JP7233354B2 - Display unit manufacturing method and display device manufacturing method - Google Patents

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本発明は、表示ユニット製造方法および表示装置製造方法に関する。 The present invention relates to a display unit manufacturing method and a display device manufacturing method .

表示装置は、複数の表示ユニットをマトリクス状に並べて構成される。表示ユニットは複数の発光素子が設けられた回路基板を有し、各発光素子からの出射光を用いて画像表示面に画像を表示する。 A display device is configured by arranging a plurality of display units in a matrix. The display unit has a circuit board provided with a plurality of light-emitting elements, and displays an image on an image display surface using light emitted from each light-emitting element.

回路基板は収容ケースに収容されている。収容ケースは一面が開口する箱状の表ケースと、表ケースの開口を覆う裏ケースを有する。裏ケースは光吸収性部材から構成され、平板状の裏壁を有する。表ケースは光透過性部材から構成され、裏壁に対向するとともに裏壁と平行に延びる平板状の透光壁と、透光壁の周縁部から裏ケースに向けて透光壁に垂直な方向に突出する表側壁を有する。 The circuit board is housed in the housing case. The storage case has a box-shaped front case with one side open and a back case covering the opening of the front case. The back case is made of a light absorbing member and has a flat back wall. The front case is composed of a light-transmitting member, and includes a flat plate-shaped light-transmitting wall facing the back wall and extending parallel to the back wall, and a direction perpendicular to the light-transmitting wall from the peripheral edge of the light-transmitting wall toward the back case. It has a front side wall that protrudes into the

回路基板は、発光素子が設けられる実装面、実装面と回路基板の厚さ方向において反対側に位置する基板背面、および実装面と基板背面を繋ぐ基板側面を有し、表ケースの内部に、実装面が透光壁に対向するように配置される。表側壁は、基板側面に対向する面である表側壁内面、表側壁内面と表側壁の厚さ方向において反対側に位置する面である表側壁外面、裏ケースに対向して設けられ裏ケースに接合される第1接合面、および表側壁内面と第1接合面を繋ぐ角部を有する。裏ケースは、第1接合面が接合する面である第2接合面を有する。 The circuit board has a mounting surface on which the light emitting element is provided, a back surface of the substrate located on the opposite side of the mounting surface and the circuit board in the thickness direction, and a side surface of the substrate connecting the mounting surface and the back surface of the substrate. The mounting surface is arranged so as to face the translucent wall. The front side wall includes the inner surface of the front side wall which is the surface facing the side surface of the substrate, the outer surface of the front side wall which is the surface opposite to the inner surface of the front side wall in the thickness direction of the front side wall, and the back case provided facing the back case. It has a first joint surface to be joined and a corner connecting the inner surface of the front side wall and the first joint surface. The back case has a second joint surface to which the first joint surface is joined.

特許文献1には、第2接合面の周縁部に、第2接合面に垂直に延びる位置決め部が設けられたケースに関する構成が開示されている。特許文献1の構成によれば、表側壁内面を位置決め部に当接させることで、第2接合面上における第1接合面の配置位置を決めることができる。 Patent Literature 1 discloses a configuration related to a case in which a positioning portion extending perpendicularly to the second joint surface is provided on the peripheral edge portion of the second joint surface. According to the configuration of Patent Document 1, the arrangement position of the first joint surface on the second joint surface can be determined by bringing the inner surface of the front side wall into contact with the positioning portion.

特開2008-87811号公報(段落[0023]、図1参照)Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-87811 (paragraph [0023], see FIG. 1)

近年、第1接合面と第2接合面を接合する方法として、レーザ溶着が採用されつつある。レーザ溶着では、第1接合面と第2接合面とを当接させた後、第2接合面にレーザ光を照射して、第2接合面を一部溶融させる。このように、第2接合面が一部溶融した状態で、第1接合面を第2接合面に押し付けることで、第1接合面と第2接合面とを密着させる。 In recent years, laser welding has been adopted as a method for joining the first joint surface and the second joint surface. In laser welding, after the first joint surface and the second joint surface are brought into contact with each other, the second joint surface is irradiated with laser light to partially melt the second joint surface. By pressing the first joint surface against the second joint surface while the second joint surface is partially melted, the first joint surface and the second joint surface are brought into close contact with each other.

しかしながら、特許文献1に記載の構成において、第1接合面と第2接合面とをレーザ溶着にて接合しようとすると、表側壁の角部が位置決め部で覆われた状態で、第1接合面が第2接合面に押し付けられることとなるため、溶融した部材が、表側壁外面側に押し出され、表側壁外面に付着して硬化する。この場合、収容ケースの外形が変化してしまうおそれがある。このような問題は、特許文献1の構成を表示ユニットに適用した場合でも同様である。 However, in the configuration described in Patent Document 1, if the first joint surface and the second joint surface are joined by laser welding, the corners of the front side wall are covered with the positioning portion, and the first joint surface is pressed against the second joint surface, the melted member is pushed out to the outer surface of the front wall, adheres to the outer surface of the front wall, and hardens. In this case, the outer shape of the storage case may change. Such a problem is the same even when the configuration of Patent Document 1 is applied to the display unit.

本発明は上述のような課題を解決するためになされたもので、第2接合面上における第1接合面の配置位置を決める位置決め部を有する表示ユニットにおいて、第1接合面と第2接合面をレーザ溶着にて接合するにあたり、レーザ光によって溶融した部材の収容ケース外部への流出量を減少させることができる表示ユニット製造方法を得ることを目的とする。また、当該表示ユニットを備える表示装置製造方法を得ることを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems. It is an object of the present invention to obtain a display unit manufacturing method capable of reducing the amount of outflow of a member melted by a laser beam to the outside of a housing case when joining by laser welding. Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a display device including the display unit.

