KR101036188B1 - 평판표시소자 제조장치 - Google Patents

평판표시소자 제조장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101036188B1
KR101036188B1 KR1020060026006A KR20060026006A KR101036188B1 KR 101036188 B1 KR101036188 B1 KR 101036188B1 KR 1020060026006 A KR1020060026006 A KR 1020060026006A KR 20060026006 A KR20060026006 A KR 20060026006A KR 101036188 B1 KR101036188 B1 KR 101036188B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chamber
substrate
harmful gas
flat panel
panel display
Prior art date
Application number
KR1020060026006A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070095614A (ko
Inventor
김춘식
Original Assignee
엘아이지에이디피 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘아이지에이디피 주식회사 filed Critical 엘아이지에이디피 주식회사
Priority to KR1020060026006A priority Critical patent/KR101036188B1/ko
Publication of KR20070095614A publication Critical patent/KR20070095614A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101036188B1 publication Critical patent/KR101036188B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67201—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

본 발명은 평판표시소자 제조장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 공정 완료된 기판의 반출시 이 기판에 잔류된 유해 가스를 배출하는 평판표시소자 제조장치에 관한 것이다.
즉, 본 발명은 평판표시소자 제조장치에 있어서, 이웃한 챔버 사이에 공정이 완료된 기판 반출시 이 기판상에 잔류한 유해 가스를 지정된 장소로 배출하는 흡기수단이 구비되는 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조장치에 관한 것이다.
Figure R1020060026006
평판표시소자, 제조장치, 흡기수단, 유해 가스

