KR101038420B1

KR101038420B1 - 재생 합성수지칩 제조시스템의 탈수기

Info

Publication number: KR101038420B1
Application number: KR1020100100094A
Authority: KR
Inventors: 박철우
Original assignee: 박철우
Priority date: 2010-10-14
Filing date: 2010-10-14
Publication date: 2011-06-01

Abstract

본 발명은 이미 생산되어 사용된 다양한 합성수지 제품을 재활용하여 다시 재 생산할 때, 합성수지를 커팅하고 그 커팅된 조각을 세척하여 탈수하기 위한 재생 합성수지칩 제조시스템의 탈수기에 관한 것이다. 특히, 고속의 회전을 하는 회전체가 합성수지 조각을 탈수기의 외측으로 타격할 수 있도록 날개각도를 부여하고, 이에 대응하는 하우징의 타공막 내측에도 하우징을 둘레로 형성되는 다수의 타격바를 설치하여 상기 회전체가 회전하며 합성수지 조각을 타격바를 향해 타격함으로 합성수지 조각의 외주면에 달라붙은 수분의 보다 용이한 제거를 달성할 수 있도록 하는 재생 합성수지칩 제조시스템의 탈수기에 관한 것이다.

Description

재생 합성수지칩 제조시스템의 탈수기{product system dehvdrator of synthetic resin chip in reproduction}

일반적으로 합성수지는 다양한 형태로 사용되고 있다. 합성수지를 이용하여 다양한 상품의 포장을 하고 있으며, 패트병 및 상품의 본체와 하우징을 이루기도 한다. 그런데 이러한 합성수지로 형성되는 제품들은 폐기하기가 어렵기에 다시 재활용하여 재 생산되는 것이 바람직하며, 또 이를 위해서 많은 재 생산 방법들이 활용되고 있다.

그럼 종래 이러한 합성수지 재활용 또는 재 생산을 위한 방법을 도시된 도 1과 함께 상세히 설명한다. 이 방법은 종래의 기술이나 본 발명의 기술이나 그 구성적인 공정의 단계에서는 별반 차이는 없다.

도시된 것처럼, 합성수지는 다양한 형태로 제작되어 사용이 된다. 도시된 도 1에서 도시한 패트병(81), 각종의 하우징, 제품의 외형 및 내부의 부품, 물품에는 합성수지가 사용되는 것이 많다. 이러한 합성수지는 일단 한 번 사용하고 나서 재생의 과정을 통해서 또 다른 물품으로 생산되는데, 이때 도시된 도 1에서처럼 칩화시키기 위해서 절단하여 조각(82)을 내는 과정을 거치게 된다. 절단은 용융을 위한 것으로 용해로의 크기에 따라 적당한 크기로 커팅기로써 커팅을 한다. 이 커팅된 조각은 물을 통해서 세척이 되고 나서, 다시 수분을 제거하는 탈수기를 거처 건조된 형태로 제작된다. 물론 상기 커팅되어 건조된 합성수지 제품의 조각(82)은 고온으로 액화되어 압출로써 도시된 도 1의 지름이 작은 바(84)의 형태로 제작된다. 또한 이 바(84)는 우측에 도시된 칩(85)의 형태로 커팅되어 다음의 합성수지 제품을 제작할 수 있는 원료가 되는 것이다. 종래나 본 발명이나 이러한 제작의 방법은 동일하다(도 1의 종래 기술의 도면에서 표기된 부호는 이 설명에서만 일치하고, 타 도면에 적용되지 않는다).

그런데 이러한 일반적인 재생 칩 제조시스템에서 가장 문제가 되는 부분이, 조각에서 수분을 제거하기 위한 탈수기(100)이다. 이 탈수기(100; 도 2와 3에 도시)는 커팅되어 세척된 합성수지 재생 조각(A)에서 물을 제거해주는 기계인데, 도시된 것처럼 내측에 회전하는 회전축(5)이 있고, 그 회전축(5)의 주위에 다수의 회전윙(1)이 체결되어 강한 바람을 일으키며 회전을 한다. 상기 회전축(5)의 주위에는 다공의 타공막(2)이 덮여 있으며, 다수의 공극이 형성되어 있기에 도시된 도 4에서처럼 세척기(200)에서 탈수기(100)로 합성수지 조각(A)이 넘겨지면, 하단으로 물이 빠지도록 되어 있다. 그리고 회전축(5)의 회전윙(1)이 회전을 하면서, 조각(A)들을 원심력을 통해서 날리면서, 외부로 빼내게 된다. 도시된 투입구(3)로 들어온 물과 조각(A)은 타측의 배출구(4) 방향으로 이동하며 물을 빼내고, 배출구로 날려가 호스를 타고 용융기로 들어가 용융되는 것이다. 이때 호스에는 흡입팬이 부착되어 조각이 용융기로 배출되는 것을 도울 수 있다.

