KR101037846B1 - A gate valve device, a vacuum process devide and a method of opening and closing a valve body in the gate valve device - Google Patents

A gate valve device, a vacuum process devide and a method of opening and closing a valve body in the gate valve device Download PDF

Info

Publication number
KR101037846B1
KR101037846B1 KR1020080098326A KR20080098326A KR101037846B1 KR 101037846 B1 KR101037846 B1 KR 101037846B1 KR 1020080098326 A KR1020080098326 A KR 1020080098326A KR 20080098326 A KR20080098326 A KR 20080098326A KR 101037846 B1 KR101037846 B1 KR 101037846B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
valve body
speed
valve
air
substrate
Prior art date
Application number
KR1020080098326A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20090047349A (en
Inventor
유키 나베야마
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Publication of KR20090047349A publication Critical patent/KR20090047349A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101037846B1 publication Critical patent/KR101037846B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16KVALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K3/00Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing
    • F16K3/30Details
    • F16K3/32Means for additional adjustment of the rate of flow
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16KVALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K51/00Other details not peculiar to particular types of valves or cut-off apparatus
    • F16K51/02Other details not peculiar to particular types of valves or cut-off apparatus specially adapted for high-vacuum installations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F15FLUID-PRESSURE ACTUATORS; HYDRAULICS OR PNEUMATICS IN GENERAL
    • F15BSYSTEMS ACTING BY MEANS OF FLUIDS IN GENERAL; FLUID-PRESSURE ACTUATORS, e.g. SERVOMOTORS; DETAILS OF FLUID-PRESSURE SYSTEMS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F15B2211/00Circuits for servomotor systems
    • F15B2211/30Directional control
    • F15B2211/305Directional control characterised by the type of valves
    • F15B2211/30505Non-return valves, i.e. check valves
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F15FLUID-PRESSURE ACTUATORS; HYDRAULICS OR PNEUMATICS IN GENERAL
    • F15BSYSTEMS ACTING BY MEANS OF FLUIDS IN GENERAL; FLUID-PRESSURE ACTUATORS, e.g. SERVOMOTORS; DETAILS OF FLUID-PRESSURE SYSTEMS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F15B2211/00Circuits for servomotor systems
    • F15B2211/40Flow control
    • F15B2211/405Flow control characterised by the type of flow control means or valve
    • F15B2211/40515Flow control characterised by the type of flow control means or valve with variable throttles or orifices
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F15FLUID-PRESSURE ACTUATORS; HYDRAULICS OR PNEUMATICS IN GENERAL
    • F15BSYSTEMS ACTING BY MEANS OF FLUIDS IN GENERAL; FLUID-PRESSURE ACTUATORS, e.g. SERVOMOTORS; DETAILS OF FLUID-PRESSURE SYSTEMS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F15B2211/00Circuits for servomotor systems
    • F15B2211/40Flow control
    • F15B2211/405Flow control characterised by the type of flow control means or valve
    • F15B2211/40576Assemblies of multiple valves
    • F15B2211/40584Assemblies of multiple valves the flow control means arranged in parallel with a check valve
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F15FLUID-PRESSURE ACTUATORS; HYDRAULICS OR PNEUMATICS IN GENERAL
    • F15BSYSTEMS ACTING BY MEANS OF FLUIDS IN GENERAL; FLUID-PRESSURE ACTUATORS, e.g. SERVOMOTORS; DETAILS OF FLUID-PRESSURE SYSTEMS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F15B2211/00Circuits for servomotor systems
    • F15B2211/40Flow control
    • F15B2211/405Flow control characterised by the type of flow control means or valve
    • F15B2211/40576Assemblies of multiple valves
    • F15B2211/40592Assemblies of multiple valves with multiple valves in parallel flow paths
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F15FLUID-PRESSURE ACTUATORS; HYDRAULICS OR PNEUMATICS IN GENERAL
    • F15BSYSTEMS ACTING BY MEANS OF FLUIDS IN GENERAL; FLUID-PRESSURE ACTUATORS, e.g. SERVOMOTORS; DETAILS OF FLUID-PRESSURE SYSTEMS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F15B2211/00Circuits for servomotor systems
    • F15B2211/40Flow control
    • F15B2211/47Flow control in one direction only
    • F15B2211/473Flow control in one direction only without restriction in the reverse direction
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F15FLUID-PRESSURE ACTUATORS; HYDRAULICS OR PNEUMATICS IN GENERAL
    • F15BSYSTEMS ACTING BY MEANS OF FLUIDS IN GENERAL; FLUID-PRESSURE ACTUATORS, e.g. SERVOMOTORS; DETAILS OF FLUID-PRESSURE SYSTEMS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F15B2211/00Circuits for servomotor systems
    • F15B2211/60Circuit components or control therefor
    • F15B2211/635Circuits providing pilot pressure to pilot pressure-controlled fluid circuit elements
    • F15B2211/6355Circuits providing pilot pressure to pilot pressure-controlled fluid circuit elements having valve means
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F15FLUID-PRESSURE ACTUATORS; HYDRAULICS OR PNEUMATICS IN GENERAL
    • F15BSYSTEMS ACTING BY MEANS OF FLUIDS IN GENERAL; FLUID-PRESSURE ACTUATORS, e.g. SERVOMOTORS; DETAILS OF FLUID-PRESSURE SYSTEMS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F15B2211/00Circuits for servomotor systems
    • F15B2211/60Circuit components or control therefor
    • F15B2211/67Methods for controlling pilot pressure
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F15FLUID-PRESSURE ACTUATORS; HYDRAULICS OR PNEUMATICS IN GENERAL
    • F15BSYSTEMS ACTING BY MEANS OF FLUIDS IN GENERAL; FLUID-PRESSURE ACTUATORS, e.g. SERVOMOTORS; DETAILS OF FLUID-PRESSURE SYSTEMS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F15B2211/00Circuits for servomotor systems
    • F15B2211/80Other types of control related to particular problems or conditions
    • F15B2211/885Control specific to the type of fluid, e.g. specific to magnetorheological fluid
    • F15B2211/8855Compressible fluids, e.g. specific to pneumatics

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Sliding Valves (AREA)
  • Details Of Valves (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

본 발명의 목적은 파티클(particle)의 발생이나 기구부 수명 저하를 생기게 하는 일 없이, 동작 시간을 목표 시간에 마치는 것이 가능한 게이트 밸브 장치를 제공하는 것이다. 진공 처리실(10)의 측벽에 마련된 유리 기판(G)의 반입·반출용의 반입·반출구(10a)를 개폐하기 위한 게이트 밸브 장치(30)는, 반입·반출구(10a)를 개폐하는 밸브체(33)와, 밸브체(33)를 구동시키는 에어 실린더(36)와, 밸브체(33)의 위치에 따라서 밸브체(33)의 이동 속도를 다르게 하도록 밸브체(33)의 구동을 제어하는 에어 구동 회로(60)를 구비한다.

Figure R1020080098326

SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a gate valve device capable of finishing an operation time at a target time without causing particle generation or deterioration of the mechanism life. The gate valve device 30 for opening and closing the carry-in / out port 10a for carrying in / out of the glass substrate G provided in the side wall of the vacuum processing chamber 10 is a valve which opens and closes the carry-in port 10a. The driving of the valve body 33 is controlled to vary the moving speed of the valve body 33 according to the position of the sieve 33, the air cylinder 36 for driving the valve body 33, and the position of the valve body 33. An air drive circuit 60 is provided.

Figure R1020080098326

Description

게이트 밸브 장치, 진공 처리 장치 및 게이트 밸브 장치에 있어서의 밸브체의 개방 방법{A GATE VALVE DEVICE, A VACUUM PROCESS DEVIDE AND A METHOD OF OPENING AND CLOSING A VALVE BODY IN THE GATE VALVE DEVICE}A GATE VALVE DEVICE and A VACUUM PROCESS DEVIDE AND A METHOD OF OPENING AND CLOSING A VALVE BODY IN THE GATE VALVE DEVICE

본 발명은 챔버의 측벽에 마련된 피처리 기판의 반입·반출용의 기판 반입·반출구를 개폐하기 위한 게이트 밸브 장치, 그러한 게이트 밸브 장치를 포함하는 진공 처리 장치, 및 게이트 밸브 장치에 있어서의 밸브체의 개방 방법에 관한 것이다. The present invention provides a gate valve device for opening and closing a substrate loading and unloading port for loading and unloading of a substrate to be processed provided on the side wall of the chamber, a vacuum processing device including such a gate valve device, and a valve body in the gate valve device. Is about how to open.

액정 디스플레이(LCD)에 대표되는 평판 디스플레이(FPD)(flat panel display)의 제조 과정에 있어서는, 진공 하에서 유리 기판에 에칭, 애싱(ashing), 성막 등의 진공 처리가 많이 이용되고 있다. In the manufacturing process of the flat panel display (FPD) typical of a liquid crystal display (LCD), vacuum processing, such as etching, ashing, and film-forming, is frequently used for the glass substrate under vacuum.

이러한 진공 처리를 행하는 진공 처리 장치에 있어서는, 진공으로 보지(保持)되어 상기 처리를 행하는 진공 처리실과, 이 진공 처리실에 인접하여 반송 기구를 구비한 진공 예비실이 마련되어 있다. 진공 예비실로서는, 대기측에 배치된 카 세트와 진공 처리실 사이에서 대기측과 진공측과의 인터페이스로서 기능하는 로드록실이나, 항상 진공으로 보지되는 진공 반송실이 이용된다. In the vacuum processing apparatus which performs such a vacuum process, the vacuum processing chamber which hold | maintains with a vacuum and performs the said process, and the vacuum reserve chamber provided with the conveyance mechanism adjacent to this vacuum processing chamber are provided. As the vacuum preliminary chamber, a load lock chamber which functions as an interface between the atmospheric side and the vacuum side between the cassette disposed on the atmospheric side and the vacuum processing chamber and a vacuum conveyance chamber which is always held in vacuum are used.

그리고, 이러한 진공 처리실과 진공 예비실 사이에는 게이트 밸브가 마련되어, 진공 처리를 행할 때에는 게이트 밸브 밸브체에 의해 진공 처리실에 마련된 반입·반출구를 폐쇄하고, 유리 기판을 반송하는 때에는 게이트 밸브의 밸브체를 하강시키는 것에 의해 반입·반출구가 개방된다(예를 들어, 특허문헌 1). And a gate valve is provided between this vacuum processing chamber and a vacuum preparatory chamber, When carrying out a vacuum process, the carrying-in / out port provided in the vacuum processing chamber is closed by the gate valve valve body, When conveying a glass substrate, it is a valve body of a gate valve. By bringing it in, the carry-in / out port is opened (for example, patent document 1).

그리고, 게이트 밸브의 밸브체에 의해 반입·반출구를 폐쇄할 때에는, 밸브체에 연결된 에어 실린더의 로드(rod)를 상승시켜 밸브체를 반입·반출구까지 상승시키고, 에어 실린더 로드를 더욱 상승시켜서 링크 기구에 의해 밸브체를 반입·반출구의 주위 부분에 밀어붙여 밀봉한다. 또한, 반입·반출구를 개방하는 때에는, 에어 실린더 로드를 하강시켜, 최초에 링크 기구에 의한 밸브체의 밀어붙임 힘을 해제하고, 로드를 더욱 하강시키는 것에 의해 밸브체를 하강시켜 반입·반출구를 개방한다. When closing the carry-in / out port by the valve body of the gate valve, the rod of the air cylinder connected to the valve body is raised to raise the valve body to the carry-in / out port, and the air cylinder rod is further raised. The link mechanism pushes the valve body to the circumference of the carry-in / out port and seals it. In addition, when opening the carry-in / out port, the air cylinder rod is lowered, the release force of the valve body by the link mechanism is first released, the valve body is lowered by lowering the rod further, and the carry-in / out port To open.

이러한 게이트 밸브에 의한 반입·반출구의 개폐 동작에 있어서, 구동원인 에어 실린더는 속도 제어 밸브를 사용하여, 동작 시작시 및 정지시의 충격 완화와 목표 시간 내의 동작 완료를 실현하고 있다. In the opening / closing operation of the carry-in / out port by such a gate valve, the air cylinder which is a drive source uses the speed control valve, and implement | achieves the shock relaxation at the start and stop of operation, and the completion | finish of operation within a target time.

그런데, FPD용의 유리 기판에 대한 대형화의 요구가 강하여, 한 변이 2m를 초과하는 것과 같은 거대한 것이 출현하기에 이르고 있다. 그리고, 이러한 거대한 기판을 처리하는 장치도 대형화하지 않을 수 없고, 게이트 밸브에 의해 개폐해야 할 반입·반출구의 크기도 지극히 큰 것으로 되고 있어, 밸브체 중량, 에어 실린더 의 구동 스트로크도 증대한다. 또한, 진공 처리실로부터 밸브체에 압력이 가해지는 소위 역압시의 부하도 증대한다. 따라서, 종래의 속도 제어 밸브만의 조정에서는, 동작 시간을 목표 시간에 마치려고 하면, 동작 시작시 및 정지시의 충격이 증대하고, 파티클의 발생이나 기구부의 수명 저하가 문제로 된다. By the way, the demand for enlargement of the glass substrate for FPD is strong, and the giant thing like one side exceeding 2m is coming to appear. In addition, the apparatus for processing such a large substrate also has to be enlarged, and the size of the carrying in and out ports to be opened and closed by the gate valve is also extremely large, and the weight of the valve body and the driving stroke of the air cylinder also increase. Moreover, the load at the time of the so-called back pressure by which pressure is applied to the valve body from the vacuum processing chamber also increases. Therefore, in the conventional adjustment of the speed control valve alone, if the operation time is to be finished at the target time, the impact at the start and the stop of the operation increases, and the generation of particles and the deterioration of the life of the mechanical part become a problem.

