KR100583044B1 - Apparatus for linearly heating deposition source material - Google Patents

Apparatus for linearly heating deposition source material Download PDF

Info

Publication number
KR100583044B1
KR100583044B1 KR1020040016116A KR20040016116A KR100583044B1 KR 100583044 B1 KR100583044 B1 KR 100583044B1 KR 1020040016116 A KR1020040016116 A KR 1020040016116A KR 20040016116 A KR20040016116 A KR 20040016116A KR 100583044 B1 KR100583044 B1 KR 100583044B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heating
deposition
heating container
container
organic
Prior art date
Application number
KR1020040016116A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20050090843A (en
Inventor
박영호
양호식
정광진
서주원
용정수
이응직
Original Assignee
주식회사 선익시스템
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 선익시스템 filed Critical 주식회사 선익시스템
Priority to KR1020040016116A priority Critical patent/KR100583044B1/en
Publication of KR20050090843A publication Critical patent/KR20050090843A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100583044B1 publication Critical patent/KR100583044B1/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/26—Vacuum evaporation by resistance or inductive heating of the source
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12—Organic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50—Substrate holders
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Abstract

본 발명은 유기 EL 소자의 유기 박막을 형성하는 증착물질을 가열하는 장치에 관한 것으로, 특히 증착 물질을 가열하는 다수개의 증착원들을 선형으로 배치하여 대형 크기의 기판에 대한 증착 공정에서도 사용 가능한 선형 증착물질 가열장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for heating a deposition material for forming an organic thin film of an organic EL device. In particular, a linear deposition that can be used in a deposition process for a large size substrate by arranging a plurality of deposition sources for heating the deposition material in a linear manner. It relates to a material heating device.

본 발명의 선형 증착물질 가열장치는 증착물질 가열장치에 있어서, 히팅 용기와 히터를 포함하여 이루어지는 각각의 점 증착원을 선형으로 배치하고, 상기 히팅 용기를 지지하는 히팅용기 지지대를 포함하여 이루어지며, 상기 각각의 점 증착원은, 상기 히팅 용기 상부와 결합하여 주변 히팅 용기들과 서로 연결해주는 히팅 용기 덮게를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The linear deposition material heating apparatus of the present invention, in the deposition material heating apparatus, each point deposition source comprising a heating container and a heater is arranged in a linear manner, and comprises a heating vessel support for supporting the heating container, Each of the point deposition sources may further include a heating container cover which is coupled to an upper portion of the heating container and connects with surrounding heating containers.

유기 EL, 증착물질, 가열장치Organic EL, Deposition Material, Heating Equipment

Description

선형 증착물질 가열장치{APPARATUS FOR LINEARLY HEATING DEPOSITION SOURCE MATERIAL}Linear deposition material heater {APPARATUS FOR LINEARLY HEATING DEPOSITION SOURCE MATERIAL}

도 1은 유기 EL 디스플레이의 개략적인 구성을 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view showing a schematic configuration of an organic EL display.

도 2는 종래의 유기 EL 증착 장치의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a conventional organic EL vapor deposition apparatus.

도 3은 본 발명인 선형 증착물질 가열장치의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of the linear deposition material heating apparatus of the present invention.

도 4는 본 발명인 선형 증착물질 가열장치의 정면도이다.4 is a front view of the linear deposition material heating apparatus of the present invention.

도 5는 본 발명의 구성요소인 히터의 구성도이다.5 is a configuration diagram of a heater that is a component of the present invention.

본 발명은 유기 EL 소자의 유기 박막을 형성하는 증착물질을 가열하는 장치에 관한 것으로, 특히 증착 물질을 가열하는 다수개의 증착원들을 선형으로 배치하여 대형 크기의 기판에 대한 증착 공정에서도 사용 가능한 선형 증착물질 가열장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for heating a deposition material for forming an organic thin film of an organic EL device. In particular, a linear deposition that can be used in a deposition process for a large size substrate by arranging a plurality of deposition sources for heating the deposition material in a linear manner. It relates to a material heating device.

유기 EL(Electro Luminescence, 이하 "EL"이라 함) 디스플레이는 현재 평판 디스플레이(Flat Panel Display)의 주류가 되어 있는 액정 디스플레이(LCD)에 비하여 여러 가지 우위성을 구비하고 있어 장래에 상기 액정 디스플레이를 대체할 수 있는 것이 예상되는 차세대 평판 디스플레이로서 주목을 받고 있다.Organic EL (Electro Luminescence) displays have several advantages over liquid crystal displays (LCDs), which are currently the mainstream of flat panel displays, and will replace the liquid crystal displays in the future. It is attracting attention as a next-generation flat panel display that is expected to be.

