KR101056071B1 - 대면적 패널 및 그의 실링 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 대면적 패널 및 그 실링 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 패널과 패널을 합착시킨 후, 댐을 쌓고 경화성 물질로 댐 안쪽을 채워서 패널의 합착된 부위를 실링한 구조의 대면적 패널 및 그 실링 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 패널과 패널의 합착 부위의 투습을 방지하고, 공기, 먼지 등 다른 이물질이 침투하는 현상을 방지하며, 패널과 패널의 합착된 구조를 안정적으로 유지시켜 오작동 및 고장을 방지하는 대면적 패널 및 그 실링 방법을 제공한다.
대면적 패널, 경화, 실리콘, 에폭시, 실링

Description

대면적 패널 및 그의 실링 방법 {Large area panel and method for sealing the same}
본 발명은 대면적 패널 및 그 실링 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 패널과 패널을 합착시킨 후, 댐을 쌓고 경화성 물질로 댐 안쪽을 채워서 패널의 합착된 부위를 실링한 구조의 대면적 패널 및 그 실링 방법에 관한 것이다.
일반적으로 의료분야에서 일반적으로 사용되는 영상 진단 장치인 엑스선 촬영장치는 엑스선 발생부와 촬영판으로 이루어져 환자의 신체 일정 부위에 엑스선을 조사하여 뼈의 골절 여부 및 장기의 이상 여부 등을 검진하는 장치이다.
이때, 상기 엑스선 촬영장치는 상기 엑스선 발생부와 촬영판 사이에 환자의 검진하고자 하는 신체부위를 위치시킨 상태에서 상기 엑스선 발생부에 의해 엑스선을 조사하면, 상기 촬영판을 통해 영상을 얻을 수 있는 구조로 이루어진다.
그러나, 상기 엑스선 촬영장치는 상기 촬영판에서 촬영된 필름을 현상해야 하는 번거로움이 있었고, 여러 환자에 따른 필름을 보관, 관리하는 과정에서 많은 공간과 시간과 경비 및 인력이 필요한 문제점이 있었다.
따라서, 기존의 필름방식의 엑스선 촬영장치를 대체하는 기술로 DR(Digital Radiography)이라고 대표되는 디지털 영상 진단 장치가 연구 진행되고 있다.
상기 디지털 영상 진단 장치는 디지털 방식으로 영상을 획득하는 장치로서, 엑스선을 디지털 센서에 조사하여 이를 전기적인 신호로 바꾸어서 영상을 획득하는 장치이다.
따라서, 상기 디지털 센서는 디지털 영상 진단 장치의 핵심적인 기술로, 상기 디지털 센서의 성능에 따라 상기 디지털 영상 진단 장치에서 출력되는 영상의 질을 좌우하게 된다.
이러한 디지털 센서는 주로 환자의 사지골절, 두부 및 흉부와 같은 광범위한 면적의 영상을 획득하게 되는데, 이로 인해 상기 디지털 센서는 대면적의 디지털 센서로 제조되어야 한다.
그러나, 종래 기술에 의한 디지털 센서는 대면적화하는 만큼 제조 시 생산량을 저하시키는 문제점이 있었다.
그 원인 중 하나로, 상기 디지털 센서의 구성요소 중 신틸레이터 패널과 TFT 패널을 실링하는 과정이 용이하지 않고 또한 높은 정밀성을 필요로 하기 때문에 이에 따른 생산성이 크게 감소하는 문제점이 발생하였다.
