KR20130051120A - Signal transfer film, method of manufacturing the same, and display device including the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A signal transfer film, a method for manufacturing the same, and a display device including the same are provided to improve the intensity of the signal transfer film by forming a base substrate between a signal transfer pad and an extension prevention layer which are made of the same materials. CONSTITUTION: A signal transfer film includes a base substrate(101), a signal transfer pad(102), and an expansion prevention pad(104). The signal transfer pad is formed in the upper surface of the base substrate. The extension prevention pad is formed in the lower surface of the base substrate. The extension prevention pad is made of the same material as the signal transfer pad.

Description

신호 전송 필름 및 그 제조 방법과 그를 가지는 표시 장치{SIGNAL TRANSFER FILM, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}SIGNAL TRANSFER FILM, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 발명은 열변형을 최소화하여 미스얼라인을 방지할 수 있는 신호 전송 필름 및 그 제조 방법과 그를 가지는 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a signal transmission film, a method for manufacturing the same, and a display device having the same, which can prevent misalignment by minimizing thermal deformation.

CRT 디스플레이와 비교하여 경량화 및 박형화가 가능한 LCD, PDP, LED와 같은 평판 디스플레이가 발달하면서, 그에 필요한 디스플레이 부품들의 경량화 및 박형화가 요구되어 왔다. 그 중에서도 메인 보드의 신호를 패널의 기판에 인가하기 위해 경연성 인쇄회로기판 또는 연성 인쇄 회로 기판와 같은 신호 전송 필름이 개발되어 왔다. As flat panel displays such as LCDs, PDPs, and LEDs, which can be lighter and thinner than CRT displays, have been developed, there has been a demand for lighter and thinner display components. Among them, a signal transmission film such as a flexible printed circuit board or a flexible printed circuit board has been developed to apply a signal of a main board to a substrate of a panel.

이 신호 전송 필름은 단층 또는 다층구조로써 절연층 상에 회로를 형성하고, 그 위에 회로 보호용 절연층을 적층시키고, 고온 고압에서 프레스함으로써 완성된다.This signal transmission film is completed by forming a circuit on an insulating layer in a single layer or a multilayer structure, laminating a circuit protection insulating layer thereon, and pressing at high temperature and high pressure.

그러나, 신호 전송 필름의 제조 과정시 고온에서의 프레스공정에 의해 신호 전송 필름이 1차로 열변형되고, 완성된 신호 전송 필름에 구동칩 실장시 발생되는 열에 의해 신호 전송필름이 2차로 열변형된다. 특히, 신호 전송 필름의 베이스 기판과, 신호 전송 도체 간의 열팽창계수의 차이로 인해 뒤틀림 현상이 발생한다. 이 경우, 신호 전송 필름을 패널의 기판에 본딩할 때, 패널의 기판 상에 형성된 표시 패드와 신호 전송 필름의 신호 전송 패드 간의 미스얼라인이 발생되는 문제점이 있다.However, the signal transmission film is primarily thermally deformed by a pressing process at a high temperature in the manufacturing process of the signal transmission film, and the signal transmission film is secondarily thermally deformed by heat generated when mounting the driving chip on the finished signal transmission film. In particular, distortion occurs due to a difference in the coefficient of thermal expansion between the base substrate of the signal transmission film and the signal transmission conductor. In this case, when bonding the signal transmission film to the substrate of the panel, there is a problem that a misalignment occurs between the display pad formed on the substrate of the panel and the signal transmission pad of the signal transmission film.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 열변형을 최소화하여 미스얼라인을 방지할 수 있는 신호 전송 필름 및 그 제조 방법과 그를 가지는 표시 장치를 제공하는 것이다.In order to solve the above problems, the present invention is to provide a signal transmission film, a method of manufacturing the same and a display device having the same that can prevent the misalignment by minimizing thermal deformation.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 신호 전송 필름은 베이스 기판과; 상기 베이스 기판의 상부면에 형성된 신호 전송 패드와; 상기 베이스 기판의 하부면에 상기 신호 전송 패드와 동일 재질로 형성되는 신축 방지 패드를 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, the signal transmission film according to the present invention is a base substrate; A signal transmission pad formed on an upper surface of the base substrate; And a stretch preventing pad formed on the bottom surface of the base substrate with the same material as the signal transmission pad.