그런데 종래의 이러한 탈수기(100)는 다음과 같은 문제점이 있었다. 회전윙(1)이 회전하면서 조각을 타격하여 타공막(2)과의 마찰을 발생시키는데, 이 힘은 조각에 뭍은 수분을 완전히 제거하기 힘들다. 탈수기의 회전윙이 합성수지 조각을 타격하되, 하우징 내부에서만 이동하기에 수분의 제거에 효과적이지 못하다.

단순하게 타공막의 공극으로 수분을 배출시키는 작동의 연장이기에 효과가 미미했던 것이다.

본 발명에 따른 재생 합성수지칩 제조시스템의 탈수기는 내부가 빈 하우징(10)의 공간부 중심을 가르는 회전축(21)과 하우징(10)의 중심 외주면을 커팅하여 형성한 물빠짐공간부(11)와 하우징(10) 좌, 우 양단 상부로 투입구(12)와 배출구(13)를 설치한 기체 하우징(10); 상기 하우징(10)의 물빠짐공간부(11)를 수평하게 차단하며 회전축(21)의 회전방향과 수직하게 체결된 다수의 타격바(18); 상기 회전축(21)에 체결하되, 회전축(21) 중심점에서 멀어지는 방향으로 180° 벌어지게 체결되는 회전윙(22)이 형성되며, 상기 회전윙(22)의 일측면은 회전축(21)의 중심선에 비하여 2-18°각도를 가지도록 테이퍼지게 형성되는 회전체(20); 및 상기 하우징(10)의 외주면 즉, 물빠짐공간부(11)를 모두 포함하도록 외주면을 둘레로 설치되는 타공막(30);을 포함하여 구성되어, 세척기(200)를 거쳐 수분이 뭍은 합성수지 조각(A)을 투입구를 통해서 하우징(10)의 내측으로 전달하고, 상기 회전체(20)가 회전축(21)을 통해 회전하여 회전체(20)의 각도를 가진 회전윙(22)이 타격바(18)를 향해 조각을 타격하여 보다 용이하게 수분을 제거한다.

또한 본 발명 재생 합성수지칩 제조시스템의 탈수기에 따른, 상기 회전체(20)는, 일정한 각도를 가진 회전윙(22)의 테이퍼진면 끝단에 타격을 위한 타격블럭(40)을 90°각도로 체결하여 타격의 효과를 증대시키고 : 회전체(20)에 형성되는 회전윙(22)은, 90° 각도를 두고 4개의 회전윙(22)을 형성할 수 있으며 : 하우징(10)의 측면 내측에는, 배출구(13)측 측면에서 돌출되는 타격패널(45)을 부착하여 합성수지 조각(A)과의 마찰을 향상시킨다.

또한 본 발명 재생 합성수지칩 제조시스템의 탈수기에 따른, 하우징(10)의 상단으로 돌출되는 배출구(13)는, 타격에 의해서 조각이 배출관(50)을 통해서 융착기로 전달될 수 있도록 단면이 상협하광의 호퍼형 배출관(50)을 형성시고 : 배출구(13)에는, 하우징(10) 내측의 합성수지 조각(A)을 빼낼 수 있도록 흡입팬(60)을 결합시키며 : 하우징(10)의 투입구(12)나 또는 투입구(12)측 하우징(10)의 일측에는 물을 공급하는 분사노즐(70)을 형성하여 합성수지 조각(A)을 다시 한 번 세척한다.

본 발명에 따라, 합성수지 제품의 재생시 보다 건조된 합성수지 조각을 용융기에 투입할 수 있기에 질 좋은 재생 합성수지 칩을 생산할 수 있다는 장점이 있다.

