KR101084333B1 - Deposition source for manufacturing organic electroluminescence display panel and deposition apparatus having the same - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 유기전계발광 디스플레이 패널 제조용 증발원은 유기물이 수용된 도가니; 상기 도가니에서 가열되어 증발된 유기물을 기판을 향해 배출하며, 유도 전류에 의해 가열되는 유도가열물질로 형성된 노즐부; 및 상기 노즐부에 상기 유도 전류를 유도시킬 수 있도록 상기 노즐부에 권선되는 유도가열선을 포함한다.Evaporation source for producing an organic light emitting display panel according to the present invention is a crucible in which the organic material is accommodated; A nozzle part formed of an induction heating material which is discharged toward the substrate by heating the evaporated organic material in the crucible; And an induction heating wire wound around the nozzle to induce the induced current.
Description
본 발명은 유기물 또는 금속재료를 기판에 증착시키기 위한 유기전계발광 디스플레이 패널 제조용 증발원 및 이를 포함하는 증착장치에 관한 것이다.The present invention relates to an evaporation source for manufacturing an organic light emitting display panel for depositing an organic material or a metal material on a substrate, and a deposition apparatus including the same.
최근 정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 소자로 평판표시소자(Flat Panel Display)가 각광을 받고 있다. 이러한 평판표시소자로는 액정 표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel), 유기전계발광 디스플레이 패널(Organic Electroluminescence Display Panel) 등이 대표적이다.Recently, with the rapid development of information and communication technology and the expansion of the market, flat panel displays have been in the spotlight as display devices. Such flat panel display devices include liquid crystal displays, plasma display panels, and organic electroluminescence display panels.
이러한 디스플레이 소자, 예컨대 유기전계발광 디스플레이 패널은 박막 구조의 양극 전극과 음극 전극 사이에 발광 기능 등을 갖는 유기 박막이 개재되는 구조를 갖는다. 상기 유기전계발광 디스플레이 패널의 제조에서는 상기 유기 박막으로 형성하기 위한 유기물 및 금속재료를 기판 상에 증착하는 공정을 수행한다. 이러한 유기전계발광 디스플레이 패널의 유기박막형성 방법에는 진공증착법 (Vacuum Deposition Method)이 현재 널리 사용되고 있다. Such a display element, such as an organic light emitting display panel, has a structure in which an organic thin film having a light emitting function or the like is interposed between a cathode electrode and a cathode electrode of a thin film structure. In the manufacture of the organic light emitting display panel, a process of depositing an organic material and a metal material for forming the organic thin film on a substrate is performed. As a method of forming an organic thin film of the organic light emitting display panel, a vacuum deposition method is widely used.
상기 진공증착법은 진공챔버 내에 구비된 증발원에 저항식 히터를 이용해 열을 가하여 내부에 수용된 유기물 또는 금속재료를 기판을 향해 증발시킴으로써 기판 상에 일정 두께의 박막을 형성시키는 방법이다.The vacuum deposition method is a method of forming a thin film having a predetermined thickness on a substrate by applying heat to an evaporation source provided in a vacuum chamber using a resistance heater to evaporate the organic material or metal material contained therein toward the substrate.
그러나 유기물의 경우, 증발원의 노즐부를 통과하면서 냉각되어 고화되고 이와 같이 고화된 유기물은 노즐공을 막게 된다. 이와 같은 고화 현상을 방지하기 위해, 최근 노즐부에 고화 방지용 저항식 코일을 권선하여 노즐부를 가열하려는 시도가 진행되고 있다. 그러나 노즐부는 저항식 코일로부터 전도된 열에 의해 가열되기 때문에 노즐부보다는 저항식 코일의 온도가 더 높다. 즉, 저항식 코일이 노즐부가 가열되어야 하는 온도보다 더 높은 온도로 발열되어야 하며, 이와 같은 저항식 코일의 고열은 기판 및 마스크로 복사되어 기판 및 마스크를 가열하게 된다.However, in the case of organic matter, the solidified matter is cooled and solidified while passing through the nozzle part of the evaporation source, and the solidified organic matter blocks the nozzle hole. In order to prevent such a solidification phenomenon, an attempt has recently been made to heat a nozzle part by winding a resistance coil for preventing solidification in the nozzle part. However, since the nozzle portion is heated by heat conducted from the resistive coil, the temperature of the resistive coil is higher than that of the nozzle portion. That is, the resistive coil must be heated to a temperature higher than the temperature at which the nozzle portion is to be heated, and the high heat of the resistive coil is radiated to the substrate and the mask to heat the substrate and the mask.
