JPH11182699A - Gate valve - Google Patents

Gate valve

Info

Publication number
JPH11182699A
JPH11182699A JP35349397A JP35349397A JPH11182699A JP H11182699 A JPH11182699 A JP H11182699A JP 35349397 A JP35349397 A JP 35349397A JP 35349397 A JP35349397 A JP 35349397A JP H11182699 A JPH11182699 A JP H11182699A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
opening
gate valve
lid
closing
gas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP35349397A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Katsuya Yamada
勝哉 山田
Takemoto Yamauchi
健資 山内
Eijiro Koike
栄二郎 小池
Satoshi Ito
聡 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba Development and Engineering Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Electronic Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Electronic Engineering Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP35349397A priority Critical patent/JPH11182699A/en
Publication of JPH11182699A publication Critical patent/JPH11182699A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve the smooth opening/closing, and prevent generation of particles by providing an opening/closing mechanism to open/close a gate valve element to cover an opening part, and an electric motor easy to control the speed to drive the opening/closing mechanism. SOLUTION: A dry etching device 10 is provided with an etching chamber 2 and a gate valve 112 to open/close an opening part 2d. A gate valve element 60 built in the gate valve 11 is provided with a valve element plate, an O-ring fitted in a rectangular groove part at the position opposite to the circumference of the opening part 2d of the etching chamber 2, a rectangular particle suction groove, etc. The gate valve is closed in an airtight manner, and particles can be sucked. An electric motor 52 is used to drive a gate valve element 60, and the speed can be easily controlled. The vibration when the gate valve element 60 is brought into contact with the opening part 2d and particles generated therewith can be reduced.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶デバイス等の製造に用いられるドライエッチング装置
に使用する真空チャンバの開口部を開閉するためのゲー
トバルブに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a gate valve for opening and closing an opening of a vacuum chamber used in a dry etching apparatus used for manufacturing semiconductor wafers, liquid crystal devices and the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】図7は、一般的な半導体ウエハや液晶デ
バイスなどの製造に用いられるドライエッチング装置1
の要部を示す縦断面図である。ドライエッチング装置1
は、半導体ウエハWをエッチングするエッチングチャン
バ2と、このエッチングチャンバ2に処理前の半導体ウ
エハWを搬入するための準備室としてのロードロツクチ
ヤンバ3、半導体ウエハWを搬出するためのアンロード
チヤンバ4と、これら各チャンバ2〜4間を搬送するウ
エハ搬送ロボツト5とを備えている。
2. Description of the Related Art FIG. 7 shows a dry etching apparatus 1 used for manufacturing general semiconductor wafers and liquid crystal devices.
It is a longitudinal cross-sectional view which shows the principal part of. Dry etching equipment 1
Are an etching chamber 2 for etching the semiconductor wafer W, a load lock chamber 3 as a preparation chamber for loading the unprocessed semiconductor wafer W into the etching chamber 2, and an unloading chamber for unloading the semiconductor wafer W. And a wafer transfer robot 5 for transferring the wafer between the chambers 2 to 4.

【0003】エッチングチャンバ2は、プラズマQを発
生させるための電極2a、プロセスガス導入口2b、半
導体ウエハWを保持するためのテーブル2cから構成さ
れている。
The etching chamber 2 comprises an electrode 2a for generating a plasma Q, a process gas inlet 2b, and a table 2c for holding a semiconductor wafer W.

【0004】図7中6はエッチングチャンバ2とロード
ロックチャンバ3との間に設けられた開口部2dを開閉
するためのゲートバルブを示している。ゲートバルブ6
は、図8の(a),(b)に示すように開口部2dを蓋
するゲート弁体7と、このゲート弁体7を開閉駆動する
駆動部8とを備えている。
[0006] In FIG. 7, reference numeral 6 denotes a gate valve for opening and closing an opening 2 d provided between the etching chamber 2 and the load lock chamber 3. Gate valve 6
As shown in FIGS. 8A and 8B, a gate valve element 7 for covering the opening 2d and a drive unit 8 for opening and closing the gate valve element 7 are provided.

【0005】ゲート弁体7は、弁体板7aと、開口部2
dを気密閉塞するためのOリング7bとを備えている。
駆動部8は、ピストンシリンダを用いた空気圧駆動が行
われており、その開閉動作の速度制御にスピードコント
ローラが使用される。スピードコントローラはピストン
シリンダから外部に排出する高圧エアを制御することに
より、ピストンシリンダの動作速度を制御するようにし
ていた。
The gate valve element 7 includes a valve element plate 7a and an opening 2
and an O-ring 7b for hermetically closing d.
The drive unit 8 is driven by pneumatic pressure using a piston cylinder, and a speed controller is used for speed control of the opening / closing operation. The speed controller controls the operating speed of the piston cylinder by controlling high-pressure air discharged from the piston cylinder to the outside.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】上記した従来のドライ
エッチング装置に用いられるゲートバルブ6では、次の
ような問題があった。すなわち、ピストンシリンダがゲ
ート弁体7の動作を始めると、可動部には慣性力が作用
する。ゲート弁体7を滑らかに開閉させるには、この慣
性力とピストンシリンダの推力を吸収しなけらばならな
い。しかし、スピードコントローラでは、ピストンシリ
ンダ停止時に可動部の速度を落とすことはできないの
で、停止時に振動を発生する。ショックアブソーパ等の
手段を講じても、振動を十分に吸収することはできな
い。
The gate valve 6 used in the above-mentioned conventional dry etching apparatus has the following problems. That is, when the piston cylinder starts operating the gate valve element 7, an inertial force acts on the movable portion. In order to open and close the gate valve element 7 smoothly, this inertial force and the thrust of the piston cylinder must be absorbed. However, the speed controller cannot reduce the speed of the movable part when the piston cylinder is stopped, so that vibration occurs when the piston cylinder is stopped. Even if measures such as a shock absorber are taken, vibration cannot be sufficiently absorbed.