여기서, 상기 신호 전송 패드 및 신축 방지 패드는 구리 또는 은으로 형성되는 것을 특징으로 한다.Here, the signal transmission pad and the expansion prevention pad is characterized in that formed of copper or silver.

한편, 상기 신호 전송 패드 및 신축 방지 패드 각각 상에 형성되는 표면처리층을 추가로 구비한다. On the other hand, it is further provided with a surface treatment layer formed on each of the signal transmission pad and the expansion prevention pad.

상기 표면층의 제1 실시 예는 상기 신호 전송 패드 및 신축 방지 패드 각각 상에 형성되는 니켈도금층과; 상기 니켈 도금층 상에 형성되는 금도금층을 구비하는 것을 특징으로 한다.A first embodiment of the surface layer is a nickel plated layer formed on each of the signal transmission pad and the anti-stretch pad; And a gold plating layer formed on the nickel plating layer.

상기 표면층의 제2 실시 예는 상기 신호 전송 패드 및 신축 방지 패드 각각 상에 유기 솔더 보존막(Organic Solderability Preservative)으로 형성되는 것을 특징으로 한다.According to a second embodiment of the surface layer, an organic solder preservative is formed on each of the signal transmission pad and the anti-stretch pad.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 신호 전송 필름의 제조 방법은 베이스 기판을 마련하는 단계와; 상기 베이스 기판의 상부면 상에 제1 금속층을 형성함과 동시에 상기 베이스 기판의 하부면 상에 제1 금속층과 동일 재질의 제2 금속층을 동시에 형성하는 단계와; 상기 제1 및 제2 금속층 각각을 동시에 패터닝하여 상기 베이스 기판의 상부면 상에 신호 전송 패드를 형성함과 동시에 상기 베이스 기판의 하부면 상에 신축 방지 패드를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, a method of manufacturing a signal transmission film according to the present invention comprises the steps of preparing a base substrate; Simultaneously forming a first metal layer on an upper surface of the base substrate and simultaneously forming a second metal layer of the same material as the first metal layer on a lower surface of the base substrate; Simultaneously patterning each of the first and second metal layers to form a signal transmission pad on an upper surface of the base substrate, and simultaneously forming an anti-stretch pad on a lower surface of the base substrate. .

상기 신호 전송 필름의 제조 방법은 상기 신호 전송 패드 및 신축 방지 패드 각각 상에 표면처리층을 형성하는 단계를 추가로 포함하며, 상기 표면층을 형성하는 단계는 상기 신호 전송 패드 및 신축 방지 패드 각각 상에 니켈도금층을 형성하는 단계와; 상기 니켈 도금층 상에 금도금층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The method of manufacturing the signal transmission film further includes forming a surface treatment layer on each of the signal transmission pad and the anti-stretch pad, and forming the surface layer on each of the signal transmission pad and the anti-stretch pad. Forming a nickel plating layer; It characterized in that it comprises a step of forming a gold plated layer on the nickel plating layer.

상기 신호 전송 필름의 제조 방법은 상기 신호 전송 패드 및 신축 방지 패드 각각 상에 유기 솔더 보존막(Organic Solderability Preservative)으로 표면처리층을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 한다.The method of manufacturing the signal transmission film may further include forming a surface treatment layer as an organic solder preservative on each of the signal transmission pad and the anti-stretch pad.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 표시 장치는 화상을 표시하며, 표시 패드를 가지는 표시 패널과; 상기 표시 패널의 일측면에 부착되는 신호 전송 필름을 구비하며, 상기 신호 전송 필름은 베이스 기판과; 상기 베이스 기판의 상부면에 형성되며 상기 표시 패드와 전기적으로 접속되는 신호 전송 패드와; 상기 베이스 기판의 하부면에 상기 신호 전송 패드와 동일 재질로 형성되는 신축 방지 패드를 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, a display device according to the present invention displays an image, the display panel having a display pad; A signal transmission film attached to one side of the display panel, the signal transmission film comprising: a base substrate; A signal transmission pad formed on an upper surface of the base substrate and electrically connected to the display pad; And a stretch preventing pad formed on the bottom surface of the base substrate with the same material as the signal transmission pad.