즉, 종래에는 신틸레이터 패널과 TFT 패널을 실링함에 있어서, 신틸레이터 패널의 테두리에 실링제를 부가하여 TFT 패널을 실링시키는 과정을 사용하였다. 구체적으로, TFT 패널과 신틸레이터 패널의 합착을 위해 TFT 패널에 접착제를 도포 하고, 접착제에 의해 접착되지 않는 TFT 패널의 테두리 부위와 신틸레이터 패널의 테두리 부위 사이에 실링제를 부가하여 패널 간의 접착면에 수분이나 먼지, 공기 등의 이물질이 침투하는 것을 방지하였다. 그러나, 고온 등의 환경에서 상기 실링제에 의한 밀봉이 해제되면서 수분 등의 이물질이 침투하는 현상이 발생하고, 이러한 현상은 센서의 오작동 및 고장으로 이어지게 되는 문제가 발생하였다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점과 과거로부터 요청되어온 기술적 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 목적은 패널과 패널의 합착 부위의 투습을 방지하고, 공기, 먼지 등 다른 이물질이 침투하는 현상을 방지할 수 있는 대면적 패널 및 그 실링 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 패널과 패널의 합착된 구조를 안정적으로 유지시켜 오작동 및 고장을 방지할 수 있는 대면적 패널 및 그 실링 방법을 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 제 1 패널, 상기 제 1 패널과 합착되며, 상기 제 1 패널과 합착 시 상기 제 1 패널의 테두리에 잉여부가 형성되도 록 상기 제 1 패널보다 면적이 작은 구조의 제 2 패널, 상기 잉여부에 형성되는 댐, 및 상기 댐의 안쪽을 채우고, 상기 제 2 패널의 상면 테두리의 일부를 감싸는 에폭시 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 에폭시 수지의 상면을 감싸는 완충 마감재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 댐은 실리콘으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제 1 패널 및 상기 제 2 패널의 합착되는 면 사이에는, 상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널의 테두리 부위를 접착시키는 양면테이프, 상기 양면 테이프의 접착부위 내측의 면을 접착시키는 접착층, 상기 양면 테이프에 의해 접착된 부위 및 상기 접착층에 의해 접착된 부위 사이를 채우는 실리콘이 위치하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 제 1 패널 및 제 2 패널을 합착하는 제 1 단계, 제 1 패널의 테두리부에 제 1 경화성 물질로 댐을 형성하는 제 2 단계, 상기 제 1 패널에 형성된 댐 안쪽으로 제 2 경화성 물질을 디스펜싱하는 제 3 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제 2 단계 이후 상기 제 1 경화성 물질을 경화시키는 제 2-1 단계, 및 상기 제 3 단계 이후 상기 제 2 경화성 물질을 경화시키는 제 3-1 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제 3 단계 이후 상기 제 1 경화성 물질 및 상기 제 2 경화성 물질을 경화시키는 제 4 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제 1 경화성 물질은 실리콘인 것을 특징으로 한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제 2 경화성 물질은 에폭시 수지인 것을 특징으로 한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제 2 경화성 물질을 경화시키는 단계 이후, 상기 제 2 경화성 물질의 외부로 드러나는 면에 완충 마감재를 씌우는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 완충 마감재는 실리콘인 것을 특징으로 한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제 1 패널은 TFT 패널이고, 상기 제 2 패널은 신틸레이터 패널인 것을 특징으로 한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제 1 단계는, 제 1 패널상에 접착제를 도포하여 접착층을 형성하는 제 1-1 단계, 제 2 패널의 테두리 부위에 양면 테이프 또는 접착용 실리콘을 위치시키는 제 1-2 단계, 진공 챔버 내에서 제 1 패널과 제 2 패널을 합착하는 제 1-3 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 접착제는 실리콘인 것을 특징으로 한다.
바람직한 실시예에 있어서, 제 1-1 단계 이후, 상기 접착층의 테두리 부위에 밀봉용 댐을 형성하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 다음과 같은 우수한 효과를 가진다.
본 발명에 의하면 패널과 패널의 합착 부위의 투습을 방지하고, 공기, 먼지 등 다른 이물질이 침투하는 현상을 방지하는 구조의 대면적 패널을 제공하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면 패널과 패널의 합착된 구조를 안정적으로 유지시켜 오작동 및 고장을 방지하는 대면적 패널을 제공하는 효과가 있다.
