KR101009187B1 - 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 솔더 패드가 절연층에 매립된 구조로 형성되되, 상기 솔더 패드에 부착되는 솔더볼과의 접착면적을 증대시키기 위해 솔더 패드에 홈 또는 돌출부가 형성된 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공한다.

솔더 패드, 홈, 돌출부, 접착력, 솔더볼

Description

인쇄회로기판 및 그 제조방법{A printed circuit board and a fabricating method of the same}

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 솔더볼과의 접착력을 향상시킬 수 있는 솔더 패드를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

최근, 전자산업의 발달에 따라 전자부품의 고성능화, 고기능화, 소형화가 요구되고 있으며, 이에 따라 SIP(system in package), 3D 패키지 등 표면 실장 부품용 기판에서도 고집적화, 박형화, 미세회로 패턴화의 요구가 대두되고 있다.

특히, 전자부품의 기판에의 표면실장 기술에 있어 반도체칩과 인쇄회로기판의 전기적 연결을 위해 와이어 본딩 방식 및 플립칩 본딩 방식이 사용되고 있다.

여기서, 와이어 본딩 방식은 인쇄회로기판에 설계회로가 인쇄된 반도체칩을 접착제를 이용하여 인쇄회로기판에 본딩시키고, 인쇄회로기판의 리드 프레임과 반도체칩의 금속 단자(즉, 패드) 간에 정보 송수신을 위해 금속 와이어로 접속시킨 후 전자소자 및 와이어를 열경화성 수지 또는 열가소성 수지 등으로 몰딩(molding) 시키는 것이다.

또한, 플립 칩 본딩 방식은 반도체칩에 금, 솔더 혹은 기타 금속 등의 소재로 수십 ㎛ 크기에서 수백 ㎛ 크기의 외부 접속 단자(즉, 범프)를 형성하고, 기존의 와이어 본딩에 의한 실장방법과 반대로, 범프가 형성된 반도체칩을 뒤집어(flip) 표면이 기판 방향을 향하도록 실장시키는 것이다.

그러나, 와이어 본딩 방식은 다른 패키징 방식에 비해 생산성이 높지만, 와이어를 이용하여 인쇄회로기판과 연결해야 하기 때문에 모듈의 크기가 커지고 추가적인 공정이 필요한 단점이 있어, 플립칩 본딩 방식이 많이 사용되고 있는 실정이다.

도 1에는 종래기술 1에 따른 플립칩 본딩에 사용되는 솔더볼이 부착된 인쇄회로기판의 단면도가 도시되어 있고, 도 2에는 종래기술 2에 따른 플립칩 본딩에 사용되는 솔더볼이 부착된 인쇄회로기판의 단면도가 도시되어 있다.

먼저, 도 1에 도시한 바와 같이, 종래기술 1에 따른 인쇄회로기판(10a)은 절연층(12) 상에 형성된 솔더 패드(14)를 노출시키는 오픈부를 갖는 솔더 레지스트층(16)을 형성하고, 이 솔더 패드(14)에 반도체칩과 인쇄회로기판(10) 사이에 개재되어 상호 간의 전기적 연결을 위한 솔더볼(18)이 부착된 구조를 갖는다.

다음, 도 2에 도시한 바와 같이, 종래기술 2에 따른 인쇄회로기판(10b)는 솔더 레지스트층(16)이 솔더 패드(14) 및 솔더볼(18)과 이격된 구조를 갖는 점을 제외하고, 도 1에 도시된 구조와 유사한 구조를 갖는다.

그러나, 종래기술 1 및 2에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법은 다음과 같 은 문제점이 있었다.

먼저, 솔더볼(18)과 솔더 패드(14)의 접착력이 약하여 솔더볼(18)과 솔더 패드(14)의 접합계면에서 솔더볼(18)이 박리되는 문제점이 있었다.

또한, 솔더 패드(14)가 절연층(12) 상에 형성되되, 솔더 레지스트층(16)에 형성된 오픈부에 의해 노출되는 구조를 가지기 때문에 단차가 발생할 수 있으며, 이로 인해 솔더볼(18)와 솔더 패드(14)의 정합도가 떨어져 접합 신뢰성이 떨어지는 문제점이 있었다.

