KR101021212B1 - 쉴드캔용 판재 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 도전성 금속층 표면에 불소계 수지층을 접합하고 가열ㆍ가압에 의해 일체화시키거나, 도전성 금속층 표면에 불소계 수지를 코팅 및 소성하여 제조되는 쉴드캔용 판재 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 상기 판재를 쉴드캔으로 성형가공시 차폐효과가 감소되지 않도록 제조된 판재 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 쉴드캔용 판재는 금속층과 수지층이 서로 견고하게 접착되어 있고 수지층의 연신율이 높아 절곡 등의 성형가공시 수지층의 박리 및 절단현상이 발생되지 않으며, 또한 수지층이 불소계 수지로 구성되므로 절연특성과 전자파 차폐효과가 크고, 연신율이 높고 마찰계수가 낮아 쉴드캔용 판재를 쉴드캔 형상으로 가공시 불량률이 낮아지는 효과가 있다.

Description

쉴드캔용 판재 및 이의 제조방법{plate for shield can, and method for manufacturing the plate}
본 발명은 도전성 금속층 표면에 불소계 수지층을 접합하고 가열ㆍ가압에 의해 일체화시키거나, 도전성 금속층 표면에 불소계 수지를 코팅 및 소성하여 제조되는 쉴드캔용 판재 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 상기 판재를 쉴드캔으로 성형가공시 차폐효과가 감소되지 않도록 제조된 판재 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
전자기기는 핵심부품 중의 하나인 인쇄회로기판과 상기 인쇄회로기판상에 장착되는 각종 소자들을 실장하고 있으며, 이러한 회로소자들은 전자기기 내부 간섭원 또는 외부 간섭원에 의해 발생되는 전자파 장애(electromagnetic interference: EMI)에 민감하여, 전자파에 의해 전자기기의 오동작이 유발될 우려가 있다.
전자파란 전계와 자계가 상호 연동하면서 정현파 모양으로 에너지가 이동하는 현상으로서, 무선통신이나 레이더와 같은 전자기기에 유용하게 이용되는 반면에 전자ㆍ통신기기의 오동작을 일으킬 뿐만 아니라 인체에도 유해한 영향을 미친다.
상기 전계는 전압에 의해 생성되고 거리가 멀어지거나 나무 등의 장애물에 의해 쉽게 차폐되는 반면에, 상기 자계는 전류에 의해 생성되고 거리에 반비례하지만 쉽게 차폐되지 않는 특성이 있다.
이에 따라 전자기기 내부의 인쇄회로기판상에 실장되는 소자 등의 전자부품들을 쉴드캔(shield can)으로 덮어 간섭원으로부터 발생되는 EMI를 차단함으로써, 자체 전자기기는 물론 인접한 다른 전자기기의 동작에 영향을 미치지 못하도록 하고 있다.
상기 쉴드캔은 전자부품을 덮을 수 있도록 통상 하단이 개방된 상자모양을 취하고 있으며, 이의 설치방법으로는 인쇄회로기판에 측벽을 용접 설치한 후 상기 측벽에 핑거부를 구비한 차폐부를 용접하여 쉴드캔을 설치하는 방법이 있다.
그러나 상기와 같은 용접 설치방법은 차폐부, 측벽 및 핑거부를 별도로 제작하여 용접에 의해 조립하기 때문에, 부품비용이 많이 들고 부품 관리가 어려울 뿐만 아니라, 핑거부를 차폐부에 용접하고 또 측벽에 용접하는 공정이 번거로우며, 제조비용이 증가하고 작업 불량률도 높아져서 생산성이 저하된다는 문제가 있다.
쉴드캔을 설치하는 다른 방법으로는 인쇄회로기판에 클립을 설치하고 쉴드캔용 판재를 상자모양으로 성형하여 쉴드캔으로 가공한 다음, 쉴드캔의 측벽이 상기 클립에 클램핑 되도록 하는 방법이 있다.
그런데 쉴드캔용 판재는 통상 금속 등의 도전층과 수지 등의 차폐층으로 구성되며, 상기 도전층과 차폐층은 접착제에 의한 접합, 스프레이 코팅, 진공증착, 습식도금 또는 조립 등의 방법으로 서로 일체화되는데, 이를 상자모양으로 가공하는 과정, 즉 절단 및 절곡 가공시 도전층과 차폐층이 서로 박리되거나 차폐층이 중간에 끊어지는 현상이 발생하여 차폐효과를 저하시키는 문제가 발생한다.
본 발명이 해결하려는 과제는 쉴드캔용 판재를 성형가공하여 쉴드캔으로 제조시 절단 및 절곡 과정 중에 도전층과 차폐층이 서로 박리되지 않고 차폐층이 중간에 끊어지지 않도록 하며, 또한 불소계 수지를 사용하여 내구성과 쉴드기능을 향상시킬 수 있는 쉴드캔용 판재 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 도전성 금속으로 구성된 0.001~3㎜ 두께의 금속층과 불소계 수지로 구성된 1~200㎛ 두께의 수지층이 서로 50gf/㎝를 초과하는 접착력으로 접합되어 일체화된 구조를 이루되,
상기 도전성 금속은 인청동, 황동, 스테인리스강, 베릴륨구리, 양은 또는 철이고, 상기 금속층과 수지층 사이에 불소계 프라이머, 실란 커플링제 또는 폴리이미드의 접착강화제가 더 삽입되며, 상기 수지층의 연신율은 50%를 초과하고, 정마찰계수는 0.5μ미만인 것을 특징으로 하는 쉴드캔용 판재를 제공한다.
이때, 상기 금속층의 수지층 접합면 이면에 불소계 수지로 구성된 1~200㎛ 두께의 수지층이 추가로 접합되어 일체화된 구조로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 불소계 수지는 불소화에틸렌플로필렌 공중합체, 과불화 알콕시 공중합체, 폴리비닐리덴플루오라이드, 에틸렌테트라플루오르에틸렌 공중합체, 폴리클로로트리플루오로에틸렌 또는 폴리플루오르화 비닐인 것이 바람직하다.
또한, 상기 금속층은 주석, 니켈, 니켈-크롬, 티타늄, 구리 또는 은으로 도금되거나, 인산염, 크롬산염, 지르코늄, 티타늄, 아질산염, 아졸 또는 몰리브덴산염으로 약품세척된 것이 바람직하다.
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본 발명에 따른 쉴드캔용 판재는 금속층과 수지층이 서로 견고하게 접착되어 있고 수지층의 연신율이 높아 절곡 등의 성형가공시 수지층의 박리 및 절단현상이 발생되지 않는다.
따라서 성형가공작업으로 인하여 전자파 차폐효과가 감소되지 않으며, 절곡시 마찰계수가 낮아 잘 미끄러지므로 소형으로 제작 및 실장이 가능하고, 인쇄회로기판과 같은 복잡한 곳에 설치가 가능하여 공간 활용이 용이하다.
또한, 수지층이 불소계 수지로 구성되므로 절연특성과 전자파 차폐효과가 크고, 연신율이 높고 마찰계수가 낮아 쉴드캔용 판재를 쉴드캔 형상으로 가공시 불량률이 낮아지는 효과가 있다.
본 발명의 쉴드캔용 판재는 도전성 금속으로 구성된 금속층과 불소계 수지로 구성된 수지층이 서로 접합되어 일체화된 구조로 이루어진다.
전자파는 금속을 투과하지 못하는 성질이 있으므로 도전성 재질의 금속층에서 전자파를 1차 차폐하고, 절연특성 및 고주파 특성이 우수한 불소계 수지의 수지층에서 2차 차폐하게 되며, 전자ㆍ통신기기에서 발생되는 노이즈 등의 신호와 전자유도에 의한 유도장애는 불소계 수지의 수지층에서 차폐가 이루어진다.
상기 금속층을 구성하는 도전성 금속으로는 인청동, 황동, 스테인리스강, 알루미늄, 베릴륨구리, 양은 또는 철 등을 들 수 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 전기전도도가 높고 가공이 용이한 금속 종류이면 사용에 제한받지 않는다.
상기 금속층의 두께는 0.001~3㎜가 바람직한데, 내부식성을 개선하기 위하여 금속층을 도금할 수도 있다.
상기 도금소재로는 주석, 니켈, 크롬, 니켈-크롬, 티타늄, 구리 또는 은 중의 어느 하나의 재질로서 금속층과는 서로 다른 재질이 바람직하며, 금속층 외표면에 스프레이 코팅, 진공증착 또는 습식도금 등의 방법으로 도금할 수 있다.
상기 도금소재는 자체에 고주파 차단특성을 갖고 있어서, 금속층의 부식을 방지할 뿐만 아니라 고주파 차폐효과를 제공하게 되므로 쉴드캔의 전자파 차폐효과를 향상시키게 된다.
또한, 상기 금속층을 수지층과 접합하기 전에 약품세척하는 것이 바람직한데, 금속층을 약품세척하면 금속층의 내식성이 향상될 뿐만 아니라 수지층과의 접합이 좀더 견고하게 이루어지므로, 제조된 쉴드캔용 판재의 성형가공시 금속층과 수지층의 박리현상이 방지될 수 있다.
상기 세척용 약품으로는 인산염, 크롬산염, 지르코늄, 티타늄, 아질산염, 아졸(azole) 또는 몰리브덴산염 등이 있다.
상기 수지층을 구성하는 불소계 수지로는 폴리테트라플루오르에틸렌(polytetrafluoroethylene, PTFE), 불소화 에틸렌플로필렌 공중합체(fluorinated ethylene propylene copolymer, FEP), 과불화 알콕시 공중합체(perfluoro alkoxy, PFA), 폴리비닐리덴플루오라이드(polyvinylidene fluoride, PVDF), 에틸렌테트라플루오르에틸렌 공중합체(ethylene tetrafluoro ethylene copolymer, ETFE), 폴리클로로트리플루오로에틸렌(polychlorotrifluoroethylene, PCTFE) 또는 폴리플루오르화 비닐(polyvinylfluoride, PVF) 등이 바람직하나, 본 발명이 이에 제한되지 않는다.
상기 불소계 수지는 내열성, 절연성, 절곡성, 접착력 및 미끄럼특성이 우수하여 절곡 및 펀칭작업 등의 가공작업에 유리하고, 특히 절연성이 높아 내부의 전기부품과의 합선이 방지된다.
상기 수지층은 절연성을 필요로 하므로 가능한 한 도전성 첨가제가 함유되지 않은 순수한 원료로 이루어진 것이 바람직하며, 상기 수지층의 두께는 1~200㎛이고 연신율은 50%를 초과하며, 정마찰계수가 0.5μ 미만인 것이 바람직하다.
상기 금속층과 수지층의 접착력은 50gf/㎝를 초과하는 것이 바람직하고, 층간 접착력을 좀더 향상시키기 위해 접착강화제를 금속층과 수지층 사이에 삽입할 수도 있으며, 상기 접착강화제로는 불소계 프라이머(primer), 실란 커플링제, 폴리이미드(polyimide) 또는 에폭시수지(epoxy resin)를 예로 들 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 쉴드캔용 판재는 수지층을 한 층 더 구비할 수도 있다.
즉, 상기 수지층이 접합된 금속층 면의 이면에 추가로 수지층이 접합되어 일체화된 구조를 형성할 수 있으며, 금속층을 사이에 둔 양쪽 수지층은 서로 동일한 물성 및 형태를 갖는다.
상기 금속층과 수지층을 일체화하는 방법으로는, 금속층 일면에 수지층을 올려놓고 가열ㆍ가압하거나, 금속층 일면에 조도를 형성시킨 후 조도가 형성된 면에 수지층을 올려놓고 가열ㆍ가압하거나, 금속층과 수지층 사이에 접착강화제를 삽입한 후 가열ㆍ가압하여 접합하는 방법이 있으며, 상기 접착강화제를 삽입하는 방법으로는, 접착강화제를 금속층에 도포한 후 수지층을 상기 도포면에 접합한 후 가열ㆍ가압하는 방법이 있다.
상기 가열ㆍ가압은 금속층과 수지층을 접합한 후 100~350℃로 운전되는 가열롤과 80~120㎏f/㎠으로 가압하는 고무롤 사이를 통과시켜 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 금속층과 수지층을 일체화하는 다른 방법으로는, 금속층에 불소계 수지를 코팅하고 건조 및 소성하여 수지층을 형성하는 방법이 있으며, 이때 불소계 수지를 코팅하기 전에 금속층에 불소계 프라이머를 먼저 코팅하고 건조시킨 다음, 상기 불소계 프라이머층 위에 불소계 수지를 코팅할 수도 있다.
상기 불소계 프라이머층의 두께는 1~50㎛이고 건조온도는 100~350℃가 바람직하며, 불소계 수지의 건조 및 소성온도는 100~400℃가 바람직하다.
쉴드캔의 차폐 효율은 흡수되거나 반사되어 감소된 전자파의 에너지를 의미하며, 입사된 전자파에 대해 투과된 전자파의 강도를 측정함으로써 차폐 효율을 판단할 수 있다.
상기와 같이 쉴드캔에서는 반사 및 흡수에 의해 쉴드 효과가 얻어지게 되며, 차폐효율은 통상 전자파를 차폐하는 층의 두께에 민감한 의존성을 나타내므로 충분한 쉴드 효과를 얻기 위해서는 쉴드캔 판재의 두께를 증가시킬 필요가 있다.
그러나 판재의 두께가 증가되면 쉴드캔의 무게가 증가하여 쉴드캔이 실장되는 전자ㆍ통신기기의 경량화를 이룰 수 없고, 인쇄회로기판상에 장착되는 각종 소자들의 형상에 따라서 쉴드캔의 형상을 최적화하는데 어려움이 따른다.
본 발명에서의 쉴드캔용 판재는 도전성 재질의 금속층으로 기본골격을 형성하고 여기에 절연특성 및 고주파 특성이 우수한 불소계 수지의 수지층을 부가하는 2중층으로 구성되어 차폐효율을 유지하면서 판재의 두께를 감소시키는 것이 가능하게 되며, 더욱이 금속층을 도금 및 약품처리함으로써 차폐효과가 더욱 증대되어 판재의 두께를 더욱 감소시킬 수 있다.
또한, 약품처리에 따라 금속층과 수지층이 견고히 접합 됨으로써, 쉴드캔용 판재의 성형가공시 금속층과 수지층의 박리현상이 방지되어 차폐효과의 저하를 방지할 수가 있다.
이하, 본 발명을 하기의 실시예, 비교예 및 시험예에 의거하여 좀더 상세하게 설명하고자 한다.
단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 본 발명이 하기 실시예에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 치환 및 균등한 타 실시예로 변경할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 명백할 것이다.
<실시예 1>
재질이 인청동이고 0.15㎜ 두께의 금속판 일면에 25㎛ 두께의 FEP 필름을 올려놓은 다음 340℃의 온도와 100㎏f/㎠의 압력으로 운전되는 가열롤과 고무롤 사이에 통과시켜 가열ㆍ가압에 의해 인청동 금속판과 FEP 필름을 서로 일체화시켜 쉴드캔용 판재를 제조하였다.
<실시예 2>
재질이 스테인리스강이고 0.1㎜ 두께의 금속판 일면에 PTFE 수지를 스프레이 코팅하여 10㎛ 두께의 수지층을 형성함으로써 쉴드캔용 판재를 제조하였다.
<실시예 3>
재질이 알루미늄이고 3㎜ 두께의 금속판 일면에 200㎛ 두께의 PVDF 필름을 올려놓은 다음 300℃의 온도와 100㎏f/㎠의 압력으로 운전되는 가열롤과 고무롤 사이에 통과시켜 가열ㆍ가압에 의해 알루미늄판과 PVDF 필름을 서로 일체화시켜 쉴드캔용 판재를 제조하였다.
<실시예 4>
상기 실시예 1에서 인청동 금속판에 실란 커플링제를 도포하고 건조한 다음 FEP 필름을 상기 커플링제 위에 올려놓고 가열ㆍ가압한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 쉴드캔용 판재를 제조하였다.
<실시예 5>
상기 실시예 2에서 스테인리스강 박막에 불소계 프라이머를 도포한 다음 여기에 PTFE 수지를 스프레이 코팅한 것을 제외하고는 상기 실시예 2와 동일한 방법으로 쉴드캔용 판재를 제조하였다.
<실시예 6>
상기 실시예 3에서 알루미늄판에 에폭시수지를 도포하고 건조한 다음 PVDF 필름을 상기 커플링제 위에 올려놓고 가열ㆍ가압한 것을 제외하고는 상기 실시예 3과 동일한 방법으로 쉴드캔용 판재를 제조하였다.
<실시예 7>
상기 실시예 1에서 인청동 금속판을 니켈로 진공증착 도금한 후 FEP 필름을 올려놓고 가열ㆍ가압한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 쉴드캔용 판재를 제조하였다.
<실시예 8>
상기 실시예 1에서 인청동 금속판을 크롬산염으로 약품세척 한 후 FEP 필름을 올려놓고 가열ㆍ가압한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 쉴드캔용 판재를 제조하였다.
<실시예 9>
상기 실시예 1에서 FEP 필름이 접합된 금속판 일면의 이면에 25㎛ 두께의 FEP 필름을 추가로 접합시키고 가열ㆍ가압한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 쉴드캔용 판재를 제조하였다.
<비교예 1>
상기 실시예 4에서 FEP 필름 대신에 폴리이미드 필름을 커플링제 위에 올려놓고 400℃의 온도와 100㎏f/㎠의 압력으로 가열ㆍ가압한 것을 제외하고는 상기 실시예 4와 동일한 방법으로 쉴드캔용 판재를 제조하였다.
<비교예 2>
상기 실시예 4에서 FEP 필름 대신에 폴리카보네이트 필름을 커플링제 위에 올려놓고 300℃의 온도와 100㎏f/㎠의 압력으로 가열ㆍ가압한 것을 제외하고는 상기 실시예 4와 동일한 방법으로 쉴드캔용 판재를 제조하였다.
<비교예 3>
상기 실시예 4에서 인청동 금속판의 두께가 25㎛이고 FEP 필름의 두께가 3㎜인 것을 제외하고는 상기 실시예 4와 동일한 방법으로 쉴드캔용 판재를 제조하였다.
<시험예>
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 쉴드캔용 판재의 접착력, 절곡가공성, 차폐율, 유전율 및 정마찰계수를 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
접착력은 제조된 판재를 2㎝ 폭으로 절단하고 필름과 금속판을 약간 박리시킨 후 인장형 접착력시험기(QRSM-PPA-01, 큐로, 한국)를 이용하여 속도 100㎜/min의 속도로 측정하였고, 절곡가공성은 ㄱ자 형상의 절곡 금형으로 가압하여 필름이 절곡되어 늘어난 부위의 절단 및 박리 여부를 육안검사하였다.
차폐율은 ASTM D 4935, 유전율은 ASTM D 150, 정마찰계수는 ASTM D 1894 방법으로 측정하였다.
항목 접착력
(180도 박리)		 절곡가공성 차폐율
(100MHz~1GHz)		 유전율 정마찰계수
단위 gf/㎝ dB μ
실시예 1 430 양호 40 2.06 0.08
실시예 2 450 양호 39 2.03 0.05
실시예 3 420 양호 42 2.15 0.11
실시예 4 480 양호 42 2.07 0.08
실시예 5 490 양호 40 2.10 0.05
실시예 6 460 양호 44 2.41 0.11
실시예 7 420 양호 36 2.08 0.08
실시예 8 460 양호 38 2.08 0.08
실시예 9 430 양호 34 1.95 0.08
비교예 1 350 절단 및 박리 55 3.30 0.65
비교예 2 380 절단 및 박리 51 3.01 0.69
비교예 3 430 박리 49 2.08 0.08
상기 표 1의 결과, 접착력은 금속층과 수지층 사이에 접착강화제를 도포한 실시예 4~6이 높게 나타나, 접착력을 좀더 강화할 필요가 있을 경우 접착강화제를 사용하는 것이 바람직함을 알 수 있다.
절곡가공성은 비교예에서 절단과 박리현상이 발생하였는데, 이는 폴리이미드 필름 및 폴리카보네이트 필름의 연신율이 불소계 수지필름에 비하여 낮고 정마찰계수가 높아 절곡시 미끄러져 늘어나지 못한 때문인 것으로 판단되며, 비교예 3의 경우에는 수지층에 비하여 금속층의 두께가 얇아서 박리현상이 발생된 것으로 판단되는데, 이러한 절단 및 박리현상은 전자파 차폐효과를 저하시키는 원인이 된다.
차폐율에서는 비교예에 비하여 실시예가 낮은 수치를 나타내었으며, 특히 수지층을 2중층으로 구성한 실시예 9, 니켈 도금한 실시예 7, 크롬산염 세척한 실시예 8의 순으로 낮게 나타남을 알 수 있으며, 이로부터 불소계 수지의 전자파 차폐효과가 여타 수지에 비하여 우수함을 알 수 있고, 금속층을 도금하거나 약품세척을 실시하는 것이 차폐효과를 향상시킴을 알 수 있다.
유전율은 외부 전기장에 의한 영향 정도를 가늠할 수 있는 척도로서, 대체로 실시예 및 비교예 3에서 낮게 나타나 불소계 수지가 외부 전기장의 영향을 최소화하는 것으로 나타났다.
정마찰계수는 비교예 1 및 2가 높게 나타나고 불소계 수지를 사용한 실시예 및 비교예 3에서 낮게 나타났는데, 정마찰계수가 낮을수록 절곡 및 펀칭작업 등의 가공작업이 용이해지는 장점이 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 쉴드캔용 판재는 금속층과 수지층의 접착력이 높고 절곡가공성이 양호하며, 불소계 수지층의 연신율이 높아 절곡 등의 성형가공시 수지층의 박리 및 절단현상이 발생되지 않는다.
또한, 수지층이 불소계 수지로 구성되므로 절연특성과 전자파 차폐효과가 크고, 유전율과 마찰계수가 낮아 전자파 차폐성능과 쉴드캔 형상으로의 가공성능이 향상되는 효과가 있다.

Claims (9)

  1. 도전성 금속으로 구성된 0.001~3㎜ 두께의 금속층과 불소계 수지로 구성된 1~200㎛ 두께의 수지층이 서로 50gf/㎝를 초과하는 접착력으로 접합되어 일체화된 구조를 이루되,
    상기 도전성 금속은 인청동, 황동, 스테인리스강, 베릴륨구리, 양은 또는 철이고,
    상기 금속층과 수지층 사이에 불소계 프라이머, 실란 커플링제 또는 폴리이미드의 접착강화제가 더 삽입되며,
    상기 수지층의 연신율은 50%를 초과하고, 정마찰계수는 0.5μ미만인 것을 특징으로 하는 쉴드캔용 판재.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속층은 주석, 니켈, 니켈-크롬, 티타늄, 구리 또는 은으로 도금된 것을 특징으로 하는 쉴드캔용 판재.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속층은 인산염, 크롬산염, 지르코늄, 티타늄, 아질산염, 아졸 또는 몰리브덴산염으로 약품세척된 것을 특징으로 하는 쉴드캔용 판재.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속층의 수지층 접합면 이면에 불소계 수지로 구성된 1~200㎛ 두께의 수지층이 추가로 접합되어 일체화된 구조로 이루어진 쉴드캔용 판재.
  6. 청구항 1 또는 청구항 5에 있어서,
    상기 불소계 수지는 불소화에틸렌플로필렌 공중합체, 과불화 알콕시 공중합체, 폴리비닐리덴플루오라이드, 에틸렌테트라플루오르에틸렌 공중합체, 폴리클로로트리플루오로에틸렌 또는 폴리플루오르화 비닐인 것을 특징으로 하는 쉴드캔용 판재.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
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