본 발명에서 사용되는 용어는 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있는데 이 경우에는 단순한 용어의 명칭이 아닌 발명의 상세한 설명 부분에 기재되거나 사용된 의미를 고려하여 그 의미가 파악되어야 할 것이다.
이하, 첨부한 도면에 도시된 바람직한 실시예들을 참조하여 본 발명의 기술적 구성을 상세하게 설명한다.
그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화 될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일한 참조번호는 동일한 구성요소를 나타낸다.
일반적으로 제 1 패널과 제 2 패널이 합착된 구조에서는 합착된 부위의 테두 리에 실링제를 부가하여 실링을 이루는 구조로 이루어져 있으나, 이러한 구조 만으로는 고온에서 밀봉이 해제되는 등의 현상에 의하여 수분 등의 이물질이 침투하는 현상이 발생하는 문제를 방지하기 어려웠다.
따라서, 본 발명의 실시예에서는 이러한 구조에 추가로 댐 구조를 형성시키고, 댐 안쪽을 경화성 물질로 채워 실링하는 과정을 사용하여 대면적 패널을 실링함으로써 상기의 문제를 해결한다.
도 1에는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 대면적 패널의 구조에 관한모식도가 도시되어 있다.
도 1을 참조하면, 대면적 패널은 제 1 패널(110) 및 제 2 패널(120)이 합착된 구조에서 상기 제 1 패널(110)의 테두리 부위에 댐(130)이 형성되고, 상기 댐(130)의 안쪽에는 에폭시 수지(140)가 채워진 구조로 이루어진다.
상기 제 2 패널(120)은 상기 제 1 패널(110)과 합착 시 상기 제 1 패널(110)의 테두리에 잉여부가 형성되도록 상기 제 1 패널(110)보다 면적이 작은 구조로 이루어지고, 상기 댐(130)은 상기 잉여부상에 형성된다.
상기 에폭시 수지(140)는 상기 댐(130)의 안쪽을 채워서 상기 제 1 패널(110) 및 상기 제 2 패널(120)의 합착된 면에 대기중의 수분 등이 침투하지 않도록 실링하며, 상기 제 2 패널(120)의 상면 테두리의 일부를 감싸는 구조로 형성된다.
또한 상기 에폭시 수지(140)는 상기 댐(130) 안쪽에 채워진 후 경화되며, 이러한 과정 후의 에폭시 수지(140)는 단단하게 경화된 구조로서 외력이 가해질 경우 쉽게 파손되는 위험이 있으므로 에폭시 수지(140)의 외부로 드러난 부위 상에 완충 마감재(150)를 씌움으로써 외력에 대한 내구성을 향상시킨 구조를 이룬다.
도 2에는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 대면적 패널의 실링 방법에 관한 과정의 모식도가 도시되어 있다.
도 1을 참조하면, 제 1 패널(110)과 제 2 패널(120)이 합착된 구조에서, 제 1 패널(110)의 외곽 테두리 부위에 제 1 경화성 물질로 댐(130)을 형성시킨다. 그 후, 상기 제 1 패널(110)에 형성된 댐(130) 안쪽으로 제 2 경화성 물질(140)을 디스펜싱한다.
상기 제 1 경화성 물질 및 상기 제 2 경화성 물질은 특별히 한정되지 않고 다양하게 사용될 수 있으며, 예를 들어, 제 1 경화성 물질로서 실리콘이 사용될 수 있고, 제 2 경화성 물질로서 에폭시 수지(140)가 사용될 수 있다. 상기 실리콘은 실온 또는 소정의 온도에서 경화되는 물질이고, 상기 에폭시 수지(140)는 UV(ultraviolet)에서 경화되는 물질이다. 따라서 실리콘으로 댐을 형성시킨 후, 실온 또는 소정의 온도에서 경화시킨 다음, 에폭시 수지(140)를 디스펜싱 하여 상기 댐 안쪽을 에폭시 수지(140)로 채운 후, UV를 이용한 에폭시 수지(140)의 경화 과정이 수행될 수 있다.
