KR101155968B1 - 엘이디 램프 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 절연층을 포함한 금속 인쇄 회로 기판(PCB)과, 상기 금속 인쇄 회로 기판 상부에 실장하는 LED 칩과, 상기 금속 인쇄 회로 기판 상부와 LED 칩을 투명 실리콘으로 몰딩하는 1차 몰딩부, 및 상기 1차 몰딩부 상부를 형광체가 포함된 실리콘 수지 또는 에폭시 수지로 몰딩하는 2차 몰딩부로 구성하는 것을 특징으로 LED 램프 및 그 제조방법에 관한 것이다.
금속 인쇄 회로 기판, LED 램프

Description

엘이디 램프 및 그 제조방법{LED Lamp and Method of Manufacturing the Same}
본 발명은 LED 램프 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 트랜스퍼 또는 인젝션 몰딩하는 기법을 이용한 LED 램프 및 LED 램프 제조방법에 관한 것이다.
발광 다이오드(LED)는 정보 통신 기기의 소형화, 슬림화(slim) 추세에 따라 더욱 소형화되고 있으며, 모 회로기판 PCB(Printed Circuit Board: 이하 PCB라고 함)에 면으로 장착되는 표면실장(SMD: Surface Mount Device)형으로 만들어지고 있다. 이러한 SMD형의 발광 다이오드 램프는 기존의 점등 램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등 표시기, 문자 표시기 및 영상 표시기 등으로 사용된다.
일반적으로 종래 SMD형 LED 램프의 제조방법은 리드 프레임 내부에 LED 칩을 내장 한 후, 몰딩을 하는데, 이때 몰딩은 주로 디스펜싱 기법을 사용하였다.
그러나, 종래의 디스펜싱 기법을 사용한 몰딩 방법은 수율 및 생산성이 떨어지며, 이러한 수율 및 생산성 저하로 인하여 가격 상승의 요인이 되는 문제점이 있었다.
상기한 종래 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 적어도 하나 이상의 LED 칩을 실장한 금속 인쇄 회로 기판(PCB) 상부를 트랜스퍼 또는 인젝션 몰딩하는 기법을 이용하여 수율, 생산성 향상 및 비용을 절감하기 위한 LED 램프 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.
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상기한 종래 문제점을 해결하고 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 LED 램프 제조방법은 적어도 하나 이상의 LED 칩을 실장할 수 있는 금속 인쇄 회로 기판(PCB)에 LED 칩을 실장하는 단계와, 상기 금속 인쇄 회로 기판 상부와 LED 칩을 실리콘 수지로 1차 몰딩하는 단계와, 상기 LED 칩 둘레의 1차 몰딩을 다이싱(dicing)하는 1차 다이싱 단계와, 상기 1차 다이싱 후 금속 인쇄 회로 기판과 1차 몰딩부 상부를 형광체가 포함된 실리콘 수지 또는 에폭시 수지로 2차 몰딩하는 단계, 및 상기 LED 칩 둘레의 2차 몰딩부를 다이싱하는 2차 다이싱 단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 LED 램프 제조방법에 있어서, 상기 금속 인쇄 회로 기판은 금속판으로 대체가 가능한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 LED 램프 제조방법에 있어서, 상기 1차 몰딩은 투명 실리콘 수지로 몰딩하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 LED 램프 제조방법에 있어서, 상기 1차 다이싱은 금속 인쇄 회로 기판의 일부분까지 오버다이싱(over dicing)하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 LED 램프 제조방법에 있어서, 상기 2차 다이싱은 1차 디이싱 두께보다 작은 두께로 다이싱하는 것을 특징으로 한다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 LED 램프 및 그 제조방법은 적어도 하나 이상의 LED 칩을 실장한 금속 인쇄 회로 기판(PCB) 상부를 트랜스퍼 또는 인젝션 몰딩하는 기법을 사용하여 수율, 생산성 향상 및 비용을 절감하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 LED 램프 및 그 제조방법은 오버다이싱 후 2차 몰딩함 으로써 LED 광이 금속 인쇄 회로 기판과 2차 몰딩부 사이로 새지 않는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구체적인 실시 예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 LED 램프를 나타낸 도면이다.