특히, 노즐부에 권선된 저항식 코일은 기판 및 마스크와 근접한 위치에 있기 때문에 기판 및 마스크에 고열의 복사열이 전달되어 기판 및 마스크에 열변형이 발생하며, 이와 같은 기판 및 마스크의 열변형은 증착 공정의 정밀도가 저하됨은 물론 기판의 불량률을 높이는 원인이 되고 있다.In particular, since the resistive coil wound around the nozzle part is located close to the substrate and the mask, high heat radiant heat is transmitted to the substrate and the mask, thereby causing thermal deformation of the substrate and the mask. Not only the precision of the process is lowered but also the defect rate of the substrate is increased.
또한, 노즐부의 고온의 열이 기판 또는 마스크에 전달되는 것을 방지하기 위해 열차단판을 기판과 마주하는 증발원의 일면에 설치하려는 시도가 있으나, 열차단판을 설치하더라도 노즐부에 권선된 저항식 히터의 복사열은 기판 또는 마스크에 그대로 전달되어 기판 및 마스크가 가열되는 것을 방지하지는 못한다.In addition, there is an attempt to install the heat shield plate on one side of the evaporation source facing the substrate to prevent the high temperature heat of the nozzle portion from being transferred to the substrate or the mask, but even if the heat shield plate is installed, radiant heat of the resistance heater wound around the nozzle unit Silver is not transferred to the substrate or mask as it is and does not prevent the substrate and mask from heating up.
한편, 유기전계발광 디스플레이 패널을 제조하기 위해 기판에 금속재료를 증착하는 공정이 필요하다. 이와 같은 금속재료를 기판에 증착시키기 위해 저항식 히터에 의해 가열되는 금속 증착원이 사용되고 있으나, 금속재료의 경우 유기물에 비해 고온(약 1700℃)으로 가열되어야 하기 때문에 저항식 히터가 고열에 의해 쉽게 열화되고 단선되어 수명이 매우 짧은 단점이 있다.Meanwhile, a process of depositing a metal material on a substrate is required to manufacture an organic light emitting display panel. A metal deposition source heated by a resistive heater is used to deposit such a metal material on a substrate. However, since a resistive heater is easily heated by a high temperature because the metal material must be heated to a high temperature (about 1700 ° C.) compared to an organic material. Deterioration and disconnection have a short lifespan.
본 발명은 전술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로서, 노즐부에 증착물질이 고화되는 현상을 효율적으로 방지하면서 기판 또는 마스크가 가열되는 것을 방지할 수 있는 유기전계발광 디스플레이 패널 제조용 증발원 및 이를 포함하는 증착장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the foregoing, and includes an evaporation source for manufacturing an organic light emitting display panel which can prevent the substrate or mask from being heated while effectively preventing the deposition material from solidifying in the nozzle portion. Its purpose is to provide a deposition apparatus.
본 발명의 다른 목적은 증발원의 수명을 연장할 수 있는 유기전계발광 디스플레이 패널 제조용 증발원 및 이를 포함하는 증착장치을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide an evaporation source for manufacturing an organic light emitting display panel which can extend the life of the evaporation source, and a deposition apparatus including the same.
전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 유기전계발광 디스플레이 패널 제조용 증발원은 유기물이 수용된 도가니; 상기 도가니에서 가열되어 증발된 유기물을 기판을 향해 배출하며, 유도 전류에 의해 가열되는 유도가열물질로 형성된 노즐부; 및 상기 노즐부에 상기 유도 전류를 유도시킬 수 있도록 상기 노즐부에 권선되는 유도가열선을 포함한다.Evaporation source for manufacturing an organic light emitting display panel according to the present invention for achieving the object as described above is a crucible containing an organic material; A nozzle part formed of an induction heating material which is discharged toward the substrate by heating the evaporated organic material in the crucible; And an induction heating wire wound around the nozzle to induce the induced current.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 유도가열선의 내부에 중공부가 형성되며, 상기 중공부에는 냉각유체가 흐른다.According to an embodiment of the present invention, a hollow part is formed in the induction heating wire, and a cooling fluid flows through the hollow part.
