KR101101161B1 - 패널 연마 장치 및 연마 방법 - Google Patents

패널 연마 장치 및 연마 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 목적은, 연마석을 사용하여 기계적인 힘으로 액정 패널을 연마하는 경우에 칩이 발생하고 액정 패널이 손상되고 초순수의 사용량이 증가하는 문제를 개선하는 데 있다.
본 발명은, 패널이 안착되는 스테이지와; 상기 스테이지에 안착된 상기 패널의 모서리 부분에 레이저를 조사하여 연마하는 레이저 조사부를 포함하는 패널 연마 장치를 제공한다.
본 발명은 레이저를 사용하여 액정 패널의 모서리를 연마하게 된다. 따라서, 종래와 같이 액정 패널에 기계적 힘을 가하지 않기 때문에, 기계적 힘에 따른 칩 발생이나 액정 패널의 손상을 방지할 수 있고, 마찰에 따른 열이 발생하지 않아 초순수 사용없이 연마 공정을 진행할 수 있어 제조 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.

Description

패널 연마 장치 및 연마 방법{Apparutus and method for grinding panel}
도 1은 스크라이빙 공정이 진행된 후의 액정 패널을 도시한 단면도.
도 2는 종래의 연마 장치를 도시한 평면도이고
도 3은 종래의 연마 장치를 도시한 측면도.
도 4는 종래의 연마석을 사용한 연마 장치를 통해 연마된 액정 패널을 도시한 단면도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 연마 장치를 도시한 평면도.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 연마 장치를 도시한 측면도.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 레이저 조사부를 도시한 도면.
도 8과 9는 본 발명의 실시예에 따라 레이저 조사부를 통해 액정 패널을 연마하는 과정을 도시한 평면도로서, 스테이지가 수평 이동하여 액정 패널이 연마되는 경우를 도시한 도면.
도 10과 11은 본 발명의 실시예에 따라 레이저 조사부를 통해 액정 패널을 연마하는 과정을 도시한 평면도로서, 레이저 조사부가 이동하여 액정 패널을 연마하는 과정을 도시한 도면.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 연마 장치를 통해 연마된 액정 패널을 도 시한 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
220 : 스테이지 250a, 250b : 제 1, 2 레이저 조사부
10 : 기판 L : 레이저
본 발명은 패널을 연마하기 위한 패널 연마 장치 및 연마 방법에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 근래에는 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel), ELD(electro luminescent display), VFD(vacuum fluorescent display)와 같은 여러가지 평판표시장치가 활용되고 있다.
평판표시장치 중 액정표시장치는 저전력으로 구동가능하고 화질 특성이 우수하여 널리 사용되고 있다.
액정표시장치는 서로 마주보는 두 기판과 두 기판 사이에 개재된 액정으로 이루어진 단위 패널인 액정 패널로 사용된다. 액정 패널의 두 기판은, 박막트랜지스터(TFT : thin film transistor)가 형성된 어레이기판과 컬러필터가 형성된 컬러 필터기판에 해당된다.
어레이기판과 컬러필터기판은 각각 대면적의 두 개의 모기판에 다수 형성되며, 두 개의 모기판이 합착되어 다수의 액정 패널이 형성된다.
두 개의 모기판의 합착에 의해 형성된 다수의 액정 패널은 스크라이빙(scribing) 공정을 거쳐 단위 패널로 나뉘어 지게 된다.
도 1은 스크라이빙 공정이 진행된 후의 액정 패널을 도시한 단면도이다.
도시한 바와 같이, 액정 패널(10)의 하부기판(20)인 어레이기판의 측면은 상부기판(30)인 컬러필터기판의 측면에 비해 돌출되어 있다.
어레이기판의 돌출된 부분은 패드부(P)로서, 외부로부터 인가되는 게이트 신호와 데이터 신호를 인가받는 게이트 패드(미도시)와 데이터 패드(미도시)가 형성되어 있다. 게이트 패드와 데이터 패드는 각각 화소에 위치하는 박막트랜지스터에 연결되는 게이트 배선과 데이터 배선에 연결되어 게이트 신호와 데이터 신호를 전달하게 된다.
