KR101036343B1 - 다층의 도전막이 형성된 금속기판의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
다층으로 도전막을 형성시킨 금속기판의 제조방법에 있어서, 금속 재질로 구비된 기판부재의 어느 한쪽 또는 양쪽 표면에 진공 중에서 플라즈마(Plasma)에 의한 건식산화처리로 절연층을 형성시키는 단계; 상기 절연층 위에 도전성 물질을 진공 증착에 의해 두께 1 내지 400㎛로 버퍼(Buffer)층을 형성시키는 단계; 상기 버퍼층 위에 상기 기판부재보다 도전율이 더 높은 물질을 진공 증착에 의해 제1도전막을 형성시키는 단계; 상기 제1도전막 위에 상기 기판부재와는 도전율이 더 높은 물질이고, 상기 제1도전막과는 도전율이 동일한 물질을 대기 중에서 습식 도금으로 제2도전막을 형성시키는 단계; 상기 제2도전막 위에 상기 기판부재 및 제1도전막, 제2도전막보다는 도전율이 더 높은 물질을 대기 중에서 습식 도금으로 제3도전막을 형성시키는 단계; 를 포함하여 이루어지는 것을 그 특징으로 한다.
Description
도 2는 본 발명에 따른 금속제의 기판부재에 다층으로 도전막이 형성된 상태를 나타낸 제2실시사례 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 도 1 및 도 2에 있어서, 금속제의 기판부재에 형성된 절연층 위에 제1도전막을 형성시켜 주기 위한 상태를 나타낸 일실시사례 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 금속제의 기판부재에 다층으로 도전막을 형성시켜 주는 과정을 나타낸 일실실시사례 플로우차트이다.
101, 201, 301 : 바디(Body)
140, 240 : 천공부
200 : 제2마스크(Mask)
300 : 금속기판
310 : 기판부재
311 : 방열요홈
320, 320a : 절연층
330, 330a : 버퍼(Buffer)층
341, 341a : 제1도전막
342, 342a : 제2도전막
343, 343a : 제3도전막
Claims (10)
- 다층으로 도전막을 형성시킨 금속기판(300)의 제조방법에 있어서,
금속 재질로 구비된 기판부재(310)의 어느 한쪽 또는 양쪽 표면에 진공 중에서 건식산화처리로 절연층(320)(320a)을 형성시키는 단계(S401);
상기 절연층(320)(320a) 위에 도전성 물질을 진공 증착에 의해 두께 1 내지 400㎛로 버퍼층(330)(330a)을 형성시키는 단계(S402);
상기 버퍼층(330)(330a) 위에 상기 기판부재(310)보다 도전율이 더 높은 물질을 진공 증착에 의해 제1도전막(341)(341a)을 형성시키는 단계(S403);
상기 제1도전막(341)(341a) 위에 상기 기판부재(310)와는 도전율이 더 높은 물질이고, 상기 제1도전막(341)(341a)과는 도전율이 동일한 물질을 대기 중에서 습식 도금으로 제2도전막(342)(342a)을 형성시키는 단계(S404);
상기 제2도전막(342)(342a) 위에 상기 기판부재(310) 및 제1도전막(341)(341a), 제2도전막(342)(342a)보다는 도전율이 더 높은 물질을 대기 중에서 습식 도금으로 제3도전막(343)(343a)을 형성시키는 단계(S405);
를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층의 도전막이 형성된 금속기판의 제조방법. - 제1항에 있어서 상기 기판부재(310), 제1도전막(341)(341a), 제2도전막(342)(342a), 제3도전막(343)(343a)에 대한 열팽창율의 크기 순서는 기판부재(310)<제1도전막(341)(341a)=제2도전막(342)(342a)<제3도전막(343)(343a) 순으로 이루어진 것;
을 특징으로 하는 다층의 도전막이 형성된 금속기판의 제조방법. - 다층으로 도전막을 형성시킨 금속기판(300)의 제조방법에 있어서,
금속 재질로 구비된 기판부재(310)의 어느 한쪽 또는 양쪽 표면에 진공 중에서 건식산화처리로 절연층(320)(320a)을 형성시키는 단계(S401);
상기 절연층(320)(320a) 위에 도전성 물질을 진공 증착에 의해 두께 1 내지 400㎛로 버퍼층(330)(330a)을 형성시키는 단계(S402);
상기 버퍼층(330)(330a) 위에 상기 기판부재(310)보다 도전율이 더 높은 물질을 진공 증착에 의해 제1도전막(341)(341a)을 형성시키는 단계(S403);
상기 제1도전막(341)(341a) 위에 상기 기판부재(310)와는 도전율이 더 높은 물질이고, 상기 제1도전막(341)(341a)과는 도전율이 동일한 물질을 대기 중에서 습식 도금으로 제2도전막(342)(342a)을 형성시키는 단계(S404);