도 1에 도시한 바와 같이 본 발명에 따른 LED 램프(100)는 절연층(210)을 포함한 금속 인쇄 회로 기판(PCB, 200)과, 상기 금속 인쇄 회로 기판(200) 상부에 실장하는 LED 칩(300)과, 상기 금속 인쇄 회로 기판(200) 상부와 LED 칩(300)을 실리콘 수지로 몰딩하는 1차 몰딩부(400), 및 상기 1차 몰딩부(400)를 형광체가 포함된 실리콘 수지 또는 에폭시 수지로 몰딩하는 2차 몰딩부(500)로 구성한다.
여기서, 상기 금속 인쇄 회로 기판(200)은 금속판으로 대체가 가능한 것이 바람직하다.
또한, 상기 1차 몰딩부(400)는 투명 실리콘 수지로 구성하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 2차 몰딩부(500)는 1차 몰딩부(400)의 상부 및 둘레를 몰딩하는 것이 바람직하다.
도 2는 본 발명에 따른 LED 램프 제조방법의 순서도이고, 도 3은 본 발명에 따른 금속 인쇄 회로 기판 및 LED 칩 상부를 실리콘 수지로 1차 몰딩하는 단계를 나타낸 도면이며, 도 4는 본 발명에 따른 1차 몰딩을 1차 다이싱하는 단계를 나타낸 도면이고, 도 5는 본 발명에 따른 1차 다이싱 처리 후 금속 인쇄 회로 기판 및 1차 몰딩 상부를 형광체를 포함한 실리콘 수지 또는 에폭시 수지로 2차 몰딩하는 단계를 나타낸 도면이며, 도 6은 본 발명에 따른 2차 몰딩을 다이싱하는 2차 다이싱 단계를 나타낸 도면이다.
도 2 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 LED 램프(100) 제조방법은 적어도 하나 이상의 LED 칩(300)을 실장할 수 있는 금속 인쇄 회로 기판(PCB, 200)에 LED 칩(300)을 실장하는 단계(S110)와, 상기 금속 인쇄 회로 기판(200) 상부 및 LED 칩(300)을 실리콘 수지로 1차 몰딩(410)하는 단계(S120)와, 상기 LED 칩(300) 둘레의 1차 몰딩부(400)을 다이싱(dicing)하는 1차 다이싱(10) 단계(S130)와, 상기 금속 인쇄 회로 기판(200) 상부와 1차 몰딩부(400)를 형광체가 포함된 실리콘 수지 또는 에폭시 수지로 2차 몰딩(510)하는 단계(S140), 및 상기 LED 칩(300) 둘레의 2차 몰딩부(500)을 다이싱하는 2차 다이싱(20) 단계(S150)로 이루어진다.
여기에서, 상기 금속 인쇄 회로 기판(200)은 금속판으로 대체가 가능한 것이 바람직하다.
또한, 상기 1차 몰딩(410)은 투명 실리콘 수지로 구성하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 1차 다이싱(10) 단계(S130)는 약 300㎛ 두께로 다이싱 한다. 이때, 상기 1차 다이싱(10)은 금속 인쇄 회로 기판(200)의 일부분까지 오버다이싱(over dicing, 30)하여 2차 몰딩(510) 시 오버다이싱(30)된 부분까지 몰딩되로록 함으로써 LED 빛이 새는 현상은 방지한다.
여기서, 상기 2차 몰딩(510)은 오버다이싱(30)으로 형성된 금속 인쇄 회로 기판(200) 상부와, 1차 다이싱(10) 후 형성된 1차 몰딩부(400)의 상부 및 둘레를 몰딩한다.
