KR101099242B1

KR101099242B1 - Electronic control apparatus

Info

Publication number: KR101099242B1
Application number: KR1020090061066A
Authority: KR
Inventors: 츠토무 토미나가; 마사아키 타니가와
Original assignee: 미쓰비시덴키 가부시키가이샤
Priority date: 2009-03-30
Filing date: 2009-07-06
Publication date: 2011-12-27
Also published as: CN101850786B; JP2010238690A; KR20100109335A; CN101850786A; JP4684338B2

Abstract

The present invention is to obtain an electronic control apparatus which is light in weight and downsized, improves assembly workability, and improves reliability of adhesion of the cover to the housing. The control device includes a locking projection 7a in which the attachment means for attaching the cover 7 to the housing 3 is integrally formed with the cover 7 made of an insulating resin, and the side wall 3b of the housing 3. A locking hole 3c integrally molded with an insulating insulating resin is formed on the inner surface, and the locking projection 7a is inserted into the locking hole 3c, and the cover 7 is attached to the housing 3.

Electronic controller

Description

Electronic control device {ELECTRONIC CONTROL APPARATUS}

본 발명은, 예를 들면 전동 모터의 회전력에 의해 차량의 스티어링 장치에 보조 가세하는 전동식 파워 스티어링 장치에 사용하는 전자 제어 장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the electronic control apparatus used for the electric power steering apparatus which adds auxiliary to the steering apparatus of a vehicle by the rotational force of an electric motor, for example.

종래, 파워 디바이스인 반도체 스위칭 소자(FET)가 금속 기판상에 실장되어 있음과 함께, 금속 기판과 금속 기판외의 부품을 전기적으로 접속하는 접속부재가 금속 기판상에 부착되어 있는 전자 제어 장치가 알려져 있다.BACKGROUND ART Conventionally, an electronic control apparatus is known in which a semiconductor switching element (FET) which is a power device is mounted on a metal substrate, and a connecting member for electrically connecting the metal substrate and components other than the metal substrate is attached on the metal substrate. .

예를 들면, 특허 문헌 1에 기재된 전자 제어 장치에서는, 전동 모터의 전류를 전환하기 위한 반도체 스위칭 소자로 이루어지는 브리지 회로가 탑재된 파워 기판과, 도전판 등이 절연성 수지에 인서트 성형되어 있음과 함께 대전류 부품이 탑재된 하우징과, 마이크로 컴퓨터 등의 소전류 부품이 탑재된 제어 기판과, 파워 기판과 상기 하우징 및 상기 제어 기판을 전기적으로 접속한 접속부재와, 파워 기판에 밀착된 히트 싱크와, 파워 기판, 하우징 및 제어 기판을 덮고서 금속판으로 프레스 성형되어 있음과 함께 히트 싱크에 부착된 케이스를 구비하고 있다.For example, in the electronic control apparatus described in Patent Literature 1, a power substrate equipped with a bridge circuit made of a semiconductor switching element for switching the electric current of an electric motor, a conductive plate, and the like are insert-molded with an insulating resin and a large current. A housing on which components are mounted, a control board on which small current components such as a microcomputer are mounted, a connecting member electrically connecting the power board, the housing and the control board, a heat sink in close contact with the power board, and a power board And a case attached to the heat sink while being press-molded with a metal plate covering the housing and the control board.

또한, 특허 문헌 2에 기재된 전자 제어 장치에서는, 커버와, 프린트 기판과, 케이스와, 하우징을 구비하고, 커버의 주위에 형성된 스냅 프트인 계합부가 케이스에 형성된 피계합부에 계합함으로써, 커버는 케이스에 착탈 가능하게 부착되어 있다. Moreover, in the electronic control apparatus of patent document 2, a cover, a printed board, a case, and a housing are provided, and the engaging part which is the snap formed in the circumference | surroundings of the cover engages to the to-be-engaged part formed in the case, and a cover is attached to a case. It is attached detachably.

[선행 기술 문헌][Prior Art Literature]

[특허 문헌][Patent Document]

특허 문헌 1 : 특허 제3644835호 명세서(도 2)Patent Document 1: Patent No. 3644835 (FIG. 2)

특허 문헌 2 : 특개2003-309384호 공보(도 3)Patent Document 2: Japanese Patent Laid-Open No. 2003-309384 (Fig. 3)

상기 특허 문헌 1에 기재된 전자 제어 장치에서는, 금속판을 프레스 성형한 케이스에서, 파워 기판, 하우징 및 제어 기판의 장치 본체의 상면과 측면을 덮고 있고, 체적이 늘어남과 함께 질량이 증가한다는 문제점이 있다.In the electronic control apparatus of the said patent document 1, in the case which press-formed the metal plate, the upper surface and the side surface of the apparatus main body of a power board, a housing, and a control board are covered, and there exists a problem that mass increases with volume.

또한, 케이스의 단면에 형성된 코킹편을 코킹하여. 케이스를 히트 싱크에 고정하고 있어서, 고정 작업이 번거롭다는 문제점도 있다.Moreover, the caulking piece formed in the cross section of a case is caulked. Since the case is fixed to the heat sink, there is also a problem that the fixing work is cumbersome.

또한, 상기 특허 문헌 2에 기재된 전자 제어 장치에서는, 커버의 주위에 형성된 스냅 피트가 케이스의 외주부에 형성된 피계합부에 계합하고 있고, 스냅 피트가 피계합부에 계합하는 부위는 외부로 노출하고 있기 때문에, 그 부위에 대한 외부로부터의 충격 등으로 커버가 케이스에서 벗겨질 우려가 있다는 문제점이 있다.Further, in the electronic control apparatus described in Patent Document 2, since the snap pit formed around the cover is engaged to the engaged portion formed on the outer circumferential portion of the case, the portion where the snap pit engages the engaged portion is exposed to the outside. There is a problem that the cover may be peeled off the case due to an impact from the outside on the part.

본 발명은, 상기한 바와 같은 문제점을 해결하는 것을 과제로 하는 것으로서, 경량, 소형화가 도모됨과 함께, 조립 작업성이 향상하고, 또한 커버의 하우징에 대한 부착성의 신뢰가 향상하는 등의 전자 제어 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the problems as described above. The present invention provides an electronic control apparatus such as light weight and small size, improved assembly workability, and improved reliability of the cover to the housing. The purpose is to provide.

본 발명에 관한 전자 제어 장치는, 양단부에 각각 개구부를 갖는 절연 수지제의 하우징과, 이 하우징의 한쪽의 상기 단부에 부착된 히트 싱크와, 이 히트 싱크에 탑재된 파워 디바이스와, 상기 히트 싱크와 대향하여 마련되어 있음과 함께, 상기 파워 디바이스를 제어하는 제어 회로를 포함하는 전자 회로가 형성된 회로 기 판과, 상기 하우징의 다른쪽의 상기 단부에 부착되고, 상기 히트 싱크와 협동하여 상기 파워 디바이스 및 상기 회로 기판을 격납한 절연 수지제의 커버와, 상기 커버를 상기 하우징에 부착하는 부착 수단을 구비하고, 상기 부착 수단은, 상기 커버에 형성된 계지용 돌기와, 상기 하우징에 형성된 계지용 구멍으로 구성되고, 상기 계지용 돌기가 상기 계지용 구멍에 삽입, 계지되어, 상기 커버가 상기 하우징에 부착되어 있다.An electronic control apparatus according to the present invention includes a housing made of an insulating resin having openings at both ends, a heat sink attached to one end of the housing, a power device mounted on the heat sink, and a heat sink. A circuit board on which an electronic circuit including a control circuit for controlling the power device is formed, which is provided to face each other, is attached to the end of the other side of the housing, and cooperates with the heat sink to provide the power device and the A cover made of an insulated resin containing a circuit board, and attachment means for attaching the cover to the housing, wherein the attachment means comprises a locking projection formed in the cover and a locking hole formed in the housing, The locking projection is inserted into the locking hole and locked, and the cover is attached to the housing.

본 발명의 전자 제어장치에 의하면, 커버 및 하우징은 절연 수지제로 구성되어 있기 때문에, 경량화가 도모되고, 또한 커버의 계지용 돌기가 하우징의 계지용 구멍에 삽입, 계지되어, 커버가 하우징에 부착되어 있기 때문에, 소형화가 도모됨과 함께, 조립 작업성이 향상하고, 또한 커버의 하우징에 대한 부착성의 신뢰가 향상하는 등의 효과가 있다.According to the electronic control apparatus of the present invention, since the cover and the housing are made of an insulating resin, the weight is reduced, and the locking projection of the cover is inserted into the locking hole of the housing and locked, and the cover is attached to the housing. As a result, miniaturization can be achieved, assembly workability can be improved, and reliability of adhesion of the cover to the housing can be improved.

이하, 본 발명의 각 실시의 형태의 전자 제어 장치를 도에 의거하여 설명하지만, 각 도면에 있어서, 동일, 또는 상당 부재, 부위에 관해서는 동일 부호를 붙이고 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, although the electronic control apparatus of each embodiment of this invention is demonstrated based on drawing, in the drawings, the same, or equivalent member, the site | part is attached | subjected and demonstrated about the same code | symbol.

실시의 형태 1.Embodiment 1.

도 1은 본 발명의 실시의 형태 1에 관한 전자 제어 장치(1)를 도시하는 분해 사시도, 도 2는 도 1의 전자 제어 장치(1)의 측단면도, 도 3은 도 2의 전자 제어 장치(1)의 측단면에 대해 직각 방향에 따라 절단한 때의 단면 사시도, 도 4는 도 2 의 전자 제어 장치(1)의 측단면과 같은 방향에 따라 절단한 때로서, 도 2와 반대 방향에서 본 때의 단면 사시도, 도 5는 도 3의 전자 제어 장치(1)의 단면에 대해 평행에 따라 도 1의 전자 제어 장치(1)를 절단한 때의 단면 사시도, 도 6은 도 1의 커버(7)를 도시하는 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing an electronic control device 1 according to Embodiment 1 of the present invention, FIG. 2 is a side cross-sectional view of the electronic control device 1 of FIG. 1, and FIG. 3 is an electronic control device of FIG. Sectional perspective view when cut along the right angle direction with respect to the side cross section of 1), FIG. 4 is a cut along the same direction as the side cross section of the electronic control apparatus 1 of FIG. 5 is a cross-sectional perspective view of the electronic control device 1 of FIG. 1 in parallel with a cross section of the electronic control device 1 of FIG. 3, and FIG. 6 is a cover 7 of FIG. 1. ) Is a perspective view showing.

전자 제어 장치(1)는, 양측에 각각 개구부를 갖는 상자형 형상으로 절연성 수지제의 하우징(3)과, 이 하우징(3)의 한쪽의 개구부에 부착된 알루미늄제의 히트 싱크(5)와, 이 히트 싱크(5)에 탑재된 파워 디바이스인 반도체 스위칭 소자(2)와, 히트 싱크(5)와 평행하게 대향하여 마련되어 있음과 함께, 반도체 스위칭 소자(2)를 제어하는 제어 회로를 포함하는 전자 회로가 형성된 회로 기판(4)과, 하우징(3)의 다른쪽의 개구부에 부착되고, 히트 싱크(5)와 협동하여 반도체 스위칭 소자(2) 및 회로 기판(4)을 격납하는 절연 수지제의 커버(7)를 구비하고 있다.The electronic control device 1 includes a housing 3 made of an insulating resin, a heat sink 5 made of aluminum attached to one of the openings of the housing 3 in a box shape having openings on both sides thereof, The electron which includes the semiconductor switching element 2 which is a power device mounted in this heat sink 5, and is provided in parallel with the heat sink 5, and contains the control circuit which controls the semiconductor switching element 2. As shown in FIG. Made of an insulating resin attached to the circuit board 4 on which the circuit is formed and the other opening of the housing 3, and cooperating with the heat sink 5 to store the semiconductor switching element 2 and the circuit board 4; The cover 7 is provided.

