KR100652136B1

KR100652136B1 - 반사막과 이를 이용한 발광소자

Info

Publication number: KR100652136B1
Application number: KR1020060001886A
Authority: KR
Inventors: 김대원; 이상철
Original assignee: 서울반도체 주식회사
Priority date: 2006-01-06
Filing date: 2006-01-06
Publication date: 2006-11-30

Abstract

본 발명은 발광소자에 대한 것으로서, 본 발명은 다리부와 칩안착부를 포함하는 서로 이격된 제 1 및 제 2 리드와, 상기 칩안착부 상의 일부분에 실장된 플립칩과, 상기 칩안착부 상의 타부분에 형성된 제 1 반사막을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자를 제공한다. 상기와 같이 발광소자에 반사막을 형성함으로써, 발광셀에서 발산되는 광의 손실을 최소화하여 보다 고효율의 발광소자를 제공할 수 있다.

발광소자, 반사막, 플립칩, 몰딩부, 리드프레임

Description

반사막과 이를 이용한 발광소자{REFLECTION FILM AND LUMINOUS ELEMENT USING THE SAME}

도 1은 종래 발광소자의 단면도.

도 2 및 도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광소자의 단면도.

도 4a, 도 4b 및 도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광소자의 단면도.

도 6a 내지 도 6c는 본 발명에 따른 발광소자의 제조방법을 설명하기 위한 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100: 제 1 리드 100a: 제 1 다리부

100b: 제 1 칩안착부 100c: 제 1 홈부

110: 제 2 리드 110a: 제 2 다리부

110b: 제 2 칩안착부 110c: 제 2 홈부

130: 리드프레임 140a: 제 1 반사막

140b: 제 2 반사막 140c: 제 3 반사막

200: 발광셀 300: 접착제

400: 형광체 420a: 제 1 몰딩부

420b: 제 2 몰딩부

본 발명은 발광소자에 관한 것으로, 자세하게는 반사막을 이용한 발광소자에 대한 것이다.

일반적으로 발광 다이오드는 종래의 발광 장치에 비해 작고 가벼우며, 에너지 소모가 적어 에너지를 절약할 수 있는 등의 여러 장점이 있다. 이러한 장점에도 불구하고도, 그 밝기가 종래의 소자에 비하여 떨어짐으로 인해 표시장치 및 조명장치에 사용되지 못하였다. 이러한 문제점을 극복하기 위해 현재 발광소자의 광원인 고휘도의 발광셀을 개발하기 위한 노력이 계속되고 있다. 하지만, 고휘도의 발광셀 개발과 함께 그 광을 효율적으로 사용할 수 있는 발광소자의 최적화된 구조도 함께 생각되어야 한다.

도 1은 종래 발광소자의 단면도이다.

도 1을 참조하면, 종래 발광소자는 제 1 리드(10a)와 제 2 리드(10b)를 포함하는 리드프레임(10)과, 상기 리드프레임(10) 상에 실장된 발광셀(20)과, 상기 리드프레임(10)의 일부와 발광셀(20)을 봉지하는 몰딩부(40)를 포함한다. 이때, 상기 발광셀(20)과 리드프레임(10)을 접착시키기 위한 접착제(30)를 더 포함할 수 있다.

상기 발광셀(20)은 기판(20a)과, 상기 기판(20a) 상에 형성된 질화물 반도체 층(20b)과, 상기 질화물 반도체층(20b) 상에 형성된 제 1 전극(20c)과 제 2 전극(20d)을 포함한다. 이때, 상기 제 1 전극(20c)은 제 1 접착제(30a)에 의해 제 1 리드(10a) 상에 접착되고, 제 2 전극은(20d)은 제 2 접착제(30b)에 의해 제 2 리드(10b) 상에 접착되어 발광셀(20)이 리드프레임(10) 상에 실장된다.

상기와 같은 형태로 실장된 발광셀(20)은 기판(20a)으로 광이 방출되는 플립칩으로서, 상기 기판(20a)의 반대쪽에 (도시되지 않은) 반사층이 더 형성될 수 있다. 또한, 상기 기판(20a)은 투명 절연기판인 사파이어 기판을 사용하여 질화물 반도체층에서 방출되는 광이 반사층에 반사되어 기판을 통해 외부로 출사될 수 있도록 한다. 하지만, 발광셀(20)에서 방출되는 광은 발광셀(20)의 하부 뿐만 아니라 그외 다른 방향으로도 방출된다. 따라서, 반사층이 형성된 방향으로 방출되지 않는 광은 리드프레임(100)에 흡수되거나 발광소자의 하부 또는 측면으로 발산되어 발광소자의 상부로 출사되는 광량이 줄어들어 전체적인 발광소자의 효율이 저하되는 문제점이 생긴다.

