JP2000133692A - Transportation device - Google Patents

Transportation device

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JP2000133692A
JP2000133692A JP30748198A JP30748198A JP2000133692A JP 2000133692 A JP2000133692 A JP 2000133692A JP 30748198 A JP30748198 A JP 30748198A JP 30748198 A JP30748198 A JP 30748198A JP 2000133692 A JP2000133692 A JP 2000133692A
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JP
Japan
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support
transfer
substrate
hand
movement
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JP30748198A
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Japanese (ja)
Inventor
Yuji Nakamura
裕二 中村
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transportation device which can realize high-speed transportation of an object transported through movement of a support and improve its transportation efficiency by preventing positional shift of the object on the support. SOLUTION: The transportation device includes a movement mechanism 32 which moves a support 31 for carrying thereon an object B to be transported to an object B transfer position and into an object transportation area retracted from the transfer position. The mechanism 32 has a link mechanism 38 which expandably move the support 31. A mechanism 34 is provided operatively in association with the expanding/shrinking movement of the support 31 by the link mechanism 38 for allowing mounting and dismounting of the object B to and from the support 31 when expanded, and for holding the object B on the support 31 in the transportation area when contracted.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、搬送物を載せて搬
送する搬送装置に係り、特に真空装置内に配されて好適
に作用する搬送装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transport device for transporting a loaded article thereon, and more particularly, to a transport device which is disposed in a vacuum device and functions suitably.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、例えば、液晶表示装置のアレイ基
板の製造工程においては、ガラス製の基板をカセットに
多段に収納し、このカセットを成膜処理、アニール処
理、エッチング処理、イオンドーピング処理などを行な
う各処理装置に搬送し、各処理装置とカセットとの間で
基板の受け渡しを行なうようになっている。
2. Description of the Related Art Conventionally, for example, in the manufacturing process of an array substrate of a liquid crystal display device, glass substrates are stored in a cassette in multiple stages, and this cassette is subjected to a film forming process, an annealing process, an etching process, an ion doping process and the like. Is transferred to each processing apparatus for performing the transfer, and the substrate is transferred between each processing apparatus and the cassette.

【0003】そして、これら各処理装置とカセットとの
間での基板の受け渡しを行なったり、あるいは各処理装
置内での基板の移動を行なうために、基板を1枚ずつ載
せて搬送する搬送装置(搬送ロボット)が用いられてい
る。
In order to transfer a substrate between each processing apparatus and a cassette, or to move a substrate in each processing apparatus, a transfer apparatus (1) that mounts and transfers substrates one by one. Transfer robot).

【0004】従来の搬送装置は、基板を載せるハンド
(支持体)を有し、このハンドを伸縮移動させるリンク
機構の一端側にハンドを支持し、さらに、このリンク機
構を旋回および昇降させる旋回機構および昇降機構でリ
ンク機構の他端側を支持している。
A conventional transfer device has a hand (support) on which a substrate is placed, a hand is supported at one end of a link mechanism for extending and retracting the hand, and a turning mechanism for turning and elevating the link mechanism. The other end of the link mechanism is supported by a lifting mechanism.

【0005】そして、例えば、カセットと処理装置との
間あるいは真空処理装置のロード/アンロード室と処理
室との間に搬送装置を配置し、一方から他方に基板を搬
送する場合には、ハンドを一方に向け、リンク機構にて
ハンドを伸長させてその内部に進入させ、その基板をハ
ンド上に載せ、リンク機構にてハンドを収縮させた後、
リンク機構とともにハンドおよび基板を180゜旋回さ
せて、ハンドを他方に向け、リンク機構にてハンドを伸
長させて進入させ、基板を搬送する。
For example, when a transfer device is arranged between a cassette and a processing device or between a load / unload chamber of a vacuum processing device and a processing chamber, and a substrate is transferred from one to the other, a hand is required. To one side, extend the hand with the link mechanism and enter into it, place the board on the hand, shrink the hand with the link mechanism,
The hand and the board are rotated by 180 ° together with the link mechanism, the hand is directed to the other side, the hand is extended and entered by the link mechanism, and the board is transported.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
搬送装置は、ハンド上に基板を載せているだけで、その
載せた基板の保持は行なっていないので、ハンドを移動
させて基板を搬送している最中に、基板がハンド上の正
規の位置から位置ずれしてしまうおそれがある。特に、
ハンドを旋回させる際に、急旋回させると、遠心力で基
板がハンド上の正規の位置から位置ずれしやすい。
However, in the conventional transfer device, only the substrate is placed on the hand, and the held substrate is not held. Therefore, the hand is moved to transfer the substrate. During the operation, the substrate may be displaced from a proper position on the hand. In particular,
If the hand is turned sharply when the hand is turned, the substrate is likely to be displaced from a regular position on the hand by centrifugal force.

【0007】このように、基板がハンド上の正規の位置
から位置ずれすると、搬送した基板を受け取る受取位置
において、基板を位置ずれしたまま受け取るので、例え
ば処理装置での処理不良や処理不能になったり、あるい
は受取位置において基板の位置ずれを修正する位置決め
機構を設ける必要がある。
As described above, when the substrate is displaced from the regular position on the hand, the substrate is received while being displaced at the receiving position for receiving the conveyed substrate. It is necessary to provide a positioning mechanism for correcting the displacement of the substrate at the receiving position.

