KR101089814B1 - 테이프 텐션이 조절되는 라미네이팅장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 테이프 텐션이 조절되는 라미네이팅장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 스탬핑 된 반도체 리드프레임에 필름을 압착하도록 바디부와, 상기 바디부에 테이프공급부, 히팅부, 가이드부, 테이프절단부, 테이프회수부 및 테이프압착부가 형성되는 라미네이팅장치에 있어서, 상기 테이프공급부는 테이프가 감겨진 롤러부와, 상기 테이프를 외측에서 가압하는 가압부와, 상기 테이프의 외경에 따라 자동으로 상기 가압부를 이동시키는 이동부를 포함하여 이루어져, 상기 롤러부가 테이프를 공급함에 따라 외경이 감소하면 자동으로 상기 이동부가 상기 가압부를 테이프 내측으로 이동시켜 가압하여, 첫째 테이프가 정밀하게 라미네이팅되어 도금공차를 최소화 하는 기술적 성과를 이루며, 테이프의 흔들림이 방지되므로 라미네이팅의 정밀도 향상을 시켜 원가가 절감되며, 기존 장치와의 차별화로 인해서 국내 반도체 생산업체뿐 아니라 해외에 진출한 업체까지 수출가능하다.
롤러부 가압부 이동부 자동 라미네이팅
Description
본 발명은 테이프 텐션이 조절되는 라미네이팅장치에 관한 것으로, 테이프 공급에 따른 흔들림을 수작업이 아닌 자동으로 조절되는 가압부를 제작하여, 생산원가를 절감시키고 라미네이팅의 정밀도를 높이는 테이프 텐션이 조절되는 라미네이팅장치에 관한 것이다.
일반적으로 리드프레임(lead frame)은 웨이퍼와 함께 반도체패키지(package)의 핵심 구성 재료의 하나로서, 반도체패키지의 내부와 외부를 연결해 주는 도선(lead)의 역할과 반도체 칩(chip)을 지지해 주는 지지체의 역할을 하는 것이다. 통상적으로 리드프레임의 제조방법은 크게 두가지가 있는데, 스템핑(stamping)에 의한방법과, 에칭(etching), 즉 식각에 의한 방법이다. 상기 에칭 방식에 의한 리드프레임은 초기 패키지 개발단계에서 개발 실패에 따른 비용 손실을 줄이기 위하여, 통상 하이 핀(high pin) 형태 패키지의 초기 개발 단계에 사용되는 리드프레임으로 일반화되어 있다. 이러한 에칭방식에 의한 리드프레임 제조공정은 리드프레임의 설계가 완료된 상태에서 소재를 전처리하는 세정단계, 레지스트 코딩단계, 노광 단계, 현상단계, 에칭단계, 박리단계 그리고 후처리 단계로서 도금단계(plating step), 테이핑단계(taping step)등의 공정을 순차적으로 수행하여 제조하게 된다.
여기서, 상기 도금단계는 띠도금에 해당한다.
상기 테이핑단계에서 반도체 리드프레임에 필름을 라미네이팅하게 된다.
도 1은 종래의 라미네이팅 장치를 도시하는 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 라미네이팅 장치는 스탬핑 된 반도체 리드프레임에 필름을 압착하도록 바디부(10)와, 상기 바디부(10)에 테이프공급부(20), 히팅부(30), 가이드부(40), 테이프절단부(50), 테이프회수부(60) 및 테이프압착부(70)가 형성되어 있다.
따라서, 상기 테이프공급부(20)에 의해 공급되는 테이프가 반도체 리드프레임에 라미네이팅되는 것으로, 상술하면 반도체 리드프레임이 상기 히팅부(30), 상기 가이드부(40)를 통과하여 상기 테이프절단부(50)에 의해 일정크기로 조절된 테이프가 상기 테이프압착부(70)에 의해 라미네이팅 되게 된다.
특히, 상기 테이프공급부는 테이프가 풀릴 경우 흔들림을 방지하기 위해 압착롤러를 사용한다.
그러나, 상기 테이프공급부가 테이프를 공급함에 따라 테이프의 외경이 작아지며, 상기 압착롤러를 수동으로 이동시켜야 하는 문제점이 있다.
그리고, 수작업에 의해 테이프 텐션을 조절하는 어려움이 있다.