상기의 문제점을 해결하기 위해 본 발명은, 리드 상에 반사막을 형성하여 발광셀에서 발산되는 광의 손실을 최소화하여 고효율의 발광소자를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명은 각각이 다리부와 칩안착부를 포함하는 서로 이격된 제 1 및 제 2 리드와, 상기 칩안착부에 걸쳐 각각의 일부분에 실장 된 플립칩과, 상기 칩안착부의 타부분에 형성된 제 1 반사막을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자를 제공한다.

이때, 상기 플립칩을 칩안착부 상에 실장하기 위한 접착제를 더 포함하고, 상기 제 1 반사막은 접착제 주변부의 칩안착부 상면에 형성된다.

또한, 상기 제 1 및 제 2 리드의 일부와 플립칩을 봉지하는 몰딩부와, 상기 몰딩부의 하부에 형성되는 제 2 반사막을 더 포함할 수 있다.

상기 몰딩부는 플립칩을 봉지하는 제 1 몰딩부와, 상기 제 1 몰딩부를 둘러싸는 제 2 몰딩부를 포함하는 이중 몰딩부일 수 있다.

이때, 상기 제 1 몰딩부에는 형광체가 혼합될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 발광소자는 상기 제 1 리드와 제 2 리드의 칩안착부 하부에서 이들 사이의 영역에 형성되는 제 3 반사막을 포함할 수 있다.

이때, 상기 제 1 반사막, 제 2 반사막, 제 3 반사막은 Al₂O₃ 또는 SiO₂를 포함할 수 있다.

한편, 적어도 상기 제 1 리드의 칩안착부와 다리부의 경계부에 홈부가 형성될 수 있다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제 공되는 것이다. 도면상의 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.

도 2 및 도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광소자를 도시한 단면도이다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광소자는 상부의 일부분에 제 1 반사막(140a)이 형성된 리드프레임(130)과, 상기 리드프레임(130) 상부의 제 1 반사막이 형성된 이외의 타부분에 실장된 발광셀(200)과, 상기 발광셀(200)과 리드프레임(130)의 일부를 봉지하는 몰딩부(420)를 포함한다. 이때, 상기 발광셀(200)과 리드프레임(130)을 접착하기 위한 접착제(300)를 포함할 수 있다.

상기 리드프레임(130)은 외부전원을 발광셀(200)에 인가하기 위한 알루미늄과 같은 도전체로서, 서로 일정거리 이격된 제 1 리드(100)와 제 2 리드(110)를 포함한다. 상기 제 1 리드(100)와 제 2 리드(110)는 제 1 및 제 2 다리부(100a, 110a)와 제 1 및 제 2 칩안착부(100b, 110b)를 포함하며, 상기 제 1 리드(100)의 제 1 칩안착부(100b)와 제 2 리드(110)의 제 2 칩안착부(110b)에는 발광셀(200)의 제 1 전극(200c)과 제 2 전극(200d)이 접착되어 실장된다. 즉, 발광셀(200)은 서로 이격된 제 1 및 제 2 칩안착부(100b, 110b)에 걸쳐서 실장된다. 이때, 제 1 및 제 2 다리부(100a, 110a)로 인가된 외부전원은 제 1 및 제 2 칩안착부(100b, 110b)에서 발광셀(200)에 전달된다. 이때, 상기 제 1 및 제 2 칩안착부(100b, 110b)는 광의 효율적인 반사를 위해 리드프레임(130)의 제 1 및 제 2 다리부(100a, 110a)와 제 1 및 제 2 칩안착부(100b, 110b)의 경계 부분에서 발광셀(200)이 실장될 부분으 로 갈수록 함몰되는 오목형상인 것이 바람직하다. 하지만 이에 한정되지 않고, 도 5에 도시된 바와 같이 제 1 및 제 2 칩안착부(100b, 110b)를 컵 형상 즉, 측벽 면을 경사진 형상으로 하고 상기 측벽 면에 반사막을 형성할 수도 있다.

