KR101154548B1 - Foams treatment apparatus - Google Patents
Foams treatment apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR101154548B1 KR101154548B1 KR1020100014626A KR20100014626A KR101154548B1 KR 101154548 B1 KR101154548 B1 KR 101154548B1 KR 1020100014626 A KR1020100014626 A KR 1020100014626A KR 20100014626 A KR20100014626 A KR 20100014626A KR 101154548 B1 KR101154548 B1 KR 101154548B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- liquid
- processing unit
- foam
- suction
- surface treatment
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/42—Stripping or agents therefor
- G03F7/422—Stripping or agents therefor using liquids only
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
- G03F7/32—Liquid compositions therefor, e.g. developers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/42—Stripping or agents therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70991—Connection with other apparatus, e.g. multiple exposure stations, particular arrangement of exposure apparatus and pre-exposure and/or post-exposure apparatus; Shared apparatus, e.g. having shared radiation source, shared mask or workpiece stage, shared base-plate; Utilities, e.g. cable, pipe or wireless arrangements for data, power, fluids or vacuum
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
본 발명은 첫째로 발생한 거품을 연속적이고, 또한 확실하게 제거할 수 있고, 둘째로 거품 제거제는 사용하지 않고 물리적으로 거품 제거하고, 셋째로 재사용면, 구성면, 부가면, 비용 부담 증가 회피면 등등의 비용면에도 뛰어난 거품 처리 장치를 제안한다.
이 거품 처리 장치(E)는 전자 회로 기판의 제조 공정에서 사용되고, 기판재(A)에 대하여 알칼리 처리액(B)을 분사해서 표면 처리하는 표면 처리 장치(1)에 부설된다. 그리고 거품(D)을 연속적으로 처리하고, 흡인부(11)와 처리부(12)를 포함한다. 흡인부(11)는 표면 처리 장치(1)로부터 알칼리 처리액(B)으로 감광성 레지스트(C)가 용해될 때에 발생한 거품(D)을 흡인한다. 처리부(12)는 표면 처리 장치(1)와 흡인부(12)의 사이에 개재되고, 흡인에 의해 회수된 거품(D)을 액체와 가스로 분리한다. 처리부(12)에서 거품(D)을 액화, 분리하여 얻어진 알칼리 처리액(B)은 표면 처리 장치(1)의 액조(3)로 복귀시켜 재사용된다.The present invention is capable of continuously and reliably removing bubbles generated firstly, and secondly, physically defoaming without using defoamers, and thirdly, reusing surfaces, component surfaces, additional surfaces, avoiding increased costs, and the like. We propose a foaming device with excellent cost.
This foam processing apparatus E is used in the manufacturing process of an electronic circuit board, and is attached to the surface processing apparatus 1 which spray-processes the alkali treatment liquid B with respect to the board | substrate material A, and surface-treats. And the foam D is processed continuously and the suction part 11 and the process part 12 are included. The suction part 11 sucks the bubble D which generate | occur | produced when the photosensitive resist C melt | dissolves from the surface treatment apparatus 1 to alkali treatment liquid B. As shown in FIG. The treatment part 12 is interposed between the surface treatment apparatus 1 and the suction part 12, and separates the foam D recovered by suction into a liquid and a gas. The alkaline treatment liquid B obtained by liquefying and separating the foam D in the treatment part 12 is returned to the liquid tank 3 of the surface treatment apparatus 1 for reuse.
Description
본 발명은 거품 처리 장치에 관한 것이다. 즉 프린트 배선기판, 그 밖의 전자 회로기판의 제조 공정에서 사용되고, 현상액이나 박리액(剝籬液)에 레지스트가 용해될 때에 발생하는 거품을 처리하는 거품 처리 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a foam processing apparatus. Namely, the present invention relates to a foaming apparatus used in the manufacturing process of printed wiring boards and other electronic circuit boards and for processing bubbles generated when a resist is dissolved in a developing solution or a peeling solution.
대표적인 전자 회로기판의 제조 공정에서는 먼저 동피복 적층판으로 이루어지는 기판재의 외표면에, → 감광성의 레지스트(액상 포토레지스트나 드라이 필름 레지스트)가 도포 또는 부착된다.In a typical electronic circuit board manufacturing process, photosensitive resist (liquid photoresist or dry film resist) is first applied or adhered to an outer surface of a substrate material made of a copper clad laminate.
→ 그리고나서 회로의 네가 필름(nega film)을 얹어서 노광한 후, → 회로 형성 부분 이외의 레지스트를 현상에 의해 용해 제거하고, → 회로 형성 부분 이외의 동박(銅箔)을 에칭에 의해 용해 제거하고나서, → 회로 형성 부분의 레지스트를 박리에 의해 용해 제거한다. → 이와 같은 프로세스를 따름으로써 기판재의 외표면에 남은 동박으로 전자 회로가 형성되어 전자 회로기판이 제조된다.¡Æ then, a negative film of the circuit is placed and exposed, ¡æ resists other than the circuit-forming part are dissolved and removed by development. → copper foils other than the circuit-forming part are dissolved and removed by etching. Then, the resist of the circuit formation part is dissolved and removed by peeling. ¡Æ following this process, an electronic circuit is formed from the copper foil remaining on the outer surface of the substrate material, thereby producing an electronic circuit board.
그런데 도 1의 오른쪽 절반에 나타낸 바와 같이, 상기한 현상 공정의 현상 장치나 박리 공정의 박리 장치 등의 표면 처리 장치(1)에서는 반송되는 기판재(A)에 대하여 스프레이 노즐(2)로부터 현상액이나 박리액 등의 알칼리 처리액(B)이 분사된다.By the way, as shown in the right half of FIG. 1, in the
그리고 현상이나 박리 등의 표면 처리 후, 알칼리 처리액(B)과 레지스트(C)는 액조(液槽)(3)로 흘러내려 회수되어 일단 저장된다. 그리고나서 필터(4)를 경유함으로써 레지스트(C)가 분리, 제거된 알칼리 처리액(B)이 다시 스프레이 노즐(2)로 순환 공급되어 재사용된다. 도 1에서 도면 부호 5는 스프레이용 펌프, 6은 샤워관, 7은 컨베이어, 8은 순환용 펌프, 9는 배관이다.After the surface treatment such as development or peeling, the alkaline treatment liquid B and the resist C flow down into the
이 종류의 표면 처리 장치로서는, 예를 들면 다음의 특허 문헌 1에 제안된 것을 예로 들 수 있다.As this kind of surface treatment apparatus, what was proposed by following
[특허 문헌 1] 일본국 특허공개 제2004-325502호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Laid-Open No. 2004-325502
그런데 이러한 종류의 종래 예에 대해서는 다음의 과제가 지적되어 있었다.By the way, the following subject was pointed out about this kind of conventional example.
