KR101059940B1 - Target structure and manufacturing method of the target structure - Google Patents

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Abstract

(과제) 타겟과 백킹 플레이트와의 사이의 열전도성을 유지하면서, 타겟 구조를 보다 저비용으로 단시간에 제조한다.
(해결 수단) 스퍼터링용 타겟과, 해당 타겟이 고정됨과 함께 해당 타겟을 냉각하기 위한 백킹 플레이트를 가지는 타겟 구조에 있어서, 백킹 플레이트에는 냉각 유체가 흐르는 유체 유로(40)가 형성되고, 백킹 플레이트와 타겟은 유체 유로가 없는 위치에서 백킹 플레이트를 관통하는 나사에 의해 고정되고, 타겟의 일부는 유체 유로에 노출되어 있다.(Problem) The target structure is produced in a short time at a lower cost while maintaining the thermal conductivity between the target and the backing plate.
(Resolution) A target structure having a sputtering target and a backing plate for cooling the target while the target is fixed, wherein the backing plate is formed with a fluid flow path 40 through which a cooling fluid flows, and the backing plate and the target. The silver is fixed by a screw passing through the backing plate in the absence of the fluid flow path, and part of the target is exposed to the fluid flow path.

Description

타겟 구조 및 타겟 구조의 제조 방법 {TARGET STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING TARGET STRUCTURE}Target structure and manufacturing method of the target structure {TARGET STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING TARGET STRUCTURE}

본 발명은, 스퍼터링용 타겟과, 해당 타겟이 고정됨과 함께 해당 타겟을 냉각하기 위한 냉각 플레이트를 가지는 타겟 구조, 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a target structure having a sputtering target, a cooling plate for cooling the target while the target is fixed, and a manufacturing method thereof.

예를 들어 반도체 장치의 제조 프로세스 등에서는, 기판에 성막(成膜)을 실시하는 스퍼터링 장치가 이용되고 있다. 스퍼터링 장치는, 이온화한 가스 등의 충돌에 의해 소망하는 원자를 방출하는 스퍼터링용 타겟을 가지고 있다. 이 타겟(T)은, 예를 들어 도 4에 도시된 바와 같이 그 배면측이 백킹 플레이트(B)에 접합되어 있다. 스퍼터링 시에는, 이온의 충돌 등에 의해 타겟 표면의 온도가 상승하기 때문에, 타겟(T)을 냉각할 필요가 있다. 그러므로, 백킹 플레이트(B)의 내부에는, 통상 냉각수가 흐르는 냉각수 유로(A)가 형성되어 있다.For example, in the manufacturing process of a semiconductor device, the sputtering apparatus which forms into a film on the board | substrate is used. The sputtering apparatus has a sputtering target that emits a desired atom by collision of ionized gas or the like. As for the target T, as shown in FIG. 4, the back side is joined to the backing plate B, for example. At the time of sputtering, since the temperature of the target surface rises due to the collision of ions or the like, it is necessary to cool the target T. Therefore, the cooling water flow path A in which a cooling water flows is formed in the backing plate B normally.

종래로부터, 타겟(T)과 백킹 플레이트(B)는, 예를 들어 냉각을 위한 열전도성을 향상시키기 위해, 이른바 본딩에 의해 접합되어 있다. 본딩은, 타겟(T)과 백킹 플레이트(B)의 접합면에 본딩재(C)를 개재하고, 타겟(T)과 백킹 플레이트(B)를 접합시킴으로써 행해지고 있다.Conventionally, the target T and the backing plate B are joined by what is called bonding in order to improve the thermal conductivity for cooling, for example. Bonding is performed by bonding the target T and the backing plate B via the bonding material C to the bonding surface of the target T and the backing plate B.

특허문헌 1: 일본 특허공개공보 2007－051308 호Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 2007-051308

그렇지만, 상기 본딩은, 비교적 고가인 In, Sn 등의 본딩재를 사용하고, 또 타겟이나 백킹 플레이트의 위치 맞춤이나 접합면의 개질 처리, 본딩재의 도포, 가열 처리 등의 다수 공정이 필요하게 된다. 이 때문에, 본딩에는 비용과 시간이 걸린다. 한편, 본딩을 실시하지 않고 단순하게 다른 방법으로 고정하면, 타겟과 백킹 플레이트의 사이의 열전도성이 저하한다.However, the above bonding uses relatively expensive bonding materials such as In and Sn, and requires many processes such as positioning of targets and backing plates, modification of bonding surfaces, coating of bonding materials, and heat treatment. For this reason, bonding takes cost and time. On the other hand, if it is fixed simply by another method without bonding, the thermal conductivity between a target and a backing plate will fall.