또한, 솔더 패드(14)를 노출시키기 위해 솔더 레지스트층(16)에 오픈부를 형성하는 과정에서 솔더 패드(14)와 오픈부 간에 단차가 발생하여 솔더볼(18)의 인쇄가 균일하지 못한 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것이다.

본 발명의 목적은, 솔더볼과 솔더 패드의 접착력을 향상시킬 수 있으며, 솔더 패드가 절연층에 매립된 상태로 형성되어 솔더볼과 솔더 패드의 정합도 및 솔더 패드와 솔더 레지스트층의 오픈부 간에 단차 발생이 적은 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

삭제

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 절연층, 및 상기 절연층의 표면과 동일한 높이를 갖도록 매립되며, 솔더볼과의 접착면적 증대될 수 있도록 홈이 형성된 솔더 패드를 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 홈은 상기 솔더 패드에 다수개 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 홈은 상기 솔더 패드의 중앙 영역에서 교차하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 홈은 내부로 갈수록 그 폭이 증가하는 형상을 갖는 것을 특징으 로 한다.

또한, 상기 절연층에는 상기 솔더 패드를 노출시키는 오픈부를 갖는 솔더 레지스트층이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 솔더 패드에 부착된 솔더볼을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 절연층, 및 상기 절연층의 표면과 동일한 높이를 갖도록 매립되며, 솔더볼과의 접착면적 증대될 수 있도록 돌출부가 형성된 솔더 패드를 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 돌출부는 상기 솔더 패드에 다수개 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 돌출부는 상기 솔더 패드의 중앙 영역에서 교차하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 돌출부는 하부로 갈수록 그 폭이 좁아지는 형상을 갖는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 절연층에는 상기 솔더 패드를 노출시키는 오픈부를 갖는 솔더 레지스트층이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 솔더 패드에 부착된 솔더볼을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, (A) 솔더 패드가 매립된 절연층을 준비하는 단계, (B) 상기 솔더 패드를 포함하여 상기 절연층에 감광성 레지스트를 도포하고, 상기 솔더 패드의 홈 형성 영역을 노출하는 개구부를 갖도록 상기 감광성 레지스트를 패터닝하는 단계, 및 (C) 상기 개구부에 의해 노출된 상기 솔더 패드에 홈을 형성하고, 상기 감광성 레지스트를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 (A) 단계와 상기 (B) 단계 사이에, (A1) 상기 솔더 패드를 포함하여 상기 절연층에 시드층을 형성하는 단계가 수행되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (C) 단계에서, 상기 시드층도 함께 제거되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (C) 단계 이후에, (D) 상기 절연층 상에 상기 솔더 패드를 노출시키는 오픈부를 갖는 솔더 레지스트층을 형성하는 단계가 수행되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 홈은 상기 솔더 패드에 다수개 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 홈은 상기 솔더 패드의 중앙 영역에서 교차하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 홈은 내부로 갈수록 그 폭이 증가하는 형상을 갖는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법 으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명에 따르면, 솔더 패드에 홈 또는 돌출부가 형성되어 솔더볼과의 접착면적을 증대시켜 접착력을 향상시킴으로써 솔더볼이 솔더 패드로부터 박리되는 문제를 예방할 수 있는 효과가 있다.

본 발명은, 솔더 패드가 절연층에 매립된 상태로 형성되어 솔더볼과 솔더 패드의 정합도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

본 발명은, 솔더 패드가 절연층에 매립된 상태로 형성되기 때문에 솔더 레지스트층의 두께를 얇게 할 수 있고, 이로 인해 솔더 패드와 솔더 레지스트층의 오픈부 간에 단차 발생이 줄일 수 있는 효과가 있다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하 기로 한다.

인쇄회로기판의 구조

도 3a는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이고, 도 3b는 도 3a에 도시된 인쇄회로기판의 솔더 패드에 형성된 홈 구조를 도시한 평면도이다.

도 3a 및 도 3b에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100a)은 절연층(102)에 그 표면과 동일한 높이를 갖도록 매립된 솔더 패드(104)를 포함하되, 솔더 패드(104)에 홈(104a)이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

여기서, 홈(104a)은 솔더 패드(104)에 부착되는 솔더볼(114)과의 접촉면적을 증대시켜 접착력을 증대시키기 위한 것으로서, 접촉면적의 향상을 위해 적어도 1개 이상 형성되는 것이 바람직하다. 도시의 편의를 위해 도 3a 및 도 3b에는 2개의 홈(104a)이 형성되어 있는 것으로 도시하였다.