본 발명은 베이스 기판의 하부면에 신호 전송 패드와 동일 재질로 신축 방지 패드를 형성한다. 즉, 동일 재질의 신축 방지 패드 및 신호 전송 패드 사이에 베이스 기판이 형성됨으로써 신호 전송 필름의 강도가 보강되며 베이스 기판의 신축 변형이 방지된다. 또한, 신호 전송 필름의 제조 공정시 신호 전송 패드와 베이스 기판 간의 열팽창 계수의 차이에 의한 변형을 방지할 수 있어 신호 전송 필름이 휘거나 열수축되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 신호 전송 필름의 열변형을 최소화할 수 있어 신호 전송 필름의 신호 전송 패드와 표시 패널의 표시 패드 간의 미스 얼라인을 방지할 수 있다. The present invention forms a stretch prevention pad on the lower surface of the base substrate of the same material as the signal transmission pad. That is, since the base substrate is formed between the stretch prevention pad and the signal transmission pad of the same material, the strength of the signal transmission film is reinforced and the elastic deformation of the base substrate is prevented. In addition, during the manufacturing process of the signal transmission film, it is possible to prevent the deformation caused by the difference in the coefficient of thermal expansion between the signal transmission pad and the base substrate to prevent the signal transmission film from bending or thermal contraction. In addition, the thermal deformation of the signal transmission film may be minimized to prevent misalignment between the signal transmission pad of the signal transmission film and the display pad of the display panel.

도 1은 본 발명에 따른 액정 표시 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 액정 표시 장치의 다른 실시 예를 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 1 및 도 2 각각의 A영역을 상세히 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3에서 선"Ⅰ-Ⅰ'"를 따라 절취한 신호 전송 필름을 나타내는 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 도 4에 도시된 신호 전송 필름의 다른 실시 예들을 나타내는 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 도 4에 도시된 신호 전송 패드와 신축 방지 패드 각각 상에 형성되는 표면 처리층의 실시 예들을 나타내는 단면도이다.
도 7a 내지 도 7c는 도 4에 도시된 신호 전송 필름의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.1 is a perspective view showing a liquid crystal display device according to the present invention.
2 is a perspective view illustrating another embodiment of a liquid crystal display according to the present invention.
3 is a perspective view illustrating region A of each of FIGS. 1 and 2 in detail.
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a signal transmission film cut along the line "I-I '" in FIG.
5A and 5B are cross-sectional views illustrating other embodiments of the signal transmission film shown in FIG. 4.
6A and 6B are cross-sectional views illustrating embodiments of the surface treatment layer formed on each of the signal transmission pad and the anti-stretch pad shown in FIG. 4.
7A to 7C are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the signal transmission film shown in FIG. 4.

이하, 첨부된 도면 및 실시 예를 통해 본 발명의 실시 예를 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings and embodiments.

도 1은 본 발명에 따른 액정 표시 장치를 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing a liquid crystal display device according to the present invention.

도 1에 도시된 액정 표시 장치는 액정 표시 패널(130)과, 구동 집적 회로(120)와, 경연성 인쇄 회로 기판(110)을 구비한다.The liquid crystal display illustrated in FIG. 1 includes a liquid crystal display panel 130, a driving integrated circuit 120, and a flexible printed circuit board 110.

액정 표시 패널(130)은 액정층을 사이에 두고 합착되는 컬러필터 기판(130a) 및 박막트랜지스터 기판(130b)을 구비한다.The liquid crystal display panel 130 includes a color filter substrate 130a and a thin film transistor substrate 130b bonded to each other with a liquid crystal layer interposed therebetween.