스크라이빙 공정이 진행된 후에는 액정 주입 공정이 진행된다. 두 기판(20, 30) 사이에 형성된 봉지구(미도시)를 통해 액정을 주입하게 되는데, 딥핑 방식 등을 이용하게 된다. 한편, 적하 방식을 이용하는 경우에는 스크라이빙 공정 전에 액정 주입이 완료된다.
액정 주입 공정이 완료된 액정 패널(10)은 주변의 모서리 부분(E)이 매우 날카로워 작업자가 상처를 입을 수 있기 때문에, 액정 패널의 모서리 부분(E)을 부드럽게 연마하기 위한 연마 공정이 진행된다.
도 2는 종래의 연마 장치를 도시한 평면도이고, 도 3은 종래의 연마 장치를 도시한 측면도이다.
도시한 바와 같이, 종래의 연마 장치는 액정 패널(10)을 로딩(loading)하기 위한 로더(110 ; loader), 연마 공정을 진행하기 위해 액정 패널(10)이 안착되는 스테이지(120 ; stage), 액정 패널(10)의 모서리 부분을 연마하기 위한 연마석(140), 연마 공정이 완료된 액정 패널을 언로딩(unloading)하기 위한 언로더(130 ; unloader)로 이루어진다.
연마 공정을 진행하기 위해, 액정 패널(10)은 로더(110)에서 스테이지(120)로 옮겨지게 되고, 스테이지(120)에 안착된 액정 패널(10)은 스테이지(120)에 흡착된다. 스테이지(120) 상면에는 흡착홀(125)이 형성되어 액정 패널(10)이 안착되는 경우에 액정 패널(10)을 강하게 흡착하게 된다. 연마 공정시 연마석(140)에 의해 액정 패널(10)에 강한 힘이 인가되기 때문에, 액정 패널(10)의 움직임을 방지하기 위해서 스테이지(120)는 액정 패널(10)을 강하게 흡착하게 된다.
액정 패널(10)이 흡착된 스테이지(120)는 연마 공정을 위해 연마석(140) 사이로 수평적으로 이동하고, 스테이지(120)의 이동에 의해 액정 패널(10)의 모서리는 연마석(140) 사이를 통과하면서 기계적 힘에 의해 연마된다. 연마석(140)은 고속으로 회전하는 연마휠(145)에 연결되어, 액정 패널(10)을 연마하게 된다. 고속으로 회전하는 연마석(140)이 액정 패널(10)의 모서리를 연마하는 과정에서 마찰에 의해 발생하는 열을 냉각시키기 위해 초순수(DI : DI water(deionized water))가 액정 패널(10)이 연마되는 부분에 분사된다.
액정 패널(10)의 모서리 부분에 대한 연마가 완료되면, 스테이지(120)에서 언로더(130)로 액정 패널(10)은 옮겨지고 언로더(130)를 통해 액정 패널(10)은 이후의 공정을 위해 언로딩된다.
도 4는 종래의 연마석을 사용한 연마 장치를 통해 연마된 액정 패널을 도시한 단면도이다.
도시한 바와 같이, 연마 공정이 완료되면 액정 패널(10)의 모서리(E) 부분은 경사지게 연마된다.
그런데, 연마석을 이용하여 액정 패널을 연마하는 경우에 연마석은 고속으로 회전하면서 액정 패널의 모서리를 연마하며, 연마를 최대화하기 위해 액정 패널의 모서리 부분에 수직하게 힘을 가하게 됨으로써 액정 패널에 무리한 기계적 힘이 가해져 모서리 부분이 뜯겨져 칩(chip)이 발생하게 되고, 발생된 칩을 제거하기 위해 별도의 세정 공정이 진행되어야 하고, 또한 이후 공정에서 불량의 원인이 된다. 그리고, 기계적 힘에 의해 액정 패널의 모서리 부분이 원하는 정도 이상으로 연마될 수 있고, 액정 패널 내부에 손상이 발생할 수 있다.
또한, 연마 공정시 마찰에 따른 액정 패널의 움직임을 최소화하기 위해 스테이지는 액정 패널을 강하게 흡착하게 되는데, 흡착력은 연마력 이상으로 가해지게 되어 액정 패널이 변형되거나 내부가 손상될 수 있다.
