KR101100184B1 - 칩 안테나 실장방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 칩 안테나 실장방법에 관한 것으로서 이동통신 단말기에 내장되는 인쇄회로기판에 칩 안테나를 실장방법하는 방법에 있어서, 상기 칩 안테나에 서로 마주하도록 형성된 다수 쌍의 가이드가 상기 인쇄회로기판의 상부면 및 하부면에 각각 부착되도록 상기 칩 안테나를 상기 인쇄회로기판의 측면 또는 단면에 부착한다. 따라서, 인쇄회로기판에 칩 안테나의 실장 면적을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 칩 안테나와 단말기 케이스에 형성된 내부에 전자파를 차폐하기 위한 도전층 사이의 간격을 증가시켜 안테나 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

이동통신 단말기, 칩 안테나, 실장, 전자파, 차폐

Description

칩 안테나 실장방법{Method for mounting chip antenna}

도 1a 및 도 1b는 종래 기술의 표면실장기술에 따른 칩 안테나 실장방법을 도시하는 도면.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나 실장방법을 도시하는 도면.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 안테나 실장방법을 도시하는 도면.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 칩 안테나 실장방법을 도시하는 도면.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

21, 31, 41 : 인쇄회로기판 23, 33, 43 : 칩 안테나

25, 35, 45 : 가이드 27, 37, 47 : 개구

본 발명은 이동통신 단말기에 있어서 인쇄회로기판에 칩 안테나를 실장방법하는 방법에 관한 것으로서, 특히, 칩 안테나를 인쇄회로기판의 측면 또는 단면에 실장할 수 있는 칩 안테나 실장방법에 관한 것이다.

최근에는, 이동통신 단말기는 소형화 및 경량화되고 다양한 기능을 수행할 수 있도록 요구되고 있다. 이러한 요구를 만족시키기 위해 이동통신 단말기에 채용되는 내장회로 및 부품들은 다기능화를 만족하는 동시에 점차 소형화되는 추세에 있다. 이러한 추세는 이동통신 단말기의 주요 부품 중 하나인 안테나에서도 동일하게 요구되고 있다.

일반적으로 이동통신 단말기에는 외부에 돌출되는 휩 안테나 등의 선형 안테나가 사용되고 있다. 이들 선형 안테나는 이동통신 단말기의 소형화에 장애 요소로 작용될 뿐만 아니라 가방이나 주머니에 넣어 휴대하기 불편하고 파손되기 쉽다.

그러므로, 안테나를 칩 형태로 제조하여 이동통신 단말기 내에 내장할 수 있는 칩 안테나가 개발되었다. 상기에서 칩 안테나는 인쇄회로기판 상에 실장된 상태에서 단말기 내부에 내장되므로 이동통신 단말기의 소형화에 유리할 뿐만 아니라 휴대가 편리하고 파손의 위험이 없는 장점이 있다. 그러므로, 최근에는 이동통신 단말기의 안테나로 칩 안테나의 사용이 급속히 성장하고 있다.

도 1a 및 도 1b는 종래 기술에 따른 칩 안테나 실장방법을 도시하는 도면으로, 도 1a는 평면도이고, 도 1b는 도 1a를 Ⅰ-Ⅰ선으로 절단한 단면도이다.

종래 기술에 따른 실장방법은 인쇄회로기판(11) 표면 상의 소정 부분에 고정부(15)가 설치되고, 이 고정부(15)에 칩 안테나(13)가 삽입되어 실장된다.

상기에서 인쇄회로기판(11)은 이동통신 단말기의 주회로기판일 수도 있는 것으로 다층 배선(도시되지 않음)이 형성된 다층 기판으로 구성될 수도 있다. 고정부 (15)는 인쇄회로기판(11)에 접착제에 의해 부착되는 것으로 칩 안테나(13)가 삽입되어 고정된다.

상기에서 칩 안테나(13)는 고정부(15)에 삽입되는 것에 의해 연결 단자(도시되지 않음)가 인쇄회로기판(11)의 배선과 접촉되어 전기적으로 연결되므로 전기적 신호를 외부로 방사하거나 외부로 부터 수신할 수 있다.

상술한 종래 기술에 따른 칩 안테나의 실장방법은 인쇄회로기판 표면 상에 별도의 고정부를 부착하고, 이 고정부에 칩 안테나를 삽입하여 고정시켜 실장을 완료하였다.

그러나, 인쇄회로기판 표면 상에 칩 안테나를 삽입 고정시키는 별도의 고정부가 부착되므로 실장 면적이 증가되는 문제점이 있었다. 또한, 칩 안테나가 인쇄회로기판 표면 상에 실장되므로 단말기 케이스에 형성된 내부에 전자파를 차폐하기 위한 도전층과 간격이 짧으므로 안테나 특성이 저하되는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 인쇄회로기판에 칩 안테나의 실장 면적을 감소시킬 수 있는 칩 안테나 실장방법을 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 칩 안테나와 단말기 케이스에 형성된 내부에 전자파를 차폐하기 위한 도전층 사이의 간격을 증가시켜 안테나 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있는 칩 안테나의 실장방법을 제공함에 있다.

상기 목적들을 달성하기 위한 본 발명에 따른 칩 안테나의 실장방법은 이동 통신 단말기에 내장되는 인쇄회로기판에 칩 안테나를 실장방법하는 방법에 있어서, 상기 칩 안테나에 서로 마주하도록 형성된 다수 쌍의 가이드가 상기 인쇄회로기판의 상부면 및 하부면에 각각 부착되도록 상기 칩 안테나를 상기 인쇄회로기판의 측면 또는 단면에 부착한다.

상기에서 다수 쌍의 가이드가 상기 칩 안테나와 한 몸체를 이루도록 형성된다 .

상기에서 인쇄회로기판의 일측면의 소정 부분에 일측면 쪽이 개방되어 단면을 갖거나 소정 부분에 단면을 갖는 개구가 형성된다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명한다.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나 실장방법을 도시하는 도면으로, 도 2a는 평면도이고, 도 2b는 도 2a를 Ⅱ-Ⅱ선으로 절단한 단면도이다.

본 발명의 일 실시예는 칩 안테나(23)가 인쇄회로기판(21)의 측면의 소정 부분에 부착되게 설치된다. 상기에서 인쇄회로기판(21)은 이동통신 단말기의 주회로기판일 수도 있는 것으로 다층 배선(도시되지 않음)이 형성된 다층 기판으로 구성될 수도 있다.

칩 안테나(23)의 접촉면의 인쇄회로기판(21) 측면과 접촉되지 않는 부분의 양측에 서로 마주하는 다수 쌍의 가이드(25)가 형성된다. 상기에서 다수 쌍의 가이드(25)는 칩 안테나(23)와 한 몸체를 이루도록 형성되는 것으로 서로 마주하는 각각의 쌍은 인쇄회로기판(21)의 두께와 동일한 간격을 가져 인쇄회로기판(21)의 상 부면 및 하부면에 각각 부착된다. 그러므로, 다수 쌍의 가이드(25) 사이에 인쇄회로기판(21)이 삽입되듯이 조립하는 것에 의해 칩 안테나(23)를 인쇄회로기판(21)의 측면에 실장할 수 있다.

또한, 다수 쌍의 가이드(25)는 칩 안테나(23)와 분리되게 형성될 수도 있다. 이러한 경우, 인쇄회로기판(21)의 측면에 이 칩 안테나(23)를 실장한 후 다수 쌍의 가이드(25)의 각각을 이 인쇄회로기판(21)의 상부면 및 하부면과 칩 안테나(23)에 부착시킨다.

상기에서 칩 안테나(23)가 인쇄회로기판(21)의 상부면 및 하부면에 다수 쌍의 가이드(25) 만이 접촉되도록 측면에 실장된다. 그러므로, 인쇄회로기판(21)에 칩 안테나(23)의 실장 면적을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 칩 안테나(23)와 단말기 케이스(도시되지 않음)에 형성된 내부에 전자파를 차폐하기 위한 도전층(도시되지 않음) 사이의 간격이 증가되므로 안테나 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 안테나 실장방법을 도시하는 도면으로, 도 3a는 평면도이고, 도 3b는 도 3a를 Ⅲ-Ⅲ선으로 절단한 단면도이다.

본 발명의 다른 실시예는 인쇄회로기판(31) 일측면의 소정 부분에 일측면 쪽이 개방된 개구(37)가 형성되고, 이 인쇄회로기판(31)의 개구(37)에 의해 형성된 단면에 칩 안테나(33)가 부착되게 설치된다. 상기에서 인쇄회로기판(31)은 본 발명의 일 실시예와 같이 이동통신 단말기의 주회로기판일 수도 있는 것으로 다층 배선(도시되지 않음)이 형성된 다층 기판으로 구성될 수도 있다.

