KR101026428B1

KR101026428B1 - Shield conductor layer cutting method and laser treatment device

Info

Publication number: KR101026428B1
Application number: KR1020087018529A
Authority: KR
Inventors: 아쯔시 미야코시; 타다시 쿠라타
Original assignee: 페톤 가부시끼가이샤
Priority date: 2006-04-26
Filing date: 2007-02-26
Publication date: 2011-04-07
Also published as: JP2007290013A; TW200802415A; CN101378876A; KR20080091168A; WO2007125677A1

Abstract

실드 도체층 측면에 절단되지 않은 실드 선이 남을 일이 없고, 또한 내부 도체와 실드 도체층의 절연성을 충분히 확보할 수 있는 실드 도체층의 절단 방법 및 레이저 가공 장치를 제공한다.Provided are a method for cutting a shield conductor layer and a laser processing apparatus capable of ensuring that the unshielded shield wire does not remain on the shield conductor layer side, and which can sufficiently secure the insulation between the inner conductor and the shield conductor layer.

본 발명에 따른 실드 도체층의 절단 방법은 중심 도체와, 그 중심 도체를 피복하도록 배치된 내부 절연체와, 그 내부 절연체를 피복하도록 배치된 실드 도체층을 구비한 실드 케이블(1)을 준비하고, 상기 실드 케이블(1)의 길이방향에 대하여 대략 수직방향인 적어도 3방향으로부터 상기 실드 도체층에 레이저 광을 조사함으로써 상기 실드 도체층을 절단하는 것이고, 상기 실드 도체층에 조사되는 레이저 광의 서로 이웃하는 2개의 광축이 만드는 각도가 180°미만인 것을 특징으로 한다.The cutting method of the shield conductor layer which concerns on this invention prepares the shield cable 1 provided with the center conductor, the inner insulator arrange | positioned so that the center conductor may be covered, and the shield conductor layer arrange | positioned so that the inner insulator may be covered, The shield conductor layer is cut by irradiating a laser light to the shield conductor layer from at least three directions substantially perpendicular to the longitudinal direction of the shield cable 1, and adjacent to each other of the laser light irradiated to the shield conductor layer. It is characterized in that the angle made by the two optical axes is less than 180 degrees.

실드 도체층, 레이저 가공 장치 Shield conductor layer, laser processing device

Description

SHIELD CONDUCTOR LAYER CUTTING METHOD AND LASER TREATMENT DEVICE}

본 발명은 실드 도체층 측면에 절단되지 않은 실드 선이 남을 일이 없고, 또한 내부 도체와 실드 도체층의 절연성을 충분히 확보할 수 있는 실드 도체층의 절단 방법 및 레이저 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method for cutting a shielded conductor layer and a laser processing apparatus capable of ensuring sufficient insulation between the inner conductor and the shielded conductor layer without leaving unshielded shield wire on the shield conductor layer side surface.

최근, 노트북, 휴대 전화, 소형 비디오 카메라 등의 보급으로 이들 정보통신기기의 소형ㆍ경량화 외에 고속ㆍ고화질화가 요구되고 있다. 이것에 대응하기 위해서, 내부 도체의 외주에 내부 절연체, 외부 도체, 외피를 동축상으로 순차적으로 형성한 매우 가느다란 전선(케이블이라고 하는 경우도 있음)이 사용되고 있다. 또한, 그 외의 제어 기기, 예컨대, 의료용 초음파 탐촉자 등에서 불필요한 노이즈가 혼입되는 것을 방지하기 위해 같은 전선이 실드 전선으로서 사용되고 있다. 이하, 상기 동축형의 전선 또는 실드 전선을 포함해서 실드 케이블이라고 한다.Background Art In recent years, with the spread of notebook computers, mobile phones, small video cameras, and the like, there has been a demand for high speed and high quality as well as miniaturization and lightening of these information communication devices. In order to cope with this, very thin wires (sometimes referred to as cables) in which an inner insulator, an outer conductor, and an outer shell are sequentially formed coaxially on the outer circumference of the inner conductor are used. Moreover, the same electric wire is used as a shield electric wire in order to prevent unnecessary noise from mixing in other control devices, for example, a medical ultrasonic probe. Hereinafter, it is called a shielded cable including the said coaxial type electric wire or a shielded electric wire.

통상, 실드 케이블은 복수개를 묶어 사용되고, 그 단부는 플랫 형상으로 되어서 전기 커넥터에 접속된다. 전기 커넥터와의 접속시에는 실드 케이블에 내부 도체 및 외부 도체를 전기 접속하기 위한 단말 형성이 필요하게 된다. 그러나, 케이블 외경이 1㎜ 이하와 같은 아주 가늘고, 내부 절연체의 두께가 수십㎛ 정도로 되 면, 케이블의 배열 피치, 전기적 성능을 손상시키는 일 없이 접속 단말을 형성하는 것은 용이하지는 않다. 이 때문에, 이러한 종류의 실드 케이블의 단말 형성에 대해서 지금까지 여러가지의 제안이 되어 있다.Usually, a plurality of shielded cables are used in a bundle, and the ends thereof are flat to be connected to an electrical connector. When connecting with the electrical connector, it is necessary to form a terminal for electrically connecting the inner conductor and the outer conductor to the shielded cable. However, when the outer diameter of the cable is very thin, such as 1 mm or less, and the thickness of the internal insulator is about several tens of micrometers, it is not easy to form the connection terminal without damaging the arrangement pitch and the electrical performance of the cable. For this reason, various proposals have been made so far regarding the terminal formation of this kind of shielded cable.

도 10은 종래의 실드 케이블의 구조예를 나타내는 단면도이다. 10 is a cross-sectional view showing a structural example of a conventional shielded cable.

내부 도체(중심 도체)(2)는 예컨대 외경 약 0.025㎜의 주석 도금된 동합금선이 7개 꼬아져 형성되고, 그 외면을 불소 수지로 이루어지는 절연재로 두께 0.04㎜~0.055㎜ 정도로 피복하여 내부 절연체(내부 유전체)(3)로 하고 있다. 내부 절연체(3)의 외주면에 배치하는 외부 도체(실드 도체층)(4)는 예컨대 외경 약 0.03㎜의 복수개의 동합금선과 같은 실드 선(4a)을 횡 감기로 감아서 형성하고, 그 외면에 두께 약 0.004㎜ 정도의 폴리에스테르 테이프를 2매 겹쳐 감아서 서로 융착시켜 외피(재킷)(5)로 하고, 외경이 약 0.3㎜ 이하인 실드 케이블(1)이 얻어지도록 형성된다. 또한, 실드 도체층(4)의 외면에 구리 증착 테이프(도시 생략)를 구리 증착면을 내측으로 해서 감아도 되고, 또한, 실드 도체층(4)은 실드 선의 감기 방향을 반대로 해서 2층으로 감은 구조이어도 되며, 이 외에 편조 구조이어도 된다(예컨대 특허문헌 1 참조).The inner conductor (center conductor) 2 is formed by twisting, for example, seven tin-plated copper alloy wires having an outer diameter of about 0.025 mm, and covers the outer surface with a thickness of 0.04 mm to 0.055 mm with an insulating material made of fluorine resin. Internal dielectric) (3). The outer conductor (shield conductor layer) 4 disposed on the outer circumferential surface of the inner insulator 3 is formed by winding a shield wire 4a such as a plurality of copper alloy wires having an outer diameter of about 0.03 mm by lateral winding, and having a thickness on the outer surface thereof. Two sheets of a polyester tape of about 0.004 mm are wound together and fused together to form an outer jacket (jacket) 5, so that the shield cable 1 having an outer diameter of about 0.3 mm or less is obtained. Further, a copper vapor deposition tape (not shown) may be wound on the outer surface of the shield conductor layer 4 with the copper vapor deposition surface inward, and the shield conductor layer 4 is wound in two layers with the winding direction of the shield wire reversed. In addition, a braided structure may be sufficient as this (for example, refer patent document 1).

이어서, 종래의 실드 케이블에 있어서의 실드 도체층의 절단 방법에 대해서 설명한다.Next, the cutting method of the shield conductor layer in the conventional shielded cable is demonstrated.

도 11은 도 10에 나타내는 실드 케이블의 실드층(4)을 레이저 광에 의해 절단하는 방법 및 그 방법에 의한 문제점을 설명하는 도면이다. 도 11에서는 실드 도체층(4) 및 내부 도체(2)를 모식적으로 나타내고 있지만, 도 11에 있어서도 실제로 는 도 10에 나타내는 실드 도체층(4) 및 내부 도체(2)와 동일한 구조로 되어 있다.FIG. 11 is a view for explaining a method of cutting the shield layer 4 of the shield cable shown in FIG. 10 with laser light and a problem by the method. In FIG. 11, the shield conductor layer 4 and the inner conductor 2 are shown typically, but also in FIG. 11, it is actually the same structure as the shield conductor layer 4 and the inner conductor 2 shown in FIG. .

우선, 도 10에 나타내는 재킷(5)을 박리한 상태의 실드 케이블(1)을 도시하지 않은 유지 기구에 의해 고정해서 유지하고, 실드 케이블의 상방으로부터 실드 도체층(4)에 레이저 광을 화살표와 같이 스캔하면서 조사한다. 다음으로, 상기 실드 케이블(1)의 하방으로부터 실드 도체층(4)에 레이저 광을 화살표와 같이 스캔하면서 조사한다. 이렇게 실드 도체층(4)의 전체에 레이저 광을 조사함으로써 실드 도체층(4)을 절단한다.First, the shielded cable 1 in the state where the jacket 5 shown in FIG. 10 is peeled off is fixed and held by a holding mechanism (not shown), and laser light is applied to the shield conductor layer 4 from above the shielded cable. Investigate while scanning together. Next, the shield conductor layer 4 is irradiated from below of the said shield cable 1, scanning a laser beam like an arrow. Thus, the shield conductor layer 4 is cut | disconnected by irradiating a laser beam over the shield conductor layer 4 whole.

[특허문헌1] 일본 특허 공개 2005-251522호 공보 (0002,0016단락, 도 1)[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-251522 (0002,0016 paragraph, Fig. 1)

상술한 실드 도체층을 레이저 광에 의해 절단하는 방법에서는 레이저 광을 상방과 하방의 2방향으로부터 실드 도체층(4)에 조사하기 때문에 실드 도체층 측면(6)에 있어서는 상방으로부터의 레이저 광도 하방으로부터의 레이저 광도 서로 이웃하는 실드 선(4a)에 의해 차단되어 레이저 광의 조사가 불충분해진다. 그 결과, 실드 도체층 측면(6)에 있어서 절단되지 않은 실드 선(4a)이 남는 경우가 있다.In the above-described method of cutting the shield conductor layer by laser light, since the laser light is irradiated to the shield conductor layer 4 from two directions above and below, the laser light from above is also lower from the shield conductor layer side surface 6. The laser light is also blocked by neighboring shield lines 4a, so that irradiation of the laser light is insufficient. As a result, the shield wire 4a which is not cut | disconnected in the shield conductor layer side surface 6 may remain.

한편, 실드 도체층 측면(6)에 있어서도 실드 선(4a)이 완전히 절단되는 고출력 조건에서 레이저 광을 조사하면, 레이저 광의 조사 방향의 정면에 위치하는 실드 도체층(4)을 레이저 광이 관통하고, 그 레이저 광이 내부 절연체(3)까지 도달해 버리고, 그 결과, 도 11에 나타내는 바와 같이 내부 절연체에 손상이 생기는 부분(7)이 생겨 버린다. 이 부분(7)에서는 내부 절연체(3)의 전기적 절연성이 저하되기 때문에 내부 도체(2)와 실드 도체층(4)의 절연을 충분히 확보할 수 없는 경우가 있다.On the other hand, also in the shield conductor layer side surface 6, when a laser beam is irradiated on the high output conditions in which the shield line 4a is cut | disconnected completely, a laser beam will penetrate the shield conductor layer 4 located in the front of the irradiation direction of a laser beam. The laser beam reaches the internal insulator 3, and as a result, a portion 7 which causes damage to the internal insulator is formed as shown in FIG. In this part 7, since the electrical insulation of the internal insulator 3 falls, the insulation of the internal conductor 2 and the shield conductor layer 4 may not be fully ensured.

또한, 상기 종래의 절단 방법에 있어서 스캔 횟수를 많게 하면 스캔 속도에 의존하는 일 없이 실드 도체층을 용융 절단하기 쉽고, 스캔 횟수가 적은 경우에는 실드 선의 비절단 부분이 많아지는 경향이 있다. 또한, 스캔 횟수를 많게 했을 경우의 내부 유전체의 손상은 스캔 속도가 빠를수록 경감되는 경향이 있다.In addition, in the conventional cutting method, when the number of scans is increased, it is easy to melt cut the shield conductor layer without depending on the scan speed, and when the number of scans is small, there is a tendency that the non-cut portions of the shield line are increased. In addition, damage to the internal dielectric when the number of scans is increased tends to be reduced as the scan speed increases.