《제 1 문제점》<< first problem >>
첫째로, 현상 장치나 박리 장치 등의 표면 처리 장치(1)에서는, 기판재(A)에 대하여 현상액이나 박리액 등의 알칼리 처리액(B)이 분사되는데, 알칼리 처리액(B)에 레지스트(C)가 용해될 때에 거품(D)이 발생한다(도 1을 참조).First, in the
그리고 이 거품(D)이 액조(3)를 경유하여 필터(4)에 공급되게 되면, 거품(D)으로 인해 레지스트(C)가 부유하게 되어 필터(4)에 의한 레지스트(C)의 분리, 제거가 불확실화하게 되고 이에 따라 알칼리 처리액(B)의 성능이 저하된다는 문제가 지적되어 있었다.When the foam D is supplied to the
《제 2 문제점》Second Problem
둘째로, 이에 따라 이와 같은 거품(D)에 대한 대책으로서, 표면 처리 장치(1)의 액조(3)에 거품 제거제를 첨가하는 것이 실시되고 있었다.Second, as a countermeasure against such foam D, the addition of the defoamer to the
그러나 이 종류의 거품 제거제(거품 파괴제, 거품 억제제)는 예를 들면 에멀션(emulsion) 형식의 에테르(ether)형 유질(油質), 특수한 계면 활성제, 그 밖의 실리콘 유계(油係) 등의 약품으로 이루어지지만, 알칼리 처리액(B) 속에 혼입되어 기판재(A)에 분사되어 부착되면 현상 불량, 박리 불량의 원인으로 된다. 특히 현상 공정에 있어서의 기판재(A)의 마무리 공정으로의 악영향이 문제로 되어 있었다.However, this kind of defoamer (bubble breaker, defoamer) is, for example, an emulsion of ether type oil, special surfactants, other silicone oils, etc. However, when mixed with the alkaline treatment liquid B and sprayed onto the substrate material A, the film is caused to be defective in development or poor in peeling. In particular, the adverse effect to the finishing process of the board | substrate material A in the image development process became a problem.
또한, 거품 제거제가 액조(3) 벽에 부착된 경우의 처리의 복잡성, 폐액 속에 혼입된 경우의 처리의 곤란성이나, 거품 제거제나 그 처리용의 세정제가 고가인 점도 문제시되고 있었다.In addition, the complexity of the treatment in the case where the defoamer was adhered to the wall of the
《제 3 문제점》<< third problem >>
셋째로, 따라서 거품(D)에 대한 대책으로서, 거품 제거제를 사용하지 않고, 알칼리 처리액(B)의 신액(新液) 공급량을 증가시키는 대책이나 폐액 개구를 크게 하여 거품(D)을 폐액과 함께 배출되게 하는 대책도 시도되고 있었다.Third, therefore, as a countermeasure against foam (D), measures to increase the supply amount of fresh liquid of alkaline treatment liquid (B) without using a defoamer and a waste liquid opening are enlarged so that foam (D) is separated from the waste liquid. Attempts have also been made to allow them to be discharged together.
그러나 이들 대책에 있어서는, 신액 공급량의 증가, 이에 동반하는 폐액량의 증가, 거품(D)을 포함하는 폐액 처리량의 증가, 환경 문제에 대한 대응 등등, 비용 부담 증가가 문제로 되어 있었다.
However, in these countermeasures, there has been a problem of an increase in the cost burden, such as an increase in the supply amount of fresh liquid, an increase in the amount of waste liquid accompanying it, an increase in the amount of waste liquid containing foam (D), a response to environmental problems, and the like.
본 발명의 거품 처리 장치는 이와 같은 실정을 감안하여 상기 종래 예의 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이다.The bubble processing apparatus of this invention is made | formed in order to solve the subject of the said prior art in view of such a situation.
본 발명은 첫째로, 거품을 연속적이고 또한 확실하게 제거할 수 있고, 둘째로, 거품 제거제는 사용하지 않으며, 셋째로, 제반 비용면에도 뛰어난 거품 처리 장치를 제안하는 것을 목적으로 한다.
The present invention aims firstly to propose a foaming apparatus which can continuously and reliably remove foam, and secondly, no defoamer is used, and thirdly, excellent in cost.
이와 같은 과제를 해결하는 본 발명의 기술적 수단은 다음과 같다. 청구항 1에 대해서는 다음과 같다.The technical means of this invention which solves such a subject is as follows.
청구항 1의 거품 처리 장치는 전자 회로기판의 제조 공정에서 사용되고, 기판재에 대하여 알칼리 처리액을 분사해서 표면 처리하는 표면 처리 장치에 부설된다. 그리고 거품을 연속적으로 처리하고, 흡인부(吸引部)와 처리부를 구비하고 있다.The foam treatment apparatus of
해당 흡인부는 해당 표면 처리 장치로부터 해당 알칼리 처리액에 감광성 레지스트가 용해될 때에 발생한 해당 거품을 흡인한다. 해당 처리부는 해당 표면 처리 장치와 해당 흡인부의 사이에 개재되어 흡인에 의해 회수된 해당 거품을 액체와 가스로 분리하는 것을 특징으로 한다.The suction unit sucks the bubbles generated when the photosensitive resist is dissolved in the alkali treatment liquid from the surface treatment apparatus. The treatment section is characterized in that the foam is disposed between the surface treatment device and the suction section and separates the foam recovered by suction into a liquid and a gas.
청구항 2에 대해서는 다음과 같다. 청구항 2의 거품 처리 장치에서는 청구항 1에 있어서, 해당 처리부는 전체가 박스 형상을 이루고, 내부가 해당 흡인부에 의하여 흡인되어 부압(negative pressure) 상태로 되어 있음과 동시에, 내부에 분리판이 상하 다단으로 설치되어 있다. 해당 처리부의 내부를 아래쪽으로부터 위쪽으로 흡인되어 통과하는 해당 거품은 각 해당 분리판에 충돌함으로써 부서지고 파괴되어 액체와 가스로 분리된다.
이로써 액화 분리되어 얻어진 해당 알칼리 처리액은 해당 처리부의 하부로 흘러내려 저장된 후, 해당 표면 처리 장치로 복귀되어 재사용된다. 해당 처리부에서 해당 거품을 분리하여 얻어진 알칼리 가스는 해당 흡인부에 흡인된 후, 배기되는 것을 특징으로 한다.The alkali treatment liquid obtained by liquefaction separation by this flows down to the lower part of the said process part, is stored, and returns to the said surface treatment apparatus for reuse. The alkali gas obtained by separating the foam from the treatment section is sucked into the suction section, and is then exhausted.
청구항 3에 대해서는 다음과 같다. 청구항 3의 거품 처리 장치에서는 청구항 2에 있어서, 해당 처리부는 하부에 레벨 센서가 부설되는 것과 함께, 저부가 밸브를 통하여 해당 표면 처리 장치에 접속되어 있다. 해당 레벨 센서는 해당 처리부의 하부에 소정 높이의 레벨까지 해당 알칼리 처리액이 저장된 것을 검출할 수 있다. 해당 밸브는 해당 레벨 센서의 소정 높이의 레벨 검출에 기초하여 평소의 닫힘으로부터 열림으로 전환된다.
그러므로, 해당 처리부 내가 흡인, 부압 상태임에도 저장되어 있던 해당 알칼리 처리액을 해당 처리부로부터 흘러내려서 배출하여 해당 표면 처리 장치로 복귀시킬 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.Therefore, it is characterized in that the alkaline treatment liquid stored in the suction portion and the negative pressure state flows out from the treatment portion and is discharged to return to the surface treatment apparatus.
청구항 4에 대해서는 다음과 같다. 청구항 4의 거품 처리 장치에서는 청구항 2에 있어서, 해당 처리부는 하부에 레벨 센서가 부설되는 것과 함께, 저부가 밸브와 펌프를 차례로 통과하여 해당 표면 처리 장치에 접속되어 있다. 해당 레벨 센서는 해당 처리부 하부에 소정 높이의 레벨까지 해당 알칼리 처리액이 저장된 것을 검출할 수 있다. 해당 펌프는 해당 레벨 센서의 소정 높이의 레벨 검출에 기초하여 구동 온(on)한다. 해당 밸브는 해당 펌프의 구동 온 시의 흡인력에 기초하여 평소의 닫힘으로부터 열림으로 전환된다.