본 발명은, 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로서, 타겟과 백킹 플레이트 등의 고정 플레이트 사이의 열전도성을 유지하면서, 보다 저비용으로 단시간에 제조 가능한 타겟과 고정 플레이트를 가지는 타겟 구조, 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of this point, and provides a target structure having a target and a fixed plate which can be manufactured in a short time at a lower cost while maintaining thermal conductivity between the target and a fixed plate such as a backing plate, and a manufacturing method thereof. It is for that purpose.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 스퍼터링용 타겟과, 해당 타겟이 고정됨과 함께, 해당 타겟을 냉각시키기 위한 고정 플레이트를 가지는 타겟 구조로서, 상기 고정 플레이트에는, 냉각 유체가 흐르는 유체 유로가 형성되고, 해당 유체 유로는, 스퍼터링 시에 상기 타겟의 소비가 상대적으로 많은 부분에 대향하는 위치에 형성되고, 상기 고정 플레이트와 상기 타겟은, 상기 유체 유로가 없는 위치에서 상기 고정 플레이트를 관통하는 나사에 의해 고정되고, 상기 타겟의 일부는, 상기 유체 유로에 노출되어 있다.The present invention for achieving the above object is a target structure having a sputtering target and a fixing plate for cooling the target while the target is fixed, the fixing plate, a fluid flow path through which a cooling fluid flows is formed The fluid flow path is formed at a position facing a portion where the consumption of the target is relatively large during sputtering, and the fixing plate and the target are screwed through the fixing plate at a position where the fluid flow path is absent. It is fixed and a part of the target is exposed to the fluid flow path.

본 발명에 의하면, 타겟과 고정 플레이트를 나사에 의해 고정하므로, 타겟 구조의 제조 공정을 간소화할 수 있다. 이것에 의해, 본딩에 의해 고정하는 경우에 비해 제조 비용을 큰 폭으로 내릴 수가 있다. 또, 제조 시간도 큰 폭으로 단축할 수 있다. 게다가 타겟의 일부가 유체 유로에 노출되어 있으므로, 타겟과 고정 플레이트와의 사이의 열전도성을 확보할 수 있다. 또, 고정 플레이트의 유체 유로는, 스퍼터링 시에 타겟의 소비가 많아 고온으로 되는 부분에 설치된다. 그러므로, 본 발명과 같이, 타겟과 고정 플레이트를, 상기 유체 유로가 없는 위치에서 상기 고정 플레이트를 관통하는 나사에 의해 고정시킴으로써, 타겟의 소비가 적은 위치, 즉 타겟의 두께가 유지되는 부분에서 나사 고정할 수 있다. 따라서, 장시간의 사용에 의해 타겟이 소비되어도, 타겟과 고정 플레이트와의 고정을 유지할 수 있다.According to the present invention, since the target and the fixing plate are fixed by screws, the manufacturing process of the target structure can be simplified. Thereby, manufacturing cost can be reduced significantly compared with the case of fixing by bonding. Moreover, manufacturing time can also be shortened significantly. In addition, since part of the target is exposed to the fluid flow path, thermal conductivity between the target and the fixed plate can be ensured. In addition, the fluid flow path of the fixing plate is provided at a portion where the target is consumed at the time of sputtering and becomes high temperature. Therefore, as in the present invention, the target and the fixing plate are fixed by a screw passing through the fixing plate in a position without the fluid flow path, thereby screwing at a position where the target consumption is low, i. can do. Therefore, even if a target is consumed by long time use, fixing of a target and a fixed plate can be maintained.