구동 집적 회로(120)는 액정 표시 패널(130) 상에 실장되며, 박막트랜지스터 기판(130b)의 게이트 라인에 게이트 신호를 공급하며, 박막트랜지스터 기판(130b)의 데이터 라인에 데이터 신호를 공급한다.The driving integrated circuit 120 is mounted on the liquid crystal display panel 130, supplies a gate signal to a gate line of the thin film transistor substrate 130b, and supplies a data signal to a data line of the thin film transistor substrate 130b.

경연성 인쇄 회로 기판(110)에는 액정 표시 패널(130)을 구동시키기 위한 구동 집적 회로(120)에 구동 신호들을 공급하는 다수개의 회로부품들이 실장된다. 이러한 경연성 인쇄 회로 기판(110)은 컬러 필터 기판(130a)에 의해 노출된 박막트랜지스터 기판(130b)의 외곽 영역에 형성된 표시 패드(도시하지 않음)와 이방성 도전 필름(ACF; 도시하지 않음)을 통해 접속된다. The flexible printed circuit board 110 may include a plurality of circuit components that supply driving signals to the driving integrated circuit 120 for driving the liquid crystal display panel 130. The flexible printed circuit board 110 may include a display pad (not shown) and an anisotropic conductive film (ACF) (not shown) formed in an outer region of the thin film transistor substrate 130b exposed by the color filter substrate 130a. Connected through.

한편, 경연성 인쇄 회로 기판(110) 대신에 도 2에 도시된 바와 같이 구동 집적 회로(120)가 실장된 연성 회로 기판(140)이 박막트랜지스터 기판(130b)의 외곽 영역에 형성된 표시 패드와 이방성 도전 필름을 통해 접속된다. 또한, 연성 회로 기판(140)은 액정 표시 패널(130)을 구동시키기 위한 구동 집적 회로(120)에 구동 신호들을 공급하는 다수개의 회로부품들이 실장된 인쇄 회로 기판(150)과 접속된다. Meanwhile, instead of the flexible printed circuit board 110, as shown in FIG. 2, the flexible printed circuit board 140 on which the driving integrated circuit 120 is mounted is formed on an outer region of the thin film transistor substrate 130b and anisotropy. It is connected through a conductive film. In addition, the flexible circuit board 140 is connected to the printed circuit board 150 mounted with a plurality of circuit components for supplying driving signals to the driving integrated circuit 120 for driving the liquid crystal display panel 130.

이와 같이, 도 1에 도시된 경연성 인쇄 회로 기판(110) 또는 도 2에 도시된 연성 회로 기판(140)과 같은 신호 전송 필름은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 이방성 도전 필름을 통해 표시 패드와 접속되는 신호 전송 패드(102)를 구비한다. As such, the signal transmission film, such as the flexible printed circuit board 110 shown in FIG. 1 or the flexible circuit board 140 shown in FIG. 2, is shown through an anisotropic conductive film as shown in FIGS. 3 and 4. And a signal transmission pad 102 connected to the pad.

구체적으로, 신호 전송 필름은 베이스 기판(101)과, 베이스 기판(101)의 상부면에 형성되는 신호 전송 패드(102)와, 베이스 기판(101)의 하부면에 형성되는 신축 방지 패드(104)를 구비한다.In detail, the signal transmission film may include a base substrate 101, a signal transmission pad 102 formed on an upper surface of the base substrate 101, and an anti-stretch pad 104 formed on a lower surface of the base substrate 101. It is provided.

베이스 기판(101)은 연성을 가지는 재질로 형성된다. 구체적으로, 베이스 기판(101)은 폴리이미드, 폴리에테르술폰(PES, polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(PAR,polyacrylate), 폴리에테르 이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelenennapthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리카보네이트(PC), 셀룰로오스 트리 아세테이트(TAC), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propinonate: CAP)등으로 형성된다.The base substrate 101 is formed of a material having ductility. Specifically, the base substrate 101 is made of polyimide, polyethersulphone (PES), polyacrylate (PAR, polyacrylate), polyether imide (PEI, polyetherimide), polyethylene naphthalate (PEN, polyethyelenennapthalate), polyethylene Terephthalate (PET, polyethyeleneterepthalate), polyphenylene sulfide (PPS), polyallylate, polycarbonate (PC), cellulose triacetate (TAC), cellulose acetate propinonate (CAP) Is formed.

