KR101008066B1

KR101008066B1 - 더미바 헤드용 융착패드

Info

Publication number: KR101008066B1
Application number: KR1020080043588A
Authority: KR
Inventors: 김수동
Original assignee: 주식회사 포스코
Priority date: 2008-05-09
Filing date: 2008-05-09
Publication date: 2011-01-14
Also published as: KR20090117505A

Abstract

본 발명은 용강이 더미바 헤드와 결합하도록 정체 응고시키고, 용강의 공급시 용강이 누설되지 않도록 하기 위한 더미바 헤드용 융착패드에 관한 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 더미바 헤드용 융착패드 내부에 칩이 수용되고, 더미바 헤드의 결합용 홈을 제외한 상부면을 덮도록 위치되는 하나 이상의 단위 융착부와; 상기 더미바 헤드의 양단부와 상기 더미바 헤드의 양단부에 인접하는 몰드의 단변부 사이의 틈새를 메우도록 구비되는 제1 밀봉부와; 결합용 홈이 형성되지 않은 더미바 헤드의 일 단부와 결합용 홈이 형성되지 않은 상기 더미바 헤드와 인접하는 몰드의 장변부 사이의 틈새를 메우도록 구비되는 제2 밀봉부와; 결합용 홈이 형성된 상기 더미바 헤드의 일 단부와 결합용 홈이 형성되지 않은 더미바 헤드와 인접하는 몰드의 장변부 사이의 틈새를 메우도록 구비되는 제3 밀봉부;를 포함하여 구성될 수도 있다.

상기와 같은 구성에 의해 본 발명은 슬라브의 성형을 위한 인발작업의 준비과정이 보다 간편하고 용이하게 이루어질 수 있고, 인발작업의 개시 및/또는 작업 도중 용강의 유출이 방지 가능하며, 작업시간의 단축이 가능하게 된다.

슬라브, 인발, 더미바 헤드, 용강, 융착용 칩

Description

더미바 헤드용 융착패드{UNION PAD FOR DUMMY BAR}

일반적으로, 용강을 슬라브 형태로 연속 주조하기 위한 인발작업을 위한 장치는 몰드 내로 공급되는 용강을 이송부에 삽입된 더미바의 헤드에 결합하여 핀티 롤러 및 세그멘트 롤러 등으로 구성되는 이송부의 구동에 의해 더미바가 이동하면서 용강이 슬라브 형태로 인발되도록 구성된다.

이와 같은 종래의 인발작업을 위한 장치는 도 1에 도시된 것과 같이 턴디시(1)의 침지 노즐(1a)을 통해 용강이 몰드(10) 내로 공급되도록 구비되고, 몰드(10)는 한 쌍의 몰드 장변부(11) 사이에 몰드 장변부(11)의 폭 방향으로 이동 가능하게 구비되는 몰드 단변부(12)를 조절하여 인발되는 슬라브의 폭을 설정 가능하도록 구비되고 있다. 상기 몰드(10)의 내부에는 더미바(21)가 연결부(23)에 의해 연결되는 더미바 헤드(22)가 배치되어 몰드(10)로 공급되는 용강이 상기 더미바 헤드(22)의 상부에 접하여 정체된 상태에서 응고되어 결합하게 된다. 이 상태에서, 핀치롤러(31) 및 세그멘트 롤러(32) 등으로 이루어지는 이송부(30)의 작동에 의해 더미바(21)가 이동을 하게 되고, 더미바 헤드(22)에 응고되어 결합되는 용강은 더미바(21)에 의해 인발되면서 슬라브 형태로 성형되고 있다.

이러한 장치들은 일반적으로, 몰드(10) 내로 공급되는 용강을 슬라브 형태로 성형하기 위하여 몰드(10)를 구성하는 한 쌍의 몰드 장변부(11)가 일정한 간격으로 배치되고, 몰드 장변부(11) 사이에 폭 방향으로 이동 가능하게 구비되는 몰드 단변부(12)가 구비되어 요구되는 규격의 슬라브가 성형될 수 있도록 구성되고 있다. 이러한 구성에 있어서, 요구되는 슬라브의 규격을 조절하기 위하여 몰드(10)의 크기가 조정되는데, 이와 같은 조정시 더미바 헤드(22)와 몰드 장변부(11) 및 몰드 단변부(12) 사이에는 간격(틈)이 발생하여 용강이 몰드(10)의 하부로 누설되어 몰드의 하부 또는 다른 설비에 융착되므로 장비의 손상 또는 파손을 유발하는 원인이 되기 때문에 이를 방지하기 위한 밀봉작업이 함께 수행되고 있다.

도 2에 도시된 것과 같이, 더미바 헤드(22)의 각 단부 테두리 영역과 몰드 장변부(11) 및 몰드 단변부(12) 사이의 간격을 매우기 위한 실란트와 같은 밀봉부재(42)를 틈새에 매우고, 틈새가 매워진 더미바 헤드(22)와 더미바 헤드의 결합용 홈(22a)의 상부에 칩(41a)과 스프링(41b) 등으로 이루어지는 융착용 부재(40)를 도포하여 용강이 더미바 헤드(22)와 결합(융착)이 이루어지도록 하고 있다.

