KR100864520B1 - System for manufacturing camera module and its manufacturing process - Google Patents

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Abstract

A system for manufacturing a camera module and a manufacturing method thereof are provided to configure a dispenser, a lens housing mount, and a hardening device in one device, and perform the hardening operation of a bonding agent pre-hardened in a lens housing attaching device and a bonding agent coated in a side dispenser device simultaneously in one final hardening device. A system(100) for manufacturing a camera module includes a loader device(200), a lens housing attaching device(300), a side dispenser device(400), an unloader device(500), and a hardening device(600). Plural PCBs(Printed Circuit Boards)(2) are laminated on the loader device. An image sensor(3) is attached to a side of the PCB. The lens housing attaching device coats a bonding agent(9) on the PCB transferred from the loader device, attaches a lens housing(5) on the PCB, and hardens the bonding agent. The side dispenser device coats a bonding agent(8) between the PCB transferred through the lens housing attaching device and an edge of the image sensor. The unloader device laminates the PCBs of plural numbers transferred through the side dispenser device. The hardening device hardens completely all bonding agents coated on the PCB transferred from the unloader device.

Description

카메라모듈 제조 시스템 및 그 제조방법{SYSTEM FOR MANUFACTURING CAMERA MODULE AND ITS MANUFACTURING PROCESS}Camera module manufacturing system and its manufacturing method {SYSTEM FOR MANUFACTURING CAMERA MODULE AND ITS MANUFACTURING PROCESS}
도 1 은 일반적인 카메라모듈을 나타내는 단면도,1 is a cross-sectional view showing a general camera module,
도 2 는 종래의 카메라모듈 제조 시스템을 나타내는 구성도,2 is a configuration diagram showing a conventional camera module manufacturing system,
도 3 은 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템을 나타내는 구성도,3 is a configuration diagram showing a camera module manufacturing system according to the present invention;
도 4 는 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템을 나타내는 사시도,4 is a perspective view showing a camera module manufacturing system according to the present invention;
도 5 는 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템을 나타내는 정면도,5 is a front view showing a camera module manufacturing system according to the present invention;
도 6 은 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템을 나타내는 평면도,6 is a plan view showing a camera module manufacturing system according to the present invention;
도 7 은 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템에서 렌즈하우징 부착장치를 나타내는 사시도,7 is a perspective view showing the lens housing attaching device in the camera module manufacturing system according to the present invention;
도 8 은 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템에서 렌즈하우징 부착장치를 나타내는 저면 사시도,8 is a bottom perspective view showing the lens housing attaching device in the camera module manufacturing system according to the present invention;
도 9 는 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템에서 렌즈하우징 부착장치를 나타내는 정면도,9 is a front view showing the lens housing attachment device in the camera module manufacturing system according to the present invention,
도 10 은 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템에 공급되는 PCB기판을 나타내는 평면도,10 is a plan view showing a PCB substrate supplied to the camera module manufacturing system according to the present invention;
도 11 은 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템에서 렌즈하우징 로더를 나 타내는 확대 사시도,11 is an enlarged perspective view showing the lens housing loader in the camera module manufacturing system according to the present invention;
도 12 는 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템에서 디스펜서를 나타내는 부분 확대 사시도,12 is a partially enlarged perspective view illustrating a dispenser in a camera module manufacturing system according to the present invention;
도 13 은 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템에서 가경화기를 나타내는 확대 사시도,13 is an enlarged perspective view illustrating a temporary hardener in the camera module manufacturing system according to the present invention;
도 14 는 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템에서 이송수단을 나타내는 확대 사시도이다.Figure 14 is an enlarged perspective view showing the transfer means in the camera module manufacturing system according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호설명><Code Description of Main Parts of Drawing>
100: 제조 시스템 200: 로더장치100: manufacturing system 200: loader device
300: 렌즈하우징 부착장치 301: 작업테이블300: lens housing attachment device 301: work table
302: 레일 310: 디스펜서302: rail 310: dispenser
311: 제1로봇 317: 도포기311: First Robot 317: Applicator
320: 렌즈하우징 로더 321: 제1적층부320: lens housing loader 321: first stacking portion
325: 제2적층부 330: 렌즈하우징 마운트325: second laminate 330: lens housing mount
331: 제2로봇 335: 진공흡착기331: second robot 335: vacuum adsorber
340: 가경화기 350,355: 이동수단340: temporary curing machine 350,355: vehicle
360: 이송수단 400: 사이드 디스펜서 장치360: conveying means 400: side dispenser device
500: 언로더장치 600: 경화장치500: unloader device 600: curing device
본 발명은 카메라모듈 제조 시스템 및 그 제조방법에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 기존 라인에서 분리되어 있던 두 개의 경화장치 중 하나의 경화장치를 가경화기로 대체하면서 인라인(in-Line)화 하여 디스펜서와 렌즈하우징 마운트와 가경화기를 하나의 장치로 구성함과 아울러 렌즈하우징 부착장치에서 가경화된 접착제와 사이드 디스펜서 장치에서 도포된 접착제를 최종 하나의 경화장치에서 동시에 경화작업을 수행함으로써, 전체 공정 라인을 간소화 및 최소화 하여 초기 투자 비용을 감소하고 생산성을 향상함과 아울러 상기 가경화기를 인라인화 함에 따라 제조과정에서 PCB기판의 이송시 불량의 원인이 되는 파티클(Particle) 발생을 최소화하고 렌즈하우징의 틀어짐을 최소화하여 제품 수율을 향상함은 물론 인원 절감효과도 얻을 수 있는 카메라모듈 제조 시스템 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module manufacturing system and a method of manufacturing the same, and more particularly, the dispenser by in-line (in-line) while replacing one of the two curing apparatuses separated from the existing line with a temporary curing machine And the lens housing mount and the hardening machine as a unit, and the curing process of the hardened adhesive in the lens housing attaching device and the adhesive applied in the side dispenser is simultaneously performed in the final curing unit, thereby Simplify and minimize the initial investment cost, improve productivity, and inline the hardener, minimizing particle generation that causes defects during transfer of PCB substrate during manufacturing, and lens housing is distorted. To improve product yield and reduce personnel. La module relates to a manufacturing system and a method of manufacturing the same.
일반적으로 카메라모듈은 카메라 또는 휴대전화에 내장된 카메라에 설치되어 정지영상이나 동영상을 촬영하는데 사용되는 장치로써, 이러한 장치의 일예가 도1에 도시되어 있다.In general, the camera module is a device installed in a camera or a camera embedded in a mobile phone and used to shoot a still image or video, an example of such a device is shown in FIG.
도1을 참조하면, 상기 카메라모듈(1)은 플렉시블(flexible)한 PCB(printed circuit board)기판(2), 이미지센서(3), 적외선필터(4), 렌즈하우징(5) 및 렌즈(5a)로 구성되어 있다.Referring to FIG. 1, the camera module 1 includes a flexible printed circuit board (PCB) substrate 2, an image sensor 3, an infrared filter 4, a lens housing 5, and a lens 5a. It consists of).
플렉시블 PCB기판(2)은 일측부에 물체의 영상이 관통되도록 윈도우(2a)가 형성되어 있으며, 일측부에 대향하는 타측부에는 카메라(미도시)와 전기적으로 연결되는 커넥터(2b)가 부착되어 있다.The flexible PCB board 2 has a window 2a formed to penetrate an image of an object on one side thereof, and a connector 2b electrically connected to a camera (not shown) is attached to the other side facing the one side thereof. have.
또한, 상기 이미지센서(3)는 상기 PCB기판(2)의 하측면에 부착되는데, 즉, 상기 이미지센서(3)는 접착제나 이방전도성필름(7) 등을 통해 상기 윈도우(2a)의 가장자리 하측면에 부착되며, 이때, 상기 이미지센서(3)의 가장자리는 PCB기판(2)과의 기밀성 및 접착성을 향상하기 위하여 접착제(8)로 밀봉된다.In addition, the image sensor 3 is attached to the lower side of the PCB substrate 2, that is, the image sensor 3 is attached to the lower edge of the window (2a) through the adhesive or anisotropic conductive film (7), etc. Attached to the side, the edge of the image sensor (3) is sealed with an adhesive (8) to improve the airtightness and adhesion with the PCB substrate (2).
그리고, 상기 적외선필터(4)가 하측에 부착된 상기 렌즈하우징(5)은 상기 PCB기판(2)의 상측면에 부착되는데, 즉, 상기 윈도우(2a)의 가장자리 상측면에 접착제(9)를 도포한 후 상기 접착제(9) 위에 상기 렌즈하우징(5)을 부착하게 되는 것이다.The lens housing 5 having the infrared filter 4 attached to the lower side is attached to the upper side of the PCB 2, that is, the adhesive 9 is attached to the upper side of the edge of the window 2a. After coating, the lens housing 5 is attached onto the adhesive 9.
여기서, 상기 접착제(8)(9)는 열경화형 접착제 또는 UV경화형 접착제를 사용할 수 있다.Here, the adhesive (8) (9) may be used a thermosetting adhesive or UV curing adhesive.
한편, 상기 렌즈(5a)는 상기 렌즈하우징(5)의 상단 내측으로 나사 결합된다.On the other hand, the lens (5a) is screwed into the upper end of the lens housing (5).
도 2는 상기한 구성을 갖는 카메라모듈의 제조시스템을 나타낸 구성도로써, 이를 간략히 설명하면 다음과 같다.Figure 2 is a configuration diagram showing a manufacturing system of a camera module having the above configuration, briefly described as follows.
상기 카메라모듈 제조시스템은, 로더장치(10), 디스펜서(11), 렌즈하우징 마운트(12), 수동 누름 지그(13), 제1경화장치(14), 사이드 디스펜서(15), 언로더장치(16), 제2경화장치(17)로 구성된다.The camera module manufacturing system includes a loader device 10, a dispenser 11, a lens housing mount 12, a manual pressing jig 13, a first curing device 14, a side dispenser 15, and an unloader device ( 16) and a second hardening device 17.
이러한 상기 카메라면듈 제조시스템에는 상기 PCB기판(2)의 윈도우(2a) 가장자리 하측면에 상기 이미지센서(3)가 부착된 상태로 상기 로더장치(10)에 복수개 공급된다.The camera face module manufacturing system is supplied with a plurality of the loader device 10 with the image sensor 3 attached to the lower side of the edge of the window 2a of the PCB 2.
따라서, 상기 로더장치(10)에 공급되는 상기 PCB기판(2)은 상기 디스펜 서(11)로 이송된다.Therefore, the PCB substrate 2 supplied to the loader device 10 is transferred to the dispenser 11.
상기 디스펜서(11)에서는 상기 PCB기판(2)의 이미지센서(3) 반대쪽면에 접착제(9)를 도포한 후 상기 렌즈하우징 마운트(12)로 이송한다.In the dispenser 11, an adhesive 9 is coated on the opposite side of the image sensor 3 of the PCB 2 and then transferred to the lens housing mount 12.
상기 렌즈하우징 마운트(12)에서는 상기 PCB기판(2)에 도포된 접착제(9) 위에 상기 렌즈하우징(5)을 부착한다.In the lens housing mount 12, the lens housing 5 is attached onto the adhesive 9 applied to the PCB substrate 2.
상기 PCB기판(2)에 렌즈하우징(5)이 부착되면, 상기 접착제(9)를 경화시키기 위해 상기 제1경화장치(14)로 투입하게 되는데, 이때 상기 제1경화장치(14)에서 접착제(9)가 경화되는 과정에서 상기 렌즈하우징(5)이 틀어지는 것을 방지하기 위해 상기 렌즈하우징 마운트(12)에서 상기 PCB기판(2)이 이송되면, 작업자는 상기 수동 누름 지그(13)를 이용하여 상기 렌즈하우징(5)이 움직이지 않도록 지지한 상태에서 상기 제1경화장치(14)로 이송하게 된다.When the lens housing 5 is attached to the PCB substrate 2, the lens housing 5 is inserted into the first curing device 14 to cure the adhesive 9. In this case, the adhesive ( When the PCB substrate 2 is transferred from the lens housing mount 12 to prevent the lens housing 5 from being twisted in the process of curing 9), the operator uses the manual pressing jig 13 to prevent the lens housing 5 from being twisted. The lens housing 5 is transferred to the first curing device 14 while being supported so as not to move.
상기 제1경화장치(14)에서는 상기 PCB기판(2)과 렌즈하우징(5) 사이의 접착제(9)를 80~120℃온도에서 20분 정도 완전 경화시키게 된다.In the first curing device 14, the adhesive 9 between the PCB substrate 2 and the lens housing 5 is completely cured for about 20 minutes at a temperature of 80 to 120 ° C.
상기 제1경화장치(14)에서 접착제(9)의 경화가 완료되면, 작업자는 상기 PCB기판(2)을 뒤집어서 상기 사이드 디스펜서(15)로 이송하게 된다.When the curing of the adhesive 9 is completed in the first curing device 14, the worker inverts the PCB 2 and transfers it to the side dispenser 15.
상기 사이드 디스펜서(15)에서는 상기 PCB기판(2)과 이미지센서(3) 사이의 기밀성 및 접착성을 향상하기 위해 상기 이미지센서(3)의 가장자리에 접착제(8)를 도포한 후 상기 언로더장치(16)에 적층하게 된다.In the side dispenser 15, the unloader device is applied after the adhesive 8 is applied to the edge of the image sensor 3 in order to improve the airtightness and adhesion between the PCB substrate 2 and the image sensor 3. It is laminated on (16).
상기 언로더장치(16)에 적층된 상기 PCB기판(2)은 상기 제2경화장치(17)로 이송되어 상기 이미지센서(3)의 가장자리에 도포된 접착제(8)를 80~120℃온도에서 20분 정도 완전 경화시키게 됨으로써, 카메라 모듈의 제조가 완료된다.The PCB board 2 stacked on the unloader device 16 is transferred to the second curing device 17 to apply the adhesive 8 applied to the edge of the image sensor 3 at a temperature of 80 to 120 ° C. After 20 minutes of complete curing, the manufacture of the camera module is completed.
그러나, 상기 종래의 카메라모듈 제조시스템은, 상기 접착제(8)(9)를 완전 경화시키기 위해 두 개의 경화장치(제1경화장치, 제2경화장치)(14,17)가 필요함은 물론 상기 두 개의 제1,2 경화장치(14,17)가 크기 및 열발생 뿐만아니라 여러가지 이유로 인해 제조시스템의 라인에서 별도로 분리되어 있기 때문에 전체 공정 라인이 복잡해지고 라인의 길이도 증가하여 인원증가 및 초기 투자 비용이 많이 소요되는 문제가 있다.However, the conventional camera module manufacturing system, of course, requires two curing devices (first and second curing devices) 14 and 17 to completely cure the adhesives 8 and 9. Since the first and second curing units 14 and 17 are separated from the lines of the manufacturing system not only for size and heat generation but also for various reasons, the entire process line is complicated and the length of the line is increased, resulting in increased personnel and initial investment costs. This is a problem that takes a lot.
또한, 제조시스템의 라인에서 별도로 분리되어 있는 상기 두 개의 제1,2경화장치(14,17)로 작업자가 직접 상기 PCB기판(2)을 이송해야 하기 때문에 이송하는 과정에서 상기 렌즈하우징(5)의 위치가 틀어지거나 파티클(Particle)이 발생하여 제품불량의 원인이 되고 제품 수율이 저하되는 문제도 있었다.In addition, the lens housing (5) in the process of transferring the PCB substrate (2) to the two first and second curing devices (14, 17) separately separated from the line of the manufacturing system because the operator has to transfer directly There is a problem that the position of the or the particles (particles) are caused by product defects and product yield is reduced.
상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 기존 라인에서 분리되어 있던 두 개의 경화장치 중 하나의 경화장치를 가경화기로 대체하면서 인라인(in-Line)화 하여 디스펜서와 렌즈하우징 마운트와 가경화기를 하나의 장치로 구성함과 아울러 렌즈하우징 부착장치에서 가경화된 접착제와 사이드 디스펜서 장치에서 도포된 접착제를 최종 하나의 경화장치에서 동시에 경화작업을 수행함으로써, 전체 공정 라인을 간소화 및 최소화 하여 초기 투자 비용을 감소하고 생산성을 향상함과 아울러 상기 가경화기를 인라인화 함에 따라 제조과정에서 PCB기판의 이송시 불량의 원인이 되는 파티클(Particle) 발생을 최소화하고 렌즈하우징의 틀어짐 을 최소화하여 제품 수율을 향상함은 물론 인원 절감효과도 얻을 수 있는 카메라모듈 제조 시스템 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.An object of the present invention for solving the above-mentioned problems is to replace the curing device of one of the two curing devices that were separated from the existing line with a temporary curing machine in-line (in-line) while the dispenser and the lens housing mount and mirror In addition to the construction of the firearm as a unit, the curing of the hardened adhesive in the lens housing attaching device and the adhesive applied in the side dispenser is simultaneously performed in one final curing device, thereby simplifying and minimizing the entire process line. By reducing the investment cost and improving the productivity, and inlining the temporary hardener, the product yield can be improved by minimizing particle generation and minimizing lens housing, which causes defects during transfer of PCB substrates during the manufacturing process. Camera module manufacturing system that can improve and reduce the number of people To provide a crude method.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 일측면에 이미지센서가 부착된 PCB기판의 타측면에 렌즈하우징을 부착하여 카메라모듈을 제조하기 위한 카메라모듈 제조 시스템에 있어서, 일측면에 이미지센서가 부착된 상기 PCB기판이 복수개 적층되는 로더장치와, 상기 로더장치에서 이송되는 상기 PCB기판에 접착제를 도포한 후 상기 렌즈하우징을 부착하고 상기 접착제를 가경화시키는 렌즈하우징 부착장치와, 상기 렌즈하우징 부착장치를 거쳐 이송된 상기 PCB기판과 상기 이미지센서의 가장자리 사이에 접착제를 도포하는 사이드 디스펜서 장치와, 상기 사이드 디스펜서 장치를 거쳐 이송된 상기 PCB기판을 복수개 적층하는 언로더장치와, 상기 언로더장치에서 이송된 상기 PCB기판상에 도포되어 있는 모든 접착제를 완전 경화시키는 경화장치를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a camera module manufacturing system for manufacturing a camera module by attaching a lens housing to the other side of the PCB substrate with an image sensor attached to one side, the image sensor is attached to one side Through a loader device in which a plurality of PCB boards are stacked, a lens housing attachment device for applying the adhesive to the PCB substrate transferred from the loader device, attaching the lens housing and temporarily curing the adhesive, and the lens housing attachment device. A side dispenser device for applying an adhesive between the transferred PCB board and an edge of the image sensor, an unloader device for stacking a plurality of the PCB boards transferred through the side dispenser device, and the unloader device Including a curing device to completely cure all adhesive applied on the PCB Characterized in that where the lure.
또한, 일측면에 이미지센서가 부착된 PCB기판의 타측면에 렌즈하우징을 부착하여 카메라모듈을 제조하기 위한 카메라모듈 제조 방법에 있어서, 일측면에 이미지센서가 부착된 상기 PCB기판을 로더장치에 복수개 적층하는 제1단계; 상기 로더장치에 적층된 상기 PCB기판을 렌즈하우징 부착장치로 이송하여 상기 PCB기판에 접착제를 도포하고 상기 접착제 위에 상기 렌즈하우징을 부착한 후 상기 접착제를 가경화시키는 제2단계; 상기 접착제를 가경화시킨 PCB기판을 사이드 디스펜서 장치로 이송하여 상기 PCB기판과 상기 이미지센서의 가장자리 사이에 접착제를 도포하는 제3단계; 상기 사이드 디스펜서 장치에서 이송된 상기 PCB기판을 언로더장치에 복수개 적층하는 제4단계; 상기 언로더장치에 적층된 상기 PCB기판을 경화장치로 이송하여 상기 PCB기판상에 도포된 모든 접착제를 완전 경화시키는 제5단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, a camera module manufacturing method for manufacturing a camera module by attaching a lens housing to the other side of the PCB substrate with an image sensor attached to one side, a plurality of the PCB substrate with an image sensor attached to one side in the loader device Stacking the first step; Transferring the PCB substrate stacked on the loader device to a lens housing attachment device to apply an adhesive to the PCB substrate, attach the lens housing to the adhesive, and then temporarily harden the adhesive; A third step of applying the adhesive between the PCB substrate and the edge of the image sensor by transferring the PCB substrate to which the adhesive is temporarily hardened to a side dispenser device; Stacking the plurality of PCB substrates transferred from the side dispenser device to an unloader device; And a fifth step of transferring the PCB substrate stacked on the unloader apparatus to a curing apparatus to completely cure all adhesives applied on the PCB substrate.
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 아울러 종래와 동일한 부분에 대한 설명은 생략한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In addition, description of the same parts as in the prior art will be omitted.
도 3 은 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템을 나타내는 구성도이고, 도 4 는 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템을 나타내는 사시도이며, 도 5 는 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템을 나타내는 정면도이고, 도 6 은 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템을 나타내는 평면도이며, 도 7 은 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템에서 렌즈하우징 부착장치를 나타내는 사시도이고, 도 8 은 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템에서 렌즈하우징 부착장치를 나타내는 저면 사시도이며, 도 9 는 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템에서 렌즈하우징 부착장치를 나타내는 정면도이고, 도 10 은 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템에 공급되는 PCB기판을 나타내는 평면도이며, 도 11 은 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템에서 렌즈하우징 로더를 나타내는 확대 사시도이고, 도 12 는 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템에서 디스펜서를 나타내는 부분 확대 사시도이며, 도 13 은 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템에서 가경화기를 나타내는 확대 사시도이고, 도 14 는 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템에서 이송수단을 나타내 는 확대 사시도이다.3 is a configuration diagram showing a camera module manufacturing system according to the present invention, Figure 4 is a perspective view showing a camera module manufacturing system according to the present invention, Figure 5 is a front view showing a camera module manufacturing system according to the present invention, Figure 6 is a plan view showing a camera module manufacturing system according to the present invention, Figure 7 is a perspective view showing a lens housing attachment device in the camera module manufacturing system according to the present invention, Figure 8 is a lens housing in the camera module manufacturing system according to the present invention 9 is a front view showing a lens housing attaching device in the camera module manufacturing system according to the present invention, and FIG. 10 is a plan view showing a PCB substrate supplied to the camera module manufacturing system according to the present invention. 11 is a lens housing in a camera module manufacturing system according to the present invention. 12 is an enlarged perspective view showing a loader, FIG. 12 is a partially enlarged perspective view showing a dispenser in the camera module manufacturing system according to the present invention, FIG. 13 is an enlarged perspective view showing a temporary hardener in the camera module manufacturing system according to the present invention, and FIG. An enlarged perspective view showing a transfer means in the camera module manufacturing system according to the present invention.
먼저, 본 발명의 카메라모듈 제조 시스템(100)에서 제조되는 카메라모듈(1)을 도1을 참조하여 설명하면, 상기 카메라모듈(1)은 플렉시블(flexible)한 PCB기판(2), 이미지센서(3), 적외선필터(4), 렌즈하우징(5) 및 렌즈(5a)로 구성되어 있다.First, the camera module 1 manufactured in the camera module manufacturing system 100 of the present invention will be described with reference to FIG. 1. The camera module 1 includes a flexible PCB substrate 2 and an image sensor ( 3) an infrared filter 4, a lens housing 5 and a lens 5a.
상기 플렉시블 PCB기판(2)은 일측부에 물체의 영상이 관통되도록 윈도우(2a)가 형성되어 있으며, 일측부에 대향하는 타측부에는 카메라(미도시)와 전기적으로 연결되는 커넥터(2b)가 부착되어 있다.The flexible PCB substrate 2 has a window 2a formed at one side thereof to allow an image of an object to pass therethrough, and a connector 2b electrically connected to a camera (not shown) is attached at the other side facing the one side. It is.
그리고, 상기 PCB기판(2)에 관통형성된 윈도우(2a)의 하측에는 상기 이미지센서(3)가 부착되고, 상측에는 상기 렌즈하우징(5)이 부착된다.The image sensor 3 is attached to the lower side of the window 2a formed through the PCB 2, and the lens housing 5 is attached to the upper side thereof.
여기서, 상기 이미지센서(3)는 상기 PCB기판(2)의 하측면에 부착되는데, 즉, 상기 이미지센서(3)는 접착제나 이방전도성필름(7) 등을 통해 상기 윈도우(2a)의 가장자리 하측면에 부착되며, 이때, 상기 이미지센서(3)의 가장자리는 PCB기판(2)과의 기밀성 및 접착성을 향상하기 위하여 접착제(8)로 밀봉된다.Here, the image sensor 3 is attached to the lower side of the PCB substrate 2, that is, the image sensor 3 is the lower edge of the window (2a) through the adhesive or anisotropic conductive film (7), etc. Attached to the side, the edge of the image sensor (3) is sealed with an adhesive (8) to improve the airtightness and adhesion with the PCB substrate (2).
그리고, 상기 적외선필터(4)가 하측 내부에 부착된 상기 렌즈하우징(5)은 상기 PCB기판(2)의 상측면에 부착되는데, 즉, 상기 윈도우(2a)의 가장자리 상측면에 접착제(9)를 도포한 후 상기 접착제(9) 위에 상기 렌즈하우징(5)을 부착하게 되는 것이다.The lens housing 5 having the infrared filter 4 attached to the lower side is attached to the upper surface of the PCB 2, that is, the adhesive 9 on the upper surface of the edge of the window 2a. After the coating is to be attached to the lens housing (5) on the adhesive (9).
여기서, 상기 접착제(8)(9)는 열경화형 접착제 또는 UV경화형 접착제를 사용할 수 있다.Here, the adhesive (8) (9) may be used a thermosetting adhesive or UV curing adhesive.
한편, 상기 렌즈(5a)는 상기 렌즈하우징(5)의 상단 내측으로 나사 결합된다.On the other hand, the lens (5a) is screwed into the upper end of the lens housing (5).
이러한 상기 카메라모듈(1)은 도 10과 같이, 대량생산을 위해 사각 형태의 플렉시블한 PCB기판(2)상에 서로 일정간격을 두고 복수개가 배열되어 있다. 즉, 상기 사각 형태의 PCB기판(2)의 일측면에 상기 이미지센서(3)가 복수개 부착되고, 상기 각 이미지센서(3)에 대응하여 반대쪽면에 상기 렌즈하우징(5)을 부착함으로써 하나의 사각 형태 PCB기판(2)상에 복수개의 카메라모듈(1)을 제조할 수 있는 것이다.The camera module 1 is arranged in a plurality of spaced apart from each other on the flexible PCB substrate 2 of the rectangular form for mass production, as shown in FIG. That is, a plurality of image sensors 3 are attached to one side of the rectangular PCB substrate 2, and the lens housing 5 is attached to the opposite side corresponding to each of the image sensors 3. It is possible to manufacture a plurality of camera module (1) on a rectangular PCB substrate (2).
또한, 상기 사각 형태의 PCB기판(2)의 가장자리에는 플렉시블한 PCB기판(2)을 지지하기 위해 사각 형태의 금속 캐리어(6)가 설치되어 있다.In addition, a rectangular metal carrier 6 is installed at the edge of the rectangular PCB substrate 2 to support the flexible PCB substrate 2.
그리고, 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템(100)은, 로더장치(200)와, 렌즈하우징 부착장치(300)와, 반전장치(미도시)와, 사이드 디스펜서 장치(400)와, 언로더장치(500)와, 경화장치(600)로 구성된다.In addition, the camera module manufacturing system 100 according to the present invention includes a loader device 200, a lens housing attachment device 300, an inverting device (not shown), a side dispenser device 400, and an unloader device. And a curing apparatus 600.
먼저, 상기 로더장치(200)는 상기 PCB기판(2)의 하측면에 상기 이미지센서(3)만 부착된 상태의 반제품이 복수개 적층되는 장치이다. 즉, 상기 PCB기판(2)의 윈도우(2a) 가장자리 하측면에 접착제나 이방전도성필름(7)을 통해 상기 이미지센서(3)가 부착된 반제품이 적층되게 된다.First, the loader device 200 is a device in which a plurality of semi-finished products having a state in which only the image sensor 3 is attached to the lower surface of the PCB board 2 are stacked. That is, the semi-finished product having the image sensor 3 attached thereto is laminated on the lower side of the edge of the window 2a of the PCB 2 through an adhesive or an anisotropic conductive film 7.
이때, 상기 이미지센서(3)가 부착된 상기 PCB기판(2)은 별도의 매거진(210)에 가지런히 적층된 상태에서 상기 로더장치(200)에 공급된다.In this case, the PCB substrate 2 to which the image sensor 3 is attached is supplied to the loader device 200 in a state in which the PCB 2 is neatly stacked in a separate magazine 210.
그리고, 상기 렌즈하우징 부착장치(300)는, 상기 로더장치(200)에서 이송되 는 상기 PCB기판(2)에 접착제(9)를 도포한 후 상기 렌즈하우징(5)을 부착하고 상기 접착제(9)를 가경화시키는 장치이다.In addition, the lens housing attaching device 300 may apply the adhesive 9 to the PCB substrate 2 transferred from the loader device 200, and then attach the lens housing 5 and attach the adhesive 9. ) Is a device to temporarily harden.
즉, 상기 PCB기판(2)에 접착제(9)를 도포한 후 상기 접착제(9) 위에 렌즈하우징(5)을 부착하고 상기 접착제(9)를 가경화시키는 작업을 상기 렌즈하우징 부착장치(300) 하나로 할 수 있도록 한 것이다.That is, after the adhesive 9 is applied to the PCB substrate 2, the lens housing 5 is attached onto the adhesive 9, and the operation of temporarily curing the adhesive 9 is performed by the lens housing attachment device 300. It is to be done.
여기서, 상기 PCB기판(2)에 도포되는 접착제(9)는 상기 PCB기판(2)의 이미지센서(3) 반대쪽면에 도포된다.In this case, the adhesive 9 applied to the PCB substrate 2 is applied to the opposite surface of the image sensor 3 of the PCB substrate 2.
상기 렌즈하우징 부착장치(300)는 크게 한 쌍의 레일(302), 이동수단(350)(355), 이송수단(360), 디스펜서(310), 렌즈하우징 로더(320), 렌즈하우징 마운트(330), 가경화기(340)로 구성되며 이를 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.The lens housing attaching device 300 may include a pair of rails 302, moving means 350, 355, a transfer means 360, a dispenser 310, a lens housing loader 320, and a lens housing mount 330. ), The temporary hardener 340 is described in more detail as follows.
상기 렌즈하우징 부착장치(300)는, 지면으로부터 일정한 높이에 작업테이블(301)이 설치되며, 상기 작업테이블(301)의 상측 일정 높이에는 한 쌍의 레일(302)이 서로 일정간격 이격되어 설치된다.The lens housing attaching device 300 is provided with a work table 301 at a predetermined height from the ground, and a pair of rails 302 are installed at a predetermined height on the upper side of the work table 301 at regular intervals from each other. .
따라서, 상기 로더장치(200)에서 이송되는 상기 PCB기판(2)의 양단부가 상기 한 쌍의 레일(302)에 안착된 상태로 레일(302)을 따라 슬라이딩 이동하게 되는 것이다. 이때, 상기 PCB기판(2)은 플렉시블 하기 때문에 상기 PCB기판(2)의 가장자리에 부착된 상기 금속캐리어(6)가 상기 한 쌍의 레일(302)에 안착되어 슬라이딩 이동하게 된다.Therefore, both ends of the PCB substrate 2 transferred from the loader device 200 are slidably moved along the rail 302 while being seated on the pair of rails 302. At this time, since the PCB substrate 2 is flexible, the metal carrier 6 attached to the edge of the PCB substrate 2 is seated on the pair of rails 302 to slide.
아울러, 상기 한 쌍의 레일(302)의 마주하는 면에는 상기 PCB기판(2)이 원할하게 슬라이딩 이동할 수 있도록 슬라이딩홈(302a)이 형성되어 있다.In addition, sliding grooves 302a are formed on the opposite surfaces of the pair of rails 302 so that the PCB substrate 2 can smoothly move.
또한, 상기 한 쌍의 레일(302) 중 어느 하나는 상기 한 쌍의 레일(302) 사이의 폭을 조절할 수 있도록 상기 작업테이블(301)의 상측에 이동가능하게 설치된다. 즉, 하나의 레일(302)은 상기 작업테이블(301)의 상측에 고정되게 설치되지만, 다른 하나의 레일(302)은 상기 작업테이블(301)의 상측에 폭방향으로 슬라이딩 이동가능하게 설치됨으로써, 상기 PCB기판(2)의 크기에 따라 상기 한 쌍의 레일(302)의 폭을 조절할 수 있는 것이다.In addition, any one of the pair of rails 302 is movably installed on the upper side of the work table 301 to adjust the width between the pair of rails 302. That is, one rail 302 is installed to be fixed to the upper side of the work table 301, while the other rail 302 is installed to be slidably movable in the width direction above the work table 301, The width of the pair of rails 302 can be adjusted according to the size of the PCB substrate 2.
물론, 상기 이동가능하게 설치된 하나의 레일(302)은 미도시된 실린더 또는 모터 등에 의해 이동하게 된다.Of course, the movable rail 302 is moved by a cylinder or a motor not shown.
그리고, 상기 작업테이블(301)에는 상기 한 쌍의 레일(302)에 안착된 상기 PCB기판(2)을 상기 레일(302)을 따라 이동시킬 수 있도록 이동수단(350)(355)이 설치된다.In addition, the work table 301 is provided with moving means 350 and 355 to move the PCB substrate 2 seated on the pair of rails 302 along the rails 302.
상기 이동수단(350)은, 상기 작업테이블(301)의 하측에 회전가능하게 설치됨과 아울러 모터(351a)에 의해 회전하는 스크류축(351)과, 상기 스크류축(351)에 결합되어 전,후 이동가능하게 설치되는 이동체(352)와, 상기 이동체(352)에 실린더(미도시)를 통해 승하강 가능하게 설치됨과 아울러 상단부는 상기 작업테이블(301)을 관통하여 상기 한 쌍의 레일(302)의 사이까지 돌출되어 상기 레일(302)에 안착된 상기 PCB기판(2)을 이동시키는 이동플레이트(353)로 이루어진다.The moving unit 350 is rotatably installed on the lower side of the work table 301 and is coupled to the screw shaft 351 and the screw shaft 351 which are rotated by the motor 351a before and after. The movable body 352 is installed to be movable, and the movable body 352 is installed to be movable up and down through a cylinder (not shown), and an upper end portion of the pair of rails 302 passes through the work table 301. It is made of a moving plate (353) for protruding until the movement of the PCB substrate 2 seated on the rail 302.
이때, 상기 이동플레이트(353)의 하단부는 상기 이동체(352)에 슬라이딩 가능하게 결합되고 상단부는 복수개로 분할 형성된다.At this time, the lower end of the movable plate 353 is slidably coupled to the movable body 352 and the upper end is divided into a plurality.
따라서, 상기 이동플레이트(353)는 상기 모터(351a)의 작동시 상기 레 일(302) 방향으로 전,후 이동함과 동시에 상기 실린더의 작동시 승하강 하게 되면서 상기 레일(302)에 안착된 상기 PCB기판(2)의 일단부를 밀어 이동시키게 되며, 상기 이동플레이트(353)의 상단부가 복수개(도면에서는 3개)로 분할되어 있기 때문에 상기 레일(302)에 일정간격으로 안착된 복수개의 PCB기판(2)을 동시에 이동시킬 수 있는 것이다.Accordingly, the movable plate 353 moves forward and backward in the direction of the rail 302 when the motor 351a is operated, and ascends and descends when the cylinder is operated, the seat mounted on the rail 302. One end portion of the PCB substrate 2 is pushed and moved, and since the upper end portion of the moving plate 353 is divided into a plurality of pieces (three in the drawing), a plurality of PCB substrates seated on the rails 302 at regular intervals ( 2) can be moved at the same time.
한편, 상기 작업테이블(301)에는 상기 이동플레이트(353)가 전,후 이동할 수 있도록 관통공(301a)이 형성되어 있다.On the other hand, the working table 301 is formed with a through hole 301a so that the moving plate 353 can move forward and backward.
이러한 상기 이동수단(350)은 아래에서 설명될 디스펜서(310)의 전방측 레일(302)상에 안착된 상기 PCB기판(2)을 이동시키는데 사용된다.This movement means 350 is used to move the PCB substrate 2 seated on the front side rail 302 of the dispenser 310 to be described below.
그리고, 상기 이동수단(355)의 다른 실시예를 설명하면, 상기 이동수단(355)은, 상기 작업테이블(301)을 관통하여 상단은 작업테이블(301)의 상측에 위치하고 하단은 작업테이블(301)의 하측에 위치하도록 설치되는 지지플레이트(359)와, 상기 지지플레이트(359)의 상단에 서로 일정간격 이격되어 회전가능하게 설치되는 한 쌍의 종동롤러(356)와, 상기 지지플레이트(359)의 하단에 설치됨과 아울러 모터(357a)에 의해 회전하는 구동롤러(357)와, 상기 한 쌍의 종동롤러(356)와 상기 구동롤러(357)에 감겨지게 설치되어 상기 한 쌍의 레일(302) 사이에 위치함과 아울러 상기 레일(302)에 안착된 상기 PCB기판(2)의 하측면과 밀착되어 상기 PCB기판(2)을 이동시키는 케이블(358)로 이루어진다.In addition, referring to another embodiment of the moving means 355, the moving means 355 passes through the work table 301, and an upper end thereof is located above the work table 301, and a lower end thereof is a work table 301. Support plate 359 is installed to be positioned below the), a pair of driven rollers 356 are rotatably installed to be spaced apart from each other at the upper end of the support plate (359), and the support plate (359) It is installed at the lower end of the drive roller 357 which is rotated by the motor 357a, the pair of driven roller 356 and the drive roller 357 is installed to be wound around the pair of rails 302 The cable 358 moves between the PCB board 2 and the bottom surface of the PCB board 2 mounted on the rail 302.
또한, 상기 지지플레이트(359)의 하단에는 상기 구동롤러(357)와 반대편에 보조롤러(356a)가 더 설치되어 상기 케이블(358)이 원활하게 회전하도록 한다.In addition, an auxiliary roller 356a is further installed on the lower side of the support plate 359 to be opposite to the driving roller 357 to smoothly rotate the cable 358.
따라서, 상기 모터(357a)의 회전시 상기 케이블(358)도 함께 회전하게 되는데, 이때 상기 한 쌍의 종동롤러(356) 사이에 위치한 케이블(358)측은 상기 레일(302)을 따라 직선방향으로 움직임과 동시에 아래에서 설명될 가경화기(340)의 내부를 관통하기 때문에 상기 케이블(358)과 접촉하고 있는 상기 PCB기판(2)을 레일(302)을 따라 이동시켜 상기 가경화기(340)의 내부를 통과시키게 되는 것이다.Therefore, when the motor 357a rotates, the cable 358 also rotates together, wherein the cable 358 located between the pair of driven rollers 356 moves in a linear direction along the rail 302. At the same time, since it penetrates the interior of the temporary hardener 340 to be described below, the PCB substrate 2 which is in contact with the cable 358 is moved along the rail 302 to move the interior of the temporary hardener 340. It is passed.
한편, 상기 지지플레이트(359)는 상기 작업테이블(301)측에 유동가능하게 설치하여 상기 케이블(358)이 상기 PCB기판(2)의 하측면과 선택적으로 밀착하도록 할 수도 있다.On the other hand, the support plate 359 may be installed to be movable on the work table 301 side to allow the cable 358 to be in close contact with the lower surface of the PCB substrate (2).
그리고, 상기 작업테이블(301)의 상측에는 특정위치에 있는 상기 PCB기판(2)을 원하는 위치로 이동시킬 수 있도록 이송수단(360)이 설치된다.In addition, a transfer means 360 is installed on the upper side of the work table 301 to move the PCB substrate 2 at a specific position to a desired position.
상기 이송수단(360)은, 상기 작업테이블(301)의 상측에 회전가능하게 설치됨과 아울러 모터(미도시)에 의해 회전하는 스크류축(361)과, 상기 스크류축(361)에 결합되어 전,후 이동가능하게 설치되는 이동체(362)와, 상기 이동체(362)의 상단에 실린더(362a) 등을 통해 승하강 가능하게 설치되는 승하강체(363)와, 상기 승하강체(363)의 일측에 설치됨과 아울러 상기 PCB기판(2)을 이동시키는 이송부(364)로 이루어진다.The conveying means 360 is rotatably installed on the upper side of the work table 301 and coupled to the screw shaft 361 and the screw shaft 361 rotated by a motor (not shown). The movable body 362 that is installed to be movable afterwards, the elevating body 363 that is installed on the upper end of the movable body 362 through a cylinder 362a, and the like, and is installed on one side of the elevating body 363. And it consists of a transfer unit 364 for moving the PCB substrate (2).
여기서, 상기 이송부(364)의 일단부는 상기 승하강체(363)의 일측에 설치되지만, 타단부는 상기 레일(302)의 상부측까지 연장되어 상기 PCB기판(2)을 이송시키게 된다.Here, one end of the transfer portion 364 is installed on one side of the lifting body 363, the other end is extended to the upper side of the rail 302 to transfer the PCB substrate (2).
이때, 상기 이송부(364)는 단일 플레이트(364a) 형태로 형성되어 상기 레 일(302)에 안착된 PCB기판(2)을 직접 밀어서 이송시킬 수도 있고, 또는 두개의 플레이트(364a)(364b)가 상기 PCB기판(2)을 집을수 있도록 구성되어 상기 PCB기판(2)을 직접 들어서 이송시킬 수도 있다.At this time, the transfer part 364 is formed in the form of a single plate (364a) may be transferred directly by pushing the PCB substrate 2 seated on the rail 302, or two plates (364a) (364b) The PCB board 2 may be configured to be picked up to directly lift the PCB board 2.
도면에서는, 상기 이송수단(360)을 두 개 설치한 것이며, 그 중 하나는 상기 로더장치(200)와 디스펜서(310)의 사이에 설치되어 상기 로더장치(200)에 적층된 PCB기판(2)을 상기 이송부(364)로 집어서 상기 레일(302) 위로 이송시키게 되며, 다른 하나는 렌즈하우징 마운트(330)와 가경화기(340)의 사이에 설치되어 상기 렌즈하우징 마운트(330)에서 작업이 끝난 PCB기판(2)을 상기 이송부(364)로 밀어서 상기 가경화기(340)의 내부로 PCB기판(2)을 이동시키는 상기 이동수단(355)이 있는 곳까지 이송시키게 된다.In the drawing, two transfer means 360 are installed, one of which is installed between the loader device 200 and the dispenser 310 and stacked on the loader device 200. Is picked up by the transfer unit 364 and transferred to the rail 302, and the other is installed between the lens housing mount 330 and the temporary hardener 340 to finish the work at the lens housing mount 330. The PCB substrate 2 is pushed to the transfer part 364 to be transferred to the movement means 355 for moving the PCB substrate 2 into the temporary hardener 340.
한편, 상기 작업테이블(301)의 상측에는 상기 한 쌍의 레일(302)의 사이에 위치함과 아울러 상기 PCB기판(2)상에 접착제(8)(9)를 도포하거나 상기 접착제 위에 상기 렌즈하우징(5)을 부착할 때 PCB기판(2)이 움직이지 않도록 상기 PCB기판(2)의 하측면을 진공흡착하는 흡착기(303)가 설치된다. 상기 흡착기(303)는 상기 한 쌍의 레일(302)의 사이에 일정간격으로 복수개가 설치된다.Meanwhile, an upper side of the work table 301 is positioned between the pair of rails 302 and an adhesive 8 or 9 is coated on the PCB 2 or the lens housing on the adhesive. When attaching (5), an adsorber 303 is installed to vacuum-suck the lower side of the PCB 2 so that the PCB 2 is not moved. The adsorber 303 is provided in plural at regular intervals between the pair of rails 302.
그리고, 상기 작업테이블(301)의 상측에는 제1로봇(311)을 통해 다축(X,Y,Z축) 방향으로 움직이는 도포기(317)를 설치하여 상기 레일(302)상에 위치한 상기 PCB기판(2)에 접착제(9)를 도포하는 디스펜서(310)가 설치된다.In addition, an upper part of the work table 301 is provided with an applicator 317 moving in a multi-axis (X, Y, Z-axis) direction through the first robot 311, and the PCB board located on the rail 302. The dispenser 310 which apply | coats the adhesive agent 9 is provided in (2).
상기 디스펜서(310)는 상기 작업테이블(301)의 상측에 서로 일정간격 이격되어 한 쌍이 설치됨으로써 상기 PCB기판(2)에 접착제(9)를 도포하는 작업을 별도로 진행할 수 있으며 생산성을 향상시키게 된다.Since the dispenser 310 is provided with a pair spaced apart from each other at a predetermined interval on the upper side of the work table 301, the operation of applying the adhesive 9 to the PCB substrate 2 can be performed separately, thereby improving productivity.
상기 제1로봇(311)은 상기 작업테이블(301)의 상측에 설치되는 X축가이드(312)와, 상기 X축가이드(312)에 X축방향으로 움직이도록 설치되는 Y축가이드(313)와, 상기 Y축가이드(313)에 Y축방향으로 움직이도록 설치되는 헤드(314)와, 상기 헤드(314)의 전방측 단부에 설치됨과 아울러 모터(316)에 의해 회전하는 스크류축(316a)에 결합되어 Z축방향으로 움직이는 작업헤드(315)로 구성된다.The first robot 311 and the X-axis guide 312 is installed on the upper side of the work table 301, and the Y-axis guide 313 is installed to move in the X-axis direction to the X-axis guide 312 and And a head 314 installed to move in the Y-axis direction in the Y-axis guide 313 and a screw shaft 316a which is installed at the front end of the head 314 and rotated by a motor 316. It is composed of a work head 315 coupled to move in the Z-axis direction.
상기 X축가이드(312)와, Y축가이드(313)와, 헤드(314)로 구성된 상기 제1로봇(311)은 통상의 리니어모터에 의해 움직이도록 설치된다.The first robot 311 composed of the X-axis guide 312, the Y-axis guide 313, and the head 314 is installed to move by a general linear motor.
상기 도포기(317)는 상기 PCB기판(2)에 접착제(9)를 도포할 수 있도록 상기 제1로봇(311)의 작업헤드(315)에 탈착가능하게 설치됨과 아울러 주사기 형태로 형성되어 있다. 즉, 상기 도포기(317)는 접착제가 수용되는 수용통(317a)과, 상기 수용통(317a)의 하단에 설치되어 상기 수용통(317a)에 수용된 접착제를 도포하는 주사바늘(317b)로 이루어져 있다.The applicator 317 is detachably installed on the work head 315 of the first robot 311 so as to apply the adhesive 9 to the PCB substrate 2 and is formed in the form of a syringe. That is, the applicator 317 is composed of a receiving container 317a for receiving an adhesive and a needle 317b installed at a lower end of the receiving container 317a to apply the adhesive contained in the receiving container 317a. have.
또한, 상기 헤드(314)의 전방측 단부에는 상기 작업헤드(315)의 일측방향에 상기 PCB기판(2)에 부착된 이미지센서(3)가 정위치에 있는지를 검사하는 카메라(318)와, 상기 도포기(317)가 상기 PCB기판(2)의 적정높이에서 접착제(9)를 도포할 수 있도록 상기 도포기(317)의 주사바늘(317b) 끝단부와 상기 PCB기판(2)의 상측면까지의 거리를 측정하는 거리센서(319)가 설치된다.In addition, the front end of the head 314 is a camera 318 for inspecting whether the image sensor 3 attached to the PCB substrate 2 in one direction of the work head 315 is in place; An end of the needle 317b of the applicator 317 and an upper side surface of the PCB substrate 2 so that the applicator 317 can apply the adhesive 9 at an appropriate height of the PCB substrate 2. A distance sensor 319 for measuring the distance to is installed.
따라서, 상기 카메라(318)로 상기 PCB기판(2)에 부착된 이미지센서(3)의 위치를 검사한 후 이미지센서(3)의 위치에 대응하여 상기 도포기(317)로 접착제(9)를 도포하게 된다. 물론 접착제(9)는 상기 이미지센서(3)의 반대쪽 PCB기판(2)의 윈도우(2a) 둘레를 따라 도포된다. 즉, 상기 이미지센서(3)가 위치가 약간 틀어진 경우 상기 접착제(9)도 상기 이미지센서(3)와 대응하는 위치에 도포될 수 있도록 한 것이다.Therefore, after inspecting the position of the image sensor 3 attached to the PCB 2 with the camera 318, the adhesive 9 is applied to the applicator 317 in correspondence with the position of the image sensor 3. Application. The adhesive 9 is of course applied along the circumference of the window 2a of the PCB substrate 2 opposite the image sensor 3. That is, when the position of the image sensor 3 is slightly misaligned, the adhesive 9 may also be applied to a position corresponding to the image sensor 3.
그리고, 상기 작업테이블(301)의 상측에는 상기 렌즈하우징(5)을 아래에서 설명될 렌즈하우징 마운트(330)로 공급할 수 있도록 렌즈하우징 로더(320)가 설치된다.In addition, a lens housing loader 320 is installed at an upper side of the work table 301 to supply the lens housing 5 to the lens housing mount 330 which will be described below.
상기 렌즈하우징 로더(320)는, 상기 작업테이블(301)의 상측으로 일정간격 이격되어 설치됨과 아울러 복수개의 렌즈하우징(5)이 안착된 공급판이 적층되는 제1적층부(321) 및 상기 제1적층부(321)와 일정간격 이격 설치되며 상기 공급판의 렌즈하우징(5)이 모두 공급되고 난 후 빈 공급판이 적층되는 제2적층부(325)와,The lens housing loader 320 is installed at a predetermined interval to an upper side of the work table 301 and a first stacking part 321 and a first stacking part on which a plurality of lens housings 5 are mounted. A second stacking unit 325 which is installed at a predetermined interval apart from the stacking unit 321 and in which empty supply plates are stacked after all the lens housings 5 of the supply plate are supplied;
상기 제1,2적층부(321)(325) 보다 하측에 위치하면서 상기 작업테이블(301)의 상측에 설치된 X축가이드(329a)에 X축방향으로 움직이도록 설치되어 상기 제1적층부(321)에 적층된 상기 공급판을 상기 제1,2적층부(321)(325) 사이의 공급위치로 이동시키는 이동부(329)로 이루어진다.Located below the first and second stacked portions 321 and 325, the first stacked portion 321 is installed to move in the X-axis direction on the X-axis guide 329a provided above the work table 301. ) And a moving part 329 for moving the supply plate stacked on the back side to a supply position between the first and second stacked parts 321 and 325.
상기 X축가이드(329a)에 움직이도록 설치된 상기 이동부(329)는 통상의 리니어모터(미도시)나 모터(미도시)의 스크류축(미도시)에 결합되어 움직이게 된다.The moving part 329 installed to move on the X-axis guide 329a is coupled to a screw shaft (not shown) of a conventional linear motor (not shown) or a motor (not shown).
상기 공급판은 사각 형태로 형성되며 상측면에는 상기 렌즈하우징(5)이 복수개 안착되어 있다.The supply plate is formed in a rectangular shape, and a plurality of the lens housings 5 are mounted on an image side surface thereof.
그리고, 상기 제1적층부(321)는, 상기 작업테이블(301)의 상측에 다수개의 지지대(322a)를 통해 일정높이에 설치됨과 아울러 중앙에 관통홀(322b)이 형성된 플레이트(322)와, 상기 플레이트(322)의 관통홀(322b) 양측에 서로 마주하도록 설치되되 전,후 이동가능하게 설치되어 상기 공급판의 양단부가 안착되는 제1지지부(323)와, 상기 작업테이블(301)의 하측에 설치된 모터(324c)의 스크류축(미도시) 또는 실린더(미도시)를 통해 상기 관통홀(322b)의 내측으로 승하강 가능하게 설치되어 상기 공급판의 다른 양단부를 들수 있도록 구성되고 상기 제1지지부(323)가 후진 할때 상기 공급판을 들어서 상기 이동부(329)의 상측면에 안착시키는 제2지지부(324)로 이루어진다.In addition, the first stacking portion 321 is installed at a predetermined height through a plurality of supports 322a on the upper side of the work table 301, and a plate 322 having a through hole 322b formed in the center thereof; A first support part 323 installed on both sides of the through hole 322b of the plate 322 so as to be movable before and after, and having both ends of the supply plate seated thereon; and a lower side of the work table 301. It is installed to be able to move up and down inside the through hole 322b through a screw shaft (not shown) or a cylinder (not shown) of the motor 324c is installed in the other end of the supply plate is configured to lift The support part 323 is formed of a second support part 324 which lifts the supply plate and rests on the upper side of the moving part 329 when the support part 323 moves backward.
여기서, 상기 제2지지부(324)의 하단에는 승하강축(324a)이 상기 작업테이블(301)의 하측까지 관통되게 설치되고, 상기 승하강축(324a)의 하단은 플레이트(324b)를 통해 상기 작업테이블(301)의 하측에 설치된 모터(324c)와 함께 회전하는 스크류축(미도시)과 결합되어 있다. 따라서, 상기 승하강축(324a)은 상기 작업테이블(301)의 하측에 설치된 모터(324c)에 의해 스크류축이 회전할 때 승하강하면서 상기 제2지지부(324)를 승하강시키게 된다. 물론, 상기 승하강축(324a)은 실린더로 승하강시킬 수도 있다.Here, the lifting shaft 324a is installed at the lower end of the second support part 324 to penetrate to the lower side of the working table 301, and the lower end of the lifting shaft 324a is the work table through the plate 324b. It is coupled with a screw shaft (not shown) that rotates together with the motor 324c provided below the 301. Accordingly, the elevating shaft 324a raises and lowers the second support portion 324 while the screw shaft rotates by the motor 324c installed below the work table 301. Of course, the lifting shaft 324a may be lowered by the cylinder.
상기 플레이트(322)의 제1지지부(323) 상측에는 상기 렌즈하우징(5)이 안착된 복수개의 공급판이 적층되며, 그리고 상기 제1지지부(323) 위에 적층된 상기 공급판을 상기 이동부(329)로 공급하고자 할 때에는, 상기 제2지지부(324)가 상승하여 상기 공급판의 하측을 지지한 상태에서 상기 제1지지부(323)가 후진하게 된다. 이후, 상기 제2지지부(324)가 전체 공급판을 들고 있는 상태에서 공급판의 한 개 높이 만큼만 하강하게 되면 상기 제1지지부(323)가 다시 전진하여 상기 제2지지부(324)에 들려져 있는 한 개의 공급판을 제외한 나머지 공급판들을 제1지지부(323)가 다시 들고 있게 된다.A plurality of supply plates on which the lens housing 5 is seated is stacked above the first support part 323 of the plate 322, and the supply part stacked on the first support part 323 is moved to the moving part 329. When the second support part 324 is raised to support the lower side of the supply plate, the first support part 323 moves backward. Thereafter, when the second support part 324 is lowered by only one height of the supply plate while holding the entire supply plate, as long as the first support part 323 is advanced again and lifted up by the second support part 324. The first support part 323 is holding the remaining supply plates other than the two supply plates.
이후, 상기 제2지지부(324)는 하강하여 들고있던 한 개의 공급판을 상기 이동부(329)의 상측면에 안착시키게 된다.Thereafter, the second support part 324 seats one supply plate which is being lowered and held on the upper side of the moving part 329.
계속해서, 상기 이동부(329)의 상측면으로 공급판이 안착되면, 상기 이동부(329)는 렌즈하우징 마운트(330)에 공급할 수 있는 위치까지 X축방향으로 이동하게 된다.Subsequently, when the supply plate is seated on the upper side of the moving part 329, the moving part 329 moves in the X-axis direction to a position that can be supplied to the lens housing mount 330.
그리고, 상기 공급판에 안착된 상기 렌즈하우징(5)이 모두 소진되면, 상기 빈 공급판은 상기 이동부(329)에 의해 제2적층부(325)의 하측까지 이동한 후 제2적층부(325)에 적층되게 된다.When the lens housing 5 seated on the supply plate is exhausted, the empty supply plate is moved by the moving part 329 to the lower side of the second stacking part 325 and then the second stacking part ( 325 to be stacked.
상기 제2적층부(325)는, 상기 작업테이블(301)의 상측에 다수개의 지지대(326a)를 통해 일정높이에 설치됨과 아울러 중앙에 관통홀(326b)이 형성된 플레이트(326)와, 상기 플레이트(326)의 관통홀(326b) 양측에 서로 마주하도록 설치되되 회전 가능하게 설치되어 상기 공급판의 양단부가 안착되는 회전지지부(327)와, 상기 작업테이블(301)의 하측에 설치된 모터(328c)의 스크류축(미도시) 또는 실린더(미도시)를 통해 상기 관통홀(326b)의 내측으로 승하강 가능하게 설치됨과 아울러 상기 이동부(329)의 상측면에 안착된 공급판을 들어올려 상기 회전지지부(327)의 상측에 적층시키는 적층대(328)로 이루어진다.The second stacking portion 325 is provided at a predetermined height on the upper side of the work table 301 through a plurality of supports 326a, and a plate 326 having a through hole 326b in the center thereof, and the plate. Rotation support parts 327 installed on both sides of the through-hole 326b of 326 to be opposite to each other and rotatably installed so that both ends of the supply plate are seated, and a motor 328c installed below the work table 301. It is installed by the screw shaft (not shown) or the cylinder (not shown) to be able to move up and down the inside of the through hole 326b and lift the supply plate seated on the upper side of the moving part 329 to rotate It consists of a lamination board 328 laminated | stacked on the support part 327.
여기서, 상기 적층대(328)의 하단에는 승하강축(328a)이 상기 작업테이 블(301)의 하측까지 관통되게 설치되고, 상기 승하강축(328a)의 하단은 플레이트(328b)를 통해 상기 작업테이블(301)의 하측에 설치된 모터(328c)와 함께 회전하는 스크류축(미도시)과 결합되어 있다. 따라서, 상기 승하강축(328a)은 상기 작업테이블(301)의 하측에 설치된 모터(328c)에 의해 스크류축이 회전할 때 승하강하면서 상기 적층대(328)를 승하강시키게 된다. 물론, 상기 승하강축(328a)은 실린더로 승하강시킬 수도 있다.Here, the lifting lowering shaft 328a is installed at the lower end of the stacking table 328 to penetrate to the lower side of the working table 301, and the lower end of the raising and lowering shaft 328a is provided through the plate 328b. It is coupled with a screw shaft (not shown) that rotates together with the motor 328c provided below the 301. Therefore, the elevating shaft 328a moves up and down the stacking table 328 while the screw shaft is rotated by the motor 328c installed under the work table 301. Of course, the lifting shaft 328a may be lowered by the cylinder.
또한, 상기 회전지지부(327)에는 상기 관통홀(326b)측 방향으로 돌출되는 지지부(327a)가 형성되며, 이때 상기 회전지지부(327)는 상기 지지부(327a)가 수평상태에서 상측방향으로만 회전할 수 있도록 되어 있다.In addition, the support 327a protruding toward the through hole 326b is formed in the rotation support 327. In this case, the support 327a rotates only in an upward direction in a horizontal state. I can do it.
따라서, 상기 이동부(329)에 의해 상기 플레이트(326)의 하측까지 빈 공급판이 이동되면, 상기 적층대(328)가 상승하여 상기 빈 공급판을 들어올리게 되며, 이때 상기 빈 공급판이 상기 플레이트(326)의 관통홀(326b) 및 상기 회전지지부(327)를 통과한 후 다시 하강하게되면 상기 빈 공급판은 상기 회전지지부(327a)의 돌출된 지지부(327a)에 걸려 적층되게 된다.Therefore, when the empty supply plate is moved to the lower side of the plate 326 by the moving unit 329, the stacking table 328 is raised to lift the empty supply plate, wherein the empty supply plate is the plate ( After passing through the through-hole 326b and the rotational support 327 of 326 and descending again, the empty supply plate is hooked and stacked on the protruding support 327a of the rotational support 327a.
즉, 상기 빈 공급판이 상기 적층대(328)에 의해 상승할 때 상기 회전지지부(327)의 지지부(327a)는 상기 빈 공급판의 단부에 걸려 상측방향으로 회전함과 동시에 상기 빈 공급판이 회전지지부(327)를 지나치게 되면 상기 회전지지부(327)의 지지부(327a)는 다시 초기위치로 회전하게 되며, 이에 따라 상기 빈 공급판은 상기 회전지지부(327)의 지지부(327a)에 적층될 수 있는 것이다.That is, when the empty supply plate is lifted by the stacking table 328, the support part 327a of the rotation support part 327 is caught by the end of the empty supply plate and rotates upward, and the empty supply plate is rotated and supported. When 327 is excessive, the support part 327a of the rotation support part 327 rotates back to the initial position, and thus the empty supply plate may be stacked on the support part 327a of the rotation support part 327. .
아울러, 상기한 방법을 반복하여 상기 회전지지부(327)의 상측에 복수개의 빈 공급판을 적층할 수 있다.In addition, a plurality of empty supply plates may be stacked on the rotation support part 327 by repeating the above method.
그리고, 상기 작업테이블(301)의 상측에는 제2로봇(331)을 통해 다축 방향으로 움직이는 진공흡착기(335)를 설치하여 상기 렌즈하우징 로더(320)에서 공급되는 상기 렌즈하우징(5)을 상기 PCB기판(2)에 도포된 접착제(9) 위에 부착하는 렌즈하우징 마운트(330)가 설치된다.In addition, the PCB housing the lens housing 5 supplied from the lens housing loader 320 is installed on the upper side of the work table 301 by installing the vacuum adsorber 335 moving in the multi-axis direction through the second robot 331. The lens housing mount 330 is attached to the adhesive 9 applied to the substrate 2.
상기 제2로봇(331)은 상기 작업테이블(301)의 상측에 설치되는 Y축가이드(332)와, 상기 Y축가이드(332)에 Y축방향으로 움직이도록 설치되는 X축가이드(333)와, 상기 X축가이드(333)에 X축방향으로 움직이도록 설치되는 헤드(334)로 구성된다.The second robot 331 is the Y-axis guide 332 is installed on the upper side of the work table 301, and the X-axis guide 333 is installed to move in the Y-axis direction to the Y-axis guide 332 and The head 334 is installed to move in the X axis direction in the X axis guide 333.
상기 Y축가이드(332)와, X축가이드(333)와, 헤드(334)로 구성된 상기 제2로봇(331)은 통상의 리니어모터에 의해 움직이도록 설치된다. 또한, 상기 제2로봇(331)은 상기 렌즈하우징 로더(320) 보다 상부측에 설치된다.The second robot 331 including the Y-axis guide 332, the X-axis guide 333, and the head 334 is installed to move by a general linear motor. In addition, the second robot 331 is installed above the lens housing loader 320.
상기 진공흡착기(335)는 상기 제2로봇(331)의 헤드(334) 일측에 설치되는 몸체(336)와, 상기 몸체(336)에 승하강 가능하게 설치됨과 동시에 상기 몸체(336)의 하측으로 일정길이 돌출되어 상기 렌즈하우징(5)을 진공 흡착하는 흡착부(337)로 구성된다.The vacuum absorber 335 is installed on one side of the body 336 of the head 334 of the second robot 331, and is installed on the body 336 so as to be lowered and lowered to the lower side of the body 336. It is composed of an adsorption portion 337 protrudes a predetermined length to vacuum suction the lens housing (5).
따라서, 상기 공급판에 복수개 안착된 렌즈하우징(5)을 하나씩 상기 흡착부(337)로 진공 흡착하여 상기 PCB기판(2)에 도포된 접착제(9) 위에 부착시키게 된다.Accordingly, the plurality of lens housings 5 seated on the supply plate are vacuum-adsorbed to the adsorption unit 337 one by one to be attached onto the adhesive 9 applied to the PCB substrate 2.
그리고, 상기 작업테이블(301)에는 상기 진공흡착기(335)의 흡착부(337)가 상기 렌즈하우징(5)을 진공 흡착한 상태일 때, 상기 흡착부(337)에 진공흡착된 상기 렌즈하우징(5)의 위치를 검사하는 제1카메라(339)가 설치되고, 상기 진공흡착기(335)의 일측에는 상기 PCB기판(2)에 도포된 접착제(9)의 위치를 검사하는 제2카메라(338)가 설치된다.When the suction unit 337 of the vacuum suction unit 335 is vacuum-adsorbed to the lens housing 5, the work table 301 has the lens housing vacuum-adsorbed to the suction unit 337. A first camera 339 for checking the position of 5) is installed, and a second camera 338 for checking the position of the adhesive 9 applied to the PCB substrate 2 on one side of the vacuum absorber 335. Is installed.
따라서, 상기 공급판에 안착된 렌즈하우징(5)을 상기 흡착부(337)로 진공 흡착한 후 상기 PCB기판(2)의 접착제(9) 위에 정확히 부착할 수 있는 것이다.Accordingly, the lens housing 5 seated on the supply plate may be vacuum-adsorbed to the adsorption unit 337 and then attached to the adhesive 9 of the PCB substrate 2 accurately.
한편, 상기 공급판에는 렌즈하우징(5)만 안착될 수도 있고, 상기 렌즈(5a)까지 결합된 렌즈하우징(5)이 안착될 수도 있다.Meanwhile, only the lens housing 5 may be seated on the supply plate, and the lens housing 5 coupled to the lens 5a may be seated.
그리고, 상기 작업테이블(301)의 상측에는 상기 한 쌍의 레일(302)이 내부를 관통하도록 설치됨과 아울러 상기 레일(302)을 따라 이동하는 상기 PCB기판(2)상의 접착제(9)를 가경화시키는 가경화기(340)가 설치된다.In addition, the pair of rails 302 are installed at an upper side of the work table 301 to temporarily harden the adhesive 9 on the PCB 2 moving along the rails 302. Temporary hardener 340 is installed.
상기 가경화기(340)는, 상기 작업테이블(301)의 상측에 설치되되 상기 레일(302)을 사이에 두고 그 상,하측에 각각 승하강 가능하게 설치되는 상,하부 경화몸체(341)(345)와, 상기 상부 경화몸체(341)의 상단에 관통형성된 관통홈(341a)에 결합됨과 아울러 하측면에는 상기 PCB기판(2)의 접착제(9) 위에 부착된 상기 렌즈하우징(5)을 가압하여 위치를 잡아주는 복수개의 지지대(342a)가 탄력적으로 설치된 가압부(342)와, 상기 하부 경화몸체(345)의 상단에 설치됨과 아울러 상기 PCB기판(2)의 하측면을 지지해주는 지지부(346)와, 상기 상,하부 경화몸체(341)(345)의 내부에 설치되어 상기 PCB기판(2)의 접착제(9)를 가경화시키는 히터(미도시)로 이루어진다.The temporary hardener 340 is installed on the upper side of the work table 301, the upper and lower cured bodies 341, 345 are installed to be able to move up and down, respectively, with the rail 302 therebetween. ), And the lens housing (5) attached to the adhesive (9) of the PCB substrate 2 is coupled to the through groove 341a formed through the upper end of the upper cured body (341) A plurality of supports 342a for holding a position are elastically installed on the pressing portion 342, and a support portion 346 installed on the upper end of the lower hardened body 345 and supporting the lower side of the PCB substrate 2. And a heater (not shown) installed in the upper and lower curing bodies 341 and 345 to temporarily harden the adhesive 9 of the PCB 2.
또한, 상기 작업테이블(301)의 상측에는 상기 한 쌍의 레일(302)과 일정간격 이격되어 한 쌍의 지지플레이트(340a)가 수직으로 설치되며, 상기 상,하부 경화몸체(341)(345)는 그 양측면이 상기 한 쌍의 지지플레이트(340a)에 상,하방향으로 슬라이딩 가능하게 결합된다. 이때 상기 상,하부 경화몸체(341)(345)는 상기 작업테이블(301)의 하측에 설치되는 실린더(343) 또는 모터(미도시)의 스크류축(미도시)에 의해 승하강 가능하게 작동하게 된다.In addition, the upper side of the work table 301 is provided with a pair of support plates 340a vertically spaced apart from the pair of rails 302, the upper and lower cured bodies (341, 345) Both sides are coupled to the pair of support plates 340a so as to slide upward and downward. In this case, the upper and lower cured bodies 341 and 345 are operable to move up and down by a cylinder 343 or a screw shaft (not shown) of a motor (not shown) installed below the work table 301. do.
즉, 상기 가압부(342)를 갖는 상부 경화몸체(341)는 상기 레일(302)의 상측에서 승하강하게 되고, 상기 지지부(346)를 갖는 하부 경화몸체(345)는 상기 레일(302)의 하측에서 승하강하게 된다.That is, the upper curing body 341 having the pressing portion 342 is moved up and down on the upper side of the rail 302, the lower curing body 345 having the support portion 346 is the lower side of the rail 302 Ascend and descend from.
한편, 상기 상,하부 경화몸체(341)(345)의 사이에는 상기 이동수단(355)인 케이블(358)이 상기 레일(302)을 따라 관통하게 된다.On the other hand, between the upper and lower cured bodies (341, 345), the cable 358, the moving means 355 is to pass through the rail 302.
따라서, 상기 케이블(358)에 의해 상기 PCB기판(2)이 상기 레일(302)을 따라 상,하부 경화몸체(341)(345)의 사이로 투입되면, 상기 하부 경화몸체(345)가 상승하여 상기 PCB기판(2)의 하측면을 상기 지지부(346)가 지지함과 동시에 상기 상부 경화몸체(345)가 하강하여 상기 가압부(342)의 지지대(342a)로 상기 PCB기판(2) 부착된 렌즈하우징(5)을 가압하여 가경화시 움직이게 않게 잡아주게 된다.Therefore, when the PCB substrate 2 is introduced between the upper and lower curing bodies 341 and 345 along the rail 302 by the cable 358, the lower curing body 345 is raised to the The lower surface of the PCB 2 is supported by the support 346 and the upper hardened body 345 is lowered so that the lens attached to the PCB 2 with the support 342a of the pressing part 342. Pressing the housing (5) is to hold it so as not to move during the hardening.
이후, 상기 히터가 작동하여 상기 PCB기판(2)의 열경화성 접착제(9)를 가경화시키게 된다.Thereafter, the heater operates to temporarily harden the thermosetting adhesive 9 of the PCB substrate 2.
이처럼 상기 가경화기(340)에서는 상기 PCB기판(2)상에 상기 렌즈하우징(5)을 부착하기 위해 도포된 열경화성 접착제(9)를 완전 경화시키는 것이 아니라 상기 렌즈하우징(5)이 상기 PCB기판(2)에 부착된 상태에서 움직이지 않을정도로만 가경화시키게 된다.As described above, in the temporary hardener 340, the lens housing 5 does not completely cure the thermosetting adhesive 9 applied to attach the lens housing 5 to the PCB substrate 2. In the state attached to 2), it will be temporarily hardened to the extent that it cannot move.
이후, 상기 가경화기(340)에서 가경화된 접착제(9)와 아래에서 설명될 사이드 디스펜서 장치(400)에서 도포되는 접착제(8)를 마지막 단계인 경화장치(600)에서 동시에 완전 경화시키게 된다.Subsequently, the adhesive 9 cured in the temporary curing machine 340 and the adhesive 8 applied in the side dispenser device 400 to be described below are completely cured simultaneously in the curing apparatus 600.
그리고, 상기 반전장치는 도면상에서 도시되지 않았지만 상기 렌즈하우징 부착장치(300)와 상기 사이드 디스펜서 장치(400)의 사이에 설치되어 상기 렌즈하우징 부착장치(300)에서 이송된 상기 PCB기판(2)을 뒤집어서 상기 사이드 디스펜서 장치(400)로 공급하게 된다. 즉, 사이드 디스펜서 장치(400)에서는 이미지센서(3)의 둘레에 접착제(8)를 도포해야 하기 때문에 상기 이미지센서(8)가 PCB기판(2)의 상측에 위치하도록 상기 PCB기판(2)을 뒤집어야 하는 것이다.Although not shown in the drawing, the inversion apparatus is installed between the lens housing attachment device 300 and the side dispenser device 400 to transfer the PCB substrate 2 transferred from the lens housing attachment device 300. Inverted and supplied to the side dispenser device 400. That is, in the side dispenser device 400, since the adhesive 8 needs to be applied around the image sensor 3, the PCB 2 is disposed so that the image sensor 8 is located above the PCB 2. It is upside down.
상기 반전장치는 공지된 것이므로 상세한 설명은 생략하며, 상기 반전장치 대신에 작업자가 직접 상기 PCB기판(2)을 뒤집어서 상기 사이드 디스펜서 장치(400)로 공급할 수도 있다.Since the reversing apparatus is well known, a detailed description thereof will be omitted, and instead of the reversing apparatus, an operator may directly invert the PCB substrate 2 and supply it to the side dispenser apparatus 400.
또한, 상기 사이드 디스펜서 장치(400)는, 상기 렌즈하우징 부착장치(300)와 반전장치를 거쳐 이송된 상기 PCB기판(2)과 상기 이미지센서(3)의 가장자리 사이에 열경화성 접착제(8)를 도포하는 장치이다.In addition, the side dispenser device 400 applies a thermosetting adhesive 8 between the lens housing attaching device 300 and the edge of the PCB substrate 2 and the image sensor 3 transferred through the inverting device. Device.
상기 사이드 디스펜서 장치(400)는 로봇(401)에 의해 X,Y,Z축 방향으로 움직이는 도포기(402)를 설치하여 상기 레일(302)을 따라 이송되어 오는 상기 PCB기판(2)과 이미지센서(3)의 가장자리 사이에 접착제(8)를 도포하는 장치로써, 앞서 설명한 상기 렌즈하우징 부착장치(300)의 디스펜서(310)와 거의 동일한 역할을 하는 장치이므로 여기서 상세한 설명은 생략한다.The side dispenser device 400 installs an applicator 402 moving in the X, Y, and Z axis directions by the robot 401, and the PCB substrate 2 and the image sensor which are transferred along the rail 302. Apparatus for applying the adhesive (8) between the edges of (3), because the device serves almost the same role as the dispenser 310 of the lens housing attachment device 300 described above, a detailed description thereof will be omitted.
그리고, 상기 언로더장치(500)는 앞서 설명한 로더장치(200)와 동일한 구조로 이루어진 장치이다. 다만, 상기 로더장치(200)는 내부에 위치한 매거진(210)에 적층된 PCB기판(2)을 상기 렌즈하우징 부착장치(300)로 공급하기 위한 장치이고, 상기 언로더장치(500)는 내부에 빈 매거진(미도시)이 위치하며 상기 사이드 디스펜서 장치(400)에서 접착제(8) 도포 작업이 완료된 상기 PCB기판(2)을 빈 매거진에 적층하기 위한 장치이다.In addition, the unloader device 500 is a device having the same structure as the loader device 200 described above. However, the loader device 200 is a device for supplying the PCB substrate 2 stacked in the magazine 210 located therein to the lens housing attachment device 300, and the unloader device 500 is located therein. An empty magazine (not shown) is disposed and the apparatus for laminating the PCB substrate 2 on which the adhesive 8 is applied in the side dispenser device 400 is completed in the empty magazine.
이렇게 상기 매거진에 적층된 PCB기판(2)은 상기 경화장치(600)로 이송되게 된다.The PCB substrate 2 stacked in the magazine is transferred to the curing apparatus 600.
상기 경화장치(600)는 상기 언로더장치(500)에서 이송된 상기 PCB기판(2)상에 도포되어 있는 열경화성 접착제(8)(9)를 재차 경화시키는 장치이다.The curing apparatus 600 is a device for curing the thermosetting adhesives 8 and 9 applied on the PCB substrate 2 transferred from the unloader apparatus 500 again.
상기 경화장치(600)는 오븐으로 이루어지며, 상기 렌즈하우징 부착장치(300)에서 가경화된 접착제(9)와 상기 사이드 디스펜서 장치(400)에서 도포된 접착제(8)를 동시에 완전 경화시키게 된다.The curing apparatus 600 is composed of an oven, and completely cures the adhesive 9 hardened by the lens housing attachment device 300 and the adhesive 8 applied by the side dispenser device 400 simultaneously.
즉, 종래와 같이 접착제를 완전 경화시키는 공정을 두 번 수행하는 것이 아니고, 마지막 단계인 상기 경화장치(600)에서 한 번의 완전 경화를 통해 상기 렌즈하우징 부착장치(300)에서 가경화된 접착제(9)와 상기 사이드 디스펜서 장치(400)에서 도포된 접착제(8)의 경화작업을 동시에 수행함으로써 생산성을 향상시키게 되는 것이다.That is, instead of performing the process of completely curing the adhesive twice as in the related art, the adhesive hardened in the lens housing attachment device 300 through one complete curing in the curing device 600 which is the last step. ) And the curing operation of the adhesive 8 applied in the side dispenser device 400 at the same time to improve the productivity.
한편, 상기 렌즈하우징 부착장치(300)의 가경화기(340)는 상기 PCB기판(2)이 상기 반전장치, 사이드 디스펜서 장치(400), 언로더장치(500)를 거쳐 최종 경화장치(600)까지 이송되는 과정에서 상기 렌즈하우징(5)이 움직이지 않을정도로만 접착제(9)를 가경화시키면 되기 때문에 경화 공정의 시간을 대폭 단축시킬 수 있는 것이다.On the other hand, the temporary curing machine 340 of the lens housing attachment device 300 is the PCB substrate 2 through the inverting device, side dispenser device 400, unloader device 500 to the final curing device 600 It is possible to significantly shorten the time of the curing process because only the adhesive (9) needs to be temporarily hardened to the extent that the lens housing (5) does not move during the transfer process.
이하, 본 발명에 따른 카메라모듈 제조시스템(100)의 작용을 설명하기로 한다.Hereinafter, the operation of the camera module manufacturing system 100 according to the present invention will be described.
먼저, 상기 PCB기판(2)은 복수개가 매거진(210)에 적층된 상태로 상기 로더장치(200)에 공급된다. 이때, 상기 PCB기판(2)의 하측면에는 복수개의 이미지센서(3)가 부착된 상태로 공급되는 것이다.First, the PCB substrate 2 is supplied to the loader apparatus 200 in a state in which a plurality of PCB substrates 2 are stacked in the magazine 210. At this time, the lower surface of the PCB 2 is supplied with a plurality of image sensors 3 attached.
이후, 상기 로더장치(200)의 매거진(210)에 적층되어 있는 PCB기판(2)은 상기 렌즈하우징 부착장치(300)로 이송되는데, 즉, 상기 렌즈하우징 부착장치(300)에 설치된 상기 이송수단(360)이 상기 매거진(210)에 적층된 PCB기판(2)을 하나씩 상기 레일(302) 위까지 이송시키게 된다.Subsequently, the PCB substrate 2 stacked on the magazine 210 of the loader device 200 is transferred to the lens housing attachment device 300, that is, the transfer means installed in the lens housing attachment device 300. 360 transfers the PCB 2 stacked on the magazine 210 to the rail 302 one by one.
상기 레일(302) 위까지 이송된 PCB기판(2)은 상기 렌즈하우징 부착장치(300)에 설치된 이동수단(350)의 이동플레이트(353)에 의해 상기 레일(302)을 따라 이동하여 상기 디스펜서(310)의 전방에서 멈추게 된다.The PCB 2 transferred to the rail 302 is moved along the rail 302 by the moving plate 353 of the moving means 350 installed in the lens housing attaching device 300 so that the dispenser ( 310 is stopped in front of.
상기 레일(302)을 따라 디스펜서(310) 전방까지 이동한 PCB기판(2)은 그 하측 방향에 설치된 흡착기(303)의 진공 흡착시 상기 흡착기(303)측에 진공 흡착되어 움직이지 않도록 고정된다.The PCB substrate 2 moved to the front of the dispenser 310 along the rail 302 is fixed to be vacuum-adsorbed to the adsorber 303 side during vacuum adsorption of the adsorber 303 installed in the lower direction thereof.
이후, 상기 디스펜서(310)의 도포기(317)가 제1로봇(311)의 작동에 의해 X,Y,Z축 방향으로 움직이면서 상기 PCB기판(2)의 윈도우(2a) 둘레에 접착제(9)를 도포하게 된다. 이러한 접착제(9) 도포작업은 상기 한 쌍의 디스펜서(310)에서 동시에 이루어지게 된다.Subsequently, the applicator 317 of the dispenser 310 moves in the X, Y, Z-axis directions by the operation of the first robot 311, and the adhesive 9 around the window 2a of the PCB substrate 2. Will be applied. The adhesive 9 is applied at the same time in the pair of dispenser 310.
상기 PCB기판(2)에 접착제(9) 도포가 완료되면, 상기 흡착기(303)는 PCB기판(2)에 대한 진공 흡착을 해제하고, 이후 상기 이동수단(350)의 이동플레이트(353)에 의해 상기 PCB기판(2)은 상기 렌즈하우징 마운트(330)측으로 이동하게 된다.When the application of the adhesive 9 to the PCB substrate 2 is completed, the adsorber 303 releases the vacuum adsorption on the PCB substrate 2, and then by the moving plate 353 of the moving means 350. The PCB 2 moves to the lens housing mount 330.
상기 렌즈하우징 마운트(330)측으로 이동한 PCB기판(2)은 다시 흡착기(303)에 의해 진공 흡착되어 움직이지 않게 고정되게 된다.The PCB 2 moved to the lens housing mount 330 is vacuum-adsorbed by the adsorber 303 to be fixed so as not to move.
이후, 상기 렌즈하우징 마운트(330)에서는 제2로봇(331)의 작동에 의해 움직이는 진공흡착기(335)의 흡착부(337)를 이용하여 상기 렌즈하우징 로더(320)로부터 공급되는 렌즈하우징(5)을 진공 흡착한 후 상기 PCB기판(2)에 도포된 접착제(9) 위에 부착하게 된다. 이때 상기 접착제(9) 위에 렌즈하우징(5)을 부착할 때 가압하면서 부착하는 것이 바람직하다.Thereafter, in the lens housing mount 330, the lens housing 5 supplied from the lens housing loader 320 by using the adsorption unit 337 of the vacuum adsorber 335 moving by the operation of the second robot 331. After vacuum adsorption is attached to the adhesive (9) applied to the PCB substrate (2). At this time, when attaching the lens housing 5 on the adhesive 9 is preferably attached while pressing.
한편, 상기 렌즈하우징 로더(320)는 복수개의 렌즈하우징(5)이 안착된 공급판이 작업자에 의해 제1적층부(321)에 적층되며, 상기 제1적층부(321)에 적층된 공급판은 하나씩 상기 이동부(329)에 의해 상기 렌즈하우징 마운트(330)로 공급하기 위한 위치까지 이동되고, 빈 공급판은 상기 제2적층부(325)에 적층되게 된다. 아울 러 상기 렌즈하우징 로더(320)에 대한 작용은 앞에서 설명하였으므로 여기서 상세한 설명은 생략한다.On the other hand, the lens housing loader 320 is a supply plate on which the plurality of lens housings 5 are seated is stacked on the first stacking portion 321 by the operator, the supply plate stacked on the first stacking portion 321 Each one is moved to the position for supplying to the lens housing mount 330 by the moving part 329, and the empty supply plate is stacked on the second stacking part 325. In addition, since the operation of the lens housing loader 320 has been described above, a detailed description thereof will be omitted.
계속해서, 상기 렌즈하우징 마운트(330)에 의해 상기 PCB기판(2)의 접착제(9) 위에 상기 렌즈하우징(5)이 부착 완료되면 또 다른 이송수단(360)이 상기 PCB기판(2)을 밀어서 상기 가경화기(340)가 위치한 곳까지 이송시키게 된다.Subsequently, when the lens housing 5 is attached to the adhesive 9 of the PCB 2 by the lens housing 330, another transfer means 360 pushes the PCB 2. The temporary hardener 340 is transferred to the location.
상기 가경화기(340)가 위치한 곳까지 이송된 상기 PCB기판(2)은 상기 이동수단(355)의 케이블(358)에 의해 상기 가경화기(340)의 상,하부 경화몸체(341)(345) 사이로 투입된다.The PCB substrate 2 transferred to the place where the temporary hardener 340 is located is the upper and lower curing bodies 341 and 345 of the temporary hardener 340 by the cable 358 of the moving means 355. It is put in between.
상기 PCB기판(2)이 상기 상,하부 경화몸체(341)(345) 사이로 투입 완료되면, 상기 하부 경화몸체(345)에 형성된 지지부(346)가 PCB기판(2)의 하측면을 지지함과 동시에 상기 상부 경화몸체(341)의 가압부(342)에 설치된 복수개의 지지대(342a)는 상기 PCB기판(2)에 부착된 복수개의 렌즈하우징(5)을 동시에 가압하게 된다.When the PCB substrate 2 is completed between the upper and lower cured bodies 341 and 345, the support 346 formed on the lower cured body 345 supports the lower side of the PCB 2. At the same time, the plurality of supports 342a installed in the pressing unit 342 of the upper curing body 341 simultaneously press the plurality of lens housings 5 attached to the PCB substrate 2.
이후, 상기 가경화기(340)의 내부에 설치된 히터가 가동되어 상기 렌즈하우징(5)이 움직이지 않을정도로만 상기 접착제(9)를 가경화시키게 된다.Subsequently, the heater installed in the temporary hardener 340 is operated to temporarily harden the adhesive 9 to such an extent that the lens housing 5 does not move.
상기 가경화기(340)를 통과한 상기 PCB기판(2)은 상기 반전장치를 통해 뒤집혀진 다음, 상기 사이드 디스펜서 장치(400)로 레일(302)을 따라 이송된다.The PCB 2 passing through the temporary hardener 340 is turned upside down through the inverting device and then transferred along the rail 302 to the side dispenser device 400.
상기 사이드 디스펜서 장치(400)에서는 로봇(401)에 의해 움직이는 도포기(402)를 이용하여 상기 PCB기판(2)과 상기 이미지센서(3)의 가장자리 사이에 접착제(8)를 도포하게 된다.In the side dispenser device 400, an adhesive 8 is applied between the PCB substrate 2 and the edge of the image sensor 3 using the applicator 402 moved by the robot 401.
상기 사이드 디스펜서 장치(400)에서 접착제(8) 도포가 완료되면, 상기 언로 더장치(500)내에 구비된 비어있는 매거진에 상기 PCB기판(2)이 적층되고, 이렇게 매거진에 적층된 PCB기판(2)은 상기 경화장치(600)로 이송되어 상기 PCB기판(2)에 상,하측면에 도포된 모든 접착제(8)(9)가 동시에 완전 경화된다.When the adhesive 8 is applied in the side dispenser device 400, the PCB substrate 2 is stacked in an empty magazine provided in the unloader device 500, and the PCB substrate 2 stacked in the magazine is thus stacked. ) Is transferred to the curing apparatus 600 and all the adhesives 8 and 9 applied to the PCB substrate 2 on the upper and lower sides are completely cured simultaneously.
즉, 상기 렌즈하우징 부착장지(300)에서 렌즈하우징(5)을 부착하기 위해 가경화된 접착제(9)와 상기 사이드 디스펜서 장치(400)에서 이미지센서(3) 둘레에 도포된 접착제(8)가 상기 경화장치(600)에서 동시에 완전 경화되면서 카메라모듈(1)의 제조가 완료된다.That is, a temporary hardened adhesive 9 and an adhesive 8 applied around the image sensor 3 in the side dispenser device 400 are attached to the lens housing 5 in the lens housing attaching device 300. At the same time, the curing device 600 is completely cured and the manufacture of the camera module 1 is completed.
이하, 카메라모듈 제조방법을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the camera module manufacturing method will be described.
먼저, 본 발명의 카메라모듈 제조방법에서는 하측면에 이미지센서(3)가 미리 부착된 상태의 PCB기판(2)을 공급받아 이 PCB기판(2)을 로더장치(200)에 복수개 적층하는 제1단계를 수행한다. 즉, 상기 PCB기판(2)을 매거진(210)에 복수개 적층한 상태에서 상기 매거진(210)을 상기 로더장치(200)내로 투입하는 것이다.First, in the method of manufacturing a camera module of the present invention, a PCB substrate 2 having a state in which an image sensor 3 is pre-attached to a lower side is supplied, and a plurality of PCB substrates 2 are stacked on the loader device 200. Perform the steps. That is, the magazine 210 is introduced into the loader device 200 in a state where a plurality of PCB boards 2 are stacked in the magazine 210.
상기 제1단계를 수행한 후, 상기 로더장치(200)내의 매거진(210)에 적층된 상기 PCB기판(2)을 렌즈하우징 부착장치(300)로 이송하여 상기 PCB기판(2)에 열경화성 접착제(9)를 도포하고 상기 접착제(9) 위에 상기 렌즈하우징(5)을 부착한 후 상기 접착제(9)를 가경화시키는 제2단계를 수행한다.After performing the first step, the PCB substrate 2 laminated on the magazine 210 in the loader device 200 is transferred to the lens housing attaching device 300 and a thermosetting adhesive (B) on the PCB substrate 2 is formed. 9) a second step of applying the lens housing (5) on the adhesive (9) and then temporarily curing the adhesive (9).
상기 제2단계를 좀더 상세히 설명하면, 상기 제2단계는 상기 제1단계의 로더장치(200)에서 이송되는 상기 PCB기판(2)을 디스펜서(310)로 이송하여 상기 PCB기판(2)의 이미지센서(3) 반대쪽면에 열경화성 접착제(9)를 도포하는 접착제 도포단 계와, 상기 접착제 도포단계를 거친 상기 PCB기판(2)을 렌즈하우징 마운트(330)로 이송하여 상기 렌즈하우징(5)을 상기 PCB기판(2)의 접착제(9) 위에 부착하는 렌즈하우징 부착단계와, 상기 렌즈하우징 부착단계를 거친 상기 PCB기판(2)을 가경화기(340)로 이송하여 상기 PCB기판(2)의 접착제(9) 위에 부착된 상기 렌즈하우징(5)을 가압하면서 상기 접착제(9)를 가경화시키는 접착제 가경화 단계로 이루어진다.In more detail, the second step transfers the PCB board 2 transferred from the loader device 200 of the first step to the dispenser 310 so as to image the PCB board 2. The step of applying the thermosetting adhesive (9) on the opposite side of the sensor (3), and the PCB substrate (2) after the adhesive coating step is transferred to the lens housing mount 330 to transfer the lens housing (5) The lens housing attaching step of attaching on the adhesive 9 of the PCB board 2 and the PCB housing 2 passed through the lens housing attaching step are transferred to the temporary hardener 340 to bond the adhesive of the PCB board 2. (9) consists of an adhesive temporary curing step of temporarily curing the adhesive (9) while pressing the lens housing (5) attached above.
상기 제2단계를 수행한 후, 상기 접착제(9)를 가경화시킨 PCB기판(2)을 사이드 디스펜서 장치(400)로 이송하여 상기 PCB기판(2)과 상기 이미지센서(3)의 가장자리 사이에 열경화성 접착제(8)를 도포하는 제3단계를 수행한다.After performing the second step, the PCB substrate 2 preliminarily hardened by the adhesive 9 is transferred to the side dispenser device 400, and between the PCB substrate 2 and the edge of the image sensor 3. A third step of applying the thermosetting adhesive 8 is performed.
상기 제3단계를 수행한 후, 상기 사이드 디스펜서 장치(400)에서 이송된 상기 PCB기판(2)을 언로더장치(500)내의 매거진에 적층하는 제4단계를 수행한다.After performing the third step, a fourth step of laminating the PCB substrate 2 transferred from the side dispenser device 400 to a magazine in the unloader device 500 is performed.
상기 제4단계를 수행한 후, 상기 언로더장치(500)내의 매거진에 적층된 상기 PCB기판(2)을 경화장치(600)로 이송하여 상기 PCB기판(2)의 상,하측면에 도포된 모든 접착제(8)(9)를 재차 경화시킴으로써 상기 접착제(8)(9)를 완전 경화시키는 제5단계를 수행하여 본 발명의 카메라모듈의 제조를 완료한다.After performing the fourth step, the PCB substrate 2 laminated in the magazine in the unloader apparatus 500 is transferred to the curing apparatus 600 and coated on the upper and lower surfaces of the PCB substrate 2. The fifth step of completely curing the adhesives 8 and 9 by curing all the adhesives 8 and 9 again is completed to manufacture the camera module of the present invention.
즉, 제4단계에서는 상기 제2단계에서 가경화된 접착제(9)와, 상기 제3단계에서 도포된 접착제(8)를 동시에 상기 경화장치(600)에서 완전 경화시키는 것이다.That is, in the fourth step, the adhesive 9 cured in the second step and the adhesive 8 applied in the third step are completely cured by the curing apparatus 600 at the same time.
한편, 상기 제2단계와 제3단계의 사이에는, 상기 렌즈하우징 부착장치(300)에서 상기 렌즈하우징(5)이 부착된 상태로 이송되는 상기 PCB기판(2)의 이미지센서(3)가 PCB기판(2)의 상측에 위치하도록 반전장치 또는 작업자가 PCB기판(2)을 뒤집어서 제3단계인 상기 사이드 디스펜서 장치(400)로 이송하는 하는 단계를 더 수 행하는 것이 바람직하다.On the other hand, between the second step and the third step, the image sensor 3 of the PCB substrate 2 is transferred from the lens housing attachment device 300 with the lens housing 5 attached to the PCB; It is preferable to further perform the step of inverting the PCB substrate 2 so as to be located above the substrate 2 and transferring the PCB substrate 2 to the side dispenser apparatus 400 as a third step.
상기한 본 발명에 따르면, 기존 라인에서 분리되어 있던 두 개의 경화장치 중 하나의 경화장치를 가경화기로 대체하면서 인라인(in-Line)화 하여 디스펜서와 렌즈하우징 마운트와 가경화기를 하나의 장치로 구성함과 아울러 렌즈하우징 부착장치에서 가경화된 접착제와 사이드 디스펜서 장치에서 도포된 접착제를 최종 하나의 경화장치에서 동시에 경화작업을 수행함으로써, 전체 공정 라인이 간소화 및 최소화 되어 초기 투자 비용이 감소되고 생산성이 향상된다.According to the present invention described above, the dispenser, the lens housing mount and the temporary hardener are configured as one device by replacing the one hardening device of the two hardening devices separated from the existing line with an in-line hardening machine in-line. In addition, by simultaneously curing the hardened adhesive in the lens housing attachment device and the adhesive applied in the side dispenser device in one final curing device, the entire process line is simplified and minimized, thereby reducing initial investment cost and productivity. Is improved.
또한, 상기 가경화기를 인라인화 함에 따라 제조과정에서 PCB기판의 이송시 불량의 원인이 되는 파티클(Particle) 발생이 최소화되고 상기 렌즈하우징의 틀어짐이 최소화 되어 제품 수율이 향상됨은 물론 인원 절감효과도 얻을 수 있다.In addition, by inlining the temporary hardener, particle generation, which is a cause of defects during the transfer of the PCB substrate, is minimized during the manufacturing process, and the distortion of the lens housing is minimized, thereby improving product yield and reducing personnel. Can be.

Claims (21)

  1. 일측면에 이미지센서(3)가 부착된 PCB기판(2)의 타측면에 렌즈하우징(5)을 부착하여 카메라모듈(1)을 제조하기 위한 카메라모듈 제조 시스템에 있어서,In the camera module manufacturing system for manufacturing the camera module (1) by attaching the lens housing (5) to the other side of the PCB board (2) attached to the image sensor (3) on one side,
    일측면에 이미지센서(3)가 부착된 상기 PCB기판(2)이 복수개 적층되는 로더장치(200)와,A loader device 200 in which a plurality of PCB boards 2 having an image sensor 3 attached to one side thereof are stacked;
    상기 로더장치(200)에서 이송되는 상기 PCB기판(2)에 접착제(9)를 도포한 후 상기 렌즈하우징(5)을 부착하고 상기 접착제(9)를 가경화시키는 렌즈하우징 부착장치(300)와,A lens housing attachment device 300 for applying the adhesive 9 to the PCB substrate 2 transferred from the loader device 200, then attaching the lens housing 5 and temporarily curing the adhesive 9;
    상기 렌즈하우징 부착장치(300)를 거쳐 이송된 상기 PCB기판(2)과 상기 이미지센서(3)의 가장자리 사이에 접착제(8)를 도포하는 사이드 디스펜서 장치(400)와,A side dispenser device 400 for applying an adhesive 8 between the edge of the PCB substrate 2 and the image sensor 3 transferred through the lens housing attachment device 300;
    상기 사이드 디스펜서 장치(400)를 거쳐 이송된 상기 PCB기판(2)을 복수개 적층하는 언로더장치(500)와,An unloader device 500 for stacking a plurality of PCB substrates 2 transferred through the side dispenser device 400;
    상기 언로더장치(500)에서 이송된 상기 PCB기판(2)상에 도포되어 있는 모든 접착제(8)(9)를 완전 경화시키는 경화장치(600)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.Camera module manufacturing system, characterized in that it comprises a curing device 600 for completely curing all the adhesive (8) (9) applied on the PCB substrate 2 transferred from the unloader device 500 .
  2. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 렌즈하우징 부착장치(300)와 상기 사이드 디스펜서 장치(400)의 사이에는 상기 렌즈하우징 부착장치(300)에서 이송된 상기 PCB기판(2)을 뒤집어서 상기 사이드 디스펜서 장치(400)로 공급하는 반전장치가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.An inverting device for inverting the PCB substrate 2 transferred from the lens housing attaching device 300 to the side dispenser device 400 between the lens housing attaching device 300 and the side dispenser device 400. Camera module manufacturing system, characterized in that is further installed.
  3. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 렌즈하우징 부착장치(300)는,The lens housing attachment device 300,
    상기 로더장치(200)에서 이송되는 상기 PCB기판(2)의 양단부가 안착된 상태로 슬라이딩 이동할 수 있도록 작업테이블(301)의 상측에 서로 일정간격 이격되어 설치되는 한 쌍의 레일(302)과,A pair of rails 302 which are spaced apart from each other by a predetermined distance on an upper side of the work table 301 so that both ends of the PCB board 2 transferred from the loader device 200 can slide in a seated state;
    상기 작업테이블(301)에 설치됨과 아울러 상기 한 쌍의 레일(302)에 안착된 상기 PCB기판(2)을 상기 레일(302)을 따라 이동시키는 이동수단(350)(355)과,Moving means 350 and 355 installed on the work table 301 and moving the PCB substrate 2 seated on the pair of rails 302 along the rails 302;
    상기 작업테이블(301)의 상측에 제1로봇(311)을 통해 다축 방향으로 움직이는 도포기(317)를 설치하여 상기 레일(302)상에 위치한 상기 PCB기판(2)에 접착제(9)를 도포하는 디스펜서(310)와,An adhesive 9 is applied to the PCB 2 located on the rail 302 by installing an applicator 317 moving in the multi-axis direction through the first robot 311 on the work table 301. Dispenser 310 and
    상기 작업테이블(301)의 상측에 설치됨과 아울러 상기 렌즈하우징(5)을 공급하는 렌즈하우징 로더(320)와,A lens housing loader 320 installed at an upper side of the work table 301 and supplying the lens housing 5;
    상기 작업테이블(301)의 상측에 제2로봇(331)을 통해 다축 방향으로 움직이는 진공흡착기(335)를 설치하여 상기 렌즈하우징 로더(320)에서 공급되는 상기 렌즈하우징(5)을 상기 PCB기판(2)에 도포된 접착제(9) 위에 부착하는 렌즈하우징 마운트(330)와,On the upper side of the work table 301 by installing a vacuum suction unit 335 moving in the multi-axis direction through the second robot 331, the lens housing 5 supplied from the lens housing loader 320 to the PCB board ( A lens housing mount 330 attached on the adhesive 9 applied to 2),
    상기 작업테이블(301)의 상측에 설치되되 상기 한 쌍의 레일(302)이 내부를 관통하도록 설치됨과 아울러 상기 레일(302)을 따라 이동하는 상기 PCB기판(2)상의 접착제(9)를 가경화시키는 가경화기(340)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.It is installed on the upper side of the work table 301, the pair of rails 302 is installed so as to penetrate the inside and the temporary curing of the adhesive (9) on the PCB substrate (2) moving along the rail 302 Camera module manufacturing system, characterized in that consisting of a temporary hardener (340).
  4. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein
    상기 한 쌍의 레일(302)에는 상기 PCB기판(2)의 양단부가 안착되어 슬라이딩 이동할 수 있도록 서로 마주하는 면에 슬라이딩홈(302a)이 각각 형성되고, On the pair of rails 302, sliding grooves 302a are formed on the surfaces facing each other so that both ends of the PCB substrate 2 are seated and slideable.
    상기 한 쌍의 레일(302) 중 어느 하나는 상기 한 쌍의 레일(302) 사이의 폭을 조절할 수 있도록 상기 작업테이블(301)의 상측에 이동가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.Any one of the pair of rails (302) is a camera module manufacturing system, it characterized in that it is installed to be movable on the upper side of the work table (301) to adjust the width between the pair of rails (302).
  5. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein
    상기 이동수단(350)은The moving means 350 is
    상기 작업테이블(301)의 하측에 회전가능하게 설치됨과 아울러 모터(351a)에 의해 회전하는 스크류축(351)과,A screw shaft 351 rotatably installed at the lower side of the work table 301 and rotated by a motor 351a,
    상기 스크류축(351)에 결합되어 전,후 이동가능하게 설치되는 이동체(352)와,A moving body 352 coupled to the screw shaft 351 and installed to be moved forward and backward;
    상기 이동체(352)에 실린더를 통해 승,하강 가능하게 설치됨과 아울러 상단부는 상기 작업테이블(301)을 관통하여 상기 한 쌍의 레일(302)의 사이까지 돌출되어 상기 레일(302)에 안착된 상기 PCB기판(2)을 이동시키는 이동플레이트(353)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.The upper and lower ends of the movable body 352 are installed to be moved up and down through a cylinder, and protrude between the pair of rails 302 through the work table 301 to be seated on the rails 302. Camera module manufacturing system comprising a moving plate (353) for moving the PCB substrate (2).
  6. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein
    상기 이동수단(355)은The moving means 355 is
    상기 작업테이블(301)을 관통하여 상단은 작업테이블(301)의 상측에 위치하고 하단은 작업테이블(301)의 하측에 위치하도록 설치되는 지지플레이트(359)와,A support plate 359 installed to penetrate the work table 301 so that an upper end is located above the work table 301 and a lower end is located below the work table 301;
    상기 지지플레이트(359)의 상단에 서로 일정간격 이격되어 회전가능하게 설치되는 한 쌍의 종동롤러(356)와,A pair of driven rollers 356 which are rotatably installed at predetermined intervals on top of the support plate 359, and
    상기 지지플레이트(359)의 하단에 설치됨과 아울러 모터(357a)에 의해 회전하는 구동롤러(357)와,A driving roller 357 installed at a lower end of the support plate 359 and rotating by a motor 357a;
    상기 한 쌍의 종동롤러(356)와 상기 구동롤러(357)에 감겨지게 설치되어 상기 한 쌍의 레일(302) 사이에 위치함과 아울러 상기 레일(302)에 안착된 상기 PCB기판(2)의 하측면과 밀착되어 상기 PCB기판(2)을 이동시키는 케이블(358)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.It is installed between the pair of driven rollers 356 and the driving rollers 357 to be positioned between the pair of rails 302 and to be seated on the rails 302. The camera module manufacturing system, characterized in that made of a cable (358) in close contact with the lower surface to move the PCB board (2).
  7. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein
    상기 작업테이블(301)의 상측에는 특정위치에 있는 상기 PCB기판(2)을 원하는 위치로 이송할 수 있도록 이송수단(360)이 설치되며,On the upper side of the work table 301, a transfer means 360 is installed to transfer the PCB board 2 in a specific position to a desired position.
    상기 이송수단(360)은, 상기 작업테이블(301)의 상측에 회전가능하게 설치됨과 아울러 모터에 의해 회전하는 스크류축(361)과,The conveying means 360, the screw shaft 361 is rotatably installed on the upper side of the work table 301 and rotated by a motor,
    상기 스크류축(361)에 결합되어 전,후 이동가능하게 설치되는 이동체(362)와,A moving body 362 coupled to the screw shaft 361 and installed to be moved forward and backward;
    상기 이동체(362)의 상단에 승하강 가능하게 설치되는 승하강체(363)와,A lifting body 363 installed on the upper end of the movable body 362 so as to be lifted and lowered;
    상기 승하강체(363)의 일측에 설치됨과 아울러 상기 PCB기판(2)을 이송시키는 이송부(364)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.The camera module manufacturing system, characterized in that formed on one side of the lifting and lowering body (363) and the transfer unit (364) for transferring the PCB board (2).
  8. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein
    상기 작업테이블(301)의 상측에는 상기 한 쌍의 레일(302)의 사이에 위치함과 아울러 상기 PCB기판(2)상에 접착제를 도포하거나 상기 접착제 위에 상기 렌즈하우징(5)을 부착할 때 PCB기판(2)이 움직이지 않도록 상기 PCB기판(2)의 하측면을 진공흡착하는 흡착기(303)가 설치되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.Located between the pair of rails 302 on the upper side of the work table 301, and when applying an adhesive on the PCB substrate 2 or attaching the lens housing 5 on the adhesive PCB Camera module manufacturing system, characterized in that the adsorber (303) for vacuum adsorption on the lower side of the PCB substrate (2) is installed so that the substrate (2) does not move.
  9. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein
    상기 디스펜서(310)는 상기 작업테이블(301)의 상측에 한 쌍이 설치되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.The dispenser 310 is a camera module manufacturing system, characterized in that a pair is installed on the upper side of the work table (301).
  10. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein
    상기 디스펜서(310)는,The dispenser 310,
    상기 작업테이블(301)의 상측에 설치되는 X축가이드(312)와, 상기 X축가이 드(312)에 X축방향으로 움직이도록 설치되는 Y축가이드(313)와, 상기 Y축가이드(313)에 Y축방향으로 움직이도록 설치되는 헤드(314)와, 상기 헤드(314)의 전방측 단부에 설치됨과 아울러 모터(316)에 의해 회전하는 스크류축(316a)에 결합되어 Z축방향으로 움직이는 작업헤드(315)로 구성된 제1로봇(311);An X-axis guide 312 installed above the work table 301, a Y-axis guide 313 installed on the X-axis guide 312 to move in the X-axis direction, and the Y-axis guide 313 The head 314 installed to move in the Y-axis direction and the screw shaft 316a which is installed at the front end of the head 314 and rotates by the motor 316 and moves in the Z-axis direction. A first robot 311 composed of a head 315;
    상기 제1로봇(311)의 작업헤드(315)에 탈착가능하게 설치됨과 아울러 상기 PCB기판(2)에 접착제(9)를 도포하는 도포기(317)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.A camera module manufacturing system, characterized in that it is installed detachably on the work head (315) of the first robot (311) and the applicator (317) for applying an adhesive (9) to the PCB substrate (2).
  11. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10,
    상기 헤드(314)의 전방측 단부에는 상기 PCB기판(2)에 부착된 이미지센서(3)가 정위치에 있는지를 검사하는 카메라(318)와, 상기 도포기(317)가 상기 PCB기판(2)의 적정높이에서 접착제(9)를 도포할 수 있도록 상기 도포기(317)의 끝단부와 상기 PCB기판(2)의 상측면까지의 거리를 측정하는 거리센서(319)가 설치되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.At the front end of the head 314, a camera 318 for checking whether the image sensor 3 attached to the PCB board 2 is in place and the applicator 317 are connected to the PCB board 2; The distance sensor 319 for measuring the distance between the end of the applicator 317 and the upper side of the PCB substrate 2 is installed so that the adhesive 9 can be applied at an appropriate height. Camera module manufacturing system.
  12. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein
    상기 렌즈하우징 로더(320)는,The lens housing loader 320,
    상기 작업테이블(301)의 상측으로 일정간격 이격되어 설치됨과 아울러 복수개의 렌즈하우징(5)이 안착된 공급판이 적층되는 제1적층부(321) 및 상기 제1적층부(321)와 일정간격 이격 설치되며 상기 공급판의 렌즈하우징(5)이 모두 공급되고 난 후 빈 공급판이 적층되는 제2적층부(325)와,The first stacking portion 321 and the first stacking portion 321, which are installed at a predetermined interval apart from the work table 301 and are stacked on a supply plate on which the plurality of lens housings 5 are stacked, are spaced apart from the first stacking portion 321. A second stacking portion 325 which is installed and is stacked with empty supply plates after all of the lens housings 5 of the supply plates are supplied;
    상기 제1,2적층부(321)(325) 보다 하측에 위치하면서 상기 작업테이블(301)의 상측에 설치된 X축가이드(329a)에 X축방향으로 움직이도록 설치되어 상기 제1적층부(321)에 적층된 상기 공급판을 상기 제1,2적층부(321)(325) 사이의 공급위치로 이동시키는 이동부(329)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.Located below the first and second stacked portions 321 and 325, the first stacked portion 321 is installed to move in the X-axis direction on the X-axis guide 329a provided above the work table 301. Camera plate manufacturing system comprising: a moving unit (329) for moving the supply plate laminated to the supply position between the first and second stacking units (321, 325).
  13. 상기 제 12 항에 있어서,The method according to claim 12,
    상기 제1적층부(321)는,The first stacked portion 321 is,
    상기 작업테이블(301)의 상측에 다수개의 지지대(322a)를 통해 일정높이에 설치됨과 아울러 중앙에 관통홀(322b)이 형성된 플레이트(322)와,Plate 322 is installed at a predetermined height through a plurality of support (322a) on the upper side of the work table 301 and the through-hole 322b is formed in the center,
    상기 플레이트(322)의 관통홀(322b) 양측에 서로 마주하도록 설치되되 전,후 이동가능하게 설치되어 상기 공급판의 양단부가 안착되는 제1지지부(323)와,A first support part 323 installed at both sides of the through hole 322b of the plate 322 so as to be movable before and after the first support part 323 to which both ends of the supply plate are seated;
    상기 작업테이블(301)의 하측에 설치된 모터(324c)의 스크류축 또는 실린더를 통해 상기 관통홀(322b)의 내측으로 승하강 가능하게 설치되어 상기 공급판의 다른 양단부를 들수 있도록 구성되고 상기 제1지지부(323)가 후진 할때 상기 공급판을 들어서 상기 이동부(329)의 상측면에 안착시키는 제2지지부(324)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.It is configured to lift up and down the inside of the through hole 322b through a screw shaft or cylinder of the motor 324c installed on the lower side of the work table 301 to lift the other end of the supply plate and the first The camera module manufacturing system, characterized in that consisting of a second support (324) for lifting the supply plate when the support (323) is reversed and seated on the upper side of the moving part (329).
  14. 상기 제 12 항에 있어서,The method according to claim 12,
    상기 제2적층부(325)는,The second stacked portion 325,
    상기 작업테이블(301)의 상측에 다수개의 지지대(326a)를 통해 일정높이에 설치됨과 아울러 중앙에 관통홀(326b)이 형성된 플레이트(326)와,A plate 326 which is installed at a predetermined height on the upper side of the work table 301 and has a through hole 326b formed in the center thereof;
    상기 플레이트(326)의 관통홀(326b) 양측에 서로 마주하도록 설치되되 회전 가능하게 설치되어 상기 공급판의 양단부가 안착되는 회전지지부(327)와,Rotating support 327 is installed on both sides of the through hole 326b of the plate 326 so as to be rotatable, and both ends of the supply plate are seated thereon;
    상기 작업테이블(301)의 하측에 설치된 모터(328c)의 스크류축 또는 실린더를 통해 상기 관통홀(326b)의 내측으로 승하강 가능하게 설치됨과 아울러 상기 이동부(329)의 상측면에 안착된 공급판을 들어올려 상기 회전지지부(327)의 상측에 적층시키는 적층대(328)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.Supply mounted on the upper side of the moving part 329 while being installed to be able to move up and down inside the through hole 326b through a screw shaft or a cylinder of the motor 328c installed below the work table 301. Camera module manufacturing system, characterized in that consisting of a stacking table (328) for lifting up the plate to be laminated on the upper side of the rotary support (327).
  15. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein
    상기 렌즈하우징 마운트(330)는,The lens housing mount 330 is,
    상기 작업테이블(301)의 상측에 설치되는 Y축가이드(332)와, 상기 Y축가이드(332)에 Y축방향으로 움직이도록 설치되는 X축가이드(333)와, 상기 X축가이드(333)에 X축방향으로 움직이도록 설치되는 헤드(334)로 구성된 제2로봇(331);A Y-axis guide 332 installed above the work table 301, an X-axis guide 333 installed on the Y-axis guide 332 to move in the Y-axis direction, and the X-axis guide 333 A second robot 331 composed of a head 334 installed to move in the X-axis direction;
    상기 제2로봇(331)의 헤드(334) 일측에 설치되는 몸체(336)와, 상기 몸체(336)에 승하강가능하게 설치됨과 동시에 상기 몸체(336)의 하측으로 일정길이 돌출되어 상기 렌즈하우징(5)을 진공 흡착하는 흡착부(337)로 구성된 진공흡착기(335)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.The body 336 installed on one side of the head 334 of the second robot 331 and the body 336 are installed so as to be lifted and lowered, and at the same time protrude a lower length of the body 336 to the lens housing. Camera module manufacturing system, characterized in that consisting of a vacuum adsorber (335) consisting of an adsorption unit (337) for vacuum adsorption (5).
  16. 제 15 항에 있어서,The method of claim 15,
    상기 작업테이블(301)에는 상기 진공흡착기(335)의 흡착부(337)가 상기 렌즈하우징(5)을 진공 흡착한 상태일 때 상기 흡착부(337)에 진공흡착된 상기 렌즈하우징(5)의 위치를 검사하는 제1카메라(339)가 설치되고, 상기 진공흡착기(335)의 일측에는 상기 PCB기판(2)에 도포된 접착제(9)의 위치를 검사하는 제2카메라(338)가 설치되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.The work table 301 of the lens housing 5 vacuum-adsorbed to the adsorption unit 337 when the adsorption unit 337 of the vacuum adsorption unit 335 is in the state of vacuum adsorption of the lens housing 5. A first camera 339 for checking a position is installed, and a second camera 338 for checking a position of the adhesive 9 applied to the PCB board 2 is installed at one side of the vacuum absorber 335. Camera module manufacturing system, characterized in that.
  17. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein
    상기 가경화기(340)는,The temporary hardener 340,
    상기 작업테이블(301)의 상측에 설치되되 상기 레일(302)을 사이에 두고 그 상,하측에 각각 승하강 가능하게 설치되는 상,하부 경화몸체(341)(345)와,An upper and lower hardened bodies 341 and 345 which are installed at an upper side of the work table 301 and are installed to be lowered at upper and lower sides with the rails 302 interposed therebetween,
    상기 상부 경화몸체(341)의 상단에 관통형성된 관통홈(341a)에 결합됨과 아울러 하측면에는 상기 PCB기판(2)의 접착제(9) 위에 부착된 상기 렌즈하우징(5)을 가압하여 위치를 잡아주는 지지대(342a)가 탄력적으로 설치된 가압부(342)와,It is coupled to the through groove 341a formed through the upper portion of the upper cured body 341 and at the lower side by pressing the lens housing (5) attached to the adhesive (9) of the PCB substrate 2 to hold the position Pressing unit 342 is provided with a support 342a elastically provided,
    상기 하부 경화몸체(345)의 상단에 설치됨과 아울러 상기 PCB기판(2)의 하측면을 지지해주는 지지부(346)와,A support part 346 installed at an upper end of the lower curing body 345 and supporting a lower side of the PCB substrate 2;
    상기 상,하부 경화몸체(341)(345)의 내부에 설치되어 상기 PCB기판(2)의 접착제(9)를 가경화시키는 히터로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.The upper and lower curing bodies (341) (345) is installed inside the camera module manufacturing system, characterized in that consisting of a heater to temporarily harden the adhesive (9) of the PCB (2).
  18. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 PCB기판(2)은 일측면에 상기 이미지센서(3)가 복수개 부착되며, 상기 PCB기판(2)의 가장자리에는 PCB기판(2)을 지지하기 위해 금속 캐리어(6)가 설치되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.The PCB substrate 2 is characterized in that a plurality of the image sensor 3 is attached to one side, the metal carrier 6 is installed on the edge of the PCB substrate 2 to support the PCB substrate (2). Camera module manufacturing system.
  19. 일측면에 이미지센서(3)가 부착된 PCB기판(2)의 타측면에 렌즈하우징(5)을 부착하여 카메라모듈(1)을 제조하기 위한 카메라모듈 제조 방법에 있어서,In the camera module manufacturing method for manufacturing the camera module (1) by attaching the lens housing (5) to the other side of the PCB substrate (2) attached to the image sensor (3) on one side,
    일측면에 이미지센서(3)가 부착된 상기 PCB기판(2)을 로더장치(200)에 복수개 적층하는 제1단계;A first step of stacking a plurality of PCB boards 2 having an image sensor 3 attached to one side thereof in a loader device 200;
    상기 로더장치(200)에 적층된 상기 PCB기판(2)을 렌즈하우징 부착장치(300)로 이송하여 상기 PCB기판(2)에 접착제(9)를 도포하고 상기 접착제(9) 위에 상기 렌즈하우징(5)을 부착한 후 상기 접착제(9)를 가경화시키는 제2단계;The PCB substrate 2 stacked on the loader device 200 is transferred to the lens housing attachment device 300 to apply an adhesive 9 to the PCB substrate 2, and the lens housing on the adhesive 9. 5) a second step of temporarily curing the adhesive (9) after attaching;
    상기 접착제(9)를 가경화시킨 PCB기판(2)을 사이드 디스펜서 장치(400)로 이송하여 상기 PCB기판(2)과 상기 이미지센서(3)의 가장자리 사이에 접착제(8)를 도포하는 제3단계;A third substrate for transferring the PCB 8 having the adhesive 9 temporarily cured to the side dispenser 400 to apply the adhesive 8 between the PCB substrate 2 and an edge of the image sensor 3. step;
    상기 사이드 디스펜서 장치(400)에서 이송된 상기 PCB기판(2)을 언로더장치(500)에 복수개 적층하는 제4단계;Stacking the plurality of PCB substrates 2 transferred from the side dispenser apparatus 400 to the unloader apparatus 500;
    상기 언로더장치(500)에 적층된 상기 PCB기판(2)을 경화장치(600)로 이송하여 상기 PCB기판(2)상에 도포된 모든 접착제(8)(9)를 완전 경화시키는 제5단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조방법.A fifth step of transferring the PCB substrate 2 stacked on the unloader apparatus 500 to the curing apparatus 600 to completely cure all the adhesives 8 and 9 applied on the PCB substrate 2. Camera module manufacturing method characterized in that it comprises a.
  20. 제 19 항에 있어서,The method of claim 19,
    상기 제2단계와 제3단계의 사이에는 상기 렌즈하우징 부착장치(300)에서 상기 렌즈하우징(5)이 부착된 상태로 이송되는 상기 PCB기판(2)을 뒤집어서 상기 사이드 디스펜서 장치(400)로 이송하는 하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조방법.Between the second step and the third step, the PCB substrate 2, which is transferred from the lens housing attachment device 300 with the lens housing 5 attached thereto, is turned over and transferred to the side dispenser device 400. Camera module manufacturing method characterized in that it further comprises the step of.
  21. 제 19 항에 있어서,The method of claim 19,
    상기 제2단계는,The second step,
    상기 제1단계의 로더장치(200)에서 이송되는 상기 PCB기판(2)을 디스펜서(310)로 이송하여 상기 PCB기판(2)의 이미지센서(3) 반대쪽면에 접착제(9)를 도포하는 접착제 도포단계와,Adhesive to apply the adhesive (9) to the opposite side of the image sensor (3) of the PCB substrate 2 by transferring the PCB substrate 2 transferred from the loader device 200 of the first step to the dispenser 310 Application step,
    상기 접착제 도포단계를 거친 상기 PCB기판(2)을 렌즈하우징 마운트(330)로 이송하여 상기 렌즈하우징(5)을 상기 PCB기판(2)의 접착제(9) 위에 부착하는 렌즈하우징 부착단계와,A lens housing attaching step of transferring the PCB substrate 2 passed through the adhesive applying step to the lens housing mount 330 to attach the lens housing 5 to the adhesive 9 of the PCB substrate 2;
    상기 렌즈하우징 부착단계를 거친 상기 PCB기판(2)을 가경화기(340)로 이송하여 상기 PCB기판(2)의 접착제(9) 위에 부착된 상기 렌즈하우징(5)을 가압하면서 상기 접착제(9)를 가경화시키는 접착제 가경화 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조방법.Transfer the PCB substrate 2 through the lens housing attachment step to the temporary hardener 340 to press the lens housing 5 attached on the adhesive 9 of the PCB substrate 2 while the adhesive 9 Method for manufacturing a camera module comprising the step of temporarily curing the adhesive temporary curing.
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