또한, 상기 리드프레임(130)은 도 3에 도시된 것처럼 제 1 리드(100a) 또는 제 2 리드(100b) 중 적어도 하나를 포함하는 리드의 칩안착부와 다리부 사이에 홈부(100c, 110c)가 형성될 수 있다. 상기와 같이 홈부(100c, 110c)를 형성함으로써, 리드프레임 상부에서 발광셀(200)의 실장으로 직하단부로 가해지는 중량감을 탄성적으로 극복할 수 있도록 상기 홈부(100c, 110c)에 몰딩액이 충진되어 직하단부로 가해지는 중량감을 분산시키는 효과가 있다.

상기 홈부(100c, 110c)는 제 1 칩안착부(100b) 상에 발광셀(200)을 실장하고, 1차 몰딩에 의한 제 1 몰딩부(420a)의 형성 후, 제 2 몰딩부(420b)를 형성하기 위한 2차 몰딩을 하는 과정에서 액상의 수지가 고상으로 변하는 동안 리드프레임(130)과의 접촉계면에서 발생할 수 있는 계면장력의 차이로 인한 리드프레임(130)과 몰딩부(420)와의 분리를 리드프레임(130)의 하단에 홈부(100c, 110c)를 형성하여 탄성력을 줌으로써 최소화할 수 있다. 또한, 2차 몰딩을 하는 과정에서 홈부(100c, 110c)로 유입되는 수지가 고상으로 되는 과정에서 수지가 리드프레임(130)을 잡아주는 역할도 할 수 있다.

상기 발광셀(200)은 플립칩으로서, 기판(200a)과, 상기 기판(200a) 상에 형성된 질화물 반도체층(200b)과, 상기 질화물 반도체층(200b) 상에 형성된 제 1 전극(200c)과 제 2 전극(200d)을 포함하는 발광셀을 뒤집어 실장한다. 이때, 상기 제 1 전극(200d) 상에 (도시되지 않은) 반사층이 형성될 수 있다. 통상적인 발광셀은 상부 즉, 기판의 반대쪽으로 광이 방출되는 반면, 상기와 같은 구조의 플립칩은 사파이어와 같은 투명한 기판(200a)을 사용하여 하부 즉, 기판(200a) 쪽으로 광이 방출된다. 따라서, 보다 높은 광 효율을 위해 제 1 전극(200d) 상에 (도시되지 않은) 반사층을 형성하기도 하지만, 상기 반사층의 면적은 제 1 전극(200d)의 넓이를 벗어날 수 없는 한계가 있다. 따라서, 제 1 전극(200d)으로 입사되지 않는 광은 리드프레임(130)에 흡수되거나 발광소자의 하부 또는 측면으로 출사되어 발광소자 전체의 광 효율이 떨어지는 문제점이 있다. 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명의 제 1 실시예에서는 리드프레임(130)의 상부에 제 1 반사막(140a)을 형성함으로써, 광 손실을 최소화하여 보다 고효율의 발광소자를 제공하고자 한다.

상기 제 1 반사막(140a)은 리드프레임(130) 상부의 일부분에 형성되어 발광셀(200)에서 리드프레임(130)으로 입사되는 광을 반사시키기 위한 것으로서, SiO₂, Al₂O₃와 같은 높은 반사율과 절연성을 가진 무기화합물을 포함한다. 이때, 상기 제 1 반사막(140a)은 절연성을 가지므로 발광셀(200)과 리드프레임(130)이 접촉되는 부분에는 형성하지 않는 것이 바람직하다. 또한, 상기 제 1 반사막(140a)을 구성하는 SiO₂, Al₂O₃와 같은 물질은 높은 열차단성을 갖는 물질로서, 발광셀(200)에서 발산된 열이 리드프레임(130)을 통해 외부로 방출될 때 리드프레임(130)에서 방출되는 복사열이 발광셀(200)에 전달되지 않게 하여 발광셀(200)이 일정한 온도를 유지할 수 있게 하는 효과가 있다.