그러므로, 해당 처리부 내가 흡인, 부압 상태임에도 저장되어 있던 해당 알칼리 처리액을 해당 처리부로부터 흘려내려서 배출하여 해당 표면 처리 장치로 복귀시킬 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.Therefore, it is characterized in that the alkaline treatment liquid stored in the suction portion and the negative pressure state can be discharged from the treatment portion and discharged to return to the surface treatment apparatus.
청구항 5에 대해서는 다음과 같다. 청구항 5의 거품 처리 장치는 청구항 2에 있어서, 해당 표면 처리 장치 내에 설치되고, 발생한 해당 거품을 해당 처리부, 그리고 해당 흡인부를 향해 흡인하기 위해 개구되는 흡인구가 플로트(float)(浮子)에 의해 지지되어 있다.
그리고 해당 플로트는 해당 표면 처리 장치의 액조 내의 해당 알칼리 처리액의 액면에 부유 됨과 동시에, 해당 흡인구를 해당 액면 상에 일정 층 두께로 떠도는 해당 거품 속에 개구하는 높이 위치로 유지되는 것을 특징으로 한다.The float is floated on the liquid level of the alkali treatment liquid in the liquid tank of the surface treatment apparatus, and is maintained at a height position of opening the suction port in the bubble floating on the liquid surface in a predetermined layer thickness.
본 발명은 이와 같은 수단으로 이루어지기 때문에 다음과 같이 된다.Since this invention consists of such means, it becomes as follows.
(1) 표면 처리 장치에서는 기판재에 알칼리 처리액이 분사된다.(1) In the surface treatment apparatus, an alkaline treatment liquid is sprayed on the substrate material.
(2) 그리고 알칼리 처리액으로 레지스트가 용해되는데, 그때 거품이 발생한다.(2) Then, the resist is dissolved in the alkaline treatment liquid, and bubbles are generated at that time.
(3) 발생한 거품은 액조의 액면 상에 흘러내려서 회수된다.(3) The generated bubbles flow off the liquid surface of the liquid tank and are recovered.
(4) 그래서 본 발명의 거품 처리 장치에서는 흡인부의 흡인력에 의해 거품을 흡인한다.(4) So, in the foam processing apparatus of this invention, a bubble is attracted by the suction force of a suction part.
(5) 흡인된 거품은 처리부로 공급되어 알칼리 처리액으로 분리, 액상화된다.(5) The sucked foam is supplied to the treatment section to separate and liquefy into an alkaline treatment liquid.
(6) 분리된 알칼리 처리액은 처리부 하부에 흘러내리고 저장되어 소정 높이 레벨에 도달하면 레벨 센서의 검출이나 펌프 구동에 의해 밸브가 열림으로 전환된다.(6) The separated alkaline treatment liquid flows down and is stored in the lower portion of the treatment section, and when the predetermined height level is reached, the valve is switched to open by detection of the level sensor or driving of the pump.
(7) 그래서 알칼리 처리액은 흡인에 의한 처리부 내의 부압 상태에 대항하여 표면 처리 장치로 복귀된다.(7) Thus, the alkaline treatment liquid is returned to the surface treatment apparatus against the negative pressure state in the treatment portion by suction.
(8) 이와 같이 본 발명에 따르면, 거품이 단시간 안에 연속적이고, 또한 확실하게 제거된다.(8) Thus, according to the present invention, bubbles are continuously and reliably removed in a short time.
(9) 이 거품 제거는 거품 제거제를 이용하지 않고 실시된다.(9) This defoaming is performed without using a defoamer.
(10) 그리고 얻어진 알칼리 처리액은 재사용된다. 또한, 이 거품 처리 장치는 흡인부, 분리판 내장 처리부, 레벨 센서, 밸브, 펌프 등으로 이루어져, 구성이 간단하며, 부가 설치도 용이하다.(10) And the obtained alkaline treatment liquid is reused. Moreover, this foam processing apparatus consists of a suction part, the process part with a built-in separator, a level sensor, a valve, a pump, etc., and its structure is simple, and addition installation is also easy.
(11) 이에 따라 본 발명은 다음의 효과를 발휘한다.
(11) Accordingly, the present invention has the following effects.
《제 1 효과》<< first effect >>
첫째로, 거품을 연속적이고, 또한 확실하게 제거할 수 있다. 본 발명의 거품 처리 장치에서는 거품을 처리부에 흡인하여 알칼리 처리액과 알칼리 가스로 분리시키고, 알칼리 처리액을 레벨 센서, 밸브, 펌프 등의 조합에 의해 배출하여 표면 처리 장치로 복귀시켜 재사용한다.First, the bubbles can be removed continuously and reliably. In the foam treatment apparatus of the present invention, the foam is sucked into the treatment portion to separate the alkaline treatment liquid and the alkali gas, and the alkaline treatment liquid is discharged by a combination of a level sensor, a valve, a pump, or the like, and returned to the surface treatment apparatus for reuse.
이와 같이, 발생한 거품을 단시간 안에 연속적이고, 또한 확실하게 회수, 제거, 재사용 가능하다. 상기한 이 종류의 종래 예와 같이, 거품이 액조를 경유하여 필터로 공급되고, 그 때문에 레지스트의 분해, 제거가 불확실하게 될 염려는 없다. 필터에서 레지스트가 순조롭게 분리, 제거되게 되어 현상액이나 박리액의 성능도 유지된다.In this way, the generated bubbles can be recovered, removed and reused continuously and reliably in a short time. As in the conventional example of this kind described above, bubbles are supplied to the filter via the liquid tank, so that there is no fear that the decomposition and removal of the resist will be uncertain. The resist is separated and removed smoothly from the filter, thus maintaining the performance of the developer or the stripper.
《제 2 효과》<< second effect >>
둘째로, 거품 제거제는 사용하지 않는다. 본 발명의 거품 처리 장치에서는 흡인부와 처리부에서 거품을 물리적으로 회수, 제거한다.Second, no defoamer is used. In the bubble treatment apparatus of the present invention, the bubbles are physically recovered and removed from the suction portion and the treatment portion.
상기한 이 종류의 종래 예와 같이, 거품 제거제 사용에 의해 현상 불량이나 박리 불량을 일으켜서 기판재의 마무리 공정에 악영향을 줄 염려는 없다. 물론 거품 제거제의 폐액 속으로의 혼입 문제나, 거품 제거제나 세정제가 고가라는 문제도 발생하지 않는다.As in the conventional example of this kind described above, there is no fear of adversely affecting the finishing process of the substrate material due to the use of a defoamer to cause developing defects and peeling defects. Of course, the problem of incorporation of the defoamer into the waste liquid and the problem that the defoamer or the cleaning agent are expensive do not occur.
《제 3 효과》<< third effect >>
셋째로, 제반 비용면에 뛰어나 있다. 우선 본 발명의 거품 처리 장치에서는 거품을 분리하여 얻어진 현상액이나 박리액 등의 알칼리 처리액이 재사용되기 때문에 비용면에 뛰어나다.Third, they are excellent in terms of costs. First, in the foaming apparatus of the present invention, since alkaline treatment liquids such as developer and peeling liquid obtained by separating bubbles are reused, they are excellent in cost.