특허문헌 1 : 일본 특허 공개 공보 제 1993-87258 호 Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 1993-87258

본 발명은 이러한 사정에 비추어 된 것으로서, 파티클의 발생이나 기구부의 수명 저하를 생기게 할 일 없고, 동작 시간을 목표 시간에 마치는 것이 가능한 게이트 밸브 장치 및 그러한 게이트 밸브 장치를 구비한 진공 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 그러한 게이트 밸브 장치에 있어서의 밸브체의 개방 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a gate valve device capable of finishing the operation time at a target time without generating particles or deteriorating the life of the mechanical part, and providing a vacuum processing device having such a gate valve device. For the purpose of Moreover, it aims at providing the opening method of the valve body in such a gate valve apparatus.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 제 1 관점에서는, 챔버의 측벽에 마련되어 피처리 기판의 반입·반출용의 기판 반입·반출구를 개폐하기 위한 게이트 밸브 장치에 있어서, 상기 기판 반입·반출구를 폐쇄하는 밸브체와, 상기 밸브체를 상기 기판 반입·반출구를 폐쇄하는 폐쇄 위치와 상기 기판 반입·반출구로부터 격리된 퇴피 위치 사이에서 이동시키는 구동 기구와, 상기 밸브체의 위치에 따라서 밸브체의 이동 속도를 다르게 하도록 상기 밸브체의 구동을 제어하는 구동 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 게이트 밸브 장치를 제공한다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, from the 1st viewpoint of this invention, in the gate valve apparatus for opening and closing the board | substrate carrying in / out port for carrying in and out of a to-be-processed board | substrate, the said board | substrate carrying in / out port is possible. A valve mechanism for closing the valve, a drive mechanism for moving the valve body between a closed position for closing the substrate loading / unloading port and a retracted position isolated from the substrate loading / exporting outlet, and a valve according to the position of the valve body. It provides a gate valve device comprising a drive control unit for controlling the drive of the valve body so as to change the moving speed of the sieve.

상기 제 1 관점에 있어서, 상기 구동 제어부는, 상기 밸브체를 그 위치에 따라서 상대적으로 느린 제 1 속도와, 상대적으로 빠른 제 2 속도로 이동시키도록 할 수 있다. 이 경우에, 상기 구동 제어부는, 상기 밸브체가 다른 부재와 접촉하는 제 1 영역에서 상기 밸브체를 상기 제 1 속도에 의해 이동시키고, 상기 밸브체가 다른 부재와 접촉하지 않는 제 2 영역에서 상기 밸브체를 상기 제 2 속도에 의해 이동시키도록 제어하는 것이 바람직하다. In the first aspect, the drive control unit may cause the valve body to move at a relatively slow first speed and a relatively fast second speed according to its position. In this case, the said drive control part moves the said valve body by the said 1st speed in the 1st area | region which the said valve body contacts with another member, and the said valve body in the 2nd area | region where the said valve body does not contact another member. It is preferable to control to move by the second speed.

또, 상기 구동 기구는 에어 실린더이며, 상기 구동 제어부는 상기 에어 실린더에의 에어의 공급 및 배출을 행하여 에어 실린더의 구동을 제어하는 에어 구동 회로를 갖고, 상기 에어 구동 회로는 상기 제 1 속도에 대응한 제 1 속도 제어 밸브와, 제 2 속도에 대응한 제 2 속도 제어 밸브를 갖는 구성으로 할 수 있다. 이 경우에, 상기 에어 구동 회로는, 상기 제 1 속도 제어 밸브에 접속된 파일럿 체크 밸브와, 상기 파일럿 체크 밸브에 접속되어 상기 파일럿 체크 밸브로의 에어의 공급 속도를 조정하여 상기 제 1 속도와 상기 제 2 속도의 전환 타이밍을 조정하는 타이밍 조정 속도 제어 밸브를 갖는 구성을 채용할 수 있다. The drive mechanism is an air cylinder, and the drive control unit has an air drive circuit for controlling the drive of the air cylinder by supplying and discharging air to the air cylinder, and the air drive circuit corresponds to the first speed. It can be set as the structure which has a 1st speed control valve and a 2nd speed control valve corresponding to a 2nd speed. In this case, the air drive circuit is connected to the first speed control valve and the pilot check valve connected to the pilot check valve to adjust the supply speed of air to the pilot check valve to adjust the first speed and the The structure which has a timing adjustment speed control valve which adjusts switching timing of a 2nd speed can be employ | adopted.

상기 에어 구동 회로는, 상기 에어 실린더에 접속된 제 1 및 제 2 에어 공급·배출 배관과, 상기 제 1 에어 공급·배출 배관 및 상기 제 2 에어 공급·배출 배관의 에어의 공급 및 배출을 전환하는 솔레노이드 밸브를 갖고, 상기 제 1 속도 제어 밸브는 상기 제 2 에어 공급·배출 배관에 마련되며, 상기 제 2 속도 제어 밸브는 상기 제 1 속도 제어 밸브와 병렬로 마련되어 있는 구성으로 할 수 있다. 이 경우에, 상기 에어 구동 회로는, 상기 제 1 에어 공급·배출 배관 및 상기 제 2 에어 공급·배출 배관중 적어도 하나를 거쳐 상기 에어 실린더로의 에어의 배출을 행할 때에, 상기 솔레노이드 밸브를 거치지 않고 고속 배기하는 기구를 갖도록 구성할 수 있다. The air drive circuit is configured to switch supply and discharge of air from the first and second air supply / exhaust pipes connected to the air cylinder, the first air supply / exhaust pipe, and the second air supply / exhaust pipe. It has a solenoid valve, The said 1st speed control valve is provided in the said 2nd air supply and discharge piping, The said 2nd speed control valve can be set as the structure provided in parallel with the said 1st speed control valve. In this case, the air drive circuit does not go through the solenoid valve when discharging air to the air cylinder via at least one of the first air supply / exhaust pipe and the second air supply / exhaust pipe. It can be comprised so that it has a mechanism which exhausts high speed.

상기 제 1 관점에 있어서, 상기 구동 기구를 복수개 구비하고 있는 것이 바 람직하다. 이 경우에, 상기 복수의 구동 기구는, 상기 밸브체를 상기 기판 반입·반출구의 폐쇄 위치와 퇴피 위치 사이에서 이동시키는 주 구동 기구와, 상기 밸브체를 폐쇄할 때의 밀어붙임 동작을 보조하는 보조 구동 기구를 갖고, 상기 보조 구동 기구는 상기 밸브체가 상기 퇴피 위치에 있을 때에는 상기 밸브체와는 이간되어 있는 것이 바람직하다. 상기 보조 구동 기구는, 상기 밸브체를 퇴피 위치로부터 폐쇄 위치로 이동시키는 때는, 상기 주 구동 기구보다 늦게 동작하는 것이 바람직하다. In the first aspect, it is preferable to include a plurality of the drive mechanisms. In this case, the plurality of drive mechanisms may include a main drive mechanism for moving the valve body between a closed position and a retracted position of the substrate loading / unloading port, and assisting a pushing operation when closing the valve body. It is preferable to have an auxiliary drive mechanism, and the auxiliary drive mechanism is spaced apart from the valve body when the valve body is in the retracted position. It is preferable that the said auxiliary drive mechanism operates later than the said main drive mechanism, when moving the said valve body from a retracted position to a closed position.

상기 챔버가 진공으로 보지되는 진공실이며, 상기 반입·반출구를 거쳐서 다른 진공실에 인접하여 있는 구성의 경우에 유효하다. It is effective in the case of the structure which the said chamber is a vacuum chamber hold | maintained as a vacuum, and is adjacent to another vacuum chamber via the said carry-in / out port.

본 발명의 제 2 관점에서는, 측벽에 피처리 기판의 반입·반출용의 기판 반입·반출구를 갖고, 피처리 기판에 진공 처리를 실시하는 진공 처리실과, 상기 진공 처리실과 인접하여 마련된 상기 진공 처리실에 대한 기판의 반입·반출을 행하는 진공 예비실과, 상기 진공 처리실과 상기 진공 예비실 사이에, 상기 기판 반입·반출구를 개폐가능하게 마련된 게이트 밸브 장치를 구비하는 진공 처리 장치에 있어서, 상기 게이트 밸브 장치는, 상기 기판 반입·반출구를 폐쇄하는 밸브체와, 상기 밸브체를 상기 기판 반입·반출구를 폐쇄하는 폐쇄 위치와, 상기 기판 반입·반출구로부터 격리된 퇴피 위치 사이에서 이동시키는 구동 기구와, 상기 밸브체의 위치에 따라서 밸브체의 이동 속도를 다르게 하도록 상기 밸브체의 구동을 제어하는 구동 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 진공 처리 장치를 제공한다. In the 2nd viewpoint of this invention, the vacuum processing chamber which has the board | substrate carrying-in / out port for carrying in / out of a to-be-processed board | substrate on the side wall, and vacuum-processes a to-be-processed board | substrate, and the said vacuum processing chamber provided adjacent to the said vacuum processing chamber A vacuum preliminary chamber for carrying in and carrying out a substrate to and from a substrate, and a gate valve device provided between the vacuum processing chamber and the vacuum preliminary chamber so as to open and close the substrate carrying in and out ports, wherein the gate valve is provided. The apparatus includes a valve mechanism for closing the substrate loading and unloading port, a drive mechanism for moving the valve body between the closing position for closing the substrate loading and unloading port, and a retracted position isolated from the substrate loading and unloading port. And a drive control section for controlling the driving of the valve body so as to vary the moving speed of the valve body according to the position of the valve body. It provides a vacuum processing apparatus, characterized in that.

본 발명의 제 3 관점에서는, 챔버의 측벽에 마련되어 피처리 기판의 반입· 반출용의 기판 반입·반출구를 개폐하기 위한 게이트 밸브 장치에 있어서의 밸브체의 개방 방법에 있어서, 상기 밸브체를, 상기 기판 반입·반출구를 폐쇄하는 폐쇄 위치로부터 상기 기판 반입·반출구로부터 격리된 퇴피 위치에 이동시킬 때에, 상기 밸브체에 다른 부재에의 접촉부가 존재하는 제 1 영역에서는 상기 밸브체를 상대적으로 느린 제 1 속도로 동작시키고, 상기 밸브체에 접촉부가 존재하지 않는 제 2 영역에서는 상기 밸브체를 상대적으로 빠른 제 2 속도로 동작시키는 것을 특징으로 하는 게이트 밸브 장치에 있어서의 밸브체의 개방 방법을 제공한다. According to a third aspect of the present invention, in the valve body opening method of a gate valve device provided on a side wall of a chamber for opening and closing a substrate loading / exporting port for loading and unloading a substrate, the valve body is provided. When moving from the closed position which closes the said board | substrate carrying-in / out to the retracted position isolate | separated from the said board | substrate carrying-in / out, 1st area | region in which the contact part to another member exists in the said valve body has relatively the said valve body. A method of opening a valve body in a gate valve device, characterized in that the valve body is operated at a relatively high second speed in a second region where the valve body is operated at a slow first speed and no contact is present in the valve body. to provide.

본 발명에 따르면, 밸브체의 위치에 따라서 밸브체의 이동 속도를 다르게 하도록 상기 밸브체의 구동을 제어하므로, 밸브체가 다른 부재에 접촉하는 영역에서는 밸브체의 이동 속도를 느리게 하고, 다른 부재와 접촉하지 않는 영역에서는 밸브체의 이동 속도를 빨리할 수 있다. 이 때문에, 파티클의 발생이나 기구부의 수명 저하를 생기게 하는 일 없이, 밸브체의 동작 시간을 목표 시간에 마치는 것이 가능하게 된다. According to the present invention, since the driving of the valve body is controlled to vary the moving speed of the valve body according to the position of the valve body, in the region where the valve body contacts another member, the moving speed of the valve body is slowed down, and the other member is in contact with the other member. In the region not to be used, the moving speed of the valve body can be increased. For this reason, it becomes possible to complete the operation time of a valve body to a target time, without generating particle | grains and causing the lifetime reduction of a mechanism part.

또, 구동 기구로서 승강 기구로서의 에어 실린더를 사용하고, 구동 제어부로서 에어 구동 회로를 사용하며, 밸브체의 속도 제어에 속도 제어 밸브를 사용하여 상기 동작을 실현하는 것에 의해, 제어나 기구의 복잡화를 초래할 일 없이 상기 효과를 실현하는 것이 가능하다. In addition, by using an air cylinder as a lifting mechanism as a driving mechanism, using an air driving circuit as a driving control unit, and realizing the above operation by using a speed control valve for speed control of the valve body, the complexity of control and mechanism is reduced. It is possible to realize the above effect without causing.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 대해서 구체적으로 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described concretely with reference to an accompanying drawing.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 관한 게이트 밸브 장치를 구비한 진공 처리 장치의 외관을 나타내는 사시도, 도 2는 도 1의 진공 처리 장치 로드록실(진공 예비실) 및 진공 처리실을 나타내는 수평 단면도, 도 3은 진공 처리실과 로드록실 사이의 게이트 밸브 장치의 구동 부분을 나타내는 종단면도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The perspective view which shows the external appearance of the vacuum processing apparatus provided with the gate valve apparatus which concerns on one Embodiment of this invention, FIG. 2 is a horizontal sectional view which shows the vacuum processing apparatus load lock chamber (vacuum preliminary chamber) and the vacuum processing chamber of FIG. 3 is a longitudinal cross-sectional view showing a drive portion of the gate valve device between the vacuum processing chamber and the load lock chamber.

도 1에 도시된 바와 같이, 진공 처리 장치(100)는 진공 분위기에서 FPD용 유리 기판(G)에 대하여 플라즈마 에칭 처리나 박막 형성 처리 등의 소망의 진공 처리를 행하는 진공 처리실(챔버)(10)과, 이 진공 처리실(10)에 이어져 마련되어 진공 예비실로서 기능하는 로드록실(20)과, 진공 처리실(10)과 로드록실(20) 사이에 마련된 게이트 밸브 장치(30)와, 로드록실(20)과 외부의 대기측 반송 기구(50)를 가로 막는 게이트 밸브 장치(40)를 구비하고 있다. 여기에서, FPD로서는, 액정 디스플레이(LCD), 전자 발광(Electro Luminescence)(EL) 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 등이 예시된다. As shown in FIG. 1, the vacuum processing apparatus 100 performs the vacuum processing chamber (chamber) 10 which performs desired vacuum processing, such as a plasma etching process or a thin film formation process, with respect to the glass substrate G for FPD in a vacuum atmosphere. And a load lock chamber 20 that is connected to the vacuum processing chamber 10 and functions as a vacuum preliminary chamber, a gate valve device 30 provided between the vacuum processing chamber 10 and the load lock chamber 20, and the load lock chamber 20. ) And a gate valve device 40 for blocking the external air transport mechanism 50. Here, as FPD, a liquid crystal display (LCD), an electroluminescence (EL) display, a plasma display panel (PDP), etc. are illustrated.