상기 접착제(300)는 발광셀(200)을 리드프레임(130)에 접착하기 위한 것으로서, 통상 금(Au), 납(Pb), 주석(Pt)을 포함하는 물질을 사용하여 초음파 또는 열을 가하여 형성한다. 이때, 상기 발광셀(200)의 제 1 전극(200c) 상에 제 1 접착제(300a)가 형성되고 제 2 전극(200d) 상에 제 2 접착제(300b)가 형성되어 리드프레임(130) 상에 발광셀(200)이 실장된다. 하지만 이에 한정되지 않고, 은 페이스트(Paste)와 같은 도전성 접착제를 사용할 수도 있다.

상기 몰딩부(420)는 발광셀(200)을 외부의 충격으로부터 보호하고 제 1 리드(100)와 제 2 리드(110)를 일정간격으로 유지시키기 위한 것으로서, 제 1 몰딩부(420a)와 제 2 몰딩부(420b)를 포함하는 이중 구조의 몰딩부로 형성된다.

상기 제 1 몰딩부(420a)는 발광셀(200)과 리드프레임(130) 상부에 형광체(400)와 고상의 수지를 분말의 형태로 하여 트랜스퍼 몰드하여 형성한다. 따라서, 필요한 양만큼만 형광체(400)를 사용하여 수지 내에 형광체(400)를 고루 분포하게 할 수 있어 제조비용을 절감할 수 있다. 또한, 발광셀(200) 상의 발광부에 형광체를 고루 분포시켜 몰딩하여 제 1 몰딩부(420a)를 형성할 수 있다.

상기 제 1 몰딩부(420a)는 발광소자에 형광체(400)를 형성하기 위한 역할뿐만 아니라, 제 1 및 제 2 리드(100b)의 제 1 및 제 2 칩안착부(100b, 110b) 사이에 충진되어 제 1 리드(100a)와 제 2 리드(100b)의 합선을 방지하는 역할도 하게 된다.

상기 형광체(400)는 발광셀(200)의 상부에서 발광셀(200)로부터 방출된 광을 흡수하여 파장을 변화시켜 원하는 색을 얻기 위한 것으로서, 제 1 및 제 2 칩안착 부(100b, 110b)에 실장된 발광셀(200)을 덮는 형상으로 형성된다. 이때, 상기 형광체(400)는 형광체(400)를 포함한 에폭시 또는 실리콘 수지를 도포하여 소정 시간 동안 가열 경화시킨 제 1 몰딩부(420a)를 형성한다. 또한, 상기 리드 단자의 선단부, 즉 형광체(400)를 포함한 제 1 몰딩부(420a) 상에 발광셀(200)에서 방출된 광의 투과율을 향상시킬 수 있도록 투명한 에폭시 또는 실리콘 수지로 제작된 외주 몰딩부인 제 2 몰딩부(420b)를 형성한다.

상기 제 2 몰딩부(420b)는 제 1 몰딩부(420a)와 리드프레임(130)의 일부분을 봉지하여 외부의 충격을 직접적으로 견디는 역할을 한다. 또한, 상기 제 2 몰딩부(420b)는 상부를 렌즈형상으로 함으로써, 발광셀(200)에서 방출되는 광을 모아주는 역할을 한다. 또한, 상기 제 2 몰딩부(420b)는 (도시되지 않은) 확산제를 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 확산제로는 티탄산바륨, 산화티탄, 산화알루미늄, 산화규소 등을 사용한다.

다음은 본 발명의 제 2 실시예로서, 몰딩부의 하부에 반사막을 형성하는 것에 대해 살펴보고자 한다. 이하에서 서술될 내용 중 상기 제 1 실시예와 동일한 부분은 간략히 설명하거나 언급하지 않기로 한다.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광소자의 단면도이다.

도 4a를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광소자는 상부의 일부분에 제 1 반사막(140a)이 형성된 리드프레임(130)과, 상기 리드프레임(130) 상부의 타부분에 실장된 발광셀(200)과, 상기 발광셀(200)과 리드프레임(130)의 일부를 봉 지하는 제 1 몰딩부(420a) 및 제 2 몰딩부(420b)와 상기 제 2 몰딩부(420b)의 하부에 형성된 제 2 반사막(140b)을 포함한다.

