CN219807087U - 一种耐高温防静电芯片托盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片托盘技术领域，尤其涉及一种耐高温防静电芯片托盘。其技术方案包括：托盘本体；四个缓冲结构，呈矩形阵列布置于所述托盘本体底端面；其中，所述缓冲结构包括活动柱和固定柱，所述活动柱插设于固定柱内；伸缩结构，布置于所述固定柱顶端面和托盘本体底端面之间；垫板，布置于所述缓冲结构底部。本实用新型具有放置托盘本体时垫板先接触台面，缓冲结构起到对托盘本体缓冲减弱振动力的作用。解决了托盘在放置时其底端硬性接触台面还是会受到振动的影响，芯片虽然被定位，但是并没有减缓振动力的问题。

Description

一种耐高温防静电芯片托盘

技术领域

本实用新型涉及芯片托盘技术领域，具体为一种耐高温防静电芯片托盘。

背景技术

托盘是使静态货物转变为动态货物的媒介物，用于装载电子芯片的托盘又称之为芯片托盘。

专利公开号为CN216887722U的中国实用新型专利，公开了一种防静电耐高温IC包装托盘，包括包装托盘本体，所述包装托盘本体的中部开设有存放槽，所述存放槽的中部开设有卡槽，所述包装托盘本体的四周对称开设有用于对齐顶部的定位孔，所述包装托盘本体的两端对称固定连接有用于支撑拿取的固定条。托盘本身材质具备耐高温防静电的优点，但是在实际使用过程中还存在以下不足之处：

上述装有芯片的托盘在放置时其底端硬性接触台面还是会受到振动的影响，芯片虽然被定位，但是并没有减缓振动力。因此，我们提出一种耐高温防静电芯片托盘。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耐高温防静电芯片托盘，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐高温防静电芯片托盘，包括：托盘本体；四个缓冲结构，呈矩形阵列布置于所述托盘本体底端面；其中，所述缓冲结构包括活动柱和固定柱，所述活动柱插设于固定柱内；伸缩结构，布置于所述固定柱顶端面和托盘本体底端面之间；垫板，布置于所述缓冲结构底部。

优选的，所述伸缩结构包括：套杆，底端固设于所述固定柱顶端面；内杆，滑动设于所述套杆内腔中，所述内杆顶端固设于所述托盘本体底端面。

优选的，所述固定柱底部一侧开设有气孔。

优选的，所述活动柱由圆柱和方形柱构成，若干个所述方形柱呈环形阵列分布于所述圆柱圆周面上，所述固定柱中间开设有插孔，所述插孔与活动柱滑动配合；其中，所述插孔与气孔连通；其中，所述活动柱顶端与托盘本体底端面固定连接，所述固定柱底端与垫板顶端面固定连接。

优选的，所述缓冲结构的伸出长度大于伸缩结构的伸出长度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过设置缓冲结构，缓冲结构位于托盘本体和垫板之间，放置托盘本体时垫板先接触台面，缓冲结构起到对托盘本体缓冲减弱振动力的作用。解决了托盘在放置时其底端硬性接触台面还是会受到振动的影响，芯片虽然被定位，但是并没有减缓振动力的问题。

2、本实用新型通过设置圆柱和方形柱构成的活动柱，圆柱和方形柱构成的活动柱与插孔的接触面积大，摩擦阻力增加，使得托盘本体相对于垫板缓降，进一步减弱放置时振动力对托盘本体内芯片的影响。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的缓冲结构剖视示意图；

图3为本实用新型的缓冲结构爆炸示意图；

图中：

1、托盘本体；2、缓冲结构；3、垫板；4、伸缩结构；

201、活动柱；202、固定柱；203、插孔；204、气孔；

401、内杆；402、套杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-图3，本实用新型提供一种技术方案：