즉, 상기 EL 소자는 자발 발광형 표시 소자로서 시야각이 넓고 콘트라스트(Contrast)가 우수할 뿐만 아니라, 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어서 차세대 표시소자로서 주목받고 있다.That is, the EL element is a spontaneous light emitting display element, and has attracted attention as a next-generation display element because of its advantages of having a wide viewing angle, excellent contrast, and fast response speed.

EL 소자는 발광층(Emitter Layer) 형성용 물질에 따라 무기 EL 소자와 유기 EL 소자로 구분된다. 상기 유기 EL 소자는 상기 무기 EL 소자에 비하여 휘도, 구동전압 및 응답속도 특성이 우수하고 다색화가 가능하다는 장점을 가지고 있다.EL devices are classified into inorganic EL devices and organic EL devices according to materials for forming an emitter layer. The organic EL device has an advantage of excellent luminance, driving voltage, and response speed, and multicoloring, compared with the inorganic EL device.

도 1은 일반적인 유기 EL 디스플레이의 개략적인 구성을 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing a schematic configuration of a general organic EL display.

도 1에 도시된 바와 같이, 유기 EL 디스플레이는 투명한 글래스(Glass) 기판(1)을 구비하고 있고, 이 글래스 기판(1) 상에 복수의 양극층(2)이 ITO 등의 투명한 도전성 재료에 의하여 각각 소정의 간격을 두고 스트라이프(Stripe) 모양으로 설치되어 있다. 상기 각 양극층(2) 상에는 직류전압을 인가함으로써 정공을 공급하는 정공수송층(3)과 미량의 유기색소를 도우펀트(Dopant)로서 포함하는 유기발광층(4)과 직류전압을 인가함으로써 전자를 공급하는 전자수송층(5)이 순차적으로 상기 글래스 기판(1) 상에 적층되어 있다. As shown in Fig. 1, the organic EL display has a transparent glass substrate 1, on which the plurality of anode layers 2 are made of a transparent conductive material such as ITO. Each is provided in a stripe shape at predetermined intervals. On each anode layer 2, electrons are supplied by applying a direct current voltage by applying a direct current voltage and applying a direct current voltage to a hole transport layer 3 for supplying holes and an organic light emitting layer 4 including a small amount of organic dye as a dopant. The electron transport layer 5 is sequentially stacked on the glass substrate 1.

상기 적층된 층에서 최상층에 해당하는 전자수송층(5) 상에는 도전성 재료로 이루어지는 복수의 음극층(6)이 각각 소정의 간격을 두고 상기 각각의 양극층(2)이 연장되는 방향과는 직교하되, 스트라이프(Stripe) 모양으로 설치되어 있다. 한편, 상기 글래스 기판(1) 상의 각각의 양극층(2)은 각각 직류전원(7)의 양극에 접속되 어 있고 또한 최상층에 해당하는 각각의 음극층(6)은 각각 직류전원(7)의 음극에 접속되어 있다.On the electron transport layer 5 corresponding to the uppermost layer in the laminated layer, a plurality of cathode layers 6 made of a conductive material are orthogonal to the direction in which the respective anode layers 2 extend at predetermined intervals. It is installed in a stripe shape. On the other hand, each anode layer 2 on the glass substrate 1 is connected to the anode of the DC power supply 7, respectively, and each cathode layer 6 corresponding to the uppermost layer is each of the DC power supply 7. It is connected to the cathode.

상기와 같은 구성을 가지는 유기 EL 디스플레이에 있어서의 각각의 양극층(2)과 음극층(6)의 사이에 직류전원(7)에 의하여 직류전압을 인가하면, 직류전압이 인가된 양극층(2) 상에 적층된 정공수송층(3)으로부터 정공이 유기발광층(4) 내로 주입되고 또한 직류전압이 인가된 음극층(6)의 하층의 전자수송층(5)으로부터 전자가 유기발광층(4) 내로 주입된다.When a DC voltage is applied by the DC power supply 7 between each anode layer 2 and the cathode layer 6 in the organic EL display having the above structure, the anode layer 2 to which the DC voltage is applied is applied. Holes are injected into the organic light emitting layer 4 from the hole transport layer 3 stacked on the substrate, and electrons are injected into the organic light emitting layer 4 from the electron transport layer 5 below the cathode layer 6 to which the DC voltage is applied. do.