신호 전송 패드(102)는 베이스 기판(101)의 상부면 상에 형성된다. 이러한 신호 전송 패드(102)는 알루미늄(Al), 은(Ag) 또는 구리(Cu) 등과 같이 전기 전도도가 높은 도전층을 이용하여 형성한다. 이 신호 전송 패드(102)는 박막트랜지스터 기판(130b)의 외곽 영역에 형성된 표시 패드와 이방성 도전 필름을 통해 접속된다.The signal transmission pad 102 is formed on the upper surface of the base substrate 101. The signal transmission pad 102 is formed using a conductive layer having high electrical conductivity such as aluminum (Al), silver (Ag), copper (Cu), or the like. The signal transmission pad 102 is connected to the display pad formed in the outer region of the thin film transistor substrate 130b through an anisotropic conductive film.

신축 방지 패드(104)는 신호 전송 필름의 강도를 보강하여 신호 전송 필름의 제조 공정시 신호 전송 패드(102)와 베이스 기판(101) 간의 열팽창 계수의 차이에 의한 변형을 방지하여 신호 전송 필름이 휘거나 열수축되는 것을 방지한다. 즉, 신축 방지 패드(104)와, 그 신축 방지 패드(104)와 동일 재질의 신호 전송 패드(102) 사이에 베이스 기판(101)이 형성됨으로써 베이스 기판(101)의 신축 변형이 방지된다. 또한, 신호 전송 필름의 열변형을 방지할 수 있으므로 신호 전송 필름의 신호 전송 패드(102)와 액정 표시 패널(130)의 표시 패드 간의 미스 얼라인을 방지할 수 있다. The anti-stretch pad 104 reinforces the strength of the signal transmission film to prevent deformation due to a difference in the coefficient of thermal expansion between the signal transmission pad 102 and the base substrate 101 during the manufacturing process of the signal transmission film. Or heat shrinkage. That is, the base substrate 101 is formed between the anti-stretch pad 104 and the anti-stretch pad 104 and the signal transmission pad 102 of the same material, thereby preventing the elastic deformation of the base substrate 101. In addition, since thermal deformation of the signal transmission film may be prevented, misalignment between the signal transmission pad 102 of the signal transmission film and the display pad of the liquid crystal display panel 130 may be prevented.

이러한 신축 방지 패드(104)는 신호 전송 패드(102)와 동일 재질, 예를 들어 알루미늄(Al), 은(Ag), 또는 구리(Cu) 등으로 형성된다. 한편, 신축 방지 패드(104)를 베이스 기판(101)과 유사한 수지 계열로 형성하는 경우, 신축 방지 패드(104)와 베이스 기판(101)의 열팽창 계수가 유사해서 신축 방지 패드(104)는 베이스 기판(101) 및 신호 전송 필름의 열변형을 방지할 수 없다. The stretch pad 104 is formed of the same material as the signal transmission pad 102, for example, aluminum (Al), silver (Ag), copper (Cu), or the like. On the other hand, when the anti-expansion pad 104 is formed of a resin series similar to that of the base substrate 101, the thermal expansion coefficients of the anti-expansion pad 104 and the base substrate 101 are similar, so that the anti-expansion pad 104 is formed of the base substrate. Thermal deformation of the 101 and the signal transmission film cannot be prevented.

또한, 신축 방지 패드(104)를 베이스 기판(101)과 유사한 수지 계열로 형성하는 경우, 추가 재료비 및 공정 비용이 증가하는 문제점이 있다. 반면에 본원 발명은 신축 방지 패드(104)를 신호 전송 패드(102)와 동일 재질로 형성함으로써 재료비 및 공정 비용 증가를 방지할 수 있다.In addition, when the anti-stretch pad 104 is formed of a resin series similar to the base substrate 101, there is a problem in that additional material costs and process costs increase. On the other hand, the present invention can prevent the increase in material costs and process costs by forming the anti-stretch pad 104 of the same material as the signal transmission pad 102.

