KR20060074326A

KR20060074326A - Flexible printed circuit board, liquid crystal display assembly and mobile communication terminal comprising the same

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Publication number: KR20060074326A
Application number: KR1020040113042A
Authority: KR
Inventors: 황경호; 윤성재; 곽진오; 장용근; 김지영; 김혜성; 조혜선
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2004-12-27
Filing date: 2004-12-27
Publication date: 2006-07-03

Abstract

안정적 설치가 가능한 연성회로 기판이 제공된다. 연성 회로 기판은 베이스 필름, 베이스 필름의 양단에 리드 단자들이 배열된 단자 영역과, 상기 각 단자 영역의 리드 단자들 사이에 전기적 신호의 전달이 이루어지도록 하는 배선들이 형성된 인터페이스 영역을 포함하는 배선 패턴층, 배선 패턴층의 인터페이스 영역 상에 형성되고, 인터페이스 영역 중 소정 영역은 배선 패턴층이 노출되도록 형성된 커버레이층을 포함한다. 또한 안정적 설치가 가능한 연성회로 기판을 포함하는 액정 표시 어셈블리 및 이동 통신 장치가 제공된다. Provided is a flexible circuit board that can be installed stably. The flexible circuit board includes a wiring pattern layer including a base film, a terminal area in which lead terminals are arranged at both ends of the base film, and an interface area in which wires are formed to transfer electrical signals between the lead terminals of the respective terminal areas. And a coverlay layer formed on the interface region of the wiring pattern layer, wherein a predetermined region of the interface region is formed to expose the wiring pattern layer. In addition, a liquid crystal display assembly and a mobile communication device including a flexible circuit board that can be stably installed are provided.

액정 표시 장치, 연성 회로 기판, 인쇄 회로 기판, 백라이트 Liquid crystal display, flexible circuit board, printed circuit board, backlight

Description

Flexible printed circuit board, liquid crystal display assembly and mobile communication device comprising the same

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 연성 회로 기판의 제조 방법의 흐름도이다. 2 is a flowchart of a method of manufacturing the flexible circuit board of FIG. 1.

도 3은 도 1의 연성 회로 기판의 평면도이다. 3 is a plan view of the flexible circuit board of FIG. 1.

도 4는 도 1의 연성 회로 기판이 장착된 액정 표시 장치 어셈블리의 사시도이다. FIG. 4 is a perspective view of the liquid crystal display assembly with the flexible circuit board of FIG. 1.

도 5는 도 4의 A-A'를 따라 자른 액정 표시 장치 어셈블리의 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view of the liquid crystal display assembly taken along the line AA ′ of FIG. 4.

도 6은 도 4의 액정 표시 장치 어셈블리가 장착된 이동 통신 장치의 단면도이다. 6 is a cross-sectional view of a mobile communication device in which the liquid crystal display assembly of FIG. 4 is mounted.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)

100, 100': 연성 회로 기판 110: 제1 단자 영역100, 100 ': flexible circuit board 110: first terminal region

120: 회로 영역 130: 인터페이스 영역120: circuit area 130: interface area

140: 제2 단자 영역 200: 서브 액정 표시 장치 140: second terminal region 200: sub liquid crystal display device

300: 메인 액정 표시 장치 400: 인쇄 회로 기판(PCB)300: main liquid crystal display 400: printed circuit board (PCB)

700: 커버 케이스700: cover case

본 발명은 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 액정 표시 장치 어셈블리 및 이동 통신 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 안정적 설치가 가능한 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 액정 표시 장치 어셈블리 및 이동 통신 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible circuit board, a liquid crystal display device assembly and a mobile communication device including the same, and more particularly, to a flexible circuit board capable of stable installation, and a liquid crystal display device assembly and a mobile communication device including the same.

연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)이란 인쇄 회로 원판에 전기 배선의 회로 설계에 따라 각종 전자 부품을 연결하거나 부품을 지지해주는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)의 일종으로서, 종래의 인쇄 회로 기판과 달리 연성을 가지며, 캠코더나, 이동 통신 장치 등의 소형 경박화된 전자 제품, 회로판이 움직여야 하는 전자 제품 및/또는 회로 기판의 굴곡을 요하는 전자 제품 내에 설치된다. Flexible Printed Circuit Board (FPCB) is a type of printed circuit board (PCB) that connects various electronic components or supports the components according to the circuit design of the electrical wiring to the printed circuit disc. Unlike a circuit board, it is flexible and is installed in a compact, thin and thin electronic product such as a camcorder or a mobile communication device, an electronic product to which the circuit board should move, and / or an electronic product requiring bending of the circuit board.

이와 같은 연성 회로 기판은 일반적으로 베이스 필름과, 베이스 필름의 양단에 금속 박판 패턴들이 리드 단자로서 배열된 단자 영역과, 베이스 필름의 양단에 배열된 단자 영역이 서로 연결되도록 금속 박판 패턴이 전기 배선으로서 형성되고, 전기 배선의 보호 및 절연을 위한 커버레이가 형성된 인터페이스 영역을 포함한다. 또한, 인터페이스 영역에는 다수개의 관통홀이 형성될 수 있으며 다수개의 관통홀을 통해 실장된 전자 부품이 전기 배선과 연결되어 소정의 전자 회로가 형성되는 영역을 더 포함할 수 있다.Such flexible circuit boards generally include a base film, a terminal region in which metal sheet patterns are arranged as lead terminals at both ends of the base film, and a metal sheet pattern as electrical wiring so that the terminal region arranged at both ends of the base film is connected to each other. And an interface region having a coverlay for protecting and insulating electrical wiring. In addition, a plurality of through holes may be formed in the interface region, and the electronic component mounted through the plurality of through holes may further include a region in which a predetermined electronic circuit is formed by being connected to an electrical wire.

특히, 이동 통신 장치에서 연성 회로 기판은 그 일단에 형성된 단자 영역이 인쇄 회로 기판의 일면 또는 양면에 부착된 액정 표시 장치와 연결되고, 그 타단에 형성된 단자 영역이 인쇄 회로 기판과 연결되어 액정 표시 장치 및 연성 회로 기판을 전기적으로 연결하며, 인터페이스 영역 및/또는 회로 영역의 일면이 양면 테이프와 같은 접착 수단에 의해 인쇄 회로 기판에 부착된다. In particular, in a mobile communication device, a flexible circuit board has a terminal region formed at one end thereof connected to a liquid crystal display device attached to one or both sides of the printed circuit board, and a terminal region formed at the other end thereof connected to the printed circuit board. And electrically connect the flexible circuit board, wherein one surface of the interface area and / or the circuit area is attached to the printed circuit board by an adhesive means such as a double-sided tape.