또한, 상기 유도가열물질은 세라믹, 보론 나이트라이드(BN, Boron Nitride) 및 티타늄(Ti) 성분을 포함하는 금속간 화합물(IMC, Intermetallic Compound)이다. In addition, the induction heating material is an intermetallic compound (IMC) including ceramic, boron nitride (BN) and titanium (Ti).
본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 도가니는 유기물이 수용된 수용부; 및 상기 수용부로부터 증발된 유기물을 상기 노즐부로 안내할 수 있도록 상기 수용부의 상부에 상하 방향으로 마련되며, 유도가열물질로 형성된 가이드부를 포함하고, 상기 유도가열선은 상기 노즐부에 권선된 제 1 유도가열선; 및 상기 가이드부에 권선된 제 2 유도가열선을 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 유도가열선은 서로 다른 고주파전원에 의해 전류가 공급된다.According to another embodiment of the present invention, the crucible may include an accommodating part in which an organic material is accommodated; And a guide part provided in an upper and lower direction on the upper part of the accommodating part to guide the organic material evaporated from the accommodating part to the nozzle part, wherein the induction heating wire is wound around the nozzle part. Induction heating wire; And a second induction heating wire wound around the guide unit, wherein the first and second induction heating wires are supplied with current by different high frequency power sources.
한편, 전술한 바와 같은 목적은 금속재료가 수용되고, 유도전류에 의해 가열되어 상기 금속재료를 증발시킬 수 있도록 유도가열물질로 형성되며, 상기 증발된 금속재료를 기판을 향해 배출하기 위한 노즐부가 마련된 도가니; 및 상기 도가니에 유도 전류를 유도할 수 있도록 상기 도가니에 권선된 유도가열선을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광 디스플레이 패널 제조용 증발원에 의해서도 달성될 수 있다. On the other hand, the object as described above is a metal material is accommodated, is formed of an induction heating material to be heated by an induction current to evaporate the metal material, the nozzle portion for discharging the evaporated metal material toward the substrate is provided Crucible; And an induction heating wire wound around the crucible so as to induce an induction current in the crucible, which may be achieved by an evaporation source for manufacturing an organic light emitting display panel.
또한, 전술한 바와 같은 목적은 기판이 배치되는 진공챔버; 상기 기판에 유기물을 증착시킬 수 있도록 상기 진공챔버에 배치된 증발원을 포함하며, 상기 증발원은 유기물이 수용된 도가니; 상기 기판과 마주하도록 상기 도가니에 마련되고, 상기 도가니에서 가열되어 증발된 유기물을 상기 기판을 향해 배출하며, 유도 전류에 의해 가열되는 유도가열물질로 형성된 노즐부; 및 상기 노즐부에 상기 유도 전류를 유도시킬 수 있도록 상기 노즐부에 권선되어 유도가열선을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광 디스플레이 패널 제조용 증착장치에 의해서도 달성될 수 있다.In addition, the above object is a vacuum chamber in which the substrate is disposed; An evaporation source disposed in the vacuum chamber to deposit organic material on the substrate, wherein the evaporation source includes a crucible in which organic material is accommodated; A nozzle unit provided in the crucible so as to face the substrate, the organic material heated and evaporated from the crucible being discharged toward the substrate and formed of an induction heating material heated by an induction current; And an induction heating wire wound around the nozzle unit to induce the induced current to the nozzle unit.
전술한 바와 같은 과제 해결 수단에 의하면, 유도가열물질로 형성된 노즐부에 유도가열선을 권선하여 노즐부를 가열함으로써, 유기물에 의해 노즐부가 막히는 현상을 방지하면서도 기판 및 마스크에 전달되는 열을 줄일 수 있어 기판 및 마스크가 열변형되는 것을 방지할 수 있게 된다.According to the problem solving means described above, by heating the nozzle portion by winding the induction heating wire to the nozzle portion formed of the induction heating material, it is possible to reduce the heat transferred to the substrate and the mask while preventing the nozzle portion from being clogged by the organic material. It is possible to prevent the substrate and the mask from being thermally deformed.
또한, 유도가열선의 내부에 냉각유체가 흐르는 중공부를 형성하여, 유도가열선의 온도를 현저히 낮출 수 있고, 이에 의해 기판 및 마스크에 전달되는 열을 최소화할 수 있어, 기판 및 마스크의 열변형을 원천적으로 방지할 수 있게 된다. In addition, by forming a hollow portion in which a cooling fluid flows inside the induction heating wire, it is possible to significantly lower the temperature of the induction heating wire, thereby minimizing heat transferred to the substrate and the mask, thereby reducing the thermal deformation of the substrate and the mask. It can be prevented at the source.
