KR101076826B1 - 하향식 진공 증발원 장치 및 이를 이용한 하향식 진공 증착장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 하향식 진공 증발원 장치 및 이를 이용한 하향식 진공 증착 장치에 관한 것으로서, 소스 물질이 저장되는 소스 도가니; 상기 소스 도가니의 입구를 감싸도록 상기 소스 도가니 외부에 이격 배치되는 열복사/소스 반사판; 상기 열복사/소스 반사판의 외주면에 배치되어 열을 방출하는 발열체; 및 상기 발열체 외측에 형성되며, 상기 소스 도가니, 상기 열복사/소스 반사판 및 상기 발열체를 수용하는 하우징을 포함하며, 상기 발열체는 열을 방출하여 상기 열복사/소스 반사판을 가열하고, 상기 열복사/소스 반사판은 상기 상기 소스 도가니쪽으로 열복사선을 방사하여 상기 소스 도가니 및 소스 도가니의 소스 물질을 가열하고, 가열된 소스 도가니로부터 분자선 형태로 방출되는 소스 물질을 재가열하여 반사 및 재증발시키는 것을 특징으로 하는 진공 증발원 장치 및 이를 이용한 진공 증착 장치를 제공한다.
하향식 진공 증발원 장치, 하향식 진공 증착
Description
본 발명은 하향식 진공 증발원 장치 및 이를 이용한 하향식 진공 증착 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 진공 증발원 장치의 도가니에서 상부로 분사된 증발 소스 분자선을 아래 방향으로 변화시킴으로써 아래쪽에 위치한 기판을 코팅할 수 있도록 하는 하향식 진공 증발원 장치 및 이를 이용한 하향식 진공 증착 장치에 관한 것이다.
진공 증착 또는 진공 증발이란 고진공의 챔버(chamber) 내에 증착될 대상 물질을 놓고 전류 등에 의해 소스 물질을 가열함으로써 그 입자를 증발시키고, 이를 상대적으로 차가운 기판 등의 표면에 응축하여 박막을 형성하는 증착 방법으로서, 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 표면에 특정 물질로 이루어지는 박막을 형성하거나, 박막형 태양 전지 또는 대형 평판 디스플레이 장치의 제조에 있어서 유리 기판 등의 표면에 원하는 물질로 이루어지는 박막을 형성하는 데에 널리 사용되고 있다.
이러한 종래의 박막 형성 방법으로는 상향식 증착 방식이 있는데, 이는 챔버 내에서 기판을 상부에 위치시키고 소스 물질을 함유하는 진공 증발원을 챔버 하부에 위치시킨 후 진공 증발원으로부터 상방향으로 소스 물질을 증발시키는 방식이다. 그러나, 이러한 상향식 증착 방식은 상향으로 증발된 소스 물질이 중력의 영향을 받게 되므로 상부에 위치한 기판의 표면에 접촉하지 못하고 낙하하는 소스 물질이 생기게 되므로 소스 물질의 사용 효율이 낮다는 문제점이 있다. 또한, 마스크를 사용해야 하는 경우에는 마스크 처짐 현상이 있고, 기판을 고온으로 가열해야 하는 경우 대면적 기판과 같은 경우에는 휨 현상이 발생할 수 있어서 대면적 기판에 적용하기 어렵다는 단점이 있다. 이러한 점에서, 챔버 내에서 기판을 하부에 위치시키고 소스 물질이 상부로부터 하향식으로 증발되어 기판을 증착할 수 있는 하향식 진공 증발원 및 진공 증착 장치가 요망되고 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 진공 증발원 장치의 도가니에서 증발되는 소스 물질이 하방향으로 향하도록 함으로써 하향식 진공 증착을 가능하게 하는 하향식 진공 증발원 장치 및 이를 이용한 하향식 진공 증착 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 고온의 반사판을 이용하여 도가니에서 나온 소스 물질을 보다 