대기측 반송 기구(50)는 선회 및 신축이 가능한 반송 아암(arm)(51)을 구비하고 있고, 복수의 기판(G)이 수납된 기판 랙(lack)(55)으로부터 미처리의 1장의 기판(G)을 꺼내며, 게이트 밸브 장치(40)를 거쳐 로드록실(20) 내의 기판 반송 장치(27)에 건네는 동작과, 처리 완료된 기판(G)을 로드록실(20) 내의 기판 반송 장치(27)로부터 받아서 게이트 밸브(40)를 거쳐 대기측으로 꺼내, 기판 랙(55)에 수 납하는 동작을 행한다. The atmospheric | transport side conveyance mechanism 50 is equipped with the conveyance arm 51 which can be rotated and expanded | stretched, and is an unprocessed one board | substrate from the board | lack rack 55 in which several board | substrate G was accommodated ( The operation | movement which takes out G) and passes it to the board | substrate conveyance apparatus 27 in the load lock chamber 20 via the gate valve apparatus 40, and the processed board | substrate G from the board | substrate conveyance apparatus 27 in the load lock chamber 20 are carried out. It receives, and takes out to the atmosphere side through the gate valve 40, and stores it in the substrate rack 55.

도 2에 도시된 바와 같이, 진공 처리실(10)에는 유리 기판(G)을 반입·반출하는 반입·반출구(10a)가 마련되어 있다. 또한, 진공 처리실(10)에는 가스 공급 배관(11)을 거쳐 처리 가스 공급부(12)가 접속되어 있고, 가스 공급 배관(11)에는 밸브(13) 및 유량 제어기(도시되지 않음)가 마련되어 있다. 그리고, 이 가스 공급부(12)로부터 진공 처리실(10)의 내부에 소정의 처리 가스를 공급하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 진공 처리실(10)에는 배기 배관(14)을 거쳐 진공 펌프(15)가 접속되어 있고, 배기 배관(14)에는 압력 제어 밸브(16)가 마련되어 있다. 이것에 의해, 진공 처리실(10) 내를 처리에 필요한 소정 압력의 처리 가스 분위기를 형성가능하게 되어 있다. 진공 처리실(10)의 내부에는 처리 대상인 유리 기판(G)이 탑재되는 처리 스테이지(17)가 마련되어 있다. As shown in FIG. 2, the vacuum processing chamber 10 is provided with the carry-in / out port 10a which carries in / out of glass substrate G. As shown in FIG. In addition, the processing gas supply part 12 is connected to the vacuum processing chamber 10 via the gas supply piping 11, and the valve 13 and the flow controller (not shown) are provided in the gas supply piping 11. And the predetermined process gas can be supplied from the gas supply part 12 to the inside of the vacuum processing chamber 10. FIG. In addition, the vacuum pump 15 is connected to the vacuum processing chamber 10 via the exhaust pipe 14, and the pressure control valve 16 is provided in the exhaust pipe 14. This makes it possible to form a processing gas atmosphere having a predetermined pressure necessary for processing the inside of the vacuum processing chamber 10. The processing stage 17 in which the glass substrate G which is a process target is mounted is provided in the inside of the vacuum processing chamber 10.

도 2에 도시된 바와 같이, 로드록실(20)에는 진공 처리실(10)과의 사이에서 유리 기판(G)을 반입·반출하는 제 1 반입·반출구(20a)와, 대기측과의 사이에서 유리 기판(G)을 반입·반출하는 제 2 반입·반출구(20b)를 갖고 있다. 또한, 로드록실(20)에는 배기 배관(21)을 거쳐 진공 펌프(22)가 접속되어 있고, 배기 배관(21)에는 밸브(23)가 이 마련되어 있다. 또한, 로드록실(20)에는 퍼지 가스 공급 배관(24)을 거쳐 퍼지 가스 공급부(25)가 마련되어 있고, 퍼지 가스 공급 배관(24)에는 밸브(26) 및 유량 제어기(도시되지 않음)가 마련되어 있다. 그리고, 진공 처리실(10)과의 사이에서 유리 기판(G)을 반송할 경우에는, 진공 펌프(22)에 의해 진공 처리실(10)과 동등한 진공도까지 진공 배기되고, 대기 분위기의 기판 랙(55)과의 사이에서 유리 기판(G)을 반송할 경우에는, 퍼지 가스 공급부(25)로부터 로드록실(20) 내에 N2가스 등의 퍼지 가스가 공급되어 로드록실(20) 안은 대기압으로 복귀된다. 또한, 로드록실(20)의 내부에는 기판 반송 장치(27)가 마련되어 있고, 이 기판 반송 장치(27)에 의해 진공 처리실(10)에 대하여 유리 기판(G)의 반입·반출이 행해여지도록 되어 있다. As shown in FIG. 2, the load lock chamber 20 has a first carry-in / out port 20a for carrying in and carrying out the glass substrate G between the vacuum processing chamber 10 and the atmosphere side. It has the 2nd carry-in / out port 20b which carries in and carries out glass substrate G. As shown in FIG. In addition, a vacuum pump 22 is connected to the load lock chamber 20 via an exhaust pipe 21, and a valve 23 is provided in the exhaust pipe 21. In addition, the load lock chamber 20 is provided with a purge gas supply part 25 via the purge gas supply pipe 24, and a valve 26 and a flow controller (not shown) are provided in the purge gas supply pipe 24. . And when conveying glass substrate G between the vacuum processing chambers 10, the vacuum pump 22 vacuum-exhausts to the vacuum degree equivalent to the vacuum processing chamber 10, and the board | substrate rack 55 of an atmospheric atmosphere. when conveying a glass substrate (G) in between, the purge gas such as N 2 gas into the load lock chamber 20 from the purge gas supply unit 25 is supplied to the load lock chamber 20, the inside is returned to atmospheric pressure. Moreover, the board | substrate conveying apparatus 27 is provided in the inside of the load lock chamber 20, and the board | substrate conveying apparatus 27 is carried in and carried out of the glass substrate G with respect to the vacuum processing chamber 10. have.

게이트 밸브 장치(30)는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 진공 처리실(10)과 로드록실(20) 사이에 마련되어 있고, 진공 처리실(10) 및 로드록실(20)의 외벽에 밀착되며, 진공 처리실(10)의 반입·반출구(10a) 및 로드록실(20)의 제 1 반입·반출구(20a)에 연통(連通)하는 한 쌍의 개구(31)가 형성된 프레임체(32)와, 이 프레임체(32) 안을 이동하여 개구(31)의 개폐 동작을 행하는 밸브체(33)를 구비하고 있다. As shown in FIGS. 2 and 3, the gate valve device 30 is provided between the vacuum processing chamber 10 and the load lock chamber 20, and closely adheres to the outer walls of the vacuum processing chamber 10 and the load lock chamber 20. And a frame body 32 having a pair of openings 31 communicating with the carry-in / out port 10a of the vacuum processing chamber 10 and the first carry-in / out port 20a of the load lock chamber 20. ) And a valve body 33 which moves in the frame body 32 to open and close the opening 31.

밸브체(33)는 프레임체(32)의 진공 처리실(10) 측의 개구(31)를 가로막기 위한[즉 반입·반출구(10a)를 가로막기 위한) 누름부(33a)와, 누름부(33a)를 개구(31)의 주위 부분에 밀어붙이기 위한 링크 기구(34)와, 누름부(33a)를 링크 기구(34)를 거쳐 지지하는 지지체(35)를 갖고 있다. 지지체(35)의 하단에는 에어 실린더(36)의 로드(37)가 접속되어 있다. 그리고, 에어 실린더(36)에 접속된 제 1 에어 공급·배출 배관(38a) 및 제 2 에어 공급·배출 배관(38b)을 거쳐 에어 실린더(36)에 대하여 에어의 공급 및 배출을 행하는 것에 의해, 로드(37)가 승강 동작을 행하고, 그 승강 동작에 따라 밸브체(33)가 승강하도록 되어 있다. 에어 실린 더(36)에 의한 밸브체(33)의 구동은 에어 구동 회로(60)에 의해 제어되도록 되어 있다. The valve body 33 includes a pressing part 33a for blocking the opening 31 on the vacuum processing chamber 10 side of the frame body 32 (that is, for blocking the loading / unloading port 10a), and the pressing part. It has a link mechanism 34 for pushing 33a to the peripheral part of the opening 31, and the support body 35 which supports the pressing part 33a via the link mechanism 34. As shown in FIG. The rod 37 of the air cylinder 36 is connected to the lower end of the support body 35. Then, the air is supplied to and discharged from the air cylinder 36 via the first air supply / exhaust pipe 38a and the second air supply / discharge pipe 38b connected to the air cylinder 36. The rod 37 moves up and down, and the valve body 33 moves up and down in accordance with the lifting operation. The drive of the valve body 33 by the air cylinder 36 is controlled by the air drive circuit 60.

밸브체(33)의 누름부(33a)의 상단에는 걸어멈춤 롤러(61)가 마련되고, 프레임체(32)의 상벽 내측의 걸어멈춤 롤러(61)에 대응하는 위치에는 완충 기능을 갖는 스토퍼(stopper)(62)가 마련되어 있다. 또한, 지지체(35)의 이면(裏面)측[로드록실(20)측]에는, 누름부(33a)가 개구(31)에 대응하는 위치에 존재할 때에, 진공 처리실(10) 내의 압력이 높아지는 「역압」상태가 발생하여도 누름부(33a)에 의한 개구(31)의 밀폐 상태가 유지되도록 하기 위해서 한 쌍의 배면 접촉 롤러(63a, 63b)가 설치되어 있다. 이들 배면 접촉 롤러(63a, 63b)는 밸브체(33)가 개구(31)에 대응하는 위치에 존재할 때에, 로드록실(20) 측의 개구(31)를 상하에 걸치도록 마련되어 있고, 프레임체(32)의 내벽에는 이것들을 받는 받침 부재(64a, 64b)가 마련되어 있다. 이들 받침 부재(64a, 64b)는 완충 기능을 갖고 있다. A stop roller 61 is provided at the upper end of the pressing part 33a of the valve body 33, and a stopper having a shock absorbing function at a position corresponding to the stop roller 61 inside the upper wall of the frame body 32 ( stopper 62 is provided. Moreover, when the pressing part 33a exists in the position corresponding to the opening 31 in the back surface side (load lock chamber 20 side) of the support body 35, the pressure in the vacuum processing chamber 10 becomes high. A pair of back contact rollers 63a and 63b are provided in order to maintain the closed state of the opening 31 by the pressing part 33a even when the "back pressure" state arises. When these valve body 33 exists in the position corresponding to the opening 31, these back contact rollers 63a and 63b are provided so that the opening 31 of the load lock chamber 20 side may be extended up and down, and the frame body ( The supporting member 64a, 64b which receives these is provided in the inner wall of 32. These bearing members 64a and 64b have a buffer function.

상기 링크 기구(34)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 누름부(33a) 및 지지체(35)에 각각 축(65a, 65b)에 의해 연결된 상부 링크(65)와, 그 아래쪽에 위치하는 축(66a, 66b)에 의해 누름부(33a) 및 지지체(35)에 연결되고, 상부 링크(65)와 평행에 마련된 하부 링크(66)를 갖고, 이들 상부 링크(65), 하부 링크(66), 누름부(33a) 및 지지체(35)에 의해 평행사변형 링크를 구성하고 있다. 그리고, 밸브체(33)가 폐쇄되지 않고 있을 때에는, 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 가압 수단으로서의 스프링(67)에 의해 밸브체(33)의 누름부(33a)가 지지체(35)보다 위쪽의 위치가 되도록 누름부(33a)가 가압되어 있다. 그리고, 이 상태로부터 에어 실린더(36)에 의해 밸브체(33)가 상승해 가서, 누름부(33a)의 걸어멈춤 롤러(61)가 스토퍼(62)에 접촉하면, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 누름부(33a)의 상승이 방해되어, 지지체(35)만이 스프링(67)의 가압력에 저항하여 상승한다. 그렇다면, 스프링(67)의 가압력에 의해 비스듬하게 되어 있던 상부 링크(65) 및 하부 링크(66)가 수평에 근접하고, 평행사변형 링크가 보다 직사각형에 가까운 형상이 되고, 이에 따라 누름부(33a)가 진공 처리실(10) 측에 꽉 눌러져 개구(31)의 주위가 누름부(33a)에 의해 밀폐되고, 진공 처리실(10)의 반입·반출구(10a)는 밸브체(33)에 의해 폐쇄된다. As shown in FIG. 4, the link mechanism 34 includes an upper link 65 connected to the pressing portion 33a and the support 35 by shafts 65a and 65b, respectively, and an axis positioned below the linkage 34. It is connected to the pressing part 33a and the support body 35 by the 66a, 66b, and has the lower link 66 provided in parallel with the upper link 65, These upper link 65, the lower link 66 The pressing portion 33a and the support 35 form a parallelogram link. And when the valve body 33 is not closed, as shown to (a) of FIG. 4, the pressing part 33a of the valve body 33 is supported by the spring 67 as a pressurizing means. The pressing part 33a is pressurized so that it may become a position above (). And when the valve body 33 rises by the air cylinder 36 from this state, and the locking roller 61 of the press part 33a contacts the stopper 62, it will be shown in FIG.4 (b). As shown, the rise of the pressing portion 33a is prevented, so that only the support 35 rises in response to the pressing force of the spring 67. Then, the upper link 65 and the lower link 66, which were obliquely driven by the pressing force of the spring 67, are closer to the horizontal, and the parallelogram link is closer to the rectangular shape, and accordingly, the pressing portion 33a Is pressed against the vacuum processing chamber 10 side, the periphery of the opening 31 is sealed by the press part 33a, and the carry-in / out port 10a of the vacuum processing chamber 10 is closed by the valve body 33. As shown in FIG. .

