KR101052884B1

KR101052884B1 - Sealant Curing Device and Hardening Method

Info

Publication number: KR101052884B1
Application number: KR1020080110087A
Authority: KR
Inventors: 서상원; 채정재; 김민수
Original assignee: 엘아이지에이디피 주식회사
Priority date: 2008-11-06
Filing date: 2008-11-06
Publication date: 2011-07-29
Also published as: KR20100050950A

Abstract

본 실시예의 실런트 경화장치 및 실런트 경화방법에서 실런트 경화장치는 챔버, 챔버의 상부에 위치하는 램프, 챔버 내부에 실런트가 도포된 기판이 안착되는 기판 스테이지, 기판 스테이지의 상부에 위치하며 마스크를 하향 흡착 지지하는 흡착기, 챔버 내부중 기판 스테이지 주변에 위치하여 흡착기에 흡착된 마스크가 기판 측으로 이동할 수 있도록 흡착기를 승강시키는 흡착기 승강기를 구비하는 것으로, 이러한 본 실시예에 따른 실런트 경화장치 및 이를 이용한 실런트 경화방법은 기판과 마스크를 겹쳐서 노광이 이루어지도록 하므로 기판과 마스크 사이의 이격간격 발생에 의하여 광이 실런트 도포 주변으로 산란되는 것을 최소화함으로써 실런트 경화 신뢰성 및 액정표시장치의 제조 신뢰성을 향상시키고, 또한 기판과 마스크의 겹침시에 정밀한 얼라인이 가능하도록 함으로써 실런트 경화 효율을 보다 향상시키며, 마스크 지지 또는 배치를 위한 복잡한 마스크 홀딩구조가 불필요하여 실런트 경화장치의 제조효율을 향상시킬 수 있다.In the sealant curing device and the sealant curing method of the present embodiment, the sealant curing device includes a chamber, a lamp located at the upper part of the chamber, a substrate stage on which the sealant-coated substrate is seated, and an upper portion of the substrate stage and downwardly absorbing the mask. An adsorber supporting body and an adsorber lifter which is positioned around the substrate stage in the chamber and lifts the adsorber to move the mask adsorbed to the adsorber to the substrate side, the sealant curing device according to the present embodiment and the sealant curing method using the same Since the exposure is made by overlapping the substrate and the mask, the scattering of the gap between the substrate and the mask is minimized so that light is scattered around the sealant coating, thereby improving the sealant curing reliability and the manufacturing reliability of the liquid crystal display device. Precision when overlapping Sikimyeo alignment is possible further improve the hardening efficiency by the sealant to can be a complex structure for holding a mask or mask support arrangement required to increase the production efficiency of the sealant curing device.

Description

Sealant curing apparatus and sealant curing method

본 발명은 실런트 경화장치 및 경화방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 액정표시장치(LCD:Liquid Crystal Display)를 형성하는 두 패널의 합착을 위하여 도포된 실런트를 경화하기 위한 실런트 경화장치 및 경화방법에 관한 것이다.The present invention relates to a sealant curing apparatus and a curing method, and more particularly, to a sealant curing apparatus and a curing method for curing a sealant applied for bonding two panels forming a liquid crystal display (LCD). It is about.

일반적으로 액정표시장치(LCD:liquid crystal display)는 전공정에서 제조된 TFT 기판과 컬러필터 기판을 합착시킨 후 액정을 두 기판 사이로 주입함으로써 제조된다. 이때 두 기판의 합착을 위하여 사용되는 실런트는 기판의 가장자리를 따라 도포되어 합착된 기판 내의 액정이 외부로 누출되지 않도록 기판을 밀봉시키는 역할을 한다. In general, a liquid crystal display (LCD) is manufactured by bonding a TFT substrate and a color filter substrate manufactured in a previous process, and then injecting a liquid crystal between the two substrates. At this time, the sealant used for bonding the two substrates is applied along the edge of the substrate to seal the substrate so that the liquid crystal in the bonded substrate does not leak to the outside.

한편, 기판에 도포된 실런트는 두 기판의 합착 후에 실런트 경화장치에 의하여 경화된다. 그런데 기판의 가장자리에 도포된 실런트 외에 액정에 자외선이 입사되면 액정을 열화시켜 액정의 수명을 단축시킨다. 따라서 경화시 실런트가 도포된 영역에만 선택적으로 자외선이 입사되도록 하기 위하여 실런트 경화시 마스크가 사용된다. On the other hand, the sealant applied to the substrate is cured by the sealant curing apparatus after the bonding of the two substrates. However, when ultraviolet rays are incident on the liquid crystal in addition to the sealant applied to the edge of the substrate, the liquid crystal is degraded to shorten the life of the liquid crystal. Therefore, a mask is used during curing of the sealant to selectively allow ultraviolet rays to be incident only on the area where the sealant is applied upon curing.

