KR101116008B1 - Mlcc 제조를 위한 세라믹 큐브 이송장치 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 82
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 82
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 82
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 9
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 9
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 9
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000010344 co-firing Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
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- H03H2001/0021—Constructional details
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Abstract
본 발명의 MLCC 제조를 위한 세라믹큐브 이송장치는 작은 직경의 핀이 지그에 삽탑 과정에도 쉽게 손상되는 것을 방지함으로써 핀 손상에 의한 공정 수율 저하를 방지할 수 있는 효과가 있다.
Description
본 발명은 MLCC 제조를 위한 세라믹 큐브 이송장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 작은 직경의 핀이 지그에 삽탑 과정에도 쉽게 손상되는 것을 방지함으로써 핀 손상에 의한 공정 수율 저하를 방지할 수 있는 MLCC 제조를 위한 세라믹 큐브 이송장치에 관한 것이다.
최근, 전자부품의 분야에 있어서, 전자제품의 소형화에 따라 회로기판도 고밀도화/소형화가 진행되고 있으며, 그에 따라 적층세라믹 전자부품 역시 점차적으로 소형화 및 고성능화가 요구되고 있다. 적층세라믹 전자부품으로서 적층 세라믹콘덴서(MLCC, Multi-Layer Ceramic Condensor), 적층압전 액츄에이터, 적층칩 NTC, 적층칩 PTC, 적층칩 배리스터, SAW 필터 패키지, 고온 동시 소성 세라믹(HTCC, high temperature co-firing ceramics), 저온 동시 소성 세라믹LTCC(low temperatureco-firing ceramics) 등이 알려져 있다.
도 1a 및 도 1b는 이들 적층세라믹 전자부품 중 MLCC의 외형도 및 단면 구조를 각각 도시한 도면이다. 일반적으로 커패시터의 용량은 내부전극의 면적이 커질수록, 전극간의 거리가 가까울수록 커지게 된다. 따라서, 부피를 작게 하면서도 많은 양의 전기를 모으기 위해서는 얇은 유전체 층을 여러 겹으로 쌓는 방법을 생각하게 되었는데, 이것이 MLCC 또는 적층세라믹 커패시터이다.
통상적으로 MLCC는 외부전극(2)과, 외부전극 사이에 적층되는 세라믹층(1)과, 세라믹층(1) 사이에 협지된 내부전극(3)을 포함한다. 이들 적층세라믹 전자부품의 제조시, 내부전극(3)은 귀금속 메탈(Ag, Au, Pt, Pd) 또는 고온에서 용융이 안되는 고융점 메탈(W, Mo, Ni, Cu)을 내부전극으로 사용하여 세라믹과 동시에 소결된다.
상기와 같은 구조를 갖는 MLCC는 먼저 세라믹층 내부에 내부전극을 형성시킨 후 내부전극과 접점되는 외부전극을 안착시키게 되는데, 외부전극을 내부전극에 접점시키기 위해 기술로 공개특허 제10-2001-0088720호 및 등록실용신안 제20-0256728호가 개시되어 있다.
그러나 MLCC는 그 크기가 매우 작아 MLCC를 적재하는 지그와 지그에 형성되는 핀삽입공에서 삽탑되며 MLCC를 가압하는 핀의 크기가 매우 중요하나 지그의 두께에 비해 작아지는 핀 때문에 핀의 삽탈시 지그의 핀삽입공과의 마찰 등에 의해 핀이 손상되는 문제점이 있었다.
즉, 지그는 공정을 위해 일정한 두께를 유지해야하나 이에 비해 지속적으로 작아지는 MLCC에 대응하기 위해 핀 또한 그 직경이 작아짐으로 핀의 직경에 비해 작아진 직경 내에서의 동작이 핀의 동작과정에 자주 부러지는 문제가 발생하였다.
본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래의 특성을 개선하기 위하여 제안된 것으로서, 작은 직경의 핀이 지그에 삽탑 과정에도 쉽게 손상되는 것을 방지함으로써 핀 손상에 의한 공정 수율 저하를 방지할 수 있을 뿐만 아니라 다수개의 세라믹큐브를 한번에 공급하여 공급 단축 및 원가절감을 추구할 수 있는 MLCC 제조를 위한 세라믹 큐브 이송장치를 제공함에 있다.
본 발명은 앞서 본 목적을 달성하기 위하여 다음과 같은 구성을 가진다.
