KR101038956B1

KR101038956B1 - Probe pin

Info

Publication number: KR101038956B1
Application number: KR1020090082181A
Authority: KR
Inventors: 이승용; 김행수
Original assignee: 주식회사 엔티에스
Priority date: 2009-09-01
Filing date: 2009-09-01
Publication date: 2011-06-03
Also published as: KR20110024267A

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀은 내부가 중공된 하부 몸체, 및 상기 하부 몸체로부터 하향 연장되고 내부가 중공되어 상기 하부 몸체와 일체형으로 형성되는 하부 접촉핀을 포함하는 하부 접촉부; 상부 접촉핀, 및 상기 상부 접촉핀으로부터 하향 연장되어 상기 하부 접촉부의 내측으로 삽입되고 상기 상부 접촉핀과 일체형으로 형성되는 연결핀을 포함하는 상부 접촉부; 및 상기 상부 접촉부와 상기 하부 접촉부를 탄성적으로 지지하고, 상기 연결핀의 외주면을 감싸서 상기 연결핀의 이탈을 방지하는 탄성부를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, a probe pin includes a lower contact part including a lower body having a hollow inside, and a lower contact pin extending downwardly from the lower body and being hollow to be integral with the lower body; An upper contact portion including an upper contact pin and a connection pin extending downward from the upper contact pin and inserted into the lower contact portion and integrally formed with the upper contact pin; And an elastic part elastically supporting the upper contact part and the lower contact part and surrounding the outer circumferential surface of the connection pin to prevent the connection pin from being separated.

프로브 핀, 파이프, 관재, 검사 장치, 테스터, 반도체 소자 Probe pin, pipe, pipe, inspection device, tester, semiconductor device

Description

Probe pin {PROBE PIN}

본 발명의 실시예들은 반도체 소자, 반도체 패키지, 웨이퍼 등의 전기적 특성을 검사하는 데 사용되는 프로브 핀에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to probe pins used to inspect electrical properties of semiconductor devices, semiconductor packages, wafers, and the like.

일반적으로, 반도체 소자의 전기적 특성 검사를 위해서는 반도체 소자와 테스터(tester)간에 전기적 연결이 원활하게 이루어져야 한다.In general, in order to inspect the electrical characteristics of the semiconductor device, the electrical connection between the semiconductor device and the tester should be smoothly performed.

통상 반도체 소자와 테스터의 연결을 위한 검사장치는 소켓보드, 프로브카드 및 커넥터 등이 있다.In general, an inspection apparatus for connecting a semiconductor device and a tester includes a socket board, a probe card, and a connector.

반도체 소자가 반도체 패키지 형태인 경우에는 소켓 보드를 사용하고, 반도체 소자가 반도체 칩 상태인 경우에는 프로브카드를 사용하며, 일부 개별소자(discrete device)에서는 커넥터를 반도체 소자와 테스터를 연결하는 검사장치로 이용하기도 한다.The socket board is used when the semiconductor device is in the form of a semiconductor package, the probe card is used when the semiconductor device is in the semiconductor chip state, and in some discrete devices, a connector is used as an inspection device for connecting the semiconductor device and the tester. Also used.

상기 소켓보드, 프로브카드 및 커넥터와 같은 검사장치의 역할은, 반도체 소자의 단자와 테스터를 서로 연결시켜 전기적인 신호가 양방향으로 교환 가능하도 록 하는 것이다. 이를 위하여 검사장치 내부에 사용되는 접촉수단이 프로브핀이다.The role of the inspection device such as the socket board, the probe card and the connector is to connect the terminals of the semiconductor element and the tester to each other so that the electrical signals can be exchanged in both directions. For this purpose, the contact means used in the inspection apparatus is a probe pin.

상기 프로브핀은 내부에 스프링이 장착되어 있어서 반도체 소자와 테스터의 연결을 원활하게 하고, 연결시 발생하는 기계적인 충격을 완충할 수 있기 때문에 대부분의 소켓 보드에 채택되고 있다.The probe pin is spring-mounted therein, which facilitates the connection between the semiconductor device and the tester, and is used in most socket boards because it can buffer the mechanical shock generated during the connection.

그런데, 종래의 프로브 핀은 플런저가 봉재로 되어 있는, 끝이 막힌 구조를 가지고, 이러한 구조로 가공하기 위해서는 드릴링(drilling) 작업을 해야 하는 등 가공 공정이 어려운 문제점이 있다. 또한, 종래의 프로브 핀은 상기와 같은 구조로 인해서 전류가 외벽을 따라 흐르기 때문에 노이즈가 많이 발생하고, 도금이 용이하지 않은 문제점이 있다.By the way, the conventional probe pin has a closed end structure, in which the plunger is made of a bar, and the machining process is difficult, for example, a drilling operation is required to process such a structure. In addition, the conventional probe pin has a problem in that a lot of noise occurs and plating is not easy because current flows along the outer wall due to the above structure.

따라서, 가공 공정이 수월하고, 전류의 흐름을 좋게 하여 노이즈를 감소시키며, 용이하게 도금 작업을 할 수 있도록 하는 프로브 핀의 개발이 필요한 실정이다.Therefore, the development of the probe pin to facilitate the machining process, to improve the flow of current to reduce the noise, and to easily perform the plating operation is required.