밸브체(33)를 개방하여 반입·반출구(10a)를 여는 경우에는, 에어 실린더(36)에 의해 지지체(35)를 하강시켜, 우선 도 4의 (b)의 상태로부터 누름부(33a)를 로드록실(20) 측으로 이동시켜서 도 4의 (a)의 상태로 하고, 그 상태로부터 에어 실린더(36)에 의해 밸브체(33)의 전체를 하강시킨다. When opening the valve body 33 to open the carry-in / out port 10a, the support body 35 is lowered by the air cylinder 36, and the press part 33a is first released from the state of FIG. Is moved to the load lock chamber 20 side, and it is set as the state of FIG. 4 (a), and the whole of the valve body 33 is lowered by the air cylinder 36 from that state.

이 경우에, 게이트 밸브 장치(30)에 있어서는, 밸브체(33)에 의해 개구(31)를 폐쇄하고 있는 상태로부터 개방된 때에는, 밀봉부나 걸어멈춤 롤러, 배면 접촉 롤러 등의 접촉부가 반드시 존재하고, 그 후 접촉 범위 외로 된다. 접촉부가 존재하고 있을 때에 밸브체(33)를 빠르게 동작시키면 파티클이 발생하기 쉽고, 또 기구부의 수명도 저하하기 쉬우며, 반대로 먼지 발생을 억제하기 위해 동작을 느리게 하면, 목표 시간 내에 동작이 종료하지 않는다. In this case, in the gate valve apparatus 30, when it opens from the state which closed the opening 31 by the valve body 33, contact parts, such as a sealing part, a locking roller, a back contact roller, exist necessarily. And then out of the contact range. If the valve body 33 is operated quickly while the contact portion is present, particles are likely to be generated, and the life of the mechanism part is also easily decreased. On the contrary, if the operation is slowed to suppress dust generation, the operation does not end within the target time. Do not.

그래서, 본 실시형태에서는, 에어 구동 회로(60)에 의해 밸브체(33)를 개방할 때에, 접촉부가 존재하고 있는 초기 단계에서는 밸브체(33)를 저속으로 동작시 키고(a동작), 접촉부가 존재하지 않게 된 단계에서는 밸브체(33)를 고속으로 동작시키는(b동작) 것에 의해, 에어 실린더(36)에 의한 구동을 제어하여, 파티클의 억제 및 목표 시간 내에서의 밸브체(33)의 개폐 동작을 실현한다. So, in this embodiment, when opening the valve body 33 by the air drive circuit 60, in the initial stage in which a contact part exists, the valve body 33 is operated at low speed (a operation | movement), and a contact part is carried out. In the step of no longer present, the valve body 33 is operated at a high speed (b operation) to control the drive by the air cylinder 36 to suppress the particles and the valve body 33 within the target time. To realize the opening and closing operation.

에어 구동 회로(60)의 구체적인 구성을 도 5에 도시한다. The specific structure of the air drive circuit 60 is shown in FIG.

제 1 에어 공급·배출 배관(38a)은 에어 실린더(36)의 상부에 접속되어 있고, 에어 실린더(36)의 로드(37)를 하강시킬 때[밸브체(33)의 개방 동작]에 에어 실린더(36) 내에 에어를 공급하고, 상승시킬 때[밸브체(33)의 폐쇄 동작]에 에어를 배출하도록 되어 있다. 한편, 제 2 에어 공급·배출 배관(38b)은 에어 실린더(36)의 하부에 접속되어 있고, 에어 실린더(36)의 로드(37)를 상승시킬 때[밸브체(33)의 폐쇄 동작]에 에어 실린더(36) 내에 에어를 공급하며, 하강시킬 때[밸브체(33)의 개방 동작]에 에어를 배출하도록 되어 있다. 제 1 에어 공급·배출 배관(38a) 및 제 2 에어 공급·배출 배관(38b)으로의 에어의 공급 및 이것들로부터의 에어의 배출은 솔레노이드 밸브(80)에 의해 제어된다. 솔레노이드 밸브(80)는 폐쇄부(81)와 개방부(82)로 전환가능하게 되어 있고, 폐쇄부(81)로 전환된 때에는 밸브체(33)의 폐쇄 동작이 행하여지며, 개방부(82)로 전환된 때에는 밸브체(33)의 개방 동작이 행하여진다. The first air supply / exhaust pipe 38a is connected to the upper portion of the air cylinder 36, and the air cylinder is lowered when the rod 37 of the air cylinder 36 is lowered (opening operation of the valve body 33). When the air is supplied into the 36 and is raised, the air is discharged to the closing operation of the valve body 33. On the other hand, the second air supply / exhaust pipe 38b is connected to the lower part of the air cylinder 36, and when the rod 37 of the air cylinder 36 is raised (close operation of the valve body 33). Air is supplied into the air cylinder 36, and air is discharged when the air cylinder 36 is lowered (opening operation of the valve body 33). The supply of air to the first air supply / discharge pipe 38a and the second air supply / discharge pipe 38b and the discharge of air from these are controlled by the solenoid valve 80. The solenoid valve 80 is switchable to the closing part 81 and the opening part 82, and when switching to the closing part 81, the closing operation of the valve body 33 is performed, and the opening part 82 is made. When it is switched to, the opening operation of the valve body 33 is performed.

제 1 에어 공급·배출 배관(38a)에는 제 1 속도 제어 밸브(71)가 개재되어 설치되어 있다. 이 제 1 속도 제어 밸브(71)는, 에어를 배출하는 때에는 스로틀 밸브(71a)에 의해 소정 유량으로 제어하고, 에어를 공급하는 때에는 체크 밸브(71b)에서 방해받지 않고 큰 유량으로 공급가능하게 한다. The 1st speed control valve 71 is interposed in the 1st air supply / discharge piping 38a. The first speed control valve 71 is controlled at a predetermined flow rate by the throttle valve 71a when discharging air, and can be supplied at a large flow rate without being disturbed by the check valve 71b when air is supplied. .

제 2 에어 공급·배출 배관(38b)에는, 저속의 상기 a동작용의 제 2 속도 제어 밸브(72)가 개재되어 설치되어 있다. 이 제 2 속도 제어 밸브(72)는 에어를 배출하는 때에는 스로틀 밸브(72a)에 의해 밸브체(33)의 개방 동작이 파티클을 억제가능한 저속의 a동작으로 되도록 저 유량으로 제어하고, 에어를 공급하는 때에는 체크 밸브(72b)에서 방해받지 않고 큰 유량으로 공급가능하게 한다. 또한, 제 2 에어 공급·배출 배관(38b)에는 제 2 속도 제어 밸브(72)를 바이패스하도록 배관(73)이 접속되어 있고, 이 배관(73)에는 고속의 상기 b동작용의 제 3 속도 제어 밸브(74)가 개재되어 설치되어 있다. 제 3 속도 제어 밸브(74)는 통상의 속도 제어 밸브 구조를 갖는 제어부(76)에 파일럿 체크 밸브(75)를 조합시킨 것이고, 파일럿 체크 밸브(75)에는 제 1 에어 공급·배출 배관(38a)으로부터 분기된 배관(77)이 접속되어 있다. 이 배관(77)에는 제 4 속도 제어 밸브(78)가 개재되어 설치되어 있다. 그리고, 밸브체(33)의 개방 동작을 행하는 때에는, 처음에는 제 3 속도 제어 밸브(74)의 파일럿 체크 밸브(75)에 의해 배관(73)으로 에어는 흐르지 않고, 제 2 속도 제어 밸브(72)에 의해 소 유량으로 에어가 배출된다. 이것에 의해, 밸브체(33)를 개방하는 초기 단계에서는 밸브체(33)가 저속으로 동작한다(a동작). 이 때, 제 4 속도 제어 밸브(78)의 스로틀 밸브(78a)에 의해 소정 유량으로, 제 1 에어 공급·배출 배관(38a)에 공급된 에어의 일부가 배관(77)을 통해 제 3 속도 제어 밸브(74)의 파일럿 체크 밸브(75)에 공급되어 가고, 파일럿 체크 밸브(75)의 에어 실린더(36) 측의 압력에 대해서, 배관(77) 측의 압력이 소정의 압력(여기서는 50%)으로 된 시점에서, 파일럿 체크 밸브(75)가 개방되어 배관(73)으로 에어가 흐른다. 이 때 제 3 속도 제어 밸브(74)의 제어부(76)의 스로틀 밸브(76a)의 조임을 느슨하게 하여 제 2 속도 제어 밸브(72)에 의해 제어되는 유량보다도 큰 유량으로 할 수 있고, 이것에 의해 밸브체(33)의 동작을 고속 동작(b동작)으로 전환할 수 있다. 다시 말해, 제 4 속도 제어 밸브(78)는 a동작과 b동작의 전환용으로서 기능한다. 이러한 밸브체(33)의 초기 동작과 그 후의 고속 동작의 전환 타이밍은 제 4 속도 제어 밸브(78)의 스로틀 밸브(78a)에 의해 배관(77)을 흐르는 에어의 유량을 조정하는 것에 의해 제어할 수 있다. The second air supply / exhaust pipe 38b is provided with a second speed control valve 72 having a low-speed a motion. When the second speed control valve 72 discharges air, the throttle valve 72a controls the low flow rate so that the opening operation of the valve body 33 becomes a low-speed a operation capable of suppressing particles, and supplies air. Is made possible to be supplied at a large flow rate without being disturbed by the check valve 72b. In addition, a pipe 73 is connected to the second air supply / exhaust pipe 38b so as to bypass the second speed control valve 72, and the pipe 73 has a third speed of the b acting action at high speed. The control valve 74 is interposed. The 3rd speed control valve 74 combines the pilot check valve 75 with the control part 76 which has a normal speed control valve structure, and the pilot check valve 75 has the 1st air supply / exhaust piping 38a. A pipe 77 branched from the pipe is connected. The pipe 77 is provided with a fourth speed control valve 78 interposed therebetween. And when the opening operation | movement of the valve body 33 is performed, air will not flow to the piping 73 by the pilot check valve 75 of the 3rd speed control valve 74, and the 2nd speed control valve 72 will be performed initially. Air is discharged at a small flow rate. Thereby, in the initial stage of opening the valve body 33, the valve body 33 operates at low speed (a operation). At this time, a part of the air supplied to the first air supply / exhaust pipe 38a at a predetermined flow rate by the throttle valve 78a of the fourth speed control valve 78 is controlled through the pipe 77 for the third speed control. It is supplied to the pilot check valve 75 of the valve 74, and with respect to the pressure on the air cylinder 36 side of the pilot check valve 75, the pressure on the pipe 77 side is a predetermined pressure (here 50%). At this point, the pilot check valve 75 is opened to allow air to flow through the pipe 73. At this time, the throttle valve 76a of the control part 76 of the 3rd speed control valve 74 can be loosened, and it can be set as the flow volume larger than the flow volume controlled by the 2nd speed control valve 72. The operation of the valve body 33 can be switched to a high speed operation (b operation). In other words, the fourth speed control valve 78 functions for switching between the a operation and the b operation. The timing of switching between the initial operation of the valve body 33 and the subsequent high speed operation can be controlled by adjusting the flow rate of air flowing through the pipe 77 by the throttle valve 78a of the fourth speed control valve 78. Can be.

더구나, 게이트 밸브 장치(30)가 대형인 경우에는, 밸브체(33)의 구동에 큰 힘이 필요하게 되고, 그 경우에는 도 6과 같이 에어 실린더(36)를 2개 마련하는 것이 바람직하다. 이 경우에, 2개의 에어 실린더(36)는 에어 구동 회로(60')에 의해 동기(同期)해서 같은 동작을 행하게 한다. In addition, when the gate valve device 30 is large, a large force is required to drive the valve body 33. In this case, it is preferable to provide two air cylinders 36 as shown in FIG. In this case, the two air cylinders 36 are synchronized by the air drive circuit 60 'to perform the same operation.

이 에어 구동 회로(60')는 도 7에 도시된 바와 같이 2개의 에어 실린더(36)에 대하여, 솔레노이드 밸브(80), 제 4 속도 제어 밸브(78) 등을 공통화하고 있지만, 기본 구성은 에어 실린더(36)가 하나의 경우와 동일하다. Although this air drive circuit 60 'commons the solenoid valve 80, the 4th speed control valve 78, etc. with respect to the two air cylinders 36 as shown in FIG. 7, the basic structure is air The cylinder 36 is the same as in one case.

게이트 밸브 장치(40)는 도 2에 도시된 바와 같이 로드록실(20)의 대기측에 마련되어 있고, 로드록실(20)의 외벽에 밀착되어 제 2 반입·반출구(20b) 및 대기측에 연통하는 한 쌍의 개구(41)가 형성된 프레임체(42)와, 이 프레임체(42) 안을 이동하여 개구(41)의 개폐 동작을 행하는 밸브체(43)를 구비하고 있다. The gate valve device 40 is provided in the atmosphere side of the load lock chamber 20, as shown in FIG. 2, and is in close contact with the outer wall of the load lock chamber 20, and communicates with the 2nd carry-in / out port 20b and the atmosphere side. The frame body 42 in which the pair of openings 41 are formed, and the valve body 43 which moves in the frame body 42 and performs opening / closing operation of the opening 41 are provided.

도 2에 도시된 바와 같이, 진공 처리 장치(100)의 각 구성부는, 제어부(90)에 의해 제어되는 구성으로 되어 있다. 예를 들어, 가스의 공급, 배기, 개폐 밸 브, 게이트 밸브 장치 등이 제어부(90)에 의해 제어된다. 특히, 상기 게이트 밸브 장치(30)에 있어서는, 에어 구동 회로(60)의 솔레노이드 밸브(80)의 동작이 제어부(90)에 의해 제어된다. As shown in FIG. 2, each component of the vacuum processing apparatus 100 is configured to be controlled by the control unit 90. For example, the gas supply, exhaust, opening / closing valve, gate valve device and the like are controlled by the controller 90. In particular, in the gate valve device 30, the operation of the solenoid valve 80 of the air drive circuit 60 is controlled by the controller 90.

