KR101069599B1 - 부상식 기판 코터 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 부상식 기판 코터 장치에 관한 것으로, 표면으로부터 기체를 분사 또는 분사 및 흡인하여 피처리 기판을 부상시키는 부상 스테이지와; 상기 부상 스테이지의 상측에 배치되어 상기 피처리 기판이 이동하는 동안에 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 슬릿 형태의 슬릿 노즐로부터 공급하는 약액 공급수단과; 상기 피처리 기판을 파지하는 파지 부재와; 상기 피처리 기판을 상기 파지 부재로 파지한 상태로 상기 부상 스테이지를 따라 이송시켜 상기 피처리 기판이 상기 약액 공급 수단의 하부를 통과하도록 이동시키는 기판 이송 기구와; 상기 피처리 기판의 이송 중에는 상기 피처리 기판의 이송 경로의 하부에 위치하여, 상기 피처리 기판에 약액을 도포하기 이전에 상기 슬릿 노즐의 토출구에 비드를 형성하는 것을 보조하는 프라이밍 모듈(priming module)을; 포함하여 구성되어, 슬릿 노즐의 토출구에 비드 형성을 위해 프라이밍 모듈과 접촉하는 과정에서 약액이 외부로 유출되더라도 도포되는 피처리 기판의 표면에 묻지 않게 되어 피처리 기판의 도포 불량률을 낮출 수 있으며, 피처리 기판의 코팅 때마다 비드를 형성하도록 프라이밍 모듈과 접촉하기 위한 슬릿 노즐의 이동 경로를 최소화할 수 있는 부상식 기판 코터 장치를 제공한다.

노즐약액 토출부 세정기, 약액, 오염, 불량, 부상 스테이지, 피처리 기판, 이동식 기판반송유닛

Description

부상식 기판 코터 장치 {SUSPENSION WALK BRIDGE AND METHOD CONSTRUCTING SAME}

본 발명은 부상식 기판 코터 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 슬릿 노즐로부터 약액을 피처리 기판에 도포하기 이전의 비드 형성 공정과 약액을 수개개의 피처리 기판에 도포한 후 슬릿 노즐의 토출구를 세정하는 노즐 토출부 세정 공정에서 약액이 피처리 기판에 묻어 피처리 기판의 코팅 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 유지 보수 시에 작업자가 스릿 노즐에 접근이 용이해져 필름 세정 공정과 슬릿 노즐의 교체 공정이 용이해지는 부상식 기판 코터 장치에 관한 것이다.

LCD 등 플랫 패널 디스플레이를 제조하는 공정에서는 유리 등으로 제작된 피처리 기판의 표면에 레지스트액 등의 약액을 도포하는 코팅 공정이 수반된다. LCD의 크기가 작았던 종래에는 피처리 기판의 중앙부에 약액을 도포하면서 피처리 기판을 회전시키는 것에 의하여 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 스핀 코팅 방법이 사용되었다.

그러나, LCD 화면의 크기가 대형화됨에 따라 스핀 코팅 방식은 거의 사용되지 않으며, 피처리 기판의 폭에 대응하는 길이를 갖는 슬릿 형태의 슬릿 노즐과 피처리 기판을 상대 이동시키면서 슬릿 노즐로부터 약액을 피처리 기판의 표면에 도포하는 방식의 코팅 방법이 사용되고 있다.

최근에는 정해진 시간에 보다 많은 수의 피처리 기판의 표면에 약액을 코팅하는 방법의 일환으로서, 일본 공개특허공보 제2005-243670호에는 기판이 반입되고 도포되며 반출되는 방향을 따라 에어를 분출하여 기판을 부상시키는 부상 스테이지가 설치되고, 그 양측에 흡착 패드 등으로 형성된 기판 배출 기구가 구비되어, 정지된 상태의 슬릿 노즐에 의해 연속적으로 공급되는 피처리 기판의 표면에 약액을 공급하여 코팅하는 기술이 개시되어 있다.

그러나, 종래의 부상식 기판 코터 장치는 공급되는 기판의 표면에 약액을 공급하기 직전에 비드를 형성하기 위하여 슬릿 노즐의 토출구가 근접하는 프라이밍 모듈과, 수 개의 기판을 코팅한 이후에는 슬릿 노즐의 토출구를 닦아주는 노즐약액 토출부 세정기(lip rinser) 등이 모두 부상 스테이지의 상측에 위치하므로, 슬릿 노즐이 프라이밍 모듈에 근접한 상태로 약액을 토출하여 슬릿 노즐의 토출구에 비드를 형성하는 공정이나 노즐약액 토출부 세정기에 의한 세정 공정에서 약액이 공기 중에 부유하거나 피처리 기판의 표면에 떨어져 피처리 기판의 코팅 불량을 야기하는 문제점이 있었다.

또한, 피처리 기판이 연속적으로 공급되는 종래의 부상식 기판 코터 장치를 일정 시간동안 사용한 이후에는 작업자가 수동으로 슬릿 노즐에 접근하여 필름(film)으로 그 주변을 긁어 이물질을 제거해야 하는데, 종래에는 연속적으로 피처리 기판을 공급하도록 기판 공급 장치가 기판 코터 장치에 밀착 근접하여 배열됨에 따라, 작업자가 유지 보수 시에 슬릿 노즐에 접근하기 위해서는 부상 스테이지의 일단이 폐쇄되어 있으므로 부상 스테이지의 상면에 받침판을 대고 올라가 업드리거나 구부린 자세로 필름(film)으로 슬릿 노즐의 토출구 주변의 이물질을 긁어 제거하는 번거로운 공정이 수반되는 불편함이 있었다.

또한, 오랜 동안 슬릿 노즐을 사용하면 갠트리(gantry)로부터 사용한 슬릿 노즐을 분리하고 새로운 슬릿 노즐로 교체해야 하는데, 종래에는 작업자가 슬릿 노즐이 위치한 곳으로 접근하기가 곤란하고, 슬릿 노즐의 하방으로는 부상 스테이지에 의해 분리할 수 있는 작업 공간이 마련될 수 없으므로, 갠트리와 슬릿 노즐을 고정하는 크로스바를 분해한 후 이를 리프트로 상방 이동시켜 슬릿 노즐을 교체해야 하므로, 슬릿 노즐의 교체 공정이 매우 까다로운 문제점도 있었다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 슬릿 노즐로부터 약액을 피처리 기판에 도포하기 이전의 슬릿노즐 토출구의 비드 형성 공정과, 수개의 피처리 기판에 약액을 도포한 후 슬릿 노즐의 토출구 주변을 세정하는 노즐 토출부 세정 공정에서 약액이 공기 중에 부유하거나 피처리 기판에 바로 떨어져 피처리 기 판의 코팅 불량이 발생되는 것을 최소화하는 부상식 기판 코터 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

무엇보다도 본 발명은 유지 보수 시에 작업자가 스릿 노즐으로 쉽게 접근할 수 있도록 함으로써 필름(film)으로 슬릿 노즐의 토출구를 긁어 이물질을 제거하는 필름 세정 공정이나 슬릿 노즐의 교체 공정을 간단하고 용이하게 구현하는 것을 또 다른 목적으로 한다.

