상기 범위를 벗어날 경우 유리전이온도가 높아지거나 점착성의 조절이 어렵다.
상기 C1~C14의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트계 단량체는 예를들어 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 2-에틸부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 헥실아크릴레이트, 헵틸아크릴레이트, 옥틸아크릴레이트, n-펜틸아크릴레이트, 비닐아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트, 메틸메타아크릴레이트, 에틸메타아크릴레이트, 부틸메타아크릴레이트, 2-에틸부틸메타아크릴레이트, 2-에틸헥실메타아크릴레이트 및 라우릴메타아크릴레이트에서 1종 이상 선택되어 사용하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 히드록시기 또는 카복실기를 갖는 (메타)아크릴레이트계 단량체 또는 이들의 혼합물은 관능기 및 가교성 단량체로서, 젖음성을 위한 부가중합 단량체를 효과적으로 부여하기 위해 포함된다.
상기 히드록시기를 갖는 (메타)아크릴레이트계 단량체의 예를 들면 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시메틸아크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 2-히드록시부틸아클릴레이트, 2-히드록시에틸메타아크릴레이트, 2-히드록시메틸메타아크릴레이트, 2-히드록시프로필메타아크릴레이트 및 2-히드록시부틸메타아클릴레이트에서 1종 이상 선택되고; 상기 카복실기를 갖는 (메타)아크릴레이트계 단량체의 예를 들면 말레인산, 이타콘산, 아크릴산 및 메타아크릴산에서 1종 이상 선택되는 것으로 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다.
상기 히드록시기 또는 카복실기를 갖는 (메타)아크릴레이트계 단량체 또는 이들의 혼합물은 C1~C14의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트계 단량체 100 중량부에 대하여 5 내지 30 중량부를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 함량에 따라 C8~C12의 알킬글리시딜에테르의 함량이 결정되며 경화 밀도, 응집력 및 박리력에 영향을 준다. 상기 범위가 5 중량부 미만일 경우 응집력이 낮아 재박리성이 저하되고, 30 중량부를 초과하면 극성이 증가하여 경시변화 및 가교도가 커져서 점착력이 약해지고 젖음성과 재박리성이 저하되는 문제점이 있다.
또한 본 발명의 상기 a)단계의 중합에 사용되는 개시제는 2,2′-아조비스이소부티로니트릴, 2,2′-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 1,1′-아조비스(시클로헥산-1-카보니트릴)등의 아조계 중합 개시제; tert-부틸 히드로퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥사이드, 쿠멘 히드로퍼옥사이드 등의 유기 퍼옥시드류, 칼륨 퍼술페이트, 과산화수소 등의 무기 퍼옥시드류의 열중합 개시제가 있으나 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.
상기 a)단계의 중합은 공중합법을 사용하고, 상기 공중합법에는 용액중합법, 광중합법, 벌크중합법, 서스펜션중합법 또는 에멀젼중합법 등이 있으며 용액중합법이 가장 바람직하다. 이때 중합은 질소분위기에서 50 내지 140℃에서 6 내지 12시간동안 반응하여 수행하는 것이 바람직하며, 단량체들을 균일하게 혼합한 후 개시제를 첨가하는 것이 좋다.
본 발명의 상기 C8~C12의 알킬글리시딜에테르는 라우릴글리시딜에테르, 옥틸글리시딜에테르 및 운데실글리시딜에테르에서 1종 이상 선택되는 것을 특징으로 하며, 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다.
상기 C8~C12의 알킬글리시딜에테르의 첨가는 부드러운 구조를 가지는 탄소-탄소 사이드 체인 길이를 길어지게 함으로써, 점착제의 유동성이 증가하고 그로 인해 점착제가 피점착면에 보다 우수하게 젖어 들어가도록 하여 점착력을 증가시키고 안정화되는 효과가 있다.
상기 C8~C12의 알킬글리시딜에테르는 히드록시기 또는 카복실기를 갖는 (메타)아크릴레이트계 단량체 또는 이들의 혼합물 1.0 몰(mol)에 대하여 0.1 내지 1.0 몰(mol)을 사용한다.
상기 함량이 0.1 몰(mol) 미만일 경우 함량이 적어 젖음성 및 점착력의 저하가 발생하며, 1.0 몰(mol)을 초과하면 가교점이 없어 고분자의 응집력이 저하되고 후기 점차력이 상승하며 피착제에 잔사가 남아 재박리성이 용이하지 않으며, 시간 경과 및 열에 의한 점착력 증가 현상이 나타나게 된다.
