KR101027188B1 - 공통의 광 데이터 저장 매체 압축 깊이를 위한 매체,시스템, 및 방법 - Google Patents

공통의 광 데이터 저장 매체 압축 깊이를 위한 매체,시스템, 및 방법 Download PDF

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Abstract

공통의 데이터 저장 매체 압축 깊이를 위한 매체, 시스템, 및 방법이 개시된다. 광 데이터 저장 매체는 복수의 스페이서 층 및 데이터 표면들을 포함한다. 레이저 다이오드의 방출과 같은 방사 빔의 파장이 식별된다. 제1 스페이서 층 또는 기판의 굴절률 또한 식별된다. 기판은 방사 빔을 전송하도록 구성된다. 방사 빔을 전송하도록 구성되는 제2 스페이서 층의 굴절률 또한 식별된다. ROM 매체, 또는 기록 가능한 매체용 섹터 헤더, 또는 각각의 데이터 표면상의 기록 가능한 매체용 그루브들을 위한 복수의 피트들의 압축 깊이는, 방사 빔의 파장을 각각의 스페이서 층의 굴절률의 평균의 4배로 나눈 것과 실질적으로 같다. 일 실시예에서, 평균은 굴절률의 산술 평균이다. 대안의 실시예에서, 평균은 굴절률의 조화 평균이다. 평균은 또한 굴절률의 기하 평균일 수도 있다.

Description

공통의 광 데이터 저장 매체 압축 깊이를 위한 매체, 시스템, 및 방법{MEDIUM, SYSTEM, AND METHOD FOR A COMMON OPTICAL DATA STORAGE MEDIUM DEPRESSION DEPTH}
본 발명은 광 매체에 관한 것으로, 더 상세하게는, 광 매체의 압축 깊이에 관한 것이다.
콤팩트 디스크("CD"), 디지털 다기능 디스크("DVD"), DVD 판독 전용 메모리("DVD-ROM"), 고화질 DVD-ROM ("HD-DVD-ROM"), 기록 가능 DVD 및 HD-DVD 매체, 블루 레이 ROM, 블루 레이 기록 가능 매체, 및 이와 유사한 매체와 같은 광 데이터 저장 매체는 레이저 다이오드의 방출과 같은 방사 빔을 이용하여 검색된다. 도 1은 광 데이터 저장 매체(130)를 위한 광 데이터 저장 장치(100)의 일 실시예를 도시한 개략도이다. 장치(100)는 광 모듈(105), 암(arm)(110), 광 헤드(115), 클램핑 축(120), 스핀들 모터(125), 및 광 데이터 저장 매체(130)를 포함한다.
광 데이터 저장 매체(130)(본 명세서에서는 "디스크"로서 언급되는)는 클램핑 축(120) 상에 탈착 가능하도록 장착된다. 스핀들 모터(125)는 디스크(130)를 회전시킨다. 암(110)은 디스크(130)로부터 데이터를 검색하기 위해 광 헤드(115)를 위치시킨다. 일 실시예에서, 광 모듈(105)은 디스크(130)에 대해 암(110)과 광 헤 드(115)를 반경 방향으로 이동시키는 보이스 코일 모터를 포함한다. 스핀들 모터(125)에 의한 디스크(130) 회전과 광 헤드(115)의 반경 방향 이동의 조합은, 데이터 저장을 위해 사용되는 디스크(130)의 임의의 부분 위에 광 헤드(115)를 위치시킬 수 있다.
도 2는 도 1의 광 데이터 저장 장치(100)의 광 경로(200)에 대한 일 실시예를 도시한 개략도이다. 도 1의 광 헤드(115), 암(110), 및 광 모듈(105)은 광 경로(200)를 포함할 수 있다. 광 경로(200)는 홀더(212), 하나 이상의 렌즈(214, 222, 228, 234, 250), 미러(216), 암 경로(210), 하나 이상의 광 검출기(220, 238, 240), 제1 빔 스플리터(224), 서큘러라이저(circularizer)(226), 레이저 다이오드(230), 다중 데이터 표면 필터(232), 제2 빔 스플리터(244), 반파장 플레이트(242), 편광 빔 스플리터(236), 비점수차 렌즈(246), 초점 액추에이터 모터(256), 및 사분면 광 검출기(248)를 포함한다. 복수의 데이터 표면(205) 및 복수의 스페이서 층(210)을 갖는 도 1의 디스크(130) 또한 도시되어 있다.
레이저 다이오드(230)는 주 방사 빔(252)을 생성하는 갈륨-알루미늄-아세나이드 다이오드 레이저일 수 있다. 일 실시예에서, 방사 빔(252)이 630 내지 670nm의 범위 내에 있다. 대안의 실시예에서, 방사 빔(252)은 385 내지 425nm의 범위 내에 있다. 방사 빔(252)은 제3 렌즈(228)에 의해 시준되고, 원형 프리즘일 수 있는 서큘러라이저(226)에 의해 원형으로 만들어진다. 방사 빔(252)은 제1 빔 스플리터(224)를 지나간다. 빔(252)의 일부가 제1 빔 스플리터(224)에 의해 제2 렌즈(222) 및 제1 광 검출기(220)에 반사된다. 제1 광 검출기(220)는 방사 빔(252)의 출력을 모니터한다.
방사 빔(252)의 나머지는 암 경로(218)를 통과하여 미러(216)에 도달한다. 암 경로(218)는 도 1의 광 모듈(105)에 있는 제1 빔 스플리터(224)와 도 1의 광 헤드(115)에 있는 미러(216) 간의 가변적인 길이의 광 경로일 수 있다. 빔(252)은 미러(216)에 의해 반사되고 제1 렌즈(214) 및 다중 데이터 표면 수차 보상기(250)를 통과하여 디스크(130)의 데이터 표면(205) 중 하나 위로 집속된다. 도시된 바와 같이, 방사 빔(252)은 제2 데이터 표면(205b) 상에 집속된다.
제1 렌즈(214)는 홀더(212)내에 장착된다. 홀더(212)의 위치는 보이스 코일 모터일 수 있는 초점 액추에이터 모터(256)에 의해 매체(12)에 대해 조정된다. 초점 액추에이터 모터(256)는 데이터 표면(205) 중 임의의 한 표면상에 빔(252)을 집속하기 위해 디스크(130)에 대해 제1 렌즈(214)를 위치시킬 수 있다.
방사 빔(252)의 일부가 반사빔(258)으로서 데이터 표면(205)에서 반사될 수 있다. 반사빔(258)은 보상기(254) 및 제1 렌즈(214)를 통해 되돌아오고 미러(216)에 의해 반사된다. 제1 빔 스플레터(224)에서, 반사빔(258)은 다중 데이터 표면 필터(232)를 통해 반사된다. 반사빔(258)은 다중 데이터 표면 필터(222)를 통과하여 제2 빔 스플리터(244)를 지나간다.