또한, 거품 처리 장치 자체도 흡인부, 처리부, 레벨 센서, 밸브, 펌프 등으로 이루어져 구성이 간단하고, 비용면에 뛰어나다. 또한, 간단한 구성으로 이루어지기 때문에 기존의 현상 장치나 박리 장치에 대하여 용이하게 부가 부설 가능하고, 이러한 면으로부터도 비용면에 뛰어나다.In addition, the foam processing apparatus itself is made up of a suction unit, a processing unit, a level sensor, a valve, a pump, and the like, so that the configuration is simple and excellent in cost. Moreover, since it is comprised with a simple structure, it can add easily to an existing developing apparatus and a peeling apparatus, and is excellent in cost also from such a viewpoint.
또한, 상기한 이 종류의 종래 예와 같이, 현상액이나 박리액 등의 알칼리 처리액의 신액 공급량의 증가, 이에 동반하는 폐액량의 증가, 거품을 포함하는 폐액 처리량의 증가, 환경 문제에 대한 대응 등등에 대하여 비용 부담 증가를 초래하는 일도 없다.
Further, as in the conventional example of this kind described above, an increase in the supply amount of the fresh liquid of an alkaline treatment liquid such as a developing solution or a stripping solution, an increase in the amount of waste liquid accompanying it, an increase in the amount of waste liquid processing including bubbles, a response to environmental problems, and the like. There is no cost burden on the system.
도 1은 본 발명에 관련되는 거품 처리 장치에 대하여 발명을 실시하기 위한 형태의 설명에 제공하고, 전체의 정면의 단면 설명도.
도 2는 동 발명을 실시하기 위한 형태의 설명에 제공하고, 처리부의 정면의 단면 설명도.
도 3은 동 발명을 실시하기 위한 형태의 설명에 제공하고, 처리부의 외관 사시도.
도 4는 동 발명을 실시하기 위한 형태의 설명에 제공하고, 주요부 정면의 단면 개략도로서, 도 4의 (1), (2), (3)은 레벨 센서의 각종 설치 위치를 나타내고, 도 4의 (4)는 밸브와 펌프의 조합 예를 나타내며, 도 4의 (5)는 흡인구와 플로트의 조합 예를 나타내는 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The cross-sectional explanatory drawing of the whole front surface is provided in description of the form for inventing the foaming apparatus which concerns on this invention.
2 is an explanatory cross-sectional view of a front surface of a processing unit, for explaining the form for carrying out the invention;
Fig. 3 is a perspective view of the appearance of the processing unit, for the explanation of a form for carrying out the invention;
FIG. 4 is a cross-sectional schematic view of the main part front side, for explaining the form for carrying out the invention, and FIG. 4 (1), (2) and (3) show various mounting positions of the level sensor, and FIG. (4) shows a combination example of a valve and a pump, and FIG. 4 (5) shows a combination example of a suction port and a float.
이하 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대하여 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the form for implementing this invention is demonstrated in detail.
《표면 처리 장치(1)에 대하여》<< about
도 1에 나타낸 바와 같이, 전자 회로 기판의 제조 공정 중, 현상 공정이나 박리 공정에서는 컨베이어(7)의 반송 롤러 등으로 수평 반송되는 기판재(A)에 대하여 스프레이 노즐(2)로부터 알칼리 처리액(B)이 분사되어 기판재(A)가 표면 처리되고, 감광성의 레지스트(C)가 용해, 제거된다(제조 공정 등에 대해서는 상기한 배경 기술란을 참조).As shown in FIG. 1, in the developing step or the peeling step of the electronic circuit board manufacturing process, the alkaline treatment liquid (from the
즉 현상 장치나 박리 장치 등의 표면 처리 장치(1)의 챔버(10) 내에서는 기판재(A)에 대하여 탄산나트륨 등의 현상액이나 가성 소다 등의 박리액이 알칼리 처리액(B)으로서 분사된다.That is, in the
그래서 기판재(A) 부근에서는 분사된 알칼리 처리액(B)에 레지스트(C)가 용해될 때에 거품(D)(기포, 포옴(foam))이 발생하여 사용 후의 알칼리 처리액(B)이나 기판재(A)로부터 용해, 제거된 극소 파편 형태의 레지스트(C)와 함께 액조(3)로 흘러내려 회수된다. 그리고 거품(D)은 액조(3)의 레지스트(C)를 포함하는 알칼리 처리액(B)의 액면 상에 예를 들면 높이 치수 50~150㎜ 정도의 층 두께로 형성되고, 부유하여 떠돈다.Therefore, in the vicinity of the substrate material A, when the resist C is dissolved in the sprayed alkali treatment liquid B, bubbles D (bubbles and foams) are generated and the alkaline treatment liquid B and the substrate after use are It flows into the
표면 처리 장치(1)에 대해서는 이상과 같다.The
《본 발명의 개요》<< Summary of this invention >>
이하 본 발명의 거품 처리 장치(E)에 대하여 도 1 내지 도 4를 참조해서 설명한다. 먼저, 그 개요에 대하여 서술한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the foaming apparatus E of this invention is demonstrated with reference to FIGS. First, the outline is described.