본 발명의 다수개의 세라믹큐브가 수납된 공급수단으로부터 세라믹큐브를 공급받아 이송시키는 MLCC 제조를 위한 세라믹큐브 이송장치에 있어서, 상면에 형성된 다수개의 세라믹큐브 삽입공에 상기 공급수단으로부터 공급받은 세라믹큐브를 바이브레이터의 진동을 통해 삽입 안착시키는 하부 안내플레이트와, 상기 하부 안내플레이트 하부에 구비되어 상기 상부의 세라믹큐브 삽입공과 연통된 다수개의 핀삽입공이 형성된 핀 안내플레이트와, 상기 핀 안내플레이트 하부에 구비되어 상기 핀삽입공에 삽입되는 다수개의 가압핀이 돌출 고정된 핀 고정플레이트와, 상기 핀 고정플레이트에 구비되어 상기 핀 고정플레이트에 고정된 가압핀을 지지하는 지지플레이트와, 상기 지지플레이트 하부에 구비되어 상기 지지플레이트를 고정시키는 하부 베이스와, 상기 핀 안내플레이트와 상기 핀 고정플레이트 사이에 다수개가 구비되어 상호 탄지되게 하는 완충수단을 포함하는 하부지그와; 상기 하부 안내플레이트 상부에 위치되며 상기 하부 안내플레이트의 세라믹큐브 삽입공과 대응되게 상부 안내공이 형성된 상부 안내플레이트와, 상기 상부 안내플레이트를 고정시키는 상부 베이스를 포함하는 상부지그; 및 상기 하부지그(100)의 하부 안내플레이트(150) 상부에 안착되며, 상기 상부지그가 하부지그와 밀착된 상태로 세라믹큐브 삽입공에 삽입된 세라믹큐브를 상기 가압핀의 가압력을 이용해 수납하는 캐리어 플레이트로 구성된다.
그리고 상기 가압핀은 핀 고정플레이트에 삽입 지지되는 베이스와, 상기 베이스 길이 방향으로 단부에서 단차진 상태로 연장된 중간바와, 상기 중간바 길이 방향 단부에서 단차진 상태로 연장된 가압바로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한 상기 가압핀은 상기 베이스로부터 상기 가압바로 갈수도록 직경이 점차 작아지게 형성되는 것이 바람직하다.
그리고 상기 핀삽입공은 상기 핀 안내플레이트 하부에서 상부로 개구된 제1핀삽입공과, 상기 제1핀삽입공 상단에서 단차지게 연장 개구된 제2핀삽입공으로 이루어지는 것을 바람직하다.
또한 상기 완충수단은 일정한 길이를 갖지며 상단 둘레를 따라 단차진 단턱이 형성된 간격유지바와, 상기 간격유지바가 상기 하부 안내플레이트와 상기 지지 플레이트 사이에 위치된 상태로 상기 지지 플레이트 하부로부터 결합되는 하부체결볼트와, 상기 하부 안내플레이트 상부로부터 상기 간격유지바로 결합되는 상부체결볼트와, 일측은 상기 단턱에 지지되고 타측은 상기 지지 플레이트 상면에 지지되어 상기 하부 안내플레이트와 지지 플레이트 사이에 탄성력을 발생시키는 스프링으로 이루어지는 것이 바람직하다.
그리고 상기 지지 플레이트에는 상기 완충수단의 간격유지바가 지지 플레이트 내에서 슬라이딩 동작될 수 있도록 부싱을 더 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른, 작은 직경의 핀이 지그에 삽탑 과정에도 쉽게 손상되는 것을 방지함으로써 핀 손상에 의한 공정 수율 저하를 방지할 수 있을 뿐만 아니라 다수개의 세라믹큐브를 한번에 공급하여 공급 단축 및 원가절감을 추구할 수 있는 효과가 있다.
도 1a 및 도 1b는 일반적인 MLCC를 나타내는 도면.
도 2는 본 발명에 따른 세라믹큐브 이송장치가 분리된 상태를 나타내는 도면.
도 3은 본 발명에 따른 세라믹큐브 이송장치가 합착된 상태를 나타내는 도면.
도 4는 본 발명에 따른 세라믹큐브 이송장치의 하부지그를 나타내는 평면도.
도 5 내지 도 9는 본 발명에 따른 세라믹큐브 이송장치의 동작상태를 나타내는 작동도.
도 2는 본 발명에 따른 세라믹큐브 이송장치가 분리된 상태를 나타내는 도면.
도 3은 본 발명에 따른 세라믹큐브 이송장치가 합착된 상태를 나타내는 도면.
도 4는 본 발명에 따른 세라믹큐브 이송장치의 하부지그를 나타내는 평면도.
도 5 내지 도 9는 본 발명에 따른 세라믹큐브 이송장치의 동작상태를 나타내는 작동도.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예들을 첨부된 도면을 참고하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예들은 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 설명하는 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예들은 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 상세하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에 나타난 각 요소의 형상은 보다 분명한 설명을 강조하기 위하여 과장될 수 있다.
도 2 내지 도 4에 도시된 바에 의하면 본 발명의 세라믹큐브 이송장치(100)는 하부지그(100), 상부지그(200) 및 캐리어 플레이트(300)를 포함한다.
