KR101144152B1 - Touch panel sensor - Google Patents

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남동식
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(주)삼원에스티
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Abstract

신체의 접촉을 감지하는 터치패널센서는, 절연 기판, 절연 기판의 상면에 상호 나란하게 형성되는 복수개의 미세금속 패턴, 절연 기판의 저면에 미세금속패턴과 교차되도록 상호 나란하게 형성되는 복수개의 투명전극 패턴, 절연 기판의 상부에 제공되며, 어느 일면에 절연 기판의 가장자리에 대응하는 윈도우 데코레이션이 형성되는 글라스 기판, 및 절연 기판 및 글라스 기판을 상호 접합하는 광학접착층을 포함한다.The touch panel sensor for detecting a contact of a body may include an insulating substrate, a plurality of micrometal patterns formed on the upper surface of the insulating substrate, and a plurality of transparent electrodes formed on the bottom surface of the insulating substrate so as to cross the micrometal pattern. The pattern includes a glass substrate provided on an insulating substrate and having a window decoration corresponding to an edge of the insulating substrate on one surface thereof, and an optical adhesive layer for bonding the insulating substrate and the glass substrate to each other.

미세금속 패턴, 투명전극 패턴, 글라스 기판 Fine metal pattern, transparent electrode pattern, glass substrate

Description

터치패널센서{TOUCH PANEL SENSOR}Touch Panel Sensor {TOUCH PANEL SENSOR}

본 발명은 터치패널센서에 관한 것으로서, 보다 자세하게는, 제조 비용의 절감과 신체 접촉에 대한 감도가 뛰어난 터치패널센서에 관한 것이다.The present invention relates to a touch panel sensor, and more particularly, to a touch panel sensor having excellent reduction in manufacturing cost and sensitivity to physical contact.

터치패널센서는 일반적으로 감압 방식 혹은 정전 방식 중 어느 하나를 채택하고 있다. 감압 방식은 소정의 압력에 의해서 상부 및 하부 전극이 선택적으로 접촉하여 신체의 접촉 위치를 파악할 수 있으며, 정전 방식은 신체의 접촉 혹은 접근에 의해서 저항 전극의 변화하는 정전 용량 값을 측정하여 신체의 접촉 위치를 파악할 수 있다.The touch panel sensor generally adopts either a pressure reduction method or an electrostatic method. In the decompression method, the upper and lower electrodes are selectively contacted by a predetermined pressure to determine the contact position of the body. The electrostatic method measures the changing capacitance value of the resistance electrode by contacting or approaching the body, thereby contacting the body. I can figure out the location.

상술한 터치패널센서들은 영상을 표시할 수 있는 유기전계발광장치(organic light emitting diode, OLED), 액정표시장치(liquid crystal display device, LCD) 등의 디스플레이 상에 제공되어, 디스플레이에서 제공되는 영상에 대응하여 접촉되는 신체의 좌표를 측정할 수 있다.The touch panel sensors described above are provided on a display such as an organic light emitting diode (OLED), a liquid crystal display device (LCD), etc. capable of displaying an image, Correspondingly, the coordinates of the body in contact can be measured.

터치패널센서는 대개 디스플레이 상에 위치하는 하부 투명필름 및 하부 투명필름 상면에 형성되는 하부 투명전극을 포함하는 하부 시트부재, 하부 시트부재 상부에 제공되는 상부 투명필름 및 상부 투명필름의 저면에서 하부 투명전극에 대응 하여 형성되는 상부 투명전극을 포함하는 상부 시트부재, 및 양 시트부재 사이에 개재되는 절연 부재를 포함한다.The touch panel sensor usually includes a lower sheet member including a lower transparent film positioned on the display and a lower transparent electrode formed on an upper surface of the lower transparent film, an upper transparent film provided on the lower sheet member, and a lower transparent film on the bottom of the upper transparent film. And an upper sheet member including an upper transparent electrode formed corresponding to the electrode, and an insulating member interposed between both sheet members.

다만, 상부 투명전극 및 하부 투명전극을 각각 별도의 투명필름 상에 형성하게 되면, 제조 과정이 복잡하고, 터치패널센서의 두께를 줄이는데 한계가 있다. 더욱이, 신체 접촉을 감지하는 터치패널센서의 감도는 터치패널센서의 두께와 밀접한 관계를 가지며, 구체적으로 터치패널센서의 두께가 두꺼워질수록 터치패널센서의 감도는 저하된다.However, when the upper transparent electrode and the lower transparent electrode are formed on separate transparent films, the manufacturing process is complicated and there is a limit in reducing the thickness of the touch panel sensor. In addition, the sensitivity of the touch panel sensor for detecting physical contact has a close relationship with the thickness of the touch panel sensor. Specifically, as the thickness of the touch panel sensor becomes thicker, the sensitivity of the touch panel sensor decreases.

또한, 종래에는 터치패널센서의 투광도를 고려하여, 상부 및 하부 전극들을 투명전극을 이용하고 있으나, ITO(Indium Tin Oxide) 재질을 이용한 투명전극은 비록 도전성 재질이기는 하지만 일반적인 금속에 비해서 저항계수가 큰 편이다. 따라서, 터치패널센서의 면적을 증가에 따른 투명전극의 길이 증가는 급격한 투명전극의 저항의 증가를 초래하며, 이에 의해서 터치 신호의 손실이 증가하고, 결국 터치패널센서의 신호 감지 효율성을 떨어뜨린다.In addition, in consideration of the light transmittance of the touch panel sensor, the upper and lower electrodes use a transparent electrode. However, the transparent electrode using ITO (Indium Tin Oxide) material has a larger resistance coefficient than the general metal although it is a conductive material. to be. Accordingly, the increase in the length of the transparent electrode as the area of the touch panel sensor is increased causes a sudden increase in the resistance of the transparent electrode, thereby increasing the loss of the touch signal, thereby reducing the signal sensing efficiency of the touch panel sensor.

본 발명은 제조과정이 간단하며, 강도를 유지한 상태로 얇은 두께로 제조할 수 있어 터치 감도를 향상시킬 수 있는 터치패널센서를 제공한다.The present invention provides a touch panel sensor that is simple in the manufacturing process and can be manufactured in a thin thickness while maintaining strength, thereby improving touch sensitivity.

본 발명은 기존의 윈도우 필름 없이도 단독으로 사용될 수 있거나 윈도우 필름 또는 보호 필름의 사용을 최소로 줄일 수 있는 터치패널센서를 제공한다. The present invention provides a touch panel sensor that can be used alone without a conventional window film or can minimize the use of a window film or a protective film.

본 발명은 면적의 제한이 적은 터치패널센서를 제공한다.The present invention provides a touch panel sensor having a limited area.

상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 예시적인 일 실시예에 따르면, 신체의 접촉을 감지하는 터치패널센서는, 절연 기판, 절연 기판의 상면에 상호 나란하게 형성되는 복수개의 미세금속 패턴, 절연 기판의 저면에 미세금속패턴과 교차되도록 상호 나란하게 형성되는 복수개의 투명전극 패턴, 절연 기판의 상부에 제공되며, 어느 일면에 절연 기판의 가장자리에 대응하는 윈도우 데코레이션이 형성되는 글라스 기판, 및 절연 기판 및 글라스 기판을 상호 접합하는 광학접착층을 포함한다. According to an exemplary embodiment of the present invention for achieving the above object of the present invention, the touch panel sensor for detecting the contact of the body, the insulating substrate, a plurality of fine metal pattern formed parallel to each other on the upper surface of the insulating substrate A plurality of transparent electrode patterns formed on the bottom surface of the insulating substrate so as to intersect with the micro metal pattern, a glass substrate provided on an upper portion of the insulating substrate, and having a window decoration corresponding to an edge of the insulating substrate formed on one surface thereof; And an optical adhesive layer for bonding the insulating substrate and the glass substrate to each other.

종래에 터치패널센서에서는 두 장의 투명시트에 각각 투명전극을 제공하고, 양 전극의 상호 작용으로 신체의 접촉 및 접근을 감지할 수 있다. 이러한 터치패널센서에서는 신체 접근에 의한 커패시턴스 값의 변화를 주기 위하여 하부에 위치하는 투명전극의 폭이 상부에 위치하는 투명전극의 폭보다 크게 제공되는데, 비교적 폭이 좁은 상부 전극은 길이가 길어 질수록 저항 값이 크게 증가하기 때문에, 길이를 늘이는 것이 용이하지 않으며, 이에 전체적인 터치패널센서의 면적이 제한되었다. Conventionally, the touch panel sensor provides a transparent electrode for each of the two transparent sheets, and can sense the contact and approach of the body by the interaction of both electrodes. In such a touch panel sensor, the width of the transparent electrode disposed below is provided to be larger than the width of the transparent electrode positioned above, in order to change the capacitance value due to the approach of the body. Since the resistance value is greatly increased, it is not easy to lengthen the length, thereby limiting the overall area of the touch panel sensor.

그러나, 본 발명에 따른 터치패널센서에서는 상부에 제공되는 전극을 금속을 이용함으로써, 길이에 따른 저항 증가를 최소화하고 이로 인하여 비교적 자유롭게 터치패널센서의 면적을 증가시킬 수 있다. However, in the touch panel sensor according to the present invention, by using a metal provided on the upper electrode, it is possible to minimize the increase in resistance along the length, thereby increasing the area of the touch panel sensor relatively freely.