또한, 연마 공정시 마찰에 따른 열을 냉각시키기 위해 초순수를 사용하게 되는데, 마찰에 따른 열은 상당히 고온이므로 이를 냉각시키기 위하여 사용되는 초순수의 양이 상당히 증가하게 된다.
전술한 바와 같은 문제를 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 연마석을 사용하여 기계적인 힘으로 액정 패널을 연마하는 경우에 칩이 발생하고 액정 패널이 손상되고 초순수의 사용량이 증가하는 문제를 개선하는 데 있다.
전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 패널이 안착되는 스테이지와; 상기 스테이지에 안착된 상기 패널의 모서리 부분에 레이저를 조사하여 연마하는 레이저 조사부를 포함하는 패널 연마 장치를 제공한다.
여기서, 상기 레이저 조사부는 패널을 사이에 두고 서로 마주보는 제 1, 2 레이저 조사부를 포함하고, 상기 제 1, 2 레이저 조사부 각각은 상기 레이저를 발생시키는 발진부와, 상기 레이저를 분배하는 분배부와, 상기 분배된 레이저의 초점을 상기 패널의 모서리에 맞추는 확장부를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 스테이지에 상기 패널을 흡착시키기 위한 흡착홀을 더욱 포함할 수 있다.
또한, 상기 패널을 로딩하는 로더와, 상기 연마된 패널을 언로딩하는 언로더를 더욱 포함할 수 있다. 상기 로더와 상기 스테이지 사이에 상기 패널을 이송하는 제 1 이송장치와, 상기 스테이지와 상기 언로더 사이에 상기 연마된 패널을 이송하는 제 2 이송장치를 더욱 포함할 수 있다.
다른 측면에서, 본 발명은, 패널을 스테이지에 안착하는 단계와; 상기 스테 이지에 안착된 상기 패널의 모서리 부분에 레이저를 조사하여 연마하는 단계를 포함하는 패널 연마 방법을 제공한다.
여기서, 상기 스테이지에 상기 패널을 흡착하는 단계를 더욱 포함할 수 있다.
그리고, 상기 패널 연마 단계는, 상기 스테이지를 이동시켜 상기 패널의 마주보는 두 모서리 부분에 레이저를 조사하여 연마하는 단계와; 상기 스테이지를 회전하는 단계와; 상기 스테이지를 이동시켜 상기 패널의 마주보는 다른 두 모서리 부분에 레이저를 조사하여 연마하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 패널 연마 단계는, 상기 레이저를 상기 패널의 마주보는 두 모서리 부분을 따라 이동하면서 조사하여 연마하는 단계와; 상기 스테이지를 회전하는 단계와; 상기 레이저를 상기 패널의 마주보는 다른 두 모서리 부분을 따라 이동하면서 조사하여 연마하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 패널을 로딩하는 단계와, 상기 연마된 패널을 언로딩하는 단계를 더욱 포함할 수 있다.
본 발명은 레이저를 사용하여 액정 패널의 모서리를 연마하게 된다. 따라서, 액정 패널에 기계적 힘을 가하지 않기 때문에, 기계적 힘에 따른 칩 발생이나 액정 패널의 손상을 방지할 수 있고, 마찰에 따른 열이 발생하지 않아 초순수 사용없이 연마 공정을 진행할 수 있게 된다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 연마 장치를 도시한 평면도이고, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 연마 장치를 도시한 측면도이다.
도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 연마 장치는 액정 패널(10)을 로딩하기 위한 로더(210), 연마 공정을 진행하기 위해 액정 패널(10)이 안착되는 스테이지(220), 액정 패널(10)의 모서리 부분을 연마하기 위한 레이저 조사부(250), 연마 공정이 완료된 액정 패널(10)을 언로딩하기 위한 언로더(230)를 포함한다.
연마 공정을 진행하기 위해, 합착 공정, 스크라이빙 공정, 액정 주입 공정이 완료된 액정 패널(10)은 로더(210)에 로딩된다.