이 거품 처리 장치(E)는 전자 회로 기판의 제조 공정에서 사용되고, 기판재(A)에 대하여 알칼리 처리액(B)을 분사해서 표면 처리하는 현상 장치나 박리 장치 등의 표면 처리 장치(1)에 부설된다. 그리고 거품(D)을 연속적으로 처리하고, 흡인부(11)와 처리부(12)를 갖고 있다.This foam processing apparatus E is used in the manufacturing process of an electronic circuit board, and is used for the
흡인부(11)는 표면 처리 장치(1)로부터 알칼리 처리액(B)에 레지스트(C)가 용해될 때에 발생한 거품(D)을 흡인한다. 처리부(12)는 표면 처리 장치(1)와 흡인부(11)의 사이에 설치되어 흡인에 의해 회수된 거품(D)을 액체와 가스로 분리한다.The suction unit 11 sucks bubbles D generated when the resist C is dissolved in the alkaline treatment liquid B from the
처리부(12)에서 거품(D)을 액화, 분리하여 얻어진 알칼리 처리액(B)은 표면 처리 장치(1)로 복귀되어 재사용된다. 처리부(12)에서 거품(D)을 분리하여 얻어진 알칼리 가스(F)는 흡인부(11)에 흡인된 후, 배기된다.The alkaline treatment liquid B obtained by liquefying and separating the foam D from the
이하 이와 같은 본 발명에 대하여 더욱 상세히 서술한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
《흡인부(11) 및 흡인구(13)에 대하여》《About suction part 11 and
먼저, 도 1을 참조하여 거품 처리 장치(E)의 흡인부(11) 및 흡인구(13)에 대해서 설명한다. 흡인부(11)는 송풍기(14)를 구비하고 있다. 송풍기(14)의 흡인측은 배관(15), 처리부(12), 호스(16) 등을 차례로 통과하여 흡인구(13)에 접속되어 있다. 슈터(shooter)인 흡인구(13)는 표면 처리 장치(1)의 액조(3) 내에 액면에 대하여 예를 들면 30㎜ 정도의 높이 치수 위치에서 대략 역 깔때기 형태로 개구 설치된다.First, the suction part 11 and the
이에 대하여 송풍기(14)의 토출측은 배기 덕트(17)를 통하여 가스 정화탑(K)에 접속되어 있다. 그리고 처리부(12)에서 거품(D)으로부터 분리하여 얻어진 알칼리 가스(F)는 송풍기(14)에서 흡인, 토출된 후, 가스 정화탑(K)에서 알칼리 성분이 제거되고, 이에 따라 정화된 에어로 되어 대기로 배기된다.On the other hand, the discharge side of the
흡인부(11) 및 흡인구(13)는 이와 같이 이루어진다.The suction part 11 and the
《처리부(12)에 대하여》<< about processing
다음으로, 도 2 및 도 3을 참조하여 거품 처리 장치(E)의 처리부(12)에 대해서 설명한다. 처리부(12)는 전체가 박스 형상을 이루고, 내부가 흡인부(11)에서 흡인되어 부압 상태로 되고, 내부는 분리판(S)이 상하 다단으로 설치되어 있다.Next, the
그래서 처리부(12) 내부를 아래쪽으로부터 위쪽으로 흡인되어 통과하는 거품(D)은 각 분리판(S)에 충돌함으로써 부서져서 파괴되어 액체와 가스로 분리되고, 이에 따라 얻어진 알칼리 처리액(B)은 처리부(12)의 하부로 흘러내리고, 저장된다.Thus, the bubbles D, which are sucked through the inside of the
이와 같은 처리부(12)에 대하여 더욱 상세히 서술한다. 도시 예의 처리부(12)는 유지(maintain)용의 플랜지(18)를 통하여 상하부로 구성되어 있으며, 점검창(19)이 설치되어 있다. 처리부(12)의 정상부는 플랜지(20)를 통하여 배관(15)에서 흡인부(11)의 송풍기(14)에 접속되고, 처리부(12)의 저부는 플랜지(21)를 통하여 액조(3) 내의 흡인구(13)에 접속되어 있다.Such a
처리부(12)의 내부에는 도시 예에서는 파형 슬라이드판 형상(예를 들면 그물 형상의 것도 가능)의 수지제의 분리판(S)이 상하 복수 단에 걸쳐서 상호 간에 상하 간격을 두고 수평으로 설치되어 있다. 각 분리판(S)의 가장자리와 처리부(12)의 벽면의 사이에는 거품(D)이나 알칼리 가스(F) 통과용의 공간이 각각 형성되고, 각 분리판(S)에도 통과용의 개구공이 다수 천공되어 형성되어 있다.In the inside of the
따라서 흡인구(13)로부터 흡인, 회수된 거품(D)은 처리부(12) 내를 아래로부터 위로 통과해 가는데, 그때 각 분리판(S)으로의 충돌을 차례차례 반복함으로써 액체와 가스로 분리된다.Therefore, the bubbles D sucked and recovered from the
거품(D)은 분리판(S)의 요철 등에 충돌함으로써 → 부서지고 파괴되어 원래의 알칼리 처리액(B)으로 액상화 됨과 동시에 → 그때 분리된 알칼리 가스(F)는 처리부(12)의 정상부로부터 흡인부(11)로 흡인되어 보내진다. → 또한, 얻어진 알칼리 처리액(B)은 처리부(12)의 하부로 흘러내리고 회수되어 → 일단 저장된다. 이에 따라 박스 형상을 이루는 처리부(12) 내는 상부일수록 알칼리 가스(F)가, 하부일수록 알칼리 처리액(B)이 각각 편재하여 존재하는 상태로 된다.The bubble D breaks and breaks by colliding with the unevenness of the separation plate S and liquefied into the original alkaline treatment liquid B. At the same time, the separated alkaline gas F is sucked from the top of the
처리부(12)는 이와 같이 이루어진다.The
《레벨 센서(22) 및 전자 밸브(23) 등에 대하여》<< about
다음으로, 도 2 내지 도 4를 참조하여 거품 처리 장치(E)의 처리부(12)에 부설된 레벨 센서(22)와 전자 밸브(23)에 대해서 설명한다.Next, with reference to FIGS. 2-4, the
처리부(12)는 하부에 레벨 센서(22)가 부설됨과 함께, 저부가 전자 밸브(23)를 통하여 표면 처리 장치(1)에 접속되어 있다. 레벨 센서(22)는 처리부(12)의 하부에 소정 높이의 레벨까지 액상화된 알칼리 처리액(B)이 저장된 것을 검출할 수 있다.In the
전자 밸브(23)는 레벨 센서(22)의 소정 높이의 레벨 검출에 기초하여 평소의 닫힘으로부터 열림으로 전환되고, 이에 따라 처리부(12) 내가 흡인, 부압 상태임에도 저장되어 있던 알칼리 처리액(B)을 처리부(12)로부터 흘러내려 배출하여 표면 처리 장치(1)로 복귀시킬 수 있도록 이루어진다.The
또한, 도시 예에서는 전자 밸브(23)가 사용되고 있지만, 본 발명은 이 도시 예에 한정되는 것은 아니고, 레벨 센서(22)에서 동일하게 제어되고 기능 하는 그 밖의 밸브도 사용할 수 있다.In addition, although the
레벨 센서(22) 및 전자 밸브(23)에 대하여 더욱 상세히 서술한다. 상기한 바와 같이 분리, 액상화되어 처리부(12) 하부에 흘러내려 회수된 알칼리 처리액(B)은 드레인 개구(24)로부터 배관(25)을 통하여 표면 처리 장치(1)의 액조(3)를 향해 배출하여 복귀시키도록 되어 있다.The
그러나 처리부(12)의 내부는 흡인부(11)에서 항상 흡인되어 부압 상태로 되어 있다. 따라서 부압에 의한 대체로 진공화 작용에 의해 그 자체로는 처리부(12) 하부의 알칼리 처리액(B)을 표면 처리 장치(1)를 향해 배출시키는 것이 불가능하다.However, the inside of the
따라서 이와 같은 부압의 대책으로서, 본 발명의 도시 예에서는 우선 처리부(12) 저부의 드레인 개구(24) 부근 또는 배관(25)에 항상 닫힘의 전자 밸브(23)를 설치하고, 이에 따라 처리부(12)의 하부에 알칼리 처리액(B)을 일단 저장한다. 알칼리 처리액(B)은 처리부(12)의 하부의 배관(25)의 전자 밸브(23)의 부설 부분보다 윗부분과, 드레인 박스(26) 내와, 협의(狹義)의 처리부(12)의 하부 내에 걸쳐서 일단 저장된다.Therefore, as a countermeasure for such a negative pressure, in the illustrated example of the present invention, the
이와 함께 처리부(12)의 하부에는 저장되어 가는 알칼리 처리액(B)이 소정 높이의 레벨까지 도달한 것을 검출할 수 있는 레벨 센서(22)가 도시 예에서는 센서 박스(27)에 수납되고, 분리판(S)보다 아래 위치에 부설되어 있다. 레벨 센서(22)로서는, 알칼리 처리액(B)의 액면 높이의 위치를 예를 들면 전극 방식이나 플로트 방식으로 검출하는 레벨 스위치가 사용된다.At the bottom of the
그리고 레벨 센서(22)가 소정 높이의 레벨의 액면 위치까지 알칼리 처리액(B)이 저장된 것을 검출하면, 그 검출 신호에 기초하여 닫힘으로 대기하고 있던 전자 밸브(23)가 열림으로 전환된다. 이에 따라 알칼리 처리액(B)이 그 자중, 질량에 기초해서 상기한 흡인에 의한 처리부(12) 내의 부압 상태, 대체로 진공화 작용에 대항하여 배관(25)으로부터 액조(3)로 흘러내려 배출된다. 배관(25)에는 도시 예에서는 스톡 탱크(28)나 펌프(29)가 개재되어 설치된다.When the
그런 다음, 전자 밸브(25)는 다시 닫힘으로 복귀한다. 전자 밸브(23)는 간헐적으로 예를 들면 2~3분에 한 번 정도의 비율로 초 단위로 열림으로 전환되고, 그동안 저장되어 있던 알칼리 처리액(B)은 흘러내려 배출된다.Then, the
레벨 센서(22) 및 전자 밸브(23) 등은 이와 같이 이루어진다.The
《작용 등》<< action >>
본 발명의 거품 처리 장치(E)는 이상 설명한 바와 같이 구성되어 있다. 이에 따라 이하와 같이 된다.The foam processing apparatus E of this invention is comprised as mentioned above. This results in the following.