본 발명은 상기의 문제점들을 해결하기 위해서 안출된 것으로, 테이프공급부에 의해 공급되는 테이프가 흔들리지 않도록 자중에 의해 자동으로 이동되어 테이프의 텐션조절이 용이한 테이프 텐션이 조절되는 라미네이팅장치를 제공하는 데 있다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 스탬핑 된 반도체 리드프레임에 필름을 압착하도록 바디부와, 상기 바디부에 테이프공급부, 히팅부, 가이드부, 테이프절단부, 테이프회수부 및 테이프압착부가 형성되는 라미네이팅장치에 있어서, 상기 테이프공급부는 테이프가 감겨진 롤러부와, 상기 테이프를 외측에서 가압하는 가압부와, 상기 테이프의 외경에 따라 자동으로 상기 가압부를 이동시키는 이동부를 포함하여 이루어져, 상기 롤러부가 테이프를 공급함에 따라 외경이 감소하면 자동으로 상기 이동부가 상기 가압부를 테이프 내측으로 이동시켜 가압하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 가압부는 가압롤러인 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 이동부는 상기 롤러부 상측에 형성되는 중심축과, 상기 중심축 외주와 상기 가압롤러 외주를 따라 형성되는 벨트로 이루어져, 상기 테이프의 외경이 감소함에 따라 자중에 의해 상기 벨트가 하측으로 이동하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 테이프절단부 테이프 절단 후 일정한 압력으로 테이프가 진행되도록 가이드하는 제1가이드와 제2가이드가 형성되되, 상기 제1가이드와 제2가이드가 상기 바디부에 어긋나게 형성되는 것을 특징으로 한다.
이상에서 상술한 바와 같이, 첫째 테이프가 정밀하게 라미네이팅되어 도금공차를 최소화 하는 기술적 성과를 이루며,
둘째, 테이프의 흔들림이 방지되므로 라미네이팅의 정밀도 향상을 시켜 원가가 절감되며,
셋째, 기존 장치와의 차별화로 인해서 국내 반도체 생산업체뿐 아니라 해외에 진출한 업체까지 수출가능하다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 테이프 텐션이 조절되는 라미네이팅장치를 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명에 따른 테이프 텐션이 조절되는 라미네이팅장치를 도시하는 단면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 롤러부(100)를 도시하는 가압부(200)와 이동부(300)를 도시하는 정면도이다.
도 2 또는 도 3에 도시된 바와 같이, 라미네이팅장치는 스탬핑 된 반도체 리드프레임에 필름을 압착하도록 바디부(10)와, 상기 바디부(10)에 테이프공급부(20), 히팅부(30), 가이드부(40), 테이프절단부(50), 테이프회수부(60) 및 테이프압착부(70)가 형성되며, 본 발명의 테이프공급부(20)는 테이프가 감겨진 롤러 부(100)와, 상기 테이프를 외측에서 가압하는 가압부(200)와, 상기 테이프의 외경에 따라 자동으로 상기 가압부(200)를 이동시키는 이동부(300)로 구성된다. 따라서, 상기 롤러부(100)가 테이프를 공급함에 따라 외경이 감소하면 자동으로 상기 이동부(300)가 상기 가압부(200)를 테이프 내측으로 이동시켜 가압하게 된다.
이하, 각 구성을 상세히 설명하기로 한다.
본 발명에 따른 롤러부(100)는 상기 바디부(10)의 우측 상단에 형성되어 반도체 리드프레임에 라미네이팅될 테이프를 공급한다.
상기 롤러부(100)는 모터에 의해 회전되는 테이프롤러(110)와 상기 테이프롤러(110)에 감겨진 라미네이팅테이프(120)로 이루어지며, 상기 라미네이팅테이프(120)가 공급됨에 따라 그 외경이 작아지게 된다.
본 발명에 따른 가압부(200)는 상기 라미네이팅테이프(120)가 공급될 때, 흔들리는 것을 방지하도록 외측에서 압력을 부가하는 것으로, 상기 라미네이팅테이프(120)가 일정 텐션이 유지되도록 한다.
상기 가압부(200)가기 라미네이팅테이프(120)를 가압함으로 반도체 리드프레임의 라미네이팅 정밀도가 증가하게 된다.
본 발명에 따른 이동부(300)는 상기 라미네이팅테이프(120)가 공급됨에 따라 그 외경이 작아지는 것에 대응하여 상기 가압부(200)를 이동시켜, 가압부(200)가 상기 라미네이팅테이프(120)를 가압하도록 한다.
한편, 상기 가압부(200)와 상기 이동부(300)는 수작업이 아닌 상기 라미네이팅테이프(120)가 공급됨에 따라 외경의 차이에 대응하여 상기 이동부(300)가 자동으로 상기 가압부(200)를 이동시켜 가압하게 하는 것을 기술적 요지이므로 당업자에 따라 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.
바람직게는 상기 가압부(200)와 상기 이동부(300)는 상기 롤러부(100) 상측에 위치하여 자중에 의해 상기 이동부(300)가 상기 가압부(200)를 이동시키게 한다.
본 발명의 바람직한 실시예는 상기 가압부(200)는 이동가능한 가압롤러로 이루어지게 한다. 그리고, 상기 이동부(300)는 상기 롤러부(100) 상측에 형성되는 중심축(310)과, 상기 중심축(310) 외주와 상기 가압롤러 외주를 따라 형성되는 벨트(320)로 이루어지게 한다.