본 발명의 일 실시예는 내부가 뚫려 있는 관통형의 파이프를 사용하여 플런저(plunger)를 구현함으로써, 전류가 파이프의 내벽을 따라 흐르도록 하여 노이즈를 감소시킬 수 있고, 가공 공정이 수월하며, 도금이 용이한 프로브 핀을 제공한다.An embodiment of the present invention implements a plunger using a through-hole pipe having an internal hole, thereby allowing a current to flow along the inner wall of the pipe to reduce noise, and facilitate a machining process. This provides an easy probe pin.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제(들)로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제(들)은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited to the problem (s) mentioned above, and other object (s) not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 하부 접촉부는 도전성 재질의 파이프일 수 있다.The lower contact portion may be a pipe made of a conductive material.

상기 연결핀은 상기 하부 접촉부의 내측에 삽입됨에 따라 상기 하부 접촉부 와 접촉되어 통전될 수 있다.As the connection pin is inserted into the lower contact portion, the connection pin may be in contact with the lower contact portion.

상기 연결핀은 상기 상부 접촉부와 상기 하부 접촉부의 스트로크 발생 및 해제에 따라, 상기 탄성부의 탄성에 의해 상기 하부 접촉부 내부에서 피스톤 운동을 할 수 있다.The connecting pin may move a piston in the lower contact part by elasticity of the elastic part according to generation and release of stroke of the upper contact part and the lower contact part.

상기 상부 접촉부는 상기 상부 접촉핀과 상기 연결핀 사이의 외주면을 따라 돌출되도록 형성되는 상부 걸림턱을 더 포함하고, 상기 하부 접촉부는 상기 하부 몸체와 상기 하부 접촉핀 사이의 외주면을 따라 돌출되도록 형성되는 하부 걸림턱을 더 포함하며, 상기 탄성부는 상기 상부 걸림턱 및 상기 하부 걸림턱에 걸려 상기 상부 접촉부와 상기 하부 접촉부를 탄성적으로 지지할 수 있다.The upper contact portion further includes an upper locking jaw formed to protrude along the outer circumferential surface between the upper contact pin and the connection pin, and the lower contact portion is formed to protrude along the outer circumferential surface between the lower body and the lower contact pin. A lower locking jaw is further included, and the elastic part is elastically supported by the upper locking jaw and the lower locking jaw to elastically support the upper contact portion and the lower contact portion.

상기 탄성부는 도전성 재질의 스프링일 수 있다.The elastic part may be a spring of a conductive material.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 첨부 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the accompanying drawings.

본 발명의 이점 및/또는 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.Advantages and / or features of the present invention and methods for achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, and only the embodiments make the disclosure of the present invention complete, and those skilled in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 하부 접촉부가 전도성 재질의 파이프 형태(주사 바늘)로 형성됨으로써, 하부 접촉부의 내벽을 따라 전류가 원활하게 흐를 수 있도록 하여 노이즈를 감소시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the lower contact portion is formed in the form of a pipe of a conductive material (scan needle), so that the current can flow smoothly along the inner wall of the lower contact portion to reduce noise.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상부 접촉부와 하부 접촉부의 스트로크 발생 시, 상부 접촉부에 포함된 연결핀의 테이퍼진 부분이 하부 접촉부와 접촉하게 되므로, 전기전도의 특성에 더욱 이롭게 작용할 수 있는 프로브 핀을 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, when a stroke occurs in the upper contact portion and the lower contact portion, the tapered portion of the connection pin included in the upper contact portion comes into contact with the lower contact portion, so that the probe pin may act more advantageously to the characteristics of the electric conduction. Can be provided.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 하부 접촉부가 속이 비어 있는 관재로 형성됨으로써, 도금 시 내부에 도금 물질이 고이지 않고 밖으로 잘 빠져 나갈 수 있도록 하여, 그 외부뿐만 아니라 그 내부도 도금을 용이하게 할 수 있도록 한다.According to an embodiment of the present invention, the lower contact portion is formed of a hollow tube material, so that the plating material does not accumulate well inside the plating during plating, so that the plating can be facilitated not only on the outside but also on the inside. Make sure

본 발명의 일 실시예에 따르면, 하부 접촉부를 제조 시, 쇳덩어리를 시작 소재로 하여 드릴링(drilling) 작업을 통해 쇳덩어리의 내부에 홈을 내야 하는 종래와는 달리, 이미 속이 비어 있는 파이프를 시작 소재로 하기 때문에, 제조가 용이하고 제조 시간을 단축할 수 있도록 한다.According to one embodiment of the invention, when manufacturing the lower contact portion, unlike the prior art that the grooves in the interior of the lump through the drilling (drilling) operation by using the lump as a starting material, the already hollow pipe as a starting material Therefore, it is easy to manufacture and the manufacturing time can be shortened.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described embodiments of the present invention;

본 발명의 일 실시예를 설명하기에 앞서, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로 브 핀(100)은 상호 대향하는 한 쌍의 피접속부(도 5의 510, 520 참조) 사이에 개재되어 탄성적으로 상기 피접속부에 접촉하며 전류 이동 경로를 제공할 수 있는 것임을 먼저 밝혀 둔다.Prior to describing an embodiment of the present invention, the probe pin 100 according to an embodiment of the present invention is interposed between a pair of opposing connected portions (see 510 and 520 of FIG. 5) to be elastic. First, it is revealed that the contact with the connected part can provide a current moving path.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀의 분리 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀의 결합 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀의 단면도이다.1 is an exploded perspective view of a probe pin according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view of the combination of the probe pin according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a probe pin according to an embodiment of the present invention It is a cross section.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀(100)은 하부 접촉부(110), 상부 접촉부(120), 및 탄성부(130)를 포함할 수 있다.1 to 3, the probe pin 100 according to the exemplary embodiment of the present invention may include a lower contact portion 110, an upper contact portion 120, and an elastic portion 130.

