KR101023252B1 - 적층전사시트 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 적층전사시트 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 베이스 필름과,; 상기 베이스 필름상에 형성된 이형제층과,; 상기 이형제층상에 형성되고 하기 전체 UV수지적층의 총중량을 기준으로 30 내지 80중량% 범위의 열경화성 수지, 5 내지 50중량% 범위의 광경화성 수지 및 0.1 내지 20중량% 범위의 평균입경 10nm 내지 5㎛인 마이크로비드를 포함한 UV수지적층과,; 상기 UV수지적층의 표면장력이 38다인(dyne)미만인 경우 선택적으로 상기 UV수지적층상에 형성되며 표면장력이 38다인(dyne) 이상인 제1프라이머층과,; 상기 UV수지적층 또는 제1프라이머층상에 형성된 인쇄층과,; 상기 인쇄층상에 형성된 제2프라이머층과,; 선택적으로는 상기 제2프라이머층상에 전체 또는 부분적으로 형성된 금속층과 상기 금속층상에 형성된 산화방지층 및; 상기 제2프라이머층 또는 상기 금속층-산화방지층상에 형성된 접착제층을 포함하는 적층전사시트 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명의 적층전사시트는 종래의 적층전사시트에 비해 보다 간단한 구조를 갖고 저비용으로 제조가 가능하면서도 뛰어난 반사방지 효과와 휘도 향상 및 광시야각 향상 효과를 구현할 수 있다.
전사필름, 난반사, 굴절율, 마이크로비드, 광효율
Description
본 발명은 적층전사시트 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 베이스 필름과,; 상기 베이스 필름상에 형성된 이형제층과,; 상기 이형제층상에 형성되고 하기 전체 UV수지적층의 총중량을 기준으로 30 내지 80중량% 범위의 열경화성 수지, 5 내지 50중량% 범위의 광경화성 수지 및 0.1 내지 20중량% 범위의 평균입경 10nm 내지 5㎛인 마이크로비드를 포함한 UV수지적층과,; 상기 UV수지적층의 표면장력이 38다인(dyne)미만인 경우 선택적으로 상기 UV수지적층상에 형성되며 표면장력이 38다인(dyne) 이상인 제1프라이머층과,; 상기 UV수지적층 또는 제1프라이머층상에 형성된 인쇄층과,; 상기 인쇄층상에 형성된 제2프라이머층과,; 선택적으로는 상기 제2프라이머층상에 전체 또는 부분적으로 형성된 금속층과 상기 금속층상에 형성된 산화방지층 및; 상기 제2프라이머층 또는 상기 금속층-산화방지층상에 형성된 접착제층을 포함하는 적층전사시트 및 그 제조방법에 관한 것이다.
휴대전화, PDA, 네비게이션 장치, 비디오카메라, 디지털카메라, 자동차 내장재 등에는 디스플레이부분이 액정패널 또는 유기EL패널과 조합되는 등의 구성으로 되어 있다. 이 디스플레이부분에는 액정패널의 파손을 방지하거나, 액정패널의 표 시를 확대하거나, 액정패널의 주변을 장식할 목적으로 성형된 투명재질의 수지로 된 플라스틱 커버패널이 주로 사용되는데, 상기와 같은 커버패널의 투명창 상에는 표시된 화면을 보기 쉽도록 눈부심을 방지하는 방현성과 표면이 긁히지 않도록 하는 내찰상성과 내약품성 및 내후성 등이 뛰어난 하드코트성을 가진 전사필름이 코팅된다.
그런데, 상기 방현성을 구현하기 위하여 프레넬반사(Fresnel reflection)와 광의 간섭을 이용한 반사방지층을 형성하는 방법이 쓰이고 있다. 그러한 경우, 반사방지층의 두께를 제어하는 것이 대단히 중요한 바, 두께가 1/4파장일 때가 막표면으로부터의 반사광과 막과 막이 형성된 기재의 계면으로부터 반사광이 소멸됨으로써 반사율이 낮아져 반사방지효과를 가장 많이 발휘하게 된다. 예컨대, 굴절률이 1.36인 반사방지층에서라면 투과하는 광의 중심파장이 550nm일 때 반사방지층의 두께는 0.1㎛정도가 되는 것이 가장 적합하다. 그러나, 이와 같은 얇은 두께의 반사층을 투명기재 상에 균일하게 형성하는 것은 대단히 어려워 기대하는 반사방지효과를 얻기가 어렵다고 하는 문제가 있다. 특히, 투명기재의 전체 형상이 입체형상을 하고 있는 경우, 그 위에 균일한 두께의 얇은 박막을 형성하는 것은 너무 어려워 기대하는 반사방지효과를 얻기가 더욱 어렵게 된다. 또, 상기 반사방지층은 하드코트성이 나쁘다고 하는 문제가 있다.