本発明にかかる表示ユニット製造方法は、平板状の裏壁を有し、光吸収性部材から構成される裏ケースと、裏壁に対向して配置されて裏壁と平行に延びる透光壁、および透光壁から裏ケースに向けて透光壁に垂直な方向に延びる表側壁を有し、光透過性部材から構成される表ケースと、発光素子が実装される実装面を有し、実装面が透光壁に対向するように表ケースの内部に収容される回路基板と、を備え、回路基板は、実装面と回路基板の厚さ方向において反対側に位置する基板背面、および実装面と基板背面を繋ぐ基板側面を有し、表側壁は、基板側面に対向する表側壁内面、裏ケースに対向する第1接合面、および表側壁内面と第1接合面を繋ぐ角部を有し、透光壁は、実装面に対向する透光内面を有し、透光内面には、複数の表ガイドが、透光内面を構成する辺のうち互いに隣接する2辺に沿って設けられ、表ガイドは、透光内面に垂直に延びる表ガイド面を有し、裏ケースは、表ガイドに対向するとともに透光内面に平行に延びる第2接合面を有し、第2接合面には、複数の表ガイドにそれぞれ対応する位置に裏ガイドが設けられ、裏ガイドは、第2接合面に垂直な方向に延びるとともに複数の表ガイド面にそれぞれ当接する裏ガイド面を有し、表ガイドおよび裏ガイドは、いずれも角部から離間して設けられる表示ユニット、を製造する表示ユニット製造方法であって、第2接合面と、第2接合面に当接させた状態の第1接合面とを、レーザ溶着にて接合するレーザ溶着工程と、レーザ溶着工程の前に、裏ガイド面に表ガイド面を当接させることにより、第2接合面上における第1接合面の位置を決める位置決め工程であって、第2接合面上における第1接合面の位置が決められたときに、表ガイドおよび裏ガイドと、角部との間に、レーザ溶着で溶融する部材が流入可能な空隙が形成される位置決め工程と、を含む A method of manufacturing a display unit according to the present invention comprises: a back case having a flat back wall and made of a light absorbing member; a translucent wall disposed facing the back wall and extending parallel to the back wall; and a front side wall extending in a direction perpendicular to the light-transmitting wall from the light-transmitting wall toward the back case, and having a front case composed of a light-transmitting member and a mounting surface on which the light-emitting element is mounted, and mounting a circuit board that is housed inside the front case so that the surface faces the light-transmitting wall, wherein the circuit board includes a back surface of the substrate located on the opposite side of the mounting surface in the thickness direction of the circuit board, and a mounting surface. The front side wall has an inner surface facing the side surface of the substrate, a first bonding surface facing the back case, and a corner connecting the inner surface of the front side wall and the first bonding surface. The light-transmitting wall has a light-transmitting inner surface facing the mounting surface, and a plurality of front guides are provided on the light-transmitting inner surface along two adjacent sides of the sides forming the light-transmitting inner surface. , the front guide has a front guide surface extending perpendicular to the light-transmitting inner surface, the back case has a second joint surface facing the front guide and extending parallel to the light-transmitting inner surface, and the second joint surface has , a back guide is provided at a position corresponding to each of the plurality of front guides, the back guide has a back guide surface extending in a direction perpendicular to the second joint surface and abutting on each of the plurality of front guide surfaces, A display unit manufacturing method for manufacturing a display unit in which both the guide and the back guide are spaced apart from the corner, the display unit manufacturing method comprising a second joint surface and a first joint in contact with the second joint surface. The position of the first joint surface on the second joint surface is determined by bringing the front guide surface into contact with the back guide surface before the laser welding step of joining the surfaces by laser welding. In the positioning step, when the position of the first joint surface on the second joint surface is determined, the space between the front guide and the back guide and the corner portion allows the member to be melted by laser welding to flow. is formed .

本発明の表示ユニット製造方法において、表示ユニットは、第2接合面上における第1接合面の配置位置を決める位置決め部として表ガイドおよび裏ガイドを有し、第2接合面に垂直に延びる裏ガイド面に表ガイド面が当接する。表ガイドは、第2接合面に平行に延びる透光内面の隣接する2辺に沿って設けられているため、各表ガイド面が裏ガイド面に当接することで、第2接合面上の互いに異なる2方向における第1接合面の配置位置を決めることができる。また、表ガイドおよび裏ガイドは、いずれも、表側壁の角部から離間して設けられているため、溶融した部材は、少なくとも一部が、表側壁の角部を通じて、収容ケースの内部に流入する。このため、従来よりも、溶融した部材の収容ケース外部への流出量を低減することができる。 In the display unit manufacturing method of the present invention, the display unit has a front guide and a rear guide as positioning portions for determining the arrangement position of the first joint surface on the second joint surface, and the rear guide extends perpendicular to the second joint surface. The front guide surface abuts against the surface. Since the front guides are provided along two adjacent sides of the translucent inner surface extending parallel to the second joint surface, each front guide surface abuts on the back guide surface, thereby The arrangement position of the first joint surface in two different directions can be determined. In addition, since both the front guide and the back guide are spaced apart from the corners of the front side wall, at least a part of the melted member flows into the storage case through the corners of the front side wall. do. Therefore, it is possible to reduce the flow rate of the melted member to the outside of the storage case compared to the conventional case.

本発明の実施の形態1にかかる表示装置の斜視図。1 is a perspective view of a display device according to Embodiment 1 of the present invention; FIG. 本発明の実施の形態1にかかる表示ユニットの正面図。1 is a front view of a display unit according to Embodiment 1 of the present invention; FIG. 図2のA-A線断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view along the line AA of FIG. 2; 本実施の形態1にかかる表ケースを背面側から見た斜視図。The perspective view which looked at the front case concerning this Embodiment 1 from the back side. 図5(a)は、本発明の実施の形態1にかかる表ケースの背面図、図5(b)は、本発明の実施の形態1にかかる裏ケースの正面図、図5(c)は、本実施の形態1にかかる回路基板の正面図、図5(d)は、本実施の形態1にかかる表示ユニットの製造過程において、表ケースに裏ケースを配置した状態を示す正面図。FIG. 5(a) is a rear view of the front case according to the first embodiment of the present invention, FIG. 5(b) is a front view of the back case according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 5A is a front view of the circuit board according to the first embodiment, and FIG. 5D is a front view showing a state in which the back case is arranged on the front case in the manufacturing process of the display unit according to the first embodiment; FIG. 本発明の実施の形態2にかかる表示ユニットの図3に相当する断面図。FIG. 4 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 3 of the display unit according to the second embodiment of the present invention; 図7(a)は、本実施の形態2にかかる表示ユニットの製造過程において、表ケースを裏ケースに配置した状態を示す図6の領域Bの部分拡大断面図、図7(b)は、本実施の形態2にかかる表示ユニットの図6の領域Bの部分拡大断面図。FIG. 7(a) is a partially enlarged cross-sectional view of area B in FIG. FIG. 7 is a partially enlarged cross-sectional view of region B in FIG. 6 of the display unit according to the second embodiment; 本発明の実施の形態3にかかる表示ユニットの図3に相当する断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 3 of a display unit according to a third embodiment of the present invention; 他の実施の形態にかかる表示ユニットの図3に相当する断面図。FIG. 4 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 3 of a display unit according to another embodiment; 他の実施の形態にかかる表示ユニットの図3に相当する断面図。FIG. 4 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 3 of a display unit according to another embodiment; 他の実施の形態にかかる表示ユニットの図3に相当する断面図。FIG. 4 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 3 of a display unit according to another embodiment;