보다 구체적으로 설명하면, 절연 기판 저면에 형성되는 투명전극 패턴의 경우에는 대략 수백 Ω 정도로 유지할 수 있도록 하는 것이 바람직하며, 구체적으로, ITO 혹은 IZO를 이용한 투명전극의 경우에는 투명전극의 가로 및 세로 방향의 길이가 동일한 비율로 증가할 경우에 일반적으로 유사한 저항 값을 갖게 되며, 투명전극의 길이가 증가할수록 저항 값은 증가한다. 이에, 투명전극의 폭이 대략 300㎛ 이상이 되도록 투명전극을 형성하면, 상술한 수백Ω 정도의 저항 값을 가질 수 있으며, 투명전극 패턴들의 간격은 대략 5mm의 폭을 갖도록 제공할 수 있다. In more detail, in the case of the transparent electrode pattern formed on the bottom surface of the insulating substrate, it is preferable to maintain about several hundred Ω. Specifically, in the case of the transparent electrode using ITO or IZO, the horizontal and vertical directions of the transparent electrode In the case where the length increases, the resistance generally has a similar resistance value, and the resistance value increases as the length of the transparent electrode increases. Thus, when the transparent electrode is formed such that the width of the transparent electrode is about 300 μm or more, the transparent electrode may have a resistance value of about several hundred Ω, and the gap between the transparent electrode patterns may have a width of about 5 mm.

또한, 미세금속 패턴의 경우에는 저항 값도 중요하지만, 미세금속 패턴의 재질로는 알루미늄, 구리, 니켈, 크롬, 티타늄, 골드, 실버 등의 대부분의 금속을 사용할 수 있다. 다만, 금속 자체가 비투광성이며, 미세금속 패턴을 구성하는 알루미늄이나 크롬 등의 대부분의 금속은 밝고 환한 미러(mirror) 효과를 일으키기 때문에 형광등이나 태양광 등의 외부 광에 의해 반사가 되는 점을 고려하여, 그 폭을 대략 30㎛이하로 형성할 수 있으며, 10㎛이하로 제조할 경우에 육안으로 잘 확인되지 않으며, 5㎛이하로 할 경우에는 전혀 가시되지 않는다. 미세금속 패턴의 저항 값은 일 예로, 알루미늄(Al)을 이용한 경우에는 0.3㎛의 두께, 10㎛의 폭을 갖도록 제공하면, 6㎝의 길이에 대한 저항 값은 대략 20Ω 정도가 된다. 참고로, 알루미늄의 비저항 값은 1*10-7Ω㎝이다.In addition, in the case of the micrometal pattern, the resistance value is also important, but as the material of the micrometal pattern, most metals such as aluminum, copper, nickel, chromium, titanium, gold, and silver may be used. However, since the metal itself is non-transmissive and most metals such as aluminum and chromium that make up the fine metal pattern have a bright and bright mirror effect, it is considered to be reflected by external light such as a fluorescent lamp or sunlight. Therefore, the width thereof may be formed to be approximately 30 μm or less, and when manufactured to 10 μm or less, it is hardly confirmed with the naked eye. For example, when the aluminum (Al) is used, the resistance value of the fine metal pattern is provided to have a thickness of 0.3 μm and a width of 10 μm. The resistance value of the 6 cm length is about 20 Ω. For reference, the specific resistance value of aluminum is 1 * 10 -7 Ωcm.

즉, 투명전극 패턴 및 미세금속 패턴의 저항 값이 각각 대략 상술한 정도로 제공되면, 터치패널센서의 터치 감지 신호가 상쇄되지 않고, 연성회로기판을 통해서 외부의 제어부에 전송할 수 있다. That is, when the resistance values of the transparent electrode pattern and the fine metal pattern are respectively provided to approximately the above-mentioned levels, the touch sensing signal of the touch panel sensor may not be canceled, but may be transmitted to an external controller through the flexible circuit board.

또한, 커패시턴스 값의 변화는 신체가 접근할 경우 상부 전극과 하부 전극의 폭 차이에 따라서 증가율이 달라질 수 있다. 구체적으로, 폭의 차가 클수록 커패시턴스 값의 변화가 커진다. In addition, when the body approaches, the change in capacitance value may increase depending on the difference in width between the upper electrode and the lower electrode. Specifically, the larger the difference in width, the larger the change in capacitance value.

그러나, 종래와 같이 상부 및 하부 전극을 모두 투명전극으로 제공하는 경우에는 상부 전극의 폭을 줄이는 것이 저항 값의 큰 증가를 가져오기 때문에, 상부 전극의 폭을 줄이기 어려우며, 이는 신체가 터치될 경우에 발생하는 커패시턴스 값의 변화 폭이 작은 것을 의미한다. However, in the case where both the upper and lower electrodes are provided as transparent electrodes as in the related art, it is difficult to reduce the width of the upper electrode because reducing the width of the upper electrode brings about a large increase in the resistance value, which is when the body is touched. This means that the variation in capacitance value generated is small.

반면에, 본 발명에 따른 하부 전극은 투명전극으로 제공하고, 상부 전극은 금속으로 제공하여 그 폭의 조절이 용이하여, 상부 전극과 하부 전극의 폭의 차이를 종래보다 크게 하는 것이 가능하며, 이는 신체가 터치될 경우에 발생하는 커패시턴스 값의 변화를 크게 하는 것이 가능한 것을 의미한다. On the other hand, the lower electrode according to the present invention is provided as a transparent electrode, the upper electrode is provided as a metal to facilitate the adjustment of the width, it is possible to increase the difference between the width of the upper electrode and the lower electrode than before, It means that it is possible to increase the change of the capacitance value generated when the body is touched.

따라서, 금속으로 하부 전극을 제공하여, 커패시턴스 값의 변화를 크게 할 수 있으며, 이는 터치패널센서의 감도 향상을 구현할 수 있다. Therefore, by providing a lower electrode with a metal, it is possible to increase the change in capacitance value, which can realize the sensitivity of the touch panel sensor.

또한, 상술한 바와 같이, 미세금속 패턴의 경우 길이 증가에 따른 저항 값의 증가가 투명전극에 비해서 미미하기 때문에, 미세금속 패턴을 직선이 아닌 곡선 혹은 지그재그 등의 형태로 제공하는 것이 가능하다. In addition, as described above, in the case of the micrometal pattern, since the increase in the resistance value according to the increase in length is inferior to that of the transparent electrode, it is possible to provide the micrometal pattern in the form of a curve or a zigzag rather than a straight line.

이는 상술한 바와 같이, 상부 전극 및 하부 전극의 폭에 따른 커패시턴스 변화 값을 조절하는 것과 동일한 효과를 구현할 수 있다. As described above, the same effect as adjusting the capacitance change value according to the width of the upper electrode and the lower electrode can be realized.

구체적으로 설명하면, 커패시턴스 값의 증가 폭은 상부 전극과 하부 전극이 교차되는 지점에서 각각의 전극의 측면의 면적에 따라서도 달라진다. Specifically, the increase width of the capacitance value also varies depending on the area of the side surface of each electrode at the point where the upper electrode and the lower electrode cross each other.

따라서, 미세금속 패턴을 곡선 혹은 지그재그 형태로 제공하게 되면, 직선 형태의 경우보다 전극의 측면 면적이 커지며, 이에 커패시턴스 값의 증가 폭을 더 크게 할 수 있으며, 이는 결국 터치패널센서의 감도 증가를 가져다 준다. Therefore, when the micrometal pattern is provided in a curved or zigzag form, the side surface area of the electrode is larger than that of the straight line shape, and thus the capacitance value can be increased, which in turn increases the sensitivity of the touch panel sensor. give.

다만, 터치패널센서의 터치 감도를 향상시키기 위하여, 미세금속 패턴을 과다하게 꼬게 형성하면, 감도는 증가시킬 수 있으나, 터치패널센서의 투광도를 저하시킬 수 있기 때문에, 미세금속 패턴 간의 배치간격을 A라고 할 때, A2 당 미세금속 패턴이 차지하는 면적을 A2면적의 2%이하가 되도록 하여, 투광성을 유지할 수 있다. However, if the fine metal pattern is excessively twisted to improve the touch sensitivity of the touch panel sensor, the sensitivity may be increased, but since the light transmittance of the touch panel sensor may be lowered, the arrangement interval between the fine metal patterns may be A. when called, to the area of a 2 micro metallic pattern per occupied it is less than or equal to 2% of area a 2, it is possible to maintain the transparency.

참고로, 미세금속 패턴 전체가 비직선 형태로 제공되면 그 길이가 너무 증가하여 금속 자체가 비저항이 낮더라도 저항값이 증가할 수 있다. 이에, 미세금속 패턴은 절연 기판 저면에 형성된 투명전극 패턴의 상부에 대응하는 부분에서만 비직선의 형태로 제공하는 것이 바람직하다. For reference, if the entire micrometal pattern is provided in a non-linear form, the length thereof may increase so much that the resistance value may increase even if the metal itself has a low resistivity. Accordingly, the micrometal pattern may be provided in a non-linear form only at a portion corresponding to the upper portion of the transparent electrode pattern formed on the bottom surface of the insulating substrate.

또한, 상술한 바와 같이, 미세금속 패턴과 투명전극 패턴을 한 장의 절연 기판의 양면에 각각 제공함으로써, 종래의 두 장의 절연시트에 제공하는 경우보다 얇 게 제조가 가능하며, 이로 인하여 감도의 향상과 제조비용의 절감, 제조과정의 간소화를 구현할 수 있다. In addition, as described above, by providing the micro metal pattern and the transparent electrode pattern on both sides of one sheet of insulating substrate, respectively, it is possible to manufacture thinner than that provided in the two sheets of conventional insulating sheets, thereby improving the sensitivity and It can reduce the manufacturing cost and simplify the manufacturing process.

또한, 상술한 바와 같이, 미세금속 패턴의 폭을 조절하여 가시되는 현상을 방지할 수도 있으며, 다르게는 미세금속 패턴 자체를 티타늄-알루미늄-구리 합금, 티타늄, 구리/티타늄(Cu/Ti), 티타늄 합금, 몰리브덴(Mo), 및 흑색 크롬메이크(cromate)등과 같이 자체적으로 암색을 가지는 블랙 금속으로 형성하여 가시 현성을 방지하거나, 전도성이 뛰어난 은으로 미세금속 패턴을 제공한 후에, 그 상면에 다시 광흡수층을 제공할 수도 있다. 물론, 미세금속 패턴은 은 외에도 금, 및 알루미늄 등의 다양한 금속이나 합금 등을 사용할 수 있다.In addition, as described above, it is possible to prevent the visible phenomenon by adjusting the width of the micrometal pattern, otherwise the micrometal pattern itself is titanium-aluminum-copper alloy, titanium, copper / titanium (Cu / Ti), titanium It is formed of black metal which has its own dark color such as alloy, molybdenum (Mo), and black chromium (cromate) to prevent visible manifestation, or to provide fine metal pattern of silver with high conductivity, An absorbing layer may also be provided. Of course, the micrometal pattern may use various metals or alloys such as gold and aluminum in addition to silver.

이때, 광흡수층 역시 티타늄/알루미늄/구리 합금, 티타늄, 티타늄 합금, 구리/티타늄(Cu/Ti), 흑색 크롬메이트(cromate), 및 몰리브덴(Mo) 등과 같은 암색의 금속을 이용하여 형성되거나, 산화물 증착층 및 금속층을 적층하거나, 저반사 코팅을 이용하여 형성할 수 있다. In this case, the light absorption layer is also formed using a dark metal such as titanium / aluminum / copper alloy, titanium, titanium alloy, copper / titanium (Cu / Ti), black chromium (chromate), and molybdenum (Mo), or oxides The deposition layer and the metal layer may be laminated or formed using a low reflection coating.

구체적으로, 산화물 증착층 및 금속층이 적층되는 적층물을 이용하여 광흡수층의 역할을 하는 블랙층을 만들 수 있는데, 예를 들어서 알루미늄 위에 크롬을 이차로 적층구조로 코팅을 하고 크롬을 크로메이트 처리하면 어두운 색상으로 변한다.Specifically, a black layer acting as a light absorption layer may be formed by using a laminate in which an oxide deposition layer and a metal layer are stacked. For example, when a chromium is coated on a second layer of chromium and chromated, Changes color

또는 카본을 추가로 코팅을 하거나, SiO2, TiO2, Al2O3 등의 산화물 증착층을 금속 위에 멀티 코팅을 하여 외부 광을 흡수하는 구조를 만들어서 외부광 반사를 줄이는 방법도 있다.Alternatively, carbon may be further coated or an oxide deposition layer such as SiO 2 , TiO 2 , or Al 2 O 3 may be multi-coated on a metal to reduce external light reflection by forming a structure to absorb external light.

또한, 본 발명의 터치스크린패널에서 절연 기판의 상부에 제공되는 글라스 기판은 신체의 접촉에 의해서 발생하는 스크래치를 방지할 수 있도록, 강성이 뛰어난 강화유리를 사용할 수도 있으며, 반드시 유리가 아니더라도 내열성이 강하며 투명하고 충격에 강한 폴리카보네이트(polycarbonate) 혹은 폴리프로필렌(polypropylene)등을 사용할 수도 있으며, 그 저면에는 미세금속 패턴 및 투명전극 패턴과 전기적으로 연결되는 연성회로기판 및 상기 패턴들과 연성회로기판을 연결하는 금속 재질의 연결선 등이 외부로 노출되는 것을 방지할 수 있는 윈도우 데코레이션을 함께 제공하여, 터치패널센서의 상면에 재차 윈도우 필름을 부착하는 번거로운 작업을 생략할 수 있다. 참고로, 윈도우 데코레이션은 글라스 기판의 상면 및 저면 어느 면에나 형성될 수 있으나, 저면에 형성하여 사용 중 신체 접촉이나 그 외에 외부의 물리적인 접촉에 의한 파손을 방지할 수 있다.In addition, in the touch screen panel of the present invention, the glass substrate provided on the insulating substrate may use tempered glass having excellent rigidity to prevent scratches caused by contact with the body. Also, a transparent and impact resistant polycarbonate or polypropylene may be used, and on the bottom thereof, a flexible circuit board electrically connected to the micrometal pattern and the transparent electrode pattern, and the patterns and the flexible circuit board may be used. By providing a window decoration that can be prevented from being exposed to the outside, such as the connecting line of the metal material to be connected, the cumbersome work of attaching the window film to the upper surface of the touch panel sensor can be omitted again. For reference, the window decoration may be formed on either the top surface or the bottom surface of the glass substrate, but may be formed on the bottom surface to prevent breakage due to physical contact or other physical contact during use.

본 발명은 미세금속 패턴 및 투명전극 패턴을 하나의 절연 기판에 제공하여 제조과정이 간단하며, 두께를 얇게 제조할 수 있으며, 이에 터치 감도를 향상시킬 수 있다. The present invention provides a single metal substrate and a transparent electrode pattern on a single insulating substrate, the manufacturing process is simple, and can be manufactured in a thin thickness, thereby improving the touch sensitivity.

본 발명은 절연 기판 상부에 제공되는 글라스 기판 상에 윈도우 데코레이션을 함께 제공하여, 별도의 윈도우 필름을 부착하는 번거로움을 생략할 수 있다. The present invention may provide a window decoration on the glass substrate provided on the insulating substrate, thereby eliminating the inconvenience of attaching a separate window film.

본 발명은 투명전극에 비해서 저항 값이 작은 금속재질의 미세금속 패턴을 상부 전극으로 사용하여 면적의 제한이 적은 터치패널센서를 제공할 수 있다. The present invention can provide a touch panel sensor having a small area limitation by using a fine metal pattern of a metal material having a smaller resistance value than the transparent electrode as an upper electrode.

본 발명은 미세금속 패턴과 투명전극 패턴과의 폭 차이를 크게 하는 것이 용이하여, 터치패널센서의 감도를 유지한 상태에서 면적을 용이하게 넓힐 수 있는 터치패널세서를 제공할 수 있다. The present invention can easily increase the width difference between the fine metal pattern and the transparent electrode pattern, it is possible to provide a touch panel processor that can easily widen the area while maintaining the sensitivity of the touch panel sensor.

본 발명은 미세금속 패턴을 비직선 형태로 제공하여, 신체 접촉에 따른 미세금속 패턴과 투명전극 패턴의 커패시턴스 값의 변화 값을 용이하게 증가시킬 수 있으며, 이에 터치패널센서의 감도를 향상시킬 수 있다.According to the present invention, the micrometal pattern may be provided in a non-linear form, thereby easily increasing a change in capacitance values of the micrometal pattern and the transparent electrode pattern according to body contact, thereby improving the sensitivity of the touch panel sensor. .

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited or limited by the embodiments. For reference, in the present description, the same numbers refer to substantially the same elements, and may be described by quoting contents described in other drawings under such a rule, and the contents repeated or deemed apparent to those skilled in the art may be omitted.

본 발명의 터치패널센서는 영상을 표시할 수 있는 유기전계발광장치, 액정표시장치 등의 디스플레이 상부에 제공되어, 디스플레이에서 제공되는 영상에 대응하여 접촉되는 신체의 좌표를 측정할 수 있다. The touch panel sensor of the present invention is provided on an upper display such as an organic light emitting display device or a liquid crystal display device capable of displaying an image, and can measure coordinates of a body to be in contact with an image provided by the display.

실시예1Example 1

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치패널센서의 분해 사시도이며, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치패널센서의 단면도이다. 1 is an exploded perspective view of a touch panel sensor according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the touch panel sensor according to the first embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 터치패널센서(100)는 절연 기판(110), 미세금속 패턴(112), 투명전극 패턴(114), 글라스 기판(120), 광학접착층(130), 및 보호층(140)을 포함한다. 1 and 2, the touch panel sensor 100 includes an insulating substrate 110, a fine metal pattern 112, a transparent electrode pattern 114, a glass substrate 120, an optical adhesive layer 130, and a protection layer. Layer 140.

절연 기판(110)은 투명 재질의 폴리카보네이트(Poly Carbonate), 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리프로필렌(polypropylene), 아크릴(acryl), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등의 플라스틱 또는 유리 등의 소재를 이용하여 형성될 수 있다.The insulating substrate 110 is formed using a material such as plastic or glass such as polycarbonate, polyethylene, polypropylene, acrylic, polyethylene terephthalate (PET), etc. Can be.

상술한 절연 기판(110)에는 그 상면에 상호 나란하게 형성되는 복수개의 미세금속 패턴(112)이 형성되며, 그 저면에는 미세금속 패턴(112)과 교차되도록 상호 나란하게 형성되는 복수개의 투명전극 패턴(114)이 형성되어 있다. A plurality of fine metal patterns 112 are formed on the upper surface of the insulating substrate 110 as described above, and a plurality of transparent electrode patterns are formed on the bottom surface of the insulating substrate 110 so as to cross each other so as to cross the micro metal pattern 112. 114 is formed.

미세금속 패턴(112)과 투명전극 패턴(114)은 수직으로 교차되어 있으며, 본 실시예에서는 양 패턴(112, 114)이 수직으로 교차되도록 제공되어 있으나, 미세금속 패턴(112)과 투명전극 패턴(114)을 교차시키는 것은 신체의 접촉에 의해서 양 패턴(112, 114)이 교차되는 지점의 커패시턴스 값의 변화를 유도하기 위한 것이기 때문에, 그 교차 각도는 유연하게 조절될 수 있다. The fine metal pattern 112 and the transparent electrode pattern 114 are vertically intersected, and in this embodiment, both patterns 112 and 114 are provided to vertically intersect, but the fine metal pattern 112 and the transparent electrode pattern are vertically intersected. Since crossing 114 is for inducing a change in the capacitance value at the point where both patterns 112 and 114 intersect by the contact of the body, the crossing angle can be flexibly adjusted.

미세금속 패턴(112)과 투명전극 패턴(114)의 교차점에서 커패시턴스 값의 변화가 유도되기 위해서는 미세금속 패턴(112)의 폭이 투명전극 패턴(114)의 폭 보다는 좁아야 한다. In order to induce a change in capacitance value at the intersection of the micrometallic pattern 112 and the transparent electrode pattern 114, the width of the micrometallic pattern 112 should be narrower than the width of the transparent electrode pattern 114.

여기서, 종래에는 상하부 전극을 모두 투명전극을 이용하여 비교적 폭이 좁은 상부 전극의 길이를 길게 할 경우 저항 값이 크게 증가하여, 전체적인 터치패널센서의 면적이 제한되었으나, 본 발명에 따른 터치패널센서(100)에서는 절연 기판(110) 상부에 제공되는 전극을 금속 재질을 이용하여 제공함으로써, 길이에 따 른 저항 증가를 최소화하고 이로 인하여 비교적 자유롭게 터치패널센서(100)의 면적을 증가시킬 수 있다. Here, in the related art, when the length of a relatively narrow upper electrode is increased by using both transparent electrodes, the resistance value is greatly increased, and the area of the overall touch panel sensor is limited, but the touch panel sensor according to the present invention ( In 100, the electrode provided on the insulating substrate 110 is provided by using a metal material, thereby minimizing the increase in resistance along the length, and thus, the area of the touch panel sensor 100 can be increased relatively freely.

다만, 금속은 불투명한 재질이기 때문에, 배면에서 디스플레이의 발광 시 미세금속 패턴(112)이 가시화될 수 있으나, 본 발명의 터치패널센서(100)에서는 미세금속 패턴(112)의 폭을 조절하여 가시되는 것을 방지할 수 있다. 구체적으로 그 폭이 0초과 30㎛이하로 형성하여 가시되는 것을 방지한다. However, since the metal is an opaque material, the micro metal pattern 112 may be visualized when the display emits light from the back side, but the touch panel sensor 100 of the present invention controls the width of the micro metal pattern 112 to make it visible. Can be prevented. Specifically, the width is formed to be greater than 0 and less than 30 μm to prevent the visible.

또한, 상술한 바와 같이, 미세금속 패턴(112)과 투명전극 패턴(114)을 한 장의 절연 기판(110)의 양면에 각각 제공함으로써, 종래의 두 장의 절연시트에 제공하는 경우보다 얇게 제조가 가능하며, 이로 인하여 감도의 향상과 제조비용의 절감, 제조과정의 간소화를 구현할 수 있다. In addition, as described above, the micrometal pattern 112 and the transparent electrode pattern 114 are provided on both sides of one sheet of insulating substrate 110, respectively, so that manufacturing can be made thinner than that provided in two sheets of conventional insulating sheets. This can improve the sensitivity, reduce the manufacturing cost, and simplify the manufacturing process.

한편, 절연 기판(110)의 일면에 미세금속 패턴(112)이 형성된 상태에서 절연 기판(110)의 타면에 투명전극 패턴(114)을 형성할 경우에는, 미세금속 패턴(112)을 보호하기 위한 보호막을 형성한 후에, 투명전극 패턴(114)을 형성하고, 상기 보호막을 제거할 수 있으며, 투명전극 패턴을 먼저 형성하고 미세금속 패턴을 형성할 경우에는 상술한 바와 반대로 투명전극 패턴을 보호하기 위한 보호막을 이용하여 투명전극 패턴을 커버한 후에 미세금속 패턴을 제공할 수 있다.On the other hand, when the transparent electrode pattern 114 is formed on the other surface of the insulating substrate 110 in a state where the micro metal pattern 112 is formed on one surface of the insulating substrate 110, for protecting the fine metal pattern 112 After the protective film is formed, the transparent electrode pattern 114 may be formed, the protective film may be removed, and when the transparent electrode pattern is first formed and the fine metal pattern is formed, the transparent electrode pattern may be reversed as described above. After the transparent electrode pattern is covered using the protective film, the fine metal pattern may be provided.

참고로, 상기 투명전극 패턴(114) 혹은 미세금속 패턴(112)은 감광막을 이용한 사진 식각 혹은 실크스크린 등의 다양한 방법과 같이 이미 널리 알려진 방법을 이용하여 형성할 수 있으며, 상세한 내용은 이미 공지된 기술을 참조할 수 있다. For reference, the transparent electrode pattern 114 or the fine metal pattern 112 may be formed using a well-known method such as various methods such as photolithography or silk screen using a photosensitive film, and details are already known. See description.

또한, 경우에 따라서 절연 기판은, 절연 기판의 일면과 타면에 각각 투명전 극 패턴을 위한 ITO 혹은 IZO, ANT(Carbon Nano Tube), PEDOT(고분자 전도성 투명 전극) 등을 이용한 투명전극층 및 미세금속 패턴을 위한 알루미늄 혹은 티타늄을 이용한 미세금속 패턴을 위한 미세금속층이 형성된 상태로 제공되고, 양 층을 패터닝을 통해 원하는 패턴을 형성한 후 제공할 수 있다.In some cases, the insulating substrate may include a transparent electrode layer and a fine metal pattern using ITO or IZO, ANT (Carbon Nano Tube), PEDOT (polymer conductive transparent electrode), etc., for the transparent electrode pattern on one side and the other side of the insulating substrate, respectively. It is provided in a state in which a fine metal layer for a fine metal pattern using aluminum or titanium is formed, and both layers may be provided after forming a desired pattern through patterning.

절연 기판 상에 미세금속층을 위하여 금속을 코팅하는 방법으로서는 통상의 열증착(Thermal Evaporation), 전자빔 증착법(E-Beam Evaporation), 스퍼터링(Sputtering), 화학증착(CVD) 등의 방법으로 박막 금속을 코팅하는 방법이 있다. 이 경우 코팅된 상태에서 미세금속 패턴을 형성하기 위해 감광제 코팅과 마스크를 통한 자외선 노광등을 이용한 반도체 식각 공정과 유사한 방법을 이용하여 미세금속 패턴을 형성할 수 있다.As a method of coating a metal for the micrometal layer on the insulating substrate, a thin metal is coated by a method such as conventional thermal evaporation, E-Beam evaporation, sputtering, chemical vapor deposition (CVD), or the like. There is a way. In this case, in order to form the micrometal pattern in the coated state, the micrometal pattern may be formed using a method similar to a semiconductor etching process using a photosensitive agent coating and ultraviolet exposure through a mask.

한편, 미세금속 패턴(112)의 도전성을 높이려면, 보다 저항 값이 작은 금속을 선택하는 방법과 금속의 두께를 증가시키는 방법이 있다.On the other hand, to increase the conductivity of the fine metal pattern 112, there is a method of selecting a metal having a smaller resistance value and a method of increasing the thickness of the metal.

도전성이 좋은 금속은 알루미늄이나 구리나 골드나 실버 등이 있다. Metals with good conductivity include aluminum, copper, gold, and silver.

그러나, 상술한 박막 금속 코팅 방법 즉 열증착, 전자빔 증착법, 스퍼터링, 화학증착 등의 방법으로는 금속의 두께를 올리는 데에 한계가 있을 수 있다.However, the above-described thin film metal coating method, that is, thermal deposition, electron beam deposition, sputtering, chemical vapor deposition, etc. may have a limit in increasing the thickness of the metal.

통상의 경우 박막 금속 코팅 방법은 0.1~0.5㎛ 이상을 올리지 않는다. 이 이상을 올릴 경우 증착 시간이 많이 걸리거나 스트레스에 의해 진공 금속 박막 코팅에 문제가 발생할 가능성이 있기 때문이다.In general, the thin metal coating method does not raise more than 0.1 ~ 0.5㎛. Increasing this value may increase the deposition time or may cause problems in the coating of the vacuum metal thin film due to stress.

따라서, 미세금속 패턴의 전도도를 높이는 것이 필요하면 미세금속 패턴을 형성한 다음 통상적인 방법의 전해 또는 무전해 도금을 통하여 미세금속 박막 위에 추가 도금을 할 수도 있다.Therefore, if it is necessary to increase the conductivity of the micrometal pattern, the micrometal pattern may be formed and then further plated on the micrometal thin film through electrolytic or electroless plating in a conventional manner.

전해 도금은 전기를 인가하여 도금을 하는 방법으로서 전기 도금이라고도 하며, 무전해 도금은 전기를 인가하지 않고 금속 위에 추가적인 금속의 도금이 화학적으로 일어나도록 하는 방법으로서 용도에 따라 다르게 사용할 수 있다.Electrolytic plating is a method of plating by applying electricity, also referred to as electroplating, electroless plating is a method for chemically plating additional metal on the metal without applying electricity can be used differently depending on the application.

예를 들어서 구리로 박막 금속 코팅을 하고 미세금속 패턴을 형성한 다음 추가로 전기 도금을 통하여 구리를 이차로 올릴 수도 있다.For example, a thin metal coating of copper may be used to form a fine metal pattern, and then the copper may be further secondaryly electroplated.

구리의 경우 도금은 수 내지 수십 ㎛까지 용이하게 도금이 되기 때문에 두께를 쉽게 올릴 수가 있고 따라서 전기 저항을 낮추는 것이 용이하다.In the case of copper, the plating is easily plated up to several tens of micrometers, so that the thickness can be easily increased, and thus the electrical resistance is easily lowered.

한편, 상술한 바와 같이, 미세금속 패턴 상에 다시 도금되어 적층되는 도금층을 이용하여 블랙 처리할 수도 있으며, 니켈도금, 크롬도금 중에서 흑 니켈 도금, 흑 크롬 도금 등을 통하여 검은색의 도금이 가능하다. 따라서, 최종적으로 검은색 도금층을 미세금속 패턴 상에 형성함으로서 외광 반사를 줄일 수 있다.Meanwhile, as described above, black treatment may be performed using a plating layer which is plated and laminated on the fine metal pattern again, and black plating may be performed through black nickel plating, black chrome plating, or the like in nickel plating or chromium plating. . Therefore, the external light reflection can be reduced by finally forming the black plating layer on the fine metal pattern.

상술한 절연 기판, 미세금속층, 투명전극층이 형성된 적층물은 복수개의 절연 기판이 일체로 연결된 절연 원판 및 절연 원판의 일면과 타면에 각각 형성된 투명전극층 및 미세금속층이 형성된 적층물을 적절한 크기로 절단하여 제공할 수 있으며, 절단하기 전에 양 층을 패터닝하여 원하는 투명전극 패턴과 미세금속 패턴을 형성할 수 있다. 이때, 미세금속층 상에 별도의 광흡수층을 더 형성하여, 미세금속층의 패터닝 과정에서 함께 패터닝할 수도 있다. The above-described laminate including the insulating substrate, the micro metal layer, and the transparent electrode layer is cut into an appropriate size by cutting the laminate formed with the transparent electrode layer and the micro metal layer formed on one side and the other side of the insulating disc and a plurality of insulating substrates integrally connected. Both layers may be patterned before cutting to form a desired transparent electrode pattern and a micrometal pattern. In this case, an additional light absorption layer may be further formed on the micrometal layer, and may be patterned together in the patterning process of the micrometal layer.

또한, 절단하여 복수개의 절연 기판을 제조할 수 있는 가공 전 상태의 절연 원판 상에 그라비아 인쇄 혹은 실버 페이스트(silver paste) 인쇄, 도전성 잉크를 이용한 잉크젯 인쇄 등의 작업 방법을 통해서 미세금속 패턴 및 투명전극 패턴을 형성시키고, 추후에 원하는 면적을 갖는 절연 기판의 크기로 절단하여 사용할 수도 있다.In addition, the fine metal pattern and the transparent electrode through a work method such as gravure printing, silver paste printing, inkjet printing using a conductive ink on a pre-processing insulating disc that can be cut to produce a plurality of insulating substrates It is also possible to form a pattern and later use it by cutting to the size of an insulating substrate having a desired area.

특히, 인쇄로 미세금속 패턴을 형성하는 경우에는 아래와 같은 터치스크린 패널이 대형일 때 유용하게 적용할 수 있다. In particular, when forming a fine metal pattern by printing can be usefully applied when the following touch screen panel is large.

구체적으로, 터치스크린 패널의 크기가 30인치 이상의 대형 사이즈일 경우 화면을 가까이서 보지 않기 때문에 미세 패턴이 수십㎛ 이상이 되더라도 일반적으로 디스플레이를 보는 데에 지장이 없다. 따라서 인쇄에 의해 금속 패턴을 형성하는 것이 가능하다.Specifically, when the size of the touch screen panel is larger than 30 inches, since the screen is not viewed closely, even if the fine pattern is several tens of micrometers or more, there is generally no problem in viewing the display. Therefore, it is possible to form a metal pattern by printing.

인쇄에 의한 금속 패턴은 특히 전기 전도성 금속을 이용하는데, 이러한 금속으로서는 실버 잉크, 나노 실버 잉크, 카본 잉크 등의 다양한 금속 소재의 잉크를 이용할 수 있다.In particular, the metal pattern by printing uses an electrically conductive metal, and as the metal, ink of various metal materials such as silver ink, nano silver ink, and carbon ink may be used.

이 중에 특히 그라비아 인쇄나 잉크젯 인쇄 등은 30㎛의 인쇄가 가능하여 인쇄에 의한 미세금속 패턴의 형성이 가능하며, 인쇄 방법이기 때문에 30인치 이상의 대형사이즈의 제작도 가능하다.In particular, gravure printing or inkjet printing is possible to print 30㎛, it is possible to form a fine metal pattern by printing, and because of the printing method, it is also possible to manufacture a large size of 30 inches or more.

또한, 이 경우에도 앞서 설명한 바와 같이, 전기 전도도를 높이기 위해 추가적으로 전해 또는 무전해 도금을 이용하여 인쇄가 된 금속 패턴 위에 구리 등의 도금층을 형성하여 전기저항을 줄일 수 있다. In this case, as described above, in order to increase the electrical conductivity, an electrical resistance may be reduced by forming a plating layer such as copper on a metal pattern printed using electrolytic or electroless plating.

인쇄에 의한 미세금속 패턴 형성의 장점은 인쇄를 할 때 바로 미세금속 패턴을 형성한다는 것과 대형사이즈의 형성이 가능하다는 것이다.The advantages of forming a micrometal pattern by printing are that it forms a micrometal pattern immediately when printing and that a large size can be formed.

한편, 상술한 바와 같이, 미세금속 패턴(112)의 폭을 조절하여 가시되는 현상을 방지할 수도 있으며, 본 실시예에서는 미세금속 패턴(112)을 티타늄/알루미늄/구리 합금, 티타늄, 티타늄 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 알루미늄/크롬 적층구조, 알루미늄/크롬 적층구조, 구리/티타늄(Cu/Ti), 흑색 크롬메이트, 및 몰리브덴(Mo) 중 적어도 어느 하나를 이용한 암색 금속으로 형성하여 외부에서 가시되는 것을 방지할 수 있다. Meanwhile, as described above, the visible phenomenon may be prevented by adjusting the width of the fine metal pattern 112. In the present embodiment, the fine metal pattern 112 may be made of titanium / aluminum / copper alloy, titanium, titanium alloy, Formed from a dark metal using at least one of aluminum, aluminum alloy, aluminum / chrome laminate, aluminum / chrome laminate, copper / titanium (Cu / Ti), black chrome mate, and molybdenum (Mo), Can be prevented.

또한, 경우에 따라서 전도성이 뛰어난 은으로 미세금속 패턴을 제공한 후에, 그 상면에 다시 광흡수층을 제공할 수도 있다. 참고로, 암색 크롬메이트는 크롬산, 황산나트륨, 질산은을 혼합한 용액을 이용한 도금 방법으로 제공할 수 있다.In addition, in some cases, after providing the fine metal pattern with silver having excellent conductivity, the light absorbing layer may be provided again on the upper surface. For reference, the dark chromate may be provided by a plating method using a solution in which chromic acid, sodium sulfate, and silver nitrate are mixed.

또한, 절연 기판(110)의 상부에는 글라스 기판(120)이 배치되어, 절연 기판(110) 상면으로 노출된 미세금속 패턴(112)을 보호할 수 있다. In addition, the glass substrate 120 may be disposed on the insulating substrate 110 to protect the fine metal pattern 112 exposed to the upper surface of the insulating substrate 110.

절연 기판(110)의 상부에 제공되는 글라스 기판(120)은 신체의 접촉에 의해서 발생하는 스크래치를 방지할 수 있도록, 강성이 뛰어난 강화유리를 사용하여 터치패널센서(100)의 내구성을 향상시킬 수 있다. 또한, 그 저면에는 미세금속 패턴(112)과 투명전극 패턴(114)과 전기적으로 연결되는 연성회로기판(160) 및 상기 패턴(112, 114)들과 연성회로기판(160)을 연결하는 금속 재질의 연결선(102, 104) 등이 외부로 노출되는 것을 방지할 수 있는 윈도우 데코레이션(122)을 함께 제공하여, 터치패널센서의 상면에 재차 윈도우 필름을 부착하는 번거로운 작업을 생략할 수 있다.The glass substrate 120 provided on the insulating substrate 110 may improve durability of the touch panel sensor 100 by using tempered glass having excellent rigidity so as to prevent scratches caused by contact with the body. have. In addition, a bottom surface thereof includes a flexible circuit board 160 electrically connected to the fine metal pattern 112 and the transparent electrode pattern 114 and a metal material connecting the patterns 112 and 114 to the flexible circuit board 160. By providing the window decoration 122 that can prevent the connection line 102, 104 and the like of the outside to be exposed, the cumbersome work of attaching the window film on the upper surface of the touch panel sensor can be omitted again.

상술한 바와 같이, 미세금속 패턴(112)과 투명전극 패턴(114)의 상호 작용에 의해서 발생한 신체의 접촉 신호를 외부로 전달하기 위하여 연성회로기판(160)을 제공한다. As described above, the flexible circuit board 160 is provided to transmit the body's contact signal generated by the interaction between the micrometal pattern 112 and the transparent electrode pattern 114 to the outside.

연성회로기판(160)은 투명전극 패턴(114)의 단부에 인접하게 절연 기판(110)에 연결된다. 구체적으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 절연 기판(110)의 상면에 제공된 미세금속 패턴(112)은 금속으로 제공되는 제1 연결선(102)에 의해서 연성회로기판(160)과 전기적으로 연결되며, 투명전극 패턴(114) 역시 마찬가지로 금속으로 제공되는 제2 연결선(104)에 의해서 연성회로기판(160)과 전기적으로 연결된다. The flexible circuit board 160 is connected to the insulating substrate 110 adjacent to the end of the transparent electrode pattern 114. Specifically, as shown in FIG. 2, the micrometal pattern 112 provided on the upper surface of the insulating substrate 110 is electrically connected to the flexible circuit board 160 by the first connection line 102 provided as a metal. In addition, the transparent electrode pattern 114 is also electrically connected to the flexible circuit board 160 by the second connection line 104 which is similarly provided of metal.

다만, 연성회로기판(160)은 투명전극 패턴(114)의 단부에 인접하게 절연 기판(110)에 연결되기 때문에, 미세금속 패턴(112)의 단부에 인접하게 연성회로기판(160)을 연결시키는 경우와 비교할 때, 연결선(102, 104)을 배치하기 위한 절연 기판(110)의 면적을 감소시킬 수 있다. However, since the flexible circuit board 160 is connected to the insulating substrate 110 adjacent to the end of the transparent electrode pattern 114, the flexible circuit board 160 connects the flexible circuit board 160 adjacent to the end of the fine metal pattern 112. In comparison with the case, the area of the insulating substrate 110 for arranging the connection lines 102 and 104 can be reduced.

한편, 제1 및 제2 연결선(102, 104)은 각각 절연 기판(110)의 서로 다른 면에 제공되기 때문에, 연성회로기판(160)의 회로단자(164) 또한 연성회로기판(160)의 상하면에 나누어 배치되어 있다. 구체적으로, 연성회로기판(160)은 절연 기판(110)에 연결되는 방향과 나란하게 절개되어 절개된 부분을 기준으로 양쪽의 절개부(162)를 형성하고 있으며, 2개의 절개부(162)는 각각 절연 기판(110)의 상면 및 저면에 밀착된다. 이에 좌측 절개부(162)에 형성된 회로단자(164)는 미세금속 패턴(112)과 전기적으로 연결되는 제1 연결선(102)과 연결되며, 우측 절개부(162)에 형성된 회로단자(164)는 투명전극 패턴(114)과 전기적으로 연결되는 제2 연결선(104)과 연결된다. On the other hand, since the first and second connection lines 102 and 104 are provided on different surfaces of the insulating substrate 110, the circuit terminals 164 of the flexible printed circuit board 160 also have upper and lower surfaces of the flexible printed circuit board 160. Divided into In detail, the flexible printed circuit board 160 forms cutouts 162 on both sides of the cutout portion 162 based on the cutout portion parallel to the direction connected to the insulating substrate 110. The upper and lower surfaces of the insulating substrate 110 are in close contact with each other. Accordingly, the circuit terminal 164 formed at the left cutout 162 is connected to the first connection line 102 electrically connected to the fine metal pattern 112, and the circuit terminal 164 formed at the right cutout 162 is The second connection line 104 is electrically connected to the transparent electrode pattern 114.

또한, 절연 기판(110) 및 글라스 기판(120)을 상호 접합하기 위한 광학접착층(130)으로는 광학접착필름 또는 OCA(Optically Clear Adhesive) 필름을 사용할 수 있으며, OCA 필름에 의해서 절연 기판 및 글라스 기판은 광학적으로도 우수하게 부착될 수 있다. 이때, OCA필름은 수분 흡수에 기인한 발포 또는 박리 현상을 방지하고, 열 팽창에 기인한 터치패널센서의 광학 특성의 강하 또는 휨을 방지하기 위하여 수분 흡수속도가 낮고 내열성 면에서 우수한 아크릴계의 재질로 형성될 수 있다.In addition, an optical adhesive film or an OCA (Optically Clear Adhesive) film may be used as the optical adhesive layer 130 for bonding the insulating substrate 110 and the glass substrate 120 to each other, and the insulating substrate and the glass substrate may be formed by the OCA film. Can be attached optically as well. At this time, the OCA film is formed of acrylic material having low moisture absorption rate and excellent heat resistance in order to prevent foaming or peeling phenomenon due to moisture absorption and to prevent the drop or warpage of optical characteristics of the touch panel sensor due to thermal expansion. Can be.

또한, 절연 기판(110) 하부에 제공되는 투명전극 패턴(114)의 경우 ITO가 산화될 수 있기 때문에, 투명전극 패턴(114)을 보호할 수 있는 보호층(140)이 더 제공되며, 보호층(140)은 자외선 경화수지 혹은 기타 다른 합성수지를 사용하거나, 별도의 필름을 부착하는 방법, 스프레이나 잉크젯 인쇄, 실크 인쇄 등으로 투명 유기 물질을 코팅하는 방법, 또는 산화물 금속 박막 진공 코팅을 통해서 ITO 전극에 대한 보호코팅도 가능하다. 상술한 방법 등으로 보호층을 절연 기판(110) 하부에 제공되어 투명전극 패턴(114)을 보호할 수 있다. In addition, in the case of the transparent electrode pattern 114 provided below the insulating substrate 110, since ITO may be oxidized, a protective layer 140 may be further provided to protect the transparent electrode pattern 114. 140 is an ITO electrode using a UV curable resin or other synthetic resin, a method of attaching a separate film, coating a transparent organic material by spraying, inkjet printing, silk printing, or the like, or vacuum coating an oxide metal thin film. Protective coating on is also possible. The protective layer may be provided under the insulating substrate 110 by the above method to protect the transparent electrode pattern 114.

또한, 절연 기판(110)으로 한 장의 투명한 기판을 이용하는 구조에서는 미세금속 패턴(112) 및 투명전극 패턴(114)과 각각 전기적으로 연결되는 제1 연결선(102) 및 제2 연결선(104)을 동시에 형성할 수 있는 장점이 있다. In addition, in the structure using a single transparent substrate as the insulating substrate 110, the first connection line 102 and the second connection line 104 electrically connected to the micrometal pattern 112 and the transparent electrode pattern 114, respectively, at the same time There is an advantage that can be formed.

연결선(102, 104)들은 통상적으로 실버 잉크를 이용한 실크인쇄 법으로 제작되거나 추가적인 금속을 증착하고 이를 패턴을 형성하는 에칭방법을 사용할 수 있 다. 또는 메탈 마스크를 이용하여 미리 패턴이 형성 된 구멍이 뚫린 기판을 마스크로 사용하여 직접 패턴이 형성 된 금속으로 박막 코팅을 할 수 있다.The connecting lines 102 and 104 may be manufactured by silk printing using silver ink or an etching method of depositing additional metal and forming a pattern thereof. Alternatively, a thin film coating may be performed using a metal having a pattern formed thereon using a substrate having a hole in which a pattern is formed in advance using a metal mask as a mask.

다만, 상술한 방법은 전부 센서 전극 역할을 하는 미세금속 패턴 혹은 투명전극 패턴과 같은 패턴에 전도성 연결선을 제공하려면, 이중으로 작업을 하여야 하는 문제가 있다.However, the above-described method has a problem in that the work must be performed in duplicate in order to provide a conductive connection line to a pattern such as a micrometal pattern or a transparent electrode pattern that serves as a sensor electrode.

그러나, 본 발명에 따라 일면에는 투명전극 패턴을 형성하고, 타면에는 미세금속 전극을 형성하는 경우, 연결선을 미세금속 전극을 형성할 때 함께 형성할 수 있는 장점이 있다. 즉, 금속은 자체적으로 전도성이 좋기 때문에 금속 자체를 연결선으로 사용할 수 있어서 미세금속 패턴(112)와 연결선(102)을 한꺼번에 형성을 한다.However, according to the present invention, when the transparent electrode pattern is formed on one surface and the micro metal electrode is formed on the other surface, there is an advantage in that the connection line can be formed together when forming the micro metal electrode. That is, since the metal itself has good conductivity, the metal itself may be used as a connection line, thereby forming the fine metal pattern 112 and the connection line 102 at the same time.

또한, 통상적으로 미세금속 패턴은 금속과 비교할 때 그 전도도가 낮아 신호 연결선으로 사용하기 어렵기 때문에 투명한 재질의 ITO 혹은 IZO 대신에 금속을 이용하여 연결선을 형성하여야 한다. In addition, since the micrometal pattern has a low conductivity compared to metal, it is difficult to use it as a signal connection line, and thus a connection line should be formed by using metal instead of ITO or IZO of a transparent material.

그러나, 본 발명에서는 미세금속 패턴을 형성할 때 함께 연결선을 형성하여, 추가적인 공정 발생이 없고, 이에 원가 절감 효과가 발생한다. However, in the present invention, when forming the fine metal pattern together to form a connection line, there is no additional process occurs, thereby reducing the cost.

실시예2Example 2

도 3는 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치패널센서의 단면도이다. 3 is a cross-sectional view of a touch panel sensor according to a second embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 터치패널센서의 구성요소들은 도 1 및 도 2에서 설명한 터치패널센서와 실질적으로 동일하며, 이에 본 실시예에서는 앞선 실시예와는 다르게 미세금속 패턴 상부에 배치되는 광흡수층을 중심으로 설명하며, 그 외의 터치패널센서의 구성요소들에 대한 설명은 앞선 실시예의 터치패널센서에 대한 설명 및 도면을 참조할 수 있으며, 반복되는 내용은 생략한다.Components of the touch panel sensor according to the present exemplary embodiment are substantially the same as the touch panel sensor described with reference to FIGS. 1 and 2, and thus, in the present exemplary embodiment, the light absorbing layer disposed on the micrometal pattern is different from the previous exemplary embodiment. For the description of the other components of the touch panel sensor, reference may be made to the description and drawings of the touch panel sensor of the above embodiment, and repeated descriptions thereof will be omitted.

도 3을 참조하면, 터치패널센서(200)는 절연 기판(210), 미세금속 패턴(212), 투명전극 패턴(214), 글라스 기판(220), 광학접착층(230), 및 보호층(240)을 포함하며, 절연 기판(210)의 상면에 형성된 미세금속 패턴(212) 상부에는 미세금속 패턴(212)이 가시되는 것을 방지하기 위한 광흡수층(250)이 제공된다. Referring to FIG. 3, the touch panel sensor 200 includes an insulating substrate 210, a fine metal pattern 212, a transparent electrode pattern 214, a glass substrate 220, an optical adhesive layer 230, and a protective layer 240. The light absorption layer 250 is provided on the micrometal pattern 212 formed on the upper surface of the insulating substrate 210 to prevent the micrometal pattern 212 from being visible.

광흡수층(250)은 절연 기판(210) 상에 미세금속 패턴(212)을 위한 금속층과 광흡수층(250)을 위한 금속층을 순차적으로 적층 형성한 후에, 두 개의 금속층을 한꺼번에 패터닝하여 미세금속 패턴(212) 상면에 광흡수층(250)이 형성되도록 할 수 있다. The light absorption layer 250 is formed by sequentially stacking a metal layer for the micrometal pattern 212 and a metal layer for the light absorption layer 250 on the insulating substrate 210, and then patterning the two metal layers at once. 212) The light absorption layer 250 may be formed on the upper surface.

참고로, 광흡수층(250) 및 미세금속 패턴(212)을 형성할 경우에, 절연 기판(210)의 저면에 투명전극 패턴(214)이 먼저 형성되어 있는 경우에는, 투명전극 패턴(214)을 보호하기 위한 합성수지를 이용하여 투명전극 패턴(214) 상에 보호막을 형성한 후, 광흡수층(250) 및 미세금속 패턴(212)을 형성한 후에, 상기 보호막을 제거할 수 있다. For reference, in the case of forming the light absorption layer 250 and the fine metal pattern 212, when the transparent electrode pattern 214 is first formed on the bottom surface of the insulating substrate 210, the transparent electrode pattern 214 is formed. After forming a protective film on the transparent electrode pattern 214 using a synthetic resin for protection, after forming the light absorption layer 250 and the fine metal pattern 212, the protective film can be removed.

광흡수층(250)은 미세금속 패턴(212)의 상면에 형성되어 있기 때문에, 터치패널센서의 하부에 위치한 디스플레이의 발광 시 외부에서 가시되는 것을 방지할 수 있으며, 상술한 광흡수층(250)은 구리/티타늄(Cu/Ti), 몰리브덴(Mo), 흑색 크롬 메이트 중 적어도 어느 하나를 이용하거나, 산화물 증착층 및 금속층을 적층하거나 저반사 코팅을 이용하여 형성할 수도 있다. Since the light absorbing layer 250 is formed on the upper surface of the fine metal pattern 212, it is possible to prevent the light absorbing layer 250 from being visible from the outside during light emission of the display positioned below the touch panel sensor. / Titanium (Cu / Ti), molybdenum (Mo), black chromium mate may be used, or an oxide deposition layer and a metal layer may be laminated or formed using a low reflection coating.

이하, 앞서 설명한 제1 실시예 및 제2 실시예에 따른 터치패널센서를 제조하기 위한 절연 기판재에 대해서 설명한다. Hereinafter, an insulating substrate material for manufacturing the touch panel sensor according to the first and second embodiments described above will be described.

앞서 제1 실시예 및 제2 실시예에서 설명한 바와 같이, 절연 기판의 양면에 각각 상호 나란하게 형성되는 복수개의 미세금속 패턴 및 미세금속 패턴과 교차하며 상호 나란하게 형성되는 복수개의 투명전극 패턴이 형성된 터치패널센서에 적용할 수 있는 절연 기판재는, 절연 원판, 절연 원판의 일 면에 투명전극 패턴을 위한 투명전극층, 및 절연 원판의 타 면에 미세금속 패턴을 위한 미세금속층을 포함하는 것으로 제공할 수 있다.As described above in the first and second embodiments, the plurality of micrometal patterns and the plurality of transparent electrode patterns formed to be parallel to each other and formed to be parallel to each other are formed on both surfaces of the insulating substrate. The insulating substrate material applicable to the touch panel sensor may be provided by including an insulating disc, a transparent electrode layer for a transparent electrode pattern on one side of the insulating disc, and a micrometal layer for a fine metal pattern on the other side of the insulating disc. have.

도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 터치패널센서를 제조하기 위한 절연 기판재가 도시되어 있다.4, an insulating substrate material for manufacturing a touch panel sensor according to the present invention is shown.

절연 기판재(300)는 절연 원판(310), 투명전극층(320), 및 미세금속층(330)을 포함한다. The insulating substrate material 300 includes an insulating disc 310, a transparent electrode layer 320, and a fine metal layer 330.

절연 원판(310)은 합성수지나 유리재질을 사용할 수 있으며, 절연 원판(310)의 일 면에는 투명전극층(320)이 타 면에는 미세금속층(330)이 형성된다.The insulating disc 310 may be made of synthetic resin or glass, and the transparent electrode layer 320 is formed on one surface of the insulating disc 310, and the fine metal layer 330 is formed on the other side of the insulating disc 310.

투명전극층(320)은 패터닝 과정을 통해서 투명전극 패턴을 형성할 수 있으며, 마찬가지로, 미세금속층(330)은 패터닝 과정을 통해서 미세금속 패턴을 형성할 수 있다. The transparent electrode layer 320 may form a transparent electrode pattern through a patterning process, and likewise, the micrometal layer 330 may form a fine metal pattern through a patterning process.

한편, 도 6에 도시된 절연 원판(310)은 합성수지로 제공되어, 상술한 절연 기판재(300)는 롤러에 롤링된 상태에서, 미세금속 패턴 혹은 투명전극 패턴의 패터닝을 위해 롤러(305)에서 인출될 수 있으며, 절연 기판재(300)는 미세금속층(330) 및 투명전극층(320)의 표면을 보호하기 위한 보호필름(340)이 각각 적층된 상태로 제공된다. 상기 보호필름(340)들은 패터닝 과정 전에 제거될 수 있다. On the other hand, the insulating disc 310 shown in Figure 6 is provided with a synthetic resin, the above-described insulating substrate material 300 is rolled on the roller, in the roller 305 for the patterning of the fine metal pattern or transparent electrode pattern The insulating substrate material 300 may be provided in a state in which protective films 340 for protecting the surfaces of the fine metal layer 330 and the transparent electrode layer 320 are stacked. The protective films 340 may be removed before the patterning process.