상술한 바와 같이, 실드 도체층 측면(6)에 있어서 절단되지 않은 실드 선(4a)이 남거나, 내부 절연체에 손상이 생기는 부분(7)이 생기는 것은 레이저 광을 상방과 하방의 2방향으로부터 조사하는 것에 원인이 있는 것으로 생각된다.As described above, the uncut shield wire 4a in the shield conductor layer side surface 6 or the portion 7 in which the internal insulator is damaged is caused by irradiating the laser light from two directions above and below. It seems to have a cause.

본 발명은 상기와 같은 사정을 고려해서 이루어진 것으로서, 그 목적은 실드 도체층 측면에 절단되지 않은 실드 선이 남는 일이 없고, 또한 내부 도체와 실드 도체층의 절연성을 충분히 확보할 수 있는 실드 도체층의 절단 방법 및 레이저 가공 장치를 제공하는 것에 있다.This invention is made | formed in view of the above circumstances, The objective is the shield conductor layer which does not leave the shield wire which is not cut | disconnected on the shield conductor layer side, and can ensure sufficient insulation of an inner conductor and a shield conductor layer. It is to provide a cutting method and a laser processing apparatus.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 실드 도체층의 절단 방법은 중심 도체와, 그 중심 도체를 피복하도록 배치된 내부 절연체와, 그 내부 절연체를 피복하도록 배치된 실드 도체층을 구비한 실드 케이블을 준비하고,MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, the shielding method of the shield conductor layer which concerns on this invention is a shield cable provided with the center conductor, the inner insulator arrange | positioned so that the center conductor may be covered, and the shield conductor layer arrange | positioned so that the inner insulator may be covered. And prepare

상기 실드 케이블의 길이방향에 대하여 대략 수직방향인 적어도 3방향으로부터 상기 실드 도체층에 레이저 광을 조사함으로써 상기 실드 도체층을 절단하는 것이고,Cutting the shield conductor layer by irradiating a laser light to the shield conductor layer from at least three directions substantially perpendicular to the longitudinal direction of the shield cable,

상기 실드 도체층에 조사되는 레이저 광의 서로 이웃하는 2개의 광축이 만드는 각도가 180°미만인 것을 특징으로 한다.An angle between two adjacent optical axes of the laser light irradiated to the shield conductor layer is less than 180 °.

상기 실드 도체층의 절단 방법에 의하면, 실드 도체층에 적어도 3방향으로부터 레이저 광을 조사하고 있기 때문에, 종래기술과 같이 레이저 광을 상방과 하방의 2방향으로부터 실드 도체층에 조사하는 것에 비해서 실드 도체층 측면에 있어서도 절단되지 않은 실드 도체층이 남는 것을 방지할 수 있어 실드 도체층 전체를 완전하고 또한 안정되게 절단할 수 있다. 이와 아울러, 적어도 3방향으로부터 레이저 광을 조사함으로써 모든 실드 도체층이 완전히 절단되는 조건에서 레이저 광을 조사해도 내부 절연체에 손상이 생기는 부분이 생기는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 내부 절연체의 전기적 절연성이 저하되는 것을 방지할 수 있고, 내부 도체와 실드 도체층의 절연성을 충분히 확보할 수 있다.According to the cutting method of the said shield conductor layer, since the laser beam is irradiated to the shield conductor layer from at least 3 directions, compared with irradiating a shield conductor layer from 2 directions of upper and lower directions like a conventional technique, a shield conductor It is possible to prevent the unshielded shield conductor layer from remaining on the side of the layer, so that the entire shield conductor layer can be cut completely and stably. In addition, by irradiating a laser beam from at least 3 directions, even if it irradiates a laser beam on the condition which all the shield conductor layers are completely cut | disconnected, it can suppress that the part which damages an internal insulator arises. Therefore, the electrical insulation of an internal insulator can be prevented from falling, and the insulation of an internal conductor and a shield conductor layer can fully be ensured.

또한, 본 발명에 따른 실드 도체층의 절단 방법에 있어서 상기 2개의 광축이 만드는 각도가 150°이하인 것이 바람직하다.Moreover, in the cutting method of the shield conductor layer which concerns on this invention, it is preferable that the angle which the said two optical axes make is 150 degrees or less.

또한, 본 발명에 따른 실드 도체층의 절단 방법에 있어서 상기 실드 도체층에 4방향으로부터 레이저 광을 조사하는 것으로서, 서로 이웃하지 않는 레이저 광의 광축끼리는 대략 일직선을 이루도록 배치되는 것이 바람직하다.In the cutting method of the shield conductor layer according to the present invention, the shield conductor layer is irradiated with laser light from four directions, and it is preferable that the optical axes of the laser beams which are not adjacent to each other are arranged to form a substantially straight line.

또한, 본 발명에 따른 실드 도체층의 절단 방법으로 있어서 상기 실드 케이블을 준비할 때 복수개 나열된 실드 케이블을 준비하고, 상기 실드 도체층에 레이저 광을 조사할 때 상기 레이저 광 또는 상기 실드 케이블을 슬라이딩시킴으로써 상기 레이저 광을 스캔 조사하는 것이 바람직하다.In the cutting method of the shield conductor layer according to the present invention, a plurality of shielded cables are prepared when preparing the shield cable, and the laser light or the shield cable is slid when the shield conductor layer is irradiated with laser light. It is preferable to scan-irradiate the said laser light.

본 발명에 따른 레이저 가공 장치는 중심 도체와, 그 중심 도체를 피복하도록 배치된 내부 절연체와, 그 내부 절연체를 피복하도록 배치된 실드 도체층을 구비한 실드 케이블을 유지하고, 상기 실드 케이블의 길이방향에 대하여 대략 수직방향으로부터 상기 실드 도체층에 레이저 광을 조사함으로써 상기 실드 도체층을 절단하는 레이저 가공 장치로서,A laser processing apparatus according to the present invention maintains a shield cable having a center conductor, an inner insulator disposed to cover the center conductor, and a shield conductor layer disposed to cover the inner insulator, and the shield cable extends in the longitudinal direction of the shield cable. A laser processing apparatus for cutting the shield conductor layer by irradiating a laser light to the shield conductor layer from an approximately perpendicular direction with respect to

레이저 광을 조사하는 레이저 조사 기구와,Laser irradiation apparatus for irradiating laser light,

상기 레이저 조사 기구에 의해 조사된 레이저 광을 제 1 방향 또는 제 2 방향으로 반사시키는 제 1 반사 미러와,A first reflection mirror which reflects the laser light irradiated by the laser irradiation mechanism in a first direction or a second direction,

상기 제 1 반사 미러에 의해 상기 제 1 방향으로 반사된 상기 레이저 광을 제 3 방향으로 반사시키는 제 2 반사 미러와,A second reflection mirror which reflects the laser light reflected by the first reflection mirror in the first direction in a third direction,

상기 제 2 반사 미러에 의해 상기 제 3 방향으로 반사된 상기 레이저 광을 제 4 방향으로 반사시켜서 상기 실드 도체층에 조사하는 제 3 반사 미러와,A third reflection mirror that reflects the laser light reflected by the second reflection mirror in the third direction in a fourth direction and irradiates the shield conductor layer;

상기 제 3 방향으로 반사된 상기 레이저 광의 광축으로부터 상기 제 3 반사 미러를 이간시키도록 슬라이딩시키는 미러 슬라이드 기구와,A mirror slide mechanism for sliding the third reflective mirror apart from the optical axis of the laser light reflected in the third direction;

상기 제 3 방향으로 반사된 상기 레이저 광의 광축으로부터 상기 제 3 반사 미러를 이간시킨 상태에서 상기 제 2 반사 미러에 의해 상기 제 3 방향으로 반사된 상기 레이저 광을 제 5 방향으로 반사시켜서 상기 실드 도체층에 조사하는 제 4 반사 미러와,The shield conductor layer by reflecting the laser light reflected in the third direction by the second reflection mirror in a fifth direction while being separated from the optical axis of the laser light reflected in the third direction by the second reflection mirror With a fourth reflection mirror, irradiated to

상기 제 1 반사 미러에 의해 상기 제 2 방향으로 반사된 상기 레이저 광을 제 6 방향으로 반사시키는 제 5 반사 미러와,A fifth reflection mirror for reflecting the laser light reflected by the first reflection mirror in the second direction in a sixth direction;

상기 제 5 반사 미러에 의해 상기 제 6 방향으로 반사된 상기 레이저 광을 제 7 방향으로 반사시켜서 상기 실드 도체층에 조사하는 제 6 반사 미러를 구비하고,A sixth reflective mirror which reflects the laser light reflected by the fifth reflective mirror in the sixth direction in the seventh direction and irradiates the shield conductor layer,

상기 제 2 반사 미러에 의해 상기 제 3 방향으로 반사된 상기 레이저 광을 제 4 방향 또는 제 5 방향으로 반사시켜서 상기 실드 도체층에 조사하는 제 3 반사 미러를 구비한 제 1 미러 슬라이드 유닛과,A first mirror slide unit having a third reflection mirror that reflects the laser light reflected by the second reflection mirror in the third direction in a fourth direction or a fifth direction and irradiates the shield conductor layer;

상기 제 1 미러 슬라이드 유닛에 설치된 상기 제 3 반사 미러를 슬라이딩시키는 제 1 슬라이드 기구와,A first slide mechanism for sliding the third reflective mirror provided in the first mirror slide unit;

상기 제 1 미러 슬라이드 유닛에 설치된 상기 제 3 반사 미러를 회전시키는 제 1 회전 기구와,A first rotating mechanism for rotating the third reflecting mirror provided in the first mirror slide unit;

상기 제 1 반사 미러에 의해 상기 제 2 방향으로 반사된 상기 레이저 광을 제 6 방향으로 반사시키는 제 4 반사 미러와,A fourth reflective mirror for reflecting the laser light reflected by the first reflective mirror in the second direction in a sixth direction;

상기 제 4 반사 미러에 의해 상기 제 6 방향으로 반사된 상기 레이저 광을 제 7 방향으로 반사시켜서 상기 실드 도체층에 조사하는 제 5 반사 미러를 구비하고,A fifth reflection mirror which reflects the laser light reflected by the fourth reflection mirror in the sixth direction in the seventh direction and irradiates the shield conductor layer,

또한, 본 발명에 따른 레이저 가공 장치에 있어서 상기 제 4 방향, 상기 제 5 방향 및 상기 제 7 방향 각각으로부터 조사되는 상기 레이저 광의 광축 상에 각각 회전 기구에 의해 회전시켜 배치되는 회전 렌즈를 추가로 구비하는 것도 가능하다.Furthermore, in the laser processing apparatus which concerns on this invention, the rotation lens arrange | positioned by rotation mechanism is further provided on the optical axis of the said laser beam irradiated from each of the said 4th direction, the said 5th direction, and the said 7th direction, respectively. It is also possible.

또한, 본 발명에 따른 레이저 가공 장치에 있어서 상기 제 5 반사 미러 대신에 제 2 미러 슬라이드 유닛이 배치되어 있고,Moreover, in the laser processing apparatus which concerns on this invention, the 2nd mirror slide unit is arrange | positioned instead of the said 5th reflection mirror,

상기 제 2 미러 슬라이드 유닛은 상기 제 4 반사 미러에 의해 상기 제 6 방향으로 반사된 상기 레이저 광을 제 7 방향 또는 제 8 방향으로 반사시켜서 상기 실드 도체층에 조사하는 제 5 반사 미러를 구비하고 있고,The second mirror slide unit includes a fifth reflection mirror that reflects the laser light reflected by the fourth reflection mirror in the sixth direction in a seventh or eighth direction and irradiates the shield conductor layer. ,

상기 제 2 미러 슬라이드 유닛은 상기 제 5 반사 미러를 슬라이딩시키는 제 2 슬라이드 기구와, 상기 제 5 반사 미러를 회전시키는 제 2 회전 기구를 갖고 있는 것도 가능하다.The second mirror slide unit may have a second slide mechanism for sliding the fifth reflection mirror and a second rotation mechanism for rotating the fifth reflection mirror.