그리고, 본 발명은 수개의 피처리 기판에 대한 도포 공정을 마친 슬릿 노즐의 토출구를 2개의 클리너가 이동하여 세정하는 노즐약액 토출부 세정기(lip rinser)와, 도포 공정을 장시간 동안 중단하는 경우에 중단 기간 동안 슬릿 노즐의 토출구를 딥핑해놓는 장기대기 거치부의 트레이를 공유함으로써 보다 콤팩트한 구조의 세정 및 대기 모듈을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.

본 발명은 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 표면으로부터 기체를 분사 또는 분사 및 흡인하여 피처리 기판을 부상시키는 부상 스테이지와; 상기 부상 스테이지의 상측에 배치되어 상기 피처리 기판이 이동하는 동안에 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 슬릿 형태의 슬릿 노즐로부터 공급하는 약액 공급수단과; 상기 피처리 기판을 파지하는 파지 부재와; 상기 피처리 기판을 상기 파지 부재로 파지한 상태로 상기 부상 스테이지를 따라 이송시켜 상기 피처리 기판이 상기 약액 공급 수단의 하부를 통과하도록 이동시키는 기판 이송 기구와; 상기 피처리 기판의 이송 중에는 상기 피처리 기판의 이송 경로의 하부에 위치하여, 상기 피처리 기판에 약액을 도포하기 이전에 상기 슬릿 노즐의 토출구에 비드를 형성는 것을 보조하는 프라이밍 모듈(priming module)을; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치를 제공한다.

이와 같이 프라이밍 모듈이 피처리 기판의 이송 경로의 하부에 위치함으로써, 슬릿 노즐이 프라이밍 모듈에 근접하여 슬릿 노즐의 토출구에 약액을 약간 토출하여 토출구에 비드 형성하는 과정에서 약액이 외부로 유출되더라도 도포되는 피처리 기판의 표면에 묻지 않게 되어, 피처리 기판의 코팅 불량률을 낮출 수 있다.

또한, 프라이밍 모듈이 피처리 기판의 도포 영역과 인접한 전방 위치에 설치됨으로써, 정밀한 부상력 제어를 위하여 촘촘하게 기체 분출구와 흡기구가 배열되는 도포 영역의 기체 분출 및 흡입 구조에 영향을 미치지 않으므로 피처리 기판의 부상 높이를 정밀하게 제어하는 것을 보조할 뿐만 아니라, 피처리 기판의 코팅 때마다 비드 형성을 위해 프라이밍 모듈과 근접하기 위하여 이동하는 슬릿 노즐의 이동 경로를 최소화할 수 있다.

한편, 프라이밍 모듈이 피처리 기판의 도포 영역과 인접한 위치에 피처리 기판의 이송 경로보다 아래에 위치하면, 피처리 기판을 상방으로 밀어주는 부상력이 없는 영역이 발생되므로 피처리 기판이 부상 스테이지를 따라 공급되다가 요동칠 수 있다. 일반적으로 수백 마이크로미터의 두께를 가지면서 50인치 이상의 크기를 갖는 피처리 기판은 국부적으로 요동이 발생하더라도 그 파동이 잔류하여 도포 영 역에서 슬릿 노즐에 의해 약액이 도포되는 동안이나 그 이후에 배출되는 동안에도 진동이 남게되어 일정한 두께로 약액을 코팅하는 것이 곤란해진다.

따라서, 상기 프라이밍 모듈이 위치한 영역의 상기 부상 스테이지는 상기 슬릿 노즐이 이동하여 상기 프라이밍 모듈과 근접하거나 접촉하도록 하방 이동하는 때에 개방되도록 일부가 개폐 가능하게 형성되어, 피처리 기판이 공급되기 이전에는 슬릿 노즐의 토출구가 프라이밍 롤러에 근접하여 비드를 형성하기 위해서는 부상 스테이지가 개방되도록 하고, 슬릿 노즐의 토출구에 비드가 형성되면 부상 스테이지가 폐쇄 되어 피처리 기판이 이송되는 과정에서 공기 분출압이 낮아지는 영역을 없애도록 구성된다.

이를 위하여, 상기 부상 스테이지는 상기 피처리 기판의 이송 방향에 수직한 방향으로 분리된 다수의 고정 부상 모듈이 배열되고, 상기 다수의 부상 모듈의 사이에 상기 피처리 기판의 이송 방향으로 이동 가능한 이동 부상 모듈이 배열되어, 상기 프라이밍 모듈이 위치하여 개방되는 영역에는 상기 이동 부상 모듈이 이송 방향으로 이동하는 것에 의하여 피처리 기판이 이송되는 과정에서 공기 분출압이 낮아지는 영역을 효과적으로 제거할 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 클리너에 의해 상기 슬릿 노즐로부터 분리되는 이물질을 수용하는 트레이를 구비하여, 상기 슬릿 노즐의 토출구 주변의 이물질을 청소하도록 상기 트레이가 상기 피처리 기판의 이송 경로와 간섭되지 않는 하부에 설치된 노즐약액 토출부 세정기를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치를 제공한다.

이는, 수개의 기판을 도포한 슬릿 노즐의 토출구를 세정하는 노즐약액 토출부 세정기를 부상 스테이지의 일단의 피처리 기판의 이송 경로의 하부에 설치함으로써, 현장 라인에서는 주변 대기를 하방으로 내리는 설비가 구비되어 있으므로, 슬릿 노즐을 노즐약액 토출부 세정기의 클리너로 세정하는 과정에서 약액이 튀더라도 기판의 표면에 도달하게 되어, 피처리 기판에 도포되지 않은 약액이 묻는 오염에 의하여 코팅 불량이 발생되는 것을 근본적으로 제거하기 위함이다.

무엇보다도, 본 발명은 상기 노즐약액 토출부 세정기가 위치한 상기 부상 스테이지의 전방 일단부에는 상기 피처리 기판을 이송하는 것을 보조하되, 작업자가 들어가 작업할 수 있는 작업 공간이 확보되도록 이동식 기판반송유닛이 이동 가능하게 설치된다. 즉, 상하 또는 회전 이동을 하거나 변형 가능한 기판반송유닛이 부상 스테이지의 일단부에 위치함에 따라, 종래에 위치하던 별개의 기판 공급 설비는 본 발명에 따른 부상식 기판 코터 장치의 전방으로부터 이동식 기판반송유닛의 길이만큼 이격되어 배치된다. 따라서, 상기 이동식 기판반송유닛은 피처리 기판을 연속적으로 공급하는 경우에는 이동식 기판반송유닛이 부상스테이지와 나란이 배열되어 이송을 안내하지만, 유지 보수 시에는 이동식 기판반송유닛이 상방 또는 하방 이동되어 이동식 기판반송유닛이 있던 공간을 작업자의 유지 보수 공간으로 제공할 수 있게 된다. 이와 동시에, 상기 이동식 기판반송유닛은 회전 이동에 의하여 작업 공간을 확보할 수도 있다. 이 경우에는, 상기 이동식 기판반송유닛의 일측과 일체 로 고정된 축을 회전시키는 모터를 구비한 기판반송유닛 이동구동유닛을 추가적으로 포함하여 상기 이동식 기판반송유닛의 회전 이동을 구동하여 작업 공간을 마련한다. 이 때, 이동식 기판반송유닛의 타측에 일체로 고정된 축은 아이들 상태로 회전 이동을 가이드한다.