本発明を実施するための形態について添付の図面を参照しながら説明する。なお、各図中、同一または相当する部分には同一の符号を付しており、その重複説明は適宜に簡略化ないし省略する。また説明の便宜上、各図中に示す部分のサイズ、形状の比例関係等が誇張されている場合がある。 A mode for carrying out the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In each figure, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and redundant description thereof will be appropriately simplified or omitted. Also, for convenience of explanation, the proportional relationship of sizes, shapes, etc. of portions shown in each drawing may be exaggerated.

(実施の形態1)
図1~図5を参照しながら、本発明の実施の形態1にかかる表示ユニット10および表示装置100について説明する。
図1は、本発明の実施の形態1にかかる表示装置100の斜視図である。図1に示すように、本実施の形態1にかかる表示装置100は、画像を表示する複数の表示ユニット10をマトリクス状に並べて構成される。
(Embodiment 1)
A display unit 10 and a display device 100 according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5. FIG.
FIG. 1 is a perspective view of a display device 100 according to Embodiment 1 of the present invention. As shown in FIG. 1, the display device 100 according to the first embodiment is configured by arranging a plurality of display units 10 for displaying images in a matrix.

表示装置100は、高速道路または一般道路に設置して注意喚起情報または各種の道路情報等を表示する。また、野外スタジアム等に設置することもできる。
各表示ユニット10は、各表示ユニット10の画像が表示される面である画像表示面11が、表示装置100の正面を向くように配置された状態で、支持フレーム200にネジ止め等により固定されている。
The display device 100 is installed on an expressway or a general road to display alert information or various road information. It can also be installed in an outdoor stadium or the like.
Each display unit 10 is fixed to the support frame 200 by screws or the like in a state in which the image display surface 11 on which the image of each display unit 10 is displayed faces the front of the display device 100 . ing.

図2、図3および図4に示すように、表示ユニット10は、画像表示面11に平行に延びる回路基板21と、回路基板21を収容する収容ケース70を有する。収容ケース70は、一面が開口する箱状の表ケース30と、表ケース30の開口を覆う裏ケース40を有する。 As shown in FIGS. 2, 3 and 4, the display unit 10 has a circuit board 21 extending parallel to the image display surface 11 and a housing case 70 that houses the circuit board 21. As shown in FIGS. The storage case 70 has a box-shaped front case 30 with one side open and a back case 40 covering the opening of the front case 30 .

表ケース30は光透過性を有する部材から製作される。例えば、ポリカーボネート樹脂またはアクリル樹脂等の透明樹脂を射出成型することで製作される。また、表ケース30は、画像表示面11を構成する平板状の透光壁31、および透光壁31の周縁部から裏ケース40に向けて、透光壁31に垂直な方向に突出する表側壁32を有する。 The front case 30 is made from a member having light transmission properties. For example, it is manufactured by injection molding transparent resin such as polycarbonate resin or acrylic resin. In addition, the front case 30 includes a flat transparent wall 31 that constitutes the image display surface 11, and a front surface that protrudes in a direction perpendicular to the transparent wall 31 from the periphery of the transparent wall 31 toward the back case 40. It has side walls 32 .

なお、表ケース30は、透光性を有する部材から製作されるものであればよいため、表ケース30を構成する部材は樹脂に限られるものではない。例えば、ガラス、またはセラミック等を適宜採用することができる。また、成型方法は射出成型に限られるものではなく、押出し成型またはブロー成型等の公知の成型方法の中から適宜選択することができる。 In addition, since the front case 30 may be made of a translucent member, the members forming the front case 30 are not limited to resin. For example, glass, ceramic, or the like can be used as appropriate. Further, the molding method is not limited to injection molding, and can be appropriately selected from known molding methods such as extrusion molding and blow molding.

表ケース30の内部には回路基板21が収容されている。回路基板21は、絶縁性の樹脂、ガラスまたはセラミック等を材料として製作される。回路基板21は、発光素子23が設けられる実装面21a、実装面21aと回路基板21の厚さ方向において反対側に位置する基板背面21bおよび実装面21aと基板背面21bを繋ぐ基板側面21cを有し、実装面21aが透光壁31に対向するとともに、実装面21aが透光壁31に平行に延びるように配置されている。 A circuit board 21 is housed inside the front case 30 . The circuit board 21 is made of insulating resin, glass, ceramic, or the like. The circuit board 21 has a mounting surface 21a on which the light emitting element 23 is provided, a substrate rear surface 21b located on the opposite side of the mounting surface 21a and the circuit substrate 21 in the thickness direction, and a substrate side surface 21c connecting the mounting surface 21a and the substrate rear surface 21b. The mounting surface 21 a faces the translucent wall 31 and extends parallel to the translucent wall 31 .

発光素子23はLED素子から構成されている。発光素子23を構成するLED素子は、3in1型の表面実装型のLED素子としてもよいし、1in1型の表面実装型のLED素子としてもよい。または、実装面21aに直接チップを実装するCOB型のLED素子としてもよい。発光素子23は、任意の色彩および任意の強度の光を透光壁31に向けて出射する。 The light emitting element 23 is composed of an LED element. The LED element that constitutes the light emitting element 23 may be a 3-in-1 surface-mounted LED element or a 1-in-1 surface-mounted LED element. Alternatively, a COB type LED element may be used in which a chip is directly mounted on the mounting surface 21a. The light emitting element 23 emits light of any color and any intensity toward the translucent wall 31 .

次に、表ケース30について詳述する。上述したように、表ケース30は、透光壁31と表側壁32を有する。透光壁31は、実装面21aに対向する透光内面31a、および透光内面31aと透光壁31の厚さ方向において反対側に位置する透光外面31bを有する。 Next, the front case 30 will be described in detail. As described above, the front case 30 has the translucent wall 31 and the front side walls 32 . The light-transmitting wall 31 has a light-transmitting inner surface 31a facing the mounting surface 21a and a light-transmitting outer surface 31b located on the opposite side of the light-transmitting inner surface 31a and the light-transmitting wall 31 in the thickness direction.