상기 정공수송층(3)으로부터의 정공 및 전자수송층(5)으로부터의 전자가 각각 주입된 유기발광층(4) 내에서는, 각 정공과 전자가 재결합하면서 에너지가 발생한다. 그러면 상기 에너지가 유기발광층(4)에 포함된 유기색소에 흡수되면서 빛이 발산된다. 상기 유기발광층(4)에서 발생하는 빛은 정공수송층(3)과 양극층(2)과 글래스 기판(1)을 순차적으로 투과하여 글래스 기판(1)의 하측으로 출사된다.In the organic light emitting layer 4 in which the holes from the hole transport layer 3 and the electrons from the electron transport layer 5 are respectively injected, energy is generated while the holes and the electrons recombine. Then, the energy is absorbed by the organic dye contained in the organic light emitting layer 4, the light is emitted. The light generated from the organic light emitting layer 4 is sequentially transmitted through the hole transport layer 3, the anode layer 2, and the glass substrate 1, and is emitted to the lower side of the glass substrate 1.

상기와 같은 동작을 수행하는 유기 EL 디스플레이를 구성하는 수개의 층 중에 정공수송층(3)과 유기발광층(4)과 전자수송층(5)은 유기 화합물로 이루어진 유기 박막들이다.The hole transport layer 3, the organic light emitting layer 4, and the electron transport layer 5 among the several layers constituting the organic EL display performing the above operation are organic thin films made of organic compounds.

상기의 유기 박막들은 설정 압력으로 조절되는 진공챔버 내에서 형성된다. 이에 대하여 첨부된 도 2를 참조하여 설명한다.The organic thin films are formed in a vacuum chamber controlled at a set pressure. This will be described with reference to FIG. 2.

도 2는 종래 기술의 유기 EL 증착 장치를 보여주는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing an organic EL deposition apparatus of the prior art.

도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 유기 EL 증착 장치는, 유기 박막 형성을 수행하는 공간인 챔버(100)와 상기 챔버의 상부에 배치되고 유기물이 증착되는 기 판(110)과 상기 기판에 형성되는 박막 두께를 측정하는 센서(120)와 기화되는 유기물의 개폐를 제어하는 셔터(130)와 상기 챔버(100)의 하부에 배치되는 유기물이 담긴 용기(140)와 상기 용기(140)를 가열하는 발열선(150)을 구비하여 이루어져 있다. As shown in FIG. 2, a conventional organic EL deposition apparatus is formed on a chamber 100, which is a space in which an organic thin film is formed, on a substrate 110 on which the organic material is deposited, and on the substrate. Heating the container 140 and the container 140 containing the sensor 120 for measuring the thin film thickness to be controlled, the shutter 130 for controlling the opening and closing of the vaporized organic material and the organic material disposed in the lower portion of the chamber 100 The heating line 150 is provided.

상기와 같은 구성에 의하여, 발열선(150)이 교류전원(미도시)에 의하여 가열됨에 따라 열이 발생하고, 이 발생된 열에 의하여 상기 용기(140) 및 용기(140) 내부의 유기물이 가열된다. 그러면, 상기 용기(140)에 담긴 유기물이 기화 또는 승화하면서 상부의 기판(110)에 유기물이 증착된다. 한편, 상기 증착 과정에서 상기 기화 또는 승화되는 유기물의 개폐를 제어하기 위하여 셔터(130)를 이용할 수 있고, 상기 유기물이 증착되는 기판(110)의 박막 두께를 측정하기 위하여 센서(120)가 동작한다.By the above-described configuration, heat is generated as the heating wire 150 is heated by an AC power source (not shown), and the organic material inside the container 140 and the container 140 is heated by the generated heat. Then, the organic material is deposited on the upper substrate 110 while the organic material contained in the container 140 is vaporized or sublimed. Meanwhile, the shutter 130 may be used to control the opening and closing of the vaporized or sublimed organic material in the deposition process, and the sensor 120 operates to measure the thin film thickness of the substrate 110 on which the organic material is deposited. .

즉, 진공챔버(100)의 상부측에는 기판(110)을 위치시키고, 하부측에는 소량의 유기물이 담겨 있는 용기(140)와 용기(140) 내의 유기물을 가열 승화시키기 위한 발열선(150)을 포함하는 가열장치를 상기 기판(110)과 대향 설치한 구조에서, 상기 발열선(150)이 용기(140)를 가열하고 용기(140)에 담겨 있는 유기물이 승화되어 기판(110)에 유기 박막을 형성시킨다.In other words, the substrate 110 is positioned on the upper side of the vacuum chamber 100, and the lower side includes a container 140 containing a small amount of organic material and a heating line 150 for heating and subliming the organic material in the container 140. In a structure in which the device is disposed opposite the substrate 110, the heating line 150 heats the container 140 and the organic material contained in the container 140 is sublimed to form an organic thin film on the substrate 110.

이와 같이 상기 유기물을 가열함으로써 기화 또는 승화시켜 바로 기판(110)에 유기물을 증착할 수 있는 것은, 상기 유기 EL 소자에 사용되는 유기물이 승화성이 높고 200도 내지 400도의 낮은 온도에서 기화하기 때문에 가능하다.As such, the organic material can be directly deposited on the substrate 110 by vaporizing or subliming by heating the organic material, because the organic material used in the organic EL device is highly sublimable and vaporizes at a low temperature of 200 to 400 degrees. Do.