경화 과정은 제 1 경화성 물질 및 제 2 경화성 물질의 물성에 따라서 한정되지 않고 다양한 순서로 수행될 수 있으며, 예를 들어, 제 1 경화성 물질로 댐(130)을 형성한 다음, 제 2 경화성 물질을 디스펜싱한 후, 제 1 경화성 물질 및 제 2 경화성 물질을 경화시킬 수 도 있다.
본 발명에서 상기 대면적 패널은 일반적으로 8×8(inch) 이상의 면적을 가지는 패널을 의미하며, 이 중에서도 TFT 패널과 신틸레이터 패널을 합착하여 제조되는 대면적 X선 이미지 센서의 제조 과정에서 본 발명의 대면적 패널의 실링 방법이 바람직하게 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 패널(110)은 TFT 패널이고, 상기 제 2 패널(120)은 신틸레이터 패널로서, 이들 패널을 합착한 후, 테두리 부위를 실링하는 방법으로서 본 발명의 대면적 패널의 실링 방법이 바람직하게 사용될 수 있다.
한편, 대면적 X선 이미지 센서의 제조 과정은 다음과 같다.
먼저, TFT 패널상에 접착제를 도포하여 접착층을 형성시킨 후, 상기 접착층이 형성된 TFT 패널을 진공 챔버 내에 구비된 제 1 지지 테이블에 위치시킨다. 그 다음, 패널을 장착 또는 탈착 할 수 있는 기판 홀더에 신틸레이터 패널을 장착시킨 후 상기 기판 홀더를 진공 챔버 내에 구비된 제 2 지지 테이블에 장착시킨다. 그리고 상기 제 2 지지 테이블을 이동시켜 상기 신틸레이터 패널과 상기 TFT 패널을 합착시킨 후, 합착된 상기 신틸레이터 패널과 상기 TFT 패널의 외주 테두리 부위를 본 발명의 실시예와 같이 실링한다. 마지막으로, 합착된 상기 신틸레이터 패널과 상기 TFT 패널을 조립 테이블에 고정하여 회로기판 및 커버를 설치 또는 조립하여 대면적 X선 이미지 센서를 완성한다.
도 3에는 대면적 패널의 합착 과정에 관한 모식도가 도시되어 있다.
도 3을 참조하면, 먼저 제 1 패널(110)상에 접착제를 도포하여 접착층(112)을 형성시킨 후, 상기 접착층(112)의 테두리 부위에 소정의 점성을 가지는 경화성 물질(114)로 댐을 형성시킨다. 상기 경화성 물질(114)로 형성된 댐은 시간이 흐르면서 좌 우로 퍼지게 된다. 그리고, 제 2 패널(120)의 테두리 부위에 양면 테이프(122)를 부착시켜 상기 제 1 패널(110)과 상기 제 2 패널(120)을 합착시킨 후, 상기 경화성 물질(114)을 경화시킨다. 상기 양면 테이프(122) 및 상기 경화성 물질(114)을 포함시키는 구조는 상기 제 1 패널(110)과 상기 제 2 패널(120)의 접착력을 향상시키고, 상기 제 1 패널(110)과 상기 제 2 패널(120)의 접착면에 공기, 수분 등의 이물질이 침투되지 않도록 실링하는 역할을 제공한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 대면적 패널의 구조에 관한 모식도이다;
도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 대면적 패널의 실링 방법에 관한 과정의 모식도이다;
도 3은 대면적 패널의 합착 과정에 관한 모식도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110 : 제 1 패널 112 : 접착층
120 : 제 2 패널 122 : 양면 테이프
130 : 댐 140 : 에폭시 수지

Claims (17)

  1. 제 1 패널;
    상기 제 1 패널과 합착되며, 상기 제 1 패널과 합착 시 상기 제 1 패널의 테두리에 잉여부가 형성되도록 상기 제 1 패널보다 면적이 작은 구조의 제 2 패널;
    상기 제1 패널의 잉여부에 형성되며 경화성 물질인 댐; 및
    상기 댐의 안쪽을 채우고, 상기 제 2 패널의 상면 테두리의 일부를 감싸도록 형성되어 상기 합착된 제1 및 제2 패널을 봉지하는 에폭시 수지;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 대면적 패널.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 패널은 TFT 패널이고, 상기 제 2 패널은 신틸레이터 패널인 것을 특징으로 하는 대면적 패널.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 에폭시 수지의 상면을 감싸는 완충 마감재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 대면적 패널.