커버(7)는, 단부에 갈고리부(7b)가 형성된 계지용 돌기(7a)를 갖고 있다. 계지용 돌기(7a)는, 회로 기판(4)과 대향하는 면의 외주연부에, 2개가 한 쌍이 되어 수직 방향으로서, 갈고리부(7b)가 서로 반대 방향을 지향하여 형성되어 있다. 계지용 돌기(7a)는, 커버(7)의 각 변에 한 쌍씩 형성되어 있고, 대향한 변에 배치된 계지용 돌기(7a)는, 커버(7)의 회로 기판(4)측의 면의 중심에 대해 각각 점대칭으로 배치되어 있다.The cover 7 has the locking projection 7a in which the hook part 7b was formed in the edge part. The locking projections 7a are formed in pairs at the outer circumferential edges of the surface facing the circuit board 4, and the hook portions 7b are formed so as to face in opposite directions to each other in the vertical direction. The locking projections 7a are formed in pairs on each side of the cover 7, and the locking projections 7a disposed on the opposite sides of the surface of the surface of the cover 7 on the circuit board 4 side. They are arranged point-symmetrically with respect to the center.

또한, 주위를 둘러싼 하우징(3)의 각 측벽(3b)의 내벽면에는, 커버(7)의 계지용 돌기(7a)가 삽입되는 방향으로 관통한 계지용 구멍(3c)이 절연성 수지로 일체 성형되어 있다. 계지용 구멍(3c)의 내벽면의 대향하는 면에는, 계지용 돌기(7a)의 갈고리부(7b)가 계지하는 볼록부(3d)와, 계지용 돌기(7a)가 삽입됨에 따라, 한 쌍의 갈고리부(7b)를 서서히 하우징(3)의 측벽(3b)과 평행하면서 서로 접근하는 방향으로 탄성 변형시키는 테이퍼부(3e)가 형성되어 있다.In addition, on the inner wall surface of each side wall 3b of the surrounding housing 3, the locking hole 3c which penetrates in the direction in which the locking projection 7a of the cover 7 is inserted is integrally molded with insulating resin. It is. On the opposing surface of the inner wall surface of the locking hole 3c, a convex portion 3d on which the hook portion 7b of the locking projection 7a is locked and a locking projection 7a are inserted. The tapered portion 3e is formed so as to elastically deform the hook portion 7b of the housing 3 in a direction parallel to and parallel to the side wall 3b of the housing 3.

따라서 한 쌍의 계지용 돌기(7a)가 계지용 구멍(3c)에 삽입되면, 계지용 돌기(7a)의 갈고리부(7b)가 테이퍼부(3e)에서 서서히 내측으로 변형시키고, 각각의 갈고리부(7b)가 볼록부(3d)를 타고넘어 볼록부(3d)에 계지함으로써, 커버(7)는 하우징(3)에 부착된다.Therefore, when a pair of locking projections 7a are inserted into the locking holes 3c, the hook portions 7b of the locking projections 7a gradually deform inwardly at the tapered portions 3e, and each of the hook portions The cover 7 is attached to the housing 3 by the 7b passing over the convex portion 3d and engaging the convex portion 3d.

또한, 한 쌍의 계지용 돌기(7a)의 근원부에는 감합부(7c)가 형성되고, 이 감합부(7c)가 계지용 구멍(3c)의 삽입구(3f)에 감합되어 커버(7)와 하우징(3)이 위치 결정된다.In addition, a fitting portion 7c is formed in the base portion of the pair of locking projections 7a, and the fitting portion 7c is fitted into the insertion hole 3f of the locking hole 3c to cover the cover 7 with the cover 7. The housing 3 is positioned.

또한, 계지용 구멍(3c)은, 삽입구(3f)의 반대측에는 히트 싱크(5)가 배치되어 있고, 이 히트 싱크(5)로 계지용 구멍(3c)이 막히여 있다. 또한, 커버(7)에 형성된 계지용 돌기(7a)와, 하우징(3)에 형성된 계지용 구멍(3c)에 의해, 커버(7)를 하우징(3)에 부착하는 부착 수단을 구성하고 있다.Moreover, the heat sink 5 is arrange | positioned on the opposite side to the insertion opening 3f, and the hole 3c for latching is blocked by the heat sink 5 in this. Moreover, the attachment protrusion which attaches the cover 7 to the housing | casing 3 is comprised by the locking protrusion 7a formed in the cover 7 and the locking hole 3c formed in the housing | casing 3.

또한, 전자 제어 장치(1)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 기초부가 절연성 수지(3a)에 의한 인서트 성형으로 하우징(3)과 일체화되어 있음과 함께 회로 기판(4)과 반도체 스위칭 소자(2)를 전기적으로 접속한 도전판(6a)과, 기초부가 절연성 수지(3a)에 의한 인서트 성형으로 하우징(3)과 일체화되어 있음과 함께 회로 기판(4)과 전원 커넥터 단자(8a)를 전기적으로 접속한 도전판(6b)과, 도 5에 도시하는 바와 같이, 반도체 스위칭 소자(2)의 절연 수지 패키지를 가압하고 히트 스프레 더(hs)를 히트 싱크(5)에 밀착시키는 탄성체인 금속제의 판스프링(21)을 구비하고 있다.In addition, as shown in FIG. 2, the electronic control device 1 is integrated with the housing 3 by insert molding by the insulating resin 3a, and the circuit board 4 and the semiconductor switching element ( The conductive plate 6a which electrically connected 2) and the base part were integrated with the housing 3 by insert molding by the insulating resin 3a, and the circuit board 4 and the power connector terminal 8a were electrically connected. As shown in FIG. 5, the conductive plate 6b connected to the substrate is pressed with an insulating resin package of the semiconductor switching element 2, and is made of a metal that is an elastic body that adheres the heat spreader hs to the heat sink 5. The leaf spring 21 is provided.

판스프링(21)은, 하우징(3)을 통하여 나사(20)로 히트 싱크(5)에 고정되어 있다.The leaf spring 21 is fixed to the heat sink 5 with the screw 20 via the housing 3.

하우징(3)은, 한 측면에 차량의 배선과 전기적으로 접속되는 차량 커넥터(8)가 마련되고, 다른 측면에 전동 모터(도시 생략)와 전기적으로 접속된 모터 커넥터(9) 및 토오크 센서(도시 생략)와 전기적으로 접속된 센서 커넥터(10)가 마련되어 있다.The housing 3 is provided with a vehicle connector 8 electrically connected to wiring of a vehicle on one side thereof, and a motor connector 9 and a torque sensor (not shown) electrically connected to an electric motor (not shown) on the other side thereof. Sensor connector 10 electrically connected thereto.

차량 커넥터(8)는, 차량의 배터리(도시 생략)와 전기적으로 접속되는 전원 커넥터 단자(8a), 및 차량의 배선을 통하여 신호가 입출력되는 신호 커넥터 단자(8b)를 구비하고 있다. 또한, 모터 커넥터(9)는, 모터 커넥터 단자(9a), 센서 커넥터(10)는, 센서 커넥터 단자(10a)를 각각 구비하고 있다.The vehicle connector 8 includes a power connector terminal 8a electrically connected to a battery (not shown) of the vehicle, and a signal connector terminal 8b through which a signal is input and output through the vehicle wiring. In addition, the motor connector 9 has a motor connector terminal 9a and the sensor connector 10 is provided with a sensor connector terminal 10a, respectively.

하우징(3)은, 회로 기판(4)과 반도체 스위칭 소자(2)를 전기적으로 접속한 도전판(6a), 전원 커넥터 단자(8a)와 전기적으로 접속된 도전판(6b)과 함께, 전원 커넥터 단자(8a), 신호 커넥터 단자(8b), 모터 커넥터 단자(9a), 센서 커넥터 단자(10a) 등이 인서트 성형되고, 동시에, 차량 커넥터(8), 모터 커넥터(9) 및 센서 커넥터(10)도 하우징(3)에 일체화되어 형성되어 있다.The housing 3 is a power supply connector together with the electrically conductive board 6a which electrically connected the circuit board 4 and the semiconductor switching element 2, and the electrically conductive board 6b electrically connected with the power supply connector terminal 8a. The terminal 8a, the signal connector terminal 8b, the motor connector terminal 9a, the sensor connector terminal 10a and the like are insert molded, and at the same time, the vehicle connector 8, the motor connector 9 and the sensor connector 10 Also, it is formed integrally with the housing 3.

또한, 히트 싱크(5)가 부착되는 개구부와 반대측의 개구부측의 하우징(3)의 양측 벽면에는, 전자 제어 장치(1)를 피부착체인 차량에 마련하기 위한 부착 다리부(3L)가 각각 형성되어 있다.Moreover, the attachment leg part 3L for providing the electronic control apparatus 1 to a skin-mounted vehicle is formed in the both side wall surfaces of the housing 3 on the opposite side to the opening part to which the heat sink 5 is attached, respectively. It is.

반도체 스위칭 소자(2)는, 하이 사이드 MOSFET와 로우 사이드 MOSFET가 집적되어 하프 브리지가 형성되어 있다. 그리고, 반도체 스위칭 소자(2)는, 하프 브리지가 하나의 패키지에 수납되어 있음과 함께, 2개 1조가 되어 전동 모터(도시 생략)의 전류를 전환하기 위한 브리지 회로를 구성하고 있다.In the semiconductor switching element 2, a high side MOSFET and a low side MOSFET are integrated to form a half bridge. In addition, while the half-bridge is accommodated in one package, the semiconductor switching element 2 constitutes a pair and constitutes the bridge circuit for switching the electric current of an electric motor (not shown).

이 하프 브리지의 반도체 스위칭 소자(2)의 단자는, 공급 전원 단자, 하이 사이드 MOSFET의 게이트 단자, 브리지 출력 단자, 로우 사이드 MOSFET의 게이트 단자, 그라운드 단자의 5개의 단자로 구성되어 있다. 여기서, 공급 전원 단자, 브리지 출력 단자, 그라운드 단자는, 대전류가 흐르는 대전류 단자이고, 하이 사이드 MOSFET의 게이트 단자, 로우 사이드 MOSFET의 게이트 단자는, 신호용의 소전류 단자이다.The terminal of the half-bridge semiconductor switching element 2 is composed of five terminals, a power supply terminal, a gate terminal of the high side MOSFET, a bridge output terminal, a gate terminal of the low side MOSFET, and a ground terminal. Here, the power supply terminal, the bridge output terminal, and the ground terminal are high current terminals through which a large current flows, and the gate terminal of the high side MOSFET and the gate terminal of the low side MOSFET are small current terminals for signals.

회로 기판(4)상의 배선 패턴에는, 표면에는 마이크로 컴퓨터(13)가, 이면에는 모터 전류의 리플을 흡수하는 콘덴서(14)가 각각 솔더링으로 실장되어 있다.In the wiring pattern on the circuit board 4, the microcomputer 13 is mounted on the surface, and the capacitor | condenser 14 which absorbs the ripple of a motor current is mounted by soldering, respectively.

도 1에서 도시되어 있지 않지만, 회로 기판(4)상의 배선 패턴에는, 반도체 스위칭 소자(2)의 스위칭 동작시에 발생하는 전자 노이즈를 외부로 유출되는 것을 방지하는 코일, 션트 저항기를 포함하는 모터 전류 검출 회로 및 주변 회로 소자 등도 솔더링으로 실장되어 있다.Although not shown in FIG. 1, in the wiring pattern on the circuit board 4, a motor current including a coil and a shunt resistor which prevents leakage of electronic noise generated during the switching operation of the semiconductor switching element 2 to the outside. Detection circuits, peripheral circuit elements and the like are also mounted by soldering.

또한, 회로 기판(4)에는, 내면에 구리 도금이 시행된 복수의 스루홀(4a)이 형성되어 있다. 이 스루홀(4a)은, 회로 기판(4)의 배선 패턴과 전기적으로 접속되어 있다.In the circuit board 4, a plurality of through holes 4a having copper plating applied to the inner surface thereof are formed. This through hole 4a is electrically connected to the wiring pattern of the circuit board 4.

히트 싱크(5)는, 히트 싱크 본체(5a)와, 이 히트 싱크 본체(5a)의 표면에 형 성된 절연 피막인 알루마이트막(5b)으로 구성되어 있다. 이 히트 싱크(5)는, 알루미늄 또는 알루미늄 합금을 다이스로부터 압출하여 형성된 장척의 압출형재의 전면(全面)에 미리 알루마이트막(5b)을 형성한 히트 싱크 소재를 제조하고, 이 히트 싱크 소재를 절단기로 소망하는 길이로 절단하여 형성된다.The heat sink 5 is comprised from the heat sink main body 5a and the alumite film 5b which is an insulating film formed on the surface of this heat sink main body 5a. This heat sink 5 manufactures the heat sink material which previously formed the alumite film 5b in the whole surface of the elongate extruded shape member formed by extruding aluminum or aluminum alloy from the dice | dies, and cut | disconnects this heat sink material It is formed by cutting to a desired length.

절단기로 절단되고 형성된, 히트 싱크(5)의 한쪽의 양측 외주단면은, 히트 싱크 본체(5a)가 외부에 노출한 절단면(5c)이고, 절단면(5c) 이외의 면은 알루마이트막(5b)이 형성되어 있다. 반도체 스위칭 소자(2)가 탑재되는 면 및 그 이면도 알루마이트막(5b)이 형성되어 있다.One outer peripheral end surface of one side of the heat sink 5 formed by cutting with a cutter is the cut surface 5c which the heat sink main body 5a exposed to the outside, and the surface other than the cut surface 5c has the alumite film 5b. Formed. Anodized film 5b is also formed on the surface where the semiconductor switching element 2 is mounted and on the back surface thereof.

절단면(5c)n, 하우징(3)의 측벽(3b)의 내벽면과 대향하여 있다.The cutting surface 5c is opposed to the inner wall surface of the side wall 3b of the housing 3.

또한, 여기서는, 히트 싱크(5)는 압출형재를 이용하여 제조하였지만, 열간 또는 냉간단조된 히트 싱크 소재에 절삭 가공을 시행하여 제조하여도 좋다.In addition, although the heat sink 5 was manufactured using the extrusion shape material here, you may manufacture it by performing a cutting process on the heat sink material which was hot or cold forged.

또한, 열간 또는 냉간압연된 판재에 절삭 가공을 시행하여 제조하여도 좋다.Further, the hot or cold rolled plate may be manufactured by cutting.

또한, 히트 싱크 본체(5a)의 외주 단면의 사방 또는 면의 일부가 외부에 노출하고, 이 노출면이 측벽(3b)의 내벽면과 대향하도록 하여도 좋다.The heat sink body 5a may be exposed to the outside or part of the outer circumferential end face of the heat sink 5a, and the exposed surface may face the inner wall surface of the side wall 3b.

판스프링(21)은, 반도체 스위칭 소자(2)의 절연 수지 패키지 면을 꽉 눌러서, 반도체 스위칭 소자(2)의 방열부인 히트 스프레더(hs)를 히트 싱크(5)의 알루마이트막(5b)이 형성된 면에 밀착시키고 있다. 반도체 스위칭 소자(2)의 히트 스프레더(hs)는, 브리지 출력 단자와 전기적으로 연결되어 있지만, 알루마이트막(5b)으로 히트 싱크(5)와는 전기적으로 절연된다.The leaf spring 21 presses the insulating resin package surface of the semiconductor switching element 2 so that the heat spreader hs, which is a heat dissipation portion of the semiconductor switching element 2, is formed with the alumite film 5b of the heat sink 5. It is in close contact with the cotton. The heat spreader hs of the semiconductor switching element 2 is electrically connected to the bridge output terminal, but is electrically insulated from the heat sink 5 by the alumite film 5b.

히트 싱크(5)의 표면은, 작은 요철을 갖고 있고, 판스프링(21)의 작용으로 반도체 스위칭 소자(2)의 히트 스프레더(hs)를 히트 싱크(5)에 밀착시켜도 약간의 간극이 발생한다. 이 약간의 간극의 영향으로, 반도체 스위칭 소자(2)에서 발생한 열을 히트 싱크(5)에 방열시키는 열전도 경로의 열저항이 커진다. 그래서, 이 간극을 메우기 위해, 히트 스프레더(hs)와 히트 싱크(5)의 알루마이트막(5b) 사이에 고열 전도의 접착성 수지(도시 생략)를 이용하여 밀착, 고정하고 있다.The surface of the heat sink 5 has small irregularities, and a slight gap occurs even when the heat spreader hs of the semiconductor switching element 2 comes into close contact with the heat sink 5 by the action of the leaf spring 21. . Under the influence of this slight gap, the thermal resistance of the heat conduction path for dissipating heat generated in the semiconductor switching element 2 to the heat sink 5 increases. Therefore, in order to fill this gap, it adhere | attaches and fixes between the heat spreader hs and the alumite film 5b of the heat sink 5 using the adhesive resin (not shown) of high thermal conductivity.

또한, 반도체 스위칭 소자(2)의 히트 스프레더(hs)와 히트 싱크(5)의 간극을 메우는 다른 수단으로서, 고열 전도성의 글리스를 개재시켜도 좋다.As another means for filling the gap between the heat spreader hs of the semiconductor switching element 2 and the heat sink 5, a high thermal conductivity grease may be interposed.

판스프링(21)은, 예를 들면 스프링용 인청동판 등의 스프링성을 갖은 구리합금판을 프레스 가공기로 형성되어 있고, 인접한 한 쌍의 반도체 스위칭 소자(2)의 절연 수지 패키지를 가압하는 누름부(21a)와, 이 누름부(21a)에 대해 직각 방향으로 각각 늘어난 계지부(21b)를 갖고 있다. 이 계지부(21b)는, 하우징(3)에 절연성 수지로 일체화되어 형성된 한 쌍의 지지부(3g)의 내측에 압입되어 계지되어 있다. 또한, 판스프링(21)은, 한쪽의 계지부(21b)의 양측에서 늘어났던 신장부에, 슬릿(21c)이 형성되어 있다.The leaf spring 21 is formed with a press machine of a copper alloy sheet having spring property such as a spring phosphor bronze plate, for example, and is a pressing part for pressing an insulating resin package of a pair of adjacent semiconductor switching elements 2. 21a and the locking part 21b extended in the orthogonal direction with respect to this press part 21a, respectively. The locking portion 21b is press-fitted inside the pair of supporting portions 3g formed integrally with the insulating resin in the housing 3. Moreover, the leaf spring 21 is provided with the slit 21c in the extension | stretching part extended on both sides of one locking part 21b.

슬릿(21c)은, 회로 기판(4)을 지지함과 함께 회로 기판(4)의 그라운드를 히트 싱크(5)에 접속하는 기능을 갖는 지지 부재(H)에 압입되어 있다. 지지 부재(H)의 선단에 형성된 프레스 피트 단자부(Hp)는, 회로 기판(4)의 스루홀(4a)에 압입되고, 프레스 피트 단자부(Hp), 지지 부재(H), 판스프링(21), 나사(20)를 경유하여, 회로 기판(4)의 배선 패턴과 히트 싱크(5)가 전기적으로 접속된다.The slit 21c is press-fitted to the supporting member H which has the function of supporting the circuit board 4 and connecting the ground of the circuit board 4 to the heat sink 5. The press fit terminal portion Hp formed at the tip of the supporting member H is press-fitted into the through hole 4a of the circuit board 4, and the press fit terminal portion Hp, the supporting member H, and the leaf spring 21 are press-fitted. The wiring pattern of the circuit board 4 and the heat sink 5 are electrically connected via the screw 20.

판스프링(21)은, 재료를 스프링용 인청동판 등의 스프링성을 갖는 구리합금 판으로 하였지만, 스프링용 스테인리스강판 등의 다른 금속재료라도 좋다.The leaf spring 21 is made of a copper alloy sheet having a spring property such as a phosphor bronze plate for spring, but may be other metal material such as a stainless steel sheet for spring.

하우징(3)의 절연성 수지(3a)로부터 노출한 도전판(6a)의 기단부는, 반도체 스위칭 소자(20의 공급 전원 단자, 브리지 출력 단자, 그라운드 단자, 게이트 단자의 선단부에 각각 레이저 용접에 의해 접속되어 있다.The proximal end of the conductive plate 6a exposed from the insulating resin 3a of the housing 3 is connected to the distal end of the supply power supply terminal, the bridge output terminal, the ground terminal, and the gate terminal of the semiconductor switching element 20, respectively, by laser welding. It is.

각 도전판(6a)에는, 프레스 피트 단자부(6p)가 형성되어 있고, 프레스 피트 단자부(6p)가 회로 기판(4)의 스루홀(4a)에 압입되어, 반도체 스위칭 소자(2)의 각 단자와 회로 기판(4)의 배선 패턴이 전기적으로 접속되어 있다.Press-fit terminal portions 6p are formed in the respective conductive plates 6a, and press-fit terminal portions 6p are press-fitted into the through holes 4a of the circuit board 4, and each terminal of the semiconductor switching element 2 is provided. And the wiring pattern of the circuit board 4 are electrically connected.

그리고, 이들의 도전판(6a)은, 반도체 스위칭 소자(2)의 각 단자의 도출 방향으로 늘어나, 겹쳐저서 배치되어 있다. 또한, 반도체 스위칭 소자(2)의 단자는, 도전판(6a)의 히트 싱크(5)와 대향하는 면에 배치되어 있다. 반도체 스위칭 소자(2)의 단자는, 폭이 0.8㎜, 두께가 0.5㎜, 단자의 간격이 1.7㎜로 형성되어 있다.And these conductive plates 6a extend in the derivation direction of each terminal of the semiconductor switching element 2, and are arrange | positioned in superposition. In addition, the terminal of the semiconductor switching element 2 is arrange | positioned in the surface which opposes the heat sink 5 of the electrically conductive plate 6a. The terminal of the semiconductor switching element 2 is formed with a width of 0.8 mm, a thickness of 0.5 mm, and a gap of terminals of 1.7 mm.

또한, 반도체 스위칭 소자(2)의 대전류 단자인 공급 전원 단자, 브리지 출력 단자 및 그라운드 단자와 각각 접속되는 도전판(6a)에는, 대전류가 흐른다. 도전판(6a)은, 압연된 구리합금으로 형성되어 있기 때문에, 도전판(6a)의 롤 면(표면)과 반도체 스위칭 소자(2)의 대전류 단자를 용접하는 경우에는, 대전류 단자와 접속되는 도전판(6a)은, 판두께를 두껍게 할 필요가 있다. 그러나, 프레스 피트 단자부의 형성 및 프레스 가공의 점에서는, 이 판두께를 두껍게 하는 것이 곤란하다.In addition, a large current flows through the conductive plate 6a connected to the supply power supply terminal, the bridge output terminal, and the ground terminal, which are the high current terminals of the semiconductor switching element 2, respectively. Since the conductive plate 6a is formed of the rolled copper alloy, in the case of welding the roll surface (surface) of the conductive plate 6a and the large current terminal of the semiconductor switching element 2, the conductive is connected to the large current terminal. The board 6a needs to thicken the board thickness. However, it is difficult to thicken this plate | board thickness from the point of formation of a press fit terminal part, and press work.

그래서, 이 실시의 형태 1에서는, 도전판(6a)의 판두께를 반도체 스위칭 소자(2)의 단자의 폭과 같은 0.8㎜로 하고 있다. 그 대신에, 판두께보다 판폭을 넓게 형성하여, 롤 면과 직각 방향의 단면(端面)과, 반도체 스위칭 소자(2)의 단자를 용접하고 있다.Therefore, in the first embodiment, the plate thickness of the conductive plate 6a is set to 0.8 mm which is equal to the width of the terminal of the semiconductor switching element 2. Instead, the plate width is made wider than the plate thickness, and the end surface of the direction perpendicular to the roll surface and the terminal of the semiconductor switching element 2 are welded.

즉, 도전판(6a)은, 반도체 스위칭 소자(2)의 단자와의 접합 방향의 치수가, 접합 방향에 대해 직각 방향(폭방향)의 치수보다도 크게 형성되어 있다.That is, the dimension of the joining direction with the terminal of the semiconductor switching element 2 is formed in the electrically conductive plate 6a larger than the dimension of a perpendicular | vertical direction (width direction) with respect to a joining direction.

또한, 신호용으로서 사용되는 도전판(6a)은, 소전류가 흐르기 때문에, 전기 저항의 저감화에 관해 고려할 필요성은 없다. 그러나, 이 도전판(6a)도, 대전류가 흐르는 도전판(6a)과 같은 판재로 형성되어 있다.In addition, since a small current flows in the conductive plate 6a used for the signal, there is no need to consider the reduction of the electrical resistance. However, this conductive plate 6a is also formed of the same plate material as the conductive plate 6a through which a large current flows.

도전판(6a)은, 대전류를 통전하기 위한 도전률과, 프레스 피트 단자부(6p)를 형성하기 위한 기계적 강도를 고려하여, 고강도의 고도전 구리합금 또는 인청동으로 구성되어 있다. 인청동을 이용한 도전판(6a)에서는, 모터 전류가 예를 들면 30A 이하의 전류로 사용된다.The conductive plate 6a is made of a high-strength highly conductive copper alloy or phosphor bronze in consideration of the electrical conductivity for conducting a large current and the mechanical strength for forming the press fit terminal portion 6p. In the conductive plate 6a using phosphor bronze, a motor current is used as a current of 30 A or less, for example.

또한, 반도체 스위칭 소자(2)의 각 단자는, 모두 중간부의 2개소에서 기립, 도복한 크랭크형상의 동일 형상으로 구부러져 있고, 동일 방향으로 각각 도출하고 있다. 반도체 스위칭 소자(2)의 각 단자의 선단측의 곡부인 제 1의 곡부(2a)는 예각으로 형성되어 있다. 또한, 반도체 스위칭 소자(2)의 본체측의 곡부인 제 2의 곡부(2b)는, 직각으로 기립하여 형성되어 있다.In addition, each terminal of the semiconductor switching element 2 is bent in the same shape of the crank shape, which is standing and painted in two places of the intermediate part, and is led in the same direction, respectively. The 1st curved part 2a which is the curved part of the front end side of each terminal of the semiconductor switching element 2 is formed at an acute angle. Moreover, the 2nd curved part 2b which is the curved part by the side of the main body of the semiconductor switching element 2 is formed standing up at right angles.

도 2에 도시하는 바와 같이, 중간부가 양측과 비교하여 두꺼운 히트 싱크(5)의 후 내부의 윗면에는, 반도체 스위칭 소자(2)의 방열부인 히트 스프레더(hs)가 탑재되어 있다. 한쪽, 히트 싱크(5)의 편측의 박육부의 상방에는, 절곡된 반도체 스위칭 소자(2)의 단자의 용접부가 배치되도록 구성되어 있다.As shown in FIG. 2, the heat spreader hs which is a heat dissipation part of the semiconductor switching element 2 is mounted in the upper surface inside the rear part of the heat sink 5 in which an intermediate part is thick compared with the both sides. One side, above the thin part on the one side of the heat sink 5, it is comprised so that the welding part of the terminal of the bent semiconductor switching element 2 may be arrange | positioned.

도전판(6a)과 용접하는, 반도체 스위칭 소자(2)의 단자의 용접부가, 히트 스프레더(hs)로부터 이간하여 있음과 함께, 용접시에는, 히트 싱크(5)가 장착되어 있지 않기 때문에, 반도체 스위칭 소자(2)의 본체가 레이저 용접시의 장애가 되는 일이 없다.Since the welded portion of the terminal of the semiconductor switching element 2 to be welded to the conductive plate 6a is spaced apart from the heat spreader hs, and the heat sink 5 is not attached at the time of welding, the semiconductor The main body of the switching element 2 does not become an obstacle at the time of laser welding.

그리고, 히트 싱크(5)가 부착되는 방향에서 반도체 스위칭 소자(2)의 단자의 표면을 향하여 레이저(LB)가 조사된다. 이로써, 반도체 스위칭 소자(2)의 단자의 표면을 향하여 레이저(LB)가 조시된다, 이로써, 반도체 스위칭 소자(2)의 단자는 도전판(6a)에 레이저 용접된다.Then, the laser LB is irradiated toward the surface of the terminal of the semiconductor switching element 2 in the direction where the heat sink 5 is attached. Thereby, the laser LB is directed toward the surface of the terminal of the semiconductor switching element 2, whereby the terminal of the semiconductor switching element 2 is laser welded to the conductive plate 6a.

또한, 반도체 스위칭 소자(2)의 각 단자는, 제 1의 곡부(2a)가 예각으로 형성됨과 함께, 휨 탄성력에 의해 도전판(6a)에 꽉눌리여 있다. 그리고, 반도체 스위칭 소자(2)의 각 단자의 선단부 부근에 레이저(LB)가 조사되어 용접되어 있다.In addition, each terminal of the semiconductor switching element 2 is formed at an acute angle with the first curved portion 2a and is pressed against the conductive plate 6a by a bending elastic force. And the laser LB is irradiated and welded to the vicinity of the front-end | tip of each terminal of the semiconductor switching element 2. As shown in FIG.

이 때, 반도체 스위칭 소자(2)의 각 단자와 도전판(6a)의 간극은, 선단부로부터 제 1의 곡부(2a)를 향하여 확대하고 있다. 이로써, 용접부 부근인 선단부 부근이, 휨 탄성력에 의해 도전판(6a)에 꽉 눌려지도록 구성된다.At this time, the gap between each terminal of the semiconductor switching element 2 and the conductive plate 6a extends from the tip portion toward the first curved portion 2a. Thereby, it is comprised so that the vicinity of the front-end | tip part which is near a welding part may be pressed by the electrically conductive plate 6a by bending elastic force.

도 2에 도시하는 바와 같이, 반도체 스위칭 소자(2)와 하우징(3)의 위치 결정하기 위한 위치 결정부(3h)가, 하우징(3)에 형성되어 있다. 이 위치 결정부(3h)는, 선단부에는 테이퍼가 형성되어 있다. 그리고, 이 테이퍼부로 반도체 스위칭 소자(2)의 히트 스프레더(hs)에 형성된 구멍(2c)에 안내되고 위치 결정부(3h)가 삽입되고, 위치 결정이 이루어진다. 위치 결정부(3h)는, 반도체 스위칭 소자(2)의 각 단자의 도출 방향의 위치 결정도 겸하고 있다.As shown in FIG. 2, the positioning unit 3h for positioning the semiconductor switching element 2 and the housing 3 is formed in the housing 3. In this positioning part 3h, the taper is formed in the front-end | tip part. Then, the taper portion is guided to the hole 2c formed in the heat spreader hs of the semiconductor switching element 2, the positioning portion 3h is inserted, and positioning is performed. The positioning unit 3h also serves as positioning in the derivation direction of each terminal of the semiconductor switching element 2.

또한, 도 1에 도시하는 바와 같이, 반도체 스위칭 소자(2)의 각 단자와 도전판(6a)의 위치 결정을 행하는 위치 결정부(3k)가, 마찬가지로, 하우징(3)에 대향하여 한 쌍씩 형성되어 있다. 이 위치 결정부(3k)은, 반도체 스위칭 소자(2)의 각 단자의 도출 방향과 직각 방향의 위치 결정을 행하고 있다.In addition, as shown in FIG. 1, the positioning portions 3k for positioning each terminal of the semiconductor switching element 2 and the conductive plate 6a are similarly formed in pairs facing the housing 3. It is. This positioning part 3k performs positioning in the direction orthogonal to the derivation direction of each terminal of the semiconductor switching element 2.

위치 결정부(3k)는, 각 반도체 스위칭 소자(2)의 단자의 량 외측에 형성되어 있고, 선단부에는 테이퍼가 형성되어 있다. 이 테이퍼부로, 반도체 스위칭 소자(2)의 각 단자의 외측이 안내됨에 의해, 반도체 스위칭 소자(2)의 각 단자와 도전판(6a)의 위치 결정이 이루어진다.The positioning part 3k is formed outside the quantity of the terminal of each semiconductor switching element 2, and the taper is formed in the front-end | tip part. The outer side of each terminal of the semiconductor switching element 2 is guided to this taper part, and positioning of each terminal of the semiconductor switching element 2 and the electrically conductive plate 6a is performed.

위치 결정부(3h, 3k)로 위치 결정된 반도체 스위칭 소자(2)의 각 단자는, 도전판(6a)에 용접된다.Each terminal of the semiconductor switching element 2 positioned by the positioning portions 3h and 3k is welded to the conductive plate 6a.

또한, 반도체 스위칭 소자(2)의 각 단자는, 프레스 피트 단자부(6p)의 압입 방향인 도 2에 도시하는 축선(AX)으로부터 수평 방향으로 이간하여 배치되어, 도전판(6a)에 용접되어 있다.Moreover, each terminal of the semiconductor switching element 2 is arrange | positioned apart from the axis AX shown in FIG. 2 which is the press-in direction of the press-fit terminal part 6p in the horizontal direction, and is welded to the electrically conductive plate 6a. .

또한, 축선(AX)의 연장상의 도전판(6a)과 히트 싱크(5) 사이에는, 절연성 수지(3a)가 개재하고 있다. 이로써, 프레스 피트 단자부(6p)를 회로 기판(4)의 스루홀(4a)에 압입할 때의 압입력은, 절연성 수지(3a)를 통하여 히트 싱크(5)에서 받아지도록 되어 있다.Moreover, the insulating resin 3a is interposed between the electrically conductive plate 6a of the extension line of the axis AX, and the heat sink 5. Thereby, the press input at the time of press-fitting the press-fit terminal part 6p into the through hole 4a of the circuit board 4 is received by the heat sink 5 via the insulating resin 3a.

따라서, 레이저 용접할 때의 용접 부위는, 용접을 저해하는 절연성 수지(3a)로부터 떨어져 있고, 또한 프레스 피트 단자부(6p)를 스루홀(4a)에 압입할 때에, 도전판(6a)과 히트 싱크(5) 사이에 절연성 수지(3a)가 개재하고 있기 때문에, 레이 저 용접 및 스루홀(4a)의 압입의 각각의 공법을 채용할 수 있다.Therefore, the welding site | part at the time of laser welding is separated from the insulating resin 3a which inhibits welding, and when press-press terminal part 6p is press-fitted into the through hole 4a, the electrically conductive plate 6a and a heat sink are carried out. Since insulating resin 3a is interposed between (5), each method of laser welding and press-in of the through hole 4a can be employ | adopted.

반도체 스위칭 소자(2)의 단자의 표면을 향하여 레이저(LB)가 조사됨에 의해, 반도체 스위칭 소자(2)의 단자는, 도전판(6a)과 접속되어 있다. 그래서, 레이저 용접에 의해 발생하는 열에 의해, 절연성 수지(3a)의 열화, 용손(溶損)을 방지할 필요가 있다.The laser LB is irradiated toward the surface of the terminal of the semiconductor switching element 2, so that the terminal of the semiconductor switching element 2 is connected to the conductive plate 6a. Therefore, it is necessary to prevent deterioration of the insulating resin 3a and melt | disappearance by the heat generate | occur | produced by laser welding.

또한, 레이저 용접할 때, 반도체 스위칭 소자(2)의 단자의 표면에서 발생하는 레이저(LB)의 반사광에 의해, 레이저 용접부 부근의 절연성 수지(3a)가 열화, 용손하는 것, 및 도전판(6a)의 프레스 피트 단자부(6p)가 열화되는 것을 방지할 필요가 있다.In the case of laser welding, the insulating resin 3a in the vicinity of the laser welding portion is deteriorated and melted by the reflected light of the laser LB generated on the surface of the terminal of the semiconductor switching element 2, and the conductive plate 6a. It is necessary to prevent deterioration of the press fit terminal portion 6p.

또한, 레이저 용접할 때, 반도체 스위칭 소자(2)의 단자의 용융부로부터 발생하는 가스, 및 레이저 용접의 열, 반사광 등에 의해 레이저 용접부 부근의 절연성 수지(3a)로부터 발생한 가스가, 도전판(6a)의 프레스 피트 단자부(6p)에 부착하는 것을 방지할 필요가 있다..In the case of laser welding, the gas generated from the molten portion of the terminal of the semiconductor switching element 2 and the gas generated from the insulating resin 3a near the laser welding portion due to heat, reflected light, or the like of the laser welding are conducted on the conductive plate 6a. It is necessary to prevent it from adhering to the press fit terminal portion 6p.