칩 안테나(33)의 접촉면에 서로 마주하는 다수 쌍의 가이드(35)가 형성된다. 상기에서 다수 쌍의 가이드(35)는 칩 안테나(33)와 한 몸체를 이루도록 형성되는 것으로 인쇄회로기판(31)의 두께와 동일한 간격을 가져 상부면 및 하부면에 각각 부착된다. 그러므로, 칩 안테나(33)는 다수 쌍의 가이드(35) 사이에 인쇄회로기판(31)이 삽입되듯이 조립되어 인쇄회로기판(31)의 개구(37)에 의해 형성된 단면에 실장된다.

또한, 다수 쌍의 가이드(35)는 칩 안테나(33)와 분리되게 형성될 수도 있다. 이러한 경우에도, 인쇄회로기판(31)의 개구(37)에 의해 형성된 단면에 칩 안테나(33)를 실장한 후 다수 쌍의 가이드(35)를 인쇄회로기판(31)의 상부면 및 하부면과 칩 안테나(33)에 부착시킨다.

따라서, 본 발명의 다른 실시예도 인쇄회로기판(31)에 칩 안테나(33)의 실장 면적을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 칩 안테나(33)와 단말기 케이스(도시되지 않음)에 형성된 내부에 전자파를 차폐하기 위한 도전층(도시되지 않음) 사이의 간격이 증가되므로 안테나 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 칩 안테나 실장방법을 도시하는 도면으로, 도 4a는 평면도이고, 도 4b는 도 4a를 Ⅳ-Ⅳ선으로 절단한 단면도이다.

본 발명의 또 다른 실시예는 인쇄회로기판(41)의 소정 부분에 개구(47)가 형성되고, 이 인쇄회로기판(41)의 개구(47)에 의해 형성된 단면에 칩 안테나(43)가 부착되게 설치된다. 그리고, 칩 안테나(43)의 접촉면에 서로 마주하는 다수 쌍의 가이드(45)가 형성된다. 상기에서 다수 쌍의 가이드(45)는 칩 안테나(43)와 한 몸체를 이루거나 또는 분리되게 형성되는 것으로 인쇄회로기판(41)의 두께와 동일한 간격을 가져 상부면 및 하부면에 각각 부착된다.

따라서, 본 발명의 또 다른 실시예도 인쇄회로기판(41)에 칩 안테나(43)의 실장 면적을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 칩 안테나(43)와 단말기 케이스(도시되지 않음)에 형성된 내부에 전자파를 차폐하기 위한 도전층(도시되지 않음) 사이의 간격이 증가되므로 안테나 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

따라서, 본 발명은 인쇄회로기판에 칩 안테나의 실장 면적을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 칩 안테나와 단말기 케이스에 형성된 내부에 전자파를 차폐하기 위한 도전층 사이의 간격을 증가시켜 안테나 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있는 잇점이 있다.

Claims (4)

1. 이동통신 단말기에 내장되는 인쇄회로기판에 칩 안테나를 실장하는 방법에 있어서,

   상기 칩 안테나는 상기 칩 안테나의 중심선에 대칭되도록 서로 마주하게 형성된 다수 쌍의 가이드를 구비하고,

   상기 다수 쌍의 가이드는 상기 인쇄회로기판이 각각의 가이드 쌍 사이에 삽입되는 형태로 상기 인쇄회로기판의 상부면 및 하부면에 각각 부착되되,

   상기 칩 안테나는 상기 인쇄회로기판의 측면 또는 단면에 부착되고,

   서로 마주하는 상기 가이드 쌍의 간격은 상기 인쇄회로기판의 두께와 동일한 것을 특징으로 하는 칩안테나 실장방법.
2. 청구항 1에 있어서 상기 다수 쌍의 가이드가 상기 칩 안테나와 한 몸체를 이루도록 형성된 칩 안테나 실장방법.
3. 청구항 1에 있어서 상기 인쇄회로기판 일측면의 소정 부분에 일측면 쪽이 개방된 단면을 갖는 개구가 형성된 칩 안테나 실장방법.
4. 청구항 1에 있어서 상기 인쇄회로기판의 소정 부분에 단면을 갖는 개구가 형성된 칩 안테나 실장방법.

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