상기 레이저 조사 기구에 의해 조사된 레이저 광의 일부를 제 1 방향으로 반사시킴과 아울러 상기 레이저 광의 일부를 투과시키는 제 1 하프 미러와,A first half mirror which reflects a part of the laser light irradiated by the laser irradiation mechanism in a first direction and transmits a part of the laser light;

상기 제 1 하프 미러에 의해 상기 제 1 방향으로 반사된 상기 레이저 광을 제 2 방향으로 반사시키는 제 1 반사 미러와,A first reflection mirror which reflects the laser light reflected by the first half mirror in the first direction in a second direction,

상기 제 1 반사 미러에 의해 상기 제 2 방향으로 반사된 상기 레이저 광의 일부를 제 3 방향으로 반사시켜서 상기 실드 도체층에 조사함과 아울러 상기 레이저 광의 일부를 투과시키는 제 2 하프 미러와,A second half mirror reflecting a part of the laser light reflected by the first reflection mirror in the second direction in a third direction to irradiate the shield conductor layer and transmit a part of the laser light;

상기 제 2 하프 미러에 의해 투과된 상기 레이저 광을 제 4 방향으로 반사시켜서 상기 실드 도체층에 조사하는 제 2 반사 미러와,A second reflection mirror that reflects the laser light transmitted by the second half mirror in a fourth direction and irradiates the shield conductor layer;

상기 제 1 하프 미러에 의해 투과된 상기 레이저 광을 제 5 방향으로 반사시켜서 상기 실드 도체층에 조사하는 제 3 반사 미러를 구비하고,A third reflection mirror that reflects the laser light transmitted by the first half mirror in a fifth direction and irradiates the shield conductor layer,

또한, 본 발명에 따른 레이저 가공 장치에 있어서 상기 제 1 하프 미러와 상기 제 3 반사 미러의 사이에 배치되고, 상기 제 1 하프 미러에 의해 투과된 상기 레이저 광의 일부를 제 6 방향으로 반사시켜서 상기 실드 도체층에 조사함과 아울러 상기 레이저 광의 일부를 투과시키는 제 3 하프 미러를 추가로 구비하는 것도 가능하다.Further, in the laser processing apparatus according to the present invention, the shield is disposed between the first half mirror and the third reflection mirror and reflects a part of the laser light transmitted by the first half mirror in a sixth direction to shield the shield. It is also possible to further provide a 3rd half mirror which irradiates a conductor layer and transmits a part of said laser beam.

상기 레이저 조사 기구에 의해 조사된 레이저 광을 제 1 ~제 3 방향으로 반사시키는 회전 반사 미러와,A rotation reflection mirror which reflects the laser light irradiated by the laser irradiation mechanism in first to third directions;

상기 회전 반사 미러에 의해 상기 제 1 방향으로 반사된 상기 레이저 광을 제 4 방향으로 반사시켜서 상기 실드 도체층에 조사하는 제 1 반사 미러와,A first reflection mirror which reflects the laser light reflected by the rotational reflection mirror in the first direction in a fourth direction and irradiates the shield conductor layer;

상기 회전 반사 미러에 의해 상기 제 2 방향으로 반사된 상기 레이저 광을 제 5 방향으로 반사시켜서 상기 실드 도체층에 조사하는 제 2 반사 미러와,A second reflection mirror which reflects the laser light reflected by the rotational reflection mirror in the second direction in a fifth direction and irradiates the shield conductor layer;

상기 회전 반사 미러에 의해 상기 제 3 방향으로 반사된 상기 레이저 광을 제 6 방향으로 반사시켜서 상기 실드 도체층에 조사하는 제 3 반사 미러를 구비하고,A third reflection mirror that reflects the laser light reflected by the rotational reflection mirror in the third direction in a sixth direction and irradiates the shield conductor layer,

상기 회전 반사 미러는 상기 회전 반사 미러를 회전시키는 회전 기구를 갖고, 상기 회전 기구에 의해 상기 회전 반사 미러의 방향을 조정하는 것이고,The rotation reflection mirror has a rotation mechanism for rotating the rotation reflection mirror, and adjusts the direction of the rotation reflection mirror by the rotation mechanism,

제 1 레이저 광을 상기 실드 도체층에 조사하는 제 1 레이저 조사 기구와,A first laser irradiation mechanism for irradiating a first laser light to said shield conductor layer,

제 2 레이저 광을 상기 실드 도체층에 조사하는 제 2 레이저 조사 기구와,A second laser irradiation mechanism for irradiating a second laser light to the shield conductor layer;

제 3 레이저 광을 상기 실드 도체층에 조사하는 제 3 레이저 조사 기구를 구비하고,3rd laser irradiation mechanism which irradiates a 3rd laser light to the said shield conductor layer,

제 1 레이저 광을 제 1 방향으로 조사하는 제 1 레이저 조사 기구와,A first laser irradiation mechanism for irradiating the first laser light in a first direction,

상기 제 1 레이저 조사 기구에 의해 조사된 제 1 레이저 광을 제 2 방향으로 반사시키는 제 1 반사 미러와,A first reflection mirror which reflects the first laser light irradiated by the first laser irradiation mechanism in a second direction,

상기 제 1 반사 미러를 상기 제 1 방향을 따라 슬라이딩시키는 슬라이드 기구와,A slide mechanism for sliding the first reflection mirror along the first direction;

상기 제 1 반사 미러에 의해 상기 제 2 방향으로 반사된 상기 제 1 레이저 광을 제 3 방향 또는 제 4 방향으로 반사시켜서 상기 실드 도체층에 조사하는 제 1 포물면 거울(parabolic mirror)과,A first parabolic mirror that reflects the first laser light reflected by the first reflection mirror in the second direction in a third direction or a fourth direction and irradiates the shield conductor layer;

제 2 레이저 광을 상기 제 1 방향과 평행하고 또한 대략 180°회전시킨 제 5 방향으로 조사하는 제 2 레이저 조사 기구와,A second laser irradiation mechanism for irradiating a second laser light in a fifth direction parallel to the first direction and rotated approximately 180 degrees;

상기 제 2 레이저 조사 기구에 의해 조사된 제 2 레이저 광을 제 6 방향으로 반사시키는 제 2 반사 미러와,A second reflection mirror for reflecting the second laser light radiated by the second laser irradiation mechanism in a sixth direction;

상기 제 2 반사 미러에 의해 상기 제 6 방향으로 반사된 상기 제 2 레이저 광을 제 7 방향으로 반사시켜서 상기 실드 도체층에 조사하는 제 3 반사 미러를 구비하고,A third reflection mirror that reflects the second laser light reflected by the second reflection mirror in the sixth direction in the seventh direction and irradiates the shield conductor layer,

상기 제 1 포물면 거울은 상기 슬라이드 기구에 의해 상기 제 1 반사 미러를 슬라이딩시킴으로써 상기 제 1 레이저 광을 상기 제 3 방향 또는 상기 제 4 방향으로 반사시키는 것이고,The first parabolic mirror reflects the first laser light in the third direction or the fourth direction by sliding the first reflection mirror by the slide mechanism,

또한, 본 발명에 따른 레이저 가공 장치에 있어서 상기 제 3 반사 미러 대신에 제 2 포물면 거울을 구비하고, 상기 제 2 반사 미러를 상기 제 5 방향을 따라 슬라이딩시키는 슬라이드 기구를 갖고, 상기 제 2 포물면 거울은 상기 슬라이드 기구에 의해 상기 제 2 반사 미러를 슬라이딩시킴으로써 상기 제 2 레이저 광을 상기 제 7 방향 또는 제 8 방향으로 반사시키는 것도 가능하다.Further, in the laser machining apparatus according to the present invention, a second parabolic mirror is provided in place of the third reflective mirror, a slide mechanism for sliding the second reflective mirror along the fifth direction, and the second parabolic mirror. It is also possible to reflect the second laser light in the seventh or eighth direction by sliding the second reflection mirror by the slide mechanism.

레이저 광을 상기 실드 도체층에 조사하는 레이저 조사 기구와,A laser irradiation mechanism for irradiating laser light to the shield conductor layer;

상기 실드 케이블을 회전시키는 회전 기구를 구비하고,A rotating mechanism for rotating the shielded cable,

<발명의 효과>Effect of the Invention

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 실드 도체층 측면에 절단되지 않은 실드 선이 남을 일이 없고, 또한 내부 도체와 실드 도체층의 절연성을 충분히 확보할 수 있는 실드 도체층의 절단 방법 및 레이저 가공 장치를 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, a method of cutting and shielding a shield conductor layer which does not leave unshielded shield wire on the shield conductor layer side and can sufficiently secure the insulation between the inner conductor and the shield conductor layer. A device can be provided.

도 1은 본 발명의 실시형태1에 의한 레이저 가공 장치의 구성을 나타내는 모식도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic diagram which shows the structure of the laser processing apparatus by Embodiment 1 of this invention.

도 2는 실드 도체층 전체가 완전히 용융 절단되고, 실드 도체층이 박취된 후의 실드 케이블을 나타내는 도면이다.2 is a diagram showing a shield cable after the entire shield conductor layer is completely melt-cut and the shield conductor layer is infiltrated.

도 3은 실시형태1의 변형예로서 복수개 나열된 실드 케이블 각각의 실드 도체층을 동시에 절단하는 방법을 설명하는 도면이다.FIG. 3 is a view for explaining a method of simultaneously cutting shield conductor layers of a plurality of shielded cables listed as a modification of Embodiment 1. FIG.

도 4는 본 발명의 실시형태2에 의한 레이저 가공 장치의 구성을 나타내는 모식도이다.It is a schematic diagram which shows the structure of the laser processing apparatus by Embodiment 2 of this invention.

도 5는 본 발명의 실시형태3에 의한 레이저 가공 장치의 구성을 나타내는 모식도이다.It is a schematic diagram which shows the structure of the laser processing apparatus by Embodiment 3 of this invention.

도 6은 본 발명의 실시형태4에 의한 레이저 가공 장치의 구성을 나타내는 모식도이다.It is a schematic diagram which shows the structure of the laser processing apparatus by Embodiment 4 of this invention.

도 7은 본 발명의 실시형태5에 의한 레이저 가공 장치의 구성을 나타내는 모식도이다.It is a schematic diagram which shows the structure of the laser processing apparatus by Embodiment 5 of this invention.

도 8은 본 발명의 실시형태6에 의한 레이저 가공 장치의 구성을 나타내는 모식도이다.It is a schematic diagram which shows the structure of the laser processing apparatus by Embodiment 6 of this invention.

도 9는 본 발명의 실시형태7에 의한 레이저 가공 장치의 구성을 나타내는 모식도이다.It is a schematic diagram which shows the structure of the laser processing apparatus by Embodiment 7 of this invention.

도 10은 종래의 실드 케이블의 구조예를 나타내는 단면도이다.10 is a cross-sectional view showing a structural example of a conventional shielded cable.

도 11은 도 10에 나타내는 실드 케이블의 실드층(4)을 레이저 광에 의해 절단하는 방법 및 그 방법에 의한 문제점을 설명하는 도면이다.FIG. 11 is a view for explaining a method of cutting the shield layer 4 of the shield cable shown in FIG. 10 with laser light and a problem by the method.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)

1 : 실드 케이블 2 : 내부 도체(중심 도체)1 shield cable 2 inner conductor (center conductor)

3 : 내부 절연체(내부 유전체) 4 : 외부 도체(실드 도체층)3: internal insulator (inner dielectric) 4: external conductor (shielded conductor layer)

4a : 실드 선 5 : 외피(재킷)4a: shield wire 5: jacket (jacket)

6 : 실드 도체층 측면 7 : 내부 절연체에 손상이 생기는 부분6 side of shield conductor layer 7 portion where internal insulator is damaged

11 : 레이저 조사 기구 12 : 레이저 광11 laser irradiation mechanism 12 laser light

13~19 : 제 1 ~제 7 반사 미러 20~23 : 제 1 ~제 4 렌즈13-19: 1st-7th reflection mirror 20-23: 1st-4th lens

24,25 : 화살표 26,28 : 미러 슬라이드 유닛24, 25: arrow 26, 28: mirror slide unit

26a,28a : 반사 미러 27a : 제 1 회전 렌즈26a, 28a: reflection mirror 27a: first rotating lens

27b : 제 2 회전 렌즈 31~38 : 제 1 ~제 8 방향27b: 2nd rotation lens 31-38: 1st-8th directions

43,45,48 : 제 1 ~제 3 하프 미러 51 : 회전 반사 미러43,45,48: First to third half mirror 51: Rotating reflection mirror

52~55 : 제 1 ~제 4 반사 미러 61~68 : 제 1 ~제 8 방향52 to 55: first to fourth reflection mirrors 61 to 68: first to eighth directions

71~74 : 제 1 ~제 4 레이저 조사 기구71-74: 1st-4th laser irradiation mechanism

81 : 제 1 레이저 조사 기구 82 : 제 2 레이저 조사 기구81: first laser irradiation mechanism 82: second laser irradiation mechanism

83 : 제 1 반사 미러 84 : 제 2 반사 미러83: first reflection mirror 84: second reflection mirror

85 : 제 1 포물면 거울 86 : 제 2 포물면 거울85: first parabolic mirror 86: second parabolic mirror

91 : 렌즈 92 : 벨트91: lens 92: belt

93 : 모터93: motor

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described with reference to drawings.

(실시형태1)Embodiment 1

이 레이저 가공 장치는 예컨대 도 10 및 도 11에 나타내는 실드 케이블(1)에 있어서의 실드 도체층(4)에 4방향으로부터 레이저 광을 조사함으로써 실드 도체층(4)을 절단하는 장치이다. 상기 실드 케이블(1)은 예컨대 AWG(American Wire Gauge) 30 이상과 같은 극세 동축선이고, 상기 실드 도체층(4)은 도 10에 나타내는 바와 같이 복수개의 실드 선(4a)으로 구성되고, 실드 선(4a)의 재질은 AWG 42번선의 경우로 예컨대 외경 약 0.03㎜의 주석 도금 동합금선이다. 또한, 본 실시형태에 의한 레이저 가공 장치로 가공할 수 있는 실드 선은 주석 도금 동합금선 외에 은 도금 동합금선, 알루미늄박 등이다.This laser processing apparatus is an apparatus which cut | disconnects the shield conductor layer 4 by irradiating a laser beam from 4 directions to the shield conductor layer 4 in the shield cable 1 shown to FIG. 10 and FIG. 11, for example. The shield cable 1 is, for example, an ultrafine coaxial line such as AWG (American Wire Gauge) 30 or more, and the shield conductor layer 4 is composed of a plurality of shield wires 4a, as shown in FIG. The material of (4a) is a tin-plated copper alloy wire having an outer diameter of about 0.03 mm in the case of the AWG 42 line, for example. In addition, the shield wire which can be processed by the laser processing apparatus which concerns on this embodiment is silver plating copper alloy wire, aluminum foil, etc. other than tin plating copper alloy wire.