  4. 제 1 패널;
    상기 제 1 패널과 합착되며, 상기 제 1 패널과 합착 시 상기 제 1 패널의 테두리에 잉여부가 형성되도록 상기 제 1 패널보다 면적이 작은 구조의 제 2 패널;
    상기 잉여부에 형성되는 댐; 및
    상기 댐의 안쪽을 채우고, 상기 제 2 패널의 상면 테두리의 일부를 감싸는 에폭시 수지;를 포함하며,
    상기 댐은 실리콘으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 대면적 패널.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 완충 마감재는 실리콘인 것을 특징으로 하는 대면적 패널.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 패널 및 상기 제 2 패널의 합착되는 면 사이에는,
    상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널의 테두리 부위를 접착시키는 양면테이프;
    상기 양면 테이프의 접착부위 내측의 면을 접착시키는 접착층;
    상기 양면 테이프에 의해 접착된 부위 및 상기 접착층에 의해 접착된 부위 사이를 채우는 실리콘; 이 위치하는 것을 특징으로 하는 대면적 패널.
  7. 제 1 패널, 및 상기 제 1 패널과 합착 시 상기 제 1 패널의 테두리에 잉여부가 형성되도록 상기 제 1 패널보다 면적이 작은 구조의 제 2 패널을 합착하는 제 1 단계;
    상기 제 1 패널의 상기 잉여부에 제 1 경화성 물질로 댐을 형성하는 제 2 단계;
    상기 제 1 패널에 형성된 댐 안쪽으로 제 2 경화성 물질을 디스펜싱하는 제 3 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 대면적 패널의 실링 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 2 단계 이후 상기 제 1 경화성 물질을 경화시키는 제 2-1 단계, 및 상기 제 3 단계 이후 상기 제 2 경화성 물질을 경화시키는 제 3-1 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 대면적 패널의 실링 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 3 단계 이후 상기 제 1 경화성 물질 및 상기 제 2 경화성 물질을 경화시키는 제 4 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 대면적 패널의 실링 방법.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 경화성 물질은 실리콘인 것을 특징으로 하는 대면적 패널의 실링 방법.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 2 경화성 물질은 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 대면적 패널의 실링 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 2 경화성 물질을 경화시키는 단계 이후, 상기 제 2 경화성 물질의 외부로 드러나는 면에 완충 마감재를 씌우는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 대면적 패널 실링 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 완충 마감재는 실리콘인 것을 특징으로 하는 대면적 패널 실링 방법.
  14. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 패널은 TFT 패널이고, 상기 제 2 패널은 신틸레이터 패널인 것을 특징으로 하는 대면적 패널 실링 방법.
  15. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 단계는,
    제 1 패널상에 접착제를 도포하여 접착층을 형성하는 제 1-1 단계;
    제 2 패널의 테두리 부위에 양면 테이프 또는 접착용 실리콘을 위치시키는 제 1-2 단계;
    진공 챔버 내에서 제 1 패널과 제 2 패널을 합착하는 제 1-3 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 대면적 패널 실링 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 접착제는 실리콘인 것을 특징으로 하는 대면적 패널 실링 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    제 1-1 단계 이후, 상기 접착층의 테두리 부위에 밀봉용 댐을 형성하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 대면적 패널 실링 방법.
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