상기 고정 플레이트의 상기 타겟이 고정되는 면에는, 상기 냉각 유체가 흐르는 홈이 형성되고, 상기 타겟과 상기 고정 플레이트가 상기 나사에 의해 고정됨으로써, 상기 홈이 상기 타겟에 의해 폐쇄되어 상기 유체 유로가 형성되어 있어도 좋다. 이러한 경우, 예를 들어 고정 플레이트에 내부를 관통하는 유체 유로가 형성되어 있는 경우와 같이, 예를 들어 미리 분할되어 형성된 절반의 고정 플레이트끼리를 용접 등 할 필요가 없으므로, 고정 플레이트의 가공을 용이하게 실시할 수가 있다. 또, 타겟을 떼어내면 고정 플레이트의 유체 유로가 노출되므로, 예를 들어 장시간의 사용에 의해 유체 유로 내에 체류하는 이물의 점검이나 제거를 실시할 수가 있다. 이것에 의해, 고정 플레이트의 제품 수명을 늘릴 수가 있다.A groove on which the cooling fluid flows is formed on a surface on which the target of the fixing plate is fixed, and the target and the fixing plate are fixed by the screw, so that the groove is closed by the target to form the fluid flow path. You may be. In this case, as in the case where the fluid passage penetrating the inside of the fixing plate is formed, for example, it is not necessary to weld or fix the half of the fixing plates formed by dividing in advance. You can do it. In addition, since the fluid flow path of the fixing plate is exposed when the target is removed, foreign matters remaining in the fluid flow path can be inspected or removed, for example, by long-term use. Thereby, the product life of a fixed plate can be extended.

또, 상기 타겟의 상기 고정 플레이트에 고정되는 면에는, 상기 홈에 끼워맞춰져 상기 홈을 폐쇄하는 볼록부가 형성되어 있어도 좋다. 이러한 경우, 볼록부의 부분에서 타겟의 두께를 확보할 수 있으므로, 유체 유로에 고압의 냉각 유체를 흘려 냉각 효율을 높여도 타겟의 내성을 확보할 수 있다. 또, 홈에 볼록부가 끼워맞춰지므로, 유체 유로의 기밀성이 향상된다. 게다가 고정할 때의 타겟과 고정 플레이트와의 위치 결정을 용이하게 실시할 수가 있다.Moreover, the convex part which fits in the said groove | channel and closes the said groove | channel may be formed in the surface fixed to the said fixed plate of the said target. In such a case, since the thickness of the target can be secured in the convex portion, resistance of the target can be ensured even if a high-pressure cooling fluid flows through the fluid flow path to increase the cooling efficiency. Moreover, since the convex part fits in a groove, the airtightness of a fluid flow path improves. In addition, positioning between the target and the fixing plate at the time of fixing can be easily performed.

다른 관점에 의한 본 발명은, 스퍼터링용 타겟과, 해당 타겟이 고정됨과 함께, 해당 타겟을 냉각시키기 위한 고정 플레이트를 가지는 타겟 구조의 제조 방법으로서, 냉각 유체가 흐르는 유체 유로를, 상기 고정 플레이트에 있어서의 스퍼터링 시에 상기 타겟의 소비가 상대적으로 많은 부분에 대향하는 위치에 형성하고, 상기 유체 유로가 없는 위치에서 상기 고정 플레이트를 관통하는 나사에 의해 상기 고정 플레이트와 상기 타겟을 고정함과 함께, 상기 타겟의 일부를 상기 유체 유로에 노출시킨다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method for producing a target structure having a target for sputtering and a fixing plate for fixing the target, and cooling the target, wherein a fluid flow path through which a cooling fluid flows is provided in the fixing plate. The sputtering of the target is formed in a position facing the relatively large portion of the consumption, and the fixing plate and the target by fixing the screw through the fixing plate in the absence of the fluid flow path, A portion of the target is exposed to the fluid flow path.

본 발명에 의하면, 타겟과 고정 플레이트와의 사이의 열전도성을 유지하면서, 타겟 구조를 보다 저비용으로 단시간에 제조할 수 있다.According to the present invention, the target structure can be produced in a short time at a lower cost while maintaining the thermal conductivity between the target and the fixed plate.

도 1은 타겟 구조의 구성을 나타내는 종단면의 설명도이다.
도 2는 타겟 구조를 평면으로부터 보았을 때의 설명도이다.
도 3은 스퍼터링에 의해 타겟이 소비된 상태를 나타내는 타겟 구조의 설명도이다.
도 4는 본딩을 이용한 타겟 구조의 구성을 나타내는 종단면의 설명도이다.1 is an explanatory view of a longitudinal section showing a configuration of a target structure.
2 is an explanatory diagram when the target structure is viewed from the plane.
3 is an explanatory diagram of a target structure showing a state in which a target is consumed by sputtering.
4 is an explanatory view of a longitudinal section showing a configuration of a target structure using bonding.