한편, 종래에는 상기 유기 EL 디스플레이 제조를 위한 증착물질을 가열하기 위해서 용기의 특정점을 집중 가열하는 포인트(Point) 가열장치와, 가열 용기를 선형으로 가열하는 리니어(Linear) 가열장치 그리고 노즐(Nozzle)을 통해 무화된 입자를 증착하는 노즐 가열장치 등이 사용되어 왔다.Meanwhile, in the related art, a point heater for intensively heating a specific point of a container to heat the deposition material for manufacturing the organic EL display, a linear heater for linearly heating the heating container, and a nozzle Nozzle heaters for depositing atomized particles through < RTI ID = 0.0 >

그런데, 상기와 같이 종래에 사용되는 가열장치는 판형 히터를 사용하여 전도와 대류의 형태로 유기물에 열량을 공급하기 때문에 유기물과 가깝게 접촉하고 있는 벽쪽은 온도가 상대적으로 매우 높으며 이 경우 유기물의 변성이 일어날 가능성이 높고 증착속도를 결정하는 열전달 속도가 느린 단점이 있다.However, the conventional heating apparatus as described above uses a plate-shaped heater to supply heat to the organic material in the form of conduction and convection, so that the wall in close contact with the organic material has a relatively high temperature. The disadvantage is that it is likely to occur and the heat transfer rate that determines the deposition rate is slow.

또한, 증착 공정이 계속 진행되는 경우 증착원의 상부에서는 승화잠열에 의해 빼앗기는 열량에 의해서 일부 유기물들이 승화하지 못하고 모여서 생기는 막힘(Clogging) 현상이 발생할 수 있다.In addition, when the deposition process continues, clogging may occur due to the aggregation of some organic materials without the sublimation due to the amount of heat deprived by the sublimation latent heat.

한편, 종래와 같이 하나의 점 층착원에 의하여 대형 크기(730 * 920㎜ 이상)의 기판을 증착하는 공정을 수행하는 경우에는 증착물질 효율이 매우 나쁘고 증착율을 내기 위해 상대적으로 많은 파워를 순간적으로 공급해야 하기 때문에 소스가 튀는 문제점이 발생한다.On the other hand, when performing a process of depositing a substrate having a large size (730 * 920mm or more) by a single point deposit source as in the prior art, the efficiency of the deposition material is very bad and a relatively large amount of power is instantaneously supplied to yield a deposition rate. This causes problems with splashing of the source.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 각각의 점 증착원을 선형으로 배치하여 대형 크기의 기판에 대하여 증착 공정을 수행하는 경우에도 증착 효율을 높일 수 있고, 신속하고 균일하게 가열 용기를 가열할 수 있는 선형 증착물질 가열장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention was devised to solve the problems of the prior art as described above. Even when the deposition process is performed on a large sized substrate by linearly arranging each point deposition source, the deposition efficiency can be increased quickly and It is an object of the present invention to provide a linear vapor deposition material heating apparatus capable of uniformly heating a heating vessel.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 제안된 본 발명인 선형 증착물질 가열장치를 이루는 구성수단은, 증착물질 가열장치에 있어서, 히팅 용기와 히터를 포함하여 이루어지는 각각의 점 증착원을 선형으로 배치하고, 상기 히팅 용기를 지지하는 히팅용기 지지대를 포함하여 이루어지며, 상기 각각의 점 증착원은, 상기 히팅 용기 상부와 결합하여 주변 히팅 용기들과 서로 연결해주는 히팅 용기 덮게를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the technical problem as described above, the constituent means of the linear vapor deposition material heating apparatus of the present invention, in the vapor deposition material heating apparatus, arranges each point deposition source including a heating container and a heater linearly, It comprises a heating vessel support for supporting the heating container, wherein each point deposition source, characterized in that it further comprises a heating container cover that is coupled to the heating container and connected to each other and the surrounding heating containers.

또한, 상기 히터는 파이프 형태의 봉에 가열선이 감겨져서 형성되고, 상기 히팅 용기와 이격되되, 히팅 용기 주위에 원형 형태로 선형 배치되며, 상기 봉에 감기는 가열선은, 그 상부가 수회 절곡되는 것을 특징으로 한다.In addition, the heater is formed by winding a heating wire wound around the pipe-shaped rod, spaced apart from the heating container, is disposed in a linear shape around the heating container in a circular shape, the heating wire wound on the rod, the upper portion is bent several times It is characterized by.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 상기와 같은 구성수단들로 이루어져 있는 본 발명인 선형 증착물질 가열장치에 관한 작용 및 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the operation and preferred embodiment of the linear deposition material heating apparatus of the present invention consisting of the above configuration means.