이 신축 방지 패드(104)는 도 4에 도시된 바와 같이 신호 전송 패드(102)가 형성된 베이스 기판의 상부면과 완전히 중첩되도록 베이스 기판(101)의 하부면의 외곽영역 전체에 형성된다. 이 때, 신호 전송 패드(102)는 베이스 기판(101)을 사이에 두고 신축 방지 패드(104)와 교차하도록 형성된다.As shown in FIG. 4, the stretch preventing pad 104 is formed in the entire outer region of the bottom surface of the base substrate 101 so as to completely overlap the top surface of the base substrate on which the signal transmission pad 102 is formed. At this time, the signal transmission pad 102 is formed to intersect the stretch prevention pad 104 with the base substrate 101 therebetween.

이외에도 신축 방지 패드(104)는 도 5a에 도시된 바와 같이 신호 전송 패드(102) 각각과 중첩되도록 베이스 기판(101)의 하부면에 신호 전송 패드(102)와 나란하게 형성되거나, 도 5b에 도시된 바와 같이 신호 전송 패드(102)들 사이의 영역과 중첩되도록 베이스 기판(101)의 하부면에 신호 전송 패드(102)와 나란하게 형성된다.In addition, the anti-stretch pad 104 may be formed in parallel with the signal transmission pad 102 on the lower surface of the base substrate 101 to overlap each of the signal transmission pads 102 as shown in FIG. 5A, or as illustrated in FIG. 5B. As described above, the lower surface of the base substrate 101 is formed in parallel with the signal transmission pad 102 so as to overlap with the area between the signal transmission pads 102.

한편, 신축 방지 패드(104) 및 신호 전송 패드(102) 각각 상에는 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이 산화방지를 위해 표면처리층(106)이 형성가능하다. 도 6a에 도시된 표면처리층(106)은 신축 방지 패드(104) 및 신호 전송 패드(102) 각각 상에 니켈도금층(106a)을 형성한 후, 그 니켈도금층(106a) 위에 금도금층(106b)을 형성함으로써 완성된다. 도 6b에 도시된 표면처리층(106)은 유기 솔더 보존막(Organic Solderability Preservative)으로 형성함으로써, 즉 신축 방지 패드(104) 및 신호 전송 패드(102) 각각 상에 수용성 산화 방지 유기 물질을 도포함으로써 형성된다.On the other hand, a surface treatment layer 106 can be formed on each of the stretch prevention pad 104 and the signal transmission pad 102 to prevent oxidation, as shown in FIGS. 6A and 6B. The surface treatment layer 106 shown in FIG. 6A forms a nickel plated layer 106a on each of the stretch prevention pad 104 and the signal transmission pad 102, and then a gold plated layer 106b on the nickel plated layer 106a. It is completed by forming a. The surface treatment layer 106 shown in FIG. 6B is formed of an organic solder preservative, that is, by applying a water soluble antioxidant organic material on each of the anti-stretch pad 104 and the signal transmission pad 102. Is formed.

한편, 본 발명에 따른 신호 전송 필름이 액정 표시 장치에 적용되는 경우를 예로 들어 설명하였지만, 이외에도 플라즈마 디스플레이, 발광 표시 장치, 터치 표시 장치과 같은 표시 장치 또는 반도체 장치에도 적용가능하다.Meanwhile, although the case where the signal transmission film according to the present invention is applied to the liquid crystal display device has been described as an example, it is also applicable to a display device such as a plasma display, a light emitting display device, a touch display device, or a semiconductor device.

도 7a 내지 도 7c는 본 발명에 따른 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.7A to 7C are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a circuit board according to the present invention.

도 7a에 도시된 바와 같이 베이스 기판(101)의 상부면에 제1 금속층(103a)이 형성된다. 이와 동시에 베이스 기판(101)의 하부면에 제2 금속층(103b)이 형성된다. 이 때, 제1 및 제2 금속층(103a,103b)은 동일 재질인 알루미늄(Al), 은(Ag), 구리(Cu) 등과 같이 전기 전도도가 높은 도전층을 이용한다.As shown in FIG. 7A, the first metal layer 103a is formed on the upper surface of the base substrate 101. At the same time, the second metal layer 103b is formed on the lower surface of the base substrate 101. In this case, the first and second metal layers 103a and 103b use a conductive layer having high electrical conductivity such as aluminum (Al), silver (Ag), copper (Cu), or the like.