미세한 물질로 분해하여 재증발시키면서 하방향에 위치한 기판으로 향하도록 함으로써, 중력에 의한 대면적 기판 및 마스크 처짐 및 휨 등의 문제를 방지할 수 있는 하향식 진공 증발원 장치 및 이를 이용한 하향식 진공 증착 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 하향식 진공 증착을 가능하게 함으로써, 고정밀도로 박막을 기판의 표면에 균일하게 형성시킬 수 있으며, 특히 상향 코팅으로는 불가능한 대면적 고온의 기판에 막을 증착시키는 것을 가능하게 하는 하향식 진공 증발원 장치 및 이를 이용한 하향식 진공 증착 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 소스 물질이 중력에 의해 기판으로 낙하하게 되므로, 소스 물질의 사용 효율도 높일 수 있으며, 진공 챔버의 소스 물질에 의한 오염도 줄일 수 있는 하향식 진공 증발원 장치 및 이를 이용한 하향식 진공 증착 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 소스 물질이 저장되는 소스 도가니; 상기 소스 도가니의 입구를 감싸도록 상기 소스 도가니 외부에 이격 배치되는 열복사/소스 반사판; 상기 열복사/소스 반사판의 외주면에 배치되어 열을 방출하는 발열체; 및 상기 발열체 외측에 형성되며, 상기 소스 도가니, 상기 열복사/소스 반사판 및 상기 발열체를 수용하는 하우징을 포함하며, 상기 발열체는 열을 방출하여 상기 열복사/소스 반사판을 가열하고, 상기 열복사/소스 반사판은 상기 상기 소스 도가니쪽으로 열복사선을 방사하여 상기 소스 도가니 및 소스 도가니의 소스 물질을 가열하고, 가열된 소스 도가니로부터 분자선 형태로 방출되는 소스 물질을 재가열하여 반사 및 재증발시키는 것을 특징으로 하는 진공 증발원 장치를 제공한다.
여기에서, 상기 소스 도가니의 입구는 상방향으로 개방되어 있으며, 상기 열복사/소스 반사판 및 상기 하우징은 하부가 개방되도록 형성되도록 구성할 수 있다.
또한, 상기 열복사/소스 반사판 및 상기 하우징의 단면은 전체적으로 ∩자 형태인 것이 바람직하다.
또한, 상기 하우징과 상기 발열체 사이에서 상기 하우징의 내주면을 따라 형성되어 상기 발열체로부터 방출되는 열을 상기 열복사/소스 반사판쪽으로 반사하기 위한 반사판; 및 상기 반사판과 상기 하우징 사이에서 상기 하우징의 내주면을 따라 형성되어 상기 발열체로부터 방사되는 열을 단열하기 위한 단열판을 더 포함하 도록 구성할 수도 있다.
또한, 상기 열복사/소스 반사판 및 상기 소스 도가니는 탄탈륨(Ta), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti) 및 세라믹(AL2O3, BN, PBN)의 금속 또는 산화물 재료로 형성된 것이 바람직하다.
또한, 상기 소스 도가니에 인접하여 배치되어 소스 도가니 및 소스 물질을 가열하기 위한 제2 발열체를 더 포함하도록 구성할 수도 있다.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 상기한 바와 같이 형성된 진공 증발원 장치가 장착되는 진공 챔버를 포함하는 진공 증착 장치에 있어서, 상기 진공 증발원 장치는 상기 진공 챔버의 상면 하부에 적어도 하나 이상 장착되고, 상기 진공 챔버 하부에는 기판이 배치되어, 상기 진공 증발원 장치로부터 분자선 형태의 소스 물질이 방사되어 상기 기판에 증착되는 것을 특징으로 하는 진공 증착 장치를 제공할 수 있다.
여기에서, 상기 진공 챔버 하부쪽에 배치되어, 상기 기판을 실어서 수평 방향으로 이송하기 위한 롤러수단을 더 포함하도록 구성할 수도 있다.
