KR101038732B1 - 에폭시 몰딩 컴파운드를 공급하기 위한 장치 - Google Patents

Abstract

반도체 칩들의 몰딩을 위한 설비에서 에폭시 몰딩 컴파운드를 트레이에 적재하기 위한 에폭시 몰딩 컴파운드 공급 장치는, 분말 상태의 에폭시 몰딩 컴파운드를 수용하기 위한 용기와, 상기 용기로부터 일 방향으로 연장하며 상기 에폭시 몰딩 컴파운드를 운반하기 위한 트레이로 상기 에폭시 몰딩 컴파운드를 공급하기 위한 전달 통로로서 기능하는 트렌치 부재와, 상기 용기와 연결되며 상기 에폭시 몰딩 컴파운드를 상기 용기로부터 상기 트렌치 부재의 단부를 향하여 이동시키며 상기 에폭시 몰딩 컴파운드가 상기 트렌치 부재의 단부로부터 상기 트레이를 향하여 투하되도록 상기 용기와 상기 트렌치 부재를 진동시키는 진동 발생기와, 상기 트렌치 내에서 운반되는 상기 에폭시 몰딩 컴파운드의 양을 조절하기 위하여 상기 트렌치 부재 내에 배치되는 게이트 부재를 포함할 수 있다.

Description

에폭시 몰딩 컴파운드를 공급하기 위한 장치{Apparatus for supplying epoxy molding compound}

본 발명은 에폭시 몰딩 컴파운드(epoxy molding compound; EMC)를 공급하기 위한 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 장치의 제조에서 기판에 실장된 반도체 칩들을 패키징하기 위하여 트레이를 이용하여 금형 내부로 분말 상태의 에폭시 몰딩 컴파운드를 공급하기 위한 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 장치의 제조에서 몰딩 공정은 기판 상에 실장된 반도체 칩들은 에폭시 수지를 이용하여 패키징하기 위하여 수행될 수 있다. 상기 몰딩 공정은 상기 반도체 칩들을 몰딩하기 위한 공간을 제공하는 금형을 포함하는 몰딩 장치에 의해 수행될 수 있다.

상기 금형은 상형 및 하형을 포함할 수 있으며, 로더에 의해 상기 금형 내부로 상기 반도체 칩들이 실장된 기판 및 분말 상태의 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy molding compound; 이하, ‘EMC’라 한다)가 공급될 수 있다. 이때, 상기 EMC 분말은 트레이에 의해 운반될 수 있다.

상기 EMC를 공급하기 위한 장치는 상기 트레이로 EMC 분말을 공급하며, 상기 트레이는 상기 로더에 의해 상기 금형 내부로 운반될 수 있다.

상기 EMC 공급 장치는 분말 상태의 EMC를 저장하는 저장 용기와 상기 저장 용기로부터 공급되는 상기 EMC 분말을 수납하기 위한 수납 용기와 상기 수납 용기로부터 연장하며 상기 EMC 분말을 상기 트레이로 운반하기 위한 유도로의 기능을 수행하는 트렌치 부재와 상기 트렌치 부재를 통해 상기 EMC 분말이 이동되도록 상기 트렌치 부재를 진동시키는 진동 발생기 등을 포함할 수 있다.

상기와 같은 종래의 EMC 공급 장치를 사용하는 경우, 외부로부터의 교란, 예를 들면 충격 또는 진동 등이 상기 진동 발생기를 통해 상기 트렌치 부재로 직접 전달될 수 있으며, 이와 반대로, 상기 진동 발생기에 의한 진동이 몰딩 설비 전체에 직접 전달될 수 있다. 결과적으로, 상기 트렌치 부재로부터 낙하되는 EMC 분말은 상기 외란에 의해 균일하게 상기 트레이에 공급되지 않을 수 있으며, 또한 상기 진동 발생기에 의한 진동이 상기 몰딩 설비 내의 다른 요소들에 영향을 줄 수 있다. 또한, 상기 외란에 의해 상기 EMC 분말이 불규칙적으로 낙하되는 경우 상기 EMC 분말로부터 다량의 분진이 발생될 수 있으며, 이에 따라 상기 몰딩 설비 내부가 상기 분진에 의해 오염될 수 있다.