따라서, 슬릿 노즐에 대한 필름 세정 작업을 하는 경우에, 종래와 달리 부상 스테이지에 발판을 설치하여 작업자가 불편 자세로 불편하게 필름 세정 공정을 하는 대신에, 부상 스테이지의 전방에 마련된 작업 공간에서 편안한 자세로 보다 세밀하고 깔끔하게 슬릿 노즐의 토출구 주변에 묻은 이물질 등을 제거할 수 있게 된다.

이 뿐만 아니라, 오랫동안 사용한 슬릿 노즐을 교체하는 경우에도, 종래에는 조작이 까다로운 상방에서 잡고 인상하는 리프트의 사용이 필수적이었을 뿐만 아니라, 슬릿 노즐을 상,하,좌,우로 이동시키는 갠츄리로부터 크로스 바 등을 분해해야 하는 번거로운 작업이 수반되었지만, 본 발명에 따른 부상식 기판 코터 장치는 부상 스테이지의 전방에 마련된 작업 공간이 하방으로 부상 스테이지에 의해 제한되지 않는 방해물 없는 공간이 마련되므로, 트레이의 바깥쪽까지 연장된 약액 공급 수단용 이송 레일을 따라 상기 약액 공급 수단을 이동시킨 상태에서, 슬릿 노즐을 하방으로 잡아당겨 간단히 분리할 수 있게 된다. 이를 통해, 종래의 슬릿 노즐 교체 공정과 같이 인상용 리프트를 사용하지 않고 크로스 바를 노즐로부터 분해하지 않고서도 간단히 슬릿 노즐을 교체할 수 있다.

이 때, 상기 이동식 기판반송유닛은 일반적인 롤러가 다수 배열되어 피처리 기판을 이송하도록 구성될 수도 있고, 이동하는 컨베이어 벨트를 따라 피처리 기판이 이송하는 컨베이어로 구성될 수도 있으며, 부상스테이지와 유사하게 상방으로 부상력을 가할 수 있는 부상력인가수단으로 구성될 수도 있고, 일정 방향으로 피처리 기판을 이송하는 슬라이더 등 다양한 형태로 구성될 수도 있다.

한편, 상기 슬릿 노즐이 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하지 않는 장기 대기 시간 동안 상기 슬릿 노즐의 토출구를 딥핑한 상태로 유지하는 장기대기 거치부가 노즐약액 토출부 세정기와 함께 트레이의 상측에 위치한다. 이를 통해, 슬릿 노즐이 장기대기 거치부에 위치하였다가 도포 영역으로 이동하는 동안에 딥핑액 등은 트레이 내부로 모을 수 있으며, 트레이를 립린저와 장기대기 거치부가 공유함으로써 피처리 기판의 이송 방향으로 보다 좁은 공간 안에 2개의 모듈이 모두 설치되므로 콤팩트한 구조를 구현할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은, 표면으로부터 기체를 분사 또는 분사 및 흡인하여 피처리 기판을 부상시키는 부상 스테이지와; 상기 부상 스테이지의 상측에 배치되어 상기 피처리 기판이 이동하는 동안에 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 슬릿 형태의 슬릿 노즐로부터 공급하는 약액 공급수단과; 상기 피처리 기판을 파지하는 파지 부재와; 상기 피처리 기판을 상기 파지 부재로 파지한 상태로 상기 부상 스테이지를 따라 이송시켜 상기 피처리 기판이 상기 약액 공급 수단의 하부를 통과하도록 이동시키는 기판 이송 기구와; 상기 피처리 기판의 이송 경로의 하부에 위치하여, 상기 피처리 기판에 약액을 도포하기 이전에 상기 슬릿 노즐의 토출구에 비드를 형성는 것을 보조하는 프라이밍 모듈(priming module)을; 포함하여 구성되어, 슬릿 노즐의 토출구에 비드 형성을 위해 프라이밍 모듈과 접촉하는 과정에서 약액이 외부로 유출되더라도 도포되는 피처리 기판의 표면에 묻지 않게 되어 피처리 기판의 도포 불량률을 낮출 수 있으며, 피처리 기판의 코팅 때마다 비드를 형성하도록 프라이밍 모듈과 접촉하기 위한 슬릿 노즐의 이동 경로를 최소화할 수 있는 부상식 기판 코터 장치를 제공한다.

또한, 본 발명은 슬릿 노즐의 토출구 주변의 이물질을 청소하도록 상기 부상 스테이지의 일단의 상기 피처리 기판의 이송 경로의 하부에 설치된 노즐약액 토출부 세정기를 포함하여 구성되어, 수개의 기판을 도포한 슬릿 노즐의 토출구를 세정하는 노즐약액 토출부 세정기를 부상 스테이지의 일단의 피처리 기판의 이송 경로의 하부에 설치함으로써, 슬릿 노즐을 노즐약액 토출부 세정기의 클리너로 세정하는 과정에서 약액이 튀더라도 기판의 표면에 도달하지 않게 되어, 피처리 기판의 도포 공정 중에 불량이 발생되는 것을 최소화할 수 있다.

그리고, 본 발명은 피처리 기판이 연속적으로 공급되는 공정에서는 피처리 기판의 이송을 안내하지만, 유지 보수 시에는 상방 이동하는 이동식 기판반송유닛을 부상 스테이지의 전방에 구비함으로써, 유지 보수 시에 이동식 기판반송유닛이 있던 공간에 작업자가 들어가 유지 보수 작업할 수 있는 공간으로 활용할 수 있는 유리한 효과가 있다.

이를 통해, 슬릿 노즐을 미리 정해진 시간만큼 사용하여 필름(film)으로 그 주변을 긁어 세정하는 필름 세정 공정 중에, 종래와 달리 부상 스테이지에 발판을 설치하여 작업자가 구부정한 자세로 필름 세정 공정을 하지 않고, 부상 스테이지의 전방에 마련된 작업 공간에서 편안한 자세로 보다 세밀하고 깔끔하게 슬릿 노즐의 토출구 주변에 묻은 이물질 등을 제거할 수 있다.

그리고, 슬릿 노즐의 교체 공정도 조작이 까다로운 상방 인상식 리프트를 사용하지 않아도 될 뿐만 아니라 부품의 분해없이 간단히 하방으로 슬릿 노즐을 분리하고 끼워 넣을 수 있게 되어 유지 보수가 매우 간편해지는 장점이 얻어진다.