하부 접촉부(110)는 도전성 재질의 파이프(pipe)로 형성될 수 있다. 즉, 하부 접촉부(110)는 속이 막혀 있는 봉재(封材)로 형성되는 종래와는 달리 속이 비어 있는 관재(管材)로 형성될 수 있다.The lower contact portion 110 may be formed of a pipe of conductive material. That is, the lower contact portion 110 may be formed of a hollow hollow tube unlike the conventional one formed of a hollow rod.

이러한 하부 접촉부(110)는 하부 몸체(112), 하부 접촉핀(114), 및 하부 걸림턱(116)을 포함할 수 있다.The lower contact portion 110 may include a lower body 112, a lower contact pin 114, and a lower locking jaw 116.

하부 몸체(112)는 내부가 중공된 파이프 형태로 형성될 수 있다. 이러한 하부 몸체(112)는 전기가 잘 통하는 도전성 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 하부 몸체(112)는 알루미늄(Al), 카드뮴(Cd), 수은(Hg), 철(Fe), 구리(Cu), 아연(Zn), 은(Ag), 텅스텐(W), 백금(Pt) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.The lower body 112 may be formed in the shape of a hollow pipe. The lower body 112 may be formed of an electrically conductive material. For example, the lower body 112 may include aluminum (Al), cadmium (Cd), mercury (Hg), iron (Fe), copper (Cu), zinc (Zn), silver (Ag), tungsten (W), It may be formed of at least one of platinum (Pt).

하부 몸체(112)는 상기 탄성부(130)의 하단이 안착되도록 그 외주면을 따라 형성되는 하부 안착홈(미도시)을 포함할 수도 있다. 즉, 하부 몸체(112)의 둘레에는 상기 하부 안착홈이 형성되어, 상기 탄성부(130)의 하부 끝단이 잘 안착될 수 있도록 한다.The lower body 112 may include a lower seating groove (not shown) formed along its outer circumferential surface such that the lower end of the elastic part 130 is seated. That is, the lower seating groove is formed around the lower body 112 to allow the lower end of the elastic part 130 to be well seated.

하부 접촉핀(114)은 상기 하부 몸체(112)로부터 하부 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 또한, 하부 접촉핀(114)은 상기 하부 몸체(112)와 마찬가지로 내부가 중공된 파이프 형태로 형성될 수 있다.The lower contact pin 114 may extend in a downward direction from the lower body 112. In addition, the lower contact pin 114 may be formed in the form of a hollow pipe like the lower body 112.

하부 접촉핀(114)은 상기 하부 몸체(112)와 그 내부 직경이 동일할 수 있으며, 상기 하부 몸체(112)와 일체형으로 형성될 수 있다. 위에서는 상기 하부 접촉부(110)를 상기 하부 몸체(112)와 상기 하부 접촉핀(114)으로 구분하여 설명하였지만, 실제 구현 시에는 상기 하부 접촉부(110)는 하나의 도전성 재질의 파이프 형태로 형성될 수 있다.The lower contact pin 114 may have the same inner diameter as the lower body 112 and may be integrally formed with the lower body 112. In the above, the lower contact portion 110 has been described as being divided into the lower body 112 and the lower contact pin 114, but in actual implementation, the lower contact portion 110 may be formed as a pipe of one conductive material. Can be.

이러한 하부 접촉핀(114)은 상기 한 쌍의 피접속부 중에서 하부의 피접속부(도 5의 520 참조)에 접촉되어, 상기 상부의 피접속부로부터 상기 상부 접촉부(120)를 경유하여 흘러 들어오는 전기를 상기 하부의 피접속부로 전달할 수 있다.The lower contact pin 114 contacts the lower connected part (see 520 in FIG. 5) among the pair of connected parts, and transmits electricity flowing through the upper contact part 120 from the upper connected part. It can be delivered to the bottom part to be connected.

하부 걸림턱(116)은 상기 하부 몸체(112)와 상기 하부 접촉핀(114) 사이의 외주면을 따라 돌출되도록 형성될 수 있다. 하부 걸림턱(116)은 그 돌출된 부분에 상기 탄성부(130)의 하단이 걸리게끔 함으로써, 상기 탄성부(130)의 이탈을 방지할 수 있으며, 이에 따라 상기 탄성부(130)가 이탈되어 상기 하부 접촉핀(114)을 덮거나 외부로 빠져나가는 등의 일이 발생되지 않도록 할 수 있다.The lower locking jaw 116 may be formed to protrude along the outer circumferential surface between the lower body 112 and the lower contact pin 114. The lower locking jaw 116 may prevent the elastic part 130 from being separated by allowing the lower end of the elastic part 130 to be caught in the protruding portion thereof, and thus the elastic part 130 is separated. Covering the lower contact pin 114 or exiting to the outside can be prevented from occurring.

상부 접촉부(120)는 상부 접촉핀(122), 연결핀(124), 및 상부 걸림턱(126)을 포함할 수 있다.The upper contact portion 120 may include an upper contact pin 122, a connection pin 124, and an upper locking jaw 126.

상부 접촉핀(122)은 상기 한 쌍의 피접속부 중에서 상부의 피접속부(도 5의 510 참조)에 접촉되어, 상기 상부의 피접속부로부터 흘러 들어오는 전기를 상기 하부 접촉부(110)를 경유하여 상기 하부의 피접속부로 전달되도록 한다.The upper contact pin 122 contacts the upper connected part (refer to 510 of FIG. 5) among the pair of connected parts, and allows the electricity flowing from the upper connected part to flow through the lower contact part 110 through the lower contact part 110. To be delivered to the connected part.

이를 위해, 상부 접촉핀(122)은 전기가 잘 통하는 도전성 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 상부 접촉핀(122)은 알루미늄(Al), 카드뮴(Cd), 수은(Hg), 철(Fe), 구리(Cu), 아연(Zn), 은(Ag), 텅스텐(W), 백금(Pt) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.To this end, the upper contact pin 122 may be formed of a conductive material through which electricity is well communicated. For example, the upper contact pins 122 may include aluminum (Al), cadmium (Cd), mercury (Hg), iron (Fe), copper (Cu), zinc (Zn), silver (Ag), and tungsten (W). ) And platinum (Pt).

또한, 상부 접촉핀(122)은 속이 막혀 있는 봉재이면서 원통형으로 형성될 수 있다. 상기 상부 접촉핀(122)은 그 상단부가 상기 상부의 피접속부와 잘 접촉되도록 형성될 수 있는데, 예를 들면 여러 개의 돌출부가 결합된 형태로 형성될 수 있다.In addition, the upper contact pin 122 may be formed in a cylindrical shape while being sealed bar. The upper contact pin 122 may be formed such that the upper end thereof is in contact with the connected part of the upper part, for example, may be formed in the form of a combination of several protrusions.

또한, 상부 접촉핀(122)은 상기 탄성부(130)의 상단이 안착되도록 그 외주면을 따라 형성되는 상부 안착홈(미도시)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 상부 접촉핀(122)의 둘레에는 홈이 파인 형태의 상기 상부 안착홈이 형성되어, 상기 탄성부(130)의 상부 끝단이 잘 안착될 수 있도록 한다.In addition, the upper contact pin 122 may include an upper seating groove (not shown) formed along its outer circumferential surface such that the upper end of the elastic portion 130 is seated. That is, the upper seating groove of the groove shape is formed around the upper contact pin 122, so that the upper end of the elastic portion 130 can be seated well.

연결핀(124)은 상기 상부 접촉핀(122)으로부터 하부 방향 연장되어 상기 하부 접촉부(110)의 내측으로 삽입되고 상기 상부 접촉핀(122)과 일체형으로 형성된다. 또한, 연결핀(124)은 상기 상부 접촉핀(122)과 마찬가지로 속이 막혀 있는 봉재이면서 원통형으로 형성될 수 있다.The connection pin 124 extends downward from the upper contact pin 122 and is inserted into the lower contact part 110 and is integrally formed with the upper contact pin 122. In addition, the connection pin 124 may be formed in a cylindrical shape and the bar is blocked like the upper contact pin 122.

연결핀(124)은 상기 하부 접촉부(110)의 내측에 삽입 시, 상기 하부 접촉 부(110)와 접촉되어 통전됨으로써, 상기 상부의 피접촉부로부터 흘러 들어오는 전기가 상기 하부의 피접촉부로 잘 전달되도록 한다.When the connecting pin 124 is inserted into the lower contact portion 110, the contact pins are energized by being in contact with the lower contact portion 110 so that electricity flowing from the upper contacted portion is transferred to the lower contacted portion. do.

이를 위해, 연결핀(124)은 알루미늄(Al), 카드뮴(Cd), 수은(Hg), 철(Fe), 구리(Cu), 아연(Zn), 은(Ag), 텅스텐(W), 백금(Pt) 등과 같이 전기가 잘 통하는 도전성 재질로 형성될 수 있다.To this end, the connecting pin 124 is made of aluminum (Al), cadmium (Cd), mercury (Hg), iron (Fe), copper (Cu), zinc (Zn), silver (Ag), tungsten (W), platinum It may be formed of an electrically conductive material such as (Pt).

또한, 연결핀(124)은 상기 상부 접촉부(120)와 상기 하부 접촉부(110)의 스트로크(stroke) 발생 및 해제에 따라, 상기 탄성부(130)의 탄성에 의해 상기 하부 접촉부(110) 내부에서 피스톤(piston) 운동을 할 수 있다.In addition, the connecting pin 124 may be formed in the lower contact part 110 by elasticity of the elastic part 130 as strokes are generated and released between the upper contact part 120 and the lower contact part 110. Piston movements are possible.

즉, 연결핀(124)은 상기 상부 접촉부(120)와 상기 하부 접촉부(110)의 스트로크 발생 시, 상기 하부 접촉부(110)와 접촉한 상태를 유지하면서 상기 하부 접촉부(110)의 내부, 즉 뚫려 있는 방향으로 일정 거리 이동하고, 상기 스트로크가 해제되면 원래의 상태로 복원될 수 있다.That is, when the stroke of the upper contact portion 120 and the lower contact portion 110 occurs, the connecting pin 124 is maintained inside the lower contact portion 110, that is, while keeping contact with the lower contact portion 110. Move a certain distance in the direction, and when the stroke is released can be restored to its original state.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 연결핀(124)과 상기 하부 접촉부(110)이 주사위와 같이 연결됨으로써, 상기 연결핀(124)이 상기 하부 접촉부(110) 내부에서 피스톤 운동을 하여, 상기 연결핀(124)을 통해 전달된 전기가 상기 하부 접촉부(110)의 내벽을 따라 흐를 수 있도록 하며, 이를 통해 노이즈를 감소시킬 수 있다.As such, in the embodiment of the present invention, the connecting pin 124 and the lower contact portion 110 are connected as dice, so that the connecting pin 124 performs a piston movement inside the lower contact portion 110, Electricity transmitted through the connection pin 124 may flow along the inner wall of the lower contact portion 110, thereby reducing noise.

