KR101146316B1 - A device for mounting of electron parts - Google Patents

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KR101146316B1 KR1020060013282A KR20060013282A KR101146316B1 KR 101146316 B1 KR101146316 B1 KR 101146316B1 KR 1020060013282 A KR1020060013282 A KR 1020060013282A KR 20060013282 A KR20060013282 A KR 20060013282A KR 101146316 B1 KR101146316 B1 KR 101146316B1
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Abstract

마운팅 헤드에 마련되어 인쇄회로기판에 실장되는 전자부품의 흡착상태를 노즐 유무와 함께 감지할 수 있도록 하여 감지에러를 방지할 수 있도록 하는 전자부품 실장장치에 관한 것으로 마운팅 헤드에 마련되어 인쇄회로기판에 실장하기 위해 전자부품을 흡착하는 흡착노즐 및 상기 흡착노즐의 유무 및 상기 흡착노즐에 흡착된 전자부품의 유무를 횡 방향으로 진행하면서 감지하는 감지유닛을 포함한다.

Figure R1020060013282

마운팅, 실장, 전자부품, 감지유닛, 감지, 흡착노즐

The present invention relates to an electronic component mounting apparatus mounted on a mounting head to detect an adsorption state of an electronic component mounted on a printed circuit board, with or without a nozzle, to prevent a detection error. And a sensing unit for sensing an adsorbing nozzle for adsorbing an electronic component and the presence or absence of the adsorbing nozzle and the presence or absence of an electronic component adsorbed to the adsorbing nozzle in a lateral direction.

Figure R1020060013282

Mounting, Mounting, Electronic Components, Sensing Unit, Sensing, Suction Nozzle

Description

전자부품 실장장치{A device for mounting of electron parts}A device for mounting of electron parts

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 실장장치의 헤드에 설치된 감지유닛을 보인 정면도.1 is a front view showing a sensing unit installed in the head of the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 측면도.2 is a side view of FIG. 1;

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >Description of the Related Art

100: 실장장치 10: 마운팅 헤드100: mounting apparatus 10: mounting head

11: 흡착노즐 12: 플래그11: Suction nozzle 12: Flag

20: 감지유닛 21: 공압실린더20: detection unit 21: pneumatic cylinder

22: 캐리어 23: 노즐감지센서22: carrier 23: nozzle detection sensor

24: 부품감지센서24: parts detection sensor

본 발명은 전자부품 실장장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 마운팅 헤드에 마련되어 인쇄회로기판에 실장되는 전자부품의 흡착상태를 노즐 유무와 함께 감지할 수 있도록 하여 감지에러를 방지할 수 있도록 하는 전자부품 실장장치에 관한 것이다. The present invention relates to an electronic component mounting apparatus, and more particularly, to an electronic component which is provided in a mounting head to detect an adsorption state of an electronic component mounted on a printed circuit board with or without a nozzle. It relates to a mounting apparatus.

일반적으로 전자부품 실장장치는 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)상에 각종 칩을 비롯한 전자부품을 실장할 수 있도록 하는 것으로서 간략히 설명하면, 실장하기 위한 전자부품을 공급하는 부품공급부와, 부품공급부에서 공급되는 전자부품을 흡착하여 인쇄회로기판에 실장하는 마운팅 헤더와, 마운팅 헤더의 위치를 교정하는 비젼으로 구성된다. In general, an electronic component mounting apparatus allows mounting electronic components including various chips on a printed circuit board (PCB). In brief, the electronic component mounting apparatus includes a component supply unit supplying electronic components for mounting, and a component supply unit. It consists of a mounting header to absorb the electronic components supplied from the mounting on the printed circuit board, and to correct the position of the mounting header.

그리고 마운팅 헤드는 전자부품을 흡착할 수 있도록 흡착노즐이 다수 마련된다. 그리고 상하와 전후좌우로 이동할 수 있도록 마련되어 있다. And the mounting head is provided with a plurality of adsorption nozzles for adsorption of electronic components. And it is provided to be able to move up, down, front, back, left and right.