【0007】振動は、半導体ウエハWの搬送の際の位置
ずれの原因となったり、パーティクルを発生させたりす
る原因になる。パーティクルはデバイス性能、歩留まり
等を低下させるため、パーティクル数を抑える必要があ
る。
[0007] The vibration causes a position shift during the transfer of the semiconductor wafer W and causes a generation of particles. Particles reduce the device performance, yield, and the like, so it is necessary to reduce the number of particles.

【0008】また、Oリング7bが、その粘性により開
口部2d周囲に貼りついていると、ピストンシリンダに
供給している高圧エアを切り替えてもゲート弁体7が開
き始めるのが遅れることがある。この場合は、遅れた時
間にピストンシリンダの排出側ポートから高圧エアが抜
けてしまうため、高圧エアを用いてスピードコントロー
ルしているスピードコントローラでは速度制御ができな
くなり、例えばピストンシリンダの停止時にゆるやかに
ピストンシリンダの駆動を停止できないため振動を発生
することがあった。
If the O-ring 7b is attached around the opening 2d due to its viscosity, the opening of the gate valve 7 may be delayed even if the high-pressure air supplied to the piston cylinder is switched. In this case, the high-pressure air escapes from the discharge port of the piston cylinder at a delayed time, so that a speed controller that performs speed control using high-pressure air cannot perform speed control. Vibration was sometimes generated because the drive of the piston cylinder could not be stopped.

【0009】さらに、ピストンシリンダを用いた空気圧
駆動では、シリンダの高圧エアシール(ゴム系材料で形
成)の経時変化によりシールとの摩擦係数が変化し動作
速度が変動することがある。動作速度が速くなると、振
動が増大する。逆に動作速度が遅くなると、開閉時間が
長くなることになりドライエッチング装置のスループッ
トが下がる。また、複数のドライエッチング装置を使用
している場合は、開閉時間の変動により、装置によって
タクトタイムがばらつき、予定した生産数を確保できな
くなるという問題があった。
In the pneumatic drive using a piston cylinder, the coefficient of friction with the high-pressure air seal (formed of a rubber-based material) of the cylinder changes over time, and the operating speed may fluctuate. As the operating speed increases, the vibration increases. Conversely, when the operation speed is reduced, the opening / closing time is increased, and the throughput of the dry etching apparatus is reduced. Further, when a plurality of dry etching apparatuses are used, there is a problem that the tact time varies depending on the apparatuses due to the fluctuation of the opening / closing time, and it becomes impossible to secure a planned production number.

【0010】一方、開閉するゲート弁体に具備されたO
リング7bがエッチングチヤンバ2の側面と摺動してO
リング7bが摩耗し、発生した摩耗くずが、パーティク
ルとしてプロセス途中のデバイス表面に付着して、デバ
イス性能の低下および歩留まりの低下の原因になつてい
た。
On the other hand, the O provided in the gate valve body which opens and closes
The ring 7b slides on the side of the etching chamber 2 to
The ring 7b was worn, and the generated wear debris adhered as particles to the device surface during the process, causing a reduction in device performance and a reduction in yield.

【0011】また、ドライエッチング中にイオンにより
活性化されたプロセスガスG′が、上記のOリング7b
に接触するため、Oリング7bが劣化する。これにより
Oリング7bはパーティクルとしてプロセス途中のデバ
イス表面に付着し易くなり、やはりデバイス性能の低下
および歩留まりの低下を引き起こしていた。そこで本発
明は、円滑に開閉を行うことができるとともに、パーテ
ィクルの発生を防止することができるゲートバルブを提
供することを目的としている。
The process gas G 'activated by the ions during the dry etching is applied to the O-ring 7b.
, The O-ring 7b is deteriorated. This makes it easier for the O-ring 7b to adhere as particles to the device surface during the process, which also causes a decrease in device performance and a decrease in yield. Therefore, an object of the present invention is to provide a gate valve that can be opened and closed smoothly and that can prevent generation of particles.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決し目的を
達成するために、請求項1に記載された発明は、真空チ
ャンバの開口部を開閉するゲートバルブにおいて、開閉
自在に設けられ上記開口部を蓋する蓋体と、この蓋体を
開閉する開閉機構と、この開閉機構を駆動する電動モー
タとを備えるようにした。
In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, an invention according to claim 1 is a gate valve for opening and closing an opening of a vacuum chamber, wherein the gate valve is provided to be openable and closable. A lid for covering the unit, an opening and closing mechanism for opening and closing the lid, and an electric motor for driving the opening and closing mechanism are provided.

【0013】請求項2に記載された発明は、請求項1に
記載された発明において、上記蓋体は上記開口部を囲む
ように配置された気密閉塞用のOリングと、上記Oリン
グの弾性変形状態に基づいて上記蓋体による上記開口部
の閉状態を検出する検出センサとを備えている。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the lid is provided with an O-ring for hermetic closure arranged so as to surround the opening, and an elasticity of the O-ring. A detection sensor for detecting a closed state of the opening by the lid based on the deformed state.

【0014】請求項3に記載された発明は、真空チャン
バの開口部を開閉するゲートバルブにおいて、開閉自在
に設けられ上記開口部を蓋する蓋体と、この蓋体を開閉
する開閉機構とを備え、上記蓋体には、上記真空チャン
バ内のパーティクルを吸引するパーティクル吸引部が設
けられている。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a gate valve for opening and closing an opening of a vacuum chamber, comprising a lid which is provided to be openable and closable and covers the opening, and an opening and closing mechanism for opening and closing the lid. The lid body is provided with a particle suction unit for sucking particles in the vacuum chamber.