透光外面31bには、集光レンズ37が複数設けられている。各集光レンズ37は、各発光素子23にそれぞれ対応する位置に設けられている。集光レンズ37は、発光素子23からの出射光を集光して外部に出射する。 A plurality of condensing lenses 37 are provided on the translucent outer surface 31b. Each condensing lens 37 is provided at a position corresponding to each light emitting element 23 . The condenser lens 37 collects the light emitted from the light emitting element 23 and emits it to the outside.

表側壁32は、基板側面21cに対向する表側壁内面32a、表側壁内面32aと表側壁32の厚さ方向において反対側に位置する表側壁外面32d、裏ケース40に対向するとともに裏ケース40に接合される第1接合面32b、および表側壁内面32aと第1接合面32bを繋ぐ角部32cを有する。 The front side wall 32 includes a front side wall inner surface 32a facing the substrate side surface 21c, a front side wall outer surface 32d located on the opposite side of the front side wall inner surface 32a and the front side wall 32 in the thickness direction, and a front side wall outer surface 32d facing the back case 40 and facing the back case 40. It has a first joint surface 32b to be joined and a corner portion 32c connecting the front wall inner surface 32a and the first joint surface 32b.

表ケース30の内部には、表ガイド33が設けられている。表ガイド33は、透光内面31aと表側壁内面32aに接続するように構成されるとともに、第1表ガイド面33aを有する。第1表ガイド面33aは、表側壁内面32aから離間した位置に設けられ、透光内面31aに垂直に延びるように構成される。 A front guide 33 is provided inside the front case 30 . The front guide 33 is configured to be connected to the translucent inner surface 31a and the front wall inner surface 32a, and has a first front guide surface 33a. The first front guide surface 33a is provided at a position spaced apart from the front wall inner surface 32a and configured to extend perpendicularly to the translucent inner surface 31a.

透光壁31に垂直な方向を表示ユニット10の厚さ方向D1とすると、表ガイド33は、表ガイド33の厚さ方向D1における寸法L1が、表側壁32の厚さ方向D1における寸法L2よりも短い。また、上述したように、表ガイド33は、透光内面31aに接続している。このため、表ガイド33は、角部32cから離間して設けられることとなる。 Assuming that the direction perpendicular to the translucent wall 31 is the thickness direction D1 of the display unit 10, the front guide 33 has a dimension L1 in the thickness direction D1 of the front guide 33 that is larger than the dimension L2 in the thickness direction D1 of the front side wall 32. is also short. Further, as described above, the front guide 33 is connected to the translucent inner surface 31a. Therefore, the front guide 33 is provided apart from the corner 32c.

また、図5(a)に示すように、表ガイド33は、表ケース30の内部に複数設けられている。各表ガイド33は、透光内面31aを構成する4つの辺である辺31La、辺31Lb、辺31Lcおよび辺31Ldのうち、互いに隣接する2つの辺31Lcおよび辺31Ldに沿って設けられている。 Further, as shown in FIG. 5( a ), a plurality of front guides 33 are provided inside the front case 30 . Each front guide 33 is provided along two adjacent sides 31Lc and 31Ld among the four sides 31La, 31Lb, 31Lc and 31Ld forming the translucent inner surface 31a.

また、図5(c)に示すように、回路基板21には複数の収容部22が設けられている。各収容部22は、各表ガイド33に対応する位置に設けられている。回路基板21は、各表ガイド33が各収容部22を貫通するように配置される。 Further, as shown in FIG. 5C, the circuit board 21 is provided with a plurality of housing portions 22 . Each accommodation portion 22 is provided at a position corresponding to each front guide 33 . The circuit board 21 is arranged so that each front guide 33 penetrates each accommodation portion 22 .

表示ユニット10では、正面から表示ユニット10を視認した際、画像表示面11に占める回路基板21の面積が大きい方が好ましい。回路基板21が収容部22を有さない場合は、表ガイド33が設けられることで、回路基板22を表側壁内面32aに当接させることができなくなるが、本実施の形態1によれば、表ガイド33が収容部22を貫通するように設けるため、回路基板21の少なくとも一部を表側壁内面32aに当接させることができる。このため、収容部22を設けない場合よりも、画像表示面11に占める回路基板21の大きさを大きくすることができる。 In the display unit 10, it is preferable that the area of the circuit board 21 occupying the image display surface 11 is large when the display unit 10 is viewed from the front. When the circuit board 21 does not have the accommodating portion 22, the circuit board 22 cannot be brought into contact with the inner surface 32a of the front side wall by providing the front guide 33. However, according to the first embodiment, Since the front guide 33 is provided so as to pass through the housing portion 22, at least a portion of the circuit board 21 can be brought into contact with the inner surface 32a of the front side wall. Therefore, the size of the circuit board 21 that occupies the image display surface 11 can be made larger than in the case where the accommodating portion 22 is not provided.

次に、裏ケース40について詳述する。裏ケース40は、例えば、ポリカーボネート樹脂またはアクリル樹脂等の樹脂を着色し、射出成型することで製作される。なお、裏ケース40を構成する部材は、光吸収性および熱可塑性を有する部材であれば特に限られるものではないが、樹脂または金属等が好ましい。特に、光吸収性の高い黒色の部材が好ましいため、樹脂または金属等に、カーボンブラック等の補助材料を添加して黒色とすることが好ましい。また、成型方法は射出成型に限られるものではなく、押出し成型またはブロー成型等の公知の成型方法の中から適宜選択することができる。 Next, the back case 40 will be described in detail. The back case 40 is manufactured by, for example, coloring a resin such as a polycarbonate resin or an acrylic resin and performing injection molding. The member constituting the back case 40 is not particularly limited as long as it is a member having light absorption and thermoplasticity, but resin, metal, or the like is preferable. In particular, since a black member having a high light absorption property is preferable, it is preferable to add an auxiliary material such as carbon black to resin or metal to make it black. Further, the molding method is not limited to injection molding, and can be appropriately selected from known molding methods such as extrusion molding and blow molding.