Description

평판표시소자 제조장치{FLAT PANEL DISPLAY MANUFACTURING MACHINE}
도 1은 종래의 평판표시소자 제조장치를 도시한 측단면도이다.
도 2는 도 1의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 평판표시소자 제조장치를 도시한 측단면도이다.
도 4는 도 3의 반송 챔버와 공정 챔버 사이에 흡기수단의 흡기구가 구비된 상태를 부분적으로 확대 도시한 평단면도이다.
도 5는 상기 흡기수단의 흡기구에 의해 공정 처리 후 기판 이송시 유해 가스를 흡기하는 상태를 부분 도시한 확대도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100: 로드락 챔버 200: 반송 챔버
212: 반송로봇 214: 엔드 이펙터(End effector)
300: 공정 챔버 400: 흡기수단
410: 흡기구 420: 버퍼 챔버
430: 고진공 펌프 G: 게이트 밸브
본 발명은 평판표시소자 제조장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 공정 완료된 기판의 반출시 이 기판에 잔류된 유해 가스를 배출하는 평판표시소자 제조장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 웨이퍼 또는 액정 기판에 플라즈마 식각을 실시하는 과정을 설명하면 우선, 기판 수납 장치(이하 "카세트"라 칭함)에 다수 적재된 반도체 웨이퍼 또는 액정기판(이하 "기판"이라 칭함)을 운송 로봇에 의해 진공과 대기압을 순환하는 로드락 챔버(Load Lock Chamber) 내로 반입시키고 상기 로드락 챔버의 내부가 진공상태가 되도록 펌핑(Pumping)을 실시하여 진공으로 만들고 난 다음, 반송챔버(Transfer Chamber)로 반입하되, 상술한 반송챔버는 진공 상태를 유지하는 다수의 공정챔버(Process Chamber)와 연통되어 있고, 상기 반송챔버는 각각의 공정챔버로 운송 장치를 통해 반입, 반출이 가능하며, 여기서 각각의 공정챔버로 반입된 기판은 하부 전극의 상부에 위치된 적재대 상에 놓이게 되며, 상부 전극 하부에 형성된 미세 구멍을 통해 공정 가스가 유입되고, 유입된 가스로 외부의 전원을 인가받은 상, 하부 전극에 의해 전기 방전을 일으켜 기판의 표면에 플라즈마 공정을 진행하는 것이다.
여기서, 상술한 로드락 챔버 또는 반송 챔버에는 진공 상태를 대기압 상태로 만들기 위해서 그 챔버 내부에 소정 가스를 주입시킨다.
종래의 평판표시소자 제조장치는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 로드락 챔버(10), 반송 챔버(20), 공정 챔버(30)가 순차적으로 연결되어 이루어진다.
이때 상기 로드락 챔버(10)는 외부와 연결되며, 외부에서 공정이 처리될 새로운 기판을 반입하거나 평판표시소자 제조장치 내에서 공정 처리가 완료된 기판을 외부로 반출하는 역할을 하며, 그 내부는 진공 상태와 대기압 상태를 반복적으로 유지하면서 외부와 접촉된다.
또한, 상기 반송 챔버(20)는 상기 로드락 챔버(10) 및 공정 챔버(30)와 연결되며, 그 내부에 반송로봇(22)이 구비되어 있어서, 상기 로드락 챔버(10)와 공정 챔버(30) 간에 기판을 반입하거나 반출하는 중간 통로 기능을 하며, 항상 진공분위기로 유지되어 공정 챔버(30) 내의 기판을 반출하거나 공정챔버(30) 내로 기판을 반입하는 때에도 상기 공정 챔버(30) 내부의 분위기가 진공분위기로 유지될 수 있도록 한다.
또한, 상기 공정챔버(30)는 그 내부에 상, 하측에 전극(32)이 구비되어 하측 전극(32)에 기판을 안착시킨 후 이 기판상에 소정의 처리를 실시하는 공간으로서 진공분위기에서 식각 등의 처리를 한다.
더욱이, 상기 로드락 챔버(10)와 반송 챔버(20) 그리고 상기 반송 챔버(20)와 공정 챔버(30)의 사이에는 게이트 밸브(Gate valve: G)가 구비되어 로드락 챔버(10)와 반송 챔버(20) 그리고 반송 챔버(20)와 공정 챔버(30)를 격리시키는 기능을 한다.
