CN110125561A - 一种通用治具rtr镭射钻孔的方法 - Google Patents

一种通用治具rtr镭射钻孔的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110125561A
CN110125561A CN201910384400.XA CN201910384400A CN110125561A CN 110125561 A CN110125561 A CN 110125561A CN 201910384400 A CN201910384400 A CN 201910384400A CN 110125561 A CN110125561 A CN 110125561A
Authority
CN
China
Prior art keywords
rtr
laser drilling
general purpose
jig
product
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910384400.XA
Other languages
English (en)
Inventor
宋志刚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd
Original Assignee
Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd filed Critical Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd
Priority to CN201910384400.XA priority Critical patent/CN110125561A/zh
Publication of CN110125561A publication Critical patent/CN110125561A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

一种通用治具RTR镭射钻孔的方法，包括以下步骤：(1)开料：整卷送料至背胶机处；(2)贴合背胶：在待加工产品的一面使用背胶机贴上一层PE膜；(3)镭射钻孔：装通用治具，治具上的待加工产品PE膜面向下，然后进行RTR镭射钻孔；(4)下工序：完成RTR镭射钻孔后，依生产制作指示要求正常流程进入后续工序。综上，本发明通过使用通用治具进行RTR镭射钻孔，可以省去加工专用治具的时间、省去钻0.6mm及以上孔径的大孔粉碎的时间，从而缩短了RTR镭射钻孔周期，可有效保证产品(特别是样品)交货及时性，还可以满足客户对品质方面的要求、减少报废，具有良好的实用性和推广价值。