제2 빔 스플리터(244)에서, 반사빔(258)의 제1 부분이 비점수차 렌즈(246) 및 사분원 광 검출기(248)에 지향된다(direct). 사분원 광 검출기(248)는 4개의 사분원 섹션으로 나누어진다. 사분원 광 검출기(248)는 반사빔(258)에 응답하여 초점 및 추적 정보를 검출하고 제공한다. 방사 빔(252)이 데이터 표면(205) 상에 집속될 때, 반사빔(258)이 원형 단면을 갖는 사분원 광 검출기(248) 상에 집속되고, 그 사분원 광 검출기(248)의 섹션 각각은 실질적으로 동일한 방사를 수신한다.
방사 빔(252)이 데이터 표면(205) 상에 집속되지 않는다면, 반사빔(258)은 타원형의 단면을 갖는 사분원 광 검출기(248) 상에 집속된다. 결과적으로, 하나 이상의 사분원 검출기(248) 섹션은 다른 섹션보다 더 많은 방사를 수신한다. 방사 빔(252)의 초점 에러는 그 섹션에 의해 수신된 방사의 차이로부터 추정되고 광 모듈(105)은 그 초점을 보정할 수 있다. 예를 들어, 초점 액추에이터 모터(256)는, 반사빔(258) 방사 패턴에 응답하여 방사 빔(252)을 사분원 광 검출기(248) 상에 집속하기 위해 홀더(212) 및 제1 렌즈(214)를 위치시킬 수 있다.
반사빔(258)의 제2 부분은 제2 빔 스플리터(244)로부터 반파장 플레이트(242)를 통해 편광 빔 스플리터(236)에 지향된다. 편광 빔 스플리터(236)는 반사빔(258)을 제1 수직 편광된 광 요소(260)와 제2 수직 편광된 광 요소(262)로 분리한다. 제5 렌즈(250)는 제1 수직 편광된 광 요소(260)를 제3 광 검출기(240) 상에 집속하지만, 제4 렌즈(250)는 제2 수직 편광된 광 요소(262)를 제2 광 검출기(238) 상에 집속한다. 제2 및 제3 광 검출기(238, 240)는 반사빔(258) 또는 반사빔(258)의 부재를 검출한다(본 명세서에서는 양자 모두를 "검출"로 언급한다). 제2 및 제3 광 검출기(238, 240)는 반사빔(248)의 검출에 응답하여 검출 신호를 추가로 제공한다.
도 3은 도 1 및 도 2의 디스크(130)의 일부의 일 실시예를 도시한 단면도이다. 도시된 바와 같이, 디스크(130)는 듀얼-레이어 DVD-ROM 매체일 수 있다. DVD- ROM 매체와 더불어, 디스크(130)는 HD-DVD-ROM 매체, 또는 블루 레이 ROM 매체일 수 있다. 대안으로서, 도 3에는 기록 가능한 광 매체의 기록 가능한 데이터 섹터의 스탬핑된(stamped) 헤더들이 도시되어 있다.
디스크(130)는 하나 이상의 스페이스 층(210) 및 하나 이상의 데이터 표면(205)을 포함한다. 도시의 목적으로, 데이터 표면(205) 및 스페이서 층(210)의 두께는 실측대로 도시되진 않았다. 일 실시예에서, 제1 스페이스 층(210a)과 같은 스페이서 층은 또한 기판으로서 언급될 수 있다. 각각의 스페이서 층(210)은 도 2의 방사 빔(252)과 같은 방사 빔(252)을 전송하도록 구성된다. 또한, 각각의 스페이서 층(210)은 스페이서 층(210)의 물리적 특성인 굴절률을 갖는다.
제1 데이터 표면(205a)은 금과 같은 반투명/반굴절 코팅재로 코팅될 수 있다. 방사 빔(252)은 제1 데이터 표면(252a)으로부터 반사되거나 또는 제1 데이터 표면(252a)을 통해 제2 데이터 표면(252b)에 전송될 수 있다. 제2 데이터 표면(205b)은 통상적으로 크게 굴절되고 알루미늄 또는 다른 굴절률이 높은 코팅재로 코팅된다. 일 실시예에서, 3 이상의 데이터 표면(205)을 갖는 디스크(130)에 대해, 모든 데이터 표면(205)은 굴절되는 내부 데이터 포면(205)을 제외하고는 반투명/반굴절이다.
도 2의 제1 렌즈(214)와 같은 렌즈(214)는 도 2의 방사 빔(252)과 같은 방사 빔(252)을 외부(outer) 제1 데이터 표면(205a) 상에 또는 내부(inner) 제2 데이터 표면(205b) 상에 집속한다. 도시할 목적으로, 제1 렌즈(214a, 214b)의 제1 및 제2 실례가 제1 및 제2 데이터 표면(205a, 205b) 상에 제1 및 제2 방사 빔(252a, 252b) 을 집속하는 것으로 도시되어 있다. 그러나, 통상적으로는 하나의 방사 빔(252)이 이용된다.
제1 데이터 표면(205a)은 제2 스페이서 층(210b)에 의해 제2 데이터 표면(205b)으로부터 물리적으로 분리된다. 각각의 데이터 표면(205)은 하나 이상의 피트(pit)(305)를 갖는 것으로 도시되어 있다. 이 피트(305)는 광 경로(200)에 대해 어두워 보이도록 광을 소거하기 위해 지정된 깊이를 갖는다. 일 실시예에서, 피트(305)는 데이터 표면(205) 안으로 스탬핑된다. 스탬핑된 데이터 표면(205)은 스페이서 층(210)에 물리적으로 접속될 수 있다. 복수의 데이터 표면(205)들 및 스페이서 층(210)들은 디스크(130)를 형성하기 위해 물리적으로 접속될 수 있다.
특정 실시예에서, 피트(305)들은 데이터 표면(205)의 그루브(groove) 또는 역전된 그루브로 스탬핑된다. 기록 가능한 매체들은 통상 그러한 스탬핑된 그루브들을 갖고, 데이터가 사용자에 의해 기록되는 그 그루브들 사이에 인접한 평편부(land)를 갖는다. 기록 가능한 매체의 고정된 블럭 아키텍처를 마킹하는 섹터 헤더는, 판독 전용 헤더로 의도되기 때문에, 그루브 내에 있고 평편부 상에 있는 피트들로 인코딩될 수 있다. 그루브 또는 역전된 그루브는 방사 빔(252)의 초점 추적 및 보정을 돕도록 데이터 표면(205)상에 형성될 수 있다.