즉, 상기 게이트 밸브(G)가 동작하여 상기 로드락 챔버(10)와 반송 챔버(20)를 개방 또는 폐쇄시키고 상기 반송 챔버(20)와 공정 챔버(30)를 개방 또는 폐쇄시키는 것이다.
그러나 상기 공정 챔버(30) 내에서 기판에 공정을 수행한 후 반송 챔버(20)의 반송로봇(22)에 의해 상기 반송 챔버(20)로 반출된 후 로드락 챔버(10)를 통해 외부로 이동하는 과정에서 공정 완료된 기판의 표면에는 인체에 유해한 가스가 잔류된 상태이므로 외부에 그대로 반출되면 인체에 악영향을 미치고 크린 룸(도면에 미도시) 내부도 오염되며, 나아가서는 반송 챔버(20) 및 로드락 챔버(10) 내부가 오염되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 공정 완료된 기판의 반출시 기판에 잔류된 유해 가스를 흡기하여 챔버 내부가 오염되는 것을 방지할 수 있게 한 평판표시소자 제조장치를 제공함에 있다.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 평판표시소자 제조장치에 있어서, 이웃한 챔버 사이에 공정이 완료된 기판 반출시 이 기판상에 잔류한 유해 가스를 지정된 장소로 배출하는 흡기수단이 구비됨으로써, 공정 완료된 기판이 반출될 때 이 기판 표면에 공정을 수행하는 과정에서 달라붙은 유해 가스를 흡기수단에 의해 배기하여 챔버 내부의 오염을 방지하고 인체에 치명적인 영향이 미치는 것을 방지하므로 바람직하다.
또한, 본 발명에서의 상기 흡기수단은, 기판과 근접한 상하측에 각각 일정간격으로 다수 배열되는 흡기구; 상기 흡기구마다 연결된 배기라인의 끝단이 각각 연 결되며 상기 흡기구를 통해 흡입한 유해 가스가 수집되는 버퍼 챔버; 상기 버퍼 챔버의 일측과 연결되며 이 버퍼 챔버 내부를 배기하여 고진공 상태에 도달할 수 있도록 작동하는 고진공 펌프; 로 이루어짐으로써, 상기 흡기구가 끝단에 구비된 배기라인이 버퍼 챔버와 연결되고 상기 버퍼 챔버가 고진공 펌프와 연결되므로 상기 고진공 펌프가 작동하여 버퍼 챔버를 통해 흡기구에 공정 수행 후 유해 가스가 잔류된 기판이 통과하는 과정에서 유해 가스를 배기하므로 바람직하다.
이하, 본 발명의 평판표시소자 제조장치를 첨부도면을 참조하여 일 실시 예를 들어 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 평판표시소자 제조장치는 도 3에 도시된 바와 같이 로드락 챔버(100)와 반송 챔버(200) 및 공정 챔버(300)로 구성되며, 상기 로드락 챔버(100)와 상기 반송 챔버(200) 및 상기 공정 챔버(300)는 종래의 그것과 동일한 구조와 기능을 하므로 상세한 설명은 생략한다. 다만, 상기 로드락 챔버(100)와 상기 반송 챔버(200) 및 상기 공정 챔버(300) 중 이웃한 두 챔버의 사이에 흡기수단(400)이 더 포함된다.
여기서, 상기 흡기수단(400)은 이웃한 챔버 사이에 밀폐 공간을 형성시킨 후 이 밀폐 공간 내에 위치시킨다.
상기 흡기수단(400)은 공정이 완료된 기판을 반출하거나 최종적으로 외부로 반출하는 과정에서 기판상에 잔류한 유해 가스를 지정된 장소로 배출하는 기능을 하며, 흡기구(410)와 버퍼 챔버(420) 및 고진공 펌프(430)로 구성된다.
상기 흡기구(410)는 기판과 소정 거리만큼 이격된 상, 하측에 다수개가 일정 간격을 갖도록 배열되며 본 실시 예에서는 깔때기 형상으로 형성하였으나 이에 한정하지 않고 다양한 형상으로 변경 실시가 가능하다.
특히, 상기 흡기구(410) 중 기판의 하측에 구비되는 흡기구(410)는 도 4에 도시된 바와 같이 이동하는 반송로봇(210)의 엔드 이펙터(End effector: 212) 사이공간과 일직선상에 위치되어야 한다. 이유는 상기 엔드 이펙터(212)의 상면에 기판이 접한 상태로 안착되어 이 접촉된 부분에서 유해 가스를 흡입할 수 없기 때문이다.