상기와 같이 구성된 전자부품 실장장치의 작용을 간략히 설명하면, Briefly explaining the operation of the electronic component mounting apparatus configured as described above,

부품공급부에서 공급되는 전자부품을 마운팅 헤드의 흡착노즐에서 흡착한다. 그리고 비젼은 마운팅 헤드의 위치 및 방향을 확인한 후 인쇄회로기판의 실장위치까지 전자부품을 이동시킨 후 실장한다. The electronic parts supplied from the component supply part are adsorbed by the suction nozzle of the mounting head. After checking the position and direction of the mounting head, the vision is moved after mounting the electronic components to the mounting position of the printed circuit board.

이때 마운팅 헤드의 흡착노즐에 전자부품을 흡착한 후에는 전자부품의 흡착이 정상적으로 되었는지 확인을 하게 된다. 그리고 흡착노즐에 전자부품의 흡착이 정상적으로 되었는지의 유무를 검사하는 기술이 다양하게 제안되고 있다. At this time, after adsorbing the electronic component to the adsorption nozzle of the mounting head, it is checked whether the adsorption of the electronic component is normal. In addition, various techniques have been proposed for inspecting whether or not the adsorption of electronic components on a suction nozzle is normal.

그 일예로, 흡착노즐내의 진공 압력의 차이를 이용하여 흡착된 전자부품 유무를 확인할 수 있도록 하는 국내특허 제269232호 가 제시되었다. 그런데 흡착되는 전자부품이 정밀화됨으로서 흡착노즐 또한 소형화 되고 있고, 흡착 노즐의 소형화로 전자부품과 흡착노즐과의 틈새 또는 관로의 막힘으로 인해 흡착된 상태임에도 불구하고 이를 감지하지 못하는 경우가 발생한다. As an example, Korean Patent No. 269232 has been proposed to confirm the presence or absence of the adsorbed electronic components using the difference in the vacuum pressure in the adsorption nozzle. However, the adsorption nozzle is also miniaturized due to the precision of the adsorbed electronic components, and the adsorption nozzle may not be detected despite the adsorbed state due to the gap between the electronic component and the adsorption nozzle or the blockage of the pipe due to the miniaturization of the adsorption nozzle.

또한, 카메라를 이용하여 흡입노즐에 흡착된 전자부품유무를 감지하는 기술 로 국내특허 제169848호가 제시되었다. 그런데 이는 고가의 카메라가 설치되어야 하고, 카메라의 영상을 분석하는 장치를 더 구비하여야 함으로 비용이 과다하게 소요되고, 구성이 복잡해지는 단점이 있다. In addition, Korean Patent No. 169848 has been proposed as a technology for detecting the presence of electronic components adsorbed on the suction nozzle using a camera. However, this requires an expensive camera to be installed, and further includes a device for analyzing the image of the camera, which requires excessive cost and complicated configuration.

그리고 광센서를 이용하여 흡착노즐에 흡착된 전자부품 유무를 감지하여 흡착노즐의 전자부품 흡착 유무를 감지하는 국내공개특허 제10-1997-14527호가 제시되었다. 그런데 이는 전자부품의 두께를 확인하여 흡착유무를 감지하는 것으로 전자부품의 두께가 얇은 경우 감지가 어렵다. In addition, Korean Patent Publication No. 10-1997-14527 has been proposed to detect the presence or absence of electronic components adsorbed on the adsorption nozzle by using an optical sensor. However, this is to detect the presence of adsorption by checking the thickness of the electronic component, it is difficult to detect when the thickness of the electronic component is thin.

또한, 마운팅 헤드에 흡착노즐이 없는 경우에도 이를 감지하여 부품유무를 감지하게 되는 감지불량이 발생되는 문제가 있다. In addition, even when there is no adsorption nozzle in the mounting head, there is a problem that a detection failure to detect the presence or absence of parts by detecting this.

본 발명은 상기의 필요성을 감안하여 창출된 것으로서, 마운팅 헤드의 흡착노즐과 흡착노즐에 흡착되는 전자부품의 유무를 함께 감지할 수 있도록 하는 전자부품 실장장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above necessity, and an object thereof is to provide an electronic component mounting apparatus capable of simultaneously detecting the presence of an adsorption nozzle of a mounting head and the presence of an electronic component adsorbed on the adsorption nozzle.