제1 방사 빔(252a)은 제1 데이터 표면(205a)의 제5 피트(305a) 상에 집속된다. 제2 방사 빔(252b)은 제2 데이터 표면(205b)의 제3 피트(305c) 상에 집속된다. 피트(305)의 깊이는, 제3 및 제5 피트들(305c, 305e)에 대해 도시된 바와 같이, 방사 빔(252)이 피트(305)의 바닥 상에 집속될 때, 방사 빔은, 피트(305)로 입사하는 방사 빔(252)으로부터 실질적으로 180° 이상(out of phase)인 위상으로 피트(305)로부터 반사되도록 선택된다. 반사빔(258)과 방사 빔(252)의 간섭은 피트(305)를 검출하는 제2 및 제3 광 검출기(238, 240)에 의해 검출된다.
피트(305)의 깊이 d는, [수학식 1]에 나타낸 것처럼, 방사 빔(252)의 파장 λ 및 스페이서 층(210)의 굴절률 n의 함수로서 결정된다.
Figure 112008023933260-pct00001
각각의 스페이서 층(210)이 고유의 굴절률을 갖기 때문에, 각각의 데이터 표면(205)은 상이한 피트(305) 깊이를 가질 수 있다. 예를 들어, [수학식 2]는 제1 데이터 표면(205a)에 대한 피트 깊이 d1과 제1 스페이서 층 또는 기판(210a)의 굴절률 n1, 제2 데이터 기판(205b)에 대한 피트 깊이 d2와 제2 데이터 표면의 굴절률 n2, 그리고 방사 빔(252) 파장 λ 사이의 관계를 나타낸다.
Figure 112008023933260-pct00002
유감스럽게도, 각각의 데이터 표면(205)에 고유의 피트 깊이를 제공하는 것은, 복수의 피트 깊이들이 스탬핑되어야 하기 때문에 디스크(130) 제조의 복잡도를 증가시킨다. 이 증가한 복잡도는 디스크(130) 제조 비용을 증가시킨다.
상술한 바로부터, 공통의 디스크(130) 피트 깊이를 계산하는 장치, 시스템, 및 방법이 존재할 필요가 명백해졌다. 이로운 방향으로, 그러한 장치, 시스템, 및 방법은 각각의 ROM 데이터 표면(205)이 공통의 피트 깊이의 피트(305)로 스탬핑되거나, 또는 각각의 재기록 가능한(rewritable) 표면이 공통의 그루브 깊이의 그루브로 스탬핑되도록 허용함으로써 디스크(130)의 제조 비용을 감소시킬 것이다.
본 발명은 현재의 기술 상태, 특히, 광 데이터 저장 매체의 피트 깊이를 결정하는 현재 이용 가능한 방법에 의해 완전히 해결되지 않은 기술상의 문제점 및 요구 사항들에 응하여 개발되었다. 따라서, 본 발명은 상술한 현 기술의 단점들의 상당부분 또는 모든 부분을 극복하는, 공통의 광 데이터 저장 매체("디스크")의 피트 깊이를 위한 매체, 시스템, 및 방법을 제공하도록 개발되었다.
본 발명의 매체는 공통의 피트 깊이를 갖도록 제시된다. 이 매체는 하나 이상의 데이터 표면, 및 하나 이상의 스페이서 층들을 포함한다. 일 실시예에서, 제1 스페이서 층은 기판으로서 언급된다. 이 기판은 방사 빔을 제1 굴절률로 전송하도록 구성된다. 복수의 데이터 표면의 제1 데이터 표면은 평편부를 포함하는데, 그 평편부 상에는 복수의 피트들이 배치된다. 각각의 피트들은 지정된 피트 깊이를 갖는다. 이 피트 깊이는 평편부의 평면과 피트 바닥 사이의 수직거리이다. 피트 또는 피트의 부재는 디지털 데이터를 인코딩한다. 일 실시예에서, 피트들은 판독 전용 데이터를 인코딩한다. 대안의 실시예에서, 피트들은 판독 가능한 디스크의 헤더를 인코딩한다.
제2 데이터 표면은 평편부 표면상에 배치된 지정된 피트 깊이를 갖는 복수의 피트들을 갖도록 구성된다. 제2 스페이서 층은 제1 데이터 표면과 제2 데이터 표면 사이의 간격 거리를 유지한다. 또한, 제2 스페이서 층은 제2 굴절률로 방사 빔을 전송하도록 구성된다. 지정된 피트 깊이는 방사 빔의 파장을 제1 굴절률과 제2 굴절률의 평균의 4배로 나눈 것과 실질적으로 같다. 매체는 모든 피트들의 스탬핑에 공통의 피트 깊이를 허용함으로써 제조 비용을 감소시킨다.
본 발명의 시스템은 공통의 디스크 피트 깊이를 위해 제시된다. 시스템은 DVD, HD-DVD, 또는 블루 레이 시스템과 같은 고용량 광 저장 시스템에서 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 시스템은 디스크, 스핀들 모터, 광 헤드, 암, 광 모듈, 및 제어 모듈을 포함한다.
디스크는 복수의 데이터 표면상의 디지털 데이터를 인코딩한다. 각각의 데이터 표면은 복수의 피트를 이용하여 데이터를 인코딩한다. 제어 모듈은 디스크를 회전시키도록 스핀들 모터를 지향한다. 또한, 제어 모듈은 디스크의 지정된 부분 위로 광 헤드를 위치시키기 위해 암을 지향한다. 광 모듈은 지정된 파장을 갖는 방사 빔을 생성한다. 광 헤드는 방사 빔을 디스크로 지향하여, 복수의 데이터 표면 중 하나의 데이터 표면상에 빔을 집속한다. 광 헤드는 데이터 표면으로부터 반사된 방사빔 또는 반사빔을 광 모듈로 지향한다. 광 모듈은 데이터 표면의 피트 및 피트의 부재를 검출한다. 제어 모듈은 검출된 피트 및 피트의 부재로부터 디스크 상에 인코딩된 데이터를 검색한다.
디스크는 복수의 스페이서 층을 포함한다. 각각의 스페이서 층은 굴절률로 방사 빔을 전송하도록 구성된다. 각각의 데이터 표면은 평편부 상에 배치된 데이터를 인코딩하는 피트를 갖는 평편부를 포함할 수 있다. 각각의 피트는 지정된 피트 깊이를 갖는다. 그 지정된 피트 깊이는 방사 빔의 파장을 굴절률의 평균의 4배로 나눈 것과 실질적으로 같다. 시스템은 공통의 피트 깊이를 갖는 디스크로부터 데이터를 검색한다. 공통의 피트 깊이를 이용하는 것은 디스크 제조 비용을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 방법은 공통의 디스크 압축 깊이를 계산하기 위해 제시된다. 개시된 실시예의 방법은 상술한 매체 및 시스템의 동작에 대해 제시된 기능을 수행하는데 필요한 단계들을 실질적으로 포함한다. 일 실시예에서, 방법은 방사 빔의 파장을 식별하는 단계, 복수의 굴절률을 식별하는 단계, 평균 굴절률을 계산하는 단계, 및 압축 깊이를 계산하는 단계를 포함한다.