상기 버퍼 챔버(420)는 도 3에 도시된 바와 같이 선단에 흡기구(410)가 연결된 배기라인(422)의 후단이 각각 연결되며 상기 흡기구(410) 및 배기라인(422)을 통해 흡입한 유해 가스를 수집하는 기능을 한다.
그리고 상기 배기라인(422)의 도중과, 상기 버퍼 챔버(420)와 고진공 펌프(430)를 연결하는 배기라인 도중에 개폐 기능을 하는 개폐밸브(146)가 각각 구비된다.
상기 고진공 펌프(430)는 상기 버퍼 챔버(420)의 일측과 연결되며 이 버퍼 챔버(420) 내부가 고진공 상태에 도달할 수 있도록 작동함으로써 공정 처리 후 기판상에 잔류한 유해 가스를 수집할 수 있도록 배기하는 기능을 하며, 고가의 고진공 펌프 대신 저가의 일반 진공 펌프로 대체하여 경제적이다.
더욱이, 상기 흡기수단(400)의 흡기구(410)는 상기 반송 챔버(200)와 상기 공정 챔버(300) 사이 또는 상기 로드락 챔버(100)와 반송 챔버(200)의 사이 중 선택되는 어느 한 곳에 구비되거나, 상기 로드락 챔버(100)와 반송 챔버(200)의 사이 그리고 상기 반송 챔버(200)와 공정 챔버(300)의 사이에 모두 구비될 수 있으며, 본 실시 예에서는 반송 챔버(200)와 공정 챔버(300)의 사이에 구비된 상태를 예를 들어 설명한다.
결국, 상기 흡기수단(400)의 흡기구(410)가 상기 반송 챔버(200)와 상기 공정 챔버(300)의 사이에 구비될 경우 이 반송 챔버(200)와 공정 챔버(300)의 사이에 밀폐공간이 형성될 수 있도록 상하좌우에 외벽을 구비한다.
한편, 대향되는 상기 반송 챔버(200)와 공정 챔버(300)에는 기판이 반입 또는 반출되는 개구부가 각각 형성되고 이 개구부를 개폐하는 게이트 밸브(G)가 각각 구비된다.
그리고 상기 반송 챔버(200)의 게이트 밸브(G)에는 상기 게이트 밸브(G)의 개방을 감지하여 개방 여부에 따라 신호를 출력한 후 이 신호에 의해 흡기수단(400)을 작동시키는 감지수단(도면에 미도시)이 더 구비되며, 상기 감지수단은 센서이다.
그러므로 본 발명의 평판표시소자 제조장치에서 공정 수행 후 기판 반출하는 과정은 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이 상기 공정 챔버(300) 내에서 기판의 공정 수행이 완료된 후 게이트 밸브(G)가 개방되면 상기 게이트 밸브(G)의 개폐 여부를 감지하는 감지수단이 이를 감지하여 상기 감지수단이 작동 신호를 흡기수단 (400)에 출력한다.
그 후, 상기 반송 챔버(200) 내부에 구비되는 반송 로봇(210)이 구동하여 공정 완료된 기판을 엔드 이펙터(212)에 안착시킨 다음 후퇴하는 과정에서 이 반송 챔버(200)와 공정 챔버(300)와의 밀폐된 사이 공간으로 기판이 이송된다.
이때, 상기 감지수단의 출력 신호에 의해 흡기수단(400)이 구동하되 상기 반송 챔버(200)와 공정 챔버(300)와의 공간 즉, 기판의 이동 높이를 기점으로 소정 거리 이격된 상, 하측에 구비된 다수개의 흡기구(410)를 통해 상기 흡기구(410)와 연결되는 고진공 펌프(430)가 작동하고 배기함에 따라 기판상에 잔류한 유해 가스를 배기한다.
즉, 공정 처리 후 표면에 유해 가스가 잔류한 기판이 공정 챔버(300)에서 반출되면 개방되는 게이트 밸브(G)의 신호에 의해 고진공 펌프(430)가 작동하고 상기 고진공 펌프(430)와 연결되는 버퍼 챔버(420)와 배기라인(422)에 연결된 흡기구(410)를 통해 기판 표면에 잔류한 유해 가스를 배기한 다음 상기 버퍼 챔버(420)에 수집한다.
더욱이, 상기 흡기구(410) 중 기판 하측에 구비되는 그것은 간섭하지 않도록 엔드 이펙터(212)의 사이에 위치되도록 하여 기판 저면에 잔류한 유해 가스를 버퍼 챔버(420)로 배기한다.
이와 같은 본 발명의 평판표시소자 제조장치는 공정 완료된 기판을 반출하는 과정에서 이 기판의 상, 하측에서 기판 표면에 잔류하는 유해 가스를 흡기하여 인 체에 악영향을 미치는 것을 방지하고 나아가서는 외부로 반출되면서 거치는 여러 챔버 내부가 오염되는 것을 방지하는 효과가 있다.