이때 액정 표시 장치와 인쇄 회로 기판 간의 단차로 인해 연성 회로 기판이 굴곡되는 부분이 형성되는데, 이러한 굴곡 부분에는 커버레이, 소정 면적 및 두께를 갖는 테스트 포인트 및 금속 박판 패턴 등이 형성되어 있어 연성 회로 기판의 굴곡 영역이 잘 휘어지지 않고 펴지러는 성질이 강하게 작용한다. In this case, the flexible circuit board is bent due to the step between the liquid crystal display and the printed circuit board, and the curved part is formed with a coverlay, a test point having a predetermined area and thickness, and a thin metal pattern. The bending area of the film does not bend well, but the property of bending is strong.

이로 인해 양면 테이프에 의해 인쇄 회로 기판에 부착된 인터페이스 영역 및/또는 회로 영역이 인쇄 회로 기판으로부터 들뜨게 되고, 이는 연성 회로 기판의 접촉 불량이나 회로 영역에 실장된 전자 부품들의 전기적 안정성에 악영향을 줄 수 있다. This causes the interface area and / or circuit area attached to the printed circuit board by the double-sided tape to be lifted from the printed circuit board, which may adversely affect the poor contact of the flexible circuit board or the electrical stability of the electronic components mounted in the circuit area. have.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 굴곡되는 부분에 커버레이가 제거된 연성 회로 기판을 제공하는데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a flexible circuit board with a coverlay removed from a curved portion.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 굴곡되는 부분에 커버레이가 제거된 연성 회로 기판을 포함하는 액정 표시 장치 어셈블리를 제공하는데 있다. Another object of the present invention is to provide a liquid crystal display device assembly including a flexible circuit board having a coverlay removed from a curved portion.

본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 굴곡되는 부분에 커버레이가 제거된 연성 회로 기판을 포함하는 이동 통신 장치를 제공하는데 있다. Another object of the present invention is to provide a mobile communication device including a flexible circuit board having a coverlay removed from a curved portion.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 연성 회로 기판은 베이스 필름, 베이스 필름의 양단에 리드 단자들이 배열된 단자 영역과, 상기 각 단자 영역의 리드 단자들 사이에 전기적 신호의 전달이 이루어지도록 하는 배선들이 형성된 인터페이스 영역을 포함하는 배선 패턴층, 배선 패턴층의 인터페이스 영역 상에 형성되고, 인터페이스 영역 중 소정 영역은 배선 패턴층이 노출되도록 형성된 커버레이층을 포함한다.In the flexible circuit board according to an embodiment of the present invention for achieving the technical problem is a base film, a terminal region in which lead terminals are arranged at both ends of the base film, and the transfer of electrical signals between the lead terminals of each terminal region The wiring pattern layer including the interface region on which the wirings are formed, is formed on the interface region of the wiring pattern layer, and a predetermined region of the interface region includes a coverlay layer formed to expose the wiring pattern layer.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치 어셈블리는 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판의 일면 또는 양면에 부착되는 액정 표시 장치, 및 베이스 층, 베이스 필름의 양단에 배열된 리드 단자들로서 그 일단에 형성된 리드 단자들은 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 그 타단에 형성된 리드 단자들은 액정 표시 장치에 연결되는 단자 영역 및 상기 각 단자 영역의 리드 단자들 사이에 전기적 신호의 전달이 이루어지도록 하는 배선들이 형성된 인터페이스 영역을 포함하는 배선 패턴층 및 액정 표시 장치와 상기 인쇄 회로 기판 사이의 단차로 인해 인터페이스 영역 중 굴곡되는 영역은 배선 패턴층이 노출되도록 형성된 커버레이를 포함하는 연성 회로 기판을 포함한다. The liquid crystal display assembly according to an embodiment of the present invention for achieving the above technical problem is a printed circuit board, a liquid crystal display device attached to one side or both sides of the printed circuit board, and the base layer, the leads arranged on both ends of the base film Lead terminals formed at one end thereof as terminals are electrically connected to the printed circuit board, and lead terminals formed at the other end thereof transmit electric signals between the terminal region connected to the liquid crystal display device and the lead terminals of the respective terminal regions. A wiring pattern layer including an interface region having wirings formed thereon and a curved region of the interface region due to a step between the liquid crystal display and the printed circuit board may include a flexible circuit board including a coverlay formed to expose the wiring pattern layer. Include.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 통신 장치는 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판의 일면 또는 양면에 부착되는 액정 표시 장치, 및 베이스 층, 베이스 필름의 양단에 배열된 리드 단자들로서 그 일단에 형성된 리드 단자들은 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 그 타단에 형성된 리드 단자들은 액정 표시 장치에 연결되는 단자 영역 및 상기 각 단자 영역의 리드 단자들 사이에 전기적 신호의 전달이 이루어지도록 하는 배선들이 형성된 인터페이스 영역을 포함하는 배선 패턴층 및 액정 표시 장치와 상기 인쇄 회로 기판 사이의 단차로 인해 인터페이스 영역 중 굴곡되는 영역은 배선 패턴층이 노출되도록 형성된 커버레이를 포함하는 연성 회로 기판을 포함하는 액정 표시 장치 어셈블리를 포함한다. According to an aspect of the present invention, a mobile communication device includes a printed circuit board, a liquid crystal display device attached to one or both sides of a printed circuit board, and a lead terminal arranged at both ends of a base layer and a base film. The lead terminals formed at one end thereof are electrically connected to the printed circuit board, and the lead terminals formed at the other end thereof are configured to transmit an electrical signal between the terminal region connected to the liquid crystal display device and the lead terminals of the respective terminal regions. A wiring pattern layer including an interface region having wirings formed thereon, and a curved region of the interface region due to a step between the liquid crystal display and the printed circuit board includes a flexible circuit board including a coverlay formed to expose the wiring pattern layer. It includes a liquid crystal display device assembly.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various forms. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, a flexible circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 단면도이고, 도 2는 도 1의 연성 회로 기판의 제조 방법의 흐름도이며, 도 3은 도 1의 연성 회로 기판의 평면도이다.1 is a cross-sectional view of a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a flowchart of a method of manufacturing the flexible circuit board of FIG. 1, and FIG. 3 is a plan view of the flexible circuit board of FIG. 1.

도 1을 참조하면, 연성 회로 기판(100)은 베이스층(162), 커버레이(164) 등이 적층되어 구성되어 있다. Referring to FIG. 1, the flexible circuit board 100 is formed by stacking a base layer 162, a coverlay 164, and the like.