본 발명에 의하면, 진공 증발원 장치의 도가니에서 증발되는 소스 물질이 하방향으로 향하도록 함으로써 하향식 진공 증착을 가능하게 하는 하향식 진공 증발원 장치 및 이를 이용한 하향식 진공 증착 장치를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 고온의 반사판을 이용하여 도가니에서 나온 소스 물질을 보다 미세한 물질로 분해하여 재증발시키면서 하방향에 위치한 기판으로 향하도록 함으로써, 중력에 의한 대면적 기판 및 마스크 처짐 및 휨 등의 문제를 방지할 수 있는 하향식 진공 증발원 장치 및 이를 이용한 하향식 진공 증착 장치를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 하향식 진공 증착을 가능하게 함으로써, 고정밀도로 박막을 기판의 표면에 균일하게 형성시킬 수 있으며, 특히 상향 코팅으로는 불가능한 대면적 고온의 기판에 막을 증착시키는 것을 가능하게 하는 하향식 진공 증발원 장치 및 이를 이용한 하향식 진공 증착 장치를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 소스 물질이 중력에 의해 기판으로 낙하하게 되므로, 소스 물질의 사용 효율도 높일 수 있으며, 진공 챔버의 소스 물질에 의한 오염도 줄일 수 있는 하향식 진공 증발원 장치 및 이를 이용한 하향식 진공 증착 장치를 제공할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 의한 실시예들을 상세하게 설명한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 하향식 진공 증발원 장치(10)의 단면도 및 사시도를 각각 나타낸 것이다.
도 1 및 도 2의 실시예의 하향식 진공 증발원 장치(10)는, 소스 물질(11)이 저장되는 소스 도가니(12)와, 상기 소스 도가니(12)의 입구를 감싸도록 상기 소스 도가니(12) 외부에 이격 배치되는 열복사/소스 반사판(13)과, 상기 열복사/소스 반 사판(13)의 외주면에 배치되어 열을 방출하는 발열체(14)와, 상기 발열체(14) 외측에 형성되며, 상기 소스 도가니(12), 상기 열복사/소스 반사판(13) 및 상기 발열체(14)을 수용하는 하우징(18)을 포함한다.
이러한 구성의 진공 증발원 장치(10)는 다음과 같이 동작한다. 즉, 발열체(14)는 열을 방출하여 열복사/소스 반사판(13)을 가열하고, 가열된 열복사/소스 반사판(13)은 소스 도가니(12)쪽으로 열복사선을 방사한다. 소스 도가니(12)쪽으로 방사된 열복사선에 의해 소스 도가니(12) 및 소스 도가니의 소스 물질(11)이 가열되고, 가열된 소스 도가니(12)로부터 소스 물질(11)이 분자선 형태로 도 1의 A로 나타낸 바와 같은 상방향으로 방출되어 열복사/소스 반사판(13)에 도달하면, 열복사/소스 반사판(13)은 이를 재가열하여 소스 물질을 분자선 형태로 도 1의 B, C로 도시한 바와 같이 하방향으로 반사 및 재증발시킨다. 도시하지는 않았으나, 하방향에는 기판이 위치하며, 전술한 바와 같이 B, C 방향으로 반사되는 분자선 형태의 소스 물질이 기판에 증착되어 기판을 코팅하여 박막을 형성함으로써 하향식 진공 증착을 수행할 수 있게 된다.
본 실시예에서 열복사/소스 반사판(13)은, 전술한 바와 같이 소스 물질(11) 및 소스 도가니(12)를 가열시켜 증발시키고, 소스 도가니(12)로부터 증발되어 열복사/소스 반사판(13)에 분자선 형태로 도달하는 소스물질(11)을 재증발시키면서 보다 작은 크기의 소스 물질(11)로 분해시키고, 또한 이를 보다 높은 에너지를 갖는 분자선 형태의 소스 물질로 재가열 시키는 기능을 동시에 수행하게 된다. 나아가, 진공 챔버 하부에 위치하는 기판을 고온으로 가열하여 박막 형성시에 필요한 에너 지를 제공하는 또한 복합적으로 수행할 수 있다는 점을 또 다른 특징으로 한다.
소스 도가니(12)의 입구는 도시한 바와 같이 상방향을 향해 개방되어 있으며, 열복사/소스 반사판(13) 및 상기 하우징(18)은 분자선 형태의 소스 물질이 하부로 방사될 수 있도록 하부가 개방되도록 형성된다. 하부에 위치한 기판에 균등한 분포로 소스 물질이 증착될 수 있도록, 열복사/소스 반사판(13) 및 상기 하우징(18)의 단면은 도 1에 나타낸 바와 같이 전체적으로 ∩자 형태인 것이 바람직하다.