이 실시의 형태 1에서는, 반도체 스위칭 소자(2)의 단자에 용접되는, 각 도전판(6a)의 기단부가 하우징(3)의 절연성 수지(3a)로부터 빗살형상으로 노출하여 형성되어 있다. 이로써, 절연성 수지(3a)에 대해 레이저 용접시에 발생하는 열 및 반사광의 영향을 적게 할 수 있다.In this Embodiment 1, the base end part of each electrically conductive plate 6a welded to the terminal of the semiconductor switching element 2 is formed by exposing comb-shaped form from the insulating resin 3a of the housing 3. Thereby, the influence of the heat and the reflected light which generate | occur | produce at the time of laser welding with respect to the insulating resin 3a can be reduced.

또한, 도전판(6a)의 프레스 피트 단자부(6p)를 커버(7)측에 배치하고, 레이저 용접부를 히트 싱크(5)측에 배치하고 있다. 이로써, 프레스 피트 단자부(6p)와 레이저 용접부의 거리가 길어진다. 이 결과, 프레스 피트 단자부(6p)에 대해, 레이 저 용접시에 발생하는 열, 반사광 및 가스의 영향을 적게 할 수 있다.Moreover, the press-fit terminal part 6p of the electrically conductive plate 6a is arrange | positioned at the cover 7 side, and the laser welding part is arrange | positioned at the heat sink 5 side. Thereby, the distance of the press-fit terminal part 6p and a laser welding part becomes long. As a result, the influence of heat, reflected light, and gas generated at the time of laser welding can be reduced to the press fit terminal portion 6p.

또한, 프레스 피트 단자부(6p)와 레이저 용접부 사이에, 절연성 수지(3a)가 개재하고 있다. 이로써, 레이저 용접시에 발생한 반사광을 프레스 피트 단자부(6p)에 도달하기 어렵게 할 수 있다.In addition, an insulating resin 3a is interposed between the press fit terminal portion 6p and the laser welding portion. Thereby, the reflected light generated at the time of laser welding can be made hard to reach the press-fit terminal part 6p.

대전류가 흐르는 도전판(6a)에는, 프레스 피트 단자(6p)가 2개, 신호용의 소전류가 흐르는 도전판(6a)에는, 프레스 피트 단자(6p)가 1개, 각각 형성되어 있다. 즉, 도 1에 도시하는 바와 같이, 하나의 반도체 스위칭 소자(2)에 관해 7개의 프레스 피트 단자부(6p)가 배치되어 있다.Two press-fit terminals 6p are provided in the conductive plate 6a through which the large current flows, and one press-fit terminal 6p is formed in the conductive plate 6a through which the small current for signal flows. That is, as shown in FIG. 1, seven press-fit terminal portions 6p are disposed with respect to one semiconductor switching element 2.

반도체 스위칭 소자(2)의 단자 사이의 거리는, 전술한 바와 같이 1.7㎜이다. 또한, 프레스 피트 단자부(6p)가 압입되는 회로 기판(4)의 스루홀(4a)의 구멍 지름은 1.45㎜로 형성되어 있다.The distance between the terminals of the semiconductor switching element 2 is 1.7 mm as described above. Further, the hole diameter of the through hole 4a of the circuit board 4 into which the press fit terminal portion 6p is press-fitted is formed to be 1.45 mm.

이 실시의 형태 1에서는, 인접하는 도전판(6a)의 프레스 피트 단자부(6p)를 지그재그 형상으로 배치하고 있다. 이로써, 반도체 스위칭 소자(2)의 단자 사이의 거리보다도, 인접한 프레스 피트 단자부(6p) 사이의 거리를 길게 하고 있다.In the first embodiment, the press fit terminal portions 6p of the adjacent conductive plates 6a are arranged in a zigzag shape. As a result, the distance between adjacent press-fit terminal portions 6p is longer than the distance between terminals of the semiconductor switching element 2.

도 4에 도시하는 바와 같이, 단자(15)의 단부(15a)는, 직각으로 구부러저서 신호 커넥터 단자(8b) 및 센서 커넥터 단자(10a)의 단부(8c, 10b)와 겹처진다. 이 이음면은, 히트 싱크(5)와 평행하게 형성되고, 용접되어 있다.As shown in FIG. 4, the edge part 15a of the terminal 15 is bent at right angles, and overlaps with the edge part 8c, 10b of the signal connector terminal 8b and the sensor connector terminal 10a. This joint surface is formed in parallel with the heat sink 5, and is welded.

이 때, 신호 커넥터 단자(8b) 및 센서 커넥터 단자(10a)의 단부(8c, 10b)가, 히트 싱크(5)측에 배치된다. 또한, 반도체 스위칭 소자(2)의 단자와 도전판(6a)의 용접과 마찬가지로, 히트 싱크(5)가 부착되는 방향에서 신호 커넥터 단자(8b)의 단 부(8c) 및 센서 커넥터 단자(10a)의 단부(10b)의 표면을 향하여 레이저가 조사됨에 의해, 신호 커넥터 단자(8b) 및 센서 커넥터 단자(10a)는, 각각 단자(15)에 용접된다.At this time, the edge part 8c, 10b of the signal connector terminal 8b and the sensor connector terminal 10a is arrange | positioned at the heat sink 5 side. Similarly to the welding of the terminal of the semiconductor switching element 2 and the conductive plate 6a, the end 8c of the signal connector terminal 8b and the sensor connector terminal 10a in the direction in which the heat sink 5 is attached. By irradiating a laser toward the surface of the edge part 10b of the signal connector terminal 8b and the sensor connector terminal 10a, it is welded to the terminal 15, respectively.

또한, 단자(15)는, 용접부와는 반대측의 단부에 프레스 피트 단자부(15p)가 형성되어 있다. 그리고, 이 프레스 피트 단자부(15p)가 회로 기판(4)의 스루홀(4a)에 압입된다. 이 결과, 단자(15)에 접속된 신호 커넥터 단자(8b) 및 센서 커넥터 단자(10a)가 회로 기판(4)의 배선 패턴과 전기적으로 접속된다.In addition, the press-fit terminal portion 15p is formed at the end of the terminal 15 opposite to the welded portion. The press fit terminal portion 15p is press-fitted into the through hole 4a of the circuit board 4. As a result, the signal connector terminal 8b and the sensor connector terminal 10a connected to the terminal 15 are electrically connected to the wiring pattern of the circuit board 4.

도전판(6a)과 마찬가지로, 단자(15)의 프레스 피트 단자부(15p)를 커버(7)측에 배치하고, 레이저 용접부를 히트 싱크(5)측에 배치하고 있다. 이로써, 프레스 피트 단자부(15p)와 레이저 용접부의 거리가 길어진다. 이 결과, 프레스 피트 단자부(15p)에 대해, 레이저 용접시에 발생하는 열, 반사광 및 가스의 영향을 적게 할 수 있다.Similar to the conductive plate 6a, the press fit terminal portion 15p of the terminal 15 is disposed on the cover 7 side, and the laser welding portion is disposed on the heat sink 5 side. Thereby, the distance of the press-fit terminal part 15p and a laser welding part becomes long. As a result, the influence of heat, reflected light, and gas generated at the time of laser welding can be reduced to the press fit terminal portion 15p.

또한, 반도체 스위칭 소자(2)의 브리지 출력 단자가 접속되어 있는 도전판(6a)은, 기단부의 반대측 단부에 모터 커넥터 단자(9a)가 접속되어 있다. 그리고, 모터 커넥터 단자(9a)는, 도전판(6a)의 단부의 히트 싱크(5)와 대향하는 면에 배치된다.In the conductive plate 6a to which the bridge output terminal of the semiconductor switching element 2 is connected, the motor connector terminal 9a is connected to the opposite end of the base end part. And the motor connector terminal 9a is arrange | positioned in the surface which opposes the heat sink 5 of the edge part of the electrically conductive plate 6a.

그리고, 히트 싱크(5)가 부착되는 방향에서 모터 커넥터 단자(9a)의 표면을 향하여 레이저(LB)가 조사되고, 도전판(6a)과 반도체 스위칭 소자(2)의 브리지 출력 단자가 용접되는 것과 마찬가지로, 모터 커넥터 단자(9a)가 도전판(6a)에 용접된다.Then, the laser LB is irradiated toward the surface of the motor connector terminal 9a in the direction in which the heat sink 5 is attached, and the conductive plate 6a and the bridge output terminal of the semiconductor switching element 2 are welded. Similarly, the motor connector terminal 9a is welded to the conductive plate 6a.

반도체 스위칭 소자(2)의 브리지 출력 단자로부터 출력되는 모터 전류는, 회로 기판(4)을 경유하지 않고, 직접 모터 커넥터 단자(9a)를 경유하여 전동 모터(도시 생략)에 흐른다. 또한, 반도체 스위칭 소자(2)의 브리지 출력 단자에 접속되는 도전판(6a)의 중간부에는, 회로 기판(4)을 향하여 늘어난 프레스 피트 단자부(6p)가 형성되어 있다. 이로써, 모터 커넥터 단자(9a)의 전압을 모니터하기 위한 신호가, 회로 기판(4)에 출력된다.The motor current output from the bridge output terminal of the semiconductor switching element 2 flows to the electric motor (not shown) directly via the motor connector terminal 9a without passing through the circuit board 4. Moreover, the press-fit terminal part 6p extended toward the circuit board 4 is formed in the intermediate part of the electrically conductive plate 6a connected to the bridge output terminal of the semiconductor switching element 2. As shown in FIG. Thereby, the signal for monitoring the voltage of the motor connector terminal 9a is output to the circuit board 4.

또한, 도전판(6b)은, 도 2에 도시하는 바와 같이, 전원 커넥터 단자(8a)가 접속되어 있다. 전원 커넥터 단자(8a)는, 도전판(6b)의 단부의 히트 싱크(5)와 대향하는 면에 배치된다. 그리고, 히트 싱크(5)가 부착되는 방향에서 전원 커넥터 단자(8a)의 표면을 향하여 레이저(LB)가 조사되고, 도전판(6a)과 모터 커넥터 단자(9a)가 접속되는 것과 마찬가지로, 전원 커넥터 단자(8a)는, 도전판(6b)에 용접된다.In addition, as shown in FIG. 2, the power supply connector terminal 8a is connected to the conductive plate 6b. The power connector terminal 8a is disposed on a surface of the end portion of the conductive plate 6b that faces the heat sink 5. Then, the laser LB is irradiated toward the surface of the power connector terminal 8a in the direction in which the heat sink 5 is attached, and the power connector is similarly connected to the conductive plate 6a and the motor connector terminal 9a. The terminal 8a is welded to the conductive plate 6b.

도전판(6b)에는, 회로 기판(4)을 향하여 늘어난 프레스 피트 단자부(6p)가 형성되어 있다. 그리고, 이 프레스 피트 단자부(6p)가, 회로 기판(4)의 스루홀(4a)에 압입되어 있다. 이로써, 도전판(6b)과 회로 기판(4)의 배선 패턴이 전기적으로 접속되어 있다. 그리고, 차량의 배터리의 전류가 전원 커넥터 단자(8a), 도전판(6b), 프레스 피트 단자부(6p)를 경유하여 회로 기판(4)에 공급된다.In the conductive plate 6b, the press fit terminal portion 6p extending toward the circuit board 4 is formed. And this press fit terminal part 6p is press-fitted into the through-hole 4a of the circuit board 4. Thereby, the wiring pattern of the electrically conductive plate 6b and the circuit board 4 is electrically connected. And the electric current of the battery of a vehicle is supplied to the circuit board 4 via the power supply connector terminal 8a, the conductive plate 6b, and the press-fit terminal part 6p.

회로 기판(4)은, 각 스루홀(4a)에 프레스 피트 단자부(6p, 15p, Hp)가 압입됨에 의해, 기계적으로 지지되어 있다.The circuit board 4 is mechanically supported by press-fit terminal portions 6p, 15p, and Hp being press-fitted into the respective through holes 4a.