Description

一种通用治具RTR镭射钻孔的方法
技术领域
本发明涉及镭射钻孔技术领域，尤其涉及一种可以缩短产品RTR镭射钻孔周期的通用治具RTR镭射钻孔的方法。
背景技术
通常情况下RTR镭射钻孔产品需用到专用治具，但加工专用治具耗时较长，一般需要6小时～8小时。其工艺流程为：开料整卷送料——机械钻孔加工专用治具——专用治具RTR镭射钻孔——进入下工序。由于专用治具加工时间相对较长，而且每更换一个料号需要制作对应的专用治具后才可以RTR生产，从而严重影响RTR镭射钻孔的生产周期。
如果直接使用通用治具制作，会有一部分产品孔对应在治具材料上，RTR镭射钻孔过程中产生的碳粉和碎屑会被治具材料隔离，无法及时有效的被吸走，碳粉会粘附在孔口边缘，碎屑会堵在孔内或粘附在治具上，会造成后续镀铜后产品孔口黑边、堵孔，压点异常，影响产品品质达不到客户要求，并产生不必要的报废。
现在越来越多的样品交货期限非常短，缩短产品制作周期，会让企业得到更多的产品订单。使用专用治具制作产品的传统工艺，因专用治具加工时间长，达不到相应的效率要求。直接采用通用治具加工工艺方法虽然可以缩短加工周期，但会存在品质隐患，产生不必要的报废。为了满足品质要求、减少不必要的报废，提高生产效率，本发明提供一种可以缩短产品RTR镭射钻孔周期的通用治具RTR镭射钻孔的方法，以满足客户要求。
发明内容
针对现有技术RTR镭射钻孔需要用到的专用治具生产周期较长、不使用专用治具则品质较差等问题，本发明提供一种简单有效、生产效率高、良品率高的通用治具RTR镭射钻孔的方法，以解决上述问题。
为实现上述目的，本发明可以通过以下技术方案予以实现：
一种通用治具RTR镭射钻孔的方法，包括以下步骤：
(1)开料：整卷送料至背胶机处；
(2)贴合背胶：在待加工产品的一面使用背胶机贴上一层PE膜；
(3)镭射钻孔：装通用治具，治具上的待加工产品PE膜面向下，然后进行RTR镭射钻孔；
(4)下工序：完成RTR镭射钻孔后，依生产制作指示要求正常流程进入后续工序。
进一步地，步骤(3)中，所述通用治具平均分布有若干吸气孔，所述吸气孔用于吸附产品，防止产品制作过程中滑动；所述通用治具的外围还设有若干RTR治具对位用孔、产品对位用孔、镭射基准点，所述RTR治具对位用孔用于使所述吸气孔与台面透气孔快速对应，减少安装治具的对位时间，提高生产效率，缩短镭射钻孔周期；所述产品对位用孔用于首件产品对位，防止RTR拉料偏位；所述镭射基准点用于RTR生产中自动抓靶使用。
进一步地，所述产品对位用孔与所述镭射基准点的间距固定，所有料号钻带设计时，铜箔钻带方向孔与所述镭射基准点的间距，和所述通用治具上的所述产品对位用孔与所述镭射基准点的间距保持一致。
进一步地，步骤(3)中，所述镭射钻孔的具体步骤包括：
1)装通用治具；
2)转换钻带格式，加载钻带设置参数；
3)切取1大片待加工产品，上料，使待加工产品PE膜面向下；调取资料，测量待加工产品厚度，设定镭射加工参数，设定基准点，制作首件，并确认首件品质过关；
4)固定RTR设备；设定镭射RTR模式和拉料长度；穿导带，跑导带；微调EPC对板带材进行纠偏和对中；
5)对齐接料，保证治具上的待加工产品PE膜面向下；然后拉料使接头刚好跨过治具；
6)点击开始钻孔，加工好的产品RTR运转至收料处时，使用RTR自带离型轴将PE膜分离即可。
进一步地，步骤(3)的子步骤6)中，使用RTR自带离型轴将PE膜分离后，将产品底面PE膜卷收在RTR离型轴的空滚筒上；完成RTR镭射钻孔的产品正常下料。
进一步地，步骤(2)中，贴合背胶的具体步骤包括：
a.设定相关参数；
b.装上待加工的铜板卷料；
c.固定铜板卷料；
d.装上PE膜卷料并固定；
e.铜板卷料、PE膜卷料分别穿料后打下压辘；
f.背胶机自动启动RTR贴PE膜；
g.已贴PE膜的铜板固定在卷取轴空滚筒上；
h.下料。
进一步地，步骤(2)中子步骤f中，首件PE膜贴膜产品贴合完成后，需进行过程品质确认和产品检测，确认合格后再继续进行正常的RTR贴PE膜。
本发明的有益效果是：
1、使用通用治具制作，减少了每更换一个料号需要制作对应的专用治具的时间，每个料号可节省6H～8H；
2、贴PE膜后，镭射钻0.6mm及以上孔径的大孔时不用设定粉碎，省去钻0.6mm及以上孔径的大孔粉碎的时间，从而减少每张板加工时间，进一步保证生产效率；
3、PE膜可同时粘除无法有效被吸走的碳粉及废料，特别是对应在通用治具材料上的产品孔在镭射钻孔过程中产生的碳粉及废料，从而改善黑边、堵孔、压点异常；