오퍼레이터는 레이저 다이오드와 같은 방사 빔의 파장을 식별한다. 오퍼레이터는 또한 복수의 스페이서 층 각각의 굴절률도 식별한다. 각각의 스페이서 층은 방사 빔을 전송하도록 구성된다. 일 실시예에서, 제1 스페이서 층은 기판으로서 언급된다.
오퍼레이터는 스페이서 층들의 복수의 굴절률에 대한 평균 굴절률을 계산한다. 일 실시예에서, 그 평균은 굴절률의 산술 평균이다. 대안의 실시예에서, 평균은 굴절률의 조화 평균이다. 그 평균은 또한 굴절률의 기하 평균일 수도 있다. 일 실시예에서, 오퍼레이터는 실질적으로 동일한 굴절률을 갖는 스페이스 층 각각에 대한 재료를 선택한다.
오퍼레이터는 압축 깊이가 방사 빔의 파장을 굴절률의 평균의 4배로 나눈 것과 실질적으로 동일하도록 계산한다. 일 실시예에서, 압축은 피트(pit)이다. 대안의 실시예에서, 압축은 그루브(groove)이다. 방법은 디스크의 모든 데이터 표면들에 대한 공통의 압축 깊이를 계산한다. 방법은 디스크의 데이터 표면을 스탬핑하는데 사용되는 다이에 대해 공통의 구성을 허용함으로써 제조 비용을 감소시킬 수 있다.
특징, 이점, 또는 유사한 언어에 대한 본 명세서 전반의 참조는, 본 발명으로 인식할 수 있는 모든 특징 및 이점들이 본 발명의 임의의 하나의 실시예이거나 또는 그 실시예이어야 한다고 암시하지는 않는다. 오히려, 특징 및 이점을 언급하는 언어는 실시예와 연결되어 설명된 특정한 특징, 이점, 또는 특성이 본 발명의 적어도 하나의 실시예 내에 포함되는 것으로 이해된다. 따라서, 본 명세서 전반의 특징 및 이점, 그리고 유사한 언어는, 필수적인 것은 아니지만, 동일한 실시예를 언급할 수 있다.
또한, 본 발명의 설명한 특징, 이점, 및 특성은 하나 이상의 실시예에서 임의의 적합한 방식으로 결합될 수 있다. 당업자들은 본 발명이 특정 실시예의 하나 이상의 특정한 특징 및 이점 없이 실행될 수 있다는 것을 인식할 것이다. 다른 예에서, 추가 특징 및 이점들이 본 발명의 모든 실시예에서 제시되지 않을 수 있는 특정 실시예에서 인식될 수도 있다.
본 발명은 디스크 상의 복수의 데이터 표면상에 배치된 디지털 데이터를 인코딩하는 피트들을 위한 공통의 압축 깊이를 계산한다. 일 실시예에서, 본 발명은 모든 데이터 표면의 피트들이 공통의 피트 깊이로 스탬핑되도록 허용함으로써 디스크 제조 비용을 감소시킬 수 있다. 본 발명의 이러한 특징 및 이점들은 후속하는 설명 및 첨부된 청구항들로부터 더욱 완전히 명백하질 것이고, 또는 후속하는 발명의 실시예에 의해 이해될 수 있다.
본 발명의 이점들을 용이하게 이해시키기 위해, 첨부한 도면들에 도시된 특정 실시예들을 참조하여 앞서 간략하게 설명한 본 발명의 더욱 상세한 설명이 이루어질 것이다. 이 도면들이 본 발명의 통상의 실시예들만들 도시하여 그 범위가 한정되는 것으로 간주되는 것은 아님을 이해해야 하며, 본 발명은 첨부한 도면들을 통하여 추가 구체화 및 상세한 설명으로 개시되고 설명될 것이다.
도 1은 광 데이터 저장 장치의 일 실시예를 도시한 개략적인 블럭도이다.
도 2는 광 데이터 저장 장치의 광 경로의 일 실시예를 도시한 개략적인 블럭도이다.
도 3은 데이터 표면의 피트들을 보여주는 광 데이터 저장 매체의 일부를 도시한 단면도이다.
도 4는 광 데이터 저장 매체의 일부의 단면도의 전자 현미경 이미지이다.
도 5는 본 발명에 따른 광 소거의 일 실시예를 도시한 개략도이다.
도 6은 본 발명의 공통의 피트 깊이 광 소거의 일 실시예를 도시한 개략도이다.
도 7은 본 발명의 제어 모듈의 일 실시예를 도시한 개략적인 블럭도이다.
도 8은 본 발명의 공통의 피트 깊이 계산 방법의 일 실시예를 나타낸 개략적 인 흐름도이다.
도 9는 본 발명의 방법을 제조하는 광 데이터 저장 매체의 일 실시예를 나타낸 개략적인 흐름도이다.
도 10은 본 발명의 기록 가능한 광 데이터 저장 매체의 일부의 단면도이다.
본 명세서에 개시되는 기능 유닛들의 대부분은 그들의 구현 독립성을 특별히 강조하기 위해 모듈로서 라벨링되었다. 예를 들어, 모듈은 맞춤식 초고밀도 집적회로("VLSI") 또는 게이트 어레이, 논리 칩, 트랜지스터와 같은 기존의 반도체, 또는 다른 별도의 구성요소를 포함하는 하드웨어 회로로서 구현될 수 있다. 모듈은 또한 필드 프로그래머블 게이트 어레이, 프로그래머블 어레이 논리, 프로그래머블 논리 장치 등과 같은 프로그래머블 하드웨어 장치에서도 구현될 수도 있다.
모듈은 또한 다양한 유형의 프로세서에 의해 실행되기 위해 소프트웨어로 구현될 수도 있다. 실행가능한 코드의 식별된 모듈은, 예를 들어, 대상물, 절차, 또는 기능으로서 조직될 수 있는 컴퓨터 명령어의 하나 이상의 물리적 또는 논리적 블럭을 예컨대 포함할 수 있다. 그럼에도 불구하고, 실행 가능한 식별된 모듈은 물리적으로 함께 위치될 필요는 없으나, 논리적으로 함께 결합되는 경우, 모듈을 포함하고, 그 모듈에 대해 명시된 목적을 달성하는 상이한 위치에 저장된 별도의 명령어를 포함할 수 있다.
실제로, 실행 가능한 코드의 모듈은 단일 명령어, 또는 많은 명령어들일 수 있고, 심지어 상이한 프로그램들 중에서 몇몇 상이한 코드 세그먼트들 전반에, 그 리고 몇몇 메모리 장치 전반에 분배될 수 있다. 이와 유사하게, 동작 데이터가 모듈 내에서 식별되고 도시될 수 있으며, 임의의 적당한 형태로 구현되어 임의의 적합한 유형의 데이터 구조 내에서 조직화될 수 있다. 동작 데이터는 단일 데이터 세트로서 수집되거나, 또는 전반적인 상이한 저장 장치들을 포함하는 상이한 위치 전반에 분배될 수 있고, 적어도 부분적으로는, 시스템 또는 네트워크상에 단지 전자 신호로서 존재할 수도 있다.