로더(210)에 로딩된 액정 패널(10)은 스테이지(220)로 옮겨지게 된다. 로더(210)와 스테이지(220) 사이에는 액정 패널(10)을 이송하기 위한 제 1 이송 수단(260a)이 위치하게 되는데, 예를 들면 로봇암(robot arm)이나 롤러(roller), 컨베이어 벨트(convey belt) 등이 사용될 수 있다.
스테이지(220)에 안착된 액정 패널(10)은 스테이지(220)에 흡착된다. 스테이지(220) 상면에는 흡착홀(225)이 형성되어 액정 패널(10)이 안착되는 경우에 액정 패널(10)을 스테이지(220) 상면에 흡착하게 된다. 본 발명에서는 레이저(laser)를 사용하여 액정 패널(10)을 연마하게 되므로, 액정 패널(10)은 스테이지(220)의 이동에 따른 움직임을 방지할 수 있을 정도의 흡착력에 의해 스테이지(220)에 흡착되 면 된다. 즉, 종래와 같이 기계적 연마력에 의한 유동을 방지할 수 있을 정도의 흡착력에 비해 상당히 낮은 정도의 흡착력이면 충분하다.
스테이지(220)는 액정 패널(10)에 비해 작은 크기를 갖게 되고, 스테이지(220)에 안착된 액정 패널(10)의 모서리는 스테이지(220) 밖에 위치하게 된다. 이는 액정 패널(10)의 모서리 부분을 효율적으로 연마하고, 액정 패널(10)을 스테이지(220)에 효율적으로 흡착하기 위함이다.
한편, 액정 패널(10)이 스테이지(220)에 흡착되기 전에 액정 패널(10)은 연마 공정의 정밀도 향상을 위해 스테이지(220)의 정확한 위치에 정렬되는 얼라인(align) 과정이 수행된다.
액정 패널(10)이 흡착된 스테이지(220)는 연마 공정을 위해 레이저 조사부(250) 사이로 수평적으로 이동하게 된다.
레이저 조사부(250)는 일정 간격 이격된 제 1, 2 레이저 조사부(250a, 250b)로 이루어진다. 액정 패널(10)이 제 1, 2 레이저 조사부(250a, 250b) 사이를 통과하게 되면, 제 1, 2 레이저 조사부(250a, 250b)에서 레이저(L)가 액정 패널(10)의 모서리를 조사하여 연마 공정이 진행된다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 레이저 조사부를 도시한 도면이다.
도시한 바와 같이, 레이저 조사부(도 6의 250a, 250b 참조)는 레이저(LS)를 발생하는 발진부(251)와, 레이저(LS)를 분배하기 위한 분배부(252)와, 분배된 레이저(LD)의 초점을 맞추기 위한 확장부(253)를 포함한다. 액정 패널(도 6의 10 참조) 의 모서리는 상부 및 하부에 각각 위치하게 되므로, 발진부(251)를 통해 발생된 레이저(LS)는 상부 모서리와 하부 모서리에 각각 조사되기 위해 분배기(252)를 통해 분배된다. 액정 패널(10)의 모서리의 상부 및 하부에 분배된 레이저(LD)의 초점을 맞추기 위해 상부 및 하부에 각각 제 1, 2 확장부(253a, 253b)가 위치하게 된다. 제 1, 2 확장부(253a, 253b)에 의해 초점이 맞추어진 레이저(L)가 액정 패널에 조사된다.
도 8과 9는 본 발명의 실시예에 따라 레이저 조사부를 통해 액정 패널을 연마하는 과정을 도시한 평면도로서, 스테이지가 수평 이동하여 액정 패널이 연마되는 경우를 도시한 도면이다.
먼저, 도 8에 도시한 바와 같이, 액정 패널(10)의 장변(LS)이 제 1, 2 레이저 조사부(250a, 250b)가 위치하는 방향을 바라보며 제 1, 2 레이저 조사부(250a, 250b) 사이를 통과하면서 액정 패널(10)의 장변(LS)에 대해 레이저(L)를 통한 연마 공정이 진행된다. 여기서, 제 1, 2 레이저 조사부(250a, 250b) 사이는 D1 만큼의 거리로 이격된다.