상기 제 2 반사막(140b)은 발광셀(200)에서 하부로 방출되는 광을 반사시켜 상부로 집중시키기 위한 것으로서, 제 1 반사막(140a)과 동일한 재료로 형성된다. 발광셀에서 하부로 방출되는 대부분의 광은 제 1 반사막(140a)에 의해 상부로 반사된다. 하지만 제 1 리드(100a)의 제 1 칩안착부(100b)와 이에 대응하는 제 2 리드(100b)의 제 2 칩안착부(110b) 사이의 공간을 포함하는 제 1 반사막(140a) 이외로 방출되는 일부의 광은 제 1 반사막(140a)으로 입사되어 발광소자의 상부로 출사되지 못하고 측면 또는 하부로 출사된다. 따라서, 제 2 몰딩부(420b)의 하부에 제 2 반사막(140b)을 형성함으로써, 발광셀(200)에서 방출되는 광의 손실을 최소화하여 보다 고효율의 발광소자를 제공할 수 있다.

한편, 이에 한정되지 않고, 도 4b에 도시된 것처럼 리드프레임(130)의 제 1 및 제 2 칩안착부(100b, 110b)의 하부에서 이들 사이의 영역에 제 3 반사막(140c)이 형성될 수도 있다. 상기와 같이 제 1 및 제 2 칩안착부(100b, 110b)를 연결하는 형상으로 제 3 반사막(140c)이 형성될 경우 제 1 칩안착부(100b)와 그에 대응하는 제 2 칩안착부(110b) 사이의 공간을 통과하는 광을 보다 효율적으로 상부로 반사시킬 수 있다. 또한, 몰딩부(420)가 형성되기 전 제 1 리드(100a)와 제 2 리드(100b)를 일정 간격으로 유지될 수 있도록 하는 효과도 기대할 수 있다.

이하 상기와 같은 구조의 본 발명에 따른 발광소자의 제조공정에 대해 도면 을 참조하여 살펴보고자 한다.

도 4a, 도 6a 및 도 6b는 본 발명에 따른 발광소자의 제조공정을 설명하기 위한 단면도이다.

도 6a를 참조하면, 우선 도전성 재료의 제 1 리드(100)와 제 2 리드(110)를 포함하는 리드프레임(130)을 소정의 금형공정으로 제조한다.

이후, 상기 Al₂O₃ 또는 SiO₂를 유기 바인더(Binder)로 분산시킨 절연 페이스트(Paste)를 리드프레임(130)의 제 1 및 제 2 칩안착부(100b, 110b) 상의 일부분에 도포하고, 건조시켜 제 1 반사막(140a)을 형성한다.

이때, 상기 제 1 반사막(140a)은 리드프레임(130)을 약 120 ~ 150도의 온도로 공기 중에서 가열하여 Al₂O₃ 열산화막으로 형성할 수도 있다. 이때, 상기 리드프레임(130)의 상부의 일부분 즉, 제 1 반사막(140a)을 형성할 부분의 자연산화막을 미리 제거하여야 한다.

한편, 상기 리드프레임(130)의 제 1 및 제 2 칩안착부(100b, 110b) 하부에 상기와 같은 방법으로 제 3 반사막(140c)을 형성할 수도 있다. 하지만 이에 한정되지 않고, 발광셀이 실장될 부분과 외부전원이 인가될 부분을 제외한 리드프레임(130)의 전체구조상에 산화막을 형성하여 반사막으로 할 수도 있다. 이때, 상기 리드프레임(130)은 Al₂O₃ 반사막의 형성을 위해 알루미늄(Al)인 것이 바람직하다.

도 6b를 참조하면, 상기와 같이 제작된 제 1 반사막(140a) 과/또는 제 3 반사막(140c)이 형성된 리드프레임(130) 상에 미리 제작된 발광셀(200)을 은 페이스 트와 같은 도전성 접착제(300)를 사용하여 실장하고, 상기 발광셀(200)을 덮는 제 1 몰딩부(420a)를 형성한다. 이때, 상기 발광셀(200)의 제 1 전극(200c)에 제 1 접착제(300a)를 도포하여 제 1 칩안착부(100b) 상에 접착하고, 제 2 전극(200d)에 제 2 접착제(300b)를 도포하여 제 2 칩안착부(110b) 상에 접착함으로써, 발광셀(200)을 실장한다. 이때, 상기 도전성 접착제(300)는 금(Au), 납(Pb), 주석(Pt)을 포함하는 물질을 발광셀(200)의 제 1 및 제 2 전극(200c, 200d)과 이에 대응하는 제 1 및 제 2 칩안착부(100b, 110b) 사이에 공급한 후 초음파 또는 열을 가하여 형성할 수도 있다.