또한, 상기 유도가열물질로 세라믹, 보론 나이트라이드(BN, Boron Nitride) 및 티타늄(Ti) 성분을 포함하는 금속간 화합물(IMC, Intermetallic Compound)를 사용함으로써, 유기물이 노즐부와 반응하는 것을 방지하여 기판에 증착될 유기물이 변질 또는 오염되는 것을 방지할 수 있고, 이에 의해 유기전계발광 디스플레이 패널의 불량율을 줄일 수 있게 된다. In addition, by using an intermetallic compound (IMC) including ceramic, boron nitride (BN) and titanium (Ti) as the induction heating material, the organic material is prevented from reacting with the nozzle part. It is possible to prevent the organic material to be deposited on the substrate to be deteriorated or contaminated, thereby reducing the defective rate of the organic light emitting display panel.
한편, 도가니가 수용부와 가이드부로 이루어진 수직형 증발원에서, 노즐부와 가이드부 각각을 서로 다른 고주파 전원에 연결된 제 1 및 제 2 유도가열선 각각으로 권선하여 가열함으로써, 기판 및 마스크의 열변형을 방지할 수 있음은 물론 상기 노즐부 및 가이드부의 온도를 개별적으로 제어할 수 있어 증착 효율을 향상시킬 수 있고 소비전력을 줄일 수 있다. Meanwhile, in a vertical evaporation source in which the crucible is formed of a receiving portion and a guide portion, each of the nozzle portion and the guide portion is wound by heating each of the first and second induction heating wires connected to different high frequency power supplies, thereby heating the thermal deformation of the substrate and the mask. In addition, the temperature of the nozzle unit and the guide unit can be controlled separately, thereby improving deposition efficiency and reducing power consumption.
한편, 금속재료를 증착하기 위한 증발원을 유도가열선으로 가열함으로써, 저항식 히터가 고열에 의해 쉽게 손상되는 현상을 방지할 수 있어 증발원의 수명을 연장시킬 수 있다. On the other hand, by heating the evaporation source for depositing a metal material with an induction heating wire, it is possible to prevent the phenomenon that the resistance heater is easily damaged by high heat, thereby extending the life of the evaporation source.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기전계발광 디스플레이 패널 제조용 증발원을 개략적으로 나타낸 도면,
도 2는 도 1의 노즐부를 확대한 사시도,
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ을 따라 절개한 단면도,
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기전계발광 디스플레이 패널 제조용 증발원을 개략적으로 나타낸 도면,
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기전계발광 디스플레이 패널 제조용 증발원을 개략적으로 나타낸 도면,
도 6은 도 5의 증발원이 적용된 유기전계발광 디스플레이 패널 제조용 증착장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing an evaporation source for manufacturing an organic light emitting display panel according to an embodiment of the present invention;
2 is an enlarged perspective view of the nozzle unit of FIG. 1;
3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2;
4 is a view schematically showing an evaporation source for manufacturing an organic light emitting display panel according to another embodiment of the present invention;