다음으로, 도 9에 도시한 바와 같이, 스테이지(220)는 90도 회전하여 액정 패널(10)을 회전시키고, 액정 패널(10)의 단변(SS)이 제 1, 2 레이저 조사부(250a, 250b)가 위치하는 방향을 바라보며 제 1, 2 레이저 조사부(250a, 250b) 사이를 통과하면서 액정 패널(10)의 단변(SS)에 대해 레이저(L)를 통한 연마 공정이 진행된다. 여기서, 제 1, 2 레이저 조사부(250a, 250b) 사이는 D2 만큼의 거리로 이격된 다.
위와 같은 과정을 통해 액정 패널(10)의 장변(LS)과 단변(SS)에 대한 연마 공정이 진행된다. 액정 패널(10)의 장변 및 단변(LS, SS)에 대한 연마 공정을 위해 제 1, 2 레이저 조사부(250a, 250b)는 이격 거리가 조절되고, 스테이지(220)는 수평이동 및 회전하게 되는데, 이를 위해 제 1, 2 레이저 조사부(250a, 250b)와 스테이지(220)는 각각 외부의 구동수단(미도시)과 연결된다.
한편, 액정 패널의 연마 공정을 위해 스테이지는 이동하지 않고, 제 1, 2 레이저 조사부가 이동하여 액정 패널을 연마할 수 있다.
도 10과 11은 본 발명의 실시예에 따라 레이저 조사부를 통해 액정 패널을 연마하는 과정을 도시한 평면도로서, 레이저 조사부가 이동하여 액정 패널을 연마하는 과정을 도시한 도면이다.
먼저, 도 10에 도시한 바와 같이, 액정 패널(10)의 장변(LS)이 제 1, 2 레이저 조사부(250a, 250b)가 위치하는 방향을 바라보고 있고, 제 1, 2 레이저 조사부(250a, 250b)가 액정 패널(10)의 장변(LS)이 연장된 방향을 따라 이동하면서 레이저(L)를 통해 연마 공정이 진행된다. 여기서, 제 1, 2 레이저 조사부(250a, 250b) 사이는 D1 만큼의 거리로 이격된다.
다음으로, 도 11에 도시한 바와 같이, 스테이지(220)는 90도 회전하여 액정 패널(10)을 회전시키고, 액정 패널(10)의 단변(SS)이 제 1, 2 레이저 조사부(250a, 250b)가 위치하는 방향을 바라보고 있고, 제 1, 2 레이저 조사부(250a, 250b)가 액정 패널(10)의 단변(SS)이 연장된 방향을 따라 이동하면서 연마 공정이 진행된다. 여기서, 제 1, 2 레이저 조사부(250a, 250b) 사이는 L2 만큼의 거리로 이격된다.
위와 같은 과정을 통해 액정 패널(10)의 장변(LS)과 단변(SS)에 대한 연마 공정이 진행된다. 액정 패널(10)의 장변 및 단변(LS, SS)에 대한 연마 공정을 위해 제 1, 2 레이저 조사부(250a, 250b)는 액정 패널(10)의 장변(LS)과 단변(SS)이 연장된 방향을 따라 이동하고, 스테이지(220)는 회전하게 된다.
도 12은 본 발명의 실시예에 따른 연마 장치를 통해 연마된 액정 패널을 도시한 단면도이다. 도시한 바와 같이, 연마 공정이 완료되면 액정 패널(10)의 모서리(E) 부분은 경사지게 연마된다.
액정 패널(10)의 모서리 부분에 대한 연마가 완료되면, 도 5에 도시한 바와 같이, 스테이지(220)에서 언로더(230)로 액정 패널(10)은 옮겨지고 언로더(230)를 통해 액정 패널(10)은 이후의 공정을 위해 언로딩된다.