이 제어부(90)는 마이크로프로세서를 구비한 프로세스 제어기(91)를 갖고, 이 프로세스 제어기(91)에는 조작자가 진공 처리 장치(100)를 관리하기 위한 명령의 입력 조작 등을 행하는 키보드나, 진공 처리 장치(100)의 가동 상황을 가시화해서 표시하는 디스플레이 등으로 이루어지는 사용자 인터페이스(92)가 접속되어 있다. 또한, 프로세스 제어기(91)에는 진공 처리 장치(100)에서 실행되는 각종 처리를 프로세스 제어기(91)의 제어로 실현하기 위한 제어 프로그램이나, 처리 조건에 따라서 진공 처리 장치(100)에 소정의 처리를 실행시키기 위한 제어 프로그램, 즉 레시피(recipe), 추가로 각종 데이터 베이스 등이 저장된 기억부(93)가 접속되어 있다. 기억부(93)는 기억 매체를 갖고 있고, 레시피 등은 그 기억 매체에 기억되어 있다. 기억 매체는 하드 디스크와 같은 고정적인 것이어도 좋고, CD ROM, DVD, 플래시 메모리 등의 운반가능성의 것이어도 좋다. 그리고, 필요에 따라서 사용자 인터페이스(92)로부터의 지시 등으로 임의의 레시피를 기억부(93)로부터 호출하여 프로세스 제어부(91)에서 실행시킴으로써, 프로세스 제어부(91)의 제어 하에서 진공 처리 장치(100)에서의 소망의 처리가 행하여진다. The control unit 90 has a process controller 91 having a microprocessor. The process controller 91 includes a keyboard on which an operator performs input operation or the like for managing the vacuum processing apparatus 100, or a vacuum process. The user interface 92 which consists of a display etc. which visualizes and displays the operation state of the apparatus 100 is connected. In addition, the process controller 91 includes a control program for realizing various processes executed in the vacuum processing apparatus 100 under the control of the process controller 91, or predetermined processing to the vacuum processing apparatus 100 in accordance with processing conditions. A control program for executing, i.e., a storage unit 93, which stores recipes, various databases, and the like, is connected. The storage unit 93 has a storage medium, and recipes and the like are stored in the storage medium. The storage medium may be fixed, such as a hard disk, or may be portable such as a CD ROM, a DVD, a flash memory, or the like. Then, if necessary, an arbitrary recipe is called from the storage unit 93 by an instruction from the user interface 92 and executed in the process control unit 91, whereby the vacuum processing apparatus 100 is controlled under the control of the process control unit 91. The desired treatment at is performed.

다음에, 이렇게 구성되는 진공 처리 장치의 동작에 대해서 설명한다. Next, operation | movement of the vacuum processing apparatus comprised in this way is demonstrated.

우선, 기판 반송 장치(27)는 로드록실(20) 안에 존재하고, 게이트 밸브 장치(30)의 밸브체(33)를 폐쇄하며, 진공 처리실(10)의 내부는 진공 펌프(15)로 필요 한 진공도로 배기된다. First, the substrate conveying apparatus 27 exists in the load lock chamber 20, closes the valve body 33 of the gate valve apparatus 30, and the inside of the vacuum processing chamber 10 needs to be a vacuum pump 15. Exhausted under vacuum.

다음으로, 대기측 반송 기구(50)의 반송 아암(51)에 의해 미처리의 유리 기판(G)을 기판 랙(55)으로부터 꺼내고, 게이트 밸브 장치(40)의 밸브체(42)를 해방하며, 개구부(41) 및 반입·반출구(20b)를 통과시켜 대기 분위기의 로드록실(20) 안으로 유리 기판(G)을 로드록실(20) 내에 반입하고, 위치 결정부(도시되지 않음)에 배치된다. 그 후, 반송 아암(51)을 대기측으로 끌어당겨 로드록실(20)의 외부로 퇴피시켜 기판 반송 장치(27)의 픽(pick) 상에 유리 기판(G)을 탑재한다. Next, the unprocessed glass substrate G is taken out of the board | substrate rack 55 by the conveyance arm 51 of the atmospheric | backup side conveyance mechanism 50, and the valve body 42 of the gate valve apparatus 40 is released, The glass substrate G is carried into the load lock chamber 20 through the opening part 41 and the carry-in / out port 20b, and is arrange | positioned at the positioning part (not shown). . Thereafter, the transfer arm 51 is pulled to the atmospheric side and retracted to the outside of the load lock chamber 20 to mount the glass substrate G on the pick of the substrate transfer device 27.

이 상태에서, 게이트 밸브 장치(40)의 밸브체(42)를 폐쇄하여 로드록실(20)을 밀폐 상태로 하고, 배기 제어 밸브(23)를 개방하여 진공 펌프(22)에 의해 진공 처리실(10)로의 반송이 가능한 압력이 될 때까지 배기한 후, 게이트 밸브 장치(30)의 밸브체(33)를 개방한다. 이 경우에, 밸브체(33)는 개구(31)를 폐쇄하여 개구(31)의 주위에 대하여 밀어붙임되어 있는 상태로부터 개방되어 계속하여 하강되지만, 밸브체(33)의 개방 동작의 초기 단계에 있어서, 로드록실(20) 안의 압력의 쪽이 진공 처리실(10) 안의 압력보다도 높은 정압 상태이든지 양자가 동등한 등압 상태에서는, 밸브체(33)의 밀봉부가 프레임체(32)의 개구(31) 주위 부분에 접촉하고, 로드록실(20) 안의 압력의 쪽이 진공 처리실(10) 안의 압력보다도 낮은 역압 상태에서는 배면 접촉 롤러(63a, 63b)가 받침 부재(64a, 64b)에 접촉하며, 어느 쪽의 경우에도 걸어멈춤 롤러(61)가 스토퍼(62)에 접촉하고 있기 때문에, 밸브체(33)의 동작 초기에는 반드시 접촉부가 존재한다. 종래는, 밸브체(33)의 동작 시간을 소정 시간 내에 마치기 위해서, 동작 초기의 접촉부가 존재하는 단계에 있어서도 밸브체(33)의 동작 속도를 빠르게 하지 않는 것을 할 수 없어, 도 8에 도시된 바와 같이 접촉부가 고속으로 접동되는 것 등에 의해 먼지를 발생시켜 기구부의 수명 저하도 염려된다. 이러한 문제는, 배면 접촉 롤러(63a, 63b)를 마련하는 등의 충격을 적게 하는 대책을 강구하더라도, 접촉부가 존재하는 초기 단계에서 밸브체(33)의 동작을 고속으로 하고 있는 한 발생되어 버린다는 것이 밝혀졌다. In this state, the valve body 42 of the gate valve device 40 is closed to keep the load lock chamber 20 closed, and the exhaust control valve 23 is opened to open the vacuum processing chamber 10 by the vacuum pump 22. The valve body 33 of the gate valve device 30 is opened after exhausting until the pressure can be returned to). In this case, the valve body 33 is opened and continues to descend from the state in which the opening 31 is closed and pushed about the periphery of the opening 31, but continues to descend. Therefore, in the static pressure state where the pressure in the load lock chamber 20 is higher than the pressure in the vacuum processing chamber 10 or the equal pressure condition in which both are equal, the sealing portion of the valve body 33 is around the opening 31 of the frame body 32. The back contact rollers 63a and 63b come in contact with the supporting members 64a and 64b in a back pressure state where the pressure in the load lock chamber 20 is lower than the pressure in the vacuum processing chamber 10. Even in this case, since the stopping roller 61 is in contact with the stopper 62, the contact portion always exists in the initial stage of operation of the valve body 33. Conventionally, in order to complete the operation time of the valve body 33 within a predetermined time, it is not possible to speed up the operation speed of the valve body 33 even in a step in which a contact portion at the beginning of operation exists. As described above, dust may be generated due to sliding of the contact part at high speed, and the life of the mechanism part may be reduced. Such a problem occurs even if measures to reduce the impact such as providing the rear contact rollers 63a and 63b are made as long as the operation of the valve body 33 is made at a high speed in the initial stage in which the contact portion exists. It turned out.

그래서, 본 실시형태에서는, 밸브체(33)의 개방 동작에 있어서, 도 9의 (a)에 도시된 바와 같이 밸브체(33)에 접촉부가 존재하고 있는 동안에는, 극력 먼지가 발생하지 않도록 저속으로 동작시키고(a동작), 도 9의 (b)에 도시된 바와 같이 접촉부가 존재하지 않게 되어 먼지 발생이나 기구의 수명 저하의 걱정이 없어진 시점에서 고속으로 동작시킨다(b동작). 이것에 의해, 먼지 발생 및 기구의 수명 저하를 야기할 일 없이, 밸브체(33)의 전체 동작 시간을 짧게 할 수 있다.So, in this embodiment, in the opening operation | movement of the valve body 33, as long as a contact part exists in the valve body 33 as shown in FIG. The operation is performed (operation a), and the operation is performed at a high speed when the contact portion does not exist as shown in FIG. Thereby, the whole operation time of the valve body 33 can be shortened, without causing dust generation and the lifetime deterioration of a mechanism.

그리고, 이러한 a동작 및 b동작의 2단계의 동작 제어를 에어 구동 회로(60)에 의해 행하므로, 밸브체(33)의 동작시, 제어부(90)에 있어서 제어하는 것은 솔레노이드 밸브(80)의 동작의 전환 제어뿐이고, 게다가 이 에어 구동 회로(60)는 복수의 속도 제어 밸브와 배관의 조합에 의한 간이한 구조이기 때문에, 복잡한 기구나 제어를 채용할 일 없이 이러한 2단계 동작을 실현할 수 있다.Since the air drive circuit 60 performs the two-step operation control of the a operation and the b operation, the control of the control unit 90 at the time of operation of the valve body 33 controls the solenoid valve 80. In addition to switching control of the operation, the air drive circuit 60 is a simple structure formed by a combination of a plurality of speed control valves and piping, so that such two-step operation can be realized without employing complicated mechanisms and controls.

이와 같이 하여 밸브체(33)를 개방한 상태에서, 기판 반송 장치(27)에 의해 로드록실(20)의 반입·반출구(20a), 게이트 밸브 장치(30)의 한 쌍의 개구(31) 및 반입·반출구(10a)를 거쳐 유리 기판(G)을 진공 처리실(10)에 반입한다. 이 경우에, 전체 처리량(throughput) 향상의 관점에서는, 상기 밸브체(33)의 개방 동작의 도중에 기판 반송 장치(27)의 동작을 시작하는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 밸브체(33)의 개방이 종료한 시점에서 기판 반송 장치(27)의 동작을 시작하는 것보다도 전체 기판 반송 시간을 단축할 수 있다. 이 때의 기판 반송 장치(27)의 동작 타이밍으로서는, 예를 들면 게이트 밸브 장치(30)에 밸브체(33)의 하강 동작시 밸브체(33)가 소정 위치를 통과한 것을 검지하는 센서를 마련해 두고, 그 센서로부터의 신호를 트리거(trigger)로서 기판 반송 장치(27)를 동작시키는 것이 고려된다. 또한, 기판 반송 장치의 동작에 맞춰서 밸브체를 폐쇄할 때에는, 기판 반송 장치의 구동 기구에 설치한 인코더(encoder) 등에 의해 기판 반송 장치의 위치 정보를 검출하고, 그것에 기초하여 밸브체(33)를 상승시키기 위한 트리거 신호를 출력하는 것도 가능하다. The pair of openings 31 of the loading / unloading port 20a of the load lock chamber 20 and the gate valve device 30 by the substrate transfer device 27 in the state where the valve body 33 is opened in this manner. And the glass substrate G into the vacuum processing chamber 10 via the carry-in / out port 10a. In this case, it is preferable to start the operation | movement of the board | substrate conveyance apparatus 27 in the middle of the opening operation | movement of the said valve body 33 from a viewpoint of the whole throughput improvement. Thereby, the whole board | substrate conveyance time can be shortened rather than starting operation | movement of the board | substrate conveyance apparatus 27 when the opening of the valve body 33 is complete | finished. As an operation timing of the board | substrate conveyance apparatus 27 at this time, the gate valve apparatus 30 is provided with the sensor which detects that the valve body 33 passed the predetermined position at the time of the lowering operation of the valve body 33, for example. In addition, it is considered to operate the substrate transfer device 27 as a trigger from the signal from the sensor. In addition, when closing a valve body in accordance with the operation | movement of a board | substrate conveying apparatus, the positional information of a board | substrate conveying apparatus is detected by the encoder etc. which were provided in the drive mechanism of a board | substrate conveying apparatus, and based on it, the valve body 33 is opened. It is also possible to output a trigger signal for raising.

이와 같이 유리 기판(G)을 반입한 후, 솔레노이드 밸브(80)를 전환하여, 제 1 에어 공급·배출 배관(38a)을 거쳐 에어 실린더(36) 안의 에어를 배출하고, 제 2 에어 공급·배출 배관(38b)을 거쳐 에어 실린더(36) 안에 에어를 공급하는 것에 의해, 로드(37)를 상승시키고, 밸브체(33)를 상승시키며, 추가로 프레임체(32)의 개구(31)의 주위 부분에 밸브체(33)를 억지로 밀어 넣는다. 이것에 의해 밸브체(33)가 폐쇄된 상태로 되고, 진공 처리실(10) 안에서 유리 기판(G)에 대하여 소정의 진공 처리가 행하여진다. After carrying in the glass substrate G in this way, the solenoid valve 80 is switched, the air in the air cylinder 36 is discharged | emitted via the 1st air supply / exhaust piping 38a, and 2nd air supply / discharge is carried out. Supplying air into the air cylinder 36 via the pipe 38b raises the rod 37, raises the valve body 33, and further surrounds the opening 31 of the frame body 32. The valve body 33 is forcibly pushed into the part. As a result, the valve body 33 is in a closed state, and a predetermined vacuum treatment is performed on the glass substrate G in the vacuum processing chamber 10.