본 발명의 b)단계의 부가중합에 사용하는 촉매는 합성과정에서 반응 시간 단축 및 전환율을 높이기 위해 사용하는 것으로, 이미다졸 화합물, 트리페닐포스핀(TPP), 파라톨루엔설퍼닉산(PTSA) 및 3급 아민에서 1종 이상 선택되어 사용하나, 이에 한정하는 것은 아니다. 상기 이미다졸 화합물의 구체적인 예로는 2-메틸이미다졸(2MZ), 2-에틸-4-메틸이미다졸(2E4MZ), 2-페닐이미다졸(2PZ), 1-시아노에틸-2-페틸이미다졸(2PZ-CN), 2-운데실이미다졸(C11Z), 2-헵타데실이미다졸(C17Z) 및 1-시아노에틸-2페닐이미다졸 트리메탈레이트(2PZ-CNS)에서 하나 이상 선택되며, 더욱 바람직하게는 2-메틸이미다졸(2MZ)을 사용한다.
상기 촉매의 함량은 관능기 및 가교성 단량체 100 중량부에 대하여 0.001 내지 10 중량부를 사용하며, 더욱 바람직하게는 0.01 내지 5 중량부가 바람직하다. 상기 함량이 0.001 중량부 미만이면 젖음성 단량체의 부가중합의 반응율이 낮아 전환율이 낮은 경향이 있어 미반응 단량체가 존재하게 되어 물성에 영향을 주고, 10 중량부를 초과하면 경화 반응이 급격하게 일어나서 보존 안정성이 저하된다.
상기 b)단계의 중합은 젖음성이 우수한 단량체인 C8~C12의 알킬글리시딜에테르를 첨가하여 부가중합 하는 것으로, 상기 부가중합은 질소분위기에서 50 내지 140 ℃에서 6 내지 12시간동안 반응하여 수행하는 것이 바람직하다.
본 발명의 c)단계의 상기 가교제는 이소시아네이트계 화합물, 에폭시계 화합물, 아지리딘계 화합물 및 금속 킬레이트계 화합물에서 1종 이상 선택되며, 보다 바람직하게는 에폭시계 화합물이다. 상기 에폭시계 화합물에는 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 트리글리시딜에테르, 트리메티올프로판트리글리시딜에테르, N,N,N’,N’-테트라글리시딜에틸렌디아민 또는 글리세린 디글리시딜에테르 등이 있으나 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.
상기 가교제는 부가반응형 점착 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 5 중량부를 사용한다. 가교제의 함량이 0.1 중량부 미만일 경우 가교반응이 원활히 진행되지 않아 점착제의 응집력이 저하될 수 있고, 5 중량부 초과일 경우에는 가교 반응이 과도하게 진행되어 내구신뢰성이 저하될 우려가 있다.
또한, 본 발명의 상기 점착성 조성물의 하이드록시가는 50 내지 90이고, 산가는 5 내지 60인 점착제 조성물을 제공한다.
또한 상기 점착제 조성물에 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서 자외선 안정제, 산화방지제, 안료, 염료, 보강제, 충진제 등을 일반적인 목적에 따라 적절히 첨가하여 사용할 수 있다.
본 발명의 점착제조성물은 폴리올렌핀계열, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 필름의 일면에 코팅하여 건조시킨 후 5~30 ㎛의 균일한 점착층을 갖는 점착필름을 제공한다.
본 발명에 따른 제조방법에 의해 제조된 점착제 조성물은 촉매를 적용한 부가반응형 아크릴계 점착제로써, 젖음성이 우수하여 초기 부착시 점착력이 일정하게 유지되며, 부착 후 시간이 경과함에도 피착제에 기포나 잔사가 남지 않으면서 점착력 및 재박리성이 우수한 효과가 있다.
이하, 실시예에 의해 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 이는 발명의 구성 및 효과를 이해시키기 위한 것일 뿐, 본 발명의 범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
[제조예 1~3] 점착제 조성물의 제조
질소가스가 충진되고 내부와 외부에 온도계와 냉각장치를 설치하여 온도조절이 용이하며 반응물의 반응속도와 발열을 제어 할 수 있는 2 L의 반응기에 하기 표 1의 조성으로 (메타)아크릴레이트계 단량체, 히드록시 또는 카복실기를 갖는 (메타)아크릴레이트계 단량체들을 투입하였다. 표 1에 기재된 단량체로 구성되는 혼합물 100중량부에 대하여 용제로써 톨루엔 30중량부, 에틸아세테이트(ethylacetate, EAc) 70 중량부를 투입하였다.