综上，本发明通过使用通用治具进行RTR镭射钻孔，可以省去加工专用治具的时间、省去钻0.6mm及以上孔径的大孔粉碎的时间，从而缩短了RTR镭射钻孔周期，可有效保证产品(特别是样品)交货及时性，还可以满足客户对品质方面的要求、减少报废，具有良好的实用性和推广价值。
附图说明
图1是本发明实施例通用治具RTR镭射钻孔的流程图；
图2是本发明实施例背胶机贴PE膜的流程图；
图3是本发明实施例通用治具RTR镭射钻孔流程图；
图4是本发明实施例通用治具的结构示意图；
图5是本发明实施例中已贴PE膜的带镭射产品的结构图示。
图中，1、吸气孔；2、RTR治具对位用孔；3、产品对位用孔；4、镭射基准点；5、铜箔；6、PI层；7、PE膜。
具体实施方式
为了使本发明专利的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明专利进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明专利，并不用于限定本发明专利。
实施例：
为实现上述目的，本发明可以通过以下技术方案予以实现：
如图1所示：一种通用治具RTR镭射钻孔的方法，包括以下步骤：
(1)开料：整卷送料至背胶机处；
(2)贴合背胶：在待加工产品的一面使用背胶机贴上一层PE膜；
(3)镭射钻孔：装通用治具，切取1PNL待加工产品，上料(PE膜面向下)，调取资料，测量待加工产品厚度，设定镭射加工参数，设定镭射基准点，制作首件，首件经品质确认OK后，RTR穿料，保证治具上的待加工产品PE膜面向下，点击开始钻孔，加工好的产品RTR运转至收料处时，使用RTR自带离型轴将PE膜分离即可；
(4)下工序：完成RTR镭射钻孔后，依生产制作指示要求正常流程进入后续工序。
如图2所示，步骤(2)中，贴合背胶的具体步骤如下：
a.设定相关参数；
b.装上待加工的铜板卷料；
c.固定铜板卷料；
d.装上PE膜卷料并固定；
e.铜板卷料、PE膜卷料分别穿料后打下压辘；
f.背胶机自动启动RTR贴PE膜；
g.已贴PE膜的铜板固定在卷取轴空滚筒上；
h.首件PE膜贴膜产品贴合完成后，进行过程品质确认和产品检测；
i.确认合格后再继续进行正常的RTR贴PE膜；
j.贴膜完毕后，下料。
如图3所示，步骤(3)中，所述镭射钻孔的具体步骤如下：
1)装通用治具；
2)转换钻带格式，加载钻带设置参数；
3)切取1大片待加工产品，上料，使待加工产品PE膜面向下；调取资料，测量待加工产品厚度，设定镭射加工参数，设定基准点，制作首件，并确认首件品质过关；
4)固定RTR设备；设定镭射RTR模式和拉料长度；穿导带，跑导带；微调EPC对板带材进行纠偏和对中；
5)对齐接料，保证治具上的待加工产品PE膜面向下；然后拉料使接头刚好跨过治具；
6)设定一定张数，然后点击开始钻孔；
7)接头到达收料处时，将产品底面PE膜卷收在RTR离型轴的空滚筒上；
8)正常镭射RTR钻孔；
9)下料。
具体地，如图4所示，步骤(3)中，所述通用治具平均分布有若干吸气孔1，所述吸气孔1用于吸附产品，防止产品制作过程中滑动；所述通用治具的外围还设有四个RTR治具对位用孔2、三个产品对位用孔3、两个镭射基准点4，所述RTR治具对位用孔2用于使所述吸气孔1与台面透气孔快速对应，使镭射治具能迅速对齐并连通吸气孔1以吸住产品，减少安装治具的对位时间，提高生产效率，缩短镭射钻孔周期；所述产品对位用孔3用于首件产品对位，防止RTR拉料偏位；所述镭射基准点4用于RTR生产中自动抓靶使用。
具体地，所述产品对位用孔3与所述镭射基准点4的间距固定，所有料号钻带设计时，铜箔钻带方向孔与所述镭射基准点4的间距，和所述通用治具上的所述产品对位用孔3与所述镭射基准点4的间距保持一致。
具体地，如图5所示，所述已贴PE膜的铜板卷的结构从上往下依次为：铜箔5——PI层6——铜箔5——PE膜7，(原铜板卷的结构为铜箔5——PI层6——铜箔5)，所述PE膜可以粘除无法有效被吸走的碳粉及废料，并省却钻0.6mm及以上孔径的大孔时的粉碎工序，镭射钻孔完毕后收卷前，使用RTR自带离型轴将PE膜分离，将产品底面PE膜卷收在RTR离型轴的空滚筒上；完成RTR镭射钻孔的产品正常下料。
本发明的有益效果是：
1、使用通用治具制作，减少了每更换一个料号需要制作对应的专用治具的时间，每个料号可节省6H～8H；
2、贴PE膜后，镭射钻0.6mm及以上孔径的大孔时不用设定粉碎，省去钻0.6mm及以上孔径的大孔粉碎的时间，从而减少每张板加工时间，进一步保证生产效率；
3、PE膜可同时粘除无法有效被吸走的碳粉及废料，特别是对应在通用治具材料上的产品孔在镭射钻孔过程中产生的碳粉及废料，从而改善黑边、堵孔、压点异常；