Claims (7)

  1. 로드락 챔버와, 반송 챔버 및 공정 챔버로 이루어진 평판표시소자 제조장치에 있어서,
    상기 챔버들 중, 서로 이웃하는 챔버 사이에 밀폐공간이 형성되고, 상기 밀폐공간을 통과하는 공정 처리된 기판의 상,하면에 잔류하는 유해 가스를 흡입하여 지정된 장소로 배출하는 흡기수단을 포함하되,
    상기 흡기수단은,
    상기 로드락 챔버와 반송 챔버의 사이 그리고 상기 반송 챔버와 공정 챔버의 사이 중 선택되는 어느 한 곳의 밀폐공간 또는 모든 밀폐공간 내부에 설치되고, 기판의 상하면과 각각 근접하여 일정간격마다 다수 배열되되, 기판 하면과 근접하는 구비되는 흡기구는 이동하는 반송 로봇의 엔드 이펙터(End effector) 사이에 위치되는 흡기구와;
    상기 흡기구와 배기라인으로 연결되어, 상기 흡기구를 통해 흡입된 유해 가스가 수집되는 버퍼 챔버와;
    상기 버퍼 챔버의 일측과 연결되며, 이 버퍼 챔버 내부를 배기하여 고진공 상태에 도달할 수 있도록 작동하는 고진공 펌프 및;
    상기 밀폐공간과 서로 이웃하는 챔버를 개폐시키는 게이트 밸브의 일측에 설치되어 상기 게이트 밸브의 개폐를 감지하는 것으로서, 상기 게이트 밸브의 개방시에는 상기 고진공 펌프가 작동하지 않도록 하여 흡기구를 통해 유해 가스를 흡입하지 않도록 하고, 상기 게이트 밸브의 폐쇄시에만 상기 고진공 펌프가 작동하도록 하여 흡기구를 통해 유해 가스를 흡입하도록 하는 감지수단을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
KR1020060026006A 2006-03-22 2006-03-22 평판표시소자 제조장치 KR101036188B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060026006A KR101036188B1 (ko) 2006-03-22 2006-03-22 평판표시소자 제조장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060026006A KR101036188B1 (ko) 2006-03-22 2006-03-22 평판표시소자 제조장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070095614A KR20070095614A (ko) 2007-10-01
KR101036188B1 true KR101036188B1 (ko) 2011-05-23

Family

ID=38802805

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060026006A KR101036188B1 (ko) 2006-03-22 2006-03-22 평판표시소자 제조장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101036188B1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020041294A (ko) * 2000-11-27 2002-06-01 히가시 데쓰로 진공 처리 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020041294A (ko) * 2000-11-27 2002-06-01 히가시 데쓰로 진공 처리 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070095614A (ko) 2007-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI500101B (zh) 液體處理裝置、液體處理方法及記錄有用來實行此液體處理方法之程式的記錄媒體
KR100731420B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101447349B1 (ko) 반도체 제조 툴을 위한 밸브 퍼지 어셈블리
KR19990082011A (ko) 진공 일체형 표준 메카니컬 인터페이스 시스템
TW201025479A (en) Load lock chamber for large area substrate processing system
JP4961893B2 (ja) 基板搬送装置及び基板搬送方法
KR102367124B1 (ko) 로드 포트 장치, 반도체 제조 장치 및 포드 내 분위기의 제어 방법
JP2006228808A (ja) 基板搬送装置、基板搬送方法及び半導体製造装置
JP3671983B2 (ja) 真空処理装置
KR101036188B1 (ko) 평판표시소자 제조장치
CN106898566B (zh) 一种半导体加工设备
JP2001338967A (ja) 基板処理装置
JP7081119B2 (ja) ロードポート装置
KR100550803B1 (ko) 플라즈마 식각장비
JP2011159834A (ja) ガス置換装置を備えた基板搬送装置、基板搬送システム、置換方法
JP2004119628A (ja) 基板処理装置
JP2767142B2 (ja) 真空処理装置用ユニット
JP5465979B2 (ja) 半導体製造装置
CN114127332B (zh) 负载锁定装置
JPH08181183A (ja) 試料の搬送装置
KR100585120B1 (ko) 로드락 챔버의 부식성 잔류물 배출장치
KR101821526B1 (ko) 배기 장치
KR20070054311A (ko) 반도체 제조설비
JP2002270670A (ja) 真空処理装置
KR20060127294A (ko) 흄제거 기능을 갖는 사이드 스토리지챔버

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
AMND Amendment
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140519

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee