KR101021683B1 - Apparatus and Method of Extracting TAB IC from TAB Tape - Google Patents

Apparatus and Method of Extracting TAB IC from TAB Tape Download PDF

Info

Publication number
KR101021683B1
KR101021683B1 KR1020090023779A KR20090023779A KR101021683B1 KR 101021683 B1 KR101021683 B1 KR 101021683B1 KR 1020090023779 A KR1020090023779 A KR 1020090023779A KR 20090023779 A KR20090023779 A KR 20090023779A KR 101021683 B1 KR101021683 B1 KR 101021683B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tab
continuum
separating
cutting device
scissors
Prior art date
Application number
KR1020090023779A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20100105001A (en
Inventor
구영석
Original Assignee
주식회사 성진하이메크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 성진하이메크 filed Critical 주식회사 성진하이메크
Priority to KR1020090023779A priority Critical patent/KR101021683B1/en
Publication of KR20100105001A publication Critical patent/KR20100105001A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101021683B1 publication Critical patent/KR101021683B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H35/00—Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2301/00—Handling processes for sheets or webs
    • B65H2301/50—Auxiliary process performed during handling process
    • B65H2301/51—Modifying a characteristic of handled material
    • B65H2301/515—Cutting handled material
    • B65H2301/5153—Details of cutting means
    • B65H2301/51532—Blade cutter, e.g. single blade cutter
    • B65H2301/515326—Multiple blade cutter
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2801/00—Application field
    • B65H2801/61—Display device manufacture, e.g. liquid crystal displays

Abstract

본 발명은 가요성 인쇄 회로 필름 상에 구동 IC 칩이 탑재된 탭 아이씨(Tape Automated Bonding Integrated Circuit, 이하 'TAB IC'라 함)의 다수개가 연속해서 형성되어 있는 TAB IC 연속체에서 상기 TAB IC를 분리하여 그 분리된 TAB IC를 다른 공정에 투입하게 하는 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 특히 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리할 때 상기 TAB IC가 받는 부하를 줄임으로써 상기 TAB IC에 형성된 리드선의 변형을 최소화하기 위하여 상도와 하도로 구성된 가위 형태의 칼날 동작에 의하여 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 절단하여 분리해 내는 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 장치 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention separates the TAB IC from a TAB IC continuum in which a plurality of Tap Automated Bonding Integrated Circuits (hereinafter referred to as "TAB ICs") in which a driving IC chip is mounted on a flexible printed circuit film are continuously formed. The present invention relates to a device and a method for separating a TAB IC from a TAB IC continuum that allows the input of the separated TAB IC to another process, in particular by reducing the load the TAB IC receives when separating the TAB IC from the TAB IC continuum. Apparatus and method for separating a TAB IC from a TAB IC continuum by cutting and separating the TAB IC from the TAB IC continuum by scissors type blade operation composed of top and bottom to minimize deformation of the lead wire formed in the TAB IC It is about.

TAB IC, 연속체, X축 절단장치, Y축 절단장치, 누름판 TAB IC, continuum, X axis cutting device, Y axis cutting device, pressing plate

Description

탭 아이씨 분리 장치 및 그 방법{Apparatus and Method of Extracting TAB IC from TAB Tape} Apparatus and Method of Extracting TAB IC from TAB Tape

본 발명은 가요성 인쇄 회로 필름 상에 구동 IC 칩이 탑재된 탭 아이씨(Tape Automated Bonding Integrated Circuit, 이하 'TAB IC'라 함)의 다수개가 연속해서 형성되어 있는 TAB IC 연속체에서 상기 TAB IC를 분리하여 그 분리된 TAB IC를 다른 공정에 투입하게 하는 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 특히 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리할 때 상기 TAB IC가 받는 부하를 줄임으로써 상기 TAB IC에 형성된 리드선의 변형을 최소화하기 위하여 상도와 하도로 구성된 가위 형태의 칼날 동작에 의하여 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 절단하여 분리해 내는 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 장치 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention separates the TAB IC from a TAB IC continuum in which a plurality of Tap Automated Bonding Integrated Circuits (hereinafter referred to as "TAB ICs") in which a driving IC chip is mounted on a flexible printed circuit film are continuously formed. The present invention relates to a device and a method for separating a TAB IC from a TAB IC continuum that allows the input of the separated TAB IC to another process, in particular by reducing the load the TAB IC receives when separating the TAB IC from the TAB IC continuum. Apparatus and method for separating a TAB IC from a TAB IC continuum by cutting and separating the TAB IC from the TAB IC continuum by scissors type blade operation composed of top and bottom to minimize deformation of the lead wire formed in the TAB IC It is about.

일반적으로 액정 표시장치는 전계 생성 전극이 형성되어 있는 두 장의 표시판과 그 사이에 삽입되어 있는 액정층으로 이루어진 액정 표시판 조립체와 상기 액 정층을 통과하는 빛의 투과율을 조절하기 위한 구동회로를 포함하고 있다.In general, a liquid crystal display device includes a liquid crystal panel assembly including a display panel having two field generating electrodes formed thereon, a liquid crystal layer interposed therebetween, and a driving circuit for adjusting the transmittance of light passing through the liquid crystal layer. .

상기 구동회로는 IC 칩으로 구성되어 있는데, 상기 구동 IC 칩은 폴리이미드(polyimide) 등의 절연 필름 상에 복수의 도전성 리드선이 형성된 가요성 인쇄 회로(FPC, flexible printed circuit) 필름 상에 탑재하고 있다.The driving circuit is composed of an IC chip, and the driving IC chip is mounted on a flexible printed circuit (FPC) film having a plurality of conductive leads formed on an insulating film such as polyimide. .

상기 구동 IC 칩을 탑재한 가요성 인쇄 회로 필름은 TAB(Tape automated bonding) 공정을 통하여 부착되고 있어 이를 통상 TAB IC라고 한다.The flexible printed circuit film on which the driving IC chip is mounted is attached through a tape automated bonding (TAB) process, which is commonly referred to as a TAB IC.

상기 구동 IC 칩은 상기 TAB IC의 리드선을 통하여 액정 표시판 조립체의 신호선에 전기적으로 접속되어 액정 표시판 조립체를 구동하는 역할을 하게 된다.The driving IC chip is electrically connected to the signal line of the liquid crystal panel assembly through the lead wire of the TAB IC to serve to drive the liquid crystal panel assembly.

상기 TAB IC는 제조 공정상 하나의 TAB IC 단위로 제조되는 것이 아니라 가요성 인쇄 회로 필름 상에 다수 개의 구동 IC 칩이 탑재된 TAB IC 연속체가 릴(reel)에 감겨서 릴 단위로 제조되고 있다.The TAB IC is not manufactured in one TAB IC unit in a manufacturing process but is manufactured in reel units by winding a TAB IC continuum on which a plurality of driving IC chips are mounted on a flexible printed circuit film.

일반적인 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 과정을 도 1을 참고로 설명하면 다음과 같다.A process of separating a TAB IC from a general TAB IC continuum is described below with reference to FIG. 1.

가요성 인쇄 회로 필름 상에 다수 개의 구동 IC 칩이 탑재된 TAB IC 연속체가 TAB IC 공급릴(110) 상에 공급되는데 여기에서 상기 TAB IC 공급릴(110)에 감겨져 있는 상기 TAB IC 연속체(210)는 감겨질 때 접촉 또는 마찰로 인하여 손상이 가지 않도록 그 일면에 보호지(220)가 부착된 상태로 공급된다.A TAB IC continuum having a plurality of drive IC chips mounted on a flexible printed circuit film is supplied onto a TAB IC supply reel 110, where the TAB IC continuum 210 is wound around the TAB IC supply reel 110. When the wound is supplied to the protective paper 220 is attached to one side so that damage does not occur due to contact or friction.

상기 보호지(220)가 부착된 TAB IC 연속체(210)에서 TAB IC 연속체(210)와 보호지(220)를 분리하여 상기 TAB IC 연속체(210)는 피딩(Feeding) 장치(140)에 의하여 TAB IC 분리장치(300)로 이송되고 상기 보호지(220)는 보호지 회수릴(120)에 감겨져 회수되도록 되어 있다. The TAB IC continuum 210 is separated from the TAB IC continuum 210 with the protective paper 220 attached thereto, and the TAB IC continuum 210 is separated from the TAB IC by a feeding device 140. The protective paper 220 is transferred to the apparatus 300 and is wound around the protective paper collecting reel 120 to be recovered.

상기 피딩 장치(140)는 상기 다수개의 이송안내 도르래(130,150)의 사이에는 구비되고 그 외주면에 스프라켓이 설치되어 있어 상기 스프라켓이 상기 TAB IC 연속체(210)의 양 가장자리에 형성된 스프라켓 홀과 결합되어 상기 TAB IC 연속체(210)의 텐션을 조정하면서 상기 TAB IC 연속체(210)를 상기 TAB IC 분리장치(300)로 이송하게 하는 역할을 한다.The feeding device 140 is provided between the plurality of transfer guide pulleys (130,150) and the sprocket is installed on the outer peripheral surface thereof so that the sprocket is coupled to the sprocket holes formed on both edges of the TAB IC continuum 210 The TAB IC continuum 210 is transferred to the TAB IC separation device 300 while adjusting the tension of the TAB IC continuum 210.

상기 피딩 장치(140)에 의하여 이송되는 상기 TAB IC 연속체(210)에서 TAB IC(230)를 분리하기 위한 TAB IC 분리장치(300)는 종래 도 2에 도시된 바와 같이 상기 TAB IC 연속체(210)가 다이 홀더(310, Die Holder)와 펀치(320, Punch) 사이를 통과하면 상부에 구비된 프레스(330)가 하강하여 상기 펀치(320)를 하강시켜 TAB IC(230)을 분리하는 타발 장치로 된 것이 일반화 되어 있다. The TAB IC separation device 300 for separating the TAB IC 230 from the TAB IC continuum 210 transferred by the feeding device 140 is conventionally shown in FIG. 2. When passing between the die holder (310, Die Holder) and the punch (320, Punch) is a punching device that separates the TAB IC (230) by lowering the punch 320, the press 330 provided at the top is lowered Is generalized.

그러나, 최근 TAB IC(230)는 고밀도화 고정밀화의 추세에 따라 상기 TAB IC(230)에 형성된 다수개의 리드선들의 간격(피치, Pitch)이 점차 좁아지게 되어(50㎛ 이하), 종래와 같은 타발 장치에서 상기 TAB IC(230)를 분리하는 방법에 의하면 상기 TAB IC 연속체(210)에서 상기 TAB IC(230)를 분리하기 위하여 펀치(320) 등에 의한 타발 시에 가압력에 의하여 상기 TAB IC(230)가 절단되는 리드선의 단부가 도 6a에 도시된 바와 같이 변형 손상되게 되고 이로 인하여 리드선간의 단락 현상이 발상할 우려가 높아지게 되어 불량률이 높아지는 문제점이 발생되었다.However, in recent years, the TAB IC 230 has been gradually narrowed (pitch or pitch) of a plurality of lead wires formed in the TAB IC 230 in accordance with a trend of high density and high precision, and thus, a conventional punching device According to the method for separating the TAB IC 230 in the TAB IC continuum 210 in order to separate the TAB IC 230 in the punching (320) when punched by the punching force when the TAB IC (230) The end of the lead wire to be cut is deformed and damaged as shown in FIG. 6A, which causes a possibility of occurrence of a short circuit between the lead wires, resulting in a high defect rate.

또한, 위와 같이 종래의 타발 장치에 의해 분리된 TAB IC(230)는 타발 시에 발생되는 리드선의 변형으로 상기 리드선간의 간격이 좁아지게 되어 이후 공정에서 보다 높은 정도를 요구하게 되어 공정 조건이 상당히 주의를 기울려야 하는 문제점이 있었다.In addition, as described above, the TAB IC 230 separated by the conventional punching device is narrowed by the deformation of the lead wire generated at the time of punching, so that the gap between the lead wires is narrowed, so that a higher degree is required in the subsequent process, so the process conditions are very careful. There was a problem to tilt.

본 발명은, 상기와 같은 종래기술들의 문제점을 해소하기 위하여 창안된 것으로서, 액정 표시장치 제조공정에 사용되는 TAB IC에 대하여 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 장치에 있어서, TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리할 때 상기 TAB IC가 받는 부하를 줄임으로써 상기 TAB IC에 형성된 리드선의 변형 및 손상을 최소화하기 위하여 상도와 하도로 구성된 가위 형태의 칼날 동작에 의하여 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 절단하여 분리해 내는 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, in the apparatus for separating the TAB IC from the TAB IC continuum with respect to the TAB IC used in the liquid crystal display manufacturing process, the TAB IC in the TAB IC continuum In order to minimize the deformation and damage of the lead wire formed in the TAB IC by reducing the load applied to the TAB IC, the TAB IC is cut and separated from the TAB IC continuum by scissors-type blade operation composed of top and bottom. It is an object to provide a device for separating TAB ICs from TAB IC continuum.

또한, 본 발명은 액정 표시장치 제조공정에 사용되는 TAB IC에 대하여 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 방법에 있어서, TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리할 때 상기 TAB IC가 받는 부하를 줄임으로써 상기 TAB IC에 형성된 리드선의 변형 및 손상을 최소화하기 위하여 상도와 하도로 구성된 가위 형태의 칼날 동작에 의하여 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 절단하여 분리해 내는 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 방법을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention provides a method for separating a TAB IC from a TAB IC continuum for a TAB IC used in a liquid crystal display manufacturing process, by reducing the load that the TAB IC receives when separating the TAB IC from the TAB IC continuum. In order to minimize the deformation and damage of the lead wire formed in the TAB IC, a method of separating the TAB IC from the TAB IC continuum that cuts and separates the TAB IC from the TAB IC continuum by scissors type blade operation composed of top and bottom. For other purposes.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 장치는 TAB IC 연속체가 TAB IC를 분리하기 위한 위치에 도달하여 정지하면 상기 TAB IC 연속체의 가로 방향 양 단부를 절단하여 상기 TAB IC 연속체 로부터 상기 TAB IC를 분리하는 가위 형상의 X축 절단장치와, 상기 가로 방향의 양 단부가 절단된 TAB IC를 세로 방향의 양 단부를 절단하는 가위 형상의 Y축 절단장치를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다. The device for separating the TAB IC from the TAB IC continuum according to the present invention for achieving the above object is to cut both ends of the horizontal direction of the TAB IC continuum when the TAB IC continuum reaches the position for separating the TAB IC stop And a scissors-shaped X-axis cutting device for separating the TAB IC from the TAB IC continuum, and a scissors-shaped Y-axis cutting device for cutting both ends in the longitudinal direction of the TAB IC in which both ends in the lateral direction are cut. Characterized in that configured.

또한, 본 발명에 따른 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 장치는 상기 TAB IC 연속체가 TAB IC를 분리하기 위한 위치에 도달하여 정지하면 상기 TAB IC 연속체에 대하여 일정 압력으로 눌러 고정하게 하는 누름판을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the apparatus for separating the TAB IC from the TAB IC continuum according to the present invention further comprises a pressing plate for pressing and holding at a predetermined pressure with respect to the TAB IC continuum when the TAB IC continuum reaches the position for separating the TAB IC and stops. It is characterized by including.

또한, 본 발명에 따른 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 장치는 상기 가로 방향의 양 단부가 절단된 TAB IC를 진공 흡착하여 상기 가위 형상의 Y축 절단장치의 절단 위치로 이송하는 이송유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 한다.In addition, the device for separating the TAB IC in the TAB IC continuum according to the present invention further comprises a transfer unit for vacuum suction of the TAB IC cut both ends of the transverse direction to transfer to the cutting position of the scissors Y-axis cutting device It characterized by including.

또한, 본 발명에 따른 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 방법은 TAB IC 연속체를 가로 방향으로 절단하는 가위 형상의 X축 절단장치와 상기 TAB IC 연속체를 세로 방향으로 절단하는 가위 형상의 Y축 절단장치를 포함하여 구성되어 상기 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 방법에 있어서, 상기 TAB IC 연속체가 TAB IC를 분리하기 위한 위치로 도달하면 정지하는 단계와, 상기 가위 형상의 X축 절단장치가 상기 TAB IC 연속체의 가로 방향 양 단부를 절단하여 상기 TAB IC 연속체로부터 TAB IC를 분리하는 단계와, 상기 가위 형상의 X축 절단장치가 상기 가로 방향의 양 단부가 절단된 TAB IC의 세로 방향 양 단부를 절단하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다. In addition, the method for separating the TAB IC from the TAB IC continuum according to the present invention is a scissors-shaped X-axis cutting device for cutting the TAB IC continuum in the transverse direction and a scissors-shaped Y-axis cutting for cutting the TAB IC continuum in the longitudinal direction A method of separating a TAB IC from the TAB IC continuum comprising a device, the method comprising: stopping when the TAB IC continuum reaches a position for separating the TAB IC; Cutting both ends of the TAB IC from the TAB IC continuum to cut the TAB IC from the TAB IC continuum, and the scissors-shaped X-axis cutting device cuts both ends of the TAB IC in the longitudinal direction. Characterized in that it comprises a step of cutting.

또한, 본 발명에 따른 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 방법은 상기 TAB IC 연속체가 TAB IC를 분리하기 위한 위치에 도달하면 누름판이 하강하여 상기 TAB IC 연속체에 대하여 일정 압력으로 눌러 고정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the method of separating the TAB IC from the TAB IC continuum according to the present invention, when the TAB IC continuum reaches a position for separating the TAB IC, the pressing plate is lowered to press and fix the TAB IC continuum at a constant pressure. It further comprises.

또한, 본 발명에 따른 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 방법은 상기 가로 방향의 양 단부가 절단된 TAB IC를 진공 흡착하여 상기 가위 형상의 Y축 절단장치의 절단 위치로 이송하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the method for separating the TAB IC in the TAB IC continuum according to the present invention further comprises the step of vacuum suction the TAB IC is cut at both ends of the transverse direction and transported to the cutting position of the shear-shaped Y-axis cutting device Characterized in that.

또한, 본 발명에 따른 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 장치 및 방법은 상기 가위 형상의 X축 절단장치 및 Y축 절단장치가 상도 및 하도로 구성되되, 상기 하도는 하부에 고정되고 상기 상도가 힌지점을 중심으로 회동하면서 상기 TAB IC 연속체를 절단하는 것을 특징으로 한다.In addition, the apparatus and method for separating the TAB IC in the TAB IC continuum according to the present invention is the scissors-shaped X-axis cutting device and Y-axis cutting device is composed of the top and bottom, the bottom is fixed to the bottom and the top The TAB IC continuum is cut while rotating about a hinge point.

본 발명에 따른 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 장치 및 방법은 액정표시장치에 사용되는 TAB IC에 대하여 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하기 위하여 상도와 하도로 구성된 가위 형태의 칼날을 이용하여 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 점접촉에 의하여 절단하여 분리하게 함으로써, 절단하면서 발생하는 힘이 상기 TAB IC에 전달되는 것을 최소화하여 상기 TAB IC가 절단되는 면의 리드선 손상 및 변형을 최소화하게 하는 효과가 있다.An apparatus and method for separating a TAB IC from a TAB IC continuum according to the present invention are performed by using a scissors in the form of a top and bottom scissors to separate the TAB IC from the TAB IC continuum for a TAB IC used in a liquid crystal display. By cutting and separating the TAB IC by point contact in the IC continuum, there is an effect of minimizing the transmission of the force generated during the cutting to the TAB IC to minimize the damage and deformation of the lead wire of the surface to which the TAB IC is cut. .

또한, 본 발명은 상기 TAB IC가 절단되는 면의 리드선 손상 및 변형을 최소화하게 하게 함으로써, 다음 공정 및 제품에 불량률을 줄일 수 있고, TAB IC의 고 밀도화 고정밀화의 요구에도 충분히 대응할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention by minimizing the lead wire damage and deformation of the surface to be cut TAB IC, it is possible to reduce the defect rate in the next process and products, and can fully meet the demand of high density and high precision of the TAB IC There is.

이하, 본 발명에 따른 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 장치 및 방법에 대하여 첨부된 도면에 의하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an apparatus and method for separating a TAB IC from a TAB IC continuum according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 TAB IC 분리 장치의 일실시예 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 TAB IC 분리 장치의 다른 측면에서 본 도면이고, 도 5a는 본 발명에서 TAB IC 연속체로부터 TAB IC를 분리하는 개념도이고, 도 5b는 도 5a에서의 TAB IC 연속체의 평면도이고, 도 6b는 본 발명에 의해 분리된 TAB IC의 리드선 부분 확대도이며, 도 7은 본 발명에 따른 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 과정의 흐름도이다.Figure 3 is an embodiment of a TAB IC separation apparatus according to the present invention, Figure 4 is a view from another side of the TAB IC separation apparatus according to the present invention, Figure 5a is a TAB IC from a TAB IC continuum in the present invention 5B is a plan view of the TAB IC continuum in FIG. 5A, FIG. 6B is an enlarged view of a lead wire of the TAB IC separated by the present invention, and FIG. 7 is a TAB IC in the TAB IC continuum according to the present invention. Is a flow chart of the process of separating them.

본 발명에 따른 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 장치는 액정 표시장치 제조공정에 사용되는 TAB IC에 대하여 TAB IC 연속체(21)에서 TAB IC(23)를 분리하기 위한 TAB IC 분리 장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 TAB IC 연속체(21)에서 TAB IC(23)를 분리하는 장치는 도 3에 도시된 바와 같이 TAB IC 공급릴에 감겨져 있는 상기 TAB IC 연속체(21)가 분리 위치에 도달하여 정지 되면(도 1의 물류 흐름도 참조), The device for separating the TAB IC from the TAB IC continuum according to the present invention relates to a TAB IC separation device for separating the TAB IC 23 from the TAB IC continuum 21 with respect to the TAB IC used in the liquid crystal display manufacturing process. The apparatus for separating the TAB IC 23 from the TAB IC continuum 21 according to the present invention stops when the TAB IC continuum 21 wound around the TAB IC supply reel reaches the separation position as shown in FIG. 3. (See logistics flow chart in Figure 1),

상기 TAB IC 연속체(21)에 대하여 일정 압력으로 눌러 분리 위치를 고정하게 하는 누름판(31)과, 상기 TAB IC 연속체(21)의 가로 방향 양 단부를 절단하여 상기 TAB IC 연속체(21)로부터 TAB IC(23)를 분리하는 가위 형상의 X축 절단장치(30)와, 상기 가로 방향의 양 단부가 절단되어 분리된 TAB IC(23)를 이송하는 이송유닛(50)과, 상기 이송유닛(50)으로부터 이송된 TAB IC(23)의 세로 방향의 양 단부를 절단하는 가위 형상의 Y축 절단장치(40)로 구성되어 있다.A pressing plate 31 for pressing the TAB IC continuum 21 at a predetermined pressure to fix the separation position, and both horizontal ends of the TAB IC continuum 21 are cut to cut the TAB IC from the TAB IC continuum 21. A scissors-shaped X-axis cutting device 30 for separating the 23, a transfer unit 50 for transferring the TAB IC 23 separated by cutting both ends in the horizontal direction, and the transfer unit 50; It consists of the scissors-shaped Y-axis cutting device 40 which cut | disconnects the both ends of the longitudinal direction of the TAB IC 23 conveyed from the said.

상기 가위 형상의 X축 절단장치(30)는 상도(32) 및 하도(33)로 된 가위 형상의 절단장치가 일정 간격을 두고 2개 설치되어 있으며, 상기 하도(33)는 하부에 고정되고 상기 상도(32)가 힌지점(32‘)을 중심으로 회동하면서 상기 TAB IC 연속체를 절단하는 구조로 되어 있다.The scissors-shaped X-axis cutting device 30 is provided with two scissors-shaped cutting device of the upper and lower (32) and the lower road 33 at regular intervals, the lower road 33 is fixed to the lower and The top 32 has a structure in which the TAB IC continuum is cut while rotating about the hinge point 32 '.

상기 2개의 절단장치 사이의 하부에는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 TAB IC 연속체(21)가 분리 위치에 있을 때 상기 TAB IC 연속체(21)를 지지할 수 있도록 써포터(34)가 구비되어 있다. 또한, 상기 TAB IC 연속체(21)가 분리 위치에 정확하게 위치하게 하기 위하여 기준 핀(34)을 구비할 수 있다.A lower portion between the two cutting devices is provided with a supporter 34 so as to support the TAB IC continuum 21 when the TAB IC continuum 21 is in a separate position as shown in FIG. 4. In addition, a reference pin 34 may be provided to accurately position the TAB IC continuum 21 in the separation position.

상기 이송유닛(50)은 상기 X축 절단장치(30)에서 상기 가로 방향의 양 단부가 절단되어 분리된 TAB IC(23)를 진공 흡착하는 흡착장치(51)와, 상기 상기 TAB IC(23)가 진공 흡착된 상태의 흡착장치(51)를 수평으로 이동하게 하여 Y축 절단장치(40)로 상기 TAB IC(23)를 공급하는 이송바(52)로 구성되어 있다.The transfer unit 50 is an adsorption device 51 for vacuum adsorption of the TAB IC 23 separated by cutting both ends of the horizontal direction from the X-axis cutting device 30, and the TAB IC 23. Is composed of a transfer bar 52 which horizontally moves the adsorption device 51 in a vacuum-adsorbed state and supplies the TAB IC 23 to the Y-axis cutting device 40.

상기 Y축 절단장치(40)는 상기 이송유닛(50)으로부터 이송된 TAB IC(23)의 세로 방향의 양 단부를 절단하기 위하여 상기 X축 절단장치(30)의 구조와 같이 상도(32) 및 하도(33)로 된 가위 형상의 절단장치가 일정 간격을 두고 2개 설치되어 있으며, 상기 하도(33)는 하부에 고정되고 상기 상도(32)가 힌지점(32‘)을 중심으로 회동하면서 상기 분리된 TAB IC(23)를 절단하는 구조로 되어 있다.The Y-axis cutting device 40, like the structure of the X-axis cutting device 30 in order to cut both ends in the longitudinal direction of the TAB IC 23 transferred from the transfer unit 50 and the top coat 32 and Two scissors-shaped cutting devices of the lower road 33 are installed at regular intervals, and the lower road 33 is fixed to the lower side and the upper road 32 rotates about the hinge point 32 '. It is a structure which cut | disconnects the separated TAB IC23.

상기 X축 절단장치(30) 및 Y축 절단장치(40)의 상기 상도(32)가 힌지점(32‘)을 중심으로 회동하면서 상기 TAB IC 연속체(21) 또는 상기 분리된 TAB IC(23)를 절단하는 구동력은 구동모터(60)에 결합된 링크장치에 의해 얻을 수 있다.The TAB IC continuum 21 or the separated TAB IC 23 are rotated about the hinge point 32 'while the top coat 32 of the X-axis cutting device 30 and the Y-axis cutting device 40 is rotated. Driving force for cutting the can be obtained by a link device coupled to the drive motor (60).

도 5a 및 도 5b를 참고로 하여 본 발명에서 상기 TAB IC 연속체(21)로부터 상기 TAB IC(23)를 분리하는 개념을 설명하면, 도 5a에 도시된 바와 같이 상기 TAB IC 연속체(21)가 X축 절단장치(30)의 절단 위치에 안착되면 상기 누름판(31)이 하강하여 상기 TAB IC 연속체(21)에 일정 압력을 가하여 분리(절단) 위치를 고정하게 하고, 다음으로 상기 X축 절단장치(30)의 상도(32)가 힌지점(32‘)을 중심으로 회동하면서 상기 TAB IC 연속체(21)를 가로 방향의 양 단부를 절단하게 된다.Referring to FIGS. 5A and 5B, a concept of separating the TAB IC 23 from the TAB IC continuum 21 according to the present invention will be described. As shown in FIG. 5A, the TAB IC continuum 21 is represented by X. FIG. When it is seated at the cutting position of the shaft cutting device 30, the pressing plate 31 is lowered to apply a predetermined pressure to the TAB IC continuous body 21 to fix the separation (cutting) position, and then the X-axis cutting device ( The top coat 32 of FIG. 30 rotates about the hinge point 32 'to cut both ends of the TAB IC continuum 21 in the transverse direction.

이 때 도 5b에 도시된 바와 같이 절단되는 양 단부는 상기 TAB IC 연속체(21)의 IC 칩(24)에서 연장된 리드선(25)이 있는 부분이고 상기 리드선(25)을 상기 X축 절단장치(30)의 상도(32)가 힌지점(32‘)을 중심으로 회동하면서 상기 TAB IC 연속체(21)를 가로 방향의 양 단부를 절단하게 함으로써 상기 TAB IC 연속체(21)에서 TAB IC(23)를 점접촉에 의하여 절단하여 분리하게 되고, 이로 인하여 절단하면서 발생하는 힘이 상기 TAB IC(23)에 전달되는 것을 최소화하게 되어 도 6b와 같이 상기 TAB IC가 절단되는 면의 리드선 손상 및 변형을 최소화하게 되는 것이다.At this time, both ends cut as shown in FIG. 5B are portions having a lead wire 25 extending from the IC chip 24 of the TAB IC continuum 21, and the lead wire 25 is cut into the X-axis cutting device ( The TAB IC 23 is removed from the TAB IC continuum 21 by causing the TAB IC continuum 21 to be cut at both ends in the transverse direction while the top coat 32 of FIG. 30 rotates about the hinge point 32 '. It is cut and separated by the point contact, thereby minimizing the transfer of the force generated while cutting to the TAB IC (23) to minimize the damage and deformation of the lead wire on the surface of the TAB IC is cut as shown in Figure 6b Will be.

도 5b에서 스프로켓 홀(26)은 TAB IC 공급릴에 감겨져 있는 상기 TAB IC 연속체(21)가 피딩 장치의 스프로켓 또는 상기 스프로켓 홀(26)과 결합되는 핀과 결합되어 이송하기 위하여 상기 TAB IC 연속체(21)의 양 가장자리에 형성된 홀이고, 절단선(27)은 상기 Y축 절단장치(40)가 그 상도(32)에 의하여 절단하는 절단선을 도시한 것이다.In FIG. 5B, the sprocket hole 26 is configured to transfer the TAB IC continuum 21 wound around the TAB IC supply reel with the sprocket of the feeding device or the pin coupled with the sprocket hole 26 to transfer the TAB IC continuum ( 21 is a hole formed at both edges, and a cutting line 27 shows a cutting line cut by the upper axis 32 of the Y-axis cutting device 40.

한편, 본 발명에 따른 TAB IC 연속체(21)에서 TAB IC(23)를 분리하기 방법을 도 7을 참고로 설명하면 다음과 같다.Meanwhile, a method of separating the TAB IC 23 from the TAB IC continuum 21 according to the present invention will be described with reference to FIG. 7 as follows.

본 발명에 따른 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 방법은 먼저 TAB IC 공급릴에 감겨져 있는 상기 TAB IC 연속체(21)를 상기 X축 절단장치로 공급하여 상기 TAB IC 연속체(21)를 절단(분리) 위치에서 정지시킨다(S10 단계). In the method for separating the TAB IC from the TAB IC continuum according to the present invention, first, the TAB IC continuum 21 wound around the TAB IC supply reel is supplied to the X-axis cutting device to cut (separate) the TAB IC continuum 21. ) Stop at the position (step S10).

다음으로 상기 누름판(31)이 하강하여 상기 TAB IC 연속체(21)에 일정 압력을 가하여 분리(절단) 위치를 고정하게 하고(S20 단계), 상기 X축 절단장치(30)의 상도(32)가 힌지점(32‘)을 중심으로 회동하면서 상기 TAB IC 연속체(21)를 가로 방향의 양 단부를 절단하여 상기 TAB IC 연속체(21)로부터 상기 TAB IC(23)를 분리하게 된다(S30 단계).Next, the pressing plate 31 is lowered to apply a predetermined pressure to the TAB IC continuum 21 to fix the separation (cutting) position (S20 step), and the top coat 32 of the X-axis cutting device 30 is While rotating around the hinge point 32 ', the TAB IC continuum 21 is cut at both ends in the horizontal direction to separate the TAB IC 23 from the TAB IC continuum 21 (step S30).

다음으로 상기 분리된 TAB IC(23)의 상부에 위치한 흡착장치(51)가 상기 분리된 TAB IC(23)를 진공 흡착하고 상기 TAB IC(23)가 진공 흡착된 상태의 흡착장치(51)를 이송바(52)에 의하여 수평으로 이동하게 하여 상기 Y축 절단장치(40)의 절단 위치로 이송한다(S40 단계). 상기 분리된 TAB IC(23)를 상기 Y축 절단장치(40)의 절단 위치로 이송이 완료되면 상기 흡착장치(51)는 진공을 해제하여 상기 분리된 TAB IC(23)를 상기 Y축 절단장치(40)의 절단 위치에 안착시킨 뒤 다음 작업을 위하여 원래(X축 절단장치) 위치로 복귀한다.Next, the adsorption device 51 located above the separated TAB IC 23 vacuum-adsorbs the separated TAB IC 23 and the adsorption device 51 in which the TAB IC 23 is vacuum-adsorbed. By moving horizontally by the transfer bar 52 is transferred to the cutting position of the Y-axis cutting device 40 (step S40). When transfer of the separated TAB IC 23 to the cutting position of the Y-axis cutting device 40 is completed, the adsorption device 51 releases the vacuum to transfer the separated TAB IC 23 to the Y-axis cutting device. It is settled at the cutting position of 40 and returns to the original (X-axis cutting device) position for the next operation.

다음으로 상기 Y축 절단장치(40)가 상기 분리된 TAB IC(23)에 대하여 세로 방향의 양 단부를 절단함으로써 TAB IC(23)가 완성되고(S50 단계), 상기와 같이 TAB IC(23)가 완성되면 상기 S10 단계부터 반복하여 작업을 진행한다.Next, the Y-axis cutting device 40 cuts both ends in the longitudinal direction with respect to the separated TAB IC 23, thereby completing the TAB IC 23 (step S50), and the TAB IC 23 as described above. When is completed, the operation proceeds repeatedly from the step S10.

상기 완성된 TAB IC(23)는 공정장치로 투입하기 위하여 이송한다(S60 단계).The completed TAB IC 23 is transferred to the process equipment (step S60).

이상과 같이 상기 TAB IC 연속체(21)에서 TAB IC(23)를 분리함에 있어서 가위 형상의 절단장치를 사용함으로써, 상기 TAB IC 연속체(21)에서 TAB IC(23)가 점접촉에 의하여 절단되어 분리되게 되고, 이로 인하여 절단하면서 발생하는 힘이 상기 TAB IC(23)에 전달되는 것을 최소화하게 되어 상기 TAB IC가 절단되는 면의 리드선 손상 및 변형을 최소화할 수 있는 이점이 있는 것이다.As described above, by using a scissors-shaped cutting device to separate the TAB IC 23 from the TAB IC continuum 21, the TAB IC 23 is cut and separated from the TAB IC continuum 21 by point contact. In this case, the force generated while cutting is minimized from being transmitted to the TAB IC 23, thereby minimizing lead wire damage and deformation of the surface from which the TAB IC is cut.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 아래의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art can be variously modified and changed without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. It will be appreciated.

도 1은 일반적인 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 과정의 물류 개념도1 is a logistics conceptual diagram of a process of separating a TAB IC from a typical TAB IC continuum

도 2는 종래 TAB IC 연속체에서 TAB IC 분리 장치의 도면2 is a diagram of a TAB IC separation device in a conventional TAB IC continuum;

도 3은 본 발명에 따른 TAB IC 분리 장치의 일실시예 도면Figure 3 is an embodiment of a TAB IC separation apparatus according to the present invention

도 4는 본 발명에 따른 TAB IC 분리 장치의 다른 측면에서 본 도면4 is a view from another side of the TAB IC separation apparatus according to the present invention;

도 5a는 본 발명에서 TAB IC 연속체로부터 TAB IC를 분리하는 개념도Figure 5a is a conceptual diagram for separating the TAB IC from the TAB IC continuum in the present invention

도 5b는 도 5a에서의 TAB IC 연속체의 평면도 FIG. 5B is a top view of the TAB IC continuum in FIG. 5A

도 6a는 종래 타발 장치에 의하여 분리된 TAB IC의 리드선 부분 확대도6A is an enlarged view of a lead wire of a TAB IC separated by a conventional punching device

도 6b는 본 발명에 의해 분리된 TAB IC의 리드선 부분 확대도6b is an enlarged view of a lead wire of a TAB IC separated by the present invention;

도 7은 본 발명에 따른 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 과정의 흐름도.7 is a flowchart of a process of separating a TAB IC from a TAB IC continuum in accordance with the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

21: TAB IC 연속체 23: TAB IC 21: TAB IC continuum 23: TAB IC

24: IC 칩 25: 리드선24: IC chip 25: lead wire

26: 스프라켓 홀 27: 절단선26: sprocket hole 27: cutting line

30: X축 절단장치 31: 누름판30: X axis cutting device 31: Pressing plate

32: 상도 33: 하도32: Top 33: Down

34: 써포터 35: 기준핀34: supporter 35: reference pin

40: Y축 절단장치 50: 이송 유닛40: Y-axis cutting device 50: Transfer unit

51: 흡착장치 52: 이송바 60: 구동모터 51: adsorption device 52: transfer bar 60: drive motor

Claims (8)

TAB IC 연속체가 TAB IC를 분리하기 위한 위치에 도달하면 상기 TAB IC 연속체의 가로 방향 양 단부를 절단하여 상기 TAB IC 연속체로부터 상기 TAB IC를 분리하는 가위 형상의 X축 절단장치와,A scissors-shaped X-axis cutting device for separating the TAB IC from the TAB IC continuum by cutting both transverse ends of the TAB IC continuum when the TAB IC continuum reaches a position for separating the TAB IC; 상기 가로 방향의 양 단부가 절단된 TAB IC를 세로 방향의 양 단부를 절단하는 가위 형상의 Y축 절단장치를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 장치.And a scissors-shaped Y-axis cutting device configured to cut the TAB ICs in which both ends of the transverse direction are cut in the longitudinal direction. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 TAB IC 연속체가 TAB IC를 분리하기 위한 위치에 도달하면 상기 TAB IC 연속체에 대하여 일정 압력으로 눌러 고정하게 하는 누름판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 장치.And a presser plate for pressing and fixing the TAB IC continuum at a predetermined pressure with respect to the TAB IC continuum when the TAB IC continuum reaches a position for separating the TAB IC. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 가로 방향의 양 단부가 절단된 TAB IC를 진공 흡착하여 상기 가위 형상의 Y축 절단장치의 절단 위치로 이송하는 이송유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 장치.Separating the TAB IC from the TAB IC continuum, characterized in that it further comprises a transfer unit for vacuum suction of the TAB IC cut in both ends of the transverse direction to the cutting position of the scissors Y-axis cutting device. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 가위 형상의 X축 절단장치 및 Y축 절단장치는 상도 및 하도로 구성되되, 상기 하도는 하부에 고정되고 상기 상도가 힌지점을 중심으로 회동하면서 상기 TAB IC 연속체를 절단하는 것을 특징으로 하는 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 장치.The scissors-shaped X-axis cutting device and Y-axis cutting device is composed of a top and bottom, the bottom is fixed to the bottom and the TAB is characterized in that cutting the TAB IC continuum while the top rotates around the hinge point Device for separating TAB ICs from IC continuum. TAB IC 연속체를 가로 방향으로 절단하는 가위 형상의 X축 절단장치와 상기 TAB IC 연속체를 세로 방향으로 절단하는 가위 형상의 Y축 절단장치를 포함하여 구성되어 상기 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 방법에 있어서, A method of separating a TAB IC from the TAB IC continuum comprising a scissors-shaped X-axis cutting device for cutting the TAB IC continuum in the transverse direction and a scissors-shaped Y-axis cutting device for cutting the TAB IC continuum in the longitudinal direction. To 상기 TAB IC 연속체가 TAB IC를 분리하기 위한 위치로 도달하면 정지하는 단계와, Stopping when the TAB IC continuum reaches a position for separating TAB ICs, 상기 가위 형상의 X축 절단장치가 상기 TAB IC 연속체의 가로 방향 양 단부를 절단하여 상기 TAB IC 연속체로부터 TAB IC를 분리하는 단계와,Separating the TAB IC from the TAB IC continuum by cutting both ends of a horizontal direction of the TAB IC continuum by the scissors-shaped X-axis cutting device; 상기 가위 형상의 X축 절단장치가 상기 가로 방향의 양 단부가 절단된 TAB IC의 세로 방향 양 단부를 절단하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 방법.And wherein said scissors-shaped X-axis cutting device comprises cutting both longitudinal ends of said TAB IC, said both ends of said transverse direction being cut. 제5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 TAB IC 연속체가 TAB IC를 분리하기 위한 위치에 도달하야 정지하면 누름판이 하강하여 상기 TAB IC 연속체에 대하여 일정 압력으로 눌러 고정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 방법.When the TAB IC continuum stops until it reaches a position for separating the TAB IC, the pressing plate is lowered, and the TAB IC is separated from the TAB IC continuum, further comprising the step of fixing the pressure against the TAB IC continuum. How to. 제5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 가로 방향의 양 단부가 절단된 TAB IC를 진공 흡착하여 상기 가위 형상의 Y축 절단장치의 절단 위치로 이송하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 방법.And vacuum suction of the TAB ICs cut at both ends of the transverse direction and transport the TAB ICs to a cutting position of the scissors Y-axis cutting device. 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 5 to 7, 상기 가위 형상의 X축 절단장치 및 Y축 절단장치는 상도 및 하도로 구성되되, 상기 하도는 하부에 고정되고 상기 상도가 힌지점을 중심으로 회동하면서 상기 TAB IC 연속체를 절단하는 것을 특징으로 하는 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 방법.The scissors-shaped X-axis cutting device and Y-axis cutting device is composed of a top and bottom, the bottom is fixed to the bottom and the TAB is characterized in that cutting the TAB IC continuum while the top rotates around the hinge point How to isolate a TAB IC from an IC continuum.
KR1020090023779A 2009-03-20 2009-03-20 Apparatus and Method of Extracting TAB IC from TAB Tape KR101021683B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090023779A KR101021683B1 (en) 2009-03-20 2009-03-20 Apparatus and Method of Extracting TAB IC from TAB Tape

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090023779A KR101021683B1 (en) 2009-03-20 2009-03-20 Apparatus and Method of Extracting TAB IC from TAB Tape

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100105001A KR20100105001A (en) 2010-09-29
KR101021683B1 true KR101021683B1 (en) 2011-03-17

Family

ID=43009191

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090023779A KR101021683B1 (en) 2009-03-20 2009-03-20 Apparatus and Method of Extracting TAB IC from TAB Tape

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101021683B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004256267A (en) 2003-02-27 2004-09-16 Fuji Photo Film Co Ltd Sheet body accumulating carrying method and accumulating carrying device
JP2004299015A (en) 2003-03-31 2004-10-28 Casio Comput Co Ltd Cutting device
JP2005047638A (en) 2003-07-30 2005-02-24 Juki Corp Optical information reading apparatus for continuous form
KR20090077534A (en) * 2008-01-11 2009-07-15 주식회사기린산업 Suction apparatus for conveying panel

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004256267A (en) 2003-02-27 2004-09-16 Fuji Photo Film Co Ltd Sheet body accumulating carrying method and accumulating carrying device
JP2004299015A (en) 2003-03-31 2004-10-28 Casio Comput Co Ltd Cutting device
JP2005047638A (en) 2003-07-30 2005-02-24 Juki Corp Optical information reading apparatus for continuous form
KR20090077534A (en) * 2008-01-11 2009-07-15 주식회사기린산업 Suction apparatus for conveying panel

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100105001A (en) 2010-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5427641A (en) Method of forming a mounting structure on a tape carrier
KR20060123941A (en) Tab tape for use in tape carrier package
JPH08293529A (en) Semiconductor device, manufacture thereof and electronic device using thereof
JP2006202921A (en) Semiconductor device and display module using the same
JP6957063B2 (en) Peeling device and peeling method
JP2007057957A (en) Acf sticking method and acf sticking device
KR101021683B1 (en) Apparatus and Method of Extracting TAB IC from TAB Tape
KR20210050622A (en) Method of manufacturing display device, display device manufactured by the same, and acf attaching apparatus
JP3509573B2 (en) Flexible substrate tape material, flexible substrate manufacturing method, semiconductor device manufacturing method, and liquid crystal device manufacturing method
KR100297369B1 (en) Tape carrier package for liquid crystal display device
JP5019917B2 (en) Screen printing device
KR100643428B1 (en) A bonding device for packaging film
US10777498B2 (en) Chip on film package with reinforcing sheet
KR101021684B1 (en) Apparatus and Method of Feeding TAB IC Tape
JP3865594B2 (en) Manufacturing method, manufacturing apparatus, and manufacturing mold for film carrier tape for mounting electronic components
JP2005116857A (en) Method for manufacturing circuit board and circuit board member
KR100886367B1 (en) Super-thin semiconductor package and method for menufacture
JP4010796B2 (en) Progressive punching die and progressive punching device
KR20080018027A (en) Tab package and method of reworking tab package
KR100759975B1 (en) A device for providing a package of film type, a method for exchanging the device, and a system for pre-pressing the film package
JP2008235745A (en) Method for manufacturing sheet with which two or more unit substrate is connected and sheet to which two or more unit substrate is connected
KR100773899B1 (en) A semiconductor chip manual punch
JP2004291102A (en) Punching device
JP2010232267A (en) Method of cutting flexible film circuit board
JP3903367B2 (en) Progressive punching die and progressive punching device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140225

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150303

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160304

Year of fee payment: 6