裏ケース40は、透光壁31に平行に延びる裏壁41を有する。裏壁41と透光壁31は、回路基板21を挟んで互いに対向するように設けられる。なお、本実施の形態1では、裏ケース40は、裏壁41から構成される平板状の部材とする。
裏壁41は、図3に示すように、透光内面31aに対向するとともに、透光内面31aに平行に延びる第2接合面41aを有する。上述したように、表ケース30の内部には表ガイド33が設けられているため、第2接合面41aは、表ガイド33にも対向することとなる。
The back case 40 has a back wall 41 extending parallel to the translucent wall 31 . The back wall 41 and the translucent wall 31 are provided so as to face each other with the circuit board 21 interposed therebetween. In addition, in Embodiment 1, the back case 40 is a plate-like member configured by the back wall 41 .
As shown in FIG. 3, the back wall 41 has a second joint surface 41a that faces the light-transmitting inner surface 31a and extends parallel to the light-transmitting inner surface 31a. Since the front guide 33 is provided inside the front case 30 as described above, the second joint surface 41 a also faces the front guide 33 .

第2接合面41aには、裏ガイド43が、表側壁32から離間した位置に設けられている。すなわち、裏ガイド43は、表側壁32を構成する角部32cから離間した位置に設けられている。また、第2接合面41aには、表側壁32の第1接合面32bが接合する。第2接合面41aにおいて、第1接合面32bが接合する領域は、接合部41bとして構成される。 A rear guide 43 is provided on the second joint surface 41 a at a position spaced apart from the front side wall 32 . That is, the rear guide 43 is provided at a position spaced apart from the corner portion 32c forming the front side wall 32. As shown in FIG. Also, the first joint surface 32b of the front side wall 32 is joined to the second joint surface 41a. A region of the second joint surface 41a to which the first joint surface 32b is joined is configured as a joint portion 41b.

図5(b)に示すように、裏ガイド43は、第1裏ガイド面43aと第2裏ガイド面43bを有する。第1裏ガイド面43aと第2裏ガイド面43bは、第2接合面41a上において、互いに直交する方向に延びるように構成されている。
また、図3に示すように、第1裏ガイド面43aは、第2接合面41aに垂直に延びるように構成されている。なお、図3に図示はしていないが、第2裏ガイド面43bも、第1裏ガイド面43aと同様に、第2接合面41aに垂直に延びるように構成されている。
As shown in FIG. 5B, the back guide 43 has a first back guide surface 43a and a second back guide surface 43b. The first back guide surface 43a and the second back guide surface 43b are configured to extend in directions perpendicular to each other on the second joint surface 41a.
Further, as shown in FIG. 3, the first back guide surface 43a is configured to extend perpendicularly to the second joint surface 41a. Although not shown in FIG. 3, the second back guide surface 43b is also configured to extend perpendicularly to the second joint surface 41a, like the first back guide surface 43a.

次に、表ケース30と裏ケース40を接合する手順について、図5(d)を参照しながら説明する。表ケース30と裏ケース40を接合するにあたっては、まず、図5(d)に示すように、表ケース30と裏ケース40を、透光内面31aと第2接合面41aが互いに対向するように配置する。この際、表側壁32の第1接合面32bが、裏壁41の第2接合面41aに当接するように配置する。 Next, a procedure for joining the front case 30 and the back case 40 will be described with reference to FIG. 5(d). In joining the front case 30 and the back case 40, first, as shown in FIG. Deploy. At this time, the first joint surface 32b of the front side wall 32 is arranged so as to contact the second joint surface 41a of the rear wall 41 .

次に、表ケース30を第2接合面41aに沿って動かし、裏ガイド43の第1裏ガイド面43aと、辺31Ldに沿って設けられた表ガイド33の第1表ガイド面33aとを当接させる。次に、裏ガイド43の第2裏ガイド面43bと、辺31Laに沿って設けられた表ガイド33の第1表ガイド面33aとを当接させる。これにより、第2接合面41a上の異なる2方向における表ケース30の配置位置が決められる。 Next, the front case 30 is moved along the second joint surface 41a, and the first rear guide surface 43a of the rear guide 43 and the first front guide surface 33a of the front guide 33 provided along the side 31Ld are brought into contact. contact. Next, the second back guide surface 43b of the back guide 43 and the first front guide surface 33a of the front guide 33 provided along the side 31La are brought into contact. Thereby, the arrangement position of the front case 30 in two different directions on the second joint surface 41a is determined.

次に、レーザ光を接合部41bに向けて表ケース30側から照射する。レーザ光は表側壁32を透過して接合部41bに入射し、接合部41bを加熱する。これにより、接合部41bが溶融する。
このように溶融した状態の接合部41bに対し、第1接合面32bを押し付けた後、接合部41bを冷却する。
Next, a laser beam is irradiated from the front case 30 side toward the joint portion 41b. The laser beam passes through the front side wall 32 and enters the joint portion 41b to heat the joint portion 41b. Thereby, the joint portion 41b is melted.
After the first joint surface 32b is pressed against the molten joint 41b, the joint 41b is cooled.

上述した本実施の形態1によれば、以下に示す効果を奏することができる。
(1)表ガイド33および裏ガイド43が、いずれも、角部32cから離間した位置に設けられているため、レーザ光の照射によって溶融した接合部41bに対して第1接合面32bが押し付けられた際、溶融した樹脂の少なくとも一部は、角部32cを通過して収容ケース70の内部に流入する。このため、従来よりも、溶融した樹脂の収容ケース70の外部への流出量を低減することができる。
According to the first embodiment described above, the following effects can be obtained.
(1) Since both the front guide 33 and the rear guide 43 are provided at positions separated from the corner 32c, the first joint surface 32b is pressed against the joint 41b melted by the irradiation of the laser beam. At this time, at least part of the melted resin flows into the storage case 70 through the corner 32c. Therefore, it is possible to reduce the amount of melted resin flowing out of the housing case 70 compared to the conventional case.

(2)本実施の形態1では、表示ユニット10は、第2接合面41a上における第1接合面32bの配置位置を決める位置決め部として、表ガイド33および裏ガイド43を有する。第2接合面41aに垂直に延びる裏ガイド面43a,43bには、表ガイド面33aが当接する。表ガイド33は、第2接合面41aに平行に延びる透光内面31aの隣接する2辺に沿って設けられているため、各表ガイド面33aが裏ガイド面43a,43bに当接することで、第2接合面41a上の互いに異なる2方向における第1接合面41aの配置位置を決めることができる。 (2) In Embodiment 1, the display unit 10 has the front guide 33 and the back guide 43 as positioning portions that determine the arrangement position of the first joint surface 32b on the second joint surface 41a. The front guide surface 33a contacts the rear guide surfaces 43a and 43b extending perpendicularly to the second joint surface 41a. Since the front guide 33 is provided along two adjacent sides of the translucent inner surface 31a extending parallel to the second joint surface 41a, each front guide surface 33a abuts on the back guide surfaces 43a and 43b. The arrangement position of the first joint surface 41a in two mutually different directions on the second joint surface 41a can be determined.