이러한, 인발성형을 위한 준비 작업은 더미바 헤드(22)의 각 단부 테두리 영역과 몰드 장변부(11) 및 몰드 단변부(12) 사이의 간격을 매우기 위한 밀봉 작업을 복수의 공정을 거쳐 수행한 후에, 고온의 용강에 의해 더미바 헤드의 균열이 발생하지 않도록 하면서, 융착이 이루어지도록 하기 위하여 일정한 두께로 융착용 부 재(40)를 도포하는 일련의 작업을 제한된 시간 내에 작업자에 의해 수행되어야만 하기 때문에 준비작업이 충분히 이루어지지 않는 경우가 발생하기도 한다.

또한, 상기와 같은 일련의 준비작업은 각 과정이 작업자에 의해 별도의 과정으로 이루어지는 수작업으로 수행되기 때문에 준비를 위한 작업시간이 과도하게 소요되고 있다.

이러한 문제로 인하여, 성형을 위한 작업이 충분히 이루어지지 않은 경우, 용강이 유출되어 설비 등의 손상 또는 안전사고를 유발하거나, 또는 더미바 헤드의 균열이 발생하여 작업 중 인발되는 슬라브가 더미바 헤드로부터 분리되거나, 또는 더미바 헤드가 파손되는 문제가 발생하기도 한다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 몰드로 공급되는 용강이 누설되지 않는 상태로 더미바 헤드에 결합되어 인발작업이 이루어지도록 하는 장치에서 발생하는 요구 또는 문제들 중 적어도 어느 하나를 인식하여 이루어진 것이다.

본 발명의 일 목적은 슬라브의 성형을 위한 인발작업의 준비과정이 보다 간편하고 용이하게 이루어지도록 하는 것이다.

본 발명의 다른 일 목적은 슬라브 성형을 위한 인발작업의 개시 및/또는 작업 도중에 용강이 유출되는 것을 방지할 수 있도록 하는 것이다.

본 발명의 또 다른 일 목적은 슬라브의 성형을 위한 인발작업의 준비를 위한 작업시간을 단축시킬 수 있도록 하는 것이다.

본 발명의 또 다른 일 목적은 성형되는 다양한 규격의 슬라브를 성형하기 위한 인발작업에 적용 가능하도록 하는 것이다.

상기 과제들 중 적어도 하나의 과제를 실현하기 위한 일 실시 형태와 관련된 더미바 헤드용 융착패드는 다음과 같은 특징을 포함할 수 있다.

본 발명은 기본적으로 더미바 헤드의 상부면에 제공되는 용강과 더미바 헤드의 결합을 위한 융착용 칩이 패드의 형태로 제공되며, 패드 형태로 제공되는 융착용 칩과 함께 몰드와 더미바 사이의 틈새로 용강이 누설되지 않도록 밀봉부가 함께 제공되도록 구성되는 것을 기초로 한다.

본 발명의 일 실시 형태에 따른 더미바 헤드용 융착패드는 내부에 칩이 수용되고, 더미바 헤드의 결합용 홈을 제외한 상부면을 덮도록 위치되는 융착부와; 더미바 헤드의 양단부와 더미바 헤드의 양단부에 인접하는 몰드의 단변부 사이의 틈새를 메우도록 구비되는 제1 밀봉부와; 결합용 홈이 형성되지 않은 더미바 헤드의 일 단부와 결합용 홈이 형성되지 않은 더미바 헤드와 인접하는 몰드의 장변부 사이의 틈새를 메우도록 구비되는 제2 밀봉부와; 결합용 홈이 형성된 상기 더미바 헤드의 일 단부와 결합용 홈이 형성된 더미바 헤드와 인접하는 몰드의 장변부 사이의 틈새를 메우도록 구비되는 제3 밀봉부;를 포함하여 구성될 수도 있다.

한편, 융착부는 복수의 단위 융착부로 구비되고, 복수의 단위 융착부는 내부에 융착을 위한 칩이 수용되는 복수의 케이스가 하나의 베이스에 일정한 간격으로 배치되게 구성될 수도 있다. 이 경우, 복수의 단위 융착부 중 몰드의 단변부와 인접한 더미바 헤드의 양단부에 위치되는 단위 융착부는 내부에 단열부재가 더 구비될 수도 있다. 그리고, 케이스와 베이스는 용강의 온도에 의해 용융 또는 산화가 가능한 물질로 구성될 수도 있다.

다른 한편, 제1 내지 제3 밀봉부 중 적어도 하나 이상의 밀봉부는 융착부에 연결되는 케이스와; 케이스의 내부에 수용되는 밀봉부재;를 포함하여 구성될 수도 있다. 그리고, 케이스는 용강의 온도에 의해 용융 또는 산화가 가능한 물질로 구성될 수도 있다.

또 다른 한편, 제3 밀봉부는 더미바 헤드의 결합용 홈에 위치되는 영역에 용 강의 응고현상을 촉진시키기 위한 촉진부재가 더 구비될 수도 있다.