여기에서, 발열체(14)는 예컨대 전기적인 수단에 의해 발열될 수 있으며 이를 위해 전극(미도시)을 통해 전원(미도시)과 연결될 수 있음은 물론이다. 또한, 발열체(14)는 도 2에 나타낸 바와 같이, 단면이 원형인 직선 형태로서, 상기 열복사/소스 반사판(13)의 외주면을 따라 복수개로 배치될 수 있다.
한편, 본 실시예의 진공 증발원 장치(10)는, 열효율을 높이기 위하여, 하우징(18)과 발열체(14) 사이에서 하우징(18)의 내주면을 따라 형성되어 발열체(14)로부터 방출되는 열을 열복사/소스 반사판(13)쪽으로 반사하기 위한 반사판(15, 16, 17)을 더 포함할 수 있다. 도면에서 반사판(15, 16, 17)은 3중으로 구성되어 있으나 필요에 따라 그 갯수를 적절하게 선택할 수 있음은 물론이다.
또한, 본 실시예의 진공 증발원 장치(10)는, 반사판(15, 16, 17)과 하우징(18) 사이에서 하우징(18)의 내주면을 따라 형성되어 발열체(14)로부터 방사되는 열을 단열하기 위한 단열판(미도시)을 더 포함할 수도 있다. 단열판은 하우징(18)을 통해 하우징(18) 외부 즉 진공 챔버의 불필요한 가열을 차단하기 위한 것이다.
여기에서, 열복사/소스 반사판(13) 및 소스 도가니(12)는 예컨대, 탄탈륨(Ta), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti) 및 세라믹(AL2O3, BN, PBN) 등과 같은 금속 또는 산화물 재료로 형성하여, 증발시킬 소스 물질에 따라 선택적으로 사용할 수 있도록 할 수 있다.
본 실시예에 의하면, 전체적인 가열 구조에서 소스 물질(11)이 소스 도가니(12)에서 나오는 부분으로 복사열이 상대적으로 많이 들어가기 때문에 소스 도가니(12)의 입구가 상대적으로 온도가 높아 소스 도가니(12) 입구의 온도가 낮아져서 소스 물질이 결정화되어 입구가 막히는 경우를 방지할 수 있다는 장점도 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 의한 진공 증발원 장치의 단면도를 나타낸 것이다.
도 3의 실시예는, 도 1 및 도 2의 실시예와 비교해 볼 때, 기타 다른 구성은 동일하지만 소스 도가니(12)의 외면에 제2 발열체(19)가 형성되어 있다는 점에서 차이가 있다.
제2 발열체(19)는 소스 도가니(12) 및 소스 도가니(12)에 저장되어 있는 소스 물질(11)을 가열하기 위한 것으로서, 소스 물질(11)이 높은 증발 온도를 필요로 하는 경우 사용할 수 있다. 제2 발열체(19)는 도 1 및 도 2에서 설명한 발열체(14)와 함께 동작하거나 발열체(14)만을 동작하도록 구성할 수 있음은 물론이다.
도 4는 본 발명에 의한 진공 증발원 장치를 장착한 하향식 진공 증착 장치(20)의 일실시예를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
진공 증착 장치(20)는 내부가 진공으로 구현되는 진공 챔버(21)를 포함하며, 진공 챔버(21)의 상면 하부에는 전술한 바와 같은 진공 증발원 장치(10)가 장착되어 있음을 알 수 있다.
진공 챔버(21)의 하부 쪽에는 기판(22)이 배치되어 있어서, 전술한 바와 같이 동작하는 진공 증발원 장치(10)로부터 분자선 형태의 소스 물질이 방출되어 중력에 의해 하강하면서 기판(22)에 증착되어 박막을 형성하게 된다.
기판(22)의 하부에는 롤러 수단(23)이 형성되어 기판(22)을 싣고 수평 방향으로 이동하도록 구성할 수도 있다. 롤러 수단(23)에 의해 기판(22)이 수평 일방향으로 이동하므로, 증착 과정에서의 균일성을 보다 더 확보할 수 있게 된다.