또한, 다수의 흡착노즐과 흡착노즐의 전자부품의 유무를 흡착노즐이 설치되지 않은 경우에도 전자부품을 감지함으로서 발생되는 감지불량을 제거할 수 있도록 하는 전자부품 실장장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. Another object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus capable of removing a large number of adsorption nozzles and electronic components of the adsorption nozzles so as to eliminate the detection failure caused by sensing the electronic components even when the adsorption nozzles are not installed. .

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전자부품 실장장치는 마운팅 헤드에 마련되어 인쇄회로기판에 실장하기 위해 전자부품을 흡착하는 흡착노즐 및 상기 흡착노즐의 유무 및 상기 흡착노즐에 흡착된 전자부품의 유무를 횡 방향으로 진행하 면서 감지하는 감지유닛을 포함한다. The electronic component mounting apparatus of the present invention for achieving the above object is provided in a mounting head adsorption nozzle for adsorbing the electronic component for mounting on the printed circuit board and the presence or absence of the adsorption nozzle and the electronic component adsorbed on the adsorption nozzle It includes a sensing unit to detect the progress in the transverse direction.

여기서 상기 감지유닛은 상기 흡착노즐 유무를 감지한 경우에 상기 흡착노즐에 흡착된 전자부품 유무를 감지하는 것이 바람직하다. Here, the sensing unit preferably detects the presence or absence of electronic components adsorbed to the adsorption nozzle when the presence or absence of the adsorption nozzle.

그리고 상기 감지유닛은 횡방향으로 직선 구동하는 공압실린더와, 상기 공압실린더에 설치되어 직선 운동하는 캐리어와, 상기 캐리어에 설치되어 직선 운동할 경우 상기 흡착노즐의 유무를 감지하는 노즐감지센서 및 상기 흡착노즐에 흡착된 전자부품의 흡착유무를 감지하는 부품감지센서를 포함하여 되는 것이 바람직하다. And the detection unit is a pneumatic cylinder for linear driving in the lateral direction, a carrier installed in the pneumatic cylinder and a linear movement, a nozzle detection sensor for detecting the presence or absence of the suction nozzle when installed in the carrier and linear movement It is preferable to include a component detection sensor for detecting the presence or absence of the adsorption of electronic components adsorbed on the nozzle.

또한, 상기 부품감지센서는 발광부와 수광부로 구성되며, 상기 수광부는 흡착노즐 반대편에 배치되는 것이 바람직하다. In addition, the component detection sensor is composed of a light emitting portion and a light receiving portion, the light receiving portion is preferably disposed opposite the adsorption nozzle.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명을 설명함에 있어서, 정의되는 용어들은 본 고안에서의 기능을 고려하여 정의 내려진 것으로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 아니 될 것이다.In the description of the present invention, the terms defined are defined in consideration of functions in the present invention, and should not be understood as a meaning of limiting the technical components of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 실장장치의 헤드에 설치된 감지유닛을 보인 정면도이고, 도 2는 도 1의 측면도이다. 1 is a front view showing a sensing unit installed in a head of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a side view of FIG.

도1 내지 도 2를 참조하여 설명한다. 먼저 이해를 돕기 위해 전자부품 실장장치에 대해 간략히 설명한다. A description with reference to FIGS. First, the electronic component mounting apparatus will be briefly described for better understanding.

전자부품 실장장치(100)치는 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)상에 각종 칩을 비롯한 전자부품을 실장할 수 있도록 전자부품을 공급하는 미도시한 부 품공급부와, 부품공급부에서 공급되는 전자부품을 흡착하여 인쇄회로기판에 실장하는 마운팅 헤더(10)와, 마운팅 헤더(10)의 위치를 교정하는 미도시한 비젼으로 구성된다. 그리고 마운팅 헤드(10)는 상하와 전후좌우로 이동할 수 있도록 마련되어 있다. The electronic component mounting apparatus 100 includes a component supply unit not shown, which supplies electronic components to mount various electronic components including chips on a printed circuit board (PCB), and electronics supplied from the component supply unit. The mounting header 10 includes a mounting header 10 mounted on a printed circuit board by absorbing components, and a non-illustrated vision for correcting the position of the mounting header 10. And the mounting head 10 is provided to move up, down, front, rear, left and right.

마운팅 헤드(10)는 전자부품(E)을 흡착할 수 있도록 흡착노즐(11)이 다수 마련된다. 그리고 다수의 흡착노즐(11)은 횡 방향으로 일정간격으로 배열된다. 또한 흡착노즐(11)은 원형으로 일정각도 간격으로 배열될 수 있다. The mounting head 10 is provided with a plurality of suction nozzles 11 so as to suck the electronic component (E). The plurality of suction nozzles 11 are arranged at regular intervals in the transverse direction. In addition, the suction nozzles 11 may be arranged at regular angle intervals in a circular shape.

이러한 흡착 노즐(11)의 전방에는 흡착노즐(11)의 설치유무 및 흡착노즐(11)에 흡착되는 전자부품(E)의 흡착유무를 감지할 수 있도록 하는 감지유닛(20)이 설치된다. In front of the adsorption nozzle 11, a detection unit 20 is installed to detect the presence or absence of the adsorption nozzle 11 and the adsorption of the electronic component E adsorbed on the adsorption nozzle 11.

감지유닛(20)은 횡방향으로 직선왕복 구동하는 공압실린더(21)와, 공압실린더(21)에 설치되어 직선 운동하는 캐리어(22)와, 캐리어(22)에 설치되어 직선 운동할 경우 상기 흡착노즐(11)의 설치유무를 감지하는 노즐감지센서(23) 및 흡착노즐(11)에 흡착된 전자부품(E)의 흡착유무를 감지하는 부품감지센서(24)로 구성된다. The sensing unit 20 includes a pneumatic cylinder 21 for linearly reciprocating driving in the lateral direction, a carrier 22 installed in the pneumatic cylinder 21 to linearly move, and a linear movement provided to the carrier 22. It consists of a nozzle detecting sensor 23 for detecting the installation of the nozzle 11 and the component detecting sensor 24 for detecting the adsorption of the electronic component (E) adsorbed on the suction nozzle (11).

여기서 직선왕복 운동을 위해 공압실린더(21)를 사용하였으나 여기에 한정하지 않고, 랙과 피니언을 모터 구동할 수 있고, 리드스크류를 모터 구동하여 왕복할 수 있다. 또한 캠에 의해 직선왕복 운동할 수 있다. Here, although the pneumatic cylinder 21 is used for the linear reciprocating motion, the present invention is not limited thereto, and the rack and pinion may be driven by a motor, and the lead screw may be driven by a motor to reciprocate. In addition, the linear reciprocating motion can be performed by the cam.

공압실린더(21)에는 캐리어(22)가 설치되어 공압실린더(21)의 직선왕복 운동에 따라 직선운동 한다. 여기서 공압 실린더(21)가 단동실린더 또는 복동실린더일 수 있고, 로드가 내장된 형태일 수 있다. 하지만 바람직한 공압실린더(21)는 로드 가 내장되어 로드의 왕복 작동에 따라 캐리어(22)가 왕복운동 할 수 있도록 하는 로드리스형 공압실린더(21)를 사용하는 것이 좋다. 여기서 공압 실린더(21)는 공지기술이므로 상세한 설명은 생략한다. The carrier 22 is installed in the pneumatic cylinder 21 and moves linearly according to the linear reciprocating motion of the pneumatic cylinder 21. Here, the pneumatic cylinder 21 may be a single-acting cylinder or a double-acting cylinder, and may have a rod built-in type. However, the preferred pneumatic cylinder 21 is preferably a rodless type pneumatic cylinder 21 in which the rod is built so that the carrier 22 can reciprocate according to the reciprocating operation of the rod. Since the pneumatic cylinder 21 is a well-known technique, detailed description thereof will be omitted.

그리고 마운팅 헤드(10)에 설치된 흡착노즐(11)의 후방에는 캐리어(22)의 왕복직선운동을 가이드 할 수 있도록 가이드 봉(25)이 더 설치된다. 그러므로 캐리어(22)는 가이드 봉(25)까지 연장 형성되며, 가이드 봉(25)이 삽입되어 가이드 될 수 있게 가이드 부시(22a)가 형성되어 있다. A guide rod 25 is further installed at the rear of the suction nozzle 11 installed in the mounting head 10 to guide the reciprocating linear motion of the carrier 22. Therefore, the carrier 22 extends to the guide rod 25, and the guide bush 22a is formed so that the guide rod 25 can be inserted and guided.

부품감지센서(24)는 흡착노즐(11)에 흡착된 전자부품(E)이 흡착된 상태인지 흡착이 되지 않은 상태인지를 감지한다. 그러므로 부품감지센서(24)는 흡착노즐(11)의 끝단부위에서 소정 거리만큼 이격된 부위를 감지한다. 이때 이격거리는 0.1~5mm 가 되는 것이 바람직하다. The component detecting sensor 24 detects whether the electronic component E adsorbed on the suction nozzle 11 is in an adsorbed state or is not adsorbed. Therefore, the component detection sensor 24 detects a portion spaced apart from the end of the suction nozzle 11 by a predetermined distance. At this time, the separation distance is preferably 0.1 ~ 5mm.

또한, 부품감지센서(24)는 발광부(24a)와 수광부(24b)로 광센서 또는 빔센서로 구성되며, 발광부(24a)는 캐리어(22)에 설치되되. 흡착노즐(11)의 전방에 설치되고, 수광부(24b)는 흡착노즐(11)의 후방에 설치된다. In addition, the component detecting sensor 24 is composed of a light sensor 24a and a light receiving unit 24b as an optical sensor or a beam sensor, the light emitting unit 24a is installed in the carrier 22. It is provided in front of the suction nozzle 11, and the light receiving portion 24b is installed behind the suction nozzle 11.

따라서 발광부(24a)에서 출력된 광을 수광부(24b)에서 수신하여 전자부품(E)의 흡착유무를 감지하게 된다. Accordingly, the light output from the light emitting unit 24a is received by the light receiving unit 24b to detect the presence or absence of adsorption of the electronic component E.

그리고 노즐감지센서(23)는 흡착노즐(11)의 설치유무를 감지할 수 있도록 설치된다. 그리고 노즐감지센서(23)의 흡착노즐(11)의 감지유무에 따라 부품감지센서(24)의 감지작동 여부를 결정한다. 즉 노즐감지센서(23)가 흡착노즐(11)이 설치된 상태일 경우에만 부품감지센서(24)가 작동하여 전자부품(E)의 흡착유무를 감지하게 된다. And the nozzle detection sensor 23 is installed to detect the presence or absence of the installation of the suction nozzle (11). Then, according to whether the suction nozzle 11 of the nozzle detection sensor 23 detects whether or not the detection operation of the component detection sensor 24 is determined. That is, the component detection sensor 24 operates only when the nozzle detection sensor 23 has the adsorption nozzle 11 installed to detect the presence or absence of the adsorption of the electronic component (E).

여기서 노즐감지센서(23)가 설치되는 작업공정이 변경되거나 수리를 필요로 하여 흡착노즐(11)이 교체 되거나 제거되는 경우 이를 감지하기 위함이다. This is to detect the case where the suction nozzle 11 is replaced or removed due to a change in work process in which the nozzle detection sensor 23 is installed or needs repair.

이때 흡착노즐(11)의 직경보다 전자부품(E)의 크기가 작을 경우 노즐감지센서(23)에서 흡착노즐(11)이 있다고 감지될 때, 부품감지센서(24)는 전자부품(E)을 미감지하여 없다고 감지될 수 있다. In this case, when the size of the electronic component E is smaller than the diameter of the suction nozzle 11, when the nozzle detection sensor 23 detects that the suction nozzle 11 is present, the component detection sensor 24 detects the electronic component E. It can be detected that it is not detected.

따라서 방지할 수 있는 바람직한 위치는 흡착노즐(11)의 중심축선을 감지하는 것이 좋다. 이를 위해 마운팅 헤드(10)에는 흡착노즐(11)이 설치되는 각각의 위치에 플래그(12)가 설치된다. 그리고 노즐감지센서(23)는 플래그(12)를 감지하도록 캐리어(22)의 상부에 설치된다. Therefore, it is preferable to detect the center axis of the suction nozzle 11 to the preferred position that can be prevented. To this end, the mounting head 10 is provided with a flag 12 at each position where the suction nozzle 11 is installed. And the nozzle detection sensor 23 is installed on the upper portion of the carrier 22 to detect the flag (12).

여기서 플래그(12)는 노즐감지센서(23)가 감지될 수 있는 정도이면서 전자부품(E)의 크기보다 폭이 작게 마련된다. 바람직하게는 전자부품(E)의 최소크기보다 작은 폭을 갖도록 형성되는 것이 좋다. The flag 12 is provided with a width smaller than the size of the electronic component E while being able to detect the nozzle detection sensor 23. Preferably, it is formed to have a width smaller than the minimum size of the electronic component (E).

그리고 플래그(12)는 마운팅 헤드(10)에 착탈 가능하게 설치될 수 있고, 마운팅 헤드(10)에 흡착노즐(11)을 설치함과 동시에 플래그(12)가 자동으로 돌출되게 마련할 수 있다. The flag 12 may be detachably installed at the mounting head 10, and the flag 12 may be automatically protruded while the suction nozzle 11 is installed at the mounting head 10.

이하 본 발명의 전자부품 실장장치의 감지유닛의 작용을 도1 내지 도 2를 참고로 설명한다. Hereinafter, the operation of the sensing unit of the electronic component mounting apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS.

먼저 미도시한 부품공급부로부터 공급되는 전자부품(E)을 흡착노즐(11)에서 흡착한다. 그리고 흡착된 전자부품(E)의 흡착 상태를 감지하기 위해 감지유닛(20) 이 작동된다. First, the electronic component E supplied from the component supply unit, not shown, is sucked by the suction nozzle 11. And the sensing unit 20 is operated to detect the adsorption state of the adsorbed electronic component (E).

감지유닛(20)의 공압실린더(21)가 미도시한 공압시스템에서 에어가 공급되어 작동된다. The pneumatic cylinder 21 of the sensing unit 20 is operated by supplying air in a pneumatic system not shown.

그리고 공압실린더(21)는 횡 방향으로 직선 왕복운동한다. 그리고 캐리어(22)가 가이드 봉(25)에 가이드 부시(22a)가 가이드 되어 전진한다. And the pneumatic cylinder 21 linearly reciprocates in the transverse direction. And the carrier 22 is guided by the guide bush 22a to the guide rod 25, and it advances.

이후 전진하면서 캐리어(22)에 설치된 노즐감지센서(23)가 플래그(12)를 감지하게 된다. 여기서 플래그(12)가 감지되지 않으면 흡착노즐(11)이 설치되지 않은 것으로 감지하고, 인접하는 다음 흡착노즐(12)로 전진하게 된다. Then, while moving forward, the nozzle detection sensor 23 installed in the carrier 22 detects the flag 12. In this case, if the flag 12 is not detected, the suction nozzle 11 is detected as not installed, and the next adsorbing nozzle 12 is moved forward.

이때 플래그(12)가 감지되면 흡착노즐(11)이 설치된 것으로 감지하고, 부품감지센서(24)가 동작한다. 그리고 부품감지센서(24)는 전자부품(E)이 흡착노즐(12)의 단부에 흡착유무를 감지하게 된다. In this case, when the flag 12 is detected, the suction nozzle 11 is detected and the component detection sensor 24 operates. In addition, the component detection sensor 24 detects the presence or absence of the adsorption of the electronic component E at the end of the adsorption nozzle 12.

이후 마운팅 헤드(10)를 인쇄회로기판이 위치한 방향으로 이동하고, 헤드(10)를 하강시켜 흡착노즐(11)에 흡착된 전자부품(E)을 인쇄회로기판에 실장한다. Thereafter, the mounting head 10 is moved in the direction in which the printed circuit board is located, and the head 10 is lowered to mount the electronic component E adsorbed on the suction nozzle 11 on the printed circuit board.