스테이지(220)와 언로더(230) 사이에는 액정 패널(10)을 이송하기 위한 제 2 이송 수단(260b)이 위치하게 되는데, 예를 들면 로봇암(robot arm)이나 롤러(roller), 컨베이어 벨트(convey belt) 등이 사용될 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명은 레이저를 사용하여 액정 패널의 모서리를 연마하게 된다. 따라서, 종래와 같이 액정 패널에 기계적 힘을 가하지 않기 때문에, 기계적 힘에 따른 칩 발생이나 액정 패널의 손상을 방지할 수 있고, 마찰에 따른 열이 발생하지 않아 초순수 사용없이 연마 공정을 진행할 수 있어 제조 비용을 절감할 수 있게 된다.
한편, 본 발명은 액정 패널 뿐만 아니라, 연마 공정이 필요한 표시 패널과 기판에 대해서도 적용될 수 있다.
전술한 바와 같은 본 발명의 실시예는 본 발명의 일예로서, 이에 대한 다양한 변형이 가능하다. 이와 같은 변형이 본 발명의 정신에 포함되는 경우에는, 본 발명의 권리 범위에 속한다 함은 당업자에게 자명한 사실이다. 본 발명의 권리 범위는 특허청구범위에서 분명해 질 것이다.
본 발명은 레이저를 사용하여 액정 패널의 모서리를 연마하게 된다. 따라서, 종래와 같이 액정 패널에 기계적 힘을 가하지 않기 때문에, 기계적 힘에 따른 칩 발생이나 액정 패널의 손상을 방지할 수 있고, 마찰에 따른 열이 발생하지 않아 초순수 사용없이 연마 공정을 진행할 수 있어 제조 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.

Claims (10)

  1. 패널이 안착되며 상기 패널을 흡착시키기 위한 흡착홀을 구비한 스테이지와;
    상기 스테이지에 안착된 상기 패널의 모서리 부분에 레이저를 조사하여 연마하는 레이저 조사부
    를 포함하며, 상기 레이저 조사부는 패널을 사이에 두고 서로 마주보는 제 1, 2 레이저 조사부를 포함하고, 상기 제 1, 2 레이저 조사부 각각은 상기 레이저를 발생시키는 발진부와, 상기 레이저를 분배하는 분배부와, 상기 분배된 레이저의 초점을 상기 패널의 모서리에 맞추는 확장부를 포함하며, 2회의 레이저 조사를 통해 하나의 패널을 연마하는 것이 특징인 패널 연마 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 패널을 로딩하는 로더와, 상기 연마된 패널을 언로딩하는 언로더를 더욱 포함하는 패널 연마 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 로더와 상기 스테이지 사이에 상기 패널을 이송하는 제 1 이송장치와, 상기 스테이지와 상기 언로더 사이에 상기 연마된 패널을 이송하는 제 2 이송장치를 더욱 포함하는 패널 연마 장치.
  6. 패널을 흡착홀을 구비한 스테이지에 안착하는 단계와;
    상기 스테이지에 상기 패널을 흡착시키는 단계와;
    상기 스테이지에 흡착된 상기 패널의 서로 마주하는 모서리 부분에 각각 제 1 및 제 2 레이저 조사부를 위치시킨 후, 상기 제 1 및 제 2 레이저 조사부를 통해 각각 레이저를 조사함으로써 서로 마주하는 모서리를 동시에 연마하는 단계
    를 포함하는 패널 연마 방법.
  7. 삭제
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 패널 연마 단계는,
    상기 스테이지를 이동시켜 상기 패널의 마주보는 두 모서리 부분에 레이저를 조사하여 연마하는 단계와;
    상기 스테이지를 회전하는 단계와;
    상기 스테이지를 이동시켜 상기 패널의 마주보는 다른 두 모서리 부분에 레이저를 조사하여 연마하는 단계를 포함하는 패널 연마 방법.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 패널 연마 단계는,
    상기 레이저를 상기 패널의 마주보는 두 모서리 부분을 따라 이동하면서 조사하여 연마하는 단계와;
    상기 스테이지를 회전하는 단계와;
    상기 레이저를 상기 패널의 마주보는 다른 두 모서리 부분을 따라 이동하면서 조사하여 연마하는 단계를 포함하는 패널 연마 방법.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 패널을 로딩하는 단계와, 상기 연마된 패널을 언로딩하는 단계를 더욱 포함하는 패널 연마 방법.
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