베이스층(162)은 금속 박판, 가령 구리 박판이 패터닝되어 형성된 배선 및 리드 단자 등이 형성되는 층으로서, 베이스 필름(150), 가령 폴리이미드(polyimide)의 양면에 금속 박판 패턴(156), 가령 구리 박판 패턴 등이 적층된 구조로 되어 있다. The base layer 162 is a layer on which a thin metal plate, for example, a copper thin plate is patterned, and a wiring terminal and a lead terminal, are formed. The base layer 162 may be formed on both sides of the base film 150, for example, polyimide. The copper thin plate pattern etc. are laminated | stacked.

커버레이(164)는 베이스층(162)을 보호 및 절연하기 위한 층으로서, 주로 폴리이미드(160)로 형성되며 베이스층(162)의 양면에 적층된 금속 박판 패턴(156) 상에 형성 되어 있다. 이러한 커버레이(164)는 금속 박판 패턴(156)이 형성된 전 영역 상에 형성되는 것이 바람직할 것이다. The coverlay 164 is a layer for protecting and insulating the base layer 162 and is mainly formed of the polyimide 160 and formed on the metal thin plate pattern 156 stacked on both sides of the base layer 162. . The coverlay 164 may be formed on the entire region where the metal thin plate pattern 156 is formed.

그러나 커버레이(164)가 불필요한 곳, 예를 들어, 전자 회로 소자가 장착되는 관통홀(166) 및 그 주변, 외부 장치와의 연결을 위해 형성되는 리드 단자들이 배열된 단자 영역(110, 140) 등은 커버레이(164)가 형성 있지 않다. However, the terminal areas 110 and 140 where the coverlay 164 is unnecessary, for example, the through-hole 166 in which the electronic circuit element is mounted and its surroundings and lead terminals formed for connection with an external device are arranged. The back is not formed with the coverlay 164.

또한 연성 회로 기판(100)이 소정의 장치들, 가령 액정 모듈이나 인쇄 회로 기판(PCB)을 연결하면서 그 일부가 인쇄 회로 기판에 위해 장착될 때 굴곡이 형성되는 부분, 즉 굴곡 영역(132)도 커버레이(164)가 형성되어 있지 않다. In addition, a portion where the flexure is formed when the flexible circuit board 100 connects predetermined devices, such as a liquid crystal module or a printed circuit board (PCB), and a part thereof is mounted on the printed circuit board, that is, the curved area 132 The coverlay 164 is not formed.

또한 위와 같이 굴곡 영역(132)에는 그라운드 신호 등을 인가하기 위해 금속 박판 패턴(156)이 소정의 폭 및/또는 너비 이상으로 형성되는 패턴(도 3의 122 참 고)이나 테스트 포인트(도 3의 134 참고)는 형성되어 있지 않다. 굴곡 영역(132)에 커버레이(164), 금속 박판 패턴(156) 및 테스트 포인트 등이 형성되어 있으면 그로 인한 두께 때문에 연성 회로 기판(100)이 잘 휘어지지 않고 펴지려 하기 때문이다. 후술되겠지만, 이러한 성질은 연성 회로 기판(100)의 설치 시 물리적 결합 구조의 안정성과 전기적 안정성을 해친다.In addition, as described above, in order to apply a ground signal or the like to the curved region 132, a pattern (see 122 of FIG. 3) or a test point (see FIG. 3) in which the metal thin plate pattern 156 is formed to have a predetermined width and / or a width or more. 134) are not formed. If the coverlay 164, the metal thin plate pattern 156, the test point, and the like are formed in the bent region 132, the flexible circuit board 100 tends to be unfolded due to its thickness. As will be described later, this property impairs the stability and electrical stability of the physical coupling structure when the flexible circuit board 100 is installed.

한편, 베이스층(162) 및 커버레이(164)를 구성하는 요소들은 접착제(152, 158)에 의해 서로 접착되어 있다. On the other hand, the elements constituting the base layer 162 and the coverlay 164 are bonded to each other by the adhesive (152, 158).

도 1 및 도 2를 참조하여 연성 회로 기판(100)의 제조 방법을 살펴보면, 먼저 베이스 필름(150), 가령 폴리이미드의 양면에 접착제(152)를 도포하고 금속 박판을 적층하여 베이스층(162)을 형성한다(S2). 그런 다음, 베이스층(162)을 소정 크기로 재단하고(S4) 이어서 관통홀(166)을 형성한다(S6). 관통홀(166)을 형성하고 나면, 금속 박판을 노광, 현상 및 에칭하여 금속 박판 패턴(156)을 형성한다(S8). 여기서 금속 박판 패턴(156)을 리드 단자(112, 142), 회로 배선(도 3의 124 참고), 그라운드 등의 신호를 인가하기 위해 형성한 패턴(도 3의 122 참고) 등으로 형성시킨다. 연성 회로 기판(100)은 금속 박판 패턴(156)의 유형에 따라 단자 영역(110, 140), 인터페이스 영역(130) 등으로 구분된다. 여기서 인터페이스 영역(130)은 회로 영역(140)을 더 포함할 수 있다. 계속하여, 금속 박판 패턴(156)을 보호 및 절연하기 위한 커버레이(164)를 형성하여 연성 회로 기판(100)을 완성한다(S10). 이때 커버레이(164)는 단자 영역(110, 140), 회로 영역(120)의 관통홀(166) 주변 및 인터페이스 영역(130)의 굴곡 영역(132)에는 형성되지 않도록 한다. Referring to FIGS. 1 and 2, a method of manufacturing the flexible circuit board 100 will be described. First, an adhesive 152 is coated on both surfaces of a base film 150, for example, a polyimide, and a metal sheet is laminated to form a base layer 162. To form (S2). Then, the base layer 162 is cut to a predetermined size (S4), and then a through hole 166 is formed (S6). After the through hole 166 is formed, the metal thin plate pattern 156 is formed by exposing, developing, and etching the metal thin plate (S8). The thin metal plate pattern 156 is formed of a lead terminal 112 and 142, a circuit wiring (see 124 of FIG. 3), a pattern formed to apply a signal such as ground (see 122 of FIG. 3), or the like. The flexible circuit board 100 is divided into the terminal areas 110 and 140, the interface area 130, and the like according to the type of the metal thin plate pattern 156. The interface region 130 may further include a circuit region 140. Subsequently, a coverlay 164 for protecting and insulating the thin metal plate pattern 156 is formed to complete the flexible circuit board 100 (S10). In this case, the coverlay 164 may not be formed in the terminal areas 110 and 140, the through hole 166 around the circuit area 120, and the bend area 132 of the interface area 130.