그러나 마스크를 사용하더라도 마스크와 기판의 간격 및 얼라인이 정밀하게 제어되지 못하면 마스크를 통과한 광이 실런트 영역외의 다른 영역, 예를 들어 액정에 입사되어 액정표시장치의 품질을 저하시키는 문제점이 발생할 수 있다.However, even when the mask is used, if the gap and alignment between the mask and the substrate are not precisely controlled, the light passing through the mask may enter a region other than the sealant region, for example, a liquid crystal, which may cause deterioration of the quality of the liquid crystal display. have.

본 발명의 실시예는 기판의 실런트를 경화하기 위하여 사용되는 마스크를 기판에 겹쳐서 경화를 수행하도록 하는 실런트 경화장치 및 실런트 경화방법을 제공하기 위한 것이다.An embodiment of the present invention is to provide a sealant curing apparatus and a sealant curing method to superimpose the mask used to cure the sealant of the substrate on the substrate to perform the curing.

실런트 경화장치는 챔버, 상기 챔버의 상부에 위치하는 램프, 상기 챔버 내부에 실런트가 도포된 기판이 안착되는 기판 스테이지, 상기 기판 스테이지의 상부에 위치하며 마스크를 흡착 지지하는 흡착기, 상기 챔버 내부의 상기 기판 스테이지 주변에 위치하여 상기 흡착기에 흡착된 상기 마스크가 상기 기판 측으로 이동할 수 있도록 상기 흡착기를 승강시키는 흡착기 승강기를 구비한다.The sealant curing apparatus includes a chamber, a lamp positioned at an upper portion of the chamber, a substrate stage on which a substrate with a sealant applied thereto is seated, an adsorber positioned at an upper portion of the substrate stage, and configured to adsorb and support a mask. And an adsorber lifter positioned around the substrate stage to lift the adsorber to move the mask adsorbed to the adsorber to the substrate side.

상기 기판 스테이지의 하부에는 상기 기판이 안착된 기판 스테이지와 상기 마스크를 얼라인하는 정렬 스테이지와 카메라가 구비될 수 있다.The substrate stage on which the substrate is seated and an alignment stage for aligning the mask may be provided below the substrate stage.

상기 흡착기는 다수의 흡착포트가 설치되는 흡착바와 상기 흡착바를 회동시키는 회동암과 상기 회동암을 회동시키는 회동기를 구비할 수 있다.The adsorber may include an adsorption bar provided with a plurality of adsorption ports, a rotatable arm for rotating the adsorption bar, and a rotatable rotor for rotating the rotatable arm.

상기 스테이지의 가장자리에는 상기 마스크와 상기 기판이 겹쳐진 상태로 클램핑 되도록 하는 클램프가 구비될 수 있다.An edge of the stage may be provided with a clamp to clamp the mask and the substrate in an overlapping state.

상기 정렬 스테이지의 하부에는 상기 정렬 스테이지와 상기 기판 스테이지를 상기 램프 측으로 승강시키는 승강기가 구비될 수 있다.A lifter for elevating the alignment stage and the substrate stage toward the ramp may be provided below the alignment stage.

실런트 경화 방법은 기판에 도포된 실런트 경화를 위하여 사용되는 마스크를 흡착하고, 상기 마스크와 겹쳐지는 기판을 상기 마스크와 이격된 상태로 기판 스테이지에 안착하고, 상기 마스크를 하강시켜 상기 기판 상에 상기 마스크를 낙하하여 상기 마스크와 상기 기판을 겹치고, 겹쳐진 상기 마스크와 상기 기판을 램프 측으로 근접시켜 상기 마스크 상으로 광이 입사되도록 한다.The sealant curing method absorbs a mask used for curing the sealant applied to a substrate, seats a substrate overlapping the mask on a substrate stage spaced apart from the mask, and lowers the mask to form the mask on the substrate. Dropping to overlap the mask and the substrate, the overlapping mask and the substrate is brought closer to the lamp side so that light is incident on the mask.

상기 기판과 상기 마스크가 겹쳐지기 전에 상기 기판과 마스크를 얼라인할 수 있다.The substrate and the mask may be aligned before the substrate and the mask overlap.

상기 기판과 마스크의 얼라인후 상기 기판과 상기 마스크가 겹쳐지면 겹쳐진 상기 마스크와 상기 기판의 겹침 상태를 클램핑하여 유지시킬 수 있다.After the substrate is aligned with the mask, when the substrate and the mask overlap, the overlapped state of the overlapped mask and the substrate may be clamped and maintained.