(1) 전자 회로 기판의 제조 공정에 있어서 현상 장치나 박리 장치 등의 표면 처리 장치(1)에서는 기판재(A)에 대하여 현상액이나 박리액 등의 알칼리 처리액(B)이 분사된다(도 1을 참조).(1) In the manufacturing process of an electronic circuit board, in the
(2) 이와 같은 기판재(A)의 표면 처리에 있어서, 알칼리 처리액(B)으로 감광성의 레지스트(C)가 용해, 제거되는데, 그때 거품(D)이 발생한다.(2) In such a surface treatment of the substrate material A, the photosensitive resist C is dissolved and removed with the alkaline treatment liquid B, at which time bubbles D are generated.
(3) 발생한 거품(D)은 사용된 알칼리 처리액(B)이나 레지스트(C)와 함께 액조(3)로 흘러내려 회수되어 액조(3)의 액면 상에서 층 형상을 이룬다.(3) The generated bubbles D flow into the
(4) 이에 따라 본 발명의 거품 처리 장치(E)에서는 흡인부(11)의 흡인력에 기초하여 흡인구(13)가 거품(D)을 흡인한다.(4) Accordingly, in the foam treatment apparatus E of the present invention, the
(5) 흡인구(13)에서 흡인된 거품(D)은 표면 처리 장치(1)로부터 처리부(12)로 흡인 공급되고, 이에 따라 분리판(S)에 충돌함으로써 부서져서 파괴되어 원래의 알칼리 처리액(B)으로 분리, 액상화 된다. 동시에 분리된 알칼리 가스(E)는 흡인부(11)를 경유한 후, 배기된다(도 1 내지 도 3을 참조).(5) The bubbles D sucked from the
(6) 상기에 의해 액상화된 알칼리 처리액(B)은 처리부(12) 하부에 흘러내려 일단 저장된다. 그리고 소정 높이의 레벨까지 도달한 것을 레벨 센서(22)가 검출하면, 도시 예에서는 항상 닫힘의 전자 밸브(23)가 초 단위로 열림으로 전환된다(도 2 및 도 3을 참조). 또한 다른 도시 예에서는 항상 닫힘의 체크 밸브(30)가 펌프(31)의 구동 온마다 초 단위로 열림으로 전환된다(도 4의 (4)를 참조).(6) The alkali treatment liquid B liquefied by the above flows to the lower part of the
(7) 이에 따라 저장되어 있던 알칼리 처리액(B)은 흡인에 의한 부압 상태에 대항하여 처리부(12)로부터 표면 처리 장치(1)의 액조(3)로 복귀되어 재사용된다(도 1을 참조).(7) The alkali treatment liquid B thus stored is returned from the
(8) 이와 같이 본 발명의 거품 처리 장치에 따르면, 먼저 표면 처리 장치(1)에서 발생한 거품(D)이 단시간 안에 연속적이고, 또한 확실하게 제거된다.(8) As described above, according to the foam treatment apparatus of the present invention, the bubbles D generated in the
(9) 이 거품 제거는 거품 제거제에 의한 화학적 방법에 의하지 않고, 물리적, 기계적으로 실시된다.(9) This defoaming is performed physically and mechanically without using a chemical method with a defoamer.
(10) 또한 거품 제거하여 얻어진 알칼리 처리액(B)은 재사용에 제공된다. 또한, 이 거품 처리 장치(E)는 송풍기(14) 등의 흡인부(11)와, 분리판(S) 내장의 처리부(12)와, 부설된 레벨 센서(22)와, 전자 밸브(23)나 체크 밸브(30) 등의 밸브와, 펌프(31)로 이루어져서 구성이 간단하다. 그러므로 표면 처리 장치(1)로의 부가 설치도 용이하다.(10) The alkali treatment liquid (B) obtained by defoaming is also provided for reuse. In addition, this foam processing apparatus E has the suction part 11, such as the
《그 밖의 예》`` Other examples ''
또한, 첫째로, 도 1 내지 도 3에 나타낸 밸브, 예를 들면 전자 밸브(23)는 배관(25)에 설치되어 있지만, 본 발명은 이 도시 예에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 처리부(12)의 저면에 개구 연통 부설된 드레인 박스(26) 저면의 드레인 개구(24)나, 도면에 나타내지 않았지만 처리부(12)의 저면에 직접 부설된 드레인 개구(24)에 설치할 수도 있다.First, although the valve shown in FIGS. 1-3, for example, the
둘째로, 도 1 내지 도 4의 (1)에 나타낸 레벨 센서(22)는 처리부(12)의 하부에 개구 연통 부설된 센서 박스(27) 내에 수납 설치되어 있지만, 본 발명은 이와 같은 도시 예에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 도 4의 (2)나 (3)에 나타낸 바와 같이, 처리부(12)의 하부에 직접 설치하거나, 드레인 박스(26) 내에 설치할 수도 있다(이 경우 알칼리 처리액(B)의 저장은 드레인 박스(26) 내에서 실시된다).Secondly, although the
셋째로, 거품(D)의 흡인, 회수 시에 액조(3) 내의 알칼리 처리액(B)이 거품(D)과 함께 흡인되는 일도 있다. 이와 같이 흡인된 알칼리 처리액(B)은 처리부(12)에 있어서, 거품(D)으로부터 얻어진 알칼리 처리액(B)과 함께 일단 저장된 후, 액조(3)로 복귀되어 재사용된다.Third, the alkali treatment liquid B in the
넷째로, 레지스트(C)에 대해서도 이에 준하지만, 액조(3)로 복귀된 후, 알칼리 처리액(B)의 사용 시에 필터(4)에서 분리, 제거된다.Fourth, the same applies to the resist C, but after returning to the
다섯째로, 거품 처리 장치(E)의 처리부(12)의 하부에 일단 저장된 알칼리 처리액(B)의 액조(3)로의 배출 및 복귀는 도 1에 나타낸 예에서는 저장용의 스톡 탱크(28)와 펌프(29)를 경유하여 실시된다. 그러나 본 발명은 이와 같은 압송 복귀 방식에 한정되는 것은 아니고, 낙차 복귀 방식도 가능하다.Fifth, the discharge and return of the alkali treatment liquid B once stored in the lower part of the
즉 압송 복귀 방식은 처리부(12)의 설치 장소가 표면 처리 장치(1)의 액조(3)로부터 거리적으로 먼 경우에 적용된다. 가까운 경우는 알칼리 처리액(B)을 낙차만을 이용하여 액조(3)로 복귀시키도록 할 수도 있다. 두 방식의 병용도 가능하다.That is, the pressure return method is applied when the installation place of the
여섯째로, 도시 예에서는 관로 형성용으로 배관(15), 배관(25), 배기 덕트(17) 등이 사용되고 있지만, 이들에 대신하여 호스(플렉시블제나 블레이드제)를 사용할 수도 있다.Sixth, although the
일곱째로, 도 1 내지 도 3에 나타낸 예에서는 레벨 센서(22)의 검출에 기초하여 전자 밸브(23) 등의 밸브가 개폐되어 알칼리 처리액(B)이 복귀되는데, 본 발명은 이와 같은 도시 예에 한정되는 것은 아니다.Seventh, in the example shown in Figs. 1 to 3, the valve such as the
예를 들면 도 4의 (4)에 나타낸 바와 같이, 처리부(12)의 저부를 체크 밸브(30)(리프트 Y형 체크 밸브)와 같은 밸브와 펌프(31)를 차례로 통과하여 표면 처리 장치(1)의 액조(3)에 접속한다.For example, as shown in (4) of FIG. 4, the bottom of the