상술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 EMC 분말의 공급 도중에 발생되는 분진을 감소시킬 수 있는 EMC 공급 장치를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, EMC 공급 장치는, 분말 상태의 EMC를 수용하기 위한 용기와, 상기 용기로부터 일 방향으로 연장하며 상기 EMC를 운반하기 위한 트레이로 상기 EMC를 공급하기 위한 전달 통로로서 기능하는 트렌치 부재와, 상기 용기와 연결되며 상기 EMC를 상기 용기로부터 상기 트렌치 부재의 단부를 향하여 이동시키며 상기 EMC가 상기 트렌치 부재의 단부로부터 상기 트레이를 향하여 투하되도록 상기 용기와 상기 트렌치 부재를 진동시키는 진동 발생기와, 상기 트렌치 내에서 운반되는 상기 EMC의 양을 조절하기 위하여 상기 트렌치 부재 내에 배치되는 게이트 부재를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 게이트 부재는 상기 트렌치 부재의 내측면들과 평행하게 구성되는 측면들을 가질 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 트렌치 부재는 하방으로 감소되는 폭을 가질 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 EMC 공급 장치는 상기 트렌치 부재의 단부와 상기 트레이 사이에 배치되어 상기 트렌치 부재의 단부로부터 투하되는 EMC를 상기 트레이로 안내하기 위한 슈트를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 EMC 공급 장치는 상기 슈트와 인접하게 배치되며, 상기 슈트를 통해 상기 EMC를 상기 트레이에 공급하는 동안 상기 슈트의 단부와 인접하는 공간에서 발생되는 분진을 제거하기 위한 다수의 진공홀들을 갖는 EMC 제거부를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 EMC 제거부는 상부와 하부가 개방된 흡입 챔버를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 EMC를 공급하는 동안 상기 슈트의 하단부는 상기 흡입 챔버 내에 배치될 수 있으며, 상기 다수의 진공홀들은 상기 흡입 챔버의 측벽들에 배치될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 EMC 제거부는, 상기 흡입 챔버와 연결되고, 개방된 상부 및 닫힌 하부를 구성하는 측벽들 및 바닥 패널을 가지며, 상기 용기에 수용된 EMC를 제거하기 위하여 상기 트렌치 부재를 통해 상기 제2 흡입 챔버로 투하되는 EMC를 흡입하기 위한 다수의 제2 진공홀들을 갖는 제2 흡입 챔버와, 상기 흡입 챔버 및 제2 흡입 챔버의 위치를 조절하기 위하여 상기 흡입 챔버 및 제2 흡입 챔버를 이동시키는 구동부를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 EMC 공급 장치는 상기 트렌치 부재로 외부의 교란이 직접 전달되는 것을 감소시키기 위하여 상기 진동 발생기 하부에 배치된 외란 차단부를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 외란 차단부는 상기 진동 발생기를 지지하는 상부 플레이트와, 상기 상부 플레이트 아래에 배치되는 하부 플레이트와, 상기 상부 플레이트와 하부 플레이트 사이에 배치되어 상기 외란을 흡수하기 위한 감 쇠 부재를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 EMC 공급 장치는 상기 외란 차단부 아래에 배치되어 상기 용기 내에 수용된 EMC의 중량과 상기 진동 발생기에 의한 진동 주파수와 진폭을 측정하기 위한 중량 센서를 더 포함할 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따른 EMC 공급 장치는 기판 상에 실장된 반도체 칩들을 몰딩하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, EMC 분말을 운반하기 위한 EMC 트레이로 EMC 분말을 공급하기 위한 트렌치 부재 내에 게이트 부재를 배치함으로써 외란에 의해 다량의 EMC 분말이 비정상적으로 투하되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 EMC 분말을 상기 트레이에 공급하는 동안 슈트의 하단부와 인접하는 공간에서 비산되는 EMC 분말은 EMC 제거부를 통해 진공 흡입될 수 있다. 이에 더하여, 상기 EMC 트레이로 EMC 분말을 공급하는 동안 외란 차단부에 의해 외란이 충분히 차단될 수 있으므로 상기 외란에 의해 EMC 분말이 불규칙적으로 투하되는 것이 방지될 수 있다.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하 여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 유사한 요소들에 대하여는 전체적으로 유사한 참조 부호들이 사용될 것이며 또한, "및/또는"이란 용어는 관련된 항목들 중 어느 하나 또는 그 이상의 조합을 포함한다.

다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다. 이들 용어들은 단지 다른 요소로부터 하나의 요소를 구별하기 위하여 사용되는 것이다. 따라서, 하기에서 설명되는 제1 요소, 조성, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 제2 요소, 조성, 영역, 층 또는 부분으로 표현될 수 있을 것이다.

공간적으로 상대적인 용어들, 예를 들면, "하부" 또는 "바닥" 그리고 "상부" 또는 "맨위" 등의 용어들은 도면들에 설명된 바와 같이 다른 요소들에 대하여 한 요소의 관계를 설명하기 위하여 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면에 도시된 방위에 더하여 장치의 다른 방위들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도면들 중 하나에서 장치가 방향이 바뀐다면, 다른 요소들의 하부 쪽에 있는 것으로 설명된 요소 들이 상기 다른 요소들의 상부 쪽에 있는 것으로 맞추어질 것이다. 따라서, "하부"라는 전형적인 용어는 도면의 특정 방위에 대하여 "하부" 및 "상부" 방위 모두를 포함할 수 있다. 이와 유사하게, 도면들 중 하나에서 장치가 방향이 바뀐다면, 다른 요소들의 "아래" 또는 "밑"으로서 설명된 요소들은 상기 다른 요소들의 "위"로 맞추어질 것이다. 따라서, "아래" 또는 "밑"이란 전형적인 용어는 "아래"와 "위"의 방위 모두를 포함할 수 있다.