【0015】請求項4に記載された発明は、請求項3に
記載された発明において、上記蓋体には、上記真空チャ
ンバ内にガスを放出するガス放出部が設けられている。
請求項5に記載された発明は、請求項4に記載された発
明において、上記ガスは、上記真空チャンバ内における
反応を起こすイオン化前のプロセスガスである。
According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect of the present invention, the lid is provided with a gas discharging portion for discharging gas into the vacuum chamber.
According to a fifth aspect of the present invention, in the fourth aspect, the gas is a process gas before ionization that causes a reaction in the vacuum chamber.

【0016】上記手段を講じた結果、次のような作用が
生じる。すなわち、請求項1に記載された発明では、開
口部を開閉自在に蓋する蓋体を開閉する開閉機構を駆動
するために電動モータを用いるようにしたので、速度制
御が容易となる。このため、蓋体と開口部とが接する際
の速度を低下させることにより振動とこれに伴って発生
するパーティクルの発生を軽減することができる。ま
た、開閉速度を高速度と低速度とに容易に制御できるの
で、開閉所要時間を短縮することができ、スループット
を向上させることができる。さらに、電動モータにおい
ては、その性能の経時変化が少ないので常に一定時間で
開閉動作を行うことができる。
As a result of taking the above measures, the following operation occurs. That is, in the invention described in claim 1, since the electric motor is used to drive the opening / closing mechanism that opens and closes the lid that opens and closes the opening, the speed control becomes easy. For this reason, by reducing the speed at which the lid and the opening come into contact with each other, it is possible to reduce the vibration and the generation of particles generated with the vibration. Further, since the opening / closing speed can be easily controlled between a high speed and a low speed, the time required for opening / closing can be reduced, and the throughput can be improved. Further, in the electric motor, since the performance of the electric motor does not change with time, the opening and closing operation can always be performed in a fixed time.

【0017】請求項2に記載された発明では、気密閉塞
用のOリングの変形状態に基づいて蓋体による開口部の
閉状態を検出するようにしているので、開口部の気密閉
塞が確実に行われているか否かを容易に検知することが
できる。
According to the second aspect of the present invention, since the closed state of the opening by the lid is detected based on the deformed state of the O-ring for airtight closing, the airtight closing of the opening is reliably performed. It can be easily detected whether or not the operation is performed.

【0018】請求項3に記載された発明では、蓋体に
は、真空チャンバ内のパーティクルを吸引するバーテイ
クル吸引部が設けられているので、蓋体と開口部との接
触で発生するパーティクルを低減することができる。
According to the third aspect of the present invention, since the lid has the verticle suction portion for sucking particles in the vacuum chamber, particles generated by contact between the lid and the opening can be reduced. can do.

【0019】請求項4に記載された発明では、蓋体に
は、真空チャンバ内にガスを放出するガス放出部が設け
られているので、Oリングを真空チャンバ内の反応ガス
から遮断することができる。
According to the fourth aspect of the present invention, since the lid is provided with the gas discharging portion for discharging gas into the vacuum chamber, the O-ring can be shut off from the reaction gas in the vacuum chamber. it can.

【0020】請求項5に記載された発明では、ガスは、
真空チャンバ内における反応を起こすイオン化前のプロ
セスガスであるので、エッチングプロセス条件に影響を
与えることはない。
In the invention described in claim 5, the gas is:
Since it is a process gas before ionization that causes a reaction in the vacuum chamber, it does not affect the etching process conditions.

【0021】[0021]

【発明の実施の形態】図1は本発明の一実施の形態に係
るゲートバルブ11が適用されたドライエッチング装置
10の要部を示す正面図、図2はゲートバルブ11を示
す側面図、図3はゲートバルブ11を図1におけるA−
A線で切断し矢印方向に見た断面図、図4はゲートバル
ブ11に組込まれたゲート弁体60を示す図である。な
お、これらの図において、図7、図8と同一機能部分に
は同一符号を付しその詳細な説明は省略する。
FIG. 1 is a front view showing a main part of a dry etching apparatus 10 to which a gate valve 11 according to an embodiment of the present invention is applied, FIG. 2 is a side view showing the gate valve 11, and FIG. 3 designates the gate valve 11 as indicated by A- in FIG.
FIG. 4 is a sectional view taken along line A and viewed in the direction of the arrow, and FIG. 4 is a view showing a gate valve body 60 incorporated in the gate valve 11. In these drawings, the same functional portions as those in FIGS. 7 and 8 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

【0022】ドライエッチング装置10は、エッチング
チャンバ2と、このエッチングチャンバ2の開口部2d
を開閉するゲートバルブ11とを備えている。ゲートバ
ルブ11は、床面上に設けられた下部ベースプレート1
2と、この下部ベースプレート12の上方であって、エ
ッチングチャンバ2の下側に設けられた上部ベースプレ
ート13と、これら下部ベースプレート12と上部ベー
スプレート13とを支持する支柱14,15とを備えて
いる。
The dry etching apparatus 10 includes an etching chamber 2 and an opening 2 d of the etching chamber 2.
And a gate valve 11 that opens and closes. The gate valve 11 is provided on a lower base plate 1 provided on a floor surface.
2, an upper base plate 13 provided above the lower base plate 12 and below the etching chamber 2, and columns 14, 15 for supporting the lower base plate 12 and the upper base plate 13.