또한 상기 하부지그(100)는 하부 베이스(110), 지지 플레이트(120), 핀 고정플레이트(130), 핀 안내플레이트(140), 하부 안내플레이트(150) 및 완충수단(160)을 포함한다.
상기 하부 베이스(110)는 일정한 두께를 갖는 판체 형태를 하고 있으며, 상면에는 다수개의 동작구멍(111)이 함몰 형성되어 있다.
또한 상기 하부 베이스(110)는 도면상에 도시하고 있지는 않지만 하부가 이송베드(미도시)와 결합되어 수평 방향 이송될 수 있도록 하고 있다.
상기 지지 플레이트(120)는 상면에 다수개의 스프링 지지홈(123)이 형성되며, 상기 스프링 지지홈(123)과 대응되는 하면에는 부싱 삽입공(122)이 형성되고, 상기 부싱 삽입공(122)과 스프링 지지홈(123)이 연결되도록 관통된 개구공(124)이 형성되어 있다. 여기서 상기 스프링 지지홈, 부싱 삽입공, 개구공은 상기 하부 베이스(110)에 형성된 상기 동작구멍(111)과 대응되는 수직 방향에 형성된다.
또한 상기 부싱 삽입공(122)에는 후술하는 간격유지바가 삽입되어 슬라이딩 동작할 수 있도록 하는 관 형태의 부싱(121)이 삽입 결합된다.
상기 핀 고정플레이트(130)는 하면에서 상부 방향으로 수직하게 형성된 다수개의 베이스 삽입공(131)과, 상기 베이스 삽입공(131) 상단에서 수직 방향으로 연장 개구된 중간바 삽입공(132)과, 상기 지지 플레이트(120) 상면에 형성된 스프링 지지홈(123)과 대응되는 위치에 수직하게 관통된 스프링 삽입공(133)이 형성되어 있다. 여기서 상기 베이스 삽입공과 중간바 삽입공은 핀 고정플레이트(130) 전체면에 대해 등간격 형성되며, 상기 스프링 삽입공(133)은 도 4에 도시된 바와 같이 공간(A)이 형성된 부분 하측에 등간격 형성되어 있다.
또한 상기 핀 고정플레이트(130)에는 베이스 삽입공(131)과 중간바 지지공(132)에 삽입 고정되는 가압핀(134)이 구비되며, 상기 가압핀(134)은 일정한 길이를 갖는 베이스(134a)와, 상기 베이스(134a) 상단에서 수직 방향으로 단차지게 연장된 중간바(134b)와, 상기 중간바(134b) 상단에서 수직 방향으로 단차지게 연장된 가압바(134c)로 형성되고, 상기 베이스(134a)를 기준으로 중간(134b) 및 가압바(134c)는 순차적으로 직경이 작아지게 형성된다.
여기서 상기 가압핀(134)의 베이스(134a)는 핀 고정플레이트(130)에 고정되는 역할을 수행하고, 상기 중간바(134b)는 지지된 베이스의 보강 역할을 수행하며, 상기 가압바(134c)는 후술하는 세라믹큐브 삽입공에 삽입된 세라믹큐브를 가압하는 역할을 수행하는 것이다. 이는 상기 세라믹큐브의 크기가 상당히 작아 이를 가압하는 상기 가압바(134c)의 직경 또한 상당히 얇게 형성되기 때문에 승강시 주변과의 마찰에 의해 손상되는 것을 방지하고자 가압바의 길이를 최소화할 수 있게 베이스와 가압바 사이에 중간바를 형성시킨 것으로 이를 통해 상기 가압바(134c)에 가해지는 충격을 완화시킬 수 있어 가압핀의 손상으로 인한 공정 순실을 최소화할 수 있게 한 것이다.
또한 상기 가압핀(134)의 가공시에도 가압바(134c)의 얇은 직경을 길게 가공하기 어렵기 때문에 이를 보완하기 위하여 상기 중간바(134b)를 형성시켜 가압바의 가공 길이를 최대한 짧게 함으로써 가공성을 좋게 한 것이다.
상기 핀 안내플레이트(140)는 하면에서 수직 방향으로 형성된 다수개의 핀삽입공(143)과, 상기 스프링 삽입공(133)과 대응되는 하면에 형성된 다수개의 삽입공(142)과, 상기 삽입공(142) 상단에서 수직하게 개구된 결합공(141)이 형성되어 있다.
또한 상기 핀삽입공(143)은 하부에서 연장되는 제1핀삽입공(143a)과, 상기 제1핀삽입공(143b) 상단에서 수직 방향으로 단차지게 연장된 제1핀삽입공(143b)으로 이루어진다.