또한 본 발명에 따라, 종래 합성수지 칩 재생 시스템의 탈수기에 간단한 구조적인 변경을 가하여 본 발명의 효과를 달성할 수 있기에 활용가능성이 높다는 장점이 있다.

또한 본 발명에 따라, 회전하는 회전윙이 합성수지 조각을 타격하고, 날라가는 합성수지 조각이 다시 하우징 외곽부에 위치한 타격바에 부딪쳐 수분을 탈수하기에 효과적인 탈수를 달성할 수 있다는 장점이 있다.

도 1은 본 발명에 따른 재생 합성수지 칩을 생산하는 방법을 도시한 도면,
도 2는 종래 일반적인 탈수기의 모습을 도시한 도면,
도 3은 종래 탈수기의 측단면을 도시한 도면,
도 4는 본 발명의 탈수기가 장착된 재생칩 생산시스템의 일부를 도시한 도면,
도 5는 본 발명의 탈수기를 전체적으로 도시한 도면,
도 6은 본 발명의 탈수기를 단면하여 도시한 도면,
도 7은 본 발명의 탈수기를 측단면하여 도시한 도면,
도 8은 본 발명의 회전체 일실시예를 도시한 도면,
도 9는 본 발명의 회전체의 다른 실시예를 도시한 도면이다.

본 발명은 재생 합성수지 제품이나 물품을 생산하기 위한 재생 칩을 제작하는 시스템에서 조각의 용융 전 칩의 수분을 제거하는 탈수기에 관한 것이다. 따라서 본 발명을 도시된 도 4 내지 도 9를 통해서 상세히 설명한다.

본 발명은 도시된 도면에서처럼, 내부가 빈 하우징(10)의 공간부 중심을 가르는 회전축(21)과 하우징(10)의 중심 외주면을 커팅하여 형성한 물빠짐공간부(11)와 하우징(10) 좌, 우 양단 상부로 투입구(12)와 배출구(13)를 설치한 기체 하우징(10)이 있고, 상기 하우징(10)의 물빠짐공간부(11)를 수평하게 차단하며 회전축(21)의 회전방향과 수직하게 체결된 다수의 타격바(18)가 있으며, 상기 회전축(21)에 체결하되, 회전축(21) 중심점에서 멀어지는 방향으로 180° 벌어지게 체결되는 회전윙(22)이 형성되며, 상기 회전윙(22)의 일측면은 회전축(21)의 중심선에 비하여 2-18°각도를 가지도록 테이퍼지게 형성되는 회전체(20)가 있다. 또한 상기 하우징(10)의 외주면 즉, 물빠짐공간부(11)를 모두 포함하도록 외주면을 둘레로 설치되는 타공막(30)이 있다. 따라서 이들이 결합하여 세척기(200)를 거쳐 수분이 뭍은 합성수지 조각(A)을 투입구를 통해서 하우징(10)의 내측으로 전달하고, 상기 회전체(20)가 회전축(21)을 통해 회전하여 회전체(20)의 각도를 가진 회전윙(22)이 타격바(18)를 향해 조각을 타격하여 보다 용이하게 수분을 제거하는 것이다.

본 발명의 탈수기(100)는 패트병이나 일반적인 합성수지를 재생하여 사용할 수 있게 하는 합성수지칩 제조시스템의 탈수기(100)이다. 패트병을 제작하여 사용이 끝나고 나면, 이 패트병은 수거하여 다시 재활용을 위해서 칩으로 재생되어야 한다. 이를 이해서 패트병을 조각내고, 이 조각을 세척하여 건조시키며, 건조된 합성수지 조각(A)을 용융시키는 단계가 필요하다. 다음으로는 용융된 합성수지를 적당한 크기로 칩화시키는 공정이 부가된다. 본 발명의 탈수기(100)는 커팅된 합성수지 조각을 세척하고 건조시키기 위해 물을 빼내는 탈수기(100)이다.