【0023】支柱14,15と上部ベースプレート13
には、補強板16,17が固定されている。支柱14,
15には、それぞれリニアガイドレール20,21が固
定されており、これらリニアガイドレール20,21に
は、それぞれリニアガイド軸受22,23及びリニアガ
イド軸受24,25が摺動自在に設けられている。支柱
14,15には、それぞれ中間ストッパ26,27が固
定されている。
The columns 14, 15 and the upper base plate 13
, Reinforcing plates 16 and 17 are fixed. Strut 14,
Linear guide rails 20 and 21 are fixed to 15 respectively, and linear guide bearings 22 and 23 and linear guide bearings 24 and 25 are slidably provided on these linear guide rails 20 and 21, respectively. . Intermediate stoppers 26 and 27 are fixed to the columns 14 and 15, respectively.

【0024】リニアガイド軸受22,24には、スライ
ダ30が固定されている。スライダ30にはシャフト3
1,32(32は不図示)が取り付けられている。シャ
フト31には、軸受33を介してアーム34が回転自在
に支持され、シャフト32には軸受(不図示)を介して
アーム35が回転自在に支持されている。シャフト31
には軸受押さえ36が取り付けられており、アーム34
が位置ずれするのを防いでいる。
A slider 30 is fixed to the linear guide bearings 22, 24. The slider 30 has a shaft 3
1, 32 (32 is not shown) are attached. An arm 34 is rotatably supported on the shaft 31 via a bearing 33, and an arm 35 is rotatably supported on the shaft 32 via a bearing (not shown). Shaft 31
A bearing holder 36 is attached to the arm 34.
Is prevented from shifting.

【0025】支柱15には、スライダ30が上昇したこ
とを検知する開ロセンサ37が設けられている。リニア
ガイド軸受23,25には、スライダ40が固定されて
いる。スライダ40にはカムフオロア41,42が取り
付けられている。カムフォロア41,42は、それぞ
れ、アーム34,35のカム穴34a,35aに挿入さ
れている。スライダ30,40には、引張りばね50が
取り付けられており、互いに引っ張りあっている。
The column 15 is provided with an opening sensor 37 for detecting that the slider 30 has risen. A slider 40 is fixed to the linear guide bearings 23 and 25. Cam followers 41 and 42 are attached to the slider 40. The cam followers 41 and 42 are inserted into the cam holes 34a and 35a of the arms 34 and 35, respectively. A tension spring 50 is attached to the sliders 30 and 40 and pulls each other.

【0026】上部ベースプレート13には、モータブラ
ケット51が取り付けられている。モータブラケット5
1には、電動モータ52とボールねじサポートユニット
53が固定されている。電動モータ52は、カップリン
グ55を介してポールねじ56に接続されている。
A motor bracket 51 is mounted on the upper base plate 13. Motor bracket 5
An electric motor 52 and a ball screw support unit 53 are fixed to 1. The electric motor 52 is connected to a pole screw 56 via a coupling 55.

【0027】ボールねじ56の下側は、下部ベースプレ
ート12に取り付けられた軸受57で支持されている。
下部ベースプレート12には、押し棒58が固定されて
いる。
The lower side of the ball screw 56 is supported by a bearing 57 attached to the lower base plate 12.
A push rod 58 is fixed to the lower base plate 12.

【0028】アーム34,35の図1中上端にはゲート
弁体60が取り付けられている。また、エッチングチャ
ンバ2の開口部2d近傍には、ゲート弁体60に取り付
けられた後述するOリング63が所定量弾性変形する状
態までエッチングチャンバ2に接近したのに基づきON
となるセンサ2eが設けられている。
A gate valve body 60 is attached to the upper ends of the arms 34 and 35 in FIG. Further, in the vicinity of the opening 2 d of the etching chamber 2, it is turned on when an O-ring 63, which will be described later, attached to the gate valve body 60 approaches the etching chamber 2 until a predetermined amount of elastic deformation occurs.
Is provided.

【0029】ゲート弁体60は、弁体板61と、この弁
体板61のエッチングチャンバ2の開口部2dの周囲と
対向する位置に配置された矩形状の溝部62と、この溝
部62に嵌め込まれたOリング63と、開口部2dに対
応するように設けられた矩形状のパーティクル吸引溝6
4と、このパーティクル吸引溝64の内側に配置された
矩形状のガス放出口65とを備えている。
The gate valve body 60 has a rectangular plate 62 disposed at a position facing the periphery of the opening 2 d of the etching chamber 2 of the valve plate 61, and is fitted into the groove 62. O-ring 63 and rectangular particle suction groove 6 provided to correspond to opening 2d.
4 and a rectangular gas discharge port 65 disposed inside the particle suction groove 64.

【0030】パーティクル吸引溝64は、弁体板61内
の配管61aを介して真空ポンプ70に接続されてい
る。なお、図4中71は後述するタイミングで開閉する
バルブを示している。
The particle suction groove 64 is connected to a vacuum pump 70 via a pipe 61a in the valve plate 61. In FIG. 4, reference numeral 71 denotes a valve that opens and closes at a timing described later.

【0031】また、ガス放出口65は、弁体板61内の
配管61bを介してイオン化前のプロセスガスG(CF
3 やCHF3 )を供給するガス供給装置72に接続され
ている。なお、図4中73は後述するタイミングで開閉
するバルブを示している。
The gas discharge port 65 is connected to a process gas G (CF) before ionization through a pipe 61 b in the valve plate 61.
3 and CHF 3 ). In FIG. 4, reference numeral 73 denotes a valve that opens and closes at a timing described later.