도 1의 레이저 가공 장치는 레이저 광(12)을 조사하는 레이저 조사 기구(11)와, 제 1 ~제 7 반사 미러(13~19)와, 제 1 ~제 4 렌즈(20~23)와, 미러 슬라이드 기구(도시 생략)를 갖고 있다. 레이저 조사 기구(11)로부터 조사되는 레이저 광은 예컨대 YAG 기본파 펄스레이저(파장λ=1064㎚)이다. 또한, 실드 케이블(1)은 레이저 처리 장치에 있어서 도시하지 않은 유지 기구에 의해 유지되어 있다. 또한, 실드 케이블(1)은 레이저 광 조사시에 슬라이딩시키는 케이블 슬라이드 기구(도시 생략)가 설치되어 있다.The laser processing apparatus of FIG. 1 includes a laser irradiation mechanism 11 for irradiating a laser light 12, first to seventh reflective mirrors 13 to 19, first to fourth lenses 20 to 23, It has a mirror slide mechanism (not shown). The laser light irradiated from the laser irradiation mechanism 11 is, for example, a YAG fundamental wave pulse laser (wavelength lambda = 1064 nm). In addition, the shield cable 1 is hold | maintained by the holding mechanism which is not shown in a laser processing apparatus. In addition, the shield cable 1 is provided with a cable slide mechanism (not shown) for sliding at the time of laser light irradiation.

레이저 조사 기구(11)로부터 조사된 레이저 광(12)은 제 1 반사 미러(13)에 의해 제 1 방향(31)으로 반사되고, 제 2 반사 미러(14)에 의해 제 1 방향(31)에 대해서 90°정도 구부러진 제 2 방향(32)으로 반사되며, 제 3 반사 미러(15)에 의해 제 3 방향(33)으로 반사되고, 이 반사된 레이저 광(12)이 제 1 렌즈(20)를 통과해서 실드 케이블(1)의 실드 도체층(4)에 조사된다. 이 때, 실드 도체층을 스캔 조사하기 위해서, 상기 제 2 방향(32)과 평행한 방향으로 실드 케이블(1)을 상기 케이블 슬라이드 기구에 의해 슬라이딩시킨다.The laser light 12 irradiated from the laser irradiation mechanism 11 is reflected in the first direction 31 by the first reflection mirror 13 and in the first direction 31 by the second reflection mirror 14. Is reflected in the second direction 32 bent by about 90 °, and is reflected in the third direction 33 by the third reflection mirror 15, and the reflected laser light 12 causes the first lens 20 to be reflected. Through it, it is irradiated to the shield conductor layer 4 of the shield cable 1. At this time, in order to scan and irradiate the shield conductor layer, the shield cable 1 is slid by the cable slide mechanism in a direction parallel to the second direction 32.

제 3 반사 미러(15)는 제 2 반사 미러(14)에 의해 반사된 레이저 광의 광축으로부터 이간된 위치로 미러 슬라이드 기구(도시 생략)에 의해 슬라이딩 가능하도록 되어 있다. 이 미러 슬라이드 기구에 의해 제 3 반사 미러(15)를 슬라이딩시켜 상기 광축으로부터 이간시킨 상태에서 레이저 조사 기구(11)로부터 조사된 레이저 광(12)은 제 1 반사 미러(13)에 의해 제 1 방향(31)으로 반사되고, 제 2 반사 미러(14)에 의해 제 1 방향(31)에 대해서 90°정도 구부러진 제 2 방향(32)으로 반사되며, 제 4 반사 미러(16)에 의해 제 4 방향(34)으로 반사되고, 이 반사된 레이저 광(12)이 제 2 렌즈(21)를 통과해서 실드 케이블(1)의 실드 도체층(4)에 조사된다. 이 때, 실드 도체층을 스캔 조사하기 위해서, 상기 제 2 방향(32)과 평행한 방향으로 실드 케이블(1)을 상기 케이블 슬라이드 기구에 의해 슬라이딩시킨다.The third reflection mirror 15 is slidable by a mirror slide mechanism (not shown) to a position separated from the optical axis of the laser light reflected by the second reflection mirror 14. The laser light 12 irradiated from the laser irradiation mechanism 11 in the state where the third reflection mirror 15 is slid by the mirror slide mechanism and separated from the optical axis is moved by the first reflection mirror 13 in the first direction. Reflected by (31), reflected by the second reflective mirror 14 in the second direction 32, which is bent by 90 degrees with respect to the first direction (31), by the fourth reflective mirror (16) in the fourth direction Reflected by 34, the reflected laser light 12 passes through the second lens 21 and is irradiated to the shield conductor layer 4 of the shield cable 1. At this time, in order to scan and irradiate the shield conductor layer, the shield cable 1 is slid by the cable slide mechanism in a direction parallel to the second direction 32.

제 1 반사 미러(13)에는 레이저 조사 기구(11)로 의해 조사된 레이저 광(12)을 제 1 방향(31)에 대해서 180°회전시킨 제 5 방향(35)으로 반사시키도록 상기 제 1 반사 미러(13)의 방향을 바꿀 수 있는 구동 기구(도시 생략)가 부착되어 있다. 또한, 제 6 반사 미러(18)는 제 7 반사 미러(19)에 의해 반사된 레이저 광의 광축으로부터 이간된 위치로 미러 슬라이드 기구(도시 생략)에 의해 슬라이딩 가능하도록 되어 있다. 상기 구동 기구에 의해 제 1 반사 미러(13)의 방향을 바꾸고 또 한 상기 미러 슬라이드 기구에 의해 제 6 반사 미러(18)를 슬라이딩시켜 상기 광축으로부터 이간된 상태에서 레이저 조사 기구(11)로부터 조사된 레이저 광(12)은 제 1 반사 미러(13)에 의해 제 5 방향(35)으로 반사되고, 제 7 반사 미러(19)에 의해 제 5 방향(35)에 대해서 90°정도 구부러진 제 6 방향(36)으로 반사되며, 제 5 반사 미러(17)에 의해 제 8 방향(38)으로 반사되고, 이 반사된 레이저 광(12)이 제 3 렌즈(22)를 통과해서 실드 케이블(1)의 실드 도체층(4)에 조사된다. 이 때, 실드 도체층을 스캔 조사하기 위해서, 상기 제 6 방향(36)과 평행한 방향으로 실드 케이블(1)을 상기 케이블 슬라이드 기구에 의해 슬라이딩시킨다.The first reflection is reflected on the first reflection mirror 13 to reflect the laser light 12 irradiated by the laser irradiation mechanism 11 in the fifth direction 35 rotated 180 ° with respect to the first direction 31. The drive mechanism (not shown) which can change the direction of the mirror 13 is attached. The sixth reflective mirror 18 is slidable by a mirror slide mechanism (not shown) to a position separated from the optical axis of the laser light reflected by the seventh reflective mirror 19. The direction of the first reflection mirror 13 is changed by the drive mechanism, and the sixth reflection mirror 18 is slid by the mirror slide mechanism and irradiated from the laser irradiation mechanism 11 in a state separated from the optical axis. The laser light 12 is reflected in the fifth direction 35 by the first reflection mirror 13, and is bent by 90 ° with respect to the fifth direction 35 by the seventh reflection mirror 19. 36 is reflected by the fifth reflective mirror 17 in the eighth direction 38, and the reflected laser light 12 passes through the third lens 22 to shield the shield cable 1. The conductor layer 4 is irradiated. At this time, in order to scan and irradiate the shield conductor layer, the shield cable 1 is slid by the cable slide mechanism in a direction parallel to the sixth direction 36.

상기 미러 슬라이드 기구에 의해 제 6 반사 미러(18)를 슬라이딩시켜 상기 광축 상으로 리턴시킨 상태에서 레이저 조사 기구(11)로부터 조사된 레이저 광(12)은 제 1 반사 미러(13)에 의해 제 5 방향(35)으로 반사되고, 제 7 반사 미러(19)에 의해 제 5 방향(35)에 대해서 90°정도 구부러진 제 6 방향(36)으로 반사되며, 제 6 반사 미러(18)에 의해 제 7 방향(37)으로 반사되고, 이 반사된 레이저 광(12)이 제 4 렌즈(23)를 통과해서 실드 케이블(1)의 실드 도체층(4)에 조사된다. 이 때, 실드 도체층을 스캔 조사하기 위해서, 상기 제 6 방향(36)과 평행한 방향으로 실드 케이블(1)을 상기 케이블 슬라이드 기구에 의해 슬라이딩시킨다.The laser light 12 irradiated from the laser irradiation mechanism 11 in the state where the sixth reflective mirror 18 is slid by the mirror slide mechanism and returned to the optical axis is transferred by the first reflective mirror 13 to the fifth. Reflected in the direction 35, reflected by the seventh reflective mirror 19 in the sixth direction 36 bent by 90 ° with respect to the fifth direction 35, and reflected by the sixth reflective mirror 18. Reflected in the direction 37, the reflected laser light 12 passes through the fourth lens 23 and is irradiated to the shield conductor layer 4 of the shield cable 1. At this time, in order to scan and irradiate the shield conductor layer, the shield cable 1 is slid by the cable slide mechanism in a direction parallel to the sixth direction 36.

또한, 레이저 가공 장치는 도시하지 않은 제어부를 구비하고 있고, 이 제어부는 제 1 반사 미러(13)의 방향을 바꾸는 구동 기구, 제 3 반사 미러(15) 및 제 6 반사 미러(18) 각각을 슬라이딩시키는 미러 슬라이드 기구, 레이저 조사 기구(11) 각각의 동작 등을 제어하도록 되어 있다.Moreover, the laser processing apparatus is equipped with the control part which is not shown in figure, This control part slides each of the drive mechanism which changes the direction of the 1st reflection mirror 13, the 3rd reflection mirror 15, and the 6th reflection mirror 18, respectively. The operation of each of the mirror slide mechanism, the laser irradiation mechanism 11, and the like is controlled.

이어서, 도 1의 레이저 가공 장치를 이용하여 실드 케이블(1)에 있어서의 실드 도체층을 절단하는 방법에 대해서 설명한다.Next, the method to cut the shield conductor layer in the shield cable 1 using the laser processing apparatus of FIG. 1 is demonstrated.

우선, 도 10에 나타내는 실드 케이블(1)의 재킷(5)을 소정 길이 박취하여 실드 도체층을 노출시킨다. 이 상태의 실드 케이블(1)을 도 1에 나타내는 레이저 가공 장치의 유지 기구에 의해 고정해서 유지한다.First, the jacket 5 of the shield cable 1 shown in FIG. 10 is taken in a predetermined length to expose the shield conductor layer. The shield cable 1 in this state is fixed and held by the holding mechanism of the laser processing apparatus shown in FIG. 1.

다음으로, 레이저 조사 기구(11)로부터 레이저 광(12)을 조사하고, 이 레이저 광(12)이 제 1 ~제 3 반사 미러(13~15) 각각에 의해 반사되고, 이 반사된 레이저 광(12)이 제 1 렌즈(20)를 통과해서 제 3 방향(33)으로부터 실드 케이블(1)의 실드 도체층(4)에 조사된다. 이 때, 실드 케이블(1)을 케이블 슬라이드 기구에 의해 슬라이딩시킴으로써 실드 도체층이 스캔 조사된다.Next, the laser light 12 is irradiated from the laser irradiation mechanism 11, and this laser light 12 is reflected by each of the first to third reflection mirrors 13 to 15, and the reflected laser light ( 12 passes through the first lens 20 and is irradiated to the shield conductor layer 4 of the shield cable 1 from the third direction 33. At this time, the shield conductor layer is scanned by shielding the shield cable 1 by the cable slide mechanism.

다음으로, 제 3 반사 미러(15)를 제 2 반사 미러(14)에 의해 반사된 레이저 광의 광축으로부터 이간된 위치로 미러 슬라이드 기구에 의해 슬라이딩시킨다. 다음으로, 레이저 조사 기구(11)로부터 레이저 광(12)을 조사하고, 이 레이저 광(12)이 제 1, 제 2 및 제 4 반사 미러(13,14,16) 각각에 의해 반사되고, 이 반사된 레이저 광(12)이 제 2 렌즈(21)를 통과해서 제 4 방향(34)로부터 실드 도체층에 조사된다. 이 때, 실드 케이블(1)을 케이블 슬라이드 기구에 의해 슬라이딩시킴으로써 실드 도체층이 스캔 조사된다.Next, the third reflection mirror 15 is slid by the mirror slide mechanism to a position separated from the optical axis of the laser light reflected by the second reflection mirror 14. Next, the laser light 12 is irradiated from the laser irradiation mechanism 11, and the laser light 12 is reflected by each of the first, second and fourth reflection mirrors 13, 14, and 16. The reflected laser light 12 passes through the second lens 21 and is irradiated to the shield conductor layer from the fourth direction 34. At this time, the shield conductor layer is scanned by shielding the shield cable 1 by the cable slide mechanism.

다음으로, 구동 기구에 의해 제 1 반사 미러(13)의 방향을 바꾸고, 레이저 조사 기구(11)로부터 레이저 광(12)을 조사하고, 이 레이저 광(12)이 제 1, 제 7 및 제 5 반사 미러(13,19,17) 각각에 의해 반사되고, 이 반사된 레이저 광(12)이 제 3 렌즈(22)를 통과해서 제 7 방향(37)으로부터 실드 도체층(4)에 조사된다. 이 때, 실드 케이블(1)을 케이블 슬라이드 기구에 의해 슬라이딩시킴으로써 실드 도체층이 스캔 조사된다.Next, the direction of the 1st reflection mirror 13 is changed by a drive mechanism, the laser light 12 is irradiated from the laser irradiation mechanism 11, and this laser light 12 is the 1st, 7th, and 5th Reflected by the reflection mirrors 13, 19 and 17, the reflected laser light 12 passes through the third lens 22 and is irradiated to the shield conductor layer 4 from the seventh direction 37. At this time, the shield conductor layer is scanned by shielding the shield cable 1 by the cable slide mechanism.

다음으로, 제 6 반사 미러(18)를 제 7 반사 미러(19)에 의해 반사된 레이저 광의 광축 상으로 미러 슬라이드 기구에 의해 슬라이딩시킨다. 다음으로, 레이저 조사 기구(11)로부터 레이저 광(12)을 조사하고, 이 레이저 광(12)이 제 1, 제 7 및 제 6 반사 미러(13) 각각에 의해 반사되고, 이 반사된 레이저 광(12)이 제 4 렌즈(23)를 통과해서 제 8 방향(38)으로부터 실드 도체층에 조사된다. 이 때, 실드 케이블(1)을 케이블 슬라이드 기구에 의해 슬라이딩시킴으로써 실드 도체층이 스캔 조사된다.Next, the sixth reflection mirror 18 is slid by the mirror slide mechanism onto the optical axis of the laser light reflected by the seventh reflection mirror 19. Next, the laser light 12 is irradiated from the laser irradiation mechanism 11, and this laser light 12 is reflected by each of the first, seventh and sixth reflective mirrors 13, and the reflected laser light 12 passes through the fourth lens 23 and is irradiated to the shield conductor layer from the eighth direction 38. At this time, the shield conductor layer is scanned by shielding the shield cable 1 by the cable slide mechanism.

이와 같이 하여 실드 도체층 전체가 완전히 용융 절단되어 실드 도체층이 박취된 후의 실드 케이블(1)은 도 2에 나타내는 바와 같이 내부 절연체가 노출된 것이 된다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 절단 후의 실드 케이블(1)의 선단측은 중심 도체(2)가 노출되고, 그 중심 도체(2)를 피복하는 내부 절연체(3)도 노출되며, 내부 절연체(3)를 피복하는 실드 도체층이 레이저 조사 위치에서 절단된 상태로 되어 있다. 재킷(5)과 내부 절연체(3) 사이에는 실드 도체층이 존재하고 있다.In this way, the shield cable 1 after the whole shield conductor layer is completely melt-cut and the shield conductor layer is infiltrated is exposed as shown in FIG. As shown in FIG. 2, the front end side of the shielded cable 1 after cutting | disconnecting exposes the center conductor 2, also exposes the internal insulator 3 which coat | covers the center conductor 2, and exposes the internal insulator 3 The shielding conductor layer to coat | cover is cut | disconnected at the laser irradiation position. There is a shield conductor layer between the jacket 5 and the internal insulator 3.

상기 실시형태1에 의하면, 실드 도체층에 4방향으로부터 레이저 광을 조사하고 있기 때문에, 종래기술과 같이 레이저 광을 상방과 하방의 2방향으로부터 실드 도체층(4)에 조사하는 것에 비해서 레이저 광의 서로 이웃하는 실드 선에 의해 차단되어 레이저 광의 조사가 불충분해지는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, 실드 도 체층 측면에 있어서도 절단되지 않은 실드 선이 남는 것을 방지할 수 있어 실드 도체층 전체를 완전하고 또한 안정되게 용융 절단할 수 있다. 이와 아울러, 4방향으로부터 레이저 광을 조사함으로써 모든 실드 선이 완전히 절단되는 조건에서 레이저 광을 조사해도 종래기술과 같이 고출력의 레이저 광의 조사 조건으로 할 필요가 없다. 이 때문에, 실드 도체층을 레이저 광이 관통해서 내부 절연체(3)까지 도달하는 일이 없고, 내부 절연체에 손상이 생기는 부분이 생기는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 내부 절연체(3)의 전기적 절연성이 저하되는 것을 방지할 수 있어 내부 도체(2)와 실드 도체층(4)의 절연을 충분히 확보할 수 있다.According to the first embodiment, since the shield conductor layer is irradiated with laser light from four directions, the laser light is irradiated to the shield conductor layer 4 from two directions above and below as in the prior art. It can be suppressed that it is interrupted by the adjacent shield line and inadequate irradiation of a laser beam. As a result, the shield wire which is not cut | disconnected can also be prevented also in the shield conductor layer side surface, and the whole shield conductor layer can be melt-cut completely and stably. In addition, even if the laser light is irradiated under the condition that all the shield wires are completely cut by irradiating the laser light from four directions, it is not necessary to set it as the irradiation condition of the high output laser light as in the prior art. For this reason, laser light does not penetrate the shield conductor layer and reach | attain the internal insulator 3, and it can suppress that the damage part arises in an internal insulator. Therefore, the electrical insulation of the internal insulator 3 can be prevented from being lowered, and sufficient insulation between the internal conductor 2 and the shield conductor layer 4 can be ensured.

또한, 본 실시형태에서는, 실드 도체층에 레이저 광을 조사하는 조사 방향은 도 1에 나타내는 바와 같이 서로 이웃하지 않는 레이저 광의 광축끼리는 일직선을 이루는 방향으로 되어 있다. 이러한 방향으로 함으로써 실드 도체층 전체를 보다 저출력의 레이저 광에 의해 확실하게 용융 절단할 수 있다.In addition, in this embodiment, the irradiation direction which irradiates a laser beam to a shield conductor layer becomes a direction which the optical axis of the laser beam which does not adjoin mutually forms a straight line as shown in FIG. By setting it as such a direction, the whole shield conductor layer can be reliably melt-cut by the laser beam of a lower output.

또한, 본 실시형태에서는 실드 도체층에 4방향으로부터 레이저 광을 조사하고 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 실드 도체층에 3방향으로부터 레이저 광을 조사해도 좋고, 실드 도체층에 5방향 이상으로부터 레이저 광을 조사해도 좋다. 이 경우, 실드 도체층에 조사되는 레이저 광의 서로 이웃하는 2개의 광축이 만드는 각도는 180°미만이면 좋지만, 150°미만인 것이 보다 바람직하여 보다 현저한 효과가 얻어진다.In addition, in this embodiment, although the laser beam is irradiated to the shield conductor layer from 4 directions, it is not limited to this, You may irradiate a laser beam to a shield conductor layer from 3 directions, and a laser may be irradiated to a shield conductor layer from 5 directions or more. You may irradiate light. In this case, the angle made by two adjacent optical axes of the laser beam irradiated to the shield conductor layer may be less than 180 degrees, but more preferably less than 150 degrees, and a more remarkable effect is obtained.

또한, 본 실시형태에서는 레이저 광을 실드 도체층에 대해서 스캔하는 조사 방법(스캔 조사)을 이용하고 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 다음과 같이 변경해서 실시하는 것도 가능하다. 예컨대, 레이저 광의 지름이 실드 도체층의 폭보다 크고 스캔 조사하지 않아도 실드 도체층을 절단할 수 있는 경우에는 스캔하지 않고 레이저 광을 실드 도체층에 조사하는 것도 가능하다. 또한, 스캔 조사하지 않는 경우로서, 실드 도체층을 구성하는 금속 세선으로 이루어지는 실드 선을 복수회의 레이저 조사로 절단할 수 있는 레이저 출력으로 하고, 일방향으로부터의 레이저 조사를 복수회 행하는 것도 가능하다. 또한, 스캔 조사할 경우로서, 실드 도체층을 구성하는 금속 세선으로 이루어지는 실드 선을 1회의 스캔 조사로는 절단할 수 없지만, 복수회의 스캔 조사로 절단할 수 있는 레이저 출력으로 하고, 일방향으로부터의 레이저 조사를 복수회의 스캔 조사로 행하는 것도 가능하다.In addition, although the irradiation method (scan irradiation) which scans a laser beam with respect to a shield conductor layer is used in this embodiment, it is not limited to this, It is also possible to change and implement as follows. For example, if the diameter of the laser light is larger than the width of the shield conductor layer and the shield conductor layer can be cut even without scanning irradiation, the laser light can be irradiated to the shield conductor layer without scanning. In addition, in the case of not scanning scan, it is also possible to set the shield wire made of the fine metal wires constituting the shield conductor layer to a laser output which can be cut by a plurality of laser irradiations, and perform the laser irradiation from one direction a plurality of times. In addition, in the case of scan irradiation, the shield wire made of fine metal wires constituting the shield conductor layer cannot be cut by one scan irradiation, but the laser output can be cut by a plurality of scan irradiations, and the laser irradiation from one direction is performed. Can be carried out in a plurality of scan irradiations.

상기와 같이 실드 선을 복수회의 레이저 조사 또는 복수회의 스캔 조사로 절단할 수 있는 레이저 출력으로 한 경우에는 1회의 레이저 조사 또는 1회의 스캔 조사로 절단할 수 있는 레이저 출력으로 했을 경우에 비해서 내부 절연체에 주는 손상을 보다 적게 할 수 있는 레이저 출력을 선택하기 쉬워진다. 바꾸어 말하면, 복수회의 레이저 조사 또는 복수회의 스캔 조사로 절단할 수 있는 레이저 출력을 조정하는 쪽이 1회의 레이저 조사 또는 1회의 스캔 조사로 절단할 수 있는 레이저 출력을 조정하는 것보다 조정이 용이하다. 따라서, 결과적으로 내부 절연체에 주는 손상을 적게 할 수 있다.As described above, when the shield wire is a laser output that can be cut by a plurality of laser irradiations or a plurality of scan irradiations, the inner insulator is compared to a laser output that can be cut by one laser irradiation or one scan irradiation. It is easier to select a laser output that can cause less damage. In other words, adjusting the laser output which can be cut by a plurality of laser irradiation or a plurality of scan irradiation is easier to adjust than adjusting the laser output which can be cut by one laser irradiation or one scan irradiation. Therefore, damage to the internal insulator can be reduced as a result.

또한, 본 실시형태에서는 케이블 슬라이드 기구에 의해 실드 케이블을 슬라이딩시킴으로써 실드 도체층에 레이저 광을 스캔 조사하고 있지만, 실드 케이블을 고정한 상태에서 레이저 광을 슬라이딩시킴으로써 실드 도체층에 레이저 광을 스캔 조사하는 것도 가능하다.In this embodiment, the laser light is scanned and irradiated to the shield conductor layer by sliding the shield cable by the cable slide mechanism. However, the laser irradiation of the shield conductor layer by scanning the laser light is also performed by sliding the laser light while the shield cable is fixed. It is possible.

또한, 본 실시형태에서는, 도 1에 나타내는 바와 같이 4방향으로부터 실드 도체층에 레이저 광을 조사하고 있지만, 5방향 이상의 방향으로부터 실드 도체층에 레이저 광을 조사하는 것도 가능하다. 이 경우에는, 도 1의 레이저 가공 장치에 있어서 제 3 반사 미러(15)와 제 4 반사 미러(16) 사이에 제 3 반사 미러(15)와 마찬가지의 미러 슬라이드 기구가 부착된 반사 미러를 배치하고, 이 반사 미러와 실드 케이블(1) 사이에 렌즈를 배치함으로써 상기 반사 미러에 의해 반사시킨 레이저 광을 상기 렌즈를 통과시켜서 실드 케이블의 실드 도체층에 조사할 수 있도록 하거나, 또는 이러한 반사 미러 및 렌즈를 추가로 복수개 배치함으로써 실현할 수 있다. 또한, 도 1의 레이저 가공 장치에 있어서 제 6 반사 미러(18)와 제 5 반사 미러(17) 사이에 제 6 반사 미러(18)와 마찬가지의 미러 슬라이드 기구가 부착된 반사 미러를 배치하고, 이 반사 미러와 실드 케이블(1) 사이에 렌즈를 배치함으로써 상기 반사 미러에 의해 반사시킨 레이저 광을 상기 렌즈를 통과시켜서 실드 케이블의 실드 도체층에 조사할 수 있게 하거나, 또는 이러한 반사 미러 및 렌즈를 추가로 복수개 배치함으로써 실현할 수 있다.In addition, in this embodiment, although the laser beam is irradiated to the shield conductor layer from 4 directions as shown in FIG. 1, it is also possible to irradiate a laser beam to the shield conductor layer from the direction more than 5 directions. In this case, in the laser processing apparatus of Fig. 1, a reflection mirror with a mirror slide mechanism similar to the third reflection mirror 15 is disposed between the third reflection mirror 15 and the fourth reflection mirror 16, By arranging the lens between the reflective mirror and the shield cable 1, the laser light reflected by the reflective mirror can be passed through the lens to irradiate the shield conductor layer of the shield cable, or such a reflective mirror and lens This can be achieved by further arranging a plurality of. In addition, in the laser processing apparatus of FIG. 1, between the 6th reflection mirror 18 and the 5th reflection mirror 17, the reflection mirror with a mirror slide mechanism similar to the 6th reflection mirror 18 is arrange | positioned, Placing a lens between the reflecting mirror and the shield cable 1 allows the laser light reflected by the reflecting mirror to pass through the lens to irradiate the shield conductor layer of the shield cable, or add such reflecting mirror and lens. This can be achieved by arranging a plurality of circuits.

또한, 본 실시형태에서는 도 1에 도시하는 바와 같이 한개의 실드 케이블의 실드 도체층을 절단할 경우에 대해서 설명하고 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 복수개의 실드 케이블 각각의 실드 도체층을 동시에 절단하는 것도 가능하다. 이 경우의 방법을 이하에 설명한다.In addition, although this embodiment demonstrated the case where the shield conductor layer of one shielded cable was cut | disconnected as shown in FIG. 1, it is not limited to this, It cuts the shield conductor layers of each shielded cable simultaneously. It is also possible. The method in this case is explained below.

도 3은 실시형태1의 변형예로서 복수개 나열된 실드 케이블 각각의 실드 도 체층을 동시에 절단하는 방법을 설명하는 도면이다.FIG. 3 is a view for explaining a method of simultaneously cutting the shield conductor layers of each of the shielded cables arranged as a modification of Embodiment 1. FIG.

레이저 가공 장치에 있어서 복수개의 실드 케이블(1)을 횡 일렬로 나열하여 유지 기구에 의해 유지하는 점 이외에는 실시형태1과 같으므로 설명을 생략한다.In the laser processing apparatus, since it is the same as that of Embodiment 1 except the several shield cables 1 being arranged in a horizontal line, and hold | maintained by a holding mechanism, description is abbreviate | omitted.

또한, 실드 케이블(1)에 레이저 광을 스캔 조사하기 위해서, 케이블 슬라이드 기구에 의해 실드 케이블을 화살표(24)의 방향으로 슬라이딩시켜도 좋고, 또한 실드 케이블을 고정한 상태에서 광학계를 화살표(25)의 방향으로 슬라이딩시켜도 좋고, 또한 광학계 또는 실드 케이블을 복수회 왕복 슬라이딩시켜도 좋다. In addition, in order to scan-irradiate the laser beam to the shield cable 1, the shield cable may be slid in the direction of the arrow 24 by a cable slide mechanism, and the optical system is moved in the direction of the arrow 25 while the shield cable is fixed. The optical system or the shielded cable may be reciprocated plural times.

상기 변형예에 있어서도 실시형태1과 동일한 효과를 얻을 수 있다.Also in the said modification, the effect similar to Embodiment 1 can be acquired.

(실시형태2)Embodiment 2

도 4는 본 발명의 실시형태2에 의한 레이저 가공 장치의 구성을 나타내는 모식도이고, 도 1과 동일 부분에는 동일한 부호를 붙인다.It is a schematic diagram which shows the structure of the laser processing apparatus by Embodiment 2 of this invention, The same code | symbol is attached | subjected to the same part as FIG.

레이저 조사 기구(11), 제 1 반사 미러(13), 제 2 반사 미러(14), 제 7 반사 미러(19), 실드 케이블의 유지 기구, 및 케이블 슬라이드 기구는 실시형태1과 같으므로 설명을 생략한다.Since the laser irradiation mechanism 11, the first reflection mirror 13, the second reflection mirror 14, the seventh reflection mirror 19, the shield cable holding mechanism, and the cable slide mechanism are the same as those in the first embodiment, the description thereof will be described. Omit.

제 2 반사 미러(14)에 의해 제 2 방향(32)으로 반사된 레이저 광(12)은 미러 슬라이드 유닛(26) 내의 반사 미러(26a)에 의해 제 3 방향(33)으로 반사되고, 이 반사된 레이저 광(12)이 제 1 회전 렌즈(27a)를 통과해서 실드 케이블(1)의 실드 도체층(4)에 조사된다. 이 때, 실드 도체층을 스캔 조사하기 위해서, 상기 제 2 방향(32)과 평행한 방향으로 실드 케이블(1)을 상기 케이블 슬라이드 기구에 의해 슬라이딩시킨다.The laser light 12 reflected in the second direction 32 by the second reflection mirror 14 is reflected in the third direction 33 by the reflection mirror 26a in the mirror slide unit 26, and this reflection The laser beam 12 is passed through the first rotating lens 27a and irradiated to the shield conductor layer 4 of the shield cable 1. At this time, in order to scan and irradiate the shield conductor layer, the shield cable 1 is slid by the cable slide mechanism in a direction parallel to the second direction 32.

미러 슬라이드 유닛(26)은 반사 미러(26a)와, 이 반사 미러(26a)를 슬라이딩시키는 슬라이드 기구(도시 생략)와, 반사 미러(26a)의 방향을 조정하는 회전 기구(도시 생략)를 갖고 있다. 또한, 제 1 회전 렌즈(27a)에는 실드 케이블(1)의 주위를 화살표와 같이 회전시키는 회전 기구(도시 생략)가 부착되어 있다.The mirror slide unit 26 has a reflection mirror 26a, a slide mechanism (not shown) for sliding this reflection mirror 26a, and a rotation mechanism (not shown) for adjusting the direction of the reflection mirror 26a. . In addition, a rotating mechanism (not shown) is attached to the first rotating lens 27a to rotate the shield cable 1 in the periphery of the arrow.

제 7 반사 미러(19)에 의해 제 6 방향(36)으로 반사된 레이저 광(12)은 미러 슬라이드 유닛(28) 내의 반사 미러(28a)에 의해 제 7 방향(37)으로 반사되고, 이 반사된 레이저 광(12)이 제 2 회전 렌즈(27b)를 통과해서 실드 케이블(1)의 실드 도체층(4)에 조사된다. 이 때, 실드 도체층을 스캔 조사하기 위해서, 상기 제 6 방향(36)과 평행한 방향으로 실드 케이블(1)을 상기 케이블 슬라이드 기구에 의해 슬라이딩시킨다.The laser light 12 reflected in the sixth direction 36 by the seventh reflection mirror 19 is reflected in the seventh direction 37 by the reflection mirror 28a in the mirror slide unit 28, and this reflection The laser beam 12 is passed through the second rotating lens 27b and irradiated to the shield conductor layer 4 of the shield cable 1. At this time, in order to scan and irradiate the shield conductor layer, the shield cable 1 is slid by the cable slide mechanism in a direction parallel to the sixth direction 36.

미러 슬라이드 유닛(28)은 반사 미러(28a)와, 이 반사 미러(28a)를 슬라이딩시키는 슬라이드 기구(도시 생략)와, 반사 미러(28a)의 방향을 조정하는 회전 기구(도시 생략)를 갖고 있다. 또한, 제 2 회전 렌즈(27b)에는 실드 케이블(1)의 주위를 화살표와 같이 회전시키는 회전 기구(도시 생략)가 부착되어 있다.The mirror slide unit 28 has the reflection mirror 28a, the slide mechanism (not shown) which slides this reflection mirror 28a, and the rotating mechanism (not shown) which adjusts the direction of the reflection mirror 28a. . The second rotating lens 27b is also provided with a rotating mechanism (not shown) for rotating the shield cable 1 around the shield cable 1 as an arrow.

이어서, 도 4의 레이저 가공 장치를 이용하여 실드 케이블(1)에 있어서의 실드 도체층을 절단하는 방법에 대해서 설명한다.Next, the method to cut the shield conductor layer in the shield cable 1 using the laser processing apparatus of FIG. 4 is demonstrated.

우선, 재킷(5)을 소정 길이 박취하여 실드 도체층을 노출시킨 상태의 실드 케이블(1)을 도 4에 나타내는 레이저 가공 장치의 유지 기구에 의해 고정해서 유지한다.First, the shield cable 1 in a state in which the jacket 5 is infiltrated by a predetermined length and the shield conductor layer is exposed is fixed and held by the holding mechanism of the laser processing apparatus shown in FIG. 4.

다음으로, 레이저 조사 기구(11)로부터 레이저 광(12)을 조사하고, 이 레이 저 광(12)이 제 1, 제 2 반사 미러(13,14) 및 미러 슬라이드 유닛 내의 반사 미러(26a) 각각에 의해 반사되고, 이 반사된 레이저 광(12)이 제 1 회전 렌즈(27a)를 통과해서 제 3 방향(33)으로부터 실드 케이블(1)의 실드 도체층(4)에 조사된다. 이 때, 반사 미러(26a) 및 제 1 회전 렌즈(27a)는 제 3 방향(33)으로 레이저 광이 반사되어 실드 도체층에 조사되도록 위치 맞춤되어 있다.Next, the laser light 12 is irradiated from the laser irradiation mechanism 11, and the laser light 12 respectively reflects the first and second reflection mirrors 13 and 14 and the reflection mirrors 26a in the mirror slide unit. The reflected laser light 12 passes through the first rotating lens 27a and is irradiated to the shield conductor layer 4 of the shield cable 1 from the third direction 33. At this time, the reflective mirror 26a and the first rotating lens 27a are positioned so that the laser light is reflected in the third direction 33 and irradiated to the shield conductor layer.

다음으로, 미러 슬라이드 유닛(26)에 있어서 반사 미러(26a)를 슬라이딩시키고, 제 1 회전 렌즈(27a)를 회전 이동시킨다. 이것에 의해, 반사 미러(26a) 및 제 1 회전 렌즈(27a)가 제 4 방향(34)으로 레이저 광이 반사되어 실드 도체층에 조사되도록 위치 맞춤된다. 그리고, 레이저 조사 기구(11)로부터 레이저 광(12)을 조사하고, 이 레이저 광(12)이 제 1, 제 2 반사 미러(13,14) 및 반사 미러(26a) 각각에 의해 반사되고, 이 반사된 레이저 광(12)이 제 1 회전 렌즈(27a)를 통과해서 제 4 방향(34)으로부터 실드 도체층에 조사된다.Next, in the mirror slide unit 26, the reflection mirror 26a is slid and the first rotation lens 27a is rotated. Thereby, the reflection mirror 26a and the 1st rotating lens 27a are positioned so that a laser beam may be reflected in the 4th direction 34, and irradiate a shield conductor layer. Then, the laser light 12 is irradiated from the laser irradiation mechanism 11, and the laser light 12 is reflected by each of the first and second reflection mirrors 13 and 14 and the reflection mirror 26a, The reflected laser light 12 passes through the first rotating lens 27a and is irradiated to the shield conductor layer from the fourth direction 34.

다음으로, 구동 기구에 의해 제 1 반사 미러(13)의 방향을 바꾸고, 레이저 조사 기구(11)로부터 레이저 광(12)을 조사하고, 이 레이저 광(12)이 제 1, 제 7 반사 미러(13,19) 및 미러 슬라이드 유닛(28) 내의 반사 미러(28a) 각각에 의해 반사되고, 이 반사된 레이저 광(12)이 제 2 회전 렌즈(27b)를 통과해서 제 7 방향(37)으로부터 실드 케이블(1)의 실드 도체층(4)에 조사된다. 이 때, 반사 미러(28a) 및 제 2 회전 렌즈(27b)는 제 7 방향(37)으로 레이저 광이 반사되어 실드 도체층에 조사되도록 위치 맞춤되어 있다.Next, the direction of the 1st reflection mirror 13 is changed by a drive mechanism, the laser light 12 is irradiated from the laser irradiation mechanism 11, and this laser light 12 is the 1st, 7th reflection mirror ( 13 and 19 and reflecting mirrors 28a in the mirror slide unit 28 respectively, and the reflected laser light 12 passes through the second rotating lens 27b to shield from the seventh direction 37. The shield conductor layer 4 of the cable 1 is irradiated. At this time, the reflection mirror 28a and the second rotating lens 27b are positioned so that the laser light is reflected in the seventh direction 37 and irradiated to the shield conductor layer.

다음으로, 미러 슬라이드 유닛(28)에 있어서 반사 미러(28a)를 슬라이딩시키 고, 제 2 회전 렌즈(27b)를 회전 이동시킨다. 이것에 의해, 반사 미러(28a) 및 제 2 회전 렌즈(27b)가 제 8 방향(38)으로 레이저 광이 반사되어 실드 도체층에 조사되도록 위치 맞춤된다. 그리고, 레이저 조사 기구(11)로부터 레이저 광(12)을 조사하고, 이 레이저 광(12)이 제 1, 제 7 반사 미러(13,19) 및 반사 미러(28a) 각각에 의해 반사되고, 이 반사된 레이저 광(12)이 제 2 회전 렌즈(27b)를 통과해서 제 8 방향(38)으로부터 실드 도체층에 조사된다.Next, in the mirror slide unit 28, the reflection mirror 28a is slid and the second rotation lens 27b is rotated. Thereby, the reflection mirror 28a and the 2nd rotating lens 27b are positioned so that a laser beam may be reflected in the 8th direction 38, and irradiate a shield conductor layer. Then, the laser light 12 is irradiated from the laser irradiation mechanism 11, and the laser light 12 is reflected by each of the first and seventh reflection mirrors 13 and 19 and the reflection mirror 28a, and The reflected laser light 12 passes through the second rotating lens 27b and is irradiated to the shield conductor layer from the eighth direction 38.

상기 실시형태2에 있어서도 실시형태1과 동일한 효과를 얻을 수 있다.Also in the second embodiment, the same effects as in the first embodiment can be obtained.

또한, 본 실시형태에 있어서도 실시형태1과 같은 변형예를 실시하는 것이 가능하다.In addition, also in this embodiment, it is possible to implement the same modifications as in the first embodiment.

(실시형태3)Embodiment 3

도 5는 본 발명의 실시형태3에 의한 레이저 가공 장치의 구성을 나타내는 모식도이고, 도 1과 동일 부분에는 동일한 부호를 붙인다.FIG. 5: is a schematic diagram which shows the structure of the laser processing apparatus by Embodiment 3 of this invention, The same code | symbol is attached | subjected to the same part as FIG.

레이저 조사 기구(11), 제 2 반사 미러(14), 제 4 반사 미러(16), 제 5 반사 미러(17), 제 1 ~제 4 렌즈(20~23), 실드 케이블의 유지 기구, 및 케이블 슬라이드 기구는 실시형태1과 같으므로 설명을 생략한다.Laser irradiation mechanism 11, second reflection mirror 14, fourth reflection mirror 16, fifth reflection mirror 17, first to fourth lenses 20 to 23, shield cable holding mechanism, and Since the cable slide mechanism is the same as that of the first embodiment, description thereof is omitted.

레이저 조사 기구(11)로부터 조사된 레이저 광(12)은 제 1 하프 미러(43)에 의해 제 1 방향(31)으로 반사되고, 제 2 반사 미러(14)에 의해 제 2 방향(32)으로 반사되며, 제 2 하프 미러(45)에 의해 제 3 방향(33)으로 반사되고, 이 반사된 레이저 광(12)이 제 1 렌즈(20)를 통과해서 실드 케이블(1)의 실드 도체층(4)에 조사된다.The laser light 12 irradiated from the laser irradiation mechanism 11 is reflected in the first direction 31 by the first half mirror 43 and in the second direction 32 by the second reflection mirror 14. Reflected and reflected in the third direction 33 by the second half mirror 45, the reflected laser light 12 passes through the first lens 20 to shield the shield conductor layer of the shield cable 1 ( 4) is investigated.

또한, 제 2 하프 미러(45)를 레이저 광(12)의 일부가 투과한다. 이것에 의해, 투과한 레이저 광(12)은 제 4 반사 미러(16)에 의해 제 4 방향(34)으로 반사되고, 이 반사된 레이저 광(12)이 제 2 렌즈(21)를 통과해서 실드 케이블(1)의 실드 도체층(4)에 조사된다.In addition, part of the laser light 12 passes through the second half mirror 45. As a result, the transmitted laser light 12 is reflected in the fourth direction 34 by the fourth reflection mirror 16, and the reflected laser light 12 passes through the second lens 21 to be shielded. The shield conductor layer 4 of the cable 1 is irradiated.

또한, 제 1 하프 미러(43)를 레이저 광(12)의 일부가 투과한다. 이것에 의해, 투과한 레이저 광(12)은 제 3 하프 미러(48)에 의해 제 7 방향(37)으로 반사되고, 이 반사된 레이저 광(12)이 제 4 렌즈(23)를 통과해서 실드 케이블(1)의 실드 도체층(4)에 조사된다.In addition, part of the laser light 12 passes through the first half mirror 43. As a result, the transmitted laser light 12 is reflected by the third half mirror 48 in the seventh direction 37, and the reflected laser light 12 passes through the fourth lens 23 to be shielded. The shield conductor layer 4 of the cable 1 is irradiated.

또한, 제 3 하프 미러(48)를 레이저 광(12)의 일부가 투과한다. 이것에 의해, 투과한 레이저 광(12)은 제 5 반사 미러(17)에 의해 제 8 방향(38)으로 반사되고, 이 반사된 레이저 광(12)이 제 3 렌즈(22)를 통과해서 실드 케이블(1)의 실드 도체층(4)에 조사된다.In addition, part of the laser light 12 passes through the third half mirror 48. As a result, the transmitted laser light 12 is reflected in the eighth direction 38 by the fifth reflection mirror 17, and the reflected laser light 12 passes through the third lens 22 to be shielded. The shield conductor layer 4 of the cable 1 is irradiated.

상기 실시형태3에 있어서도 실시형태1과 동일한 효과를 얻을 수 있다.Also in the third embodiment, the same effects as in the first embodiment can be obtained.

(실시형태4)Embodiment 4

도 6은 본 발명의 실시형태4에 의한 레이저 가공 장치의 구성을 나타내는 모식도이고, 도 1과 동일 부분에는 동일한 부호를 붙인다.FIG. 6: is a schematic diagram which shows the structure of the laser processing apparatus by Embodiment 4 of this invention, The same code | symbol is attached | subjected to the same part as FIG.

레이저 조사 기구(11), 제 1 ~제 4 렌즈(20~23), 실드 케이블의 유지 기구, 및 케이블 슬라이드 기구는 실시형태1과 같으므로 설명을 생략한다.The laser irradiation mechanism 11, the first to fourth lenses 20 to 23, the holding mechanism of the shielded cable, and the cable slide mechanism are the same as those in the first embodiment, and thus description thereof is omitted.

도 6의 레이저 가공 장치는 회전 구동 기구(도시 생략)를 구비한 회전 반사 미러(51)를 갖고 있다. 이 회전 반사 미러(51)는 회전 구동 기구에 의해 반사 미러를 제 1 ~제 4의 방향으로 바꿀 수 있도록 되어 있고, 제 1 ~제 4의 방향으로 회전 반사 미러(51)를 조정함으로써 제 1 ~제 4 방향(61~64)으로 레이저 광을 반사시킬 수 있도록 되어 있다.The laser processing apparatus of FIG. 6 has the rotation reflection mirror 51 provided with the rotation drive mechanism (not shown). The rotation reflection mirror 51 is capable of changing the reflection mirror in the first to fourth directions by the rotation drive mechanism, and by adjusting the rotation reflection mirror 51 in the first to fourth directions. The laser beam can be reflected in the fourth directions 61 to 64.

레이저 조사 기구(11)로부터 조사된 레이저 광(12)은 제 1 방향으로 조정한 회전 반사 미러(51)에 의해 제 1 방향(61)으로 반사되고, 제 1 반사 미러(52)에 의해 제 5 방향(65)으로 반사되고, 이 반사된 레이저 광(12)이 제 1 렌즈(20)를 통과해서 실드 케이블(1)의 실드 도체층(4)에 조사된다.The laser light 12 irradiated from the laser irradiation mechanism 11 is reflected in the first direction 61 by the rotation reflection mirror 51 adjusted in the first direction, and the fifth by the first reflection mirror 52. Reflected in the direction 65, the reflected laser light 12 passes through the first lens 20 and is irradiated to the shield conductor layer 4 of the shield cable 1.

레이저 조사 기구(11)로부터 조사된 레이저 광(12)은 제 2 방향으로 조정한 회전 반사 미러(51)에 의해 제 2 방향(62)으로 반사되고, 제 2 반사 미러(53)에 의해 제 6 방향(66)으로 반사되고, 이 반사된 레이저 광(12)이 제 2 렌즈(21)를 통과해서 실드 케이블(1)의 실드 도체층(4)에 조사된다.The laser light 12 irradiated from the laser irradiation mechanism 11 is reflected in the second direction 62 by the rotation reflection mirror 51 adjusted in the second direction, and the sixth reflection by the second reflection mirror 53. Reflected in the direction 66, the reflected laser light 12 passes through the second lens 21 and is irradiated to the shield conductor layer 4 of the shield cable 1.

레이저 조사 기구(11)로부터 조사된 레이저 광(12)은 제 3 방향으로 조정한 회전 반사 미러(51)에 의해 제 3 방향(63)으로 반사되고, 제 3 반사 미러(54)에 의해 제 7 방향(67)으로 반사되고, 이 반사된 레이저 광(12)이 제 3 렌즈(22)를 통과해서 실드 케이블(1)의 실드 도체층(4)에 조사된다.The laser light 12 irradiated from the laser irradiation mechanism 11 is reflected in the third direction 63 by the rotation reflection mirror 51 adjusted in the third direction, and the seventh by the third reflection mirror 54. Reflected in the direction 67, the reflected laser light 12 passes through the third lens 22 and is irradiated to the shield conductor layer 4 of the shield cable 1.

레이저 조사 기구(11)로부터 조사된 레이저 광(12)은 제 4 방향으로 조정한 회전 반사 미러(51)에 의해 제 4 방향(64)으로 반사되고, 제 4 반사 미러(55)에 의해 제 8 방향(68)으로 반사되고, 이 반사된 레이저 광(12)이 제 4 렌즈(23)를 통과 해서 실드 케이블(1)의 실드 도체층(4)에 조사된다.The laser light 12 irradiated from the laser irradiation mechanism 11 is reflected in the fourth direction 64 by the rotational reflection mirror 51 adjusted in the fourth direction, and the eighth by the fourth reflection mirror 55. Reflected in the direction 68, the reflected laser light 12 passes through the fourth lens 23 and is irradiated to the shield conductor layer 4 of the shield cable 1.

상기 실시형태4에 있어서도 실시형태1과 동일한 효과를 얻을 수 있다.Also in the fourth embodiment, the same effects as in the first embodiment can be obtained.

(실시형태5)Embodiment 5

도 7은 본 발명의 실시형태5에 의한 레이저 가공 장치의 구성을 나타내는 모식도이고, 도 1과 동일 부분에는 동일한 부호를 붙인다.FIG. 7: is a schematic diagram which shows the structure of the laser processing apparatus by Embodiment 5 of this invention, The same code | symbol is attached | subjected to the same part as FIG.

제 1 ~제 4 렌즈(20~23), 실드 케이블의 유지 기구, 및 케이블 슬라이드 기구는 실시형태1과 같으므로 설명을 생략한다.Since the 1st-4th lens 20-23, the shielding cable holding mechanism, and the cable slide mechanism are the same as that of Embodiment 1, description is abbreviate | omitted.

이 레이저 가공 장치는 제 1 ~제 4 레이저 조사 기구(71~74)를 갖고 있다.This laser processing apparatus has the 1st-4th laser irradiation mechanisms 71-74.

제 1 ~제 4 레이저 조사 기구(71) 각각으로부터 조사된 레이저 광은 제 1 ~제 4 렌즈(20~23) 각각을 통과하여 실드 케이블(1)의 실드 도체층(4)에 조사된다.The laser light irradiated from each of the first to fourth laser irradiation mechanisms 71 passes through each of the first to fourth lenses 20 to 23 and is irradiated to the shield conductor layer 4 of the shield cable 1.

상기 실시형태5에 있어서도 실시형태1과 동일한 효과를 얻을 수 있다.Also in the fifth embodiment, the same effects as in the first embodiment can be obtained.

(실시형태6)Embodiment 6

도 8은 본 발명의 실시형태6에 의한 레이저 가공 장치의 구성을 나타내는 모식도이고, 도 1과 동일 부분에는 동일한 부호를 붙인다.FIG. 8: is a schematic diagram which shows the structure of the laser processing apparatus which concerns on Embodiment 6 of this invention, The same code | symbol is attached | subjected to the same part as FIG.

실드 케이블의 유지 기구, 및 케이블 슬라이드 기구는 실시형태1과 같으므로 설명을 생략한다.Since the holding mechanism of the shielded cable and the cable slide mechanism are the same as those in the first embodiment, the description is omitted.