도시된 도 4에서 보이는 세척기(200)에서 합성수지 조각이 세척되고나면, 이는 스크류를 통해서 올려져 탈수기(100)의 투입구(12)로 투입된다. 투입된 합성수지 조각(A)은 하우징(10)의 내측으로 물과 함께 떨어지게 되는데, 상기 하우징(10)의 외곽을 이루는 타공망(30)은 많은 공극이 형성된 상태이다. 따라서 물은 상기 타공망(30)의 구멍으로 배출되고 합성수지 조각(A)만이 하우징(10)의 내측에 잔존하게 된다. 이때 상기 합성수지 조각(A)은 다량의 수분을 포함한 상태로 있게 된다. 이 수분을 제거하기 위해서 회전축(21)이 회전하여 그 회전체(20)를 회전시키게 된다. 이 회전체(20)는 도시된 도 8과 9에서처럼, 종래의 그것과 다른 형태로 제작된다. 회전축(21)을 중심으로 회전체(20)가 체결하되, 회전축(21)의 중심점을 가로지르는 선에서 약 2-18° 각도를 가진 측면을 가진다는 것이다. 이러한 각도를 준 이유는 상기 회전체(20)의 비스듬한 테이퍼면이 항상 회전하면서 합성수지 조각(A)을 타격하여 상승하는 방향으로 충격을 가하기 위한 것이다. 즉, 원심력으로 회전하는 회전체(20)의 회전윙(22)은 약간의 각도인 2-18° 각도를 가진 상태로 체결되어 있기에 조각(A)과 충돌하게 되면, 합성수지 조각(A)은 자연스럽게 외측 방향으로 튀어나가는 것이다. 물론 상기 외측 방향으로는 하우징(10)의 외곽면을 감싸고 있는 타공막(30)이 형성되어 있기에 타공막(30)과 부딪치며 수분을 털어주게 된다. 이 작동이 중요한 이유는 항상 회전체(20)의 회전윙(22)이 합성수지 조각(A)과 부딪쳐 타공막(30)과의 2차적인 충돌을 형성한다는 사실이다.

더군다나 본 발명에서는 상기 하우징(10)에 형성되는 물빠짐공간부(11)의 외곽을 타공막(30)으로 감싸기 전에, 상기 물빠짐공간부(11)의 일부를 차단하는 타격바(18)를 일정한 각도를 두고 장착한다. 이 타격바(18)는 회전축(21)의 방향으로 길게 하우징(10)의 외면을 형성하도록 장착되는데, 이 타격바(18)는 상기 회전윙(22)의 회전에 의해서 타격된 합성수지 조각(A)이 2차적으로 충돌을 할 때 더 큰 충격량을 받을 수 있도록 하는 역할을 한다. 타공막(30)에 부딪히는 합성수지 조각(A)에 비하여 더 큰 충격량을 전달하여 보다 빨리 수분을 제거할 수 있도록 4개 혹은 6개 또는 그 이상이 장착되어 활용된다. 물빠짐공간부(11)를 통해서 물을 빼는 것은 지장을 주지 않지만, 충돌에 의해 날라온 합성수지 조각(A)과의 2차적인 충돌을 더욱 크게 유지할 수 있는 갯수로 장착되는 것이다.

회전윙(22)과의 강한 충돌에 의해서 합성수지 조각(A)에 뭍은 수분은 1차적으로 털어지게 되고, 충돌을 통해서 강한 운동에너지를 갖고 타공막(30)이나 타격바(18)에 부딪친 합성수지 조각(A)은 다시 2차적으로 수분을 털어내고 건조를 완성하는 것이다.

이러한 방식으로 세척된 합성수지 조각(A)에서 수분을 털어주게 되면, 후처리 과정인 용융과정에서 보다 효과적으로 칩화할 수 있다. 수분이 많이 포함된 합성수지 조각(A)은 용융이 어렵기도 하지만, 내부에 불순물을 포함할 소지가 많기에 질 좋은 재생 합성수지 칩을 생산하기 어렵다. 따라서 본 발명의 탈수기(100)는 이러한 문제점을 해결했다는 장점이 있다.

다음으로 본 발명의 보다 구체적인 실시예를 살펴본다.

도시된 도면에서처럼, 본 발명의 상기 회전체(20)는, 일정한 각도를 가진 회전윙(22)의 테이퍼진면 끝단에 타격을 위한 타격블럭(40)을 90°각도로 체결하여 타격의 효과를 증대시킨다.

이 실시예는 전술된 타격의 효과를 더욱 확실하게 해줄 수 있는 타격블럭(40)을 체결하는 방식이다. 회전윙(22)의 끝단에 조각(A)과의 마찰을 일으킬 타격블럭(40)을 체결하는 것이다. 이 타격블럭(40)은 회전윙(22)의 테이퍼면 상단에 넓은 면적으로 합성수지 조각(A)과 부딪칠 수 있도록 90도 각도를 두고 체결된다. 체결된 타격블럭(40)은 회전윙(22)의 상단에서 더 큰 바람을 일으키며 회전을 하면서, 더 넓은 면적으로 합성수지 조각(A)을 타격하여 수분을 털어주게 된다.