综上，本发明通过使用通用治具进行RTR镭射钻孔，可以省去加工专用治具的时间、省去钻0.6mm及以上孔径的大孔粉碎的时间，从而缩短了RTR镭射钻孔周期，可有效保证产品(特别是样品)交货及时性，还可以满足客户对品质方面的要求、减少报废，具有良好的实用性和推广价值。
以上所述实施例及其他图例仅表达了本发明的一种实施方式，只是在于说明而不是限制本发明。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。因此，本发明的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种通用治具RTR镭射钻孔的方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)开料：整卷送料至背胶机处；
(2)贴合背胶：在待加工产品的一面使用背胶机贴上一层PE膜；
(3)镭射钻孔：装通用治具，治具上的待加工产品PE膜面向下，然后进行RTR镭射钻孔；
(4)下工序：完成RTR镭射钻孔后，依生产制作指示要求正常流程进入后续工序。
2.根据权利要求1所述的一种通用治具RTR镭射钻孔的方法，其特征在于：步骤(3)中，所述通用治具平均分布有若干吸气孔，所述吸气孔用于吸附产品，防止产品制作过程中滑动；所述通用治具的外围还设有若干RTR治具对位用孔、产品对位用孔、镭射基准点，所述RTR治具对位用孔用于使所述吸气孔与台面透气孔快速对应，减少安装治具的对位时间；所述产品对位用孔用于首件产品对位，防止RTR拉料偏位；所述镭射基准点用于RTR生产中自动抓靶使用。
3.根据权利要求2所述的一种通用治具RTR镭射钻孔的方法，其特征在于：所述产品对位用孔与所述镭射基准点的间距固定，所有料号钻带设计时，铜箔钻带方向孔与所述镭射基准点的间距，和所述通用治具上的所述产品对位用孔与所述镭射基准点的间距保持一致。
4.根据权利要求1所述的一种通用治具RTR镭射钻孔的方法，其特征在于：步骤(3)中，所述镭射钻孔的具体步骤包括：
1)装通用治具；
2)转换钻带格式，加载钻带设置参数；
3)切取1大片待加工产品，上料，使待加工产品PE膜面向下；调取资料，测量待加工产品厚度，设定镭射加工参数，设定基准点，制作首件，并确认首件品质过关；
4)固定RTR设备；设定镭射RTR模式和拉料长度；穿导带，跑导带；微调EPC对板带材进行纠偏和对中；
5)对齐接料，保证治具上的待加工产品PE膜面向下；然后拉料使接头刚好跨过治具；
6)点击开始钻孔，加工好的产品RTR运转至收料处时，使用RTR自带离型轴将PE膜分离即可。
5.根据权利要求4所述的一种通用治具RTR镭射钻孔的方法，其特征在于：步骤(3)的子步骤6)中，使用RTR自带离型轴将PE膜分离后，将产品底面PE膜卷收在RTR离型轴的空滚筒上；完成RTR镭射钻孔的产品正常下料。
6.根据权利要求1所述的一种通用治具RTR镭射钻孔的方法，其特征在于：步骤(2)中，贴合背胶的具体步骤包括：
a.设定相关参数；
b.装上待加工的铜板卷料；
c.固定铜板卷料；
d.装上PE膜卷料并固定；
e.铜板卷料、PE膜卷料分别穿料后打下压辘；
f.背胶机自动启动RTR贴PE膜；
g.已贴PE膜的铜板固定在卷取轴空滚筒上；
h.下料。
7.根据权利要求6所述的一种通用治具RTR镭射钻孔的方法，其特征在于：步骤(2)中子步骤f中，首件PE膜贴膜产品贴合完成后，需进行过程品质确认和产品检测，确认合格后再继续进行正常的RTR贴PE膜。
CN201910384400.XA 2019-05-09 2019-05-09 一种通用治具rtr镭射钻孔的方法 Pending CN110125561A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910384400.XA CN110125561A (zh) 2019-05-09 2019-05-09 一种通用治具rtr镭射钻孔的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910384400.XA CN110125561A (zh) 2019-05-09 2019-05-09 一种通用治具rtr镭射钻孔的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110125561A true CN110125561A (zh) 2019-08-16