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 하기에서 사용된 바와 같이, 단수의 형태로 표시되는 것은 특별히 명확하게 지시되지 않는 이상 복수의 형태도 포함한다. 또한, "포함한다" 및/또는 "포함하는"이란 용어가 사용되는 경우, 이는 언급된 형태들, 영역들, 완전체들, 단계들, 작용들, 요소들 및/또는 성분들의 존재를 특징짓는 것이며, 다른 하나 이상의 형태들, 영역들, 완전체들, 단계들, 작용들, 요소들, 성분들 및/또는 이들 그룹들의 추가를 배제하는 것은 아니다.

달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들인 단 면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이다. 예를 들면, 평평한 것으로서 설명된 영역은 일반적으로 거칠기 및/또는 비선형적인 형태들을 가질 수 있다. 또한, 도해로서 설명된 뾰족한 모서리들은 둥글게 될 수도 있다. 따라서, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 EMC 공급 장치를 설명하기 위한 개략적인 정면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 EMC 공급 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다. 도 3은 EMC 트레이에 EMC 분말을 적재하는 방법을 설명하기 위한 개략도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 EMC 공급 장치(100)는 반도체 장치의 제조에서 인쇄회로기판(printed circuit board; PCB)과 같은 기판 상에 실장된 반도체 칩들을 몰딩하기 위한 금형(미도시) 내부로 분말 상태의 EMC(2)를 공급하기 위하여 사용될 수 있다.

상기 EMC 분말(2)은 트레이(10)에 의해 상기 금형 내부로 공급될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 트레이(10)는 상기 EMC 공급 장치(100)의 하부에서 별도의 트레이 이송 장치(12), 예를 들면, 직교 좌표 로봇에 의해 지지될 수 있으 며, 상기 EMC 분말(2)을 적재하기 위하여 수평 방향으로 상기 트레이 이송 장치(12)에 의해 이동될 수 있다. 상기 EMC 분말(2)이 적재된 상기 트레이(10)는 로드 엘리베이터(미도시) 및 로더(미도시)와 같은 운반 장치에 의해 상기 금형 내부로 운반될 수 있다.

특히, 상기 트레이(10)는 상기 트레이 이송 장치(12)에 의해 상기 로드 엘리베이터로 운반될 수 있으며, 상기 로드 엘리베이터에 의해 상승된 후 상기 로더에 의해 상기 금형 내부로 운반될 수 있다. 상기 EMC 분말(2)을 상기 금형 내부에 공급한 후, 상기 트레이(10)는 상기 로더에 의해 상기 금형으로부터 반출될 수 있으며, 언로드 엘리베이터(미도시)에 의해 하강될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 트레이 이송 장치(12)의 하부에는 트레이 내부의 잔류 EMC 분말(2)을 제거하기 위한 세정 장치(미도시)가 배치될 수 있으며, 상기 트레이(10)는 상기 언로드 엘리베이터에 의해 상기 세정 장치로 운반될 수 있다. 상기 세정 장치에 의해 세정된 트레이(10)는 상기 로드 엘리베이터에 의해 상승될 수 있으며, 상기 트레이 이송 장치(12)에 의해 상기 EMC 분말(2)의 적재를 위해 상기 EMC 공급 장치(100)의 아래에 배치될 수 있다.

상세히 도시되지는 않았으나, 상기 트레이(10)는 상기 EMC 분말(2)을 적재하기 위한 공간을 한정하는 측벽들과 상기 측벽들의 하부에서 수평 방향으로 슬라이드 가능하도록 배치된 하부 셔터들을 포함할 수 있다. 상기 하부 셔터들은 상기 EMC 분말(2)을 상기 금형 내에 공급하기 위하여 슬라이드 방식으로 개폐될 수 있다.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 EMC 공급 장치(100)는 EMC 분말(2)을 저장하기 위한 저장 용기(20)로부터 상기 EMC 분말(2)을 상기 트레이(10)로 공급하기 위하여 사용될 수 있다. 상기 저장 용기(20)의 하부 패널에는 상기 EMC 분말(2)을 공급하기 위한 개구가 형성될 수 있으며, 상기 저장 용기(20)의 하부 공간을 통해 수평 방향으로 연장하는 스크루(22)에 의해 상기 EMC 분말(2)이 상기 개구를 통해 수직 방향으로 낙하될 수 있다. 상기 스크루(22)는 상기 저장 용기(20)의 일 측벽을 통해 외부로 연장될 수 있으며, 상기 스크루(22)를 회전시키기 위한 회전 구동부(24)와 연결될 수 있다. 즉, 상기 회전 구동부(24)의 회전에 의해 설정된 양의 EMC 분말(2)이 상기 EMC 공급 장치(100)로 전달될 수 있다.