도 3은 본 발명인 선형 증착물질 가열장치의 단면도이고, 도 4는 본 발명인 선형 증착물질 가열장치의 사시도이며, 도 5는 본 발명의 구성요소인 히터의 구조도이다.Figure 3 is a cross-sectional view of the linear deposition material heating apparatus of the present invention, Figure 4 is a perspective view of the linear deposition material heating apparatus of the present invention, Figure 5 is a structural diagram of a heater which is a component of the present invention.

도 3과 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명인 선형 증착물질 가열장치는 증착물질인 유기물을 수용하는 히팅 용기(30)와 상기 히팅 용기(30)을 가열하는 히터(20)를 포함하여 구성되는 각각의 점 증착원들이 선형으로 배치되어 있고, 상기 히팅 용기(30)를 지지하고 상기 히터(20)를 내부 고정하는 히팅용기 지지대(10)를 포함하여 이루어져 있다. 한편, 상기 각각의 점 증착원은 상기 히팅 용기(30) 상부들과 결합하여 주변 히팅 용기들과 서로 연결해주는 히팅 용기 덮게(40)를 더 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 3 and FIG. 4, the linear deposition material heating apparatus of the present invention includes a heating container 30 for receiving organic material as a deposition material and a heater 20 for heating the heating container 30. Each point deposition source is arranged linearly, and comprises a heating vessel support 10 for supporting the heating vessel 30 and internally fixing the heater 20. On the other hand, each point deposition source is configured to further include a heating container cover 40 which is coupled to the heating container 30 upper portion and connected to the surrounding heating containers.

상기 히팅 용기 지지대(10)는 각각의 점 증착원에 포함되어 있는 히팅 용기(30)들을 감싸서 지지하고, 히터들을 내부에 고정한다. 이와 같은 히팅 용기 지지대(10)는 상기와 같이 히팅 용기(30)들을 지지하는 한편, 각각의 점 증착원에서 발생하는 열을 다른 점 증착원에 전달할 수 있는 역할을 수행한다. 따라서, 상기 히팅 용기 지지대(10)는 열 전도가 좋은 재질로 형성되는데, 그 재질로는 그래파이트(Graphite), 실리콘 카바이드(SiC), 알루미늄 나이트라이드(AIN), 알루미나(Al2O3), 보론 나이트라이드(BN), 석영(Quratz) 등의 열 전도도가 좋은 세라믹이나 타이타늄(Ti) 또는 스테인레스 스틸(Stainless Steel)과 같은 금속 등으로 구성될 수 있다.The heating container support 10 wraps and supports the heating containers 30 included in each point deposition source, and fixes the heaters therein. The heating vessel support 10 supports the heating vessels 30 as described above, and serves to transfer heat generated from each point deposition source to another point deposition source. Therefore, the heating vessel support 10 is formed of a material having good thermal conduction, and the material is graphite, silicon carbide (SiC), aluminum nitride (AIN), alumina (Al 2 O 3 ), boron It may be composed of a ceramic such as nitride (BN), quartz (Quratz) and the like or a metal such as titanium (Ti) or stainless steel (Stainless Steel).

상기 히터(20)는 상기 히팅 용기(30)를 균일하게 가열하기 위하여 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 히팅 용기(30)에 이격되어 히팅 용기(30) 외주부의 주위를 따라 원형으로 선형 배치된다. 상기 히터(20)의 내부적인 구조는 도 5에 도시된 바와 같이 파이프 형태의 봉(21)에 가열선(22)이 감겨진 형태로 구성되는데, 상기 봉(21) 상부에 감겨지는 가열선(22)은 수회 절곡되어 형성된다. 이와 같이 상기 히 터(20)를 히팅 용기(30) 주위에 선형 배치하여 히팅 용기(30) 내의 유기물을 균일하게 가열할 수 있고, 상기와 같이 가열선(22)의 상부를 수회 절곡하여 히팅 용기(30) 내에 수용되는 유기물의 상하부 온도차(대기와 접촉하는 상부가 하부보다 더 낮음으로써 발생하는 온도차)를 보상할 수 있다. 또한, 상기 히터(20)는 세라믹 히터(Ceramic heater), 탄탈륨 히터(Ta), 텅스텐 히터 중에 하나로 구성된다.As shown in FIG. 3, the heater 20 is spaced apart from the heating container 30 so as to uniformly heat the heating container 30, and is arranged in a circular shape along a periphery of the outer circumference of the heating container 30. . The internal structure of the heater 20 is configured as a heating wire 22 is wound around the rod 21 of the pipe form, as shown in Figure 5, the heating wire wound on the rod 21 ( 22 is formed by bending several times. As such, the heater 20 may be linearly disposed around the heating container 30 to uniformly heat the organic material in the heating container 30, and the bending portion of the heating line 22 may be bent several times as described above. The temperature difference between the upper and lower parts (the temperature difference caused by the lower part of the upper part in contact with the atmosphere being lower than the lower part) can be compensated for. In addition, the heater 20 is composed of one of a ceramic heater, a tantalum heater Ta, and a tungsten heater.