5 is a view schematically showing an evaporation source for manufacturing an organic light emitting display panel according to another embodiment of the present invention;
FIG. 6 is a view schematically illustrating a deposition apparatus for manufacturing an organic light emitting display panel to which the evaporation source of FIG. 5 is applied.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 유기전계발광 디스플레이 패널 제조용 증발원 및 이를 포함하는 증착장치에 대하여 상세히 설명한다. Hereinafter, an evaporation source for manufacturing an organic light emitting display panel and a deposition apparatus including the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원은 유기물을 증발시켜 기판(1)에 증착시키기 위한 것으로서, 유기물이 수용되는 도가니(10)와, 상기 기판(1)과 마주하는 상기 도가니(10)의 일면에 마련된 복수의 노즐부(20)와, 상기 노즐부(20)에 권선되는 유도가열선(30)을 포함한다.1 to 3, an evaporation source according to an embodiment of the present invention is for evaporating an organic material and depositing the same on a
상기 도가니(10)에는 저항 가열부(11)가 마련되어, 도가니(10)에 수용된 유기물은 저항 가열부(11)에 의해 가열되어 증발된다. 상기 도가니(10)에서 증발된 유기물은 상기 노즐부(20)를 통해 기판(1)으로 배출되어 기판(1)에 증착되게 된다. 물론, 상기 기판(1)에는 일정한 패턴의 유기 박막을 형성하기 위해 마스크와 합체된 상태이다. The
종래, 증발된 유기물은 상기 노즐부(20)를 통과하면서 냉각되고, 냉각된 유기물은 고화되어 노즐부(20)를 막는 문제점이 있었다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 상기 노즐부(20)를 저항 가열선에 의해 가열하려는 시도가 있었으나, 저항 가열선이 먼저 가열된 후 노즐부(20)에 열을 전도하는 방식이어서 노즐부(20)를 가열하는 효율이 저하될 뿐만 아니라 저항 가열선으로부터 발생하는 높은 복사열이 기판(1) 또는 마스크에 직접적으로 전달되어 기판(1) 또는 마스크의 열변형을 발생시키는 점 등 다양한 문제가 발생할 가능성이 있다. 이러한 점을 감안하여 본 실시예에서는 노즐부(20)에 유도가열선(30)을 권선하여 상기 노즐부(20)를 직접적으로 가열하는 방식을 채택하였다. Conventionally, the evaporated organic material is cooled while passing through the
이와 같은 유도가열을 위해 상기 노즐부(20)를 유도된 전류에 의해 가열되는 물질, 즉 일정한 전기전도도를 가지는 유도가열물질로 제작하였다. 상기 유도가열물질로는 금속간 화합물(IMC, Intermetallic Compound), 탄화규소(SiC, Silicon Carbide), 흑연(Graphite) 등이 이용될 수 있다. 본 실시예에서는 상기 노즐부(20)를 금속간 화합물로 형성하였다. 보다 구체적으로, 상기 노즐부(20)는 세라믹, 보론 나이트라이드(BN, Boron Nitride), 티타늄(Ti) 성분을 포함하는 금속간 화합물로 형성하였다. 상기 세라믹, 보론 나이트라이드, 티타늄의 성분으로 구성된 금속간 화합물은 금속간 세라믹(Intermetallic Ceramic)이라고도 불리는 물질로서, 유기물과 반응성이 없어 노즐부(20)에 적합한 재질이다. 한편, 상기 흑연으로 노즐부(20)를 형성할 수 있으나, 흑연의 경우 탄소 가루 등이 발생하여 유기물을 오염시킬 수 있을 뿐만 아니라 가열에 의해 내부의 기체가 외부로 방출되는 부작용 등이 있다.For the induction heating, the
상기 유도가열선(30)은 상기 복수의 노즐부(20)에 전류를 유도하여 노즐부(20)를 가열하기 위한 것으로서, 상기 복수의 노즐부(20)에 권선되며, 고주파 전원(31)에 전기적으로 연결된다. 이와 같은 구성에 의해 상기 고주파 전원(31)으로부터 유도가열선(30)에 고주파 전류가 공급되면, 상기 유도가열선(30)은 자기장을 발생시키게 되고, 이와 같은 자기장은 노즐부(20)에 2차 전류를 유도하게 된다. 이와 같이, 2차 전류가 유도된 노즐부(20)는 그 자체의 저항성분에 의해 열이 발생한다. 한편, 상기 노즐부(20)에는 열이 발생하나, 상기 유도가열선(30)에는 자체적으로 고열이 발생하지 않는다. 따라서, 기존의 저항 가열선에 의해 기판(1) 또는 마스크에 전달되는 복사열을 최소화할 수 있게 된다. 특히, 기존의 저항 가열선은 전도방식으로 노즐부를 가열하기 때문에 저항 가열선의 온도가 노즐부의 온도보다 높게 형성되고, 이와 같이 높은 저항 가열선은 복사열을 방출하여 상기 기판(1) 또는 마스크를 가열하였다. 그러나, 본 실시예와 같이, 유도가열선(30)에 의해 노즐부(20)를 가열함으로써, 상기 유도가열선(30)은 노즐부(20)의 온도보다 낮아지게 되고, 이에 의해 기존 기판(1) 또는 마스크에 전달되는 열을 줄일 수 있게 된다. The