Family

ID=67576792

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910384400.XA Pending CN110125561A (zh) 2019-05-09 2019-05-09 一种通用治具rtr镭射钻孔的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110125561A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112063767A (zh) * 2020-09-04 2020-12-11 焦作隆丰皮草企业有限公司 弹力皮革产品背胶染整凃饰工艺

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004148344A (ja) * 2002-10-30 2004-05-27 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工方法
CN203236129U (zh) * 2013-04-01 2013-10-16 淳华科技(昆山)有限公司 Rtr连续镭射钻孔专用治具板
CN205096734U (zh) * 2015-08-13 2016-03-23 苏州东恩电子科技有限公司 一种fpc镭射钻孔特殊治具板
CN107309556A (zh) * 2016-04-14 2017-11-03 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光钻孔装置及方法
CN208462154U (zh) * 2018-05-25 2019-02-01 华通电脑股份有限公司 激光钻孔机

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004148344A (ja) * 2002-10-30 2004-05-27 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工方法
CN203236129U (zh) * 2013-04-01 2013-10-16 淳华科技(昆山)有限公司 Rtr连续镭射钻孔专用治具板
CN205096734U (zh) * 2015-08-13 2016-03-23 苏州东恩电子科技有限公司 一种fpc镭射钻孔特殊治具板
CN107309556A (zh) * 2016-04-14 2017-11-03 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光钻孔装置及方法
CN208462154U (zh) * 2018-05-25 2019-02-01 华通电脑股份有限公司 激光钻孔机

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112063767A (zh) * 2020-09-04 2020-12-11 焦作隆丰皮草企业有限公司 弹力皮革产品背胶染整凃饰工艺
CN112063767B (zh) * 2020-09-04 2022-04-01 焦作隆丰皮草企业有限公司 弹力皮革产品背胶染整凃饰工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108811329A (zh) 一种fpc和fpc双面胶一体裁切的方法
CN110370381A (zh) 用于制备手撕位无冲切刀痕产品的工艺及其模切设备
CN104858934A (zh) 一种异步送料无缝拼合的模切工艺
CN110125561A (zh) 一种通用治具rtr镭射钻孔的方法
CN112847650A (zh) 一种组合式调音纸模切工艺及其模切系统
CN111716744A (zh) 热贴复合分切机及其热贴复合分切的方法
CN114311145A (zh) 一种防止提手膜粘在料带上的泡棉模切件制作方法
CN102991082B (zh) 模片四边全自动贴背胶设备和贴背胶方法
CN204736268U (zh) 一种异步送料无缝拼合的模切精密设备
CN208217191U (zh) 一种预报警自动贴标机
CN110077083B (zh) 圆环凸包型电子绝缘组件的生产设备及其生产工艺
CN113682875B (zh) 一种卷料产品底膜转帖方法
CN206370408U (zh) 一种静电保护产品芯片贴合装置
CN205891474U (zh) 一种标签开胶与贴合的组合式模切机
CN102151880B (zh) 一种夹销钉定位方法
CN207587834U (zh) 负极耳贴胶机构
CN107705696A (zh) 一种具有镭射标签的商标及其生产工艺
CN207223297U (zh) 轴端带中心孔丝牙的版辊修孔装置
CN110143337A (zh) 一种剥离超宽型标签剥离飞达
CN206982832U (zh) 一种圆刀模切机的废料提取机构
CN214819055U (zh) 一种高效型手机主板贴片生产线
KR100637603B1 (ko) 제품보완용 스티커라벨의 자동제조방법 및 그 스티커라벨
CN219807564U (zh) 压刀贴胶治具
CN216302871U (zh) 防尘网贴胶装置
CN210381483U (zh) 留边覆膜铝片板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190816