KR101048307B1 - Apparatus of sorting semiconductor chip and method thereof - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An apparatus and a method for sorting semiconductor chips are provided to improve productivity by reducing unnecessary operations in a semiconductor transfer process. CONSTITUTION: A wafer(215) having grades according to characteristics of semiconductor chips is loaded on a chuck(210). The semiconductor chip is positioned on a main sorting bin(221). A semiconductor chip sorting unit(220) includes an auxiliary sorting bin. A semiconductor chip transfer unit(230) transfers the semiconductor chip from a wafer to the semiconductor chip sorting unit. A control unit(240) transfers the semiconductor chips to the main sorting bin and the auxiliary sorting bin.

Description

반도체 칩 분류장치 및 방법{Apparatus of sorting semiconductor chip and method thereof}Apparatus of sorting semiconductor chip and method

본 발명은 반도체 칩 분류장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고속으로 다량의 반도체 칩을 분류할 수 있는 반도체 칩 분류장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor chip classification apparatus and method, and more particularly, to a semiconductor chip classification apparatus and method capable of classifying a large amount of semiconductor chips at high speed.

웨이퍼 상에 반도체 칩의 제조가 완료되면, 반도체 칩의 특성을 측정하여 특성에 따라 등급(rank)을 부여하고, 동일한 등급의 반도체 칩 별로 분류하게 된다. 특히 발광다이오드(light emitting diode, LED)의 경우 하나의 모듈 안에 여러 개의 발광다이오드가 실장되므로, 한 모듈 안에 전기적, 광학적 특성이 동일한 등급의 발광다이오드를 실장하는 것이 요구된다. 따라서 동일한 등급의 발광다이오드 별로 재분류하는 과정이 매우 중요하게 된다.When the manufacturing of the semiconductor chip on the wafer is completed, the characteristics of the semiconductor chip are measured, and a rank is assigned according to the characteristics, and the semiconductor chips of the same grade are classified. In particular, in the case of a light emitting diode (LED), since several light emitting diodes are mounted in one module, it is required to mount light emitting diodes having the same electrical and optical characteristics in one module. Therefore, the process of reclassifying each light emitting diode of the same grade becomes very important.

일반적으로 반도체 칩을 분류하는 과정은, 우선 한 웨이퍼 내의 모든 반도체 칩의 특성을 측정하여 각 반도체 칩의 특성에 따라 등급을 부여한다. 동일한 웨이퍼 내에 있는 반도체 칩이라고 하더라도 각 반도체 칩들의 특성이 유사하지 않을 수 있으므로, 한 웨이퍼 내의 반도체 칩들도 여러 개의 등급으로 나뉠 수 있다. 그리고 반도체 칩 분류장치를 이용하여 동일한 등급의 반도체 칩을 동일한 분류통(bin)으로 분류하게 된다.Generally, in the process of classifying semiconductor chips, first, the characteristics of all the semiconductor chips in one wafer are measured, and graded according to the characteristics of each semiconductor chip. Even if the semiconductor chips are in the same wafer, the characteristics of the semiconductor chips may not be similar, so the semiconductor chips in a wafer may be divided into several grades. Then, the semiconductor chip sorting apparatus is used to classify semiconductor chips of the same class into the same sorting bin.

도 1은 종래의 반도체 칩 분류장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a conventional semiconductor chip sorting apparatus.

도 1을 참조하면, 종래의 반도체 칩 분류장치는 척(chuck)(110), 분류통(bin)(121), 분류통 이송장치(120) 및 픽업 툴(pick-up tool)(130)을 구비한다.Referring to FIG. 1, a conventional semiconductor chip sorting apparatus includes a chuck 110, a sorting bin 121, a sorting bin conveying apparatus 120, and a pick-up tool 130. Equipped.

종래에는 이러한 반도체 칩 분류장치를 이용하여 척(110) 상에 위치하는 웨이퍼(115)에 형성되어 있는 반도체 칩을 각 등급별로 분류통(121)으로 분류하게 된다. 반도체 칩을 분류통(121)으로 이동시킬 때, 픽업 툴(130)을 이용하게 된다. 일반적으로, 픽업 툴(130)은 화살표로 나타낸 것과 같이 웨이퍼(115)의 고정된 위치에서 반도체 칩을 픽업하여 분류통(121)의 고정된 위치에 반도체 칩을 내려놓는 방식으로 반도체 칩을 이동시킨다. 이와 같이 픽업 툴(130)의 움직임을 단순화시킴으로써 전체 분류 속도를 증가시킨다. 다만, 픽업 툴(130)은 반도체 칩을 고정된 위치에서 고정된 위치로만 이동시키므로, 웨이퍼(115) 상에 형성되어 있는 모든 반도체 칩을 분류하기 위해서는 웨이퍼(115)가 위치하는 척(110)이 화살표로 나타낸 바와 같이 상하 좌우로 이동하도록 구성된다. 분류통(121) 역시 화살표로 나타낸 바와 같이 상하 좌우로 이동할 수 있도록 이루어져, 분류통(121)의 모든 위치에 반도체 칩이 위치할 수 있도록 한다.Conventionally, the semiconductor chip formed on the wafer 115 positioned on the chuck 110 is classified into each sorting tank 121 by using the semiconductor chip sorting apparatus. When moving the semiconductor chip to the sorting cylinder 121, the pick-up tool 130 is used. In general, the pick-up tool 130 moves the semiconductor chip by picking up the semiconductor chip at the fixed position of the wafer 115 as shown by the arrow and lowering the semiconductor chip at the fixed position of the sorting tank 121. . As such, the overall sorting speed is increased by simplifying the movement of the pick-up tool 130. However, since the pick-up tool 130 moves the semiconductor chip only from the fixed position to the fixed position, in order to classify all the semiconductor chips formed on the wafer 115, the chuck 110 in which the wafer 115 is located is provided. It is configured to move up, down, left and right as indicated by the arrow. Sorting tank 121 is also made to move up, down, left and right as shown by the arrow, so that the semiconductor chip can be located at all positions of the sorting tank 121.