한편, 상기 히터(20)는 그 상부가 후술할 히팅 용기 덮게(40)에 접촉되도록 구성하여, 상기 히팅 용기 덮게(40)와 접촉 결합되어 있는 히팅 용기(30)를 직접 가열하여 상부 온도를 더 높여줄 수 있다.On the other hand, the heater 20 is configured so that the upper portion is in contact with the heating container cover 40 to be described later, by directly heating the heating container 30 in contact with the heating container cover 40 to further increase the upper temperature You can increase it.

상기 히팅 용기(30)는 각각의 점 증착원에 포함되어 있고, 상기 히팅 용기 지지대(10)에 각각 삽입 설치되어 선형으로 배치되어 있다. 상기 히팅 용기(30)는 주위에 선형으로 배치되어 있는 상기 히터(20)로부터 열을 받아 수용하고 있는 용기들을 가열한다. 따라서, 상기 히팅 용기(30)는 열 전도가 뛰어난 재질로 형성하여야 하는데, 그 재질로는 그래파이트(Graphite), 실리콘 카바이드(SiC), 알루미늄 나이트라이드(AIN), 알루미나(Al2O3), 보론 나이트라이드(BN), 석영(Quratz) 등의 열 전도도가 좋은 세라믹이나 타이타늄(Ti) 또는 스테인레스 스틸(Stainless Steel)과 같은 금속 등으로 구성될 수 있다. The heating container 30 is included in each point deposition source, is inserted into each of the heating container support 10 is arranged in a linear manner. The heating container 30 heats the containers receiving heat from the heater 20 arranged linearly around the container. Therefore, the heating container 30 should be formed of a material having excellent heat conduction, and the materials thereof include graphite, silicon carbide (SiC), aluminum nitride (AIN), alumina (Al 2 O 3 ), and boron. It may be composed of a ceramic such as nitride (BN), quartz (Quratz) and the like or a metal such as titanium (Ti) or stainless steel (Stainless Steel).

한편, 상기 히팅 용기(30)는, 그 상부가 후술할 히팅 용기 덮게(40)와 결합되어 형성된다. 따라서, 상기 히터(20) 상부와 연결되어 있는 히팅 용기 덮게(40)에 의하여 상기 히팅 용기(30) 상부의 온도를 높일 수 있고, 하나의 점 증착원에서 발생하는 열을 주위에 선형으로 배치되는 다른 점 증착원으로 전달할 수 있다.On the other hand, the heating container 30, the upper portion is formed in combination with the heating container cover 40 to be described later. Accordingly, the temperature of the heating container 30 may be increased by the heating container cover 40 connected to the upper portion of the heater 20, and heat generated from one point deposition source is linearly disposed around the heating container 30. It can be transferred to another point deposition source.

상기 히팅 용기 덮게(40)는 각각의 점 증착원에서 포함하고 있는 각각의 히팅 용기(30)들의 상단부와 결합하고, 각 히팅 용기(30)들끼리 연결해주는 역할을 수행한다. 따라서, 히팅 용기(30)의 상단부가 하단부보다 상대적으로 더 가열될 수 있고, 하나의 점 증착원에서 발생하는 열을 주위에 있는 다른 점 증착원의 히팅 용기(30)로 전달할 수 있어, 히팅 용기(30) 내의 유기물을 균일하고 신속하게 가열할 수 있다. 상기와 같은 열 전도를 수행하기 위하여 히팅 용기 덮게(40)는 석영(Quratz), 그래파이트(Graphite), 실리콘 카바이드(SiC), 알루미늄 나이트라이드(AIN), 알루미나((Al2O3), 보론 나이트라이드(BN) 등의 열 전도도가 좋은 세라믹이나 타이타늄(Ti) 또는 스테인레스 스틸(Stainless Steel)과 같은 금속 등의 재질로 구성된다.The heating container cover 40 is coupled to the upper end of each of the heating containers 30 included in each point deposition source, and serves to connect the heating containers 30 to each other. Thus, the upper end of the heating container 30 can be heated relatively more than the lower end, and can transfer heat generated from one point deposition source to the heating container 30 of the other point deposition source in the vicinity, so that the heating container The organic substance in 30 can be heated uniformly and quickly. In order to perform the heat conduction as described above, the heating vessel cover 40 is made of quartz (Quratz), graphite (Graphite), silicon carbide (SiC), aluminum nitride (AIN), alumina ((Al 2 O 3 ), boron nit It is composed of materials such as ceramics having good thermal conductivity such as ride (BN) or metal such as titanium (Ti) or stainless steel (Stainless Steel).