그리고 펌프(31)는 레벨 센서(22)의 소정 높이 레벨 검출에 기초하여 제어부(32)를 통해서 구동 온(on)한다. 그러므로 밸브, 예를 들면 체크 밸브(30)는 펌프(31)의 구동 온 시의 흡인력에 기초하여 평소의 닫힘으로부터 열림으로 전환된다. 이에 따라 처리부(12) 내가 흡인, 부압 상태임에도, 저장되어 있던 알칼리 처리액(B)을 처리부(12)로부터 흘러내려 배출하여 표면 처리 장치(1)로 복귀되도록 하는 것이 가능하게 되어 있다.The
또한, 예를 들면 다음의 구성도 고려될 수 있다. 즉 레벨 센서(22), 전자 밸브(23), 펌프(31), 체크 밸브(30) 등의 밸브를 사용하지 않고, 처리부(12) 하부에 저장된 알칼리 처리액(B)이 소정 높이의 레벨에 도달하면, 그 유체압에 기초하여 항상 닫힘으로부터 열림으로 전환되는 밸브(예를 들면 스윙 체크 밸브)를 배관(25)에 설치할 수도 있다. 이 밸브의 그 밖의 작동에 대해서는, 전자 밸브(23)나 체크 밸브(30) 등에 준한다.Further, for example, the following configuration may also be considered. In other words, the alkali treatment liquid B stored in the lower portion of the
여덟째로, 도 4의 (5)에 나타낸 바와 같이, 표면 처리 장치(1) 내에 설치되고, 발생한 거품(D)을 처리부(12), 그리고 흡인부(11)를 향해 흡인하기 위해 개구하는 흡인구(13)를 플로트(浮子)(float)(33)로 지지하도록 해도 좋다.Eighthly, as shown in (5) of FIG. 4, a suction port provided in the
플로트(33)는 표면 처리 장치(1)의 액조(3) 내의 알칼리 처리액(B)의 액면에 부유되는 것과 함께, 흡인구(13)를 액면 상에 일정층 두께로 떠도는 거품(D) 속에 개구하는 높이 위치에 유지한다. 도시 예의 흡인구(13)는 4개의 플로트(33)로 베이스판(34)을 통하여 유지되어 있다.The
액면은 상하 변동될 가능성이 있으며, 그 때문에 그 위에 뜨는 거품(D)도 함께 상하 변동할 가능성이 있는데, 이와 같이 플로트(33) 상에 흡인구(13)를 유지함으로써 흡인구(13)가 이와 같은 상하 변동에 추종하여 확실하게 거품(D) 속으로의 개구를 유지한다.
There is a possibility that the liquid level may fluctuate up and down, and therefore, the bubble D floating thereon may also fluctuate up and down. Thus, by holding the
1: 표면 처리 장치
3: 액조
11: 흡인부
12: 처리부
13: 흡인구
22: 레벨 센서
23: 전자 밸브(밸브)
30: 체크 밸브(밸브)
31: 펌프
33: 플로트
A: 기판재
B: 알칼리 처리액
C: 레지스트
D: 거품
E: 거품 처리 장치
F: 알칼리 가스
S: 분리판1: surface treatment device
3: liquid tank
11: suction
12: processing unit
13: suction port
22: level sensor
23: solenoid valve (valve)
30: check valve (valve)
31: pump
33: float
A: Substrate
B: alkali treatment liquid
C: resist
D: foam
E: foam processing unit
F: alkali gas
S: Separator
Claims (5)
상기 흡인부는 상기 표면 처리 장치로부터 상기 알칼리 처리액에 감광성 레지스트가 용해될 때에 발생하는 상기 거품을 흡인하고,
상기 처리부는 상기 표면 처리 장치와 상기 흡인부의 사이에 개재되어 흡인에 의해 회수된 상기 거품을 액체와 가스로 분리하는 것을 특징으로 하며,
상기 처리부는 전체가 박스 형상을 이루고, 내부는 상기 흡인부에서 흡인되어 부압 상태로 되며, 내부에 분리판이 상하 다단으로 설치되고,
상기 처리부의 내부를 아래쪽으로부터 위쪽으로 흡인되어 통과하는 상기 거품은 각 상기 분리판에 충돌함으로써 부서져서 파괴되어 액체와 가스로 분리되며,
상기 액체와 가스의 분리에 의해 액화되어 얻어진 상기 알칼리 처리액은 상기 처리부의 하부로 흘러내려 저장된 후, 상기 표면 처리 장치로 복귀되어 재사용되며,
상기 처리부에서 상기 거품을 분리하여 얻어진 알칼리 가스는 상기 흡인부에 흡인된 후, 배기되는 것을 특징으로 하는
거품 처리 장치.
A continuous processing apparatus for foam, which is used in a manufacturing process of an electronic circuit board and is attached to a surface treatment apparatus that sprays an alkali treatment liquid onto a substrate material and performs a surface treatment, comprising a suction unit and a treatment unit,
The suction unit sucks the bubbles generated when the photosensitive resist is dissolved in the alkali treatment liquid from the surface treatment apparatus,
The treatment unit is interposed between the surface treatment device and the suction unit, characterized in that for separating the foam recovered by suction with a liquid and gas,
The entire processing unit forms a box shape, the inside is sucked by the suction unit to be in a negative pressure state, there is provided a separator plate in the upper and lower stages,
The bubbles that are sucked through the inside of the processing unit from the bottom to the top are broken by being collided with each of the separation plates and separated into liquid and gas,
The alkaline treatment liquid obtained by liquefying by the separation of the liquid and gas flows down to the lower portion of the treatment part and is stored, and then returned to the surface treatment apparatus for reuse.
The alkali gas obtained by separating the foam from the processing unit is sucked into the suction unit, and then exhausted.
Foam processing unit.
상기 처리부는 하부에 레벨 센서가 부설되고, 저부가 밸브를 통하여 상기 표면 처리 장치에 접속되며,
상기 레벨 센서는 상기 처리부 하부에 소정 높이의 레벨까지 상기 알칼리 처리액이 저장된 것을 검출 가능하며, 상기 밸브는 상기 레벨 센서의 소정 높이의 레벨 검출에 기초하여 평소의 닫힘으로부터 열림으로 전환되고,
상기 처리부 내가 흡인, 부압 상태임에도, 상기 저장되어 있던 알칼리 처리액을 상기 처리부로부터 흘러내려 배출하여 상기 표면 처리 장치로 복귀시키는 것이 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는
거품 처리 장치.