도 3에서와 같이, 연성 회로 기판(100)은 이동 통신 장치 내에서 액정 표시 장치와 인쇄 회로 기판을 연결하기 위해 사용되는 기판이다. 이러한 연성 회로 기판(100)은 제1 단자 영역(110), 회로 영역(120), 인터페이스 영역(130) 및 제2 단자 영역(140) 등을 포함한다. As shown in FIG. 3, the flexible circuit board 100 is a board used to connect the liquid crystal display and the printed circuit board in the mobile communication device. The flexible circuit board 100 includes a first terminal region 110, a circuit region 120, an interface region 130, a second terminal region 140, and the like.

제1 단자 영역(110)은 금속 박판 패턴(156)이 리드 단자(112)로서 형성된 영역이다. 보다 구체적으로, 제1 단자 영역(110)은 인쇄 회로 기판으로부터 제어 신호 및 데이터 신호를 수신하는 리드 단자(112)가 소정의 간격을 두고 정렬되어 있으며, 리드 단자(112)는 인쇄 회로 기판에 형성된 출력 단자들과 1:1로 연결되어, 인쇄 회로 기판으로부터 제어 신호 및 데이터 신호를 인터 페이스 영역(130)에 전달하는 역할을 한다. The first terminal region 110 is a region where the metal thin plate pattern 156 is formed as the lead terminal 112. More specifically, in the first terminal region 110, the lead terminals 112 for receiving control signals and data signals from the printed circuit board are arranged at predetermined intervals, and the lead terminals 112 are formed on the printed circuit board. It is connected 1: 1 with the output terminals, and serves to transfer control signals and data signals from the printed circuit board to the interface region 130.

참고로 인터페이스 영역(130)에 회로 영역(120)이 형성된 경우에는 인쇄 회로 기판으로부터 제어 신호 및 데이터 신호를 회로 영역(120)에 전달한다. 이하에서는 연성 회로 기판(100)이 회로 영역(120)을 포함하는 것으로 상정하고 설명하기로 하지만 이에 한정되는 것은 아니다. For reference, when the circuit region 120 is formed in the interface region 130, the control signal and the data signal are transmitted from the printed circuit board to the circuit region 120. Hereinafter, it is assumed that the flexible circuit board 100 includes the circuit region 120, but the present invention is not limited thereto.

회로 영역(120)은 금속 박판 패턴(156)이 회로 배선(124)으로 형성된 영역으로서 액정 표시 장치를 구동하기 위한 전자 회로가 형성되어 있다. 제1 단자 영역(110)을 통해 인쇄 회로 기판으로부터 제어 신호 및 데이터 신호를 수신하고, 이를 처리하여 액정 표시 장치를 구동하기 위한 구동 신호를 인터 페이스 영역(130)으로 출력한다. 이러한 회로 영역(120)은 후술될 인터페으 영역(130)에 포함될 수 있으며, 경우에 따라서는 형성되지 않아도 무방할 것이다. The circuit region 120 is an area in which the metal thin plate pattern 156 is formed of the circuit wiring 124, and an electronic circuit for driving the liquid crystal display device is formed. The control signal and the data signal are received from the printed circuit board through the first terminal region 110, and processed to output a driving signal for driving the liquid crystal display to the interface region 130. The circuit region 120 may be included in the interface region 130, which will be described later. In some cases, the circuit region 120 may not be formed.

인터페이스 영역(130)은 금속 박판 패턴(156)이 회로 배선(124)으로 형성된 영역으로서, 회로 영역(130)으로부터 출력된 액정 표시 장치 구동 신호를 제2 단자 영역(140)으로 전달하는 역할을 한다. 또한 인터페이스 영역(130)은 액정 표시 장치와 인쇄 회로 기판 사이에서 생기는 단차로 인해, 액정 표시 장치와 인쇄 회로 기판 연결 시 연성 회로 기판(100)에 심한 굴곡이 형성되는 것을 방지하는 역할도 한다. The interface region 130 is a region in which the thin metal plate pattern 156 is formed of the circuit wiring 124, and transmits the liquid crystal display driving signal output from the circuit region 130 to the second terminal region 140. . In addition, the interface region 130 prevents severe bending of the flexible circuit board 100 when the liquid crystal display is connected to the printed circuit board due to a step generated between the liquid crystal display and the printed circuit board.

부연하면, 인터페이스 영역(130)은 제2 단자 영역(140)과 회로 영역(120)을 소정의 거리만큼 이격시켜 연결함으로써 액정 표시 장치에 연결되는 제2 단자부(140)와 인쇄 회로 기판 상에 부착되는 회로 영역(120) 사이에 발생될 수 있는 굴곡 부분, 즉 굴곡 영역(132)이 심하게 꺽이는 것을 방지한다. In other words, the interface region 130 is attached on the printed circuit board and the second terminal portion 140 which is connected to the liquid crystal display by connecting the second terminal region 140 and the circuit region 120 by a predetermined distance. The bending portion, ie, the bending region 132, that may be generated between the circuit regions 120 may be prevented from being severely bent.

그러나 연성 회로 기판(100)이 액정 표시 장치와 연결되고 인쇄 회로 기판에 부착되면, 인터페이스 영역(130)의 최외곽 부분에 굴곡되는 부분, 즉 굴곡 영역(132)이 없어지는 것은 아니다. However, when the flexible circuit board 100 is connected to the liquid crystal display and attached to the printed circuit board, the curved portion, that is, the curved region 132, of the outermost portion of the interface region 130 does not disappear.

따라서, 본 발명의 일 시예에 따른 연성 회로 기판(100)에는 이러한 굴곡 영역(132)에 커버레이(164)가 형성되어 있지 않다. 또한 굴곡 영역(132)에는 금속 박판 패턴(156) 중 그라운드 신호를 인가하기 위해 소정의 면적 및/또는 폭을 가지는 패턴(122)이나 테스트 포인트(134)가 형성되어 있지 않다. 굴곡 영역(132)에 소정의 면적 및/또는 폭을 가지는 패턴(122)이나 테스트 포인트(134), 커버레이(164) 등이 형성되어 있으면, 잘 휘어지지 않고 펴지려는 성질이 강해지기 때문이다. 이에 대해서는 후술하기로 한다. Therefore, the coverlay 164 is not formed in the curved region 132 in the flexible circuit board 100 according to the exemplary embodiment of the present invention. In the curved region 132, a pattern 122 or a test point 134 having a predetermined area and / or width is not formed in the thin metal plate pattern 156 to apply a ground signal. This is because when the pattern 122, the test point 134, the coverlay 164, or the like having a predetermined area and / or width is formed in the bent region 132, the property of being flattened is not easily bent. This will be described later.

제2 단자 영역(140)은 금속 박판 패턴(156)이 리드 단자(142)로서 형성된 영역이다. 제2 단자 영역(10)은 인터페이스 영역(130)을 통과한 구동 신호가 액정 표시 장치로 입력될 수 있도록 다수의 리드 단자(142)가 소정의 간격을 두고 정렬된 영역이다. 여기서 리드 단자(142)는 액정 표시 장치의 입력 단자들과 1:1로 연결되며, 회로 영역(120)에서 생성된 액정 패널 구동 신호가 액정 패널로 전달되도록 한다. 그 결과 액정 패널 상에 원하는 이미지가 구현된다. The second terminal region 140 is a region where the metal thin plate pattern 156 is formed as the lead terminal 142. The second terminal area 10 is an area in which the plurality of lead terminals 142 are arranged at predetermined intervals so that the driving signal passing through the interface area 130 can be input to the liquid crystal display. Here, the lead terminal 142 is connected 1: 1 with the input terminals of the liquid crystal display, and the liquid crystal panel driving signal generated in the circuit region 120 is transmitted to the liquid crystal panel. As a result, a desired image is realized on the liquid crystal panel.

이하 도 3 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로 기판이 장착된 액정 표시 장치 어셈블리에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, a liquid crystal display assembly having a flexible circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 5.

도 4는 도 3의 연성 회로 기판이 장착된 액정 표시 장치 어셈블리의 사시도이고, 도 5는 도 4의 ?-?'를 따라 자른 액정 표시 장치 어셈블리의 단면도이다.FIG. 4 is a perspective view of the liquid crystal display assembly with the flexible circuit board of FIG. 3, and FIG. 5 is a cross-sectional view of the liquid crystal display assembly taken along the line?

액정 표시 장치 어셈블리(10)는 인쇄 회로 기판(400), 서브 액정 표시 장치(200), 메인 액정 표시 장치(300), 연성 회로 기판(100, 100')을 포함한다. 또한, 다수의 접착 수단(202, 302, 600)을 포함한다. The liquid crystal display device assembly 10 includes a printed circuit board 400, a sub liquid crystal display device 200, a main liquid crystal display device 300, and flexible circuit boards 100 and 100 ′. It also includes a number of bonding means 202, 302, 600.

여기서 연성 회로 기판(100)은 서브 액정 표시 장치용이고 연성 회로 기판(100')는 메인 액정 표시 장치용인 것으로 상정하고 설명하기로 한다. 후술하겠지만, 메인 액정 표시 장치용 연성 회로 기판(100')은 서브 액정 표시 자치용 연성 회로 기판(100)과 동일할 수도 있고 그 일부가 변형된 것일 수도 있다. 가령, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판이 장착된 액정 표시 장치 어셈블리에서, 메인 액정 표시 장치용 연성 회로 기판(100')은 회로 영역이 형성되지 않은 것으로 도시되어 있으며, 연결 방법도 서브 액정 표시 장치의 경우와는 달리 그 단면이 U 자형이 되도록 연결되어 있다. Here, it is assumed that the flexible circuit board 100 is for the sub liquid crystal display device and the flexible circuit board 100 'is for the main liquid crystal display device. As will be described later, the flexible circuit board 100 ′ for the main liquid crystal display device may be the same as the sub liquid crystal display autonomous flexible circuit board 100, or a part thereof may be modified. For example, in a liquid crystal display assembly having a flexible circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention, the flexible circuit board 100 ′ for the main liquid crystal display device is illustrated as not having a circuit region formed therein, and a connection method also serves as a sub. Unlike the case of the liquid crystal display device, the cross section is connected so as to be U-shaped.

이하에서는 서브 액정 표시 장치에 사용되는 연성 회로 기판(100)을 중심으로 설명하기로 한다. Hereinafter, the flexible circuit board 100 used in the sub liquid crystal display will be described.

먼저, 인쇄 회로 기판(400)은 이동 통신 장치를 구동하기 위한 다수의 고밀도 전자 부품을 페놀 수지 또는 에폭시 수지로 된 평판 위에 밀집 탑재하고 각 전자 부품을 연결하는 회로를 수지 평판의 표면에 밀집 단축하여 고정시킨 회로 기판으로서, 이동 통신 장치를 구동하기 위한 메인 보드(main board)로서의 역할을 수행한다. First, the printed circuit board 400 densely mounts a plurality of high-density electronic components for driving a mobile communication device on a flat plate made of phenol resin or epoxy resin, and shortens a circuit connecting each electronic component on the surface of the resin flat plate. As a fixed circuit board, it serves as a main board for driving a mobile communication device.

인쇄 회로 기판(400)은 페놀 수지 절연판 또는 에폭시 수지 절연판 등의 한쪽 면에 금속 박판, 가령 구리 등의 박판을 부착하고, 이어서 회로의 배선 패턴에 따라 식각(선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거)하여 필요한 회로를 구성하며 전자 부품들이 부착/탑재될 수 있는 홀(hole)을 형성함으로써 제조될 수 있다.The printed circuit board 400 attaches a thin metal plate, for example, copper, to one side of a phenol resin insulating plate or an epoxy resin insulating plate, and then etches (corrosion and removes only the circuit on the line) by the wiring pattern of the circuit. It can be manufactured by forming the required circuitry and forming holes in which electronic components can be attached / mounted.

이러한 인쇄 회로 기판(400)은 배선 회로면의 수에 따라 단면 기판, 양면 기판, 다층 기판 등으로 분류되며 층수가 많을수 전자 부품의 실장력이 우수, 고정밀 제품에 채용된다. 일반적으로 이동 통신 장치용 인쇄 회로 기판은 다층 기판이 많이 사용된다. The printed circuit board 400 is classified into a single-sided board, a double-sided board, a multi-layered board, and the like according to the number of wiring circuit surfaces. The printed circuit board 400 has a high number of layers, and is used in high precision products. In general, a multilayer circuit board is used as a printed circuit board for a mobile communication device.

메인 액정 표시 장치(300) 및 서브 액정 표시 장치(200)는 각각 백라이트 어셈블리(204, 304), TFT 기판(206, 306), 컬러 필터(208, 308) 등을 포함한다. The main liquid crystal display device 300 and the sub liquid crystal display device 200 include backlight assemblies 204 and 304, TFT substrates 206 and 306, color filters 208 and 308, respectively.

액정 표시 장치 어셈블리(10)의 구성을 살펴보면, 인쇄 회로 기판(400)을 중심으로 그 일면에 메인 액정 표시 장치(300)가 안착되어 있고, 그 타면에 서브 액 정 표시 장치(200)가 안착되어 있다. 메인 액정 표시 장치(300) 및 서브 액정 표시 장치(200)는 소정의 접착 수단, 가령 양면 테이프(202, 302)에 의해 인쇄 회로 기판(400)에 안착되어 있다. 또, 메인 액정 표시 장치(300) 및 서브 액정 표시 장치(200)는 연성 회로 기판(100, 100')에 의해 각각 인쇄 회로 기판(400)과 연결되어 있다. 특히, 서브 액정 표시 장치(200)와 인쇄 회로 기판(400)을 연결하는 서브 액정 모듈용 연성 회로 기판(100)은 그 회로 영역(120)이 소정의 접착 수단, 가령 양면 테이프(600)에 의해 인쇄 회로 기판(400)의 일면에 안착되어 있다. Looking at the configuration of the liquid crystal display assembly 10, the main liquid crystal display device 300 is mounted on one surface of the printed circuit board 400, the sub-liquid crystal display device 200 is mounted on the other surface have. The main liquid crystal display device 300 and the sub liquid crystal display device 200 are mounted on the printed circuit board 400 by predetermined bonding means, for example, double-sided tapes 202 and 302. In addition, the main liquid crystal display 300 and the sub liquid crystal display 200 are connected to the printed circuit board 400 by flexible circuit boards 100 and 100 ′, respectively. In particular, the flexible circuit board 100 for the sub liquid crystal module that connects the sub liquid crystal display device 200 and the printed circuit board 400 has its circuit region 120 formed by a predetermined bonding means such as a double-sided tape 600. It is mounted on one surface of the printed circuit board 400.

백라이트 어셈블리(204, 304)는 다수의 광학 시트, 도광판 및 광원, 반사판 등을 포함한다. The backlight assemblies 204 and 304 include a plurality of optical sheets, light guide plates and light sources, reflecting plates, and the like.

광학 시트는 프리즘 시트, 확산 시트 등을 포함한다. 확산 시트는 도광판 상의 출광 부분에 위치하여, 도광판을 통해 입사되는 빛을 확산, 산란시키며 백라이트 출광면 정면 방향의 휘도를 증대시키고 균일화시킨다. 프리즘 시트는 시트면에 홈이 형성된 구조로 형성되며, 확산 시트로부터 나오는 빛을 출광면 정면 이외의 방향으로 나가는 것을 막고 광 지향성을 향상시켜 시야각을 좁혀준다. 이는 백라이트 출광면 정면 방향으로의 휘도를 증대시켜 준다. 통상 백라이트로는 수직/수평 타입의 두 가지 프리즘 시트를 사용한다.The optical sheet includes a prism sheet, a diffusion sheet, and the like. The diffusion sheet is positioned at the light exit portion on the light guide plate to diffuse and scatter light incident through the light guide plate, and to increase and equalize the luminance in the front direction of the backlight exit surface. The prism sheet has a structure in which grooves are formed in the sheet surface, and prevents the light from the diffusion sheet from exiting in a direction other than the front surface of the light emitting surface and improves the light directivity to narrow the viewing angle. This increases the luminance toward the front surface of the backlight exiting surface. Typically, two prism sheets of vertical / horizontal type are used as backlights.

도광판은 광원으로부터의 선광원을 면광원으로 변환시켜주는 구성 요소로서, 주로 아크릴 수지인 PMMA(PolyMethyMethAcrylate)이 사용된다. 형광 램프와 같이 선광원을 사용하는 LCD용 백라이트 어셈블리는 대부분 도광판을 사용하고 있으며, 이외에도 다양한 종류의 도광판 방식이 사용될 수 있다. The light guide plate is a component that converts a line light source from a light source into a surface light source, and mainly acrylic resin PMMA (PolyMethyMethAcrylate) is used. Most LCD backlight assemblies using a line light source, such as a fluorescent lamp, use a light guide plate, and various kinds of light guide plate methods may be used.

광원은 광을 발산하는 발광체로서 전구, LED, EL, 형광 램프, 메탈 할라이드 램프(metal halide lamp) 등이 사용될 수 있다. 일반적으로 LCD에서 광원은 도광판에 부착되어 사용된다. As the light source for emitting light, a light bulb, an LED, an EL, a fluorescent lamp, a metal halide lamp, or the like may be used. In general, a light source in an LCD is attached to a light guide plate.

반사판은 도광판 아래에 위치하여, 광원로부터 입사한 빛을 백라이트 어셈블리의 출광면 방향으로 반사시켜 광 이용 효율을 높여 주며, 또한 입사광 전체의 반사량을 조절하여 백라이트의 출광면 전체가 균일한 휘도 분포를 가지도록 한다. The reflector is located under the light guide plate, and reflects the light incident from the light source toward the light emitting surface of the backlight assembly to increase light utilization efficiency. Also, the entire light emitting surface of the backlight has a uniform luminance distribution by adjusting the amount of reflection of the entire incident light. To do that.

TFT 기판(206, 306)은 유리 가판 상에 박막 트랜지스터 및 화소 전극이 배열된 기판이다. 여기서 박막 트랜지스터는 화소 전극에 전압을 인가하기 위한 스위칭 소자로 이용된다. The TFT substrates 206 and 306 are substrates in which thin film transistors and pixel electrodes are arranged on a glass substrate. Here, the thin film transistor is used as a switching element for applying a voltage to the pixel electrode.

컬러 필터(208, 308)는 적(R), 녹(G), 청(B)의 색상을 나타내기 위한 유리 기판이다. 이러한 컬러 필터는 전면에는 공통 전극이 형성되어 있으며, 전술한 TFT 기판(206, 306)과 합착된다. 합착 후에는 TFT 기판(206, 306)과 컬러 필터(208, 308) 사이에 액정이 주입되는데, 이로써 메인 및 서브 액정 표시 장치(200, 300)가 완성될 수 있다. The color filters 208 and 308 are glass substrates for expressing the colors of red (R), green (G), and blue (B). The color filter has a common electrode formed on its front surface and is bonded to the above-described TFT substrates 206 and 306. After bonding, liquid crystal is injected between the TFT substrates 206 and 306 and the color filters 208 and 308, thereby completing the main and sub liquid crystal display devices 200 and 300. FIG.

한편, 가시 광선(자연광)을 선평광하여 주는 편광판은 액정 모듈의 양면에 각각 부착된다. On the other hand, polarizing plates which linearly display visible light (natural light) are respectively attached to both surfaces of the liquid crystal module.

서브 액정 표시 장치용 연성 회로 기판(100)은 인쇄 회로 기판(400)과 서브 액정 표시 장치(200)를 연결하여 인쇄 회로 기판(400)으로부터 생성된 제어 신호 및 데이터 신호가 서브 액정 표시 장치(200)로 전송될 수 있도록 하기 위한 기판으로서, 앞서 언급한 바와 같이, 제1 단자 영역(110), 회로 영역(120), 인터페이스 영역(130) 및 제2 단자 영역(140)을 포함한다(도 3 참고). The flexible circuit board 100 for the sub liquid crystal display device connects the printed circuit board 400 and the sub liquid crystal display device 200 to control and data signals generated from the printed circuit board 400. A substrate for enabling transmission to a substrate), as mentioned above, includes a first terminal region 110, a circuit region 120, an interface region 130, and a second terminal region 140 (FIG. 3). Reference).

각 영역(110, 120, 130, 140)에 대한 구체적인 설명을 이미 언급하였으므로 이하에서는 서브 액정 표시 장치용 연성 회로 기판(100)이 인쇄 회로 기판(400)에 부착될 때, 인쇄 회로 기판(400)과 서브 액정 표시 장치(200) 간의 단차에 의해 굴곡이 발생되는 부분, 즉 앞서 언급한 바 있는 굴곡 영역(132)을 중심으로 설명하기로 한다. Since the detailed description of each of the regions 110, 120, 130, and 140 has already been mentioned, when the flexible circuit board 100 for the sub liquid crystal display device is attached to the printed circuit board 400, the printed circuit board 400 is described below. Will be described based on the portion where the bending occurs due to the step between the sub liquid crystal display 200, that is, the bending region 132 described above.

도 3 및 4를 참조하면, 서브 액정 표시 장치용 연성 회로 기판(100)은 제1 단자 영역(110)에 형성된 단자(112)들이 인쇄 회로 기판(400)에 형성된 제어 신호 및 데이터 신호용 단자(미도시)와 연결되고 제2 단자 영역(140)에 형성된 단자들(142)이 서브 액정 표시 장치의 입력 단자(미도시)에 연결되어 있다. 그리고 회로 영역(120)이 소정의 접착 수단, 가령 양면 테이프(600)에 의해 인쇄 회로 기판(400)에 부착되어 있다. Referring to FIGS. 3 and 4, the flexible circuit board 100 for the sub liquid crystal display device includes terminals for control signals and data signals in which the terminals 112 formed in the first terminal region 110 are formed on the printed circuit board 400. Terminals 142, which are connected to the second panel, and formed in the second terminal region 140, are connected to an input terminal (not shown) of the sub liquid crystal display. The circuit region 120 is attached to the printed circuit board 400 by a predetermined bonding means such as double-sided tape 600.

이러한 구조로 부착된 서브 액정 표시 장치용 연성 회로 기판(100)은 그 인터페이스 영역(130)의 양 끝단에 굴곡되는 굴곡 영역(132)이 생기게 된다. 종래의 서브 액정 표시 장치용 연성 회로 기판(100)은 굴곡이 발생되는 부분에 커버레이(164), 회로 배선으로서의 금속 박판 패턴(124)가 아닌 소정 면적 및/또는 폭을 가지는 금속 박판 패턴(122), 테스트 포인트(134) 등이 형성되어 있어서 두껍고, 따라서 굴곡 영역(134)이 펴지려는 성질을 가진다. The flexible circuit board 100 for the sub liquid crystal display device having the above structure has a bent region 132 that is bent at both ends of the interface region 130. The conventional flexible circuit board 100 for a sub liquid crystal display device has a metal thin plate pattern 122 having a predetermined area and / or width instead of the coverlay 164 and the metal thin plate pattern 124 as a circuit wiring in a portion where bending occurs. ), The test point 134 and the like are thick, so that the bent region 134 is intended to be stretched.

이러한 성질은 서브 액정 표시 장치(200)의 단자부(미도시)에 연결된 서브 액정 표시 장치용 연성 회로 기판(100)의 제2 단자 영역(140)이 들뜨게 만들며, 결 과적으로 서브 액정 표시 장치(200)와 연성 회로 기판(100)의 접촉 불량을 유발한다. 마찬가지로 이러한 성질은 양면 테이프(202)에 의해 인쇄 회로 기판(400)에 결합된 서브 액정 표시 장치용 연성 회로 기판(100)이 들뜨게 만들며, 결과적으로 회로 영역에 실장된 전자 부품들의 전기적 안정성에 악영향을 줄 수 있다. This property causes the second terminal region 140 of the flexible circuit board 100 for the sub liquid crystal display device connected to the terminal portion (not shown) of the sub liquid crystal display device 200 to float, and as a result, the sub liquid crystal display device 200 ) May cause a poor contact between the flexible circuit board 100 and the flexible circuit board 100. Likewise, this property causes the flexible circuit board 100 for the sub-liquid crystal display device coupled to the printed circuit board 400 by the double-sided tape 202 to float, and consequently adversely affects the electrical stability of the electronic components mounted in the circuit area. Can give

따라서, 도 5의 P 영역을 참조하면 알 수 있다시피, 서브 액정 표시 장치용 연성 회로 기판(100)의 굴곡 영역(132)에는 커버레이(164)가 형성되어 있지 않다. 따라서 굴곡 영역(132)의 두께는 다른 영역보다 얇으며, 이는 굴곡 영역(134)에서 굴곡된 연성 회로 기판(100)이 펴지려는 성질을 완화시킨다. 결과적으로 제2 단자 영역(130)과 영역과 회로 영역(120)에서 발생할 수 있는 들뜸 현상이 방지될 수 있다. Thus, as can be seen referring to the region P of FIG. 5, the coverlay 164 is not formed in the bent region 132 of the flexible circuit board 100 for the sub liquid crystal display device. Therefore, the thickness of the bent region 132 is thinner than other regions, which alleviates the tendency of the flexible circuit board 100 to be bent in the bent region 134. As a result, the lifting phenomenon that may occur in the second terminal region 130, the region, and the circuit region 120 may be prevented.

메인 액정 표시 장치용 연성 회로 기판(100')은 앞서 언급한 바와 같이, 인쇄 회로 기판(400)과 메인 액정 표시 장치(300)를 연결하기 위한 기판이다. As described above, the flexible circuit board 100 ′ for the main liquid crystal display device is a substrate for connecting the printed circuit board 400 and the main liquid crystal display device 300.

메인 액정 표시 장치용 연성 회로 기판(100')의 구체적인 구성 및 연결 관계는 서브 액정 표시 장치용 연성 회로 기판(100)의 것과 유사하므로 여기서는 그에 대한 구체적인 설명을 생략하기로 한다. Since the detailed configuration and connection relationship of the flexible circuit board 100 ′ for the main liquid crystal display device are similar to those of the flexible circuit board 100 for the sub liquid crystal display device, a detailed description thereof will be omitted.