즉, 상기 핀삽입공(143)은 후술하는 가압핀이 삽입되어 핀삽입공 내에서 가압핀이 슬라이딩 동작하며 승강할 수 있게 하고, 가압핀 상단에 형성된 가압바가 외부로 돌출되는 것을 최소화하여 가압바의 손상을 방지할 수 있게 하는 구성이다.
상기 하부 안내플레이트(150)는 상면 둘레면에 원뿔 형태를 한 가이드 핀(151)이 다수개 돌출 구비되며, 상기 핀삽입공(143)과 대응되는 하면에서 수직 방향으로 개구된 다수개의 하부 안내공(152)과, 상기 하부 안내공(152) 상단에서 수직 방향으로 단차지게 형성된 세라믹큐브 삽입공(153)이 형성되어 있다.
여기서 상기 세라믹큐브 삽입공(153)은 상기 핀 삽입공(143)에서 직경이 확장된 형태이다.
상기 완충수단(160)은 일정한 길이를 갖지며 일측 단부에 둘레면을 따라 단차진 단턱(162)이 형성된 간격유지바(161)와, 상기 간격유지바(161)의 하단에 수직하게 결합되는 하부체결볼트(163)와, 상기 간격유지바(161) 상단에 수직하게 결합되는 상부체결볼트(164)와, 상기 간격유지바(161) 외주면에 삽입되는 스프링(165)으로 이루어진다.
즉, 상기 완충수단(160)은 상기 핀 안내플레이트(140) 하면과 상기 지지 플레이트(120) 상면 사이에 간격유지바(161) 구비시키고 상기 핀 안내플레이트(140) 하면과 상기 지지 플레이트(120) 상면을 스프링(165)이 지지하게 함으로써 상기 지지 플레이트(120)와 핀 안내플레이트(140) 사이를 일정한 간격을 갖도록 유지하고 상기 지지 플레이트(120)가 상기 핀 안내플레이트(140) 하면으로 상승시 스프링이 압축되어 상승한 지지 플레이트가 스프링의 탄성력에 의해 원위치로 복원될 수 있게 하는 것이다.
상기 상부지그(200)는 상부 베이스(210), 상부 안내플레이트(220) 및 결합수단(230)을 포함한다.
상기 상부 베이스(210)는 판체 형태를 하고 있으며, 도면상에 도시하고 있지는 않지만 상면과 연결되는 승강수단(미도시)을 이용해 상하 방향 승강된다.
상기 상부 안내플레이트(210)는 판체 형태를 하고 있으며, 하면에 상기 하부 안내플레이트(150)의 세라믹큐브 삽입공(153)과 대응되는 위치에 수직 방향으로 개구된 다수개의 상부 안내공(221)이 형성되어 있다.
즉, 상기 상부 베이스(210) 하면에는 상기 상부 안내플레이트(210)가 상기 결합수단(230)을 이용해 결합되어 승강수단(미도시)을 통해 승강하며 하부에 위치된 하부지그(100) 상면과 밀착되는 동작을 수행하도록 하고 있다.
상기 캐리어 플레이트(300)는 얇은 막판 형태를 하고 있으며, 상기 하부 안내플레이트(150)에 형성된 세라믹큐브 삽입공(153)과 대응되는 다수개의 결착공(303)이 형성되어 있다.
여기서 상기 결착공(303)에는 일정한 탄성을 갖는 탄성체(302)가 둘레면에 형성되어 있어서 상기 세라믹큐브가 결착공에 삽입시 세라미큐브에 압지될 수 있게 하고 있다.
한편 상기 캐리어 플레이트(300) 둘레면에는 다수개의 고정공(301)이 형성되어 있어 상기 하부 안내플레이트(150) 상면에 구비된 가이드 핀(151)과 결합되어 캐리어 플레이트(300)가 하부 안내플레이트(150) 상면에 정렬 고정될 수 있게 하고 있다.
예컨대 본 발명은 하부지그(100)에 캐리어 플레이트(300)를 안착시킨 후 상부에 위치된 상부지그(200)를 하강시켜 상부지그(200)와 하부지그(100) 사이에 위치된 캐리어 플레이트(300) 내부에 가압핀을 이용해 삽입된 세라믹큐브를 수납시켜 이송할 수 있게 하는 것이다.
본 발명에 따른 하부지그(100)의 결합관계를 보면, 먼저 핀 고정플레이트(130)의 베이스 삽입공(131)에 가압핀(134)의 가압바(134c)가 상부를 향하도록 삽입하여 가압핀(134)의 베이스(134a)와 중간바(134b)가 핀 고정플레이트(130)의 베이스 삽입공(131)과 중간바 지지공(132) 내에 밀착 고정되게 한다.