상기 회전 구동부(24)의 동작은 EMC 공급을 제어하기 위한 제어부(미도시)에 의해 제어될 수 있다. 즉, 몰딩하고자 하는 반도체 장치에 필요한 양의 EMC 분말(2)을 정확하게 공급하기 위하여 상기 제어부는 상기 반도체 장치의 체적 정보에 따라 상기 회전 구동부(24)의 동작을 제어할 수 있다.

상기 EMC 공급 장치(100)는 상기 저장 용기(20)의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 EMC 공급 장치(100)는 상기 저장 용기(20)의 아래에 배치되며 상기 저장 용기(20)로부터 낙하되는 EMC 분말(2)을 수용하기 위한 용기(102)와, 상기 용기(102)로부터 일 방향으로 연장하는 트렌치 부재(104)와, 상기 트렌치 부재(104)를 진동시켜 상기 EMC 분말(2)을 이동시키기 위한 진동 발생기(110), 등을 포함할 수 있다.

구체적으로, 상기 용기(102)는 상기 EMC 분말(2)을 수용하기 위하여 상기 저 장 용기(20)의 개구 아래에 배치될 수 있으며, 상기 EMC 분말(2)을 수용하기 위하여 상부가 개방되어 있을 수 있다. 상기 용기(102)는 상부로부터 하부를 향하여 점차 감소되는 내부 공간을 가질 수 있다. 특히, 도시된 바와 같이 상기 용기(102)의 양쪽 측벽들은 하부에서 서로 인접할 수 있으며, 후방 측벽도 상기 양쪽 측벽들과 같이 상기 용기(102)의 내측으로 경사지게 배치될 수 있다. 다만, 상기 트렌치 부재(104)와 연결되는 전방 측벽은 수직 방향으로 연장할 수 있다.

상기 트렌치 부재(104)는 트로프(trough)로서 불리워질 수 있으며, 상기 용기(102)의 전방 측벽으로부터 수평 방향으로 연장할 수 있다. 그러나, 필요에 따라서, 상기 트렌치 부재(104)는 다소의 하방 경사각을 가질 수도 있다.

상기 트렌치 부재(104)는 상기 EMC 분말(2)을 운반하기 위한 통로로서 사용되는 트렌치를 가질 수 있다. 상기 트렌치는 상기 EMC 분말(2)이 낙하하는 동안 상기 낙하되는 EMC 분말(2)의 폭을 감소시키기 위하여 하방으로 갈수록 점차 좁아지는 형태, 즉 하방으로 점차 좁아지는 폭을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 트렌치 부재(104)는 ‘V’자 형태 또는 삼각 형태의 트렌치를 가질 수 있으며, 상기 용기(102)는 상기 트렌치와 연결되는 개구를 가질 수 있다.

본 발명의 다른 실시예들에 따르면, 상기 트렌치 부재(104)는 ‘U’자 형태 또는 모따기 처리된 사각 형태를 가질 수도 있다.

또한, 상기와 같이 트렌치 부재(104)의 하부 폭을 감소시킴으로써 상기 트렌치 부재(104)의 내부와 단부에서 고착되는 EMC 분말(2)을 감소시킬 수 있다.

도 4 및 도 5는 도 1 및 도 2에 도시된 트렌치 부재와 게이트 부재를 통해 운반되는 EMC 분말을 설명하기 위한 개략도들이다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 트렌치 부재(104) 내부에는 게이트 부재(106)가 배치될 수 있다. 상기 게이트 부재(106)는 상기 트렌치 부재(104) 내에서 진동에 의해 이송되는 EMC 분말(2)의 이송량을 조절하기 위하여 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 게이트 부재(106)는 상기 트렌치 부재(104)의 내측면들과 평행하게 구성되는 측면들을 가질 수 있다. 특히, 상기 트렌치 부재(104)가 ‘V’자 형태의 내부 구조를 갖는 경우, 상기 게이트 부재(106)는 역삼각 형태의 구조를 가질 수 있으며, 상기 트렌치 부재(104)의 내측면들과 상기 게이트 부재(106) 사이에서 형성되는 ‘V’자 형태의 개구를 통해 상기 EMC 분말(2)이 이송될 수 있다.

상술한 바와 같이 EMC 분말(2)의 이송량이 상기 게이트 부재(106)에 의해 일정하게 유지될 수 있으므로 상기 트레이(10)로 상기 EMC 분말(2)을 균일하게 공급할 수 있으며, 원치않는 충격 또는 진동 주파수 변화에 의해 한꺼번에 다량의 EMC 분말(2)이 투하되는 것을 방지할 수 있다. 결과적으로, 비정상적인 EMC 분말(2)의 투하로 인한 분진 발생을 감소시킬 수 있다.

또한, 상술한 바와 같이 상기 트렌치 부재(104)와 상기 게이트 부재(106) 사이의 공간이 일정한 폭을 갖도록 구성됨으로써 상기 EMC 분말(2)이 어느 한쪽으로 치우치지 않고 균일하게 공급될 수 있다.