(実施の形態2)
実施の形態2の表示ユニット10と表示装置100について、先の図1~図5の他、更に図6および図7を併せ参照して実施の形態1との相違点を中心に説明する。なお、特に断りの無い場合、同一符号は同一の構成を示すことによりその詳細な説明を適宜割愛する。
(Embodiment 2)
The display unit 10 and the display device 100 of the second embodiment will be described with a focus on differences from the first embodiment with reference to FIGS. 1 to 5 as well as FIGS. 6 and 7 . In addition, unless otherwise specified, the same reference numerals denote the same configuration, and detailed description thereof will be omitted as appropriate.

図6に示すように、本実施の形態2にかかる表ガイド33は、第1表ガイド面33a、第1表ガイド面33aと対向する第2表ガイド面33b、および第1表ガイド面33aと第2表ガイド面33bを繋ぐ第3表ガイド面33c(特許請求の範囲にて示す「ストッパ面」)を有する。第2表ガイド面33bは、第1表ガイド面33aに平行に延びるように構成されている。第3表ガイド面33cは、透光内面31aに平行に延びるように構成されている。 As shown in FIG. 6, the front guide 33 according to the second embodiment includes a first front guide surface 33a, a second front guide surface 33b facing the first front guide surface 33a, and a first front guide surface 33a. It has a third front guide surface 33c (“stopper surface” in the claims) that connects the second front guide surfaces 33b. The second front guide surface 33b is configured to extend parallel to the first front guide surface 33a. The third front guide surface 33c is configured to extend parallel to the translucent inner surface 31a.

また、上記実施の形態1にて説明したように、表ガイド33は、透光内面31aを構成する4つの辺である辺31La、辺31Lb、辺31Lcおよび辺31Ldのうち、互いに隣接する2つの辺31Lcおよび辺31Ldに沿って設けられている。 In addition, as described in the first embodiment, the front guide 33 has four sides 31La, 31Lb, 31Lc, and 31Ld that constitute the translucent inner surface 31a. It is provided along side 31Lc and side 31Ld.

本実施の形態2では、第1表ガイド面33aと第2表ガイド面33bの間に裏ガイド43を挿入することで、表ケース30に対する裏ケース40の配置位置を決めることができる。裏ガイド43は、第1表ガイド面33aと第2表ガイド面33bに挟まれた状態で、第1表ガイド面33aと第2表ガイド面33bの間に収容される。 In the second embodiment, the arrangement position of the back case 40 with respect to the front case 30 can be determined by inserting the back guide 43 between the first front guide surface 33a and the second front guide surface 33b. The back guide 43 is accommodated between the first front guide surface 33a and the second front guide surface 33b while being sandwiched between the first front guide surface 33a and the second front guide surface 33b.

上述した本実施の形態2によれば、上記実施の形態1にて説明した効果(1)および(2)に加え、以下に示す効果を奏することができる。 According to the second embodiment described above, in addition to the effects (1) and (2) described in the first embodiment, the following effects can be obtained.

(3)本実施の形態2では、裏ガイド44が、第1表ガイド面33aと第2表ガイド面33bの間に挟まれるため、レーザ溶着による接合作業中に、裏ケース40が、第1表ガイド面33aおよび第2表ガイド面33bに垂直な方向にずれることを抑制することができる。 (3) In the second embodiment, since the back guide 44 is sandwiched between the first front guide surface 33a and the second front guide surface 33b, the back case 40 is not attached to the first guide surface 33b during the joining operation by laser welding. It is possible to suppress displacement in the direction perpendicular to the front guide surface 33a and the second front guide surface 33b.

(4)レーザ溶着で表ケース30と裏ケース40を接合する場合は、まず、図7(a)に示すように、第1接合面32bが接合部41bに当接するように、表ケース30と裏ケース40を配置する。その後、接合部41bにレーザ光を照射して溶融させ、当該溶融した状態の接合部41bに、第1接合面32bを押し付ける。この際、接合部41bが溶融した状態にあるため、透光壁31と裏壁41が近接する方向に移動し、図7(b)に示すように、裏ガイド43が第3表ガイド面33cに当接する。このように、裏ガイド43が第3表ガイド面33cに当接することで、表示ユニット10の厚さ方向D1における表ケース30と裏ケース40の相対的な配置位置が決められる。このため、表示ユニット10の厚さ方向D1における表ケース30と裏ケース40の相対的な配置位置が、表示ユニット10ごとにばらつくことを抑制することができる。 (4) When joining the front case 30 and the back case 40 by laser welding, first, as shown in FIG. Arrange the back case 40 . Thereafter, the joint portion 41b is melted by irradiating it with a laser beam, and the first joint surface 32b is pressed against the melted joint portion 41b. At this time, since the joint portion 41b is in a melted state, the translucent wall 31 and the rear wall 41 move in the direction of approaching each other, and as shown in FIG. abut on. In this way, the rear guide 43 abuts against the third front guide surface 33c, so that the relative arrangement positions of the front case 30 and the rear case 40 in the thickness direction D1 of the display unit 10 are determined. Therefore, it is possible to suppress variations in the relative arrangement positions of the front case 30 and the back case 40 in the thickness direction D1 of the display unit 10 for each display unit 10 .

(実施の形態3)
実施の形態4の表示ユニット10と表示装置100について、先の図1~図7の他、更に図8を併せ参照して実施の形態2との相違点を中心に説明する。なお、特に断りの無い場合、同一符号は同一の構成を示すことによりその詳細な説明を適宜割愛する。
(Embodiment 3)
The display unit 10 and the display device 100 of the fourth embodiment will be described with reference to FIG. 8 in addition to FIGS. 1 to 7, focusing on differences from the second embodiment. In addition, unless otherwise specified, the same reference numerals denote the same configuration, and detailed description thereof will be omitted as appropriate.

図8に示すように、本実施の形態3にかかる裏ケース40は、裏壁41の周縁部から裏壁41に垂直な方向に延びる裏側壁42を有する。裏側壁42は、表側壁32の第1接合面32bに対向するとともに、第1接合面32bが接合する第2接合面42aを有する。また、図8に示すように、第2接合面42aは、表ガイド33に対向する位置に設けられている。 As shown in FIG. 8 , the back case 40 according to the third embodiment has a back wall 42 extending from the periphery of the back wall 41 in a direction perpendicular to the back wall 41 . The back side wall 42 has a second joint surface 42a that faces the first joint surface 32b of the front side wall 32 and is joined with the first joint surface 32b. Further, as shown in FIG. 8, the second joint surface 42a is provided at a position facing the front guide 33. As shown in FIG.

第2接合面42aにおいて、第1接合面32bが接合する領域は、接合部42bとして構成される。また、第2接合面42aには、裏壁41に垂直な方向に延びる裏ガイド43が設けられている。裏ガイド43は、表側壁32から離間した位置に設けられている。 A region of the second joint surface 42a to which the first joint surface 32b is joined is configured as a joint portion 42b. A rear guide 43 extending in a direction perpendicular to the rear wall 41 is provided on the second joint surface 42a. The back guide 43 is provided at a position spaced apart from the front side wall 32 .

上述した本実施の形態3によれば、上記実施の形態1および上記実施の形態2にて説明した効果(1)~(4)に加え、以下に示す効果を奏することができる。
(5)本実施の形態3では、実施の形態1および実施の形態2と比較して、基板背面21bと裏壁内面41aとの距離が大きくなるため、基板背面21bにコネクタ等の電子部品を配置する場合、このような電子部品も収容ケース70の内部に収容しやすくなる。このため、基板背面21bに電子部品を配置する場合であっても、別途、防水機構を設ける必要性が低くなるため、コストを低減することができる。
According to the third embodiment described above, in addition to the effects (1) to (4) described in the first and second embodiments, the following effects can be obtained.
(5) In the third embodiment, the distance between the substrate back surface 21b and the back wall inner surface 41a is greater than in the first and second embodiments, so that electronic components such as connectors can be mounted on the substrate back surface 21b. When arranging, it becomes easy to accommodate such electronic components inside the accommodation case 70 . Therefore, even when electronic components are arranged on the back surface 21b of the substrate, the need for providing a separate waterproof mechanism is reduced, and costs can be reduced.

(その他の実施の形態)
・図9に示すように、表ガイド33は、第2表ガイド面33b、および第3表ガイド面33cを有するようにしてもよい。本変形例によれば、裏ガイド43と表側壁32の間に、表ガイド33が介在しないため、上記実施の形態1よりも、溶融した部材が流入する空間を大きくすることができる。
(Other embodiments)
- As shown in FIG. 9, the front guide 33 may have a second front guide surface 33b and a third front guide surface 33c. According to this modification, since the front guide 33 is not interposed between the back guide 43 and the front side wall 32, the space into which the melted member flows can be made larger than in the first embodiment.

・上記変形例において、表ガイド33は、第3表ガイド面33cを有しない矩形形状に構成してもよい。 - In the above modified example, the front guide 33 may be configured in a rectangular shape without the third front guide surface 33c.

・図10に示すように、表ガイド33は、透光内面31aのみに接続するように構成してもよい。すなわち、表ガイド33は表側壁32から離間して設けてもよい。また、同図10に示すように、表ガイド33は、第1表ガイド面33aと第3表ガイド面33cを有するものとしてもよい。 - As shown in FIG. 10, the front guide 33 may be configured to be connected only to the translucent inner surface 31a. That is, the front guide 33 may be provided apart from the front side wall 32 . Further, as shown in FIG. 10, the front guide 33 may have a first front guide surface 33a and a third front guide surface 33c.

・図11に示すように、裏ガイド43が溝部44を有するように構成し、当該溝部44に表ガイド33が挿入されるようにしてもよい。 - As shown in FIG. 11, the back guide 43 may be configured to have a groove 44 into which the front guide 33 is inserted.

・上記実施の形態2では、表ガイド33を、透光内面31aを構成する4つの辺である辺31La、辺31Lb、辺31Lcおよび辺31Ldのうち、互いに隣接する2つの辺31Lcおよび辺31Ldに沿って設けるようにしたが、本発明は、これに限られるものではなく、表ガイド33を、透光内面31aを構成する4つの辺31La、辺31Lb、辺31Lcおよび辺31Ldの全てに対応して設けてもよい。本変形例よれば、レーザ溶着にて表ケース30と裏ケース40を接合する際、透光壁31に対し、裏壁41が傾いた状態で接合されてしまうことを抑制することができる。 In the above-described second embodiment, the front guide 33 is arranged on the two sides 31Lc and 31Ld adjacent to each other among the four sides 31La, 31Lb, 31Lc and 31Ld that constitute the translucent inner surface 31a. However, the present invention is not limited to this, and the front guide 33 corresponds to all of the four sides 31La, 31Lb, 31Lc and 31Ld forming the translucent inner surface 31a. may be provided. According to this modified example, when joining the front case 30 and the back case 40 by laser welding, it is possible to prevent the back wall 41 from being joined in a state in which the back wall 41 is inclined with respect to the translucent wall 31 .

・上記実施の形態1、3および上記各変形例においても、表ガイド33を、透光内面31aを構成する4つの辺の全てに沿って設けてもよい。または、表ガイド33を、透光内面31aを構成する4つの辺のうちの3辺に沿って設けてもよい。この場合、裏ケース40には、表ケース30に設けられた全ての表ガイド33に対応するように、裏ガイド43を設けることが好ましい。 - In the first and third embodiments and each modification described above, the front guide 33 may be provided along all four sides forming the translucent inner surface 31a. Alternatively, the front guide 33 may be provided along three of the four sides forming the translucent inner surface 31a. In this case, the back case 40 is preferably provided with back guides 43 corresponding to all the front guides 33 provided on the front case 30 .

10 表示ユニット、11 画像表示面、210 支持フレーム、21 回路基板、21a 実装面、21b 基板背面、21c 基板側面、22 収容部、23 発光素子、30 表ケース、31 透光壁、31a 透光内面、31b 透光外面、32 表側壁、32a 表側壁内面、32b 第1接合面、32c 角部、32d 表側壁外面、33 表ガイド、33a 第1表ガイド面、33b 第2表ガイド面、33c 第3表ガイド面、37 集光レンズ、40 裏ケース、41 裏壁、41a 第2接合面、41b 接合部、42 裏側壁、42a 第2接合面、43 裏ガイド、43a 第1裏ガイド面、43b 第2裏ガイド面、44 溝部、70 収容ケース、100 表示装置、210 支持フレーム。 REFERENCE SIGNS LIST 10 display unit 11 image display surface 210 support frame 21 circuit board 21a mounting surface 21b substrate rear surface 21c substrate side surface 22 accommodating portion 23 light emitting element 30 front case 31 translucent wall 31a translucent inner surface , 31b translucent outer surface, 32 front side wall, 32a front side wall inner surface, 32b first joint surface, 32c corner portion, 32d front side wall outer surface, 33 front guide, 33a first front guide surface, 33b second front guide surface, 33c second 3 front guide surface 37 condenser lens 40 rear case 41 rear wall 41a second joint surface 41b joint portion 42 rear wall 42a second joint surface 43 rear guide 43a first rear guide surface 43b Second back guide surface 44 groove portion 70 storage case 100 display device 210 support frame.

Claims (5)

平板状の裏壁を有し、光吸収性部材から構成される裏ケースと、
前記裏壁に対向して配置されて前記裏壁と平行に延びる透光壁、および前記透光壁から前記裏ケースに向けて前記透光壁に垂直な方向に延びる表側壁を有し、光透過性部材から構成される表ケースと、
発光素子が実装される実装面を有し、前記実装面が前記透光壁に対向するように前記表ケースの内部に収容される回路基板と、を備え、
前記回路基板は、前記実装面と前記回路基板の厚さ方向において反対側に位置する基板背面、および前記実装面と前記基板背面を繋ぐ基板側面を有し、
前記表側壁は、前記基板側面に対向する表側壁内面、前記裏ケースに対向する第1接合面、および前記表側壁内面と前記第1接合面を繋ぐ角部を有し、
前記透光壁は、前記実装面に対向する透光内面を有し、
前記透光内面には、複数の表ガイドが、前記透光内面を構成する辺のうち互いに隣接する2辺に沿って設けられ、
前記表ガイドは、前記透光内面に垂直に延びる表ガイド面を有し、
前記裏ケースは、前記表ガイドに対向するとともに前記透光内面に平行に延びる第2接合面を有し、
前記第2接合面には、複数の前記表ガイドにそれぞれ対応する位置に裏ガイドが設けられ、
前記裏ガイドは、前記第2接合面に垂直な方向に延びるとともに複数の前記表ガイド面にそれぞれ当接する裏ガイド面を有し、
前記表ガイドおよび前記裏ガイドは、いずれも前記角部から離間して設けられる
表示ユニット、を製造する表示ユニット製造方法であって、
前記第2接合面と、前記第2接合面に当接させた状態の前記第1接合面とを、レーザ溶着にて接合するレーザ溶着工程と、
前記レーザ溶着工程の前に、前記裏ガイド面に前記表ガイド面を当接させることにより、前記第2接合面上における前記第1接合面の位置を決める位置決め工程であって、前記第2接合面上における前記第1接合面の前記位置が決められたときに、前記表ガイドおよび前記裏ガイドと、前記角部との間に、前記レーザ溶着で溶融する部材が流入可能な空隙が形成される位置決め工程と、
を含む、表示ユニット製造方法。
a back case having a flat back wall and made of a light-absorbing member;
and a front side wall extending from the light-transmitting wall toward the back case in a direction perpendicular to the light-transmitting wall. a front case composed of a permeable member;
a circuit board having a mounting surface on which a light-emitting element is mounted, and which is housed inside the front case so that the mounting surface faces the translucent wall;
The circuit board has a substrate rear surface located opposite to the mounting surface in a thickness direction of the circuit board, and a substrate side surface connecting the mounting surface and the substrate rear surface,
the front wall has an inner surface facing the side surface of the substrate, a first joint surface facing the back case, and a corner connecting the inner surface of the front wall and the first joint surface,
The light-transmitting wall has a light-transmitting inner surface facing the mounting surface,
A plurality of front guides are provided on the light-transmitting inner surface along two adjacent sides of the sides constituting the light-transmitting inner surface,
The front guide has a front guide surface extending perpendicular to the translucent inner surface,
the back case has a second joint surface facing the front guide and extending parallel to the translucent inner surface;
Back guides are provided on the second joint surface at positions respectively corresponding to the plurality of front guides,
the back guide has a back guide surface extending in a direction perpendicular to the second joint surface and abutting on each of the plurality of front guide surfaces;
A display unit manufacturing method for manufacturing a display unit, wherein the front guide and the back guide are both provided away from the corner,
a laser welding step of joining the second joint surface and the first joint surface in contact with the second joint surface by laser welding;
A positioning step of determining the position of the first joint surface on the second joint surface by bringing the front guide surface into contact with the back guide surface before the laser welding step, wherein the second joint When the position of the first joint surface on the surface is determined, a gap is formed between the front guide, the back guide, and the corner, into which the member to be melted by the laser welding can flow. a positioning process that
A display unit manufacturing method, comprising:
前記回路基板は、前記表ガイドが設けられる位置に対応して、前記表ガイドを収容する収容部が設けられる
請求項1に記載の表示ユニット製造方法
2. The display unit manufacturing method according to claim 1, wherein the circuit board is provided with an accommodating portion for accommodating the front guide corresponding to a position where the front guide is provided.
前記表ガイドは、前記透光内面に平行に延びるストッパ面を有し、前記裏ガイドは、前記ストッパ面に当接する
請求項1または2に記載の表示ユニット製造方法
3. The display unit manufacturing method according to claim 1, wherein the front guide has a stopper surface extending parallel to the translucent inner surface, and the back guide abuts on the stopper surface.
前記裏ケースは、前記裏壁から前記表ケースに向けて前記裏壁に垂直な方向に延びる裏側壁を有し、
前記裏側壁は、前記表ガイドに対向するとともに前記透光内面に平行に延びる第2接合面を有する
請求項1~3のいずれか1項に記載の表示ユニット製造方法
the back case has a back wall extending from the back wall toward the front case in a direction perpendicular to the back wall;
The display unit manufacturing method according to any one of claims 1 to 3, wherein the back side wall has a second joint surface facing the front guide and extending parallel to the translucent inner surface.
請求項1~4のいずれか1項に記載の表示ユニット製造方法によって得られた前記表示ユニットを複数並べて、表示装置を構成する、表示装置製造方法A display device manufacturing method , comprising arranging a plurality of the display units obtained by the display unit manufacturing method according to any one of claims 1 to 4 to construct a display device.
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