또한, 본 발명은 수개의 피처리 기판에 대한 도포 공정을 마친 슬릿 노즐의 토출구를 2개의 클리너가 이동하여 세정하는 노즐약액 토출부 세정기와, 도포 공정을 장시간 동안 중단하는 경우에 중단 기간 동안 슬릿 노즐의 토출구를 딥핑해놓는 장기대기 거치부의 트레이를 공유함으로써 보다 콤팩트한 구조의 세정 및 장기대기 구조를 구현한다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치(100)를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치의 구성을 도시한 사시도, 도2는 도1의 구성으로부터 슬릿 노즐, 갠츄리, 이동식 기판반송유닛을 제외한 구성을 도시한 사시도, 도3은 도1의 횡단면도, 도4a는 슬릿 노즐의 비드 형성 공정에서의 부상 스테이지의 배열 구성을 도시한 개략도, 도4b는 피처리 기판의 이송 공정에서의 부상 스테이지의 배열 구성을 도시한 개략도, 도5는 부상 스테이지의 영역을 구분한 구성을 도시한 개략도, 도6은 부상 스테이지의 공기 분출공과 공기 흡입공의 작용을 설명하기 위한 개략도, 도7은 이동식 기판반송유닛이 상방이동된 상태에서 마련된 작업 공간을 도시한 사시도, 도8a 및 도8b는 도1의 노즐약액 토출부 세정기 모듈을 도시한 사시도이다.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치(100)는 피처리 기판(G)이 이송되는 경로를 따라 표면으로부터 기체를 분사하거나 분사 및 흡인하여 피처리 기판(G)을 부상시키도록 프레임(10)에 고정된 부상 스테이지(110, 110')와, 부상 스테이지(110, 110')의 상측에 배치되어 피처리 기판(G)이 이동하는 동안에 정지된 상태로 피처리 기판(G)의 표면에 약액을 분사하는 약액 공급수단인 슬릿 형태의 슬릿 노즐(120)과, 슬릿 노즐(120)을 위치 고정하여 갠츄리 이송레일(131)을 따라 부상 스테이지의 길이 방향(130d)으로 이동 가능하고 상하로도 이동 가능하게 설치된 갠츄리(gantry, 130)와, 부상 스테이지(110, 110')의 양측에 길이 방향을 따라 배열된 기판이송용 레일(140)과, 기판 이송용 레일(140)로부터 부상한 상태로 유리 재질로 제작된 피처리 기판(G)을 파지한 상태로 기판 이송용 레일(140)을 따라 피처리 기판(G)을 이송시켜 피처리 기판(G)이 슬릿 노즐(120)의 하부를 통과시키도록 이동시키는 파지 부재(150)와, 수 개의 피처리 기판(G)의 표면에 약액을 도포한 이후에 슬릿 노즐(120)의 토출구를 세정하도록 부상 스테이지의 전방 일단의 피처리 기판(G)의 이송 경로의 하부에 설치된 노즐약액 토출부 세정기(lip rinser module, 160)과, 부상 스테이지(110, 110')의 전방 끝단으로부터 연장되어 피처리 기판(G)의 이송 중에는 하부에 위치하고 유지 보수 시에는 노즐약액 토출부 세정기(160)의 전방에 작업 공간을 마련하기 위하여 이동되는 이동식 기판반송유닛(170)과, 피처리 기판(G)의 표면에 도포하기 이전에 슬릿 노즐(120)의 토출구가 근접하거나 접촉하여 약액을 약간 토출하여 슬릿 노즐(120)의 토출구에 비드 형성하는 것을 보조하는 프라이밍 모듈(180)과, 이동식 기판반송유닛(170)을 필요에 따라 이동시키는 이동식 기판반송유닛의 구동유닛(미도시)으로 구성된다.

상기 부상 스테이지(110, 110')는 도5에 도시된 바와 같이 피처리 기판(G)이 대략 150㎛정도 부상되어 공급되는 기판공급영역과, 프라이밍 모듈이 설치된 영역(180c)과, 대략 50㎛정도의 높이로 부상 높이를 천이시키는 이완 영역과, 피처리 기판(G)이 50㎛의 높이로 일정하게 부상한 상태로 피처리 기판(G)의 표면에 슬릿 노즐(120)로부터 약액이 도포되는 도포 영역(C)과, 코팅된 피처리 기판(G)을 배출시키는 기판배출영역으로 구분된다. 그리고 도5에 도시된 바와 같이, 부상 스테이지(110, 110')는 기판공급영역에 위치한 전방측 부상스테이지(110)와, 이완영역, 도포영역 및 기판배출영역에 걸쳐 설치된 후방측 부상스테이지(110')로 이루어진다.

피처리 기판(G)에 도포되는 약액의 두께를 일정하게 유지시키기 위해서는 도포 영역(C)에서 일정한 높이로 부상되도록 유지하는 것이 매우 중요하며, 이를 위하여 도2에 도시된 바와 같이 이완 영역과 도포 영역에는 다른 영역에 비하여 많은 수의 흡기공과 기체 분출공이 형성되어 제어된 부상력으로 피처리 기판의 부상 높이를 정밀하게 조절한다. 그리고, 피처리 기판(G)의 부상 높이를 비교적 덜 정밀하게 조절하는 것이 허용되는 기판 공급 영역 및 기판 배출 영역에서는 흡기공과 기체 분출공이 보다 성하게 분포된다.

한편, 프라이밍 모듈(180)은 피처리 기판(G)의 이송 경로의 하측에 위치하므로, 슬릿 노즐(120)이 프라이밍 모듈(180)의 롤러(181)에 근접하기 위한 이송 경로를 확보하기 위하여, 프라이밍 모듈(180)이 설치된 영역(180c)에서는 부상 스테이지가 개폐되도록 구성된다. 이를 위하여, 기판 공급 영역에서의 전방측 부상 스테이지(110)는 횡방향으로 서로 이격되게 길게 배열된 다수의 고정 부상 모듈(118)과, 고정 부상 모듈(118)에 대하여 선택적으로 길이 방향으로 이동하는 이동 부상 모듈(111)이 구비되어, 슬릿 노즐(120)이 프라이밍 모듈(180)과 근접 이동하는 동안에는 이동 부상 모듈(111)이 도면부호 111d로 표시된 방향으로 이동하여 도4a에 도시된 바와 같이 프라이밍 모듈 영역(180c)을 개방시키고, 피처리 기판(G)이 이송되어 슬릿 노즐(120)에 의해 그 표면이 코팅되는 공정에서는 이동 부상 모듈(111)이 이동하여 도4b에 도시된 바와 같이 프라이밍 모듈 영역(180c)을 폐쇄함으로써, 기판공급영역에서의 부상력과 동일한 부상력이 이동 부상 모듈(111)의 흡기공(110a)과 기체 분출공(110b)을 통해 상방으로 작용하도록 하여 피처리 기판(G)이 요동없이 일정한 높이로 이송되는 것을 보조한다.