도전판(6a, 6b), 단자(15), 지지 부재(H)는, 하우징(3)의 절연성 수지(3a)에 인서트 성형되어 있다. 프레스 피트 단자부(6p, 15p, Hp)가 압입될 때, 절연성 수지(3a)가 도전판(6a, 6b), 단자(15), 지지 부재(H)와 히트 싱크(5) 사이에 개재하여 있기 때문에, 압입력을 히트 싱크(5)에서 받을 수 있게 되어 있다.The electrically conductive plates 6a and 6b, the terminal 15, and the support member H are insert-molded by the insulating resin 3a of the housing 3. As shown in FIG. When the press fit terminal portions 6p, 15p, and Hp are press-fitted, the insulating resin 3a is interposed between the conductive plates 6a and 6b, the terminal 15, the supporting member H, and the heat sink 5. Therefore, the press input can be received by the heat sink 5.

그러나, 제조상의 정밀도에 의해, 절연성 수지(3ab)와 히트 싱크(5) 사이에 약간의 간극이 발생하데 된다.However, due to manufacturing precision, a slight gap is caused between the insulating resin 3ab and the heat sink 5.

프레스 고정 압입에서는, 프레스 피트 단자부(6p, 15p, Hp)와 회로 기판(4)의 상대 높이 정밀도가 중요하다. 그러나, 절연성 수지(3a)와 히트 싱크(5) 사이에 약간의 간극이 발생함에 의해, 이 상대 높이 정밀도가 악화한다.In press-fixed press-fitting, the relative height accuracy of the press fit terminal portions 6p, 15p, and Hp and the circuit board 4 is important. However, a slight gap is generated between the insulating resin 3a and the heat sink 5, so that the relative height accuracy deteriorates.

그래서, 예를 들면 도 2에서의, 도전판(6a)의 하부의 절연성 수지(3a)와 히트 싱크(5) 사이의 간극, 도전판(6b)의 하부의 절연성 수지(3a)와 히트 싱크(5) 사이의 간극에 각각 접착제(도시 생략)를 도포하여, 이 간극의 영향을 없애고 있다.Thus, for example, in FIG. 2, the gap between the insulating resin 3a at the lower part of the conductive plate 6a and the heat sink 5, the insulating resin 3a at the lower part of the conductive plate 6b and the heat sink ( An adhesive (not shown) is apply | coated to the clearance gap between 5, respectively, and the influence of this clearance is removed.

도 5에 도시하는 바와 같이, 커버(7)의 감합부(7c)의 주연 내측에는, 지지부(7d)가 형성되어 있다. 또한, 하우징(3)의 계지용 구멍(3c)의 내측에는, 지지부(3m)가 형성되어 있다. 그리고, 회로 기판(4)은, 지지부(7d)와 지지부(3m)에 끼여저서 지지되어 있다.As shown in FIG. 5, the support part 7d is formed in the peripheral edge of the fitting part 7c of the cover 7. As shown in FIG. In addition, a support portion 3m is formed inside the locking hole 3c of the housing 3. The circuit board 4 is supported by being sandwiched between the support portion 7d and the support portion 3m.

또한, 지지부(7d), 지지부(3m)는, 프레스 피트 단자부(6p, 15p, Hp)가 배치되지 않은 위치에 형성하여, 프레스 피트 단자부(6p, 15p, Hp) 및 지지부(7d), 지지부(3m) 로, 회로 기판(4)을 기계적으로 지지하여도 좋다.In addition, the support part 7d and the support part 3m are formed in the position where the press-fit terminal parts 6p, 15p, and Hp are not arrange | positioned, and the press-fit terminal parts 6p, 15p, and Hp, the support part 7d, and the support part ( 3 m), the circuit board 4 may be mechanically supported.

다음에, 상기한 바와 같이 구성된 전자 제어 장치(1)의 조립 순서에 관해 설명한다.Next, the assembling procedure of the electronic control apparatus 1 comprised as mentioned above is demonstrated.

우선, 회로 기판(4)상에 크림 솔더를 도포하고, 마이크로 컴퓨터(13) 및 그 주변 회로 소자 등의 부품을 배치한다. 그 후, 리플로우 장치를 이용하여, 크림 솔더를 녹여서 각 부품을 솔더링한다.First, a cream solder is applied onto the circuit board 4, and components such as the microcomputer 13 and its peripheral circuit elements are arranged. Thereafter, using a reflow apparatus, the cream solder is melted to solder each component.

다음에, 반도체 스위칭 소자(2)의 단자를 크랭크형상으로 절곡하고, 히트 싱크(5)의 부착측 개구부를 위로 하여, 하우징(3)상에, 반도체 스위칭 소자(2)를 배치한다. 그 때, 반도체 스위칭 소자(2)의 본체 및 각 단자는, 위치 결정부(3h, 3k)로 안내, 위치 결정되고, 각 단자가 도전판(6a)상에 겹처진다.Next, the terminal of the semiconductor switching element 2 is bent in a crank shape, and the semiconductor switching element 2 is disposed on the housing 3 with the opening side of the heat sink 5 facing up. In that case, the main body and each terminal of the semiconductor switching element 2 are guided and positioned by the positioning parts 3h and 3k, and each terminal is superimposed on the conductive plate 6a.

그 후, 반도체 스위칭 소자(2)의 단자측에서 레이저(LB)를 조사하고, 각 단자와 도전판(6a)을 각각 레이저 용접한다.Then, the laser LB is irradiated from the terminal side of the semiconductor switching element 2, and each terminal and the conductive plate 6a are laser-welded, respectively.

마찬가지로, 전원 커넥터 단자(8a), 모터 커넥터 단자(9a)의 측에서 레이저(LB)를 조사하고, 전원 커넥터 단자(8a)와 도전판(6b), 모터 커넥터 단자(9a)와 도전판(6a)을 각각 레이저 용접한다.Similarly, the laser LB is irradiated from the power connector terminal 8a and the motor connector terminal 9a, and the power connector terminal 8a, the conductive plate 6b, the motor connector terminal 9a and the conductive plate 6a are irradiated. ) Laser weld each.

또한, 신호 커넥터 단자(8b)의 단부(8c) 및 센서 커넥터 단자(10a)의 단부(10b)의 표면을 향하여 레이저를 조사하고, 신호 커넥터 단자(8b), 센서 커넥터 단자(10a)와 단자(15)를 각각 레이저 용접한다.Further, the laser is irradiated toward the surface of the end 8c of the signal connector terminal 8b and the end 10b of the sensor connector terminal 10a, and the signal connector terminal 8b, the sensor connector terminal 10a and the terminal ( 15) laser weld each.

다음에, 히트 싱크(5)의 반도체 스위칭 소자(2)가 탑재된 부위에, 고열전도의 접착성 수지(도시 생략)를 얇게 인쇄한다. 또한, 도전판(6a, 6b), 단자(15), 지지 부재(H)가 인서트되어 있는 부근의 절연성 수지(3a)와 대향하는 부위의 히트 싱크(5)에 접착제(도시 생략)를 도포한다.Next, the adhesive resin (not shown) of high thermal conductivity is printed thinly in the site | part on which the semiconductor switching element 2 of the heat sink 5 was mounted. Moreover, adhesive agent (not shown) is apply | coated to the heat sink 5 of the site | part which opposes the insulating resin 3a of the vicinity where the conductive plates 6a and 6b, the terminal 15, and the support member H are inserted. .

그 후, 레이저 용접이 종료한 하우징(3)을, 히트 싱크(5)가 부착되는 개구부 가 아래가 되도록 반전하여 히트 싱크(5)상에 배치한다. 또한, 계지부(21b)를 지지부(3g)의 내측에 압입하여 판스프링(21)을 하우징(3)에 계지한다. 동시에, 슬릿(21c)을 지지 부재(H)에 압입한다.Thereafter, the housing 3 on which the laser welding is completed is inverted so that the opening to which the heat sink 5 is attached is lowered and placed on the heat sink 5. In addition, the locking portion 21b is press-fitted into the supporting portion 3g to lock the leaf spring 21 to the housing 3. At the same time, the slit 21c is press-fitted to the supporting member H.

다음에, 나사(20)를 이용하여 하우징(3)과 함께 판스프링(21)을 히트 싱크(5)에 고정하고, 판스프링(21)의 누름부(21a)로 반도체 스위칭 소자(2)를 히트 싱크(5)에 꽉 누른다. 그 후, 고온으로 유지된 로(爐)중에서, 접착성 수지 및 접착제를 경화시킨다.Next, the plate spring 21 is fixed to the heat sink 5 together with the housing 3 using the screw 20, and the semiconductor switching element 2 is held by the pressing portion 21a of the plate spring 21. Press firmly on the heat sink (5). Thereafter, in the furnace kept at a high temperature, the adhesive resin and the adhesive are cured.

그 다음에, 프레스 피트 단자부(6p, 15p, Hp)의 선단부를 회로 기판(4)의 각 스루홀(4a)에 삽입하여, 회로 기판(4)을 하우징(3)의 상부에 장착한다. 그 후, 프레스기를 이용하여, 각 스루홀(4a)에 프레스 피트 단자부(6p, 15p, Hp)를 압입한다.Next, the tip ends of the press fit terminal portions 6p, 15p, and Hp are inserted into the respective through holes 4a of the circuit board 4, and the circuit board 4 is mounted on the upper portion of the housing 3. Thereafter, the press fit terminal portions 6p, 15p, and Hp are press-fitted into the respective through holes 4a using a press.

다음에, 커버(7)의 계지용 돌기(7a)를 하우징(3)의 계지용 구멍(3c)에 삽입하여, 커버(7)를 하우징(3)의 개구부에 배치한다.Next, the locking projection 7a of the cover 7 is inserted into the locking hole 3c of the housing 3, and the cover 7 is disposed in the opening of the housing 3.

그 후, 커버(7)를 가압하여 커버(7)를 하우징(3)에 계지하고, 전자 제어 장치(1)의 조립이 완료한다.Thereafter, the cover 7 is pressed to latch the cover 7 to the housing 3 to complete the assembly of the electronic control device 1.

이상 설명한 바와 같이, 이 실시의 형태의 전자 제어 장치(1)에 의하면, 커버(7)를 하우징(3)에 부착하는 부착 수단이, 커버(7)에 형성된 계지용 돌기(7a)와, 하우징(3)에 형성된 계지용 구멍(3c)으로 구성되고, 이 계지용 구멍(3c)에 계지용 돌기(7a)가 삽입되고, 커버(7)가 하우징(3)에 부착되어 있기 때문에, 전자 제어 장치(1)의 조립의 작업성이 향상한다.As described above, according to the electronic control apparatus 1 of this embodiment, the attachment means for attaching the cover 7 to the housing 3 includes the locking projection 7a formed on the cover 7 and the housing. It consists of the locking hole 3c formed in (3), Since the locking projection 7a is inserted in this locking hole 3c, and the cover 7 is attached to the housing 3, it controls electronically. The workability of assembling the apparatus 1 is improved.

또한, 커버(7) 및 계지용 돌기(7a)가 절연성 수지로 일체 성형되어 있기 때문에, 전자 제어 장치(1)가 경량화된다.In addition, since the cover 7 and the locking projection 7a are integrally molded with an insulating resin, the electronic control apparatus 1 is light in weight.

또한, 계지용 돌기(7a)의 단부에는, 갈고리부(7b)가 형성됨과 함께, 계지용 구멍(3c)의 내벽면에는, 계지용 돌기(7a)의 갈고리부(7b)를 계지하는 볼록부(3d)와, 계지용 돌기(7a)가 삽입됨에 따라, 갈고리부(7b)를 탄성 변형시키는 테이퍼부(3e)가 형성되어 있기 때문에, 계지용 돌기(7a)의 삽입이 용이해지고, 전자 제어 장치(1)의 조립의 작업성이 향상한다.Moreover, while the hook part 7b is formed in the edge part of the locking protrusion 7a, the convex part which latches the hook part 7b of the locking protrusion 7a in the inner wall surface of the locking hole 3c. As the 3d and the locking projection 7a are inserted, the tapered portion 3e for elastically deforming the hook portion 7b is formed, so that the locking projection 7a can be easily inserted into the electronic control. The workability of assembling the apparatus 1 is improved.

또한, 커버(7)가 하우징(3)에 확실하게 계지되어, 전자 제어 장치(1)의 방진성(防塵性)이 향상한다.Moreover, the cover 7 is reliably latched by the housing 3, and the dustproofness of the electronic control apparatus 1 improves.

또한, 계지용 돌기(7a)는, 2개가 한 쌍이 되어 수직 방향으로 돌출하고, 그들의 갈고리부(7b)는, 서로 반대 방향을 지향하여 형성되어 있음과 함께, 계지용 구멍(3c)의 내부의 대향하는 내벽면에는, 볼록부(3d)와 테이퍼부(3e)가 형성되어 있기 때문에, 계지용 돌기(7a)의 삽입이 용이해지고, 전자 제어 장치(1)의 조립의 작업성이 향상한다.In addition, the locking projections 7a are paired and protrude in the vertical direction, and the hook portions 7b are formed so as to face in opposite directions to each other. Since the convex part 3d and the taper part 3e are formed in the opposing inner wall surface, insertion of the locking projection 7a becomes easy and the workability of the assembly of the electronic control apparatus 1 improves.

또한, 커버(7)가 하우징(3)에 확실하게 부착되고, 전자 제어 장치(1)의 방진성이 향상한다.Moreover, the cover 7 is reliably attached to the housing 3, and the dustproofness of the electronic control apparatus 1 improves.

또한, 계지용 구멍(3c)이 하우징(3)의 측벽(3b)의 내벽면에 절연성 수지로 일체 성형되어 있기 때문에, 전자 제어 장치(1)의 소형화가 도모된다.In addition, since the locking hole 3c is integrally molded with an insulating resin on the inner wall surface of the side wall 3b of the housing 3, the electronic control apparatus 1 can be miniaturized.

또한, 커버(7)를 하우징(3)에 부착하는 부착 수단은, 외부에서는 볼 수가 없음과 함께, 커버(7)를 하우징(3)으로부터 간단하게 떼어내는 것이 곤란하여, 내부 구조의 불법 개조를 방지할 수 있다.In addition, the attachment means for attaching the cover 7 to the housing 3 cannot be seen from the outside, and it is difficult to easily remove the cover 7 from the housing 3, thereby preventing illegal modification of the internal structure. You can prevent it.

또한, 계지용 돌기(7a)가 계지용 구멍(3c)에 삽입되면, 갈고리부(7b)가 테이퍼부(3e)로 하우징(3)의 측벽(3b)과 평행 방향으로 탄성 변형시키도록 구성되어 있기 때문에, 측벽(3b)으로부터 부착 수단의 돌출됨이 작아저서, 전자 제어 장치(1)의 소형화가 도모된다.In addition, when the locking projection 7a is inserted into the locking hole 3c, the hook portion 7b is configured to elastically deform in parallel with the side wall 3b of the housing 3 by the tapered portion 3e. Since the protrusion of the attachment means from the side wall 3b is small, the electronic control apparatus 1 can be miniaturized.

또한, 계지용 돌기(7a)의 근원부에는 감합부(7c)가 형성되고, 이 감합부(7c)가 계지용 구멍(3c)의 삽입구(3f)에 감합되어 커버(7)와 하우징(3)의 위치 결정되어 있기 때문에, 커버(7)에의 외력에 의해, 계지용 돌기(7a)에 과도의 응력이 가해저서 손상되는 일이 없고, 전자 제어 장치(1)의 방진성이 향상한다.In addition, a fitting portion 7c is formed at the base of the locking projection 7a, and the fitting portion 7c is fitted into the insertion opening 3f of the locking hole 3c to cover the cover 7 and the housing 3. ), The excessive force is applied to the locking projection 7a by the external force to the cover 7, so that the dustproofness of the electronic control apparatus 1 is improved.

또한, 계지용 돌기(7a)의 갈고리부(7b)는, 서로 반대 방향을 지향하여 형성되어 있기 때문에, 계지용 구멍(3c)을 작게 형성할 수 있어서, 전자 제어 장치(1)의 소형화가 도모된다.In addition, since the hook portions 7b of the locking projection 7a are formed facing each other in the opposite direction, the locking hole 3c can be made small, so that the electronic control apparatus 1 can be miniaturized. do.

또한, 계지용 돌기(7a)는, 커버(7)의 각 변에 한 쌍씩 형성되어 있기 때문에, 커버(7)가 하우징(3)에 확실하게 계지되고, 전자 제어 장치(1)의 방진성이 향상한다. 또한, 진동 등에 의해, 커버(7)와 하우징(3)의 이음면에서 발생하는 이음(異音)이 억제된다.In addition, since the locking projection 7a is formed in pairs on each side of the cover 7, the cover 7 is reliably locked to the housing 3, and the dustproofness of the electronic control device 1 is improved. do. Moreover, the noise generated at the joint surface of the cover 7 and the housing 3 by vibration or the like is suppressed.

또한, 대향하는 변에 배치되는 계지용 돌기(7a)는, 회로 기판(4)에 평행한 면의 중심에 대해 각각 점대칭으로 배치되어 있기 때문에, 커버(7)를 180° 회전한 위치에서 부착할 수가 있어서, 전자 제어 장치(1)의 조립의 작업성이 향상한다.In addition, since the latching projections 7a arranged on the opposite sides are arranged in point symmetry with respect to the center of the plane parallel to the circuit board 4, the cover 7 can be attached at a position rotated by 180 °. This can improve the workability of assembling the electronic control device 1.

또한, 계지용 구멍(3c)은, 삽입구(3f)의 반대측에 히트 싱크(5)가 대향하여 배치되고, 히트 싱크(5)로 계지용 구멍(3c)이 막혀 있기 때문에, 전자 제어 장치(1)의 내부에서의 이물의 침입이 방지되고, 장치의 방진성이 향상한다.In addition, since the heat sink 5 is arrange | positioned on the opposite side to the insertion opening 3f, and the hole 3c for the locking is blocked by the heat sink 5, the locking hole 3c is an electronic control apparatus 1 Invasion of foreign matter from the inside of the panel) is prevented, and dustproofness of the apparatus is improved.

또한, 불법 개조를 방지할 수 있다.In addition, illegal modification can be prevented.

또한, 회로 기판(4)은, 커버(7)에 형성된 지지부(7d)와, 하우징(3)에 형성된 지지부(3m)로 끼여저서 지지되어 있기 때문에, 회로 기판(4)의 진동이 억제되고, 전자 제어 장치(1)의 내진성(耐振性)이 향상한다.Moreover, since the circuit board 4 is supported by being clamped by the support part 7d formed in the cover 7 and the support part 3m formed in the housing 3, the vibration of the circuit board 4 is suppressed, The seismic resistance of the electronic control apparatus 1 improves.

또한, 지지부(7d)가 커버(7)의 감합부(7c)의 주연 내측에 형성되고, 지지부(3m)가 하우징(3)의 계지용 구멍(3c)의 내측에 형성되어 있기 때문에, 회로 기판(4)이 강고하게 지지되고, 전자 제어 장치(1)의 내진성이 향상한다.In addition, since the support part 7d is formed inside the periphery of the fitting part 7c of the cover 7, and the support part 3m is formed inside the locking hole 3c of the housing 3, a circuit board is provided. (4) is firmly supported and the earthquake resistance of the electronic control apparatus 1 improves.

실시의 형태 2.Embodiment 2:

도 7은 본 발명의 실시의 형태 2에 관한 전자 제어 장치(1)의 주요부를 도시하는 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing a main part of the electronic control device 1 according to Embodiment 2 of the present invention.

또한, 이 도면에서는, 전자 제어 장치(1)의 조립 도중의 도면이고, 히트 싱크(5)가 커버(7)의 상측에 있다.In addition, in this figure, it is the figure in the middle of the assembly of the electronic control apparatus 1, and the heat sink 5 is located above the cover 7. As shown in FIG.

이 실시의 형태에서는, 하우징(3) 및 커버(7)의 구성 이외는, 실시의 형태 1의 전자 제어 장치(1)와 같은 구성이다.In this embodiment, it is the same structure as the electronic control apparatus 1 of Embodiment 1 except the structure of the housing 3 and the cover 7.

즉, 이 실시의 형태에서는, 커버(7)의 외주연부의 전둘레에 따라 제 1의 홈부인 홈(7e)이 형성되어 있다. 이 홈(7e)은, 하우징(3)측이 개구하고 있다. 하우징(3)의 커버(7)측의 개구단부에는, 전둘레에 따라 돌기(3n)가 형성되어 있다. 이 돌기(3n)가 홈(7e)에 들어가는 상태로 형성된 공간에, 접착성 수지인 실리콘 접착 제(31)가 충전되어 있다.That is, in this embodiment, the groove 7e which is a 1st groove part is formed along the front periphery of the outer periphery of the cover 7. The housing 3 side is opened in this groove 7e. The protrusion 3n is formed in the opening end part of the cover 7 side of the housing 3 along the whole circumference. The silicone adhesive 31 which is adhesive resin is filled in the space formed in the state which this protrusion 3n enters into the groove 7e.

또한, 커버(7)의 계지용 돌기(7a)는, 홈(7e)의 내측에 형성되어 있다. 계지용 돌기(7a)가, 하우징(3)의 계지용 구멍(3c)에 삽입되고, 커버(7)는, 하우징(3)에 부착되어 있다.Moreover, the locking projection 7a of the cover 7 is formed inside the groove 7e. The locking projection 7a is inserted into the locking hole 3c of the housing 3, and the cover 7 is attached to the housing 3.

또한, 히트 싱크(5)의 외주 단면과 하우징(3)의 개구부의 내벽면(3p) 사이에는, 제 2의 홈부인 홈(30)이 형성되어 있다. 그리고, 이 홈(30)에는, 홈(7e)에 충전된 접착제와 같은 실리콘 접착제(31)가 충전되어 있다.Moreover, the groove | channel 30 which is a 2nd groove part is formed between the outer peripheral end surface of the heat sink 5 and the inner wall surface 3p of the opening part of the housing 3. The groove 30 is filled with a silicone adhesive 31 such as an adhesive filled in the groove 7e.

홈(7e) 및 홈(30)은, 동일 방향에 개구하고 있다. 그리고, 동일 방향에서 실리콘 접착제(31)가 충전된다.The groove 7e and the groove 30 are opened in the same direction. Then, the silicone adhesive 31 is filled in the same direction.

또한, 도시되어 있지 않지만, 하우징(3)에는 전자 제어 장치(1)의 내부와 외부를 연통하는 호흡구멍이 마련되고, 이 호흡구멍에는 공기를 통과시키지만 물을 통과시키지 않는 발수(撥水) 필터가 부착되어 있다.In addition, although not shown, the housing 3 is provided with a breathing hole communicating with the inside and the outside of the electronic control device 1, and the water-repellent filter passing air through the breathing hole but not passing water. Is attached.

이 실시의 형태에 의한 전자 제어 장치(1)의 조립 순서는, 프레스기를 이용하여, 회로 기판(4)의 스루홀(4a)에 프레스 피트 단자부(6p, 15p, Hp)를 압입하는 공정까지는, 실시의 형태 1와 같다.The assembly procedure of the electronic control apparatus 1 by this embodiment is until the process of press-pressing the press-fit terminal part 6p, 15p, Hp into the through-hole 4a of the circuit board 4 using a press machine, Same as the first embodiment.

다음에, 하우징(3)에 형성된 호흡구멍(도시 생략)에 발수 필터(도시 생략)를 열용착하여 부착한다.Next, a water repellent filter (not shown) is thermally welded and attached to a breathing hole (not shown) formed in the housing 3.

그 후, 도 7에 도시하는 바와 같이, 홈(7e)의 개구측을 위로 하여 커버(7)를 세트하고, 홈(7e)에 실리콘 접착제(31)를 충전한다. 다음에, 커버(7)의 계지용 돌기(7a)를, 커버(7)의 부착면이 아래가 된 하우징(3)의 계지용 구멍(3c)에 삽입한 다. 그 후, 하우징(3)을 가압하여 커버(7)를 하우징(3)에 부착한다.Then, as shown in FIG. 7, the cover 7 is set with the opening side of the groove 7e facing up, and the silicon adhesive 31 is filled in the groove 7e. Next, the locking projection 7a of the cover 7 is inserted into the locking hole 3c of the housing 3 whose attachment surface of the cover 7 is downward. Thereafter, the housing 3 is pressed to attach the cover 7 to the housing 3.

