KR101018031B1

KR101018031B1 - Dry module of Flat Panel Display manufacturing

Info

Publication number: KR101018031B1
Application number: KR1020080114626A
Authority: KR
Inventors: 함승원
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2008-11-18
Filing date: 2008-11-18
Publication date: 2011-03-02
Also published as: KR20100055757A

Abstract

평판 디스플레이 소자 제조용 건조 모듈은 기판 상에 코팅 물질을 도포하는 코팅 모듈과 코팅 물질을 경화시키는 베이킹 모듈 사이에 배치되고, 적어도 코팅 모듈을 향하는 일측과 베이킹 모듈을 향하는 타측의 개폐가 가능하고, 코팅 물질이 도포된 기판을 건조시켜 기판의 코팅 물질로부터 솔벤트를 제거하는 공정이 수행되는 공정 챔버와, 공정 챔버 내에 배치되고, 기판이 놓여지는 플레이트, 그리고 상기 코팅 모듈로부터 공정 챔버의 플레이트로 동일 평면을 따라 기판을 반입하고, 공정 챔버의 플레이트로부터 베이킹 모듈로 동일 평면을 따라 기판을 반출하는 이송부를 포함할 수 있다.The drying module for manufacturing a flat panel display device is disposed between a coating module for applying a coating material on a substrate and a baking module for curing the coating material, and can open and close at least one side facing the coating module and the other side facing the baking module. A process chamber in which the applied substrate is dried to remove solvent from the coating material of the substrate, a plate disposed in the process chamber, on which the substrate is placed, and a plate of the process chamber from the coating module along the same plane It may include a transfer unit for loading the substrate, and carrying the substrate along the same plane from the plate of the process chamber to the baking module.

Description

Drying module for flat panel display manufacturing

본 발명은 평판 디스플레이 소자 제조용 건조 모듈에 에 관한 것으로써, 보다 상세하게는, 평판 디스플레이 소자의 제조에서 기판 상에 도포된 코팅 물질로부터 솔벤트를 제거하는 공정에 적용되는 평판 디스플레이 소자 제조용 건조 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a drying module for manufacturing a flat panel display device, and more particularly, to a drying module for manufacturing a flat panel display device applied to a process for removing solvent from a coating material applied on a substrate in the manufacture of a flat panel display device. will be.

평판 디스플레이 장치의 제조에서 실리콘 또는 유리로 이루어진 기판 상에는 전기적인 회로 패턴들이 형성될 수 있다. 상기 회로 패턴들은 증착 공정, 포토리소그래피(photolithography) 공정, 식각 공정, 세정 공정 등과 같은 일련의 단위 공정들을 수행함으로써 형성될 수 있다.Electrical circuit patterns may be formed on a substrate made of silicon or glass in the manufacture of a flat panel display device. The circuit patterns may be formed by performing a series of unit processes such as a deposition process, a photolithography process, an etching process, and a cleaning process.

특히, 상기 포토리소그래피 공정의 경우에는 기판 상에 포토레지스트 조성물과 같은 코팅 물질을 도포하는 도포 공정, 상기 코팅 물질로부터 솔벤트(solvent)를 제거하기 위한 건조 공정, 상기 코팅 물질을 경화시키는 베이킹 공정을 연속적으로 수행하는 구성을 갖는다. 그리고 상기 도포 공정, 건조 공정 및 베이킹 공정에서의 상기 기판의 이송은 주로 로봇들을 사용하고 있다.In particular, in the case of the photolithography process, a coating process of applying a coating material such as a photoresist composition on a substrate, a drying process for removing solvent from the coating material, and a baking process for curing the coating material are continuously performed. It has a configuration to perform. And the transfer of the substrate in the coating process, drying process and baking process mainly uses robots.

그러나 상기 기판의 이송에서 로봇들을 사용할 경우에는 상기 기판의 이송에 따른 처리 속도를 증가시키는데 한계가 있고, 아울러 상기 로봇들이 고가이기 때문에 포토리소그래피 공정용 장치의 제조 단가를 상승시킬 수 있다.However, when the robots are used in the transfer of the substrate, there is a limit in increasing the processing speed according to the transfer of the substrate, and since the robots are expensive, the manufacturing cost of the apparatus for the photolithography process may be increased.

본 발명의 목적은 로봇들을 사용하지 않고도 코팅 모듈과 베이킹 모듈 사이에서 기판을 용이하게 이송시킬 수 있는 평판 디스플레이 소자 제조용 건조 모듈을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a drying module for manufacturing a flat panel display device capable of easily transferring a substrate between a coating module and a baking module without using robots.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 평판 디스플레이 소자 제조용 건조 모듈은 기판 상에 코팅 물질을 도포하는 코팅 모듈과 상기 코팅 물질을 경화시키는 베이킹 모듈 사이에 배치되고, 적어도 상기 코팅 모듈을 향하는 일측과 상기 베이킹 모듈을 향하는 타측의 개폐가 가능하고, 상기 코팅 물질이 도포된 기판을 건조시켜 상기 기판의 코팅 물질로부터 솔벤트를 제거하는 공정이 수행되는 공정 챔버와, 상기 공정 챔버 내에 배치되고, 상기 기판이 놓여지는 플레이트, 그리고 상기 코팅 모듈로부터 상기 공정 챔버의 플레이트로 동일 평면을 따라 상기 기판을 반입하고, 상기 공정 챔버의 플레이트로부터 상기 베이킹 모듈로 동일 평면을 따라 상기 기판을 반출하는 이송부를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention for achieving the above object, a drying module for manufacturing a flat panel display device is disposed between a coating module for applying a coating material on a substrate and a baking module for curing the coating material, at least the coating module A process chamber capable of opening and closing of one side facing the baking module and the other side facing the baking module, and drying the substrate to which the coating material is applied to remove solvent from the coating material of the substrate; And a transfer part for carrying the substrate along the same plane from the plate on which the substrate is placed and from the coating module to the plate of the process chamber, and carrying the substrate along the same plane from the plate of the process chamber to the baking module. It may include.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 공정 챔버는 상부가 개방된 하부 챔버 및 상기 하부 챔버의 개방된 상부를 개폐하는 커버를 포함할 수 있고, 이에 상기 커버의 승강 및 하강 동작에 의해 적어도 상기 일측과 타측을 개폐시킬 수 있다. 또한, 상기 공정 챔버는 상기 일측과 타측 각각에 구비되는 셔터를 포함할 수 있고, 상기 셔터의 개폐 동작에 의해 적어도 상기 일측과 상기 타측을 개폐시킬 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the process chamber may include a lower chamber having an open upper portion and a cover for opening and closing an open upper portion of the lower chamber, thereby allowing at least one side by lifting and lowering operations of the cover. Can open and close the other side. In addition, the process chamber may include a shutter provided on each of the one side and the other side, it is possible to open and close at least one side and the other side by the opening and closing operation of the shutter.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 이송부는 상기 코팅 물질이 도포된 기판의 일 영역을 제외한 기판의 다른 영역을 파지하는 파지부 및 상기 기판의 반입 및 반출이 가능하게 상기 파지부를 구동시키는 파지 구동부를 포함할 수 있다. 특히, 상기 반입 및 반출이 이루어지는 방향을 기준할 때, 상기 파지부는 상기 기판을 밀어서 반입하는 것이 가능하게 상기 기판의 다른 영역 중에서 상기 기판의 후단 영역을 파지하는 제1 파지부 및 상기 기판을 끌어서 반출하는 것이 가능하게 상기 기판의 다른 영역 중에서 상기 기판의 선단 영역을 파지하는 제2 파지부를 포함할 수 있다. 아울러, 상기 이송부는 상기 기판의 반입 및 반출이 이루어지는 방향을 기준할 때 상기 기판의 에지 양측 이면에 면접하게 상기 공정 챔버 내부에 위치하고, 상기 기판을 반입 및 반출할 때 상기 기판의 반입 및 반출이 이루어지는 방향으로 회전하는 다수개의 롤러들을 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 롤러들과 연결되고, 상기 기판을 반입 및 반출시킬 때 상기 롤러들을 상기 공정 챔버 내부에 위치하게 구동시키고, 상기 기판의 코팅 물질을 건조시킬 때 상기 롤러들을 상기 공정 챔버 외부에 위치하게 구동시키는 롤러 위치 조절부를 더 포함할 수도 있다.According to one embodiment of the present invention, the transfer unit grips the other area of the substrate except one area of the substrate to which the coating material is applied, and to drive the holding portion to enable the loading and unloading of the substrate It may include a gripping drive. Particularly, when the reference is made to the direction in which the loading and unloading is performed, the holding part is capable of pushing the substrate in and out so that the first holding part and the substrate are gripped by the first holding part that grips the rear region of the substrate, among other areas of the substrate. It may be possible to include a second gripping portion for holding the leading region of the substrate among other areas of the substrate. In addition, the transfer part is located in the process chamber to be interviewed to the rear surface of both sides of the edge of the substrate based on the direction of the loading and unloading of the substrate, and the loading and unloading of the substrate is carried out when the substrate is loaded and unloaded A plurality of rollers that rotate in the direction may be further included. It is also connected to the rollers, driving the rollers to be positioned inside the process chamber when loading and unloading the substrate, and driving the rollers to be located outside the process chamber when drying the coating material of the substrate. It may further include a roller position adjusting unit to make.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이송부는 상기 기판의 반입 및 반출이 이루어지는 방향을 기준할 때 상기 기판의 에지 양측 이면에 면접하게 상기 공정 챔버 내에 위치하고, 상기 기판을 반입 및 반출할 때 상기 기판의 반입 및 반출이 이루어지는 방향으로 회전하는 다수개의 롤러들 및 상기 롤러들과 연결되고, 상기 기판을 반입 및 반출할 때 상기 롤러들의 회전을 위한 구동력을 제공하는 롤러 구 동부를 포함할 수 있다. 아울러, 상기 이송부와 연결되고, 상기 기판을 반입 및 반출시킬 때 상기 이송부를 상기 공정 챔버 내부에 위치하게 구동시키고, 상기 기판의 코팅 물질을 건조시킬 때 상기 이송부를 상기 공정 챔버 외부에 위치하게 구동시키는 이송 위치 조절부를 더 포함할 수도 있다.According to embodiments of the present invention, the transfer part is located in the process chamber to be in contact with the rear surface of both sides of the edge of the substrate relative to the direction in which the loading and unloading of the substrate, and the substrate when loading and unloading the substrate It may include a plurality of rollers that rotate in the direction in which the loading and unloading of the rollers and the rollers connected to the rollers, and provides a driving force for the rotation of the rollers when loading and unloading the substrate. In addition, the transfer unit is connected to drive the transfer unit inside the process chamber when the substrate is loaded and unloaded, and drives the transfer unit outside the process chamber when the coating material of the substrate is dried. It may further include a transfer position adjustment unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 플레이트에는 다수개의 관통홀들이 형성되고, 상기 관통홀들을 통하여 승강 및 하강하는 리프트-핀들을 더 포함할 수 있고, 이에 상기 기판을 반입 및 반출시킬 때에는 상기 리프트-핀들이 하강할 수 있고, 상기 기판의 코팅 물질을 건조시킬 때에는 상기 리프트-핀들이 승강하여 상기 기판 이면을 지지할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, a plurality of through holes are formed in the plate, and may further include lift-pins that are lifted and lowered through the through holes, so that the lift is carried out when the substrate is loaded and unloaded. -The pins can be lowered and the lift-pins can be lifted to support the substrate backside when drying the coating material of the substrate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판을 부양시킨 상태로 상기 기판의 반입 및 반출이 가능하게 상기 플레이트를 다공 플레이트로 구비함과 더불어 상기 다공 플레이트를 통하여 상기 기판 이면으로 에어를 제공하는 에어 제공부를 더 구비할 수 있다.According to embodiments of the present invention, providing the air to the back surface of the substrate through the porous plate while the plate is provided with a porous plate to enable the loading and unloading of the substrate while supporting the substrate It may be further provided.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판의 코팅 물질로 건조시킬 때 상기 공정 챔버를 진공으로 형성하는 진공 형성부를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, the method may further include a vacuum forming unit which forms the process chamber in a vacuum when drying the coating material of the substrate.

언급한 바와 같이 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 평판 디스플레이 소자 제조용 건조 모듈은 코팅 모듈과 베이킹 모듈 사이에 위치하고, 코팅 모듈로부터 동일 평면을 따라 건조 모듈의 공정 챔버로 기판을 반입하고, 건조 모듈의 공정 챔버로부터 동일 평면을 따라 베이킹 모듈로 기판을 반출할 수 있다. 이에, 상기 동 일 평면을 따라 상기 기판의 반입 및 반출을 달성할 수 있기 때문에 상기 평판 디스플레이 소자 제조용 건조 모듈은 로봇들을 사용하지 않음에도 불구하고 기판을 용이하게 이송시킬 수 있다.As mentioned above, according to embodiments of the present invention, the drying module for manufacturing a flat panel display element is located between a coating module and a baking module, bringing a substrate from the coating module into the process chamber of the drying module along the same plane, and drying module. The substrate may be taken out from the process chamber of the substrate to the baking module along the same plane. Thus, since it is possible to achieve loading and unloading of the substrate along the same plane, the drying module for manufacturing the flat panel display device can easily transport the substrate even without using robots.

따라서 상기 평판 디스플레이 소자 제조용 건조 모듈을 포토리소그래피 공정에 적용할 경우 포토리소그래피 공정을 인-라인(in-line)으로 수행할 수 있고, 이에 기판의 이송에 따른 처리 속도의 향상을 기대할 수 있고, 더불어 로봇들의 생략을 통하여 포토리소그래피 공정용 장치의 제조 단가도 충분하게 절감할 수 있다.Therefore, when the drying module for manufacturing a flat panel display device is applied to a photolithography process, the photolithography process may be performed in-line, and thus, an improvement in processing speed due to transfer of the substrate may be expected. By omitting the robots, the manufacturing cost of the device for the photolithography process can be sufficiently reduced.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described on the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 디스플레이 소자 제조용 건조 모듈을 나타내는 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram showing a drying module for manufacturing a flat panel display device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 평판 디스플레이 소자 제조용 건조 모듈(10)(이하, “건조 모듈”이라 한다)은 평판 디스플레이 소자의 제조에서 실리콘 또는 유리로 이루어진 기판(12) 상에 도포한 코팅 물질(포토레지스트 조성물)로부터 솔벤트를 제거하 는 공정을 수행한다. 여기서, 상기 건조 모듈(10)을 사용한 솔벤트의 제거는 후속 공정인 베이킹 공정에서 상기 코팅 물질을 두께를 보다 균일하게 만들기 위함이고, 더불어 상기 베이킹 공정의 소요 시간을 단축시키기 위함이다. 이에, 상기 건조 모듈(10)은 기판(12) 상에 코팅 물질을 도포하는 코팅 모듈과 상기 기판(12) 상에 도포한 코팅 물질을 경화시키는 베이킹 모듈 사이에 위치한다.Referring to FIG. 1, a drying module 10 (hereinafter referred to as a “drying module”) for manufacturing a flat panel display device is a coating material (photoresist) coated on a substrate 12 made of silicon or glass in manufacturing a flat panel display device. To remove the solvent from the composition). Here, the removal of the solvent using the drying module 10 is to make the coating material more uniform in the subsequent baking process, and to shorten the time required for the baking process. Thus, the drying module 10 is located between the coating module for applying the coating material on the substrate 12 and the baking module for curing the coating material applied on the substrate 12.

상기 건조 모듈(10)은 공정 챔버(101)와, 상기 공정 챔버(101) 내에 배치되고, 상기 기판(12)이 놓여지는 플레이트(103), 그리고 상기 코팅 모듈로부터 상기 공정 챔버(101)의 플레이트(103)로 동일 평면을 따라 상기 기판(12)을 반입하고, 상기 공정 챔버(101)의 플레이트(103)로부터 상기 베이킹 모듈로 동일 평면을 따라 상기 기판(12)을 반출하는 이송부를 포함한다. 그리고 이송부에 대해서는 후술하기로 한다.The drying module 10 is disposed in the process chamber 101, the plate 103 in which the substrate 12 is placed, and the plate of the process chamber 101 from the coating module. And a transfer part for carrying the substrate 12 along the same plane to 103 and carrying the substrate 12 along the same plane from the plate 103 of the process chamber 101 to the baking module. The transfer unit will be described later.

상기 공정 챔버(101)는 상기 코팅 모듈과 베이킹 모듈 사이에 배치되고, 상기 코팅 물질이 도포된 기판(12)을 건조시켜 상기 기판(12)의 코팅 물질로부터 솔벤트를 제거하는 공정이 수행되는 공간을 제공한다. 그리고 상기 공정 챔버(101)는 적어도 상기 코팅 모듈을 향하는 일측(25)과 상기 베이킹 모듈을 향하는 타측(27)의 개폐가 가능한 구조를 갖는다. 이는, 상기 기판(12)을 동일 평면을 따라 반입 및 반출하기 위함이다.The process chamber 101 is disposed between the coating module and the baking module, and has a space where a process of removing solvent from the coating material of the substrate 12 by drying the substrate 12 coated with the coating material is performed. to provide. The process chamber 101 has a structure capable of opening and closing at least one side 25 facing the coating module and the other side 27 facing the baking module. This is for carrying in and taking out the substrate 12 along the same plane.

도 2는 도 1의 건조 모듈에서 공정 챔버의 개폐에 대한 일 예를 나타내는 도면이다.FIG. 2 is a diagram illustrating an example of opening and closing a process chamber in the drying module of FIG. 1.

도 2를 참조하면, 상기 공정 챔버(101)는 상부가 개방된 하부 챔버(153) 및 상기 하부 챔버(153)의 개방된 상부를 개폐하는 커버(155)를 포함한다. 이에, 상기 커버(155)의 승강 및 하강 동작에 의해 적어도 상기 일측(25)과 타측(27)을 개폐시킬 수 있다. 도시하지는 않았지만, 상기 커버(155)의 승강 및 하강 동작은 상기 커버(155)와 연결되는 실린더 등을 사용함에 의해 달성할 수 있다. 상기 기판(12)의 반입 및 반출을 수행할 경우에는 상기 커버(155)를 승강시키고, 상기 솔벤트를 제거하는 공정을 수행할 경우에는 상기 커버(155)를 하강시킨다.Referring to FIG. 2, the process chamber 101 includes a lower chamber 153 having an upper portion opened and a cover 155 for opening and closing an opened upper portion of the lower chamber 153. Accordingly, at least one side 25 and the other side 27 may be opened and closed by the lifting and lowering operation of the cover 155. Although not shown, the lifting and lowering operations of the cover 155 may be achieved by using a cylinder or the like connected to the cover 155. When carrying out and carrying out the substrate 12, the cover 155 is lifted and when the solvent is removed, the cover 155 is lowered.

특히, 상기 기판(12)의 반입 및 반출을 수행하는 공정에서는 상기 기판(12)의 반입 및 반출에 지장을 끼치지 않는 높이까지 상기 커버(12)를 승강시키고, 상기 솔벤트를 제거하는 공정에서는 상기 공정 챔버(101)를 충분하게 밀폐시킬 필요가 있기 때문에 상기 커버(155)를 상기 하부 챔버(153)와 충분하게 결합되게 상기 커버(155)를 하강시킨다. 아울러, 상기 커버(155)와 하부 챔버(153)와의 결합에 의해 상기 공정 챔버(101)를 충분하게 밀폐시키기 위한 일환으로 상기 커버(155)와 하부 챔버(153)가 결합하는 부위에 오-링(O-ring) 등과 같은 밀폐 부재(도시하지 않음)를 구비시킬 수도 있다.In particular, in the process of carrying out and carrying out the substrate 12, the cover 12 is lifted and raised to a height that does not interfere with the carrying in and carrying out of the substrate 12, and in the process of removing the solvent, Since the process chamber 101 needs to be sufficiently sealed, the cover 155 is lowered to sufficiently couple the cover 155 with the lower chamber 153. In addition, the O-ring is coupled to the cover 155 and the lower chamber 153 to a portion where the cover 155 and the lower chamber 153 are combined to partially seal the process chamber 101. A sealing member (not shown) such as (O-ring) may be provided.

도 3은 도 1의 건조 모듈에서 공정 챔버의 개폐에 대한 다른 예를 나타내는 도면이다.3 is a view showing another example of the opening and closing of the process chamber in the drying module of FIG.

도 3을 참조하면, 상기 공정 챔버(101)는 상기 일측(25)과 타측(27) 각각에 구비되는 셔터(shutter)(157)를 포함한다. 이에, 상기 셔터(157)의 개폐 동작에 의해 적어도 상기 일측(25)과 상기 타측(27)을 개폐시킬 수 있다. 여기서, 상기 일측(25)과 타측(27)의 개폐를 위하여 상기 셔터(157)를 구비할 경우에는 상기 일 측(25)과 타측(27)은 상기 기판(12)의 반입 및 반출에 지장을 끼치지 않는 크기를 갖도록 형성한다. 그리고 언급한 바와 마찬가지로 상기 솔벤트를 제거하는 공정에서는 상기 공정 챔버(101)를 충분하게 밀폐시킬 필요가 있기 때문에 상기 셔터(157)를 사용하여 상기 일측(25)과 타측(27)을 폐쇄할 경우에도 상기 셔터(157)에 의해 폐쇄되는 부위에 오-링 등과 밀폐 부재(도시하지 않음)를 구비시킬 수도 있다.Referring to FIG. 3, the process chamber 101 includes a shutter 157 provided at each of the one side 25 and the other side 27. Accordingly, at least one side 25 and the other side 27 may be opened and closed by the opening and closing operation of the shutter 157. Here, when the shutter 157 is provided to open and close the one side 25 and the other side 27, the one side 25 and the other side 27 may interfere with the loading and unloading of the substrate 12. It is formed to have a size that does not interfere. In addition, as mentioned above, in the process of removing the solvent, the process chamber 101 needs to be sufficiently sealed, so that the one side 25 and the other side 27 are closed using the shutter 157. An o-ring or the like and a sealing member (not shown) may be provided at a portion closed by the shutter 157.

도 4 및 도 5는 도 1의 건조 모듈에서 이송부에 대한 일 예를 나타내는 도면들이다.4 and 5 are views showing an example of the transfer unit in the drying module of FIG.

도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 이송부(160)는 파지부(163, 165) 및 파지 구동부(167)를 포함한다. 상기 파지부(163, 165)는 상기 기판(12)을 상기 반입 및 반출할 때 상기 기판(12)을 파지하는 부재이다. 그리고 상기 파지부(163, 165)를 사용하여 상기 기판(12)을 파지 할 때 상기 코팅 물질이 도포된 영역을 파지하면 상기 코팅 물질에 영향을 끼친다. 이에, 상기 파지부(163, 165)는 상기 코팅 물질이 도포된 기판(12)의 일 영역을 제외한 상기 기판(12)의 다른 영역을 파지한다. 여기서, 상기 기판(12)의 다른 영역의 예로서는 상기 기판의 측면, 이면 등을 들 수 있다. 아울러, 상기 파지부(163, 165)의 예로서는 상기 기판(12)의 측면 및/또는 이면을 직접적으로 파지하는 그리퍼(gripper), 상기 기판(12)의 측면 및/또는 이면을 진공 흡입에 의해 파지하는 진공척 등을 들 수 있다.4 and 5, the transfer unit 160 includes grippers 163 and 165 and a grip driver 167. The holding portions 163 and 165 are members that hold the substrate 12 when the substrate 12 is loaded and unloaded. In addition, when gripping the substrate 12 using the gripping parts 163 and 165, gripping an area to which the coating material is applied affects the coating material. Accordingly, the grippers 163 and 165 grip other regions of the substrate 12 except for one region of the substrate 12 to which the coating material is applied. Here, examples of the other regions of the substrate 12 include side surfaces, rear surfaces, and the like of the substrate. In addition, as an example of the holding parts 163 and 165, a gripper for directly holding the side and / or the rear surface of the substrate 12, and the side and / or the rear surface of the substrate 12 are gripped by vacuum suction. And a vacuum chuck to be used.

상기 파지 구동부(167)는 상기 파지부(163, 165)를 구동시키는 부재로서, 상기 기판(12)의 반입 및 반출이 가능하게 상기 파지부(163, 165)를 구동시킨다. 이 에, 상기 파지부(163, 165)를 사용하여 상기 기판(12)의 다른 영역을 파지하고, 상기 파지 구동부(167)를 사용하여 상기 파지부(163, 165)를 상기 기판(12)의 반입이 이루어지는 방향 및 상기 기판의 반출이 이루어지는 방향으로 구동시킴으로써 상기 기판(12)의 반입 및 반출을 달성할 수 있다.The gripping driver 167 is a member for driving the gripping parts 163 and 165 and drives the gripping parts 163 and 165 so that the substrate 12 can be carried in and out. The other regions of the substrate 12 are gripped by using the grippers 163 and 165, and the grippers 163 and 165 are gripped by the grip driver 167. Loading and unloading of the substrate 12 can be achieved by driving in the direction in which the carry-in is carried out and the direction in which the carry-out of the substrate is carried out.

그리고 상기 파지부(163, 165)는 제1 파지부(163)와 제2 파지부(165)를 포함한다. 여기서, 상기 제1 파지부(163)는 상기 기판(12)을 반입시킬 때 사용하는 부재이고, 상기 제2 파지부(165)는 상기 기판(12)을 반출시킬 때 사용하는 부재이다. 구체적으로, 상기 제1 파지부(163)는 상기 기판(12)의 반입이 이루어지는 방향을 기준할 때 상기 기판(12)의 다른 영역 중에서 상기 기판(12)의 후단 영역을 파지하는 부재이고, 상기 제2 파지부(165)는 상기 기판(12)의 반출이 이루어지는 방향을 기준할 때 상기 기판(12)의 다른 영역 중에서 선단 영역을 파지하는 부재이다. 이에, 상기 제1 파지부(163)는 상기 기판(12)을 밀어서 반입하는 것이 가능하고, 상기 제2 파지부(165)는 상기 기판(12)을 끌어서 반출하는 것이 가능하다. 즉, 상기 제1 파지부(163)를 사용하여 상기 기판(12)의 후단 영역을 파지하고, 상기 파지 구동부(167)를 사용하여 상기 제1 파지부(163)를 상기 기판(12)의 반입이 이루어지는 방향으로 구동시킬 경우 상기 기판(12)은 상기 제1 파지부(163)에 의해 밀려서 반입되는 것이고, 상기 제2 파지부(165)를 사용하여 상기 기판(12)의 선단 영역을 파지하고, 상기 파지 구동부(167)를 사용하여 상기 기판(12)의 반출이 이루어지는 방향으로 구동시킬 경우 상기 기판(12)은 상기 제2 파지부(165)에 의해 끌려서 반출되는 것이다.The holding parts 163 and 165 include a first holding part 163 and a second holding part 165. Here, the first gripper 163 is a member used to carry in the substrate 12, and the second gripper 165 is a member used to carry out the substrate 12. Specifically, the first gripping portion 163 is a member that grips the rear end region of the substrate 12 among other regions of the substrate 12 when the direction in which the substrate 12 is carried is taken. The second gripping portion 165 is a member for holding the tip region among other regions of the substrate 12 when the direction in which the substrate 12 is carried out is referred to. Accordingly, the first gripper 163 may push in and carry out the substrate 12, and the second gripper 165 may pull out the substrate 12. That is, the rear end region of the substrate 12 is gripped using the first gripper 163, and the first gripper 163 is loaded into the substrate 12 using the gripper driver 167. When driving in this direction, the substrate 12 is pushed in by the first holding part 163 and is carried in. The second holding part 165 is used to hold the front end region of the substrate 12. When the substrate 12 is driven in the direction in which the substrate 12 is carried out using the grip driver 167, the substrate 12 is dragged out by the second gripper 165.

이와 같이, 본 발명의 실시예에서는 상기 파지부(163, 165)와 구동부(167)를 마련함으로써 상기 기판(12)을 상기 코팅 모듈로부터 동일 평면을 따라 반입하는 것이 가능하고, 상기 베이킹 모듈로 동일 평면을 따라 반출하는 것이 가능하다. 이에, 본 발명의 실시예에 따른 건조 모듈(10)을 상기 코팅 모듈과 베이킹 모듈 사이에 위치시킬 경우 상기 기판(12)을 인-라인으로 이송하는 것이 가능하다.As described above, in the embodiment of the present invention, by providing the holding parts 163 and 165 and the driving part 167, the substrate 12 can be carried along the same plane from the coating module, and the same as the baking module. It is possible to take out along the plane. Thus, when the drying module 10 according to an embodiment of the present invention is located between the coating module and the baking module, it is possible to transfer the substrate 12 in-line.

도 6은 도 4 및 도 5의 이송부를 사용하여 기판을 반입 및 반출시키는 상황을 나타내는 도면이다.6 is a view illustrating a situation in which a substrate is loaded and unloaded using the transfer unit of FIGS. 4 and 5.

도 6을 참조하면, 상기 기판(12)의 반입에서는 상기 코팅 모듈로부터 상기 건조 모듈(10) 사이에서는 롤러들(21)을 사용한 이송이 이루어진다. 그리고 상기 롤러들(21)에 의한 이송이 이루어지지 않는 영역에 상기 기판(12)이 위치할 때 상기 제1 파지부(163)는 상기 기판(12)의 이송 방향을 기준으로 상기 기판(12)의 후단 영역을 파지한다. 이어서 상기 파지 구동부(167)를 사용하여 상기 공정 챔버(101)의 일측(25)을 통하여 상기 플레이트(103)에 기판이 위치하게 제1 파지부(163)를 구동시킨다. 이에, 상기 기판(12)은 상기 제1 파지부(163)에 의해 밀려서 반입이 이루어진다. 여기서, 상기 제1 파지부(163)는 상기 롤러들(21)에 의해 이송이 이루어지는 않는 영역에 위치하고, 상기 롤러들(21)과 상기 기판(12)이 플레이트(103)에 위치하는 영역까지로 움직이는 구성을 갖는다. 또한, 상기 제1 파지부(163)는 상기 기판(12)을 플레이트(103)가 위치하는 영역까지 움직일 때 상기 공정 챔버(101) 내부에도 들어갈 수 있다. 그리고 상기 제1 파지부(163)를 사용한 기판(12)의 반입이 완성되면 상기 제1 파지부(163)는 파지 구동부(167)에 의해 상기 롤러들(21)에 의해 이송이 이루어지는 않는 영역으로 다시 위치한다.Referring to FIG. 6, transfer of the substrate 12 using rollers 21 is performed between the coating module and the drying module 10. When the substrate 12 is positioned in a region where the rollers 21 are not transferred, the first gripper 163 may be formed on the substrate 12 based on the transfer direction of the substrate 12. Gripping the trailing area of. Subsequently, the first gripper 163 is driven to position the substrate on the plate 103 through the one side 25 of the process chamber 101 using the gripper driver 167. Accordingly, the substrate 12 is pushed in by the first holding part 163. In this case, the first holding part 163 is located in an area where the rollers 21 are not transported, and the rollers 21 and the substrate 12 are located in an area where the plate 103 is located on the plate 103. Has a moving configuration. In addition, the first gripper 163 may also enter the process chamber 101 when the substrate 12 is moved to a region where the plate 103 is located. When the loading of the substrate 12 using the first gripping portion 163 is completed, the first gripping portion 163 is moved to a region where the rollers 21 are not transferred by the gripping driver 167. It is located again.

상기 기판(12)의 반출에서는 상기 제2 파지부(165)를 사용하여 상기 기판(12)의 이송 방향을 기준으로 상기 기판(12)의 선단 영역을 파지한다. 이때, 상기 제2 파지부(165)는 상기 공정 챔버(101)의 타측(27) 바깥쪽으로부터 상기 공정 챔버(101)의 타측(27)을 통하여 상기 공정 챔버(101) 내부로 들어가서 상기 기판(12)의 선단 영역을 파지한다. 상기 제2 파지부(165)가 공정 챔버(101)의 타측(27) 바깥쪽으로부터 상기 공정 챔버(101)의 타측(27)을 통하여 상기 공정 챔버(101) 내부로 들어가는 경우에도 상기 제2 파지부(165)의 구동은 파지 구동부(167)에 의해 달성된다. 그리고 상기 구동 파지부(167)를 사용하여 상기 베이킹 모듈로의 이송이 가능한 롤러들(23)이 위치하는 영역까지 상기 제2 파지부(165)를 구동시킨다. 이에, 상기 기판(12)은 상기 제2 파지부(165)에 의해 상기 베이킹 모듈로의 이송이 가능한 롤러들(23)이 위치하는 영역까지 끌려서 반출이 이루어진다. 그리고 상기 제2 파지부에 의해 상기 기판이 상기 롤러들(23)이 위치하는 영역까지 반출됨에 의해 상기 기판(12)은 상기 롤러들(23)에 의해 상기 베이킹 모듈로 이송이 이루어진다.In carrying out the substrate 12, the front end region of the substrate 12 is gripped based on the transfer direction of the substrate 12 using the second gripper 165. At this time, the second holding part 165 enters into the process chamber 101 through the other side 27 of the process chamber 101 from the outside of the other side 27 of the process chamber 101 and the substrate ( The tip area of 12) is gripped. Even when the second gripping portion 165 enters the process chamber 101 through the other side 27 of the process chamber 101 from the outside of the other side 27 of the process chamber 101, the second wave The driving of the branch 165 is accomplished by the gripping drive 167. The second gripper 165 is driven to the area where the rollers 23 capable of being transferred to the baking module are positioned by using the driving gripper 167. Accordingly, the substrate 12 is carried out to the area where the rollers 23 capable of being transferred to the baking module are located by the second holding part 165. In addition, the substrate 12 is transported to the baking module by the rollers 23 by the second holding part being transported to the region where the rollers 23 are located.

언급한 바와 같이, 상기 제2 파지부(165)는 상기 기판(12)의 선단 영역의 파지를 위하여 공정 챔버(101) 내부로 들어갈 수 있다. 이는, 상기 기판(12)의 반출이 상기 공정 챔버(101) 내부에 위치한 상태에서 이루어지기 때문이다. 이에, 상기 제2 파지부(165)는 상기 공정 챔버(101)의 타측(27) 바깥쪽에 위치하고, 상기 공정 챔버(101)로부터 상기 롤러들(23)이 위치하는 영역까지로 움직이는 구성을 갖는다. 그리고 상기 제2 파지부(165)를 사용한 기판(12)의 반출이 완성되면 상기 제2 파지부(165)는 파지 구동부(167)에 의해 상기 공정 챔버(101)의 타측(27) 바깥쪽에 다시 위치한다.As mentioned above, the second gripping portion 165 may enter the process chamber 101 to grasp the tip region of the substrate 12. This is because the carrying out of the substrate 12 is performed in a state located inside the process chamber 101. Accordingly, the second gripping portion 165 is located outside the other side 27 of the process chamber 101 and has a configuration of moving from the process chamber 101 to an area where the rollers 23 are located. When the substrate 12 is removed from the substrate 12 using the second gripper 165, the second gripper 165 is again outside the other side 27 of the process chamber 101 by the gripper driver 167. Located.

도 7 및 도 8은 도 4 및 도 5의 이송부로 더 구비되는 롤러 및 롤러 위치 조절부를 설명하기 위한 개략적인 도면들이다.7 and 8 are schematic views for explaining the roller and the roller position adjusting unit further provided as the conveying unit of FIGS. 4 and 5.

도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 이송부(160)는 상기 기판(12)의 반입 및 반출이 이루어지는 방향을 기준할 때 상기 기판(12)의 에지 양측 이면에 면접하게 상기 공정 챔버(101) 내부에 위치하는 다수개의 롤러들(171)을 더 구비할 수 있다. 아울러, 상기 롤러들(171)은 상기 기판(12)의 반입 및 반출이 이루질 때 상기 기판(12)의 반입 및 반출이 이루어지는 방향으로 회전한다. 이에, 상기 파지부(163, 165)를 사용하여 상기 기판(12)을 반입 및 반출할 때 상기 롤러들(171)이 상기 기판(12)의 에지 양측 이면에 면접하고, 회전력을 제공함으로서 상기 기판(12)의 반입 및 반출을 보다 안정적으로 수행할 수 있다. 이는, 상기 기판(12)의 반입 및 반출시 상기 롤러들(171)이 상기 기판(12)의 에지 양측 이면을 지지하는 구조를 갖고, 상기 반입 및 반출에 따른 상기 기판(12)의 이송시 상기 기판(12)을 가이딩(guiding)하는 역할을 하기 때문이다.Referring to FIGS. 7 and 8, the transfer part 160 may interview the rear surfaces of both sides of the substrate 12 in the process chamber 101 based on the direction in which the substrate 12 is loaded and unloaded. A plurality of rollers 171 positioned in the may be further provided. In addition, the rollers 171 rotate in a direction in which loading and unloading of the substrate 12 is made when loading and unloading of the substrate 12 are made. Accordingly, when the substrate 12 is loaded and unloaded using the grippers 163 and 165, the rollers 171 interview the rear surfaces of both sides of the edge of the substrate 12 and provide rotational force to the substrate. Import and export of (12) can be performed more stably. This has a structure in which the rollers 171 support the rear surfaces of both sides of the edge of the substrate 12 during the loading and unloading of the substrate 12, and the transfer of the substrate 12 during the loading and unloading of the substrate 12. This is because it plays a role of guiding the substrate 12.

여기서, 상기 롤러들(171)이 상기 공정 챔버(101) 내부에 고정되게 위치할 경우에는 상기 공정 챔버(101)를 다소 크게 만들어야 하는 단점이 지적될 수 있다. 이에, 상기 이송부(160)는 상기 롤러들(171)을 상기 공정 챔버(101) 내부에 위치시킬 수 있거나 또는 상기 공정 챔버(101) 외부에 위치시킬 수 있는 롤러 위치 조절 부(173)를 더 구비한다. 즉, 상기 롤러 위치 조절부(173)는 상기 기판(12)을 반입 및 반출시킬 때 상기 롤러들(171)을 상기 공정 챔버(101) 내부에 위치하게 구동시키고, 상기 기판(12)의 코팅 물질을 건조시킬 때 상기 롤러들(171)을 상기 공정 챔버(101) 외부에 위치하게 구동시키는 것이다. 이에, 상기 롤러 위치 조절부(173)는 주로 상기 롤러들(171)과 연결되는 실린더 등을 그 예로 들 수 있다. 그리고 상기 롤러 위치 조절부(173) 또한 상기 공정 챔버(101) 외부에 위치시킨다.Here, it may be pointed out that when the rollers 171 are fixedly positioned inside the process chamber 101, the process chamber 101 should be made somewhat larger. Accordingly, the transfer unit 160 may further include a roller position adjusting unit 173 which may position the rollers 171 inside the process chamber 101 or may be located outside the process chamber 101. do. That is, the roller position adjusting unit 173 drives the rollers 171 to be positioned inside the process chamber 101 when the substrate 12 is loaded and unloaded, and the coating material of the substrate 12 is moved. When the rollers are dried, the rollers 171 are driven to be positioned outside the process chamber 101. Thus, the roller position adjusting unit 173 may mainly include a cylinder or the like connected to the rollers 171. The roller position adjusting unit 173 is also positioned outside the process chamber 101.

여기서, 상기 롤러들(171)의 위치 조절에 따른 상기 롤러들(171)의 구동 경로는 상기 공정 챔버(101)의 개방된 일측(25) 또는 타측(27)을 이용함에 의해 확보할 수 있고, 더욱이 상기 공정 챔버(101)가 커버(155)를 구비할 경우에는 상기 커버(155)를 사용하여 하측 챔버(153)의 상부를 개방시킬 경우에는 보다 용이하게 확보할 수 있다. 즉, 상기 기판(12)의 반입 및 반출 시에는 상기 커버(155)를 사용하여 상기 하측 챔버(153)의 상부를 개방시키기 때문에 상기 롤러들(171)을 상기 공정 챔버(101) 내부에 용이하게 위치시킬 수 있고, 상기 롤러들(171)을 상기 공정 챔버(101) 외부에 용이하게 위치시킬 수 있는 것이다.Here, the driving path of the rollers 171 according to the position adjustment of the rollers 171 can be secured by using the open one side 25 or the other side 27 of the process chamber 101, In addition, when the process chamber 101 includes the cover 155, the process chamber 101 may be more easily secured when the upper portion of the lower chamber 153 is opened using the cover 155. That is, the rollers 171 can be easily inserted into the process chamber 101 because the cover 155 is used to open the upper portion of the lower chamber 153 when the substrate 12 is loaded or unloaded. The rollers 171 may be easily positioned outside the process chamber 101.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 건조 모듈(10)은 상기 롤러들(171)과 롤러 위치 조절부(173)를 구비함으로써 상기 공정 챔버(101)의 크기를 조절하지 않음에도 상기 기판(12)의 반입 및 반출을 보다 안정적으로 수행할 수 있다.As such, the drying module 10 according to an embodiment of the present invention includes the rollers 171 and the roller position adjusting unit 173 so that the substrate (although the size of the process chamber 101 is not adjusted). Import and export of 12) can be performed more stably.

도 9는 도 1의 건조 모듈에서 이송부에 대한 다른 예를 나타내는 도면들이다.9 is a view showing another example of the transfer unit in the drying module of FIG.

도 9를 참조하면, 상기 이송부(180)는 상기 기판(12)의 반입 및 반출이 이루 어지는 방향을 기준할 때 상기 기판(12)의 에지 양측 이면에 면접하게 상기 공정 챔버(101) 내부에 위치하고, 상기 기판(12)을 반입 및 반출할 때 상기 기판(12)의 반입 및 반출이 이루어지는 방향으로 회전하는 다수개의 롤러들(181) 및 상기 롤러들(181)과 연결되고, 상기 기판(12)을 반입 및 반출할 때 상기 롤러들(181)의 회전을 위한 구동력을 제공하는 롤러 구동부(183)를 포함한다. 즉, 상기 이송부(180)는 상기 롤러들(181)이 롤러 구동부(183)에 의해 회전하는 회전력에 의해 상기 기판(12)의 반입 및 반출을 달성할 수 있는 것이다. 여기서, 상기 기판(12)의 에지 양측 이면에만 면접하게 상기 롤러들(181)을 구비하는 것은 상기 플레이트(103)에 후술하는 리프트-핀(lift-pin) 등이 설치되기 때문이다. 이에, 상기 롤러들(181)과 롤러 구동부(183)를 구비하는 이송부(180)를 사용할 경우에는 상기 코팅 모듈로부터의 상기 기판(12)의 반입도 상기 코팅 모듈과 상기 건조 모듈(10) 사이에 위치하는 롤러들(31)에 의해 달성되고, 상기 기판(12)의 반출도 상기 건조 모듈(10)과 상기 베이킹 모듈 사이에 위치하는 롤러들(33)에 의해 달성된다.Referring to FIG. 9, the transfer part 180 is positioned inside the process chamber 101 so as to be interviewed on both rear surfaces of the edge of the substrate 12 based on a direction in which the substrate 12 is loaded and unloaded. And a plurality of rollers 181 and the rollers 181 that rotate in a direction in which the substrate 12 is loaded and unloaded when the substrate 12 is loaded and unloaded, and is connected to the substrate 12. It includes a roller driving unit 183 that provides a driving force for the rotation of the rollers 181 when loading and carrying out. That is, the transfer unit 180 may achieve loading and unloading of the substrate 12 by the rotational force of the rollers 181 rotated by the roller driving unit 183. In this case, the rollers 181 are provided to be interviewed only at both rear surfaces of the edge of the substrate 12 because the plate 103 is provided with a lift pin, which will be described later. Thus, when using the conveying unit 180 having the rollers 181 and the roller driving unit 183, the loading of the substrate 12 from the coating module is also between the coating module and the drying module 10. It is achieved by the rollers 31 which are located, and the carrying out of the board | substrate 12 is also achieved by the rollers 33 which are located between the drying module 10 and the baking module.

그러므로 언급한 이송부(180)에 대한 다른 예의 경우에도 상기 기판(12)을 상기 코팅 모듈로부터 동일 평면을 따라 반입하는 것이 가능하고, 상기 베이킹 모듈로 동일 평면을 따라 반출하는 것이 가능하다. 이에, 언급한 다른 예의 이송부(180)를 구비하는 건조 모듈(10)을 상기 코팅 모듈과 베이킹 모듈 사이에 위치시킬 경우에도 상기 기판(12)을 인-라인으로 이송하는 것이 가능하다.Therefore, in the case of another example of the transfer unit 180 mentioned above, it is possible to carry the substrate 12 along the same plane from the coating module, and to carry it out along the same plane to the baking module. Thus, it is possible to transfer the substrate 12 in-line even when the drying module 10 having the transfer unit 180 of the above-mentioned example is positioned between the coating module and the baking module.

또한, 상기 이송부(180)의 경우에도 상기 공정 챔버(101) 내부에 위치할 경우에는 상기 공정 챔버(101)를 다소 크게 만들어야 하는 단점이 지적될 수 있다. 이에, 상기 이송부(180)는 상기 이송부(180)와 연결되고, 상기 기판(12)을 반입 및 반출시킬 때 상기 이송부(180)를 상기 공정 챔버 내부(101)에 위치하게 구동시키고, 상기 기판(12)의 코팅 물질을 건조시킬 때 상기 이송부(180)를 상기 공정 챔버(101) 외부에 위치하게 구동시키는 이송 위치 조절부(185)를 더 구비할 수 있다. 여기서, 상기 이송부(180)의 위치 조절에 따른 구동 경로는 상기 공정 챔버(101)의 개방된 일측(25) 또는 타측(27)을 이용함에 의해 확보할 수 있고, 아울러 언급한 바와 같이 상기 공정 챔버(101)가 커버(155)를 구비할 경우에는 상기 커버(155)를 사용하여 하측 챔버(153)의 상부를 개방시킬 경우에는 보다 용이하게 확보할 수 있다.In addition, even in the case of the transfer unit 180 may be pointed out that the process chamber 101 to be made somewhat larger when located inside the process chamber 101. Accordingly, the transfer unit 180 is connected to the transfer unit 180, and drives the transfer unit 180 to be positioned in the process chamber 101 when the substrate 12 is loaded and unloaded, and the substrate ( When drying the coating material of 12) may be further provided with a transfer position adjusting unit 185 for driving the transfer unit 180 to be located outside the process chamber 101. Here, the driving path according to the position adjustment of the transfer unit 180 can be secured by using the open one side 25 or the other side 27 of the process chamber 101, as mentioned above the process chamber When the 101 includes the cover 155, the upper portion of the lower chamber 153 can be more easily secured by using the cover 155.

도 10은 도 1의 건조 모듈에서 플레이트에 위치하는 리프트-핀을 나타내는 도면이다.10 is a view showing a lift pin located on a plate in the drying module of FIG.

도 10을 참조하면, 상기 건조 모듈(10)은 상기 플레이트(103) 상에 위치하는 리프트-핀들(113)을 구비할 수 있다. 여기서, 상기 리프트-핀들(113)은 상기 플레이트(103)에 형성되는 다수개의 관통홀(115)들을 통하여 승강 및 하강한다. 이와 같이, 상기 리프트-핀들(113)을 구비할 경우에는 상기 플레이트(103)에는 언급한 다수개의 관통홀들(115)이 형성되는 것이다. 그리고 상기 기판(12)을 반입 및 반출시킬 때에는 상기 리프트-핀들(113)이 하강할 수 있고, 상기 기판(12)의 코팅 물질을 건조시킬 때에는 상기 리프트-핀들(113)이 승강하여 상기 기판(12) 이면을 지지할 수 있다. 즉, 상기 리프트-핀들(113)은 상기 기판(12)의 반입 및 반출시에는 상기 플레이트(103) 표면 아래에 위치한다. 이는, 상기 기판(12)의 반입 및 반출시 상기 리프트-핀들(113)이 승강에 의해 상기 플레이트(12) 표면 상부에 위치할 경우에는 상기 기판(12)의 반입 및 반출에 지장을 끼치기 때문이다. 다시 말해, 상기 기판(12)을 반입할 경우 상기 리프트-핀들(113)은 하강한 위치에 있고, 상기 기판(12)의 반입을 통하여 상기 기판(12)이 플레이트(103) 상에 위치할 때 상기 리프트-핀들(113)이 승강하여 상기 기판(12)의 이면을 지지하는 것이다. 만약, 상기 리프트-핀들(113)이 상기 기판(12) 이면을 지지하지 않을 경우에는 상기 기판(12)은 제1 파지부(163) 등에 의해 계속적으로 지지된 상태에서 상기 코팅 물질을 건조시키는 공정을 수행해야 하기 때문에 적절하지 않다. 그리고 상기 기판(12)을 반출할 때 상기 제2 파지부(165) 등에 의해 상기 기판(12)이 파지되면 상기 리프트-핀들(113)은 하강한다. 만약, 상기 제2 파지부(165) 등에 의해 상기 기판(12)이 파지된 상태에서도 상기 리프트-핀들(113)이 하강하지 않을 경우에는 상기 기판(12)의 반출에 영향을 끼칠 수 있기 때문이다.Referring to FIG. 10, the drying module 10 may include lift pins 113 positioned on the plate 103. Here, the lift pins 113 are raised and lowered through the plurality of through holes 115 formed in the plate 103. As such, when the lift pins 113 are provided, a plurality of the through holes 115 mentioned above are formed in the plate 103. In addition, the lift pins 113 may descend when the substrate 12 is loaded and unloaded, and when the coating material of the substrate 12 is dried, the lift pins 113 are lifted to raise the substrate ( 12) Can support the back side. That is, the lift pins 113 are positioned below the surface of the plate 103 when the substrate 12 is loaded and unloaded. This is because when the lift pins 113 are placed on the surface of the plate 12 by lifting up and down, the loading and unloading of the substrate 12 interferes with the loading and unloading of the substrate 12. . In other words, when the substrate 12 is loaded, the lift pins 113 are in a lowered position, and when the substrate 12 is positioned on the plate 103 through the loading of the substrate 12. The lift pins 113 are lifted to support the rear surface of the substrate 12. If the lift pins 113 do not support the back surface of the substrate 12, the substrate 12 is dried in a state in which the substrate 12 is continuously supported by the first holding part 163. It is not appropriate because it must be done. When the substrate 12 is gripped by the second gripper 165 or the like when the substrate 12 is carried out, the lift pins 113 are lowered. This is because if the lift pins 113 are not lowered even when the substrate 12 is held by the second gripping portion 165 or the like, the carrying out of the substrate 12 may be affected. .

도 11은 에어 제공부가 구비되는 건조 모듈을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.11 is a schematic view for explaining a drying module provided with an air providing unit.

도 11을 참조하면, 상기 건조 모듈(10)은 상기 기판(12)을 부양시킨 상태로도 이송이 가능하다. 특히, 상기 건조 모듈(10)이 언급한 도 4 및 도 5의 이송부(160)와 도 7의 롤러들(171)을 구비할 경우에는 상기 기판(12)을 부양시킨 상태로 용이한 이송이 가능하다. 즉, 상기 제1 파지부(163)를 사용한 상기 기판(12)의 반입은 상기 기판(12)을 미는 형태로써 상기 기판(12)이 부양된 상태를 유지할 경우 상기 기판(12)을 용이하게 밀 수 있기 때문이고, 상기 제2 파지부(165)를 사용 한 상기 기판(12)의 반출은 상기 기판(12)을 끄는 형태로써 상기 기판(12)이 부양된 상태를 유지할 경우 상기 기판(12)을 용이하게 끌 수 있기 때문이다.Referring to FIG. 11, the drying module 10 may be transported even when the substrate 12 is supported. In particular, when the drying module 10 includes the transfer unit 160 of FIGS. 4 and 5 and the rollers 171 of FIG. 7, the transfer module 10 can be easily transported in a state in which the substrate 12 is supported. Do. That is, the loading of the substrate 12 using the first holding part 163 pushes the substrate 12 so that the substrate 12 can be easily pushed when the substrate 12 is maintained in a supported state. The substrate 12 may be taken out by using the second gripper 165. The substrate 12 may be turned off when the substrate 12 is maintained in a supported state. Because it can be turned off easily.

이에, 상기 건조 모듈(10)은 상기 기판(12)을 부양시킨 상태로 상기 기판(12)의 반입 및 반출이 가능하게 상기 플레이트(103)를 다공 플레이트로 구비함과 더불어 상기 다공 플레이트를 통하여 상기 기판(12) 이면으로 에어를 제공하는 에어 제공부(117)를 더 구비할 수 있다. 여기서, 상기 다공 플레이트의 예로서는 플레이트에 미세 홀들이 형성되는 구조, 플레이트를 다공성 물질로 제조하는 구조 등을 들 수 있다.Accordingly, the drying module 10 includes the plate 103 as a porous plate to allow the substrate 12 to be loaded and taken out in a state in which the substrate 12 is supported. An air providing unit 117 may be further provided to provide air to the rear surface of the substrate 12. Here, examples of the porous plate may include a structure in which fine holes are formed in the plate, a structure in which the plate is made of a porous material, and the like.

다시 도 1을 참조하면, 상기 기판(12)의 코팅 물질로 건조시킬 때 상기 공정 챔버(101)를 진공으로 형성하는 진공 형성부(119)를 더 포함할 수 있다. 이와 같이, 상기 진공 형성부(119)를 사용하여 상기 공정 챔버(101)를 진공으로 형성한 상태에서 상기 기판(12)의 코팅 물질을 건조시킬 경우에는 공정 효율을 향상시킬 수 있다. 아울러, 상기 진공 형성부(119)의 예로서는 상기 공정 챔버(101)와 연결되는 진공 펌프 등을 들 수 있다.Referring back to FIG. 1, the method may further include a vacuum forming unit 119 for forming the process chamber 101 in a vacuum when drying the coating material of the substrate 12. As such, when the coating material of the substrate 12 is dried in the state in which the process chamber 101 is formed in a vacuum using the vacuum forming unit 119, process efficiency may be improved. In addition, an example of the vacuum forming unit 119 may include a vacuum pump connected to the process chamber 101.

언급한 바와 같이 본 발명의 실시예들에 따른 상기 평판 디스플레이 소자 제조용 건조 모듈은 코팅 모듈과 베이킹 모듈 사이에서 동일 평면을 따라서 기판을 반입 및 반출하는 것이 가능하다. 이에, 상기 평판 디스플레이 소자 제조용 건조 모듈을 포토리소그래피 공정에 적용할 경우 기판의 이송을 인-라인으로 수행할 수 있다.As mentioned above, the drying module for manufacturing the flat panel display device according to the embodiments of the present invention can carry in and take out the substrate along the same plane between the coating module and the baking module. Thus, when the drying module for manufacturing a flat panel display device is applied to a photolithography process, the substrate may be transferred in-line.

따라서 상기 평판 디스플레이 소자 제조용 건조 모듈을 최근의 평판 디스플레이 소자를 제조하기 위한 포토리소그래피 공정에 적용할 경우 로봇들을 사용을 생략할 수 있고, 이를 통하여 상기 기판의 이송에 따른 처리 속도의 향상을 기대할 수 있고, 더불어 포토리소그래피 공정용 장치의 제조 단가도 충분하게 절감할 수 있다.Therefore, when the drying module for manufacturing a flat panel display device is applied to a photolithography process for manufacturing a flat panel display device, the use of robots can be omitted, thereby improving the processing speed according to the transfer of the substrate. In addition, the manufacturing cost of the apparatus for the photolithography process can be sufficiently reduced.

그러므로 본 발명의 실시예들에 따른 평판 디스플레이 소자 건조 모듈은 최근의 가격 경쟁력을 요구하고, 보다 높은 생산성을 요구하는 평판 디스플레이 소자의 제조에 적극적으로 적용할 수 있다.Therefore, the flat panel display device drying module according to the embodiments of the present invention can be actively applied to the manufacture of flat panel display devices that require the latest price competitiveness and higher productivity.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. I can understand that you can.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 건조 모듈 12 : 기판10: drying module 12: substrate

101 : 공정 챔버 103 : 플레이트101: process chamber 103: plate

113 : 리프트-핀 117 : 에어 제공부113: lift pin 117: air supply unit

119 : 진공 형성부 153 : 하부 챔버119: vacuum forming unit 153: lower chamber

155 : 커버 157 : 셔터155: cover 157: shutter

160, 180 : 이송부 163, 165 : 파지부160, 180: transfer part 163, 165: grip part

167 : 파지 구동부 171,181 : 롤러167: gripping drive unit 171,181: roller

173 : 롤러 위치 조절부 183 : 롤러 구동부173: roller position adjusting unit 183: roller driving unit

185 : 이송 위치 조절부185: feed position adjusting unit

Claims

Is disposed between the coating module for applying a coating material on the substrate and the baking module for curing the coating material, at least one side facing the coating module and the other side facing the baking module is possible, the coating material is applied A process chamber in which a process of drying the substrate to remove the solvent from the coating material of the substrate is performed;

A plate disposed in the process chamber and on which the substrate is placed; And

A transfer unit for carrying the substrate along the same plane from the coating module into the plate of the process chamber and carrying the substrate along the same plane from the plate of the process chamber to the baking module;

Based on the direction in which the substrate is loaded and unloaded, the substrate is positioned inside the process chamber to be interviewed with both rear surfaces of the edge of the substrate, and rotates in the direction in which the substrate is loaded and unloaded when the substrate is loaded and unloaded. Rollers; And

A roller connected to the rollers, driving the rollers to be positioned inside the process chamber when loading and unloading the substrate, and driving the rollers to be located outside the process chamber when drying the coating material of the substrate Drying module for flat panel display device manufacturing including a position adjusting portion.

The method of claim 1, wherein the process chamber comprises a cover for opening and closing the lower chamber and the upper upper opening of the lower chamber, and opening and closing the at least one side and the other side by the lifting and lowering operation of the cover Drying module for flat panel display device manufacturing characterized in.

The drying module of claim 1, wherein the process chamber includes a shutter provided at each of the one side and the other side, and opens and closes at least one side and the other side by opening and closing the shutter.

The method of claim 1, wherein the transfer unit,

A holding part for holding another area of the substrate except for one area of the substrate to which the coating material is applied; And

And a gripping driver for driving the gripping part to enable the carrying and unloading of the substrate.

The gripping portion according to claim 4, wherein the gripping portion is referred to based on a direction in which the import and export are performed.

A first gripping portion which grips the rear end region of the substrate among other regions of the substrate so as to push in the substrate; And

And a second gripping portion for gripping the substrate so as to grip the leading region of the substrate among other regions of the substrate.

delete

The method of claim 1, wherein the transfer unit,

Based on the direction in which the substrate is loaded and unloaded, the substrate is positioned in the process chamber to be in contact with both rear surfaces of the edge of the substrate, and rotates in a direction in which the substrate is loaded and unloaded when the substrate is loaded and unloaded. Rollers; And

And a roller driver connected to the rollers and providing a driving force for rotation of the rollers when the substrate is loaded and unloaded.

A plate disposed in the process chamber and on which the substrate is placed;

A transfer unit for carrying the substrate along the same plane from the coating module into the plate of the process chamber and carrying the substrate along the same plane from the plate of the process chamber to the baking module; And

A transfer position connected to the transfer unit, for driving the transfer unit to be positioned inside the process chamber when loading and unloading the substrate, and for driving the transfer unit to be positioned outside the process chamber when drying the coating material of the substrate; Drying module for flat panel display device manufacturing characterized in that it further comprises a control unit.

According to claim 1, wherein the plate is formed with a plurality of through-holes, further comprising lift-up pins to move up and down through the through-holes, the lift-pins are lowered when loading and unloading the substrate, And drying the lift pins to support the back surface of the substrate when the coating material of the substrate is dried.

The apparatus of claim 1, further comprising an air providing unit that provides air to the back surface of the substrate through the porous plate while allowing the plate to be carried in and out of the substrate while supporting the substrate. Drying module for flat panel display device manufacturing, characterized in that.

The drying module of claim 1, further comprising a vacuum forming unit configured to form the process chamber in a vacuum when drying the coating material of the substrate.