【0032】このように構成されたゲートバルブ11は
次のようにして動作する。なお、ゲート弁体60は予め
開口部2dを閉じた状態であるとする。また、真空ボン
ブ70は常に吸引状態とし、ガス供給装置72は常に供
給状態である。また、当初はバルブ71,73は閉じて
いる。
The gate valve 11 configured as described above operates as follows. Note that the gate valve body 60 is in a state where the opening 2d is closed in advance. The vacuum bomb 70 is always in a suction state, and the gas supply device 72 is always in a supply state. At the beginning, the valves 71 and 73 are closed.

【0033】コントローラ(不図示)により電動モータ
52を駆動する。電動モータ52は、回転しはじめてか
ら次第に速度を上げる。電動モータ52の駆動力は、カ
ップリング55を介して、ボールねじ56に伝達され、
スライダ40を上昇させる。このとき、スライダ40
は、引張りばね50により、中間ストッパ26,27に
接触している。したがって、スライダ30は動作せず、
スライダ40が上昇することにより、カムフォロア4
1,42は、それぞれカム穴34a,35aの中を移動
する。
The electric motor 52 is driven by a controller (not shown). The electric motor 52 gradually increases in speed after starting to rotate. The driving force of the electric motor 52 is transmitted to the ball screw 56 via the coupling 55,
The slider 40 is raised. At this time, the slider 40
Are in contact with the intermediate stoppers 26 and 27 by the tension spring 50. Therefore, the slider 30 does not operate,
As the slider 40 moves up, the cam follower 4
1, 42 move in the cam holes 34a, 35a, respectively.

【0034】このとき、アーム34,35は揺動し、O
リング63がエッチングチャンバ2から離れる。さらに
スライダ40が上昇すると、スライダ40に取り付けら
れた押し棒58がスライダ30に接触し、スライダ30
を押し上げる。ゲート弁体60が開き終わりに近くなつ
たら、電動モータ52の速度を減速する。そして、開ロ
センサ37がスライダ30を検知し、開口部2dが開い
たら、電動モータ52を停止する。
At this time, the arms 34 and 35 swing, and O
The ring 63 moves away from the etching chamber 2. When the slider 40 further moves up, the push rod 58 attached to the slider 40 comes into contact with the slider 30 and the slider 30
Push up. When the gate valve body 60 approaches the end of opening, the speed of the electric motor 52 is reduced. Then, when the opening sensor 37 detects the slider 30 and the opening 2d is opened, the electric motor 52 is stopped.

【0035】一方、ゲート弁体60を閉じるときは、開
くときと同様に電動モータ52を徐々に加速しながら運
転する。閉じ始めではスライダ30は、引張りばね50
のばね力により、スライダ40に引かれて共に下降す
る。
On the other hand, when closing the gate valve body 60, the electric motor 52 is operated while gradually accelerating similarly to the case of opening. At the beginning of closing, the slider 30 is set in the tension spring 50.
Is pulled by the slider 40 and lowered together.

【0036】バルブ71はゲート弁体60が動作する動
作信号を受けたと同時に開状態になり、パーティクル吸
引溝64から吸引を開始する。ゲート弁体60の動作に
伴って発生するOリング63とエッチングチヤンバ2側
面との摺動によって生ずるパーティクルPが図5に示す
ようにパーティクル吸引溝64から吸引される。
The valve 71 is opened at the same time as receiving the operation signal for operating the gate valve element 60, and starts suction from the particle suction groove 64. Particles P generated by the sliding of the O-ring 63 and the side surface of the etching chamber 2 generated by the operation of the gate valve body 60 are sucked from the particle suction groove 64 as shown in FIG.

【0037】スライダ30が中間ストッパ26,27に
接触する前に、電動モータ52の減速を始める。スライ
ダ30が中間ストッパ26,27に接触したら、スライ
ダ30は停止し、スライダ40だけが下降する。このと
き、スライダ40に取り付けられたカムフォロア41,
42は、それぞれカム穴34a,35aの中を移動し、
アーム34,35は揺動する。ゲート弁体60がエッチ
ングチャンバ2に押しつけられ、Oリング63が所定量
変形すると、センサ2eがONし、電動モータ52が停
止する。
Before the slider 30 comes into contact with the intermediate stoppers 26 and 27, the electric motor 52 starts to decelerate. When the slider 30 comes into contact with the intermediate stoppers 26 and 27, the slider 30 stops and only the slider 40 descends. At this time, the cam followers 41 attached to the slider 40,
42 moves in the cam holes 34a and 35a, respectively.
The arms 34 and 35 swing. When the gate valve body 60 is pressed against the etching chamber 2 and the O-ring 63 is deformed by a predetermined amount, the sensor 2e is turned on and the electric motor 52 stops.

【0038】ゲート弁体60が停止した停止信号を受け
たのに基づき、このバルブ71は閉状態になり、パーテ
ィクルPの吸引を停止する。一方、エッチングチャンバ
2内でエッチングが開始される。エッチングチャンバ2
内にはプロセスガスGが導入されるとともに、電極2a
に通電され、プラズマQが発生する。電極2aに通電さ
れるのに基づきバルブ73が開き、図6に示すようにプ
ロセスガスGがガス放出口65から放出される。これに
より、エッチング中に生ずるイオン化されたプロセスガ
ス(活性ガス)G′からOリング63を遮断でき、Oリ
ング63の劣化を防止できる。ここで、プロセスガスG
としてイオン化されなければ活性化されないCF3 やC
HF3 等を用いているので、エッチングプロセス条件に
影響を与えずに、Oリング63の劣化を防止できる。
Upon receiving a stop signal indicating that the gate valve body 60 has stopped, the valve 71 is closed, and the suction of the particles P is stopped. On the other hand, etching is started in the etching chamber 2. Etching chamber 2
A process gas G is introduced into the electrode 2a and the electrode 2a
And a plasma Q is generated. When the electrode 2a is energized, the valve 73 opens, and the process gas G is released from the gas discharge port 65 as shown in FIG. Thus, the O-ring 63 can be blocked from the ionized process gas (active gas) G ′ generated during the etching, and the deterioration of the O-ring 63 can be prevented. Here, process gas G
CF 3 and C that are not activated unless ionized
Since HF 3 or the like is used, deterioration of the O-ring 63 can be prevented without affecting the etching process conditions.