다음으로 상기 핀 고정플레이트(130) 하부에 지지 플레이트(120)를 위치시킨 후 상기 지지 플레이트(120) 상면과 핀 고정 플레이트(130) 하면이 밀착 고정될 수 있게 볼트(미도시)를 이용해 결합시켜 핀 고정 플레이트에 삽입된 상태의 가압핀(134)이 이탈하는 것을 방지토록 한다. 이때 상기 핀 고정플레이트(130)의 스프링 삽입공(133)과 지지 플레이트(120)의 스프링 지지홈(123)이 수직 방향으로 정렬될 수 있게 한다.
다음으로 상기 간격유지바(161) 외주면에 스프링(165)를 삽입하여 스프링 일측이 단턱(162)에 지지될 수 있게 한 후 상기 간격유지바(161)에 형성된 단턱(162)이 상부를 향하도록 상기 핀 고정플레이트(130) 하면에 형성된 스프링 삽입공(133)에 삽입함과 동시에 상기 지지 플레이트(120)의 스프링 지지홈(123)을 경유하여 부싱(121) 내부에 삽입시킨다.
이때 상기 스프링(165)은 상기 핀 고정플레이트(130)의 스프링 삽입공(133)을 경유하여 스프링 지지홈(123)에 지지된 상태이다.
다음으로 상기 지지 플레이트(120) 하면에서 간격유지바(161)을 하부체결볼트(163)를 결합시켜 스프링(165)에 의해 상기 지지 플레이트(120)와 간격유지바(161) 사이에 일정한 탄성이 발생하게 결합시킨다. 이때 상기 하부체결볼트(163)은 도 3에 도시된 바와 같이 단차진 외주면을 갖고 있어 단차진 부분이 지지 플레이트(120) 하면과 밀착 지지된다.
다음으로 상기 핀 안내플레이트(140)를 상기 핀 고정플레이트(130) 상부에 위치시킨 후 상기 핀 안내플레이트(140)의 핀삽입공(143)에 상기 핀 고정플레이트(130) 상부로 돌출된 상태의 가압핀(134)의 가압바(134c)가 삽입되게 함과 동시에 단턱(162)이 상기 핀 안내플레이트(140) 하면을 지지할 수 있게 상기 간격유지바(161) 상단을 삽입공(142)에 삽입한다.
이 후 상기 핀 안내플레이트(140)의 결합공(141)에 상부체결볼트(164)를 삽입하여 상기 상부체결볼트(164)가 삽입된 간격유지바(161) 상단과 나사 결합되게 한다.
즉, 상기 완충수단(160)에 의해 상기 지지 플레이트(120) 상면과 핀 안내플레이트(140) 하면이 지지된 상태로 완충수단(160)의 간격유지바(161)를 통해 상호 간격을 유지한 상태로 스프링(165)에 의해 상호 탄성력을 갖게 함으로써 지지 플레이트(120)가 핀 안내플레이트(140) 측으로 상승하더라도 원위치로 복원될 수 있게 하고 가압핀(134)의 승강이 반복적으로 이루어질 수 있게 하는 것이다.
다음으로 상기 하부 안내플레이트(150)의 하부 안내공(152)을 상기 핀 안내플레이트(140)의 핀삽입공(143)과 정렬되도록 상기 핀 안내플레이트(140) 상면에 위치시킨다. 이때 위치되는 하부 안내플레이트(150)는 도면상에 도시하고 있지는 않지만 별도의 이송수단에 의해 수평방향 이송될 수 있는 구조를 하고 있다.
즉, 상기 하부 안내플레이트(150)는 상면에 캐리어 플레이트를 안착시킨 상태로 이웃하는 컨베이어로 하부 안내플레이트(150)가 이송되어 캐리어 플레이트에 삽입되는 세라믹큐브를 이송하게 되는 것이다.
다음으로 하부 베이스(110)의 동작구멍(111)이 상기 지지 플레이트(120) 하면 돌출된 하부체결볼트(163)를 감싸도록 상기 지지 플레이트(120) 하부에 하부 베이스(110)를 볼트(미도시)를 이용해 결합시킨다.
이와 같이 결합된 하부지그(100)는 상부지그가 가압하거나 하부지그가 상승하여 가압될시 결합된 완충수단(160)에 의해 완충되며 지지 플레이트(120)가 상승하여 지지 플레이트(120)에 결합된 가압핀(134)이 핀삽입공(143)을 따라 안내되며 하부 안내플레이트(150)의 세라믹큐브 삽입공(153)에 삽입된 세라믹큐브를 상부가 상승시킬 수 있게 하는 것이다.
다음으로 상기 상부지그(200)의 결합상태를 보면, 먼저 상부 베이스(210)를 도시하지 않은 승강수단(미도시)에 결합시킨 후 상기 상부 안내플레이트(220)의 상부 안내공(221)이 하측을 향하도록 결합수단(230)을 이용해 상기 상부 베이스(210) 하부에 상기 상부 안내플레이트(220)를 결합시킨다.
이와 같이 결합된 상부지그(200)는 하부지그(100)로의 승강시 상부 안내공(221)이 하부지그(100)의 하부 안내공(152)과 정렬되어 상부지그와 하부지그 상에 위치되는 캐리어 플레이트에 세라믹큐브를 삽입할 수 있게 하고 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 작동상태를 설명한다.
도 5에 도시된 바에 의하면, 상기 하부지그(100)의 하부 안내플레이트(150) 위에 세라믹큐브가 다수개 적재된 공급수단(400)을 위치시킨 후 상기 공급수단(400)을 상기 하부 안내플레이트(150) 전체면을 따라 일정한 속도로 움직이며 적재된 세라믹큐브(CQ)를 공급한다.
다음으로 공급된 세라믹큐브(CQ)는 상기 하부 안내플레이트(150) 상면에 적재된 상태로 위치하였기 때문에 이를 세라믹큐브 삽입공(153)에 삽입해야 한다. 이를 위해 도 6에 도시된 바와 같이 하부지그(100) 하부에 구비된 바이브레이터(500)를 동작시켜 하부지그(100)를 바이브레이팅되게 하여 상기 하부 안내플레이트(150)에 안착된 세라믹큐브(CQ)가 세라믹큐브 삽입공(153)에 삽입되게 된다.
다음으로, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 캐리어 플레이트(300)를 별도의 이송수단(미도시)을 이용해 하부 안내플레이트(150) 위에 위치시킨 후 상기 하부 안내플레이트(150) 둘레면에 구비된 가이드 핀(151)에 캐리어 플레이트(300)의 고정공(301)이 삽입되어 하부 안내플레이트(150) 위에 캐리어 플레이트(300)가 정렬되게 하여 상기 캐리어 플레이트(300)의 결착공(303)과 세라믹큐브 삽입공(153)을 정렬시킨다.
다음으로, 도 8에 도시된 바와 같이 하부지그(100)를 상승시켜 상부 안내플레이트(220)의 상부 안내공(221)이 하부의 결착공(303)과 정렬되도록 밀착시킨다.
다음으로, 도 9에 도시된 바와 같이 하부지그(100)를 동작시켜 하부 베이스(110)를 상승시키면 상기 하부 베이스(110)의 상부에 순차적으로 결합된 지지 플레이트(120), 핀 고정플레이트(130), 핀 안내플레이트(150) 및 하부 안내플레이트(150)가 상승하게 된다.
이 후 상승하는 각각의 구성들의 상승력에 의해 상기 하부 안내플레이트(150)가 상부 안내플레이트(220)를 가압하게 되는데, 이때 상기 하부 안내플레이트(150) 하부에 위치되어 가압핀(134)이 고정된 지지 플레이트(120)가 상기 핀 고정플레이트(130)를 가압하여 상승시키게 되어 상승하는 핀 고정플레이트(130)의 상승력에 의해 고정된 가압핀(134)의 중간바(134b)와 가압바(134c)가 각각 핀삽입공(143)의 제1핀삽입공(143a)과 제2핀삽입공(143b)를 따라 슬라이딩 상승하여 가압바(134c)가 상기 하부 안내플레이트(150)의 하부 안내공(153) 측으로 유도되어 삽입된다.
여기서 상기 가압핀(134)의 상승에 따라 상기 가압핀(134)의 중간바(134b)와 가압바(134a)는 각각 제1핀삽입공(143a)과 제2핀삽입공(143b)과 밀착된 상태를 유지하기 때문에 가압바가 세라믹큐브를 가압시 가압바에 가해지는 하중이 중간바를 통해 분산되므로 가압바가 상승하며 손상되는 것을 방지할 수 있게 된다.
이 상태에서 상기 하부 안내공(153)에 삽입된 가압바(134c)는 계속적으로 상승하며 세라믹큐브 삽입공(153)에 삽입된 상태의 세라믹큐브(CQ) 하단을 상부 방향으로 가압하게 된다.
가압된 세라믹큐브(CQ)는 상기 세라믹큐브 삽입공(153)으로부터 이탈하여 상부에 안착된 캐리어 플레이트(300)의 결착공(303) 측으로 유입된다.
이때 상기 가압바(134c)의 가압력에 의해 결착공(303)으로 유입되는 세라믹큐브는 결착공(303) 둘레면에 형성된 탄성체(302)에 의해 가압되어 결착공(303)과 강한 결속력을 가지진 상태를 유지할 수 있게 된다. 이때 상기 세라믹큐브(CQ) 양단부는 캐리어 플레이트 상면과 하면으로 각각 돌출된 상태이다.