본 명세서 전반에 "일 실시예", "한 실시예", 또는 이와 유사한 표현에 대한 참조는, 실시예와 연관되어 기술되는 특정한 특징, 구조, 또는 특성이 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함된다는 것을 의미한다. 따라서, 본 명세서 전반에 "일 실시예에서", "한 실시예에서", 및 이와 유사한 표현은, 필수적인 것은 아니지만, 모두 동일한 실시예를 언급할 수 있다.
또한 설명된 특징, 구조, 또는 특성은 하나 이상의 실시예에서 임의의 적당한 방식으로 결합될 수 있다. 후속되는 설명에서, 본 발명의 실시예의 전반적인 이해를 돕기 위해, 프로그래밍의 예, 소프트웨어 모듈, 사용자 선택, 변환 처리망, 데이터베이스 질의, 데이터베이스 구조, 하드웨어 모듈, 하드웨어 회로, 하드웨어 칩 등과 같은 많은 특정한 상세한 설명이 제공된다. 그러나, 당업자들은 본 발명의 실시예들이 하나 이상의 상세한 설명 없이도, 또는 다른 방법, 구성요소, 재료 등으로 실행될 수 있다는 것을 인식할 것이다. 다른 예에서, 잘 알려진 구조, 재료, 또는 동작이 도시되지 않거나 또는 본 발명의 실시예의 측면들을 모호하게 하는 것을 피하기 위해 상세하게 설명되지 않는다.
도 4에는 도 1-3의 디스크(130)와 같은 디스크(130) 일부의 단면의 전자 현미경 이미지가 도시되어 있다. 디스크(130)는 제1 스페이서 층 또는 기판(210a)을 포함한다. 기판(210a)은 제1 굴절률로 방사 빔을 전송하도록 구성된다. 디스크(130)는 또한 제1 데이터 표면(205a)을 포함한다. 이 제1 데이터 표면(205a)은 평편부(405)를 포함한다. 데이터를 인코딩하는 도 3의 피트(305)와 같은 피트(305)가 평편부(405) 상에 배치된다. 각각의 피트(305)는 지정된 피트 깊이를 갖는다. 피트 깊이는 평편부의 평면과 피트의 바닥 사이의 수직거리이다.
도 5는 본 발명에 따른 광 시준(500)의 일 실시예를 도시한 개략도이다. 도 2 및 도 3의 방사 빔(252)과 같은 방사 빔(252)이 도 3의 피트(305)와 같은 피트(305)의 피트 바닥(505) 위에 집속된다. 피트(305)는 도 2 및 도 3의 디스크(130) 및 데이터 표면(205)과 같은 디스크(130)의 데이터 표면(205)상에 배치된다. 피트(305)가 도 3의 제2 데이터 표면과 같은 내부 데이터 표면(205)이라면, 알루미늄과 같은 반사 코팅재로 코팅될 수 있다. 다른 방법으로는, 피트(305)가 도 3의 제1 데이터 표면과 같은 외부 데이터 표면(205)이라면, 금과 같은 반투명/반반사 코팅재로 코팅될 수 있다.
방사 빔(252)은, 피트(305)의 평편부(405)의 평면으로부터 피트 바닥(505)까지 가로지르는 동안, 도 2 및 도 3의 스페이서 층(210)과 같은 스페이서 층(210)을 통과한다. 예시의 목적으로, 데이터 표면(205) 및 스페이서 층(210)의 두께는 실측대로 도시되지는 않았다. 스페이서 층은 굴절률 n을 갖는다. 평편부(405)로부터 피트 바닥(505)까지의 피트 깊이 d는 [수학식 1]에 의해 계산되고, 여기서 λ는 방사 빔(252)의 파장이고, n은 스페이서 층(210)의 굴절률이다.
따라서, 피트 깊이 d는 방사 빔(252)의 파장의 사분의 일과 같다. 방사 빔(252)은 도 2의 반사빔(258)과 같은 반사빔(258)으로서 피트 바닥(505)으로부터 반사된다. 방사 빔(252) 및 반사빔(258)은 실질적으로 반대 위상을 갖는다. 이는, 피트(305)로부터 반사빔(258)이 거의 방사 빔(252)의 180°이상(out of phase)이기 때문에, 광 소거가 발생하게 한다. 방사 빔(252) 및 반사빔(258)의 중첩(superposition)은, 도 2의 제2 및 제3 광 검출기(238, 240)와 같은 광 검출기(238, 240)에 의해 검출되는 어두운 부분을 생성한다.
도 6은 본 발명의 공통의 피트 깊이 광 소거(600)의 일 실시예를 도시한 개략도이다. 제1 및 제2 데이터 표면(205a, 205b), 제1 스페이서 층 또는 기판(210a), 및 제2 스페이서 층(210b)은 도 2 및 도 3의 제1 및 제2 데이터 표면(205)과 제1 및 제2 스페이서 층(210)일 수 있는 것으로 도시되었다. 일 실시예에서, 기판(210a) 및 제2 스페이서 층(210b)의 재료는, 기판(210a) 및 제2 스페이서 층(210b) 모두의 굴절률이 실질적으로 동일하도록 선택된다.
제1 방사 빔(252a)은 기판(210a) 및 제1 데이터 표면(205a)을 통과하고, 도 3-5의 피트(305)와 같은 제1 피트(305a)의 제1 피트 바닥(505a)으로부터 반사되어 제1 반사빔(258a)이 된다. 제1 및 제2 데이터 표면(205a, 205b)상에 배치된 각각의 피트(305)의 피트 깊이 d는 [수학식 3]에 의해 계산되고, 여기서 λ는 방사 빔(252)의 파장이고 na는 기판(210a)과 제2 스페이서 층(210b)의 평균 굴절률이다.
Figure 112008023933260-pct00003
제1 반사빔(258a)은, 실질적으로 소거되어 검출기(238, 240)에 의해 "어두운 부분"으로서 검출되도록 실질적으로 제1 방사 빔(252a)의 이상(out of phase)을 갖는다.
제2 방사빔(252b)은 기판(210a), 제1 데이터 표면(205a), 및 피트 바닥(505b)을 지나 제2 데이터 표면(205b)의 제2 평편부(405b)로부터 반사되어 제2 반사빔(258b)이 된다. 제2 반사빔(205b)은 실질적으로 제2 방사 빔(252b)의 동상(in phase)을 갖는다. 따라서, 제2 반사빔(258b)은 실질적으로 소거되지 않고, 검출기(238, 240)에 의해 "밝은 부분"으로서 검출된다.