한편, 상기 제 1 몰딩부(420a)는 액체 상태의 실리콘 또는 에폭시 수지에 형광체를 첨가하여 발광셀(200)을 덮는 형상으로 주입한 후 일정온도로 일정시간 방치하여 형성한다.

도 4a를 참조하면, (도시되지 않은) 몰드컵을 준비하고, 상기 몰드컵 내에 확산제와 일정 비율로 혼합된 액상의 실리콘 또는 에폭시 수지를 일정량 주입한다. 이후, 상기 확산제와 에폭시 또는 실리콘 수지의 혼합물이 담긴 몰드컵 내에 발광셀(200)이 실장된 리드프레임(130)을 디핑(Dipping)하여 대략 섭씨 150도에서 4분간 열처리한다. 이때, 상기와 같이 제 2 몰딩부(420b)를 형성하는 인캡슐레이션(Encapsulation) 공정으로 제 2 몰딩부(420b)가 경화된 후에도 상기 (도시되지 않은) 몰드컵을 제거하지 않고, 분말 형태의 Al₂O₃가 혼합된 에폭시 또는 실리콘 수지를 (도시되지 않은) 몰드컵 내에 주입한다. 즉, 뒤집힌 제 2 몰딩부(420b) 상에 상 기 수지와 혼합된 Al₂O₃를 주입하고, 경화시켜 제 2 반사막(140b)을 형성한다. 하지만 이에 한정되지 않고, 제 2 몰딩부(420b)를 경화시킨 후 (도시되지 않은) 몰드컵을 제거하고 Al₂O₃를 유기 바인더로 분산시킨후 제 2 몰딩부(420b)의 하부에 도포하여 형성할 수도 있다. 또한, 상기 제 2 반사막(140b)은 (도시되지 않은) 몰드 프레스(Mold Press)를 이용해 EMC(Epoxy Molding Compound)와 형광체를 혼합하여 주입하고, 충분한 압력과 열을 가하여 제 2 몰딩부(420b)를 형성한 후 (도시되지 않은) 몰드컵을 제거하고 Al₂O₃를 유기 바인더로 분산시킨후 제 2 몰딩부(420b)의 하부에 도포하여 형성할 수도 있다. 물론 이러한 반사막의 제조 방법은 한정되지 않고 다양한 공정과 제조 방법으로 형성할 수 있다.

이후, 상기 (도시되지 않은) 몰드컵을 제거하여 본 발명에 따른 반사막이 형성된 발광소자를 완성한다.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.

상기에서 설명한 바와 같이 본 발명은, 발광소자에 반사막을 형성함으로써, 발광셀에서 발산되는 광의 손실을 최소화하여 보다 고효율의 발광소자를 제공할 수 있다.

Claims

각각이 다리부와 칩안착부를 포함하는 서로 이격된 제 1 및 제 2 리드와,

상기 칩안착부에 걸쳐 각각의 일부분에 실장된 플립칩과,

상기 칩안착부의 타부분에 형성된 제 1 반사막을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자.
청구항 1에 있어서,

상기 제 1 및 제 2 리드의 일부와 플립칩을 봉지하는 몰딩부와, 상기 몰딩부의 하부에 형성되는 제 2 반사막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자.
청구항 2에 있어서,

상기 몰딩부는 플립칩을 봉지하는 제 1 몰딩부와, 상기 제 1 몰딩부를 둘러싸는 제 2 몰딩부를 포함하는 이중 몰딩부인것을 특징으로 하는 발광소자
청구항 3에 있어서,

상기 제 1 몰딩부에는 형광체가 혼합된 것을 특징으로 하는 발광소자.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,

상기 제 1 리드와 제 2 리드의 칩안착부 하부에서 이들 사이의 영역에 형성 되는 제 3 반사막을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,

상기 플립칩을 칩안착부 상에 실장하기 위한 접착제를 더 포함하고, 상기 제 1 반사막은 접착제 주변부의 칩안착부 상면에 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,

적어도 상기 제 1 리드의 칩안착부와 다리부의 경계부에 홈부가 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,

상기 반사막은 Al₂O₃ 또는 SiO₂를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자.