또한 상기 완충수단(160)의 간격유지바(161)는 반대로 동작구멍(111) 내에서 하강하며 스프링(165)을 압축하여 하강한 상부지그의 가압력이 해지되면 스프링의 탄성력을 이용해 상부에 지지된 핀 안내플레이트(140)를 상승시켜 상기 핀 안내플레이트(140) 상부로 돌출된 가압핀을 다시 반입시켜 원위치로 복원하게 된다.
다음으로 상승된 상태의 하부지그(100)를 하강시켜 하부 안내플레이트(150)와 상부 안내플레이트(220)의 밀착된 상태를 해지한다. 이때 상기 상부 안내플레이트와 하부 안내플레이트(150)의 상호 밀착력 때문에 캐리어 플레이트(300)가 상부 안내플레이트(220)에 밀착되어 떨어지지 않는 것을 방지하기 위해 상부지그에는 가압바(미도시)가 수직 방향 동작하도록 구성되어 있다.
즉, 상기 상부지그에 구비된 가압바가 하부지그의 하강과 동시에 상부지그 내부에서 하강하며 밀착될 수 있는 캐리어 플레이트 상면을 가압하여 상부 안내플레이트로부터 이탈될 수 있게 하는 것이다.
다음으로 상기 세라믹큐브(CQ)가 수납된 상기 캐리어 플레이트(300)를 상기 하부 안내플레이트(150)에 안착한 상태로 상기 하부 안내플레이트를 이웃한 컨베이어(미도시) 측으로 이송시킨 후 상기 하부 안내플레이트로부터 캐리어 플레이트를 이탈시켜 별도의 이송수단(미도시)을 이해 컨베이어(미도시) 위에 안착시킨다.
이 후 상기 캐리어 플레이트(300)를 수납하는 수납수단(미도시)을 통해 흡착하여 캐리어 플레이트에서 돌출된 부분에 외부전극을 형성시키게 되는 것이다.
이와 같이 세라믹큐브의 수납이 균일하게 이루어지게 함으로써 MLCC 제조 공정 수율을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 세라믹큐브를 캐리어 플레이트에 수납시키기 위한 가압핀의 승강 동작시 가압핀의 손상을 방지할 수 있어 가압핀 손상으로 인한 공정 지연을 방지할 수 있게 된다.
본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 않고도 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 다양한 변형이나 개조가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경이나 개조는 청구범위의 해석상 본 발명의 기술적 범위 내에 있음은 말할 나위가 없다.
100 : 세라믹큐브 이송장치 100 : 하부지그
110 : 하부 베이스 120 : 지지 플레이트
121 : 부싱 122 : 부싱 삽입공
123 : 스프링 지지홈 124 : 개구공
130 : 핀 고정플레이트 131 : 베이스 삽입공
132 : 중간바 지지공 133 : 스프링 삽입공
140 : 핀 안내플레이트 141 : 결합공
142 : 삽입공 143 : 핀삽입공
143a : 제1핀삽입공 143b : 제2핀삽입공
150 : 하부 안내플레이트 151 : 가이드 핀
152 : 하부 안내공 153 : 세라믹큐브 삽입공
160 : 완충수단 161 : 간격유지바
162 : 단턱 165 : 스프링
200 : 상부지그 210 : 상부 베이스
220 : 상부 안내플레이트 221 : 상부 안내공
300 : 캐리어 플레이트
110 : 하부 베이스 120 : 지지 플레이트
121 : 부싱 122 : 부싱 삽입공
123 : 스프링 지지홈 124 : 개구공
130 : 핀 고정플레이트 131 : 베이스 삽입공
132 : 중간바 지지공 133 : 스프링 삽입공
140 : 핀 안내플레이트 141 : 결합공
142 : 삽입공 143 : 핀삽입공
143a : 제1핀삽입공 143b : 제2핀삽입공
150 : 하부 안내플레이트 151 : 가이드 핀
152 : 하부 안내공 153 : 세라믹큐브 삽입공
160 : 완충수단 161 : 간격유지바
162 : 단턱 165 : 스프링
200 : 상부지그 210 : 상부 베이스
220 : 상부 안내플레이트 221 : 상부 안내공
300 : 캐리어 플레이트
Claims (6)
- 다수개의 세라믹큐브(CQ)가 수납된 공급수단(400)으로부터 세라믹큐브(CQ)를 공급받아 이송시키는 MLCC 제조를 위한 세라믹큐브 이송장치에 있어서,
상면에 형성된 다수개의 세라믹큐브 삽입공(153)에 상기 공급수단(400)으로부터 공급받은 세라믹큐브(CQ)를 바이브레이터(500)의 진동을 통해 삽입 안착시키는 하부 안내플레이트(150)와, 상기 하부 안내플레이트(150)의 하부에 구비되어 상기 세라믹큐브 삽입공(153)과 연통된 다수개의 핀삽입공(143)이 형성된 핀 안내플레이트(140)와, 상기 핀 안내플레이트(140)의 하부에 구비되어 상기 핀삽입공(143)에 삽입되는 다수개의 가압핀(134)이 돌출 고정된 핀 고정플레이트(130)와, 상기 핀 고정플레이트(130)에 구비되어 상기 핀 고정플레이트(130)에 고정된 가압핀(134)을 지지하는 지지플레이트(120)와, 상기 지지플레이트(120) 하부에 구비되어 상기 지지플레이트(120)를 고정시키는 하부 베이스(110)와, 상기 핀 안내플레이트(140)와 상기 핀 고정플레이트(130) 사이에 다수개가 구비되어 상호 탄지되게 하는 완충수단(160)을 포함하는 하부지그(100)와;
상기 하부 안내플레이트(150) 상부에 위치되며 상기 하부 안내플레이트(150)의 세라믹큐브 삽입공(153)과 대응되게 상부 안내공(221)이 형성된 상부 안내플레이트(220)와, 상기 상부 안내플레이트(220)를 고정시키는 상부 베이스(210)를 포함하는 상부지그(200); 및
상기 상부지그(200)가 하부지그(100)와 밀착된 상태로 상기 하부지그(100)의 하부 안내플레이트(150) 상부에 안착되며 상기 세라믹큐브 삽입공(153)에 삽입된 세라믹큐브(CQ)를 상기 가압핀(134)의 가압력을 이용해 수납하는 캐리어 플레이트(300);를 포함하되,
상기 완충수단(160)은 일정한 길이를 갖지며 상단 둘레를 따라 단차진 단턱(162)이 형성된 간격유지바(161)와, 상기 간격유지바(161)가 상기 하부 안내플레이트(150)와 상기 지지 플레이트(120) 사이에 위치된 상태로 상기 지지 플레이트(120) 하부로부터 결합되는 하부체결볼트(163)와, 상기 하부 안내플레이트(150) 상부로부터 상기 간격유지바(161)로 결합되는 상부체결볼트(164)와, 일측은 상기 단턱(162)에 지지되고 타측은 상기 지지 플레이트(120) 상면에 지지되어 상기 하부 안내플레이트(150)와 지지 플레이트(120) 사이에 탄성력을 발생시키는 스프링(165)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 MLCC 제조를 위한 세라믹큐브 이송장치. - 제1항에 있어서,
상기 가압핀(134)은 핀 고정플레이트(130)에 삽입 지지되는 베이스(134a)와, 상기 베이스(134a) 길이 방향으로 단부에서 단차진 상태로 연장된 중간바(134b)와, 상기 중간바(134b) 길이 방향으로 단부에서 단차진 상태로 연장된 가압바(134c)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 MLCC 제조를 위한 세라믹큐브 이송장치. - 제2항에 있어서,
상기 가압핀(134)은 상기 베이스(134a)로부터 상기 가압바(134c)로 갈수록 직경이 점차 작아지게 형성된 것을 특징으로 하는 MLCC 제조를 위한 세라믹큐브 이송장치. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 핀삽입공(143)은 상기 핀 안내플레이트(140) 하부에서 상부로 개구된 제1핀삽입공(143a)과, 상기 제1핀삽입공(143a) 상단에서 단차지게 연장 개구된 제2핀삽입공(143b)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 MLCC 제조를 위한 세라믹큐브 이송장치. - 삭제
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지 플레이트(120)에는 상기 완충수단(160)의 간격유지바(161)가 지지 플레이트(120) 내에서 슬라이딩 동작될 수 있도록 부싱(121)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 MLCC 제조를 위한 세라믹큐브 이송장치.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020110078928A KR101116008B1 (ko) | 2011-08-09 | 2011-08-09 | Mlcc 제조를 위한 세라믹 큐브 이송장치 |
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KR1020110078928A KR101116008B1 (ko) | 2011-08-09 | 2011-08-09 | Mlcc 제조를 위한 세라믹 큐브 이송장치 |
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KR (1) | KR101116008B1 (ko) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101386526B1 (ko) | 2013-11-29 | 2014-04-17 | 문종현 | 칩 부품 로딩 장치 |
CN109841430A (zh) * | 2019-03-22 | 2019-06-04 | 杭州灵通电子有限公司 | 一种用于大尺寸多层瓷介电容器的封端装置及封端工艺 |
CN116153664A (zh) * | 2023-02-24 | 2023-05-23 | 深圳市宇阳科技发展有限公司 | 陶瓷电容装板装置及陶瓷电容回流焊装板方法 |
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2011
- 2011-08-09 KR KR1020110078928A patent/KR101116008B1/ko active IP Right Grant
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