이상과 같은 본 발명에 따라, 대형 크기의 기판에 대하여 증착 공정을 수행할 경우에는 히팅 용기(30)를 보다 효율적이면서 균일하게 가열할 수 있어 증착 성능이 향상된다. 즉, 각각의 점 증착원에 포함되어 있는 히터(20)들을 동작시켜 열을 발생시키면, 상기 히팅 용기(30)는 상기 선형으로 배치되는 히터(20)들에 의하여 다방면에서 균일하게 가열되고, 그 상부가 히팅 용기 덮게(40)로 전달되는 열에 의하여 직접 가열된다. 따라서, 히팅 용기(30) 내에 수용되는 유기물은 다방면에서 가열되고 상하부의 온도차가 작아져서 전체적으로 균일하게 가열된다. 한편, 하나의 점 증착원에서 발생하는 열은 상기 히팅 용기 덮게(40)를 따라 다른 점 증착원 으로 전달될 수 있어 전체적인 열 효율을 증대시켜 신속한 가열이 가능하다.According to the present invention as described above, when the deposition process is performed on a large-sized substrate, the heating vessel 30 can be heated more efficiently and uniformly, thereby improving the deposition performance. That is, when the heaters 20 included in each point deposition source are operated to generate heat, the heating container 30 is uniformly heated in various directions by the heaters 20 arranged in a linear manner. The upper part is directly heated by the heat transferred to the heating vessel cover 40. Therefore, the organic substance contained in the heating container 30 is heated in various ways, and the temperature difference of the upper and lower parts becomes small, and is heated uniformly as a whole. On the other hand, the heat generated from one point deposition source can be transferred to the other point deposition source along the heating container cover 40, thereby increasing the overall thermal efficiency can be quickly heated.

정리하면, 히팅 용기(30) 주위에 선형으로 배치되는 히터(20)에 의하여 히팅 용기(30)를 다방면에서 균일하게 가열하고, 유기물의 상하부 온도차는 히팅 용기(30)의 상단부와 히팅 용기 덮게(40)를 결합하여 보상하며, 상기 히팅 용기 덮게(40)에 의하여 각각의 히팅 용기(30)를 연결하여 열 전달 효율을 증대시킨다.In summary, the heating container 30 is uniformly heated in various directions by the heater 20 arranged linearly around the heating container 30, and the upper and lower temperature differences of the organic material cover the upper end of the heating container 30 and the heating container ( Compensating by combining 40, by connecting the respective heating container 30 by the heating container cover 40 to increase the heat transfer efficiency.

본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 중심으로 기술되었지만 당업자라면 이러한 기재로부터 본 발명의 범주를 벗어남이 없이 많은 다양한 자명한 변형이 가능하다라는 것은 명백하다. 따라서, 이러한 많은 변형예들을 포함하도록 기술된 특허청구범위에 의해서 해석되어져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the accompanying drawings, it will be apparent to those skilled in the art that many various obvious modifications are possible without departing from the scope of the invention from this description. Therefore, it should be interpreted by the claims described to include many such variations.

상기와 같은 구성 및 작용 그리고 바람직한 실시예를 가지는 본 발명에 의하면, 히팅 용기를 보다 효율적이면서도 균일하게 가열함으로써 증착물질 변형 없이 증착 성능을 향상시키는 효과가 있다.According to the present invention having the configuration and operation and the preferred embodiment as described above, by heating the heating container more efficiently and uniformly, there is an effect of improving the deposition performance without deformation of the deposition material.

또한, 수개의 점 증착원을 선형으로 배치하기 때문에 대형 크기의 기판에 대하여도 공정을 수행할 수 있으며 증착 공정의 양산화를 도모할 수 있다.In addition, since several point deposition sources are arranged linearly, the process can be performed even on a large sized substrate, and mass production of the deposition process can be achieved.

한편, 히터에 의하여 발생한 열이 전도와 대류뿐만 아니라 열 전달 속도가 매우 빠른 복사 형태로 유기물에 전달되고, 증착 속도를 높일 수 있으며 각각의 히팅 용기의 표면뿐만 아니라 유기물의 내부까지 복사에 의한 열 전달이 진행되기 때문에 고른 열 분포를 기대할 수 있는 효과가 있다.On the other hand, the heat generated by the heater is transferred to the organic material in the form of radiation that has a very high heat transfer rate as well as conduction and convection, and can increase the deposition rate and heat transfer by radiation not only to the surface of each heating vessel but also to the inside of the organic material As this progresses, an even heat distribution can be expected.