다만, 본 발명의 일 실시예에서 메인 액정 표시 장치용 연성 회로 기판(100')은 인쇄 회로 기판(400)과 연결될 때 서브 액정 표시 장치용 연성회로 기판(100)과 달리 U자 구조로 부착되어 있다. 자세히 도시되지는 않았지만, 메인 액정 표시 장치용 연성 회로 기판(500)은 U자 부분이 굴곡되어 있으므로 U자 부분에 커버레이(164), 회로 배선으로서의 금속 박판 패턴(124)가 아닌 소정 면적 및/또는 폭을 가지는 금속 박판 패턴(122), 테스트 포인트(134) 등이 형성 되어 있지 않다.However, in the exemplary embodiment of the present invention, when the flexible circuit board 100 ′ for the main liquid crystal display device is connected to the printed circuit board 400, unlike the flexible circuit board 100 for the sub liquid crystal display device, the flexible printed circuit board 100 ′ is attached in a U-shaped structure. have. Although not shown in detail, the flexible circuit board 500 for the main liquid crystal display device has a U-shaped portion, so that the predetermined area and / or the coverlay 164 and the metal thin plate pattern 124 as the circuit wiring are formed on the U-shaped portion. Alternatively, the metal thin plate pattern 122 having the width, the test point 134, and the like are not formed.

참고로, 메인 액정 표시 장치용 연성 회로 기판(100')은 인쇄 회로 기판(400)과 연결될 때 서브 액정 표시 장치용 연성회로 기판(100)과 달리 U자 구조로 부착되어 있는 것으로 도시되었으나 이에 한정되는 것은 아니며 서브 액정 표시 장치용 연성 회로 기판(100)과 같은 구조로 인쇄 회로 기판(400)에 부착되어도 무방할 것이다. For reference, the flexible printed circuit board 100 ′ for the main liquid crystal display device is illustrated as being attached in a U-shaped structure, unlike the flexible printed circuit board 100 for the sub liquid crystal display device when connected to the printed circuit board 400. It may be attached to the printed circuit board 400 in the same structure as the flexible circuit board 100 for the sub liquid crystal display device.

이하 도 6를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판을 포함하는 이동 통신 장치의 단면도이다. 6 is a cross-sectional view of a mobile communication device including a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention with reference to FIG. 6.

도 6을 참조하면, 이동 통신 장치(20)는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판이 장착된 액정 표시 장치 어셈블리(10)가 이동 통신 장치(20)의 커버 케이스(700)에 장착되어 있다. 커버 케이스(700)의 양측에는 개구부가 형성되어 있고 그 개구부를 통해 서브 액정 표시 장치(300) 및 메인 액정 표시 장치(200)가 드러나도록 되어 있다. Referring to FIG. 6, in the mobile communication device 20, a liquid crystal display assembly 10 having a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention is mounted on a cover case 700 of the mobile communication device 20. have. Openings are formed at both sides of the cover case 700, and the sub liquid crystal display 300 and the main liquid crystal display 200 are exposed through the openings.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 당업자에 의해 다양하게 변형 실시될 수 있다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited to the above embodiments and can be variously modified and implemented by those skilled in the art without departing from the technical scope of the present invention.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 연성 회로 기판이 굴곡되는 부분에 커버레이, 회로 배선으로서의 금속 박판 패턴가 아닌 소정 면적 및/또는 폭을 가지는 금속 박판 패턴, 테스트 포인트 등이 형성되지 않도록 하여 연성 회로 기판 설치 시, 연성 회로 기판이 펴지려는 성질을 완화시킬 수 있다. 이는 물리적 결합 구조의 안정성을 확보하고 나아가 전기적 안정성을 담보한다. As described above, according to the present invention, the flexible circuit board is prevented from forming a metal sheet pattern, a test point, or the like having a predetermined area and / or width, not a coverlay, a metal sheet pattern as circuit wiring, in a portion where the flexible circuit board is bent. In installation, it is possible to mitigate the tendency of the flexible circuit board to spread. This ensures the stability of the physical coupling structure and further ensures the electrical stability.

Claims

Base film;

A wiring pattern layer including a terminal region in which lead terminals are arranged at both ends of the base film, and an interface region in which wires are formed to transmit electrical signals between the lead terminals of the respective terminal regions;

And a coverlay layer formed on the interface region of the wiring pattern layer, wherein a predetermined region of the interface region is formed to expose the wiring pattern layer.

According to claim 1,

And the predetermined area is an area in which the interface area is curved when connected to an external device.

The method according to claim 1 or 2,

The interface region may further include a circuit region in which the wiring pattern is formed of circuit wiring, a plurality of through holes are formed, and an electronic component is mounted in the through holes.

The method of claim 3, wherein

And a wiring pattern and a test point having a predetermined area and / or width are not formed in the predetermined region.

The method of claim 4, wherein

And a terminal region formed at one end of both ends of the base film is connected to an input terminal of the liquid crystal display.

Printed circuit boards;

A liquid crystal display device attached to one side or both sides of the printed circuit board; And

A base layer, lead terminals arranged at both ends of the base film, and lead terminals formed at one end thereof are electrically connected to the printed circuit board, and lead terminals formed at the other end thereof are connected to the liquid crystal display device, and A wiring pattern layer including an interface region on which wiring lines are formed to transfer electrical signals between lead terminals of each terminal region, and a curved region of the interface region due to a step between the liquid crystal display and the printed circuit board. And a flexible circuit board including a coverlay formed to expose the wiring pattern layer.

The method of claim 6,

The method of claim 7, wherein

A portion of the interface region and / or the circuit region is attached to the printed circuit board.

The method of claim 7, wherein

And a wiring pattern and a test point of a predetermined area and / or width are not formed in the curved area of the interface area.

Printed circuit boards;

A base layer, lead terminals arranged at both ends of the base film, and lead terminals formed at one end thereof are electrically connected to the printed circuit board, and lead terminals formed at the other end thereof are connected to the liquid crystal display device, and A wiring pattern layer including an interface region on which wiring lines are formed to transfer electrical signals between lead terminals of each terminal region, and a curved region of the interface region due to a step between the liquid crystal display and the printed circuit board. And a liquid crystal display device assembly including a flexible circuit board including a coverlay formed to expose the wiring pattern layer.

The method of claim 10,

The interface region further includes a circuit region in which the wiring pattern is formed of circuit wiring, a plurality of through holes are formed, and an electronic component is mounted in the through holes.

The method of claim 11, wherein

And a wiring pattern and a test point having a predetermined area and / or width are not formed in the curved area among the interface areas.

The method of claim 11, wherein