【0039】エッチングが終了し、電極2aへの通電が
停止するのに基づきバルブ73を閉状態にし、ガス放出
口65からのガス放出を停止させる。上述したように本
実施の形態に係るゲートバルブ10では、ゲート弁体6
0を駆動するために電動モータ52を用いるようにした
ので、速度制御が容易となる。このため、ゲート弁体6
0と開口部2dとが接する際の速度を低下させることに
より振動とこれに伴って発生するパーティクルPの発生
を軽減することができる。また、開閉速度を高速度と低
速度とに容易に制御できるので、開閉所要時間を短縮す
ることができ、スループットを向上させることができ
る。さらに、電動モータ52においては、空気圧駆動に
比べて性能の経時変化が少ないので常に一定時間で開閉
動作を行うことができる。
When the etching is completed and the energization to the electrode 2a is stopped, the valve 73 is closed, and the gas emission from the gas emission port 65 is stopped. As described above, in the gate valve 10 according to the present embodiment, the gate valve body 6
Since the electric motor 52 is used to drive 0, speed control becomes easy. Therefore, the gate valve 6
By reducing the speed at which 0 and the opening 2d come into contact with each other, it is possible to reduce the generation of the vibration and the particles P generated with the vibration. Further, since the opening / closing speed can be easily controlled between a high speed and a low speed, the time required for opening / closing can be reduced, and the throughput can be improved. Further, in the electric motor 52, the change over time in the performance is smaller than that in the pneumatic drive, so that the opening and closing operation can always be performed in a fixed time.

【0040】また、Oリング63の弾性変形状態に基づ
いてゲート弁体60による開口部2dの閉状態を検出す
るようにしているので、開口部2dの気密閉塞が確実に
行われているか否かを容易に検知することができる。
Further, since the closed state of the opening 2d by the gate valve body 60 is detected based on the elastic deformation state of the O-ring 63, it is determined whether or not the opening 2d is airtightly closed. Can be easily detected.

【0041】ゲート弁体60には、エッチングチャンバ
2内のパーティクルPを吸引するパーティクル吸引溝6
4が設けられているので、ゲート弁体と開口部2dとの
接触で発生するパーティクルPを吸引除去し、低減する
ことができる。
The gate valve body 60 has a particle suction groove 6 for sucking particles P in the etching chamber 2.
Since the number 4 is provided, the particles P generated by the contact between the gate valve body and the opening 2d can be removed by suction and reduced.

【0042】ゲート弁体60には、エッチングチャンバ
2内にプロセスガスGを放出するガス放出口65が設け
られているので、Oリング63をエッチングチャンバ2
内のイオン化されたプロセスガスG′から遮断すること
ができる。また、放出するガスはイオン化前のプロセス
ガスGであるので、エッチングプロセス条件に影響を与
えることはない。
Since the gate valve body 60 is provided with a gas discharge port 65 for releasing the process gas G into the etching chamber 2, the O-ring 63 is connected to the etching chamber 2.
From the ionized process gas G '. Further, since the gas to be released is the process gas G before ionization, it does not affect the etching process conditions.

【0043】したがって、本実施の形態に係るゲートバ
ルブ10を用いることにより、エッチングチャンバ2内
における半導体や液晶デバイス製造過程でデバイス加工
面へのパーティクル数を低減でき、製品の性能及び歩留
まりを向上させることができる。なお、本発明は前記実
施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸
脱しない範囲で種々変形実施可能であるのは勿論であ
る。
Therefore, by using the gate valve 10 according to the present embodiment, it is possible to reduce the number of particles on the device processing surface in the process of manufacturing a semiconductor or a liquid crystal device in the etching chamber 2, thereby improving the performance and yield of the product. be able to. It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is needless to say that various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

【0044】[0044]

【発明の効果】請求項1に記載された発明によれば、開
口部を開閉自在に蓋する蓋体を開閉する開閉機構を駆動
するために電動モータを用いるようにしたので、速度制
御が容易となる。このため、蓋体と開口部とが接する際
の速度を低下させることにより振動とこれに伴って発生
するパーティクルの発生を軽減することができる。ま
た、開閉速度を高速度と低速度とに容易に制御できるの
で、開閉所要時間を短縮することができ、スループット
を向上させることができる。さらに、電動モータにおい
ては、その性能の経時変化が少ないので常に一定時間で
開閉動作を行うことができる。
According to the first aspect of the present invention, since the electric motor is used to drive the opening / closing mechanism for opening and closing the lid for opening and closing the opening, the speed control is easy. Becomes For this reason, by reducing the speed at which the lid and the opening come into contact with each other, it is possible to reduce the vibration and the generation of particles generated with the vibration. Further, since the opening / closing speed can be easily controlled between a high speed and a low speed, the time required for opening / closing can be reduced, and the throughput can be improved. Further, in the electric motor, since the performance of the electric motor does not change with time, the opening and closing operation can always be performed in a fixed time.