진공 처리후, 상술한 것과 동일하게 하여 게이트 밸브 장치(30)의 밸브체(33)를 개방하고, 기판 반송 장치(27)에 의해 진공 처리실(10) 안의 유리 기판(G)을 받아서 로드록실(20) 안으로 되돌리고, 그 후 게이트 밸브 장치(30)의 밸 브체(33)는 폐쇄된다. 로드록실(20)에 유리 기판(G)이 존재하는 상태에서 로드록실(20) 안으로 퍼지 가스 공급부(25)로부터 로드록실(20) 안에 퍼지 가스를 공급하여 그 안을 대기압으로 하고, 그 후 게이트 밸브 장치(40)의 밸브체(42)를 개방하여 대기측 반송 기구에 의해 유리 기판(G)을 대기 분위기에 존재하는 랙(55)에 수납한다. After the vacuum treatment, the valve body 33 of the gate valve apparatus 30 is opened in the same manner as described above, and the glass substrate G in the vacuum processing chamber 10 is received by the substrate transfer apparatus 27 to receive the load lock chamber ( 20), the valve body 33 of the gate valve device 30 is then closed. In the state where the glass substrate G exists in the load lock chamber 20, the purge gas is supplied into the load lock chamber 20 from the purge gas supply part 25 into the load lock chamber 20, and the inside is made into atmospheric pressure, and thereafter, the gate valve The valve body 42 of the apparatus 40 is opened, and the glass substrate G is accommodated in the rack 55 which exists in an atmospheric atmosphere by the atmospheric side conveyance mechanism.

다음에, 상기의 2단계 동작을 실현하는 다른 에어 구동 회로에 대해서 설명한다. Next, another air driving circuit for realizing the above two-stage operation will be described.

도 10은 그러한 다른 에어 구동 회로(160)를 도시하는 도면이다. 여기에서는, 기본 구조는 도 5에 도시된 에어 구동 회로(60)와 동일하기 때문에, 동일한 것에는 동일한 부호를 부여하여 설명을 간략화한다. 10 is a diagram illustrating such another air drive circuit 160. Here, since the basic structure is the same as that of the air drive circuit 60 shown in FIG. 5, the same code | symbol is attached | subjected to the same thing, and description is simplified.

이 에어 구동 회로(160)는, 제 1 에어 공급·배출 배관(38a)에 제 1 속도 제어 밸브(71) 대신에, 급속 배기 밸브(171)를 마련하여, 솔레노이드 밸브(80)에 에어를 되돌리는 대신에 에어를 고속 배기한다. 다시 말해, 급속 배기 밸브(171)는 3방향 밸브 구조를 갖고 있고, 분기부(171a)에 급속 배기 라인(172)이 연결되어 있다. 또한, 분기부(171a)의 제 1 에어 공급·배출 배관(38a)에 연결되는 유로(38a')에는 체크 밸브(171b)가 마련되어 있어, 에어를 배출하는 때는 체크 밸브(171b)에 의해 에어는 유로(38a')에는 흐르지 않고, 고속 배기 라인(172)을 거쳐 고속으로 배기된다. 따라서, 에어 실린더(36)에 의한 밸브체(33)의 상승 동작을 보다 고속으로 행하는 것이 가능하다. 에어 실린더에 에어를 공급하는 때는 체크 밸브(171b)에서 방해받지 않고 제 1 에어 공급·배출 배관(38a)을 통해 공급된다.The air drive circuit 160 provides a quick exhaust valve 171 instead of the first speed control valve 71 in the first air supply / exhaust pipe 38a to supply air to the solenoid valve 80. Exhaust air at high speed instead of turning. In other words, the quick exhaust valve 171 has a three-way valve structure, and the rapid exhaust line 172 is connected to the branch portion 171a. In addition, a check valve 171b is provided in the flow path 38a 'connected to the first air supply / discharge pipe 38a of the branch portion 171a. When the air is discharged, the air is discharged by the check valve 171b. It does not flow in the flow path 38a ', but is exhausted at high speed via the high speed exhaust line 172. Therefore, the raising operation of the valve body 33 by the air cylinder 36 can be performed at a higher speed. When supplying air to an air cylinder, it is supplied through the 1st air supply / exhaust piping 38a without being disturbed by the check valve 171b.

한편, 제 3 속도 제어 밸브(74)는 제 2 에어 공급·배출 배관(38b)으로부터 분기되고, 솔레노이드 밸브(80)로 되돌아오지 않고, 그대로 에어 배출가능한 배관(173)에 접속되어 있다. 따라서, 보다 고속 배기가 가능해 지고, 밸브체(33)를 고속으로 하강시키는 상기 b동작을 보다 고속으로 행하는 것이 가능해 진다. On the other hand, the 3rd speed control valve 74 branches off from the 2nd air supply and discharge piping 38b, and does not return to the solenoid valve 80, but is connected to the piping 173 which can discharge air as it is. Therefore, the exhaust gas can be discharged at a higher speed, and the b operation of lowering the valve body 33 at a higher speed can be performed at a higher speed.

장치가 한층 대형화될 경우에는, 도 10을 이용한 고속 동작 회로는 바람직하지만, 하나의 에어 실린더로는 밸브체(33)를 폐쇄할 때의 억지로 밀어 넣는 힘이 부족한 경향이 있고, 또한 이러한 고속 배기를 이용하면 에어가 솔레노이드 밸브(80)로 되돌아오지 않으므로, 밸브체(33)의 낙하 방지를 충분히 행할 수 없다. When the apparatus is further enlarged, the high speed operation circuit using FIG. 10 is preferable, but one air cylinder tends to lack the force forcing the valve body 33 to close, and further, such high speed exhaust is prevented. When used, since air does not return to the solenoid valve 80, the fall prevention of the valve body 33 cannot fully be performed.

그래서, 도 11에 도시된 바와 같이, 도 10의 에어 구동 회로(160)를 이용한 메인(main) 에어 실린더(36) 이외에, 보조용의 2개의 에어 실린더(136)를 사용한다. 이 보조용의 에어 실린더(136)는, 로드(137)는 밸브체(33)에 미접속이고, 밸브체(33)를 폐쇄할 때에 밸브체(33)의 억지로 밀어 넣는 힘의 보조 때문에 사용하는 것이다. 또한, 이들 2개의 에어 실린더(136)는 밸브체(33)의 낙하 방지 기능을 완수하는 것이 가능하다. 이들 2개의 에어 실린더(136)는 에어 구동 회로(260)에 의해 구동되도록 되어 있고, 제 1 에어 공급·배출 배관(138a) 및 제 2 에어 공급·배출 배관(138b)을 갖고 있다. Thus, as shown in FIG. 11, two air cylinders 136 for assistance are used in addition to the main air cylinder 36 using the air drive circuit 160 of FIG. 10. The auxiliary air cylinder 136 is not used because the rod 137 is not connected to the valve body 33, and is used because of the assistance of the force of the valve body 33 forcibly being pushed when the valve body 33 is closed. will be. In addition, these two air cylinders 136 can complete the fall prevention function of the valve body 33. These two air cylinders 136 are driven by the air drive circuit 260 and have a first air supply / exhaust pipe 138a and a second air supply / exhaust pipe 138b.

도 12에 에어 구동 회로(160)와 에어 구동 회로(260)를 조합한 상태를 도시한다. 에어 구동 회로(260)에는 상술한 바와 같이, 제 1 에어 공급·배출 배관(138a) 및 제 2 에어 공급·배출 배관(138b)을 갖고 있다. 제 1 에어 공급·배 출 배관(138a)은 에어 실린더(136)의 상부에 접속되어 있고, 에어 실린더(136)의 로드(137)를 하강시킬 때에 에어 실린더(136) 안으로 에어를 공급하고, 상승시킬 때에 에어를 배출하도록 되어 있다. 한편, 제 2 에어 공급·배출 배관(138b)은 에어 실린더(136)의 하부에 접속되어 있고, 에어 실린더(136)의 로드(137)를 상승시킬 때에 에어 실린더(136) 안으로 에어를 공급하고, 하강시킬 때에 에어를 배출하도록 되어 있다. 제 1 에어 공급·배출 배관(138a)은 유로(138a')를 지나 솔레노이드 밸브(80)에 이르고, 제 2 에어 공급·배출 배관(138b)은 유로(138b')를 지나 솔레노이드 밸브(80)에 이른다. 제 1 에어 공급·배출 배관(138a) 및 제 2 에어 공급·배출 배관(138b)으로의 에어의 공급 및 이것들로부터의 에어의 배출은 솔레노이드 밸브(180)에 의해 제어된다. 솔레노이드 밸브(180)는 폐쇄부(181)와 개방부(182)로 전환가능하게 되어 있고, 폐쇄부(181)로 전환된 때에는 로드(137)의 상승 동작이 행하여지고, 개방부(182)로 전환된 때에는 로드(137)의 하강 동작이 행하여진다. 12 shows a state in which the air drive circuit 160 and the air drive circuit 260 are combined. As described above, the air drive circuit 260 includes a first air supply / exhaust pipe 138a and a second air supply / discharge pipe 138b. The first air supply / exhaust pipe 138a is connected to the upper portion of the air cylinder 136, and when the rod 137 of the air cylinder 136 is lowered, the air is supplied into the air cylinder 136 to raise it. Air is discharged when making On the other hand, the second air supply / discharge pipe 138b is connected to the lower part of the air cylinder 136, and supplies air into the air cylinder 136 when raising the rod 137 of the air cylinder 136, Air is discharged when descending. The first air supply and discharge pipe 138a passes through the flow path 138a 'and reaches the solenoid valve 80, and the second air supply and discharge pipe 138b passes through the flow path 138b' and passes through the solenoid valve 80. To this. The supply of air to the first air supply / discharge pipe 138a and the second air supply / discharge pipe 138b and the discharge of air from these are controlled by the solenoid valve 180. The solenoid valve 180 is switchable to the closing part 181 and the opening part 182, and when it is switched to the closing part 181, the raising operation of the rod 137 is performed, and the opening part 182 is switched. When switching is performed, the lowering operation of the rod 137 is performed.

제 1 에어 공급·배출 배관(138a)에는 제 1 속도 제어 밸브(181)가 개재되어 설치되어 있다. 이 제 1 속도 제어 밸브(181)는 도 5에 도시하는 에어 구동 회로(60)의 제 3 속도 제어 밸브(74)와 마찬가지로, 통상의 속도 제어 밸브 구조를 갖는 제어부(183)에 파일럿 체크 밸브(182)를 조합시킨 것이며, 파일럿 체크 밸브(182)에는 제 2 에어 공급·배출 배관(138b)으로부터 분기된 배관(185)이 접속되어 있다. 이 때문에, 제 2 에어 공급·배출 배관(138b)으로의 에어의 공급이 어떠한 트러블(trouble)에 의해 멈춘 때에는, 배관(185)으로의 에어의 공급이 멈추기 때문에 파일럿 체크 밸브(182)는 폐쇄된다. 그러면 에어 실린더(137)에 접속된 제 1 에어 공급·배출 배관(138a)은 폐쇄된 공간으로 되어 에어의 흐름이 발생하지 않는다. 즉, 에어 실린더(137)의 동작을 멈추고, 트러블시 현상(現狀)을 보지(保持)하도록 한다. The 1st speed control valve 181 is interposed in the 1st air supply / discharge piping 138a. Similar to the third speed control valve 74 of the air drive circuit 60 shown in FIG. 5, the first speed control valve 181 is connected to a control unit 183 having a normal speed control valve structure to provide a pilot check valve ( 182 is combined, and a pipe 185 branched from the second air supply / discharge pipe 138b is connected to the pilot check valve 182. For this reason, when supply of air to the 2nd air supply / exhaust piping 138b stops by some trouble, since supply of air to the piping 185 is stopped, the pilot check valve 182 will be closed. . Then, the 1st air supply / discharge piping 138a connected to the air cylinder 137 becomes a closed space, and air flow does not generate | occur | produce. That is, the operation | movement of the air cylinder 137 is stopped, and it is made to hold | maintain the phenomenon at the time of a trouble.

한편, 제 2 에어 공급·배출 배관(138b)에는 제 2 속도 제어 밸브(184)가 개재되어 설치되어 있다. 이 제 2 속도 제어 밸브(184)는 에어를 배출할 때에 유량을 제어하는 통상의 구조를 갖고 있다. On the other hand, the 2nd speed control valve 184 is interposed in the 2nd air supply and discharge piping 138b. This second speed control valve 184 has a conventional structure for controlling the flow rate when discharging air.

그리고, 2개의 에어 실린더(136)의 제 1 에어 공급·배출 배관(138a), 제 2 에어 공급·배출 배관(138b)은 각각 일체화되어 공통의 솔레노이드 밸브(180)에 접속되어 있다. 이것에 의해, 2개의 에어 실린더(136)는 동기하여 동일한 동작을 행할 수 있다. The first air supply / exhaust pipe 138a and the second air supply / discharge pipe 138b of the two air cylinders 136 are integrated with each other and connected to a common solenoid valve 180. As a result, the two air cylinders 136 can perform the same operation in synchronization.

또, 본 발명은 상기 실시형태에 한정될 일 없이 본 발명의 사상의 범위내에서 갖가지 변형이 가능하다. 예를 들면, 상기 실시형태에서는 구동 기구로서 승강 기구인 에어 실린더를 이용한 예를 나타내었지만, 구동 실시형태는 승강에 한하지 않고, 예를 들면 회동(回動) 등 다른 실시형태여도 좋고, 구동 기구도 에어 실린더에 한하지 않고 전동 모터 등의 다른 구동 기구이어도 좋다. 에어 실린더를 사용하지 않는 경우에는, 제어 기구로서 에어 구동 회로를 사용하는 대신, 전기적 제어 등 다른 제어 수법을 이용하는 것도 가능하다. The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made within the scope of the spirit of the present invention. For example, although the said embodiment used the example which used the air cylinder which is a lifting mechanism as a drive mechanism, the driving embodiment is not limited to lifting, for example, other embodiment, such as a rotation, may be sufficient as a driving mechanism. Moreover, other drive mechanisms, such as an electric motor, may not be limited to an air cylinder. When not using an air cylinder, it is also possible to use other control methods, such as electrical control, instead of using an air drive circuit as a control mechanism.