그런 다음, 제1 금속층(103a) 상에 포토리소그래피 공정을 통해 제1 포토레지스트 패턴이 형성된다. 이와 동시에 제2 금속층(103b) 상에 포토리소그래피공정을 통해 제2 포토레지스트 패턴이 형성된다. 이 제1 및 제2 포토레지스트 패턴을 마스크로 이용하여 제1 및 제2 금속층(103a,103b)을 동시에 식각함으로써 도 7b에 도시된 바와 같이 베이스 기판(101)의 상부면에 신호 전송 패드(102)가 형성되고, 베이스 기판(101)의 하부면 상에 신축 방지 패드(104)가 형성된다.Then, a first photoresist pattern is formed on the first metal layer 103a through a photolithography process. At the same time, a second photoresist pattern is formed on the second metal layer 103b through a photolithography process. By simultaneously etching the first and second metal layers 103a and 103b using the first and second photoresist patterns as masks, the signal transfer pad 102 is formed on the upper surface of the base substrate 101 as shown in FIG. 7B. ) Is formed, and the anti-expansion pad 104 is formed on the lower surface of the base substrate 101.

그런 다음, 도 7c에 도시된 바와 같이 신축 방지 패드(104) 및 신호 전송 패드(102) 각각 상에 산화 방지를 위해 표면처리층(106)이 형성된다. 표면처리층(106)은 신축 방지 패드(104) 및 신호 전송 패드(102) 각각 상에 니켈도금층(106a)을 한 후, 그 니켈 도금층(106a) 위에 금도금층(106b)을 형성하거나, 산화 방지 패드(104) 및 신호 전송 패드(102) 각각 상에 수용성 산화 방지 유기 물질을 도포함으로써 형성된다.Then, a surface treatment layer 106 is formed on each of the anti-expansion pad 104 and the signal transmission pad 102 to prevent oxidation, as shown in FIG. 7C. The surface treatment layer 106 forms a nickel plated layer 106a on each of the stretch prevention pad 104 and the signal transmission pad 102, and then forms a gold plated layer 106b on the nickel plated layer 106a or prevents oxidation. It is formed by applying a water soluble antioxidant organic material on each of the pad 104 and the signal transmission pad 102.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of.

101 : 베이스 기판 102 : 신호 전송 패드
104 : 신축 방지 패드 106 : 표면처리층
110 : 경연성 인쇄 회로 기판 120 : 구동 집적 회로
130 : 액정 표시 패널 140 : 연성 회로 기판
150 : 인쇄 회로 기판101: base substrate 102: signal transmission pad
104: stretch prevention pad 106: surface treatment layer
110: flexible printed circuit board 120: drive integrated circuit
130: liquid crystal display panel 140: flexible circuit board
150: printed circuit board

Claims (10)