【0008】そのため、ハンドを移動させる際、特にハ
ンドを旋回させる際には、基板の位置ずれが発生しない
ように、ゆっくりと移動、旋回させる必要があるが、搬
送時間が長くかかり、搬送効率が低い問題がある。
Therefore, when the hand is moved, especially when the hand is turned, it is necessary to slowly move and turn the substrate so as not to cause the displacement of the substrate. However, the transfer time is long and the transfer efficiency is increased. There is a low problem.

【0009】また、成膜などを行なう真空処理装置内に
おいて、搬送室を共通として加熱や成膜を行なう複数の
処理室がそれぞれ連設され、搬送室に配設した搬送装置
で搬送室と各処理室との間で基板を搬送する場合、処理
室内で使用した反応性ガスが搬送室に流入して汚染する
ことがないように、搬送室と各処理室とに圧力差を持た
せるが、搬送室と処理室とを開閉するゲートが開いた際
や真空排気が行なわれた際などに急激なガスの流れが発
生し、搬送途中の基板がハンド上の正規の位置から位置
ずれしてしまうおそれがある。
In a vacuum processing apparatus for performing film formation and the like, a plurality of processing chambers for performing heating and film formation are connected to each other by using a common transfer chamber. When a substrate is transferred between the processing chamber, a pressure difference is provided between the transfer chamber and each processing chamber so that the reactive gas used in the processing chamber does not flow into the transfer chamber and is contaminated. A sudden gas flow occurs when a gate for opening and closing the transfer chamber and the processing chamber is opened or when evacuation is performed, and the substrate being transferred is displaced from a proper position on the hand. There is a risk.

【0010】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、支持体の移動に連動して、支持体の受け渡し位置
への移動時に支持体に対する搬送物の着脱を許容すると
ともに、受け渡し位置から退避した搬送領域では支持体
上の搬送物を保持することにより、高速搬送を可能と
し、搬送効率を向上できる搬送装置を提供することを目
的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and in conjunction with the movement of a support, it allows attachment and detachment of a conveyed object to and from the support when the support is moved to a transfer position. It is an object of the present invention to provide a transport device capable of performing high-speed transport and improving transport efficiency by holding a transport object on a support in a transport area retracted from the transport area.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明の搬送装置は、搬
送物を載せる支持体と、この支持体を搬送物の受け渡し
位置とこの受け渡し位置から退避した搬送物の搬送領域
とに移動させる移動機構と、この移動機構による支持体
の移動に連動され、受け渡し位置で支持体に対する搬送
物の着脱を許容するとともに、搬送領域で支持体上の搬
送物を保持する保持機構とを具備しているものである。
According to the present invention, there is provided a transfer apparatus for moving a support onto a support on which a load is placed, a transfer position of the transfer, and a transfer area of the transfer retracted from the transfer position. A mechanism and a holding mechanism that is interlocked with the movement of the support by the moving mechanism, allows attachment / detachment of the article to / from the support at the transfer position, and holds the article on the support in the conveyance area. Things.

【0012】そして、支持体の移動に連動して、支持体
の受け渡し位置への移動時に支持体に対する搬送物の着
脱を許容するとともに、受け渡し位置から退避した搬送
領域では支持体上の搬送物を保持することにより、支持
体の移動にて搬送される搬送中の搬送物が支持体上で位
置ずれするのを防止し、しかも、支持体に搬送物を載せ
た位置がずれていても、支持体上で搬送物を保持するこ
とで正規の位置に位置決めする。
[0012] In conjunction with the movement of the support, the attachment and detachment of the conveyed object to and from the support when the support is moved to the transfer position are allowed, and the conveyed object on the support is conveyed in the transfer area retracted from the transfer position. By holding, the transported material being transported by the movement of the support is prevented from being displaced on the support, and even if the position where the transported material is placed on the support is displaced, the support is performed. By holding the transported object on the body, it is positioned at a regular position.

【0013】また、支持体を搬送領域に移動させた移動
機構を旋回させる旋回機構を備えていることにより、搬
送物を旋回移動させて受け渡すことが可能で、この旋回
中も搬送物を保持することで搬送物が支持体上で位置ず
れするのを防止する。
[0013] Further, by providing a swivel mechanism for swiveling the moving mechanism that has moved the support to the transfer area, it is possible to swivel and transfer the conveyed object, and to hold the conveyed object even during this turning. This prevents the transported object from being displaced on the support.

【0014】また、保持機構は、支持体に設けられ、搬
送物の縁部に係合する爪部、この爪部に対向配置されて
搬送物の爪部とは反対側の縁部に係合可能とする板ば
ね、この板ばねを移動機構による支持体の移動に連動し
て搬送物の縁部に押し付ける連動伝達手段を備えている
ことにより、簡単な構成で、支持体の移動に連動して搬
送物を保持または保持解除可能とするとともに、板ばね
により弾性的に搬送物を保持し、搬送物に衝撃や無理な
力が加わるのを防止する。
The holding mechanism is provided on the support, and is engaged with an edge of the conveyed object, and is disposed opposite to the claw and is engaged with an edge of the conveyed object opposite to the claw. A simple structure is provided by interlocking transmission means which presses the leaf spring against the edge of the conveyed object in conjunction with the movement of the support by the moving mechanism, thereby enabling interlocking with the movement of the support. The object can be held or released by holding the object, and the object is elastically held by a leaf spring to prevent the object from being subjected to an impact or an excessive force.

【0015】また、移動機構は、一端側を基準位置とし
て他端側に支持体を支持し、基準位置に対して支持体を
伸縮移動させるリンク機構であり、保持機構は、前記リ
ンク機構による支持体の伸縮移動に連動され、所定長以
上の伸長時に支持体に対する搬送物の着脱を許容すると
ともに、所定長以下の収縮時に支持体上の搬送物を保持
することにより、簡単な構成で、支持体の移動に連動し
て搬送物を保持または保持解除可能とする。
The moving mechanism is a link mechanism that supports the support at the other end with one end as a reference position, and extends and contracts the support with respect to the reference position. The holding mechanism is supported by the link mechanism. In conjunction with the expansion and contraction movement of the body, while allowing the transported object to be attached to and detached from the support when the body is extended for a predetermined length or more, and holding the transported object on the support when contracted for a predetermined length or less, the support is simple, and the The transported object can be held or released in conjunction with the movement of the body.

【0016】また、搬送物は、平面表示装置用の基板で
あることにより、平面表示装置を製造する製造装置に搬
送装置を利用可能とする。
Further, since the transported object is a substrate for a flat panel display, the transport unit can be used in a manufacturing apparatus for manufacturing a flat panel display.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下、本発明の搬送装置の一実施
の形態を図面を参照して説明する。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a transfer device according to an embodiment of the present invention.

【0018】この搬送装置で取り扱う搬送物としては四
角形状の例えば500mm×650mmの外形寸法を有
し0.5mm厚の基板Bであり、この基板Bは、平面表
示装置用の基板であって、例えば液晶表示装置用のアレ
イ基板であり、すなわちアレイ基板の製造工程において
成膜処理が施されるガラス基板である。
The transfer object handled by the transfer device is a rectangular substrate B having a size of, for example, 500 mm × 650 mm and a thickness of 0.5 mm. This substrate B is a substrate for a flat panel display device. For example, it is an array substrate for a liquid crystal display device, that is, a glass substrate on which a film forming process is performed in a manufacturing process of the array substrate.

【0019】図3に搬送装置を用いた真空処理装置の平
面図を示し、この真空処理装置11により基板B上に成膜
処理が施される。
FIG. 3 is a plan view of a vacuum processing apparatus using a transfer apparatus. The vacuum processing apparatus 11 forms a film on the substrate B.

【0020】真空処理装置11は、カセットステーション
12を有しており、このカセットステーション12には2つ
のカセットポジション13が形成され、これらカセットポ
ジション13に対して基板Bが枚葉式に積層収納されるカ
セットCが図示しない搬送機構によって搬入出される。
The vacuum processing apparatus 11 includes a cassette station
The cassette station 12 is provided with two cassette positions 13, and a cassette C in which substrates B are stacked and stored in a single-wafer manner with respect to these cassette positions 13 is loaded and unloaded by a transfer mechanism (not shown). It is.

【0021】カセットステーション12の一側には、カセ
ットCと処理装置2内(後述するロードロック室)との
間で基板Bを搬送する搬送装置としての搬送ロボット14
が配設されている。この搬送ロボット14の詳細について
は後述するが、2つのカセットポジション13に平行な方
向に沿って搬送ロボット14自体が移動するように構成さ
れている。
On one side of the cassette station 12, a transfer robot 14 as a transfer device for transferring the substrate B between the cassette C and the inside of the processing apparatus 2 (load lock chamber described later).
Are arranged. Although details of the transfer robot 14 will be described later, the transfer robot 14 itself is configured to move along a direction parallel to the two cassette positions 13.

【0022】カセットステーション12および搬送ロボッ
ト14の並ぶ方向と直交した搬送ロボット14の側方位置に
は、基板Bを洗浄するスピン洗浄ユニット15が配設され
ており、搬送ロボット14により基板Bが搬入出される。
A spin cleaning unit 15 for cleaning the substrate B is provided at a side position of the transfer robot 14 perpendicular to the direction in which the cassette station 12 and the transfer robot 14 are arranged. Will be issued.

【0023】カセットステーション12および搬送ロボッ
ト14の並ぶ方向で、搬送ロボット14のカセットステーシ
ョン12とは反対側の側部に処理部16が配設されている。
この処理部16は、一端が搬送ロボット14に対して大気圧
および真空の制御が可能のロードロック室17を有し、こ
のロードロック室17には平面略六角形状の真空搬送室18
の一辺が接続され、この真空搬送室18の他の五辺には基
板Bに化学気相成長(Chemical Vapor Deposition )を
行なう4つの処理室としての成膜室19および基板Bを加
熱する処理室としての加熱室20がそれぞれ接続されてい
る。
A processing unit 16 is disposed on the side of the transfer robot 14 opposite to the cassette station 12 in the direction in which the cassette station 12 and the transfer robot 14 are arranged.
The processing unit 16 has a load lock chamber 17 whose one end can control the atmospheric pressure and the vacuum with respect to the transfer robot 14, and the load lock chamber 17 has a substantially hexagonal vacuum transfer chamber 18 in a plane.
The other five sides of the vacuum transfer chamber 18 are connected to a film forming chamber 19 as four processing chambers for performing chemical vapor deposition (Chemical Vapor Deposition) on the substrate B and a processing chamber for heating the substrate B. Are connected to each other.

【0024】真空搬送室18には、真空搬送室18とロード
ロック室17、4つの成膜室19および加熱室20との間で基
板Bを搬送する搬送装置としての搬送ロボット21が配設
されている。
In the vacuum transfer chamber 18, a transfer robot 21 is provided as a transfer device for transferring the substrate B between the vacuum transfer chamber 18, the load lock chamber 17, the four film forming chambers 19 and the heating chamber 20. ing.