【0045】請求項2に記載された発明によれば、気密
閉塞用のOリングの変形状態に基づいて蓋体による開口
部の閉状態を検出するようにしているので、開口部の気
密閉塞が確実に行われているか否かを容易に検知するこ
とができる。
According to the second aspect of the present invention, since the closed state of the opening by the lid is detected based on the deformed state of the O-ring for airtight closing, the airtight closing of the opening is prevented. It can be easily detected whether or not the operation is reliably performed.

【0046】請求項3に記載された発明によれば、蓋体
には、真空チャンバ内のパーティクルを吸引するパーテ
ィクル吸引部が設けられているので、蓋体と開口部との
接触で発生するパーティクルを低減することができる。
According to the third aspect of the present invention, since the lid is provided with the particle suction portion for sucking particles in the vacuum chamber, particles generated by contact between the lid and the opening are provided. Can be reduced.

【0047】請求項4に記載された発明によれば、蓋体
には、真空チャンバ内にガスを放出するガス放出部が設
けられているので、Oリングを真空チャンバ内の反応ガ
スから遮断することができる。
According to the fourth aspect of the present invention, since the lid is provided with the gas releasing portion for releasing the gas into the vacuum chamber, the O-ring is shut off from the reaction gas in the vacuum chamber. be able to.

【0048】請求項5に記載された発明によれば、ガス
は、真空チャンバ内における反応を起こすイオン化前の
プロセスガスGであるので、エッチングプロセス条件に
影響を与えることはない。
According to the fifth aspect of the present invention, since the gas is the process gas G before ionization that causes a reaction in the vacuum chamber, the gas does not affect the etching process conditions.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態を示すゲートバルブが適
用されたドライエッチング装置を示す正面図。
FIG. 1 is a front view showing a dry etching apparatus to which a gate valve according to an embodiment of the present invention is applied.

【図2】同ゲートバルブを示す側面図。FIG. 2 is a side view showing the gate valve.

【図3】同ゲートバルブを図1におけるA−A線で切断
し矢印方向に見た断面図。
FIG. 3 is a cross-sectional view of the gate valve taken along line AA in FIG. 1 and viewed in a direction indicated by an arrow.

【図4】同ゲートバルブに組込まれたゲート弁体を示す
図。
FIG. 4 is a view showing a gate valve body incorporated in the gate valve.

【図5】同ゲート弁体におけるパーティクル吸引状態を
示す説明図。
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a particle suction state in the gate valve body.

【図6】同ゲート弁体における活性ガス遮断状態を示す
説明図。
FIG. 6 is an explanatory view showing an active gas cut-off state in the gate valve body.

【図7】従来のドライエッチング装置を示す断面図。FIG. 7 is a sectional view showing a conventional dry etching apparatus.

【図8】同ドライエッチング装置に組込まれたゲートバ
ルブのゲート弁体を示す図。
FIG. 8 is a view showing a gate valve body of a gate valve incorporated in the dry etching apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2…エッチングチャンバ 2d…開口部 2e…センサ 10…ドライエッチング装置 11…ゲートバルブ 52…電動モータ 60…ゲート弁体 63…Oリング 64…パーティクル吸引溝 65…ガス放出口 2 Etching chamber 2d Opening 2e Sensor 10 Dry etching device 11 Gate valve 52 Electric motor 60 Gate valve 63 O-ring 64 Particle suction groove 65 Gas outlet

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小池 栄二郎 神奈川県川崎市幸区堀川町72番地 株式会 社東芝堀川町工場内 (72)発明者 伊藤 聡 神奈川県川崎市川崎区日進町7番地1 東 芝電子エンジニアリング株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Eijiro Koike 72 Horikawa-cho, Saiwai-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Prefecture Inside the Toshiba Horikawa-cho Plant (72) Inventor Satoshi Ito 7-1, Nisshin-cho, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Toshiba Electronics Engineering Corporation

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】真空チャンバの開口部を開閉するゲートバ
ルブにおいて、 開閉自在に設けられ上記開口部を蓋する蓋体と、 この蓋体を開閉する開閉機構と、 この開閉機構を駆動する電動モータとを備えていること
を特徴とするゲートバルブ。
1. A gate valve that opens and closes an opening of a vacuum chamber, a lid that is openably and closably covers the opening, an opening and closing mechanism that opens and closes the lid, and an electric motor that drives the opening and closing mechanism. A gate valve comprising:
【請求項2】上記蓋体は上記開口部を囲むように配置さ
れた気密閉塞用のOリングと、 上記Oリングの弾性変形状態に基づいて上記蓋体による
上記開口部の閉状態を検出する検出センサとを備えてい
ることを特徴とする請求項1に記載のゲートバルブ。
2. The lid according to claim 1, further comprising an O-ring for airtight closing disposed around the opening, and detecting a closed state of the opening by the lid based on an elastic deformation state of the O-ring. The gate valve according to claim 1, further comprising a detection sensor.
【請求項3】真空チャンバの開口部を開閉するゲートバ
ルブにおいて、 開閉自在に設けられ上記開口部を蓋する蓋体と、 この蓋体を開閉する開閉機構とを備え、 上記蓋体には、上記真空チャンバ内のパーティクルを吸
引するパーティクル吸引部が設けられていることを特徴
とするゲートバルブ。
3. A gate valve for opening and closing an opening of a vacuum chamber, comprising: a lid that is openably and closably covering the opening; and an opening and closing mechanism that opens and closes the lid. A gate valve provided with a particle suction unit for sucking particles in the vacuum chamber.
【請求項4】上記蓋体には、上記真空チャンバ内にガス
を放出するガス放出部が設けられていることを特徴とす
る請求項3に記載のゲートバルブ
4. The gate valve according to claim 3, wherein the lid is provided with a gas releasing portion for releasing gas into the vacuum chamber.
【請求項5】上記ガスは、上記真空チャンバ内における
反応を起こすイオン化前のプロセスガスであることを特
徴とする請求項4に記載のゲートバルブ。
5. The gate valve according to claim 4, wherein the gas is a process gas before ionization that causes a reaction in the vacuum chamber.
JP35349397A 1997-12-22 1997-12-22 Gate valve Pending JPH11182699A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35349397A JPH11182699A (en) 1997-12-22 1997-12-22 Gate valve