상술한 바와 같이, 보호필름(340)을 제거한 상태의 절연 기판재(300)를 가지고, 미세금속층(330) 및 투명전극층(320)을 패터닝한 후에는, 원하는 크기로 절단하여 터치패널센서를 위한 절연 기판재로 사용할 수 있다.As described above, after the protective film 340 is removed and the insulating substrate material 300 is patterned, and the fine metal layer 330 and the transparent electrode layer 320 are patterned, the substrate is cut into a desired size for the touch panel sensor. It can be used as an insulating substrate material.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, although described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and changed without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below I can understand that you can.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치패널센서의 분해 사시도이다. 1 is an exploded perspective view of a touch panel sensor according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치패널센서의 단면도이다. 2 is a cross-sectional view of a touch panel sensor according to a first embodiment of the present invention.

도 3는 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치패널센서의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a touch panel sensor according to a second embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 터치패널센서를 제조하기 위한 절연 기판재의 사시도이다. 4 is a perspective view of an insulating substrate material for manufacturing a touch panel sensor according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100:터치패널센서 110:절연 기판100: touch panel sensor 110: insulating board

112:미세금속 패턴 114:투명전극 패턴112: fine metal pattern 114: transparent electrode pattern

120:글라스 기판 122:윈도우 데코레이션120: Glass substrate 122: Window decoration

130:광학접착층 140:보호층130: optical adhesive layer 140: protective layer

150:광흡수층 160:연성회로기판150: light absorption layer 160: flexible circuit board

162:절개부 164:회로단자162: Incision 164: Circuit terminal

Claims (18)

신체의 접촉을 감지하는 터치패널센서에 있어서, In the touch panel sensor for detecting the contact of the body, 절연 기판;Insulating substrate; 상기 절연 기판의 상면에 상호 나란하게 형성되는 복수개의 미세금속 패턴;A plurality of micrometal patterns formed on the upper surface of the insulating substrate to be parallel to each other; 상기 절연 기판의 저면에 상기 미세금속패턴과 교차되도록 상호 나란하게 형성되되, 상기 미세금속 패턴보다 큰 폭을 갖는 복수개의 투명전극 패턴;A plurality of transparent electrode patterns formed on the bottom surface of the insulating substrate so as to intersect with the micrometal pattern, and having a width greater than that of the micrometal pattern; 상기 절연 기판의 상부에 제공되며, 어느 일면에 상기 절연 기판의 가장자리에 대응하는 윈도우 데코레이션이 형성되는 글라스 기판; 및 A glass substrate provided on an upper portion of the insulating substrate and having a window decoration corresponding to an edge of the insulating substrate on one surface thereof; And 상기 절연 기판 및 상기 글라스 기판을 상호 접합하는 광학접착층;An optical adhesive layer bonding the insulating substrate and the glass substrate to each other; 을 포함하며, 상기 미세금속 패턴은 0초과 30㎛이하의 폭으로 형성되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서.And the micrometal pattern is formed to a width of less than 0 μm and less than 30 μm. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 절연 기판의 저면에는 상기 투명전극 패턴을 커버하는 보호층이 제공되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서. The bottom surface of the insulating substrate is a touch panel sensor, characterized in that a protective layer covering the transparent electrode pattern is provided. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 미세금속 패턴의 상면에는 광흡수층이 형성되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서.Touch panel sensor, characterized in that the light absorption layer is formed on the upper surface of the fine metal pattern. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 광흡수층은 티타늄/알루미늄/구리 합금, 티타늄, 티타늄 합금, 구리/티타늄(Cu/Ti), 흑색 크롬메이트(cromate), 및 몰리브덴(Mo) 중 적어도 어느 하나를 이용하여 형성되거나, The light absorption layer is formed using at least one of titanium / aluminum / copper alloy, titanium, titanium alloy, copper / titanium (Cu / Ti), black chromate, and molybdenum (Mo), 산화물 증착층 및 금속층을 적층하거나, 저반사 코팅을 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서.Touch panel sensor, characterized in that the oxide deposition layer and the metal layer is laminated or formed using a low reflection coating. 제4항에 있어서,5. The method of claim 4, 상기 광흡수층은 상기 미세금속 패턴 상에 전해 또는 무전해 도금 방법을 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서. The light absorbing layer is a touch panel sensor, characterized in that formed on the fine metal pattern using an electrolytic or electroless plating method. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 미세금속 패턴은 티타늄/알루미늄/구리 합금, 티타늄, 티타늄 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 알루미늄/크롬 적층구조, 알루미늄/크롬 적층구조, 구리/티타늄(Cu/Ti), 흑색 크롬메이트, 및 몰리브덴(Mo) 중 적어도 어느 하나를 이용한 암색 금속으로 형성되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서.The micrometal pattern may include titanium / aluminum / copper alloy, titanium, titanium alloy, aluminum, aluminum alloy, aluminum / chromium laminate, aluminum / chromium laminate, copper / titanium (Cu / Ti), black chrome mate, and molybdenum ( Touch panel sensor, characterized in that formed of a dark metal using at least one of Mo). 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 미세금속 패턴 및 상기 투명전극 패턴의 상호 작용에 의해서 발생한 신체의 접촉 신호를 외부로 전달하기 위한 연성회로기판을 더 포함하며, Further comprising a flexible circuit board for transmitting a contact signal of the body generated by the interaction of the micrometal pattern and the transparent electrode pattern to the outside, 상기 연성회로기판은 상기 투명전극 패턴의 단부에 인접하게 상기 절연 기판에 연결되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서. The flexible circuit board is connected to the insulating substrate adjacent to the end of the transparent electrode pattern, the touch panel sensor. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 연성회로기판은 상기 절연 기판에 연결되는 방향과 나란하게 절개되어 상기 절개된 부분을 기준으로 양쪽의 절개부를 형성하며, The flexible circuit board is cut parallel to a direction connected to the insulating substrate to form both cutouts on the basis of the cutout portion, 상기 절개부는 각각 상기 절연 기판의 상면 및 저면에 밀착되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서. Each of the cutouts is in close contact with an upper surface and a bottom surface of the insulating substrate. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 절연 기판은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate) 또는 유리 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서.The insulating substrate is a touch panel sensor comprising any one of polyethylene terephthalate (polyethyleneterephthalate) or glass. 삭제delete 삭제delete 제1항 내지 제8항 및 제11항 중 어느 한 항에 따라, 절연 기판의 양면에 각각 상호 나란하게 형성되는 복수개의 미세금속 패턴 및 상기 미세금속 패턴과 교차하며 상호 나란하게 형성되는 복수개의 투명전극 패턴이 형성된 터치패널센서를 제조하기 위한 절연 기판재에 있어서,According to any one of claims 1 to 8 and 11, a plurality of micro-metal pattern formed in parallel with each other on both sides of the insulating substrate and a plurality of transparent to cross and parallel to the micro-metal pattern In the insulating substrate material for manufacturing a touch panel sensor having an electrode pattern, 절연 원판;Insulating disc; 상기 절연 원판의 일 면에 상기 투명전극 패턴을 위한 투명전극층; 및A transparent electrode layer for the transparent electrode pattern on one surface of the insulating disc; And 상기 절연 원판의 타 면에 상기 미세금속 패턴을 위한 미세금속층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 절연 기판재.And a micrometal layer for the micrometal pattern on the other surface of the insulating disc. 제14항에 있어서,The method of claim 14, 상기 절연 원판은 합성수지 또는 유리재질을 이용하여 제공되는 것을 특징으로 하는 절연 기판재.The insulating disc is an insulating substrate material, characterized in that provided using a synthetic resin or glass material. 제14항에 있어서,The method of claim 14, 상기 절연 기판재는 롤러에 롤링된 상태로 제공되며, 상기 미세금속 패턴 및 상기 투명전극 패턴의 패터닝을 위해 롤러에서 점차 인출되면서 제공되는 것을 특징으로 하는 절연 기판재.The insulating substrate material is provided in a rolled state on the roller, the insulating substrate material, characterized in that provided while gradually withdrawing from the roller for the patterning of the fine metal pattern and the transparent electrode pattern. 제14항에 있어서,The method of claim 14, 상기 절연 기판재는 상기 미세금속층 및 상기 투명전극층의 표면을 보호하기 위한 보호필름이 각각 적층된 상태로 제공되는 것을 특징으로 하는 절연 기판재.The insulating substrate material is an insulating substrate material, characterized in that the protective film for protecting the surface of the fine metal layer and the transparent electrode layer is provided in a laminated state, respectively. 제14항에 있어서,The method of claim 14, 상기 미세금속 패턴 및 상기 투명전극 패턴을 외부의 연성회로기판과 각각 전기적으로 연결하는 연결선을 포함하며, A connection line electrically connecting the micrometal pattern and the transparent electrode pattern to an external flexible circuit board, respectively; 상기 연결선은 상기 미세금속 패턴과 함께 형성되는 것을 특징으로 하는 절연 기판재.Insulation substrate material, characterized in that the connecting line is formed with the fine metal pattern.
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