또한 본 발명에서 도 9에 도시된 회전체(20)에 형성되는 회전윙(22)은, 다른 실시 형태이다. 즉, 도시된 도 8에는 하나의 회전체(20)에 2개의 회전윙(22)이 체결된 상태를 도시하고 있다. 그러나 이에 반하여 도시된 도 9에서처럼, 90° 각도를 두고 4개의 회전윙(22)을 형성할 수 있다. 회전축(21)에 체결되는 회전체(20)는 2개의 회전윙(22)을 가진 실시예일 수도 있고, 4개의 회전윙(22)을 가진 회전체(20)일 수도 있는 것이다.

또한 본 발명에서 하우징(10)의 측면 내측에는, 배출구측 측면에서 돌출되는 타격패널(40)을 부착하여 합성수지 조각(A)과의 마찰을 향상시킨다. 본 발명에서 상기 하우징(10)의 회전축(21)은 일측 방향으로 회전을 하며, 투입구(13)로 입수된 합성수지 조각(A)을 타측 방향의 배출구(13)로 빼내게 된다. 이때 배출구(13)측 하우징(10)의 측판에도 내측에서 돌출되는 다수의 격판과 같은 타격패널(40)을 형성하는 것이다. 이 타격패널(40)은 회전윙(22)에 의해서 타격되어 분출되는 합성수지 조각(A)과 마찰을 발생하며 수분을 제거하는 역할을 한다. 이 타격패널(40)은 특별한 체결위치가 한정되는 것은 아니고, 회전윙(22)이 회전하여 조각(A)을 타격할때 합성수지 조각(A)이 튀어 올라오는 방향에 맞추어 돌출시킴이 바람직하다. 본 발명의 실시도면에서처럼, 원형의 하우징(10) 측면에서 중심축을 둘레로 방사형으로 장착함이 가장 바람직하다.

또한 본 발명의 하우징(10)의 상단으로 돌출되는 배출구(13)는, 타격에 의해서 조각(A)이 배출관(50)을 통해서 융착기로 전달될 수 있도록 단면이 상협하광의 호퍼형 배출관(50)을 형성시킨다. 도시된 도 4와 도 5에서처럼, 하측이 넓고 상측이 좁은 형태의 배출관(50)을 배출구(13)에 형성하여 보다 많은 량의 건조된 칩이 외부의 호스로 배출될 수 있도록 하는 것이다. 물론 상측이 좁기에 상측을 형성하는 배출관(50)의 내주면에 부딪친 합성수지 조각(A)은 다시 한 번 수분을 제거하고 다시 호스로 배출될 수도 있다. 이러한 상협하광의 배출관(50)을 배출구(13)에 체결하여 용융기로 빼내는 것이 본 발명의 효과를 상승시키기 유리하다.

또한 본 발명에 따른 상기 배출구(13)에는, 하우징(10) 내측의 합성수지 조각(A)을 빼낼 수 있도록 흡입팬(60)을 결합시킨 것이 바람직하다. 고속으로 건조된 합성수지 조각(A)을 빼내기 위해서 배출구(13)와 연통된 호스에 흡입팬(60)을 장착하는 것이다. 흡입팬(60)에 열풍을 발생시킨다면 온도를 통해서도 합성수지 조각(A)을 건조시킬 수 있기에 보다 효과를 증대시킬 수 있다.

다음으로 본 발명에서 상기 하우징(10)의 투입구(12)나 또는 투입구(12)측 하우징(10)의 일측에는 물을 공급하는 분사노즐(70)을 형성하여 합성수지 조각(A)을 다시 한 번 세척하는 것이 바람직하다. 도시된 도 7에서 점선으로 도시된 부분에 별도의 분사노즐(70)을 장착하여 세척기(200)를 거친 합성수지 조각을 2차적으로 세척할 수도 있다. 투입구(13)를 통해서 투입되어 회전축(21)이 회전할 때 잠시 동안 분사노즐(70)을 통해서 세척수를 분사해주면, 2차적으로 세척을 완성하여 깨끗한 합성수지 조각(A)을 얻을 수 있다. 그 후 본 발명의 분사노즐(70)이 OFF되고 탈수기(100)가 작동을 하면, 수분을 완벽하게 제거하여 보다 높은 질의 합성수지 칩을 재생할 수 있는 것이다.