한편, 도시되지는 않았으나, 상기 게이트 부재(106)는 수직 방향으로 높이를 조절할 수 있도록 구성될 수 있다. 즉, 상기 게이트 부재(106)의 높이를 조절함으 로써 상기 트렌치 부재(104)와 상기 게이트 부재(106) 사이의 개방 정도가 조절될 수 있으며, 이에 따라 상기 EMC 분말(2)의 공급 속도가 조절될 수 있다.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 진동 발생기(110)는 상기 용기(102) 하부에 배치되며 상기 EMC 분말(2)이 상기 트렌치 부재(104) 내에서 상기 용기(102)로부터 상기 트렌치 부재(104)의 단부를 향하여 이동되도록 상기 용기(102) 및 상기 트렌치 부재(104)를 진동시킬 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 진동 발생기(110)는 압전 소자 또는 모터와 연결된 회전체 등을 포함할 수 있으며, 약 100 내지 400Hz 정도의 주파수로 상기 용기(102) 및 트렌치 부재(104)를 진동시킬 수 있다.

상기 용기(102)와 상기 트렌치 부재(104)는 별도의 서포트 패널(112)과 보강 부재(114)를 통해 상기 진동 발생기(110)와 연결될 수 있다. 상기 서포트 패널(112)은 평평한 플레이트 형태를 가질 수 있으며, 상기 진동 발생기(110) 상에 배치될 수 있다. 상기 보강 부재(114)는 상기 용기(102)의 하부로부터 상기 트렌치 부재(104)를 따라 연장할 수 있으며, 상기 용기(102)와 트렌치 부재(104)의 측면들 및 상기 서포트 패널(112)의 상부 표면과 대응하도록 절곡된 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이 한 쌍의 보강 부재(114)가 상기 용기(102)와 트렌치 부재(104)의 하부 측면들 상에 부착될 수 있으며, 상기 한 쌍의 보강 부재들(114)과 상기 서포트 패널(112)은 볼트들(116)에 의해 서로 결합될 수 있다. 또한, 상기 한 쌍의 보강 부재들(114)은 상기 용기(102)와 트렌치 부재(104)에 접착제 또는 납땜, 용접 등의 방법을 이용하여 접합될 수 있다.

상기 보강 부재(114)는 상기 진동 발생기(110)의 가진에 의한 상기 트렌치 부재(104)의 이차 진동을 방지하기 위하여 사용될 수 있다. 즉, 상기 트렌치 부재(104)의 강성을 증가시킴으로써 상기 진동 발생기(110)로부터 전달되는 진동에 의해 발생될 수 있는 상기 트렌치 부재(104) 자체의 이차 진동을 감쇠 또는 저감시킬 수 있으며, 이에 따라 상기 트렌치 부재(104)가 상기 진동 발생기(110)의 주파수와 실질적으로 동일한 주파수로 진동될 수 있다.

상기 EMC 분말 공급 장치(100)는 상기 용기(102) 및 상기 트렌치 부재(104)로 외부의 교란, 즉 외란이 직접적으로 인가되는 것을 방지하기 위한 외란 차단부(120)를 포함할 수 있다. 상기 외란 차단부(120)는 상기 진동 발생기(110)의 하부에 배치될 수 있으며, 상기 외란이 상기 진동 발생기(110)를 통해 상기 용기(102)와 상기 트렌치 부재(104)로 직접 인가되는 것을 방지하기 위하여 사용될 수 있다. 즉, 외부의 교란, 예를 들면 진동 또는 충격이 직접 상기 용기(102)와 트렌치 부재(104)에 전달됨으로써 상기 EMC 분말(2)이 불규칙적으로 낙하되는 것이 충분히 방지될 수 있다. 또한, 상기 진동 발생기(110)에 의한 진동이 상기 EMC 분말 공급 장치(100)를 포함하는 몰딩 설비에 직접 전달되는 것이 방지될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 외란 차단부(120)는 상기 진동 발생기(110)를 지지하는 상부 플레이트(122)와 상기 상부 플레이트(122) 아래에 배치되는 하부 플레이트(124) 및 상기 상부 플레이트(122)와 하부 플레이트(124) 사이에 배치되어 상기 외란 및 상기 진동을 흡수하기 위한 감쇠 부재(126)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 감쇠 부재(126)는 다수의 코일 스프링들을 포함할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나 상기 다수의 코일 스프링들 내에는 각각 공압 또는 유압 쇽 업저버(shock absorber)가 추가적으로 배치될 수도 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 도시되지는 않았으나 상기 상부 플레이트(122)와 하부 플레이트(124) 사이에는 상기 코일 스프링들을 대신하여 다수의 탄성 블록들(미도시)이 배치될 수도 있다. 상기 탄성 블록들은 고무 또는 스펀지로 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 EMC 공급 장치(100)는 상기 용기(102) 내부로 공급된 EMC 분말(2)의 중량을 측정하기 위한 중량 센서(130)를 포함할 수 있다. 상기 중량 센서(130)로는 로드 셀이 사용될 수 있으며, 상기 외란 차단부(120) 아래에서 상기 외란 차단부(120)를 지지하도록 배치될 수 있다. 즉, 상기 용기(102)로 투입된 EMC 분말(2)의 중량은 상기 중량 센서(130)에 의해 감지될 수 있으며, 상기 투입된 EMC 분말(2)이 진동 발생기(110)에 의한 진동에 의해 상기 트렌치 부재(104)의 단부를 경유하여 하부의 EMC 트레이(10)로 공급되는 과정에서 EMC 분말(2)의 중량 감소가 모니터링될 수 있다. 즉, 상기 제어부는 상기 중량 센서(130)로부터 전송된 EMC 분말(2)의 중량 변화에 대한 데이터를 이용하여 상기 EMC 트레이(10)로 공급되는 EMC 분말(2)의 양을 제어할 수 있다. 또한, 상기 중량 센서(130)는 상기 진동 발생기(110)에 의한 진동 주파수 및 진폭을 측정할 수 있으며 상기 진동 주파수 및 진폭에 관한 신호를 상기 제어부로 전송할 수 있다. 한편, 상기 중량 센서(130)는 베이스 패널(132) 상에 배치될 수 있다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 EMC 공급 장치(100)는 상기 트렌치 부재(104)의 단부와 상기 트레이(10) 사이에 배치되어 상기 트렌치 부재(104)로부터 투하되는 EMC 분말(2)을 상기 트레이(10)로 안내하기 위한 슈트(140, chute)를 더 포함할 수 있다. 상기 슈트(140)는 수직 방향으로 연장하며 상기 EMC 분말(2)을 안내하기 위한 내부 통로를 가질 수 있다. 결과적으로, 상기 EMC 분말(2)이 투하되는 동안 상기 EMC 분말(2)이 측방으로 비산되는 것을 방지할 수 있다.