【0025】次に、図1および図2に搬送ロボット14,
21の構成を示し、搬送ロボット14,21は、支持体として
のハンド31、移動機構32、旋回機構としての駆動部33、
および保持機構34を有している。
Next, FIGS. 1 and 2 show the transfer robot 14,
The transfer robots 14 and 21 include a hand 31 as a support, a moving mechanism 32, a driving unit 33 as a turning mechanism,
And a holding mechanism 34.

【0026】ハンド31は、基板Bを上面の載置面35に載
せて搬送するもので、薄板にて形成され、先端側に一対
のハンド部36が二股状に形成され、各ハンド部36の先端
から保持機構34の一部を構成する爪部37が立ち上げ形成
されている。なお、ハンド31の横幅より基板Bの横幅が
広く、ハンド31上に基板Bを載せた状態では、ハンド31
の両側から基板Bの両側が突出される。
The hand 31 transports the substrate B by placing it on the mounting surface 35 on the upper surface. The hand 31 is formed of a thin plate, and a pair of hand portions 36 is formed at the tip end side in a forked shape. A claw portion 37 constituting a part of the holding mechanism 34 is formed upright from the tip. Note that the width of the substrate B is wider than the width of the hand 31, and when the substrate B is placed on the hand 31,
Are protruded from both sides of the substrate B.

【0027】また、移動機構32は、ハンド31を基板Bの
受け渡し位置とこの受け渡し位置から退避した基板Bの
搬送領域とに移動させるもので、搬送ロボット14におい
ては、カセットポジション13、スピン洗浄ユニット15お
よびロードロック室17が基板Bの受け渡し位置であり、
それら受け渡し位置から退避した領域が搬送領域であ
り、また、搬送ロボット21においては、ロードロック室
17、4つの成膜室19および加熱室20が基板Bの受け渡し
位置であり、それら受け渡し位置から退避した領域すな
わち主として真空搬送室18が搬送領域である。
The moving mechanism 32 moves the hand 31 between the transfer position of the substrate B and the transfer area of the substrate B retreated from the transfer position. In the transfer robot 14, the cassette position 13, the spin cleaning unit 15 and the load lock chamber 17 are transfer positions of the substrate B,
The area retracted from these transfer positions is the transfer area, and the transfer robot 21 has a load lock chamber.
17, the four film forming chambers 19 and the heating chamber 20 are transfer positions of the substrate B, and the area retreated from the transfer positions, that is, the vacuum transfer chamber 18 is mainly the transfer area.

【0028】移動機構32は、一端側を基準位置として他
端側にハンド31を支持し、基準位置に対してハンド31を
伸縮移動させるリンク機構38にて構成されている。この
リンク機構38は、第1のリンク39および第2のリンク40
を有し、第1のリンク39の一端が駆動部33側の基準位置
としての回動軸41に連結固定され、第1のリンク39の他
端に第2のリンク40の一端が回動軸42を介して回動可能
に連結され、この第2のリンク40の他端にハンド31が回
動軸43を介して回動可能に連結されている。
The moving mechanism 32 includes a link mechanism 38 that supports the hand 31 at the other end with one end as a reference position, and moves the hand 31 to expand and contract with respect to the reference position. The link mechanism 38 includes a first link 39 and a second link 40.
One end of the first link 39 is connected and fixed to a rotation shaft 41 as a reference position on the drive unit 33 side, and one end of the second link 40 is connected to the other end of the first link 39 by a rotation shaft. The hand 31 is rotatably connected to the other end of the second link 40 via a rotation shaft 43.

【0029】リンク機構38は、第1のリンク39の回動に
連動して第2のリンク40が回動するとともに、第2のリ
ンク40の回動に連動してハンド31が回動するように構成
されており、すなわち、図4に示すように、ハンド31の
中心線sが回動軸41の中心に常に一致した状態を保った
まま、第1および第2のリンク39,40の伸縮によってハ
ンド31が平行に移動されるように構成されている。
The link mechanism 38 allows the second link 40 to rotate in conjunction with the rotation of the first link 39 and the hand 31 to rotate in conjunction with the rotation of the second link 40. In other words, as shown in FIG. 4, the first and second links 39 and 40 expand and contract while keeping the center line s of the hand 31 always coincident with the center of the rotating shaft 41. Thus, the hand 31 is moved in parallel.

【0030】また、駆動部33は、上面に回動軸41を有
し、この回動軸41を回動させてリンク機構38を伸縮させ
る。駆動部33は、ハンド31を搬送領域に移動させたリン
ク機構38を旋回させる旋回機構としても構成されてお
り、駆動部33自体が旋回駆動されることでリンク機構38
およびハンド31が旋回される。さらに、回動軸41が昇降
駆動され、リンク機構38およびハンド31が昇降される。
The driving section 33 has a rotating shaft 41 on the upper surface, and rotates the rotating shaft 41 to expand and contract the link mechanism 38. The driving unit 33 is also configured as a turning mechanism that turns the link mechanism 38 that has moved the hand 31 to the transport area, and the driving unit 33 itself is turned and driven to rotate the link mechanism 38.
And the hand 31 is turned. Further, the rotating shaft 41 is driven to move up and down, and the link mechanism 38 and the hand 31 are moved up and down.

【0031】また、保持機構34は、リンク機構38による
ハンド31の移動に連動して、受け渡し位置でハンド31に
対する基板Bの着脱を許容するとともに、搬送領域でハ
ンド31上の基板Bを保持するもので、すなわち、リンク
機構38の所定長以上の伸長時にハンド31に対する基板B
の着脱を許容するとともに、リンク機構38の所定長以下
の収縮時にハンド31上の基板Bを保持するように構成さ
れている。
The holding mechanism 34 allows the attachment / detachment of the substrate B to / from the hand 31 at the transfer position in conjunction with the movement of the hand 31 by the link mechanism 38, and holds the substrate B on the hand 31 in the transport area. That is, when the link mechanism 38 is extended beyond a predetermined length,
And allows the substrate B on the hand 31 to be held when the link mechanism 38 contracts by a predetermined length or less.

【0032】保持機構34は、ハンド31上に設けられてお
り、ハンド31の載置面35に載せられる基板Bの縁部に係
合する一対の爪部37を有し、この爪部37に対向して基板
Bの爪部37とは反対側の縁部に係合して押圧可能とする
板ばね44が配置されている。この板ばね44は、中間部に
半円弧状に湾曲させた押圧部45を有し、両端が略コ字状
の保持枠46の両端間に取り付けられている。保持枠46
は、ハンド31上で中心線s方向に沿って移動可能に支持
され、連動伝達手段47を介してリンク機構38によるハン
ド31の移動に連動してハンド31の中心線s方向に沿って
移動される。
The holding mechanism 34 is provided on the hand 31 and has a pair of claws 37 that engage with the edge of the substrate B placed on the mounting surface 35 of the hand 31. A leaf spring 44 that is opposed to and engages with an edge of the substrate B opposite to the claw portion 37 and that can be pressed is disposed. The leaf spring 44 has a pressing portion 45 curved in a semicircular shape at an intermediate portion, and is attached between both ends of a holding frame 46 having substantially U-shaped ends. Holding frame 46
Is movably supported on the hand 31 along the center line s direction, and is moved along the center line s direction of the hand 31 in conjunction with the movement of the hand 31 by the link mechanism 38 via the interlocking transmission means 47. You.

【0033】連動伝達手段47は、回動軸43に固着された
ギヤ48と保持枠46から延設されてギヤ48に噛合するラッ
ク49を有し、リンク機構38の収縮状態から伸長状態への
移行時に回動軸43とともにギヤ48が図1および図2にお
いて時計回り方向に回動され、ラック49を介して保持枠
46および板ばね44が基板Bから離反移動され、基板Bの
保持を解除し、また、リンク機構38の伸長状態から収縮
状態への移行時にギヤ48が反時計回り方向に回動され、
ラック49を介して保持枠46および板ばね44が基板Bに向
けて接近移動され、板ばね44の押圧部45が基板Bに当接
して押圧するようになっている。
The interlocking transmission means 47 has a gear 48 fixed to the rotating shaft 43 and a rack 49 extending from the holding frame 46 and meshing with the gear 48. The link mechanism 38 is moved from the contracted state to the extended state. At the time of shifting, the gear 48 is rotated clockwise in FIGS. 1 and 2 together with the rotation shaft 43, and the holding frame is
46 and the leaf spring 44 are moved away from the board B to release the holding of the board B, and the gear 48 is rotated counterclockwise when the link mechanism 38 shifts from the extended state to the contracted state,
The holding frame 46 and the leaf spring 44 are moved closer to the substrate B via the rack 49, and the pressing portion 45 of the leaf spring 44 comes into contact with and presses the substrate B.

【0034】そして、真空処理装置11の全体の処理動作
について説明する。
Next, the overall processing operation of the vacuum processing apparatus 11 will be described.

【0035】成膜を行なう複数枚の基板Bを収納したカ
セットCがカセットステーション12に搬送された後、搬
送ロボット14により、カセットC内から基板Bを取り出
してスピン洗浄ユニット15に搬送し、スピン洗浄ユニッ
ト15で洗浄の終了した基板Bをロードロック室17に搬送
する。
After a cassette C containing a plurality of substrates B on which a film is to be formed is transferred to the cassette station 12, the transfer robot 14 takes out the substrate B from the cassette C and transfers it to the spin cleaning unit 15, where The substrate B cleaned by the cleaning unit 15 is transferred to the load lock chamber 17.

【0036】基板Bが搬送されたロードロック室17を大
気圧から真空に減圧した後、真空搬送室18の搬送ロボッ
ト21により、ロードロック室17の基板Bを加熱室20に搬
送し、加熱室20で加熱の完了した基板Bを成膜室19に搬
送するとともに異なる成膜室19に順次搬送し、基板B上
に薄膜を成膜し、最後の成膜室19で成膜の完了した基板
Bをロードロック室17に搬送する。
After the load lock chamber 17 in which the substrate B is transported is decompressed from atmospheric pressure to a vacuum, the substrate B in the load lock chamber 17 is transported to the heating chamber 20 by the transport robot 21 in the vacuum transport chamber 18. The substrate B heated at 20 is transferred to the film formation chamber 19 and sequentially transferred to different film formation chambers 19, and a thin film is formed on the substrate B. B is transferred to the load lock chamber 17.

【0037】基板Bが搬送されたロードロック室17を真
空から大気圧に戻した後、搬送ロボット14によりロード
ロック室17の基板BをカセットCに搬送する。
After returning the load lock chamber 17 to which the substrate B has been transferred from vacuum to atmospheric pressure, the transfer robot 14 transfers the substrate B in the load lock chamber 17 to the cassette C.

【0038】そして、図4を参照して搬送ロボット14,
21の搬送動作について説明する。
Then, referring to FIG.
The transfer operation 21 will be described.

【0039】図4(a) に示すように、リンク機構38の収
縮状態で、ハンド31の先端を受取側の受け渡し位置に位
置する基板Bの縁部と平行に対峙させた後、リンク機構
38を伸長させて、ハンド31を基板Bの下側へ向けて平行
に移動させる。
As shown in FIG. 4A, in the contracted state of the link mechanism 38, the tip of the hand 31 is made to face in parallel with the edge of the substrate B located at the transfer position on the receiving side.
By extending 38, the hand 31 is moved in parallel toward the lower side of the substrate B.

【0040】図4(b) に示すように、リンク機構38が伸
長して、ハンド31が所定の受け渡し位置まで移動する
と、リンク機構38が伸長に連動して保持機構34が保持解
除状態となる。すなわち、図2に示すように、リンク機
構38の伸長に連動する連動伝達手段47を介して、板ばね
44がハンド31の先端の爪部37に対して離反移動し、板ば
ね44と爪部37との間隔が基板Bの幅より広くなる。
As shown in FIG. 4B, when the link mechanism 38 is extended and the hand 31 moves to a predetermined transfer position, the link mechanism 38 is interlocked with the extension and the holding mechanism 34 is released. . That is, as shown in FIG. 2, the leaf spring is
The 44 moves away from the claw 37 at the tip of the hand 31, and the distance between the leaf spring 44 and the claw 37 becomes wider than the width of the substrate B.

【0041】ハンド31を上昇させ、ハンド31の板ばね44
と爪部37との間の載置面35上に基板Bを受け取って持ち
上げる。
The hand 31 is raised, and the leaf spring 44 of the hand 31 is moved.
The substrate B is received on the mounting surface 35 between the and the claw portion 37 and is lifted.

【0042】図4(c) に示すように、リンク機構38を収
縮させ、ハンド31および基板Bを受け渡し位置から退避
させる。リンク機構38が収縮して、ハンド31が受け渡し
位置から搬送領域まで退避すると、リンク機構38の収縮
に連動してハンド31上の基板Bを保持機構34にて保持す
る。すなわち、図1に示すように、リンク機構38の収縮
に連動する連動伝達手段47を介して、板ばね44がハンド
31の先端の爪部37に対して接近移動し、板ばね44の押圧
部45が基板Bの縁部に当接して押圧し、板ばね44と爪部
37との間で基板Bを弾性的に保持する。このとき、仮
に、ハンド31に基板Bを載せた位置がずれていても、板
ばね44と爪部37との間で基板Bを保持することでハンド
31上の正規の位置に基板Bを位置決めできる。
As shown in FIG. 4C, the link mechanism 38 is contracted, and the hand 31 and the substrate B are retracted from the transfer position. When the link mechanism 38 contracts and the hand 31 retreats from the transfer position to the transport area, the holding mechanism 34 holds the substrate B on the hand 31 in conjunction with the contraction of the link mechanism 38. That is, as shown in FIG. 1, the leaf spring 44 is hand-operated through the interlocking transmission means 47 interlocking with the contraction of the link mechanism 38.
31, the pressing portion 45 of the leaf spring 44 comes into contact with and presses against the edge of the substrate B, and the leaf spring 44 and the claw portion
37, the substrate B is elastically held. At this time, even if the position where the substrate B is placed on the hand 31 is shifted, the hand is held by holding the substrate B between the leaf spring 44 and the claw portion 37.
The substrate B can be positioned at a regular position on the base 31.

【0043】図4(d) に示すように、駆動部33自体を所
定角度回動させ、ハンド31の先端の向きを移載側の受け
渡し位置に向けて合わせる。
As shown in FIG. 4D, the drive unit 33 itself is rotated by a predetermined angle so that the tip of the hand 31 is oriented toward the transfer position on the transfer side.

【0044】図4(e) に示すように、リンク機構38を伸
長させて、ハンド31および基板Bを移載側の所定の受け
渡し位置に移動させる。リンク機構38が伸長して、ハン
ド31が所定の受け渡し位置まで移動すると、リンク機構
38が伸長に連動して保持機構34が保持解除状態となる。
すなわち、図2に示すように、リンク機構38の伸長に連
動する連動伝達手段47を介して、板ばね44がハンド31の
先端の爪部37に対して離反移動し、板ばね44と爪部37と
の間隔が基板Bの幅より広くなり、基板Bの保持を解除
する。
As shown in FIG. 4E, the link mechanism 38 is extended to move the hand 31 and the substrate B to a predetermined transfer position on the transfer side. When the link mechanism 38 extends and the hand 31 moves to a predetermined delivery position, the link mechanism
The holding mechanism 34 enters the holding release state in conjunction with the extension of the holding mechanism 34.
That is, as shown in FIG. 2, the leaf spring 44 moves away from the claw 37 at the tip of the hand 31 via the interlocking transmission means 47 which interlocks with the extension of the link mechanism 38, and the leaf spring 44 and the claw The distance from 37 is wider than the width of the substrate B, and the holding of the substrate B is released.

【0045】ハンド31を下降させ、ハンド31上の基板B
を受け渡し位置の受取部材などに移載する。
The hand 31 is lowered, and the substrate B on the hand 31
It is transferred to a receiving member at the delivery position.

【0046】このように、ハンド31の移動に連動して、
ハンド31の受け渡し位置への移動時にハンド31に対する
基板Bの着脱を許容するとともに、受け渡し位置から退
避した搬送領域ではハンド31上の基板Bを保持すること
により、ハンド31の移動にて搬送される基板Bが搬送中
の振動や慣性などによってハンド31上で位置ずれするの
を防止できる。ハンド31を旋回させる際にも、基板Bを
保持しているので、基板Bがハンド31上で位置ずれする
のを防止でき、そのため、高速旋回が可能となり、搬送
時間を短縮でき、搬送効率を向上できる。
As described above, in conjunction with the movement of the hand 31,
When the hand 31 is moved to the transfer position, the substrate B is allowed to be attached to and detached from the hand 31, and in the transfer area retracted from the transfer position, the substrate B is held on the hand 31 to be transferred by the movement of the hand 31. The substrate B can be prevented from being displaced on the hand 31 due to vibration, inertia, or the like during transportation. Even when the hand 31 is turned, the substrate B is held, so that the substrate B can be prevented from being displaced on the hand 31. Therefore, high-speed turning can be performed, the transfer time can be reduced, and the transfer efficiency can be reduced. Can be improved.

【0047】さらに、真空処理装置11内において、真空
搬送室18を共通として成膜室19や加熱室20がそれぞれ連
設され、真空搬送室18に配設した搬送ロボット21で真空
搬送室18と成膜室19や加熱室20との間で基板Bを搬送す
る際、成膜室19内などで使用した反応性ガスが真空搬送
室18に流入して汚染することがないように、真空搬送室
18と成膜室19とに圧力差を持たせているために、真空搬
送室18と成膜室19とを開閉するゲートが開いた際や真空
排気が行なわれた際などに急激なガスの流れが発生して
も、搬送途中の基板Bがハンド31上の正規の位置から位
置ずれしてしまうのを防止できる。
Further, in the vacuum processing apparatus 11, a film forming chamber 19 and a heating chamber 20 are connected to each other while using the vacuum transfer chamber 18 in common, and the transfer robot 21 disposed in the vacuum transfer chamber 18 connects the vacuum transfer chamber 18 and the heating chamber 20. When transferring the substrate B between the film forming chamber 19 and the heating chamber 20, the vacuum transfer is performed so that the reactive gas used in the film forming chamber 19 and the like does not flow into the vacuum transfer chamber 18 and is contaminated. Room
Since a pressure difference is provided between the vacuum chamber 18 and the film forming chamber 19, when a gate for opening and closing the vacuum transfer chamber 18 and the film forming chamber 19 is opened or when a vacuum evacuation is performed, a sudden gas Even if a flow occurs, it is possible to prevent the substrate B being transported from being displaced from a proper position on the hand 31.

【0048】しかも、ハンド31上に基板Bを載せた位置
がずれていても、ハンド31上で基板Bを保持することで
正規の位置に位置決めできる。
Moreover, even if the position where the substrate B is placed on the hand 31 is shifted, the substrate B can be held at the regular position by holding the substrate B on the hand 31.

【0049】また、保持機構34は、ハンド31に設けら
れ、基板Bの縁部に係合する爪部37、この爪部37に対向
配置されて基板Bの爪部37とは反対側の縁部に係合可能
とする板ばね44、この板ばね44をリンク機構38によるハ
ンド31の移動に連動して基板Bの縁部に押し付ける連動
伝達手段47を備えていることにより、簡単な構成で、ハ
ンド31の移動に連動して基板Bを保持または保持解除で
きるとともに、板ばね44により弾性的に基板Bを保持
し、基板Bに衝撃や無理な力が加わるのを防止できる。
The holding mechanism 34 is provided on the hand 31 and engages with a claw 37 which engages with an edge of the board B. An edge of the claw 37 opposite to the claw 37 of the board B is disposed opposite to the claw 37. With a leaf spring 44 that can be engaged with the portion and an interlocking transmission means 47 that presses the leaf spring 44 against the edge of the substrate B in conjunction with the movement of the hand 31 by the link mechanism 38, the configuration is simple. In addition, the substrate B can be held or released in conjunction with the movement of the hand 31, and the substrate B can be elastically held by the plate spring 44 to prevent the substrate B from being subjected to an impact or an excessive force.

【0050】また、移動機構32は、一端側を基準位置と
して他端側にハンド31を支持し、基準位置に対してハン
ド31を伸縮移動させるリンク機構38であり、保持機構34
は、リンク機構38によるハンド31の伸縮移動に連動さ
れ、所定長以上の伸長時にハンド31に対する基板Bの着
脱を許容するとともに、所定長以下の収縮時にハンド31
上の基板Bを保持することにより、簡単な構成で、ハン
ド31の移動に連動して基板Bを保持または保持解除でき
る。
The moving mechanism 32 is a link mechanism 38 that supports the hand 31 at the other end with one end as a reference position, and moves the hand 31 to expand and contract with respect to the reference position.
Is interlocked with the expansion and contraction movement of the hand 31 by the link mechanism 38, allowing the attachment and detachment of the substrate B to and from the hand 31 when the hand 31 is extended by a predetermined length or more, and by allowing the hand 31 to contract when the hand 31 is contracted by a predetermined length or less.
By holding the upper substrate B, the substrate B can be held or released with a simple configuration in conjunction with the movement of the hand 31.