그 다음, 산소를 제거하기 위하여 질소가스를 20분간 퍼징(purging)한 후, 상기 단량체 혼합물을 균일하게 교반 한 후, 반응개시제로 아조비스이소부티로니트릴(azobisisobutyronitrile, AIBN) 0.06 중량부를 투입하였다. 반응조의 온도를 90℃로 유지하고 반응물의 일정량을 소분하여 적하하면서 10 시간 동안 반응시켜 중합체를 제조하였다. 상기 중합체에 알킬글리시딜에테르 및 2-메틸이미다졸을 표 1의 조성으로 80℃에서 10시간 동안 반응시켜 제조예 1 내지 3을 제조하였다.
[비교제조예 1~4]
2-메틸이미다졸을 넣지 않은 것을 제외하고는 실시예와 동일한 방법으로 제조하여 비교제조예 1 내지 4을 제조하였다.
[표 1]
주)
* BA : 부틸아크릴레이트(butyl acrylate)
* 2-EHA : 2-에틸헥실아크릴레이트(2-ethylhexyl acrylate)
* 2-EHMA : 2-에틸헥실메타아크릴레이트 (2-ethylhexyl methacrylate)
* AA, MA : 아크릴산(acrylic acid),메타아크릴산(methacrylic acid)
* 2-HEMA : 2-하이드록시에틸메타아크릴레이트(2-hydroxy ethylmethacrylate)
* 2-HEA : 2-하이드록시에틸아크릴레이트(2-hydroxy ethylacrylate)
* LGE : 라우릴글리시딜에테르(lauryl glycidyl ether) (2-HEMA, 2-HEA, AA, MA >>대비 몰비)
* 2MZ : 2-메틸이미다졸(2-methyl imidazole) (AA, MA, 2-HEMA, 2-HEA >>대비 %)
[실시예 1~3] 점착필름의 제조
상기 제조된 실시예 1~3에 가교제(상품명 Tetra-DX : 일본제품) 2.0 중량부를 투입하여 균일하게 혼합한 후, 두께 38 ㎛의 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(SKC Hass)의 일면에 코팅하여 건조시킨 후 20㎛의 균일한 점착층을 갖는 점착필름을 제조한 후 하기 표 2와 같이 하기의 물성을 평가하였다.
[비교실시예 1~4]
비교제조예 1~4을 사용한 것을 제외하고는 실시예와 동일한 방법으로 제조하였다.
(1) 점착력 테스트
상기 제조된 점착필름에 이형필름을 합판하고 43℃의 온도에서 3일 동안 보관하여 숙성한 후, 유리에 부착하여 점착력을 테스트하였다. 제조한 필름을 유리 면에 JIS Z 0.27에 의거하여 2 ㎏의 롤러로 부착한 후, 25℃의 온도와 50%의 상대습도 조건에서 24 시간 동안 보관한 후, 180°각도 및 300 mm/분 박리속도로 인장시험기 Texture analyzer(제조사: Stable Micro Systems)를 이용하여 측정하였다.
(2) 젖음 성질
상기 제조된 점착필름을 실리콘웨이퍼에 각각 가로 2.54㎝, 세로 10㎝의 크기로 재단하여 시료를 준비하고 보호필름을 박리시킨 후 외부 압력을 가하지 않고 스스로 보호필름이 유리 표면에 완전히 젖어드는 시간을 측정하고, 하기 기준에 따라 평가하였다. (○: 10초 미만, △: 10초 이상 30초 미만, ×: 30초 이상)
(3) 시간에 따른 점착력 증가
시간에 따른 점착 강도를 측정하기 위해, 제조된 점착필름을 유리 표면에 점착한 후 20 분의 점착강도를 측정하고, 24시간 후의 점착강도, 7일 후의 점착강도를 20분 후 점착강도 대비 상승률을 측정하여 그 상승률을 %로 나타내었다.
(4) 박리후 외관의 잔사(피착제 즉 웨이퍼 표면의 잔유물)
상기의 점착력 테스트 후, 필름이 박리된 실리콘 표면의 오염도와 외관, 박리력 등을 종합적으로 평가하였다.
(양호: 쉽게 박리 가능하며 유리 기판에 점착제의 잔사 없음, 불량: 유리 기판에 점착제의 잔사 있음)
(5) 하이드록시가 (hydroxy value)측정
하이드록시가는 잔류 -OH 작용기량의 척도이며 아세틸화(acetylated)할 수 있는 존재 하이드록시(hydroxyl)기의 수를 측정하는 것이다. 하이드록시가(or acetyl value)는 샘플 1g의 아세틸레이션에서 (생성되는) 아세트산을 중성화하는데 필요한 KOH의 mg(milligram)의 수로써 정의된다.
