KR101043713B1 - 기판 처리 장치 및 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
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- 내부공간을 가지는 공정챔버;상기 공정챔버의 내측면을 따라 제공된 보호필름;상기 보호필름에 의해 형성되는 제1공간의 압력과 상기 공정챔버의 내측면과 상기 보호필름 사이의 제2공간의 압력을 조절하는 압력조절부재; 및상기 제1공간에 위치하며, 기판을 지지하는 지지플레이트를 포함하되,상기 제1공간과 상기 제2공간은 분리되어 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 보호필름의 재질은 상기 공정챔버의 내측면의 재질에 비하여 내식성이 강한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 보호필름의 재질은 합성수지인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 압력조절부재는진공펌프;상기 진공펌프와 상기 제1공간을 연결하는 제1진공라인; 및상기 진공펌프와 상기 제2공간을 연결하는 제2진공라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제 4 항에 있어서,상기 공정챔버의 일측벽에는 상기 제1공간으로 약액이 공급되는 공급통로가 형성되고, 타측벽에는 상기 약액이 배출되는 배출통로가 형성되되,상기 보호필름의 일단은 상기 공급통로가 형성된 상기 공정챔버의 내측면과 연결되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 공정챔버의 내측면을 따라 제공된 보호필름에 의해 형성되는 제1공간과 상기 공정챔버의 내측면과 상기 보호필름 사이의 제2공간의 압력을 조절하여 기판을 처리하는 방법에 있어서,상기 제1공간과 상기 제2공간은 분리되어 제공되며,공정진행시 상기 제2공간의 압력은 기판이 위치하는 상기 제1공간의 압력보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
- 제 6 항에 있어서,상기 제1공간의 압력조절은 상기 제1공간과 진공펌프를 연결하는 제1진공라인상에 설치된 제1압력조절밸브에 의해 이루어지며,상기 제2공간의 압력조절은 상기 제2공간과 상기 진공펌프를 연결하는 제2진공라인상에 설치된 제2압력조절밸브에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
- 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,상기 압력조절은 상기 기판에 제공된 약액의 배출로 인하여 상기 제1공간에 음압이 형성되는 경우 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 제2공간은 상기 제1공간을 감싸는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
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KR1020090044579A KR101043713B1 (ko) | 2009-05-21 | 2009-05-21 | 기판 처리 장치 및 방법 |
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Citations (1)
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KR100874500B1 (ko) * | 2004-12-27 | 2008-12-18 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 온도조정방법, 열처리장치, 반도체장치의 제조방법 |
-
2009
- 2009-05-21 KR KR1020090044579A patent/KR101043713B1/ko active IP Right Grant
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