상부 걸림턱(126)은 상기 상부 접촉핀(122)과 상기 연결핀(124) 사이의 외주면을 따라 돌출되도록 형성될 수 있다. 상부 걸림턱(126)은 그 돌출된 부분에 상기 탄성부(130)의 상단이 걸리게끔 함으로써, 상기 탄성부(130)의 이탈을 방지할 수 있으며, 이에 따라 상기 탄성부(130)가 이탈되어 상기 상부 접촉핀(122)을 덮거나 외부로 빠져나가는 등의 일이 발생되지 않도록 할 수 있다.The upper locking jaw 126 may be formed to protrude along the outer circumferential surface between the upper contact pin 122 and the connection pin 124. The upper locking jaw 126 may prevent the elastic part 130 from being separated by allowing the upper end of the elastic part 130 to be caught in the protruding portion thereof, and thus the elastic part 130 is separated. The upper contact pin 122 may be covered or prevented from occurring outside.

상부 걸림턱(126) 역시 알루미늄(Al), 카드뮴(Cd), 수은(Hg), 철(Fe), 구리(Cu), 아연(Zn), 은(Ag), 텅스텐(W), 백금(Pt) 등과 같이 전기가 잘 통하는 도전성 재질로 형성될 수 있다.The upper locking jaw 126 is also made of aluminum (Al), cadmium (Cd), mercury (Hg), iron (Fe), copper (Cu), zinc (Zn), silver (Ag), tungsten (W), and platinum (Pt). It may be formed of an electrically conductive material such as).

탄성부(130)는 상기 상부 접촉부(120)와 상기 하부 접촉부(110)를 탄성적으로 지지하고, 상기 연결핀(124)의 외주면을 감싸서 상기 연결핀(124)의 이탈을 방지할 수 있다.The elastic part 130 may elastically support the upper contact part 120 and the lower contact part 110 and surround the outer circumferential surface of the connection pin 124 to prevent the connection pin 124 from being separated.

즉, 탄성부(130)는 상기 상부 접촉부(120)와 상기 하부 접촉부(110)의 스트로크 발생 시, 그 내부에서 상기 연결핀(124)이 직선으로 안내되도록 가이드(guide)함으로써, 상기 연결핀(124)이 이탈되지 않고 상기 탄성부(130)의 내부에서 원활하게 움직여 서로 접속될 수 있도록 한다.That is, the elastic part 130 guides the connection pin 124 to be linearly guided therein when a stroke occurs between the upper contact part 120 and the lower contact part 110. 124 can be smoothly moved inside the elastic portion 130 can be connected to each other without being separated.

이러한 탄성부(130)는 도전성 재질의 코일 스프링(coil spring)으로 형성될 수 있다. 즉, 탄성부(130)는 전기가 통하는 성질을 가지면서, 상기 상부 걸림턱(126)과 상기 하부 걸림턱(116)에 걸려서 상기 상부 접촉부(120)와 상기 하부 접촉부(110)를 지지할 수 있도록 탄성력을 가지는 도전성 재질의 코일 스프링으로 형성될 수 있다.The elastic part 130 may be formed of a coil spring of a conductive material. That is, the elastic part 130 may support the upper contact part 120 and the lower contact part 110 by being caught in the upper locking jaw 126 and the lower locking jaw 116 while having a property of electricity. It may be formed of a coil spring of a conductive material having an elastic force so as to.

또한, 탄성부(130)는 상기 연결핀(124)의 외주면을 감싸서 상기 연결핀(124)의 이탈을 방지할 수 있도록, 그 내부 직경이 상기 연결핀(124) 상단의 둘레에 접하는 정도의 크기일 수 있다.In addition, the elastic portion 130 wraps around the outer circumferential surface of the connection pin 124 to prevent the connection pin 124 from being separated, the size of the inner diameter is in contact with the circumference of the upper end of the connection pin 124 Can be.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하부 접촉부(110)가 전도성 재질의 파이프 형태(주사 바늘)로 형성됨으로써, 상기 하부 접촉부(110)의 내벽을 따라 전류가 원활하게 흐를 수 있도록 하여 노이즈를 감소시킬 수 있다.As such, according to an embodiment of the present invention, the lower contact portion 110 is formed in the form of a pipe of a conductive material (scan needle), so that the current flows smoothly along the inner wall of the lower contact portion 110. Noise can be reduced.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하부 접촉부(110)가 속이 비어 있는 관재로 형성됨으로써, 도금 시 내부에 도금 물질이 고이지 않고 밖으로 잘 빠져 나갈 수 있도록 하여, 그 외부뿐만 아니라 그 내부도 도금을 용이하게 할 수 있도록 한다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the lower contact portion 110 is formed of a hollow tube, so that the plating material is not accumulated in the inside during plating, so that it can easily escape out, not only the outside but also the inside thereof. Make it easy to plating.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하부 접촉부(110)를 제조 시, 쇳덩어리를 시작 소재로 하여 드릴링(drilling) 작업을 통해 상기 쇳덩어리의 내부에 홈을 내야 하는 종래와는 달리, 이미 속이 비어 있는 파이프를 시작 소재로 하기 때문에, 제조가 용이하고 제조 시간을 단축할 수 있도록 한다.In addition, according to one embodiment of the present invention, unlike the prior art, when manufacturing the lower contact portion 110, to make a groove in the inside of the lump through the drilling (drilling) operation as a starting material as a starting material, already deceived Since empty pipes are used as starting materials, manufacturing is easy and manufacturing time can be shortened.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀(100)은 도면에는 도시되지 않았지만 케이스를 더 포함할 수 있다.On the other hand, the probe pin 100 according to an embodiment of the present invention may further include a case, although not shown in the figure.

상기 케이스는 상기 탄성부(130)의 외측을 감싸도록 그 내부가 중공되어 외부 이물질을 차단할 수 있다. 즉, 상기 케이스는 상기 탄성부(130)가 내부에 수용될 수 있도록, 그 내부가 중공된 구조로 형성될 수 있으며, 이러한 구조를 통해 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀(100)의 전기 흐름을 방해하는 이물질의 침입을 차단할 수 있다.The case may be hollow so as to surround the outside of the elastic portion 130 to block external foreign matter. That is, the case may be formed in a hollow structure so that the elastic portion 130 is accommodated therein, the electrical of the probe pin 100 according to an embodiment of the present invention through such a structure It can block the invasion of foreign substances that obstruct the flow.

또한, 상기 케이스 역시 알루미늄(Al), 카드뮴(Cd), 수은(Hg), 철(Fe), 구리(Cu), 아연(Zn), 은(Ag), 텅스텐(W), 백금(Pt) 등과 같이 전기가 잘 통하는 도전 성 재질로 형성될 수 있다.In addition, the case is also aluminum (Al), cadmium (Cd), mercury (Hg), iron (Fe), copper (Cu), zinc (Zn), silver (Ag), tungsten (W), platinum (Pt), etc. As such, it may be formed of a conductive material that is electrically conductive.

이러한 케이스의 양끝단에는 상기 상부 걸림턱(126)과 상기 하부 걸림턱(116)이 걸려서, 상기 상부 접촉부(120)와 상기 하부 접촉부(110)의 이탈을 방지하는 이탈 방지턱(미도시)이 형성될 수 있다.At both ends of the case, the upper locking jaw 126 and the lower locking jaw 116 are caught, and a separation prevention jaw (not shown) is formed to prevent separation of the upper contact portion 120 and the lower contact portion 110. Can be.

즉, 상기 이탈 방지턱은 상기 케이스의 양끝단에서 내측으로 굴절되도록 형성됨으로써, 상기 상부 걸림턱(126)과 상기 하부 걸림턱(116)이 상기 이탈 방지턱에 걸려서, 상기 상부 접촉부(120)와 상기 하부 접촉부(110)의 이탈을 방지할 수 있도록 한다.That is, the separation prevention jaw is formed to be inwardly refracted at both ends of the case, so that the upper locking jaw 126 and the lower locking jaw 116 are caught by the separation prevention jaw, so that the upper contact portion 120 and the lower portion It is possible to prevent the separation of the contact portion 110.

도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따라 스트로크가 발생되기 전의 상태를 도시한 도면이고, 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따라 스트로크가 발생된 후의 상태를 도시한 도면으로서, 전기가 하부 접촉부의 내벽을 따라 흐르는 상태를 도시한 도면이다.4A is a view illustrating a state before a stroke is generated according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4B is a view illustrating a state after a stroke is generated according to an embodiment of the present invention. Figure showing a state flowing along the inner wall of the.

도 4a에 도시된 바와 같이, 하부 접촉부(110)는 그 내부가 뚫려 있는 파이프 구조로 형성되며, 전기가 잘 통하는 전도성 재질로 형성된다.As shown in FIG. 4A, the lower contact portion 110 is formed of a pipe structure in which the lower contact portion 110 is formed, and is formed of an electrically conductive material.

연결핀(124)은 상기와 같이 파이프 구조로 되어 있는 상기 하부 접촉부(110)의 내부에 삽입된다. 다만, 이 상태에서는 상기 연결핀(124)이 상기 하부 접촉부(110)와 접촉되어 있지 않다. 즉, 상부 접촉부(도 1 내지 도 3의 120 참조)와 상기 하부 접촉부(110)의 스트로크가 발생되기 전에는, 상기 연결핀(124)과 상기 하부 접촉부(110)가 아직 접촉되어 있지 않은 상태에 있게 된다.The connecting pin 124 is inserted into the lower contact portion 110 having a pipe structure as described above. However, in this state, the connecting pin 124 is not in contact with the lower contact portion 110. That is, before the stroke of the upper contact portion (see 120 of FIGS. 1 to 3) and the lower contact portion 110 occurs, the connection pin 124 and the lower contact portion 110 are not in contact with each other. do.

이러한 상태에서, 상기 상부 접촉부와 상기 하부 접촉부(110)의 스트로크 발생 시, 도 4b에 도시된 바와 같이 상기 연결핀(124)은 상부의 피접속부(도 5의 510 참조)에 의한 가압에 의해, 상기 하부 접촉부(110)의 내부에서 하부 방향으로 이동하게 된다.In this state, when the stroke of the upper contact portion and the lower contact portion 110 occurs, as shown in FIG. 4B, the connecting pin 124 is pressurized by an upper portion to be connected (refer to 510 of FIG. 5). The lower contact portion 110 is moved in the lower direction.

이에 따라, 상기 연결핀(124)의 테이퍼(taper)진 부분(410)이 상기 하부 접촉부(110)와 접촉하게 된다. 이러한 접촉 구조로 인해, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 전기전도의 특성에 더욱 이롭게 작용하는 프로브 핀을 제공할 수 있게 된다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 연결핀(124)을 통해 흘러 들어오는 전기는 상기 하부 접촉부(110)의 내벽을 따라 흘러 하부의 피접속부(도 5의 520 참조)로 흘러가게 된다.Accordingly, the tapered portion 410 of the connection pin 124 is in contact with the lower contact portion 110. Due to such a contact structure, according to one embodiment of the present invention, it is possible to provide a probe pin that acts more advantageously to the properties of electrical conduction. That is, according to one embodiment of the present invention, the electricity flowing through the connecting pin 124 flows along the inner wall of the lower contact portion 110 flows to the lower portion to be connected (refer to 520 of FIG. 5).

이처럼, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 하부 접촉부(110)가 그 내벽을 따라 전기가 흐를 수 있는 구조로 되어 있으므로, 전기를 원활하게 흐를 수 있도록 하여 노이즈를 감소시킬 수 있다.As such, in the exemplary embodiment of the present invention, since the lower contact portion 110 is configured to allow electricity to flow along the inner wall thereof, the noise may be reduced by allowing the electricity to flow smoothly.

한편, 상기 상부의 피접속부에 의한 가압에 의해 하부 방향으로 이동된 상기 연결핀(124)은, 상기 탄성부(130)의 탄성에 의해 원래의 위치로 되돌아가게 된다.On the other hand, the connecting pin 124 moved in the lower direction by the pressurized portion of the upper portion is returned to the original position by the elasticity of the elastic portion 130.

참고로, 도 4a 및 도 4b에서 미 설명된 도면 부호 112, 114, 116은 각각 하부 몸체, 하부 접촉핀, 하부 걸림턱을 가리킨다.For reference, reference numerals 112, 114, and 116 which are not described in FIGS. 4A and 4B indicate lower bodies, lower contact pins, and lower locking jaws, respectively.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀의 사용 상태를 도시한 도면이다.5 is a view showing a state of use of the probe pin according to an embodiment of the present invention.

본 실시예에서는 설명의 편의를 위해 상부의 피접속부(510)를 반도체 소자 로 가정하고, 하부의 피접속부(520)를 테스터로 가정하여 설명한다. 이에 따라, 상기 반도체 소자에는 도면부호 510을 부여하여 설명하고, 상기 테스터에는 도면부호 520을 부여하여 설명하기로 한다.In the present embodiment, for convenience of description, it is assumed that the upper part to be connected 510 is a semiconductor device and the lower part to be connected 520 is a tester. Accordingly, the semiconductor device will be described with reference numeral 510, and the tester will be described with reference numeral 520.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀은 테스터(520)의 프로브 홀 내부에 삽입되어 고정된다. 이때, 하부 접촉부(110)의 하부 접촉핀은 테스터(520)와 접촉된다.Referring to FIG. 5, the probe pin according to the exemplary embodiment of the present invention is inserted into and fixed in the probe hole of the tester 520. In this case, the lower contact pin of the lower contact portion 110 is in contact with the tester 520.

그리고, 반도체 소자(510)가 테스터(520)에 안착되면, 상기 반도체 소자(510)는 상부 접촉부(120)의 상부 접촉핀과 접촉되고, 상기 상부 접촉부(120)는 하부 방향으로 가압된다.When the semiconductor device 510 is seated on the tester 520, the semiconductor device 510 is in contact with the upper contact pin of the upper contact part 120, and the upper contact part 120 is pressed downward.

이에 따라, 상기 반도체 소자(510)와 상기 테스터(520)는 상호 간에 전기 신호를 양방향으로 주고 받을 수 있는 상태가 된다.Accordingly, the semiconductor device 510 and the tester 520 are in a state capable of transmitting and receiving electric signals in both directions.

이때, 상기 하부 접촉부(110)는 전기가 잘 통하면서 속이 비어 있는 관재, 즉 전도성 재질의 파이프로 형성될 수 있다. 이와 같이 형성된 상기 하부 접촉부(110)의 내부로는 상기 상부 접촉부(120)의 연결핀이 삽입된다.In this case, the lower contact portion 110 may be formed of a pipe made of a conductive material, that is, a conductive material while the electricity is well communicated. The connection pin of the upper contact portion 120 is inserted into the lower contact portion 110 formed as described above.

이러한 상태에서, 상기 상부 접촉부(120)와 상기 하부 접촉부(110)에 스트로크가 발생되는 경우, 상기 연결핀은 상기 반도체 소자(510)의 가압에 의해 상기 하부 접촉부(110)의 아래 방향으로, 상기 하부 접촉부(110)와의 접촉을 유지하면서 이동된다.In this state, when a stroke occurs in the upper contact portion 120 and the lower contact portion 110, the connecting pin is downward of the lower contact portion 110 by the pressing of the semiconductor element, the It is moved while maintaining contact with the bottom contact 110.