제3 방사 빔(252c)은 기판(210a)을 통과하고 제1 데이터 표면(205a)의 제4 피트(305d)의 제4 피트 바닥(505d)으로부터 반사된다. 제 평편부(405a)로부터 제4 피트 바닥(505d)까지의 제4 피트(305d)의 피트 깊이 또한 각 데이터 표면(205)에 대한 공통의 피트 깊이인 d이다. 제3 반사빔(258c)은 실질적으로 제3 방사 빔(252c)의 이상(out of phase)이다. 따라서, 제3 반사빔(258c)은 실질적으로 제1 방사 빔(252c)의 간섭에 의해 소거되고, 검출기(238, 240)에 의해 "어두운 부분"으로서 검출된다.
도 7은 본 발명의 제어 모듈(700)의 일 실시예를 도시한 블럭도이다. 모듈(700)은 프로세서 모듈(705), 메모리 모듈(710), 및 인터페이스 모듈(715)을 포 함한다.
프로세서 모듈(705), 메모리 모듈(710), 및 인터페이스 모듈(715)은 하나 이상의 반도체 기판상의 반도체 게이트로 제조될 수 있다. 각 반도체 기판은 회로 카드상에 장착된 하나 이상의 반도체 장치에 패키징 될 수 있다. 프로세서 모듈(705), 메모리 모듈(710), 및 인터페이스 모듈(715) 사이의 접속은 반도체 금속층, 기판 대 기판 배선, 또는 반도체 장치를 접속시키는 회로 카드 트레이스나 배선을 통하여 이루어질 수 있다.
메모리 모듈(710)은 소프트웨어 명령어 및 데이터를 저장한다. 프로세서 모듈(705)은 소프트웨어 명령어를 실행하고, 당업자들에게 잘 알려진 바와 같이 데이터를 조작한다. 프로세서 모듈(705)은 인터페이스 모듈(715)을 통해 도 1의 스핀들 모터(125) 및 광 모듈(105)과 같은 스핀들 모터(125) 및 광 모듈(105)과 통신한다. 프로세서 모듈(705)은 도 1 및 도 2의 디스크(130)와 같은 디스크(130)를 회전시키도록 스핀들 모터(125)를 지향할 수 있다. 또한, 프로세서 모듈은 디스크(130)로부터 데이터를 검색하기 위해 광 모듈(105)을 지향할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서 모듈(705)은 도 2의 제2 및 제3 광 검출기(238, 240)와 같은 광 검출기(238, 240)로부터 검출 신호를 수신한다. 프로세서 모듈(705)은 광 검출기(238, 240)로부터, 도 2의 반사빔(258)과 같은 반사빔(258)의 검출을 디코딩할 수 있다. 프로세서 모듈(705)은, 반사빔(258)이 반사되는 데이터 표면(210)으로의 방사 빔(252)과 접촉하여, 그리고 그 방사 빔(252)의 경로에서, 스페이서 층(210)의 굴절률의 차이를 조정하도록 검출 디코딩을 추가로 조정할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서 모듈(705)은 통신 모듈(720)을 통해 디코딩된 데이터와 통신한다.
후속하는 개략적인 흐름도는 일반적으로 논리 흐름도로서 설명된다. 그러한 것으로서, 도시된 순서 및 라벨링된 단계들은 본 방법의 일 실시예를 나타낸다. 다른 단계들 및 방법들은 도시된 방법의 기능, 논리, 또는 하나 이상의 단계들에 대한 효과, 또는 그 단계들을 부분으로서 동일한 것으로 이해될 수 있다. 또한, 사용된 포맷 및 기호들은 본 방법의 논리적 단계들을 설명하도록 제공되고, 본 방법의 범위를 제한하지 않는 것으로 이해된다. 다양한 화살표 유형 및 선 유형들이 흐름도에서 사용될 수 있지만, 그들은 대응하는 방법의 범위를 제한하지 않는 것으로 이해된다. 실제로, 몇몇 화살표 및 다른 커넥터들은 본 방법의 논리적 흐름만을 나타내기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 한 화살표는 도시된 방법의 열거한 단계들 사이의 지정되지 않은 기간의 대기 또는 모니터링 기간을 나타낼 수 있다. 또한, 특정 방법이 발생하는 순서는, 도시된 대응하는 단계들의 순서를 정확하게 따를 수도 있고, 또는 따르지 않을 수도 있다.
도 8은 본 발명의 공통의 압축 깊이 계산 방법(800)의 일 실시예를 도시한 개략적인 흐름도이다. 이 방법(800)은 실질적으로 도 1-7의 설명된 시스템(100) 및 디스크(130)의 동작에 대해 상술한 기능들을 수행하는데 필요한 단계들을 포함한다. 일 실시예에서, 방법(800)에 의해 참조되는 요소들은 도 1-7의 요소들이다.
방법(800)이 시작되면, 오퍼레이터 또는 스프레이시트, 컴퓨터 프로그램 등과 같은 (이후부터는 오퍼레이터로서 언급되는) 자동화된 처리는 레이저 다이오 드(220)로부터의 방사 빔과 같은 방사 빔(252)의 파장을 식별한다. 오퍼레이터는 또한 디스크(130)를 포함하는 복수의 스페이서 층(210) 각각에 대한 복수의 굴절률도 식별한다. 일 실시예에서, 오퍼레이터는 제1 및 제2 스페이서 층(210a, 210b)의 굴절률을 식별한다(180). 일 실시예에서, 제1 스페이서 층(210a)은 기판으로서 구성된다. 각각의 스페이서 층(210)은 방사 빔(252)을 전송하도록 구성된다.
오퍼레이터는 복수의 스페이서 층(210)의 평균 굴절률을 계산한다(815). 일 실시예에서, 평균 굴절률은 굴절률의 산술평균이다. [수학식4]는 ni가 i번째 스페이서 층(210)의 굴절률이고, j가 디스크(130)에 있는 스페이서 층(210)의 개수인 경우의 굴절률 na의 산술 평균의 계산을 나타낸다.
Figure 112008023933260-pct00004
대안의 실시예에서, 평균은 굴절률의 조화평균이다. [수학식5]는 ni가 i번째 스페이서 층(210)의 굴절률이고, j가 디스크(130)에 있는 스페이서 층(210)의 개수인 경우의 굴절률 na의 조화 평균의 계산을 나타낸다.
Figure 112008023933260-pct00005
평균은 또한 굴절률의 기하평균일 수 있다. [수학식6]은 ni가 i번째 스페이서 층(210)의 굴절률이고, j가 디스크(130)에 있는 스페이서 층(210)의 개수인 경우의 굴절률의 na의 기하 평균의 계산을 나타낸다.
Figure 112008023933260-pct00006
오퍼레이터는 복수의 데이터 표면(205) 각각의 표면상의 데이터를 인코딩하기 위한 압축 깊이를 계산한다(820). 압축 깊이 d는, 도 3에 도시된 바와 같이, 방사 빔 파장을 각각의 스페이서 층(210)의 평균 굴절률의 4배로 나눈 것과 실질적으로 같고, 여기서 λ는 방사 빔(252)의 파장이고, na는 스페이서 층(210)의 평균 굴절률이다. 압축 깊이 계산시, 방법이(800)은 종료한다. 방법(800)은 디스크(130) 제조 비용을 줄이기 위해 공통의 압축 깊이를 계산한다.