진공 증발원 장치(10)는 지지대(25)에 의해 플랜지(24)에 고정되고, 플랜지(24)는 진공 챔버에 고정된다. 진공 증발원 장치(10)의 바로 위의 플랜지(24)의 중간부분에는 진공 증발원 장치(10)로 전원을 공급하기 위한 전극(27)과 전원을 공급하고 증발원 장치(10)의 온도를 감지하여 제어하기 위한 전선(26)이 형성된다.
도 4의 하향식 진공 증착 장치(20)는 다음과 같이 동작한다. 우선, 진공 챔버(21) 하부에 기판(22)을 배치한다. 전술한 바와 같이, 롤러 수단(23)을 배치하고 롤러 수단(23) 위에 기판(22)을 실어서 수평 방향으로 기판(22)을 이동할 수 있도록 구성해도 좋다. 이러한 상태에서, 진공 챔버(21) 상부에 장착된 진공 증발원 장치(10)의 발열체(14)가 가열되어 열을 방출하면 방출되는 열복사선은 도 1 및 도 3에서 설명한 바와 같이 열복사/소스 반사판(13)을 통해 소스 도가니(12)로 방사된다. 이에 의하여 소스 도가니(12) 및 소스 도가니(12)에 저장된 소스 물질(11)이 가열된다. 이 때, 도 3에서 설명한 바와 같이 제2 발열체(19)도 함께 가열됨으로써 소스 도가니(12) 및 소스 물질(11)을 가열할 수도 있다. 소스 도가니(12) 및 소스 물질(11)이 가열되면, 소스 물질(11)은 분자선 형태로 소스 도가니(12) 외부로 방출되는데, 방출되는 소스 물질은 열복사/소스 반사판(13)에 도달하게 되고, 열복사/소스 반사판(13)에 의해 재가열되어 높은 에너지를 얻은 후 재증발하여 아래 방향(도 1의 B,C 방향)으로 방출된다. 방출되는 분자선 형태의 소스 물질(11)은 진공 챔버(21) 하부에 배치된 기판(22)에 도달하여 기판(22)에 증착됨으로써 박막을 형성하게 된다.
한편, 전술한 하향식 진공 증착 장치(20)는 도 4에 도시한 것 이외에 다른 구성을 포함할 수 있으나 진공 증착 장치의 일반적인 구성들이고 또한 본 발명과는 직접적인 관련은 없으므로 설명의 편의를 위하여 생략하였음을 유의해야 한다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 하향식 진공 증착 장치(20)를 나타낸 단면도이다.
도 5의 하향식 진공 증착 장치(20)는 도 4에 도시한 형태의 진공 증착 장치(20)와 기본적인 구성은 동일하되, 진공 챔버(21) 상부에 진공 증발원 장치(10)가 복수개 형성된 점에서 차이가 있다. 이러한 구성에 의하면, 롤러 수단(23)에 의해 이송되는 기판(22)에 대해서 복수개의 진공 증발원 장치(10)가 연속적으로 소 스 물질(11)을 코팅하게 되므로 보다 균일한 밀도의 증착 효과를 달성할 수 있으므로, 박막 형성의 균일성 및 제품의 전체적인 완성도를 높일 수 있다는 장점이 있다. 도 6은 이러한 하향식 진공 증착 장치(20)에 장착되는 진공 증발원 장치(10)의 사시도를 나타낸 것이다.
한편, 도 5 및 도 6의 구성에서는, 진공 증발원 장치(10)가 복수개 형성되므로, 각각의 진공 증발원 장치(10)의 각각의 소스 도가니(12)에는 필요에 따라 다른 소스 물질(11)을 저장할 수 있다. 이는 복합 물질의 코팅시에 매우 유용하게 사용할 수 있다는 장점이 있다. 물론, 동일한 소스 물질(11)을 저장할 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 하향식 진공 증발원 장치의 단면도,
도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 하향식 진공 증발원 장치의 사시도,
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 의한 진공 증발원 장치의 단면도,
도 4는 본 발명에 의한 진공 증발원 장치를 장착한 하향식 진공 증착 장치의 일실시예를 개략적으로 나타낸 단면도,
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 하향식 진공 증착 장치를 나타낸 단면도,
도 6은 도 5의 하향식 진공 증착 장치에 장착되는 진공 증발원 장치의 사시도이다.