상기 제2도전막(342)(342a) 위에는 상기 제1도전막(341)(341a) 및 제2도전막(342)(342a)과는 다른 재질의 도전성 물질을 대기 중에서 습식 도금으로 제3도전막(343)(343a)을 형성시키는 단계(S405);
를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층의 도전막이 형성된 금속기판의 제조방법. - 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 절연층(320)(320a)은 Al2O3, TiO2, SiO2, SnO2, CrOx, SiOx 물질 중에서 어느 하나 또는 둘 이상을 혼합하여 두께 10 내지 25㎛로 10-3 내지 10-6 Torr의 진공 중에서 플라즈마에 의한 건식산화처리로 이루어진 것;
을 특징으로 하는 다층의 도전막이 형성된 금속기판의 제조방법. - 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 버퍼층(330)(330a)은 도전성의 Mo 또는 Ti 물질 중에서 어느 하나 또는 이들을 혼합하여 10-3 내지 10-6 Torr의 진공 중에서 증착 형성된 것;
을 특징으로 하는 다층의 도전막이 형성된 금속기판의 제조방법. - 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 제1도전막(341)(341a)은 10-3 내지 10-6 Torr의 진공 중에서 두께 10 내지 20,000Å로 증착 형성된 구리(Cu) 재질이고, 상기 제2도전막(342)(342a)은 두께 10 내지 20㎛로 대기 중에서 습식 도금으로 형성된 구리(Cu) 재질이고, 상기 제3도전막(343)(343a)은 두께 0.5 내지 10㎛로 대기 중에서 습식 도금으로 형성된 은(Ag), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al) 중에서 어느 하나 또는 둘 이상을 혼합한 재질로 이루어진 것;
을 특징으로 하는 다층의 도전막이 형성된 금속기판의 제조방법. - 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 버퍼층(330)(330a)은 제1마스크(100)와 제2마스크(200) 사이에 기판부재(310)를 밀착시킨 상태에서 상기 제1마스크(100)의 바디(101)와 제2마스크(200) 바디(201)에 형성된 천공부(140)(240)를 통해서 상기 천공부(140)(240)와 동일한 형상으로 도전성 물질을 증착시켜 절연층(320)(320a) 위에 형성된 것;
을 특징으로 하는 다층의 도전막이 형성된 금속기판의 제조방법. - 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 제1도전막(341)(341a)은 제1마스크(100)와 제2마스크(200) 사이에 기판부재(310)를 밀착시킨 상태에서 상기 제1마스크(100)의 바디(101)와 제2마스크(200) 바디(201)에 형성된 천공부(140)(240)를 통해서 상기 천공부(140)(240)와 동일한 형상으로 도전성 물질을 증착시켜 버퍼층(330)(330a) 위에 형성된 것;
을 특징으로 하는 다층의 도전막이 형성된 금속기판의 제조방법. - 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 기판부재(310)는 두께 0.5 내지 5mm로 형성된 알루미늄(Al) 재질이고, 두께 0.05 내지 5mm의 SUS 재질로 이루어진 제1마스크(100) 및 제2마스크(200)에 비해 열팽창율 및 열전도율이 더 높고, 탄성율은 더 낮은 것;
을 특징으로 하는 다층의 도전막이 형성된 금속기판의 제조방법. - 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 기판부재(310)의 측면에는 폐로 상태로 연결된 방열요홈(311)을 적어도 한 줄 이상으로 형성시킨 것;
을 특징으로 하는 다층의 도전막이 형성된 금속기판의 제조방법.
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KR20080053153A (ko) * | 2006-12-09 | 2008-06-12 | 엘지마이크론 주식회사 | 방열회로기판 및 그 제조방법 |
JP2009130061A (ja) | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Toyota Industries Corp | 放熱装置 |
KR100945026B1 (ko) | 2009-05-08 | 2010-03-05 | 주식회사 옹스트롬 | 고효율 led 패키지기판용 양면 베이스 금속 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
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