도 9는 본 발명의 디스크 제조 방법(900)의 일 실시예를 도시한 개략적인 흐름도이다. 이 방법(900)은 실질적으로 도 2-6에 도시된 디스크(130)의 제조에 대해 상술한 기능들을 수행하는데 필요한 단계들을 포함한다. 일 실시예에서, 방법(900)에 의해 참조되는 요소들은 도 2-6의 요소들이다.
방법(900)이 시작되면 제조 시스템은 제1 데이터 표면(205a)의 평편부(405) 상에 피트(305)를 지정된 피트 깊이로 스탬핑한다(905). 일 실시예에서, 평편부(405)는 데이터 표면(205)상에 형성된 그루브들 사이에 배치된다. 대안의 실시예 에서, 평편부(405)는 데이터 표면(205)상에 형성된 역전된 그루브들 상에 배치된다.
또한, 제조 시스템은 제2 데이터 표면(205b)의 평편부(405) 상에 피트(305)를 지정된 피트 깊이로 스탬핑한다(910). 그 지정된 피트 깊이는 [수학식3]에서 보듯이 방사 빔(252)의 파장을 제1 스페이서 층 또는 기판(210a)의 제1 굴절률과 제2 스페이서 층(201b)의 제2 굴절률의 평균의 4배로 나눈 것과 실질적으로 같다.
일 실시예에서, 제1 및 제2 굴절률의 평균 굴절률은 산술 평균이다. [수학식7]은 굴절률 na의 산술 평균의 계산을 나타내고, 여기서 n1은 제1 굴절률이고, n2는 제2 굴절률이다.
Figure 112008023933260-pct00007
대인적인 실시예에서, 평균은 굴절률의 조화 평균이다. [수학식 5]는 굴절률 na의 조화 평균의 계산을 나타내고, 여기서 n1은 제1 굴절률이고, n2는 제2 굴절률이다.
Figure 112008023933260-pct00008
평균은 또한 굴절률의 기하 평균일 수 있다. [수학식 9]는 굴절률 na의 기하 평균의 계산을 나타내고, 여기서 n1은 제1 굴절률이고, n2는 제2 굴절률이다.
Figure 112008023933260-pct00009
제조 시스템은 제2 스페이서 층(210b)을 제2 데이터 표면(205b)에 추가로 제공한다(915). 제2 스페이서 층(210b)은 제1 데이터 표면(205a)과 제2 데이터 표면(205b) 간의 간격 거리를 유지하고, 방사 빔(252)을 전송하도록 구성된다.
제조 시스템은 제1 데이터 표면(205a)을 제2 스페이서 층(210b)에 제공한다(920). 또한, 제조 시스템은 기판(210a)을 제1 데이터 표면(205a)에 제공한다. 일 실시예에서, 제조 시스템은 제2 데이터 표면(205b), 및 접속된 기판(210a)과 제1 데이터 표면(205a)을 베이스에 제공하면, 방법(900)은 종료된다. 방법(900)이 2개의 데이터 표면(205)을 갖는 디스크(130)를 제조하는 것으로 도시되었지만, 방법(900)은 임의의 개수의 데이터 표면(205)들을 가진 디스크(130)에 제공될 수 있다.
도 10은 기록 가능한 광 데이터 저장 매체(1000)의 일부를 도시한 단면도이다. 매체(1000)는 도 1 및 도 2의 디스크(130)일 수 있다. 매체(1000)는 복수의 데이터 표면(205) 및 복수의 스페이서 층(210)을 포함한다. 명료함을 위해 매체(1000)가 2개의 데이터 표면(205) 및 3개의 스페이서 층(210)을 갖는 것으로 도시되었지만, 임의의 개수의 데이터 표면(205) 및 스페이서 층(210)이 사용될 수 있다.
각각의 데이터 표면(205)은 복수의 그루브(1005) 및 평편부(1010)를 포함한다. 데이터는 그루브(1005) 및 평편부(1010) 양자 상에 기록될 수 있다. 평편부(1010) 및 그루브(1005)는 디스크(130)의 중심으로부터 반경 방향으로 배치된다. 데이터는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 방사 빔(252)을 이용하여 매체(1000)로부터 복구된다.
그루브(1005)의 바닥에 인접한 평편부(1010)의 평면으로부터 측정된 각각의 그루브(1005)의 압축 깊이 d는 [수학식 3]에 의해 계산되고, 여기서 λ은 방사 빔(252)의 파장이고, na는 스페이서 층(210)의 평균 굴절률이다. 방사 빔(252)이 평편부(1010) 상에 집속될 때, 인접한 그루브(1005)로 빗나간(stray) 임의의 방사 빔(252)은 그루브(1005)로부터 반사시 소거되어, 평편부(1010)로부터 반사되는 도 2의 반사빔(258)과 같은 반사빔(258)의 신호 대 잡음비를 향상시킬 것이다. 이와 유사하게, 방사 빔(252)이 그루브(1005)로 집속될 때, 인접한 평편부(1010)에서 반사되어나온 임의의 스트레이(stray) 광은 평편부(1010)로부터 반사시 소거될 것이다.
본 발명의 실시예는 디스크(130)의 복수의 데이터 표면(205)들 상에 배치된 피트 및 그루브들에 대한 공통의 압축 깊이를 계산한다. 또한, 본 발명의 실시예들은 각각의 데이터 표면(210)의 피트들이 공통의 피트 깊이로 스탬핑되도록 허용함으로써 미리 기록된 디스크(130)의 제조 비용을 감소시킬 수 있다.

Claims (10)

  1. 광 데이터 저장 매체에 있어서,
    제1 굴절률로 방사 빔을 전송하도록 구성된 기판으로서, 상기 방사 빔은 지정된 파장을 갖는 것인, 기판;
    디지털 데이터를 저장하도록 구성된 제1 데이터 표면으로서, 상기 방사 빔을 전송하고, 지정된 제1 피트(pit) 깊이의 제1 피트들이 상부에 배치되어 있는 평편부를 갖고, 상기 제1 피트 깊이는 상기 평편부의 평면과 상기 제1 피트의 바닥 간의 수직거리인 것인, 제1 데이터 표면;
    디지털 데이터를 저장하도록 구성된 제2 데이터 표면으로서, 지정된 제2 피트 깊이의 제2 피트들이 상부에 배치되어 있는 평편부를 갖는 제2 데이터 표면; 및
    상기 방사빔이 상기 기판을 통과하여 제1 또는 제2 데이터 표면상에 집속되도록, 상기 제1 데이터 표면과 제2 데이터 표면 간의 간격 거리를 유지하고, 제2 굴절률로 상기 방사 빔을 전송하도록 구성된 스페이서 층을 포함하며,
    상기 제1 및 제2 피트 깊이는 상기 방사 빔의 파장을 제1 굴절률과 제2 굴절률의 평균의 4배로 나누는 계산으로부터 동일한 깊이를 갖도록 결정되는 것인, 스페이서 층
    을 포함하는 광 데이터 저장 매체.