이 레이저 가공 장치는 제 1 및 제 2 레이저 조사 기구(81,82)와, 제 1 반사 미러(83)와, 제 2 반사 미러(84)와, 제 1 포물면 거울(85)과, 제 2 포물면 거울(86)을 갖고 있다. 제 1 반사 미러(83) 및 제 2 반사 미러(84) 각각은 슬라이드 기구에 의해 레이저 광의 광축 위를 자유롭게 슬라이딩 가능하도록 되어 있다. 제 1 포물면 거울(85) 및 제 2 포물면 거울(86) 각각은 제 1 반사 미러(83) 및 제 2 반사 미러(84) 각각을 슬라이드 기구에 의해 슬라이딩시켜 위치를 바꾸어도 실드 케이블(1)의 실드 도체층(4)에 레이저 광이 조사되도록 구성되어 있다.The laser processing apparatus includes first and second laser irradiation mechanisms 81 and 82, a first reflection mirror 83, a second reflection mirror 84, a first parabolic mirror 85, and a second parabolic surface. It has a mirror 86. Each of the first reflection mirror 83 and the second reflection mirror 84 is freely slidable on the optical axis of the laser light by a slide mechanism. Each of the first parabolic mirror 85 and the second parabolic mirror 86 slides each of the first reflective mirror 83 and the second reflective mirror 84 by a slide mechanism to change the position of the shield of the shield cable 1. It is comprised so that the laser beam may be irradiated to the conductor layer 4.

이어서, 도 8의 레이저 가공 장치를 이용하여 실드 케이블(1)에 있어서의 실드 도체층을 절단하는 방법에 대해서 설명한다.Next, the method to cut the shield conductor layer in the shield cable 1 using the laser processing apparatus of FIG. 8 is demonstrated.

제 1 레이저 조사 기구(81)로부터 레이저 광을 조사하고, 이 레이저 광이 제 1 반사 미러(83) 및 제 1 포물면 거울(85)에 의해 반사되고, 이 반사된 레이저 광이 실드 케이블(1)의 실드 도체층(4)에 조사된다.The laser light is irradiated from the first laser irradiation mechanism 81, and the laser light is reflected by the first reflection mirror 83 and the first parabolic mirror 85, and the reflected laser light is reflected by the shield cable 1. The shield conductor layer 4 is irradiated.

다음으로, 제 1 반사 미러(83)를 슬라이드 기구에 의해 슬라이딩시킨 후, 제 1 레이저 조사 기구(81)로부터 레이저 광을 조사하고, 이 레이저 광이 제 1 반사 미러(83) 및 제 1 포물면 거울(85)에 의해 반사되고, 이 반사된 레이저 광이 실드 케이블(1)의 실드 도체층(4)에 조사된다.Next, after sliding the 1st reflection mirror 83 by a slide mechanism, a laser beam is irradiated from the 1st laser irradiation mechanism 81, and this laser light is the 1st reflection mirror 83 and a 1st parabolic mirror. Reflected by 85, the reflected laser light is irradiated to the shield conductor layer 4 of the shield cable 1.

다음으로, 제 2 레이저 조사 기구(82)로부터 레이저 광을 조사하고, 이 레이저 광이 제 2 반사 미러(84) 및 제 2 포물면 거울(86)에 의해 반사되고, 이 반사된 레이저 광이 실드 케이블(1)의 실드 도체층(4)에 조사된다.Next, laser light is irradiated from the second laser irradiation mechanism 82, and the laser light is reflected by the second reflection mirror 84 and the second parabolic mirror 86, and the reflected laser light is shielded cable. It is irradiated to the shield conductor layer 4 of (1).

다음으로, 제 2 반사 미러(84)를 슬라이드 기구에 의해 슬라이딩시킨 후, 제 2 레이저 조사 기구(82)로부터 레이저 광을 조사하고, 이 레이저 광이 제 2 반사 미러(84) 및 제 2 포물면 거울(86)에 의해 반사되고, 이 반사된 레이저 광이 실드 케이블(1)의 실드 도체층(4)에 조사된다.Next, after sliding the 2nd reflection mirror 84 by a slide mechanism, a laser beam is irradiated from the 2nd laser irradiation mechanism 82, and this laser light is the 2nd reflection mirror 84 and a 2nd parabolic mirror. Reflected by the 86, the reflected laser light is irradiated to the shield conductor layer 4 of the shield cable 1.

상기 실시형태6에 있어서도 실시형태1과 동일한 효과를 얻을 수 있다.Also in the said Embodiment 6, the effect similar to Embodiment 1 can be acquired.

또한, 상기 실시형태6에서는 제 2 포물면 거울(86)을 이용하고 있지만, 제 2 포물면 거울(86) 대신에 제 3 반사 미러를 이용하는 것도 가능하다. 이 경우, 실드 케이블의 길이방향에 대하여 대략 수직방향인 3방향으로부터 실드 도체층에 레이저 광을 조사하는 것이 가능하게 된다.In addition, although the 2nd parabolic mirror 86 is used in the said Embodiment 6, it is also possible to use a 3rd reflection mirror instead of the 2nd parabolic mirror 86. FIG. In this case, it becomes possible to irradiate a laser beam to a shield conductor layer from three directions which are substantially perpendicular to the longitudinal direction of a shield cable.

(실시형태7)Embodiment 7

도 9는 본 발명의 실시형태7에 의한 레이저 가공 장치의 구성을 나타내는 모식도이고, 도 1과 동일 부분에는 동일한 부호를 붙인다.FIG. 9: is a schematic diagram which shows the structure of the laser processing apparatus by Embodiment 7 of this invention, The same code | symbol is attached | subjected to the same part as FIG.

레이저 조사 기구(11)는 실시형태1과 같으므로 설명을 생략한다.Since the laser irradiation mechanism 11 is the same as that of Embodiment 1, description is abbreviate | omitted.

이 레이저 가공 장치는 렌즈(91)와, 실드 케이블(1)을 회전시키는 모터(93)와, 이 모터(93)의 회전 구동력을 실드 케이블(1)에 전달하는 벨트(92)를 갖고 있다.This laser processing apparatus has a lens 91, a motor 93 for rotating the shield cable 1, and a belt 92 for transmitting the rotational driving force of the motor 93 to the shield cable 1.

레이저 조사 기구(11)로부터 조사된 레이저 광은 렌즈(91)를 통과해서 실드 케이블(1)의 실드 도체층(4)에 조사된다. 이 때, 모터(93) 및 벨트(92)에 의해 실드 케이블(1)을 회전시킴으로써 레이저 광이 실드 도체층에 적어도 3방향으로부터 조사된다.The laser light irradiated from the laser irradiation mechanism 11 passes through the lens 91 and is irradiated to the shield conductor layer 4 of the shield cable 1. At this time, the laser light is irradiated to the shield conductor layer from at least three directions by rotating the shield cable 1 by the motor 93 and the belt 92.

상기 실시형태7에 있어서도 실시형태1과 동일한 효과를 얻을 수 있다.Also in the seventh embodiment, the same effects as in the first embodiment can be obtained.

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명의 주지를 일탈하지 않는 범위 내에서 여러가지로 변경해서 실시하는 것이 가능하다.In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can change and implement in various ways within the range which does not deviate from the main point of this invention.

Claims

delete

Preparing a shielded cable having a center conductor, an inner insulator disposed to cover the center conductor, and a shield conductor layer disposed to cover the inner insulator;

In the cutting method of the shield conductor layer which cut | disconnects the said shield conductor layer by irradiating a laser beam to the said shield conductor layer from at least 3 directions,

The angle of two adjacent optical axes of laser light irradiated to the shield conductor layer is less than 180 °,

When preparing the shield cable, a plurality of shielded cables are prepared, and when the laser light is irradiated to the shield conductor layer, the shielded conductor layer is scanned by scanning the laser light by sliding the laser light or the shield cable. Cutting method.

delete

The shield conductor layer by holding a shield cable having a center conductor, an inner insulator disposed to cover the center conductor, and a shield conductor layer disposed to cover the inner insulator, and irradiating a laser beam to the shield conductor layer. As a laser processing device for cutting a:

Laser irradiation apparatus for irradiating laser light,

A first reflection mirror which reflects the laser light irradiated by the laser irradiation mechanism in a first direction or a second direction,

A second reflection mirror which reflects the laser light reflected by the first reflection mirror in the first direction in a third direction,

A third reflection mirror that reflects the laser light reflected by the second reflection mirror in the third direction in a fourth direction and irradiates the shield conductor layer;

A mirror slide mechanism for sliding the third reflective mirror apart from the optical axis of the laser light reflected in the third direction;

The shield conductor layer by reflecting the laser light reflected in the third direction by the second reflection mirror in a fifth direction while being separated from the optical axis of the laser light reflected in the third direction by the second reflection mirror With a fourth reflection mirror, irradiated to

A fifth reflection mirror for reflecting the laser light reflected by the first reflection mirror in the second direction in a sixth direction;

A sixth reflective mirror which reflects the laser light reflected by the fifth reflective mirror in the sixth direction in the seventh direction and irradiates the shield conductor layer;

And an angle formed by two adjacent optical axes of the laser light irradiated to the shield conductor layer is less than 180 °.

The shield conductor layer by holding a shield cable having a center conductor, an inner insulator disposed to cover the center conductor, and a shield conductor layer disposed to cover the inner insulator, and irradiating a laser light to the shield conductor layer. As a laser processing device for cutting a:

Laser irradiation apparatus for irradiating laser light,

A first mirror slide unit having a third reflection mirror that reflects the laser light reflected by the second reflection mirror in the third direction in a fourth direction or a fifth direction and irradiates the shield conductor layer;

A first slide mechanism for sliding the third reflective mirror provided in the first mirror slide unit;

A first rotating mechanism for rotating the third reflecting mirror provided in the first mirror slide unit;

A fourth reflective mirror for reflecting the laser light reflected by the first reflective mirror in the second direction in a sixth direction;

A fifth reflection mirror that reflects the laser light reflected by the fourth reflection mirror in the sixth direction in the seventh direction and irradiates the shield conductor layer;

7. A rotating lens according to claim 6, further comprising a rotating lens disposed on the optical axis of the laser light irradiated from each of the fourth, fifth and seventh directions by a rotating mechanism. Laser processing device.

7. The apparatus of claim 6, wherein a second mirror slide unit is disposed in place of the fifth reflective mirror;

The second mirror slide unit includes a fifth reflection mirror that reflects the laser light reflected by the fourth reflection mirror in the sixth direction in a seventh or eighth direction and irradiates the shield conductor layer. ;

The second mirror slide unit has a second slide mechanism for sliding the fifth reflection mirror, and a second rotation mechanism for rotating the fifth reflection mirror.

Laser irradiation apparatus for irradiating laser light,

A first half mirror which reflects a part of the laser light irradiated by the laser irradiation mechanism in a first direction and transmits a part of the laser light;

A first reflection mirror which reflects the laser light reflected by the first half mirror in the first direction in a second direction,

A second half mirror reflecting a part of the laser light reflected by the first reflection mirror in the second direction in a third direction to irradiate the shield conductor layer and transmit a part of the laser light;

A second reflection mirror that reflects the laser light transmitted by the second half mirror in a fourth direction and irradiates the shield conductor layer;

A third reflection mirror that reflects the laser light transmitted by the first half mirror in a fifth direction and irradiates the shield conductor layer;

Laser irradiation apparatus for irradiating laser light,

A rotation reflection mirror which reflects the laser light irradiated by the laser irradiation mechanism in first to third directions;

A first reflection mirror which reflects the laser light reflected by the rotational reflection mirror in the first direction in a fourth direction and irradiates the shield conductor layer;

A second reflection mirror which reflects the laser light reflected by the rotational reflection mirror in the second direction in a fifth direction and irradiates the shield conductor layer;

A third reflection mirror that reflects the laser light reflected by the rotational reflection mirror in the third direction in a sixth direction and irradiates the shield conductor layer;

The rotational reflection mirror has a rotational mechanism for rotating the rotational reflection mirror and adjusts the direction of the rotational reflection mirror by the rotational mechanism;

delete

A first laser irradiation mechanism for irradiating the first laser light in a first direction,

A first reflection mirror which reflects the first laser light irradiated by the first laser irradiation mechanism in a second direction,

A slide mechanism for sliding the first reflection mirror along the first direction;

A first parabolic mirror that reflects the first laser light reflected by the first reflection mirror in the second direction in a third direction or a fourth direction to irradiate the shield conductor layer;

A second laser irradiation mechanism for irradiating a second laser light in a fifth direction,

A second reflection mirror for reflecting the second laser light radiated by the second laser irradiation mechanism in a sixth direction;

A third reflection mirror that reflects the second laser light reflected by the second reflection mirror in the sixth direction in a seventh direction and irradiates the shield conductor layer;

The first parabolic mirror reflects the first laser light in the third direction or the fourth direction by sliding the first reflection mirror by the slide mechanism;

13. The apparatus of claim 12, further comprising a second parabolic mirror in place of said third reflective mirror, and having a slide mechanism for sliding said second reflective mirror along said fifth direction, said second parabolic mirror being coupled to said slide mechanism. And reflecting the second laser light in the seventh or eighth direction by sliding the second reflection mirror.

delete

4. The method for cutting a shield conductor layer according to claim 3, wherein the shield conductor layer is irradiated with laser light from at least three directions perpendicular to the longitudinal direction of the shield cable.

The laser processing apparatus as described in any one of Claims 5, 6, 9, 10, or 12 which irradiates a laser beam to the said shield conductor layer from the perpendicular | vertical direction with respect to the longitudinal direction of the said shield cable. .

The laser processing apparatus according to claim 12, wherein the fifth direction is in a direction parallel to the first direction and rotated 180 degrees.