따라서, 상기 라미네이팅테이프(120)의 외경이 감소함에 따라 하중을 지닌 상기 가압롤로가 상기 중심축(310)을 기점으로 하측으로 가압하게 된다.
여기서, 상기 벨트(320)에 의해 상기 가압롤러가 궤도에서 이탈되지 않게 된다.자중에 의해 상기 벨트(320)가 하측으로 이동하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는 상기 테이프절단부(50)는 테이프 절단 후 일정한 압력으로 라 미네이팅테이프(120)가 진행되도록 가이드하는 제1가이드(410)와 제2가이드(420)가 형성되되, 상기 제1가이드(410)와 제2가이드(420)가 상기 바디부(10)에 어긋나게 형성되는 것이 좋다.
이는, 상기 테이프절단부(50)가 일정크기로 반도체 리드프레임에 라미네이팅될 부분의 크기로 절단후, 필요한 부분은 상기 반도체 리드프레임에 라미네이팅되고 절단되어 필요없는 부분은 상기 테이프회수부(60)로 회수되게 된다.
여기서, 종래에는 필요한 라미네이팅테이프(120)가 가이드없이 이동되어 적당한 장력이 가해지지 않아 정밀한 작업이 이루어지지 못했다.
그러나, 본 발명의 상기 제1가이드(410)를 상측으로 회수되는 라미네이팅테이프(120)가 이동되고, 하측으로 필요한 부분만큼 절단된 라미네이팅테이프(120)가 이동되며 연이어 상기 제2가이드(420)를 통해 상기 테이프압착부(70)로 이동되게 된다.
도 4는 본 발명에 따른 실시도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, (a)는 라미네이팅테이프(120)가 공급되기 전이고, (b)는 라미네이팅테이프(120)가 공급되어 외경이 적어져 상기 가압부가 자중에 의해 이동되는 것을 도시한다.
즉, 상기 테이프공급부(20)에 의해 상기 라미네이팅테이프(120)가 공급되어 그 외경이 적어짐에 따라 상기 가압부(200)가 이동부(300)의 의해 이동되어, 상기 라미네이팅테이프(120)의 적어진 외경에 대응하여 가압하게 된다.
이로 인해, 수작업에 사용되는 인력을 감소할 수 있으며, 수작업에 의해 조절되는 상기 라미네이팅테이프(120)의 텐션도 일정해 진다.
이상과 같이 본 발명은 테이프공급부에 자동으로 가압하는 가압부를 구비하는 것을 기본적인 기술적 사상으로 하며, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것인바, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 청구범위에 한해서 정해져야 할 것이다.
도 1은 종래의 라미네이팅 장치를 도시하는 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 테이프 텐션이 조절되는 라미네이팅장치를 도시하는 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 롤러부(100)를 도시하는 가압부(200)와 이동부(300)를 도시하는 정면도.
도 4는 본 발명에 따른 실시도.
<도면의 주요부분에 관한 부호의 설명>
100: 롤러부 110: 테이프롤러
120: 라이네이팅테이프 200: 가압부
300: 이동부 310: 중심축
320: 벨트 410: 제1가이드
420: 제2가이드
Claims (4)
- 바디부(10), 테이프공급부(20), 히팅부(30), 가이드부(40), 테이프절단부(50), 테이프회수부(60) 및 테이프압착부(70)가 형성되어 스탬핑 된 반도체 리드프레임에 필름을 압착하는 라미네이팅장치에 있어서,상기 테이프공급부(20)는,라미네이팅테이프(120)가 감겨진 롤러부(100)와;상기 라미네이팅테이프(120)를 외측에서 가압하는 가압롤러로 이루어지는 가압부(200)와;상기 롤러부(100) 상측에 형성되는 중심축(310)과, 상기 중심축(310) 외주와 상기 가압롤러 외주를 따라 형성되는 벨트(320)로 이루어져, 상기 라미네이팅테이프(120)의 외경에 따라 상기 가압부(200)를 이동시키는 이동부(300);를 포함하여 이루어져,상기 롤러부(100)가 라미네이팅테이프(120)를 공급하여, 외경이 감소함에 따라 자중에 의해 상기 벨트(320)가 하측으로 이동하는 것을 특징으로 하는 테이프 텐션이 조절되는 라미네이팅장치.
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- 제 1항에 있어서,상기 테이프절단부(50)는,라미네이팅테이프(120) 절단 후 일정한 압력으로 라미네이팅테이프(120)가 진행되도록 가이드하는 제1가이드(410)와 제2가이드(420)가 형성되되, 상기 제1가이드(410)와 제2가이드(420)가 상기 바디부(10)에 어긋나게 형성되는 것을 특징으로 하는 테이프 텐션이 조절되는 라미네이팅장치.
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