KR101112175B1 - Flexible circuit board and method for fabricating the board, semiconductor package comprising the board and method for fabricating the package - Google Patents
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Abstract
연성 회로 기판 및 그 제조 방법, 상기 연성 회로 기판을 포함하는 반도체 패키지 및 그 제조 방법이 제공된다. 상기 연성 회로 기판은 베이스 필름; 상기 베이스 필름의 일면 상에 정의되고, 전자부품이 실장되는 이너리드 영역; 상기 베이스 필름의 일면 상에, 상기 이너리드 영역을 중심으로 양측에 각각 배치된 입력 배선 패턴 및 출력 배선 패턴을 포함하고, 상기 입력 배선 패턴 및 상기 출력 배선 패턴 중 적어도 일방은, 상기 베이스 필름의 일면 상에 배치되는 제1 배선 패턴과, 상기 베이스 필름에 형성된 관통홀을 통하여 상기 베이스 필름의 일면 상에서 상기 베이스 필름의 타면 상으로 연장되는 제2 배선 패턴을 포함한다.Provided are a flexible circuit board, a method of manufacturing the same, a semiconductor package including the flexible circuit board, and a method of manufacturing the same. The flexible circuit board may include a base film; An inner lead region defined on one surface of the base film and on which an electronic component is mounted; An input wiring pattern and an output wiring pattern respectively disposed on both sides of the inner lead region on one surface of the base film, and at least one of the input wiring pattern and the output wiring pattern is one surface of the base film. And a second wiring pattern disposed on the first wiring pattern and a second wiring pattern extending from one surface of the base film to the other surface of the base film through a through hole formed in the base film.
연성 회로 기판, 입력 배선 패턴, 출력 배선 패턴, 베이스 필름 Flexible Circuit Board, Input Wiring Pattern, Output Wiring Pattern, Base Film
Description
본 발명은 연성 회로 기판 및 그 제조 방법, 상기 연성 회로 기판을 포함하는 반도체 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible circuit board, a method of manufacturing the same, a semiconductor package including the flexible circuit board, and a method of manufacturing the same.
최근 전자제품 경량화에 적합한 차세대 기판으로서 얇고 유연한 연성 회로 기판이 각광받고 있다. 연성 회로 기판은 다양한 전자제품에 이용되고 있다. 예컨대, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel; PDP) 등과 같은 평판 표시 장치(Flat Panel Display; FPD)에 이용되고 있다.Recently, a thin and flexible flexible circuit board has been in the spotlight as a next-generation substrate suitable for weight reduction of electronic products. Flexible circuit boards are used in various electronic products. For example, it is used in a flat panel display (FPD) such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), or the like.
평판 표시 장치는 화상을 표시하는 화면 표시부와 화면 표시부에 전기적 신호를 전달하는 구동용 인쇄회로기판이 요구되는데, 구동용 인쇄회로기판과 화면 표시부는 연성 회로 기판에 의해 연결될 수 있다. 이러한 연성 회로 기판은 다수의 배선 패턴을 포함하며, 구동용 인쇄회로기판으로부터 발생하는 다수의 신호를 화면 표시부에 전달하는 구동집적회로(driver IC)를 실장한다.The flat panel display requires a screen display unit for displaying an image and a driving printed circuit board for transmitting an electrical signal to the screen display unit. The driving printed circuit board and the screen display unit may be connected by a flexible circuit board. Such a flexible circuit board includes a plurality of wiring patterns, and mounts a driver IC for transmitting a plurality of signals generated from the driving printed circuit board to the screen display unit.
최근 연성 회로 기판에 실장되는 구동집적회로 등의 전자부품이 고집적화됨에 따라, 연성 회로 기판에 형성되는 배선 패턴 역시 고밀도화되고 있다. 그에 따라, 배선의 폭과 배선간 간격이 급격히 감소하고 있다.Recently, as electronic components such as a drive integrated circuit mounted on a flexible circuit board are highly integrated, a wiring pattern formed on the flexible circuit board is also densified. As a result, the width of the wiring and the space between the wirings are rapidly reduced.
도 1은 종래 기술에 따른 연성 회로 기판을 나타내는 평면도이고, 도 2는 도 1의 A-A'선을 따라 절단한 단면도이다.1 is a plan view illustrating a flexible circuit board according to the prior art, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1.
도 1을 참조하면, 종래의 연성 회로 기판은 절연성 물질로 이루어지는 베이스 필름(100)과, 베이스 필름(100)의 일면 상에 형성된 입력 배선 패턴(110) 및 출력 배선 패턴(120)을 포함한다.Referring to FIG. 1, a conventional flexible circuit board includes a
베이스 필름(100)의 일면 상에는 전자부품(미도시됨)이 실장되는 영역인 이너리드 영역(A1)과, 외부 회로(미도시됨)와의 신호 전달을 위하여 외부 회로와 연결되는 영역인 아우터리드 영역(A2)이 정의되어 있다.On the one side of the
입력 배선 패턴(110)과 출력 배선 패턴(120)은 이러한 베이스 필름(100)의 일면 상에 이너리드 영역(A1)을 중심으로 서로 이격되어 배치된다.The
도 1의 출력 배선 패턴(120) 특히, 이너리드 영역(A1)에서의 출력 배선 패턴(120)과 같이 배선 폭과 배선간 간격이 매우 작은 배선을 형성하고자 하는 경우 다음과 같은 다양한 문제점들이 발생한다.Various problems, such as the
우선, 배선 패턴의 형성 공정이 어려워지고 오픈 및 쇼트 불량의 발생율이 증가하여 제품의 신뢰성이 저하된다. 또한, 배선의 단면적이 감소함에 따라 배선의 도전성이 저하되고 전자부품에서 발생하는 열을 방출하는 방열 특성이 저하되는 문 제가 있다. 나아가, 전자부품의 실장을 위하여 전자부품에 형성된 범프의 사이즈 때문에 이너리드 영역(A1)에서의 배선 피치 감소는 더욱 문제가 될 수 있다.First, the process of forming the wiring pattern becomes difficult and the incidence of open and short defects increases, resulting in a decrease in the reliability of the product. In addition, as the cross-sectional area of the wiring decreases, there is a problem that the conductivity of the wiring is lowered and the heat dissipation characteristic of dissipating heat generated by the electronic component is lowered. Further, the wiring pitch reduction in the inner lead area A1 may be more problematic because of the size of bumps formed in the electronic component for mounting the electronic component.
상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 배선폭과 배선간 간격을 크게 감소시키지 않으면서도 고밀도의 배선 패턴 형성이 가능한 연성 회로 기판을 제공하는 것이다.In order to solve the above problems of the prior art, to provide a flexible circuit board capable of forming a high-density wiring pattern without significantly reducing the wiring width and the distance between the wirings.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 상기 연성 회로 기판을 포함하는 반도체 패키지를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a semiconductor package including the flexible circuit board.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 상기 연성 회로 기판의 제조 방법을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing the flexible circuit board.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 상기 반도체 패키지의 제조 방법을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing the semiconductor package.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. Problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 연성 회로 기판은, 베이스 필름; 상기 베이스 필름의 일면 상에 정의되고, 전자부품이 실장되는 이너리드 영역; 상기 베이스 필름의 일면 상에, 상기 이너리드 영역을 중심으로 양측에 각각 배치된 입력 배선 패턴 및 출력 배선 패턴을 포함하고, 상기 입력 배선 패턴 및 상기 출력 배선 패턴 중 적어도 일방은, 상기 베이스 필름의 일면 상에 배치되 는 제1 배선 패턴과, 상기 베이스 필름에 형성된 관통홀을 통하여 상기 베이스 필름의 일면 상에서 상기 베이스 필름의 타면 상으로 연장되는 제2 배선 패턴을 포함한다.A flexible circuit board according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a base film; An inner lead region defined on one surface of the base film and on which an electronic component is mounted; An input wiring pattern and an output wiring pattern respectively disposed on both sides of the inner lead region on one surface of the base film, and at least one of the input wiring pattern and the output wiring pattern is one surface of the base film. And a first wiring pattern disposed on the second wiring pattern and a second wiring pattern extending from one surface of the base film to the other surface of the base film through a through hole formed in the base film.
상기 다른 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 패키지는, 상기 연성 회로 기판; 및 상기 이너리드 영역에 실장된 전자부품을 포함한다.A semiconductor package according to an embodiment of the present invention for achieving the above another object, the flexible circuit board; And an electronic component mounted in the inner lead region.
상기 또 다른 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법은, 베이스 필름을 제공하는 단계; 상기 베이스 필름에 관통홀을 형성하는 단계; 상기 베이스 필름의 양면 상에 배선 패턴 형성 영역을 노출시키는 레지스트 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 레지스트 패턴에 의하여 노출되는 상기 베이스 필름의 양면 상에 도전층을 형성하여, 상기 베이스 필름의 일면 상에 배치되는 제1 배선 패턴과, 상기 관통홀을 통하여 상기 베이스 필름의 일면 상에서 타면 상으로 연장되는 제2 배선 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a flexible circuit board, the method including: providing a base film; Forming a through hole in the base film; Forming a resist pattern exposing a wiring pattern formation region on both sides of the base film; And forming conductive layers on both surfaces of the base film exposed by the resist pattern, and forming a conductive layer on one surface of the base film and on the other surface on the other surface of the base film through the through hole. Forming an extending second wiring pattern.
또한, 상기 또 다른 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법은, 베이스 필름을 제공하는 단계; 상기 베이스 필름에 관통홀을 형성하는 단계; 상기 베이스 필름의 일면과 타면을 도통하도록 상기 관통홀을 매립하는 단계; 상기 베이스 필름의 양면 상에 배선 패턴 형성 영역을 노출시키는 레지스트 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 레지스트 패턴에 의하여 노출되는 상기 베이스 필름의 양면 상에 도전층을 형성하고, 상기 베이스 필름의 일면 상에 배치되는 제1 배선 패턴과, 상기 관통홀을 통하여 상기 베이스 필름의 일면 상에서 타면 상으로 연장되는 제2 배선 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.In addition, a method for manufacturing a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention for achieving the another object, the step of providing a base film; Forming a through hole in the base film; Embedding the through-holes so as to conduct one surface and the other surface of the base film; Forming a resist pattern exposing a wiring pattern formation region on both sides of the base film; And forming conductive layers on both surfaces of the base film exposed by the resist pattern, and forming a conductive layer on one surface of the base film and the first wiring pattern disposed on one surface of the base film on the other surface of the base film through the through hole. Forming an extending second wiring pattern.
또한, 상기 또 다른 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또다른 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법은, 베이스 필름을 제공하는 단계; 상기 베이스 필름에 관통홀을 형성하는 단계; 상기 베이스 필름의 앙면 상에 도전층을 형성하면서, 상기 관통홀을 매립하는 단계; 및 상기 도전층을 패터닝하여, 상기 베이스 필름의 일면 상에 배치되는 제1 배선 패턴과, 상기 관통홀을 통하여 상기 베이스 필름의 일면 상에서 타면 상으로 연장되는 제2 배선 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.In addition, the method for manufacturing a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention for achieving the above another object, the step of providing a base film; Forming a through hole in the base film; Filling the through hole while forming a conductive layer on the face of the base film; And patterning the conductive layer to form a first wiring pattern disposed on one surface of the base film and a second wiring pattern extending from one surface of the base film onto the other surface through the through hole. .
또한, 상기 또 다른 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또다른 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법은, 베이스 필름을 제공하는 단계; 상기 베이스 필름의 양면 상에 도전층을 형성하는 단계; 상기 도전층 및 상기 베이스 필름에 관통홀을 형성하는 단계; 상기 관통홀을 매립하여 상기 베이스 필름 양면의 도전층을 도통시키는 단계; 및 상기 도전층을 패터닝하여, 상기 베이스 필름의 일면 상에 배치되는 제1 배선 패턴과, 상기 관통홀을 통하여 상기 베이스 필름의 일면 상에서 타면 상으로 연장되는 제2 배선 패턴을 형성하는 단계를 포함한다. In addition, the method for manufacturing a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention for achieving the above another object, the step of providing a base film; Forming conductive layers on both sides of the base film; Forming through holes in the conductive layer and the base film; Filling the through holes to conduct conductive layers on both sides of the base film; And patterning the conductive layer to form a first wiring pattern disposed on one surface of the base film and a second wiring pattern extending from one surface of the base film onto the other surface through the through hole. .
상기 또 다른 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 제조 방법은, 전술한 방법 중 어느 하나에 의하여 제조된 연성 회로 기판을 준비하는 단계; 및 상기 연성 회로 기판 상에 전자부품을 실장하는 단계를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor package, including: preparing a flexible circuit board manufactured by any one of the above methods; And mounting an electronic component on the flexible circuit board.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and the general knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, components and / or sections, these elements, components and / or sections are of course not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, component or section from another element, component or section. Therefore, the first device, the first component, or the first section mentioned below may be a second device, a second component, or a second section within the technical spirit of the present invention.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "이루어지다(made of)"는 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. As used herein, the terms "comprises" and / or "made of" means that a component, step, operation, and / or element may be embodied in one or more other components, steps, operations, and / And does not exclude the presence or addition thereof.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으 로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다. Unless otherwise defined, all terms used in the present specification (including technical and scientific terms) may be used in a sense that can be commonly understood by those skilled in the art. In addition, the terms defined in the commonly used dictionaries are not ideally or excessively interpreted unless they are specifically defined clearly.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 연성 회로 기판을 설명하기 위한 평면도이다. 도 4는 도 3의 A-A'선, B-B'선 및 C-C'선을 따라 절단한 단면도이다. 도 5는 도 3의 연성 회로 기판을 이용하여 제조된 반도체 패키지를 설명하기 위한 도면이다. 도 3에 도시된 연성 회로 기판은 COF(Chip On Film)용 연성 회로 기판이지만, 이에 한정되는 것은 아니다.3 is a plan view illustrating a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along lines A-A ', B-B', and C-C 'of FIG. 3. FIG. 5 is a diagram for describing a semiconductor package manufactured using the flexible circuit board of FIG. 3. The flexible circuit board illustrated in FIG. 3 is a flexible circuit board for a chip on film (COF), but is not limited thereto.
우선, 도 3 및 도 4를 참조하면, 연성 회로 기판은 베이스 필름(200)과, 베이스 필름(200)의 일면 상에 형성된 입력 배선 패턴(210)과, 입력 배선 패턴(210)과 대향하여 베이스 필름(200)의 일면 및 타면 상에 형성된 출력 배선 패턴(220)을 포함한다.First, referring to FIGS. 3 and 4, the flexible circuit board may have a base opposite to the
베이스 필름(200)은 예를 들어 20~100㎛의 두께를 가지는 절연성 물질로 이루어질 수 있다. 베이스 필름(200)은 예를 들어 폴리이미드(PI; polyimide), 폴리에스테르(PE; polyester), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET: Polyethylene Terephthalate), 및 폴리에틸렌나프탈렌 (PEN; poly ethylene napthalene), 폴리카보네이트(PC; poly carbonate) 등을 포함하는 고분자 그룹에서 선택된 물질로 이루어질 수 있다.The
베이스 필름(200)의 일면 상에는 전자부품 예컨대, 도 5의 구동집적회로 칩(230)이 실장되는 영역인 이너리드 영역(A1)과, 외부 회로(미도시됨)와의 신호 전달을 위하여 외부 회로와 연결되는 영역인 아우터리드 영역(A2)이 정의되어 있다.On one surface of the
베이스 필름(200)의 적어도 일면 상에는 이너리드 영역(A1)을 중심으로 서로 이격되어 배치된 입력 배선 패턴(210) 및 출력 배선 패턴(220)이 형성되어 있다. On at least one surface of the
입력 배선 패턴(210) 및 출력 배선 패턴(220)은 전도성이 큰 물질, 예를 들어 금, 알루미늄, 구리와 같은 금속으로 이루어질 수 있다. 도시하지는 않았지만 입력 배선 패턴(210) 및 출력 배선 패턴(220)과 베이스 필름(200) 사이에는 니켈(Ni) 또는 크롬(Cr)을 포함하는 복수의 도전성 금속으로 이루어진 하지층(미도시됨)이 개재될 수 있다. 이 때, 상기 하지층은 상기 베이스 필름상에 스퍼터 방법 또는 스퍼터 후 도금하는 방법으로 형성할 수 있다.The
또한, 입력 배선 패턴(210)은 외부 회로 예컨대, 구동용 인쇄회로기판(미도시)과 실장된 구동집적회로 칩(230) 사이에 연결되어, 인쇄회로기판으로부터 입력되는 신호, 예를 들어 구동/제어 신호를 구동집적회로 칩(230)에 전달하는 역할을 한다. 출력 배선 패턴(220)은 구동집적회로 칩(230)에서 처리된 신호를 외부 회로 예컨대, 화면 표시부(미도시됨)로 전달하여, 화면 표시부가 화상을 표시할 수 있도록 할 수 있다.In addition, the
이와 같은 신호의 입출력을 위하여 도 5의 구동집적회로 칩(230)은 이너리드 영역(A1)과 오버랩된 입력 배선 패턴(210)의 일단부와 접합하는 범프(231)와, 이너리드 영역(A1)과 오버랩된 출력 배선 패턴(220)의 일단부 즉, 제1 출력 배선 패턴(222)의 일단부와 제2 출력 배선 패턴(224)의 일단부와 각각 접합하는 범프(233, 232)를 갖는다. In order to input and output such a signal, the driving integrated
이하에서는, 이너리드 영역(A1)과 오버랩된 입력 배선 패턴(210)의 일단부를 내부 입력 단자(도면부호 참조)라 하고, 이너리드 영역(A1)과 오버랩된 제1 출력 배선 패턴(222)의 일단부 및 제2 출력 배선 패턴(224)의 일단부를 각각 제1 및 제2 내부 출력 단자 (도면부호 'O1' 및 'O2' 참조)라 한다.Hereinafter, one end of the
다시 도 3 및 도 4로 돌아와서, 입력 배선 패턴(210)은 베이스 필름(200)의 일면 상에 형성되고, 복수개가 서로 이격되어 배치된다.3 and 4, the
한편, 출력 배선 패턴(220)은, 서로 이격되어 배치되는 복수개의 배선을 포함하되, 전술한 제1 출력 배선 패턴(222)과 제2 출력 배선 패턴(224)을 포함한다. 이러한 제1 출력 배선 패턴(222) 및 제2 출력 배선 패턴(224)은 서로 교대로 배치될 수 있다.The
제1 출력 배선 패턴(222)은 베이스 필름(200)의 일면 상에 형성된다. 제2 출력 배선 패턴(224)은 베이스 필름(200)의 일면에서 관통홀(H1, H2)을 통하여 베이스 필름(200)의 타면으로 우회한다. 더욱 구체적으로, 제2 출력 배선 패턴(224)은 이너리드 영역(A1)에 형성되어 있는 제1 관통홀(H1)을 통하여 베이스 필름(200)의 일면에서 타면으로 연장되고, 아우터리드 영역(A2)에 형성되어 있는 제2 관통홀(H2)을 통하여 다시 베이스 필름(200)의 타면에서 일면으로 연장된다. 그에 따라, 이너리드 영역(A1)의 일부와 아우터리드 영역(A2)의 일부에서는 제2 출력 배선 패턴(224)이 베이스 필름(200)의 일면 상에 배치되고, 그 외의 영역에서는 제2 출력 배선 패턴(224)이 베이스 필름(200)의 타면 상에 배치된다.The first
이너리드 영역(A1)에서 베이스 필름(200)의 일면 상에 배치되는 제1 출력 배선 패턴(222)의 일단부 및 제2 출력 배선 패턴(224)의 일단부를 각각 전술한 바와 같이 제1 내부 출력 단자(O1) 및 제2 내부 출력 단자(O2)라 한다.As described above, one end of the first
이때, 제1 내부 출력 단자(O1)가 형성되는 영역과, 제2 내부 출력 단자(O2)가 형성되는 영역은 서로 중첩되지 않는 것이 바람직하다. 즉, 제2 내부 출력 단자(O2)는 제1 내부 출력 단자(O1)의 끝단 또는 이러한 끝단으로부터 소정 간격 이격된 지점으로부터 반대 방향 즉, 입력 배선 패턴(210) 방향으로 연장된다. 이를 위하여 제1 관통홀(H1)의 위치와 제2 내부 출력 단자(O2)의 길이를 조절할 수 있다.In this case, it is preferable that the region where the first internal output terminal O1 is formed and the region where the second internal output terminal O2 is formed do not overlap each other. That is, the second internal output terminal O2 extends in the opposite direction, that is, in the direction of the
결국 이너리드 영역(A1)에서는 제1 출력 배선 패턴(222)과 제2 출력 배선 패턴(224)이 서로 간섭하지 않게 배치되면서도, 제2 출력 배선 패턴(224)을 베이스 필름(200) 타면으로 우회시켜서 배치한다. 따라서, 출력 배선 패턴(220)의 밀도를 유지하면서도 출력 배선 패턴(220)의 배선간 간격이 증가하고 그에 따라 배선의 폭을 증가시킬 수 있다.In the inner lead area A1, the first
한편, 제2 출력 배선 패턴(224)의 타단부는 제2 관통홀(H2)을 통하여 아우터리드 영역(A2)에서 베이스 필름(200)의 일면 상에 배치되고, 그에 따라 아우터리드 영역(A2)에서는 제1 출력 배선 패턴(222) 사이에 제2 출력 배선 패턴(224)이 배치된다. 여기서, 아우터리드 영역(A2)은 이너리드 영역(A1)에 비하여 배선간 간격이 큰 영역이므로, 제1 출력 배선 패턴(222) 사이에 제2 출력 배선 패턴(224)이 배치되어도 무방하나, 필요에 따라 아우터리드 영역(A2)의 집적도가 높을 경우 상기 이 너리드 영역(A1)의 내부 출력 단자(O1, O2)와 같이 형성할 수 있다.Meanwhile, the other end of the second
이와 같이 연성 회로 기판에서 배선의 밀도가 높은 경우 예컨대, 전술한 실시예에서 이너리드 영역의 출력 배선 패턴과 같이 배선 패턴의 밀도가 높은 경우, 배선 밀도가 높은 영역에서 배선의 일부를 베이스 필름의 타면으로 우회시킴으로써, 배선간 간격과 배선의 폭을 증가시킬 수 있다. 이와 같이 배선간 간격과 배선의 폭을 증가시키면 배선 형성 공정이 용이하여지고 오픈 및 쇼트 불량의 발생율이 현저히 감소한다. 또한, 전자부품의 범프 사이즈로 인한 전자부품 실장의 어려움이 감소된다.As such, when the density of the wiring is high in the flexible circuit board, for example, when the density of the wiring pattern is high, such as the output wiring pattern of the inner lead region in the above-described embodiment, a part of the wiring is formed on the other surface of the base film in the region where the wiring density is high. By bypassing this, the distance between wirings and the width of the wiring can be increased. Increasing the distance between the wirings and the width of the wirings in this way facilitates the wiring forming process and significantly reduces the incidence of open and short defects. In addition, the difficulty of mounting the electronic component due to the bump size of the electronic component is reduced.
본 도면에는 도시되지 않았으나, 연성 회로 기판은 보호층(미도시됨)을 더 포함할 수도 있다. 보호층은 외부 충격이나 부식 물질로부터 입력 배선 패턴(210)과 출력 배선 패턴(220)을 보호하는 역할을 한다. 보호층으로 솔더 레지스트(solder resist)를 예로 들수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. Although not shown in the drawing, the flexible circuit board may further include a protective layer (not shown). The protective layer protects the
이러한 보호층은 입력 배선 패턴(210)과 출력 배선 패턴(220)을 덮도록 형성되되, 입력 배선 패턴(210)의 양단과 출력 배선 패턴(220)의 양단은 외부로 노출될 수 있도록 형성된다. The protective layer is formed to cover the
상기 노출된 부분 중에서, 이너리드 영역(A1)과 중첩되는 베이스 필름(200)의 일면 상에 배치된 제1 출력 배선 패턴(222)의 일단부 및 제2 출력 배선 패턴(224)의 일단부 즉, 제1 내부 출력 단자(O1) 및 제2 내부 출력 단자(O2)와, 이너리드 영역(A1)과 중첩되는 입력 배선 패턴(210)의 일단부 즉, 내부 입력 단자(I)에는 전자부품 예컨대, 도 5의 구동집적회로 칩(230)이 실장되어 반도체 패키지가 형 성된다.Among the exposed portions, one end of the first
보다 구체적으로는, 구동집적회로 칩(230)에 형성된 접합 부재 예컨대, 제1 내지 제3 범프(231, 232, 233)가 내부 입력 단자(I), 제2 내부 출력 단자(O2) 및 제1 내부 출력 단자(O1)에 각각 접합된다. More specifically, the bonding members formed on the driving
도 6a 및 도 6b는 종래 기술에 따라 형성된 배선과 본 발명의 일실시예에 따라 형성된 배선을 비교 설명하기 위한 도면이다.6A and 6B are diagrams for comparing and explaining a wire formed according to the prior art and a wire formed according to an embodiment of the present invention.
도 6a 및 도 6b을 참조하면, 베이스 필름의 일면 상에서, 종래 기술에 따라 형성된 배선의 피치(p1)에 비하여 본 발명의 일 실시예에 따라 형성된 배선의 피치(p2)는 실질적으로 2배가 됨을 알 수 있다. 6A and 6B, it can be seen that, on one surface of the base film, the pitch p2 of the wiring formed according to an embodiment of the present invention is substantially doubled compared to the pitch p1 of the wiring formed according to the prior art. Can be.
이와 같이 배선 피치가 증가하면 배선 형성 공정이 용이하여지고 제품의 오픈 및 쇼트 불량이 감소하며, 배선의 도전성 및 방열 특성이 향상되고 나아가 전자부품의 실장이 용이하여짐은 전술한 바와 같다.As described above, when the wiring pitch is increased, the wiring forming process is facilitated, product open and short defects are reduced, the conductivity and heat dissipation characteristics of the wiring are improved, and the mounting of electronic components is easy.
한편, 전술한 실시예에서는 제1 내부 출력 단자(O1)와 제2 내부 출력 단자(O2)가 서로 중첩되지 않고 이격되어 있어 배선의 피치(P2)가 충분히 확보되기 때문에, 제1 출력 배선 패턴(222)과 제2 출력 배선 패턴(224)의 배선 피치(P2)를 더 감소시킬 수도 있고 그에 따라 상호 간섭 없이 배선 밀도를 더욱 증가시킬 수 있다.Meanwhile, in the above-described embodiment, since the first internal output terminal O1 and the second internal output terminal O2 are spaced apart without overlapping each other, the pitch P2 of the wiring is sufficiently secured, so that the first output wiring pattern ( The wiring pitch P2 of the 222 and the second
또한, 전술한 실시예에서 제1 및 제2 내부 출력 단자(O1, O2)는 각각 끝단의 위치가 일정하게 병렬 형태로 배열되었으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 및 제2 내부 출력 단자(O1, O2)의 배열은 범프의 위치를 고려하여 변형될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 내부 출력 단자(O1, O2)는 각각 끝단이 지그재그의 병렬 형태로 배열될 수도 있다. 관통홀(H1, H2)의 배열도 전술한 실시예에 도시된 것에 한정되지 않으며, 배선의 피치 또는 홀 사이즈에 따라 다양하게 배치될 수 있다.In addition, in the above-described embodiment, the positions of the first and second internal output terminals O1 and O2 are arranged in parallel with each other, but the present invention is not limited thereto, and the first and second internal output terminals O1 and O2 are not limited thereto. The arrangement of the terminals O1 and O2 may be modified in consideration of the position of the bumps. For example, the first and second internal output terminals O1 and O2 may be arranged in a zigzag parallel end. The arrangement of the through holes H1 and H2 is also not limited to that shown in the above embodiment, and may be variously arranged according to the pitch or hole size of the wiring.
전술한 실시예에서는 입력 배선 패턴에 비하여 출력 배선 패턴의 피치가 작은 경우에 대하여 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 입력 배선 패턴의 피치가 출력 배선 패턴의 피치보다 작거나 또는 입력 배선 패턴 및 출력 배선 패턴의 피치가 동일한 경우에도 모두 적용될 수 있다. 즉, 본 발명은 배선 패턴의 역할(입출력 역할)과 관계 없이 작은 피치를 갖는 모든 배선 패턴에 적용될 수 있다.In the above-described embodiment, the case in which the pitch of the output wiring pattern is smaller than that of the input wiring pattern has been described. However, the present invention is not limited thereto, and the pitch of the input wiring pattern is smaller than the pitch of the output wiring pattern or the input wiring pattern. And even when the pitches of the output wiring patterns are the same. That is, the present invention can be applied to all wiring patterns having a small pitch regardless of the role of the wiring pattern (input / output role).
이하, 도 7과, 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법을 설명한다. 도 7은 도 3 및 도 4의 연성 회로 기판을 제조하기 위한 중간 단계 도면이다.Hereinafter, a method of manufacturing a flexible circuit board according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7, 3, and 4. 7 is an intermediate step diagram for manufacturing the flexible circuit board of FIGS. 3 and 4.
도 7을 참조하면, 우선, 양면에 하지층(미도시됨)이 형성된 베이스 필름(200)을 준비하고, 베이스 필름(200)의 이너리드 영역(A1) 및 아우터리드 영역(A2)에 제1 및 제2 관통홀(H1, H2)을 형성한다. 제1 및 제2 관통홀(H1, H2)은 제2 출력 배선 패턴(224)이 일면에서 타면으로 또는 타면에서 일면으로 연장되게 하는 역할을 한다.Referring to FIG. 7, first, a
이어서, 베이스 필름(200) 양면의 하지층 상에 입력 배선 패턴(210) 및 출력 배선 패턴(220) 형성을 위한 레지스트 패턴(미도시됨)을 형성한다. 여기서, 레지스 트 패턴은 입력 배선 패턴(210) 및 출력 배선 패턴(220)을 노출시키는 형상을 갖도록 형성된다. 그에 따라 제1 및 제2 관통홀(H1, H2)이 형성될 영역도 이러한 레지스트 패턴에 의하여 노출되게 된다.Subsequently, a resist pattern (not shown) for forming the
이어서, 레지스트 패턴에 의하여 노출되는 베이스 필름(200) 양면의 하지층 상에 배선 패턴용 도전 물질을 형성하면서 제1 및 제2 관통홀(H1, H2)을 이 도전 물질로 충진한다. 이는 도금을 통하여 수행될 수 있다. 본 공정 결과, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 베이스 필름(200) 양면의 하지층 상에는 상기 배선 패턴용 도전 물질로 이루어지는 입력 배선 패턴(210) 및 출력 배선 패턴(220)이 형성되고, 특히 제2 출력 배선 패턴(224)은 제1 및 제2 관통홀(H1, H2)을 통하여 베이스 필름(200)의 일면에서 타면으로 또한 타면에서 일면으로 연장된다. 이어서, 레지스트 패턴을 제거하고 그에 따라 노출되는 하지층을 제거함으로써 입력 배선 패턴(210) 및 출력 배선 패턴(220)을 상호 절연시킨다.Subsequently, the first and second through-holes H1 and H2 are filled with the conductive material while forming the conductive material for the wiring pattern on the underlying layers on both surfaces of the
이하, 도 7 및 도 8과 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법을 설명한다. 도 7 및 도 8은 도 3 및 도 4의 연성 회로 기판을 제조하기 위한 중간 단계 도면들이다. Hereinafter, a method of manufacturing a flexible circuit board according to a second exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 and 8, 3, and 4. 7 and 8 are intermediate step views for fabricating the flexible circuit board of FIGS. 3 and 4.
도 7을 참조하면, 우선, 양면에 하지층(미도시됨)이 형성된 베이스 필름(200)을 준비하고, 베이스 필름(200)의 이너리드 영역(A1) 및 아우터리드 영역(A2)에 제1 및 제2 관통홀(H1, H2)을 형성한다. Referring to FIG. 7, first, a
이어서, 도 8을 참조하면, 제1 및 제2 관통홀(H1, H2) 내부를 도전 물질(21)로 매립한다. 그리고, 베이스 필름(200) 양면의 하지층 상에 입력 배선 패턴(210) 및 출력 배선 패턴(220) 형성을 위한 레지스트 패턴(미도시됨)을 형성한다. 여기서, 레지스트 패턴은 입력 배선 패턴(210) 및 출력 배선 패턴(220)을 노출시키는 형상을 갖도록 형성된다. 그에 따라 앞서 도전 물질(21)로 매립된 제1 및 제2 관통홀(H1, H2)도 레지스트 패턴에 의하여 노출되게 된다.Subsequently, referring to FIG. 8, the insides of the first and second through holes H1 and H2 are filled with the
이어서, 레지스트 패턴에 의하여 노출되는 베이스 필름(200) 양면의 하지층 상에 배선 패턴용 도전층을 형성한다. 이는 도금을 통하여 수행될 수 있다. 본 공정 결과, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 베이스 필름(200) 양면의 하지층 상에는 상기 배선 패턴용 도전층으로 이루어지는 입력 배선 패턴(210) 및 출력 배선 패턴(220)이 형성되고, 특히 제2 출력 배선 패턴(224)은 제1 및 제2 관통홀(H1, H2)을 통하여 베이스 필름(200)의 일면에서 타면으로 또한 타면에서 일면으로 연장된다.Next, the conductive layer for wiring patterns is formed on the underlayers on both sides of the
이어서, 레지스트 패턴을 제거하고 그에 따라 노출되는 하지층을 제거함으로써 입력 배선 패턴(210) 및 출력 배선 패턴(220)을 상호 절연시킨다.Subsequently, the
이하, 도 7 및 도 9와 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법을 설명한다. 도 7 및 도 9는 도 3 및 도 4의 연성 회로 기판을 제조하기 위한 중간 단계 도면들이다.Hereinafter, a method of manufacturing a flexible circuit board according to a third exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 and 9, 3, and 4. 7 and 9 are intermediate step views for manufacturing the flexible circuit board of FIGS. 3 and 4.
도 7을 참조하면, 우선, 양면에 하지층(미도시됨)이 형성된 베이스 필름(200)을 준비하고, 베이스 필름(200)의 이너리드 영역(A1) 및 아우터리드 영역(A2)에 제1 및 제2 관통홀(H1, H2)을 형성한다. Referring to FIG. 7, first, a
이어서, 도 9를 참조하면, 베이스 필름(200)의 양면 상에 배선 패턴용 도전 층(20)을 형성하면서 제1 및 제2 관통홀(H1, H2)을 상기 배선 패턴용 도전층(20)으로 매립한다. 이는 도금을 통하여 수행될 수 있다.Subsequently, referring to FIG. 9, the first and second through holes H1 and H2 are formed in the
이어서, 베이스 필름(200) 양면의 배선 패턴용 도전층(20) 상에 입력 배선 패턴(210) 및 출력 배선 패턴(220) 형성을 위한 레지스트 패턴(미도시됨)을 형성한다. 여기서, 레지스트 패턴은 입력 배선 패턴(210) 및 출력 배선 패턴(220)과 동일한 형상을 갖도록 형성된다.Subsequently, a resist pattern (not shown) for forming the
이어서, 레지스트 패턴에 의하여 노출되는 배선 패턴용 도전층(20) 및 그 하부의 하지층을 식각함으로써, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 입력 배선 패턴(210) 및 출력 배선 패턴(220)을 형성한다. 특히, 출력 배선 패턴(220) 중 제2 출력 배선 패턴(224)은 제1 및 제2 관통홀(H1, H2)을 통하여 베이스 필름(200)의 일면에서 타면으로 또한 타면에서 일면으로 연장된다.Subsequently, the wiring pattern
이어서, 레지스트 패턴을 제거한다.Next, the resist pattern is removed.
이하, 도 10 내지 도 12 및 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 제4 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법을 설명한다. 도 10 내지 도 12는 도 3 및 도 4의 연성 회로 기판을 제조하기 위한 중간 단계 도면들이다.Hereinafter, a method of manufacturing a flexible circuit board according to a fourth exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 10 to 12, 3, and 4. 10-12 are intermediate step views for manufacturing the flexible circuit boards of FIGS. 3 and 4.
도 10을 참조하면, 우선, 양면에 하지층(미도시됨)이 형성된 베이스 필름(200)을 준비한다.Referring to FIG. 10, first, a
이어서, 베이스 필름(200)의 양면 상에 배선 패턴용 도전층(20))을 형성한다.Next, the
이어서, 도 11을 참조하면, 배선 패턴용 도전층(20)을 포함하는 베이스 필 름(200)의 이너리드 영역(A1) 및 아우터리드 영역(A2)에 제1 및 제2 관통홀(H1, H2)을 형성한다. Subsequently, referring to FIG. 11, the first and second through holes H1 and H may be formed in the inner lead area A1 and the outer area A2 of the
이어서, 도 12를 참조하면, 제1 및 제2 관통홀(H1, H2) 내부를 도전 물질(21)로 매립하여 베이스 필름(200) 양면의 배선 패턴용 도전층(20)을 서로 도통시킨다. 이는 도금을 통하여 수행될 수 있다.Next, referring to FIG. 12, the insides of the first and second through holes H1 and H2 are filled with the
이어서, 베이스 필름(200) 양면의 배선 패턴용 도전층(20) 상에 입력 배선 패턴(210) 및 출력 배선 패턴(220) 형성을 위한 레지스트 패턴(미도시됨)을 형성한다. 여기서, 레지스트 패턴은 입력 배선 패턴(210) 및 출력 배선 패턴(220)과 동일한 형상을 갖도록 형성된다.Subsequently, a resist pattern (not shown) for forming the
이어서, 레지스트 패턴에 의하여 노출되는 배선 패턴용 도전층(20) 및 그 하부의 하지층을 식각함으로써, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 입력 배선 패턴(210) 및 출력 배선 패턴(220)을 형성한다. 특히, 출력 배선 패턴(220) 중 제2 출력 배선 패턴(224)은 제1 및 제2 관통홀(H1, H2)을 통하여 베이스 필름(200)의 일면에서 타면으로 또한 타면에서 일면으로 연장된다.Subsequently, the wiring pattern
이어서, 레지스트 패턴을 제거한다.Next, the resist pattern is removed.
한편, 상기 제4 실시예에서는 상기 배선 패턴용 도전층을 하지층 없이 박막형태의 도전박을 라미네이트 방식으로 형성할 수도 있다.On the other hand, in the fourth embodiment, the conductive layer for the wiring pattern may be formed by a laminate method without a base layer.
전술한 제1 실시예 내지 제4 실시예의 제조 방법 중 어느 하나를 이용하여 연성 회로 기판을 제조한 후, 다음의 공정을 추가적으로 수행할 수도 있다.After the flexible circuit board is manufactured using any one of the manufacturing methods of the first to fourth embodiments described above, the following process may be further performed.
즉, 입력 배선 패턴(210) 및 출력 배선 패턴(220)이 형성된 베이스 필 름(200)의 일면 상에, 입력 배선 패턴(210)과 출력 배선 패턴(220)을 덮으면서 입력 배선 패턴(210)의 양단과 출력 배선 패턴(220)의 양단 즉, 이너리드 영역(A1)과 아우터리드 영역(A2)을 노출시키는 보호층(미도시됨)을 형성한다. 보호층은 솔더 레지스트를 스크린 인쇄 방식으로 형성할 수 있다.That is, on one surface of the
이어서, 도 5를 참조하면, 제1 내지 제3 범프(231, 232, 233)를 이용하여 구동집적회로 칩(230)을 입력 배선 패턴(210) 및 출력 배선 패턴(220)에 실장한다. 구체적으로는, 제1 범프(231)를 내부 입력 단자(I)에 접합시키고, 제2 범프(232)를 제1 내부 출력 단자(O1)에 접합시키고, 제3 범프를 제2 내부 출력 단자(O2)에 접합시킴으로써, 반도체 패키지가 형성된다.Subsequently, referring to FIG. 5, the driving
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. I can understand that. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.
도 1은 종래 기술에 따른 연성 회로 기판을 나타내는 평면도이다.1 is a plan view illustrating a flexible circuit board according to the prior art.
도 2는 도 1의 A-A'선을 따라 절단한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 연성 회로 기판을 설명하기 위한 평면도이다. 3 is a plan view illustrating a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention.
도 4는 도 3의 A-A'선, B-B'선 및 C-C'선을 따라 절단한 단면도이다. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along lines A-A ', B-B', and C-C 'of FIG. 3.
도 5는 도 3의 연성 회로 기판을 이용하여 제조된 반도체 패키지를 설명하기 위한 도면이다. FIG. 5 is a diagram for describing a semiconductor package manufactured using the flexible circuit board of FIG. 3.
도 6a 및 도 6b는 종래 기술에 따라 형성된 배선과 본 발명의 일실시예에 따라 형성된 배선을 비교 설명하기 위한 도면이다.6A and 6B are diagrams for comparing and explaining a wire formed according to the prior art and a wire formed according to an embodiment of the present invention.
도 7 내지 도 12는 도 3 및 도 4의 연성 회로 기판을 제조하기 위한 중간 단계 도면들이다.7-12 are intermediate step views for manufacturing the flexible circuit board of FIGS. 3 and 4.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명) (Explanation of symbols for the main parts of the drawing)
200: 베이스 필름 210: 입력 배선 패턴200: base film 210: input wiring pattern
220: 출력 배선 패턴 230: 구동집적회로 칩220: output wiring pattern 230: drive integrated circuit chip
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