본 발명의 다른 일 실시 형태에 따른 더미바 헤드용 융착패드는 내부에 칩이 수용되고, 더미바 헤드의 결합용 홈을 제외한 상부면을 덮도록 위치되며, 몰드의 장변부 폭 방향으로 더미바 헤드 상부면의 좌측 및 우측으로 배치되는 한 쌍의 융착부와; 더미바 헤드의 양단부와 더미바 헤드의 양단부에 인접하는 몰드의 단변부 사이의 틈새를 매우도록 구비되는 한 쌍의 제1 밀봉부와; 결합용 홈이 형성되지 않은 더미바 헤드의 일 단부와 결합용 홈이 형성되지 않은 더미바 헤드와 인접하는 몰드의 장변부 사이의 틈새를 매우도록 구비되는 한 쌍의 제2 밀봉부와; 결합용 홈이 형성된 더미바 헤드의 일 단부와 결합용 홈이 형성된 더미바 헤드와 인접하는 몰드의 장변부 사이의 틈새를 매우도록 구비되는 한 쌍의 제3 밀봉부;를 포함하여 구성될 수도 있다.

여기서, 한 쌍 융착부는 한 쌍의 베이스에 일정한 간격으로 각각 배열되는 복수의 단위 융착부로 이루어지고, 각 단위 융착부는 각 베이스에 일체로 결합되는 각각의 케이스와 각 케이스에 수용되는 융착용 칩을 포함하여 구성될 수도 있다.

그리고, 단위 융착부 중 몰드의 단변부와 인접한 더미바 헤드의 양단부에 위치되는 단위 융착부는 내부에 단열부재가 더 구비될 수도 있다.

한편, 케이스와 베이스는 용강의 온도에 의해 용융 또는 산화가 가능한 물질로 구성될 수도 있다.

다른 한편, 제1 내지 제3 밀봉부 중 적어도 하나 이상의 밀봉부는 한 쌍의 융착부에 각각 연결되는 케이스와; 케이스의 내부에 수용되는 밀봉부재;를 포함하여 구성될 수도 있다. 이 경우, 케이스는 용강의 온도에 의해 용융 또는 산화가 가능한 물질로 구성될 수도 있다.

그리고, 제3 밀봉부는 더미바 헤드의 결합용 홈에 위치되는 영역에 용강의 응고현상을 촉진시키기 위한 촉진부재가 더 구비될 수도 있다.

다른 한편, 한 쌍의 융착부 사이에는 더미바 헤드의 폭에 따라 결합용 홈이 형성되지 않은 더미바 헤드의 상부면 전체에 융착패드가 위치하도록 보조 융착패드가 더 구비될 수도 있다.

이 경우, 보조 융착패드는 한 쌍의 융착부 사이의 결합용 홈이 형성되지 않은 더미바 헤드의 상부면에 배치되며, 내부에 융착용 칩이 수용되는 융착부와; 한 쌍의 융착부 사이의 결합용 홈이 형성되지 않은 더미바 헤드의 일 단부와 결합용 홈이 형성되지 않은 더미바 헤드와 인접하는 몰드의 장변부 사이의 틈새를 메우도록 구비되는 밀봉부;를 포함하여 구성될 수도 있다. 이 경우, 보조 융착패드를 구성하는 융착부는 복수의 단위 융착부로 구비되고, 복수의 단위 융착부는 하나의 베이스에 일정한 간격으로 구비되는 복수의 케이스가 구비되며, 각 케이스의 내부에는 융착을 위한 칩이 수용되도록 구성될 수도 있다.

이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 슬라브의 성형을 위한 인발작업의 준비과정이 보다 간편하고 용이하게 이루어질 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 슬라브 성형을 위한 인발작업의 개시 및/또는 작업 도중에 용강이 유출되는 것을 방지할 수 있다.

그리고 또한, 본 발명에 따르면, 슬라브의 성형을 위한 인발작업의 준비를 위한 작업시간의 단축이 가능하게 된다.

그리고 또한, 본 발명에 따르면, 성형되는 다양한 규격의 슬라브를 성형하기 위한 인발작업에 적용 가능하다.

그리고 또한, 본 발명에 따르면, 슬라브의 성형을 위한 인발 작업의 준비작업 시간의 단축과 충분한 준비작업을 통해 생산성을 향상시킬 수 있다.

상기와 같은 본 발명의 특징들에 대한 이해를 돕기 위하여, 이하 본 발명의 실시예와 관련된 더미바 헤드용 융착패드에 대하여 상세하게 설명하도록 하겠다.

이하, 설명되는 실시예들은 본 발명의 기술적인 특징을 이해시키기에 가장 적합한 실시예들을 기초로 하여 설명될 것이며, 설명되는 실시예들에 의해 본 발명의 기술적인 특징이 제한되는 것이 아니라, 이하, 설명되는 실시예들과 같이 본 발명이 구현될 수 있다는 것을 예시하는 것이다. 따라서, 본 발명은 아래 설명된 실시예들을 통해 본 발명의 기술 범위 내에서 다양한 변형 실시가 가능하며, 이러한 변형 실시예는 본 발명의 기술 범위 내에 속한다 할 것이다. 그리고, 이하, 설명되는 실시예의 이해를 돕기 위하여 첨부된 도면에 기재된 부호에 있어서, 각 실시예에서 동일한 작용을 하게 되는 구성요소 중 관련된 구성요소는 동일 또는 연장 선상의 숫자로 표기하였다.

본 발명과 관련된 실시예들은 기본적으로 더미바 헤드의 상부면에 제공되는 용강과 더미바 헤드의 결합을 위한 융착용 칩이 패드의 형태로 제공되며, 패드 형태로 제공되는 융착용 칩과 함께 몰드와 더미바 사이의 틈새로 용강이 누설되지 않도록 밀봉부가 함께 제공되도록 구성되는 것을 기초로 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 더미바 헤드용 융착패드의 보다 구체적인 구성에 관한 일 예를 설명하면, 도 3에 도시된 것과 같이, 더미바 헤드용 융착패드(100)는 몰드(10)의 내부로 공급되는 용강의 인발 성형을 위하여 용강이 더미바 헤드(22)의 상부에 결합될 수 있도록 내부에 융착용 칩(113)이 수용되는 융착부(110)가 더미바 헤드(22)의 상부면을 덮도록 배치 가능하게 구성될 수 있다. 이 경우, 상기 융착부(110)의 둘레, 즉, 각 단부의 테두리와 인접한 위치에 더미바 헤드(22)와 몰드(10)의 내부면(몰드 장변부 및 몰드 단변부) 사이에 형성되는 틈(공간)을 매울 수 있도록 각각의 밀봉부(120,130,140)가 구비될 수 있다.

이 경우, 상기 융착부(110)는 더미바 헤드(22)의 결합홈(22a)의 영역에는 배치되지 않도록 구성될 수도 있다. 한편, 도시된 것과 같이, 상기 융착부(110)는 복수의 구성으로 이루어지거나, 이와 달리, 단일 구성으로 이루어질 수도 있다. 상기 융착부(110)가 복수의 구성으로 이루어지는 경우, 융착패드(100)는 융착부(110)가 더미바 헤드(22) 상부에 좌,우 대칭을 이루어 배치 가능하도록 한 쌍의 융착부(110)로 구성될 수도 있다. 이 경우, 한 쌍의 융착부(110)는 상기 설명된 것과 같이 각각 복수의 단위 융착부(110a)가 일체의 구조로 이루어지도록 구성될 수도 있다.

이와 같이, 복수의 단위 융착부(110a)가 일체의 구조를 이루기 위한 구성의 일 예는 도 4에 도시된 것과 같이, 각 단위 융착부(110a)를 구성하는 각각의 케이스(112)가 하나의 베이스(111)에 일정한 간격을 이루도록 배열되게 구성할 수도 있다. 이 경우, 상기 각 케이스(112)의 내부에는 용강이 더미바 헤드(22)의 상부에 결합될 수 있도록 융착용 칩(113)이 수용될 수 있다. 상기 융착용 칩(113)은 용강과 더미바 헤드(22)의 온도차로 인하여 더미바 헤드(22)에 균열이 발생하는 것을 방지하면서 융착이 이루어지도록 하는 한편, 슬라브로 압출 성형된 후, 슬라브와 더미바 헤드(22)의 분리가 잘 이루어질 수 있는 재질로 구성될 수 있다. 상기 융착용 칩(113)의 재질은 종래의 장치에서 사용되는 재질의 칩을 이용할 수도 있기 때문에 구체적인 설명은 생략하기로 한다.

한편, 상기 설명과 달리, 융착부(110)가 단일 구성으로 이루어지는 경우, 베이스(111)가 단일 구조로 이루어지고, 케이스(112)가 단일 구조로 이루어져 단일 구조로 이루어지는 베이스(111)에 결합되게 구성되며, 상기 케이스(112)의 내부에 융착용 칩(113)이 수용되도록 구성할 수도 있다. 그리고, 상기 케이스(112)의 내부에 수용되는 융착용 칩(113)의 두께는 인발성형되는 슬라브의 규격에 따라 요구되는 두께로 수용 가능하게 구성할 수도 있다.

이러한 구성에 의해, 융착패드(100)는 융착부(110)를 더미바 헤드(22)의 상부면에 펼쳐 놓는 단순한 작업으로 인발성형을 위한 준비작업을 수행할 수 있게 된다.

그리고, 상기 융착부(110)는 몰드 단변부(12)와 인접한 위치의 케이스(112) 내부에 단열부재(114)가 더 수용되도록 구성할 수도 있다. 상기 단열부재(114)는 융착용 칩(113)의 용융작용이 지연될 수 있도록 하여, 단열부재(114)가 위치한 영역으로 공급되는 용강의 응고작용이 보다 빨리 진행될 수 있도록 할 수 있다. 이러한 작용에 의해 더미바 헤드(22)와 몰드 단변부(12) 사이의 틈으로 용강이 누설되는 것을 최대한 방지할 수 있게 된다.