특히, 상기 유도가열선(30)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 그 내부에 중공부(31)가 형성된 관형태이고, 상기 중공부(31)에는 냉각수와 같은 냉각유체(CF)가 흐른다. 상기 유도가열선(30)은 그 외부는 상기 고주파 전원(31)와 전기적으로 연결되는 한편, 그 내부는 미도시된 유체펌프와 연결될 수 있으며, 상기 유체펌프는 증발원이 구동되는 동안 구동되도록 설정될 수 있다. 또한, 상기 냉각유체(CF)는 증착장치의 외부에 마련된 방열기를 통과하면서 냉각되도록 설계될 수도 있다. 이와 같이 냉각유체(CF)에 의해 유도가열선(30)의 온도는 더욱 낮아져서 상기 기판(1) 및 마스크에 전달되는 열을 최소화할 수 있게 된다. In particular, the
또한, 상기 유도가열선(30)은 상기 노즐부(20)와 접촉되게 권선될 수도 있으나, 상기 노즐부(20)로부터 이격된 상태로 권선될 수도 있다. 이와 같이, 상기 유도가열선(30)을 상기 노즐부(20)로부터 이격된 상태로 권선하면, 상기 유도가열선(30)은 상기 노즐부(20)로부터 전도되는 열이 없게 되고, 온도가 더욱 낮아지게 된다. 따라서, 상기 기판(1) 및 마스크에 전달되는 열을 최소화할 수 있게 된다. In addition, the
한편, 상기 기판(1)과 마주하는 상기 도가니(10)의 일면에는 열차단판(40)이 설치된다. 이와 같은 열차단판(40)에 의해 도가니(10) 및 노즐부(20)의 일부로부터 기판(1) 및 마스크에 전달되는 열은 더욱 줄일 수 있게 된다. On the other hand, the
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 증발원을 개략적으로 나타낸 도면이다.4 is a view schematically showing an evaporation source according to another embodiment of the present invention.
본 발명의 다른 실시예에 따른 증발원은 수직형으로서, 수직으로 세워져 이송되는 기판(1)에 유기물을 증착시키기 위한 것이다. The evaporation source according to another embodiment of the present invention is a vertical type, for depositing organic material on the
이와 같은 수직형 증발원의 도가니(110)는 유기물이 수용된 수용부(111) 및 상기 수용부(111)로부터 가열되어 증발된 유기물을 노즐부(120)로 전달하기 위한 가이드부(112)로 구성된다. 상기 가이드부(112)에는 복수의 노즐부(120)가 상하 방향으로 상호 이격되게 형성된다. 상기 수용부(111)는 저항 가열부(114)에 의해 가열되어 수용된 유기물을 증발시킨다.The
이와 같은 수직형 증발원의 경우, 상기 노즐부(120)는 물론 가이드부(112)로부터 발생하는 열 또한 기판(1) 및 마스크에 큰 영향을 미친다. 이러한 이유로, 본 발명의 다른 실시예에서는 상기 복수의 노즐부(120)와 상기 가이드부(112)를 각각 유도가열물질로 형성하고, 상기 복수의 노즐부(120)와 상기 가이드부(112) 각각에 제 1 및 제 2 유도가열선(131)(132) 각각을 권선하였다. 그리고, 상기 제 1 및 제 2 유도가열선(131)(132) 각각은 별도의 제 1 및 제 2 고주파 전원(141)(142)에 연결되어 전류가 독립적으로 공급받는다. 이와 같이, 상기 노즐부(120)와 가이드부(112)를 별도의 유도가열선(131)(132)을 권선하여 가열하는 이유는 상기 노즐부(120)와 상기 가이드부(112)는 그 기능이 다른 부분으로써, 별도로 그 온도가 제어되어야 하기 때문이다. 물론 노즐부(120)와 가이드부(112)는 하나의 유도가열선 및 하나의 고주파 전원에 의해 가열될 수도 있으나, 이와 같은 경우, 노즐부(120)와 가이드부(112) 중 고온이 필요한 부분에 맞추어 고주파 전원을 제어하여야 하기 때문에 소비전력이 클 뿐만 아니라 증발된 유기물을 최적의 상태로 도가니(110) 외부로 배출할 수 없게 된다. In the case of such a vertical evaporation source, the heat generated from the
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증발원을 개략적으로 나타낸 도면이다.5 is a view schematically showing an evaporation source according to another embodiment of the present invention.