더욱, 상기 실시형태에서는 진공 예비실로서 로드록실을 사용한 예와 관련하여 나타냈지만, 항상 진공으로 보지되는 진공 반송실이어도 좋다. Moreover, in the said embodiment, although it showed with respect to the example which used the load lock chamber as a vacuum preliminary chamber, the vacuum conveyance chamber always kept in vacuum may be sufficient.

추가로 또한, 기판으로서 FPD 기판을 사용한 경우와 관련하여 나타냈지만, 이것에 한하지 않고 그 밖의 기판에도 적용할 수 있다. Furthermore, although it showed with respect to the case where an FPD board | substrate was used as a board | substrate, it is not limited to this, It is applicable to other board | substrates.

본 발명은 대형의 기판을 진공실 사이에서 반송할 때에 이들 진공실의 사이를 개폐하는 게이트 밸브 장치에 아주 적합하다. This invention is suitable for the gate valve apparatus which opens and closes between these vacuum chambers when conveying a large board | substrate between vacuum chambers.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 관한 게이트 밸브 장치를 구비한 진공 처리 장치의 외관을 도시하는 사시도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a perspective view which shows the external appearance of the vacuum processing apparatus provided with the gate valve apparatus which concerns on one Embodiment of this invention.

도 2는 도 1의 진공 처리 장치의 로드록실(진공 예비실) 및 진공 처리실을 도시하는 수평 단면도이다. FIG. 2 is a horizontal sectional view showing a load lock chamber (vacuum preliminary chamber) and a vacuum processing chamber of the vacuum processing apparatus of FIG. 1.

도 3은 진공 처리실과 로드록실 사이의 게이트 밸브 장치의 구동 부분을 도시하는 종단면도이다. 3 is a longitudinal sectional view showing a drive portion of the gate valve device between the vacuum processing chamber and the load lock chamber.

도 4는 도 3에 도시된 게이트 밸브 장치 밸브체의 링크 기구 및 그 동작을 도시하는 도면이다. It is a figure which shows the link mechanism of the gate valve apparatus valve body shown in FIG. 3, and its operation | movement.

도 5는 밸브체를 구동하는 에어 실린더의 구동을 제어하는 에어 구동 회로를 도시하는 도면이다. It is a figure which shows the air drive circuit which controls the drive of the air cylinder which drives a valve body.

도 6은 밸브체를 구동하는 에어 실린더를 2개 마련한 예를 도시하는 모식도이다. It is a schematic diagram which shows the example which provided two air cylinders which drive a valve body.

도 7은 에어 실린더를 2개 마련했을 경우의 에어 구동 회로를 도시하는 도면이다. It is a figure which shows the air drive circuit at the time of providing two air cylinders.

도 8은 밸브체의 개방 동작의 초기 단계의 상태를 설명하는 모식도이다. It is a schematic diagram explaining the state of the initial stage of the opening operation | movement of a valve body.

도 9는 본 발명의 2단계 동작을 설명하기 위한 모식도이다. 9 is a schematic diagram for explaining the two-step operation of the present invention.

도 10은 밸브체를 구동하는 에어 실린더의 구동을 제어하는 에어 구동 회로의 다른 예를 도시하는 도면이다. It is a figure which shows another example of the air drive circuit which controls the drive of the air cylinder which drives a valve body.

도 11은 밸브체의 구동을 위해 메인(main) 에어 실린더와 그 양측에 보조 에 어 실린더를 마련한 예를 도시하는 모식도이다. FIG. 11 is a schematic diagram showing an example in which a main air cylinder and auxiliary air cylinders are provided on both sides thereof for driving the valve body.

도 12는 도 11의 경우의 에어 구동 회로를 도시하는 도면이다. 12 is a diagram illustrating an air drive circuit in the case of FIG. 11.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings

10 : 진공 처리실 20 : 로드록실(진공 예비실)10: vacuum processing chamber 20: load lock chamber (vacuum spare room)

30 : 게이트 밸브 장치 31 : 개구30: gate valve device 31: opening

32 : 프레임체 33 : 밸브체32: frame body 33: valve body

34 : 링크 기구 35 : 지지체34 link mechanism 35 support

36 : 에어 실린더 37 : 로드(rod)36: air cylinder 37: rod

38a : 제 1 에어 공급·배출 배관 38b : 제 2 에어 공급·배출 배관38a: 1st air supply and discharge piping 38b: 2nd air supply and discharge piping

60, 60', 160, 260 : 에어 구동 회로60, 60 ', 160, 260: air drive circuit

71 : 제 1 속도 제어 밸브 72 : 제 2 속도 제어 밸브71: first speed control valve 72: second speed control valve

73, 77 : 배관 74 : 제 3 속도 제어 밸브 73, 77 piping 74: third speed control valve

78 : 제 4 속도 제어 밸브 80 : 솔레노이드 밸브 78: fourth speed control valve 80: solenoid valve

100 : 진공 처리 장치 G : 유리 기판100: vacuum processing device G: glass substrate

Claims (14)

챔버의 측벽에 마련된, 피처리 기판의 반입·반출용의 기판 반입·반출구를 개폐하기 위한 게이트 밸브 장치에 있어서, In the gate valve apparatus for opening and closing the board | substrate carrying in / out port for carrying in and out of a to-be-processed board | substrate provided in the side wall of a chamber, 상기 기판 반입·반출구를 폐쇄하는 밸브체와, A valve body for closing the substrate loading and unloading port, 상기 밸브체를, 상기 기판 반입·반출구를 폐쇄하는 폐쇄 위치와 상기 기판 반입·반출구로부터 격리된 퇴피 위치 사이에서 이동시키는 구동 기구와, A drive mechanism for moving the valve body between a closed position for closing the substrate loading and unloading opening and a retracting position isolated from the substrate loading and unloading opening; 상기 밸브체의 위치에 따라서 밸브체의 이동 속도를 다르게 하도록 상기 밸브체의 구동을 제어하는 구동 제어부를 구비하며,And a driving control unit for controlling the driving of the valve body so as to vary the moving speed of the valve body according to the position of the valve body, 상기 구동 제어부는 상기 밸브체를 그 위치에 따라서 상대적으로 느린 제 1 속도와 상대적으로 빠른 제 2 속도로 이동시키며,The drive control unit moves the valve body at a relatively slow first speed and a relatively fast second speed according to its position, 상기 구동 기구는 에어 실린더이며, The drive mechanism is an air cylinder, 상기 구동 제어부는 상기 에어 실린더로의 에어의 공급 및 배출을 행하여 에어 실린더의 구동을 제어하는 에어 구동 회로를 갖고, The drive control section has an air drive circuit for controlling the drive of the air cylinder by supplying and discharging air to the air cylinder, 상기 에어 구동 회로는 상기 제 1 속도에 대응한 제 1 속도 제어 밸브와 제 2 속도에 대응한 제 2 속도 제어 밸브를 갖는 것을 특징으로 하는 The air drive circuit has a first speed control valve corresponding to the first speed and a second speed control valve corresponding to the second speed. 게이트 밸브 장치. Gate valve device. 삭제delete 챔버의 측벽에 마련된, 피처리 기판의 반입·반출용의 기판 반입·반출구를 개폐하기 위한 게이트 밸브 장치에 있어서, In the gate valve apparatus for opening and closing the board | substrate carrying in / out port for carrying in and out of a to-be-processed board | substrate provided in the side wall of a chamber, 상기 기판 반입·반출구를 폐쇄하는 밸브체와, A valve body for closing the substrate loading and unloading port, 상기 밸브체를, 상기 기판 반입·반출구를 폐쇄하는 폐쇄 위치와 상기 기판 반입·반출구로부터 격리된 퇴피 위치 사이에서 이동시키는 구동 기구와, A drive mechanism for moving the valve body between a closed position for closing the substrate loading and unloading opening and a retracting position isolated from the substrate loading and unloading opening; 상기 밸브체의 위치에 따라서 밸브체의 이동 속도를 다르게 하도록 상기 밸브체의 구동을 제어하는 구동 제어부를 구비하며,And a driving control unit for controlling the driving of the valve body so as to vary the moving speed of the valve body according to the position of the valve body, 상기 구동 제어부는 상기 밸브체를 그 위치에 따라서 상대적으로 느린 제 1 속도와 상대적으로 빠른 제 2 속도로 이동시키며,The drive control unit moves the valve body at a relatively slow first speed and a relatively fast second speed according to its position, 상기 구동 제어부는 상기 밸브체가 다른 부재와 접촉하는 제 1 영역에서 상기 밸브체를 상기 제 1 속도에 의해 이동시키고, 상기 밸브체가 다른 부재와 접촉하지 않는 제 2 영역에서 상기 밸브체를 상기 제 2 속도에 의해 이동시키도록 제어하는 것을 특징으로 하는 The drive control unit moves the valve body by the first speed in a first region in which the valve body contacts another member, and moves the valve body in the second region in which the valve body does not contact another member. Controlling to move by 게이트 밸브 장치. Gate valve device. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 구동 기구는 에어 실린더이며, The drive mechanism is an air cylinder, 상기 구동 제어부는 상기 에어 실린더로의 에어의 공급 및 배출을 행하여 에어 실린더의 구동을 제어하는 에어 구동 회로를 갖고, The drive control section has an air drive circuit for controlling the drive of the air cylinder by supplying and discharging air to the air cylinder, 상기 에어 구동 회로는 상기 제 1 속도에 대응한 제 1 속도 제어 밸브와 제 2 속도에 대응한 제 2 속도 제어 밸브를 갖는 것을 특징으로 하는 The air drive circuit has a first speed control valve corresponding to the first speed and a second speed control valve corresponding to the second speed. 게이트 밸브 장치. Gate valve device. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서, The method according to claim 1 or 4, 상기 에어 구동 회로는, The air drive circuit, 상기 제 1 속도 제어 밸브에 접속된 파일럿 체크 밸브와, A pilot check valve connected to the first speed control valve, 상기 파일럿 체크 밸브에 접속되어, 상기 파일럿 체크 밸브로의 에어의 공급 속도를 조정하여 상기 제 1 속도와 상기 제 2 속도의 전환 타이밍을 조정하는 타이밍 조정 속도 제어 밸브를 갖는 것을 특징으로 하는 And a timing adjustment speed control valve connected to the pilot check valve to adjust a supply speed of air to the pilot check valve to adjust switching timing of the first speed and the second speed. 게이트 밸브 장치. Gate valve device. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서, The method according to claim 1 or 4, 상기 에어 구동 회로는, 상기 에어 실린더에 접속된 제 1 및 제 2 에어 공급·배출 배관과, 상기 제 1 에어 공급·배출 배관 및 상기 제 2 에어 공급·배출 배관의 에어의 공급 및 배출을 전환하는 솔레노이드 밸브를 갖고,The air drive circuit is configured to switch supply and discharge of air from the first and second air supply / exhaust pipes connected to the air cylinder, the first air supply / exhaust pipe, and the second air supply / exhaust pipe. Has a solenoid valve, 상기 제 1 속도 제어 밸브는 상기 제 2 에어 공급·배출 배관에 마련되고, 상기 제 2 속도 제어 밸브는 상기 제 1 속도 제어 밸브와 병렬로 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 The first speed control valve is provided in the second air supply / discharge pipe, and the second speed control valve is provided in parallel with the first speed control valve. 게이트 밸브 장치 Gate valve device 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 에어 구동 회로는, 상기 제 1 에어 공급·배출 배관 및 상기 제 2 에어 공급·배출 배관중 적어도 하나를 거쳐서 상기 에어 실린더로부터의 에어의 배출을 행할 때에, 상기 솔레노이드 밸브를 거치지 않고 고속 배기하는 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 The air drive circuit is a mechanism for rapidly exhausting air without passing through the solenoid valve when discharging air from the air cylinder via at least one of the first air supply / exhaust pipe and the second air supply / exhaust pipe. Characterized in having 게이트 밸브 장치. Gate valve device. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,The method according to claim 1 or 3, 상기 구동 기구를 복수개 구비하고 있는 것을 특징으로 하는A plurality of said drive mechanisms is provided, It is characterized by the above-mentioned. 게이트 밸브 장치. Gate valve device. 제 8 항에 있어서, The method of claim 8, 복수의 상기 구동 기구는, 상기 밸브체를 상기 기판 반입·반출구의 폐쇄 위치와 퇴피 위치 사이에서 이동시키는 주 구동 기구와, 상기 밸브체를 폐쇄할 때의 밀어붙임 동작을 보조하는 보조 구동 기구를 갖고, The plurality of drive mechanisms include a main drive mechanism for moving the valve body between a closed position and a retracted position of the substrate loading / unloading port, and an auxiliary drive mechanism for assisting a pushing operation when closing the valve body. Have, 상기 보조 구동 기구는, 상기 밸브체가 상기 퇴피 위치에 있을 때에는, 상기 밸브체와는 이간(離間)되어 있는 것을 특징으로 The auxiliary drive mechanism is spaced apart from the valve body when the valve body is in the retracted position. 게이트 밸브 장치. Gate valve device. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 보조 구동 기구는, 상기 밸브체를 퇴피 위치로부터 폐쇄 위치로 이동시키는 때는, 상기 주 구동 기구보다 늦게 동작하는 것을 특징으로 하는 The auxiliary drive mechanism operates later than the main drive mechanism when the valve body is moved from the retracted position to the closed position. 게이트 밸브 장치. Gate valve device. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,The method according to claim 1 or 3, 상기 챔버는 진공으로 보지(保持)되는 진공실이고, 상기 반입·반출구를 거쳐서 다른 진공실에 인접하고 있는 것을 특징으로 하는 The chamber is a vacuum chamber that is held in vacuum, and is adjacent to another vacuum chamber via the carry-in / out port. 게이트 밸브 장치. Gate valve device. 측벽에 피처리 기판의 반입·반출용의 기판 반입·반출구를 갖고, 피처리 기판에 진공 처리를 실시하는 진공 처리실과, A vacuum processing chamber having a substrate carrying-in / out port for carrying in / out of the substrate to be processed on the side wall, and vacuum-processing the substrate to be processed; 상기 진공 처리실과 인접하여 마련된, 상기 진공 처리실에 대하여 기판의 반입·반출을 행하는 진공 예비실과, A vacuum preliminary chamber for carrying in and out of a substrate to the vacuum processing chamber provided adjacent to the vacuum processing chamber, 상기 진공 처리실과 상기 진공 예비실 사이에, 상기 기판 반입·반출구를 개폐가능하게 하도록 마련된 게이트 밸브 장치를 구비하는 진공 처리 장치에 있어서, In the vacuum processing apparatus provided with the gate valve apparatus provided between the said vacuum processing chamber and the said vacuum preliminary chamber so that the said board | substrate carrying in / out can be opened and closed, 상기 게이트 밸브 장치는, The gate valve device, 상기 기판 반입·반출구를 폐쇄하는 밸브체와, A valve body for closing the substrate loading and unloading port, 상기 밸브체를, 상기 기판 반입·반출구를 폐쇄하는 폐쇄 위치와, 상기 기판 반입·반출구로부터 격리된 퇴피 위치 사이에서 이동시키는 구동 기구와, A drive mechanism for moving the valve body between a closed position for closing the substrate loading and unloading opening and a retracted position isolated from the substrate loading and unloading opening; 상기 밸브체의 위치에 따라서 밸브체의 이동 속도를 다르게 하도록 상기 밸브체의 구동을 제어하는 구동 제어부를 구비하며,And a driving control unit for controlling the driving of the valve body so as to vary the moving speed of the valve body according to the position of the valve body, 상기 구동 제어부는 상기 밸브체를 그 위치에 따라서 상대적으로 느린 제 1 속도와 상대적으로 빠른 제 2 속도로 이동시키며,The drive control unit moves the valve body at a relatively slow first speed and a relatively fast second speed according to its position, 상기 구동 기구는 에어 실린더이며, The drive mechanism is an air cylinder, 상기 구동 제어부는 상기 에어 실린더로의 에어의 공급 및 배출을 행하여 에어 실린더의 구동을 제어하는 에어 구동 회로를 갖고, The drive control section has an air drive circuit for controlling the drive of the air cylinder by supplying and discharging air to the air cylinder, 상기 에어 구동 회로는 상기 제 1 속도에 대응한 제 1 속도 제어 밸브와 제 2 속도에 대응한 제 2 속도 제어 밸브를 갖는 것을 특징으로 하는 The air drive circuit has a first speed control valve corresponding to the first speed and a second speed control valve corresponding to the second speed. 진공 처리 장치. Vacuum processing unit. 챔버의 측벽에 마련된 피처리 기판의 반입·반출용의 기판 반입·반출구를 개폐하기 위한 게이트 밸브 장치에 있어서의 밸브체의 개방 방법에 있어서,In the opening method of the valve body in the gate valve apparatus for opening and closing the board | substrate carrying in / out port for carrying in / out of the to-be-processed board | substrate provided in the side wall of a chamber, 상기 밸브체를, 상기 기판 반입·반출구를 폐쇄하는 폐쇄 위치로부터, 상기 기판 반입·반출구로부터 격리된 퇴피 위치로 이동시킬 때에, 상기 밸브체에 다른 부재에의 접촉부가 존재하는 제 1 영역에서는 상기 밸브체를 상대적으로 느린 제 1 속도로 동작시키고, 상기 밸브체에 접촉부가 존재하지 않는 제 2 영역에서는 상기 밸브체를 상대적으로 빠른 제 2 속도로 동작시키는 것을 특징으로 하는 In the 1st area | region which the contact part to another member exists in the said valve body, when moving the said valve body from the closed position which closes the said board | substrate carrying-in / out port to the retracted position isolated from the said board | substrate carrying-in / out port, The valve body is operated at a relatively slow first speed, and the valve body is operated at a relatively high second speed in a second region in which no contact portion exists in the valve body. 게이트 밸브 장치에 있어서의 밸브체의 개방 방법. The valve body opening method in a gate valve apparatus. 측벽에 피처리 기판의 반입·반출용의 기판 반입·반출구를 갖고, 피처리 기판에 진공 처리를 실시하는 진공 처리실과, A vacuum processing chamber having a substrate carrying-in / out port for carrying in / out of the substrate to be processed on the side wall, and vacuum-processing the substrate to be processed; 상기 진공 처리실과 인접하여 마련된, 상기 진공 처리실에 대하여 기판의 반입·반출을 행하는 진공 예비실과, A vacuum preliminary chamber for carrying in and out of a substrate to the vacuum processing chamber provided adjacent to the vacuum processing chamber, 상기 진공 처리실과 상기 진공 예비실 사이에, 상기 기판 반입·반출구를 개폐가능하게 하도록 마련된 게이트 밸브 장치를 구비하는 진공 처리 장치에 있어서, In the vacuum processing apparatus provided with the gate valve apparatus provided between the said vacuum processing chamber and the said vacuum preliminary chamber so that the said board | substrate carrying in / out can be opened and closed, 상기 게이트 밸브 장치는, The gate valve device, 상기 기판 반입·반출구를 폐쇄하는 밸브체와, A valve body for closing the substrate loading and unloading port, 상기 밸브체를, 상기 기판 반입·반출구를 폐쇄하는 폐쇄 위치와, 상기 기판 반입·반출구로부터 격리된 퇴피 위치 사이에서 이동시키는 구동 기구와, A drive mechanism for moving the valve body between a closed position for closing the substrate loading and unloading opening and a retracted position isolated from the substrate loading and unloading opening; 상기 밸브체의 위치에 따라서 밸브체의 이동 속도를 다르게 하도록 상기 밸브체의 구동을 제어하는 구동 제어부를 구비하며,And a driving control unit for controlling the driving of the valve body so as to vary the moving speed of the valve body according to the position of the valve body, 상기 구동 제어부는 상기 밸브체를 그 위치에 따라서 상대적으로 느린 제 1 속도와 상대적으로 빠른 제 2 속도로 이동시키며,The drive control unit moves the valve body at a relatively slow first speed and a relatively fast second speed according to its position, 상기 구동 제어부는 상기 밸브체가 다른 부재와 접촉하는 제 1 영역에서 상기 밸브체를 상기 제 1 속도에 의해 이동시키고, 상기 밸브체가 다른 부재와 접촉하지 않는 제 2 영역에서 상기 밸브체를 상기 제 2 속도에 의해 이동시키도록 제어하는 것을 특징으로 하는 The drive control unit moves the valve body by the first speed in a first region in which the valve body contacts another member, and moves the valve body in the second region in which the valve body does not contact another member. Controlling to move by 진공 처리 장치. Vacuum processing unit.
KR1020080098326A 2007-11-07 2008-10-07 A gate valve device, a vacuum process devide and a method of opening and closing a valve body in the gate valve device KR101037846B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2007-00289980 2007-11-07
JP2007289980A JP5005512B2 (en) 2007-11-07 2007-11-07 A gate valve device, a vacuum processing device, and a method for opening a valve body in the gate valve device.