이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해 설명한다. 도 1은, 본 실시형태에 관한 타겟 구조(1)의 구성을 개략적으로 나타내는 종단면의 설명도이다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어, 실질적으로 동일한 기능 구성을 가지는 구성요소에 대해서는, 동일한 부호를 부여함으로써 중복 설명을 생략한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, preferred embodiment of this invention is described with reference to drawings. FIG. 1: is explanatory drawing of the longitudinal cross section which shows schematically the structure of the target structure 1 which concerns on this embodiment. In addition, in this specification and drawing, duplication description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting the same code | symbol about the component which has substantially the same functional structure.

타겟 구조(1)는, 스퍼터링용의 판 모양 타겟(10)과, 타겟(10)이 고정됨과 함께, 타겟(10)을 냉각하는 판 모양의 고정 플레이트로서의 백킹 플레이트(11)를 가지고 있다. 타겟(10)의 재질로는, 예를 들어 Al, Cu, Mo, ITO, Si, AZO 등이 이용되고, 백킹 플레이트(11)의 재질로는, 예를 들어 Cu나 Al, Ti, 스테인리스 등이 이용된다.The target structure 1 has the plate-shaped target 10 for sputtering, and the backing plate 11 as a plate-shaped fixed plate which cools the target 10 while fixing the target 10. As a material of the target 10, Al, Cu, Mo, ITO, Si, AZO, etc. are used, for example, As a material of the backing plate 11, Cu, Al, Ti, stainless steel etc. are mentioned, for example. Is used.

타겟(10)의 배면측은, 백킹 플레이트(11)에 접합될 수 있다. 백킹 플레이트(11)의 타겟(10)쪽 면에는, 타겟(10)을 냉각하기 위한 냉각 유체가 흐르는 홈(20)이 형성되어 있다. 홈(20)은, 예를 들어 타겟 구조(1)가 설치되는 스퍼터링 장치의 마그넷(M)의 위치에 대향하도록, 예를 들어 도 2에 도시된 바와 같이 평면에서 볼 때 대략 U자형으로 배열 설치되어 있다. 홈(20)의 가공은, 예를 들어 기계 가공에 의해 행해진다. 또한, 스퍼터링 장치는, 예를 들어 마그넷(M)에 의해 자계를 일으키게 하고, 해당 자계에 의해 예를 들어 이온을 제어하여, 이온을 타겟(10)에 충돌시킨다.The back side of the target 10 may be joined to the backing plate 11. In the target 10 side surface of the backing plate 11, the groove 20 through which the cooling fluid for cooling the target 10 flows is formed. The grooves 20 are arranged in an approximately U-shape in plan view, for example as shown in FIG. 2, so as to oppose, for example, the position of the magnet M of the sputtering apparatus in which the target structure 1 is installed. It is. The groove 20 is processed by, for example, machining. In addition, the sputtering apparatus causes a magnetic field to be generated, for example, by the magnet M, and controls the ions, for example, by the magnetic field to collide the ions with the target 10.

도 1에 도시된 바와 같이 타겟(10)의 배면측에는, 홈(20)에 끼워맞춰져 홈(20)을 폐쇄하는 볼록부(30)가 형성되어 있다. 볼록부(30)는, 평면에서 볼 때 홈(20)과 동일한 대략 U자 모양으로 형성되어 있다. 볼록부(30)는, 홈(20)의 깊이보다 낮게 형성되어, 홈(20)에 볼록부(30)가 끼워맞춰졌을 때에, 볼록부(30)가 홈(20)의 개구부를 폐쇄하여 유체 유로(40)가 형성된다. 이것에 의해, 타겟(10)의 일부가 유체 유로(40)에 노출되어 있다. 유체 유로(40)는, 예를 들어 양단에 냉각 유체인 예를 들어 냉각수의 출입구가 형성되고, 유체 유로(40)에 냉각수를 흘림으로써 백킹 플레이트(11)을 저온으로 조정하고, 해당 백킹 플레이트(11)에 의해 타겟(10)을 냉각시킬 수 있다. 또한, 타겟(10)의 볼록부(30)는, 기계 가공이나 압출 성형에 의해 형성된다.As shown in FIG. 1, a convex portion 30 is formed on the rear side of the target 10 to fit the groove 20 to close the groove 20. The convex part 30 is formed in substantially U shape similar to the groove | channel 20 in planar view. The convex part 30 is formed lower than the depth of the groove 20, and when the convex part 30 fits in the groove 20, the convex part 30 closes the opening part of the groove 20, The flow path 40 is formed. As a result, a part of the target 10 is exposed to the fluid flow path 40. For example, the fluid flow path 40 is a cooling fluid at both ends thereof, and an entrance and exit of cooling water is formed, and the backing plate 11 is adjusted to a low temperature by flowing the coolant through the fluid flow path 40, and the backing plate ( 11), the target 10 can be cooled. In addition, the convex part 30 of the target 10 is formed by machining or extrusion molding.

백킹 플레이트(11)와 타겟(10)은, 복수의 나사(50)에 의해 고정되어 있다. 나사(50)는, 예를 들어 유체 유로(40)와 간섭하지 않는 위치에 있고, 백킹 플레이트(11)의 배면측으로부터 백킹 플레이트(11)을 관통하도록 설치되어 있다.The backing plate 11 and the target 10 are fixed by the some screw 50. The screw 50 is located at the position which does not interfere with the fluid flow path 40, for example, and is provided so that the screw 50 may penetrate the backing plate 11 from the back side of the backing plate 11.

또, 백킹 플레이트(11)와 타겟(10)과의 사이의 유체 유로(40)의 외측에는, 링 모양의 씰(60)이 설치되어 있다.Moreover, the ring-shaped seal 60 is provided in the outer side of the fluid flow path 40 between the backing plate 11 and the target 10.

타겟 구조(1)을 제조하려면, 홈(20)에 볼록부(30)을 끼워맞춘 상태로, 백킹 플레이트(11)와 타겟(10)을 나사(50)에 의해 고정시킨다. 이때, 나사(50)는, 유체 유로(40)가 없는 위치에 설치된다. 이 고정에 의해, 타겟(10)의 일부가 유체 유로(40)에 노출된다.In order to manufacture the target structure 1, the backing plate 11 and the target 10 are fixed with the screw 50 in the state which fitted the convex part 30 to the groove | channel 20. At this time, the screw 50 is provided in the position without the fluid flow path 40. By this fixing, a part of the target 10 is exposed to the fluid flow path 40.

이상의 실시의 형태에 의하면, 타겟(10)과 백킹 플레이트(11)를 나사(50)에 의해 고정하므로, 타겟 구조(1)의 제조 공정을 간소화할 수 있다. 이것에 의해, 본딩에 의해 고정하는 경우에 비해 제조 코스트를 큰 폭으로 내릴 수가 있다. 또, 제조 시간도 큰 폭으로 단축할 수 있다. 게다가 타겟(10)의 일부가 유체 유로(40)에 노출되어 있으므로, 타겟(10)과 백킹 플레이트(11)와의 사이의 열전도성을 확보할 수 있다. 또, 타겟(10)과 백킹 플레이트(11)를, 유체 유로(40)가 없는 위치에서 백킹 플레이트(11)을 관통하는 나사(50)에 의해 고정하므로, 도 3에 도시된 바와 같이 스퍼터링 시에 마그넷(M)으로부터 멀고 타겟(10)의 소비(감소)가 적은 위치, 즉 타겟(10)의 두께가 유지되는 부분에서 나사를 고정할 수 있다. 따라서, 장시간의 사용에 의해 타겟(10)이 소비되어도, 타겟(10)과 백킹 플레이트(11)와의 고정을 유지할 수 있다.According to the above embodiment, since the target 10 and the backing plate 11 are fixed with the screw 50, the manufacturing process of the target structure 1 can be simplified. Thereby, manufacturing cost can be largely reduced compared with the case of fixing by bonding. Moreover, manufacturing time can also be shortened significantly. In addition, since a part of the target 10 is exposed to the fluid flow path 40, thermal conductivity between the target 10 and the backing plate 11 can be ensured. In addition, since the target 10 and the backing plate 11 are fixed by the screw 50 which penetrates the backing plate 11 in the position without the fluid flow path 40, when sputtering as shown in FIG. The screw can be fixed at a position away from the magnet M and where the consumption of the target 10 is small (that is, the thickness of the target 10 is maintained). Therefore, even if the target 10 is consumed by long time use, the fixing of the target 10 and the backing plate 11 can be maintained.

게다가 본딩을 실시하지 않기 때문에, 본딩재가 타겟(10)에 부착되지 않고, 사용이 끝난 타겟(10)을 백킹 플레이트(11)로부터 떼어내 타겟 원료로서 재이용할 수 있다. 또, 스퍼터링 중에 본딩재에 이온이 충돌하여 본딩재로부터 방출되는 물질에 의해 처리 기판이 오염되는 것을 방지할 수 있다. 게다가 제조시에 본딩과 같이 열을 사용하지 않으므로, 예를 들어 백킹 플레이트(11)에 열에 의한 휘어진 상태가 생기지 않게 되어, 백킹 플레이트(11)의 휘어진 상태의 수정이 필요 없고, 또 백킹 플레이트(11) 자체의 열화도 방지할 수 있다.Moreover, since bonding is not performed, the bonding material does not adhere to the target 10, and the used target 10 can be removed from the backing plate 11 and reused as a target raw material. In addition, it is possible to prevent the processing substrate from being contaminated by a substance which ions collide with the bonding material during sputtering and are released from the bonding material. In addition, since heat is not used as in the case of manufacture during bonding, the warped state due to heat does not occur in the backing plate 11, for example, and the correction of the warped state of the backing plate 11 is not necessary. ) Deterioration of itself can also be prevented.

또, 상기 실시형태에서는, 백킹 플레이트(11)의 타겟(10)이 고정되는 면에는, 홈(20)이 형성되어 타겟(10)과 백킹 플레이트(11)가 나사 고정에 의해 고정됨으로써, 홈(20)이 타겟(10)에 의해 폐쇄되고 유체 유로(40)이 형성되고 있다. 이러한 경우, 예를 들어 백킹 플레이트(11)에 내부를 관통하는 유체 유로가 형성되어 있는 경우와 같이, 예를 들어 미리 분할하여 형성된 절반의 백킹 플레이트끼리를 용접 등 할 필요가 없으므로, 백킹 플레이트(11)의 가공을 용이하게 실시할 수가 있다. 또, 타겟(10)을 떼어내면 백킹 플레이트(11)의 유체 유로(40)가 노출되므로, 예를 들어 장시간의 사용에 의해 유체 유로(40) 내에 체류하는 이물의 점검이나 제거를 실시할 수가 있다. 이것에 의해, 백킹 플레이트(11)의 제품 수명을 늘릴 수가 있다.Moreover, in the said embodiment, the groove | channel 20 is formed in the surface where the target 10 of the backing plate 11 is fixed, and the target 10 and the backing plate 11 are fixed by screwing, and a groove | channel ( 20 is closed by the target 10 and the fluid flow path 40 is formed. In this case, as in the case where the fluid flow path penetrating the inside is formed in the backing plate 11, for example, there is no need to weld the half backing plates formed by dividing in advance, so that the backing plate 11 ) Can be easily processed. In addition, since the fluid flow path 40 of the backing plate 11 is exposed when the target 10 is removed, for example, it is possible to check or remove the foreign matter remaining in the fluid flow path 40 by using for a long time. . As a result, the product life of the backing plate 11 can be extended.

또, 상기 실시형태에서는, 타겟(10)의 백킹 플레이트(11)에 고정되는 면에는, 홈(20)에 끼워맞춰져 홈(20)을 폐쇄하는 볼록부(30)가 형성되어 있다. 이 때문에, 볼록부(30)의 부분에서 타겟(10)의 두께를 확보할 수 있으므로, 유체 유로(40)에 고압의 냉각 유체를 흘려 냉각 효율을 올려도 타겟(10)의 내성이 확보된다. 또, 홈(20)에 볼록부(30)가 끼워맞춰지므로, 유체 유로(40)의 기밀성이 향상된다. 게다가 고정할 때의 타겟(10)과 백킹 플레이트(11)와의 위치 결정을 용이하게 실시할 수가 있다.Moreover, in the said embodiment, the convex part 30 which fits in the groove | channel 20 and closes the groove | channel 20 is formed in the surface fixed to the backing plate 11 of the target 10. As shown in FIG. For this reason, since the thickness of the target 10 can be ensured in the part of the convex part 30, even if a high pressure cooling fluid flows through the fluid flow path 40, cooling resistance will be ensured, and the tolerance of the target 10 is ensured. Moreover, since the convex part 30 fits in the groove | channel 20, the airtightness of the fluid flow path 40 improves. In addition, the positioning between the target 10 and the backing plate 11 at the time of fixing can be easily performed.

이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해 설명했지만, 본 발명은 이러한 예로 한정되지 않는다. 당업자라면, 특허청구의 범위에 기재된 사상의 범주 내에 있어서, 각종 변경예 또는 수정예를 생각해 낼 있을 것은 분명하고, 그것들에 대해서도 당연하게 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 이해될 수 있다.As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described referring an accompanying drawing, this invention is not limited to this example. Those skilled in the art will be able to devise various modifications or modifications within the scope of the spirit described in the claims, and it can be understood that they naturally belong to the technical scope of the present invention.

1: 타겟 구조
10: 타겟
11: 백킹 플레이트
20: 구
30: 볼록부
40: 유체 유로
50: 나사1: target structure
10: target
11: backing plate
20: old
30: convex
40: fluid flow path
50: screw

Claims (4)

스퍼터링용 타겟과, 해당 타겟이 고정됨과 함께 해당 타겟을 냉각하기 위한 고정 플레이트를 가지는 타겟 구조로서,
상기 고정 플레이트에는 냉각 유체가 흐르는 유체 유로가 형성되고, 해당 유체 유로는 스퍼터링 시에 상기 타겟의 소비가 상대적으로 많은 부분에 대향하는 위치에 형성되고,
상기 고정 플레이트와 상기 타겟은 상기 유체 유로가 없는 위치에서 상기 고정 플레이트를 관통하는 나사에 의해 고정되고,
상기 타겟의 일부는 상기 유체 유로에 노출되어 있는 타겟 구조.A target structure having a sputtering target and a fixing plate for cooling the target while the target is fixed,
The fixing plate is formed with a fluid flow path for the cooling fluid flows, the fluid flow path is formed at a position facing a portion where the consumption of the target is relatively large during sputtering,
The fixing plate and the target are fixed by a screw passing through the fixing plate in a position where the fluid flow path is absent,
A portion of the target is exposed to the fluid flow path. 청구항 1에 있어서,
상기 고정 플레이트의 상기 타겟이 고정되는 면에는 상기 냉각 유체가 흐르는 홈이 형성되고,
상기 타겟과 상기 고정 플레이트가 상기 나사에 의해 고정됨으로써 상기 홈이 상기 타겟에 의해 폐쇄되어 상기 유체 유로가 형성되고 있는 타겟 구조.The method according to claim 1,
A groove on which the cooling fluid flows is formed on a surface of the fixing plate to which the target is fixed.
And the groove is closed by the target so that the target and the fixing plate are fixed by the screw to form the fluid flow path. 청구항 2에 있어서,
상기 타겟의 상기 고정 플레이트에 고정되는 면에는, 상기 홈에 끼워맞춰져 상기 홈을 폐쇄하는 볼록부가 형성되어 있는 타겟 구조.The method according to claim 2,
And a convex portion formed on the surface fixed to the fixing plate of the target to fit the groove to close the groove. 스퍼터링용의 타겟과, 해당 타겟이 고정됨과 함께 해당 타겟을 냉각하기 위한 고정 플레이트를 가지는 타겟 구조의 제조 방법으로서,
냉각 유체가 흐르는 유체 유로를, 상기 고정 플레이트에 있어서의 스퍼터링 시에 상기 타겟의 소비가 상대적으로 많은 부분에 대향하는 위치에 형성하고, 상기 유체 유로가 없는 위치에서 상기 고정 플레이트를 관통하는 나사에 의해 상기 고정 플레이트와 상기 타겟을 고정함과 함께, 상기 타겟의 일부를 상기 유체 유로에 노출시키는 타겟 구조의 제조 방법.A method of manufacturing a target structure having a target for sputtering and a fixing plate for cooling the target while fixing the target,
A fluid flow path through which cooling fluid flows is formed at a position opposite to a portion where the consumption of the target is relatively large during sputtering in the fixed plate, and is provided by a screw penetrating the fixed plate at a position where the fluid flow path is absent. A method of manufacturing a target structure in which a part of the target is exposed to the fluid flow path while fixing the fixing plate and the target.
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