상기 구성에 있어서, 융착부(110)를 구성하는 베이스(111)와 케이스(112)는 공급되는 용강의 온도에 의해 가장 먼저 산화 및/또는 용융되어 내부에 수용된 융착용 칩(113)이 용강의 온도에 의해 용융되어 융착이 이루어질 수 있는 재질로 구성될 수 있다. 상기 케이스(111)와 베이스(112)를 구성하는 재질의 예로는, 일반적인 천과 같은 섬유재 부재를 이용하여 구성할 수도 있고, 또는 플라스틱과 같은 수지재 부재를 이용하여 구성할 수도 있다. 상기 구성에 의해 융착부(110)는 보관시 접거나 말아서 보관할 수 있게 되며, 인발성형을 위한 준비 작업시 단순하게 더미바 헤드(22)의 상부에 펼쳐 놓는 것으로 준비작업을 수행 가능하게 할 수 있다.

한편, 더미바 헤드(22)와 몰드(10)의 내부면 사이에 형성되는 틈을 매우기 위하여 구비되는 각 밀봉부(120,130,140)는 상기 융착부(110)와 독립된 구조로 이루어져 배치될 수도 있고, 도 4에 도시된 것과 같이 베이스(111)에 연결되어 융착부(110)와 일체의 구조로 이루어지도록 구성할 수도 있다.

이 경우, 제1 밀봉부(120)는 상기 더미바 헤드(22)의 양단부와 상기 더미바 헤드(22)의 양단부에 인접하는 몰드의 단변부(12) 사이의 틈새를 각각 메우도록 구비될 수 있다.
그리고, 제2 밀봉부(130)는 결합용 홈(22a)이 형성되지 않은 더미바 헤드(22)의 일 단부와 결합용 홈(22a)이 형성되지 않은 상기 더미바 헤드(22)와 인접하는 몰드의 장변부(11) 사이의 틈새를 메우도록 구비될 수 있다.
또한, 제3 밀봉부(140)는 결합용 홈(22a)이 형성된 상기 더미바 헤드(22)의 일 단부와 결합용 홈(22a)이 형성된 더미바 헤드(22)와 인접하는 몰드의 장변부(11) 사이의 틈새를 메우도록 구비될 수 있다.

한편, 상기 각 밀봉부(120,130,140)는 밀폐된 구조로 이루어지는 케이스(121,131,141)와 상기 케이스(121,131,141)의 내부에 밀봉부재(122,132,142)가 수용되도록 구성할 수도 있다. 그리고, 상기 융착부(110)와 각 밀봉부(120,130,140)가 일체의 구조로 이루어지도록 하는 경우, 융착부(110)의 베이스(111)의 단부에 상기 각 밀봉부(120,130,140)의 케이스(121,131,141)가 연결되도록 구성할 수도 있다. 이 경우, 상기 베이스(111)는 각 밀봉부(120,130,140)가 연결되는 영역에 연장부(111a)를 더 형성하여 각 밀봉부(120,130,140)가 일체의 구조를 이루도록 연결된 상태에서 위치의 조정이 용이하도록 구성할 수도 있다.

한편, 상기 융착부(110)가 한 쌍의 분리된 구조로 이루어지는 경우, 몰드 장변부(11)와 더미바 헤드(22)의 틈을 밀봉하게 되는 밀봉부(130,140)는 각각의 융착부(110)에 배치되도록 구성될 수 있고, 이 경우, 결합용 홈(22a)이 형성된 더미바 헤드(22)의 단부 테두리와 몰드 장변부(11) 사이의 틈을 밀봉하도록 구비되는 밀봉부(140)는 상기 더미바 헤드(22)의 결합용 홈(22a)의 테두리 길이와 상응하는 길이로 형성되는 영역(140a)이 구비될 수도 있다. 상기 결합용 홈(22a)의 테두리 길이와 상응하는 길이로 형성되는 밀봉부의 영역(140a)은 밀봉부(140)가 융착부(110)와 일체의 구조로 이루어지는 경우에도 융착부(110)와 연결되지 않은 자유로운 상태로 이루어질 수 있다.

상기 각 밀봉부(120,130,140)의 케이스(121,131,141)는 공급되는 용강의 온도에 의해 먼저 산화 및/또는 용융 가능하도록 구성될 수도 있다. 이러한 구성에 의해 공급되는 용강이 더미바 헤드(22)와 결합이 이루어질 때, 케이스(121,131,141)의 내부에 수용된 밀봉부재(122,132,142)가 융착부(110)와 분리되어 인발 성형되는 슬라브의 성형이 더욱 용이하게 이루어지도록 할 수도 있다. 이 경우, 상기 케이스(121,131,141)는 융착부(110)의 케이스(112)와 같이 천과 같은 섬유재 부재를 이용하여 구성할 수도 있고, 또는 플라스틱과 같은 수지재 부재를 이용하여 구성할 수도 있다. 상기 구성에 의해 각 밀봉부(120,130,140)는 몰드(10)의 내부 면과 더미바 헤드(22) 사이의 틈을 매우기 위하여 작업자의 의도에 따라 또는 몰드(10)의 내부 면과 더미바 헤드(22) 사이에 형성되는 틈의 형태에 따라 유연하게 변형이 이루어져 밀봉 작업이 원활하게 이루어지도록 구성할 수도 있다. 한편, 상기 밀봉부재(122)는 더미바 헤드(22)와 몰드(10)의 내벽 사이를 밀봉하기 위하여 이용되는 종래의 밀봉부재로 구성할 수도 있으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.

한편, 상기 더미바 헤드(22)의 결합용 홈(22a)의 위치에 배치되는 밀봉부 영역(140a)에는 용강의 응고현상을 촉진시키기 위한 촉진부재(150a,150b)가 더 구비될 수도 있다. 상기 촉진부재(150a,150b)는 도시된 것과 같이, 결합용 홈(22a)의 경사부 테두리 위치와 바닥의 테두리 위치에 각각 배치 가능하게 분리된 구조로 이루어질 수도 있고, 촉진부재(150a,150b)는 단일 구조로 이루어져 결합용 홈(22a)의 경사부 테두리 위치와 바닥의 테두리 위치에 배치 가능하게 구성될 수도 있다.

상기 촉진부재(150a,150b)는 결합용 홈(22a)의 위치로 유입되는 용강이 결합용 홈(22a)과 몰드 장변(11) 사이의 틈으로 유입되는 경우, 결합용 홈(22a)에 위치되는 제3 밀봉부재(140)의 영역(140a)에 영향을 미쳐 용강이 누설되거나, 더미바 헤드(22)에 균열이 발생하는 것을 최대한 방지 가능하게 될 수 있다. 상기 촉진부재(150a,150b)는 용융작용이 지연될 수 있는 일반적인 금속부재로 구성될 수 있으며, 다른 한편, 상기 결합용 홈(22a)에 위치되는 제3 밀봉부재(140)의 영역(140a)과 일체로 연결되는 케이스의 내부에 금속부재가 수용되도록 구성할 수도 있다.

한편, 상기 융착패드(100)는 몰드 장변부(11)의 폭 방향의 좌,우 위치로 배치되는 한 쌍의 융착부(110)로 구성되는 경우, 도 5에 도시된 것과 같이 인출 성형되는 슬라브의 규격에 따라 상기 융착패드(100)가 배치되는 영역의 조정이 가능하도록 보조 융착패드(200)가 더 구비될 수도 있다. 이 경우, 상기 보조 융착패드(200)는 결합용 홈(22a)이 형성되지 않은 더미바 헤드(22)의 상부면에 위치하도록 구성될 수도 있다.

예를 들어, 인출성형되는 슬라브의 폭이 좌,우로 분리되는 한 쌍의 융착부(110)로 구성되는 융착패드(100)의 폭 보다 큰 경우, 더미바 헤드(22)의 상부면 중 결합용 홈(22a)이 형성되지 않은 더미바 헤드(22)의 상부 면의 일부가 노출될 수 있는데, 상기 융착패드(100)가 배치되지 않는 노출된 영역에 보조 융착패드(200)가 배치 가능하게 구성될 수 있다.

이 경우, 상기 보조 융착패드(200)는 단일 구조의 융착부(210)로 구성될 수도 있고, 다른 한편, 복수의 단위 융착부(210a)로 구성될 수도 있다. 이 경우, 보조 융착패드(200)가 복수의 단위 융착부(210a)로 구성되는 경우, 각각 복수의 단위 융착부(210a)는 일체의 구조로 이루어지도록 구성될 수도 있다.

예를 들어, 보조 융착패드(200)의 단위 융착부(210a)는 상기 설명된 단위 융착부(110a)의 구성과 같이 하나의 베이스(211)에 일정한 간격을 이루도록 배열되게 구성할 수도 있고, 이 경우, 상기 각 케이스의 내부에는 용강이 더미바 헤드(22)의 상부에 결합될 수 있도록 융착용 칩이 수용될 수 있다. 이와 달리, 단일 베이스(211)에 단일 구조의 케이스가 결합하도록 구성하고, 상기 케이스의 내부에 융착용 칩이 수용되도록 구성할 수도 있다.

이러한 구성에 의해, 융착패드(100)와 보조 융착패드(200)는 융착부(110,210)를 더미바 헤드(22)의 상부면에 펼쳐 놓는 단순한 작업으로 인발성형을 위한 준비작업을 수행할 수 있게 된다.

한편, 상기 보조 융착패드(200)는 융착부(210)의 일 단부 위치에 결합용 홈(22a)이 형성되지 않은 더미바 헤드(22)와 몰드 장변부(11) 사이의 틈을 매우기 위한 밀봉부(230)가 더 구비될 수 있다. 그리고, 상기 밀봉부(230)는 베이스(211)에 구비되는 연장부(211a)에 연결되도록 구성될 수도 있다. 이 경우, 상기 밀봉부(230)는 상기 설명된 융착패드(100)의 밀봉부(130)의 구성과 같이 이루어질 수 있으므로 구체적인 설명은 생략하기로 한다.

이와 같은 구성될 수 있는 융착패드(100)는 도 6에 도시된 것과 같이, 융착부(110)가 더미바 헤드(22)의 상부에 위치하도록 배치되고, 몰드 단변부(12)와 더미바 헤드(22)의 좌,우측 단부(몰드 장변부의 폭 방향 위치의 좌,우측 단부) 사이의 틈에 제1 밀봉부(120)가 끼워지게 배치되어 용강이 누설되지 않도록 배치될 수 있다.

한편, 도 7에 도시된 것과 같이, 더미바 헤드(22)의 전,후방 단부(몰드 단변부의 폭 방향 위치의 단부)와 몰드 장변부(11) 사이의 틈에는 제2 밀봉부(130) 및 제3 밀봉부(140)가 각각 끼워지게 배치되어 용강이 누설되지 않도록 배치될 수 있다.

다른 한편, 도 8에 도시된 것과 같이, 더미바 헤드(22)의 결합용 홈(22a)의 단부와 몰드 장변부(11) 사이의 틈에는 결합용 홈(22a)의 영역에 위치되는 제3 밀봉부(140)의 영역(140a)이 끼워지게 배치되어 용강이 누설되지 않도록 배치될 수 있다. 이 경우, 촉진부재(150a,150b)는 상기 결합용 홈(22a)의 단부 위치에 배치되거나, 또는 일 면이 몰드 장변부(11)와 접하도록 결합용 홈(22a)의 단부 위치에 배치되게 할 수도 있다.

이와 같이, 슬라브의 인출성형을 위한 준비과정을 마치게 되면, 상기 몰드(10)의 내부로 용강이 공급된다. 공급된 용강은 상기 결합용 홈(22a)으로 유입되어 일부가 결합용 홈(22a)의 턱(22b)으로 유입되어 응고되고, 응고된 턱(22b) 부분의 용강에 의해 더미바 헤드(22)가 인출될 때, 더미바 헤드(22)의 상부 영역에 점층적으로 응고되는 용강이 인발된다.

한편, 도 9에 도시된 것과 같이, 인발 성형되는 슬라브의 폭이 넓은 경우, 더미바 헤드(22)의 노출되는 영역에 보조 융착패드(200)가 더 배치한 후, 상기 더 미바 헤드(22)의 상부 영역으로 용강을 공급하게 되고, 공급되는 용강은 더미바 헤드(22)와 결합되어 인발작업이 이루어질 수 있다.

상기 설명된 더미바 헤드용 융착패드는 각 실시예들에 의해 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.

도 1은 종래의 용강을 슬라브로 인발시키기 위한 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.

도 2는 종래의 더미바 헤드에 응고되는 용강을 결합시키기 위한 구조를 나타내는 도면이다.

도 3은 용강을 슬라브로 인발시키기 위하여 더미바 헤드에 배치되는 본 발명의 일 실시예에 따른 더미바 헤드용 융착패드의 일 구성예를 개략적으로 나타내는 사시도이다.

도 4는 도 3에 도시된 더미바 헤드용 융착패드의 내부 구조를 개략적을 나타내는 부분 단면도이다.

도 5는 인발되는 슬라브의 폭에 따라 조절되는 더미바 헤드의 크기에 상응하도록 구비되는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 더미바 헤드용 융착패드를 구성하는 보조 융착패드의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 더미바 헤드용 융착패드가 더미바 헤드에 적용된 상태의 정단면도이다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 더미바 헤드용 융착패드가 더미바 헤드에 적용된 상태의 일 단부 위치의 측 단면도이다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 더미바 헤드용 융착패드가 더미바 헤드에 적용된 상태의 중앙부 위치의 측 단면도이다.

도 9는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 보조 융착패드가 구비된 더미바 헤 드용 융착패드가 더미바 헤드에 적용되는 상태의 사시도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 설명*

100 ... 융착패드 110,210 ... 단위 융착부

111,211 ... 베이스 112,121,131,141 ... 케이스

113 ... 융착용 칩 114 ... 단열부재

120,130,140 ... 밀봉부 122,132,142 ... 밀봉부재

150a,150b ... 촉진부재 200 ... 보조 융착부

Claims

내부에 칩이 수용되고, 더미바 헤드의 결합용 홈을 제외한 상부면을 덮도록 위치되는 융착부와;

상기 더미바 헤드의 양단부와 상기 더미바 헤드의 양단부에 인접하는 몰드의 단변부 사이의 틈새를 메우도록 구비되는 제1 밀봉부와;

결합용 홈이 형성되지 않은 더미바 헤드의 일 단부와 결합용 홈이 형성되지 않은 상기 더미바 헤드와 인접하는 몰드의 장변부 사이의 틈새를 메우도록 구비되는 제2 밀봉부와;