또한, 상기 2차 다이싱(20) 단계(S150)는 1차 디이싱(10) 두께보다 작은 두께로 다이싱한다. 상세하게는 LED 칩(300) 사이에 약 300㎛ 두께로 형성된 2차 몰딩(510)의 중앙을 약 100㎛ 두께로 2차 다이싱(20)함으로써 다이싱 후 1차 몰딩부(400) 외부에 약 100㎛ 두께로 2차 몰딩부(500)가 형성되도록 한다.
이때, 상기 1차 다이싱(10) 및 2차 다이싱(20)의 두께는 본 발명의 일 실시 예로서 상술된 두께로 한정하지 않으며, 10~1000㎛ 범위 내에서 용의하게 변형할 수 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 LED 램프(100) 및 그 제조방법은 적어도 하나 이상의 LED 칩(300)을 실장한 금속 인쇄 회로 기판(PCB, 200) 상부를 트랜스퍼 또는 인젝션 몰딩하는 기법을 사용하여 수율, 생산성 향상 및 비용을 절감하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 LED 램프(100) 및 그 제조방법은 금속 인쇄 회로 기판(200)의 일부분까지 오버다이싱(30) 후 2차 몰딩(510)을 함으로써 LED 광이 금속 인쇄 회로 기판(300)과 2차 몰딩부(500) 사이로 새는 현상을 방지하는 효과가 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 관하여 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 따라서 본 발명의 권리 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 청구범위뿐만 아니라, 이와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
도 1은 본 발명에 따른 LED 램프를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 LED 램프 제조방법의 순서도이다.
도 3은 본 발명에 따른 금속 인쇄 회로 기판 및 LED 칩 상부를 실리콘 수지로 1차 몰딩하는 단계를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 1차 몰딩을 1차 다이싱하는 단계를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 1차 다이싱 처리 후 금속 인쇄 회로 기판 및 1차 몰딩 상부를 형광체를 포함한 실리콘 수지 또는 에폭시 수지로 2차 몰딩하는 단계를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 2차 몰딩을 다이싱하는 2차 다이싱 단계를 나타낸 도면이다.
*** 도면의 주요 부분에 대한 설명 ***
100 : LED 램프 200 : 금속 인쇄 회로 기판 또는 금속판
210 : 절연층 300 : LED 칩
400 : 1차 몰딩부 410 : 1차 몰딩
500 : 2차 몰딩부 510 : 2차 몰딩

Claims (9)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. LED 램프의 제조방법에 있어서,
    적어도 하나 이상의 LED 칩을 실장할 수 있는 금속 인쇄 회로 기판(PCB)에 LED 칩을 실장하는 단계와;
    상기 금속 인쇄 회로 기판 상부와 LED 칩을 실리콘 수지로 1차 몰딩하는 단계와;
    상기 LED 칩 둘레의 1차 몰딩을 다이싱(dicing)하는 1차 다이싱 단계와;
    상기 1차 다이싱 후 금속 인쇄 회로 기판과 1차 몰딩부 상부를 형광체가 포함된 실리콘 수지 또는 에폭시 수지로 2차 몰딩하는 단계; 및
    상기 LED 칩 둘레의 2차 몰딩부를 다이싱하는 2차 다이싱 단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 램프 제조방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 금속 인쇄 회로 기판은 금속판으로 대체가 가능한 것을 특징으로 하는 LED 램프 제조방법.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 1차 몰딩은 투명 실리콘 수지로 몰딩하는 것을 특징으로 하는 LED 램프 제조방법.
  8. 제 5항에 있어서,
    상기 1차 다이싱은 금속 인쇄 회로 기판의 일부분까지 오버다이싱(over dicing)하는 것을 특징으로 하는 LED 램프 제조방법.
  9. 제 5항에 있어서,
    상기 2차 다이싱은 1차 디이싱 두께보다 작은 두께로 다이싱하는 것을 특징으로 하는 LED 램프 제조방법.
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