一种耐高温防静电芯片托盘，包括：

托盘本体1，由公开号为CN216887722U的中国实用新型专利可以得知，托盘本体1本身的材质具备耐高温防静电的能力；四个缓冲结构2，呈矩形阵列布置于托盘本体1底端面；其中，缓冲结构2包括活动柱201和固定柱202，活动柱201插设于固定柱202内；伸缩结构4，布置于固定柱202顶端面和托盘本体1底端面之间；垫板3，布置于缓冲结构2底部。本实用新型通过设置缓冲结构2，缓冲结构2位于托盘本体1和垫板3之间，放置托盘本体1时垫板3先接触台面，缓冲结构2起到对托盘本体1缓冲减弱振动力的作用。解决了托盘在放置时其底端硬性接触台面还是会受到振动的影响，芯片虽然被定位，但是并没有减缓振动力的问题。

具体的，伸缩结构4包括：

套杆402，底端固设于固定柱202顶端面；内杆401，滑动设于套杆402内腔中，内杆401顶端固设于托盘本体1底端面。本实用新型通过设置伸缩结构4，伸缩结构4用于固定柱202与托盘本体1的连接，避免活动柱201从固定柱202内脱离。

进一步的，固定柱202底部一侧开设有气孔204。本实用新型通过设置气孔204，用于活动柱201插入或拔出固定柱202，固定柱202内部空间气体与外界交换。

再进一步的，活动柱201由圆柱和方形柱构成，六个方形柱呈环形阵列分布于圆柱圆周面上，伸缩结构4与方形柱错开，固定柱202中间开设有插孔203，插孔203与活动柱201滑动配合；其中，插孔203与气孔204连通；其中，活动柱201顶端与托盘本体1底端面固定连接，固定柱202底端与垫板3顶端面固定连接。本实用新型通过设置圆柱和方形柱构成的活动柱201，圆柱和方形柱构成的活动柱201与插孔203的接触面积大，摩擦阻力增加，使得托盘本体1相对于垫板3缓降，进一步减弱放置时振动力对托盘本体1内芯片的影响。

更进一步的，缓冲结构2的伸出长度大于伸缩结构4的伸出长度。避免活动柱201从固定柱202内脱离。

工作原理：装有芯片的耐高温防静电托盘拿持托盘本体1运送时，其垫板3因重力下降，活动柱201相对于固定柱202从插孔203内上移，活动柱201下方的插孔203空间变大，外部的空气从气孔204进入插孔203；放置时，其垫板3接触台面，托盘本体1因重力下降，活动柱201相对于固定柱202从插孔203内下移，活动柱201下方的插孔203空间变小，插孔203内空气从气孔204排出，但是气孔204的单位时间排气量不足以支持与托盘本体1下移需要的排气量，托盘本体1下移受阻，致使托盘本体1缓降，直到托盘本体1下降平稳，从而对托盘本体1缓冲减弱振动力。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (5)

1.一种耐高温防静电芯片托盘，其特征在于，包括：

托盘本体(1)；

四个缓冲结构(2)，呈矩形阵列布置于所述托盘本体(1)底端面；

其中，所述缓冲结构(2)包括活动柱(201)和固定柱(202)，所述活动柱(201)插设于固定柱(202)内；

伸缩结构(4)，布置于所述固定柱(202)顶端面和托盘本体(1)底端面之间；

垫板(3)，布置于所述缓冲结构(2)底部。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温防静电芯片托盘，其特征在于，所述伸缩结构(4)包括：

套杆(402)，底端固设于所述固定柱(202)顶端面；

内杆(401)，滑动设于所述套杆(402)内腔中，所述内杆(401)顶端固设于所述托盘本体(1)底端面。

3.根据权利要求1所述的一种耐高温防静电芯片托盘，其特征在于：所述固定柱(202)底部一侧开设有气孔(204)。

4.根据权利要求3所述的一种耐高温防静电芯片托盘，其特征在于：所述活动柱(201)由圆柱和方形柱构成，若干个所述方形柱呈环形阵列分布于所述圆柱圆周面上，所述固定柱(202)中间开设有插孔(203)，所述插孔(203)与活动柱(201)滑动配合；

其中，所述插孔(203)与气孔(204)连通；

其中，所述活动柱(201)顶端与托盘本体(1)底端面固定连接，所述固定柱(202)底端与垫板(3)顶端面固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种耐高温防静电芯片托盘，其特征在于：所述缓冲结构(2)的伸出长度大于伸缩结构(4)的伸出长度。