한편, 프라이밍 모듈(180)은 항상 피처리 기판(G)의 이송 경로의 하부(예를 들어, 부상스테이지의 아래에 위치하는 것이 아니라, 상하로 이동 가능하게 구성되어, 피처리 기판(G)의 이송 경로의 상부에 위치하고 있다가, 슬릿 노즐(120)의 비드 형성 공정 때에만 상기 프라이밍 모듈이 상기 피처리 기판의 하부로 이동할 수 있다.

또한, 전방측 부상 스테이지(110)는 그 전방에 위치한 이동식 기판반송유닛(170)의 상하 이동에 따라 이동 부상 모듈(112)이 도면부호 112d로 표시된 방향으로 고정 부상 모듈(118)에 대하여 이동하도록 구성된다. 즉, 작업자가 작업 공간(L)에서 유지 보수를 하는 동안에는 이동식 기판반송유닛(170)이 상방이동하므로 이동 부상 모듈(112)이 도4a에 도시된 바와 같이 이동식 기판반송유닛(170)으로부터 멀어진 상태로 유지되고, 피처리 기판(G)이 이송되는 동안에는 피처리 기판(G)에 부상력을 인가하면서 이동식 기판반송유닛(170)으로부터 피처리 기판(G)이 이송되는 것을 보조하도록 도4b에 도시된 바와 같이 도면부호 112d로 표시된 방향으로 이동 부상 모듈(112)이 이동한다.

도6에 도시된 바와 같이, 부상 스테이지(110, 110')는 기체가 소정의 압력으로 분사되는 분출공(110b)과 주변의 기체를 빨아들이는 흡입공(110a)이 표면에 형성되어, 압축기(116)에서 압축된 압축 기체는 레귤레이터(112)를 거쳐 유량계(113)로 원하는 유량이 공급되도록 밸브(114a-114c)를 조절하여 분출공(110b)에 공급되고, 압축기(115)에서 압축시키기 위하여 밸브(114c)를 개방하여 흡입공(110a)으로부터 기체를 빨아들인다. 이 때, 분출공(110b)을 통해 분사되는 기체의 양과 흡인공(110a)을 통해 흡인되는 기체의 양이 대체로 유사하게 유지된다. 이 때, 부상 스테이지의 영역별로 분출공(110b)과 흡입공(110a)을 통해 분출되거나 흡입되는 기체의 양은 서로 다르게 조절되지만, 피처리 기판(G)을 도면부호 110d로 표시된 방향으로 부상력이 항상 작용한다.

상기 슬릿 노즐(120)은 펌프(121)를 통해 약액을 공급받아 피처리 기판(G)의 표면에 토출구(120a)를 통해 약액을 일정한 두께로 도포한다.

상기 갠츄리(130)는 슬릿 노즐(120)을 고정한 상태로 부상 스테이지의 길이 방향을 따라 설치된 갠츄리 이송레일(131)의 돌기(131a)와 맞물려 이송 레일(131)을 따라 부상 스테이지(110,110')의 길이 방향(즉, 전후 방향)으로 이동 가능하며, 슬릿 노즐(120)을 상하로 이동시킬 수 있게 구성된다. 도2에 도시된 바와 같이, 유지 보수 작업을 위해 갠츄리(130)를 슬릿 노즐(120)의 하부에 빈 공간이 마련되는 위치까지 이동시키 위하여, 갠츄리 이송레일(131)은 부상 스테이지의 전방으로 충분히 돌출되도록 연장된다.

상기 기판이송용 레일(140)은 부상 스테이지(110, 110')의 양측에 서로 평행하게 배열되어, 파지 부재(150)에 의해 파지된 피처리 기판(G)을 부상 스테이지(110,110')를 따라 도1의 화살표로 표시된 방향으로 이송시킨다.

상기 파지 부재(150)는 기판 이송용 레일(140)로부터 에어 베어링 형태로 부상하여 피처리 기판(G)을 그립퍼(151)로 흡입 파지한 상태로 부상 스테이지(110,110')의 길이 방향(150d)으로 이동 제어된다.

상기 노즐약액 토출부 세정기(160)는 도8a에 도시된 바와 같이, 슬릿 노즐(120)의 토출부의 양측과 접촉하는 클리너(161)와, 클리너(161)를 횡방향으로 이 동시키는 클리너 이동 모터(162)와, 도면부호 161d로 표시된 횡방향으로 클리너(161)의 이동을 안내하는 가이드 레일(162g)와, 클리너 이동 모터(162)에 전원을 공급하는 전원 공급용 케이블(162p)와, 클리너(161)가 슬릿 노즐(120)의 토출부의 양측과 접촉한 상태로 횡방향(161d)으로 이동하면서 슬릿 노즐(120)의 토출구 주변으로부터 세정되어 분리되는 이물질을 수용하는 트레이(163)로 구성된다.

여기서, 노즐약액 토출부 세정기(160)의 클리너(161)는 슬릿 노즐(120)을 세정하지 않는 대기 상태에서는 트레이(163)의 일측에 정지된 상태로 위치하며, 이 때, 주변의 먼지 등이 클리너(161)의 표면에 부착되는 것을 방지하기 위하여 클리너(161)의 상부에는 커버(161c)가 설치된다. 노즐약액 토출부 세정기(160)의 클리너(161)는 대기 상태에서는 도8c에 도시된 바와 같이 피처리 기판(G)의 이송 경로의 일측에 위치하므로, 클리너(161)가 피처리 기판(G)의 이송 경로 상이나 약간 위쪽에 위치하여도 무방하다. 그러나, 클리너(161)의 이동 경로를 측면 등에서 감싸는 트레이는 피처리 기판(G)의 이송 경로에 간섭되지 않아야 하므로, 노즐약액 토출부 세정기(160)가 피처리 기판(G)의 이송 경로의 하부에 위치하는 한계는 트레이의 상단이 피처리 기판(G)의 이송 경로의 하부에 있도록 위치하는 것을 의미한다.

노즐약액 토출부 세정기(160)의 위치를 피처리 기판(G)의 이송 경로의 하부에 위치할 수록 클리너(161)가 슬릿 노즐(120)의 토출부를 세정하는 데 발생되는 입자들이 피처리 기판(G)에 영향을 미치는 것을 막는데 효과적이다. 그러나, 슬릿 노즐(120)은 하방으로 이동하는 범위를 가급적 작게 하는 것이 작업 시간을 줄일 수 있으므로, 상기 클리너(161)가 상기 피처리 기판(G)의 이송 경로의 아래에 위치 하는 것이 바람직하다.

그리고, 클리너(161)의 이동 경로로부터 도포 영역(c)을 향하여 이격된 위치의 상기 트레이(163)의 상측에는 장기대기 거치부(165)가 위치한다. 장기대기 거치부(165)는, 피처리 기판(G)의 표면에 약액을 도포하는 공정이 일정 시간이상 중단되는 경우에, 슬릿 노즐(120)의 토출구측에 위치한 약액이 굳는 것을 방지하기 위하여 슬릿 노즐(120)의 토출구를 시너에 딥핑된 상태로 유지시키기 위한 것으로, 일정한 용기 내부에 액체 상태의 시너가 담겨있다. 이와 같이, 장기대기 거치부(165)가 트레이(162)의 상측에 위치함에 따라, 코팅 공정이 장시간동안 중단되는 동안에 장기대기 거치부(165)에 딥핑되었던 슬릿 노즐(120)이 작업 개시를 위하여 도포 영역(c)으로 이동하더라도 시너액 등의 액적이 모두 트레이(163)에 떨어지도록 함으로써, 부상 스테이지의 표면이나 피처리 기판(G)이 오염되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 도8b에 도시된 바와 같이, 노즐약액 토출부 세정기(160')가 두께 방향(기판의 이송 방향)으로 보다 컴팩트하게 구성되기 위하여, 장기대기 거치부(165)는 클리너(161)의 이동 경로와 일치하는 수직 평면 상에 위치할 수 있다. 이는, 노즐약액 토출부 세정기(160,160')는 장기대기 거치부(165)와 동시에 사용하지 않기 때문이다. 따라서, 부상식 기판 코터 장치(100)가 아이들 상태가 되었을 때 장기대기 거치부(165)가 세정기(161)의 위치로 수평 이동할 수 있다. 이 경우, 장기대기 거치부(165)는 클리너(161)의 이동 경로에 비하여 하측에 위치하여, 슬릿 노즐(120)이 장기 대기중인 상태에는 슬릿 노즐(120)의 토출구가 장기대기 거치 부(165)의 시너에 딥핑되도록 보다 하방으로 이동하고, 슬릿 노즐(120)의 토출구측을 세정하는 상태에서는 슬릿 노즐(120)의 토출구가 장기대기 거치부(165)에 딥핑되지 않는 위치까지만 하방 이동됨으로써, 수직 방향으로 같은 평면에 위치하더라도 클리너(161)와 장기대기 거치부(165)의 간섭을 회피할 수 있다. 이 때에는, 클리너(161)의 상단도 피처리 기판(G)의 이송 경로보다 낮게 위치할 수 있다.

상기 이동식 기판반송유닛(170)은 피처리 기판(G)이 도포되는 공정 중에는 도1에 도시된 바와 같이 부상 스테이지의 전방 일단부에 위치하며, 유지보수 시에는 도7에 도시된 바와 같이 도면부호 170d로 표시된 방향으로 상방 이동되어 부상 스테이지의 전방에 작업 공간을 마련한다.

피처리 기판(G)의 표면에 약액을 도포하는 공정을 반복하면 슬릿 노즐(120)의 선단부에 이물질이 묻을 수 밖에 없는데, 클리너(161)에 의해 주기적으로 슬릿 노즐(120)의 토출구 주변을 세정하여 주더라도, 슬릿 노즐(120)의 토출구 주변에 단단히 고착된 이물질은 작업자가 직접 필름(film)이나 심(shim)으로 긁어내는 필름 세정 방법에 의해 제거된다. 이를 위하여, 종래에는 부상 스테이지(110,110')의 상면에 발판을 설치하여 작업자가 부상 스테이지(110, 110')위에 올라가 엎드린 자세로 슬릿 노즐(120)의 토출구 주변을 필름 세정하였는데, 이는 작업자의 불편함을 초래할 뿐만 아니라 정밀하게 설치된 부상 스테이지의 위치 설정이 변동되는 경우에는 다시 셋팅을 해야하는 문제점이 있었다.

그러나, 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치(100)는 부상 스테이지의 전방에 종래에 다른 설비에서 제공되었던 피처리 기판(G)의 공급을 위한 이동식 기판반송유닛(170)을 구비하되, 이동식 기판반송유닛(170)이 이동할 수 있게 구성됨에 따라, 피처리 기판(G)의 공급 공정을 저해하지 않으면서 부상 스테이지의 전방에 작업자가 서서 작업할 수 있는 작업 공간(L)을 마련할 수 있게 된다.

이를 통해, 슬릿 노즐(120)의 토출구 주변에 고착된 이물질을 작업자가 필름 세정 방법으로 제거하고자 하는 경우에는, 도9에 도시된 바와 같이, 이동식 기판반송유닛(170)을 작업자의 키높이보다 높게 H'만큼 상방 이동시키고, 이동식 기판반송유닛(170)의 이동에 따라 마련된 부상 스테이지의 전방의 작업 공간(L)에 작업자가 진입하고, 슬릿 노즐(120)을 장착한 갠츄리(130)가 갠츄리 이송레일(131)을 따라 작업자에 근접하도록 도면부호 130d로 표시된 방향으로 이송시킨 상태에서, 작업자가 엎드리지 않더라도 간편하게 필름이나 심을 이용하여 슬릿 노즐(120)의 토출구 주변의 이물질을 긁어 제거할 수 있게 된다.

동시에, 오랫동안 사용한 슬릿 노즐(120)을 새로운 슬릿 노즐(120)로 교체하고자 하는 경우에도, 도10a에 도시된 바와 같이, 작업자의 키높이보다 높은 위치(H)로 이동식 기판반송유닛(170)을 상방으로 이동시킨 후, 이동식 기판반송유닛(170)의 이동에 따라 마련된 부상 스테이지의 전방의 작업 공간(L)에 작업자가 진입하고, 슬릿 노즐(120)을 장착한 갠츄리(130)가 갠츄리 이송레일(131)을 따라 작업자에 근접하도록 도면부호 130d로 표시된 방향으로 이송시킨 상태에서, 종래와 같이 크로스 바 등을 갠츄리(130)로부터 분해하지 않더라도 슬릿 노즐(120)의 하방으로 빈 공간이 지면에 이르기까지 충분히 마련되므로, 인상식 리프트를 사용하지 않고 도11a에 도시된 접이식 리프트(76)를 수용한 이동 가능한 카트(77)를 슬릿 노즐(120)의 하부에 위치시킨 다음, 접이식 리프트(76)의 접이부(76)를 펴서 그 상판을 슬릿 노즐(120)에 근접한 하부로 올리고, 슬릿 노즐(120)을 갠츄리(130)로부터 잡아 빼는 것에 의하여 간단히 슬릿 노즐(120)을 분리할 수 있다. 마찬가지 방법으로 새로운 슬릿 노즐을 접이식 리프트(76)의 상판에 올려둔 상태로 갠츄리(130)의 근처로 이동시킨 후, 이를 상방으로 들어 끼우는 것에 의해 간단히 새로운 슬릿 노즐(120)을 갠츄리(130)에 고정한다.

이와 유사하게, 이동식 기판반송유닛(170)은 상방으로 직선 이동할 수도 있지만, 도10b에 도시된 바와 같이, 도면부호 170d'로 표시된 방향으로 하방 또는 상방으로 회전 이동시켜 슬릿 노즐(120)을 장착한 갠츄리가 작업 공간(L)으로 이송되어 필름 세정 공정이나 슬릿 노즐(120)의 교체 작업을 행할 수 도 있다. 또한, 도10c에 도시된 바와 같이, 이동식 기판반송유닛(170)은 회전 중심축이 작업 공간의 후방(부상 스테이지로부터 이격된 위치)에 위치하여 도면부호 170d"로 표시된 전후 방향으로 회전하는 것에 의해 작업 공간(L)을 마련할 수도 있다.

한편, 도13a 및 도13b에 도시된 바와 같이, 이동식 기판반송유닛(270)은 부상 스테이지와 연속을 이루는 또 다른 부상 스테이지로 형성될 수도 있다. 즉, 부상 스테이지(110, 270)의 사이에 노즐약액 토출부세정기(160)가 피처리 기판(G)의 이송 경로의 하부에 위치하고, 도4a 및 도4b에 도시된 바와 같이 이동식 부상 모듈이 그 사이를 선택적으로 이동하여 채우도록 구성된다.

이 때, 피처리 기판(G)이 코팅을 위하여 공급되는 경우에는 이동식 기판반송유닛(270)은 도13a에 도시된 바와 같이 부상스테이지와 평행하게 배열되고, 이동 부상 모듈(112)이 노즐약액 토출부 세정기(160)의 상측을 덮어 피처리 기판(G)이 노즐약액 토출부 세정기(160)가 위치한 영역을 통과할 때에 부상력의 변동에 의하여 진동이 발생되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 피처리 기판(G)의 반송이 중단되고 슬릿 노즐(120)의 토출부를 필름 세정하거나 슬릿 토즐(120)을 교체하는 등의 유지 보수 시에는, 도13b에 도시된 바와 같이, 부상 스테이지로 형성된 이동식 기판반송유닛(270)을 회전 이동시켜, 노즐약액 토출부 세정기(160)의 일측에 작업 공간을 마련할 수 있게 된다. 이 때의 작업 방법은 도10a 및 도10b와 관련하여 설명한 것과 유사하게 이루어질 수 있다.

한편, 이동식 기판반송유닛(170)은 전술한 바와 같이 상하 이동에 의해 피처리 기판(G)의 이송 위치로부터 상, 하로 이동시켜 작업 공간을 마련할 수도 있고, 이동식 기판반송유닛(270)의 전방에 위치한 회전축이나 후방에 위치한 회전축을 중심으로 전,후로 회전시켜 작업 공간을 마련할 수도 있으며, 도13c에 도시된 바와 같이, 부상력을 상방으로 도입할 수 있는 슬라이드 형태로 이동식 기판반송유닛(270')을 접고 펴는 것에 의해서도 노즐약액 토출부 세정기(160)의 일측에 작업 공간을 마련할 수도 있다. 즉, 도포 영역으로부터 길이 방향으로 배열된 부상 스테이지(210)에 대하여 슬라이드 형태로 접고 펴는 이동식 기판 반송유닛(270)으로 구성되어 도면부호 271d로 표시된 방향으로 접고, 펴는 것에 의하여 작업 공간을 확 보하여 여러 가지의 유지 보수 공정을 수행할 수 있게 된다.

즉, 본 명세서 및 특허청구범위에서 사용된 '이동식 기판반송유닛'은 단순히 롤러로 이루어져 피처리 기판(G)의 이송을 보조하는 것일 수도 있지만, 피처리 기판(G)이 부상력을 받은 상태로 이송하도록 구성된 것일 수도 있고, 컨베이어와 같이 상측에 피처리 기판을 올려둔 상태에서 바닥면이 이동하여 피처리 기판(G)을 이송하도록 구성될 수 있으므로, 어떠한 형태이든지 피처리 기판(G)을 이송할 수 있는 것이라면 모두 포함하는 것이다.

또한, 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 '이동 가능한 이동식 기판반송유닛'이라는 용어에서 "이동"이란 '기판반송유닛'이 전체적으로 상,하,전,후 방향으로 이동하는 것에 국한되는 것이 아니라, 어느 중심점을 중심으로 회전하여 이동하는 것과, 또는 자체적으로 접혀졌다 펼쳐지는 형태로 표면적이 변화하는 것 등에 의하여, "기판반송유닛이 피처리기판의 이송을 보조하는 상태에서 자신이 차지하던 공간의 일부를 작업 공간으로 활용할 수 있도록 이동, 회전, 변형 등의 모든 형태"로 정의하기로 한다.

이와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치(100)는 부상 스테이지의 전방에 상하로 이동 가능한 이동식 기판반송유닛(170)을 구비하여, 전방에 작업자가 서서 작업할 수 있는 공간(L)을 마련함으로써, 슬릿 노즐(120)의 토출구 주변을 필름 세정하거나 슬릿 노즐(120)을 교체하는 공정을 매우 편리하게 유지 보수할 수 있는 장점이 있다.

상기 프라이밍 모듈(180)은 케이스 내부에 회전 가능한 프라이밍 롤러(181)로 구성되어, 피처리 기판(G)의 표면에 약액을 도포하기 이전에 롤러(181)의 표면에 근접한 상태로 슬릿 노즐(120)의 토출구에 비드를 형성하도록 한다.

이 때, 프라이밍 모듈(180)은 도2 및 도5에 도시된 바와 같이, 피처리 기판(G)의 부상 높이를 정밀하게 제어해야 하는 이완 영역, 도포 영역의 직전 전방의 영역(180c)에 피처리 기판(G)의 이송 경로의 하부에 설치된다.

이를 통해, 슬릿 노즐(120)의 토출구 선단이 프라이밍 롤러(181)와 근접하여 비드를 형성하는 동안에 프라이밍 롤러(181)의 표면에 묻어있는 피막이나 슬릿 노즐(120)의 토출구의 약액 입자가 주변에 날리더라도, 피처리 기판(G)의 이송 경로의 하부에서 이 공정이 이루어지므로, 주변에 날리는 입자들이 피처리 기판(G)의 표면에 도달하지 않게 되어, 이들 입자에 의해 약액의 도포 공정의 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있다.

상기 이동식 기판반송유닛의 구동 유닛은, 도12a에 도시된 바와 같이, 갠츄리 이송레일(131)의 하부에 고정된 리니어 모터(190)와, 리니어 모터(190)에 의해 상하로 이동하되 이동식 기판반송유닛(170)의 양측 프레임에 고정된 축(191)으로 구성된다. 이에 따라, 이동식 기판반송유닛(170)은 양측 하부에 고정된 축(191)이 리니어 모터(190)에 의하여 상하로 이동함에 따라, 축(191)의 길이에 대응하는 높이(H')만큼 상하로 이동 가능해진다. 이 때, 리니어 모터(190)는 양측에서 구동할 필요는 없으며 어느 일측에만 설치되고 타측에는 이동식 기판반송유닛(170)의 이동을 안내하는 축으로 설치되어도 무방하다. 그리고, 리니어 모터(190)를 사용하지 않고 회전 모터의 축에 랙 앤 피니언 구조로 연결하여 구동할 수도 있다. 즉, 이와 같이 이동식 기판반송유닛(170)은 다양한 방법으로 상하 이동하도록 구동될 수 있다.

마찬가지로, 상기 이동식 기판반송유닛의 구동 유닛은, 도12b에 도시된 바와 같이, 갠츄리 이송레일(131)의 일측에 고정된 구동 모터(290)와, 갠츄리 이송레일(131)을 관통하여 구동 모터(290)에 의해 구동력이 전달되는 회전구동축(291)으로 구성된다. 이 때, 회전구동축(291)의 일단은 이동식 기판반송유닛(170)과 일체로 회전하도록 그 끝단이 고정되어, 구동 모터(290)의 회전 구동에 의하여 이동식 기판반송유닛(170)은 상,하 방향으로 회전이 가능해진다. 그리고, 구동 모터(290)가 위치한 일측의 반대측에는 구동 모터(290)의 회전에 의하여 기판반송유닛(170)이 회전하는 것을 보조하도록 갠츄리 이송레일(131)과 기판반송유닛(170)이 상대 회전 가능하게 설치된 아이들러 축(292)이 구비되는 것이 좋다. 이 때, 도면에 도시되지는 않았지만 구동 모터(290)와 기판반송유닛(170)의 사이에는 적은 동력으로 큰 토크를 출력할 수 있도록 감속기가 개재된다.

한편, 구동 모터(290)에 의하여 이동식 기판반송유닛(170)이 회전하도록 구성될 수도 있지만, 이동식 기판반송유닛은 힌지를 중심으로 회전 가능하게 설치되고, 상기 이동식 기판반송유닛을 실린더, 와이어, 축 등을 매개로 밀거나 잡아당기는 구동수단에 의해 이동식 기판반송유닛(170)을 어느 하나의 회전축을 중심으로 회전시키도록 구성될 수도 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구 범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치의 구성을 도시한 사시도

도2는 도1의 구성으로부터 슬릿 노즐, 갠츄리, 이동식 기판반송유닛을 제외한 구성을 도시한 사시도

도3은 도1의 횡단면도 도4a는 슬릿 노즐의 비드 형성 공정에서의 부상 스테이지의 배열 구성을 도시한 개략도

도4b는 피처리 기판의 이송 공정에서의 부상 스테이지의 배열 구성을 도시한 개략도

도5는 부상 스테이지의 영역을 구분한 구성을 도시한 개략도

도6은 부상 스테이지의 공기 분출공과 공기 흡입공의 작용을 설명하기 위한 개략도

도7은 이동식 기판반송유닛이 상방이동된 상태에서 마련된 작업 공간을 도시한 사시도

도8a 및 도8b는 도1의 노즐약액 토출부 세정기 모듈을 도시한 사시도

도8c는 노즐약액 토출부가 기판 이송 경로의 하부에 위치한 형상을 도시한 도면

도9는 작업자가 작업 공간에서 필름 세정 공정을 행하는 모습을 도시한 정면도

도10a 내지 도10d는 작업자가 작업 공간에서 슬릿 노즐의 교체 공정을 행하 는 모습을 도시한 정면도

도11a는 도10의 슬릿 노즐의 교체 공정에 사용되는 접이식 리프트의 구성을 도시한 사시도

도11b는 도10의 슬릿 노즐의 교체 공정에 사용되는 카트의 구성을 도시한 사시도

도12a 및 도12b는 이동식 기판반송유닛의 구동 유닛의 구성을 도시한 개략도

도13a 및 도13b는 작업자가 유지보수하는 작업 공간을 구현하는 또 다른 형태를 도시한 도면

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **

100: 부상식 기판 코터 110, 110': 부상 스테이지

120: 슬릿 노즐 130: 갠츄리

131: 약액 공급수단 이송레일 140: 기판이송용 레일

150: 파지 부재 160: 노즐약액 토출부 세정기

170: 이동식 기판반송유닛 180: 프라이밍 모듈

Claims (11)

1. 일부가 개폐 가능하게 형성되고, 표면으로부터 기체를 분사 또는 분사 및 흡인하여 피처리 기판을 부상시키는 부상 스테이지와;

   상기 부상 스테이지의 상측에 배치되어 상기 피처리 기판이 이동하는 동안에 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 슬릿 형태의 슬릿 노즐로부터 공급하는 약액 공급수단과;

   상기 피처리 기판을 파지하는 파지 부재와;

   상기 피처리 기판을 상기 파지 부재로 파지한 상태로 상기 부상 스테이지를 따라 이송시켜 상기 피처리 기판이 상기 약액 공급 수단의 하부를 통과하도록 이동시키는 기판 이송 기구와;

   상기 피처리 기판의 이송 중에는 상기 피처리 기판의 이송 경로의 하부에 위치하여, 상기 피처리 기판에 약액을 도포하기 이전에 상기 슬릿 노즐의 토출구에 비드를 형성하는 것을 보조하는 프라이밍 모듈(priming module)을;

   포함하고, 상기 슬릿 노즐이 이동하여 상기 프라이밍 모듈에 상기 슬릿 노즐의 토출구가 근접하거나 접촉하도록 하방 이동하는 때에 상기 부상 스테이지가 개방되는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 프라이밍 모듈은 피처리 기판이 도포되는 도포 영역과 인접한 영역에 위치한 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 부상 스테이지는 상기 피처리 기판의 이송 방향에 수직한 방향으로 분리된 다수의 부상 모듈을 가지며, 상기 다수의 부상 모듈의 사이에 상기 피처리 기판의 이송 방향으로 이동 가능한 이동 부상 모듈을 포함하여 구성되어, 상기 이동 부상 모듈이 상기 프라이밍 모듈의 상측을 개폐하도록 구성된 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치.
4. 제 1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 약액 공급 수단의 상기 슬릿 노즐의 토출구와 접촉한 상태로 상기 슬릿 노즐의 토출부를 따라 이동하는 클리너와, 상기 클리너에 의해 상기 슬릿 노즐로부터 분리되는 이물질을 수용하는 트레이를 구비하여, 상기 슬릿 노즐의 토출구 주변의 이물질을 청소하도록 상기 피처리 기판의 이송 경로의 하부에 상기 트레이가 위치하도록 설치된 노즐약액 토출부 세정기를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치.
5. 제 4항에 있어서,

   상기 노즐약액 토출부 세정기는 상기 프라이밍 모듈과 함께 인접 설치된 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치.
6. 제 4항에 있어서,

   상기 노즐약액 토출부 세정기는 상기 부상 스테이지의 일단에 위치한 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치.
7. 제 4항에 있어서,

   상기 노즐약액 토출부 세정기는 상기 부상 스테이지의 전방 일단에 위치한 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치.
8. 제 4항에 있어서,

   상기 노즐약액 토출부 세정기는 상기 부상 스테이지의 중간에 위치한 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치.
9. 제 1항에 있어서,

   상기 부상 스테이지의 일단에는 상기 피처리 기판을 이송하는 것을 보조하되, 작업 공간이 확보되도록 이동 가능하게 설치된 이동식 기판반송유닛을;

   추가적으로 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치.
10. 제 1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 프라이밍 모듈은 상기 피처리 기판의 하부에서 상하로 이동 가능하여, 상기 슬릿 노즐의 비드 형성 공정 때에 상기 프라이밍 모듈이 상기 피처리 기판의 하부로 이동하는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치.
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