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100105801A Division KR20100120630A (en) 2007-11-07 2010-10-28 A gate valve device and a vacuum process devide

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090047349A KR20090047349A (en) 2009-05-12
KR101037846B1 true KR101037846B1 (en) 2011-05-31

Family

ID=40646309

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080098326A KR101037846B1 (en) 2007-11-07 2008-10-07 A gate valve device, a vacuum process devide and a method of opening and closing a valve body in the gate valve device
KR1020100105801A KR20100120630A (en) 2007-11-07 2010-10-28 A gate valve device and a vacuum process devide

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100105801A KR20100120630A (en) 2007-11-07 2010-10-28 A gate valve device and a vacuum process devide

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5005512B2 (en)
KR (2) KR101037846B1 (en)
CN (1) CN101431010B (en)
TW (1) TWI439623B (en)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011054928A (en) * 2009-08-04 2011-03-17 Tokyo Electron Ltd Gate valve, and substrate processing system using the same
JP2011127190A (en) * 2009-12-18 2011-06-30 Showa Denko Kk In-line film forming apparatus, method for producing magnetic recording medium, and gate valve
KR101099571B1 (en) 2010-01-18 2011-12-28 프리시스 주식회사 Vacuum gate valve
JP5806827B2 (en) * 2011-03-18 2015-11-10 東京エレクトロン株式会社 Gate valve apparatus, substrate processing apparatus and substrate processing method thereof
KR101313849B1 (en) * 2013-03-13 2013-10-01 주식회사 엠에스티엔지니어링 Vacuum isolation valve and method for controlling a pipe using the same
JP2015021618A (en) * 2013-07-23 2015-02-02 バット ホールディング アーゲー Valve
JP2016537805A (en) 2013-09-26 2016-12-01 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated Mixed platform apparatus, system, and method for substrate processing
KR101462528B1 (en) * 2013-12-11 2014-11-17 주식회사 화진 Manufacturing device for nano particle attached to supporting material
JP6160923B2 (en) * 2014-04-30 2017-07-12 Smc株式会社 Gate valve
KR101597818B1 (en) * 2015-06-19 2016-02-25 주식회사 퓨젠 Rectangular gate vacuum valve
CN106340475A (en) * 2016-08-24 2017-01-18 武汉华星光电技术有限公司 Gate structure for etching devices and machining method thereof
JP6877177B2 (en) * 2017-02-22 2021-05-26 株式会社アルバック Partition valve and vacuum processing equipment
KR102169295B1 (en) * 2019-03-05 2020-10-23 (주)다스 Autoclave Apparatus for Defoamation
JP6861756B2 (en) * 2019-04-26 2021-04-21 株式会社アルバック Hydraulic drive system, partition valve
JP7076686B2 (en) * 2019-09-06 2022-05-30 Smc株式会社 Flow controller and drive unit equipped with it
JP7076687B2 (en) * 2019-09-06 2022-05-30 Smc株式会社 Flow controller and drive
JP7076685B2 (en) * 2019-09-06 2022-05-30 Smc株式会社 Air cylinder, head cover and rod cover
CN112530829A (en) * 2019-09-18 2021-03-19 中微半导体设备(上海)股份有限公司 Substrate processing system, valve plate assembly and working method of substrate processing system
KR102300216B1 (en) * 2020-01-07 2021-09-10 (주)고려기연 Pneumatic Shutter for OLED Buffer
US11328943B2 (en) 2020-04-03 2022-05-10 Applied Materials, Inc. Dual gate and single actuator system
JP7458267B2 (en) 2020-08-19 2024-03-29 東京エレクトロン株式会社 SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE TRANSFER METHOD
US11803129B2 (en) * 2021-08-13 2023-10-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor processing tool and methods of operation

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000052273A (en) * 1999-01-25 2000-08-16 가나이 쓰도무 Vacuum switching device
KR20070026241A (en) * 2005-09-02 2007-03-08 동경 엘렉트론 주식회사 Vacuum processing apparatus, method for discharging a vacuum prechamber and method for elevating the pressure of a vacuum prechamber

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59170503A (en) * 1983-03-18 1984-09-26 Toshiba Corp Speed controller for hydraulic driven equipment
JPH0231002A (en) * 1988-07-18 1990-02-01 T & K Internatl Kenkyusho:Kk Member transfer speed controller in member transfer machine
JP4092028B2 (en) * 1999-02-08 2008-05-28 新明和工業株式会社 Vacuum gate valve
JP3572222B2 (en) * 1999-06-14 2004-09-29 Smc株式会社 Gate valve

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000052273A (en) * 1999-01-25 2000-08-16 가나이 쓰도무 Vacuum switching device
KR20070026241A (en) * 2005-09-02 2007-03-08 동경 엘렉트론 주식회사 Vacuum processing apparatus, method for discharging a vacuum prechamber and method for elevating the pressure of a vacuum prechamber

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009115242A (en) 2009-05-28
CN101431010B (en) 2011-02-09
JP5005512B2 (en) 2012-08-22
TWI439623B (en) 2014-06-01
CN101431010A (en) 2009-05-13
KR20100120630A (en) 2010-11-16
TW200934975A (en) 2009-08-16
KR20090047349A (en) 2009-05-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101037846B1 (en) A gate valve device, a vacuum process devide and a method of opening and closing a valve body in the gate valve device
JP5078243B2 (en) Vacuum processing apparatus and method for exhausting vacuum preparatory chamber
JP3967424B2 (en) Vacuum processing apparatus and pressure adjustment method
US6340405B2 (en) Etching apparatus for manufacturing semiconductor devices
US6059507A (en) Substrate processing apparatus with small batch load lock
JP4916140B2 (en) Vacuum processing system
KR100900870B1 (en) Vacuum processing apparatus
JP5013987B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate transfer apparatus
TWI471896B (en) Vacuum device, vacuum treatment system and vacuum chamber pressure control method
CN112119247B (en) Gate valve
JP2007069991A (en) Lifting mechanism and conveying device
JP2006261379A (en) Reduced pressure dryer, exhauster, and reduced pressure drying method
JP2018010986A (en) Gate valve, vacuum processing apparatus and control method of vacuum processing apparatus
JP4540939B2 (en) Processing equipment
JP2012015272A (en) Processing device and conveyance device
KR20130016359A (en) Substrate processing method and substrate processing system
JPH09306972A (en) Semiconductor manufacturing apparatus
KR102517603B1 (en) Substrate transporting method and substrate processing apparatus
JPH11182699A (en) Gate valve
JP4248663B2 (en) Vacuum handler and transfer method
JP2005277300A (en) Vacuum processing apparatus
KR101308333B1 (en) Substrate processing device and rod locking device
JP2005333076A (en) Load locking device, processing system and its using method
KR20030018491A (en) Apparatus for manufacturing semiconductor device having loadrock chamber
JP2018085396A (en) Substrate handling device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
A107 Divisional application of patent
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140502

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150416

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160418

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170421

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180518

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190516

Year of fee payment: 9