The method of claim 1,
The processing unit is provided with a level sensor at the bottom, the bottom is connected to the surface treatment apparatus through a valve,
The level sensor can detect that the alkaline treatment liquid is stored in the lower portion of the processing unit up to a level of a predetermined height, the valve is switched from the normally closed to the open based on the level detection of the predetermined height of the level sensor,
Even when the processing unit is sucked or under a negative pressure, the stored alkaline treatment liquid can be flowed out of the processing unit and discharged to return to the surface treatment apparatus.
Foam processing unit.
상기 처리부는 하부에 레벨 센서가 부설되고, 저부가 밸브와 펌프를 차례로 통하여 상기 표면 처리 장치에 접속되고,
상기 레벨 센서는 상기 처리부 하부에 소정 높이의 레벨까지 상기 알칼리 처리액이 저장된 것을 검출 가능하며, 상기 펌프는 상기 레벨 센서의 소정 높이의 레벨 검출에 기초하여 구동 온(on)하고, 상기 밸브는 상기 펌프의 구동 온 시의 흡인력에 기초하여 평소의 닫힘으로부터 열림으로 전환되며,
상기 처리부 내가 흡인, 부압 상태임에도, 상기 저장되어 있던 알칼리 처리액을 상기 처리부로부터 흘러내려 배출하여 상기 표면 처리 장치로 복귀시키는 것이 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는
거품 처리 장치.
The method of claim 1,
The processing unit is provided with a level sensor in the lower portion, the bottom portion is connected to the surface treatment apparatus through the valve and the pump in turn,
The level sensor may detect that the alkali treatment liquid is stored in the lower portion of the processing unit up to a level of a predetermined height, the pump is driven on based on the level detection of the predetermined height of the level sensor, and the valve is On the basis of the suction force when the pump is turned on, it is switched from the normal closing to the open,
Even when the processing unit is sucked or under a negative pressure, the stored alkaline treatment liquid can be flowed out of the processing unit and discharged to return to the surface treatment apparatus.
Foam processing unit.
상기 표면 처리 장치 내에 설치되고, 발생한 상기 거품을 상기 처리부 및 상기 흡인부를 향하여 흡인하기 위해 개구하는 흡인구가 플로트에 의해 유지되고,
상기 플로트는 상기 표면 처리 장치의 액조 내의 상기 알칼리 처리액의 액면에 부유되며, 상기 흡인구를 상기 액면 상에 일정층 두께로 떠도는 상기 거품 속에서 개구하는 높이 위치에 유지하는 것을 특징으로 하는
거품 처리 장치.The method of claim 1,
A suction port provided in the surface treatment apparatus and opened to suck the generated foam toward the processing portion and the suction portion, is held by the float,
The float floats on the liquid level of the alkali treatment liquid in the liquid tank of the surface treatment apparatus, and maintains the suction port at a height position opening in the bubble drifting in a predetermined thickness on the liquid surface.
Foam processing unit.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2010-000544 | 2010-01-05 | ||
JP2010000544A JP4673430B2 (en) | 2009-02-16 | 2010-01-05 | Foam processing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110081009A KR20110081009A (en) | 2011-07-13 |
KR101154548B1 true KR101154548B1 (en) | 2012-06-13 |
Family
ID=44223798
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100014626A KR101154548B1 (en) | 2010-01-05 | 2010-02-18 | Foams treatment apparatus |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101154548B1 (en) |
CN (1) | CN102114360A (en) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101919331B1 (en) | 2012-08-03 | 2018-11-19 | 도레이 카부시키가이샤 | Developing solution processing device and processing method |
CN104147813B (en) * | 2014-08-13 | 2015-11-18 | 昆明理工大学 | A kind of self-adapting type flotation foam defoaming device and debubbling method thereof |
CN107045269B (en) * | 2017-03-15 | 2019-09-20 | 惠科股份有限公司 | Development row's bulb apparatus and developing machine |
CN107422616A (en) * | 2017-09-27 | 2017-12-01 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Developer solution bogey and developing apparatus |
KR102075233B1 (en) * | 2018-03-06 | 2020-02-07 | 주식회사 우리선테크 | Apparatus for Pretreatment of PCB Plating |
CN111502571B (en) * | 2020-05-17 | 2021-12-03 | 天水师范学院 | Gas-liquid separation device and method for multi-component chemical viscous foam |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003218502A (en) | 2002-01-22 | 2003-07-31 | Fujikura Ltd | Circuit board manufacturing/processing device |
KR20060075450A (en) * | 2004-12-28 | 2006-07-04 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | Wafer coater woth bubble removing apparatus |
JP2006300994A (en) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Tokyo Kakoki Kk | Resist recovering apparatus |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1064460A (en) * | 1992-03-24 | 1992-09-16 | 徐州合成洗涤剂总厂 | The tensio-active agent foamy is abolished method |
CN2493625Y (en) * | 2001-06-29 | 2002-05-29 | 中国石化上海石油化工股份有限公司 | Apparatus for removing surface foam of oil in oil-bath tank in chemical fibre production |
-
2010
- 2010-02-11 CN CN2010101153025A patent/CN102114360A/en active Pending
- 2010-02-18 KR KR1020100014626A patent/KR101154548B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003218502A (en) | 2002-01-22 | 2003-07-31 | Fujikura Ltd | Circuit board manufacturing/processing device |
KR20060075450A (en) * | 2004-12-28 | 2006-07-04 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | Wafer coater woth bubble removing apparatus |
JP2006300994A (en) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Tokyo Kakoki Kk | Resist recovering apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102114360A (en) | 2011-07-06 |
KR20110081009A (en) | 2011-07-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101154548B1 (en) | Foams treatment apparatus | |
JP4673430B2 (en) | Foam processing equipment | |
KR101965000B1 (en) | Development processing device | |
JP4099489B2 (en) | Resist collection device | |
JPH07303882A (en) | Scum removing and treating equipment | |
JP3123407B2 (en) | Immersion type membrane separation device | |
JP2006255590A (en) | Substrate treatment apparatus | |
KR101273930B1 (en) | Apparatus for treating bubbles | |
JP2013136039A (en) | Oil separation system | |
JP2015013240A (en) | Ultrasonic cleaning device | |
JP2002263696A (en) | Washing apparatus | |
KR100336421B1 (en) | Method for removing foams of a developer in circuit board producing process and apparatus therefor | |
JP3164982U (en) | Defoaming device for wet process substrate | |
JP2012253206A (en) | Etching processing device | |
JP2006301024A (en) | Method and device for removing scum in developing machine | |
JP2017221902A (en) | Recovery device of floating debris | |
JP3428898B2 (en) | Floating oil recovery system for ship bilge | |
CN218243998U (en) | Developing device for PCB (printed circuit board) development | |
TWI386127B (en) | Wet process device for printed circuit board | |
JP2003218502A (en) | Circuit board manufacturing/processing device | |
JP2020168609A (en) | Defoaming method and defoaming device | |
JPH07303883A (en) | Scum transferring, collecting and removing apparatus | |
JP2005169356A (en) | Air knife drying device | |
TWI383831B (en) | Defoaming device | |
JP2009131810A (en) | Oil/water separator |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |