KR101021684B1 - Apparatus and Method of Feeding TAB IC Tape - Google Patents
Apparatus and Method of Feeding TAB IC Tape Download PDFInfo
- Publication number
- KR101021684B1 KR101021684B1 KR1020090023780A KR20090023780A KR101021684B1 KR 101021684 B1 KR101021684 B1 KR 101021684B1 KR 1020090023780 A KR1020090023780 A KR 1020090023780A KR 20090023780 A KR20090023780 A KR 20090023780A KR 101021684 B1 KR101021684 B1 KR 101021684B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- tab
- continuum
- lower guide
- feeding
- guide pin
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H23/00—Registering, tensioning, smoothing or guiding webs
- B65H23/02—Registering, tensioning, smoothing or guiding webs transversely
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H2403/00—Power transmission; Driving means
- B65H2403/50—Driving mechanisms
- B65H2403/51—Cam mechanisms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H2801/00—Application field
- B65H2801/61—Display device manufacture, e.g. liquid crystal displays
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
본 발명은 인쇄 회로 필름 상에 구동 IC 칩이 탑재된 탭 아이씨(Tape Automated Bonding Integrated Circuit, 이하 'TAB IC'라 함)의 다수개가 연속해서 형성되어 있는 TAB IC 연속체에서 상기 TAB IC를 분리하기 위하여 여 상기 TAB IC 연속체를 TAB IC 분리장치로 피딩(feeding)하는 장치 및 방법에 관한 것으로서, 특히 TAB IC 연속체를 TAB IC 분리장치로 피딩(feeding)함에 있어서 상기 TAB IC 연속체를 안내하는 하부 가이드와 상기 TAB IC 연속체를 TAB IC 절단 규격에 맞춰 일정 피치로 이송하는 피딩 지그(feeding jig)를 구비하여 상기 TAB IC 연속체에서 TAB IC룰 분리하기 위하여 상기 TAB IC 연속체를 TAB IC 분리장치로 안정적으로 피딩이 가능하게 한 TAB IC 연속체의 피딩 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention is to separate the TAB IC from a TAB IC continuum in which a plurality of Tap Automated Bonding Integrated Circuits (hereinafter referred to as "TAB ICs") in which a driving IC chip is mounted on a printed circuit film are continuously formed. The present invention relates to a device and a method for feeding the TAB IC continuum to a TAB IC separation device, and in particular, a lower guide for guiding the TAB IC continuum in feeding the TAB IC continuum to the TAB IC separation device. A feeding jig for feeding the TAB IC continuum to a certain pitch according to the TAB IC cutting standard is provided to stably feed the TAB IC continuum with a TAB IC separation device to separate the TAB IC from the TAB IC continuum. The present invention relates to a feeding apparatus and method of a TAB IC continuum.
TAB IC, 연속체, 타발 금형, 프레스, 상하 이동 TAB IC, continuum, punching die, press, vertical movement
Description
본 발명은 인쇄 회로 필름 상에 구동 IC 칩이 탑재된 탭 아이씨(Tape Automated Bonding Integrated Circuit, 이하 'TAB IC'라 함)의 다수개가 연속해서 형성되어 있는 TAB IC 연속체에서 상기 TAB IC를 분리하기 위하여 여 상기 TAB IC 연속체를 TAB IC 분리장치로 피딩(feeding)하는 장치 및 방법에 관한 것으로서, 특히 TAB IC 연속체를 TAB IC 분리장치로 피딩(feeding)함에 있어서 상기 TAB IC 연속체를 안내하는 하부 가이드와 상기 TAB IC 연속체를 TAB IC 절단 규격에 맞춰 일정 피치로 이송하는 피딩 지그(feeding jig)를 구비하여 상기 TAB IC 연속체에서 TAB IC룰 분리하기 위하여 상기 TAB IC 연속체를 TAB IC 분리장치로 안정적으로 피딩이 가능하게 한 TAB IC 연속체의 피딩 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention is to separate the TAB IC from a TAB IC continuum in which a plurality of Tap Automated Bonding Integrated Circuits (hereinafter referred to as "TAB ICs") in which a driving IC chip is mounted on a printed circuit film are continuously formed. The present invention relates to a device and a method for feeding the TAB IC continuum to a TAB IC separation device, and in particular, a lower guide for guiding the TAB IC continuum in feeding the TAB IC continuum to the TAB IC separation device. A feeding jig for feeding the TAB IC continuum to a certain pitch according to the TAB IC cutting standard is provided to stably feed the TAB IC continuum with a TAB IC separation device to separate the TAB IC from the TAB IC continuum. The present invention relates to a feeding apparatus and method of a TAB IC continuum.
일반적으로 액정 표시장치는 전계 생성 전극이 형성되어 있는 두 장의 표시판과 그 사이에 삽입되어 있는 액정층으로 이루어진 액정 표시판 조립체와 상기 액 정층을 통과하는 빛의 투과율을 조절하기 위한 구동회로를 포함하고 있다.In general, a liquid crystal display device includes a liquid crystal panel assembly including a display panel having two field generating electrodes formed thereon, a liquid crystal layer interposed therebetween, and a driving circuit for adjusting the transmittance of light passing through the liquid crystal layer. .
상기 구동회로는 IC 칩으로 구성되어 있는데, 상기 구동 IC 칩은 폴리이미드(polyimide) 등의 절연 필름 상에 복수의 도전성 리드선이 형성된 가요성 인쇄 회로(FPC, flexible printed circuit) 필름 상에 탑재하고 있다.The driving circuit is composed of an IC chip, and the driving IC chip is mounted on a flexible printed circuit (FPC) film having a plurality of conductive leads formed on an insulating film such as polyimide. .
상기 구동 IC 칩을 탑재한 가요성 인쇄 회로 필름은 TAB(Tape automated bonding) 공정을 통하여 부착되고 있어 이를 통상 TAB IC라고 한다.The flexible printed circuit film on which the driving IC chip is mounted is attached through a tape automated bonding (TAB) process, which is commonly referred to as a TAB IC.
상기 구동 IC 칩은 상기 TAB IC의 리드선을 통하여 액정 표시판 조립체의 신호선에 전기적으로 접속되어 액정 표시판 조립체를 구동하는 역할을 하게 된다.The driving IC chip is electrically connected to the signal line of the liquid crystal panel assembly through the lead wire of the TAB IC to serve to drive the liquid crystal panel assembly.
상기 TAB IC는 제조 공정상 하나의 TAB IC 단위로 제조되는 것이 아니라 가요성 인쇄 회로 필름 상에 다수 개의 구동 IC 칩이 탑재된 TAB IC 연속체가 릴(reel)에 감겨서 릴 단위로 제조되고 있다.The TAB IC is not manufactured in one TAB IC unit in a manufacturing process but is manufactured in reel units by winding a TAB IC continuum on which a plurality of driving IC chips are mounted on a flexible printed circuit film.
일반적인 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하기 위하여 TAB IC 분리장치로 이송하는 과정을 도 1을 참고로 설명하면 다음과 같다.Referring to FIG. 1, a process of transferring a TAB IC separator to separate a TAB IC from a general TAB IC continuum is as follows.
가요성 인쇄 회로 필름 상에 다수 개의 구동 IC 칩이 탑재된 TAB IC 연속체가 TAB IC 공급릴(110) 상에 공급되는데 여기에서 상기 TAB IC 공급릴(110)에 감겨져 있는 상기 TAB IC 연속체(210)는 감겨질 때 접촉 또는 마찰로 인하여 손상이 가지 않도록 그 일면에 보호지(220)가 부착된 상태로 공급된다.A TAB IC continuum having a plurality of drive IC chips mounted on a flexible printed circuit film is supplied onto a TAB
상기 보호지(220)가 부착된 TAB IC 연속체(210)에서 TAB IC 연속체(210)와 보호지(220)를 분리하여 상기 TAB IC 연속체(210)는 피딩(Feeding) 장치(140)에 의하여 TAB IC 분리장치(300)로 이송되고 상기 보호지(220)는 보호지 회수릴(120)에 감겨져 회수되도록 되어 있다. The
상기 피딩 장치(140)는 상기 다수개의 이송안내 도르래(130,150)의 사이에는 구비되고 도 2에 도시된 바와 같이 그 외주면에 스프라켓이 설치되어 있어 상기 스프라켓이 상기 TAB IC 연속체(210)의 양 가장자리에 형성된 스프라켓 홀과 맞물려 상기 TAB IC 연속체(210)의 텐션을 조정하면서 상기 TAB IC 연속체(210)를 상기 TAB IC 분리장치(300)로 이송하게 하는 역할을 한다.The
그러나, 상기와 같은 피딩 장치(140)는 그 외주면에 설치된 스프라켓이 구동 모터에 의해 회전하면서 상기 TAB IC 연속체(210)의 양 가장자리에 형성된 스프라켓 홀과 맞물려 상기 TAB IC 연속체(210)를 이동하게 하는 구조로 되어 있어 상기 TAB IC 연속체(210)로부터 분리해 내는 TAB IC(230)의 고밀도화 고정밀화의 대응하기 위하여 그 이동 거리를 수십㎛ 이내로 제어해야 할 경우 필요 이동거리와 스프로켓의 회전거리를 계산하여 구동 모터의 회전을 정밀 제어해야 하는데 그 기구적인 한계가 있고, 상기 피딩 장치(140)에서 상기 TAB IC 분리장치(300)에서의 작업 위치까지 거리가 멀고 구동모터의 직 구동에 의한 상기 스프라켓이 회전 오차가 발생할 수 있으며, 이로 인하여 상기 TAB IC 분리장치(300)로 상기 TAB IC 연속체(210)의 이송이 불완전하게 되어 불량률이 높아지는 문제점이 있었다.However, the
또한, 상기 TAB IC 연속체(210)의 장력에 따른 변형을 방지하기 위하여 TAB IC 회수부에서 정밀 회전 제어를 하여 상기 TAB IC연속체(210)의 장력을 유지하여야 하는데, 상기 TAB IC 회수부에서의 정밀 회전 제어가 용이하지 않아 불량률이 높아지는 문제점이 있었다.In addition, in order to prevent deformation due to the tension of the
본 발명은 상기와 같은 종래기술들의 문제점을 해소하기 위하여 창안된 것으로서, 액정 표시장치 제조공정에 사용되는 TAB IC에 대하여 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하기 위한 TAB IC 연속체의 피딩 장치에 있어서, 종래와 같이 스프로켓의 회전에 의하여 상기 TAB IC 연속체를 TAB IC 분리장치로 이송하지 않고, 상기 TAB IC 연속체를 안내하는 하부 가이드와 상기 TAB IC 연속체를 TAB IC 절단 규격에 맞춰 일정 피치로 이송하는 피딩 지그(feeding jig)를 구비하여 상기 TAB IC 연속체에서 TAB IC룰 분리하기 위하여 상기 TAB IC 연속체를 TAB IC 분리장치로 안정적으로 피딩이 가능하도록 한 TAB IC 연속체의 피딩 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems of the prior arts, and in the feeding apparatus of the TAB IC continuum for separating the TAB IC from the TAB IC continuum with respect to the TAB IC used in the liquid crystal display manufacturing process, As shown in FIG. 2, a lower guide for guiding the TAB IC continuum and a feeding jig for transferring the TAB IC continuum to a predetermined pitch in accordance with the TAB IC cutting standard without transferring the TAB IC continuum to the TAB IC separator by rotating the sprocket ( It is an object of the present invention to provide a feeding device of a TAB IC continuum having a feeding jig) to enable stable feeding of the TAB IC continuum to a TAB IC separation device in order to separate the TAB IC from the TAB IC continuum.
또한, 본 발명은 액정 표시장치 제조공정에 사용되는 TAB IC에 대하여 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하기 위한 TAB IC 연속체의 피딩 장치에 있어서, 종래와 같이 스프로켓의 회전에 의하여 상기 TAB IC 연속체를 TAB IC 분리장치로 이송하지 않고, 상기 TAB IC 연속체를 안내하는 하부 가이드와 상기 TAB IC 연속체를 TAB IC 절단 규격에 맞춰 일정 피치로 이송하는 피딩 지그(feeding jig)를 구비하여 상기 TAB IC 연속체에서 TAB IC룰 분리하기 위하여 상기 TAB IC 연속체를 TAB IC 분리장치로 안정적으로 피딩이 가능하도록 한 TAB IC 연속체의 피딩 방법을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention provides a TAB IC continuum feeding device for separating the TAB IC from the TAB IC continuum with respect to the TAB IC used in the liquid crystal display manufacturing process. A TAB IC in the TAB IC continuum is provided with a lower guide for guiding the TAB IC continuum and a feeding jig for feeding the TAB IC continuum at a constant pitch in accordance with the TAB IC cutting standard without transferring to the IC separator. Another object of the present invention is to provide a method of feeding a TAB IC continuum, which enables stable feeding of the TAB IC continuum with a TAB IC separation device for separating rules.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 TAB IC 연속체의 피딩 장치는 TAB IC 분리장치로 TAB IC 연속체를 피딩하는 TAB IC 연속체의 피딩 장치에 있어서, 상기 TAB IC 연속체를 수용하며 상기 TAB IC 분리장치까지 인접하여 안내하는 상하 이동이 가능한 하부 가이드와, 상기 하부 가이드의 상부에 위치하여 다수개의 장홀을 가진 TAB IC 연속체 홀더와, 상기 TAB IC 연속체 홀더의 상부에 위치하여 하방으로 다수개의 상부 가이드핀을 형성하여 상기 TAB IC 연속체를 TAB IC 분리장치로 이동하게 하는 좌우 수평이동이 가능한 상부지그를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.A feeding device of a TAB IC continuum according to the present invention for achieving the above object is a feeding device of a TAB IC continuum for feeding the TAB IC continuum with a TAB IC separation device, the TAB IC continuum is accommodated and the TAB IC separation A lower guide capable of moving up and down adjacent to the device, a TAB IC continuum holder positioned in the upper portion of the lower guide, and having a plurality of long holes, and a plurality of upper guide pins positioned downward in the upper portion of the TAB IC continuum holder. It characterized in that it comprises a top jig capable of horizontal movement to the left and right to move the TAB IC continuum to the TAB IC separator.
또한, 본 발명에 따른 TAB IC 연속체의 피딩 장치는 상기 하부 가이드가 그 하부에 하부 가이드핀이 상방으로 다수개 형성되고 상하 이동이 가능한 하부 가이드핀 홀더를 구비하고, 상기 하부 가이드핀은 상기 상부 가이드핀과 서로 교호하게 배치하여 상기 하부 가이드핀과 상기 상부 가이드핀의 각각이 상기 TAB IC 연속체의 다른 스프로켓 홀에 결합되도록 한 것을 특징으로 한다.In addition, the feeding device of the TAB IC continuum according to the present invention is provided with a plurality of lower guide pins in the lower guide, the lower guide pin holder formed in the upper and lower movable, the lower guide pin is the upper guide And alternately arranged with the pins so that each of the lower guide pin and the upper guide pin is coupled to another sprocket hole of the TAB IC continuum.
또한, 본 발명에 따른 TAB IC 연속체의 피딩 방법은 TAB IC 분리장치로 TAB IC 연속체를 피딩하는 TAB IC 연속체의 피딩 방법에 있어서, 상기 TAB IC 연속체를 수작업으로 TAB IC 분리장치에 배치하는 제1 단계와, 상기 TAB IC 연속체를 하부에서 수용하는 하부 가이드가 상승함에 따라 상기 TAB IC 연속체가 상승하여 상부 지그에 하방으로 형성된 다수개의 상부 가이드핀에 상기 TAB IC 연속체의 스프라켓 홀과 결합하게 하는 제2 단계와, 상기 상부 지그가 일정 피치만큼 수평으로 전진하 는 제3 단계와, 다수개의 하부 가이드핀이 상방으로 형성된 하부 가이드핀 홀더를 상승하게 하여 상기 하부 가이드핀이 상기 TAB IC 연속체의 스프라켓 홀과 결합하게 하는 제4 단계와, 상기 하부 가이드 및 하부 가이드핀 홀더가 하강하는 제5 단계와, 상기 상부 지그가 일정 피치만큼 수평으로 후진하는 제6 단계와, 상기 제6단계가 완료되면 상기 제2 단계부터 반복하는 것을 특징으로 한다.In addition, a method of feeding a TAB IC continuum according to the present invention is a method of feeding a TAB IC continuum for feeding the TAB IC continuum with a TAB IC separation device, the first step of manually placing the TAB IC continuum in the TAB IC separation device And a second step of allowing the TAB IC continuum to rise and engage with the sprocket holes of the TAB IC continuum to a plurality of upper guide pins formed downward in the upper jig as the lower guide which receives the TAB IC continuum from the bottom rises. And a third step of advancing the upper jig horizontally by a predetermined pitch, and raising a lower guide pin holder having a plurality of lower guide pins upwardly coupled to the sprocket hole of the TAB IC continuum. And a fifth step of lowering the lower guide and the lower guide pin holder and the upper jig by a predetermined pitch. The sixth step of reversing to the plain, and repeating from the second step when the sixth step is completed.
또한, 본 발명에 따른 TAB IC 연속체의 피딩 방법은 제2 단계에서 상기 하부 가이드와 함께 상기 하부 가이드핀 홀더도 상승하고, 상기 하부 가이드핀 홀더는 상기 TAB IC 연속체가 상승하여 상부 지그에 하방으로 형성된 다수개의 상부 가이드핀에 상기 TAB IC 연속체의 스프라켓 홀과 결합된 경우 하강하도록 하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the feeding method of the TAB IC continuum according to the present invention, the lower guide pin holder also rises together with the lower guide in the second step, and the lower guide pin holder is formed downward on the upper jig by raising the TAB IC continuum. It characterized in that it further comprises the step of lowering when coupled to the sprocket hole of the TAB IC continuum on a plurality of upper guide pins.
또한, 본 발명에 따른 TAB IC 연속체의 피딩 장치 및 방법은 상기 하부 가이드의 상하 이동과 상기 상부지그의 좌우 수평이동 및 상기 하부 가이드핀 홀더의 상하 이동은 하나의 구동모터에 연결된 각각의 캠에 의하여 동작하는 것을 특징으로 한다.In addition, the feeding device and method of the TAB IC continuum according to the present invention is the vertical movement of the lower guide, the horizontal movement of the upper jig and the vertical movement of the lower guide pin holder by the respective cam connected to one drive motor It is characterized in that the operation.
본 발명에 따른 TAB IC 연속체의 피딩 장치 및 방법은 TAB IC 연속체를 안내하는 하부 가이드와 상기 TAB IC 연속체를 TAB IC 절단 규격에 맞춰 일정 피치로 이송하는 피딩 지그(feeding jig)를 구비함으로써, 상기 TAB IC 연속체에서 TAB IC룰 분리하기 위한 작업 위치 바로 앞까지 정밀 피딩이 가능하게 되고 이로 인하여 상기 TAB IC 연속체의 피딩 시 발생되는 오차를 최소화할 수 있고 상기 TAB IC 연속체의 흔들림을 방지할 수 있어 불량률을 현저히 저감시키는 효과가 있다. An apparatus and method for feeding a TAB IC continuum according to the present invention includes a lower guide for guiding the TAB IC continuum and a feeding jig for feeding the TAB IC continuum at a constant pitch in accordance with a TAB IC cutting standard, thereby providing the TAB IC continuum. It is possible to precisely feed the TAB IC continuum from the IC continuum to the exact working position, thereby minimizing the error generated when feeding the TAB IC continuum and preventing the TAB IC continuity from shaking. There is a significant reduction effect.
또한, 본 발명은 종래의 스프로켓 회전에 의하여 상기 TAB IC 연속체를 TAB IC 분리장치로 피딩할 경우 반드시 필요하였던 TAB IC 회수부를 구비하지 않고도 안정적이고 원활하게 TAB IC를 공급할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect that it is possible to supply the TAB IC stably and smoothly without having the TAB IC recovery unit that was necessary when feeding the TAB IC continuum to the TAB IC separator by the conventional sprocket rotation.
이하, 본 발명에 따른 TAB IC 연속체의 피딩 장치 및 방법에 대하여 첨부된 도면에 의하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a feeding apparatus and method of a TAB IC continuum according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명에 따른 TAB IC 연속체 피딩 장치의 개념도이고, 도 4는 본 발명에 따른 TAB IC 연속체 피딩 장치의 일실시예의 상세도이다.3 is a conceptual diagram of a TAB IC continuum feeding apparatus according to the present invention, Figure 4 is a detailed view of an embodiment of a TAB IC continuum feeding apparatus according to the present invention.
본 발명에 따른 TAB IC 연속체의 피딩 장치는 액정 표시장치 제조공정에 사용되는 TAB IC에 대하여 TAB IC 연속체(21)에서 TAB IC(23)를 분리하기 위하여 TAB IC 연속체(21)를 TAB IC 분리장치(30)로 피딩하는 TAB IC 연속체(21)의 피딩 장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 TAB IC 연속체의 피딩 장치는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 상기 TAB IC 연속체(21)의 폭 방향만큼 홈이 파여져 상기 TAB IC 연속체(21)를 길이방향으로 안착시켜 이탈하지 않게 하며 상기 TAB IC 분리장치(30)까지 인접하여 안내하는 상하 이동이 가능한 하부 가이드(41)와, 상기 하부 가이드(41)의 상부에 위치하여 다수개의 장홀(47)을 가진 TAB IC 연속체 홀더(42)와, 상기 TAB IC 연속체 홀더(42)의 상부에 위치하여 하방으로 다수개의 상부 가이 드핀(44)을 형성하여 상기 TAB IC 연속체(21)를 TAB IC 분리장치(30)로 이동하게 하는 좌우 수평이동이 가능한 상부 지그(43)로 구성되어 있다. The feeding device of the TAB IC continuum according to the present invention is a TAB IC separation device for separating the
상기 TAB IC 연속체 홀더(42)에 형성된 장홀(47)은 상기 상부지그(43)가 수평으로 좌우 이동함에 따라 상기 상부지그(43)에서 하방으로 형성된 상부 가이드핀(44)도 좌우 이동할 때 상기 상부 가이드핀(44)이 안내하고 상기 상부 가이드핀(44)이 일정 피치 이상 이동하는 것을 제한하는 역할을 한다.The long hole 47 formed in the TAB
또한, 상기 하부 가이드(41)의 하부에는 하부 가이드핀(45)이 상방으로 다수개 형성되고 상하 이동이 가능한 하부 가이드핀 홀더(46)를 구비하고 있고, 상기 하부 가이드핀(45)은 상기 상부 가이드핀(44)과 서로 교호하게 배치하여 상기 하부 가이드핀(45)과 상기 상부 가이드핀(44)의 각각이 상기 TAB IC 연속체(21)의 다른 스프로켓 홀(26)에 결합되도록 되어 있다. 여기에서 상기 상부 가이드핀(44)은 상기 TAB IC 연속체(21)가 수평 이동할 때 사용되는 가이드핀이고, 상기 하부 가이드핀(45)은 상기 TAB IC 연속체(21)의 기준 위치를 고정하기 위하여 사용되는 가이드핀이다.In addition, a lower
또한, 상기 하부 가이드(41)의 상하 이동과 상기 상부 지그(43)의 좌우 수평이동 및 상기 하부 가이드핀 홀더(46)의 상하 이동은 하나의 구동모터(60)의 축에 결합된 각각의 캠(50)에 의하고 상기 캠(50)의 외주면에 형성된 곡면에 따라 반복 동작을 하도록 되어 있다. 상기 캠(50)에 의하여 상기 구동모터(60)의 회전 운동을 상하 또는 수평이동하게 하는 일반적인 캠의 동작 원리와 같으므로 그 구체적인 설명은 생략한다.In addition, the vertical movement of the
본 발명에 따른 TAB IC 연속체의 피딩 장치에서 TAB IC 연속체(21)에서 TAB IC(23)를 분리하기 위한 TAB IC 연속체(21)를 피딩하는 과정을 도 5를 참고로 설명하면 다음과 같다.A process of feeding the
본 발명에 따른 TAB IC 연속체의 피딩 방법은 먼저 TAB IC 공급릴에 감겨져 있는 상기 TAB IC 연속체(21)를 수작업으로 TAB IC 분리장치(30)에 배치하는데(S10 단계), 이 과정은 도 1에서 피딩 장치(140)를 제외한 물류 개념도와 같다. In the feeding method of the TAB IC continuum according to the present invention, first, the
다음으로, 상기 TAB IC 연속체(21)를 하부에서 수용하는 하부 가이드(41) 및 상기 하부 가이드(41)의 하부에 구비된 하부 가이드핀 홀더(46)를 상승하게 한다(S20 단계). 상기 하부 가이드(41)가 상승하면 상기 하부 가이드(41)에 안착(수용)된 상기 TAB IC 연속체(21)가 상승하게 되어 상기 상부 지그(43)에 하방으로 형성된 다수개의 상부 가이드핀(43)에 상기 TAB IC 연속체(21)의 스프라켓 홀(26)과 결합하게 되어 상기 다수개의 상부 가이드핀(43)에 상기 TAB IC 연속체(21)가 고정된다.Next, the
상기 S20 단계에서는 하부 가이드(41)와 함께 상기 하부가이드(41)의 하부에 구비된 하부 가이드핀 홀더(46)도 상승하는 것으로 되어 있으나 상기 하부 가이드핀 홀더(46)의 상승 동작은 생략할 수도 있다. In the step S20, the lower
다음으로 상기 하부 가이드핀 홀더(46)가 상승된 경우 상기 가이드핀 홀더(46)를 하강하게 하여(S30 단계), 상기 하부 가이드핀 홀더(46)에 상방으로 형성된 다수개의 하부 가이드핀(45)이 상기 TAB IC 연속체(21)의 스프라켓 홀(26)과의 결합을 해제한다. 이는 상기 상부 지그(43)가 상기 TAB IC 연속체(21)의 수평 이동 을 원활히 하기 위한 것이다.Next, when the lower
다음으로 상기 상부 지그(43)를 수평으로 일정 피치만큼 수평으로 전진하게 하여(S40 단계) 상기 상부 지그(43)에 형성된 다수개의 상부 가이드핀(43)에 의하여 고정된 상기 TAB IC 연속체(21)를 일정 피치만큼 수평으로 전진하게 함으로써 상기 TAB IC 연속체(21)가 TAB IC 분리장치(30)의 작업 위치로 이송하게 되는 것이다.Next, by advancing the
다음으로 상기 하부 가이드핀 홀더(46)를 상승하게 하여(S50 단계) 상기 하부 가이드핀 홀더(46)에 상방으로 형성된 다수개의 하부 가이드핀(45)이 상기 TAB IC 연속체(21)의 스프라켓 홀(26)에 결합하게 하여 상기 TAB IC 연속체(21)가 상기 하부 가이드핀 홀더(46)의 하부 가이드핀(45)에 의하여 고정되게 한다. Next, the lower
다음으로 상기 하부 가이드(41)와 함께 상기 하부 가이드핀 홀더(46)를 하강시켜(S60 단계), 상기 하부 가이드핀 홀더(46)의 하부 가이드핀(45)에 의하여 고정된 TAB IC 연속체(21)를 하강시킨다. Next, by lowering the lower
다음으로 상기 상부 지그(43)가 S40 단계에서 수평으로 전진하게 된 일정 피치만큼 후진하여 다음 작업을 대기하고(S70 단계), 다음 단계는 상기 S20 단계부터 반복하게 된다.Next, the
이상과 같이 TAB IC(23)를 분리하기 위한 TAB IC 연속체(21)를 피딩하는 과정을 거치게 함으로써 상기 TAB IC 연속체에서 TAB IC룰 분리하기 위한 작업 위치 바로 앞까지 정밀 피딩이 가능하게 되고 이로 인하여 상기 TAB IC 연속체의 피딩 시 발생되는 오차를 최소화할 수 있으며 상기 TAB IC 연속체의 흔들림을 방지할 수 있어 불량률을 현저히 저감시킬 수 있게 되는 것이다.By feeding the
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 아래의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art can be variously modified and changed without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. It will be appreciated.
도 1은 일반적인 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 과정의 물류 개념도1 is a logistics conceptual diagram of a process of separating a TAB IC from a typical TAB IC continuum
도 2는 종래 TAB IC 연속체 피딩 장치의 도면2 is a view of a conventional TAB IC continuum feeding device
도 3은 본 발명에 따른 TAB IC 연속체 피딩 장치의 개념도3 is a conceptual diagram of a TAB IC continuum feeding apparatus according to the present invention
도 4는 본 발명에 따른 TAB IC 연속체 피딩 장치의 상세도4 is a detailed view of a TAB IC continuum feeding apparatus according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 TAB IC 연속체 피딩 방법의 흐름도5 is a flowchart of a TAB IC continuum feeding method according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
21: TAB IC 연속체 23: TAB IC 21: TAB IC continuum 23: TAB IC
26: 스프라켓 홀 30: TAB IC 분리장치26: Sprocket Holes 30: TAB IC Separator
41: 하부 가이드 42: TAB IC 연속체 홀더41: Lower guide 42: TAB IC continuum holder
43: 상부 지그 44: 상부 가이드핀43: upper jig 44: upper guide pin
45: 하부 가이드핀 46: 하부 가이드핀 홀더45: lower guide pin 46: lower guide pin holder
47: 장홀 50: 캠 47: hole 50: cam
60: 구동 모터 60: drive motor
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090023780A KR101021684B1 (en) | 2009-03-20 | 2009-03-20 | Apparatus and Method of Feeding TAB IC Tape |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090023780A KR101021684B1 (en) | 2009-03-20 | 2009-03-20 | Apparatus and Method of Feeding TAB IC Tape |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100105002A KR20100105002A (en) | 2010-09-29 |
KR101021684B1 true KR101021684B1 (en) | 2011-03-17 |
Family
ID=43009192
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090023780A KR101021684B1 (en) | 2009-03-20 | 2009-03-20 | Apparatus and Method of Feeding TAB IC Tape |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101021684B1 (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03118004U (en) * | 1990-03-16 | 1991-12-05 | ||
KR920010800B1 (en) * | 1987-05-30 | 1992-12-17 | 요시다 고오교오 가부시키가이샤 | Method and apparatus for discharging spools |
JPH07242952A (en) * | 1994-02-28 | 1995-09-19 | Daido Steel Co Ltd | Device for floating up and supporting strip |
KR20000060679A (en) * | 1999-03-18 | 2000-10-16 | 윤종용 | Apparatus for cutting tape automatic bonding-integrated circuit |
-
2009
- 2009-03-20 KR KR1020090023780A patent/KR101021684B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR920010800B1 (en) * | 1987-05-30 | 1992-12-17 | 요시다 고오교오 가부시키가이샤 | Method and apparatus for discharging spools |
JPH03118004U (en) * | 1990-03-16 | 1991-12-05 | ||
JPH07242952A (en) * | 1994-02-28 | 1995-09-19 | Daido Steel Co Ltd | Device for floating up and supporting strip |
KR20000060679A (en) * | 1999-03-18 | 2000-10-16 | 윤종용 | Apparatus for cutting tape automatic bonding-integrated circuit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100105002A (en) | 2010-09-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5501005A (en) | Mounting device of electronic components and a mounting method | |
KR101463090B1 (en) | Drilling machine for multilayer printed circuit board | |
JP4386929B2 (en) | TAB tape carrier manufacturing method | |
JP3757874B2 (en) | Electronic component bonding apparatus and bonding method | |
JP2006287011A (en) | Thermocompression apparatus | |
KR101021684B1 (en) | Apparatus and Method of Feeding TAB IC Tape | |
KR101613267B1 (en) | punching apparatus for flexible printed circuit board and punching method using thereof | |
KR101396221B1 (en) | Apparatus for bonding printed circuit on fpd panel | |
JP4975408B2 (en) | Board transfer mechanism | |
KR100885273B1 (en) | Apparatus and method of punching and extracting tab ic from tab ic tape | |
JP2004235227A (en) | Film carrier tape for mounting electronic component and final defect marking method thereof | |
KR20170094603A (en) | ACF Adhesion Type COF Punching Apparatus | |
KR101021683B1 (en) | Apparatus and Method of Extracting TAB IC from TAB Tape | |
KR100682277B1 (en) | Method of reproduction/manufacture of lcd panel and machine therefor | |
KR101365077B1 (en) | Apparatus for bonding printed circuit on fpd panel | |
JP4948447B2 (en) | Film member punching and feeding device | |
JPWO2017090124A1 (en) | Parts mounting machine | |
JP3175737B2 (en) | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method | |
JP2005322852A (en) | Tape carrier, semiconductor device and manufacturing method thereof | |
KR102149181B1 (en) | Tab ic reel automatic change apparatus | |
KR101957492B1 (en) | Flexible drive integrated circuit and cutting equipment for drive integrated circuit thereof | |
JP3889527B2 (en) | Tape guide device with positioning mechanism | |
KR101385586B1 (en) | Apparatus for bonding printed circuit on fpd panel | |
JPWO2017141306A1 (en) | Board work equipment | |
JP2007258519A (en) | Method fot pasting tape and its device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140225 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150303 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160304 Year of fee payment: 6 |