베이스 기판과;
상기 베이스 기판의 상부면에 형성된 신호 전송 패드와;
상기 베이스 기판의 하부면에 상기 신호 전송 패드와 동일 재질로 형성되는 신축 방지 패드를 구비하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 필름.A base substrate;
A signal transmission pad formed on an upper surface of the base substrate;
And a stretch preventing pad formed on the lower surface of the base substrate with the same material as the signal transmission pad. 제 1 항에 있어서,
상기 신호 전송 패드 및 신축 방지 패드는 구리 또는 은으로 형성되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 필름.The method of claim 1,
The signal transmission pad and the anti-stretch pad is formed of copper or silver. 제 1 항에 있어서,
상기 신호 전송 패드 및 신축 방지 패드 각각 상에 형성되는 표면처리층을 추가로 구비하며,
상기 표면층은
상기 신호 전송 패드 및 신축 방지 패드 각각 상에 형성되는 니켈도금층과;
상기 니켈 도금층 상에 형성되는 금도금층을 구비하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 필름.The method of claim 1,
Further comprising a surface treatment layer formed on each of the signal transmission pad and the anti-stretch pad,
The surface layer is
A nickel plating layer formed on each of the signal transmission pad and the anti-stretch pad;
And a gold plated layer formed on the nickel plating layer. 제 1 항에 있어서,
상기 신호 전송 패드 및 신축 방지 패드 각각 상에 유기 솔더 보존막(Organic Solderability Preservative)으로 형성되는 표면처리층을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 필름.The method of claim 1,
And a surface treatment layer formed of an organic solder preservative film on each of the signal transmission pad and the anti-stretch pad. 베이스 기판을 마련하는 단계와;
상기 베이스 기판의 상부면 상에 제1 금속층을 형성함과 동시에 상기 베이스 기판의 하부면 상에 제1 금속층과 동일 재질의 제2 금속층을 동시에 형성하는 단계와;
상기 제1 및 제2 금속층 각각을 동시에 패터닝하여 상기 베이스 기판의 상부면 상에 신호 전송 패드를 형성함과 동시에 상기 베이스 기판의 하부면 상에 신축 방지 패드를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 필름의 제조 방법.Providing a base substrate;
Simultaneously forming a first metal layer on an upper surface of the base substrate and simultaneously forming a second metal layer of the same material as the first metal layer on a lower surface of the base substrate;
Simultaneously patterning each of the first and second metal layers to form a signal transmission pad on an upper surface of the base substrate, and simultaneously forming an anti-stretch pad on a lower surface of the base substrate. Method for producing a signal transmission film. 제 5 항에 있어서,
상기 신호 전송 패드 및 신축 방지 패드는 구리 또는 은으로 형성되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 필름의 제조 방법.The method of claim 5, wherein
The signal transmission pad and the anti-stretch pad is a method of manufacturing a signal transmission film, characterized in that formed of copper or silver. 제 5 항에 있어서,
상기 신호 전송 패드 및 신축 방지 패드 각각 상에 표면처리층을 형성하는 단계를 추가로 포함하며,
상기 표면층을 형성하는 단계는
상기 신호 전송 패드 및 신축 방지 패드 각각 상에 니켈도금층을 형성하는 단계와;
상기 니켈 도금층 상에 금도금층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 필름의 제조 방법.The method of claim 5, wherein
And forming a surface treatment layer on each of the signal transmission pad and the anti-stretch pad,
Forming the surface layer is
Forming a nickel plating layer on each of the signal transmission pad and the anti-stretch pad;
Method of producing a signal transmission film comprising the step of forming a gold plated layer on the nickel plating layer. 제 5 항에 있어서,
상기 신호 전송 패드 및 신축 방지 패드 각각 상에 유기 솔더 보존막(Organic Solderability Preservative)으로 표면처리층을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 필름의 제조 방법.The method of claim 5, wherein
And forming a surface treatment layer on each of the signal transmission pad and the anti-expansion pad with an organic solder preservative. 화상을 표시하며, 표시 패드를 가지는 표시 패널과;
상기 표시 패널의 일측면에 부착되는 신호 전송 필름을 구비하며,
상기 신호 전송 필름은
베이스 기판과;
상기 베이스 기판의 상부면에 형성되며 상기 표시 패드와 전기적으로 접속되는 신호 전송 패드와;
상기 베이스 기판의 하부면에 상기 신호 전송 패드와 동일 재질로 형성되는 신축 방지 패드를 구비하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.A display panel which displays an image and has a display pad;
A signal transmission film attached to one side of the display panel,
The signal transmission film
A base substrate;
A signal transmission pad formed on an upper surface of the base substrate and electrically connected to the display pad;
And a stretch preventing pad formed on the bottom surface of the base substrate of the same material as the signal transmission pad. 제 9 항에 있어서,
상기 신호 전송 패드 및 신축 방지 패드는 구리 또는 은으로 형성되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.The method of claim 9,
The signal transmission pad and the anti-stretch pad are formed of copper or silver.
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