<도면 주요 부분의 부호에 대한 설명>
10...진공 증발원 장치,
11...소스 물질,
12...소스 도가니,
13...열복사/소스 반사판,
14...발열체,
15,16,17...반사판,
18...하우징,
19...제2 발열체,
20...진공 증착 장치.
Claims (8)
- 소스 물질이 저장되는 소스 도가니;상기 소스 도가니의 입구를 감싸도록 상기 소스 도가니 외부에 이격 배치되는 열복사/소스 반사판;상기 열복사/소스 반사판의 외주면에 배치되어 열을 방출하는 발열체;상기 발열체 외측에 형성되며, 상기 소스 도가니, 상기 열복사/소스 반사판 및 상기 발열체를 수용하는 하우징;상기 하우징과 상기 발열체 사이에서 상기 하우징의 내주면을 따라 형성되어 상기 발열체로부터 방출되는 열을 상기 열복사/소스 반사판 쪽으로 반사하기 위한 반사판; 및상기 소스 도가니에 배치되어 상기 소스 도가니 및 상기 소스 물질을 가열하는 제2 발열체를 포함하며,상기 소스 도가니의 입구는 상방향으로 개방되고,상기 열복사/소스 반사판 및 상기 하우징은 하부가 개방되도록 형성되고,상기 발열체는 열을 방출하여 상기 열복사/소스 반사판을 가열하고,상기 열복사/소스 반사판은 상기 소스 도가니 쪽으로 열복사선을 방사하여 상기 소스 도가니 및 상기 소스 물질을 가열하고, 가열된 상기 소스 도가니로부터 분사선 형태로 방출되는 상기 소스 물질을 재가열하여 반사 및 재증발시키는 것을 특징으로 하는 진공 증발원 장치.
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 열복사/소스 반사판 및 상기 하우징의 단면은 전체적으로 ∩자 형태인 것을 특징으로 하는 진공 증발원 장치.
- 제1항에 있어서,상기 반사판과 상기 하우징 사이에서 상기 하우징의 내주면을 따라 형성되어 상기 발열체로부터 방사되는 열을 단열하기 위한 단열판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 증발원 장치.
- 제1항에 있어서,상기 열복사/소스 반사판 및 상기 소스 도가니는 탄탈륨(Ta), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti) 및 세라믹(AL2O3, BN, PBN)의 금속 또는 산화물 재료로 형성된 것을 특징으로 하는 진공 증발원 장치.
- 삭제
- 제1항, 및 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항의 진공 증발원 장치, 및 상기 진공 증발원 장치가 장착되는 진공 챔버를 포함하는 진공 증착 장치에 있어서,상기 진공 증발원 장치는 상기 진공 챔버의 상면 하부에 적어도 하나 이상 장착되고,상기 진공 챔버 하부에는 기판이 배치되어, 상기 진공 증발원 장치로부터 분자선 형태의 소스 물질이 방사되어 상기 기판에 증착되는 것을 특징으로 하는 진공 증착 장치.
- 제7항에 있어서,상기 진공 챔버 하부쪽에 배치되어, 상기 기판을 실어서 수평 방향으로 이송하기 위한 롤러수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 증착 장치.
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| KR1020080112708A KR101076826B1 (ko) | 2008-11-13 | 2008-11-13 | 하향식 진공 증발원 장치 및 이를 이용한 하향식 진공 증착장치 |
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| KR20100053874A KR20100053874A (ko) | 2010-05-24 |
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ID=42278736
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| JP2003317948A (ja) | 2002-04-23 | 2003-11-07 | Ulvac Japan Ltd | 蒸発源及びこれを用いた薄膜形成装置 |
| JP2004100002A (ja) * | 2002-09-11 | 2004-04-02 | Ulvac Japan Ltd | 蒸発源及びこれを用いた薄膜形成装置 |
-
2008
- 2008-11-13 KR KR1020080112708A patent/KR101076826B1/ko active IP Right Grant
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| KR20100053874A (ko) | 2010-05-24 |
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