이때 상기 분사노즐(70)은 투입구(12)와 하우징(10)의 전방부분에 장착하는 것이 바람직하다. 회전하여 배출구(13) 측으로 빠져나간 합성수지 칩은 건조된 상태로 용융기로 진입해야만 하기에 투입구(12)에 근접되게 분사노즐(70)이 장착됨이 유익한 것이다.

10; 하우징 11; 물빠짐 공간부
12; 투입구 13; 배출구
18; 타격바 20; 회전체
21; 회전축 22; 회전윙
30; 타공막 40; 타격블럭
45; 타격패널 50; 배출관
70; 분사노즐 100; 탈수기

Claims

내부가 빈 하우징(10)의 공간부 중심을 가르는 회전축(21)과 하우징(10)의 중심 외주면을 커팅하여 형성한 물빠짐공간부(11)와 하우징(10) 좌, 우 양단 상부로 투입구(12)와 배출구(13)를 설치한 기체 하우징(10);
상기 하우징(10)의 물빠짐공간부(11)를 수평하게 차단하며 회전축(21)의 회전방향과 수직하게 체결된 다수의 타격바(18);
상기 회전축(21)에 체결하되, 회전축(21) 중심점에서 멀어지는 방향으로 180° 벌어지게 체결되는 회전윙(22)이 형성되며, 상기 회전윙(22)의 일측면은 회전축(21)의 중심선에 비하여 2-18°각도를 가지도록 테이퍼지게 형성되는 회전체(20); 및
상기 하우징(10)의 외주면 즉, 물빠짐공간부(11)를 모두 포함하도록 외주면을 둘레로 설치되는 타공막(30);을 포함하여 구성되어, 세척기(200)를 거쳐 수분이 뭍은 합성수지 조각(A)을 투입구를 통해서 하우징(10)의 내측으로 전달하고, 상기 회전체(20)가 회전축(21)을 통해 회전하여 회전체(20)의 각도를 가진 회전윙(22)이 타격바(18)를 향해 조각을 타격하여 보다 용이하게 수분을 제거하는 것을 특징으로 하는 재생 합성수지칩 제조시스템의 탈수기.
제1항에 있어서,
상기 회전체(20)는,
일정한 각도를 가진 회전윙(22)의 테이퍼진면 끝단에 타격을 위한 타격블럭(40)을 90°각도로 체결하여 타격의 효과를 증대시킨 것을 특징으로 하는 재생 합성수지칩 제조시스템의 탈수기.
제1항 또는 2항에 있어서,
회전체(20)에 형성되는 회전윙(22)은,
90° 각도를 두고 4개의 회전윙(22)을 형성할 수 있는 것을 특징으로 하는 재생 합성수지칩 제조시스템의 탈수기.
제1항에 있어서,
하우징(10)의 측면 내측에는,
배출구(13)측 측면에서 돌출되는 타격패널(45)을 부착하여 합성수지 조각(A)과의 마찰을 향상시킨 것을 특징으로 하는 재생 합성수지칩 제조시스템의 탈수기.
제1항에 있어서,
하우징(10)의 상단으로 돌출되는 배출구(13)는,
타격에 의해서 조각이 배출관(50)을 통해서 융착기로 전달될 수 있도록 단면이 상협하광의 호퍼형 배출관(50)을 형성시킨 것을 특징으로 하는 재생 합성수지칩 제조시스템의 탈수기.
제1항에 있어서,
배출구(13)에는, 하우징(10) 내측의 합성수지 조각(A)을 빼낼 수 있도록 흡입팬(60)을 결합시킨 것을 특징으로 하는 재생 합성수지칩 제조시스템의 탈수기.
제1항에 있어서,
하우징(10)의 투입구(12)나 또는 투입구(12)측 하우징(10)의 일측에는 물을 공급하는 분사노즐(70)을 형성하여 합성수지 조각(A)을 다시 한 번 세척하는 것을 특징으로 하는 재생 합성수지칩 제조시스템의 탈수기.