【0051】なお、搬送物としては、基板Bに限らず、
ハンド31上に載せて搬送可能なものであればよい。した
がって、搬送装置は、真空処理装置11への適用に限ら
ず、各種の搬送物の搬送に適用できる。
The transported material is not limited to the substrate B.
Any material can be used as long as it can be carried on the hand 31. Therefore, the transfer device is not limited to the application to the vacuum processing device 11, and can be applied to transfer of various types of transferred objects.

【0052】[0052]

【発明の効果】本発明の搬送装置によれば、支持体の移
動に連動して、支持体の受け渡し位置への移動時に支持
体に対する搬送物の着脱を許容するとともに、受け渡し
位置から退避した搬送領域では支持体上の搬送物を保持
することにより、支持体の移動にて搬送される搬送中の
搬送物が支持体上で位置ずれするのを防止でき、高速搬
送が可能となり、搬送効率を向上できる。
According to the transfer apparatus of the present invention, in conjunction with the movement of the support, the transfer of the support to and from the support when the support is moved to the transfer position is allowed, and the transfer retreated from the transfer position. In the area, by holding the transported object on the support, it is possible to prevent the transported article transported by the movement of the support from being displaced on the support, enabling high-speed transport and improving transport efficiency. Can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の搬送装置の一実施の形態を示すハンド
の収縮状態の斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of a transfer device according to an embodiment of the present invention in a contracted state of a hand.

【図2】同上ハンドの伸長状態の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the hand in an extended state.

【図3】同上搬送装置を用いた真空処理装置の平面図で
ある。
FIG. 3 is a plan view of a vacuum processing apparatus using the transfer device.

【図4】同上(a) 〜(e) の順に搬送手順を説明する説明
図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a transfer procedure in the order of (a) to (e) of the above.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

31 支持体としてのハンド 32 移動機構 33 旋回機構としての駆動部 34 保持機構 37 爪部 38 リンク機構 44 板ばね 47 連動伝達手段 B 搬送物としての基板 31 Hand as a support 32 Moving mechanism 33 Driving part as a turning mechanism 34 Holding mechanism 37 Claw part 38 Link mechanism 44 Leaf spring 47 Interlocking transmission means B Substrate as transported object

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G02F 1/1333 500 G02F 1/1333 500 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) G02F 1/1333 500 G02F 1/1333 500

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 搬送物を載せる支持体と、 この支持体を搬送物の受け渡し位置とこの受け渡し位置
から退避した搬送物の搬送領域とに移動させる移動機構
と、 この移動機構による支持体の移動に連動され、受け渡し
位置で支持体に対する搬送物の着脱を許容するととも
に、搬送領域で支持体上の搬送物を保持する保持機構と
を具備していることを特徴とする搬送装置。
1. A support on which a load is placed, a moving mechanism for moving the support to a transfer position of the load, and a transfer area of the load retreated from the transfer position, and a movement of the support by the transfer mechanism. And a holding mechanism for holding the conveyed object on the support in the conveyance area while allowing the conveyed object to be attached to and detached from the support at the transfer position.
【請求項2】 支持体を搬送領域に移動させた移動機構
を旋回させる旋回機構を備えていることを特徴とする請
求項1記載の搬送装置。
2. The transfer device according to claim 1, further comprising a turning mechanism for turning a moving mechanism that has moved the support to the transfer area.
【請求項3】 保持機構は、支持体に設けられ、搬送物
の縁部に係合する爪部、この爪部に対向配置されて搬送
物の爪部とは反対側の縁部に係合可能とする板ばね、こ
の板ばねを移動機構による支持体の移動に連動して搬送
物の縁部に押し付ける連動伝達手段を備えていることを
特徴とする請求項1または2記載の搬送装置。
3. The holding mechanism is provided on the support, and engages with a claw that engages with an edge of the conveyed object, and is disposed opposite to the claw and engages with an edge of the conveyed object that is opposite to the claw. 3. The transport apparatus according to claim 1, further comprising a leaf spring that enables the leaf spring, and an interlocking transmission unit that presses the leaf spring against an edge of the conveyed object in conjunction with the movement of the support by the moving mechanism.
【請求項4】 移動機構は、一端側を基準位置として他
端側に支持体を支持し、基準位置に対して支持体を伸縮
移動させるリンク機構であり、 保持機構は、前記リンク機構による支持体の伸縮移動に
連動され、所定長以上の伸長時に支持体に対する搬送物
の着脱を許容するとともに、所定長以下の収縮時に支持
体上の搬送物を保持することを特徴とする請求項1ない
し3いずれか記載の搬送装置。
4. The moving mechanism is a link mechanism that supports the support at the other end with one end as a reference position, and extends and contracts the support with respect to the reference position. The holding mechanism is supported by the link mechanism. 4. The method according to claim 1, wherein the movement of the body is linked to the expansion and contraction of the body, and the attachment and detachment of the conveyed object with respect to the support during extension of a predetermined length or more are permitted, and the conveyed object on the support is held when contracted for a predetermined length or less. 3. The transport device according to any one of 3).
【請求項5】 搬送物は、平面表示装置用の基板である
ことを特徴とする請求項1ないし4いずれか記載の搬送
装置。
5. The transporting device according to claim 1, wherein the transported object is a substrate for a flat panel display device.
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