  2. 데이터를 광학적으로 저장하기 위한 시스템에 있어서,
    제1 굴절률로 방사 빔을 전송하도록 구성된 기판으로서, 상기 방사 빔은 지정된 파장을 갖는 것인, 기판;
    디지털 데이터를 저장하도록 구성된 제1 데이터 표면으로서, 상기 방사 빔을 전송하고, 그 위에 배치된 지정된 제1 피트 깊이의 제1 피트들을 갖는 평편부를 갖고, 상기 제1 피트 깊이는 상기 평편부의 평면과 상기 제1 피트의 바닥 간의 수직거리인 것인, 제1 데이터 표면;
    디지털 데이터를 저장하도록 구성된 제2 데이터 표면으로서, 그 위에 배치된 지정된 제2 피트 깊이의 제2 피트들을 갖는 평편부를 갖는 것인, 제2 데이터 표면;
    상기 방사빔이 상기 기판을 통과하여 제1 또는 제2 데이터 표면상에 집속되도록, 상기 제1 데이터 표면과 제2 데이터 표면 간의 간격 거리를 유지하고 제2 굴절률로 상기 방사 빔을 전송하도록 구성된 스페이서 층으로서, 상기 제1 및 제2 피트 깊이는 상기 방사 빔의 파장을 제1 굴절률과 제2 굴절률의 평균의 4배로 나누는 계산으로부터 동일한 값을 갖도록 결정되는 것인, 스페이서 층;
    광 데이터 저장 매체를 회전시키도록 구성된 스핀들 모터;
    상기 방사 빔을 제1 또는 제2 데이터 표면으로 지향하고 상기 데이터 표면으로부터 반사된 빔을 지향하도록 구성된 광 헤드;
    상기 광 헤드를 위치시키도록 구성된 암(arm);
    상기 방사 빔을 생성하고 상기 반사된 빔으로부터 상기 제1 및 제2 피트들을 검출하도록 구성된 광 모듈; 및
    광 모듈 및 상기 스핀들 모터를 제어하고 검출된 피트들을 디지털 데이터로 변환하도록 구성된 제어 모듈
    을 포함하는 광 데이터 저장 매체를 포함하는 데이터 저장 시스템.
  3. 광 데이터 저장 매체에 대한 공통의 스탬핑된 피트 깊이를 계산하기 위한 컴퓨터 프로그램을 지원하는 방법에 있어서, 상기 컴퓨터 프로그램은,
    방사 빔의 파장을 식별하는 단계;
    상기 방사 빔을 전송하도록 구성된 복수의 스페이서 층에 대한 제1 굴절률을 식별하는 단계;
    평균 굴절률을 계산하는 단계; 및
    상기 방사 빔의 파장을 상기 평균 굴절률의 4배로 나누는 계산으로부터 데이터 표면상에 배치된 복수의 압축을 위한 스탬핑된 피트들의 동일한 피트 깊이를 계산하는 단계;
    를 수행하도록 동작 가능한 것인, 컴퓨터 프로그램 지원 방법.
  4. 제3항에 있어서, 산술 평균, 조화 평균, 및 기하 평균으로부터 선택된 평균으로서 상기 평균 굴절률을 계산하는 단계를 더 포함하는 컴퓨터 프로그램 지원 방법.
  5. 제3항에 있어서, 상기 방사 빔의 파장은 385nm 내지 425nm의 범위 내에 있는 것인, 컴퓨터 프로그램 지원 방법.
  6. 제3항에 있어서, 상기 방사 빔의 파장은 630nm 내지 670nm의 범위 내에 있는 것인, 컴퓨터 프로그램 지원 방법.
  7. 광 데이터 저장 매체를 제조하는 방법에 있어서,
    제1 데이터 표면의 평편부 상의 제1 피트를 지정된 제1 피트 깊이까지 스탬핑하는(stamping) 단계로서, 상기 제1 피트 깊이는 상기 평편부의 평면과 상기 제1 피트의 바닥 사이의 수직 거리이고, 상기 제1 데이터 표면은 지정된 파장을 갖는 방사 빔을 전송하는 것인, 피트 스탬핑 단계;
    제2 데이터 표면의 평편부 상의 제2 피트를 지정된 제2 피트 깊이까지 스탬핑하는 단계;
    스페이서 층을 상기 제2 데이터 표면에 제공하는 단계로서, 상기 스페이서 층은 제2 데이터 표면에 대한, 제1 데이터 표면과 제2 데이터 표면 사이의 간격 거리를 유지하도록 구성되고, 상기 스페이서 층은 제2 굴절률로 상기 방사 빔을 전송하는 것인, 스페이서 층 제공 단계;
    상기 스페이서 층에 상기 제1 데이터 표면을 제공하는 단계; 및
    상기 제1 데이터 표면에 기판을 제공하는 단계
    를 포함하고, 상기 기판은, 방사 빔이 상기 기판을 통과하여 제1 또는 제2 데이터 표면상에 집속되도록 제1 굴절률로 상기 방사 빔을 전송하고, 상기 제1 및 제2 피트 깊이는 상기 방사 빔의 파장을 제1굴절률과 제2 굴절률의 평균의 4배로 나누는 계산으로부터 동일한 깊이를 갖도록 결정되는 것인, 광 데이터 저장 매체 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서, 베이스 층에 상기 제2 데이터 표면을 제공하는 단계를 더 포함하는 광 데이터 저장 매체 제조 방법.
  9. 제7항에 있어서, 상기 제1 및 제2 데이터 표면상에 복수의 그루브(groove)들을 형성하는 단계를 더 포함하는 광 데이터 저장 매체 제조 방법.
  10. 공통의 피트 깊이를 계산하기 위한 동작을 수행하기 위해, 디지털 처리 장치에 의해 실행 가능한 머신 판독 가능한 명령어의 프로그램을 포함하는 컴퓨터 판독 가능 기록 매체로서, 상기 동작은,
    방사 빔의 파장을 식별하는 단계;
    상기 방사 빔을 전송하도록 구성된 복수의 스페이서 층의 제1 굴절률을 식별하는 단계;
    평균 굴절률을 계산하는 단계; 및
    상기 방사 빔의 파장을 상기 평균 굴절률의 4배로 나누는 계산으로부터 데이터 표면상에 배치된 복수의 피트의 동일한 피트 깊이를 계산하는 단계
    를 포함하는 것인, 컴퓨터 판독 가능 기록 매체.
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