그리고 이동시킬 반도체 칩의 등급이 변경되면, 그에 따라 분류통(121)이 변경되어야 하는데, 이를 위해 분류통 이송장치(120)가 화살표로 나타낸 바와 같이 이동할 수 있도록 구성된다. 예컨대, 1번 등급의 반도체 칩을 1번 등급 분류통으로 이동시키다가, 2번 등급의 반도체 칩을 2번 등급 분류통으로 이동시키기 위해서는, 분류통 이송장치(120)를 이용하여 픽업 툴(130)이 반도체 칩을 내려놓는 위치로 2번 등급 분류통을 이동시킨다.When the class of the semiconductor chip to be moved is changed, the sorting tank 121 should be changed accordingly. For this purpose, the sorting tank conveying apparatus 120 is configured to move as indicated by the arrow. For example, in order to move the first class semiconductor chip to the first classifier, and the second class semiconductor chip to the second classifier, the pick-up tool 130 uses the classifier transfer device 120. The class 2 sorter is moved to the position where the semiconductor chip is put down.

이와 같은 방법으로 반도체 칩을 분류하게 되면, 픽업 툴(130)의 움직임이 단순화되어 있으므로, 동일한 등급의 반도체 칩을 이동시키는 경우에는 매우 빠른 속도로 반도체 칩을 이동시킬 수 있다. 그러나 다른 등급의 반도체 칩을 이동하기 위해서는 분류통(121)을 이송시켜야 한다. 그런데 픽업 툴(130)이 반도체 칩을 이동시키는 속도에 비해, 분류통(121)을 이송시키는 속도가 매우 느리기 때문에, 분류통(121)이 빈번하게 교체되는 경우에는 전체 반도체 칩 분류 시간이 많이 소요되는 단점이 있다.When the semiconductor chips are classified in this manner, since the movement of the pickup tool 130 is simplified, when the semiconductor chips of the same class are moved, the semiconductor chips can be moved at a very high speed. However, in order to move the semiconductor chip of a different grade, the sorting tank 121 must be transferred. However, since the speed of transferring the sorting tank 121 is very slow compared to the speed at which the pick-up tool 130 moves the semiconductor chips, when the sorting tank 121 is frequently replaced, the entire semiconductor chip sorting time takes much time. There is a disadvantage.

예를 들어, 픽업 툴(130)이 웨이퍼(115) 상에 형성되어 있는 반도체 칩 하나를 픽업하여 분류통(121)으로 이동시키는데 소요되는 시간이 0.25초이고, 분류통(121)을 이송하여 분류통(121)을 교체하는데 소요되는 시간이 10초인 경우, 웨이퍼(115) 내의 등급의 수에 따라 전체 반도체 칩을 분류하는데 소요되는 시간을 계산하면 표 1에 나타낸 바와 같다. 이때, 웨이퍼(115) 내에는 1만 개의 반도체 칩이 형성되어 있다고 가정하였다. For example, the time required for the pick-up tool 130 to pick up one semiconductor chip formed on the wafer 115 and move it to the sorting tank 121 is 0.25 seconds, and the sorting tank 121 is transported and sorted. When the time required for replacing the barrel 121 is 10 seconds, the time required for classifying the entire semiconductor chip according to the number of grades in the wafer 115 is calculated as shown in Table 1 below. In this case, it is assumed that 10,000 semiconductor chips are formed in the wafer 115.

1만 개의 반도체 칩 픽업에 소요되는 시간 : 10,000×0.25(초) = 2,500초(41.67분)Time to pick up 10,000 semiconductor chips: 10,000 × 0.25 (seconds) = 2,500 seconds (41.67 minutes) 등급의 수Number of ratings 분류통 교체시간Sorter change time 총 분류 시간Total sorting time 시간당 분류할 수 있는 반도체 칩 개수Number of semiconductor chips that can be sorted per hour 1One 00 2,500초(41.67분)2,500 seconds (41.67 minutes) 14,40014,400 55 50초50 seconds 2,500+50 = 2,550초(42.50분)2,500 + 50 = 2550 seconds (42.50 minutes) 14,11814,118 1010 100초100 sec 2,500+100 = 2600초(43.33분)2,500 + 100 = 2600 seconds (43.33 minutes) 13,84613,846

표 1에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(115) 내에 형성되어 있는 모든 반도체 칩이 하나의 등급인 경우에는 시간당 14,400개의 반도체 칩을 분류할 수 있으나, 웨이퍼(115) 내에 형성되어 있는 반도체 칩의 등급이 10개인 경우에는 분류통 교체 시간 때문에 시간당 13,846개의 반도체 칩을 분류할 수 있게 된다. 따라서 웨이퍼(115) 내에 형성되어 있는 반도체 칩의 등급이 1개에서 10개로 증가하면, 시간당 분류할 수 있는 반도체 칩의 개수가 554개 줄어들게 된다. 이를 하루로 환산하면 13,296개의 반도체 칩으로, 거의 하루당 하나 정도의 웨이퍼를 처리하지 못하게 된다. 이는 웨이퍼(115) 내에 형성되어 있는 반도체 칩의 등급이 10개인 경우이고, 등급의 개수가 더욱 증가하면, 전체 분류 속도는 더욱 감소하게 된다.As shown in Table 1, when all the semiconductor chips formed in the wafer 115 are of one grade, 14,400 semiconductor chips may be classified per hour, but the grade of the semiconductor chips formed in the wafer 115 is 10. In the individual case, 13,846 semiconductor chips can be sorted per hour because of the changeover time. Therefore, if the class of semiconductor chips formed in the wafer 115 increases from one to ten, the number of semiconductor chips that can be classified per hour is reduced by 554. This translates into 13,296 semiconductor chips, which can hardly process one wafer per day. This is the case where there are 10 grades of semiconductor chips formed in the wafer 115, and when the number of grades further increases, the overall sorting speed is further reduced.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 고속으로 다량의 반도체 칩을 분류할 수 있는 반도체 분류장치 및 방법을 제공하는 데에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a semiconductor classification apparatus and method capable of classifying a large amount of semiconductor chips at high speed.

상기의 기술적 과제를 해결하기 위한, 본 발명에 따른 반도체 칩 분류장치는 웨이퍼 상에 형성되어 있는 복수의 반도체 칩을 반도체 칩의 특성에 따라 분류하는 반도체 칩 분류장치로, 반도체 칩의 특성에 따라 등급이 부여되어 있는 웨이퍼가 위치하는 척(chuck); 기준 개수 이상의 반도체 칩 개수를 갖는 등급의 반도체 칩이 위치하는 각 등급별 주 분류통(bin)과 상기 기준 개수 미만의 반도체 칩 개수를 갖는 등급의 반도체 칩이 위치하는 기타 분류통을 구비하는 반도체 칩 분류부; 상기 웨이퍼 상에 형성되어 있는 반도체 칩을 상기 반도체 칩 분류부로 이동시키는 반도체 칩 이동수단; 및 상기 기준 개수를 설정하고, 상기 웨이퍼 상에 형성되어 있는 반도체 칩의 등급을 입력받아, 상기 기준 개수 이상의 반도체 칩 개수를 갖는 등급의 반도체 칩은 각 등급에 해당하는 상기 주 분류통으로 이동시키고, 상기 기준 개수 미만의 반도체 칩 개수를 갖는 등급의 반도체 칩은 상기 기타 분류통으로 이동시키도록 제어하는 제어부;를 구비한다.In order to solve the above technical problem, the semiconductor chip sorting apparatus according to the present invention is a semiconductor chip sorting apparatus for classifying a plurality of semiconductor chips formed on a wafer according to the characteristics of the semiconductor chip. A chuck on which the wafer to which this is attached is located; A semiconductor chip classification comprising a main bin for each class in which semiconductor chips of a class having a number of semiconductor chips of more than the reference number are located and other sorting bins in which semiconductor chips of a class having a number of semiconductor chips of less than the reference number are located. part; Semiconductor chip moving means for moving the semiconductor chip formed on the wafer to the semiconductor chip sorting unit; And setting the reference number, receiving the grade of the semiconductor chip formed on the wafer, and moving the semiconductor chip of the grade having the number of the semiconductor chips more than the reference number to the main sorting bin corresponding to each grade, The semiconductor chip having a class number less than the reference number of semiconductor chips is provided with a control unit for controlling to move to the other sorting bin.

상기의 기술적 과제를 해결하기 위한, 본 발명에 따른 반도체 칩 분류방법은 웨이퍼 상에 형성되어 있는 반도체 칩의 특성에 따라 등급이 부여되어 있는 등급 데이터를 획득하는 단계; 상기 반도체 칩의 분류 기준이 되는 기준 개수를 설정하는 단계; 및 상기 등급 데이터를 기초로, 상기 기준 개수 이상의 반도체 칩 개수를 갖는 등급의 반도체 칩은 각 등급별로 분류하고, 상기 기준 개수 미만의 반도체 칩 개수를 갖는 등급의 반도체 칩은 등급과 관계없이 함께 분류하는 단계;를 갖는다.In order to solve the above technical problem, the semiconductor chip classification method according to the present invention comprises the steps of acquiring the rating data is given a rating according to the characteristics of the semiconductor chip formed on the wafer; Setting a reference number that is a classification criterion of the semiconductor chip; And classifying semiconductor chips having a number of semiconductor chips greater than or equal to the reference number based on the grade data, and classifying semiconductor chips having a number of semiconductor chips less than the reference number, regardless of the grade. Step;

그리고 상기 기준 개수는 상기 웨이퍼 상에 형성되어 있는 반도체 칩 전체의 개수 중 0.1 내지 2.2 %일 수 있다.The reference number may be 0.1 to 2.2% of the total number of semiconductor chips formed on the wafer.

본 발명에 따르면, 반도체 칩을 이동시킬 때의 불필요한 동작을 감소시킬 수 있어 종래에 비해 동일 시간 내에 많은 수의 반도체 칩을 분류할 수 있게 되므로, 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.According to the present invention, it is possible to reduce the unnecessary operation when moving the semiconductor chip, it is possible to classify a large number of semiconductor chips within the same time compared with the prior art, it is possible to improve the productivity.

도 1은 종래의 반도체 칩 분류장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 칩 분류장치의 개략적인 구성을 나타낸 블록도이다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 칩 분류장치에 대한 바람직한 일 실시예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 웨이퍼 상에 형성되어 있는 반도체 칩의 특성 분포를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 칩 분류방법에 대한 바람직한 일 실시예의 수행과정을 나타내는 흐름도이다.
도 6은 웨이퍼 상에 형성되어 있는 반도체 칩의 특성에 따라 부여된 등급 분포를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 칩 분류방법을 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현된 예이다.1 is a view schematically showing a conventional semiconductor chip sorting apparatus.
2 is a block diagram showing a schematic configuration of a semiconductor chip sorting apparatus according to the present invention.
3 is a view schematically showing a preferred embodiment of the semiconductor chip classification apparatus according to the present invention.
4 is a diagram illustrating a distribution of characteristics of a semiconductor chip formed on a wafer.
5 is a flowchart illustrating a process of performing a preferred embodiment of the semiconductor chip classification method according to the present invention.
6 is a diagram showing a grade distribution given according to characteristics of a semiconductor chip formed on a wafer.
7 is an example embodied as computer readable codes on a computer readable recording medium of the method for classifying semiconductor chips according to the present invention.

이하에서 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 칩 분류장치 및 방법의 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. Hereinafter, exemplary embodiments of a semiconductor chip classification apparatus and method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention and to those skilled in the art to fully understand the scope of the invention. It is provided to inform you.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 칩 분류장치의 개략적인 구성을 나타낸 블록도이고, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 칩 분류장치에 대한 바람직한 일 실시예를 개략적으로 나타낸 도면이다.2 is a block diagram showing a schematic configuration of a semiconductor chip sorting apparatus according to the present invention, and FIG. 3 is a view schematically showing a preferred embodiment of the semiconductor chip sorting apparatus according to the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 칩 분류장치(200)는 척(chuck)(210), 반도체 칩 분류부(220), 반도체 칩 이동수단(230) 및 제어부(240)를 구비한다.2 and 3, the semiconductor chip sorting apparatus 200 according to the present invention may include a chuck 210, a semiconductor chip sorting unit 220, a semiconductor chip moving unit 230, and a controller 240. Equipped.

척(210)에는 웨이퍼(215)가 안착되며, 척(210)은 안착된 웨이퍼(215)를 지지한다. 척(210)에 위치한 웨이퍼(215)는 반도체 칩의 특성에 따라 등급이 부여되어 있다. 웨이퍼(215) 내의 모든 반도체 칩의 특성을 측정한 후, 각 반도체 칩의 특성에 따라 등급이 부여된 웨이퍼(215)가 척(210)에 안착된다. 그리고 척(210)은 도 3의 화살표와 같이 척(210)이 상하 좌우로 이동할 수 있도록, 척 이동수단(미도시)를 구비한다. The wafer 215 is seated on the chuck 210, and the chuck 210 supports the seated wafer 215. The wafer 215 located in the chuck 210 is rated according to the characteristics of the semiconductor chip. After measuring the characteristics of all the semiconductor chips in the wafer 215, the wafer 215, which is rated according to the characteristics of each semiconductor chip, is seated on the chuck 210. And the chuck 210 is provided with a chuck moving means (not shown) so that the chuck 210 can move up and down and left and right as shown by the arrow of FIG.

반도체 칩 분류부(220)는 반도체 칩을 등급에 따라 분류하는 것으로, 주 분류통(221)과 기타 분류통(225)을 구비한다. 주 분류통(221)은 기준 개수 이상의 반도체 칩 개수를 갖는 반도체 칩이 위치하는 분류통(bin)이고, 기타 분류통(225)은 기준 개수 미만의 반도체 칩 개수를 갖는 반도체 칩이 위치하는 분류통이다. 주 분류통(221)은 등급별로 각기 다른 분류통에 분류되도록 복수 개 설치된다. 예컨대, 기준 개수가 100개라고 할 때, 2등급 내지 4등급에 해당하는 반도체 칩의 개수가 100개 이상이고, 1등급, 5등급 및 6등급에 해당하는 반도체 칩의 개수가 100개 미만인 경우를 가정한다. 이 경우, 주 분류통(221)은 총 3개 구비될 수 있으며, 각각 2등급 반도체 칩, 3등급 반도체 칩 및 4등급 반도체 칩이 위치하는 2등급 주분류통, 3등급 주분류통 및 4등급 주분류통으로 구분된다. 그리고 기타 분류통(225)은 1개 구비될 수 있으며, 기타 분류통(225)에는 1등급 반도체 칩, 5등급 반도체 칩 및 6등급 반도체 칩이 함께 위치한다. 그리고 각각의 분류통(221, 225)은 상하 좌우로 이동할 수 있도록 분류통 이동수단(미도시)를 구비한다. 그리고 분류통(221, 225)의 위치를 변경할 수 있도록 분류통 이송장치(미도시)를 구비한다.The semiconductor chip sorting unit 220 classifies semiconductor chips according to a grade, and includes a main sorting container 221 and other sorting containers 225. The main sorting bin 221 is a sorting bin in which semiconductor chips having a number of semiconductor chips greater than or equal to the reference number are located, and the other sorting bin 225 is sorting bin in which semiconductor chips having a number of semiconductor chips less than the reference number are located. to be. The main sorting container 221 is provided in plural so as to be classified into different sorting containers by class. For example, assuming that the reference number is 100, the number of semiconductor chips corresponding to the second to fourth grades is 100 or more, and the number of the semiconductor chips corresponding to the first, fifth and sixth grades is less than 100. Assume In this case, a total of three main sorting bins 221 may be provided, and a class 2 main sorting bin, a class 3 main sorting bin, and a fourth class in which a second class semiconductor chip, a third class semiconductor chip, and a fourth class semiconductor chip are located, respectively. It is divided into main classification box. The other sorting bin 225 may be provided, and the sorting bin 225 may include a first-class semiconductor chip, a fifth-class semiconductor chip, and a sixth-class semiconductor chip. And each of the sorting barrels (221, 225) is provided with a sorting tank moving means (not shown) to move up, down, left and right. And it is provided with a sorting tank transfer device (not shown) to change the position of the sorting tanks (221, 225).

반도체 칩 이동수단(230)은 웨이퍼(215) 상에 형성되어 있는 반도체 칩을 반도체 칩 분류부(220)로 이동시킨다. 반도체 칩 이동수단(230)은 도 3에 도시된 바와 같이 픽업 툴(pick-up tool) 형태일 수 있다. 이 반도체 칩 이동수단(230)은 도 3의 가상선으로 표시된 화살표로 나타낸 바와 같이 웨이퍼(215)의 고정된 위치에서 반도체 칩을 픽업하여 반도체 칩 분류부(220)의 고정된 위치에 반도체 칩을 내려놓는 방식으로 반도체 칩을 이동시킬 수 있다. The semiconductor chip moving unit 230 moves the semiconductor chip formed on the wafer 215 to the semiconductor chip sorting unit 220. The semiconductor chip moving unit 230 may be in the form of a pick-up tool as shown in FIG. 3. The semiconductor chip moving unit 230 picks up the semiconductor chip at the fixed position of the wafer 215 and moves the semiconductor chip at the fixed position of the semiconductor chip sorting unit 220, as indicated by the arrows indicated by the virtual lines in FIG. The semiconductor chip can be moved by laying it down.

반도체 칩 이동수단(230)이 반도체 칩을 고정된 위치에서 고정된 위치로만 이동시키므로, 하나의 반도체 칩을 이동시킨 후 다음 반도체 칩을 이동시키기 위해, 척 이동수단(미도시)를 이용하여 척(210)을 상하 좌우로 이동시켜야 한다. 반도체 칩 분류부(220)에 구비된 분류통(221, 225) 역시 하나의 반도체 칩이 이동되면 다음 반도체 칩을 위치시키기 위해 분류통 이동수단(미도시)를 이용하여 분류통(221, 225)을 상하 좌우로 이동시켜야 한다. 그리고 이동시킬 반도체 칩의 등급이 변경되면, 분류통 이송장치(미도시)를 이용하여 다음 이동시킬 등급에 해당하는 분류통(221, 225)이 반도체 칩이 내려놓는 위치로 변경시켜야 한다. 예컨대, 1번 등급의 반도체 칩을 1번 등급 분류통으로 이동시키다가, 2번 등급의 반도체 칩을 2번 등급 분류통으로 이동시키기 위해서는, 반도체 칩 이송장치(미도시)를 이용하여 반도체 칩 이동수단(230)이 반도체 칩을 내려놓는 위치로 2번 등급 분류통을 이동시킨다.Since the semiconductor chip moving means 230 moves the semiconductor chip only from the fixed position to the fixed position, in order to move one semiconductor chip and then move the next semiconductor chip, a chuck (not shown) is used to move the chuck (not shown). 210) should be moved up, down, left and right. The sorting tanks 221 and 225 provided in the semiconductor chip sorting unit 220 also use sorting tank moving means (not shown) to position the next semiconductor chip when one semiconductor chip is moved. Should be moved up, down, left and right. When the class of the semiconductor chip to be moved is changed, the sorting tanks 221 and 225 corresponding to the class to be moved next should be changed to the position where the semiconductor chip is placed by using a sorting tank transfer device (not shown). For example, in order to move the first class semiconductor chip to the first classifier, and the second class semiconductor chip to the second classifier, a semiconductor chip transfer device (not shown) 230 moves the class 2 sorter to the position where the semiconductor chip is placed.

제어부(240)는 척(210), 반도체 칩 분류부(220) 및 반도체 칩 이동수단(230)을 제어하여, 반도체 칩을 원하는 대로 분류하기 위한 것이다. 제어부(240)는 반도체 칩의 분류 기준이 되는 기준 개수를 설정한다. 그리고 제어부(240)는 웨이퍼(215) 상에 형성되어 있는 반도체 칩의 등급을 입력받아, 이를 기초로 반도체 칩을 분류한다. 제어부(240)는 기준 개수 이상의 반도체 칩 개수를 갖는 등급의 반도체 칩은 각 등급에 해당하는 주 분류통(221)으로 이동시키도록 척(210), 반도체 칩 분류부(220) 및 반도체 칩 이동수단(230)을 제어한다. 그리고 제어부(240)는 기준 개수 미만의 반도체 칩 개수를 갖는 등급의 반도체 칩은 기타 분류통(225)로 이동시키도록 척(210), 반도체 칩 분류부(220) 및 반도체 칩 이동수단(230)을 제어한다.The controller 240 controls the chuck 210, the semiconductor chip sorting unit 220, and the semiconductor chip moving unit 230 to classify the semiconductor chips as desired. The controller 240 sets a reference number that is a classification standard of the semiconductor chip. The controller 240 receives a grade of a semiconductor chip formed on the wafer 215 and classifies the semiconductor chip based on the grade. The control unit 240 moves the chuck 210, the semiconductor chip sorting unit 220, and the semiconductor chip moving unit to move the semiconductor chips of a class having a number of semiconductor chips greater than or equal to the reference number to the main sorting bin 221 corresponding to each class. Control 230. In addition, the controller 240 controls the chuck 210, the semiconductor chip sorting unit 220, and the semiconductor chip moving unit 230 to move a semiconductor chip having a number of semiconductor chips less than the reference number to the other sorting tank 225. To control.

이와 같이 제어부(240)를 통해 기준 개수 미만의 반도체 칩 개수를 갖는 등급의 반도체 칩은 등급별로 분류하지 않고, 기타 분류통(225)으로 한꺼번에 모아놓게 되면, 분류통(221, 225)의 교체 회수를 감소시킬 수 있어, 전체 반도체 칩 분류시간을 감소시킬 수 있게 된다. In this way, if the semiconductor chip of the grade having a number of semiconductor chips less than the reference number through the control unit 240 is not classified by class, but collected at the same time as the other sorting tank 225, the number of replacement of the sorting tank (221, 225) Can be reduced, so that the entire semiconductor chip sorting time can be reduced.

도 4는 웨이퍼 상에 형성되어 있는 반도체 칩의 특성 분포를 나타낸 도면이다. 도 4에서 반도체 칩은 LED와 같은 발광소자이고, 도 4는 특히 발광소자의 출력 특성에 대해 측정한 결과를 나타낸 것이다.4 is a diagram illustrating a distribution of characteristics of a semiconductor chip formed on a wafer. In FIG. 4, the semiconductor chip is a light emitting device such as an LED, and FIG. 4 shows a result of measuring the output characteristics of the light emitting device.

도 4를 살펴보면, 일반적으로 하나의 웨이퍼 내에서 반도체 칩의 특성은 종형에 가까운 분포를 나타낸다. 즉, 중간 특성을 갖는 반도체 칩들이 가장 많이 분포하고 중간 특성에서 벗어날수록 반도체 칩의 개수가 감소한다. 도 4에도 도시된 바와 같이 아주 많은 반도체 칩의 특성을 측정하게 되면, 반도체 칩의 특성 분포는 정규분포에 가깝게 된다. 그리고 반도체 칩의 특성을 이용하여 반도체 칩의 등급을 결정하므로, 반도체 칩의 등급 분포 역시 정규분포에 가깝게 된다. Referring to FIG. 4, generally, the characteristics of a semiconductor chip in one wafer exhibit a distribution close to a vertical shape. That is, the number of semiconductor chips decreases as the semiconductor chips having intermediate characteristics are most distributed and deviated from the intermediate characteristics. As shown in FIG. 4, when the characteristics of a large number of semiconductor chips are measured, the characteristic distribution of the semiconductor chips is close to a normal distribution. In addition, since the class of the semiconductor chip is determined using the characteristics of the semiconductor chip, the class distribution of the semiconductor chip is also close to the normal distribution.

일반적으로 하나의 웨이퍼 내에서 품질이 우수한 반도체 칩이 차지하는 비율은 -2σ에서 +2σ의 범위(95.6%) 또는 -3σ에서 +3σ의 범위(99.8%)를 갖는다. 여기서 σ는 정규분포의 표준편차에 해당한다. 따라서 이 범위(-2σ에서 +2σ의 범위(95.6%) 또는 -3σ에서 +3σ의 범위(99.8%)) 내에 있는 반도체 칩들은 등급별로 별도의 주 분류통(221)을 이용하여 분류하고, 이 범위 내에 있지 않은 반도체 칩들은 등급과 관계없이 기타 분류통(225)에 함께 분류한다. 기타 분류통(225)에 분류된 반도체 칩들 중 대부분은 자주 사용되지 않거나 등급 외의 반도체 칩에 해당하므로, 기타 분류통(225)에 한꺼번에 분류하여도 큰 문제가 되지 않고, 추후 기타 분류통(225)을 별도로 분류하는 것이 전체 반도체 칩 분류 시간을 단축시킬 수 있다.In general, the ratio of high quality semiconductor chips in one wafer ranges from -2σ to + 2σ (95.6%) or -3σ to + 3σ (99.8%). Where σ corresponds to the standard deviation of the normal distribution. Therefore, semiconductor chips within this range (-2σ to + 2σ (95.6%) or -3σ to + 3σ (99.8%)) are classified by grade using a separate main sorter 221. Semiconductor chips that are not within range are classified together in other sorting bins 225 regardless of their grade. Since most of the semiconductor chips classified in the other sorting container 225 are not frequently used or correspond to semiconductor chips other than the grade, it is not a big problem to classify the other sorting container 225 at once, and the other sorting container 225 later. Separately classifying can shorten the overall semiconductor chip sorting time.

이때, 기타 분류통(225)에 분류하는 반도체 칩을 전체 반도체 칩 중 -2σ에서 +2σ의 범위(95.6%)보다 더 크게 설정하면, 너무 많은 반도체 칩들을 기타 분류통(225)으로 분류하게 되어 문제가 된다. 그리고 기타 분류통(225)에 분류하는 반도체 칩을 전체 반도체 칩 중 -3σ에서 +3σ의 범위(99.8%)보다 더 작게 설정하면, 거의 모든 반도체 칩을 주 분류통(221)으로 분류하는 것이 되므로, 분류 시간을 거의 단축시키지 못하게 된다.At this time, if the semiconductor chip classified in the other sorting tank 225 is set larger than the range (95.6%) of -2σ to + 2σ among all the semiconductor chips, too many semiconductor chips are classified into the other sorting tank 225. It is a problem. If the semiconductor chips classified in the other sorting tank 225 are set smaller than the range (99.8%) of -3σ to + 3σ among all the semiconductor chips, almost all semiconductor chips are classified into the main sorting tank 221. As a result, the classification time is hardly shortened.

따라서 반도체 칩을 주 분류통(221)으로 분류할 것인가 기타 분류통(225)으로 분류할 것인가의 기준이 되는 기준 개수는 이를 통해 설정할 수 있다. 즉, 기준 개수를 웨이퍼 내에 형성되어 있는 반도체 칩 전체의 개수 중 0.1 ~ 2.2%로 설정할 수 있다. 여기서 기준 개수를 전체 반도체 칩 개수 중 0.1%로 설정하면, -3σ에서 +3σ의 범위(99.8%)를 벗어나는 반도체 칩은 기타 분류통(225)으로 분류한다는 것을 의미하고, 기준 개수를 전체 반도체 칩 개수 중 2.2%로 설정하면, -2σ에서 +2σ의 범위(95.6%)를 벗어나는 반도체 칩은 기타 분류통(225)으로 분류한다는 것을 의미한다.Therefore, the reference number, which is a criterion for classifying the semiconductor chip into the main sorting container 221 or the sorting container 225, may be set through this. That is, the reference number can be set to 0.1 to 2.2% of the total number of semiconductor chips formed in the wafer. Here, if the reference number is set to 0.1% of the total number of semiconductor chips, it means that the semiconductor chip outside the range of -3σ to + 3σ (99.8%) is classified into the other sorting tube 225, and the reference number is the total semiconductor chip. If set to 2.2% of the number, it means that the semiconductor chip outside the range of -2σ to + 2σ (95.6%) is classified into the other sorting tube 225.

도 5는 본 발명에 따른 반도체 칩 분류방법에 대한 바람직한 일 실시예의 수행과정을 나타내는 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating a process of performing a preferred embodiment of the semiconductor chip classification method according to the present invention.

도 5를 도 2 및 도 3과 함께 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 칩 분류방법은 우선, 웨이퍼(215) 상에 형성되어 있는 반도체 칩의 특성에 따라 부여되어 있는 등급 데이터를 획득한다(S510). 즉, 척(210)에 웨이퍼(215)를 안착시키기 전에, 웨이퍼(215) 상에 형성되어 있는 반도체 칩의 특성을 측정하고, 각 반도체 칩의 등급을 결정한다. 그리고 이로부터 생성된 등급 데이터는 제어부(240)에 입력된다. Referring to FIG. 5 together with FIGS. 2 and 3, in the semiconductor chip classification method according to the present invention, first, grade data assigned according to characteristics of a semiconductor chip formed on a wafer 215 is obtained (S510). . That is, before the wafer 215 is seated on the chuck 210, the characteristics of the semiconductor chips formed on the wafer 215 are measured, and the grade of each semiconductor chip is determined. The grade data generated therefrom is input to the controller 240.

다음으로, 반도체 칩의 분류 기준이 되는 기준 개수를 설정한다(S520). 제어부(240)는 S510 단계에서 획득한 등급 데이터로부터 적절한 기준 개수를 설정할 수 있다. 바람직하게는 상술한 바와 같이, 웨이퍼 내의 전체 반도체 개수 중 0.1% ~ 2.2%의 범위에서 기준 개수를 설정한다.Next, a reference number that is a classification standard of the semiconductor chip is set (S520). The controller 240 may set an appropriate reference number from the grade data obtained in step S510. Preferably, as described above, the reference number is set in the range of 0.1% to 2.2% of the total number of semiconductors in the wafer.

다음으로, 기준 개수 이상의 반도체 칩 개수를 갖는 등급의 반도체 칩은 각 등급별로 분류하고, 기준 개수 미만의 반도체 칩 개수를 갖는 등급의 반도체 칩은 등급과 관계없이 함께 분류한다(S530). 제어부(240)는 척(210), 반도체 칩 분류부(220) 및 반도체 칩 이송수단(230)을 제어하여, S510 단계에서 획득한 등급 데이터를 기초로, S520 단계에서 설정한 기준 개수 이상의 반도체 칩 개수를 갖는 등급의 반도체 칩은 각 등급별로 별도의 주 분류통(221)로 이동시켜 분류한다. 그리고 기준 개수 미만의 반도체 칩 개수를 갖는 등급의 반도체 칩들은 모두 기타 분류통(225)으로 이동시켜 분류한다.Next, semiconductor chips of a class having a number of semiconductor chips having a reference number or more are classified for each class, and semiconductor chips of a class having a number of semiconductor chips less than a reference number are classified together regardless of the class (S530). The controller 240 controls the chuck 210, the semiconductor chip sorting unit 220, and the semiconductor chip transfer means 230, and based on the grade data obtained in step S510, the semiconductor chips having the reference number or more set in step S520. The semiconductor chips of the class having a number are classified by moving to a separate main sorting tank 221 for each class. In addition, all of the semiconductor chips of a class having a semiconductor chip number less than the reference number are classified by moving to the other sorting tank 225.

이와 같이 기준 개수 미만의 반도체 칩 개수를 갖는 등급의 반도체 칩은 등급별로 분류하지 않고, 기타 분류통(225)으로 한꺼번에 분류하고, 우수한 품질을 갖는 기준 개수 이상의 반도체 칩 개수를 갖는 등급의 반도체 칩만을 등급별로 분류하게 되면, 전체 반도체 칩 분류시간을 감소시킬 수 있게 된다. In this way, the semiconductor chips of a class having a number of semiconductor chips less than the reference number are not classified by class, but are classified at once by other sorting tanks 225, and only semiconductor chips of a class having a number of semiconductor chips of more than a reference number having excellent quality are classified at a time. Sorting by grade can reduce the overall semiconductor chip sorting time.

이하에서는, 실제 웨이퍼 상에 형성되어 있는 반도체 칩의 등급 분포로부터 전체 반도체 칩을 분류하는 데 소요되는 시간을 살펴본다.Hereinafter, the time required to classify the entire semiconductor chip from the distribution of the grade of the semiconductor chip formed on the actual wafer will be described.

도 6은 웨이퍼 상에 형성되어 있는 반도체 칩의 특성에 따라 부여된 등급 분포를 나타낸 도면이다. 도 6의 웨이퍼 상에 형성되어 있는 반도체 칩의 전체 개수는 9,839개이고, 총 등급의 개수는 22개이다. 그리고 기준 개수는 전체 반도체 칩의 개수 중 0.5%로 설정하였다. 즉, 9,839×0.5% = 49.195(개)를 기준 개수로 설정하였다.6 is a diagram showing a grade distribution given according to characteristics of a semiconductor chip formed on a wafer. The total number of semiconductor chips formed on the wafer of FIG. 6 is 9,839 and the total number of grades is 22. The reference number was set to 0.5% of the total number of semiconductor chips. That is, 9,839 x 0.5% = 49.195 (piece) was set as the reference number.

반도체 칩 분류시간은 반도체 칩을 웨이퍼에서 분류통으로 이동시킬 때 소요되는 시간과 분류통 교체 시간의 합이 된다. 그리고 하나의 반도체 칩을 웨이퍼에서 분류통으로 이동시킬 때 0.25초 정도의 시간이 소요되고, 분류통을 한 번 교체할 때 10초 정도의 시간이 소요된다.The semiconductor chip sorting time is the sum of the time taken to move the semiconductor chip from the wafer to the sorting bin and the sorting bin replacement time. Then, it takes about 0.25 seconds to move a semiconductor chip from the wafer to the sorting bin, and takes about 10 seconds to replace the sorting bin once.

종래의 방법으로 반도체 칩을 분류하면, 전체 반도체 칩을 분류하는데 소요되는 시간은 9,839×0.25 + 22×10 = 2,679.75초이다. 즉, 약 44.66분의 시간이 소요된다.When classifying a semiconductor chip by the conventional method, the time required to classify the whole semiconductor chip is 9,839x0.25 + 22x10 = 2,679.75 seconds. That is, it takes about 44.66 minutes.

이에 반해, 본 발명에 따른 방법으로 반도체 칩을 분류하면, 도 6의 아래 그림 중 49.195개(기준 개수) 미만의 개수를 갖는 등급이 13개이므로, 이 13개 등급은 모두 하나의 기타 분류통(225)으로 분류하게 된다. 따라서 총 10개의 분류통으로 분류하게 된다. 결국 본 발명에 따른 방법으로 반도체 칩을 분류하면, 전체 반도체 칩을 분류하는데 소요되는 시간은 9,839×0.25 + 10×10 = 2,459.75초이다. 즉, 약 42.66분의 시간이 소요된다.On the contrary, when classifying the semiconductor chip by the method according to the present invention, since there are 13 grades having a number less than 49.195 (reference number) in the following figure of FIG. 225). Therefore, a total of 10 classification bins are classified. After all, when classifying the semiconductor chip by the method according to the present invention, the time required to classify the entire semiconductor chip is 9,839 × 0.25 + 10 × 10 = 2,459.75 seconds. That is, it takes about 42.66 minutes.

결과적으로 본 발명에 따른 방법으로 반도체 칩을 분류하면 종래에 비해 하나의 웨이퍼당 약 2분의 시간을 절약할 수 있다. 즉, 4.5% 정도의 시간 단축의 효과가 있다. 웨이퍼당 2분의 시간을 절약하게 되면, 하루에 한 개 이상의 웨이퍼를 더 분류할 수 있게 된다.As a result, classifying semiconductor chips by the method according to the present invention can save about two minutes per wafer compared with the prior art. That is, the time reduction of about 4.5% is effective. Saving two minutes per wafer allows us to sort more than one wafer per day.

본 발명의 반도체 칩 분류방법은 또한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 예컨대, 도 5에 도시되어 있는 반도체 칩 분류방법을 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 프로그램하는 것이 가능하다. 이러한 프로그램은 도 2에 도시된 제어부(240)에 반도체 칩 분류 시작 명령을 전달하여 반도체 칩의 등급 데이터를 획득(S510)하도록 제어할 수 있다. 그리고 상기 프로그램은 제어부(240)에서 기준 개수를 설정(S520)하도록 명령을 제어할 수 있다. 그리고 상기 프로그램은 제어부(240)를 통해 척(210), 반도체 칩 분류부(220) 및 반도체 칩 이동수단(230)의 이동을 제어하여 기준 개수 이상의 반도체 칩 개수를 갖는 등급의 반도체 칩은 각 등급별로 별도의 주 분류통(221)으로 이동시키고, 기준 개수 미만의 반도체 칩 개수를 갖는 등급의 반도체 칩은 등급에 관계없이 기타 분류통(225)으로 이동시키도록 명령을 제어할 수 있다. 이러한 프로그램의 일 예를 도 7에 나타내었다.The semiconductor chip classification method of the present invention can also be embodied as computer readable codes on a computer readable recording medium. For example, it is possible to program the semiconductor chip classification method shown in FIG. 5 to a computer-readable recording medium. Such a program may be controlled to obtain the grade data of the semiconductor chip by transmitting the semiconductor chip classification start command to the controller 240 illustrated in FIG. 2 (S510). The program may control a command to set the reference number in the control unit 240 (S520). The program controls the movement of the chuck 210, the semiconductor chip sorting unit 220, and the semiconductor chip moving unit 230 through the control unit 240 so that a semiconductor chip having a class number of semiconductor chips having a reference number or more can be obtained for each class. In order to move to a separate main sorting container 221, and a semiconductor chip of a class having a number of semiconductor chips less than the reference number may be controlled to move to another sorting container 225 regardless of the class. An example of such a program is shown in FIG. 7.

컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록장치를 포함한다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체의 예로는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피디스크, 광데이터 저장장치 등이 있으며, 또한 캐리어 웨이브(예를 들어 인터넷을 통한 전송)의 형태로 구현되는 것도 포함한다. 또한 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템에 분산되어 분산방식으로 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드가 저장되고 실행될 수 있다. 이러한 기록매체는 컴퓨터에 탑재되어 도 2의 반도체 칩 분류장치에 운용될 수 있다.The computer-readable recording medium includes all kinds of recording devices in which data that can be read by a computer system is stored. Examples of the computer-readable recording medium include a ROM, a RAM, a CD-ROM, a magnetic tape, a floppy disk, an optical data storage device, and the like, and may be implemented in the form of a carrier wave (for example, transmission via the Internet) . The computer readable recording medium can also be distributed over network coupled computer systems so that the computer readable code is stored and executed in a distributed fashion. Such a recording medium may be mounted on a computer and operated in the semiconductor chip sorting apparatus of FIG.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.Although the preferred embodiments of the present invention have been shown and described above, the present invention is not limited to the specific preferred embodiments described above, and the present invention belongs to the present invention without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims. Various modifications can be made by those skilled in the art, and such changes are within the scope of the claims.

Claims (5)

웨이퍼 상에 형성되어 있는 복수의 반도체 칩을 반도체 칩의 특성에 따라 분류하는 반도체 칩 분류장치로,
반도체 칩의 특성에 따라 등급이 부여되어 있는 웨이퍼가 위치하는 척(chuck);
기준 개수 이상의 반도체 칩 개수를 갖는 등급의 반도체 칩이 위치하는 각 등급별 주 분류통(bin)과 상기 기준 개수 미만의 반도체 칩 개수를 갖는 등급의 반도체 칩이 위치하는 기타 분류통을 구비하는 반도체 칩 분류부;
상기 웨이퍼 상에 형성되어 있는 반도체 칩을 상기 반도체 칩 분류부로 이동시키는 반도체 칩 이동수단; 및
상기 기준 개수를 설정하고, 상기 웨이퍼 상에 형성되어 있는 반도체 칩의 등급을 입력받아, 상기 기준 개수 이상의 반도체 칩 개수를 갖는 등급의 반도체 칩은 각 등급에 해당하는 상기 주 분류통으로 이동시키고, 상기 기준 개수 미만의 반도체 칩 개수를 갖는 등급의 반도체 칩은 상기 기타 분류통으로 이동시키도록 제어하는 제어부;를 포함하고,
상기 기준 개수는 상기 웨이퍼 상에 형성되어 있는 반도체 칩 전체의 개수 중 0.1 내지 2.2 %인 것을 특징으로 하는 반도체 칩 분류장치.A semiconductor chip sorting apparatus for classifying a plurality of semiconductor chips formed on a wafer according to characteristics of a semiconductor chip,
A chuck on which a wafer graded according to the characteristics of the semiconductor chip is located;
A semiconductor chip classification comprising a main bin for each class in which semiconductor chips of a class having a number of semiconductor chips of more than the reference number are located and other sorting bins in which semiconductor chips of a class having a number of semiconductor chips of less than the reference number are located. part;
Semiconductor chip moving means for moving the semiconductor chip formed on the wafer to the semiconductor chip sorting unit; And
The reference number is set, the grade of the semiconductor chip formed on the wafer is input, and the semiconductor chip of the grade having the number of semiconductor chips equal to or greater than the reference number is moved to the main sorting bin corresponding to each grade, and the reference The semiconductor chip of a grade having a number less than the number of semiconductor chips comprises a control unit for controlling to move to the other sorting bin;
Wherein the reference number is 0.1 to 2.2% of the total number of semiconductor chips formed on the wafer. 삭제delete 웨이퍼 상에 형성되어 있는 반도체 칩의 특성에 따라 등급이 부여되어 있는 등급 데이터를 획득하는 단계;
상기 반도체 칩의 분류 기준이 되는 기준 개수를 설정하는 단계; 및
상기 등급 데이터를 기초로, 상기 기준 개수 이상의 반도체 칩 개수를 갖는 등급의 반도체 칩은 각 등급별로 분류하고, 상기 기준 개수 미만의 반도체 칩 개수를 갖는 등급의 반도체 칩은 등급과 관계없이 함께 분류하는 단계;를 포함하고,
상기 기준 개수는 상기 웨이퍼 상에 형성되어 있는 반도체 칩 전체의 개수 중 0.1 내지 2.2 %인 것을 특징으로 하는 반도체 칩 분류방법.Acquiring grade data to which grades are assigned according to characteristics of the semiconductor chip formed on the wafer;
Setting a reference number that is a classification criterion of the semiconductor chip; And
Classifying the semiconductor chips of a class having a number of semiconductor chips greater than or equal to the reference number based on the class data, and classifying the semiconductor chips of a class having a number of semiconductor chips less than the reference number regardless of a class Including;
The reference number is a semiconductor chip classification method, characterized in that 0.1 to 2.2% of the total number of semiconductor chips formed on the wafer. 삭제delete 제3항에 기재된 반도체 칩 분류방법을 컴퓨터에서 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체.A computer-readable recording medium having recorded thereon a program for executing the semiconductor chip classification method according to claim 3 on a computer.
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