유기전계발광 디스플레이 패널을 제조하는데는 유기물 뿐만 아니라 알루미늄이나 마그네슘과 같은 금속재료도 증착된다. 그러나 금속재료의 경우, 약 1700℃까지 가열되어야 하기 때문에, 저항 가열선에 의해 도가니(210)를 가열할 경우, 저항 가열선이 고온에 의해 쉽게 손상되어 저항 가열선의 수명이 매우 짧아지게 되며, 저항 가열선이 손상될 경우, 증발원의 수명 또한 짧아지게 된다. In order to manufacture an organic light emitting display panel, not only organic materials but also metal materials such as aluminum and magnesium are deposited. However, in the case of a metallic material, since the
이러한 문제점을 해결하기 위해, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서는 내부에 금속재료가 수용된 도가니(210)를 유도가열물질로 구성하고, 상기 도가니(210)에 유도가열선(230)을 권선하였다. 즉, 상기 도가니(210)는 유도가열선(230)에 의해 유도된 전류에 의해 가열되고, 상기 유도가열선(230)은 그 내부에 냉각유체가 흐를 뿐만 아니라 상기 도가니(210)에 접촉하지 않아도 되어 고온으로 가열되지 않는다. 이러한 이유로, 유도가열선(230)은 열에 의해 손상되지 않게 되어 수명이 연장될 수 있고, 이에 의해 증발원의 수명까지 연장될 수 있게 된다.In order to solve this problem, as shown in FIG. 5, in the present embodiment, a
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 증발원이 적용된 증착장치를 개략적으로 나타낸 것으로서, 진공장치(2)에 의해 진공이 형성된 진공챔버(3) 내에 증발원(4)이 배치되고, 그 상부에 기판(1) 및 마스크가 배치된다. 한편, 상기 기판(1)과 상기 증발원(4)의 사이에는 상기 증발원(4)과 상기 기판(1)을 선택적으로 차단하기 위한 셔터(5)가 설치된다.FIG. 6 schematically shows a deposition apparatus to which an evaporation source is applied according to an embodiment of the present invention, in which an
1; 기판 10, 110, 210; 도가니
20, 120; 노즐부 30, 230; 유도가열선
111; 수용부 112; 가이드부
131, 132; 제 1 및 제 2 유도가열선One;
20, 120;
111;
131, 132; First and second induction heating wire
Claims (6)
상기 도가니에서 가열되어 증발된 유기물을 노즐공을 통해 기판을 향해 배출하도록 되어 있는 노즐부
를 포함하는 유기전계발광 디스플레이 패널 제조용 증발원에 있어서,
상기 유기물이 상기 노즐부의 상기 노즐공에 고화되어 노즐공이 막히는 것을 방지하도록 상기 노즐부는 유도 전류에 의해 가열되는 유도가열물질을 포함하고, 상기 노즐부에 상기 유도 전류를 유도시킬 수 있도록 상기 노즐부에는 유도가열선이 권선되어 있는 것을 특징으로 하는 유기전계발광 디스플레이 패널 제조용 증발원.A crucible adapted to receive the organics and to heat the organics; And
The nozzle unit is configured to discharge the organic material heated and evaporated from the crucible toward the substrate through the nozzle hole.
In the evaporation source for manufacturing an organic light emitting display panel comprising:
The nozzle part includes an induction heating material heated by an induction current to prevent the organic material from being solidified in the nozzle hole of the nozzle part and clogging the nozzle hole. Evaporation source for manufacturing an organic light emitting display panel, characterized in that the induction heating wire is wound.
상기 유도가열선은 그 내부에 중공부가 형성되며, 상기 중공부에는 냉각유체가 흐르는 것을 특징으로 하는 유기전계발광 디스플레이 패널 제조용 증발원.The method of claim 1,
The induction heating wire has a hollow portion formed therein, and an evaporation source for manufacturing an organic light emitting display panel, characterized in that a cooling fluid flows through the hollow portion.
상기 유도가열물질은 세라믹, 보론 나이트라이드(BN, Boron Nitride) 및 티타늄(Ti) 성분을 포함하는 금속간 화합물(IMC, Intermetallic Compound)인 것을 특징으로 하는 유기전계발광 디스플레이 패널 제조용 증발원.The method of claim 1,
The induction heating material is an evaporation source for manufacturing an organic electroluminescent display panel, characterized in that the intermetallic compound (IMC) comprising a ceramic, boron nitride (BN, Boron Nitride) and titanium (Ti) component.