상기한 작용은 노즐감지센서(23)에서 흡착노즐(11)의 유무를 감지한 후 흡착노즐(12)의 단부에 전자부품(E)이 흡착되었는가를 감지하게 되므로 흡착노즐(11)이 설치되지 않는 경우에도 부품감지센서(24)가 전자부품(E)을 감지될 수 있는 감지에러 요인을 제거할 수 있다. The above-described action detects the presence or absence of the adsorption nozzle 11 in the nozzle detection sensor 23 and then detects whether the electronic component E is adsorbed at the end of the adsorption nozzle 12, so that the adsorption nozzle 11 is not installed. If not, the component detection sensor 24 may eliminate the detection error factor that can detect the electronic component (E).

이상에서 본 발명의 전자부품 실장장치에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시 예를 예시적으로 설명한 것이지 본 고안을 한정하는 것은 아니다. Although the technical idea of the electronic component mounting apparatus of the present invention has been described with the accompanying drawings, this is illustrative of the best embodiment of the present invention and is not intended to limit the present invention.

따라서 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자이면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 치수 및 모양 그리고 구조 등의 다양한 변형 및 모방할 수 있음은 명백한 사실이다.Therefore, it is obvious that any person skilled in the art can make various modifications and imitations such as dimensions, shapes, structures, etc. without departing from the scope of the technical idea of the present invention.

상술한 바와 같이 노즐감지센서와 부품감지센서가 구비된 감지유닛을 구성하여 횡 방향으로 감지함으로서 흡착노즐의 설치유무 및 전자제품 흡착유무를 감지할 수 있어 감지불량을 방지하는 효과가 있다. As described above, by configuring a sensing unit equipped with a nozzle sensor and a component sensor to detect in the lateral direction, it is possible to detect the presence or absence of the installation of the adsorption nozzle and the adsorption of electronic products, thereby preventing the detection failure.

또한, 흡착노즐에 흡착되는 전자부품 흡착유무를 노즐감지센서가 흡착노즐을 감지하여 흡착노즐이 설치된 경우에만 부품감지센서가 작동되도록 함으로서 흡착노즐이 설치되지 않은 경우에도 감지되어 발생될 수 있는 감지불량을 제거할 수 있는 효과가 있다. In addition, the nozzle detection sensor detects the adsorption nozzle to detect the adsorption of electronic components adsorbed on the adsorption nozzle so that the parts detection sensor operates only when the adsorption nozzle is installed. There is an effect that can be removed.

Claims (4)

마운팅 헤드에 마련되어 인쇄회로기판에 실장하기 위해 전자부품을 흡착하는 흡착노즐; 및,Adsorption nozzles provided on the mounting head to suck the electronic components for mounting on the printed circuit board; And, 횡방향으로 직선 구동하는 공압실린더와, 상기 공압실린더에 설치되어 직선 운동하는 캐리어를 구비하되, 상기 캐리어에 설치되어 직선 운동할 경우 상기 흡착노즐의 중심축선에 위치하는 플래그를 감지하여 상기 흡착노즐의 유무를 감지하는 노즐감지센서와, 상기 흡착노즐 전후에 설치되는 발광부와 수광부 사이에서의 광 출력과 광 수신을 통해 상기 흡착노즐에 흡착된 상기 전자부품의 흡착유무를 감지하는 부품감지센서를 구비하는 감지유닛을 포함하여 되는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.A pneumatic cylinder that is linearly driven in the lateral direction and a carrier installed in the pneumatic cylinder and linearly moving, and when installed in the carrier and linearly moving, detecting a flag located at the center axis of the suction nozzle. And a nozzle detecting sensor for detecting the presence and absence of a sensor for detecting the adsorption of the electronic component adsorbed on the suction nozzle through light output and light reception between the light emitting unit and the light receiving unit installed before and after the suction nozzle. Electronic component mounting apparatus characterized in that it comprises a detection unit. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 감지유닛은 상기 흡착노즐 유무를 감지한 경우에 상기 흡착노즐에 흡착된 전자부품 유무를 감지하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치. And the sensing unit detects the presence or absence of the electronic component adsorbed on the adsorption nozzle when the presence or absence of the adsorption nozzle is detected. 삭제delete 삭제delete
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