상기 슈트(140)의 하단부는 상기 트레이(10)의 상부에 위치될 수 있으며, 상기 슈트(140)를 통해 EMC 분말(2)이 공급되는 동안 상기 트레이(10)는 상기 트레이 이송 장치(12)에 의해 수평 방향으로 이동될 수 있다. 특히, 상기 트레이(10)는 상기 트레이 이송 장치(12)에 의해 지그 재그 형태로 이동될 수 있으며, 이에 따라 상기 트레이(10) 내부에는 상기 EMC 분말(2)이 균일하게 적재될 수 있다.

도 6 및 도 7은 도 3에 도시된 EMC 제거부를 설명하기 위한 개략도들이며, 도 8은 도 3에 도시된 제1 및 제2 흡입 챔버들을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

도 3, 도 6 내지 도 8을 참조하면, 상기 트레이 이송 장치(12)에 의해 지지된 트레이(10)의 상부에는 EMC 분말(2)의 공급 도중에 비산되는 EMC 분말(2)을 진공을 이용하여 제거하기 위하여 그리고 잔여 EMC 분말(2)을 제거하기 위한 EMC 제거부(150)가 배치될 수 있다. 상기 EMC 제거부(150)는 상부 및 하부가 개방된 제1 흡입 챔버(152)와, 상기 제1 흡입 챔버(152)와 연결되며 개방된 상부 및 닫힌 하부를 갖는 제2 흡입 챔버(156)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 및 제2 흡입 챔버들(152, 156)은 일체형으로 구성될 수 있으며 하나의 공통 측벽을 가질 수 있다.

상기 제1 흡입 챔버(152)를 구성하는 측벽들에는 상기 비산된 EMC 분말(2)을 흡입하기 위한 다수의 제1 진공홀들(154)이 구비될 수 있으며, 상기 제2 흡입 챔버(156)를 구성하는 측벽들 및 바닥 패널에는 상기 잔여 EMC 분말(2)을 제거하기 위한 다수의 제2 진공홀들(158)이 구비될 수 있다.

상기 제1 및 제2 진공홀들(154, 158)은 진공 라인들(162, 164)을 통해 진공 모듈(160)과 연결될 수 있다. 상기 진공 라인들(162, 164)은 하나의 진공 라인(166)으로 통합될 수 있으며 상기 통합된 진공 라인(166)과 상기 진공 모듈(160)이 연결될 수 있다. 상기 흡입된 EMC 분말(2)은 상기 진공 라인들(162, 164) 또는 상기 통합된 진공 라인(166)에 설치된 필터들(168)을 통해 제거될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 슈트(140)는 수직 구동부(170)에 의해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 EMC 제거부(150)는 수평 구동부(174)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 상기 수직 구동부(172) 및 수평 구동부(174)에 대하여 상세하게 도시하지는 않았으나, 상기 수직 구동부(172) 및 수평 구동부(174)는 캠과 모터, 볼 스크루와 모터, 유압 또는 공압 실린더, 리니어 모터, 등을 이용하여 구성될 수 있다.

상기 슈트(140)의 하단부는 상기 EMC 분말(2)을 공급하는 동안에는 상기 제1 흡입 챔버(152) 내에 배치될 수 있다. 즉, 상기 슈트(140)의 하단부를 통해 EMC 분말(2)이 상기 트레이(10)로 공급될 수 있으며, 상기 슈트(140)의 하단부와 인접하 는 공간에서 발생되는 분진, 즉 상기 슈트(140)의 하단부와 인접하는 부위에서 측방으로 비산되는 EMC 분말(2) 일부는 상기 제1 흡입 챔버(152)의 제1 진공홀들(154)을 통해 제거될 수 있다.

상기 제2 흡입 챔버(156)는 상기 용기(102) 내에 투입된 EMC 분말(2)을 폐기하거나 상기 용기(102)로부터 제거할 경우에 사용될 수 있다. 이 경우, 상기 슈트(140)는 상기 수직 구동부(172)에 의해 상승될 수 있으며, 이어서 상기 제1 및 제2 흡입 챔버들(152, 156)은 상기 상승된 슈트(140) 아래에 제2 흡입 챔버(156)가 위치될 수 있도록 상기 수평 구동부(174)에 의해 수평 이동될 수 있다. 계속해서 상기 제2 흡입 챔버(156) 내부로 EMC 분말(2)이 투하될 수 있으며, 상기 투하된 EMC 분말(2)은 상기 제2 흡입 챔버(156)의 제2 진공홀들(158)을 통해 제거될 수 있다.

상술한 바와 같이, EMC 분말(2)의 공급 도중 또는 EMC 분말(2)의 폐기 도중에 발생될 수 있는 EMC 분진은 상기 제1 및 제2 흡입 챔버들(152, 156)을 이용하여 충분히 흡입될 수 있으므로 상기 EMC 분진에 의한 몰딩 설비의 오염이 충분히 감소될 수 있다.

한편, 상기 제어부는 상기 진동 발생기(110) 및 상기 중량 센서(130)와 연결될 수 있다. 상기 제어부는 몰딩될 반도체 칩들의 체적 정보에 따라 상기 진동 발생기(110)의 동작을 제어할 수 있다.

상기 체적 정보는 비전 검사부(미도시)로부터 전송되는 반도체 칩들의 정보를 이용하여 산출될 수 있다. 상기 비전 검사부는 상기 반도체 칩들이 실장된 기판 이 몰딩 설비 내부로 반입되는 동안 상기 반도체 칩들의 3차원 이미지를 획득하고 상기 이미지로부터 반도체 칩들의 두께, 크기 등의 정보를 획득할 수 있다. 상기와 같이 획득된 정보는 상기 제어부로 전송될 수 있으며, 상기 제어부는 상기 정보를 가공하여 상기 반도체 칩들의 체적 정보를 획득할 수 있다. 또한, 상기 제어부는 상기 반도체 칩들의 체적 정보를 이용하여 상기 반도체 칩들을 몰딩하는데 필요한 EMC 분말(2)의 양을 산출할 수 있으며, 상기 산출된 만큼의 EMC 분말(2)을 상기 트레이(10)에 적재하기 위하여 상기 진동 발생기(110)의 동작을 제어할 수 있다.

특히, 상기 제어부는 상기 중량 센서(130)로부터 전송되는 EMC 분말(2)의 중량 변화 및 상기 진동 발생기(110)에 의해 제공되는 진동 주파수 및 진폭에 관한 정보를 이용하여 상기 진동 발생기(110)의 동작을 피드백 제어할 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따른 EMC 공급 장치는 기판 상에 실장된 반도체 칩들을 몰딩하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, EMC 분말을 운반하기 위한 EMC 트레이로 EMC 분말을 공급하기 위한 트렌치 부재 내에 게이트 부재를 배치함으로써 외란에 의해 다량의 EMC 분말이 비정상적으로 투하되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 EMC 트레이로 EMC 분말을 공급하는 동안 외란 차단부에 의해 외란이 충분히 차단될 수 있으므로 상기 외란에 의해 EMC 분말이 불규칙적으로 투하되는 것이 방지될 수 있다.

이에 더하여, 상기 EMC 분말을 상기 트레이에 공급하는 동안 슈트의 하단부 와 인접하는 공간에서 비산되는 EMC 분말은 EMC 제거부를 통해 진공 흡입될 수 있다.

결과적으로, 상기 EMC 공급 장치는 EMC 분말을 균일하게 상기 트레이에 적재할 수 있으며, EMC 분말에 의한 몰딩 설비의 오염을 충분히 감소시킴으로써, 상기 반도체 칩들에 대한 몰딩 품질을 크게 향상시킬 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 EMC 공급 장치를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.

도 2는 도 1에 도시된 EMC 공급 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.

도 3은 EMC 트레이에 EMC 분말을 적재하는 방법을 설명하기 위한 개략도이다.

도 4 및 도 5는 도 1 및 도 2에 도시된 트렌치 부재와 게이트 부재를 통해 운반되는 EMC 분말을 설명하기 위한 개략도들이다.

도 6 및 도 7은 도 3에 도시된 EMC 제거부를 설명하기 위한 개략도들이다.