결합용 홈이 형성된 상기 더미바 헤드의 일 단부와 결합용 홈이 형성된 더미바 헤드와 인접하는 몰드의 장변부 사이의 틈새를 메우도록 구비되는 제3 밀봉부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 더미바 헤드용 융착패드.
제 1 항에 있어서, 상기 융착부는 복수의 단위 융착부로 구성되고, 상기 복수의 단위 융착부는 내부에 융착을 위한 칩이 수용되는 복수의 케이스가 하나의 베이스에 일정한 간격으로 배치되게 구성되는 것을 특징으로 하는 더미바 헤드용 융착패드.
제 2 항에 있어서, 상기 복수의 단위 융착부 중 몰드의 단변부와 인접한 더미바 헤드의 양단부에 위치되는 단위 융착부는 내부에 단열부재가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 더미바 헤드용 융착패드.
제 2 항에 있어서, 상기 케이스와 베이스는 용강의 온도에 의해 용융 또는 산화가 가능한 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 더미바 헤드용 융착패드.
제 1 항에 있어서, 상기 제1 내지 제3 밀봉부 중 적어도 하나 이상의 밀봉부는 상기 융착부에 연결되는 케이스와;

상기 케이스의 내부에 수용되는 밀봉부재;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 더미바 헤드용 융착패드.
제 5 항에 있어서, 상기 케이스는 용강의 온도에 의해 용융 또는 산화가 가능한 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 더미바 헤드용 융착패드.
제 1 항에 있어서, 제3 밀봉부는 더미바 헤드의 결합용 홈에 위치되는 영역에 용강의 응고현상을 촉진시키기 위한 촉진부재가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 더미바 헤드용 융착패드.
내부에 칩이 수용되고, 더미바 헤드의 결합용 홈을 제외한 상부면을 덮도록 위치되며, 몰드의 장변부 폭 방향으로 더미바 헤드 상부면의 좌측 및 우측으로 배치되는 한 쌍의 융착부와;

상기 더미바 헤드의 양단부와 상기 더미바 헤드의 양단부에 인접하는 몰드의 단변부 사이의 틈새를 메우도록 구비되는 한 쌍의 제1 밀봉부와;

결합용 홈이 형성되지 않은 더미바 헤드의 일 단부와 결합용 홈이 형성되지 않은 상기 더미바 헤드와 인접하는 몰드의 장변부 사이의 틈새를 메우도록 구비되는 한 쌍의 제2 밀봉부와;

결합용 홈이 형성된 상기 더미바 헤드의 일 단부와 결합용 홈이 형성된 더미바 헤드와 인접하는 몰드의 장변부 사이의 틈새를 메우도록 구비되는 한 쌍의 제3 밀봉부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 더미바 헤드용 융착패드.
제 8 항에 있어서, 상기 한 쌍의 융착부는 한 쌍의 베이스에 일정한 간격으로 각각 배열되는 복수의 단위 융착부로 이루어지고,

상기 각 단위 융착부는 상기 각 베이스에 일체로 결합되는 각각의 케이스와 상기 각 케이스에 수용되는 융착용 칩을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 더미바 헤드용 융착패드.
제 9 항에 있어서, 상기 단위 융착부 중 몰드의 단변부와 인접한 더미바 헤드의 양단부에 위치되는 단위 융착부는 내부에 단열부재가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 더미바 헤드용 융착패드.
제 9 항에 있어서, 상기 케이스와 베이스는 용강의 온도에 의해 용융 또는 산화가 가능한 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 더미바 헤드용 융착패드.
제 8 항에 있어서, 상기 제1 내지 제3 밀봉부 중 적어도 하나 이상의 밀봉부는 상기 한 쌍의 융착부에 각각 연결되는 케이스와;

상기 케이스의 내부에 수용되는 밀봉부재;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 더미바 헤드용 융착패드.
제 12 항에 있어서, 상기 케이스는 용강의 온도에 의해 용융 또는 산화가 가능한 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 더미바 헤드용 융착패드.
제 8 항에 있어서, 제3 밀봉부는 더미바 헤드의 결합용 홈에 위치되는 영역에 용강의 응고현상을 촉진시키기 위한 촉진부재가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 더미바 헤드용 융착패드.
제 8 항에 있어서, 상기 한 쌍의 융착부 사이에는 더미바 헤드의 폭에 따라 결합용 홈이 형성되지 않은 더미바 헤드의 상부면 전체에 융착패드가 위치하도록 보조 융착패드가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 더미바 헤드용 융착패드.
제 15 항에 있어서, 상기 보조 융착패드는

한 쌍의 융착부 사이의 결합용 홈이 형성되지 않은 더미바 헤드의 상부면에 배치되며, 내부에 융착용 칩이 수용되는 융착부와;

한 쌍의 융착부 사이의 결합용 홈이 형성되지 않은 더미바 헤드의 일 단부와 결합용 홈이 형성되지 않은 상기 더미바 헤드와 인접하는 몰드의 장변부 사이의 틈새를 메우도록 구비되는 밀봉부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 더미바 헤드용 융착패드.
제 16 항에 있어서, 상기 보조 융착패드를 구성하는 융착부는 복수의 단위 융착부로 구비되고, 상기 복수의 단위 융착부는 하나의 베이스에 일정한 간격으로 구비되는 복수의 케이스가 구비되며, 상기 각 케이스의 내부에는 융착을 위한 칩이 수용되는 것을 특징으로 하는 더미바 헤드용 융착패드.