상기 마스크가 상기 기판 상에 낙하하여 겹쳐지면 상기 마스크를 흡착하는 흡착기가 상기 마스크 주변 외측으로 위치 이동하도록 할 수 있다.When the mask falls on the substrate and overlaps with each other, an adsorber for absorbing the mask may be moved outwardly around the mask.

상기 마스크 상으로 입사되는 상기 광의 입사 종료 후 상기 겹쳐진 상기 기판과 상기 마스크를 상기 램프로부터 이격시키고, 상기 마스크를 흡착하여 상기 기판과 상기 마스크를 이격시킬 수 있다. After the incidence of the light incident on the mask is terminated, the overlapped substrate and the mask may be separated from the lamp, and the mask may be adsorbed to separate the substrate from the mask.

본 실시예에 따른 실런트 경화장치 및 실런트 경화방법은 기판과 마스크를 겹쳐서 노광이 이루어지도록 하므로 기판과 마스크 사이의 이격간격 발생에 의하여 광이 실런트 도포 주변으로 산란되는 것을 최소화함으로써 실런트 경화 신뢰성 및 액정표시장치의 제조 신뢰성을 향상시키고, 또한 기판과 마스크의 겹침시에 정밀한 얼라인이 가능하도록 함으로써 실런트 경화 효율을 보다 향상시키며, 마스크 지지 또는 배치를 위한 복잡한 마스크 홀딩구조가 불필요하여 실런트 경화장치의 제조효율을 향상시킬 수 있다.The sealant curing device and the sealant curing method according to the present exemplary embodiment allow the exposure to be performed by overlapping the substrate and the mask, thereby minimizing scattering of light around the sealant coating due to the occurrence of a gap between the substrate and the mask. Improves the manufacturing reliability of the device, and enables precise alignment when the substrate and mask overlap, further improving the sealant curing efficiency, and eliminating the need for a complex mask holding structure for mask support or placement. Can improve.

이하에서는 실런트 경화장치와 실런트 경화방법에 대한 실시예를 설명한다.Hereinafter, embodiments of the sealant curing device and the sealant curing method will be described.

도 1은 본 실시예에 따른 실런트 경화장치를 도시한 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 실런트 경화장치는 챔버(100)를 구비한다. 챔버(100) 상부에는 자외선을 챔버(100) 내부로 조사하는 복수개의 램프(111)가 설치된 램프 하우징(110)이 설치된다. 1 is a view showing a sealant curing apparatus according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the sealant curing apparatus according to the present embodiment includes a chamber 100. The lamp housing 110 provided with a plurality of lamps 111 for irradiating ultraviolet rays into the chamber 100 is installed above the chamber 100.

챔버(100) 내부에는 기판(S)이 안착되는 기판 스테이지(140)가 설치된다. 기판 스테이지(140) 상에는 다수개의 기판 지지포트(150)가 구비된다. 기판 지지포트(150)는 진공흡착으로 기판(S)을 흡착할 수 있다. 따라서 실질적으로 기판(S)은 기판 지지포트(150)에 흡착 지지될 수 있다.The substrate stage 140 on which the substrate S is mounted is installed in the chamber 100. A plurality of substrate support ports 150 are provided on the substrate stage 140. The substrate support port 150 may adsorb the substrate S by vacuum adsorption. Therefore, the substrate S may be substantially supported by the substrate support port 150.

기판 스테이지(140)의 외측 주변에는 복수개의 클램프(160)가 구비된다. 클램프(160)는 기판(S)과 마스크(M)가 겹쳐졌을 때 기판(S)과 마스크(M)의 겹침 상태를 유지시켜준다. 클램프(160)는 클램핑을 위하여 기판(S)과 마스크(M)가 겹쳐진 상부면과 하부면 상에서 압착하는 제 1구동피스(161)와 제 2구동피스(162) 제 1구동피스(161)와 제 2구동피스(162)를 함께 슬라이딩 이동시키는 슬라이더(163)를 구비할 수 있다. A plurality of clamps 160 are provided around the outer side of the substrate stage 140. The clamp 160 maintains the overlapping state of the substrate S and the mask M when the substrate S and the mask M overlap. The clamp 160 includes a first driving piece 161 and a second driving piece 162 and a first driving piece 161 which are pressed on the upper and lower surfaces of the substrate S and the mask M overlapped for clamping. The slider 163 may be provided to slide the second driving piece 162 together.

제 1구동피스(161)와 제 2구동피스(162)는 하나의 유압 또는 공압 실린더에 의하여 연동되도록 할 수 있다. 또한 슬라이더(163)는 제 1구동피스(161)와 제 2구동피스(162)를 기판(S)과 마스크(M)가 겹쳐진 상부면과 하부면으로 이동시키기 위하여 제 1구동피스(161)와 제 2구동피스(162)를 전후진시키는 리니어 모터, 정역회전모터, 유압 또는 공압 실린더로 실시될 수 있다.The first driving piece 161 and the second driving piece 162 may be interlocked by one hydraulic or pneumatic cylinder. In addition, the slider 163 and the first driving piece 161 and the second driving piece 162 and the first driving piece 161 and in order to move the substrate S and the mask (M) overlap the upper and lower surfaces It may be implemented as a linear motor, a forward and reverse motor, a hydraulic or pneumatic cylinder for advancing and retreating the second driving piece 162.

기판 스테이지(140)의 가장자리 부분에는 복수개의 조명창(141)이 설치된다. 조명창(141)은 기판(S)과 마스크(M)의 얼라인을 위하여 사용되는 카메라(180)가 기판(S)과 마스크(M)에 형성된 얼라인 마크를 촬영할 수 있게 하기 위한 것이다.A plurality of lighting windows 141 are installed at the edge portion of the substrate stage 140. The illumination window 141 allows the camera 180 used to align the substrate S and the mask M to photograph the alignment marks formed on the substrate S and the mask M. FIG.

기판 스테이지(140)의 하부에는 기판 스테이지(140)를 X축 Y축 그리고 회전시키는 정렬 스테이지(170)가 구비된다. 그리고 정렬 스테이지(170)의 테두리 부분에는 전술한 복수개의 카메라(180)가 위치할 수 있다.The lower stage of the substrate stage 140 is provided with an alignment stage 170 for rotating the substrate stage 140 along the X axis. In addition, the plurality of cameras 180 described above may be positioned at an edge of the alignment stage 170.

정렬 스테이지(170)의 하부에는 정렬 스테이지(170) 및 기판 스테이지(140)를 램프(111) 측으로 상승시키거나 또는 램프(111)로부터 이격시키기 위하여 정렬 스테이지(170)와 기판 스테이지(140)를 함께 승하강 시키는 승강기(191)와 승강 축(190)이 구비된다. 승강기(191)는 정역회전모터로 실시될 수 있고, 승강축(190)은 볼스크류로 실시될 수 있다. 또는 다른 실시예로 승강축(190)은 접철식 동작이 가능한 복수개의 링크 구조물로 실시될 수 있다.Under the alignment stage 170, the alignment stage 170 and the substrate stage 140 are joined together to raise the alignment stage 170 and the substrate stage 140 toward or away from the lamp 111. An elevator 191 and an elevator shaft 190 for elevating are provided. The elevator 191 may be implemented as a forward and reverse rotation motor, the lifting shaft 190 may be implemented as a ball screw. Alternatively, in another embodiment, the lifting shaft 190 may be implemented as a plurality of link structures capable of folding operation.

챔버(100) 내부의 기판 스테이지(140)의 외측 주변에는 복수개의 흡착기(120)와 이 흡착기(120)를 상하 승강시키는 흡착기 승강기(130)가 구비된다. 도 2는 본 실시예에 따른 흡착기(120)와 흡착기 승강기(130)를 도시한 사시도이다. The outer periphery of the substrate stage 140 in the chamber 100 is provided with a plurality of adsorber 120 and an adsorber lift 130 for elevating the adsorber 120 up and down. 2 is a perspective view of the adsorber 120 and the adsorber lift 130 according to the present embodiment.

도 1과 도 2에 도시된 바와 같이 흡착기(120)는 흡착기 승강기(130)에 결합된 회동기(124)와 회동기(124)에 결합된 회동암(123) 그리고 회동암(123)의 단부에 결합되어 양측으로 연장된 흡착바(122) 그리고 흡착바(122)의 하면에 구비된 다수개의 흡착포트(121)를 구비한다.As shown in FIGS. 1 and 2, the adsorber 120 includes a rotor 124 coupled to the adsorber lift 130, a pivot arm 123 coupled to the rotor 124, and an end of the pivot arm 123. It is provided with a plurality of adsorption ports 121 provided on the lower side of the adsorption bar 122 and the adsorption bar 122 coupled to both sides.

하나의 흡착기 승강기(130)는 LM 가이드와 LM 가이드에 설치된 볼스크류 그리고 직류모터로 구성되거나 또는 하나의 리니어 모터일 수 있다. 그리고 회동기(124)는 정역 회전모터, 유압 또는 공압 실린더로 실시될 수 있다. One adsorber lift 130 may be composed of a LM guide, a ball screw installed in the LM guide and a direct-current motor or a linear motor. And the rotor 124 may be implemented as a forward and reverse rotation motor, hydraulic or pneumatic cylinder.

흡착포트(121)는 마스크(M)를 흡착하기 위하여 다수개가 흡착바(122)에 설치된다. 따라서 흡착바(122)에는 흡착포트(121)에서 진공흡착력이 제공될 수 있도록 공기 흡착 유로가 내부에 형성되고, 도면에 도시하지 않았지만 다수개의 공기 흡착 라인이 공기 흡착 유로와 연결되도록 설치될 수 있다. A plurality of adsorption ports 121 are installed in the adsorption bar 122 to adsorb the mask (M). Accordingly, the adsorption bar 122 may have an air adsorption flow path formed therein so that the vacuum adsorption force may be provided at the adsorption port 121. .

이하에서는 전술한 바와 같이 구성된 실런트 경화장치를 이용한 실런트 경화방법에 대한 실시예를 설명한다.Hereinafter, an embodiment of a sealant curing method using the sealant curing apparatus configured as described above will be described.

도 3은 본 실시예에 따른 실런트 경화방법을 설명하는 순서도이다.3 is a flowchart illustrating a sealant curing method according to the present embodiment.

도 3에 도시된 바와 같이 기판(S)에 도포된 실런트 경화방법은 실런트 경화를 위하여 사용되는 마스크(M)를 흡착하고(S100), 마스크(M)와 겹쳐지는 기판(S)을 마스크(M)와 이격된 상태로 기판 스테이지(140)에 안착하고(S110), 마스크(M)를 하강시켜 기판(S) 상에 마스크(M)를 낙하하여 마스크(M)와 기판(S)을 겹치고(S120), 겹쳐진 마스크(M)와 기판(S)을 램프(111) 측으로 근접시켜 마스크(M) 상으로 광이 입사(S130)함으로써 수행된다.As shown in FIG. 3, the sealant curing method applied to the substrate S absorbs the mask M used for the sealant curing (S100), and masks the substrate S overlapping the mask M. It is seated on the substrate stage 140 in a spaced apart state (S110), the mask (M) is lowered to drop the mask (M) on the substrate (S) to overlap the mask (M) and the substrate (S) S120, the overlapped mask M and the substrate S are brought closer to the lamp 111, so that light is incident on the mask M (S130).

이하에서는 각각의 단계를 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, each step will be described in more detail.

도 4는 본 실시예에 따른 실런트 경화장치의 기판(S)과 마스크(M) 위치 관계를 도시한 도면이다. 도 4에 도시된 바와 같이 기판(S)에 도포된 실런트 경화를 위하여 사용되는 마스크(M)를 흡착하는 단계와 마스크(M)와 겹쳐지는 기판(S)을 마스크(M)와 이격된 상태로 기판 스테이지(140)에 안착하는 단계는 마스크(M)를 최초 챔버(100) 내부로 외부의 로봇암으로 반입하여 기판 스테이지(140)의 지지포트(150) 상에 안착한다. 4 is a diagram showing the positional relationship between the substrate S and the mask M of the sealant curing apparatus according to the present embodiment. As shown in FIG. 4, the step of adsorbing the mask M used for the sealant curing applied to the substrate S and the substrate S overlapping the mask M may be spaced apart from the mask M. FIG. In the step of seating on the substrate stage 140, the mask M is carried into the robot arm of the outside into the initial chamber 100 and seated on the support port 150 of the substrate stage 140.

그리고 마스크(M)가 기판 스테이지(140)의 지지포트(150)에 안착되면 마스크 흡착기(120)가 하강하여 마스크(M)의 상부면을 흡착한다. 이후 흡착기(120)를 흡착기 승강기(130)가 상부로 상승시키면 마스크(M)는 흡착기(120)에 흡착된 상태로 기판 스테이지(140) 상부로 이동한다.When the mask M is seated on the support port 150 of the substrate stage 140, the mask adsorber 120 descends to adsorb the upper surface of the mask M. Thereafter, when the adsorber lifter 130 lifts the adsorber 120 upward, the mask M moves to the upper portion of the substrate stage 140 while being adsorbed by the adsorber 120.

이후 기판(S)을 챔버(100) 내부로 로봇암으로 이송시켜 기판 스테이지(140)의 지지포트(150)에 안착한다. 기판(S)이 지지포트(150)에 안착되면 지지포트(150)는 기판(S)을 흡착하여 견고히 위치 고정시킴으로써 기판(S)과 마스크(M)의 챔 버(100) 내 반입 및 마스크(M)의 흡착과 기판(S)의 안착이 완료된다. Thereafter, the substrate S is transferred to the robot arm into the chamber 100 and seated on the support port 150 of the substrate stage 140. When the substrate S is seated on the support port 150, the support port 150 absorbs the substrate S and firmly positions the substrate S to bring the substrate S and the mask M into and out of the chamber 100. The adsorption of M) and the mounting of the substrate S are completed.

도 5는 본 실시예에 따른 실런트 경화장치에서 마스크(M)가 기판(S)측으로 하강한 상태를 나타내는 도면이다. 도 5에 도시된 바와 같이 마스크(M)를 하강시켜 기판(S) 상에 마스크(M)를 낙하하여 마스크(M)와 기판(S)을 겹치는 단계는 흡착기 승강기(130)를 동작시켜 마스크(M)를 기판 스테이지(140) 상의 기판(S) 상부면으로 하강시켜 기판(S)과 마스크(M)의 간격이 수 mm 정도(예를들어 2mm)가 되도록 근접시킨다. 5 is a view showing a state in which the mask M is lowered to the substrate S side in the sealant curing apparatus according to the present embodiment. As shown in FIG. 5, the step of lowering the mask M and dropping the mask M on the substrate S to overlap the mask M and the substrate S may be performed by operating the adsorption lift 130. M) is lowered to the upper surface of the substrate S on the substrate stage 140 so that the distance between the substrate S and the mask M is about several mm (for example, 2 mm).

그리고 이때 기판(S)과 마스크(M)가 근접하면 카메라(180)는 조명창(141)을 통하여 기판(S)과 마스크(M)에 형성된 얼라인 마크를 촬영하여 얼라인 상태를 측정하고, 측정된 얼라인 상태에 따라 정렬 스테이지(170)는 기판 스테이지(140)를 X축 Y축 또는 회전시켜 기판(S)과 마스크(M)를 정밀 얼라인한다.In this case, when the substrate S and the mask M are close to each other, the camera 180 measures the alignment state by photographing the alignment marks formed on the substrate S and the mask M through the illumination window 141. According to the alignment state, the alignment stage 170 precisely aligns the substrate S and the mask M by rotating the substrate stage 140 on the Y-axis or the X-axis.

이후 기판(S)과 마스크(M)의 정밀 얼라인이 완료되면 흡착기(120)는 마스크(M)의 흡착 상태를 해제하여 마스크(M)가 기판(S) 상으로 낙하되도록 한다. 이후 흡착기(120)는 상승하고, 클램프(160)에 의하여 기판(S)과 마스크(M)의 클램핑이 이루어진다. After the precise alignment of the substrate S with the mask M is completed, the adsorber 120 releases the adsorption state of the mask M so that the mask M falls onto the substrate S. Thereafter, the adsorber 120 is raised and clamping of the substrate S and the mask M is performed by the clamp 160.

도 6은 본 실시예에 따른 실런트 경화장치에서 흡착기가 마스크(M) 흡착 상태를 해제하고 상승한 상태를 도시한 도면이다. 도 7은 본 실시예에 따른 실런트 경화장치에서 흡착기가 회동한 상태를 도시한 도면이다.6 is a view showing a state in which the adsorber releases the mask M adsorption state and rises in the sealant curing apparatus according to the present embodiment. 7 is a view illustrating a state in which the adsorber is rotated in the sealant curing apparatus according to the present embodiment.

도 6과 도 7에 도시된 바와 같이 마스크(M)가 낙하하여 기판(S)과 마스크(M)는 겹쳐지면 흡착기(120)는 흡착기 승강기(130)에 의하여 상부로 이동한다. 그리고 이동한 흡착기(120)의 회동암(123)은 회동기(124)에 의하여 상측(또는 하측)으로 접혀지게 된다. As shown in FIGS. 6 and 7, when the mask M falls and the substrate S and the mask M overlap, the adsorber 120 moves upward by the adsorber lift 130. The pivoting arm 123 of the moved adsorber 120 is folded upwardly (or downwardly) by the pivoter 124.

이후 기판(S)과 마스크(M)의 견고한 겹침 상태의 유지를 위하여 클램프(160)가 동작한다. 도 8은 본 실시예에 따른 실런트 경화장치에서 겹쳐진 마스크(M)와 기판(S)이 클램핑된 상태를 도시한 도면이다. Afterwards, the clamp 160 operates to maintain a firm overlap between the substrate S and the mask M. FIG. FIG. 8 is a view illustrating a state where the mask M and the substrate S overlapped in the sealant curing apparatus according to the present embodiment are clamped.

도 8에 도시된 바와 같이 마스크(M)가 정밀 얼라인이 유지된 상태에서 겹침 상태가 유지될 수 있도록 클램프(160)는 마스크(M)와 기판(S)이 겹쳐진 상부면과 하부면으로 슬라이더(163)에 의하여 이동하고, 이후 제 1구동피스(161)와 제 2구동피스(162)가 상하부에서 기판(S)과 마스크(M)를 눌러서 겹침 상태를 견고하게 유지시킨다. As shown in FIG. 8, the clamp 160 slides the upper surface and the lower surface of the mask M and the substrate S so that the mask M may be overlapped while the alignment of the mask M is maintained. The first driving piece 161 and the second driving piece 162 are pressed by the substrate 163 and the mask M in the upper and lower portions thereof to maintain the overlapped state.

이후 겹쳐진 마스크(M)와 기판(S)을 램프(111) 측으로 근접시켜 마스크(M) 상으로 광이 입사되도록 한다. 도 9는 본 실시예에 따른 실런트 경화장치에서 겹쳐진 마스크(M)와 기판(S)이 램프 측으로 상승하여 노광이 실시되는 상태를 도시한 도면이다. Thereafter, the overlapped mask M and the substrate S are brought closer to the lamp 111 so that light is incident on the mask M. FIG. FIG. 9 is a view illustrating a state in which the mask M and the substrate S are raised to the lamp side and subjected to exposure in the sealant curing apparatus according to the present embodiment.

도 9에 도시된 바와 같이 승강기(191)는 기판 스테이지(140)와 정렬 스테이지(170)를 함께 램프(111) 측으로 상승시킨다. 이때 회동암(123)은 접혀있기 때문에 겹쳐진 기판(S)과 마스크(M)의 상승 동작을 방해하지 않는다. 이후 램프(111)를 온시켜 마스크(M)의 상부면으로 자외선이 노광되도록 하고 이에 따라 실런트 경화가 이루어지게 된다.As shown in FIG. 9, the elevator 191 raises the substrate stage 140 and the alignment stage 170 together to the lamp 111 side. At this time, since the pivoting arm 123 is folded, the pivoting arm 123 does not interfere with the overlapping operation of the overlapping substrate S and the mask M. FIG. Afterwards, the lamp 111 is turned on so that ultraviolet rays are exposed to the upper surface of the mask M, and thus sealant curing is performed.

한편, 실런트 경화가 완료되면 승강기(191)는 기판 스테이지(140)와 정렬 스 테이지(170)를 하강시켜 겹쳐진 기판(S)과 마스크(M)가 승강전 위치로 복원되도록 한다. 그리고 기판(S)과 마스크(M)가 승강전 위치로 복원되면 클램프(160)는 겹쳐진 기판(S)과 마스크(M)의 고정 상태를 해제하고, 이와 함께 회동암(123)은 펼쳐진다. 회동암(123)이 펼쳐진 흡착기(120)는 이후 마스크(M) 표면으로 하강하여 마스크(M)를 흡착한다. Meanwhile, when the sealant curing is completed, the elevator 191 lowers the substrate stage 140 and the alignment stage 170 to restore the overlapped substrate S and the mask M to the pre-elevation position. When the substrate S and the mask M are restored to the pre-elevation position, the clamp 160 releases the fixed state of the overlapped substrate S and the mask M, and the pivot arm 123 is unfolded. The adsorber 120 having the rotary arm 123 unfolded thereafter descends to the surface of the mask M to adsorb the mask M. FIG.

그리고 마스크(M)의 흡착이 완료되면 흡착기 승강기(130)는 흡착기(120)를 상승시켜 마스크(M)가 기판(S)으로부터 분리되도록 하고, 마스크(M)가 분리되면 기판(S)은 챔버(100) 외부로 반출된다. 이후 다음 실런트 경화 공정 수행을 위한 기판(S)이 챔버(100) 내부로 반입되어 이후 전술한 방법과 동일한 방법으로 실런트 경화 공정이 수행된다.When the adsorption of the mask M is completed, the adsorber lift 130 raises the adsorber 120 so that the mask M is separated from the substrate S. When the mask M is separated, the substrate S is chambered. 100 is taken out. Subsequently, the substrate S for performing the next sealant curing process is loaded into the chamber 100, and then the sealant curing process is performed in the same manner as described above.

한편, 본 실시예와 달리 실런트 경화장치와 실런트 경화방법은 변형되어 실시될 수 있다. 예를 들어 기판(S)과 마스크(M)를 겹치기 위하여 흡착기(120)를 흡착기 승강기(130)로 하강시키는 동작을 하지 않고, 승강기(191)로 기판(S)을 상승시키게 할 수 있고, 그 외에 공정 조건에 따라 실런트 경화장치의 동작 시퀀스를 다양하게 변형할 수 있다. 그러나 변형된 실시예가 본 실시예의 기본적인 기술적 개념을 포함하는 것이라면 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보야 한다. On the other hand, unlike the present embodiment, the sealant curing apparatus and the sealant curing method may be modified. For example, it is possible to raise the substrate S by the elevator 191 without lowering the adsorber 120 to the adsorber elevator 130 so as to overlap the substrate S and the mask M. In addition, the operation sequence of the sealant curing apparatus may be variously modified according to the process conditions. However, if the modified embodiment includes the basic technical concept of the present embodiment should be considered to be included in the technical scope of the present invention.

도 1은 본 실시예에 따른 실런트 경화장치를 도시한 도면이다.1 is a view showing a sealant curing apparatus according to the present embodiment.

도 2는 본 실시예에 따른 흡착기와 흡착기 승강기를 도시한 사시도이다.2 is a perspective view showing the adsorber and the adsorption lift according to the present embodiment.

도 4는 본 실시예에 따른 실런트 경화장치의 기판과 마스크 위치 관계를 도시한 도면이다.4 is a diagram showing a relationship between the substrate and the mask position of the sealant curing apparatus according to the present embodiment.

도 5는 본 실시예에 따른 실런트 경화장치에서 마스크가 기판측으로 하강한 상태를 나타내는 도면이다.5 is a view showing a state in which the mask is lowered to the substrate side in the sealant curing apparatus according to the present embodiment.

도 6은 본 실시예에 따른 실런트 경화장치에서 흡착기가 마스크 흡착 상태를 해제하고 상승한 상태를 도시한 도면이다.6 is a view showing a state in which the adsorber releases the mask adsorption state and rises in the sealant curing apparatus according to the present embodiment.

도 7은 본 실시예에 따른 실런트 경화장치에서 흡착기가 회동한 상태를 도시한 도면이다.7 is a view illustrating a state in which the adsorber is rotated in the sealant curing apparatus according to the present embodiment.

도 8은 본 실시예에 따른 실런트 경화장치에서 겹쳐진 마스크와 기판의 클램핑된 상태를 도시한 도면이다.8 is a view illustrating a clamped state of the mask and the substrate overlapped in the sealant curing apparatus according to the present embodiment.

도 9는 본 실시예에 따른 실런트 경화장치에서 겹쳐진 마스크와 기판이 램프 측으로 상승하여 노광이 실시되는 상태를 도시한 도면이다.FIG. 9 is a view illustrating a state in which an overlapping mask and a substrate are raised to a lamp side and subjected to exposure in the sealant curing apparatus according to the present embodiment.

Claims

chamber;

A lamp located above the chamber;

A substrate stage on which a sealant-coated substrate is seated in the chamber;

An adsorber positioned on an upper portion of the substrate stage and including an adsorption bar having a plurality of adsorption ports installed thereon to support adsorption of the mask, a rotatable arm rotating the adsorption bar, and a rotatable pivoting arm;

And an adsorber lifter positioned around the substrate stage in the chamber to lift the adsorber to move the mask adsorbed to the adsorber toward the substrate.

The sealant curing apparatus of claim 1, wherein an alignment stage for aligning the mask and the substrate stage on which the substrate is mounted is disposed below the substrate stage.

3. The sealant curing apparatus of claim 2, wherein an elevator for lowering the alignment stage and the substrate stage toward the ramp is provided below the alignment stage.

chamber;

A lamp located above the chamber;

A substrate stage on which a sealant-coated substrate is seated in the chamber;

An adsorber positioned on an upper portion of the substrate stage to adsorb and support a mask;

An adsorber lifter positioned around the substrate stage in the chamber to lift the adsorber to move the mask adsorbed to the adsorber toward the substrate;

And a clamp on the edge of the stage to clamp the mask and the substrate in an overlapped state.

The method of claim 4, wherein the lower portion of the substrate stage is provided with an alignment stage and a camera to align the mask and the substrate stage on which the substrate is seated,

And a lifter configured to lift the alignment stage and the substrate stage to the lamp side under the alignment stage.

Adsorb the mask used for curing the sealant applied to the substrate,

The substrate overlapping the mask is seated on the substrate stage spaced apart from the mask,

Lowering the mask to bring the mask close to the substrate, and then dropping the mask on the substrate to overlap the mask with the substrate;

And a sealant curing method in which light is incident on the mask by bringing the overlapped mask and the substrate into a lamp side.

7. The sealant curing method according to claim 6, wherein the substrate and the mask are aligned before the substrate and the mask overlap.

8. The sealant curing method according to claim 7, wherein after the alignment of the substrate and the mask, the overlapping state of the overlapped mask and the substrate is clamped and maintained when the substrate and the mask overlap.

7. The sealant curing method according to claim 6, wherein, when the mask falls on the substrate and overlaps, the absorber for absorbing the mask moves outwardly around the mask.

The sealant curing method according to claim 6, wherein the substrate and the mask which are overlapped after the incidence of the light incident on the mask are terminated are separated from the lamp, and the mask is absorbed to separate the substrate and the mask.