한편, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 다른 시도도 있었다. 대한민국 특허공보 제1994-111142호에는 표면에 요철이 형성됨으로써 무광택표면을 갖도록 된 인모울드 성형품에 있어서, 플라스틱성형물의 표면에 형성된 요철의 표면에 다 시 미세한 요철을 가진 전사층이 형성된 것을 특징으로 하는 무광택표면을 갖는 인모울드요철품이 개시되어 있다. 또한, 대한민국 특허공개공보 제2003-51703호에는 기체시트상에 적어도 하드코트층이 형성된 가식시트를 투명창에 상당하는 곳에서의 곡률반경이 40mm이상인 곡면 또는 평탄면으로 된 금형의 캐비티면에다 기체시트쪽이 접하도록 설치하고서, 상기 금형내에 투명한 용융수지를 사출해서 상기 가식시트와 상기 용융수지로 된 투명기재가 일체로 된 일체화물을 얻은 다음, 상기 기체시트를 상기 일체화물에서 박리해서 상기 투명창에 평균표면거칠기(Ra)가2.0 ~ 150nm이고 투명창에서의 곡률반경이 40mm이상인 표면쪽으로 볼록한 곡면 또는 평탄면을 형성한 후, 상기 투명기재의 표면쪽에다 반사방지층을 형성하도록 하는 것을 특징으로 하는 반사방지성형품 제조방법 및 기체시트 상에 적어도 반사방지층이 직접 또는 이형층을 매개로 설치되고, 상기 기체시트의 표면 또는 상기 이형층의 표면의 평균표면거칠기(Ra)가 2.0 ~ 150nm인 것을 특징으로 하는 반사방지전사재가 개시되어 있다.
그러나, 상기 문헌에 개시된 전사재는 표면의 가공을 위해 상당히 정밀한 프로세스를 요하게 되어 고가의 가공장비가 필요하고 제조비용의 상승을 초래한다.
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 보다 간단한 구조를 갖고 저비용으로 제조가 가능하면서도 뛰어난 반사방지 효과, 휘도 향상 및 광시야각 향상 등의 광효율이 우수한 적층전사시트를 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 베이스 필름과,; 상기 베이스 필름상에 형성된 이형제층과,; 상기 이형제층상에 형성되고 하기 전체 UV수지적층의 총중량을 기준으로 30 내지 80중량% 범위의 열경화성 수지, 5 내지 50중량% 범위의 광경화성 수지 및 0.1 내지 20중량% 범위의 평균입경 10nm 내지 5㎛인 마이크로비드를 포함한 UV수지적층과,; 상기 UV수지적층의 표면장력이 38다인(dyne)미만인 경우 선택적으로 상기 UV수지적층상에 형성되며 표면장력이 38다인(dyne) 이상인 제1프라이머층과,; 상기 UV수지적층 또는 제1프라이머층상에 형성된 인쇄층과,; 상기 인쇄층상에 형성된 제2프라이머층과,; 선택적으로는 상기 제2프라이머층상에 전체 또는 부분적으로 형성된 금속층과 상기 금속층상에 형성된 산화방지층 및; 상기 제2프라이머층 또는 상기 금속층-산화방지층상에 형성된 접착제층을 포함하는 적층전사시트를 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 UV수지적층이 5 내지 20중량% 범위의 폴리이소시아네이트 또는 5 내지 15중량% 범위의 멜라민을 추가로 포함한 것을 특징으로 하는 적층전사시트를 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 UV수지적층이 1 내지 10㎛ 범위의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 적층전사시트를 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 제1프라이머층이 아크릴폴리머 또는 우레탄 수지 및 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 및 톨루엔으로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상의 용제로 구성된 것임을 특징으로 하는 적층전사시트를 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 제2프라이머층은 10 내지 40중량% 범위의 폴리아크릴레이트, 5 내지 10중량% 범위의 폴리이소시아네이트 및 나머지 용제로 구성된 것임을 특징으로 하는 적층전사시트를 제공한다.
또한, 본 발명의 또 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은 다층구조로 이루어진 적층전사시트를 제조하는 방법에 있어서, ⅰ)10 내지 100㎛ 범위의 두께를 갖는 투명수지로 이루어진 베이스필름상에 이형제층을 형성하는 단계; ⅱ)10 내지 60중량% 범위의 열경화성 수지, 10 내지 60중량% 범위의 광경화성 수지, 0.1 내지 20중량% 범위의 평균입경 10nm 내지 5㎛인 마이크로비드, 5 내지 15중량% 범위의 폴리이소시아네이트 또는 5 내지 10중량% 범위의 멜라민을 포함한 수지 및 나머지 용제를 혼합하여 상기 이형제층상에 도포한 후 건조한 다음 UV를 조사하여 UV수지적층을 형성하는 단계; ⅲ)상기 UV수지적층의 표면장력이 38다인(dyne)미만인 경우 상기 UV수지적층상에 표면장력이 38다인(dyne) 이상인 제1프라이머층을 형성하는 단계; ⅳ)상기 UV수지적층 또는 제1프라이머층상에 인쇄층을 형성하는 단계; ⅴ)상기 인쇄층상에 10 내지 40중량% 범위의 폴리아크릴레이트, 5 내지 10중량% 범위의 폴리이소시아네이트 및 나머지 용제로 구성된 제2프라이머층을 형성하는 단계; ⅵ)선택적으로, 상기 제2프라이머층상에 아크릴수지, 이소프로필알콜 및 H2O로 구성된 제3프라이머층을 부분적으로 형성하는 단계,; ⅶ)선택적으로, 상기 제2프라이머층 또는 제3프라이머층상에 금속층을 형성하는 단계; ⅷ)상기 제3프라이머층 및 상기 제3프라이머층상에 형성된 금속층을 제거한 후 잔존하는 금속층상에 산화방지층을 형성하는 단계 및; ⅸ)상기 제2프라이머층 또는 상기 금속층-산화방지층상에 접착제층을 형성하는 단계를 포함하는 적층전사시트 제조방법을 제공한다.
본 발명은 매우 간단하고 저비용의 방법으로 UV수지적층의 반사를 효과적으로 방지하여 뛰어난 반사방지 효과와 휘도 및 광시야각 등의 광효율이 우수한 적층전사시트 및 그 제조방법을 제공한다.
이하에서, 본 명세서에 첨부된 도면을 참고하여 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 적층전사시트의 일실시예의 구조를 나타낸 단면도이다. 도 1에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명의 적층전사시트는 베이스 필름과,; 상기 베이스 필름상에 형성된 이형제층과,; 상기 이형제층상에 형성되고 하기 전체 UV수지적층의 총중량을 기준으로 30 내지 80중량% 범위의 열경화성 수지, 5 내지 50중량% 범위의 광경화성 수지 및 0.1 내지 20중량% 범위의 평균입경 10nm 내지 5㎛인 마이크로비드를 포함한 UV수지적층과,; 상기 UV수지적층의 표면장력이 38다인(dyne)미만인 경우 선택적으로 상기 UV수지적층상에 형성되며 표면장력이 38다인(dyne) 이상인 제1프라이머층과,; 상기 UV수지적층 또는 제1프라이머층상에 형성된 인쇄층과,; 상기 인쇄층상에 형성된 제2프라이머층과,; 선택적으로는 상기 제2프라이머층상에 전체 또는 부분적으로 형성된 금속층과 상기 금속층상에 형성된 산화방지층 및; 상기 제2프라이머층 또는 상기 금속층-산화방지층상에 형성된 접착제층을 포함한다.
본 발명의 적층전사시트에 적용되는 베이스 필름은 상기 UV수지적층의 광경화를 위해 조사되는 UV와 반응하지 않고 UV를 적정 수준 이상으로 투과할 수 있는 광투과성을 가진 것이면 되고 특별히 제한되는 것은 아니다. 상기 베이스 필름의 바람직한 예로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE) 및 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 폴리아미드 및 폴리스틸렌(PS)으로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상인 것이 바람직하고, 베이스 필름의 투명도는 헤이즈(Haze)가 5% 이하인 것이 바람직하다. 헤이즈가 5%를 초과하게 되면 UV 경화시 좋지 않은 영향을 줄 수 있기 때문이다. 상기 베이스 필름은 두께가 20 내지 100㎛ 범위인 것이 바람직하다. 상기 베이스 필름의 두께가 20㎛ 미만인 경우에는 수지 적층이 어렵고, 반면 두께가 100㎛를 초과하는 경우에는 코팅이 어렵기 때문이다.
상기 베이스 필름은 전사시트를 기재에 부착하고 난 후 제거되는 것이기 때문에 상기 베이스 필름 상에는 이형제층이 형성된다. 상기 이형제층은 상기 베이스 필름과 마찬가지로 UV수지적층의 광경화를 위해 조사되는 UV와 반응하지 않고 UV를 적정 수준 이상으로 투과할 수 있는 광투과성을 가진 것이면 되고 특별히 제한되는 것은 아니다. 본 발명에 따른 적층전사시트의 일실시예에서는 아크릴수지와 용제를 혼합하여 이형제층을 형성하였다. 상기 이형제층의 두께는 0.2 내지 3㎛ 범위인 것이 바람직하다. 상기 이형제층의 두께가 0.2㎛ 미만인 경우에는 이형성이 떨어지고, 반면 3㎛를 초과하는 경우에는 경화가 충분치 않아 적층에 어려움 이 있다.
본 발명의 적층전사시트는 상기 이형제층상에 형성되고 하기 전체 UV수지적층의 총중량을 기준으로 30 내지 80중량% 범위의 열경화성 수지, 5 내지 50중량% 범위의 광경화성 수지 및 0.1 내지 20중량% 범위의 평균입경 10nm 내지 5㎛인 마이크로비드를 포함한 UV수지적층을 포함한다. 상기 열경화성 수지 또는 광경화성 수지는 특별한 제한이 있는 것은 아니고 공지의 열경화성 수지 또는 광경화성 수지 모두 이용가능하다. 상기 열경화성 수지의 바람직한 예로는 에폭시 수지, 에폭시 폴리에스테르 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 아크릴 폴리에스테르 수지로 구성된 군으로 부터 선택된 1종 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 광경화성 수지의 바람직한 예로는 우레탄 아크릴 레이트 (Urethane-Acrylate), 에폭시 아크릴 레이트 (Epoxy-Acrylate) , 스피레인 아크릴레이트(Spirane-Acrylate) 로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상인 것이 바람직하다. 상기 열경화성 수지의 함량이 UV적층수지의 총중량을 기준으로 20중량% 미만인 경우에는 경도가 저하되어 하드코팅층의 역할을 하지 못하며 적층시(다른 층을 코팅할 때) 내용제성이 떨어져 생산 공정상 적층이 되지 않고, 반면 80중량%를 초과하는 경우 경도가 너무 높아 성형품에 전사시 곡면에 크랙발생 문제가 있으며 적층시 과도한 경도 때문에 코팅성이 좋지 않다는 문제가 발생한다. 한편, 상기 광경화성 수지의 함량이 UV적층수지의 총중량을 기준으로 5중량% 미만인 경우에는 경도가 높아 성형품에 전사시 곡면 부분에 크랙이 발생할 수 있고, 반면 50중량%를 초과하는 경우에는 적층시 미경화 되어 코팅성이 좋지 않고 내용제성이 떨어지는 문제가 있다. 또한, UV적층수지층은 그 굴절율은 통상 1.35 내지 1.45 범위인 것이 바람직하다. 상기 굴절율은 스넬의 법칙에 의하여 광효율증가 및 난반사 유도를 할 수 있는데, 굴절율이 1.3 내외인 열경화성 수지와 굴절율이 1.5 내외인 광경화성 수지의 혼용시 광경화성수지가 많이 들어 갈수록 굴절률이 높아지며 열경화성 수지가 많이 들어 갈수록 굴절률이 낮아진다. 상기 UV수지적층은 0.1 내지 20중량% 범위의 평균입경 10nm 내지 5㎛인 마이크로비드를 포함한다. 상기 마이크로 비드는 UV수지적층의 굴절율을 변화시키고 일종의 내부 난반사를 유도하여 표면에서의 반사를 감소시키는 역할을 수행한다. 또한, 마이크로 비드의 첨가는 광확산효과 및 집광 효과로 인하여 고휘도, 광시야각 효과가 개선되는 광효율의 개선 효과가 있다. 상기 마이크로 비드는 전체 UV수지적층의 총중량을 기준으로 0.1 내지 20중량% 범위인 것이 바람직하고, 그 평균입경은 10nm 내지 5㎛ 범위인 것이 바람직하다. 상기 마이크로비드의 투입량이 전체 UV수지적층의 총중량을 기준으로 0.1중량% 미만인 경우에는 투입량이 너무 적어 광효율 개선효과가 미미하고, 반면 20중량%를 초과하는 경우에는 확산효과가 높아져 광시야각 효과가 좋지만 탁도가 너무 높아져 디스플레이창으로써의 역할을 하지 못하는 문제가 있다. 또한, 상기 마이크로 비드의 크기가 10nm 미만인 경우에는 반사율 방지 및 휘도에 미치는 영향이 미미하고, 반면 5㎛를 초과하는 경우에는 반사율 및 휘도는 증가하나 시야각이 좁아지게 된다. 상기 마이크로 비드의 바람직한 예로는 실리콘(Silicon), PMMA, SiO2, ZnO2 및 TiO2로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상인 것이 바람직하다. 상기 UV수지적층은 5 내지 20중량% 범위의 폴리이소시아네이트 또는 5 내지 15중량% 범위의 멜라민을 추가로 포함할 수 있다. 또한, 특별한 언급이 없어도 상기 UV수지적층에 광개시제를 첨가할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 잘 알 수 있을 것이다. 상기 UV수지적층의 두께는 1 내지 10㎛ 범위인 것이 바람직하다.
본 발명의 적층전사시트는 상기 UV수지적층의 표면장력이 38다인(dyne)미만인 경우 선택적으로 상기 UV수지적층상에 형성되며 표면장력이 38다인(dyne) 이상인 제1프라이머층을 포함한다. 상기 제1프라이머층은 인쇄층과 UV수지적층간의 표면장력 차이가 큰 경우 인쇄성이 나빠지고 층분리가 일어날 수 있기 때문에 이를 방지하기 위해 적층되는 것으로, 상기 UV수지적층의 표면장력이 38다인 이상인 경우에는 형성되지 않으며 상기 UV수지적층의 표면장력이 38다인 미만인 경우에만 형성된다. 상기 제1프라이머층은 특별히 제한되는 것은 아니고, 바람직하게는 2um 이내의 두께인 것이 바람직하다. 상기 제1프라이머층은 아크릴폴리머, 우레탄 계열의 수지 등의 합성수지와 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 에틸아세테이트 및 톨루엔으로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상의 용제를 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 UV수지적층 또는 제1프라이머층상에는 인쇄층이 형성된다. 상기 인쇄층은 공지의 방법인 그라비어 인쇄법 등의 방법으로 형성될 수 있으며 특별히 제한되는 것은 아니다. 인쇄층을 구성하는 성분 등은 안료와 용매, 수지 등으로 구성되며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 모두 잘 알 수 있는 것이므로 본 명세서에서 더 이상의 상세한 설명은 하지 않기로 한다.
본 발명의 적층전사시트는 상기 인쇄층상에 형성된 제2프라이머층을 포함한 다. 상기 제2프라이머층은 금속증착시 금속층과의 밀착성을 향상시키기 위해 형성되며, 통상 수지와 용제를 혼합하여 사용한다. 상기 수지와 용제에 특별한 제한은 없으며, 금속증착시 결합력이 우수한 것이면 된다. 상기 제2프라이머층에 사용되는 수지의 바람직한 예로는 아크릴폴리머, 폴리이소시아네이트, 멜라민으로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상이고, 용제의 바람직한 예로는 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 및 톨루엔으로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상인 것이 바람직하다. 상기 제2프라이머층은 0.3 내지 1㎛ 범위의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 바람직하게는, 상기 제2프라이머층은 10 내지 40중량% 범위의 폴리아크릴레이트, 5 내지 10중량% 범위의 폴리이소시아네이트 및 나머지 용제로 구성된 것이 바람직하다.
본 발명의 적층전사시트는 상기 제2프라이머층상에 전체 또는 부분적으로 형성된 금속층을 포함한다. 상기 금속층은 금속효과를 주기위해 형성된 20 내지 100nm 두께의 금속적층을 의미한다. 상기 금속층은 금속박을 사용하거나 진공증착 또는 스퍼터링방법에 의해 형성할 수 있다. 상기 금속층의 두께는 20 내지 100nm 범위인 것이 바람직하다. 상기 금속층의 두께가 20nm 미만인 경우에는 은폐력이 떨어지는 등 금속효과가 약하고 산화되기 쉽고, 반면 100nm를 초과하는 경우에는 곡면부에 크랙이 발생하기 쉽고 제2프라이머층이나 하기 접착층과의 결합력이 약해지는 문제가 발생할 수 있기 때문이다. 상기 금속층을 형성하는 경우에는 상기 금속층상에 산화방지층을 추가로 형성하는 것이 바람직하다. 상기 산화방지층은 특별히 제한되는 것은 아니며, 공지의 산화방지층인 비닐수지와 용제(ex.:메틸에틸 케톤, 톨루엔 등)로 이루어진 막을 1㎛ 이하로 형성하여 금속층의 산화방지를 할 수 있다. 상기 금속층을 부분적으로 형성하기 위해서는 금속층 형성 후 제거를 용이하게 하기위하여 제2프라이머층상에 부분적으로 제3프라이머층을 형성하거나 마스킹을 하여 금속증착을 하게 된다. 상기 제3프라이머층은 부분적인 금속증착을 위한 것으로, 본 발명의 적층전사시트가 부착되는 디스플레이부 위치에 형성되며 금속증착 후 그 위에 형성된 금속층과 함께 제거되어 추후 제3프라이머층이 형성되었던 부분에 투명창을 형성하게 된다. 본 발명의 바람직한 태양인 실시예에서는 아크릴 계열 수지와 이소프로필알콜 및 물로 구성된 것을 사용하여 수세에 의해 제거된다.
본 발명의 적층전사시트는 상기 제2프라이머층 또는 금속층-산화방지층상에 형성된 접착제층을 포함한다. 접착제는 본 발명의 적층전사시트가 부착되는 사출성형품과 같은 기재와 적층전사시트를 결합시키는 역할을 수행한다. 상기 접착제층의 재질은 특별히 제한되는 것은 아니며, 일반적으로 공지된 접착제인 핫멜트 접착제와 같은 것을 사용할 수 있다. 일반적인 사출성형품에 적용시 상기 접착제층의 건도막 두께는 1 내지 10㎛ 범위인 것이 바람직하다. 상기 접착제층의 두께가 1㎛ 미만이면 밀착성이 떨어지고, 핀홀 현상이 발생할 수 있고, 헤이즈 상태 불량으로 블로킹(blocking) 현상이 발생할 수 있는 반면, 10㎛를 초과하는 경우에는 사출성형품에 압출시 접착제층이 흘러내릴 수 있기 때문이다. 상기 접착제층의 종류, 두께 및 재질 등은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 접착면의 특성이나 접착환경에 따라 적절히 변형을 가하며 최적의 조건을 찾을 수 있을 것이다.
본 발명의 적층전사시트는 ⅰ)10 내지 100㎛ 범위의 두께를 갖는 투명수지로 이루어진 베이스필름상에 이형제층을 형성하는 단계; ⅱ)10 내지 60중량% 범위의 열경화성 수지, 10 내지 60중량% 범위의 광경화성 수지 10 내지 60중량%, 0.1 내지 20중량% 범위의 평균입경 10nm 내지 5㎛인 마이크로비드, 5 내지 15중량% 범위의 폴리이소시아네이트 또는 5 내지 10중량% 범위의 멜라민을 포함한 수지 및 나머지 용제를 혼합하여 상기 이형제층상에 도포한 후 건조한 다음 UV를 조사하여 UV수지적층을 형성하는 단계; ⅲ)상기 UV수지적층의 표면장력이 38다인(dyne)미만인 경우 상기 UV수지적층상에 표면장력이 38다인(dyne) 이상인 제1프라이머층을 형성하는 단계; ⅳ)상기 UV수지적층 또는 제1프라이머층상에 인쇄층을 형성하는 단계; ⅴ)상기 인쇄층상에 10 내지 40중량% 범위의 폴리아크릴레이트, 5 내지 10중량% 범위의 폴리이소시아네이트 및 나머지 용제로 구성된 제2프라이머층을 형성하는 단계; ⅵ)선택적으로, 상기 제2프라이머층상에 아크릴수지, 이소프로필알콜 및 H2O로 구성된 제3프라이머층을 부분적으로 형성하는 단계,; ⅶ)선택적으로, 상기 제2프라이머층 또는 제3프라이머층상에 금속층을 형성하는 단계; ⅷ)선택적으로, 상기 제3프라이머층 및 상기 제3프라이머층상에 형성된 금속층을 제거한 후 잔존하는 금속층상에 산화방지층을 형성하는 단계 및; ⅸ)상기 제2프라이머층 또는 상기 금속층-산화방지층상에 접착제층을 형성하는 단계를 포함하는 방법으로 제조될 수 있다. 상기 UV수지적층, 프라이머층 또는 금속층 등에 대한 설명은 이미 이루어진 것이므로, 더 이상의 상세한 설명은 하지 않기로 한다. 상기 ⅵ) 내지 ⅷ)단계는 상기 제2프라이머층상에 금속층을 선택적으로 형성할 수 있고, 또 상기 금속층을 제2프라이머 층 전체 또는 부분적으로 형성하는 것이 선택적임을 나타낸 것이다. 전술한 바와 같이, 상기 제3프라이머층은 부분적인 금속증착을 위한 것으로, 본 발명의 적층전사시트가 부착되는 디스플레이부 위치에 형성되며 금속증착 후 그 위에 형성된 금속층과 함께 제거되어 추후 제3프라이머층이 형성되었던 부분에 투명창을 형성하기 위해 형성된다. 또한, 각 단계별로 필요에 의해 용매를 제거하기 위한 건조 또는 숙성의 과정을 거칠 수 있다.
이하에서는 본 발명의 구체적인 태양인 실시예를 통해 본 발명에 대해 더욱 상세히 설명하기로 한다.
제조예 1(미아크로 비드 첨가량에 따른 UV수지적층의 광학특성 시험)
두께가 38㎛ 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 베이스 필름으로 하고 그 위에 우레탄 아크릴 레이트 및 아크릴 혼용 수지에 UV적층수지의 총중량을 기준으로 그 혼입량을 조절하며 평균입경 5㎛의 마이크로 비드를 혼합하여 두께 5㎛ 의 하드코팅층을 형성시켜 적층필름을 제조하였다. 투명창 부분의 특성을 측정하기 위함이므로 다른 적층은 제외 하였으며, 이 적층 필름을 130~150℃ 열에 의하여 크기 40mm * 60mm * 1mm 평판 아크릴계 성형품에 전사 시켰다. 투입하는 비드 크기는 0.5㎛로 한정 하여 마이크로 비드 투입량에 따른 반사율 및 광효율을 측정 하여 그 결과를 표 1에 정리하였다. 측정은 백라이트 유닛 (Back Light Unit) 상태로 측정 하였다.
Bead 투입량 (중량%) | 반사율(%) | 휘도(cd/m2) | 수평 시야각 (°) |
수직 시야각 (°) |
|
1 | 투입하지않음 | 4 | 3001 | 50.01 | 30.12 |
2 | 0.5 | 3.2 | 3011 | 50.34 | 30.29 |
3 | 1.0 | 2.1 | 3024 | 50.88 | 30.49 |
4 | 1.5 | 1.1 | 3031 | 51.02 | 30.99 |
5 | 2.0 | 0.8 | 3047 | 51.97 | 31.24 |
6 | 3.0 | 0.8 | 3064 | 52.11 | 31.84 |
7 | 5.0 | 0.6 | 3081 | 53.42 | 32.66 |
8 | 10.0 | 0.5 | 3096 | 54.85 | 33.78 |
9 | 15.0 | 0.5 | 3103 | 55.92 | 34.82 |
상기 표 1에서 알 수 있는 바와 같이, 마이크로비드의 투입량이 증가할수록 반사율이 감소하고 휘도 및 시야각이 높아지는 효과가 있음을 알 수 있다. 다만, 상기 표에 기재하지는 않았지만, 시험예 8 부터 탁도가 높아져 그 투입량이 20중량%를 초과하는 경우에는 디스플레이창으로써 역할에 적합하지 않았다.
제조예 2(미아크로 비드 크기에 따른 UV수지적층의 광학특성 시험)
두께가 38um 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 베이스 필름으로 하고 그 위에 우레탄 아크릴 레이트 및 아크릴 혼용 수지에 마이크로 비드 투입 하여 두께 5㎛ 의 하드코팅층을 형성 시켜 적층 필름 제조 했다. 투명창 부분을 측정 하기 위함이므로 다른 적층은 제외 하였으며 , 이 적층 필름을 130~150℃ 열에 의하여 크기 40mm * 60mm * 1mm 평판 아크릴계 성형품에 전사 시켰다. 비드 투입량은 UV적층수지의 총중량을 기준으로 3%로 한정 하였으며, 마이크로 비드 크기에 따른 반사율 및 광 효율을 측정 하였다. 측정은 백라이트 유닛(Back Light Unit) 상태로 측정 하였다.