즉, 상기 반도체 소자(510)가 상기 테스터(520)에 안착되면, 상기 상부 접촉부(120)는 하부 방향으로 가압된다. 그리고, 탄성부(130)에 의해 탄력적으로 지 지되는 상부 접촉부(120)의 연결핀은, 상기 상부 접촉부가 가압됨에 따라, 상기 하부 접촉부(110) 내부에서 상기 하부 접촉부(110)와의 접촉을 유지하면서 하부 방향으로 이동하게 된다.That is, when the semiconductor device 510 is seated on the tester 520, the upper contact portion 120 is pressed downward. In addition, the connection pin of the upper contact portion 120 elastically supported by the elastic portion 130 maintains contact with the lower contact portion 110 in the lower contact portion 110 as the upper contact portion is pressed. While moving downward.

따라서, 상기 연결핀을 통해 흘러 들어오는 전기는 상기 하부 접촉부(110)의 내벽을 따라 원활하게 흐를 수 있으며, 이를 통해 본 발명의 일 실시예에서는 종래와 같이 상기 전기가 플런저의 외벽을 따라 흐름으로 인해 발생되는 노이즈를 감소시킬 수 있게 된다.Therefore, the electricity flowing through the connecting pin can flow smoothly along the inner wall of the lower contact portion 110, through which the electricity flows along the outer wall of the plunger as in the embodiment of the present invention It is possible to reduce the noise generated.

본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀은 상술한 바와 같은 구조를 가지며, 이러한 구조의 프로브 핀은 상기 반도체 소자(510)와 상기 테스터(520)를 서로 전기적으로 연결하는 어떠한 검사 장치에도 사용될 수 있다.The probe pin according to an embodiment of the present invention has the structure as described above, the probe pin of this structure can be used in any inspection device for electrically connecting the semiconductor element 510 and the tester 520 with each other. .

예를 들면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀은 웨이퍼(wafer)의 전기적 검사(EDS: Electrical Die Sort)에 사용되는 프로브 카드(probe card), 반도체 패키지의 전기적 검사에 사용되는 소켓 보드(socket board), 및 개별 소자와 같은 반도체 소자의 전기적 검사에 사용되는 커넥터(connector) 등과 같은 검사 장치에 사용될 수 있다.For example, a probe pin according to an embodiment of the present invention may include a probe card used for electrical inspection (EDS) of a wafer and a socket board used for electrical inspection of a semiconductor package. It can be used in a test apparatus such as a socket board, and a connector used for electrical inspection of semiconductor devices such as individual devices.

지금까지 본 발명에 따른 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허 청구의 범위뿐 아니라 이 특허 청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.While specific embodiments of the present invention have been described so far, various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined not only by the claims below, but also by the equivalents of the claims.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 이는 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명 사상은 아래에 기재된 특허청구범위에 의해서만 파악되어야 하고, 이의 균등 또는 등가적 변형 모두는 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.As described above, the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, which can be variously modified and modified by those skilled in the art to which the present invention pertains. Modifications are possible. Accordingly, the spirit of the present invention should be understood only by the claims set forth below, and all equivalent or equivalent modifications thereof will belong to the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀의 분리 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a probe pin according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀의 결합 사시도이다.2 is a perspective view of the coupling of the probe pin according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of the probe pin according to an embodiment of the present invention.

도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따라 스트로크가 발생되기 전의 상태를 도시한 도면이다.4A is a diagram illustrating a state before a stroke is generated according to an embodiment of the present invention.

도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따라 스트로크가 발생된 후의 상태를 도시한 도면으로서, 전기가 하부 접촉부의 내벽을 따라 흐르는 상태를 도시한 도면이다.4B is a view showing a state after a stroke is generated according to an embodiment of the present invention, a view showing a state in which electricity flows along the inner wall of the lower contact portion.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

110: 하부 접촉부110: bottom contact

112: 하부 몸체112: lower body

114: 하부 접촉핀114: lower contact pin

116: 하부 걸림턱116: lower locking jaw

120: 상부 접촉부120: top contact

122: 상부 접촉핀122: upper contact pin

124: 연결핀124: connecting pin

126: 상부 걸림턱126: upper jaw

130: 탄성부130: elastic part

Claims

A lower contact portion including a lower body having a hollow inside, and a lower contact pin extending downwardly from the lower body and having a hollow inside and integrally formed with the lower body;

An upper contact portion including an upper contact pin, and a connection pin extending downwardly from the upper contact pin and integrally formed with the upper contact pin and contacting the lower contact portion to be energized as it is inserted into the lower contact portion;

An elastic portion elastically supporting the upper contact portion and the lower contact portion and surrounding the outer circumferential surface of the connection pin to prevent separation of the connection pin; And

The case is formed of a hollow structure in which the elastic portion is accommodated so as to block the intrusion of foreign matters that hinder the flow of electricity

Including,

The lower contact portion is a pipe of conductive material,

The elastic portion is a spring of a conductive material,

The connecting pin is a probe pin, characterized in that for the piston movement in the lower contact portion by the elasticity of the elastic portion in accordance with the stroke generation and release of the upper contact portion and the lower contact portion.

delete

The method of claim 1,

The upper contact is

And an upper locking jaw formed to protrude along an outer circumferential surface between the upper contact pin and the connection pin.

The lower contact portion

Further comprising a lower locking jaw formed to protrude along the outer peripheral surface between the lower body and the lower contact pin,

The elastic portion

Probe pins characterized in that the upper engaging portion and the lower engaging jaw to elastically support the upper contact portion and the lower contact.

delete