KR101133127B1 - 반도체 패키지 공정 관리 시스템 및 반도체 패키지 공정관리 방법 - Google Patents

반도체 패키지 공정 관리 시스템 및 반도체 패키지 공정관리 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지 공정시에 각각의 공정에 대한 정보를 자동으로 관리할 수 있고, 공정별 정보를 실시간으로 육안 파악 가능하며, 공정 카드가 불 필요하며, 생산 인력이 감소되는 반도체 패키지 공정 정보 관리 방법 및 반도체 패키지 공정 정보 관리 시스템을 제공하는 것을 목적으로 하며, 이런 목적을 달성하기 위하여 본 발명은: 적어도 하나의 반도체패키지용 기판을 적재하는 매거진에 부착된 RFID 태그와; RFID 태그와 전기적 신호를 송수신하고, RF 태그로부터 수신된 정보를 해독하는 리더와; 리더 및 RF 태그로부터의 정보를 처리하는 호스트를 구비하는 반도체 패키지 공정 관리 시스템을 제공한다.

Description

반도체 패키지 공정 관리 시스템 및 반도체 패키지 공정 관리 방법{Control system of semiconductor package process and control method of semiconductor package process}
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 공정 정보 관리 시스템의 개략적인 블록도이다.
도 2는 본 발명의 다른 측면의 실시예에 따른 반도체 패키지 공정 관리 방법의 각 공정을 도시한 흐름도이다.
도 3 내지 도 5는 반도체 패키지 공정 관리 방법의 각 단계의 시스템을 도시한 구성도들이다.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
2: 매거진 3: 다이 어태치 장치
4: 큐어용 오븐 5: 와이어 본더
10: RF 태그 20: 리더
25: 안테나 30: 호스트
본 발명은 반도체 패키지 공정 정보 관리 방법 및 이를 채택한 반도체 패키지 공정 정보 관리 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 리드 프레임과 반도체 칩을 패키지 조립하는 공정에서의 정보를 관리 및 제어하는 방법 및 구조가 향상된 반도체 패키지 공정 정보 관리 방법 및 이를 채택한 반도체 패키지 공정 정보 관리 시스템에 관한 것이다.
반도체 패키지를 이루는 리드 프레임과 반도체 칩 사이를 어셈블리 하기 위해서는, 다이 어태치 공정과, 다이 어태치 큐어 공정과, 와이어 본딩 공정과, 몰딩 공정 등의 여러 공정을 거치게 된다. 이 경우, 리드 프레임 및 이에 다이 어태치된 반도체 칩은 매거진(magazine)에 적층된 상태로 이동 및 그 후의 공정을 행해지게 된다.
각각의 상기 공정을 포함한 여러 공정을 거치는 동안, 공정(lot) 관리에 대한 데이터를 정리할 필요가 있다. 종래에는 각각의 매거진에 공정 카드(lot card)를 부착하여 각각의 공정이 끝난 후에 작업자가 수작업으로 공정 카드에 상기 데이타를 기재하도록 한다.
그런데, 이런 수작업으로 공정 관리를 하는 경우에는 공정 수가 증가하는 경우 작업자의 공수가 늘어나게 되고, 생산 인력이 증가하여 제조 코스트가 증가한다. 또한, 각각의 공정이 끝난 후에 공정 카드의 기재를 위하여 매거진을 멈추어야 하므로 공정 시간이 증가하게 된다. 또한, 하나의 공정에 하나의 공정 카드가 필요하므로 공정 카드가 많아지게 되며 이로 인하여 실시간으로 공정 관리를 하기가 어렵게 된다.
따라서, 본 발명은 반도체 패키지 공정시에 각각의 공정에 대한 정보를 자동으로 관리할 수 있는 반도체 패키지 공정 정보 관리 방법 및 반도체 패키지 정보 관리 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은, 공정별 정보를 실시간으로 육안 파악 가능하며, 공정 카드가 불 필요하며, 생산 인력이 감소되는 반도체 패키지 공정 정보 관리 방법 및 반도체 패키지 공정 정보 관리 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명은: 적어도 하나의 반도체패키지용 기판을 적재하는 매거진에 부착된 RFID 태그와; 상기 RFID 태그와 전기적 신호를 송수신하고, 상기 RF 태그로부터 수신된 정보를 해독하는 리더와; 상기 리더 및 RF 태그로부터의 정보를 처리하는 호스트를 구비하는 반도체 패키지 공정 관리 시스템을 제공한다.
상기 RF 태그는 200℃의 주위환경 내에서 적어도 90분 이상 위치하는 경우에도 본 기능을 수행할 수 있는 고온 태그인 것이 바람직하다.
또한, 상기 리더는 13.56MHz 대역의 주파수 인식영역을 가지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 리더는 다이 어태치 큐어용 오븐(oven) 및 와이어 본더(wire bonder)에 장착되는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 다른 측면은: 리드 프레임 적재용 매거진에 RF 태그를 부착하는 단계와; 상기 리드 프레임 및 이에 다이 어태치된 반도체 칩을 상기 매거진에 적재하는 단계와; 리더기로부터의 패키지 조립 공정 정보를 상기 RF 태그에 입력하는 단계와; 상기 리드 프레임을 큐어하는 단계와; 상기 RF 태그로부터 상기 큐어 공정 정보를 상기 리더로 송신하는 단계와; 상기 리드 프레임과 반도체 칩을 본딩하는 단계와; 상기 RF 태그로부터 상기 본딩 공정 정보를 상기 리더로 송신하는 단계와; 상기 리더로 송신된 정보를 상기 호스트에 저장하는 단계를 포함하는 반도체 패키지 공정 관리 방법을 제공한다.
이 경우, 상기 호스트에 송신된 정보가 모니터로 실시간 확인 가능한 것이 바람직하다.
이하 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지 공정 정보 관리 시스템의 개략적인 블록도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명은 RF 태그(10)와, 리더(20)와, 호스트(30)를 구비한다. RF 태그(10)는, 적어도 하나의 반도체패키지용 기판을 적재하는 매거진(2)에 부착된다. 상기 매거진(2)은 복수의 리드 프레임 스트립을 적재하고 반도체 패키지의 어셈블리 공정을 거치게 된다. 여기서 반도체 패키지의 어셈블리 공정이란 리드 프레임과 반도체 칩을 패키지 조립하는 것이다. 이런 반도체 패키지의 어셈블리 공정의 각 단계의 일예로서 도 1에 도시된 바와 같이 다이 어태치 공정과, 다이 어태치 큐어 공정과, 와이어 본딩 공정과, 몰딩 공정을 포함한 후 공정 등을 행할 수 있다.
그러나 본 발명은 상기 공정에 한정되는 것은 아니다. 즉, 리드 프레임과 반 도체 칩은 플립칩 본딩되어 어셈블리화 될 수 있으며, 이 경우의 각 어셈블리 공정도 또한 본 발명에 포함된다.
리더(20)는 상기 RF 태그(10)와 전기적 신호를 송수신하고, 상기 RF 태그(10)로부터 수신된 정보를 해독한다. 여기서 리더(20)는 반도체 패키지 조립 장치에 설치되는 것이 바람직하다. 상기 반도체 패키지 조립 장치란 어셈블리 공정을 행하는 장치를 의미하며, 예를 들어 다이 어태치 공정을 행하는 다이 어태치 장치(3)나, 다이 어태치 큐어 공정시의 오븐(4)이나, 와이어 본더(5) 등을 의미한다. 따라서 상기 반도체 패키지 장치에서 공정을 마친 다음에, 리더(20)로부터 공정 데이터를 매거진(2)에 부착된 RF 태그(10)에 송신할 수 있다.
호스트(30)는 상기 리더(20) 또는 RF 태그(10)로부터의 정보를 처리한다. 예를 들어 호스트(30)는, 다이 어태치 공정을 거친 매거진(2)에 부착된 RF 태그(10)로 공정(lot) 정보를 송신하여, RF 태그(10)에 저장되도록 할 수 있다. 또한 상기 호스트(30)는 RF 태그(10)로부터 공정 사전 예약 의뢰 정보 데이터를 수신하여 다음 단계 공정의 스케쥴을 관리할 수도 있다. 이 경우, 상기 호스트(30)에는, 상기 리더(20) 사이 및 RF 태그(10) 사이에 데이터를 인터페이스하고, 응용프로그램을 이식할 수 있도록 API(application) Programming interface)가 설치될 수 있다.
상기 호스트(30)는 생산 스케쥴 관리부와 데이타 베이스부를 구비할 수 있다. 생산 스케쥴 관리부는 리더(20)로부터 공정 정보 및 추후 공정 사전예약을 전송받고, 이에 따라서 추후 공정의 스케쥴 정보를 RF 태그(10)로 전송한다. 데이터 베이스부는 각각의 공정에서의 작업 수량이나 그 외에 공정에 필요한 각종 데이터 를 저장하는 기능을 한다.
한편, 상기 리더(20)는 13.56MHz 대역의 주파수 영역을 가지는 것이 바람직한데, 이는 리더(20)가 상기와 같은 짧은 주파수 범위를 가짐으로써 상기 리더(20)의 사이즈를 감소시킬 수 있고, 이로 인하여 반도체 패키지 조립 장치에 부착이 용이하기 때문이다. 또한, 상기 리더(20)와 RF 태그(10)간의 거리를 예를 들어 5cm 이하로 좁힐 수 있음으로써 데이터 수신 및 송신이 가능하게 되기 때문이다. 또한, 상기 리더(20)에 형성된 안테나는 반도체 패키지 조립 장치에 부착되어도 인식거리 및 인식율에 영향 받지 않도록 구성되는 것이 바람직하다.
한편, RF 태그(10)는 내열성이 강한 고온 태그인 것이 바람직한데, 이는 반도체 패키지의 어셈블리 공정 중에서 발생하는 고온에서도 그 기능을 충분히 수행할 필요가 있기 때문이며, 이 경우 상기 RF 태그(10)는, 다이 어태치 큐어 공정시의 오븐 내의 온도와 공정 시간인 조건과 유사한 200℃의 주위 환경 내에서 적어도 90분 이상 위치하는 경우에도 본 기능을 수행할 수 있는 것이 바람직하다.
도 2는 본 발명에 다른 측면에 따른 반도체 패키지 공정 관리 방법의 각 공정을 도시한 흐름도이다. 도 2를 참조하면, 본 발명인 반도체 패키지 공정 관리 방법은, 리드 프레임 적재용 매거진(2)에 RF 태그(10)를 부착하는 단계(S100)와, 상기 리드 프레임에 다이를 어태치하여 상기 매거진(2)에 적재하는 단계(S200)와, 상기 리더(20)로부터의 패키지 공정 정보를 상기 RF 태그(10)에 입력하는 단계(S300)와, 상기 매거진(2)을 큐어하는 단계(S400)와, 상기 RF 태그(10)로부터 상기 큐어 공정 정보를 상기 리더(20)로 송신하는 단계(S500)와, 상기 리드 프레임과 다이를 본딩하여 상기 매거진(2)에 적재하는 단계(S600)와, 상기 RF 태그(10)로부터 상기 본딩 공정 정보를 상기 리더(20)로 송신하는 단계(S700)와, 상기 리더(20)로 송신된 정보를 상기 호스트(30)에 저장하는 단계(S800)를 포함한다.
도 3 내지 도 5는 반도체 패키지 공정 관리 방법의 각 단계의 시스템을 도시한 구성도들이다. 도 3을 참조하면 먼저 리드 프레임 적재용 매거진(2)에 RF 태그(10)를 부착하는 단계와, 상기 리드 프레임에 다이를 어태치하여 상기 매거진(2)에 적재하는 단계를 거친다. 상기 다이 어태치 공정을 거친 리드 프레임과 반도체 칩은 매거진(2)에 적층된다. 이 경우 매거진(2)에는 RF 태그(10)가 부착되어 있다.
그 후 리더(20)에서 호스트(30)의 제어에 의하여 추후 공정 정보를 RF 태그(10)로 전송하여 입력시킨다. 이 경우 추후 공정 정보란 생산 스케쥴에 관한 정보나, 작업 수량 정보 등 추후 공정시에 관리 및 참고하여야 하는 정보를 의미한다. 이를 위하여 리더(20)는 정보를 리드(read) 및 라이트(write) 기능을 겸하는 것이 바람직하고 이를 위하여 인식거리가 작은 것이 바람직하며 따라서 13.56MHz 대역의 낮은 주파수 범위를 가지는 것이 바람직하다.
그 후에, 도 4에 도시된 바와 같이, 다이 어태치 큐어 공정을 거친다. 이 경우, 상기 매거진(2)이 큐어용 오븐(4)에 삽입되어서 큐어 공정을 거치게 되고, 따라서 상기 매거진(2)에 부착된 RF 태그(10) 또한 상기 큐어용 오븐(4)에 삽입되게 된다. 이로 인하여 상기 RF 태그(10)는 200℃의 주위환경 내에서 적어도 90분 이상 위치하는 경우에도 본 기능을 수행할 수 있는 고온 태그인 것이 바람직하다.
상기 본딩 어태치 큐어 공정을 거쳐서 오븐(4)의 외부로 이송된다. 그 후에 상기 큐어용 오븐(4)에 가깝게 위치한, 더욱 바람직하게는 상기 큐어용 오븐(4)에 장착 설치된 리더(20)로, 상기 본딩 어태치 큐어 공정의 정보를 전달하고, 다음 공정에 대한 사전 예약을 의뢰하게 된다. 이 경우, 상기 본딩 어태치 큐어 공정의 정보란 큐어 공정시의 작업 수량이나 공정 조건 등의 정보를 의미하며, 이러한 정보는 리더(20)를 거쳐 호스트(30)에 입력된다.
호스트(30)는 이러한 정보를 저장하는 동시에 이에 대한 추후 공정에 대한 스케쥴 예약을 완료하게 된다. 이러한 호스트(30)에 입력된 정보는 모니터를 통하여 육안으로 실시간 확인 가능한 것이 바람직하다.
그 후 도 5에 도시된 바와 같이, 매거진(2)은 와이어 본더에 삽입되어 본딩 작업을 행하게 된다. 그 후에 그 후에 상기 와이어 본더에 가깝게 위치한, 더욱 바람직하게는 상기 와이어 본더에 장착 설치된 리더(20)로, 상기 와이어 본딩 공정의 정보를 전달하고, 다음 공정에 대한 사전 예약을 의뢰하게 된다. 이러한 정보는 리더(20)를 거쳐 호스트(30)에 입력되고, 상기 호스트(30)는 이러한 정보를 저장하는 동시에 이에 대한 추후 공정에 대한 스케쥴 예약을 완료하게 된다. 이 경우에도 호스트(30)에 입력된 정보는 모니터를 통하여 육안으로 실시간 확인 가능한 것이 바람직하다.
그 후 몰딩 공정 및 후공정을 거칠수도 있으며, 이 경우에도 상기와 같은 방법을 통하여 공정을 관리할 수 있다.
본 발명에 의하면, RFID를 이용하여 반도체 패키지 공정시에 각각의 공정에 대한 정보를 빠르고 신속하게 관리할 수 있음으로써, 패키지 공정이 신속하다.
또한, 본 발명은 공정별 정보를 호스트의 모니터를 통하여 실시간으로 육안 파악 가능하므로, 공정상의 오류를 빨리 파악할 수 있고, 공정 카드가 불 필요하여 수작업이 불필요하게 되어서 생산 인력이 감소하게 된다.
상기와 같은 효과로 인하여 제조 비용이 감소하게 된다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (6)

  1. 적어도 하나의 반도체패키지용 기판을 적재하는 매거진에 부착된 RFID 태그와;
    상기 RFID 태그와 전기적 신호를 송수신하고, 상기 RFID 태그로부터 수신된 정보를 해독하는 리더와;
    상기 리더 및 상기 RFID 태그로부터의 정보를 처리하는 호스트를 구비하며,
    상기 리더는 다이 어태치 큐어용 오븐(oven) 및 와이어 본더(wire bonder)에 장착되는 반도체 패키지 공정 관리 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 RF 태그는 200℃의 주위환경 내에서 적어도 90분 이상 위치하는 경우에도 본 기능을 수행할 수 있는 고온 태그인 반도체 패키지 공정 관리 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 리더는 13.56MHz 대역의 주파수 인식영역을 가지는 반도체 패키지 공정 관리 시스템.
  4. 삭제
  5. 반도체패키지용 기판 적재용 매거진에 RF 태그를 부착하는 단계;
    리드 프레임 및 이에 다이 어태치된 반도체 칩을 상기 매거진에 적재하는 단계;
    리더로부터의 패키지 조립 공정 정보를 상기 RF 태그에 입력하는 단계;
    상기 리드 프레임의 큐어 공정을 수행하는 단계;
    상기 RF 태그로부터 상기 큐어 공정의 정보를 상기 리더로 송신하는 단계;
    상기 리드 프레임과 상기 반도체 칩의 본딩 공정을 수행하는 단계;
    상기 RF 태그로부터 상기 본딩 공정의 정보를 상기 리더로 송신하는 단계; 및
    상기 리더로 송신된 정보를 호스트에 저장하는 단계를 포함하는 반도체 패키지 공정 관리 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 호스트에 송신된 정보가 모니터로 실시간 확인 가능한 반도체 패키지 공정 관리 방법.
KR1020050118012A 2005-12-06 2005-12-06 반도체 패키지 공정 관리 시스템 및 반도체 패키지 공정관리 방법 KR101133127B1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20050112564A (ko) * 2004-05-27 2005-12-01 삼성전자주식회사 무선 주파수 식별 태그를 이용한 포토레지스트 물류 관리시스템 및 방법

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