한편, 절연층(102)에는 솔더 패드(104)를 노출시키는 오픈부(112; 도 13 참조)를 갖는 솔더 레지스트층(110)이 형성되고, 솔더 패드(104)에는 솔더볼(114)이 부착된다.

도 4a는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이고, 도 4b는 도 4a에 도시된 인쇄회로기판의 솔더 패드에 형성된 홈 구조를 도시한 평면도이다.

도 4a 및 도 4b에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100b)은 솔더 패드(104)에 형성된 홈(104a)이 솔더 패드(104)의 중앙 영역에서 교차하도록 형성된 것을 특징으로 한다. 이러한 홈(104a)의 구조를 제외하고는 도 3a 및 도 3b에 도시된 인쇄회로기판(100a)의 구조와 동일하므로 중복되는 부분에 대한 설명은 생략하기로 한다.

도 5a는 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이고, 도 5b는 도 5a에 도시된 인쇄회로기판의 솔더 패드에 형성된 돌출부의 구조를 도시한 평면도이다.

도 5a 및 도 5b에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100c)은 절연층(102)에 그 표면과 동일한 높이를 갖도록 매립된 솔더 패드(104)를 포함하되, 솔더 패드(104)에 절연층(102)의 표면보다 높은 높이를 갖는 돌출부(104b)가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 이러한 돌출부(104b)의 구조를 제외하고는 도 3a 및 도 3b에 도시된 인쇄회로기판(100a)의 구조와 동일하므로 중복되는 부분에 대한 설명은 생략하기로 한다.

여기서, 돌출부(104b)는 이전 실시예의 홈(104a)과 같이 솔더 패드(104)에 부착되는 솔더볼(114)과의 접촉면적을 증대시켜 접착력을 증대시키기 위한 것으로서, 접촉면적의 향상을 위해 적어도 1개 이상 형성되는 것이 바람직하다. 도시의 편의를 위해 도 5a 및 도 5b에는 2개의 돌출부(104b)가 형성되어 있는 것으로 도시하였다.

한편, 본 실시예에 따른 돌출부(104b)는 도 4a 및 도 4b에 도시한 홈(104a)과 같이 중앙영역에서 교차하도록 형성될 수 있다.

도 6은 도 3a에 도시된 인쇄회로기판의 변형예를 도시한 단면도이고, 도 7은 도 5a에 도시된 인쇄회로기판의 변형예를 도시한 단면도이다.

먼저, 도 6에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100d)은 솔더 패드(104)에 형성된 홈(104a)이 내부로 갈수록 그 폭이 증가하는 형상(도면을 기준으로 사다리꼴 형상)을 갖는 것을 특징으로 한다. 즉, 홈(104a)이 사다리꼴 형상을 가짐으로써 홈(104a)에 삽입되는 솔더볼(114)의 양 및 솔더볼(114)과의 접촉면적을 증가시킬 수 있을 뿐만 아니라, 경사구조를 갖는 홈(104a)의 측벽이 솔더볼(114)의 이탈을 방지하는 앵커역할을 수행함으로써 솔더볼(114)과의 접착력을 더욱 향상시킬 수 있게 된다.

한편, 도 4a에 도시된 인쇄회로기판 또한 도 6에 도시한 바와 같은 홈(104a) 구조를 가질 수 있음은 당연하다 할 것이다.

다음, 도 7에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100e)은 솔더 패드(104)에 형성된 돌출부(104b)가 상부에서 하부로 갈수록 그 폭이 좁아지는 형상(도면을 기준으로 역사다리꼴 형상)을 갖는 것을 특징으로 한다. 즉, 돌출부(104b)가 역사다리꼴 형상을 가짐으로써 솔더볼(114)과의 접촉면적을 증가시킬 수 있을 뿐만 아니라, 경사구조의 돌출부(104b) 측벽이 솔더볼(114)의 이탈을 방지 하는 앵커역할을 수행함으로써 솔더볼(114)과의 접착력을 더욱 향상시킬 수 있게 된다.

한편, 앞에서는 솔더 패드(104)에 형성될 수 있는 다양한 홈구조 및 돌출부 구조에 대해 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하다 할 것이다. 즉, 솔더볼(114)과의 접촉면적 증대를 위해서 다른 홈구조 및 돌출부 구조로 변형하는 것 또한 본 발명의 의도 내에 포함되어 있다 할 것이다.

인쇄회로기판의 제조방법

도 8 내지 도 14은 도 3a 및 도 3b에 도시된 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도로서, 이를 참조하여 그 제조방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 8에 도시한 바와 같이, 매립된 솔더 패드(104)를 갖는 절연층(102)을 준비한다.

이때, 절연층(102)에 매립된 솔더 패드(104)는 공지의 방법을 사용하여 형성 가능하다. 예를 들어, 베리어층을 갖는 캐리어에 동도금층을 도금하고 노광, 현상, 및 에칭을 통해 솔더 패드(104)을 형성한 후, 절연층(102)에 가압하여 매립시키고 베리어층 및 캐리어를 제거하는 회로전사법에 의해 형성가능하다.

다음, 도 9에 도시한 바와 같이, 솔더 패드(104)를 포함하여 절연층(102) 상 에 무전해 도금 공정 또는 스퍼터링 공정을 이용하여 시드층(seed layer; 106)을 형성한다.

여기서, 시드층(106)은 후술하는 공정에서 상부에 도포되는 감광성 레지스트(108)와의 우수한 접착력을 이용하여 감광성 레지스트(108)의 정합도를 향상시키고, 솔더 패드(104)에 원하는 깊이의 홈(104a)을 형성하고, 홈(104a)의 측벽을 경사지게 형성하기 위함이다. 이에 대해서는 해당부분에서 더 상세히 설명하기로 한다.

다음, 도 10에 도시한 바와 같이, 시드층(106) 상에 감광성 레지스트(108)를 도포하고, 솔더 패드(104)의 홈 형성영역을 노출시키는 개구부(108a)를 형성한다.

여기서, 홈 형성영역은 솔더 패드(104) 중 홈이 형성될 영역을 의미한다. 또한, 감광성 레지스트(108)는 절연층(102)보다 시드층(106)과 결합력이 우수하기 때문에 정합도가 향상되게 된다.

한편, 개구부(108a)는 홈 형성영역을 제외하고 감광성 레지스트(108)를 노광한 후, 홈 형성영역 상에 도포된 미노광된 감광성 레지스트를 현상액 등을 이용하여 제거함으로써 형성된다.

이때, 감광성 레지스트(108)로는 드라이 필름(dry film) 또는 액상의 포지티브 포토 레지스트(P-LPR; positive liquid photo resist)가 사용될 수 있다.

다음, 도 11에 도시한 바와 같이, 퀵-에칭(qucik-etching) 또는 플래시-에 칭(flash-etching)에 의해 개구부(108a)에 의해 노출된 시드층(106)을 제거하고, 솔더 패드(104)에 홈(104a)을 형성한 후, 감광성 레지스트(108)를 제거한다.

다음, 도 12에 도시한 바와 같이, 퀵-에칭 또는 플래시-에칭에 의해 시드층(106)을 제거한다.

이때, 본 단계에서 시드층(106)을 에칭에 의해 제거하는 경우 솔더 패드(104)에 형성된 홈(104a)에도 에칭액이 유입되어 솔더 패드(104)도 에칭되게 된다. 이때, 솔더 패드(104)에 형성된 홈(104a)의 세로방향(도면 기준) 두께도 증가하게 되며, 홈(104a)의 측벽은 언더컷 형상 등에 의해 내부로 갈수록 그 폭이 증가하는 형상을 갖도록 에칭되게 된다.

다음, 도 13에 도시한 바와 같이, 절연층(102) 상에 솔더 레지스트층(110)을 형성하고, 솔더 패드(104)를 노출시키는 오픈부(112)를 형성한다. 이때, 오픈부(112)는 LDA(Laser direct ablation)등과 같은 기계적 가공을 통해 형성가능하다.

마지막으로, 도 14에 도시한 바와 같이, 솔더 패드(104)에 솔더볼(114)을 부착한다.