Bead Size (㎛) | 반사율(%) | 휘도(cd/m2) | 수평 시야각 (°) |
수직 시야각 (°) |
|
10 | 투입하지않음 | 4.1 | 3004 | 50.02 | 30.09 |
11 | 0.5 | 0.6 | 3064 | 52.11 | 31.84 |
12 | 0.8 | 0.6 | 3066 | 52.23 | 31.91 |
13 | 1 | 0.8 | 3072 | 52.08 | 31.82 |
14 | 2 | 0.8 | 3083 | 51.87 | 31.73 |
15 | 3 | 0.9 | 3089 | 51.55 | 31.30 |
16 | 4 | 1.1 | 3096 | 51.32 | 31.19 |
17 | 5 | 1.1 | 3123 | 51.18 | 31.04 |
18 | 6 | 2.3 | 3116 | 50.88 | 30.81 |
표 2에서 알 수 있는 바와 같이, 마이크로 비드를 투입 하지 않는 것보다 투입 하는 것이 반사 방지 효과 및 광 효율이 크고, 시험예 11~13을 보면 반사방지 효과 및 광효율이 마이크로 비드를 투입하기 전보다 월등히 뛰어나다. 하지만, 마이크로 비드의 크기가 커질수록 반사율 및 휘도는 증가하고, 휘도가 증가함에 따른 시야각은 좁아지는 경향성을 볼 수 있었다.
실시예 1(선택적 금속효과 기능의 적층전사시트 제조)
베이스 필름으로서 코로나방전으로 처리한 두께 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름상에 아크릴 수지 25중량%, 첨가제 5중량%, 메틸에틸케톤 35중량%, 톨루엔 35중량%의 비율로 혼합하여 교반기로 10분간 교반한 이형층을 그라이바 코팅법을 이용하여 60 - 120℃ 10초 건조 하여 1㎛ 두께로 형성하였다. 그 다음, 아크릴 수지 및 아크릴 우레탄 수지를 7:3 비율(중량비)로 혼합 후 40중량%, 이소시안에이트 10중량%, 멜라민 계열의 첨가제 4중량% , 5㎛크기의 PMMA Bead 와 1㎛ 크기의 Silicon Bead를 혼합비 3:7(중량비)로 6중량%를 용제 톨루엔 20중량% 및 메틸에틸케톤 20중량% 비율로 함께 투입하여 조액 후 교반기를 이용하여 15분간 교반 하였다. 그 후 그라비아 코팅법을 이용하여 상기 이형제층상에 100 ~ 150℃ 15초 건조 후 도포 두께 5㎛의 적층시트를 얻었다. 이 적층 시트를 Roll 상태로 60℃ 48hr 숙성 시킨다. 그 다음, 아크릴 우레탄 계열의 수지 30중량% 와 메틸에틸케톤 20중량%, 톨루엔 20중량%, 에틸아세테이트 20중량%를 투입 후 교반기를 이용하여 10분간 교반한 다음, 그라비아 인쇄법을 이용하여 100℃, 15초 건조 후 1㎛ 이하의 두께의 제1프라이머 층을 형성한다. 그 다음, 컬러 인쇄를 하기 위하여 잉크성분 합성 수지 24중량%, 합성왁스 4중량% , 안료 26중량% , 톨루엔 20중량% , 메틸에틸케톤 20중량% ,메틸아세테이트 6중량% 혼합하여 #200 동판을 이용하여 베다 인쇄를 하고 175目 동판 메쉬를 이용하여 로고인쇄한 다음 그라비아 인쇄법을 적용하여 인쇄를 하며 동시에 금속 밀착성을 높이기 위하여 제2프라이머층인 아크리폴리머 60% 와 이소시아네이트 및 멜라민 계열 수지10% , 메틸에틸케톤 15%, 톨루엔 15% 를 교반기를 이용하여 10분간 교반 후 그라비아 인쇄법으로 #200 동판을 이용하여 1㎛ 이하 두께로 코팅하였다. 그리고 부분증착효과를 가지기 위하여 아크릴 계열 수지30% 와 이소프로필알콜 30% 및 H20 30% , 첨가제 10% 교반기를 이용하여 5분간 교반 후 베다인쇄와 로고인쇄를 제외한 부분에 그라이바아 인쇄법을 이용하여 #300 동판으로 제3프라이머층을 형성한 다음, 60℃ 24hr 숙성을 시켰다. 그 다음 ,금속 효과를 발생시키기 위하여 진공증착법으로 Al, Ni 금속을 500Å 두께로 증착시켰다. 증착 후 인쇄 부분을 제외한 부분의 투명성을 위하여 수세 과정을 거쳤다. 이로써 금속효과를 선택적으로 가지는 인쇄부분과 디스플레이부분이 다른 전사시트를 얻을 수 있었다. 이렇게 증착 완료된 적층시트에 일반적인 산화방지 코팅인 비닐수지 계열의 수지로 1㎛이하의 두께로 그라비아 인쇄법을 이용하여 산화방지 코팅을 행하였다. 그 다음, 핫멜트 수지인 폴리에스터 65% 와 이소시아네이트 5% , 메틸에틸케톤 15% , 톨루엔 15% 투입 후 교반기를 이용하여 10분간 교반 후 그라비아 인쇄법으로 2㎛ 두께로 코팅함과 동시에 100~130℃ 사이에 건조하였다. 이로써 선택적 금속 효과를 가지는 반사방지 효과 및 광 효율 향상기능의 적층전사시트를 얻을 수 있었다.
앞에서 설명된 본 발명의 일실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 적층전사시트의 일실시예의 구조를 나타낸 단면도
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 베이스필름 20 이형제층
30 UV수지적층 40 제1프라이머층
50 인쇄층 60 제2프라이머층
70 금속층 80 산화방지층
90 접착제층 100 적층전사필름
Claims (9)
- 베이스 필름과,;상기 베이스 필름상에 형성된 이형제층과,;상기 이형제층상에 형성되고 하기 전체 UV수지적층의 총중량을 기준으로 30 내지 80중량% 범위의 열경화성 수지, 5 내지 50중량% 범위의 광경화성 수지 및 0.1 내지 20중량% 범위의 평균입경 10nm 내지 5㎛인 마이크로비드를 포함한 UV수지적층과,;상기 UV수지적층상에 형성된 인쇄층과,;상기 인쇄층상에 형성된 제2프라이머층과,;상기 제2프라이머층상에 형성된 접창제층을 포함하는 적층전사시트.
- 제1항에 있어서,상기 UV수지적층은 5 내지 20중량% 범위의 폴리이소시아네이트 또는 5내지 15중량% 범위의 멜라민을 추가로 포함한 것을 특징으로 하는 적층전사시트.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 UV수지적층은 1 내지 10㎛ 범위의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 적층전사시트.
- 제1항에 있어서,상기 제1프라이머층은 아크릴폴리머 또는 우레탄 수지 및 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 및 톨루엔으로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상의 용제로 구성된 것임을 특징으로 하는 적층전사시트.
- 제1항에 있어서,상기 제2프라이머층은 10 내지 40중량% 범위의 폴리아크릴레이트, 5 내지 10중량% 범위의 폴리이소시아네이트 및 나머지 용제로 구성된 것임을 특징으로 하는 적층전사시트.
- 삭제
- 베이스 필름과,;상기 베이스 필름상에 형성된 이형제층과,;상기 이형제층상에 형성되고 하기 전체 UV수지적층의 총중량을 기준으로 30 내지 80중량% 범위의 열경화성 수지, 5 내지 50중량% 범위의 광경화성 수지 및 0.1 내지 20중량% 범위의 평균입경 10nm 내지 5㎛인 마이크로비드를 포함한 UV수지적층과,;상기 UV수지적층의 표면장력이 38다인(dyne)미만인 경우 상기 UV수지적층상에 형성되며 표면장력이 38다인(dyne) 이상인 제1프라이머층과,;상기 UV수지적층상에 형성된 인쇄층과,;상기 인쇄층상에 형성된 제2프라이머층 및;상기 제2프라이머층상에 형성된 접창제층을 포함하는 적층전사시트.
- 베이스 필름과,;상기 베이스 필름상에 형성된 이형제층과,;상기 이형제층상에 형성되고 하기 전체 UV수지적층의 총중량을 기준으로 30 내지 80중량% 범위의 열경화성 수지, 5 내지 50중량% 범위의 광경화성 수지 및 0.1 내지 20중량% 범위의 평균입경 10nm 내지 5㎛인 마이크로비드를 포함한 UV수지적층과,;상기 UV수지적층상에 형성된 인쇄층과,;상기 인쇄층상에 형성된 제2프라이머층과,;상기 제2프라이머층상에 전체 또는 부분적으로 형성된 금속층과 상기 금속층상에 형성된 산화방지층 및;상기 제2프라이머층 또는 상기 산화방지층상에 형성된 접착제층을 포함하는 적층전사시트.
- 베이스 필름과,;상기 베이스 필름상에 형성된 이형제층과,;상기 이형제층상에 형성되고 하기 전체 UV수지적층의 총중량을 기준으로 30 내지 80중량% 범위의 열경화성 수지, 5 내지 50중량% 범위의 광경화성 수지 및 0.1 내지 20중량% 범위의 평균입경 10nm 내지 5㎛인 마이크로비드를 포함한 UV수지적층과,;상기 UV수지적층의 표면장력이 38다인(dyne)미만인 경우 상기 UV수지적층상에 형성되며 표면장력이 38다인(dyne) 이상인 제1프라이머층과,;상기 UV수지적층상에 형성된 인쇄층과,;상기 인쇄층상에 형성된 제2프라이머층과,;상기 제2프라이머층상에 전체 또는 부분적으로 형성된 금속층과 상기 금속층상에 형성된 산화방지층 및;상기 제2프라이머층 또는 상기 산화방지층상에 형성된 접착제층을 포함하는 적층전사시트.
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