도 8은 도 3에 도시된 제1 및 제2 흡입 챔버들을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10 : EMC 트레이 12 : 트레이 이송 장치

20 : 저장 용기 22 : 스크루

24 : 회전 구동부 100 : EMC 공급 장치

102 : 용기 104 : 트렌치 부재

106 : 게이트 부재 110 : 진동 발생기

112 서포트 패널 114 : 보강 부재

120 : 외란 차단부 122 : 상부 플레이트

124 : 하부 플레이트 126 : 감쇠 부재

130 : 중량 센서 140 : 슈트

150 : EMC 제거부 152, 156 : 제1, 제2 흡입 챔버

154, 158 : 제1, 제2 진공홀 160 : 진공 모듈

168 : 필터 172 : 수직 구동부

174 : 수평 구동부

Claims (10)

1. 분말 상태의 에폭시 몰딩 컴파운드를 수용하기 위한 용기;

   상기 용기로부터 일 방향으로 연장하며 상기 에폭시 몰딩 컴파운드를 운반하기 위한 트레이로 상기 에폭시 몰딩 컴파운드를 공급하기 위한 전달 통로로서 기능하는 트렌치 부재;

   상기 용기와 연결되며 상기 에폭시 몰딩 컴파운드를 상기 용기로부터 상기 트렌치 부재의 단부를 향하여 이동시키며 상기 에폭시 몰딩 컴파운드가 상기 트렌치 부재의 단부로부터 상기 트레이를 향하여 투하되도록 상기 용기와 상기 트렌치 부재를 진동시키는 진동 발생기;

   상기 트렌치 내에서 운반되는 상기 에폭시 몰딩 컴파운드의 양을 조절하기 위하여 상기 트렌치 부재 내에 배치되는 게이트 부재;

   상기 트렌치 부재의 단부와 상기 트레이 사이에 배치되어 상기 트렌치 부재의 단부로부터 투하되는 에폭시 몰딩 컴파운드를 상기 트레이로 안내하기 위한 슈트; 및

   상기 슈트와 인접하게 배치되며, 상기 슈트를 통해 상기 에폭시 몰딩 컴파운드를 상기 트레이에 공급하는 동안 상기 슈트의 단부와 인접하는 공간에서 발생되는 분진을 제거하기 위한 다수의 진공홀들을 갖는 에폭시 몰딩 컴파운드 제거부를 포함하는 것을 특징으로 하는 에폭시 몰딩 컴파운드 공급 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 게이트 부재는 상기 트렌치 부재의 내측면들과 평행하게 구성되는 측면들을 갖는 것을 특징으로 하는 에폭시 몰딩 컴파운드 공급 장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 트렌치 부재는 하방으로 감소되는 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 에폭시 몰딩 컴파운드 공급 장치.
4. 삭제
5. 삭제
6. 제1항에 있어서, 상기 에폭시 몰딩 컴파운드 제거부는 상부와 하부가 개방된 흡입 챔버를 포함하고,

   상기 에폭시 몰딩 컴파운드를 공급하는 동안 상기 슈트의 하단부는 상기 흡입 챔버 내에 배치되며, 상기 다수의 진공홀들은 상기 흡입 챔버의 측벽들에 배치되는 것을 특징으로 하는 에폭시 몰딩 컴파운드 공급 장치.
7. 제6항에 있어서, 상기 에폭시 몰딩 컴파운드 제거부는,

   상기 흡입 챔버와 연결되고, 상부가 개방되고 하부가 닫히며, 상기 용기에 수용된 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거하기 위하여 상기 트렌치 부재를 통해 내부로 투하되는 에폭시 몰딩 컴파운드를 흡입하기 위한 다수의 제2 진공홀들을 갖는 제2 흡입 챔버; 및

   상기 흡입 챔버 및 제2 흡입 챔버의 위치를 조절하기 위하여 상기 흡입 챔버 및 제2 흡입 챔버를 이동시키는 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 에폭시 몰딩 컴파운드 공급 장치.
8. 제1항에 있어서, 상기 트렌치 부재로 외부의 교란이 직접 전달되는 것을 감소시키기 위하여 상기 진동 발생기 하부에 배치된 외란 차단부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 에폭시 몰딩 컴파운드 공급 장치.
9. 제8항에 있어서, 상기 외란 차단부가,

   상기 진동 발생기를 지지하는 상부 플레이트;

   상기 상부 플레이트 아래에 배치되는 하부 플레이트; 및

   상기 상부 플레이트와 하부 플레이트 사이에 배치되어 상기 외란을 흡수하기 위한 감쇠 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 에폭시 몰딩 컴파운드 공급 장치.
10. 제8항에 있어서, 상기 외란 차단부 아래에 배치되어 상기 용기 내에 수용된 에폭시 몰딩 컴파운드의 중량과 상기 진동 발생기에 의한 진동 주파수와 진폭을 측정하기 위한 중량 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 에폭시 몰딩 컴파운드 공급 장치.

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