KR101007120B1 - 카메라 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈가 형성된 렌즈부; 상기 렌즈부를 감싸며, 상기 렌즈부 상면이 노출되는 윈도우가 형성된 실드케이스; 및 상기 렌즈부 및 실드케이스의 하부에 장착되며, 이미지 센서가 인쇄회로기판에 실장된 이미지 센서 모듈을 포함한다.
실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법은 기판에 이미지 센서가 실장된 이미지 센서 모듈을 준비하는 단계; 상기 이미지 센서 모듈 상에 윈도우가 형성된 실드케이스를 결합시키는 단계; 및 상기 실드케이스가 결합된 상기 이미지 센서 모듈에 렌즈부를 결합시키는 단계를 포함하며, 상기 렌즈부는 상기 실드케이스의 윈도우에 삽입되어, 상기 렌즈부의 상면이 상기 윈도우를 통해 노출된다.
카메라 모듈

Description

카메라 모듈 및 그 제조 방법{Camera Module}
실시예는 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근 통신 기술 및 디지털 정보 처리 기술의 발전과 더불어 정보 처리 및 연산, 통신, 화상 정보 입출력 등 다양한 기능이 집적된 휴대용 단말기 기술이 새롭게 대두되고 있다.
또한, 디지털 카메라 기술 및 정보 저장 능력의 발달로 인하여 높은 사양의 디지털 카메라 모듈(digital camera module)의 장착이 점차 보편화되고 있다.
카메라 모듈을 가진 휴대폰 등의 휴대기기는 카메라 모듈에 의해 전자파 간섭(EMI: Electromagnetic Interference, 이하 EMI) 노이즈가 발생하여 안테나를 통해 송수신되는 전파의 입출력 손실이 발생한다.
상기 EMI 노이즈는 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 이미지 센서 등의 소자에 유입 및 방출되면서 무선감도에 영향을 끼치게 된다.
또한, WLO(Wafer Level Optics) 렌즈를 이용하여 카메라 모듈 제조시, WLO 렌즈를 이미지 센서 상에 본딩시 본드 경화 공정을 진행하며, 이에 본드 도포량에 따른 해상력의 열화가 발생할 수 있다.
실시예는 노이즈를 방지할 수 있으며, 제조 공정을 간소화시킬 수 있는 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공한다.
실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈가 형성된 렌즈부; 상기 렌즈부를 감싸며, 상기 렌즈부 상면이 노출되는 윈도우가 형성된 실드케이스; 및 상기 렌즈부 및 실드케이스의 하부에 장착되며, 이미지 센서가 인쇄회로기판에 실장된 이미지 센서 모듈을 포함한다.
실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법은 기판에 이미지 센서가 실장된 이미지 센서 모듈을 준비하는 단계; 상기 이미지 센서 모듈 상에 윈도우가 형성된 실드케이스를 결합시키는 단계; 및 상기 실드케이스가 결합된 상기 이미지 센서 모듈에 렌즈부를 결합시키는 단계를 포함하며, 상기 렌즈부는 상기 실드케이스의 윈도우에 삽입되어, 상기 렌즈부의 상면이 상기 윈도우를 통해 노출된다.
실시예에 따른 카메라 모듈 및 그 제조 방법은 이미지 센서 모듈에 실드케이스가 결합된 후, 렌즈부가 실드케이스에 결합되어, 렌즈부와 이미지 센서 모듈 사이에는 별도의 본딩 공정이 진행되지 않아, 공정이 보다 간소화될 수 있다.
또한, 실시예에 따른 카메라 모듈 및 그 제조 방법은 전자파 차폐성능이 우수하면서 성형성이 우수한 다양한 금속재로 실드케이스를 형성하여, 전자파 간섭 등에 의해 노이즈가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 대하여 상세히 설명한다.
도 1은 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 분해사시도이고, 도 2 및 도 3은 이미지 센서 모듈과 실드케이스(shield case)가 결합된 모습을 도시한 사시도 및 측단면도이다. 도 4, 도 5 및 도 6은 이미지 센서 모듈, 실드케이스 및 렌즈부가 모두 결합된 평면도, 사시도 및 측단면도이다.
도 1은 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 분해사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈부(100), 실드케이스(shield case, 200) 및 이미지 센서 모듈(300)을 포함한다.
상기 렌즈부(100)는 복수개의 웨이퍼를 적층하여 형성된 WLO(Wafer Level Optics) 렌즈를 포함한다.
상기 WLO렌즈는 복수개의 웨이퍼를 차례로 적층(stacking)시킨 후, 상기 복수개의 웨이퍼를 소잉(sawing)하여 형성한다.
상기 렌즈부(100)는 적어도 하나 이상의 렌즈를 포함하며, 고온에 견딜 수 있는 내열성 재질로 형성될 수 있다.
상기 렌즈부(100)가 내열성 재질로 형성되어, 이후 상기 렌즈부(100)를 포함하는 카메라 모듈을 휴대폰, PDA 등과 같은 이동통신단말기에 장착할 경우, 리플로우(reflow) 공정을 진행할 수 있다.
상기 실드케이스(200)는 외부 환경으로부터 그 내부를 보호하기 위해 형성된다.
상기 실드케이스(200)는 하부가 개구된 육면체 형상으로, 상기 실드케이스(200) 상부면에는 상기 렌즈부(100)의 일부가 외부로 노출될 수 있도록 형성된 윈도우부(210)와 상기 렌즈부(100) 및 상기 실드케이스(200)를 결합시키기 위한 가이드(220)를 포함한다.
상기 가이드(220)는 상기 실드케이스(200)의 내측벽에 돌출되도록 형성되며, 상기 가이드(220)를 관통하는 상기 윈도우부(210)의 크기는 상기 렌즈부(100)의 크기보다 크게 형성될 수 있다.
즉, 상기 실드케이스(200)의 상기 윈도우부(210)에 상기 렌즈부(100)를 삽입시킬 수 있도록, 상기 윈도우부(210) 및 가이드(220)의 둘레는 상기 렌즈부(100)의 둘레보다 크게 형성될 수 있다.
또한, 상기 윈도우부(210)는 상기 렌즈부(100)의 상면의 형태와 같이, 사각형의 형태로 형성될 수 있다.
상기 실드케이스(200)는 스테인레스 스틸(Stainlesssteel) 또는 양백(German Silver) 등과 같은 성형성과 전자파 차폐성능이 우수한 금속을 소재를 사출성형 가공을 통해 제조하거나, 또는 플라스틱 사출물(Plastic Injection Mold)에 금속물질을 코팅(coating)처리하여 제조될 수 있다.
물론 상기의 재질에 한정되는 것은 아니며 전자파 차폐성능이 우수하면서 성형성이 우수한 다양한 금속재가 소재료 이용될 수 있다.
상기의 물질로 상기 실드케이스(200)가 형성되므로, 전자파 간섭(EMI: Electromagnetic Interference, 이하 EMI) 등에 의해 노이즈가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
상기 이미지 센서 모듈(300)은 상기 실드케이스(200) 하부에 결합되며, 상기 렌즈부(100)를 통과한 광을 수광하고 처리할 목적으로 기판(330)에 부착되는 이미지 센서(310)를 포함한다.
상기 이미지 센서(310)는 상기 렌즈부(100)를 통과한 광을 수광하고 광전변환을 행하는 수광부(320)와 상기 수광부(320)에 의하여 발생한 신호를 화상 데이터로 송신하는 신호처리부로 구성된다.
상기 기판(330)은 판 두께가 얇은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)로 형성될수도 있지만, 이에 한정되는 것은 아니며 통상적인 PCB로 형성될 수 있다.
상기 이미지 센서(310)는 결상된 이미지를 외부로 전송할수 있도록 상기 기판(330)과 전기적으로 연결된다.
즉, 상기 기판(330)의 상부면에 형성된 복수개의 제1패드(340a)와 상기 이미지 센서(310)의 상부면에 형성된 복수개의 제2패드(340b)가 와이어(wire, 350)에 의해 전기적으로 연결되는 와이어 본딩 방식으로 결합될 수 있다.
도 2 및 도 3은 이미지 센서 모듈과 실드케이스(shield case)가 결합된 모습을 도시한 사시도 및 측단면도이다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 실드케이스(200)가 상기 이미지 센서 모듈(300)에 결합된다.
상기 이미지 센서 모듈(300)과 실드케이스(200)는 에폭시(epoxy) 등의 열경화 본드에 의해 결합될 수 있으며, 상기 열경화 본드는 강제 대류 방식의 오븐(oven) 또는 열 전도를 이용한 핫 플레이트(hot plate) 등을 이용하여 경화될 수 있다.
이때, 상기 실드케이스(200)에 형성된 상기 윈도우부(210)의 크기가 상기 렌즈부(100)보다 크게 형성되기 때문에, 상기 이미지 센서 모듈(300)과 실드케이스(200)를 먼저 결합시켜도, 이후 상기 렌즈부(100)를 이미지 센서 모듈(300)에 결합시킬 수 있다.
즉, 상기 실드케이스(200)에 형성된 상기 윈도우부(210)의 길이(L2)가 상기 렌즈부(100)의 길이(L1)보다 크게 형성될 수 있다.
도 4, 도 5 및 도 6은 이미지 센서 모듈, 실드케이스 및 렌즈부가 모두 결합된 평면도, 사시도 및 측단면도이다.
도 4, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 렌즈부(100)는 상기 윈도우부(210)에 삽입되어, 상기 실드케이스(200) 내부에 장착될 수 있다.
그리고, 상기 윈도우부(210)에 상기 렌즈부(100)가 삽입된 후, 상기 렌즈부(100)와 실드케이스(200)는 본딩부재(400)에 의해 결합될 수 있다.
즉, 상기 렌즈부(100)와 상기 가이드(220)가 상기 본딩부재(400)에 의해 본딩되어, 상기 렌즈부(100)가 상기 실드케이스(200)에 결합된다.
상기 본딩부재(400)는 에폭시(epoxy) 등의 열경화 본드일 수 있으며, 상기 열경화 본드는 오븐(oven) 또는 핫 플레이트(hot plate) 등을 이용하여 경화될 수 있다.
그리고, 상기 가이드(220)는 상기 렌즈부(100)의 상면보다 낮은 위치에 형성되는데, 상기 렌즈부(100)가 상기 윈도우부(210)에 삽입되면, 상기 렌즈부(100)의 주변으로 상기 가이드(220)가 위치하게 된다.
따라서, 상기 본딩부재(400)는 상기 렌즈부(100)의 측벽과 상기 가이드(220) 상에 위치하여, 상기 렌즈부(100)를 상기 가이드(220)에 결합시킬 수 있다.
이때, 상기 렌즈부(100)가 상기 실드케이스(200)에 결합되어, 상기 렌즈부(100)와 상기 이미지 센서 모듈(300) 사이에는 별도의 본딩 공정이 진행되지 않아, 공정이 보다 간소화될 수 있다.
또한, 상기 렌즈부(100) 본딩시 사용하는 메탈 정렬 지그(Jig) 없이도 상기 렌즈부(100)를 상기 이미지 센서 모듈(300) 상에 결합시킬 수 있어, 상기 렌즈부(100)의 파손을 방지할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 실시예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서 모듈에 실드케이스가 결합된 후, 렌즈부가 실드케이스에 결합되어, 렌즈부와 이미지 센서 모듈 사이에는 별도의 본딩 공정이 진행되지 않아, 공정이 보다 간소화될 수 있다.
또한, 실시예에 따른 카메라 모듈은 전자파 차폐성능이 우수하면서 성형성이 우수한 다양한 금속재로 실드케이스를 형성하여, 전자파 간섭 등에 의해 노이즈가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1은 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 분해사시도이다.
도 2 및 도 3은 이미지 센서 모듈과 실드케이스(shield case)가 결합된 모습을 도시한 사시도 및 측단면도이다.
도 4, 도 5 및 도 6은 이미지 센서 모듈, 실드케이스 및 렌즈부가 모두 결합된 평면도, 사시도 및 측단면도이다.

Claims (16)

  1. 렌즈가 형성된 렌즈부;
    상기 렌즈부와 직접 결합하여 상기 렌즈부를 감싸도록 형성되고, 상기 렌즈부 상면이 노출되는 윈도우가 형성된 실드케이스; 및
    상기 렌즈부 및 실드케이스의 하부에 장착되며, 상기 실드 케이스와 결합하도록 형성되고 이미지 센서가 인쇄회로기판에 실장된 이미지 센서 모듈을 포함하며,
    상기 실드케이스는 내측벽에 돌출되도록 형성되어 상기 렌즈부와 결합되는 가이드를 포함하고,
    상기 가이드는 상기 렌즈부의 상면보다 낮은 위치에서 하부로 갈수록 폭이 좁아지도록 형성되며,
    상기 윈도우는 상기 렌즈부의 둘레보다 크게 형성되고, 상기 렌즈부는 상기 윈도우를 통해 상기 실드케이스에 삽입되는 카메라 모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 윈도우는 상기 가이드가 관통된 영역인 카메라 모듈.
  3. 삭제
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 렌즈부와 가이드를 본딩하는 본딩부재를 포함하는 카메라 모듈.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 본딩부재는 상기 렌즈부의 측벽과 상기 가이드 상에 형성되어, 상기 렌즈부와 상기 가이드를 결합시키는 카메라 모듈.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 본딩부재는 열경화 본드인 카메라 모듈.
  7. 삭제
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 렌즈부는 WLO(Wafer Level Optics)인 카메라 모듈.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 실드케이스는 스테인레스 스틸(Stainlesssteel) 또는 양백(German Silver)으로 형성되거나, 또는 플라스틱 사출물(Plastic Injection Mold)에 금속물질을 코팅(coating) 처리하여 형성된 것을 포함하는 카메라 모듈.
  10. 기판에 이미지 센서가 실장된 이미지 센서 모듈을 준비하는 단계;
    상기 이미지 센서 모듈 상에 윈도우가 형성된 실드케이스를 결합시키는 단계; 및
    상기 실드케이스가 결합된 상기 이미지 센서 모듈에 상기 윈도우의 둘레보다 작은 둘레로 렌즈부를 결합시키는 단계를 포함하며,
    상기 실드케이스는 내측벽에 돌출되도록 형성되어 상기 렌즈부와 직접 결합되고 상기 렌즈부의 상면보다 낮은 위치에서 하부록 갈수록 폭이 좁아지도록 형성되는 가이드를 포함하도록 형성되고,
    상기 렌즈부는 상기 실드케이스의 윈도우에 삽입되어, 상기 렌즈부의 상면이 상기 윈도우를 통해 노출된 카메라 모듈의 제조 방법.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 윈도우는 상기 가이드가 관통된 영역인 카메라 모듈의 제조 방법.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 렌즈부와 가이드를 본딩부재에 의해 본딩시킴으로써, 상기 실드케이스가 결합된 상기 이미지 센서 모듈에 렌즈부를 결합시키는 카메라 모듈의 제조 방법.
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
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