(6) 산가 (acid value)측정
산가는 잔류 -COOH 의 작용기량의 척도이며 산가(Acid Value)란 시료 1g에 함유된 산을 중화시키는데 필요한 KOH의 ㎎ 수이다.
( A = 적정에 사용된 0.1N KOH 용액의 소모량 (㎖)
F = KOH 용액의 보정 계수 (Factor)
M = 시료의 무게)
[표 2]
상기 표 2에 나타낸 바와 같이, 알킬글리시딜에테르를 0.5~1.0몰을 첨가한 실시예 1 내지 3의 경우에는 젖음성 및 점착력이 안정화 되는 것을 확인하였다.
한편, 알킬글리시딜에테르를 넣지 않은 비교실시예 1 내지 4의 경우에는 젖음성이 불량한 것을 볼 수 있으며, 점착력이 상당히 높아 상대적으로 재박리성이 떨어지며, 박리시 표면 오염이 심한 것을 확인하였다.
Claims (12)
- a) C1~C14의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트계 단량체; 히드록시기 또는 카복실기를 갖는 (메타)아크릴레이트계 단량체 또는 이들의 혼합물; 및 개시제를 혼합하여 중합하는 단계; 및
b) 상기 중합체에 C8~C12의 알킬글리시딜에테르 및 촉매를 투입하여 부가중합하는 단계;
를 포함하는 점착제 조성물의 제조방법. - 제 1항에 있어서,
c) 상기 부가중합체에 가교제를 더 포함하는 점착제 조성물의 제조방법. - 제 1항에 있어서,
상기 C1~C14의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트계 단량체는 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 2-에틸부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 헥실아크릴레이트, 헵틸아크릴레이트, 옥틸아크릴레이트, n-펜틸아크릴레이트, 비닐아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트, 메틸메타아크릴레이트, 에틸메타아크릴레이트, 부틸메타아크릴레이트, 2-에틸부틸메타아크릴레이트, 2-에틸헥실메타아크릴레이트 및 라우릴메타아크릴레이트에서 1종 이상 선택되는 점착제 조성물의 제조방법. - 제 1항에 있어서,
상기 히드록시기를 갖는 (메타)아크릴레이트계 단량체는 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시메틸아크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 2-히드록시부틸아클릴레이트, 2-히드록시에틸메타아크릴레이트, 2-히드록시메틸메타아크릴레이트, 2-히드록시프로필메타아크릴레이트 및 2-히드록시부틸메타아클릴레이트로에서 1종 이상 선택되고; 상기 카복실기를 갖는 (메타)아크릴레이트계 단량체는 말레인산, 이타콘산, 아크릴산 및 메타아크릴산에서 1종 이상 선택되는 점착제 조성물 제조방법. - 제 1항에 있어서,
상기 C8~C12의 알킬글리시딜에테르는 라우릴글리시딜에테르, 옥틸글리시딜에테르 및 운데실글리시딜에테르에서 1종 이상 선택되는 점착제 조성물의 제조방법. - 제 1항에 있어서,
상기 촉매는 이미다졸 화합물, 트리페닐포스핀(TPP), 파라톨루엔설퍼닉산(PTSA) 및 3급 아민에서 1종 이상 선택되는 점착제 조성물의 제조방법. - 제 2항에 있어서,
상기 가교제는 이소시아네이트계 화합물, 에폭시계 화합물, 아지리딘계 화합물 및 금속 킬레이트계 화합물에서 1종 이상 선택되는 점착제 조성물의 제조방법. - 제 4항에 있어서,
상기 히드록시기 또는 카복실기를 갖는 (메타)아크릴레이트계 단량체 또는 이들의 혼합물은 C1~C14의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트계 단량체 100 중량부에 대하여 5 내지 30 중량부를 사용하는 점착제 조성물의 제조방법. - 제 5항에 있어서,
상기 C8~C12의 알킬글리시딜에테르는 히드록시기 또는 카복실기를 갖는 (메타)아크릴레이트계 단량체 또는 이들의 혼합물 1.0 몰(mol)에 대하여 0.1 내지 1.0 몰(mol)을 사용하는 부가반응형 점착제 조성물의 제조방법. - 제 1항에 있어서,
상기 a)단계 및 b)단계의 중합은 각각 질소분위기에서 50 내지 140 ℃에서 6 내지 12 시간동안 반응하여 수행하는 것인 점착제 조성물의 제조방법. - 제 1항 내지 10항에서 선택되는 어느 한 항의 점착제 조성물의 제조방법을 이용하여 제조된 점착제 조성물.
- 제 11항에 있어서,
상기 점착성 조성물의 하이드록시가는 50 내지 90이고, 산가는 5 내지 60인 점착제 조성물.
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