그 후, 하우징(3)의 개구부가 위가 된 홈(30)에 실리콘 접착제(31)를 충전한다. 다음에, 홈(7e) 및 홈(30)이 함께 위가 된 상태에서, 전자 제어 장치(1)를 고온의 로에 넣어서, 실리콘 접착제(31)를 경화시킨다.Thereafter, the silicone adhesive 31 is filled into the groove 30 in which the opening of the housing 3 is upward. Next, in a state where the grooves 7e and the grooves 30 are brought up together, the electronic control device 1 is placed in a high temperature furnace to cure the silicone adhesive 31.

실리콘 접착제(31)의 경화 후, 전자 제어 장치(1)를 로에서 취출하여 냉각하고, 전자 제어 장치(1)의 조립이 완료된다.After hardening of the silicone adhesive 31, the electronic control apparatus 1 is taken out from a furnace and cooled, and the assembly of the electronic control apparatus 1 is completed.

또한, 실리콘 접착제(31)에 관해서는, 상온 경화형의 접착제라도 좋다.Moreover, about the silicone adhesive 31, the adhesive of normal temperature hardening type may be sufficient.

또한, 호흡구멍에 관해서는, 커버(7)에 마련하고, 이 호흡구멍에 발수 필터를 부착하여도 좋다.The breathing hole may be provided in the cover 7 and a water repellent filter may be attached to the breathing hole.

또한, 실리콘 접착제(31)를 경화시키는 공정의 후에 발수 필터를 부착하여도 좋다.In addition, a water repellent filter may be attached after the step of curing the silicone adhesive 31.

이 실시의 형태 2의 전자 제어 장치(1)에 의하면, 커버(7)의 외주연부에 홈(7e)이 형성됨과 함께, 히트 싱크(5)의 외주 단면과 하우징(3)의 개구부의 내벽면(3p) 사이에는, 홈(30)이 형성되고, 이들의 홈(7e, 30)에 실리콘 접착제(31)가 충전되어 있다.According to the electronic control apparatus 1 of this Embodiment 2, while the groove 7e is formed in the outer periphery of the cover 7, the outer peripheral end surface of the heat sink 5 and the inner wall surface of the opening part of the housing 3 are provided. The grooves 30 are formed between the portions 3p, and the silicone adhesives 31 are filled in these grooves 7e and 30.

이 결과, 전자 제어 장치(1)의 내부는 외부에 대해 밀봉되고, 외부로부터 전자 제어 장치(1)의 내부에 물 등의 침입을 방지할 수 있고, 전자 제어 장치(1)의 방수성이 향상한다.As a result, the inside of the electronic control apparatus 1 is sealed with respect to the outside, and the intrusion of water etc. can be prevented from the outside to the inside of the electronic control apparatus 1, and the waterproofness of the electronic control apparatus 1 improves. .

또한, 홈(7e)의 내측에, 부착 수단을 구성하는, 계지용 돌기(7a) 및 계지용 구멍(3c)이 배치되어 있다.Moreover, the locking projection 7a and the locking hole 3c which comprise an attachment means are arrange | positioned inside the groove 7e.

이 결과, 부착 수단이 외력으로 손상되는 일이 없고, 전자 제어 장치(1)의 방수성이 향상한다.As a result, the attachment means is not damaged by an external force, and the waterproof property of the electronic control apparatus 1 is improved.

또한, 홈(7e, 30)은, 동일 방향의 상방으로 개구하고, 동일 방향에서 실리콘 접착제(31)가 충전되어 있기 때문에, 실리콘 접착제(31)의 경화중에 실리콘 접착제가, 홈(7e, 30)으로부터 유출되는 일이 없다.In addition, since the grooves 7e and 30 are opened upward in the same direction, and the silicone adhesive 31 is filled in the same direction, the silicone adhesive is formed during the curing of the silicone adhesive 31. It never leaks out of.

이 결과, 전자 제어 장치(1)의 조립의 작업성이 향상함과 함께, 방수성이 향상한다.As a result, while the workability of the assembly of the electronic control apparatus 1 improves, waterproofness improves.

또한. 상기 실시의 형태 1, 2에서는, 반도체 스위칭 소자(2)의 각 단자와, 도전판(6a)의 접합은 레이저 용접으로 하였지만, 저항 용접, TIG 용접 등의 다른 용접 방법이라도 좋다.Also. In the first and second embodiments, the bonding between the terminals of the semiconductor switching element 2 and the conductive plate 6a is made by laser welding, but other welding methods such as resistance welding and TIG welding may be used.

또한, 용접 이외의 초음파 접합이라도 좋다.In addition, ultrasonic bonding other than welding may be sufficient.

또한, 반도체 스위칭 소자(2)는, 하이 사이드 MOSFET와 로우 사이드 MOSFET가 집적된 하프 브리지가 하나의 패키지에 수납되어 있음과 함께, 2개 1조가 되어 전동 모터의 전류를 전환하기 위한 브리지 회로를 구성하고 있는 것으로 하였지만, 하이 사이드 MOSFET와 로우 사이드 MOSFET가 제각기 구성되여 4개의 반도체 스위칭 소자(2)로 브리지 회로를 구성하여도 좋다.In addition, the semiconductor switching element 2 has a half bridge in which the high side MOSFET and the low side MOSFET are integrated in one package, and constitutes a pair of two circuits for switching the current of the electric motor. Although the high side MOSFET and the low side MOSFET are comprised separately, you may comprise a bridge circuit with the four semiconductor switching elements 2. As shown in FIG.

또한, 6개의 반도체 스위칭 소자(2)로 브리지 회로를 구성하여 3상 브러시레스 모터를 구동 제어한 구성이라도 좋다.Moreover, the structure which comprised the bridge circuit by the six semiconductor switching elements 2 and drive-controlled the three-phase brushless motor may be sufficient.

또한, 파워 디바이스는, 반도체 스위칭 소자(2)로 하였지만, 다이오드, 사이리스터 등 다른 파워 디바이스라도 좋다.In addition, although the power device was made into the semiconductor switching element 2, other power devices, such as a diode and a thyristor, may be sufficient.

또한, 도전판(6a)의 판두께를 0.8㎜로 하였지만, 도전판(6a)을 흐르는 전류, 반도체 스위칭 소자(2)의 각 단자의 간격 등을 고려하여, 판두께를 1.0㎜, 1.2㎜ 등 다른 판두께로 하여도 좋다.In addition, although the plate | board thickness of the electrically conductive plate 6a was 0.8 mm, the plate | board thickness was 1.0 mm, 1.2 mm etc. in consideration of the electric current which flows through the electrically conductive plate 6a, the space | interval of each terminal of the semiconductor switching element 2, etc. Other plate thicknesses may be used.

또한, 자동차의 전동식 파워 스티어링 장치에 적용한 예에 관해 설명하였다. 그러나, 본 발명은, 안티로크 브레이크 시스템(ABS)의 전자 제어 장치, 에어 컨디셔닝 관계의 전자 제어 장치 등, 파워 디바이스를 구비한 대전류(예를 들면 25A 이상)를 취급하는 전자 제어 장치에 적용이 가능하고, 같은 효과를 얻을 수 있다.In addition, the example applied to the electric power steering apparatus of the motor vehicle was demonstrated. However, the present invention can be applied to an electronic control device that handles a large current (for example, 25 A or more) having a power device, such as an electronic control device of an anti-lock brake system (ABS), an electronic control device of an air conditioning relationship, and the like. The same effect can be obtained.

도 1은 본 발명의 실시의 형태 1에 관한 전자 제어 장치를 도시하는 분해 사시도.1 is an exploded perspective view showing an electronic control device according to Embodiment 1 of the present invention.

도 2는 도 1의 전자 제어 장치의 측단면도.2 is a side cross-sectional view of the electronic control device of FIG. 1.

도 3은 도 2의 전자 제어 장치의 측단면에 대해 직각 방향에 따라 절단한 때의 단면 사시도.FIG. 3 is a sectional perspective view when cut along a direction perpendicular to the side cross section of the electronic control device of FIG. 2. FIG.

도 4는 도 2의 전자 제어 장치의 측단면과 같은 방향에 따라 도 1의 전자 제어 장치를 절단한 때로서, 도 2와 반대 방향에서 본 때의 단면 사시도.4 is a cross-sectional perspective view when the electronic control device of FIG. 1 is cut along the same direction as the side cross section of the electronic control device of FIG.

도 5는 도 3의 전자 제어 장치의 단면에 대해 평행하게 따라 도 1의 전자 제어 장치를 절단한 때의 단면 사시도.FIG. 5 is a cross-sectional perspective view of the electronic control device of FIG. 1 taken along parallel to the cross section of the electronic control device of FIG. 3. FIG.

도 6는 도 1의 커버를 도시하는 사시도.FIG. 6 is a perspective view of the cover of FIG. 1. FIG.

도 7은 본 발명의 실시의 형태 2에 관한 전자 제어 장치를 도시하는 주요부 단면도.7 is an essential part cross sectional view showing an electronic control device according to Embodiment 2 of the present invention;

(부호의 설명)(Explanation of the sign)

1 : 전자 제어 장치 2 : 반도체 스위칭 소자(파워 디바이스)1: electronic control device 2: semiconductor switching element (power device)

3 : 하우징 3c : 계지용 구멍3: housing 3c: hole for locking

3d : 볼록부 3e : 테이퍼부3d: Convex portion 3e: Taper portion

3f : 삽입구 3m : 지지부3f: insertion hole 3m: support part

3n : 돌기 4 : 회로 기판3n: projection 4: circuit board

5 : 히트 싱크 7 : 커버5: heatsink 7: cover

7a : 계지용 돌기 7b : 갈고리부7a: locking projection 7b: hook portion

7c : 감합부 7d : 지지부7c: fitting portion 7d: support portion

7e : 홈(제 1의 홈부) 30 : 홈(제 2의 홈부)7e: groove (first groove) 30: groove (second groove)

31 : 실리콘 접착제(접착성 수지)31: silicone adhesive (adhesive resin)

Claims

A housing made of an insulating resin having openings on both sides thereof,

A heat sink attached to one of the openings of the housing;

A power device mounted on the heat sink;

A circuit board provided with the heat sink and provided with an electronic circuit including a control circuit for controlling the power device;

A cover made of an insulating resin attached to the opening of the other side of the housing and having the power device and the circuit board in cooperation with the heat sink;

An electronic control device having attachment means for attaching the cover to the housing,

The attachment means comprises a locking projection formed in the cover and a locking hole formed in the housing, the locking projection is inserted into the locking hole and locked, and the cover is attached to the housing.

The said cover is an electronic control apparatus characterized by the base part of the said locking projection being fitted with the insertion hole of the said locking hole, and positioned with respect to the said housing.

The method of claim 1,

The locking projection has an end portion formed in a hook shape.

3. The method of claim 2,

In the inner wall surface of the locking hole, a convex portion locking the end of the hook-shaped portion and a taper portion gradually elastically deforming the end of the hook-shaped portion are formed while the locking projection is inserted toward the convex portion. Electronic control device, characterized in that.

4. The method according to any one of claims 1 to 3,

The latching projections are integrally two and inserted into the locking hole and latched.

The method according to any one of claims 1 to 3,

The locking hole is formed inside the housing, characterized in that the electronic control device.

The method of claim 5,

The locking hole is formed in the inner wall surface of the side wall of the housing.

The method according to any one of claims 1 to 3,

And the locking projection is elastically deformed along the sidewall of the housing and inserted into the locking hole for locking.

delete

The method according to any one of claims 1 to 3,

The locking hole is formed to face the heat sink.

The method according to any one of claims 1 to 3,

The circuit board is inserted into and supported by the cover and the housing.

The method according to any one of claims 1 to 3,

A first groove portion is formed between the housing and the cover, a second groove portion is formed between the housing and the heat sink, and the attachment means is provided inside the first groove portion. An adhesive resin is filled in these 1st groove part and 2nd groove part, The electronic control apparatus characterized by the above-mentioned.

The method of claim 11,

The said 1st groove part is formed in the periphery of the said cover, The said 1st groove part and the 2nd groove part are opening parts formed in the same direction, The electronic control apparatus characterized by the above-mentioned.