상기 도가니는,
유기물이 수용된 수용부; 및
상기 수용부로부터 증발된 유기물을 상기 노즐부로 안내할 수 있도록 상기 수용부의 상부에 상하 방향으로 마련되며, 유도가열물질로 형성된 가이드부를 포함하고,
상기 유도가열선은,
상기 노즐부에 권선된 제 1 유도가열선; 및
상기 가이드부에 권선된 제 2 유도가열선을 포함하며,
상기 제 1 및 제 2 유도가열선은 서로 다른 고주파전원에 의해 전류가 공급되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광 디스플레이 패널 제조용 증발원.The method of claim 1,
The crucible is
Receiving unit containing the organic matter; And
It is provided in the vertical direction on the upper portion of the accommodating portion to guide the organic material evaporated from the accommodating portion, and includes a guide portion formed of induction heating material,
The induction heating wire,
A first induction heating wire wound around the nozzle unit; And
It includes a second induction heating wire wound around the guide portion,
The first and second induction heating wire is an evaporation source for manufacturing an organic light emitting display panel, characterized in that the current is supplied by different high-frequency power source.
상기 기판에 유기물을 증착시킬 수 있도록 상기 진공챔버에 배치된 증발원을 포함하며,
상기 증발원은,
유기물을 수용하고 상기 유기물을 가열하도록 되어 있는 도가니; 및
상기 기판과 마주하도록 상기 도가니에 마련되고, 상기 도가니에서 가열되어 증발된 유기물을 노즐공을 통해 상기 기판을 향해 배출하도록 되어 있는 노즐부
를 포함하는 것인 유기전계발광 디스플레이 패널 제조용 증착장치에 있어서,
상기 유기물이 상기 노즐부의 상기 노즐공에 고화되어 노즐공이 막히는 것을 방지하도록 상기 노즐부는 유도 전류에 의해 가열되는 유도가열물질을 포함하며, 상기 노즐부에 상기 유도 전류를 유도시킬 수 있도록 상기 노즐부에는 유도가열선이 권선되어 있는 것을 특징으로 하는 유기전계발광 디스플레이 패널 제조용 증착장치.A vacuum chamber in which the substrate is disposed;
An evaporation source disposed in the vacuum chamber to deposit organic materials on the substrate,
The evaporation source,
A crucible adapted to receive the organics and to heat the organics; And
A nozzle unit provided in the crucible so as to face the substrate, and configured to discharge the organic substance heated and evaporated from the crucible toward the substrate through a nozzle hole;
In the deposition apparatus for manufacturing an organic light emitting display panel comprising:
The nozzle part includes an induction heating material heated by an induction current to prevent the organic material from being solidified in the nozzle hole of the nozzle part, and the nozzle part may be configured to induce the induction current. Deposition apparatus for manufacturing an organic light emitting display panel, characterized in that the induction heating wire is wound.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100002723A KR101084333B1 (en) | 2010-01-12 | 2010-01-12 | Deposition source for manufacturing organic electroluminescence display panel and deposition apparatus having the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100002723A KR101084333B1 (en) | 2010-01-12 | 2010-01-12 | Deposition source for manufacturing organic electroluminescence display panel and deposition apparatus having the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110082820A KR20110082820A (en) | 2011-07-20 |
KR101084333B1 true KR101084333B1 (en) | 2011-11-16 |
Family
ID=44920670
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100002723A KR101084333B1 (en) | 2010-01-12 | 2010-01-12 | Deposition source for manufacturing organic electroluminescence display panel and deposition apparatus having the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101084333B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101528709B1 (en) * | 2014-09-30 | 2015-06-16 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | depositon crucible for improving evaporation uniformity |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101455313B1 (en) * | 2011-12-12 | 2014-10-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | Deposition apparatus for fabricating emitting diode |
KR101508259B1 (en) * | 2013-06-14 | 2015-04-08 | 엘아이지인베니아 주식회사 | Substrate deposition apparatus and method to control that |
CN104762600B (en) | 2015-04-20 | 2017-05-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | Evaporated crucible and evaporation device |
CN104762601A (en) * | 2015-04-30 | 2015-07-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | Evaporator source, evaporation device and evaporation method |
KR102030236B1 (en) * | 2017-06-16 | 2019-10-08 | 주식회사 야스 | Color pixel forming method and system without fmm |
KR102381054B1 (en) * | 2017-07-11 | 2022-03-31 | 엘지전자 주식회사 | Deposition apparatus |
CN108239750A (en) * | 2018-04-08 | 2018-07-03 | 江阴市光科真空机械有限公司 | Crucible is deposited in OLED |
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CN112971949B (en) * | 2021-03-25 | 2022-09-09 | 宁波汇峰嘉福科技有限公司 | Light source mounting structure of electric foot grinder and electric foot grinder |
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-
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110082820A (en) | 2011-07-20 |
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