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35349397A JPH11182699A (en) 1997-12-22 1997-12-22 Gate valve

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11182699A true JPH11182699A (en) 1999-07-06

Family

ID=18431219

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP35349397A Pending JPH11182699A (en) 1997-12-22 1997-12-22 Gate valve

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11182699A (en)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006080365A (en) * 2004-09-10 2006-03-23 Hitachi High-Technologies Corp Vacuum treating apparatus
KR100740452B1 (en) 2005-10-17 2007-07-18 주식회사 에이디피엔지니어링 Apparatus for vacuum processing
WO2010122152A1 (en) * 2009-04-24 2010-10-28 Singulus Technologies Ag Transport device having a deflectable sealing frame
KR100993263B1 (en) 2003-09-08 2010-11-10 주식회사 포스코 Apparatus for opening and closing gate of a drying furnace in a continuous annealing utility
WO2011074415A1 (en) * 2009-12-18 2011-06-23 昭和電工株式会社 In-line type film forming apparatus, method for manufacturing magnetic recording medium, and gate valve
JP2012501421A (en) * 2008-08-29 2012-01-19 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド Slit valve control
KR101123299B1 (en) * 2010-02-04 2012-03-20 (주)엘티엘 Vacuum isolation apparatus and manufacturing equipment for display device having the same
US20120100709A1 (en) * 2010-10-21 2012-04-26 Yoshio Minami Plating apparatus and plating method
JP6392479B1 (en) * 2018-04-27 2018-09-19 株式会社ブイテックス Vacuum valve drive control method

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100993263B1 (en) 2003-09-08 2010-11-10 주식회사 포스코 Apparatus for opening and closing gate of a drying furnace in a continuous annealing utility
JP2006080365A (en) * 2004-09-10 2006-03-23 Hitachi High-Technologies Corp Vacuum treating apparatus
KR100740452B1 (en) 2005-10-17 2007-07-18 주식회사 에이디피엔지니어링 Apparatus for vacuum processing
JP2012501421A (en) * 2008-08-29 2012-01-19 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド Slit valve control
US8740537B2 (en) 2009-04-24 2014-06-03 Singulus Technologies Ag Transport device having a deflectable sealing frame
WO2010122152A1 (en) * 2009-04-24 2010-10-28 Singulus Technologies Ag Transport device having a deflectable sealing frame
WO2011074415A1 (en) * 2009-12-18 2011-06-23 昭和電工株式会社 In-line type film forming apparatus, method for manufacturing magnetic recording medium, and gate valve
KR101123299B1 (en) * 2010-02-04 2012-03-20 (주)엘티엘 Vacuum isolation apparatus and manufacturing equipment for display device having the same
US20120100709A1 (en) * 2010-10-21 2012-04-26 Yoshio Minami Plating apparatus and plating method
US9728435B2 (en) * 2010-10-21 2017-08-08 Ebara Corporation Plating apparatus and plating method
US9984910B2 (en) 2010-10-21 2018-05-29 Ebara Corporation Plating apparatus and plating method
US9991145B2 (en) 2010-10-21 2018-06-05 Ebara Corporation Plating apparatus and plating method
JP6392479B1 (en) * 2018-04-27 2018-09-19 株式会社ブイテックス Vacuum valve drive control method
US20190331257A1 (en) * 2018-04-27 2019-10-31 V-Tex Corporation Controlling Method of Driving a Vacuum Valve
JP2019190605A (en) * 2018-04-27 2019-10-31 株式会社ブイテックス Vacuum valve driving control method
US10808865B2 (en) * 2018-04-27 2020-10-20 V-Tex Corporation Controlling method of driving a vacuum valve

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI439623B (en) Gate valve device and vacuum processing device and gate valve device of the valve body of the open method
US6095741A (en) Dual sided slot valve and method for implementing the same
KR100715919B1 (en) Single shaft, dual blade vacuum slot valve and method for implemting the same
US8876173B2 (en) Substrate storage pod and lid opening/closing system for the same
CN112119247B (en) Gate valve
JPH11182699A (en) Gate valve
JP5031186B2 (en) Substrate processing method, substrate processing system, and substrate processing program
WO2000017555A1 (en) Two speed air cylinder for slit valve motion control
JP2002264065A (en) Wafer conveying robot
KR970077303A (en) Semiconductor processing equipment
JP3273560B2 (en) Sealing mechanism of multi-chamber load lock device
JPH10165876A (en) Substrate treating device
JPH10303099A (en) Substrate treatment device
JP2004087781A (en) Vacuum processing method and apparatus
KR100761771B1 (en) The processing chamber
KR100583933B1 (en) Foundation peeling device and foundation peeling method
JP2007335657A (en) Plasma processing apparatus
JP4270617B2 (en) Vacuum transfer device
JPH06338469A (en) Vacuum sluice valve
KR980700680A (en) Semiconductor Treatment Apparatus
JP2000317296A (en) Chamber device
JP2001338891A (en) Apparatus for manufacturing semiconductor device
JP2001324051A (en) L type vacuum valve
JP2003120606A (en) Input/output valve opening/closing device for semiconductor manufacturing equipment
CN112392978A (en) Slit valve device