Claims (5)

증착물질 가열장치에 있어서,In the vapor deposition material heating apparatus, 히팅 용기와 히터를 포함하여 이루어지는 각각의 점 증착원을 선형으로 배치하고, 상기 히팅 용기를 지지하는 히팅용기 지지대와, 상기 히팅 용기 상부와 결합하여 주변 히팅 용기들과 서로 연결해주는 히팅 용기 덮게를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 선형 증착물질 가열장치.And a heating container support for linearly arranging each point deposition source including a heating container and a heater, and supporting a heating container, and a heating container cover which is coupled to an upper portion of the heating container and connects with surrounding heating containers. Linear deposition material heating apparatus, characterized in that made by. 삭제delete 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 히팅 용기 덮게는, 상기 히터의 상단부와 접촉되어 설치되는 것을 특징으로 하는 선형 증착물질 가열장치.Covering the heating container, the linear deposition material heating apparatus, characterized in that the contact is installed in contact with the upper end. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 히터는, 파이프 형태의 봉에 가열선이 감겨져서 형성되고, 상기 히팅 용기와 이격되되, 히팅 용기 주위에 원형 형태로 선형 배치되는 것을 특징으로 하는 선형 증착물질 가열장치.The heater is formed by winding a heating wire wound around the pipe-shaped rod, spaced apart from the heating container, the linear deposition material heating apparatus, characterized in that the linear arrangement in a circular shape around the heating container. 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 상기 봉에 감기는 가열선은, 그 상부가 수회 절곡되는 것을 특징으로 하는 선형 증착물질 가열장치.The heating wire wound on the rod, the linear deposition material heating apparatus, characterized in that the upper portion is bent several times.
KR1020040016116A 2004-03-10 2004-03-10 Apparatus for linearly heating deposition source material KR100583044B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040016116A KR100583044B1 (en) 2004-03-10 2004-03-10 Apparatus for linearly heating deposition source material

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040016116A KR100583044B1 (en) 2004-03-10 2004-03-10 Apparatus for linearly heating deposition source material

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050090843A KR20050090843A (en) 2005-09-14
KR100583044B1 true KR100583044B1 (en) 2006-05-24

Family

ID=37272736

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040016116A KR100583044B1 (en) 2004-03-10 2004-03-10 Apparatus for linearly heating deposition source material

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100583044B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101106289B1 (en) 2006-08-04 2012-01-18 순천향대학교 산학협력단 Linear deposition sources for deposition processes

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101370214B1 (en) * 2007-02-09 2014-03-05 김명희 Manufacturing equipment using belt source for flexible OLED and white OLED

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101106289B1 (en) 2006-08-04 2012-01-18 순천향대학교 산학협력단 Linear deposition sources for deposition processes

Also Published As

Publication number Publication date
KR20050090843A (en) 2005-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI420721B (en) Vapor deposition sources and methods
KR100711885B1 (en) Source for organic layer and the method for controlling heating source thereof
KR100805531B1 (en) Evaporation source
KR100711886B1 (en) Source for inorganic layer and the method for controlling heating source thereof
TWI394854B (en) Vapor deposition source with minimized condensation effects
KR101084333B1 (en) Deposition source for manufacturing organic electroluminescence display panel and deposition apparatus having the same
JP2007507601A (en) Vapor deposition source using pellets for manufacturing OLEDs
JP2003002778A (en) Molecular beam cell for depositing thin film
US8012260B2 (en) Apparatus and method for coating an areal substrate
US6849832B2 (en) Evaporation apparatus
JP4153713B2 (en) Evaporation source and thin film forming apparatus using the same
WO2002014575A1 (en) Method and device for producing organic el elements
KR100583044B1 (en) Apparatus for linearly heating deposition source material
JP2004353085A (en) Evaporation apparatus
US20100028534A1 (en) Evaporation unit, evaporation method, controller for evaporation unit and the film forming apparatus
KR101416977B1 (en) Evaporation source and Apparatus for deposition having the same
KR100583056B1 (en) Apparatus for heating deposition source material
KR100629476B1 (en) apparatus for heating source
KR200365703Y1 (en) Apparatus for vapor deposition of thin film
KR102549982B1 (en) Evaporation source apparatus, vapor deposition apparatus and control method of evaporation source apparatus
JP2003222472A (en) Crucible
KR100625966B1 (en) Method of vacuum evaporation for EL and appratus the same
JP4491449B2 (en) Molecular beam source cell for thin film deposition
KR20140083503A (en) Evaporation source and Apparatus for deposition having the same
KR20210051475A (en) Vertical type evaporation device by induction heating

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130516

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140507

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160428

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170510

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180504

Year of fee payment: 13