한편, 앞에서는 도 3a 및 도 3b에 도시된 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 대해서만 기술하였으나, 이러한 방법을 이용하여 도 4a 내지 도 7에 도시된 인쇄회 로기판을 제조하는데 적절히 변형하여 적용할 수 있음은 당업자에게 자명하다 할 것이다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

도 1는 종래기술 1에 따른 플립칩 본딩에 사용되는 솔더볼이 부착된 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 2는 종래기술 2에 따른 플립칩 본딩에 사용되는 솔더볼이 부착된 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 3a는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 3b는 도 3a에 도시된 인쇄회로기판의 솔더 패드에 형성된 홈 구조를 도시한 평면도이다.

도 4a는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 4b는 도 4a에 도시된 인쇄회로기판의 솔더 패드에 형성된 홈 구조를 도시한 평면도이다.

도 5a는 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 5b는 도 5a에 도시된 인쇄회로기판의 솔더 패드에 형성된 돌출부의 구조를 도시한 평면도이다.

도 6은 도 3a에 도시된 인쇄회로기판의 변형예를 도시한 단면도이다.

도 7은 도 5a에 도시된 인쇄회로기판의 변형예를 도시한 단면도이다.

도 8 내지 도 14은 도 3a 및 도 3b에 도시된 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 설명>

100, 100a, 100b, 100c, 100d, 100e : 인쇄회로기판

102 : 절연층 104 : 솔더 패드

104a : 홈 104b : 돌출부

106 : 시드층 108 : 감광성 레지스트

108a : 개구부 110 : 솔더 레지스트층

112 : 오픈부

Claims (19)

1. 절연층; 및

   솔더볼이 부착되는 솔더 패드를 포함하며,

   상기 솔더 패드는 홈이 형성되고, 상기 절연층에 매립된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 홈은 상기 솔더 패드에 다수개 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
3. 청구항 1에 있어서,

   상기 홈은 상기 솔더 패드의 중앙 영역에서 교차하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
4. 청구항 1에 있어서,

   상기 홈은 내부로 갈수록 그 폭이 증가하는 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
5. 청구항 1에 있어서,

   상기 절연층에는 상기 솔더 패드를 노출시키는 오픈부를 갖는 솔더 레지스트층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
6. 삭제
7. 절연층; 및

   솔더볼이 부착되는 솔더 패드를 포함하며,

   상기 솔더 패드는 돌출부가 형성되고, 상기 절연층에 매립된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
8. 청구항 7에 있어서,

   상기 돌출부는 상기 솔더 패드에 다수개 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
9. 청구항 7에 있어서,

   상기 돌출부는 상기 솔더 패드의 중앙 영역에서 교차하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
10. 청구항 7에 있어서,

    상기 돌출부는 하부로 갈수록 그 폭이 좁아지는 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
11. 청구항 7에 있어서,

    상기 절연층에는 상기 솔더 패드를 노출시키는 오픈부를 갖는 솔더 레지스트층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
12. 삭제
13. (A) 솔더 패드가 매립된 절연층을 준비하는 단계;

    (B) 상기 솔더 패드를 포함하여 상기 절연층에 감광성 레지스트를 도포하고, 상기 솔더 패드의 홈 형성 영역을 노출하는 개구부를 갖도록 상기 감광성 레지스트를 패터닝하는 단계; 및

    (C) 상기 개구부에 의해 노출된 상기 솔더 패드에 홈을 형성하고, 상기 감광성 레지스트를 제거하는 단계

    를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
14. 청구항 13에 있어서,

    상기 (A) 단계와 상기 (B) 단계 사이에,

    (A1) 상기 솔더 패드를 포함하여 상기 절연층에 시드층을 형성하는 단계

    가 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
15. 청구항 14에 있어서,

    상기 (C) 단계에서, 상기 시드층도 함께 제거되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
16. 청구항 13에 있어서,

    상기 (C) 단계 이후에,

    (D) 상기 절연층 상에 상기 솔더 패드를 노출시키는 오픈부를 갖는 솔더 레지스트층을 형성하는 단계

    가 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
17. 청구항 13에 있어서,

    상기 홈은 상기 솔더 패드에 다수개 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
18. 청구항 13에 있어서,

    상기 홈은 상기 솔더 패드의 중앙 영역에서 교차하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
19. 청구항 13에 있어서,

    상기 홈은 내부로 갈수록 그 폭이 증가하는 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.

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